特許 7455845 メモリ・カード、コネクタ、および機能カードの識別方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-15

(45)【発行日】2024-03-26

(54)【発明の名称】メモリ・カード、コネクタ、および機能カードの識別方法

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20240318BHJP

   G06K 7/00 20060101ALI20240318BHJP

   H01R 12/72 20110101ALI20240318BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 188

G06K19/077 164

G06K7/00 052

H01R12/72

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2021535932

(86)(22)【出願日】2019-07-17

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2022-02-16

(86)【国際出願番号】 CN2019096439

(87)【国際公開番号】W WO2020125003

(87)【国際公開日】2020-06-25

【審査請求日】2021-06-18

【審判番号】

【審判請求日】2023-07-04

(31)【優先権主張番号】201811565683.X

(32)【優先日】2018-12-20

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】503433420

【氏名又は名称】華為技術有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＨＵＡＷＥＩ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ ＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｈｕａｗｅｉ Ａｄｍｉｎｉｓｔｒａｔｉｏｎ Ｂｕｉｌｄｉｎｇ， Ｂａｎｔｉａｎ， Ｌｏｎｇｇａｎｇ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， Ｓｈｅｎｚｈｅｎ， Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ５１８１２９， Ｐ．Ｒ． Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100133569

【弁理士】

【氏名又は名称】野村 進

(72)【発明者】

【氏名】▲デン▼ 恩▲華▼

(72)【発明者】

【氏名】郭 丹

(72)【発明者】

【氏名】▲パン▼ ▲衛▼文

(72)【発明者】

【氏名】李 志雄

【合議体】

【審判長】吉田 美彦

【審判官】林 毅

【審判官】山崎 慎一

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０１７／０１４８４９２（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

G06K19/077

G06K7/00

H01R12/72

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

メモリ・カードであって、
パッケージ基板と、
電源接点と、接地接点と、少なくとも１つの検出接点と、コマンド接点と、および４つのデータ接点とを含み、前記少なくとも１つの検出接点は、第１の検出接点および／または第２の検出接点を含み、
前記第１の検出接点は、前記接地接点に隣接して配置され、前記第１の検出接点は、前記電源接点にも前記接地接点にも接続されていないか、もしくは前記電源接点に電気的に接続され、および／または
前記第２の検出接点は、前記電源接点に隣接して配置され、前記第２の検出接点は、前記電源接点にも前記接地接点にも接続されていないか、もしくは前記接地接点に電気的に接続され、
前記パッケージ基板の外形寸法は、ＳＩＭカードと同じコネクタを共有するために、ＳＩＭカードの外形寸法とマッチし、
ＳＩＭカードと前記メモリ・カードを重ねたときに、
前記メモリ・カード上の前記第１の検出接点および前記接地接点は、前記ＳＩＭカードに対応する接地接点の投影領域内に少なくとも部分的に配置される、および／または、
前記メモリ・カード上の前記第２の検出接点および前記電源接点は、前記ＳＩＭカードに対応する電源接点の投影領域内に少なくとも部分的に配置される、
メモリ・カード。

【請求項2】

前記４つのデータ接点は、第１のデータ接点を含み、前記接地接点および前記第１のデータ接点は、前記メモリ・カードの幅方向に沿って配置され、
前記第１の検出接点は、前記メモリ・カードの第１の端と前記接地接点との間に位置し、
前記第１の検出接点は、前記メモリ・カードの前記第１の端と前記第１のデータ接点との間に位置する、請求項１に記載のメモリ・カード。

【請求項3】

前記４つのデータ接点は、第２のデータ接点を含み、
前記電源接点および前記第２のデータ接点は、前記メモリ・カードの幅方向に沿って配置され、
前記第２の検出接点は、前記メモリ・カードの第２の端と前記電源接点との間に位置し、
前記第２の検出接点は、前記メモリ・カードの前記第２の端と前記第２のデータ接点との間に位置する、請求項１または２に記載のメモリ・カード。

【請求項4】

前記第１の検出接点は、前記メモリ・カードを検出するように構成され、前記第２の検出接点は、データ接点、コマンド接点、またはリセット接点であるように構成される、
請求項１から３のいずれか一項に記載のメモリ・カード。

【請求項5】

前記４つのデータ接点は、前記ＳＩＭカードに対応する前記電源接点の前記投影領域内に少なくとも部分的に位置する第１のデータ接点を含む、
請求項１から４のいずれか一項に記載のメモリ・カード。

【請求項6】

前記メモリ・カードが、ｅＭＭＣプロトコル、ＳＤプロトコル、ＵＦＳプロトコル、ＵＳＢプロトコルの少なくとも１つを使用する、請求項１から５のいずれか一項に記載のメモリ・カード。

【請求項7】

前記パッケージ基板の長さが１２．３ｍｍ、前記パッケージ基板の幅が８．８ｍｍ、前記パッケージ基板の厚さが０．７ｍｍである、請求項１から６のいずれか一項に記載のメモリ・カード。

【請求項8】

前記パッケージ基板の１つの角が斜角を有して配置されている、請求項１から７のいずれか一項に記載のメモリ・カード。

【請求項9】

前記斜角は、４５度である、請求項８に記載のメモリ・カード。

【請求項10】

前記斜角の幅は、１．６５ｍｍである、請求項８または９に記載のメモリ・カード。

【請求項11】

コネクタであって、前記コネクタは、複数の接点端子を含み、
前記複数の接点端子は、電源端子と、接地端子と、検出端子とを少なくとも含み、前記検出端子は、第１の検出端子および／または第２の検出端子を含み、請求項１から１０のいずれか一項に記載のメモリ・カードが前記コネクタと接触する場合、前記検出端子は、前記メモリ・カード上の前記少なくとも１つの検出接点に接触し、前記電源端子は、前記メモリ・カード上の電源端子に接触し、前記接地端子は、前記メモリ・カード上の接地端子に接触し、
前記コネクタは、ＳＩＭカードと接続するようにさらに構成され、前記ＳＩＭカードが前記コネクタと接触する場合、
前記第１の検出端子および前記電源端子の両方が、前記ＳＩＭカードに対応する電源接点と接触する、および／または、
前記第２の検出端子および前記接地端子の両方が、前記ＳＩＭカードに対応する接地接点と接触する、
コネクタ。

【請求項12】

電子機器に適用されるカードの識別方法であって、前記電子機器はコネクタを含み、前記コネクタは電源端子、接地端子、および検出端子を含み、前記方法は、
前記コネクタの電源端子を使用することによって、カードをオンにするステップと、
前記コネクタの前記検出端子が、電気信号を検出するか否かを判定するステップと、
前記コネクタの前記電源端子または前記接地端子が、電気信号を検出するか否かを判定するステップと、
前記検出端子の検出状態および前記電源端子または前記接地端子の検出状態に基づいて、前記カードをメモリ・カードまたはＳＩＭカードとして識別するステップと、
を含む方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本出願は、メモリ・カード技術の分野に関し、詳細には、メモリ・カード、コネクタ、および機能カードの識別方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ユーザのより多くの要件を満たすために、現在、電子機器は、より多くの機能カードの使用をサポートしている。例えば、２枚のカードをサポートするモバイル機器の場合、モバイル機器のカード・トレイに２つのカード収容スロットが配置され、２枚のカードの両方を収容する。例えば、ＳＩＭカード２枚、または、ＳＩＭカード１枚およびメモリ・カードを１枚を使用して、２重カード２重スタンバイが実施され得る。

【0003】

しかしながら、ＳＩＭカードとメモリ・カードとの間で共有される場合、電子機器がカード種類を正確に識別する方法は、緊急に解決が必要な問題となる。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0004】

上記の問題を解決するために、本出願は、メモリ・カードを正確かつ迅速に識別するために、メモリ・カード、コネクタ、および機能カードの識別方法を提供する。

【0005】

本出願で使用される技術的解決策は、以下の通りである。メモリ・カードが提供され、メモリ・カードはパッケージ基板、および、パッケージ基板の一方の側面に配置された複数の接点を含む。複数の接点は、電源接点、接地接点、および検出接点を含む。検出接点は、電源接点および接地接点の一方に隣接して配置され、電源接点および接地接点の他方に、ぶら下がる（ｓｕｓｐｅｎｄｅｄ）かまたは電気的に接続される。

【0006】

検出接点は、第１の検出接点および第２の検出接点を含む。第１の検出接点は、接地接点に隣接して配置され、電源接点にぶら下がるかまたは電気的に接続される。第２の検出接点は、電源接点に隣接して配置され、接地接点にぶら下がるかまたは電気的に接続される。

【0007】

複数の接点は、機能接点をさらに含む。検出接点は、電源接点に隣接して配置され、接地接点にぶら下がるかまたは電気的に接続され、機能接点は、接地接点に隣接して配置される。あるいは、検出接点は、接地接点に隣接して配置され、電源接点にぶら下がるかまたは電気的に接続され、機能接点は、電源接点に隣接して配置される。

【0008】

パッケージ基板の外形寸法は、ＳＩＭカードと同じコネクタを共有するために、ＳＩＭカードの外形寸法とマッチする。ＳＩＭカードとメモリ・カードとが重なる場合、メモリ・カード上の検出接点と、検出接点に隣接して配置された電源接点または接地接点とは、ＳＩＭカードに対応する電源接点または接地接点の投影領域内に少なくとも部分的に位置する。

【0009】

メモリ・カードの複数の接点は、投影領域内に少なくとも部分的に位置するデータ接点をさらに含む。

【0010】

検出接点に隣接して配置された電源接点または接地接点は、メモリ・カードの幅方向においてデータ接点から間隔を空けて配置され、検出接点は、メモリ・カードの長さ方向において検出接点およびデータ接点に隣接して配置された電源接点または接地接点から間隔を空けて配置され、データ接点、および検出接点に隣接して配置された電源接点または接地接点の外側に位置する。

【0011】

メモリ・カードの複数の接点は、第１のデータ接点、コマンド接点、クロック接点、および第２のデータ接点をさらに含む。

【0012】

複数の接点は、４行２列のマトリックス状に分布している。

【0013】

本出願で使用される別の技術的解決策は以下の通りである。コネクタが提供され、コネクタは複数の接点端子を含む。複数の接点端子は、電源端子と、接地端子と、検出端子とを含む。上述したメモリ・カードが取付具を経由してコネクタに接触すると、検出端子および電源端子また接地端子は、メモリ・カード上の検出接点、および検出接点に隣接して配置された電源接点または接地接点に、それぞれ接触する。

【0014】

コネクタは、ＳＩＭカードによって、さらに共有される。ＳＩＭカードが、取付具を経由してコネクタに接触すると、検出端子および電源端子の両方、または接地端子が、ＳＩＭカードに対応する電源接点または接地接点に接触する。

【0015】

複数の検出端子が存在し、複数の検出端子は、複数の異なる種類の機能カードの検出接点設定に対応し、異なる検出端子の検出状態に基づいて、異なる種類の機能カードを識別する。

【0016】

本出願で使用される別の技術的解決策は、以下の通りである。機能カードの識別方法が提供され、本方法では上述のコネクタが使用され、本方法は、コネクタの電源端子を使用して識別対象メモリ・カードに電源を投入するステップと、コネクタの検出端子が電気信号を検出するか否かを判定するステップと、検出端子の検出状態に基づいて機能カードをメモリ・カードまたはＳＩＭカードとして識別するステップと、を含む。

【0017】

検出端子の検出状態に基づいて機能カードをメモリ・カードまたはＳＩＭカードとして識別するステップは、検出端子が電気信号を検出しない場合、機能カードをターゲット・メモリ・カードとして識別するステップ、または、検出端子が電気信号を検出する場合、検出端子により検出された電気信号が、検出端子に隣接して配置され、コネクタの電源端子および接地端子の１つである端子により検出された電気信号と同じであるかどうかをさらに判定するステップと、検出端子で検出された電気信号が、検出端子に隣接して配置され、コネクタの電源端子と接地端子のいずれかである端子で検出された電気信号と同じである場合、機能カードをＳＩＭカードとして識別するステップ、または、検出端子で検出された電気信号が、検出端子に隣接して配置され、コネクタの電源端子と接地端子の１つである端子で検出された電気信号と異なる場合は、機能カードをターゲット・メモリ・カードとして識別するステップと、を含む。

【0018】

本出願で提供されるメモリ・カードは、パッケージ基板と、パッケージ基板の一方の側面に配置されている複数の接点を含む。複数の接点は、電源接点、接地接点および検出接点を含む。検出接点は、電源接点および接地接点の一方に隣接して配置され、電源接点および接地接点の他方に、ぶら下がるかまたは電気的に接続される。上記のようにして、特にメモリ・カードを識別するために検出接点が、追加され得る。このようにして、従来技術のソフトウェアを使用して命令を送信することで、メモリ・カードを識別する方法における不安定性によって引き起こされるシステム障害の潜在的なリスクが回避され、メモリ・カードが、迅速に識別され得る。

【0019】

本出願の実施形態の技術的解決策をより明確に説明するために、以下では、実施形態を説明するのに必要な添付図面を簡単に説明する。明らかに、以下の説明において添付の図面は、本出願のいくつかの実施形態を単に示しており、当業者は、創造的な取り組みをすることなく、これらの添付図面から他の図面をさらに導き出すことが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】本出願の第１の実施形態によるメモリ・カードの概略構成図である。

【図2】本出願の第２の実施形態によるメモリ・カードの概略構成図である。

【図3】従来技術のＳＩＭカードの概略構成図である。

【図4】ＮＭカードの概略構成図である。

【図5】本出願の第３の実施形態によるメモリ・カードの概略構成図である。

【図6】本出願の第４の実施形態によるメモリ・カードの概略構成図である。

【図7】本出願の第５の実施形態によるメモリ・カードの概略構成図である。

【図8】本出願の一実施形態によるコネクタの三次元構造の概略図である。

【図9】本出願によるコネクタの一実施形態の概略正面構造図である。

【図10】本出願による機能カードの識別方法の第１の実施形態の概略フローチャートである。

【図11】本出願による機能カードの識別方法の第２の実施形態の概略フローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0021】

本明細書で言及される「実施形態」は、実施形態を参照して説明された特定の特性、構造、または特徴が、本出願の少なくとも１つの実施形態に含まれ得ることを意味する。本明細書の様々な箇所に示されている語句は、必ずしも同じ実施形態を指しているとは限らず、別の実施形態を排除する独立した、または、任意選択の実施形態ではない。本明細書に記載される実施形態が別の実施形態と組み合わされ得ることは、当業者には明示的にも暗黙的にも理解される。

【0022】

図１は、本出願の第１の実施形態によるメモリ・カードの概略構成図である。メモリ・カード１０は、パッケージ基板１１と、パッケージ基板１１の一方の側面に配置された複数の接点（図示せず）とを含む。

【0023】

複数の接点は、電源接点１２ａと、接地接点１２ｂと、第１の検出接点１２ｃとを含む。第１の検出接点１２ｃは、接地接点１２ｂに隣接して配置され、電源接点１２ａにぶら下がるかまたは電気的に接続されている。

【0024】

図２は、本出願の第２の実施形態によるメモリ・カードの概略構成図である。メモリ・カード１０は、パッケージ基板１１と、パッケージ基板１１の一方の側面に配置された複数の接点（図示せず）とを含む。

【0025】

複数の接点は、電源接点１２ａと、接地接点１２ｂと、第２の検出接点１２ｄとを含む。第２の検出接点１２ｄは、電源接点１２ａに隣接して配置され、接地接点１２ｂにぶら下がるかまたは電気的に接続されている。

【0026】

上記の２つの実施形態では、メモリ・カード１０の電源がオンになった後、電源接点１２ａは高電位にあり、接地接点１２ｂは低電位にあり、検出接点は隣接する接点とは異なるか反対の電位にあることが理解されよう。これにより、メモリ・カードが容易に識別され得る。

【0027】

具体的には、図１の実施形態では、第１の検出接点１２ｃが電源接点１２ａに結合されている場合、メモリ・カード１０の電源がオンになった後、第１の検出接点１２ｃは高電位にあり、第１の検出接点１２ｃが高電位にあることが検出された場合、メモリ・カード１０はメモリ・カードとして識別され得る。第１の検出接点１２ｃがぶら下がっている場合、メモリ・カード１０の電源がオンになった後、第１の検出接点１２ｃが電気信号を検出しなければ、メモリ・カード１０はメモリ・カードとして識別され得る。

【0028】

具体的には、図２の実施形態では、第２の検出接点１２ｄが接地接点１２ｂに結合されている場合、メモリ・カード１０の電源がオンになった後、第２の検出接点１２ｄは低電位にあり、第２の検出接点１２ｄが低電位にあることが検出された場合、メモリ・カード１０はメモリ・カードとして識別され得る。第２の検出接点１２ｄがぶら下がっている場合、メモリ・カード１０の電源がオンになった後、第２の検出接点１２ｄが電気信号を検出しない際に、メモリ・カード１０はメモリ・カードとして識別され得る。

【0029】

以下は、メモリ・カードおよびＳＩＭカードを識別する方法を提供する。

【0030】

図３は、従来技術のＳＩＭカードの概略構成図である。ＳＩＭカード３０は、パッケージ基板３１と、パッケージ基板３１の一方の側面に配置された複数の接点（図示せず）とを含む。複数の接点は、電源接点３２ａおよび接地接点３２ｂを含む。

【0031】

図１と図３の概略構造図を比較する。図１に示す接地接点１２ｂおよび第１の検出接点１２ｃを検出するために２つの接点端子が使用される場合、２つの接点端子によって検出される電位は異なり、図３に示すＳＩＭカード３０を検出するために同じ２つの接点端子が使用される場合、２つの接点端子は両方ともＳＩＭカード３０の接地接点３２ｂと接触し、２つの接点端子によって検出される電位は同じである。したがって、識別対象カードが図１に示されるメモリ・カードであるか図３に示されるＳＩＭカードであるかは、このようにして識別され得る。

【0032】

図２と図３の概略構造図を比較する。図２に示す電源接点１２ａおよび第２の検出接点１２ｄを検出するために２つの接点端子が使用される場合、２つの接点端子によって検出される電位は異なり、図３に示すＳＩＭカード３０を検出するために同じ２つの接点端子が使用される場合、２つの接点端子は両方ともＳＩＭカード３０の電源接点３２ａに接触し、２つの接点端子によって検出される電位は同じである。したがって、識別対象カードが、図２に示されるメモリ・カードであるか、または、図３に示されるＳＩＭカードであるかは、このようにして識別され得る。

【0033】

以上のように、実施形態で提供されるメモリ・カードは、パッケージ基板を含み、複数の接点は、パッケージ基板の一方の側面に配置されている。複数の接点は、電源接点、接地接点および検出接点を含む。検出接点は、電源接点および接地接点の一方に隣接して配置され、電源接点および接地接点の他方に、ぶら下がるかまたは電気的に接続される。上記のようにして、特にメモリ・カードを識別するために検出接点が、追加され得る。このようにして、従来技術のソフトウェアを使用して命令を送信することで、メモリ・カードを識別する方法における不安定性によって引き起こされるシステム障害の潜在的なリスクが回避され、メモリ・カードが、迅速に識別され得る。

【0034】

以下では、ＮＭカード（Ｎａｎｏ ｍｅｍｏｒｙ ｃａｒｄ）の一実施形態を使用して本出願を説明する。

【0035】

図４は、ＮＭカードの概略構成図である。ＮＭカードは、ＥＭＭＣプロトコルを使用する。ＥＭＭＣ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｍｕｌｔｉ Ｍｅｄｉａ Ｃａｒｄ）は、ＭＭＣ協会によって策定された、主に携帯電話やタブレット・コンピュータなどの製品向けの組み込みメモリ規格仕様である。

【0036】

ＮＭカードは、８つの接点、すなわち、３．３ Ｖ電源接点（ＶＣＣ）、接地接点（ＧＮＤ）、クロック接点（ＣＬＫ）、コマンド接点（ＣＭＤ）、および４つのデータ接点（Ｄ０－Ｄ３）を含む。この実施形態では、８つの接点は以下のように設定される。

【0037】

【表1】

【0038】

８つの接点は、４行２列のマトリックス状に分布されている。マトリックスの第１列の接点は、順に、第１のデータ接点、コマンド接点、接地接点、および第３のデータ接点であり、ＥＭＭＣプロトコルのＤ１ピン、ＣＭＤピン、ＧＮＤピン、およびＤ３ピンに、それぞれ対応する。マトリックスの第２列の接点は、順に、クロック接点、第２のデータ接点、電源接点、および第４のデータ接点であり、ＥＭＭＣプロトコルのＣＬＫピン、Ｄ０ピン、ＶＣＣピン、およびＤ２ピンに、それぞれ対応する。

【0039】

第３のデータ接点（Ｄ３）は、延長部を含み、延長部は接地接点（ＧＮＤ）の外側まで延在する。第４のデータ接点（Ｄ２）も、延長部を含み、延長部は電源接点（ＶＣＣ）の外側まで延在する。

【0040】

図５は、本出願の第３の実施形態によるメモリ・カードの概略構成図である。本実施形態のメモリ・カード１０は、パッケージ基板１１と、パッケージ基板１１の一方の側面に配置された複数の接点（図示せず）とを含む。この実施形態では、複数の接点は９つの接点を含む。

【0041】

８つの接点は、４行２列のマトリックス状に分布されている。マトリックスの第１列の接点は、順に、第１のデータ接点、コマンド接点、接地接点、および第３のデータ接点であり、ＥＭＭＣプロトコルのＤ１ピン、ＣＭＤピン、ＧＮＤピン、およびＤ３ピンに、それぞれ対応する。マトリックスの第２列の接点は、順に、クロック接点、第２のデータ接点、電源接点、および第４のデータ接点であり、ＥＭＭＣプロトコルのＣＬＫピン、Ｄ０ピン、ＶＣＣピン、およびＤ２ピンに、それぞれ対応する。

【0042】

また、第９の接点は、第１の検出接点１２ｃである。第１の検出接点１２ｃに隣接して配置される接地接点１２ｂは、メモリ・カードの幅方向において、第３のデータ接点（Ｄ３）と間隔を空けて配置される。第１の検出接点１２ｃは、メモリ・カードの長さ方向において、第１の検出接点１２ｃおよび第３のデータ接点（Ｄ３）に隣接して配置された接地接点１２ｂと間隔を空けて配置されており、接地接点１２ｂおよび第３のデータ接点（Ｄ３）の外側に位置している。

【0043】

また、第４のデータ接点（Ｄ２）は、延長部を含み、延長部は、電源接点（ＶＣＣ）の外部まで延在する。

【0044】

図６は、本出願の第４の実施形態によるメモリ・カードの概略構成図である。本実施形態のメモリ・カード１０は、パッケージ基板１１と、パッケージ基板１１の一方の側面に配置された複数の接点（図示せず）とを含む。この実施形態では、複数の接点は９つの接点を含む。

【0045】

８つの接点は、４行２列のマトリックス状に分布されている。マトリックスの第１列の接点は、順に、第１のデータ接点、コマンド接点、接地接点、および第３のデータ接点であり、ＥＭＭＣプロトコルのＤ１ピン、ＣＭＤピン、ＧＮＤピン、およびＤ３ピンに、それぞれ対応する。マトリックスの第２列の接点は、順に、クロック接点、第２のデータ接点、電源接点、および第４のデータ接点であり、ＥＭＭＣプロトコルのＣＬＫピン、Ｄ０ピン、ＶＣＣピン、およびＤ２ピンに、それぞれ対応する。

【0046】

また、第９の接点は、第２の検出接点１２ｄである。第２の検出接点１２ｄに隣接して配置される電源接点１２ａは、メモリ・カードの幅方向において、第４のデータ接点（Ｄ２）と間隔を空けて配置される。第２の検出接点１２ｄは、メモリ・カードの長さ方向において、第２の検出接点１２ｄおよび第４のデータ接点（Ｄ２）と隣接して配置された電源接点１２ａと間隔を空けて配置され、電源接点１２ａおよび第４のデータ接点（Ｄ２）の外側に位置している。

【0047】

また、第３のデータ接点（Ｄ３）は、延長部を含み、延長部は、接地接点１２ｂの外部まで延在する。

【0048】

図７は、本出願の第５の実施形態によるメモリ・カードの概略構成図である。本実施形態のメモリ・カード１０は、パッケージ基板１１と、パッケージ基板１１の一方の側面に配置された複数の接点（図示せず）とを含む。この実施形態では、複数の接点は、合計１０個の接点を含む。

【0049】

８つの接点は、４行２列のマトリックス状に分布されている。マトリックスの第１列の接点は、順に、第１のデータ接点、コマンド接点、接地接点、および第３のデータ接点であり、ＥＭＭＣプロトコルのＤ１ピン、ＣＭＤピン、ＧＮＤピン、およびＤ３ピンに、それぞれ対応する。マトリックスの第２列の接点は、順に、クロック接点、第２のデータ接点、電源接点、および第４のデータ接点であり、ＥＭＭＣプロトコルのＣＬＫピン、Ｄ０ピン、ＶＣＣピン、およびＤ２ピンに、それぞれ対応する。

【0050】

また、第９の接点は、第１の検出接点１２ｃである。第１の検出接点１２ｃに隣接して配置される接地接点１２ｂは、メモリ・カードの幅方向において、第３のデータ接点（Ｄ３）と間隔を空けて配置される。第１の検出接点１２ｃは、メモリ・カードの長さ方向において、第１の検出接点１２ｃおよび第３のデータ接点（Ｄ３）に隣接して配置された接地接点１２ｂと間隔を空けて配置されており、接地接点１２ｂおよび第３のデータ接点（Ｄ３）の外側に位置している。

【0051】

また、第１０の接点は、第２の検出接点１２ｄである。第２の検出接点１２ｄに隣接して配置される電源接点１２ａは、メモリ・カードの幅方向において、第４のデータ接点（Ｄ２）と間隔を空けて配置される。第２の検出接点１２ｄは、メモリ・カードの長さ方向において、第２の検出接点１２ｄおよび第４のデータ接点（Ｄ２）と隣接して配置された電源接点１２ａと間隔を空けて配置され、電源接点１２ａおよび第４のデータ接点（Ｄ２）の外側に位置している。

【0052】

また、第１の検出接点１２ｃおよび第２の検出接点１２ｄの一方のみを検出に用いてもよく、他方を他の機能として用いてもよく、例えば、データ接点、コマンド接点、または、リセット接点として、使用され得る。

【0053】

加えて、前述の実施形態では、ＭＭＣプロトコルにあり、ＮＭカードの接点に対応するピンが記載されている。前述の実施形態は、ＭＭＣプロトコルに適用可能であるだけでなく、ＳＤプロトコル、ＵＦＳプロトコル、ＵＳＢプロトコルなどにも対応し得ることが理解されよう。

【0054】

図３、および図５～図７を比較する。実施形態では、ＮＭカードのパッケージ基板の外形寸法は、ＳＩＭカードの外形寸法とマッチし、その結果、同じコネクタがＳＩＭカードと共有され得る。

【0055】

具体的には、パッケージ基板の長さは１２．３ ｍｍ、幅は８．８ ｍｍ、厚さは０．７ ｍｍであり、パッケージ基板の一方の角部に斜角が設けられている。

【0056】

任意選択的に、一実施形態では、斜角は４５度であり、斜角の幅は１．６５ ｍｍである。

【0057】

別の実施形態では、パッケージ・プレートの別の角部または各接点の角部は、要件に基づいて斜角または丸みを有して配置されてもよいことが理解されよう。このことは、本明細書では限定されない。

【0058】

図３および図５を参照すると、ＮＭカードとＳＩＭとが重なる場合、ＮＭカードの第１の検出接点１２ｃおよび第１の検出接点１２ｃに隣接して配置された接地接点１２ｂは、ＳＩＭカードに対応する接地接点（ＧＮＤ）の投影領域内に少なくとも部分的に位置する。

【0059】

図３および図６を参照すると、ＮＭカードとＳＩＭとが重なる場合、ＮＭカードの第２の検出接点１２ｄおよび第２の検出接点１２ｄに隣接して配置された電源接点１２ａは、ＳＩＭカードに対応する電源接点（ＶＣＣ）の投影領域内に少なくとも部分的に位置する。

【0060】

図３および図７を参照すると、ＮＭカードとＳＩＭが重なる場合、ＮＭカードの第１の検出接点１２ｃ、および第１の検出接点１２ｃに隣接して配置された接地接点１２ｂは、ＳＩＭカードに対応する接地接点（ＧＮＤ）の投影領域内に少なくとも部分的に位置し、ＮＭカードの第２の検出接点１２ｄ、および第２の検出接点１２ｄに隣接して配置された電源接点１２ａは、ＳＩＭカードに対応する電源接点（ＶＣＣ）の投影領域内に少なくとも部分的に位置する。

【0061】

上記の配置では、２つの接点端子がＮＭカードと接触するために使用される場合、２つの接点端子はそれぞれ検出接点および電源接点／接地接点と接触し、同じ２つの接点端子がＳＩＭカードと接触するために使用される場合、２つの接点端子は両方とも、後続のカード識別のために電源接点または接地接点と接触する。

【0062】

図８は、本出願によるコネクタの一実施形態の三次元構造の概略図であり、図９は、本出願によるコネクタの一実施形態の正面図の概略構造図である。

【0063】

コネクタ８０は、複数の接点端子（図示せず）を含む。複数の接点端子は、電源端子８２ａ、接地端子８２ｂ、および検出端子（８２ｃおよび／または８２ｄ）を含む。図１、図２、図５、図６、または図７に示すメモリ・カード１０が、取付具を経由してコネクタ８０と接触する場合、検出端子、および電源端子または接地端子は、それぞれ、メモリ・カード上の検出接点および、検出接点に隣接して配置された電源接点または接地接点と、接触する。

【0064】

任意選択で、一実施形態では、検出端子は、具体的には、第１の検出端子８２ｃおよび第２の検出端子８２ｄを含む。

【0065】

具体的には、図３が例として使用される。ＳＩＭカードが、取付具を経由してコネクタ８０に接触する場合、ＳＩＭカードの電源接点ＶＣＣは、電源端子８２ａと第２の検出端子８２ｄの両方に接触し、ＳＩＭカードの接地接点ＧＮＤは、接地端子８２ｂと第１の検出端子８２ｃの両方に接触する。

【0066】

具体的には、図５が例として使用される。ＮＭカードが、取付具を経由してコネクタ８０に接触する場合、電源接点１２ａは電源端子８２ａに接触し、接地接点１２ｂは接地端子８２ｂに接触し、第１の検出接点１２ｃは第１の検出端子８２ｃに接触する。

【0067】

具体的には、図６が例として使用される。ＮＭカードが、取付具を経由してコネクタ８０に接触する場合、電源接点１２ａが電源端子８２ａに接触し、接地接点１２ｂが接地端子８２ｂに接触し、第２の検出接点１２ｄが第２の検出端子８２ｄに接触する。

【0068】

具体的には、図７が例として使用される。ＮＭカードが、取付具を経由してコネクタ８０に接触する場合、電源接点１２ａは電源端子８２ａに接触し、接地接点１２ｂは接地端子８２ｂに接触し、第１の検出接点１２ｃは第１の検出端子８２ｃに接触し、第２の検出接点１２ｄは第２の検出端子８２ｄに接触する。

【0069】

したがって、コネクタ８０を用いて本実施形態で提供されるメモリ・カードを識別する場合、電源端子８２ａと第２の検出端子８２ｄの電位が同じであるか否かが、検出され得る。電源端子８２ａと第２の検出端子８２ｄの電位が同じ場合、識別対象カードは、ＳＩＭカードとして識別される。電源端子８２ａと第２の検出端子８２ｄの電位が異なる場合、本実施形態では、識別対象カードは、メモリ・カードとして識別される。あるいは、接地端子８２ｂと第１の検出端子８２ｃとの電位が同じであるか否かが、検出され得る。接地端子８２ｂと第１の検出端子８２ｃの電位が同じであれば、識別対象カードは、ＳＩＭカードとして特定される。接地端子８２ｂと第１の検出端子８２ｃの電位が異なる場合、本実施形態では、識別対象カードは、メモリ・カードとして識別される。

【0070】

任意選択で、複数の検出端子が存在し、異なる検出端子の検出状態に基づいて異なる種類の機能カードを識別するために、複数の検出端子は、複数の異なる種類の機能カードの検出接点設定に対応する。

【0071】

例えば、コネクタは、２つの検出端子を含み、２つの検出端子は、異なる２種類のメモリ・カードの検出接点に対応して配置され得る。具体的には、第１の検出端子は第１の種類のメモリ・カードに対応し、第２の検出端子は第２の種類のメモリ・カードに対応する。メモリ・カードが識別される際に、第１の検出端子が特定の電気信号を検出した場合、メモリ・カードは第１の種類のメモリ・カードとして識別される。第２の検出端子が特定の電気信号を検出した場合、メモリ・カードは第２の種類のメモリ・カードとして識別される。

【0072】

加えて、図４のＮＭカードおよび図５～図７で提供されるＮＭカードを参照すると、この実施形態は、以下の利点をさらに有する。

【0073】

１．図４では、ピンＤ２およびＤ３はデータＩ／Ｏであり、ハードウェア状態を識別するために使用され得ない。ＮＭカードとＳＩＭカードとの間で共有される６つのピン（すなわち、Ｄ１、ＣＭＤ、ＧＮＤ、ＣＬＫ、Ｄ０、およびＶＣＣ）は機能が類似しており、ハードウェア状態を識別するために使用され得ない。ピンＤ２およびＤ３を識別に使用され得ないという問題を解決するために、この実施形態で提供されるＮＭカードに新しいテストピンが追加される。

【0074】

２．カード応答を取得するために進歩性のあるコマンドを使用して実行されるソフトウェア識別は信頼性が低く、良好な接触なしに通信が容易に実行され、システム障害をもたらす。さらに、ＮＭカードの動作電圧は１．８ Ｖまたは３．３ Ｖであり、ＳＩＭカードの動作電圧は１．８ Ｖまたは３ Ｖである。ソフトウェア識別プロセスでは、電圧切り替えがある。識別エラーが発生すると、メモリ・カードまたはＳＩＭカードの動作を実行するために誤った電圧が容易に使用され、潜在的なリスクがある。

【0075】

３．図４のピンＤ２およびＤ３は長すぎ、ＶＣＣおよびＧＮＤへの短絡のリスクを高める。しかし、この問題は、本実施形態ではピンを変更することによって解決される。

【0076】

図１０は、本出願による機能カードの識別方法の第一の実施形態の概略フローチャートである。方法は以下のステップを含む。

【0077】

ステップ１０１：コネクタの電源端子を使用して識別対象メモリ・カードの電源を投入する。

【0078】

コネクタの端子は比較的固定されており、したがって、識別対象メモリ・カードは、マッチする機能カードが挿入された後にのみ電源を入れることができることが理解されよう。例えば、本実施形態におけるコネクタは、ＮＭカード、ＳＩＭカード、および同様の接点レイアウトを有する別のカードに適用可能である。

【0079】

具体的には、コネクタの電源端子は機能カードの電源接点に接触し、コネクタの接地端子は機能カードの接地接点に接触する。

【0080】

ステップ１０２：コネクタの検出端子が電気信号を検出するかどうかを判定する。

【0081】

ステップ１０３：検出端子の検出状態に基づいて、機能カードをメモリ・カードまたはＳＩＭカードとして識別する。

【0082】

前述の実施形態で提供されたＮＭカード、ＳＩＭカード、およびコネクタの構造に基づいて、検出端子は、ＮＭカードの検出接点、およびＳＩＭの電源接点または接地接点、に対応することが理解されよう。したがって、検出接点と、電源接点および接地接点のそれぞれとの電気信号の差に基づいて、識別が実行され得る。

【0083】

図１１は、本出願による機能カードの識別方法の第二の実施形態の概略フローチャートである。方法は以下のステップを含む。

【0084】

ステップ１１１：コネクタの電源端子を使用して、識別対象メモリ・カードの電源を投入する。

【0085】

ステップ１１２：コネクタの検出端子が電気信号を検出するかどうかを判定する。

【0086】

電気信号が検出されない場合、ステップ１１３が実行される。電気信号が検出された場合、ステップ１１４が実行される。

【0087】

ステップ１１３：機能カードをターゲット・メモリ・カードとして識別する。

【0088】

ステップ１１４：検出端子によって検出された電気信号が、検出端子に隣接して配置され、コネクタの電源端子および接地端子の一方である端子によって検出された電気信号と同じであるかどうかを判定する。

【0089】

検出端子によって検出された電気信号が、検出端子に隣接して配置され、コネクタの電源端子および接地端子の一方である端子によって検出された電気信号と同じである場合、ステップ１１５が実行される。検出端子によって検出された電気信号が、検出端子に隣接して配置され、コネクタの電源端子および接地端子の一方である端子によって検出された電気信号と異なる場合、ステップ１１６が実行される。

【0090】

ステップ１１５：機能カードをＳＩＭカードとして識別する。

【0091】

ステップ１１６：機能カードをターゲット・メモリ・カードとして識別する。

【0092】

検出端子に対応する検出接点が、電源接点または接地接点に接続されていない実施形態では、検出接点は、ぶら下がっているのと同等である。この場合、検出端子は電気信号を検出しない。

【0093】

別の実施形態では、メモリ・カードは、検出端子に対応する位置に接点が配置され得ない。この場合、検出端子は電気信号を検出し得ず、機能カードは、ターゲット・メモリ・カードとして識別される。

【0094】

加えて、検出接点が電源接点に隣接する実施形態では、ＳＩＭカードの場合、検出端子と電源端子の電位は同じでなければならない。しかしながら、メモリ・カードでは、検出接点が接地接点に接続されているため、検出端子と電源端子との電位が逆になる。

【0095】

同様に、検出接点が接地接点に隣接する実施形態では、ＳＩＭカードの場合、検出端子と電源端子の電位は同じでなければならない。しかしながら、メモリ・カードでは、検出接点が電源接点に接続されているため、検出端子と電源端子の電位が逆になる。

【0096】

したがって、検出接点の電位が電源接点の電位と同じであるかどうか、または検出接点の電位が接地接点の電位と同じであるかどうかを判定することによって、ＳＩＭカードおよびメモリ・カードが、識別され得る。

【0097】

前述の説明は、本出願の単なる例示的な実施形態であり、本出願範囲を限定することを意図しない。本出願の明細書および図面の内容を使用することによってなされる同等の構造または同等の処理変更、または別の関連する技術分野への直接的または間接的な本明細書および図面の内容の適用は、本出願の保護範囲内にあるとする。

【符号の説明】

【0098】

１０ メモリ・カード
１１ パッケージ基板
１２ａ 電源接点
１２ｂ 接地接点
１２ｃ 第１の検出接点
１２ｄ 第２の検出接点
３０ ＳＩＭカード
３１ パッケージ基板
３２ａ 電源接点
２２ｂ 接地接点
３２ｃ 検出接点
８０ コネクタ
８２ａ 電源端子
８２ｂ 接地端子
８２ｃ 第１の検出端子
８２ｄ 第２の検出端子

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】