特許 7456977 フレキシブルプリント配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-18

(45)【発行日】2024-03-27

(54)【発明の名称】フレキシブルプリント配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20240319BHJP

【ＦＩ】

H05K3/34 501D

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2021108723

(22)【出願日】2021-06-30

(65)【公開番号】P2023006225

(43)【公開日】2023-01-18

【審査請求日】2022-11-16

(73)【特許権者】

【識別番号】000006895

【氏名又は名称】矢崎総業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100083806

【弁理士】

【氏名又は名称】三好 秀和

(74)【代理人】

【識別番号】100101247

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋 俊一

(74)【代理人】

【識別番号】100095500

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 正和

(74)【代理人】

【識別番号】100098327

【弁理士】

【氏名又は名称】高松 俊雄

(72)【発明者】

【氏名】清水 秀彦

(72)【発明者】

【氏名】杉浦 智宏

【審査官】石坂 博明

(56)【参考文献】

【文献】特開２００７－１８０３９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１６２９１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－２０７０７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－１６５６９５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／００－３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１電極と第２電極とを有する電子部品と、
ベースフィルムと、
前記ベースフィルムの一部に積層され、前記第１電極と前記第２電極とが個別にはんだ付けされる２つの接合領域を有する導電性のパターン層と、
前記ベースフィルム又は前記パターン層に接着剤を介して積層され、前記パターン層の２つの前記接合領域を含む一部と前記電子部品の全体とを外部に露出させる開口部を有するカバーレイと、を備え、
前記パターン層は、当該パターン層の表面上で前記接合領域と前記開口部の縁とで挟まれた範囲に開口する溝部を有する、フレキシブルプリント配線板。

【請求項2】

前記溝部の一部は、前記カバーレイの下層にある、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。

【請求項3】

前記溝部は、前記接合領域の全域と対向する、請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板。

【請求項4】

前記溝部は、前記接合領域のうちの中央域を含む一部に対向する、請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板。

【請求項5】

前記溝部の開口形状は、前記接合領域と前記開口部の前記縁とが対向する方向での幅が一定となる矩形である、請求項１から４のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。

【請求項6】

前記溝部の開口形状は、前記接合領域に対向する側の一辺を底辺とし、前記開口部の前記縁に対向する側を頂点とする二等辺三角形である、請求項１から３のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。

【請求項7】

前記パターン層は、前記接合領域が設定されるパッドを含み、
前記溝部は、前記パッドに形成されている、請求項１から６のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。

【請求項8】

前記パッドの外周領域で、かつ、前記接合領域に対して前記溝部を挟んで対向する一部は、前記カバーレイの下層にある、請求項７に記載のフレキシブルプリント配線板。

【請求項9】

隣り合うバッテリーセルの各々の電極端子を連結するバスバーを複数有するバスバーモジュールに含まれ、複数の前記バスバーを電気的に接続する、請求項１から８のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント配線板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、フレキシブルプリント配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、電子部品としてのチップ部品を実装したフレキシブルプリント配線板（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）がある。一般に、フレキシブルプリント配線板では、ベースフィルムに、導体回路としてのパターン層が積層される。パターン層は、チップ部品の電極をはんだ付けさせる領域として、接合領域を有する。更に、ベースフィルム又はパターン層には、パターン層等を保護するためのカバーレイが積層される。カバーレイは、例えば接合領域を外部に露出させる開口部を有する。

【0003】

カバーレイは、接着剤を介して、熱加圧によりベースフィルム上に貼り合わされる。この貼り合わせ時に、カバーレイに設けられている開口部の縁から接着剤がはみ出すと、はみ出した接着剤が接合領域に到達するおそれがある。この場合、所望の接合領域を確保することができずに、結果として、はんだ付けの信頼性を低下させることもあり得る。そこで、特許文献１は、このような接着剤のはみ出しを防ぐために、ベースフィルムにカバーレイを貼り合わせるときに開口部の周囲の接着剤層を半硬化させる、フレキシブルプリント配線板の製造方法に関する技術を開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００４－２３５４５９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に開示されている製造方法では、カバーレイの開口部の周囲の接着剤層を半硬化させるために、開口部の周辺部分のみを加熱する工程が含まれるので、全体としての工程が複雑化する。また、例えば、フレキシブルプリント配線板上に小型のチップ部品が多数実装される場合には、工程が更に複雑化し、すべての開口部に対して半硬化処理を行うことが難しい場合もあり得る。

【0006】

本発明は、このような従来技術が有する課題に鑑みてなされたものである。そして本発明の目的は、電子部品の実装に際して、はんだ付けの信頼性の低下を簡易的に抑えるフレキシブルプリント配線板を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の態様に係るフレキシブルプリント配線板は、電極を有する電子部品と、ベースフィルムと、ベースフィルムの一部に積層され、電極がはんだ付けされる接合領域を有する導電性のパターン層と、ベースフィルム又はパターン層に接着剤を介して積層され、パターン層の接合領域を含む一部と電子部品とを外部に露出させる開口部を有するカバーレイと、を備え、パターン層は、当該パターン層の表面上で接合領域と開口部の縁とで挟まれた範囲に開口する溝部を有する。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の斜視図である。

【図2A】第１実施形態における電子部品実装部分の平面図である。

【図2B】第１実施形態における電子部品実装部分の断面図である。

【図3】比較例としての電子部品実装部分の平面図である。

【図4】第２実施形態における電子部品実装部分の平面図である。

【図5】第３実施形態における電子部品実装部分の平面図である。

【図6】第４実施形態における電子部品実装部分の平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図面を用いて各実施形態に係るフレキシブルプリント配線板について詳細に説明する。なお、図面の寸法比率は説明の都合上誇張されており、実際の比率と異なる場合がある。

【0010】

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ」と略記する）１の斜視図である。図１では、電子部品としてのチップ部品２が実装される部位を明示するために、ＦＰＣ１の一部が拡大図として概略的に描かれている。

【0011】

ＦＰＣ１は、電子機器同士を電気的に接続する配線部品であり、優れた可撓性を有することから、各種分野における装置に採用され得る。例えば、ＦＰＣ１は、車載用部品として、バッテリーモジュールに含まれる複数のバッテリーセルのうち隣り合うバッテリーセルの各々の電極端子を連結するバスバー（Bus Bar）を複数有するバスバーモジュールに採用され得る。この場合、ＦＰＣ１は、バスバーモジュールにおいて複数のバスバーを電気的に接続する。なお、ＦＰＣ１の別部位には、以下で例示するチップ部品２以外の複数の電子部品やコネクタ類が設けられているが、ここでは省略する。

【0012】

図２Ａ及び図２Ｂは、ＦＰＣ１におけるチップ部品２の実装部分を拡大した概略図である。図２Ａは、実装部分の平面図である。図２Ｂは、図２Ａに示すＩＩＢ－ＩＩＢ断面に対応した、実装部分の断面図である。図２Ｂに示す断面図は、チップ部品２のおおよそ重心位置を通り、チップ部品２の実装方向と、チップ部品２が備える第１電極２ａ及び第２電極２ｂ同士が対向する方向とに沿った仮想面で切断された図である。ここで、チップ部品２の実装方向は、ベースフィルム１０の主平面に対して垂直な方向に相当する。

【0013】

ＦＰＣ１は、一例として、第１電極２ａと第２電極２ｂとの２つの電極を有する電子部品としてのチップ部品２を備える。本実施形態では、チップ部品２は、第１電極２ａを一端とし第２電極２ｂを他端として一方向に延伸するブロック体である。なお、チップ部品２は、コンデンサ、抵抗、コイル又は半導体などのあらゆる電子部品であってもよい。

【0014】

また、ＦＰＣ１は、ベースフィルム１０と、パターン層を構成する第１パターン層１１及び第２パターン層１２と、カバーレイ１３とを備える。

【0015】

ベースフィルム１０は、可撓性に優れ、ＦＰＣ１の全体形状を規定する平面形状を有する基部である。ベースフィルム１０は、例えば、耐熱性に優れたポリイミド樹脂で形成される。

【0016】

パターン層は、ベースフィルム１０の少なくとも一方の主表面上の一部に積層される導体回路である。パターン層は、導電性を有する材料、例えば銅箔で形成される。図１、図２Ａ及び図２Ｂでは、チップ部品２の実装部分に係るパターン層として、第１パターン層１１と、第２パターン層１２とが例示されている。

【0017】

第１パターン層１１は、チップ部品２の一方の電極である第１電極２ａに接続されるパターン層である。第１パターン層１１は、パッド１１ａと、パターン１１ｂとを含む。

【0018】

パッド１１ａは、第１電極２ａがはんだ付けされる接合領域１１ｄが設定される部位である。パッド１１ａの平面形状は、おおよそ矩形である。以下、パッド１１ａの一方向に沿った長さをパッド長さＬ１と規定し、パッド１１ａの一方向に対して垂直な他方向に沿った幅をパッド幅Ｗ１と規定する。本実施形態では、パッド長さＬ１が規定される一方向は、チップ部品２において第１電極２ａと第２電極２ｂとが対向する方向に沿っている。

【0019】

パターン１１ｂは、パッド１１ａの一部と連続し、導線回路全体における配線部分を構成する部位である。以下、パッド１１ａの近傍におけるパターン１１ｂの幅をパターン幅ＷＰと規定する。本実施形態では、パターン幅ＷＰは、パッド幅Ｗ１と平行で、かつ、パッド幅Ｗ１よりも短い。また、パターン幅ＷＰとパッド幅Ｗ１との各々の中心は、これらの幅が規定される幅方向において一致する。

【0020】

第２パターン層１２は、チップ部品２の他方の電極である第２電極２ｂに接続されるパターン層である。第２パターン層１２は、パッド１２ａと、パターン１２ｂとを含む。パッド１２ａ及びパターン１２ｂの形状は、第１パターン層１１に含まれるパッド１１ａ及びパターン１１ｂの形状と対称である。パッド１２ａには、パッド１１ａと同様に、第２電極２ｂがはんだ付けされる接合領域１２ｄが設けられている。

【0021】

カバーレイ１３は、ベースフィルム１０の表面全体、すなわち、ベースフィルム１０又はパターン層に接着剤１４を介して積層され、パターン層等を保護する保護層である。接着剤１４は、柔軟性に優れたエポキシ樹脂を主成分とするエポキシ系接着剤であってもよい。カバーレイ１３は、パターン層の一部としてのパッド１１ａ及びパッド１２ａと、チップ部品２とを外部に露出させる開口部１３ａを有する。開口部１３ａの縁１３ｂの形状は、ベースフィルム１０やパターン層の外部への露出を極力減らすために、チップ部品２とは非接触を維持しつつ、チップ部品２の外周形状におおよそ沿っている。

【0022】

ここで、チップ部品２の実装に際しては、第１電極２ａがパッド１１ａにはんだ付けされ、同様に、第２電極２ｂがパッド１２ａにはんだ付けされる。はんだ付けの方式としては、例えば、はんだペーストを予め接合領域１１ｄ等に塗布し、塗布されたはんだペースト上に第１電極２ａ等を載置させた後、加熱炉ではんだペーストを溶融させることで最終的に対象部同士を接合させる、リフロー方式であってもよい。図１、図２Ａ及び図２Ｂでは、はんだ付け後の部位として、パッド１１ａ上の接合領域１１ｄに対して第１電極２ａを接合しているフィレット３ａと、パッド１２ａ上の接合領域１２ｄに対して第２電極２ｂを接合しているフィレット３ｂとが描画されている。

【0023】

また、本実施形態では、第１パターン層１１の一部であるパッド１１ａは、パッド１１ａの表面上で、接合領域１１ｄと、カバーレイ１３の開口部１３ａの縁１３ｂとで挟まれた範囲に開口する溝部１１ｃを有する。同様に、第２パターン層１２の一部であるパッド１２ａは、パッド１２ａの表面上で、接合領域１２ｄと、開口部１３ａの縁１３ｂとで挟まれた範囲に開口する溝部１２ｃを有する。本実施形態では、溝部１１ｃと開口形状と、溝部１２ｃの開口形状とは、同一である。例えば、図２Ａ中の溝部１２ｃを参照すると、溝部１２ｃの開口形状は、接合領域１２ｄと、開口部１３ａの縁１３ｂとが対向する方向での幅である溝幅ＬＧ１が一定となる矩形である。一方、溝幅ＬＧ１に対して垂直な方向での長さである溝長さＬＧ２は、接合領域１２ｄの同様の方向での長さとおおよそ同じである。つまり、溝部１２ｃは、接合領域１２ｄの全域と対向している。

【0024】

更に、本実施形態では、パッド１１ａ及びパッド１２ａの各々の一部は、カバーレイ１３の下層にある。具体的には、パッド１１ａの外周領域で、かつ、接合領域１１ｄに対して溝部１１ｃを挟んで対向する一部は、カバーレイ１３の下層にある。同様に、パッド１２ａの外周領域で、かつ、接合領域１２ｄに対して溝部１２ｃを挟んで対向する一部は、カバーレイ１３の下層にある。ここで、カバーレイ１３の下層とは、カバーレイ１３の直下の層に限定されるものではなく、カバーレイ１３の下方に存在する層、すなわち、本実施形態では接着剤１４で構成される接着層を挟んで下方に存在する層をいう。

【0025】

次に、ＦＰＣ１の作用について説明する。

【0026】

まず、本実施形態に係るＦＰＣ１の作用と、後述の効果とをより明らかにするために、比較例としてのＦＰＣを提示する。

【0027】

図３は、比較例としてのＦＰＣ１００におけるチップ部品２の実装部分を拡大した平面図である。図３に示す実装部分は、図２Ａに示したＦＰＣ１におけるチップ部品２の実装部分に準じて描かれており、以下、同一部分には同一の符号を付し、詳細説明を省略する。ＦＰＣ１００では、ＦＰＣ１と比較して、互いにパッドの形状が異なり、かつ、本実施形態における溝部１１ｃ及び溝部１２ｃに対応する溝部が存在しない。

【0028】

ＦＰＣ１００は、ＦＰＣ１におけるパッド１１ａ及びパターン１１ｂに代えて、パッド１１１ａ及びパターン１１１ｂを備える。特に、パッド１１１ａの平面形状について、パッド長さＬ０は、パッド１１１ａの全体が開口部１３ａから外部に露出するように、パッド１１ａのパッド長さＬ１よりも短く設定されている。なお、パッド１１１ａのパッド幅は、パッド１１ａのパッド幅Ｗ１と同一であってもよい。この場合、パッド１１１ａに連続するパターン１１１ｂの一部がカバーレイ１３の開口部１３ａから外部に露出することになる。同様に、ＦＰＣ１００は、ＦＰＣ１におけるパッド１２ａ及びパターン１２ｂに代えて、パッド１１２ａ及びパターン１１２ｂを備える。

【0029】

このようなＦＰＣ１００について、チップ部品２が未だ実装されていないときの状態を考える。カバーレイ１３は、接着剤１４を介して、熱加圧によりベースフィルム１０又はパターン層に貼り合わされる。この熱加圧処理により、開口部１３ａの縁１３ｂから開口部１３ａの内側に向かって、接着剤１４がはみ出す場合がある。

【0030】

ここで、開口部１３ａにおいてパターン層が露出していない領域は、パッド１１１ａ及びパッド１１２ａの高さ位置よりも低い。そのため、接着剤１４が縁１３ｂからはみ出したとしても、パッド１１１ａ上に設定されている接合領域１１１ｄ、及び、パッド１１２ａ上に設定されている接合領域１１２ｄには到達しづらい。

【0031】

ところが、開口部１３ａにおいてパターン層が露出している領域では、開口部１３ａの縁１３ｂが、パターン１１１ｂ及びパッド１１１ａ、並びに、パターン１１２ｂ及びパッド１１２ａと連続している。そのため、接着剤１４が縁１３ｂからはみ出し、パターン１１１ｂ又はパターン１１２ｂの表面上に流れ出たとすると、接着剤１４が接合領域１１１ｄ又は接合領域１１２ｄに到達するおそれがある。例えば、図３に示すように、パターン１１１ｂが接合領域１１１ｄの中央域１１１ｅに向かうようにパッド１１１ａと連続する場合には、パターン１１１ｂの表面上に流れ出た接着剤１４の一部１４ａは、中央域１１１ｅに流入する可能性が高い。この点については、パッド１１２ａ上に設定されている接合領域１１２ｄの中央域１１２ｅにおいても同様である。このような接合領域１１１ｄ等への接着剤１４の流入は、接合領域１１１ｄ等の範囲を狭めることにつながるため、結果として、後の工程として実施されるはんだ付けの信頼性を低下させるおそれがある。

【0032】

これに対して、本実施形態に係るＦＰＣ１では、パッド１１ａには溝部１１ｃが予め形成されており、同様に、パッド１２ａには溝部１２ｃが予め形成されている。そのため、接着剤１４が縁１３ｂからはみ出し、パッド１１ａ又はパッド１２ａの表面上に流れ出たとしても、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、接着剤１４は、溝部１１ｃ又は溝部１２ｃに流れ落ちるので、接合領域１１ｄ又は接合領域１２ｄに到達しづらい。

【0033】

次に、ＦＰＣ１の効果について説明する。

【0034】

本実施形態に係るＦＰＣ１は、電極を有する電子部品を備える。ＦＰＣ１は、ベースフィルム１０と、ベースフィルム１０の一部に積層され、電極がはんだ付けされる接合領域を有する導電性のパターン層とを備える。また、ＦＰＣ１は、ベースフィルム１０又はパターン層に接着剤１４を介して積層され、パターン層の接合領域を含む一部と電子部品とを外部に露出させる開口部１３ａを有するカバーレイ１３を備える。パターン層は、当該パターン層の表面上で接合領域と開口部１３ａの縁１３ｂとで挟まれた範囲に開口する溝部を有する。

【0035】

ここで、電子部品は、上記例示のチップ部品２に相当する。電極は、上記例示の第１電極２ａ及び第２電極２ｂに相当する。パターン層は、上記例示の第１パターン層１１及び第２パターン層１２に相当する。接合領域は、上記例示の接合領域１１ｄ及び接合領域１２ｄに相当する。また、溝部は、上記例示の溝部１１ｃ及び溝部１２ｃに相当する。

【0036】

以下の効果の説明に関して、簡単化のために、代表として第１パターン層１１に関する部分に特化して考察するが、第２パターン層１２に関する部分についても同様である。

【0037】

チップ部品２が実装される前に、カバーレイ１３の貼り付けの際に接着剤１４が縁１３ｂからはみ出し、パッド１１ａの表面上に流れ出たとしても、接着剤１４は、溝部１１ｃに流れ落ちることになる。これにより、パッド１１ａ上に設定されている接合領域１１ｄに接着剤１４が到達しづらくなるので、接着剤１４の接合領域１１ｄへの流入により接合領域１１ｄの範囲を狭めるという事象が生じづらくなる。したがって、ＦＰＣ１によれば、後の工程としてチップ部品２を実装させる際に、はんだペーストを接合領域１１ｄの所望の範囲に塗布することができず、以後、はんだ付け欠陥を生じさせるというような不具合を、予め回避させることができる。

【0038】

また、ＦＰＣ１では、接合領域１１ｄ等の接合領域への接着剤１４の流入を抑えるための構造としては、開口部１３ａから露出するパターン層の一部に溝部１１ｃ等の溝部を形成するのみである。したがって、ＦＰＣ１によれば、例えば、チップ部品２が小型で、又は、チップ部品２の実装数が多い場合でも、ＦＰＣ１の製造工程の複雑化を抑えることができる。

【0039】

以上のように、本実施形態によれば、電子部品の実装に際して、はんだ付けの信頼性の低下を簡易的に抑えるＦＰＣ１を提供することができる。

【0040】

更に、例えば、カバーレイ１３の貼り合わせに伴う接着剤１４のはみ出しを想定し、はみ出した接着剤１４が接合領域１１ｄに到達しづらくなるように、開口部１３ａの大きさを予め大きく設定しておくことも考えられる。しかし、開口部１３ａの大きさを大きく設定するということは、開口部１３ａから露出するパターン層の範囲が広くなることを意味し、パターン層保護の観点から望ましくない。

【0041】

これに対して、ＦＰＣ１では、開口部１３ａから露出するパターン層の一部に溝部１１ｃを形成するだけでよいので、開口部１３ａの大口径化を回避させることができる。例えば、チップ部品２が小型である場合、接着剤１４のはみ出し量が０．２[ｍｍ]程度あるとする。この場合、溝部１１ｃが存在しないとすると、接合領域１１ｄが設定されているパターン層の一部と開口部１３ａの縁１３ｂとの間の開口ギャップは、０．２[ｍｍ]以上必要となる。これに対して、溝部１１ｃが存在するＦＰＣ１であれば、上記の開口ギャップを０．２[ｍｍ]以下に設定することもできる。

【0042】

また、本実施形態に係るＦＰＣ１では、溝部は、接合領域の全域と対向してもよい。

【0043】

このＦＰＣ１によれば、例えば、開口部１３ａの縁１３ｂからパターン層の表面上を伝って接合領域１１ｄに向かおうとする接着剤１４を、より確実に溝部１１ｃに導き、接合領域１１ｄに到達しづらくすることができる。

【0044】

また、本実施形態に係るＦＰＣ１では、溝部の開口形状は、接合領域と開口部１３ａの縁１３ｂとが対向する方向での幅が一定となる矩形であってもよい。

【0045】

このＦＰＣ１によれば、開口部１３ａの縁１３ｂから接着剤１４がはみ出す位置に寄らずに、接着剤１４を溝部１１ｃに導きやすくすることができる。また、溝部の開口形状が単純化されるので、ＦＰＣ１の製造工程の複雑化を回避するのに有利となる。

【0046】

また、本実施形態に係るＦＰＣ１では、パターン層は、接合領域が設定されるパッドを含んでもよい。この場合、溝部は、パッドに形成されていてもよい。

【0047】

このＦＰＣ１によれば、例えば、接合領域１１ｄが設定されるパッド１１ａに溝部１１ｃが形成されるので、溝部１１ｃの開口形状を接合領域１１ｄの範囲に合わせて広く設定することができる。

【0048】

また、本実施形態に係るＦＰＣ１では、パッドの外周領域で、かつ、接合領域に対して溝部を挟んで対向する一部は、カバーレイ１３の下層にあってもよい。

【0049】

このＦＰＣ１によれば、例えば、溝部１１ｃを、開口部１３ａの縁１３ｂに合致した位置にまで形成することができるので、接合領域と開口部１３ａの縁１３ｂとで挟まれた範囲において、溝部１１ｃの開口形状を可能な限り広く設定することができる。

【0050】

なお、上記の各図を用いた説明では、溝部１１ｃ等の溝部が、パッド１１ａ等のパッドに形成される場合を例示した。しかし、例えば、パッド１１ａと連続するパターン１１ｂのパターン幅ＷＰが予めパッド１１ａのパッド幅Ｗ１と同等に設定されている場合など、パターン層においてパッド１１ａとパターン１１ｂとの差異が小さい場合もあり得る。このような場合には、溝部１１ｃは、パターン１１ｂに形成されていてもよい。

【0051】

（第２実施形態）
図４は、第２実施形態に係るＦＰＣ２０におけるチップ部品２の実装部分を拡大した平面図である。図４に示す実装部分は、図２Ａに示したＦＰＣ１におけるチップ部品２の実装部分に準じて描かれており、以下、同一部分には同一の符号を付し、詳細説明を省略する。

【0052】

ＦＰＣ２０は、第１実施形態に係るＦＰＣ１における第１パターン層１１に代えて、接合領域２１ｄが設定され、溝部２１ｃが形成されたパッド２１ａと、パターン２１ｂとを有する第１パターン層２１を備える。同様に、ＦＰＣ２０は、第１実施形態に係るＦＰＣ１における第２パターン層１２に代えて、接合領域２２ｄが設定され、溝部２２ｃが形成されたパッド２２ａと、パターン２２ｂとを有する第２パターン層２２を備える。

【0053】

本実施形態では、溝部２１ｃと溝部２２ｃとの各々の開口形状は同一である。例えば、図４中の溝部２２ｃを参照すると、溝部２２ｃの開口形状は、接合領域２２ｄと、開口部１３ａの縁１３ｂとが対向する方向での幅である溝幅ＬＧ３が一定となる矩形である。一方、溝幅ＬＧ３に対して垂直な方向での長さである溝長さＬＧ２は、一例として、第１実施形態における溝部１２ｃでの溝長さＬＧ２と同一である。

【0054】

そして、本実施形態における溝部２１ｃ又は溝部２２ｃの一部は、第１実施形態における溝部１１ｃ又は１２ｃとは異なり、カバーレイ１３の下層にあってもよい。

【0055】

このＦＰＣ２０によれば、代表として溝部２１ｃについて見ると、第１実施形態における溝部１１ｃの溝幅ＬＧ１と比較するとわかるとおり、溝幅ＬＧ３を大きく設定することができるので、溝部２１ｃの開口形状をより大きく設定することができる。したがって、開口部１３ａの縁１３ｂからはみ出した接着剤１４の量が比較的多い場合でも、接着剤１４を接合領域２１ｄへ到達させづらくすることができる。

【0056】

（第３実施形態）
図５は、第３実施形態に係るＦＰＣ３０におけるチップ部品２の実装部分を拡大した平面図である。図５に示す実装部分は、図２Ａに示したＦＰＣ１におけるチップ部品２の実装部分に準じて描かれており、以下、同一部分には同一の符号を付し、詳細説明を省略する。

【0057】

ＦＰＣ３０は、第１実施形態に係るＦＰＣ１における第１パターン層１１に代えて、接合領域３１ｄが設定され、溝部３１ｃが形成されたパッド３１ａと、パターン３１ｂとを有する第１パターン層３１を備える。同様に、ＦＰＣ３０は、第１実施形態に係るＦＰＣ１における第２パターン層１２に代えて、接合領域３２ｄが設定され、溝部３２ｃが形成されたパッド３２ａと、パターン３２ｂとを有する第２パターン層３２を備える。なお、図５において、接合領域３１ｄには、フィレット３ａの中央部分が接合される中央域３１ｅが示され、接合領域３２ｄには、フィレット３ｂの中央部分が接合される中央域３２ｅが示されている。

【0058】

本実施形態では、溝部３１ｃと溝部３２ｃとの各々の開口形状は同一である。例えば、図５中の溝部３２ｃを参照すると、溝部３２ｃの開口形状は、接合領域３２ｄに対向する側の一辺を底辺とし、開口部１３ａの縁１３ｂに対向する側を頂点とする二等辺三角形であってもよい。この場合、頂点と底辺との最短距離を結ぶ長さが溝幅ＬＧ４である。一方、底辺の長さに相当する、溝幅ＬＧ４に対して垂直な方向での長さである溝長さＬＧ２は、一例として、第１実施形態における溝部１２ｃでの溝長さＬＧ２と同一である。

【0059】

このＦＰＣ３０によれば、代表として溝部３１ｃについて見ると、溝部３１ｃの開口形状は、接合領域３１ｄのうちの中央域３１ｅに対向する部分が広く、中央域３１ｅから幅方向の両端に向かうにつれて狭くなる。このような溝部３１ｃによれば、はんだ付け後に形成されるフィレット３ａの中央部分に接着剤１４が到達することを抑えやすくなる。はんだ付けによる接合の適否は、フィレット３ａの中央部分が適切にはんだ付けされているかどうかに影響を受けやすい。そこで、溝部３１ｃの開口形状を上記のような二等辺三角形に設定することで、少なくとも、中央域３１ｅへの接着剤１４の到達を回避させることができる。

【0060】

なお、溝部３１ｃ及び溝部３２ｃの開口形状である二等辺三角形は、各辺の長さや角度により厳密に規定される必要はなく、上記の効果を奏する範囲において、若干の変形もあり得る。また、溝部３１ｃ及び溝部３２ｃの一部は、第２実施形態と同様に、カバーレイ１３の下層にあってもよい。

【0061】

（第４実施形態）
図６は、第４実施形態に係るＦＰＣ４０におけるチップ部品２の実装部分を拡大した平面図である。図６に示す実装部分は、図２Ａに示したＦＰＣ１におけるチップ部品２の実装部分に準じて描かれており、以下、同一部分には同一の符号を付し、詳細説明を省略する。

【0062】

ＦＰＣ４０は、第１実施形態に係るＦＰＣ１における第１パターン層１１に代えて、接合領域４１ｄが設定され、溝部４１ｃが形成されたパッド４１ａと、パターン４１ｂとを有する第１パターン層４１を備える。同様に、ＦＰＣ４０は、第１実施形態に係るＦＰＣ１における第２パターン層１２に代えて、接合領域４２ｄが設定され、溝部４２ｃが形成されたパッド４２ａと、パターン４２ｂとを有する第２パターン層４２を備える。なお、図６において、接合領域４１ｄには、フィレット３ａの中央部分が接合される中央域４１ｅが示され、接合領域４２ｄには、フィレット３ｂの中央部分が接合される中央域４２ｅが示されている。

【0063】

本実施形態では、パッド４１ａ及びパッド４２ａの形状が、第１実施形態におけるパッド１１ａ及びパッド１２ａの形状とは異なる。代表としてパッド４１ａについて見ると、パッド４１ａは、接合領域４１ｄのうちの中央域４１ｅを含む一部と対向するような溝部４１ｃが形成される部分のみ、第１実施形態におけるパッド１１ａと同等の形状を有する。そして、パッド４１ａの残りの部分については、溝部を形成する必要がないため、接合領域４１ｄを確保するのに必要な形状のみ有する。

【0064】

例えば、溝部４１ｃが形成されるパッド４１ａの範囲では、パッド長さＬ１が、第１実施形態におけるパッド長さＬ１と同一であるが、パッド幅Ｗ２は、第１実施形態におけるパッド幅Ｗ１よりも短い。また、パターン４１ｂは、溝部４１ｃが形成されるパッド４１ａの範囲に接続され、接合領域４１ｄの中央域４１ｅと対向する。

【0065】

一方、パッド４１ａのその他の範囲では、パッド幅Ｗ１は、第１実施形態におけるパッド幅Ｗ１と同一であるが、パッド長さＬ１は、第１実施形態におけるパッド長さＬ１よりも短い。また、このパッド４１ａの範囲は、開口部１３ａの縁１３ｂとは非接触である。

【0066】

本実施形態では、溝部４１ｃと溝部４２ｃとの各々の開口形状は同一である。例えば、図６中の溝部４２ｃを参照すると、溝部４２ｃは、接合領域４２ｄのうちの中央域４２ｅを含む一部に対向してもよい。具体的には、溝部４２ｃの開口形状は、接合領域４２ｄのうちの中央域４２ｅを含む一部と、開口部１３ａの縁１３ｂとが対向する方向での幅である溝幅ＬＧ６が一定となる矩形である。一方、溝幅ＬＧ６に対して垂直な方向での長さである溝長さＬＧ５は、接合領域４２ｄのうちの中央域４２ｅを含む一部と対向する長さを有する。つまり、本実施形態における溝部４２ｃの規定によれば、図６に示すように、溝部４２ｃの開口形状を、一部が中央域４２ｅと対向しつつ、かつ、パッド４２ａの幅方向では一方の端側に寄るような形状に設定することができる。

【0067】

このＦＰＣ４０によれば、代表として溝部４１ｃについて見ると、溝部４１ｃは、接合領域４１ｄのうちの中央域４１ｅを含む一部に対向するので、第３実施形態と同様に、少なくとも、中央域４１ｅへの接着剤１４の到達を回避させることができる。

【0068】

なお、溝部４１ｃ及び溝部４２ｃの一部は、第２実施形態と同様に、カバーレイ１３の下層にあってもよい。

【0069】

以上、各実施形態を説明したが、各実施形態はこれらに限定されるものではなく、各実施形態の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。

【符号の説明】

【0070】

１，２０，３０，４０ ＦＰＣ
２ チップ部品
２ａ 第１電極
２ｂ 第２電極
１０ ベースフィルム
１１，２１，３１，４１ 第１パターン層
１１ａ，２１ａ，３１ａ，４１ａ パッド
１１ｃ，２１ｃ，３１ｃ，４１ｃ 溝部
１１ｄ，２１ｄ，３１ｄ，４１ｄ 接合領域
１２，２２，３２，４２ 第２パターン層
１２ａ，２２ａ，３２ａ，４２ａ パッド
１２ｃ，２２ｃ，３２ｃ，４２ｃ 溝部
１２ｄ，２２ｄ，３２ｄ，４２ｄ 接合領域
１３ カバーレイ
１３ａ 開口部
１３ｂ 縁
１４ 接着剤
４１ｅ 中央域
４２ｅ 中央域
ＬＧ１ 溝幅
ＬＧ３ 溝幅
ＬＧ６ 溝幅

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】