特許 7458570 非接触通信媒体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-22

(45)【発行日】2024-04-01

(54)【発明の名称】非接触通信媒体

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20240325BHJP

   G01N 27/04 20060101ALI20240325BHJP

   G01N 27/06 20060101ALI20240325BHJP

   H01Q 1/38 20060101ALI20240325BHJP

   H01Q 1/40 20060101ALI20240325BHJP

   H01Q 9/16 20060101ALI20240325BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 248

G01N27/04 B

G01N27/06 A

G06K19/077 144

G06K19/077 280

H01Q1/38

H01Q1/40

H01Q9/16

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2020060227

(22)【出願日】2020-03-30

(65)【公開番号】P2021157736

(43)【公開日】2021-10-07

【審査請求日】2023-01-24

(73)【特許権者】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(72)【発明者】

【氏名】松保 諒

【審査官】北村 学

(56)【参考文献】

【文献】特開２００６－２０１０６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２５８６８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－０５２６６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１４２７５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１２４６５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０１５５８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１７５０９５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

ＩＰＣ Ｇ０６Ｋ １９／００ － １９／１８

Ｇ０１Ｎ ２７／００ － ２７／１０

Ｇ０１Ｎ ２７／１４ － ２７／２４

Ｈ０１Ｑ １／００ － １／１０

Ｈ０１Ｑ １／２７ － １／５２

Ｈ０１Ｑ ５／００ － １１／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ベース基材と、
前記ベース基材の一方の面に形成された通信用アンテナと、
前記ベース基材の他方の面に形成された２本の検知用配線と、
前記通信用アンテナに接続されるとともに前記２本の検知用配線のそれぞれの一方の端部に接続されて前記ベース基材の前記一方の面に設けられ、前記２本の検知用配線間の導通状態を検出し、その検出結果を前記通信用アンテナを介して非接触送信する検知手段と、
前記ベース基材の前記他方の面にて少なくとも前記検知用配線を覆って積層された絶縁層とを有し、
前記検知用配線は、平面視にて前記通信用アンテナを覆う形状の導電パターンを具備し、前記２本の検知用配線のそれぞれが、その一部が前記絶縁層から表出している、非接触通信媒体。

【請求項2】

請求項１に記載の非接触通信媒体において、
前記ベース基材は、少なくとも前記通信用アンテナ及び前記検知手段を覆う保護層が積層されている、非接触通信媒体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被検知体に取り付けられ、被検知体にて水分が発生した場合にその旨を非接触送信する非接触通信媒体に関する。

【背景技術】

【0002】

従来より、マンション等の集合住宅や一般的なビル等の建物においては、空調等に用いられる配管が天井裏や壁間に配設されており、この配管を用いて水等の流体の供給や排出が行われている。このような配管は、上述したように天井裏や壁間に配設されるため、建物の構造に応じてジョイント等の接合部材を用いて繋ぎ合わされることになる。ところが、このジョイント等による接合部分においては、シリコン等によってシーリングされているものの、シーリングが不完全な場合、漏水が生じる虞れがある。

【0003】

ここで、特許文献１には、水分が発生した場合にその水分によって一対の導電パターン間を短絡させ、一対の導電パターン間が絶縁状態であるか導通状態であるかをアンテナを介して読み出すことで水分の発生を検知する水分検知センサが開示されている。この技術を用いることで、上述したような漏水を検知することができるようになる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１９－１２４６５７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上述したような水分検知センサのような非接触通信媒体においては、金属からなる被検知体に取り付けられた場合、アンテナが金属の影響を受け、通信距離が短くなってしまう。そこで、金属の影響を避けるために、非接触通信媒体とそれが取り付けられる被検知体との間に磁性体や金属シート等を配置し、非接触通信に対する金属の影響を低減することが考えられる。

【0006】

しかしながら、非接触通信媒体とそれが取り付けられる被検知体との間に磁性体や金属シート等を配置する場合、磁性体や金属シートといった別部材が必要となるため、それらの位置合わせが必要となることで作業が煩雑になるとともに、構造が複雑となって高価なものとなってしまうという問題点がある。また、特許文献１には、アンテナや導電パターンが形成されるベース基材自体を金属からなるものとし、その表面に絶縁膜を介してアンテナや導電パターンを形成する旨が記載されているが、その場合、アンテナや導電パターンとベース基材とが短絡しないように絶縁膜を積層するという精細な技術が必要となり、製造工程等が煩雑になってしまうという問題点がある。

【0007】

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、被検知体に取り付けられ、被検知体にて水分が発生した場合にその旨を非接触送信する非接触通信媒体において、被検知体が金属である場合でも金属による非接触通信への影響を簡易な構造で緩和することができる非接触通信媒体を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材と、
前記ベース基材の一方の面に形成された通信用アンテナと、
前記ベース基材の他方の面に形成された２本の検知用配線と、
前記通信用アンテナに接続されるとともに前記２本の検知用配線のそれぞれの一方の端部に接続されて前記ベース基材の前記一方の面に設けられ、前記２本の検知用配線間の導通状態を検出し、その検出結果を前記通信用アンテナを介して非接触送信する検知手段と、
前記ベース基材の前記他方の面にて少なくとも前記検知用配線を覆って積層された絶縁層とを有し、
前記検知用配線は、平面視にて前記通信用アンテナを覆う形状の導電パターンを具備し、前記２本の検知用配線のそれぞれが、その一部が前記絶縁層から表出している。

【0009】

上記のように構成された本発明においては、ベース基材の一方の面に通信用アンテナが形成されるとともに、ベース基材の他方の面に２本の検知用配線が形成されており、検知用配線が、平面視にて通信用アンテナを覆う形状の導電パターンを具備しているので、ベース基材の他方の面が被検知体と対向するように被検知体に取り付けられれば、被検知体と通信用アンテナとの間に、平面視にて通信用アンテナを覆う導電パターンが介在することとなり、金属からなる被検知体による非接触通信への影響が簡易な構造で緩和される。また、検知用配線が、ベース基材のうち非接触通信媒体が被検知体に取り付けられる場合に被検知体に対向する面に形成されていることで、被検知体に水分が発生した場合に２本の検知用配線が導通しやすくなり、被検知体における水漏れ等の水分の発生を検知しやすくなる。また、検知用配線が、ベース基材のうち非接触通信媒体が被検知体に取り付けられる場合に被検知体に対向する面に形成されていることで、検知用配線がベース基材によって外力等から保護されることとなる。そのため、通信用アンテナ、検知用配線及び検知手段を外力から保護するためにベース基材上に保護層を積層する場合に、通信用アンテナ及び検知手段を覆うように保護層を積層するだけでよく、特に、被検知体への取り付け作業における被検知体との位置合わせを容易にするために検知用配線の長さを長くした場合でも、保護層の大きさが大きくなることが回避される。

【0010】

また、ベース基材に、少なくとも通信用アンテナ及び検知手段を覆う保護層が積層されていれば、通信用アンテナ及び検知手段に外力が直接加わることが回避され、通信用アンテナ及び検知手段が保護される。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、ベース基材の一方の面に通信用アンテナが形成されるとともに、ベース基材の他方の面に検知用配線が形成されており、検知用配線が、平面視にて通信用アンテナを覆う形状の導電パターンを具備しているため、ベース基材の他方の面が被検知体と対向するように被検知体に取り付けられれば、被検知体と通信用アンテナとの間に、平面視にて通信用アンテナを覆う導電パターンが介在することとなり、ベース基材に形成された２本の検知用配線の導通状態を検出することで被検知体にて水分が発生した旨を非接触送信する非接触通信媒体において、被検知体が金属である場合でも金属による非接触通信への影響を簡易な構造で緩和することができる。また、検知用配線が、ベース基材のうち非接触通信媒体が被検知体に取り付けられる場合に被検知体に対向する面に形成されていることにより、被検知体に水分が発生した場合に２本の検知用配線が導通しやすくなり、被検知体における水漏れ等の水分の発生を検知しやすくすることができる。また、検知用配線が、ベース基材のうち非接触通信媒体が被検知体に取り付けられる場合に被検知体に対向する面に形成されていることで、検知用配線がベース基材によって外力等から保護されることとなるため、通信用アンテナ、検知用配線及び検知手段を外力から保護するためにベース基材上に保護層を積層する場合に、通信用アンテナ及び検知手段を覆うように保護層を積層するだけでよく、特に、被検知体への取り付け作業における被検知体との位置合わせを容易にするために検知用配線の長さを長くした場合でも、保護層の大きさが大きくなることを回避できる。

【0012】

また、ベース基材に、少なくとも通信用アンテナ及び検知手段を覆う保護層が積層されているものにおいては、通信用アンテナ及び検知手段に外力が直接加わることが回避され、通信用アンテナ及び検知手段を保護することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の非接触通信媒体の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は積層構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したベース基材の一方の面上の構成を示す図、（ｃ）は（ａ）に示したベース基材の他方の面上の構成を示す図である。

【図2】図１に示した水分検知ラベルの使用形態の一例を示す図である。

【図3】図１に示した水分検知ラベルが図２に示したように床面に取り付けられた状態にて配管から水漏れが発生した場合の作用を説明するための図であり、（ａ）は配管から水漏れが発生していないときの状態を示す図、（ｂ）は配管から水漏れが発生したときの状態を示す図である。

【図4】図１に示した水分検知ラベルを用いて配管からの水漏れを検知するためのシステムの一例を示す図である。

【図5】図４に示したシステムにおいて図１に示した水分検知ラベルが図２に示したように床面に貼着された場合の配管からの水漏れを検知する方法を説明するためのフローチャートである。

【図6】図１に示した水分検知ラベルのアンテナとベタパターンとの相対位置を示す図である。

【図7】本発明の非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図である。

【図8】本発明の非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

【0015】

図１は、本発明の非接触通信媒体の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は積層構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したベース基材１０の一方の面上の構成を示す図、（ｃ）は（ａ）に示したベース基材１０の他方の面上の構成を示す図である。

【0016】

本形態における非接触通信媒体は図１に示すように、ベース基材１０が封止材３０で封止され、その一方の面に粘着剤２０が塗布されて構成された水分検知ラベル１である。

【0017】

ベース基材１０は、例えばフィルム等の非導電性材料から構成されている。ベース基材１０の表面には、通信用のアンテナ１２が形成されているとともに、検知手段となるＩＣチップ１１が搭載されている。ベース基材１０の裏面には、２本の検知用配線１３ａ，１３ｂが形成されている。

【0018】

アンテナ１２は、ベース基材１０の表面に、２つの二等辺三角形の導体が空隙を介して並ぶようにして形成されている。

【0019】

２本の検知用配線１３ａ，１３ｂは、ベース基材１０に表裏貫通して形成されたスルーホール１５ａ，１５を介してその一方の端部がＩＣチップ１１に接続され、ベース基材１０の裏面にて互いに並行して延び、ベース基材１０の端辺にて終端している。検知用配線１３ａ，１３ｂのそれぞれは、ベース基材１０の裏面に、水分検知ラベル１を平面視した場合にてアンテナ１２を覆う形状を有するベタパターン１４ａ，１４ｂを導電パターンとして具備している。

【0020】

ＩＣチップ１１は、２つのアンテナ端子（不図示）と、２つの検知用端子（不図示）とが設けられており、これらアンテナ端子及び検知用端子が設けられた面が搭載面となって、ベース基材１０の表面に搭載されている。ＩＣチップ１１のアンテナ端子はそれぞれ、アンテナ１２に接続されており、ＩＣチップ１１の検知用端子は、スルーホール１５ａ，１５ｂを介して検知用配線１３ａ，１３ｂのそれぞれの一方の端部に接続されている。ＩＣチップ１１は、アンテナ１２を介した非接触通信によって得た電力による電流を検知用配線１３ａ，１３ｂに流すことで検知用配線１３ａ，１３ｂ間の抵抗値を検出し、その抵抗値に基づいて検知用配線１３ａ，１３ｂ間の導通状態を検出し、その検出結果をデジタル情報に変換してアンテナ１２を介して非接触送信する。

【0021】

封止材３０は、非導電性材料からなり、本願発明にて保護層及び絶縁層となるものである。封止材３０は、上記のようにしてアンテナ１２及び検知用配線１３ａ，１３ｂが形成されるとともにＩＣチップ１１が搭載されたベース基材１０を、検知用配線１３ａ，１３ｂが終端した端辺を除いて表裏及び側方から覆って封止している。

【0022】

粘着剤２０は、非導電性材料からなり、本願発明にて絶縁層となるものであって、ベース基材１０を封止した封止材３０のうちベース基材１０の裏面側の面に塗布されている。

【0023】

本形態の水分検知ラベル１は上記のように構成されることで、検知用配線１３ａ，１３ｂのＩＣチップ１１に接続された端部とは反対側の端部が、ベース基材１０の端辺にて封止材３０及び粘着剤２０から表出している。それにより、検知用配線１３ａ，１３ｂの一部が封止材３０及び粘着剤２０から表出している。

【0024】

以下に、上記のように構成された水分検知ラベル１の使用方法及びその際の作用について説明する。

【0025】

図２は、図１に示した水分検知ラベル１の使用形態の一例を示す図である。

【0026】

図１に示した水分検知ラベル１は、例えば図２に示すように、配管２が設置された金属からなる床面３に取り付けられ、配管２からの水漏れを検知するために使用される。その際、水分検知ラベル１は、後述するように、２本の検知用配線１３ａ，１３ｂ間の導通状態を検出することで水分の発生を検知するため、ベース基材１０の検知用配線１３ａ，１３ｂが表出した端辺が配管２に近接する向きで水分検知ラベル１が床面３に貼着されることになる。

【0027】

図３は、図１に示した水分検知ラベル１が図２に示したように床面３に取り付けられた状態にて配管２から水漏れが発生した場合の作用を説明するための図であり、（ａ）は配管２から水漏れが発生していないときの状態を示す図、（ｂ）は配管２から水漏れが発生したときの状態を示す図である。

【0028】

図１に示した水分検知ラベル１が図２に示したように床面３に貼着された状態で配管２から水漏れが発生していない場合は、図３（ａ）に示すように、２本の検知用配線１３ａ，１３ｂが導通しておらず、非導通状態となっている。

【0029】

一方、図１に示した水分検知ラベル１が図２に示したように床面３に貼着された状態において、配管２において水漏れが発生すると、発生した水漏れによる水分が配管２を伝わり、床面３に溜まることで水分検知ラベル１に付着する。水分検知ラベル１は、上述したように、ベース基材１０の検知用配線１３ａ，１３ｂが表出した端辺が配管２に近接する向きで床面３に貼着されているため、図３（ｂ）に示すように、配管２を伝わって床面３に溜まった水分１３ｃは、ベース基材１０の検知用配線１３ａ，１３ｂが表出した端辺に付着する。すると、ベース基材１０の端辺にて表出した２本の検知用配線１３ａ，１３ｂの端部間において短絡１３ｄが生じ、それにより、２本の検知用配線１３ａ，１３ｂが導通状態となる。そして、この検知用配線１３ａ，１３ｂ間の導通状態を検出することで、配管２から水漏れが発生した旨が検知されることになる。

【0030】

このように、配管２から水漏れが発生していない場合は、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が非導通状態となっており、一方、配管２から水漏れが発生している場合は、検知用配線１３ａ，１３ｂが導通状態となるため、検知用配線１３ａ，１３ｂの導通状態を検出することで、配管２から水漏れが発生していることを検知することができる。

【0031】

その際、検知用配線１３ａ，１３ｂが、ベース基材１０のうち床面３に対向する面に形成されていることで、配管２から水漏れが発生した場合に、床面３に溜まった水分が検知用配線１３ａ，１３ｂの端部に付着しやすくなり、配管２から水漏れが発生した旨を検知しやすくすることができる。

【0032】

以下に、上述した作用を利用して水分検知ラベル１を用いて配管２からの水漏れの発生を検知する具体的な方法について説明する。

【0033】

図４は、図１に示した水分検知ラベル１を用いて配管２からの水漏れを検知するためのシステムの一例を示す図である。

【0034】

図１に示した水分検知ラベル１を用いて図２に示した配管２からの水漏れを検知するためのシステムとしては、図４に示すように、水分検知ラベル１に対して非接触通信が可能な読取手段となるリーダライタ５と、リーダライタ５と有線または無線を介して接続された処理手段となる管理用パソコン６とを有するシステムが考えられる。なお、読取手段のみならず処理手段が内蔵されたハンディターミナルをリーダライタとして用いることも考えられ、その場合、管理用パソコンが不要となる。 図５は、図４に示したシステムにおいて図１に示した水分検知ラベル１が図２に示したように床面３に貼着された場合の配管２からの水漏れを検知する方法を説明するためのフローチャートである。

【0035】

図１に示した水分検知ラベル１においては、リーダライタ５が水分検知ラベル１に近接され、リーダライタ５にて水分検知ラベル１が検出されると（ステップ１）、まず、リーダライタ５から、水分検知ラベル１に電力が供給されるとともに、検知用配線１３ａ，１３ｂ間の導通状態の検出及びその検出結果の送信をする旨の命令が水分検知ラベル１に対して送信される（ステップ２）。

【0036】

リーダライタ５から供給された電力が水分検知ラベル１にて得られるとともに、リーダライタ５から送信された命令が水分検知ラベル１のアンテナ１２を介してＩＣチップ１１にて受信されると（ステップ３）、リーダライタ５から供給された電力によって検知用配線１３ａ，１３ｂ間に電流が供給される。

【0037】

ＩＣチップ１１においては、供給された電流を用いて検知用配線１３ａ，１３ｂ間の抵抗値が検出されることで、検知用配線１３ａ，１３ｂ間の導通状態が検出されることになる（ステップ４）。ここで、水分検知ラベル１が図２に示したように床面３に貼着され、配管２から水漏れが発生していない場合は、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が非導通状態となっている。その状態においては、リーダライタ５から供給された電力によって検知用配線１３ａ，１３ｂ間に電流が供給されても、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が非導通状態となっていることから検知用配線１３ａ，１３ｂ間には電流が流れず、それにより、ＩＣチップ１１において検出される抵抗値は、ほぼ無限大となる。

【0038】

ＩＣチップ１１においては、検出された抵抗値がほぼ無限大である場合は、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が非導通状態になっていると判断され、その判断結果が検知用配線１３ａ，１３ｂ間の導通状態の検出結果としてデジタル情報に変換されてアンテナ１２を介してリーダライタ５に非接触送信される（ステップ５）。なお、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が導通状態である場合にＩＣチップ１１にて検出される抵抗値が、後述するように、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとがベース基材１０の端辺にて表出した端部にて接続された抵抗値となることから、ＩＣチップ１１において、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が非導通状態であると判断するための抵抗値としてほぼ無限大ではなく、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとがベース基材１０の端辺にて表出した端部にて接続された抵抗値よりも大きな一定の閾値以上のものを用いてもよい。

【0039】

一方、水分検知ラベル１が図２に示したように床面３に貼着され、配管２から水漏れが発生している場合は、上述したように、ベース基材１０の端辺にて表出した２本の検知用配線１３ａ，１３ｂの端部間において短絡が生じていることによって検知用配線１３ａ，１３ｂ間が導通状態となっているため、ＩＣチップ１１においては、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとがベース基材１０の端辺にて表出した端部にて接続された抵抗値が検出されることになる。

【0040】

ＩＣチップ１１においては、検出された抵抗値が、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとがベース基材１０の端辺にて表出した端部にて接続された抵抗値である場合は、検知用配線１３ａ，１３間が導通状態にあると判断され、その判断結果が検知用配線１３ａ，１３間の導通状態の検出結果としてデジタル情報に変換されてアンテナ１２を介してリーダライタ５に非接触送信される。なお、検知用配線１３ａ，１３間が非導通状態となっている場合にＩＣチップ１１にて検出される抵抗値が、上述したようにほぼ無限大となることから、ＩＣチップ１１において、検知用配線１３ａ，１３間が導通状態にあると判断するための抵抗値として、検知用配線１３ａと検知用配線１３ｂとがベース基材１０の端辺にて表出した端部にて接続された抵抗値ではなく、一定の閾値以下のものを用いてもよい。

【0041】

このように、リーダライタ５においては、水分検知ラベル１にて検出された検知用配線１３ａ，１３ｂ間の導通状態を、アンテナ１２を介して非接触送信させることになる。

【0042】

上記のようにして水分検知ラベル１からリーダライタ５に非接触送信された検出結果がリーダライタ５にて受信されると（ステップ６）、リーダライタ５にて受信された検出結果は管理用パソコン６に転送される（ステップ７）。

【0043】

リーダライタ５から転送されてきた検出結果が管理用パソコン６にて受信されると（ステップ８）、管理用パソコン６において、水分検知ラベル１からリーダライタ５に非接触送信され、管理用パソコン６に転送されてきた検出結果に基づいて、配管２から水漏れが発生しているかどうかが判断されることになる（ステップ９）。具体的には、リーダライタ５から管理用パソコン６に転送されてきた検出結果において、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が非導通状態である場合は配管２から水漏れが発生していないと判断され、検知用配線１３ａ，１３ｂ間が導通状態である場合は配管２から水漏れが発生していると判断されることになる。

【0044】

ここで、ベタパターン１４ａ，１４ｂを設けたことによる効果について説明する。

【0045】

図６は、図１に示した水分検知ラベル１のアンテナ１２とベタパターン１４ａ，１４ｂとの相対位置を示す図である。

【0046】

図６に示すように、図１に示した水分検知ラベル１は、ベタパターン１４ａ，１４ｂが水分検知ラベル１を平面視した場合にてアンテナ１２を覆う形状を有している。

【0047】

そのため、ベース基材１０のベタパターン１４ａ，１４ｂが形成された面が被検知体側となるように被検知体に取り付けられれば、被検知体とアンテナ１２との間に、平面視にてアンテナ１２を覆うベタパターン１４ａ，１４ｂが介在することとなり、金属に取り付けられた場合に金属による非接触通信への影響を緩和することができる。その際、金属からなる被検知体による非接触通信への影響を緩和するためのベタパターン１４ａ，１４ｂが、検知用配線１３ａ，１３ｂの一部として形成されていることにより、アンテナ１２と被検知体との間に介在する金属層を別途設ける必要がなくなり、金属に取り付けられた場合に金属による非接触通信への影響を簡易な構造で緩和することができるとともに、製造工程を容易なものとすることができる。なお、アンテナ１２とベタパターン１４ａ，１４ｂとの間隔は、０．５ｍｍ～１０ｍｍが好ましい。

【0048】

なお、本形態においては、検知用配線１３ａ，１３ｂのＩＣチップ１１に接続された端部とは反対側の端部がベース基材１０の端辺にて封止材３０及び粘着剤２０から表出していることで、検知用配線１３ａ，１３ｂの一部が封止材３０及び粘着剤２０から表出しているが、２本の検知用配線１３ａ，１３ｂが被検知体と短絡しない程度の小さな孔を封止材３０及び粘着剤２０に開けること等により、検知用配線１３ａ，１３ｂの一部を封止材３０及び粘着剤２０から表出させる構成としてもよい。

【0049】

（他の実施の形態）
図７及び図８は、本発明の非接触通信媒体の他の実施の形態を示す図であり、積層構造を示す。

【0050】

本発明の非接触通信媒体としては、図７に示す水分検知ラベル１０１も考えられる。

【0051】

本形態における水分検知ラベル１０１は図７に示すように、図１に示した水分検知ラベル１に対して、ベース基材１１０のうち、アンテナ１１２が形成されるとともにＩＣチップ１１１が搭載された面のみが封止材１３０によって覆われている点が異なるものである。なお、本形態においては、封止材１３０が本願発明における保護層となり、ＩＣチップ１１１及びアンテナ１１２が封止材１３０によって覆われ、また、粘着剤１２０が本願発明の絶縁層となり、ベース基材１１０の検知用配線１１３ａ，１１３ｂが形成された面の全面に塗布され、検知用配線１１３ａ，１１３ｂと被検知体とが短絡することが回避される。

【0052】

上記のように構成された水分検知ラベル１０１においても、検知用配線１１３ａ，１１３ｂが平面視にてアンテナ１１２を覆う形状のベタパターン１１４ａ，１１４ｂを具備するため、ベース基材１１０のベタパターン１１４ａ，１１４ｂが形成された面が被検知体側となるように粘着剤１２０によって被検知体に貼着されれば、被検知体とアンテナ１１２との間に、平面視にてアンテナ１１２を覆うベタパターン１１４ａ，１１４ｂが介在することとなり、被検知体が金属からなるものである場合に金属による非接触通信への影響を緩和することができる。その際、金属からなる被検知体による非接触通信への影響を緩和するためのベタパターン１１４ａ，１１４ｂが、検知用配線１１３ａ，１１３ｂの一部として形成されているため、アンテナ１１２と被検知体との間に介在する金属層を別途設ける必要がなくなり、金属に貼着された場合に金属による非接触通信への影響を簡易な構造で緩和することができるとともに、製造工程を容易なものとすることができる。また、このような構成においても、検知用配線１１３ａ，１１３ｂが、ベース基材１１０の被検知体側となる面に形成されていることで、被検知体に水分が発生した場合に、発生した水分が検知用配線１１３ａ，１１３ｂの端部に付着しやすくなり、被検知体の状態を検知しやすくすることができる。

【0053】

また、ＩＣチップ１１１及びアンテナ１１２が、封止材１３０によって覆われているため、ＩＣチップ１１１及びアンテナ１１２に外力が直接加わることが回避され、ＩＣチップ１１１及びアンテナ１１２を保護することができる。

【0054】

本発明の非接触通信媒体としては、図８に示す水分検知ラベル２０１も考えられる。

【0055】

本形態における水分検知ラベル２０１は図８に示すように、図７に示した水分検知ラベル１０１に対して、封止材２３０が、ベース基材２１０のうち、アンテナ２１２が形成されるとともにＩＣチップ２１１が搭載された面の全面を覆って積層されているのではなく、ＩＣチップ２１１及びアンテナ２１２を覆うように積層されている点が異なるものである。なお、本形態においては、封止材２３０が本願発明における保護層となり、ＩＣチップ２１１及びアンテナ２１２が封止材２３０によって覆われ、また、粘着剤２２０が本願発明の絶縁層となり、ベース基材２１０の検知用配線２１３ａ，２１３ｂが形成された面の全面に塗布され、検知用配線２１３ａ，２１３ｂと被検知体とが短絡することが回避される。

【0056】

上記のように構成された水分検知ラベル２０１においても、検知用配線２１３ａ，２１３ｂが平面視にてアンテナ２１２を覆う形状のベタパターン２１４ａ，２１４ｂを具備するため、ベース基材２１０のベタパターン２１４ａ，２１４ｂが形成された面が被検知体側となるように粘着剤２２０によって被検知体に貼着されれば、被検知体とアンテナ２１２との間に、平面視にてアンテナ２１２を覆うベタパターン２１４ａ，２１４ｂが介在することとなり、被検知体が金属からなるものである場合に金属による非接触通信への影響を緩和することができる。その際、金属からなる被検知体による非接触通信への影響を緩和するためのベタパターン２１４ａ，２１４ｂが、検知用配線２１３ａ，２１３ｂの一部として形成されているため、アンテナ２１２と被検知体との間に介在する金属層を別途設ける必要がなくなり、金属に貼着された場合に金属による非接触通信への影響を簡易な構造で緩和することができるとともに、製造工程を容易なものとすることができる。また、このような構成においても、検知用配線２１３ａ，２１３ｂが、ベース基材２１０の被検知体側となる面に形成されていることで、被検知体に水分が発生した場合に、発生した水分が検知用配線２１３ａ，２１３ｂの端部に付着しやすくなり、被検知体の状態を検知しやすくすることができる。

【0057】

なお、図７及び図８に示したものにおいては、２本の検知用配線１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂのそれぞれが、スルーホール１１５ａ，１１５ｂ，２１５ａ，２１５ｂを介してＩＣチップ１１１，２１１に接続された端部とは反対側の端部がベース基材１１０，２１０の端辺にて粘着剤１２０，２２０から表出していることで、被検知体に発生した水分がこの表出した端部に付着し、２本の検知用配線１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂ間が導通状態となるが、２本の検知用配線１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂが被検知体と短絡しない程度の小さな孔を粘着剤１２０，２２０に開けたり、ベース基材１１０，２１０のうち検知用配線１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂが形成された面の一部に粘着剤１２０ｂ，２２０ｂをライン状またはベース基材１１０，２１０の検知用配線１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂが終端する端辺側に塗布しないようにしたりすることで検知用配線１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂの一部を表出させ、被検知体に水分が発生した場合に、発生した水分をこの表出した部分に付着させることで２本の検知用配線１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂ間を導通状態としてもよい。ベース基材１１０，２１０の検知用配線１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂが終端する端辺側に塗布しないようにすることで検知用配線１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂの一部を表出させる構成においては、被検知体に水分が発生した場合に、水分の発生を早期に検知することができる。

【0058】

また、粘着剤１２０，２２０は、検知用配線１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂと被検知体とが短絡することを回避するためには、ベース基材１１０，２１０の被検知体との貼着面のうち、少なくとも検知用配線１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂを覆っていればよい。

【0059】

また、上述した実施の形態においては、検知用配線１３ａ，１３ｂ，１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂが、ベース基材１０，１１０，２１０のうち被検知体に対向する面に形成されていることで、検知用配線１３ａ，１３ｂ，１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂがベース基材１０，１１０，２１０によって外力等から保護されることとなる。そのため、通信用アンテナ１２ａ，１２ｂ，１１２ａ，１１２ｂ，２１２ａ，２１２ｂ、検知用配線１３ａ，１３ｂ，１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂ及びＩＣチップ１１，１１１，２１１を外力から保護する目的であれば、図８に示したもののように、封止材２２０は、少なくともアンテナ２１２ａ，２１２ｂ及びＩＣチップ２１１を覆うように積層されていればよい。その場合、特に、被検知体への取り付け作業における被検知体との位置合わせを容易にするために検知用配線２１３ａ，２１３ｂの長さを長くした場合でも、封止材２３０による保護層の大きさが大きくなることを回避できる。

【0060】

また、上述した実施の形態においては、２本の検知用配線１３ａ，１３ｂ，１１３ａ，１１３ｂ，２１３ａ，２１３ｂが、ベース基材１０，１１０，２１０に形成されたスルーホール１５ａ，１５ｂ，１１５ａ，１１５ｂ，２１５ａ，２１５ｂを介してＩＣチップ１１，１１１，２１１に接続されたものを例に挙げて説明したが、２本の検知用配線とＩＣチップとを接続する手段はスルーホールに限らず、例えば、ベース基材１０，１１０，２１０の端面に沿って設けられた配線等の適宜な手段を介してこれら２本の検知用配線とＩＣチップとが接続されていればよい。

【符号の説明】

【0061】

１，１０１，２０１ 水分検知ラベル
２ 配管
３ 床面
１０，１１０，２１０ ベース基材
１１，１１１，２１１ ＩＣチップ
１２，１１２，２１２ アンテナ
１３ａ，１３ｂ，１１３ａ，２１３ａ 検知用配線
１４ａ，１４ｂ，１１４ａ，２１４ａ ベタパターン
１５ａ，１５ｂ，１１５ａ，２１５ａ スルーホール
２０，１２０，２２０ 粘着剤
３０，１３０，２３０ 封止材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】