特許 7458298 ホットランナー金型の昇温方法、ホットランナー金型、および射出成形機

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-21

(45)【発行日】2024-03-29

(54)【発明の名称】ホットランナー金型の昇温方法、ホットランナー金型、および射出成形機

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/78 20060101AFI20240322BHJP

   B29C 45/20 20060101ALI20240322BHJP

   B29C 45/73 20060101ALI20240322BHJP

【ＦＩ】

B29C45/78

B29C45/20

B29C45/73

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2020183472

(22)【出願日】2020-11-02

(65)【公開番号】P2022073473

(43)【公開日】2022-05-17

【審査請求日】2023-05-12

(73)【特許権者】

【識別番号】000004215

【氏名又は名称】株式会社日本製鋼所

(74)【代理人】

【識別番号】100097696

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 嘉昭

(74)【代理人】

【識別番号】100147072

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 裕通

(72)【発明者】

【氏名】澤田 靖彦

【審査官】北澤 健一

(56)【参考文献】

【文献】特開２００２－２０５３２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－１１７８００（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－０５９４５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－２１０１６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－１５０４４４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２９Ｃ ４５／００－４５／８４

Ｂ２９Ｃ ３３／００－３３／７６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

金型内に複数個のヒータと複数個の温度センサとを備え、前記金型内のランナーの樹脂温度を制御するホットランナー金型において、前記金型が冷却して前記ランナー内の樹脂が固化した状態から複数個の前記ヒータにより前記ランナーを加熱して樹脂を溶融させて成形サイクルの開始が可能な状態にする昇温方法であって、
前記昇温方法は予め実施する準備段階と、実行段階とを備え、
前記準備段階は、複数個の前記温度センサ毎に昇温完了の温度であるセンサ別設定温度を定める第１のステップと、
前記金型が冷却して前記ランナー内の樹脂が固化した状態から複数個の前記ヒータをONして複数個の前記温度センサによって検出される温度のそれぞれが前記センサ別設定温度に到達する時間であるセンサ別温度到達時間を得る第２のステップと、を備え、
前記実行段階は、前記金型が冷却して前記ランナー内の樹脂が固化した状態から複数個の前記ヒータにより前記ランナーを加熱して樹脂を溶融させて成形サイクルの開始が可能な状態にするとき、前記センサ別温度到達時間に基づいて、複数個の前記センサによって検出される温度のそれぞれが前記センサ別設定温度に到達するタイミングが一致するように複数個の前記ヒータを制御する、金型の昇温方法。

【請求項2】

前記実行段階において、複数個の前記ヒータ毎に通電開始のタイミングをずらして昇温完了のタイミングを一致させる、請求項１に記載の金型の昇温方法。

【請求項3】

前記実行段階において、複数個の前記ヒータ毎に供給する電力を制御して、昇温完了のタイミングを一致させる、請求項１に記載の金型の昇温方法。

【請求項4】

前記金型はゲートにバルブが設けられたバルブゲートタイプからなる、請求項１～３のいずれかの項に記載の金型の昇温方法。

【請求項5】

前記金型はゲートが開口したオープンゲートタイプからなる、請求項１～３のいずれかの項に記載の金型の昇温方法。

【請求項6】

金型内のランナーの樹脂温度が制御されるホットランナー金型であって、
前記金型内に設けられている複数個のヒータと、
前記金型内に設けられている複数個の温度センサと、複数個の前記ヒータを制御するコントローラと、を備え、
前記コントローラには複数個の前記温度センサ毎の昇温完了の温度であるセンサ別設定温度と、前記金型が冷却して前記ランナー内の樹脂が固化した状態から複数個の前記ヒータをONして複数個の前記温度センサがそれぞれ前記センサ別設定温度に到達する時間であるセンサ別温度到達時間と、が設定されており、
前記コントローラは、
前記金型が冷却して前記ランナー内の樹脂が固化した状態から複数個の前記ヒータにより前記ランナーが加熱されて樹脂が溶融して成形サイクルの開始が可能な状態にするとき、
複数個の前記温度センサによって検出される温度のそれぞれについて、前記センサ別温度到達時間に基づいて、前記センサ別設定温度に到達する昇温完了のタイミングが一致するよう複数個の前記ヒータを制御する、ホットランナー金型。

【請求項7】

前記コントローラは、昇温完了のタイミングが一致するよう、複数個の前記ヒータ毎に通電開始のタイミングを決定する、請求項６に記載のホットランナー金型。

【請求項8】

前記コントローラは、昇温完了のタイミングが一致するよう、複数個の前記ヒータ毎に供給する電力を制御する、請求項６に記載のホットランナー金型。

【請求項9】

前記金型はゲートにバルブが設けられたバルブゲートタイプからなる、請求項６～８のいずれかの項に記載のホットランナー金型。

【請求項10】

前記金型はゲートが開口したオープンゲートタイプからなる、請求項６～８のいずれかの項に記載のホットランナー金型。

【請求項11】

金型が設けられている型締装置と、
樹脂を射出する射出装置と、
コントローラと、を備え、
前記金型は、内部に複数個のヒータと複数個の温度センサが設けられ、前記金型内のランナーの樹脂温度が制御されるホットランナー金型であり、
前記コントローラには複数個の前記温度センサ毎の昇温完了の温度であるセンサ別設定温度と、前記金型が冷却して前記ランナー内の樹脂が固化した状態から複数個の前記ヒータをONして複数個の前記温度センサがそれぞれ前記センサ別設定温度に到達する時間であるセンサ別温度到達時間と、が設定されており、
前記コントローラは、
前記金型が冷却して前記ランナー内の樹脂が固化した状態から複数個の前記ヒータにより前記ランナーが加熱されて樹脂が溶融して成形サイクルの開始が可能な状態にするとき、
複数個の前記温度センサによって検出される温度のそれぞれについて、前記センサ別温度到達時間に基づいて、前記センサ別設定温度に到達する昇温完了のタイミングが一致するよう複数個の前記ヒータを制御する、射出成形機。

【請求項12】

前記コントローラは、昇温完了のタイミングが一致するよう、複数個の前記ヒータ毎に通電開始のタイミングを決定する、請求項１１に記載の射出成形機。

【請求項13】

前記コントローラは、昇温完了のタイミングが一致するよう、複数個の前記ヒータ毎に供給する電力を制御する、請求項１１に記載の射出成形機。

【請求項14】

前記金型はゲートにバルブが設けられたバルブゲートタイプからなる、請求項１１～１３のいずれかの項に記載の射出成形機。

【請求項15】

前記金型はゲートが開口したオープンゲートタイプからなる、請求項１１～１３のいずれかの項に記載の射出成形機。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、金型内に複数個のヒータと温度センサとが設けられ、金型内のランナーの樹脂温度が制御されるようになっているホットランナー金型において、ランナー内の樹脂が固化した状態からヒータによって樹脂を溶融して成形サイクル可能な状態にする、金型の昇温方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

ホットランナー金型は、ランナーを加熱するヒータが金型内に設けられた金型であり、ランナー内の樹脂の温度を制御できるようになっている。ホットランナー金型を使用して成形すると、金型のキャビティ内に充填された樹脂が冷却固化されるときも、ランナー内の樹脂を溶融状態に維持することができるので、固化したランナーを廃棄する必要がなく樹脂の無駄が少ない。ホットランナー金型には、ゲートが常時開口しているオープンゲートタイプと、ゲートがバルブによって開閉するバルブゲートタイプとがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開平９-１５０４４４号公報

【0004】

オープンゲートタイプのホットランナー金型は、成形品の取り出し時にゲートからの糸引きを防止するため、ゲート部近傍の樹脂温度、つまりホットランナーノズルの樹脂温度を一時的に低下させる必要がある。

【0005】

特許文献１には、複数のゲートを備えたオープンゲートタイプのホットランナー金型において、それぞれのホットランナーノズルの樹脂温度が低下した状態から、これらを射出可能な温度に昇温させる温度制御方法が記載されている。この文献によると、複数のホットランナーノズル毎に、ヒータに一定レベルの加熱用電力を与えたときに所望の温度に達するまでの所要時間である出力時間データをあらかじめ得る。成形サイクルにおいては、それぞれのホットランナーノズルの出力時間データに基づいて、ヒータをONするタイミングをずらして、複数のホットランナーノズルについて同時に昇温が完了するように制御する。このようにすると、ホットランナーノズル毎に温度センサを設ける必要がなく、全てのホットランナーノズルを同時に所望の温度にすることができる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

特許文献１に記載の昇温方法は、オープンゲートタイプのホットランナー金型を対象として、成形サイクルを繰り返すときに射出時に複数のホットランナーノズルの温度を同時に所望の温度にすることを目的としている。しかしながらホットランナー金型にはオープンゲートタイプだけでなくバルブゲートタイプもあり、いずれのタイプにおいても共通して解決すべき問題がある。

【0007】

具体的には、ホットランナー金型において、成形サイクルを停止してランナー内の樹脂が完全に固化した状態から、ヒータによりランナーを加熱して樹脂を溶融し成形サイクルを開始可能な状態にするとき、樹脂が長時間高温状態になって樹脂の品質が低下するという問題がある。金型内の複数のホットランナーは早く昇温完了する部位に対し、遅れて昇温完了する部位がある。早く昇温完了した部位は高温のまま遅れて昇温完了する部位の昇温を待つことになり、その待ち時間に樹脂の劣化という問題を起こしてしまう。そこで本開示において、可及的に樹脂の品質の低下を抑制する、ホットランナー金型の昇温方法を提供する。

【0008】

その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本開示は、金型内に複数個のヒータと複数個の温度センサとが設けられているホットランナー金型を対象とし、金型が冷却してランナー内の樹脂が固化した状態からヒータによりランナーを加熱して樹脂を溶融させて成形サイクルが可能な状態にする昇温方法になっている。本開示によると、昇温方法は準備段階と実行段階とから構成する。準備段階は、複数個の温度センサ毎に昇温完了の温度であるセンサ別設定温度を定める第１のステップと、金型が冷却してランナー内の樹脂が固化した状態から複数個のヒータをONして複数個の温度センサによって検出される温度のそれぞれがセンサ別設定温度に到達する時間であるセンサ別温度到達時間を得る第２のステップとから構成する。そして実行段階は、金型が冷却してランナー内の樹脂が固化した状態から複数個のヒータによりランナーを加熱して樹脂を溶融させて成形サイクルの開始が可能な状態にするとき、センサ別温度到達時間に基づいて、複数個のセンサによって検出される温度のそれぞれがセンサ別設定温度に到達するタイミングを一致させるように複数個のヒータを制御する。

【発明の効果】

【0010】

本開示によると、金型が冷却してランナー内の樹脂が固化した状態からヒータによってランナーを加熱するときに、ランナー内の樹脂が高温状態で長時間維持されることがなく、樹脂の劣化を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本実施の形態に係る射出成形機を示す正面図である。

【図2】本実施の形態に係る射出成形機の一部と、本実施の形態に係るオープンゲートタイプのホットランナ金型とを示す正面断面図である。

【図3】本実施の形態に係る射出成形機の一部と、本実施の形態に係るバルブゲートタイプのホットランナ金型とを示す正面断面図である。

【図4】本実施の形態に係るホットランナ金型の昇温方法の、準備段階を示すフローチャートである。

【図5】本実施の形態に係るホットランナ金型の昇温方法の準備段階において金型を昇温するとき、金型内の複数個の温度センサで検出される温度の変化を示すグラフである。

【図6】本実施の形態に係るホットランナ金型の昇温方法の、実行段階を示すフローチャートである。

【図7】本実施の形態に係るホットランナ金型の昇温方法の、実行段階によって金型を昇温するときの、金型内の複数個の温度センサで検出される温度の変化を示すグラフである。

【図8】本実施の形態に係るホットランナ金型の昇温方法の、実行段階によって金型を昇温するときの、金型内の複数個の温度センサで検出される温度の変化を示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、以下の実施の形態に限定される訳ではない。説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜簡略化されている。各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。また、図面が煩雑にならないように、ハッチングが省略されている部分がある。

【0013】

＜射出成形機＞
本実施の形態に係る射出成形機１は、図１に示されているように、ベッドBに設けられている型締装置２と射出装置３とから概略構成されている。型締装置２は、固定盤７と、可動盤８と、型締ハウジング９と、型締ハウジング９と固定盤７とを連結しているタイバー１０、１０、…と、トグル機構１１とから構成され、トグル機構１１を駆動すると型開閉できるようになっている。固定盤７と可動盤８には本実施の形態に係るホットランナー金型１４が設けられているが、ホットランナー金型１４については後で詳しく説明する。

【0014】

射出装置３は、加熱シリンダ１６と、この加熱シリンダ１６に入れられているスクリュとから概略構成されている。本実施の形態に係る射出成形機１には、コントローラ１８が設けられ、型締装置２と射出装置３だけでなく、ホットランナー金型１４もコントローラ１８に接続され、制御されるようになっている。

【0015】

＜ホットランナ金型 オープンゲートタイプ＞
本実施の第１の形態に係るホットランナー金型１４を説明する。図２には、いわゆるオープンゲートタイプのホットランナー金型１４が示されている。ホットランナー金型１４は、固定盤７に取り付けられている固定側金型２１と、可動盤８に取り付けられている可動側金型２２とから構成されている。

【0016】

可動側金型２２には、そのパーティングラインに比較的大きい２個の凸部２４、２５と、小さい２個の凸部２６、２７が形成されている。これら凸部２４、２５、２６、２７に対応するように、固定側金型２１のパーティングラインには比較的大きい２個の凹部２９、３０と、小さい凹部３１、３２が形成されている。したがって金型２１、２２が型締めされると、比較的大きな２個のキャビティと、小さな２個のキャビティとが構成される。

【0017】

固定側金型２１内には、スプルーブッシュ３５と、マニホールド３６と、マニホールド３６に設けられている比較的大型の２本のホットランナーノズル３８、３９と、小型の２本のホットランナーノズル４０、４１とが設けられている。ホットランナーノズル３８、３９、４０、４１は先端がゲートになっており、それぞれのキャビティに接続されて樹脂を射出するようになっている。またスプルーブッシュ３５には、加熱シリンダ１６の先端に設けられている射出ノズル１７がタッチしている。

【0018】

＜ヒータ＞
固定側金型２１に設けられているスプルーブッシュ３５にはその外側にヒータ４３が、ホットランナーノズル３８～４１にはその外側にヒータ４５～４８がそれぞれ設けられている。そしてマニホールド３６には、複数本のヒータ４４、４４、…が埋め込まれている。これらヒータ４３～４８はコントローラ１８によってそれぞれ独立に電力を供給できるようになっている。また、ヒータ４３～４８は、電力を供給すると、スプルーブッシュ３５、マニホールド３６、ホットランナーノズル３８～４１を加熱して、これらの内部に形成されている樹脂流路つまりランナが加熱されるようになっている。なお、図が複雑にならないように、図２においてそれぞれのヒータ４３～４８とコントローラ１８の接続は省略されている。

【0019】

＜温度センサ＞
固定側金型２１には、スプルーブッシュ３５、マニホールド３６、４本のホットランナーノズル３８～４１に対応してそれぞれの温度を検出する温度センサ５０～５５が設けられている。これらの温度センサ５０～５５もコントローラ１８に接続されて、スプルーブッシュ３５、マニホールド３６、４本のホットランナーノズル３８～４１の温度がコントローラ１８に入力されるようになっている。しかしながら図が複雑にならないように、図２において温度センサ５０～５５とコントローラ１８の接続は省略されている。

【0020】

本実施の形態に係る昇温方法は、この本実施の第１の形態に係るホットランナー金型１４に対して実施するが、他の形態に係るホットランナー金型１４‘についても実施することができる。本実施の形態に係る昇温方法を説明する前に、第２の形態に係るホットランナー金型１４’について説明する。

【0021】

＜ホットランナ金型 バルブゲートタイプ＞
本実施の第２の形態に係るホットランナー金型１４‘は、図３に示されているように、バルブゲートタイプになっている。第１の実施の形態に係るホットランナー金型１４と同様の部材については説明を省略する。この実施の形態に係るホットランナー金型１４’には、ホットランナーノズル３８～４１に対してニードル状のバルブ５７～６０が設けられている。これらのバルブ５７～６０は、それぞれピストンシリンダユニット６１～６４によって駆動されるようになっている。

【0022】

＜本実施の形態に係るホットランナー金型の昇温方法＞
本実施の形態に係るホットランナー金型の昇温方法は、金型１４、１４‘が冷却してランナー内の樹脂が完全に固化した状態から、ヒータ４３～４８を加熱してランナー内の樹脂を溶融して成形サイクルが可能な状態にする昇温方法である。この昇温方法は、第１、２の形態に係るホットランナー金型１４、１４‘のいずれに対しても実施することができる。本実施の形態に係るホットランナー金型の昇温方法は、準備段階と実行段階とから構成されている。

【0023】

＜準備段階＞
＜センサ別設定温度の設定＞
準備段階では、図４に示されているように、まずコントローラ１８においてセンサ別設定温度の設定S１を実施する。センサ別設定温度は、温度センサ５０～５５のそれぞれに対して設定する、昇温完了時における温度である。各温度センサ５０～５５がそれぞれのセンサ別設定温度に達したら、成形サイクルを開始することができる。樹脂はその種類によって射出に適した温度が異なっているので、センサ別設定温度は樹脂の種類に応じて決定する必要がある。また、オープンゲートタイプのホットランナー金型１４を使用するのか、バルブゲートタイプのホットランナー金型１４‘を使用するのか、ゲートの種類によっても適切な温度が異なる。以下の表に、樹脂の種類とゲートの種類の違いによる射出時の適切な温度をまとめる。

【0024】

【表1】

【0025】

例えば、ポリメチルメタクリート（PMMA）を使用する場合には、センサ別設定温度は射出時の温度である２５０℃を参考にして設定することになる。センサ別設定温度は温度センサ５０～５５について全て同じ温度にしてもいいが、異なる温度に設定してもよい。例えば、温度センサ５０については２４６℃、温度センサ５１については２４８℃、温度センサ５２～５５については２５０℃とすることができる。ただし、オープンゲートタイプのホットランナー金型１４‘の場合には、センサ別設定温度は待機時の温度を参考にして設定してもよい。例えば、温度センサ５０については２４５℃、温度センサ５１については２４７℃、温度センサ５２～５５については待機時の温度である２１０℃とすることができる。なお、待機時の温度から射出時の温度に昇温するのに要する時間は、２～３秒である。

【0026】

＜固化状態からの昇温試験＞
準備段階において、次に固化状態からの昇温試験S２を実施する。成形サイクルを停止してホットランナー金型１４、１４‘のヒータ４３～４８への通電を停止して、ランナー内の樹脂が完全に固化した状態にする。この状態からヒータ４３～４８に対して一斉に通電を開始し、それぞれに対して標準的に設定されている電力を供給する。温度センサ５０～５５におけるそれぞれの温度の変化の様子が図５に示されている。符号７１、７２はそれぞれ温度センサ５０、５１に対するセンサ別設定温度を、符号７３は温度センサ５２、５３に対するセンサ別設定温度を、そして符号７４は温度センサ５４、５５に対するセンサ別設定温度を示している。温度センサ５０～５５が、センサ別設定温度７１～７４に達したそれぞれの時間、つまりセンサ別温度到達時間７６～７９を得て、コントローラ１８に設定する。

【0027】

なお、上述したように、固化状態からの昇温試験S2では、ランナー内の樹脂が完全に固化した状態からヒータ４３～４８に対して一斉に通電を開始し、一度にセンサ別温度到達時間７６～７９を得るのが好ましい。しかしながら、温度センサ５０～５５のそれぞれについて、別々にセンサ別温度到達時間７６～７９を得るようにしてもよい。例えば、ある温度センサのセンサ別温度到達時間を取得する場合、ランナー内の樹脂が完全に固化した状態から当該温度センサの近傍のヒータのみ通電して当該温度センサが設定温度に到達した時間を測定する。この動作を温度センサ５０～５５毎に行えば、センサ別温度到達時間７６～７９がそれぞれ得られる。

【0028】

＜実行段階＞
実行段階は、射出成形機１を長時間停止した状態から成形サイクルを開始するときに実施する処理であり、ホットランナー金型１４、１４‘のランナー内の樹脂が固化した状態からホットランナー金型１４、１４’を加熱・昇温して成形サイクル開始が可能な状態にする。本実施の形態に係る射出成形機１は、２個の昇温モードが用意され、選択可能になっている。コントローラ１８には予めいずれかの昇温モードが設定されている。図６に示されているように、コントローラ１８は昇温モードの選択S１１を実施する。

【0029】

＜時間差起動モード＞
コントローラ１８は、昇温モードとして時間差起動モードが設定されている場合、処理S１２を実施する。まず、図５に示されている、センサ別温度到達時間７６～７９の中で時間が最も長いセンサ別温度到達時間を探す。センサ別温度到達時間７７が最も長いので、これに対応するヒータ４４に対して標準電力にて通電を開始する。

【0030】

そして、次に時間が長いセンサ別温度到達時間を探す。センサ別温度到達時間７６が次に長いので、これに対応するヒータ４３に対して標準電力にて通電を開始する。このとき、最初にONしたヒータ４４のセンサ別温度到達時間７７と、次にONするヒータのセンサ別温度到達時間７６との時間差だけ、ヒータ４３をONにするタイミングを遅らせる。

【0031】

そして、その次に時間が長い、すなわち、三番目に時間が長いセンサ別温度到達時間を探す。センサ別温度到達時間７９が三番目に長いので、これに対応するヒータ４７，４８に対して標準電力にて通電を開始する。このとき、最初にONしたヒータ４４のセンサ別温度到達時間７７と、三番目にONするヒータ４７，４８のセンサ別温度到達時間７９との時間差だけ、ヒータ４７，４８をONにするタイミングを遅らせる。

【0032】

最後に、時間が最も短いセンサ別温度到達時間７８に対応するヒータ４５，４６に対して標準電力にて通電を開始する。このとき、最初にONしたヒータ４４のセンサ別温度到達時間７７と、最後にONするヒータのセンサ別温度到達時間７８との時間差だけ、ヒータ４５，４６をONにするタイミングを遅らせる。

【0033】

順次このようにヒータ４３～４８をONすると、温度センサ５０～５５において検出されるそれぞれの温度がセンサ別設定温度に到達するタイミングを一致させることができる。この様子が、図７のグラフにおいて示されている。すなわち、全ての温度センサ５０～５５がセンサ別設定温度に到達するタイミング８０を一致させるようにする。タイミング８０以降、成形サイクルの開始が可能になっている。

【0034】

＜電力調整モード＞
昇温モードとして電力調整モードが設定されている場合には、コントローラ１８は処理S１３を実施する。すなわち、ヒータ４３～４８に対して一斉に通電を開始する。ただし、センサ別温度到達時間７６～７９の中で時間が最も長いセンサ別温度到達時間７７（図5参照）に対応するヒータ４４に対しては標準電力で通電するが、他のヒータ４３、４５～４７については標準電力より小さな電力で通電するようにする。具体的には、センサ別温度到達時間が短くなればなるほど、ヒータ４３、４５～４７に通電する電力を小さくする。

【0035】

これによって、図８に示されているように、全ての温度センサ５０～５５がセンサ別設定温度に到達するタイミング８１を一致させるようにする。タイミング８１以降、成形サイクルの開始が可能になる。コントローラ１８は、処理S１３に続いて処理S１４を実施する。すなわち、全ての温度センサ５０～５５がセンサ別設定温度に到達したときに、ヒータ４３～４８に通電する電力を標準電力に戻す。

【0036】

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は既に述べた実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることはいうまでもない。以上で説明した複数の例は、適宜組み合わせて実施されることもできる。

【符号の説明】

【0037】

１ 射出成形機 ２ 型締装置
３ 射出装置 ７ 固定盤
８ 可動盤 ９ 型締ハウジング
１０ タイバー １１ トグル機構
１４ ホットランナー金型 １６ 加熱シリンダ
１８ コントローラ ２１ 固定側金型
２２ 可動側金型 ３５ スプルーブッシュ
３６ マニホールド
３８～４１ ホットランナーノズル
４３～４８ ヒータ
５０～５５ 温度センサ
５７～６０ バルブ
６１～６４ ピストンシリンダユニット
７１～７４ センサ別設定温度
７６～７９ センサ別温度到達時間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】