特許 7456134 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-18

(45)【発行日】2024-03-27

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/04 20060101AFI20240319BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20240319BHJP

   H01F 27/00 20060101ALI20240319BHJP

   H01F 41/04 20060101ALI20240319BHJP

   H01F 27/28 20060101ALI20240319BHJP

【ＦＩ】

H01F17/04 A

H01F17/00 B

H01F27/00 R

H01F41/04 C

H01F27/28 104

H01F27/28 K

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2019218752

(22)【出願日】2019-12-03

(65)【公開番号】P2021089936

(43)【公開日】2021-06-10

【審査請求日】2022-12-01

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100129296

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 博昭

(72)【発明者】

【氏名】齊藤 政太郎

(72)【発明者】

【氏名】荒田 正純

(72)【発明者】

【氏名】江田 北斗

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼橋 耕平

(72)【発明者】

【氏名】岩▲崎▼ 隆将

【審査官】古河 雅輝

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１７－０９２４４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－０５０９５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－１６０５１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０７５４５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１９２３２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１９／０２５９５２５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１５－０３２６２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１６／０３７９７４４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１９－１４０２２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－８０５５０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｆ １７／００－２１／１２

Ｈ０１Ｆ ２７／００

Ｈ０１Ｆ ２７／０２

Ｈ０１Ｆ ２７／０６

Ｈ０１Ｆ ２７／０８

Ｈ０１Ｆ ２７／２３

Ｈ０１Ｆ ２７／２６－２７／３０

Ｈ０１Ｆ ２７／３２

Ｈ０１Ｆ ２７／３６

Ｈ０１Ｆ ２７／４２

Ｈ０１Ｆ ３０／００－３８／１２

Ｈ０１Ｆ ３８／１６

Ｈ０１Ｆ ３８／４２－４１／０４

Ｈ０１Ｆ ４１／０８

Ｈ０１Ｆ ４１／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

互いに平行な第１の端面および第２の端面を有する素体と、
前記素体内に設けられ、前記第１の端面および前記第２の端面に対して直交し、かつ、前記第１の端面と前記第２の端面との間に亘って延在するとともに貫通孔が設けられた絶縁基板と、
前記絶縁基板の一方面に設けられ、前記絶縁基板の厚さ方向から見て前記第１の端面との距離および前記第２の端面との距離が等しい等距離線上に位置する磁芯周りに巻回され、前記等距離線上に位置する内側端部と前記素体の前記第１の端面まで延びる外側端部とを有する第１の平面コイルパターンと、前記絶縁基板の他方面に設けられ、前記絶縁基板の厚さ方向から見て前記第１の平面コイルパターンの内側端部に重なる内側端部と前記素体の前記第２の端面まで延びる外側端部とを有する第２の平面コイルパターンと、前記絶縁基板の厚さ方向から見て前記等距離線上において前記絶縁基板を厚さ方向に貫通し、前記第１の平面コイルパターンの内側端部と前記第２の平面コイルパターンの内側端部とを接続する第１の貫通導体とを有する第１のコイル部と、
前記絶縁基板の前記一方面に前記第１の平面コイルパターンと並行して巻回されるように設けられ、前記絶縁基板の厚さ方向から見て前記等距離線上において前記第１の平面コイルパターンの内側端部と前記第１の平面コイルパターンの外周側において隣り合う内側端部と前記素体の前記第１の端面まで延びる外側端部とを有する第３の平面コイルパターンと、前記絶縁基板の他方面に設けられ、前記絶縁基板の厚さ方向から見て前記第３の平面コイルパターンの内側端部に重なる内側端部と前記素体の前記第２の端面まで延びる外側端部とを有する第４の平面コイルパターンと、前記絶縁基板の厚さ方向から見て前記等距離線上において前記第１の貫通導体と前記貫通孔に関して同じ側において隣り合うようにして前記絶縁基板を厚さ方向に貫通し、前記第３の平面コイルパターンの内側端部と前記第４の平面コイルパターンの内側端部とを接続する第２の貫通導体とを有する第２のコイル部と、
前記素体の前記第１の端面に設けられて前記第１の平面コイルパターンの外側端部と接続された第１の外部端子電極、前記素体の前記第２の端面に設けられて前記第２の平面コイルパターンの外側端部と接続された第２の外部端子電極、前記素体の前記第１の端面に設けられて前記第３の平面コイルパターンの外側端部と接続された第３の外部端子電極、および、前記素体の前記第２の端面に設けられて前記第４の平面コイルパターンの外側端部と接続された第４の外部端子電極と
を備え、
前記第１のコイル部のインダクタンスの値と前記第２のコイル部のインダクタンスの値とが異なる、コイル部品。

【請求項2】

前記第１のコイル部の巻数が前記第２のコイル部の巻数より２巻き多い、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記絶縁基板の厚さ方向から見て、前記第１の平面コイルパターンのパターン形状と前記第２の平面コイルパターンのパターン形状とが前記等距離線に関して線対称であり、かつ、前記第３の平面コイルパターンのパターン形状と前記第４の平面コイルパターンのパターン形状とが前記等距離線に関して線対称である、請求項１または２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記第１の平面コイルパターン、前記第２の平面コイルパターン、前記第３の平面コイルパターンおよび前記第４の平面コイルパターンがめっきで構成されており、
前記絶縁基板の前記一方面に設けられた前記第１の平面コイルパターンと前記第３の平面コイルパターンとの間、および、前記絶縁基板の前記他方面に設けられた前記第２の平面コイルパターンと前記第４の平面コイルパターンとの間は樹脂壁で隔てられている、請求項１～３のいずれか一項に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

下記特許文献１には、基板の一方面に設けられた一対のコイルパターンと基板の他方面に設けられた一対のコイルパターンとによって二重コイルが構成されたコイル部品が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１７－９２４４４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述した従来技術に係るコイル部品の構成では、二重コイルにおける高い結合係数を得ることが難しかった。発明者らは、鋭意研究の末、二重コイルにおいて高い結合係数を実現することができる技術を新たに見出した。

【0005】

本発明は、二重コイルにおける結合係数の向上が図られたコイル部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一側面に係るコイル部品は、互いに平行な第１の端面および第２の端面を有する素体と、素体内に設けられ、第１の端面および第２の端面に対して直交し、かつ、第１の端面と第２の端面との間に亘って延在する絶縁基板と、絶縁基板の一方面に設けられ、絶縁基板の厚さ方向から見て第１の端面との距離および第２の端面との距離が等しい等距離線上に位置する磁芯周りに巻回され、等距離線上に位置する内側端部と素体の第１の端面まで延びる外側端部とを有する第１の平面コイルパターンと、絶縁基板の他方面に設けられ、絶縁基板の厚さ方向から見て第１のコイルパターンの内側端部に重なる内側端部と素体の第２の端面まで延びる外側端部とを有する第２の平面コイルパターンと、絶縁基板の厚さ方向から見て等距離線上において絶縁基板を厚さ方向に貫通し、第１の平面コイルパターンの内側端部と第２の平面コイルパターンの内側端部とを接続する第１の貫通導体とを有する第１のコイル部と、絶縁基板の一方面に第１の平面コイルパターンと並行して巻回されるように設けられ、絶縁基板の厚さ方向から見て等距離線上において第１の平面コイルパターンの内側端部と第１の平面コイルパターンの外周側において隣り合う内側端部と素体の第１の端面まで延びる外側端部とを有する第３の平面コイルパターンと、絶縁基板の他方面に設けられ、絶縁基板の厚さ方向から見て第３のコイルパターンの内側端部に重なる内側端部と素体の第２の端面まで延びる外側端部とを有する第４の平面コイルパターンと、絶縁基板の厚さ方向から見て等距離線上において第１の貫通導体と隣り合うようにして絶縁基板を厚さ方向に貫通し、第３の平面コイルパターンの内側端部と第４の平面コイルパターンの内側端部とを接続する第２の貫通導体とを有する第２のコイル部と、素体の第１の端面に設けられて第１の平面コイルパターンの外側端部と接続された第１の外部端子電極、素体の第２の端面に設けられて第２の平面コイルパターンの外側端部と接続された第２の外部端子電極、素体の第１の端面に設けられて第３の平面コイルパターンの外側端部と接続された第３の外部端子電極、および、素体の第２の端面に設けられて第４の平面コイルパターンの外側端部と接続された第４の外部端子電極とを備える。

【0007】

上記コイル部品においては、第１のコイル部と第２のコイル部とによって二重コイルが構成されており、第１のコイル部の第１の貫通導体と第２のコイル部の第２の貫通導体とが隣り合っている。そのため、絶縁基板の一方面上の平面コイルパターンと絶縁基板の他方面上の平面コイルパターンとをつなぐ箇所（すなわち、第１の貫通導体および第２の貫通導体）において磁気結合が高められており、第１のコイル部と第２のコイル部との結合係数の向上が図られている。

【0008】

本発明の他の側面に係るコイル部品は、第１のコイル部の巻数が第２のコイル部の巻数より多い。この場合、第１のコイル部のインダクタンスの値と第２のコイル部のインダクタンスの値とを異ならせることができる。

【0009】

本発明の他の側面に係るコイル部品は、絶縁基板の厚さ方向から見て、第１のコイルパターンのパターン形状と第２のコイルパターンのパターン形状とが等距離線に関して線対称であり、かつ、第３のコイルパターンのパターン形状と第４のコイルパターンのパターン形状とが等距離線に関して線対称である。このようにパターン形状が対称性を有することで、製造工程を簡略化することができる。

【0010】

本発明の他の側面に係るコイル部品は、第１の平面コイルパターン、第２の平面コイルパターン、第３の平面コイルパターンおよび第４の平面コイルパターンがめっきで構成されており、絶縁基板の一方面に設けられた第１の平面コイルパターンと第３の平面コイルパターンとの間、および、絶縁基板の他方面に設けられた第２の平面コイルパターンと第４の平面コイルパターンとの間は樹脂壁で隔てられている。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、二重コイルにおける結合係数の向上が図られたコイル部品が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、実施形態に係るコイル部品の概略斜視図である。

【図2】図２は、図１に示すコイル部品の分解図である。

【図3】図３は、図１に示すコイル部品のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。

【図4】図４は、基板上面に設けられた平面コイルパターンを示した図である。

【図5】図５は、第１の平面コイルパターンのみを示した図である。

【図6】図６は、第３の平面コイルパターンのみを示した図である。

【図7】図７は、基板下面に設けられた第２の平面コイルパターンを示した図である。

【図8】図８は、基板下面に設けられた第４の平面コイルパターンを示した図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

【0014】

図１～４を参照しつつ、実施形態に係るコイル部品１０の構造について説明する。

【0015】

コイル部品１０は、直方体形状を呈する本体部１２（素体）と、本体部１２の表面に設けられた二対の外部端子電極１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、１４Ｄとによって構成されている。二対の外部端子電極１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、１４Ｄは、本体部１２の互いに平行な端面１２ａ、１２ｂに一対ずつ設けられている。コイル部品１０は、一例として、長辺２．５ｍｍ、短辺２．０ｍｍ、高さ０．８～１．０ｍｍの寸法で設計される。

【0016】

以下では、説明の便宜上、図示のようにＸＹＺ座標を設定する。すなわち、本体部の厚さ方向をＺ方向、外部端子電極が設けられた端面１２ａ、１２ｂの対面方向をＸ方向、Ｚ方向とＸ方向とに直交する方向をＹ方向と設定する。

【0017】

本体部１２は、図２に示すように、絶縁基板２０と、絶縁基板２０に設けられたコイルＣと、磁性体３０とを含んで構成されている。

【0018】

絶縁基板２０は、本体部１２の内部に設けられた矩形状を有する板状部材であり、非磁性の絶縁材料で構成されている。絶縁基板２０は、端面１２ａ、１２ｂの間に亘って延在しており、端面１２ａ、１２ｂに対して直交するように設計されている。絶縁基板２０の中央部分には、楕円形の貫通孔２０ｃが設けられている。絶縁基板２０としては、ガラスクロスにエポキシ系樹脂が含浸された基板で、板厚１０μｍ～６０μｍのものを用いることができる。なお、エポキシ系樹脂のほか、ＢＴレジン、ポリイミド、アラミド等を用いることもできる。絶縁基板２０の材料としては、セラミックやガラスを用いることもできる。絶縁基板２０の材料としては、大量生産されているプリント基板材料が好ましく、特にＢＴプリント基板、ＦＲ４プリント基板、あるいはＦＲ５プリント基板に用いられる樹脂材料が最も好ましい。

【0019】

コイルＣは、二重コイル構造を構成する第１のコイル部Ｃ１および第２のコイル部Ｃ２を備える。第１のコイル部Ｃ１は、絶縁基板２０の上面２０ａ（一方面）に設けられた平面渦巻状の第１の平面コイルパターン２２Ａと、絶縁基板２０の下面２０ｂ（他方面）に設けられた平面渦巻状の第２の平面コイルパターン２２Ｂと、第１の平面コイルパターン２２Ａと第２の平面コイルパターン２２Ｂとを接続する第１の貫通導体２６とを備えて構成されている。第２のコイル部Ｃ２は、絶縁基板の上面２０ａに設けられた平面渦巻状の第３の平面コイルパターン２２Ｃと、絶縁基板２０の下面２０ｂに設けられた平面渦巻状の第４の平面コイルパターン２２Ｄと、第３の平面コイルパターン２２Ｃと第４の平面コイルパターン２２Ｄとを接続する第２の貫通導体２７とを備えて構成されている。

【0020】

絶縁基板２０の上面２０ａ上において、第１のコイル部Ｃ１の第１の平面コイルパターン２２Ａと第２のコイル部Ｃ２の第３の平面コイルパターン２２Ｃとは並行するように隣り合った状態で巻回されている。また、絶縁基板２０の下面２０ｂ上において、第１のコイル部Ｃ１の第２の平面コイルパターン２２Ｂと第２のコイル部Ｃ２の第４の平面コイルパターン２２Ｄとは並行するように隣り合った状態で巻回されている。

【0021】

各平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄは、矩形状断面を有し、絶縁基板２０からの高さが互いに同じになるように設計されている。各貫通導体２６、２７は、絶縁基板２０を厚さ方向に貫くように設けられており、たとえば略円柱状または略角柱状の外形を有する。各貫通導体２６、２７は、絶縁基板２０に設けられた孔と、その孔に充填された導電材料（たとえばＣｕ等の金属材料）とで構成され得る。

【0022】

絶縁基板の上面２０ａ上において並行するように巻回された第１の平面コイルパターン２２Ａと第３の平面コイルパターン２２Ｃとの間にはそれぞれ樹脂壁２４が設けられており、各樹脂壁２４によって第１の平面コイルパターン２２Ａと第３の平面コイルパターン２２Ｃとが物理的および電気的に隔てられている。また、第１の平面コイルパターン２２Ａの最外周ターンの外側および最内周ターンの内側にも樹脂壁２４が設けられている。本実施形態では、第１の平面コイルパターン２２Ａの最外周ターンの外側および最内周ターンの内側に位置する樹脂壁２４は、第１の平面コイルパターン２２Ａと第３の平面コイルパターン２２Ｃとで挟まれた位置にある樹脂壁２４よりも厚くなるように設計されている。

【0023】

絶縁基板の下面２０ｂ上において並行するように巻回された第２の平面コイルパターン２２Ｂと第４の平面コイルパターン２２Ｄとの間にも、それぞれ樹脂壁２４が設けられており、各樹脂壁２４によって第２の平面コイルパターン２２Ｂと第４の平面コイルパターン２２Ｄとが物理的および電気的に隔てられている。また、第２の平面コイルパターン２２Ｂの最外周ターンの外側および最内周ターンの内側にも樹脂壁２４が設けられている。本実施形態では、第２の平面コイルパターン２２Ｂの最外周ターンの外側および最内周ターンの内側に位置する樹脂壁２４は、第２の平面コイルパターン２２Ｂと第４の平面コイルパターン２２Ｄとで挟まれた位置にある樹脂壁２４よりも厚くなるように設計されている。

【0024】

樹脂壁２４は、絶縁性の樹脂材料で構成されている。樹脂壁２４は、各平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄを形成する前に絶縁基板２０上に設けることができ、この場合には樹脂壁２４において画成された壁間において各平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄがめっき成長される。すなわち、絶縁基板２０上に設けられた樹脂壁２４によって、各平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄの形成領域が画成される。樹脂壁２４は、平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄを形成した後に絶縁基板２０上に設けることができ、この場合には平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄに樹脂壁２４が充填や塗布等により設けられる。

【0025】

樹脂壁２４の高さ（すなわち、絶縁基板２０を基準にした高さ）は、平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄの高さより高くなるように設計されている。そのため、樹脂壁２４の高さと平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄとの高さが同じである場合に比べて、樹脂壁２４を介して隣り合う平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ間の沿面距離の延長が図られている。それにより、隣接する平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ間において短絡が生じる事態の抑制が図られている。

【0026】

隣り合う樹脂壁２４の間には、絶縁層２５が介在している。絶縁層２５は、隣り合う樹脂壁２４の間において、平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄの上面の全面に亘って設けられている。絶縁層２５は、たとえばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂で構成され、フォトリソグラフィ工法を用いて形成される。

【0027】

磁性体３０は、絶縁基板２０およびコイルＣを一体的に覆っている。より詳しくは、磁性体３０は、絶縁基板２０およびコイルＣを上下方向から覆うとともに、絶縁基板２０およびコイルＣの外周を覆っている。また、磁性体３０は、絶縁基板２０の貫通孔２０ｃの内部およびコイルＣの内側領域を充たしている。

【0028】

磁性体３０は、金属磁性粉含有樹脂で構成されている。金属磁性粉含有樹脂は、金属磁性粉体がバインダ樹脂により結着された結着粉体である。磁性体３０を構成する金属磁性粉含有樹脂の金属磁性粉は、たとえば鉄ニッケル合金（パーマロイ合金）、カルボニル鉄、アモルファス、非晶質または結晶質のＦｅＳｉＣｒ系合金、センダスト等で構成されている。バインダ樹脂は、たとえば熱硬化性のエポキシ樹脂である。本実施形態では、結着粉体における金属磁性粉体の含有量は、体積パーセントでは８０～９２ｖｏｌ％であり、質量パーセントでは９５～９９ｗｔ％である。磁気特性の観点から、結着粉体における金属磁性粉体の含有量は、体積パーセントで８５～９２ｖｏｌ％、質量パーセントで９７～９９ｗｔ％であってもよい。磁性体３０を構成する金属磁性粉含有樹脂の磁性粉は、１種類の平均粒径を有する粉体であってもよく、複数種類の平均粒径を有する混合粉体であってもよい。本実施形態では、磁性体３０を構成する金属磁性粉含有樹脂の磁性粉は、３種類の平均粒径を有する混合粉体である。磁性体３０を構成する金属磁性粉含有樹脂の磁性粉が混合粉体の場合、平均粒径が異なる磁性粉の種類は、同一であってもよく、異なっていてもよい。

【0029】

本体部１２の端面１２ａ、１２ｂに設けられた二対の外部端子電極１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、１４Ｄは、対応する平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄの外側端部２２ａとそれぞれ接続されている。すなわち、端面１２ａ（第１の端面）に設けられた第１の外部端子電極１４Ａは第１の平面コイルパターン２２Ａの外側端部２２ａと接続され、端面１２ｂ（第２の端面）に設けられた第２の外部端子電極１４Ｂは第２の平面コイルパターン２２Ｂの外側端部２２ａと接続され、端面１２ａに設けられた第３の外部端子電極１４Ｃは第３の平面コイルパターン２２Ｃの外側端部２２ａと接続され、端面１２ｂに設けられた第４の外部端子電極１４Ｄは第４の平面コイルパターン２２Ｄの外側端部２２ａと接続されている。

【0030】

第１の外部端子電極１４Ａと第２の外部端子電極１４ＢとはＸ方向において互いに対向しており、第３の外部端子電極１４Ｃと第４の外部端子電極１４ＤとはＸ方向において互いに対向している。

【0031】

次に、各平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄのパターン形状について、図４～８を参照しつつより詳しく説明する。なお、図４～８における一点鎖線は、絶縁基板２０の厚さ方向から見て端面１２ａとの距離および端面１２ｂとの距離が等しい等距離線Ｌを示している。

【0032】

４つの平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄはいずれも、絶縁基板２０の中央部分に設けられた貫通孔２０ｃ周りに巻回されている。コイルＣの磁芯は、絶縁基板２０の貫通孔２０ｃの内部およびコイルＣの内側領域を充たす磁性体３０で構成され、コイルＣの磁芯は等距離線Ｌ上に位置している。

【0033】

各平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄは、本体部１２の端面１２ａまたは端面１２ｂまで達して露出する外側端部２２ａと、貫通孔２０ｃの周縁に設けられた内側端部２２ｂと、外側端部２２ａと内側端部２２ｂとをつなぐ巻回部２２ｃとを有する。

【0034】

図４および図５に示すように、第１の平面コイルパターン２２Ａの内側端部２２ｂは、貫通孔２０ｃの周縁において等距離線Ｌ上に位置している。図４および図５に示した形態では、第１の平面コイルパターン２２Ａの内側端部２２ｂは貫通孔２０ｃの左側に位置している。第１の平面コイルパターン２２Ａの内側端部２２ｂと重なる位置に、絶縁基板２０の厚さ方向に延びる第１の貫通導体２６が設けられている。すなわち、第１の貫通導体２６は等距離線Ｌ上に位置している。第１の貫通導体２６は、その上端面において第１の平面コイルパターン２２Ａと接しており、その下端面において第２の平面コイルパターン２２Ｂと接している。

【0035】

第１の平面コイルパターン２２Ａの外側端部２２ａは、端面１２ａまで延びて、端面１２ａにおいて第１の外部端子電極１４Ａと接続されている。

【0036】

第１の平面コイルパターン２２Ａの巻回部２２ｃは、絶縁基板２０の上面２０ａに設けられた平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｃの最内周ターンおよび最外周ターンを構成している。第１平面コイルパターン２２Ａの巻回部２２ｃの巻数はおよそ２巻き（２ターン）である。

【0037】

図４および図６に示すように、第３の平面コイルパターン２２Ｃの内側端部２２ｂは、貫通孔２０ｃの周縁において等距離線Ｌ上であって、第１の平面コイルパターン２２Ａの内側端部２２ｂの第１の平面コイルパターン２２Ａの外周側（図４に示した形態における左側）に位置しており、第１の平面コイルパターン２２Ａの内側端部２２ｂと隣り合っている。

【0038】

第３の平面コイルパターン２２Ｃの内側端部２２ｂと重なる位置に、絶縁基板２０の厚さ方向に延びる第２の貫通導体２７が設けられている。すなわち、第２の貫通導体２７は、等距離線Ｌ上に位置しており、かつ、第１の貫通導体２６と隣り合っている。第２の貫通導体２７は、その上端面において第３の平面コイルパターン２２Ｃと接しており、その下端面において第４の平面コイルパターン２２Ｄと接している。

【0039】

第３の平面コイルパターン２２Ｃの外側端部２２ａは、端面１２ａまで延びて、端面１２ａにおいて第３の外部端子電極１４Ｃと接続されている。図４に示した形態では、第３の平面コイルパターン２２Ｃの外側端部２２ａは、第１の平面コイルパターン２２Ａの外側端部２２ａより右側に位置している。

【0040】

第３の平面コイルパターン２２Ｃの巻回部２２ｃは、第１の平面コイルパターン２２Ａの巻回部２２ｃと隣り合った状態で巻回されている。第３の平面コイルパターン２２Ｃの巻回部２２ｃの巻数は、第１平面コイルパターン２２Ａの巻回部２２ｃの巻数より少なく、およそ１巻き（１ターン）である。そのため、第３の平面コイルパターン２２Ｃの巻回部２２ｃは、第１の平面コイルパターン２２Ａの巻回部２２ｃの間に挟まれるようにして巻回されている。

【0041】

図５および図７に示すように、第１の平面コイルパターン２２Ａのパターン形状と第２の平面コイルパターン２２Ｂのパターン形状とは、等距離線Ｌに関して線対称の関係になっている。

【0042】

第２の平面コイルパターン２２Ｂの内側端部２２ｂは、貫通孔２０ｃの周縁において等距離線Ｌ上に位置しており、絶縁基板２０の厚さ方向から見て、第１の平面コイルパターン２２Ａの内側端部２２ｂと重なっている。

【0043】

第２の平面コイルパターン２２Ｂの外側端部２２ａは、端面１２ｂに達するまで延びて、端面１２ｂにおいて第２の外部端子電極１４Ｂと接続されている。第２の外部端子電極１４Ｂは、端面１２ａに設けられた第１の外部端子電極１４Ａに対応する位置の端面１２ｂに設けられる。

【0044】

第２の平面コイルパターン２２Ｂの巻回部２２ｃは、絶縁基板２０の下面２０ｂに設けられた平面コイルパターン２２Ｂ、２２Ｄの最内周ターンおよび最外周ターンを構成している。第２の平面コイルパターン２２Ｂの巻回部２２ｃの巻数は、第１平面コイルパターン２２Ａの巻回部２２ｃの巻数同様、およそ２巻きである。

【0045】

図６および図８に示すように、第３の平面コイルパターン２２Ｃのパターン形状と第４の平面コイルパターン２２Ｄのパターン形状とは、等距離線Ｌに関して線対称の関係になっている。

【0046】

第４の平面コイルパターン２２Ｄの内側端部２２ｂは、貫通孔２０ｃの周縁において等距離線Ｌ上に位置しており、絶縁基板２０の厚さ方向から見て、第３の平面コイルパターン２２Ｃの内側端部２２ｂと重なっている。

【0047】

第４の平面コイルパターン２２Ｄの外側端部２２ａは、端面１２ｂに達するまで延びて、端面１２ｂにおいて第４の外部端子電極１４Ｄと接続されている。第４の外部端子電極１４Ｄは、端面１２ａに設けられた第３の外部端子電極１４Ｃに対応する位置の端面１２ｂに設けられる。

【0048】

第４の平面コイルパターン２２Ｄの巻回部２２ｃは、第３の平面コイルパターン２２Ｃの巻回部２２ｃに挟まれるようにして巻回されており、絶縁基板２０の下面２０ｂに設けられた平面コイルパターン２２Ｂ、２２Ｄの最内周ターンおよび最外周ターンを構成していない。第４の平面コイルパターン２２Ｄの巻回部２２ｃの巻数は、第３の平面コイルパターン２２Ｃの巻回部２２ｃの巻数同様、およそ１巻き（１ターン）である。

【0049】

上述したコイル部品１０においては、第１のコイル部Ｃ１と第２のコイル部Ｃ２とによって二重コイルが構成されており、第１のコイル部Ｃ１の第１の貫通導体２６と第２のコイル部Ｃ２の第２の貫通導体２７とが隣り合っている。そのため、第１のコイル部Ｃ１と第２のコイル部Ｃ２とは、貫通孔２０ｃ周りに巻回された平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄにおける磁気結合に加え、絶縁基板２０の上下面２０ａ、２０ｂの平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄをつなぐ箇所（すなわち、第１の貫通導体２６および第２の貫通導体２７）における磁気結合が高められている。したがって、コイル部品１０によれば、第１のコイル部Ｃ１と第２のコイル部Ｃ２との高い結合係数が実現されている。

【0050】

また、コイル部品１０においては、第１のコイル部Ｃ１の巻数は、第１平面コイルパターン２２Ａの巻回部２２ｃの巻数と第２の平面コイルパターン２２Ｂの巻回部２２ｃの巻数との和であり、およそ４巻きである。一方、第２のコイル部Ｃ２の巻数は、第３平面コイルパターン２２Ｃの巻回部２２ｃの巻数と第４の平面コイルパターン２２Ｄの巻回部２２ｃの巻数との和であり、およそ２巻きである。すなわち、第１のコイル部Ｃ１の巻数と第２のコイル部Ｃ２の巻数とが異なっており、具体的には第１のコイル部Ｃ１の巻数が第２のコイル部Ｃ２の巻数より多くなっている。コイル部品１０では、第１のコイル部Ｃ１の巻数と第２のコイル部Ｃ２の巻数とを異ならせることで、第１のコイル部Ｃ１のインダクタンスの値と第２のコイル部Ｃ２のインダクタンスの値とを異ならせている。

【0051】

さらに、コイル部品１０は、絶縁基板２０の厚さ方向（Ｚ方向）から見て、図５、７に示すように第１の平面コイルパターン２２Ａのパターン形状と第２の平面コイルパターン２２Ｂのパターン形状とが等距離線Ｌに関して線対称であり、図６、８に示すように第３の平面コイルパターン２２Ｃのパターン形状と第４の平面コイルパターン２２Ｄのパターン形状とが等距離線Ｌに関して線対称である。このように平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄのパターン形状が対称性を有することで、製造工程を簡略化することができる。たとえば、製造時に用いるマスクパターンの種類等を削減することができ、作業工程数の削減や作業時間の短縮が図られる。また、平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄをめっき成形する場合には、絶縁基板２０の上下面２０ａ、２０ｂにおけるめっき形成領域を同じ面積にすることで、平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄを均一な速度でめっき成長させることができ、それにより、平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄを高い寸法精度で形成することができる。

【0052】

また、コイル部品１０は、絶縁基板２０のそれぞれの面に形成された平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ同士は樹脂壁２４で隔てられており、隣り合う樹脂壁２４に挟まれた領域が各平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄのめっき形成領域となっている。このように、めっき形成領域を樹脂壁２４で画成することで、めっき形成領域の面積を高い精度で設計することができ、それにより、平面コイルパターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄを高い寸法精度で形成することができる。

【0053】

なお、本発明は、上述した実施形態に限らず、様々な態様をとり得る。

【0054】

たとえば、絶縁基板の上下面に形成された平面コイルパターンは、等距離線に関して線対称でなくてもよい。また、第１コイル部の巻数および第２コイル部の巻数は適宜増減することができる。さらに、各平面コイルパターンの外側端部の位置（すなわち、外部端子電極の形成位置）についても、適宜変更することができる。

【符号の説明】

【0055】

１０…コイル部品、１２…本体部、１４Ａ～１４Ｄ…外部端子電極、２０…絶縁基板、２２Ａ～２２Ｄ…平面コイルパターン、２４…樹脂壁、３０…磁性体、Ｃ…コイル、Ｃ１…第１のコイル部、Ｃ２…第２のコイル部、Ｌ…等距離線。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】