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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-03-25
(45)【発行日】2024-04-02
(54)【発明の名称】パッケージおよび二次加工パッケージ
(51)【国際特許分類】
B65D 77/02 20060101AFI20240326BHJP
B65D 1/34 20060101ALI20240326BHJP
【ＦＩ】
B65D77/02 F
B65D1/34
【請求項の数】
11
(21)【出願番号】P 2020143864
(22)【出願日】2020-08-27
(65)【公開番号】P2021175678
(43)【公開日】2021-11-04
【審査請求日】2022-12-20
(31)【優先権主張番号】P 2020077643
(32)【優先日】2020-04-24
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000122298
【氏名又は名称】王子ホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110003649
【氏名又は名称】弁理士法人真田特許事務所
(74)【代理人】
【識別番号】100092978
【弁理士】
【氏名又は名称】真田 有
(72)【発明者】
【氏名】高木 瑞江
(72)【発明者】
【氏名】椎橋 礼子
(72)【発明者】
【氏名】田村 由貴
【審査官】杉田 剛謙
(56)【参考文献】
【文献】特開２００３－０１２０３０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－２４４３５３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００６－０６２２８９（ＪＰ，Ａ）
【文献】中国実用新案第２０２５３６４６１（ＣＮ，Ｕ）
【文献】実開平０５－０３９４０８（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開２００４－３２９７２５（ＪＰ，Ａ）
【文献】仏国特許出願公開第０２８７２４９０（ＦＲ，Ａ１）
【文献】米国特許第０２２２１１９１（ＵＳ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ６５Ｄ ７７／０２
Ｂ６５Ｄ １／３４
Ａ４５Ｄ ３３／００
Ａ４５Ｄ ４０／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
厚み方向に折り重ねられた組立状態と前記組立状態の折り重ねが前記厚み方向に交差する延在方向に広げられた展開状態とに切り替え自在な三つ折りのパッケージであって、包装対象の収容空間に対して周囲の少なくとも一部に設けられた本体部と、
前記本体部に対して揺動自在に連設され、前記組立状態では前記本体部に対して前記厚み方向の一方に折り重ねられ、前記展開状態では前記本体部に対して前記延在方向における一側に広げられる第一フラップ部と、
前記本体部に対して揺動自在に連設され、前記組立状態では前記本体部に対して前記厚み方向の他方に折り重ねられ、前記展開状態では前記本体部に対して前記延在方向における他側に広げられる第二フラップ部と、
前記組立状態において前記第一フラップ部および前記第二フラップ部のそれぞれと前記本体部とが折り重ねられた状態を保持する凹凸構造と、を備え、
前記本体部は、前記本体部に対して前記組立状態の前記第一フラップ部側から前記包装対象を着脱自在に保持する複数の係止爪が設けられた係止構造を有し、
前記複数の係止爪は、前記本体部に対して前記組立状態の前記第一フラップ部側に突出した形状をなし、
前記複数の係止爪どうしの間に設けられ、前記複数の係止爪よりも低く前記本体部に対して前記組立状態の前記第一フラップ部側に突出した形状の畝部を備え、
前記畝部は、前記厚み方向の一方の面で前記本体部に対して前記組立状態の前記第一フラップ部側に隆起した畝凸部と、前記厚み方向の他方の面で前記本体部に対して前記組立状態の前記第一フラップ部側に陥没した畝凹部と、を有し、
前記凹凸構造には、前記係止爪が用いられず、前記畝凸部および前記畝凹部が形成された
ことを特徴とするパッケージ。
【請求項2】
前記本体部は、前記厚み方向に貫通する前記収容空間に対して周囲の少なくとも一部に設けられたことを特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
【請求項3】
前記係止構造には、前記係止構造によって保持された前記包装対象における前記組立状態の前記第二フラップ部側の部位を前記組立状態の前記第二フラップ部から離間させた状態で保持する持上部が設けられたことを特徴とする請求項１または２に記載のパッケージ。
【請求項4】
前記凹凸構造は、前記第一フラップ部と前記本体部とが折り重ねられた状態を保持する第一構造と前記第二フラップ部と前記本体部とが折り重ねられた状態を保持する第二構造とが前記厚み方向から視て重複しない箇所に配置されたことを特徴とする請求項１～３の何れか１項に記載のパッケージ。
【請求項5】
前記凹凸構造は、前記第一構造よりも前記収容空間側に前記第二構造が配置されたことを特徴とする請求項４に記載のパッケージ。
【請求項6】
前記第一フラップ部および前記第二フラップ部の少なくとも一方は、前記組立状態において前記収容空間を前記厚み方向から覆う蓋状に設けられたことを特徴とする請求項１～５の何れか１項に記載のパッケージ。
【請求項7】
前記第一フラップ部および前記第二フラップ部は、前記展開状態において前記収容空間を挟んで配置された ことを特徴とする請求項１～６の何れか１項に記載のパッケージ。
【請求項8】
前記包装対象が化粧に用いられるファンデーションであることを特徴とする請求項１～７の何れか１項に記載のパッケージ。
【請求項9】
請求項１～８の何れか１項に記載のパッケージを表面加工した、二次加工パッケージ。
【請求項10】
前記表面加工が、直刷法、ラミネート法、転写法、および蒸着法の少なくとも１つの表面加工法による表面加工である、請求項９に記載の二次加工パッケージ。
【請求項11】
前記表面加工が、真空ラミネート法およびホットスタンプ転写法の少なくとも１つの表面加工法による表面加工である、請求項９に記載の二次加工パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、包装対象を収容するパッケージおよびそのパッケージを表面加工した二次加工パッケージに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、厚み方向に折り重ねられた組立状態とこの組立状態の折り重ねが広げられた展開状態とに切り替え自在なパッケージが知られている。
たとえば、パッケージを二分した一方の部位と他方の部位とが互いに揺動自在に連接され、これらの部位が折り重ねられて物品が包装されるブリスタパック（いわゆる「クラムシェルパック」）が用いられている。このような二連の部位から構成されるパッケージでは、組立状態では一方の部位と他方の部位との間に包装対象が収容され、展開状態では一方の部位および他方の部位が広げられて包装対象の出し入れが可能となる。（特許文献１参照）
たとえば、パッケージを二分した一方の部位と他方の部位とが互いに揺動自在に連接され、これらの部位が折り重ねられて物品が包装されるブリスタパック（いわゆる「クラムシェルパック」）が用いられている。このような二連の部位から構成されるパッケージでは、組立状態では一方の部位と他方の部位との間に包装対象が収容され、展開状態では一方の部位および他方の部位が広げられて包装対象の出し入れが可能となる。（特許文献１参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開平11-276240号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上述のように一方の部位に対して他方の部位が折り重ねられる側の空間に包装対象が収容される二つ折りのパッケージでは、一方の部位に対して他方の部位とは反対側にパッケージの部位が存在しない。そのため、一方の部位に対して他方の部位とは反対側の空間を利活用するのが困難である。
よって、パッケージの空間を利活用するうえで改善の余地がある。
よって、パッケージの空間を利活用するうえで改善の余地がある。
【0005】
本件は、上記の課題に鑑みて創案されたものであり、パッケージの空間を利活用することを目的の一つとする。なお、この目的に限らず、後述する「発明を実施するための形態」に示す各構成から導き出される作用および効果であって、従来の技術では得られない作用および効果を奏することも、本件の他の目的として位置付けることができる。
【課題を解決するための手段】
【0006】
ここで開示するパッケージは、厚み方向に折り重ねられた組立状態と前記組立状態の折り重ねが前記厚み方向に交差する延在方向に広げられた展開状態とに切り替え自在な三つ折りのパッケージである。本パッケージは、包装対象の収容空間に対して周囲の少なくとも一部に設けられた本体部と、前記本体部に対して揺動自在に連設され、前記組立状態では前記本体部に対して前記厚み方向の一方に折り重ねられ、前記展開状態では前記本体部に対して前記延在方向における一側に広げられる第一フラップ部と、前記本体部に対して揺動自在に連設され、前記組立状態では前記本体部に対して前記厚み方向の他方に折り重ねられ、前記展開状態では前記本体部に対して前記延在方向における他側に広げられる第二フラップ部と、備える。
【発明の効果】
【0007】
本件によれば、パッケージの空間を利活用することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】第一実施形態のパッケージの組立状態を示す斜視図である。
【図2】第一実施形態のパッケージの組立状態を示す正面図である。
【図3】第一実施形態のパッケージの組立状態を示す背面図である。
【図4】第一実施形態のパッケージの組立状態を示す平面図である。
【図5】第一実施形態のパッケージの組立状態を示す底面図である。
【図6】第一実施形態のパッケージの組立状態を示す左側面図である。
【図7】第一実施形態のパッケージの組立状態を示す右側面図である。
【図11】第一実施形態のパッケージの展開状態を示す斜視図である。
【図13】第一実施形態のパッケージの展開状態を示す正面図である。
【図14】第一実施形態のパッケージの展開状態を示す背面図である。
【図15】第一実施形態のパッケージの展開状態を示す平面図を右方向に９０°回転させた図である。
【図16】第一実施形態のパッケージの展開状態を示す底面図を左方向に９０°回転させた図である。
【図17】第一実施形態のパッケージの展開状態を示す左側面図を左方向に９０°回転させた図である。
【図18】第一実施形態のパッケージの展開状態を示す右側面図を右方向に９０°回転させた図である。
【図20】第二実施形態のパッケージの組立状態を示す斜視図である。
【図21】第二実施形態のパッケージの組立状態を示す正面図である。
【図22】第二実施形態のパッケージの組立状態を示す背面図である。
【図23】第二実施形態のパッケージの組立状態を示す平面図である。
【図24】第二実施形態のパッケージの組立状態を示す底面図である。
【図25】第二実施形態のパッケージの組立状態を示す左側面図である。
【図26】第二実施形態のパッケージの組立状態を示す右側面図である。
【図31】第二実施形態のパッケージの展開状態を示す斜視図である。
【図33】第二実施形態のパッケージの展開状態を示す正面図である。
【図34】第二実施形態のパッケージの展開状態を示す背面図である。
【図35】第二実施形態のパッケージの展開状態を示す平面図を右方向に９０°回転させた図である。
【図36】第二実施形態のパッケージの展開状態を示す底面図を左方向に９０°回転させた図である。
【図37】第二実施形態のパッケージの展開状態を示す左側面図を左方向に９０°回転させた図である。
【図38】第二実施形態のパッケージの展開状態を示す右側面図を右方向に９０°回転させた図である。
【図39】第三実施形態のパッケージの組立状態を示す斜視図である。
【図40】第三実施形態のパッケージの組立状態を示す正面図である。
【図41】第三実施形態のパッケージの組立状態を示す背面図である。
【図42】第三実施形態のパッケージの組立状態を示す平面図である。
【図43】第三実施形態のパッケージの組立状態を示す底面図である。
【図44】第三実施形態のパッケージの組立状態を示す左側面図である。
【図45】第三実施形態のパッケージの組立状態を示す右側面図である。
【図50】第三実施形態のパッケージの展開状態を示す斜視図である。
【図52】第三実施形態のパッケージの展開状態を示す正面図である。
【図53】第三実施形態のパッケージの展開状態を示す背面図である。
【図54】第三実施形態のパッケージの展開状態を示す平面図を右方向に９０°回転させた図である。
【図55】第三実施形態のパッケージの展開状態を示す底面図を左方向に９０°回転させた図である。
【図56】第三実施形態のパッケージの展開状態を示す左側面図を左方向に９０°回転させた図である。
【図57】第三実施形態のパッケージの展開状態を示す右側面図を右方向に９０°回転させた図である。
【図58】変形例にかかるパッケージの組立状態を示す斜視図である。
【図60】別の変形例にかかるパッケージの組立状態を示す平面図である。
【図61】別の変形例にかかるパッケージの組立状態を示す平面図である。
【図62】別の変形例にかかるパッケージの組立状態を示す平面図である。
【図63】別の変形例にかかるパッケージの組立状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、実施形態としてのパッケージを説明する。
本実施形態のパッケージは、包装対象を収容するケース（包装体）である。これから説明する実施形態では、パッケージに収容される包装対象として、化粧に用いられるファンデーションの詰替品（以下「リフィル」と称する）を例示し、リフィルの下方に収容される付属品も例に挙げる。
ただし、包装対象としては、リフィルに限らず、ＳＤ（登録商標）カードやＵＳＢ（登録商標）メモリといった携帯用記録媒体，古銭，ＣＰＵといったさまざまな物品が挙げられる。
本実施形態のパッケージは、包装対象を収容するケース（包装体）である。これから説明する実施形態では、パッケージに収容される包装対象として、化粧に用いられるファンデーションの詰替品（以下「リフィル」と称する）を例示し、リフィルの下方に収容される付属品も例に挙げる。
ただし、包装対象としては、リフィルに限らず、ＳＤ（登録商標）カードやＵＳＢ（登録商標）メモリといった携帯用記録媒体，古銭，ＣＰＵといったさまざまな物品が挙げられる。
【0010】
本パッケージの資材には、パルプ材や樹脂材といったさまざまな材料を用いることができる。たとえば、パルプモールド製法によってパルプ材を資材とするパッケージを立体成形することができ、樹脂材を資材とするブリスタパックのパッケージを真空成形することもできる。これらの例で成形されたようなパッケージは、厚み寸法がほぼ一定であって凹凸の設けられたシート状に展開可能な形態をなす。
また、本パッケージの資材であるパルプ材は、パルプ繊維を含むスラリー（以下、「パルプスラリー」または「抄紙原料」とも称する）を原料として抄造されたものを用いることができ、着色剤が添加されてもよい。この場合には、パルプ材に添加された着色剤によってパッケージが着色されてもよい。すなわち、本実施形態のパッケージは、パルプ繊維および着色剤を含むパルプスラリーを湿式抄造してなるものであってもよい。湿式抄造の方法としては、公知の方法を採用することができる。着色剤についての詳細は後述する。
また、本パッケージの資材であるパルプ材は、パルプ繊維を含むスラリー（以下、「パルプスラリー」または「抄紙原料」とも称する）を原料として抄造されたものを用いることができ、着色剤が添加されてもよい。この場合には、パルプ材に添加された着色剤によってパッケージが着色されてもよい。すなわち、本実施形態のパッケージは、パルプ繊維および着色剤を含むパルプスラリーを湿式抄造してなるものであってもよい。湿式抄造の方法としては、公知の方法を採用することができる。着色剤についての詳細は後述する。
【0011】
本実施形態では、パッケージが水平面に沿う姿勢のものとし、説明で用いる方向を下記のように定義する。
水平方向を前後方向（図中には前方を「Ｆ」で示すとともに後方を「Ｂ」で示す）および左右方向（図中には左方を「Ｌ」で示すとともに右方を「Ｒ」で示す）に細別して説明する。左右方向については、前方から後方へ向いた状態を基準に左右を定める。また、鉛直方向のうち重力の作用方向を下方（図中には「Ｄ」で示す）とし、下方の反対方向を上方（図中には「Ｕ」で示す）とする。さらに、パッケージにおいてリフィルが収容される空間側を内側とし、内側の反対側を外側とする。
水平方向を前後方向（図中には前方を「Ｆ」で示すとともに後方を「Ｂ」で示す）および左右方向（図中には左方を「Ｌ」で示すとともに右方を「Ｒ」で示す）に細別して説明する。左右方向については、前方から後方へ向いた状態を基準に左右を定める。また、鉛直方向のうち重力の作用方向を下方（図中には「Ｄ」で示す）とし、下方の反対方向を上方（図中には「Ｕ」で示す）とする。さらに、パッケージにおいてリフィルが収容される空間側を内側とし、内側の反対側を外側とする。
【0012】
以下、第一実施形態の内容を項目［I］で述べ、第二実施形態の内容を項目［II］で述べ、第三実施形態の内容を項目［III］で述べる。そして、これらの実施形態に関する変形例の内容を項目［IV］で述べる。
各項目では、パッケージに関する構成を項目［１］で述べる。第一実施形態の項目［１］では、パッケージの各部位を小項目［１－１］で説明し、パッケージの構造を小項目［１－２］で説明する。
そして、項目［１］の構成による作用および効果を項目［２］で述べる。
各項目では、パッケージに関する構成を項目［１］で述べる。第一実施形態の項目［１］では、パッケージの各部位を小項目［１－１］で説明し、パッケージの構造を小項目［１－２］で説明する。
そして、項目［１］の構成による作用および効果を項目［２］で述べる。
【0013】
［I．第一実施形態］
［１．構成］
本項目［１］では、図１～図１９を参照してパッケージ１を説明する。
本実施形態では、図１，図８～図１２，図１５，図１６，図１８および図１９を主に参照し、その他の図については符号の記入や具体的な言及を適宜省略する。
［１．構成］
本項目［１］では、図１～図１９を参照してパッケージ１を説明する。
本実施形態では、図１，図８～図１２，図１５，図１６，図１８および図１９を主に参照し、その他の図については符号の記入や具体的な言及を適宜省略する。
【0014】
［１－１．各部位］
パッケージ１には、本体部２Ｍならびに上フラップ部２Ｕおよび下フラップ部２Ｄの三部位が設けられている。
本体部２Ｍは、リフィル１０（包装対象）の収容空間ＳＭに対して周囲に設けられる。ここでは、上下方向（厚み方向）に貫通する収容空間ＳＭに対して周囲に本体部２Ｍが配置されている。このように底無しの本体部２Ｍに対して、二つのフラップ部２Ｕ，２Ｄが揺動自在に連設されている。
パッケージ１には、本体部２Ｍならびに上フラップ部２Ｕおよび下フラップ部２Ｄの三部位が設けられている。
本体部２Ｍは、リフィル１０（包装対象）の収容空間ＳＭに対して周囲に設けられる。ここでは、上下方向（厚み方向）に貫通する収容空間ＳＭに対して周囲に本体部２Ｍが配置されている。このように底無しの本体部２Ｍに対して、二つのフラップ部２Ｕ，２Ｄが揺動自在に連設されている。
【0015】
フラップ部２Ｕ，２Ｄが揺動して本体部２Ｍに折り重ねられた状態では、パッケージ１が組み立てられた状態をなす。この組立状態からフラップ部２Ｕ，２Ｄを揺動させて広げた状態では、パッケージ１が展開された状態をなす。この展開状態からフラップ部２Ｕ，２Ｄを揺動させて本体部２Ｍに再び折り重ねれば、パッケージ１が再び組立状態となる。
上記のように組立状態と展開状態とが切り替え自在な三つ折りのパッケージ１は、本体部２Ｍに対するフラップ部２Ｕ，２Ｄの相対的な位置によって、組立状態と展開状態とが切り替えられる。
上記のように組立状態と展開状態とが切り替え自在な三つ折りのパッケージ１は、本体部２Ｍに対するフラップ部２Ｕ，２Ｄの相対的な位置によって、組立状態と展開状態とが切り替えられる。
【0016】
このパッケージ１は、組立状態において、本体部２Ｍに対して上方（厚み方向の一方）にフラップ部２Ｕ，２Ｄの一方をなす上フラップ部２Ｕ（第一フラップ部）が配置される。また、本体部２Ｍに対して下方（厚み方向の他方）にフラップ部２Ｕ，２Ｄの他方をなす下フラップ部２Ｄ（第二フラップ部）が配置される。
すなわち、組立状態のパッケージ１では、上フラップ部２Ｕ，本体部２Ｍ，下フラップ部２Ｄの順に三部位が上下方向（厚み方向）に並んで配置される。
すなわち、組立状態のパッケージ１では、上フラップ部２Ｕ，本体部２Ｍ，下フラップ部２Ｄの順に三部位が上下方向（厚み方向）に並んで配置される。
【0017】
一方、展開状態では、本体部２Ｍに対して後方（延在方向の一側）に上フラップ部２Ｕが配置され、本体部２Ｍに対して前方（延在方向の他側）に下フラップ部２Ｄが配置される。この展開状態では、上フラップ部２Ｕにおいて組立状態のときにパッケージ１の上面をなす外表面が下方を向き、下フラップ部２Ｄにおいて組立状態のときにパッケージ１の下面をなす外表面が上方を向く。
すなわち、展開状態のパッケージ１では、上フラップ部２Ｕ，本体部２Ｍ，下フラップ部２Ｄの順に三部位が前後方向に並んで配置される。ここで例示する配置では、展開状態のパッケージ１において、本体部２Ｍで囲まれる収容空間ＳＭを挟んで前後にフラップ部２Ｕ，２Ｄが位置する。
すなわち、展開状態のパッケージ１では、上フラップ部２Ｕ，本体部２Ｍ，下フラップ部２Ｄの順に三部位が前後方向に並んで配置される。ここで例示する配置では、展開状態のパッケージ１において、本体部２Ｍで囲まれる収容空間ＳＭを挟んで前後にフラップ部２Ｕ，２Ｄが位置する。
【0018】
上記のように、上フラップ部２Ｕ，本体部２Ｍ，下フラップ部２Ｄの三部位が連設された三連構造のパッケージ１では、枢軸をなす折線Ｆ１，Ｆ２を介して本体部２Ｍとフラップ部２Ｕ，２Ｄのそれぞれとが揺動自在に連設されている。詳細に言えば、上フラップ部２Ｕおよび本体部２Ｍの境界に上折線Ｆ１が設けられ、下フラップ部２Ｄおよび本体部２Ｍの境界に下折線Ｆ２が設けられている。
組立状態および展開状態の何れか一方から他方へ切り替えるときには、折線Ｆ１，Ｆ２を枢軸にしてフラップ部２Ｕ，２Ｄが揺動する方向は互いに同じ向きである。
組立状態および展開状態の何れか一方から他方へ切り替えるときには、折線Ｆ１，Ｆ２を枢軸にしてフラップ部２Ｕ，２Ｄが揺動する方向は互いに同じ向きである。
【0019】
図１８を用いて説明すると、展開状態から組立状態への切り替え時には、上フラップ部２Ｕが折り返されて揺動する方向は右側面視で反時計回りであり、下フラップ部２Ｄが折り返されて揺動する方向も右側面視で反時計回りである。一方、組立状態から展開状態への切り替え時には、上フラップ部２Ｕが折り戻されて揺動する方向は右側面視で時計回りであり、下フラップ部２Ｄが折り戻されて揺動する方向も右側面視で時計回りである。
上記のように状態切替時の揺動方向が互いに同じであるフラップ部２Ｕ，２Ｄを有するパッケージ１は、組立状態において扇子状の折り返し（いわゆる「ファンフォールド」，「Ｚ折」）で折り重ねられている。
上記のように状態切替時の揺動方向が互いに同じであるフラップ部２Ｕ，２Ｄを有するパッケージ１は、組立状態において扇子状の折り返し（いわゆる「ファンフォールド」，「Ｚ折」）で折り重ねられている。
【0020】
本実施形態で例示する上フラップ部２Ｕおよび下フラップ部２Ｄは、組立状態のパッケージ１において収容空間ＳＭを覆う蓋状に設けられている。すなわち、フラップ部２Ｕ，２Ｄは、本体部２Ｍの収容空間ＳＭにリフィル１０が配置されたときに、リフィル１０に対して上下に離間した箇所に位置する形状に設けられている。
詳細に言えば、組立状態において、収容空間ＳＭよりも上方の副空間（以下「上空間ＳＵ」と称する）を上方から覆う上フラップ部２Ｕが設けられている。また、収容空間ＳＭよりも下方の副空間（以下「下空間ＳＤ」と称する）を下方から覆う下フラップ部２Ｄが設けられている。
詳細に言えば、組立状態において、収容空間ＳＭよりも上方の副空間（以下「上空間ＳＵ」と称する）を上方から覆う上フラップ部２Ｕが設けられている。また、収容空間ＳＭよりも下方の副空間（以下「下空間ＳＤ」と称する）を下方から覆う下フラップ部２Ｄが設けられている。
【0021】
上空間ＳＵは、組立状態のパッケージ１に収容されたリフィル１０の上方に位置する中空領域であり、リフィル１０が上フラップ部２Ｕへ付着するのを防ぐための空間として機能する。
下空間ＳＤは、組立状態のパッケージ１に収容されたリフィル１０の下方に位置する中空領域であり、リフィル１０の付属品を収容しうる空間として機能する。下空間ＳＤに収容される物品としては、リフィル１０の使用法や留意点などの取り扱いに関する事項の記された取扱説明書をはじめ、ノベルティ，ステッカーといった種々の付属品が挙げられる。
これらの上空間ＳＵと下空間ＳＤとの間で本体部２Ｍに囲まれる収容空間ＳＭは、上空間ＳＵを覆う上フラップ部２Ｕと下空間ＳＤを覆う下フラップ部２Ｄとの間に挟まれる。言い換えれば、組立状態のパッケージ１では、収容空間ＳＭを挟んで上下にフラップ部２Ｕ，２Ｄが位置する。
下空間ＳＤは、組立状態のパッケージ１に収容されたリフィル１０の下方に位置する中空領域であり、リフィル１０の付属品を収容しうる空間として機能する。下空間ＳＤに収容される物品としては、リフィル１０の使用法や留意点などの取り扱いに関する事項の記された取扱説明書をはじめ、ノベルティ，ステッカーといった種々の付属品が挙げられる。
これらの上空間ＳＵと下空間ＳＤとの間で本体部２Ｍに囲まれる収容空間ＳＭは、上空間ＳＵを覆う上フラップ部２Ｕと下空間ＳＤを覆う下フラップ部２Ｄとの間に挟まれる。言い換えれば、組立状態のパッケージ１では、収容空間ＳＭを挟んで上下にフラップ部２Ｕ，２Ｄが位置する。
【0022】
そのほか、本体部２Ｍおよびフラップ部２Ｕ，２Ｄにおける各外周縁には、以下に示すフランジ部が設けられている。
・中フランジ部７Ｍ：本体部２Ｍの外周縁で鍔状に設けられたフランジ部
・上フランジ部７Ｕ：上フラップ部２Ｕの外周縁で鍔状に設けられたフランジ部
・下フランジ部７Ｄ：下フラップ部２Ｄの外周縁で鍔状に設けられたフランジ部
・中フランジ部７Ｍ：本体部２Ｍの外周縁で鍔状に設けられたフランジ部
・上フランジ部７Ｕ：上フラップ部２Ｕの外周縁で鍔状に設けられたフランジ部
・下フランジ部７Ｄ：下フラップ部２Ｄの外周縁で鍔状に設けられたフランジ部
【0023】
これらのフランジ部７Ｍ，７Ｕ，７Ｄは、組立状態および展開状態の何れにおいても水平方向に沿って延在する。さらに、フランジ部７Ｍ，７Ｕ，７Ｄは、組立状態のパッケージ１において上下に隣接する他のフランジ部と面接触する位置に設けられている。たとえば、下フランジ部７Ｄの上面と中フランジ部７Ｍの下面とが面状に接触するように形成されている。
【0024】
［１－２．構造］
つぎに、パッケージ１に設けられた各種の構造を説明する。
ここでは、下記の三構造を例説する。
・係止構造２０：リフィル１０を着脱自在に保持する構造
・凹凸構造４ ：本体部２Ｍとフラップ部２Ｕ，２Ｄとの折り重ねを保持する構造
・ガイド構造８：本体部２Ｍに対する下フラップ部２Ｄの折り重ねを案内する構造
つぎに、パッケージ１に設けられた各種の構造を説明する。
ここでは、下記の三構造を例説する。
・係止構造２０：リフィル１０を着脱自在に保持する構造
・凹凸構造４ ：本体部２Ｍとフラップ部２Ｕ，２Ｄとの折り重ねを保持する構造
・ガイド構造８：本体部２Ｍに対する下フラップ部２Ｄの折り重ねを案内する構造
【0025】
――係止構造２０――
係止構造２０は、本体部２Ｍに設けられている。
この係止構造２０には、リフィル１０を着脱自在に保持する係止爪２１～２４が設けられている。係止爪２１～２４は、上方に突出した形状をなし、ここでは収容空間ＳＭに対して左前，右前，左後，右後の四隅に設けられている。
係止構造２０は、本体部２Ｍに設けられている。
この係止構造２０には、リフィル１０を着脱自在に保持する係止爪２１～２４が設けられている。係止爪２１～２４は、上方に突出した形状をなし、ここでは収容空間ＳＭに対して左前，右前，左後，右後の四隅に設けられている。
【0026】
これらの係止爪２１～２４は、本体部２Ｍにリフィル１０を着脱自在に保持するために、やや弾性変形可能な物性をもつ。係止爪２１～２４の外側への弾性変形により、収容空間ＳＭへとリフィル１０を収容することができ、収容空間ＳＭからリフィル１０を取り出すこともできる。収容空間ＳＭに収容されたリフィル１０は、係止爪２１～２４の内側への弾性変形によって係止爪２１～２４から内側へリフィル１０が付勢されることにより、収容空間ＳＭにリフィル１０が保持される。
【0027】
この係止構造２０には、係止構造２０によって保持されたリフィル１０における下部（組立状態における下フラップ部２Ｄ側の部位）を下フラップ部２Ｄから離間させた状態で保持する持上部２５が設けられている。持上部２５は、リフィル１０の下部を下方から支持する構造であり、収容空間ＳＭの下外周縁に沿って内側の突出した鍔状に設けられている。ここでは、持上部２５の上面とリフィル１０における下面の周縁とが面接触するように互いの表面形状が設計されている。
【0028】
そのほか、四つの係止爪２１～２４どうしの間には、前後左右のそれぞれに空間が設けられている。これらの各空間には、係止爪２１～２４よりも低く上方に突出した形状の畝部３１～３４が設けられている。
すなわち、畝部３１～３４の上方には、係止構造２０で保持されたリフィル１０に対して内外に連通したアクセス用の空間が設けられている。
すなわち、畝部３１～３４の上方には、係止構造２０で保持されたリフィル１０に対して内外に連通したアクセス用の空間が設けられている。
【0029】
――凹凸構造４――
凹凸構造４は、組立状態のパッケージ１において本体部２Ｍおよびフラップ部２Ｕ，２Ｄを保持する構造である。
凹凸構造４には、下記の凹部５および下記の凸部６が形成されている。
・上凹部５Ｕ：上フラップ部２Ｕに設けられた凹部５
・中凸部６Ｍ：本体部２Ｍに設けられた凸部６
・中凹部５Ｍ：本体部２Ｍに設けられた凹部５
・下凸部６Ｄ：下フラップ部２Ｄに設けられた凸部６
凹凸構造４は、組立状態のパッケージ１において本体部２Ｍおよびフラップ部２Ｕ，２Ｄを保持する構造である。
凹凸構造４には、下記の凹部５および下記の凸部６が形成されている。
・上凹部５Ｕ：上フラップ部２Ｕに設けられた凹部５
・中凸部６Ｍ：本体部２Ｍに設けられた凸部６
・中凹部５Ｍ：本体部２Ｍに設けられた凹部５
・下凸部６Ｄ：下フラップ部２Ｄに設けられた凸部６
【0030】
凹部５Ｕ，５Ｍのそれぞれは、組立状態のパッケージ１において上方に陥没した形状をなす。凸部６Ｍ，６Ｄのそれぞれは、組立状態のパッケージ１において上方に隆起した形状をなす。
組立状態のパッケージ１では、上凹部５Ｕおよび中凸部６Ｍが互いに対応する位置に設けられ、中凹部５Ｍおよび下凸部６Ｄも互いに対応する位置に設けられている。
組立状態のパッケージ１では、上凹部５Ｕおよび中凸部６Ｍが互いに対応する位置に設けられ、中凹部５Ｍおよび下凸部６Ｄも互いに対応する位置に設けられている。
【0031】
なお、一実施形態で例示する凹凸構造４としての中凸部６Ｍおよび中凹部５Ｍには、係止構造２０で上述の係止爪２１～２４は用いられておらず、畝部３１～３４が採用されている。すなわち、畝部３１～３４において上面（オモテ面）で上方に隆起した部位（畝凸部）が中凸部６Ｍであり、畝部３１～３４において下面（ウラ面）で上方に陥没した部位（畝凹部）が中凹部５Ｍである。
係止構造２０の係止爪２１～２４が凹凸構造４に不採用であるため、組立状態のパッケージ１において凹凸構造４と係止構造２０とが互いにオフセットした配置に設けられる。
係止構造２０の係止爪２１～２４が凹凸構造４に不採用であるため、組立状態のパッケージ１において凹凸構造４と係止構造２０とが互いにオフセットした配置に設けられる。
【0032】
この凹凸構造４には、下記の二構造４１，４２が設けられている。
・第一構造４１：本体部２Ｍと上フラップ部２Ｕとを係脱自在に保持する構造
・第二構造４２：本体部２Ｍと下フラップ部２Ｄとを係脱自在に保持する構造
第一構造４１には上凹部５Ｕと中凸部６Ｍの外側とが係脱自在に設けられており、第二構造４２には中凹部５Ｍの内側と下凸部６Ｄとが係脱自在に設けられている。
ここで例示する構造４１，４２は、組立状態のパッケージ１において上面視で（厚み方向から視て）重複しない箇所に配置されている。具体的には、第一構造４１よりも内側にオフセットして第二構造４２が配置されている。
・第一構造４１：本体部２Ｍと上フラップ部２Ｕとを係脱自在に保持する構造
・第二構造４２：本体部２Ｍと下フラップ部２Ｄとを係脱自在に保持する構造
第一構造４１には上凹部５Ｕと中凸部６Ｍの外側とが係脱自在に設けられており、第二構造４２には中凹部５Ｍの内側と下凸部６Ｄとが係脱自在に設けられている。
ここで例示する構造４１，４２は、組立状態のパッケージ１において上面視で（厚み方向から視て）重複しない箇所に配置されている。具体的には、第一構造４１よりも内側にオフセットして第二構造４２が配置されている。
【0033】
――ガイド構造８――
ガイド構造８は、展開状態から組立状態へと移行するときに下フラップ部２Ｄの揺動を案内する構造である。
このガイド構造８には、本体部２Ｍの係止爪２１～２４の下側（ウラ側）で上方に陥没した爪内空間８Ｓと、この爪内空間８Ｓに遊挿される形状に凸設された下フラップ部２Ｄの遊挿部６８とが設けられている。すなわち、爪内空間８Ｓと遊挿部６８とが挿抜自在に設けられている。なお、遊挿部６８は、凹部５のように嵌挿される部位ではなく、下凸部６Ｄとは異なる部位である。
ガイド構造８は、展開状態から組立状態へと移行するときに下フラップ部２Ｄの揺動を案内する構造である。
このガイド構造８には、本体部２Ｍの係止爪２１～２４の下側（ウラ側）で上方に陥没した爪内空間８Ｓと、この爪内空間８Ｓに遊挿される形状に凸設された下フラップ部２Ｄの遊挿部６８とが設けられている。すなわち、爪内空間８Ｓと遊挿部６８とが挿抜自在に設けられている。なお、遊挿部６８は、凹部５のように嵌挿される部位ではなく、下凸部６Ｄとは異なる部位である。
【0034】
［２．作用および効果］
本実施形態のパッケージ１は、上述のような構成を備えるため、下記のような作用および効果を得ることができる。
（１）本体部２Ｍに対して上フラップ部２Ｕだけでなく下フラップ部２Ｄも揺動自在に連設されているパッケージ１によれば、リフィル１０を収容する収容空間ＳＭやその上方の上空間ＳＵに加えて、下空間ＳＤも利活用することができる。
よって、パッケージ１の空間を利活用できる。
本実施形態のパッケージ１は、上述のような構成を備えるため、下記のような作用および効果を得ることができる。
（１）本体部２Ｍに対して上フラップ部２Ｕだけでなく下フラップ部２Ｄも揺動自在に連設されているパッケージ１によれば、リフィル１０を収容する収容空間ＳＭやその上方の上空間ＳＵに加えて、下空間ＳＤも利活用することができる。
よって、パッケージ１の空間を利活用できる。
【0035】
（２）リフィル１０が配置される収容空間ＳＭの周囲に本体部２Ｍが設けられることから、収容空間ＳＭに配置されたリフィル１０の保護性を確保することができる。
さらに、上下方向に貫通する収容空間ＳＭの周囲に配置された本体部２Ｍによれば、収容空間ＳＭに対して上方および下方の双方から視認したりアクセスしたりすることができ、収容空間ＳＭの利便性が向上する。
さらに、上下方向に貫通する収容空間ＳＭの周囲に配置された本体部２Ｍによれば、収容空間ＳＭに対して上方および下方の双方から視認したりアクセスしたりすることができ、収容空間ＳＭの利便性が向上する。
【0036】
（３）本体部２Ｍにリフィル１０を着脱自在に保持する係止構造２０によれば、リフィル１０の取り付け作業や取り外し作業を容易にすることができ、リフィル１０のパッケージ１に好適である。
さらに、下フラップ部２Ｄから離間させた状態でリフィル１０を保持する持上部２５が係止構造２０に設けられることから、下空間ＳＤへのリフィル１０の侵入が持上部２５によって構造的に回避される。よって、付属品を収容しうる下空間ＳＤを確保することができ、パッケージ１の空間を確実に利活用できる。
そのうえ、持上部２５の上面とリフィル１０における下面の周縁とが面接触することにより、収容空間ＳＭのリフィル１０を安定させることができる。
さらに、下フラップ部２Ｄから離間させた状態でリフィル１０を保持する持上部２５が係止構造２０に設けられることから、下空間ＳＤへのリフィル１０の侵入が持上部２５によって構造的に回避される。よって、付属品を収容しうる下空間ＳＤを確保することができ、パッケージ１の空間を確実に利活用できる。
そのうえ、持上部２５の上面とリフィル１０における下面の周縁とが面接触することにより、収容空間ＳＭのリフィル１０を安定させることができる。
【0037】
（４）本体部２Ｍとフラップ部２Ｕ，２Ｄとの折り重ねを保持する凹凸構造４によれば、組立状態のパッケージ１において本体部２Ｍおよびフラップ部２Ｕ，２Ｄが折り重ねられた状態を保持することができ、意図しないパッケージ１の開封を抑えることができる。
さらに、凹凸構造４の第一構造４１と第二構造４２とが上面視で重複しない箇所に配置されることから、構造４１，４２によるフラップ部２Ｕ，２Ｄの保持性を確保したうえで、構造４１，４２を省スペースに設けることができる。
さらに、凹凸構造４の第一構造４１と第二構造４２とが上面視で重複しない箇所に配置されることから、構造４１，４２によるフラップ部２Ｕ，２Ｄの保持性を確保したうえで、構造４１，４２を省スペースに設けることができる。
【0038】
（５）本実施形態の凹凸構造４によれば、第一構造４１よりも内側にオフセットして第二構造４２が配置されるため、上フラップ部２Ｕに構造４１，４２の凹凸形状が影響しにくい。そのため、上フラップ部２Ｕの外観を設計する自由度が確保され、パッケージ１の外観を向上するのに資する。
たとえば、本体部２Ｍおよび下フラップ部２Ｄが上方から上フラップ部２Ｕで被覆され、上面視で上フラップ部２Ｕのみが視認されることにより、整頓されたコンパクトな印象のパッケージ１を提供することができる。
たとえば、本体部２Ｍおよび下フラップ部２Ｄが上方から上フラップ部２Ｕで被覆され、上面視で上フラップ部２Ｕのみが視認されることにより、整頓されたコンパクトな印象のパッケージ１を提供することができる。
【0039】
（６）組立状態のパッケージ１において収容空間ＳＭを覆う蓋状に設けられた上フラップ部２Ｕおよび下フラップ部２Ｄによれば、上空間ＳＵおよび下空間ＳＤの被覆性を確保することができる。蓋状の下フラップ部２Ｄによれば、付属品を収容する下空間ＳＤを形成することができる。このようにして収容空間ＳＭを下方の下空間ＳＤにまで拡張することができ、この下空間ＳＤに収容される付属品の保護性を確保することもできる。
【0040】
（７）展開状態のパッケージ１において、本体部２Ｍで囲まれる収容空間ＳＭを挟んで前後にフラップ部２Ｕ，２Ｄが位置するため、展開状態のパッケージ１が前後に延在する三連構造をなす。このように一方向へ延在するパッケージ１によれば、保管スペースの低減することができ、取扱性を高めることができる。
（８）パッケージ１には化粧に用いられるファンデーションのリフィル１０が収容され、このリフィル１０がフラップ部２Ｕ，２Ｄで上下から覆われたり係止構造２０によって収容空間ＳＭに保持されたりすることによって保護することができる。延いては、パッケージ１に落下時の衝撃が加わった際に、リフィル１０のファンデーションにひび割れや崩れを防止することができる。
（８）パッケージ１には化粧に用いられるファンデーションのリフィル１０が収容され、このリフィル１０がフラップ部２Ｕ，２Ｄで上下から覆われたり係止構造２０によって収容空間ＳＭに保持されたりすることによって保護することができる。延いては、パッケージ１に落下時の衝撃が加わった際に、リフィル１０のファンデーションにひび割れや崩れを防止することができる。
【0041】
（９）パッケージ１が展開状態から組立状態へと移行するときに下フラップ部２Ｄの揺動を案内するガイド構造８によれば、遊挿部６８の挿抜される爪内空間８Ｓを囲繞する係止爪２１～２４によって下フラップ部２Ｄの揺動が所定軌道に沿って案内される。よって、下フラップ部２Ｄの揺動が所定軌道から逸脱するのを構造的に制限することができる。
（１０）本体部２Ｍにおける係止構造２０の係止爪２１～２４よりも低く突出した畝部３１～３４の上方には、収容空間ＳＭのリフィル１０に対して内外に連通したアクセス用の空間が設けられる。そのため、リフィル１０を把持するユーザの指が係止爪２１～２４に干渉することを回避できる。よって、リフィル１０の着脱性を向上させることができる。
（１０）本体部２Ｍにおける係止構造２０の係止爪２１～２４よりも低く突出した畝部３１～３４の上方には、収容空間ＳＭのリフィル１０に対して内外に連通したアクセス用の空間が設けられる。そのため、リフィル１０を把持するユーザの指が係止爪２１～２４に干渉することを回避できる。よって、リフィル１０の着脱性を向上させることができる。
【0042】
（１１）凹凸構造４に係止爪２１～２４が用いられていないため、たとえば第二構造４２によって下フラップ部２Ｄが本体部２Ｍに嵌め込まれた状態であっても、係止爪２１の弾性変形が阻害されず、リフィル１０の着脱性が低下するのを防ぐことができる。このようにして、凹凸構造４の嵌め合いに適した剛性や弾性といった機械物性とは独立してリフィル１０を着脱自在に保持する弾性を係止爪２１～２４に設定することができる。
（１２）凹部５および凸部６の設けられた複数のパッケージ１は、凹凸が互いに嵌まり合うことでパッケージ１どうしのズレが抑えられた状態で積み重ねること（いわゆる「スタッキング」）ができる。
（１２）凹部５および凸部６の設けられた複数のパッケージ１は、凹凸が互いに嵌まり合うことでパッケージ１どうしのズレが抑えられた状態で積み重ねること（いわゆる「スタッキング」）ができる。
【0043】
［II．第二実施形態］
つぎに、第二実施形態のパッケージについて説明する。第二実施形態のパッケージは、第一実施形態とは下フラップ部の形状が異なる。以下、第一実施形態と異なる点を中心として説明する。なお、本実施形態で説明する点を除いては上述の第一実施形態と同様の構成であり、同様の構成については第一実施形態にて使用した符号と同じ符号を付す。
つぎに、第二実施形態のパッケージについて説明する。第二実施形態のパッケージは、第一実施形態とは下フラップ部の形状が異なる。以下、第一実施形態と異なる点を中心として説明する。なお、本実施形態で説明する点を除いては上述の第一実施形態と同様の構成であり、同様の構成については第一実施形態にて使用した符号と同じ符号を付す。
【0044】
［１．構成］
本項目［１］では、図２０～図３８を参照してパッケージ１′を説明する。
本実施形態では、図２１，図２４，図２８，図３０，図３１，図３２，図３５，図３６を主に参照し、その他の図については符号の記入や具体的な言及を適宜省略する。
図２１，図３５および図３６に表されるように、本実施形態の下フラップ部２Ｄ′は、組立状態において上面視で本体部２Ｍの係止構造２０よりも内側に収まる大きさに設けられている。
本項目［１］では、図２０～図３８を参照してパッケージ１′を説明する。
本実施形態では、図２１，図２４，図２８，図３０，図３１，図３２，図３５，図３６を主に参照し、その他の図については符号の記入や具体的な言及を適宜省略する。
図２１，図３５および図３６に表されるように、本実施形態の下フラップ部２Ｄ′は、組立状態において上面視で本体部２Ｍの係止構造２０よりも内側に収まる大きさに設けられている。
【0045】
下フラップ部２Ｄ′には、組立状態および展開状態で係止構造２０において外周側に延在する立壁部の内面に対面する下凸部６Ｄ′が設けられている。このように下フラップ部２Ｄ′の外周縁において立設された下凸部６Ｄ′は、上述の係止構造２０のように内外の壁部どうしの間に爪内空間８Ｓの設けられた中空構造ではなく中実の一枚壁状（薄壁状）に設けられている。ここで例示する下凸部６Ｄ′は、主に下フラップ部２Ｄ′における左前，右前，左後，右後の四隅に設けられている。
換言すれば、下フラップ部２Ｄ′は、第一実施形態の下フラップ部２Ｄから下フランジ部７Ｄが省略されたうえで、下凸部６Ｄのうち外側の壁部のみが残された形状をなしている。
換言すれば、下フラップ部２Ｄ′は、第一実施形態の下フラップ部２Ｄから下フランジ部７Ｄが省略されたうえで、下凸部６Ｄのうち外側の壁部のみが残された形状をなしている。
【0046】
下凸部６Ｄ′は、下フラップ部２Ｄ′が展開状態から組立状態へと移行するときに、本体部２Ｍの係止構造２０における爪内空間８Ｓに下方から挿入されつつこの爪内空間８Ｓから外側へ向けて係止構造２０に摺動する位置および形状に設けられている。このように下凸部６Ｄ′が摺動することにより、展開状態から組立状態へと移行するときの下フラップ部２Ｄ′の揺動が案内される。すなわち、第二実施形態では、第一実施形態で上述のガイド構造８に用いられた遊挿部６８に代えて、上述の下凸部６Ｄ′が用いられている。
【0047】
また、下凸部６Ｄ′は、係止構造２０の係止爪２１～２４に対して係脱自在に設けられ、係止爪２１～２４における外側の壁部を組立状態で外側へ付勢する位置に設けられている。このように下凸部６Ｄ′が付勢することにより、組立状態の本体部２Ｍおよび下フラップ部２Ｄ′が係脱自在に保持される。すなわち、第二実施形態では、第一実施形態で上述の第二構造４２（凹凸構造４）の下凸部６Ｄに代えて、上述の下凸部６Ｄ′が用いられている。
【0048】
［２．作用および効果］
本実施形態のパッケージ１′は、上述のような構成を備えるため、下記のような作用および効果を得ることができる。
本実施形態の下フラップ部２Ｄ′によれば、第一実施形態の下フラップ部２Ｄと比較して下フランジ部７Ｄや下凸部６Ｄにおける内側の部位を省略した簡素な構成とすることができる。
本実施形態のパッケージ１′は、上述のような構成を備えるため、下記のような作用および効果を得ることができる。
本実施形態の下フラップ部２Ｄ′によれば、第一実施形態の下フラップ部２Ｄと比較して下フランジ部７Ｄや下凸部６Ｄにおける内側の部位を省略した簡素な構成とすることができる。
【0049】
このように簡素な構成をなす下凸部６Ｄ′を用いた第二構造４２（凹凸構造４）によっても、本体部２Ｍに対して下フラップ部２Ｄ′を係脱自在に保持することができる。下凸部６Ｄ′を用いたガイド構造８によっても、下フラップ部２Ｄ′の揺動が所定軌道に沿って案内されるため、下フラップ部２Ｄ′の揺動が所定軌道から逸脱するのを抑えることができる。
【0050】
なお、上記のような簡素な構成の下フラップ部２Ｄ′によれば、パッケージ１′を成形するコストの抑制や資材コストの軽減に資する。
そのほか、組立状態において上面視で本体部２Ｍの係止構造２０よりも内側に収まる大きさに下フラップ部２Ｄ′が設けられたことから、組立状態のパッケージ１′において上面視で下フラップ部２Ｄ′の外観が影響せず、整頓されたコンパクトな印象のパッケージ１′を提供することができる。
そのほか、組立状態において上面視で本体部２Ｍの係止構造２０よりも内側に収まる大きさに下フラップ部２Ｄ′が設けられたことから、組立状態のパッケージ１′において上面視で下フラップ部２Ｄ′の外観が影響せず、整頓されたコンパクトな印象のパッケージ１′を提供することができる。
【0051】
［III．第三実施形態］
つぎに、第三実施形態のパッケージについて説明する。第三実施形態のパッケージも、第一実施形態とは下フラップ部の形状が異なる。以下、第一実施形態と異なる点を中心として説明する。なお、本実施形態で説明する点を除いては上述の第一実施形態と同様の構成であり、同様の構成については第一実施形態にて使用した符号と同じ符号を付す。
つぎに、第三実施形態のパッケージについて説明する。第三実施形態のパッケージも、第一実施形態とは下フラップ部の形状が異なる。以下、第一実施形態と異なる点を中心として説明する。なお、本実施形態で説明する点を除いては上述の第一実施形態と同様の構成であり、同様の構成については第一実施形態にて使用した符号と同じ符号を付す。
【0052】
［１．構成］
本項目［１］では、図３９～図５７を参照してパッケージ１″を説明する。
本実施形態では、図４７，図４９，図５０，図５１を主に参照し、その他の図については符号の記入や具体的な言及を適宜省略する。
本実施形態の下フラップ部２Ｄ″は、組立状態において上面視で本体部２Ｍに収まる大きさに設けられている。ここで例示する下フラップ部２Ｄ″は、組立状態において上面視で本体部２Ｍと外側の輪郭が一致する形状に設けられている。
本項目［１］では、図３９～図５７を参照してパッケージ１″を説明する。
本実施形態では、図４７，図４９，図５０，図５１を主に参照し、その他の図については符号の記入や具体的な言及を適宜省略する。
本実施形態の下フラップ部２Ｄ″は、組立状態において上面視で本体部２Ｍに収まる大きさに設けられている。ここで例示する下フラップ部２Ｄ″は、組立状態において上面視で本体部２Ｍと外側の輪郭が一致する形状に設けられている。
【0053】
下フラップ部２Ｄ″には、組立状態で上側（本体部２Ｍに向かう側）に突出したドット状の下凸部６Ｄ″が設けられている。ここでは、半球状に膨出した形状をなす下凸部６Ｄ″が平板状の部位に対して設けられた下フラップ部２Ｄ″を例示する。
換言すれば、下フラップ部２Ｄ″は、第一実施形態の下フラップ部２Ｄにおいて下凸部６Ｄの形状を簡素化した下凸部６Ｄ″が設けられている。
換言すれば、下フラップ部２Ｄ″は、第一実施形態の下フラップ部２Ｄにおいて下凸部６Ｄの形状を簡素化した下凸部６Ｄ″が設けられている。
【0054】
下凸部６Ｄ″は、本体部２Ｍの係止構造２０をなす係止爪２１～２４のそれぞれに対応する箇所（具体的には左前，右前，左後，右後の四隅）に設けられている。
この下凸部６Ｄ″は、下フラップ部２Ｄ″が展開状態から組立状態へと移行するときに、本体部２Ｍの係止構造２０における爪内空間８Ｓに下方から挿入されつつこの爪内空間８Ｓから外側へ向けて係止構造２０に摺動する位置および形状に設けられている。このように下凸部６Ｄ″が摺動することにより、展開状態から組立状態へと移行するときの下フラップ部２Ｄ″の揺動が案内される。すなわち、第三実施形態では、第一実施形態で上述のガイド構造８に用いられた遊挿部６８に代えて、上述の下凸部６Ｄ″が用いられている。
この下凸部６Ｄ″は、下フラップ部２Ｄ″が展開状態から組立状態へと移行するときに、本体部２Ｍの係止構造２０における爪内空間８Ｓに下方から挿入されつつこの爪内空間８Ｓから外側へ向けて係止構造２０に摺動する位置および形状に設けられている。このように下凸部６Ｄ″が摺動することにより、展開状態から組立状態へと移行するときの下フラップ部２Ｄ″の揺動が案内される。すなわち、第三実施形態では、第一実施形態で上述のガイド構造８に用いられた遊挿部６８に代えて、上述の下凸部６Ｄ″が用いられている。
【0055】
また、下凸部６Ｄ″は、係止構造２０の係止爪２１～２４に対して係脱自在に設けられ、組立状態で爪内空間８Ｓから係止爪２１～２４を外側へ付勢する位置および形状に設けられている。このように下凸部６Ｄ″が付勢することにより、組立状態の本体部２Ｍおよび下フラップ部２Ｄ″が係脱自在に保持される。すなわち、第三実施形態では、第一実施形態で上述の第二構造４２（凹凸構造４）の下凸部６Ｄに代えて、上述の下凸部６Ｄ″が用いられている。
【0056】
［２．作用および効果］
本実施形態のパッケージ１″は、上述のような構成を備えるため、下記のような作用および効果を得ることができる。
本実施形態の下フラップ部２Ｄ″によれば、第二実施形態の下フラップ部２Ｄと比較して下凸部６Ｄの形状を簡素化した下凸部６Ｄ″が用いられる。
このように簡素な構成をなす下凸部６Ｄ″を用いた第二構造４２（凹凸構造４）によっても、本体部２Ｍに対して下フラップ部２Ｄ″を係脱自在に保持することができる。下凸部６Ｄ″を用いたガイド構造８によっても、下フラップ部２Ｄ″の揺動が所定軌道に沿って案内されるため、下フラップ部２Ｄ″の揺動が所定軌道から逸脱するのを抑えることができる。
本実施形態のパッケージ１″は、上述のような構成を備えるため、下記のような作用および効果を得ることができる。
本実施形態の下フラップ部２Ｄ″によれば、第二実施形態の下フラップ部２Ｄと比較して下凸部６Ｄの形状を簡素化した下凸部６Ｄ″が用いられる。
このように簡素な構成をなす下凸部６Ｄ″を用いた第二構造４２（凹凸構造４）によっても、本体部２Ｍに対して下フラップ部２Ｄ″を係脱自在に保持することができる。下凸部６Ｄ″を用いたガイド構造８によっても、下フラップ部２Ｄ″の揺動が所定軌道に沿って案内されるため、下フラップ部２Ｄ″の揺動が所定軌道から逸脱するのを抑えることができる。
【0057】
なお、上記のような簡素な構成の下フラップ部２Ｄ″によれば、パッケージ１″を成形するコストの抑制や資材コストの軽減に資する。たとえば、複雑な金型を用いずに下フラップ部２Ｄ″を成型することができ、パッケージ１″の製造することができ、コストを削減できる。
【0058】
［IV．変形例］
上述の実施形態はあくまでも例示に過ぎず、この実施形態で明示しない種々の変形や技術の適用を排除する意図はない。本実施形態の各構成は、それらの趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。また、必要に応じて取捨選択することができ、適宜組み合わせることもできる。
上述の実施形態はあくまでも例示に過ぎず、この実施形態で明示しない種々の変形や技術の適用を排除する意図はない。本実施形態の各構成は、それらの趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。また、必要に応じて取捨選択することができ、適宜組み合わせることもできる。
【0059】
たとえば、本体部は、収容空間に対して周囲の少なくとも一部に設けられていればよい。具体例を挙げれば、収容空間に対して、全周を囲繞する周壁状の本体部を用いてもよいし、本体部の一部が欠けていてもよい。収容空間に対して全周を囲繞する本体部によれば、係止爪でリフィルを保持するときに接触する面積を確保することができ、より安定した状態でリフィルをパッケージに収容することができる。
【0060】
収容空間は、本体部において上下に貫通するものに限らず、上方や下方が閉鎖されていてもよい。すなわち、本体部にリフィルの載置される下底部やリフィルを覆う上底部が本体部に設けられていてもよい。本体部の下底部は、上述の持上部として機能し、持上部と同様の作用および効果を得ることができる。本体部の上底部は、収容空間と上空間との間を隔てる隔壁として機能し、上空間に独立性をもたせることができる。
【0061】
上フラップ部および下フラップ部は、双方が蓋状である形態に限られず、少なくとも一方が蓋状に設けられていればよい。このような形態によれば、本パッケージの三連構造を多様なパッケージに適用しうる。
また、上フラップ部および下フラップ部は、本体部に対して少なくとも水平方向（延在方向）の一側および他側に配置されていればよい。上フラップ部および下フラップ部が設けられる位置は、収容空間を挟んだ配置に限らず、本体部に対して右側や左側に上フラップ部を設け、前側や後側に下フラップ部に設けたＬ字型の展開形状であってもよい。
また、上フラップ部および下フラップ部は、本体部に対して少なくとも水平方向（延在方向）の一側および他側に配置されていればよい。上フラップ部および下フラップ部が設けられる位置は、収容空間を挟んだ配置に限らず、本体部に対して右側や左側に上フラップ部を設け、前側や後側に下フラップ部に設けたＬ字型の展開形状であってもよい。
【0062】
上フラップ部には、リフィルを押さえるための突起が付設されていてもよい。たとえば、組立状態のパッケージにおいて上フラップ部から下方へ向かう突起を設け、この突起の先端がリフィルに接触するようにしてもよい。この場合には、パッケージに収容されたリフィルを更に安定して保持することができる。
あるいは、凹凸構造は、第一構造の外側に第二構造が配置されてもよい。上面視で第一構造および第二構造が重複した箇所に配置されてもよい。
あるいは、凹凸構造は、第一構造の外側に第二構造が配置されてもよい。上面視で第一構造および第二構造が重複した箇所に配置されてもよい。
【0063】
そのほか、パッケージにおける任意の箇所には、コーポレートマーク，商品名，模様，色彩といったデザインが施されていてもよい。この場合には、パッケージの意匠性を高めうる。デザインを施す手段の例としては、凹凸加工や印刷などの加工が挙げられるが、これらに限られない。表面加工の種類についての詳細は、後述の＜二次加工パッケージ＞で説明する。
具体例を挙げれば、図５８～図６３に示すように、上フラップ部２Ｕにおいて組立状態のときにパッケージ１の上面をなす外表面に花柄のデザインが施されてもよい。図５８では、上フラップ部２Ｕの外表面を凹凸状に加工することで、花柄のデザインが表現されている。図６０～図６３についても、図５８と同様に、上フラップ部２Ｕの外表面に凹凸加工を施して花柄のデザインが表現されてもよい。
具体例を挙げれば、図５８～図６３に示すように、上フラップ部２Ｕにおいて組立状態のときにパッケージ１の上面をなす外表面に花柄のデザインが施されてもよい。図５８では、上フラップ部２Ｕの外表面を凹凸状に加工することで、花柄のデザインが表現されている。図６０～図６３についても、図５８と同様に、上フラップ部２Ｕの外表面に凹凸加工を施して花柄のデザインが表現されてもよい。
【0064】
＜二次加工パッケージ＞
本発明の実施形態に係るパッケージを表面加工して、二次加工パッケージとしてもよい。なお、本発明の実施形態において、二次加工パッケージとは、パッケージに、表面加工を施したものである。なお、本発明の実施形態に係るパッケージは、表面平滑性に優れるため、表面加工を容易に施すことができるという利点をも有する。
二次加工の方法としては、パルプモールドの表面加工が可能な方法であればとくに限定されないが、二次加工パッケージは、直刷法、ラミネート法、転写法、および蒸着法の少なくとも１つの表面加工法により表面加工されたものであることが好ましく、直刷法、ラミネート法、および転写法の少なくとも１つの表面加工法により表面加工されたものであることがより好ましく、ラミネート法および転写法の少なくとも１つの表面加工法により表面加工されたものであることがさらに好ましい。
なお、これらの方法に限定されず、予め印刷されたシール等を貼付してもよい。
本発明の実施形態に係るパッケージを表面加工して、二次加工パッケージとしてもよい。なお、本発明の実施形態において、二次加工パッケージとは、パッケージに、表面加工を施したものである。なお、本発明の実施形態に係るパッケージは、表面平滑性に優れるため、表面加工を容易に施すことができるという利点をも有する。
二次加工の方法としては、パルプモールドの表面加工が可能な方法であればとくに限定されないが、二次加工パッケージは、直刷法、ラミネート法、転写法、および蒸着法の少なくとも１つの表面加工法により表面加工されたものであることが好ましく、直刷法、ラミネート法、および転写法の少なくとも１つの表面加工法により表面加工されたものであることがより好ましく、ラミネート法および転写法の少なくとも１つの表面加工法により表面加工されたものであることがさらに好ましい。
なお、これらの方法に限定されず、予め印刷されたシール等を貼付してもよい。
【0065】
（直刷法）
直刷法は、色、柄、模様等の付与や、防水性、防湿性等の付与を目的として、直接パッケージの表面にインクや樹脂を付与するものであり、含浸、印刷等により、パッケージを表面加工する方法が挙げられる。
印刷としては、ゴム版や樹脂版による凸版印刷、シルクスクリーン印刷、タンポ印刷、静電印刷、熱転写印刷などのいずれの印刷手段であってもよい。印刷により、得られたパッケージの表面に、図柄や文字等を設けることができる。
また、パッケージへの刷毛、スプレーなどによって直刷してもよい。これらの中でも、均一に樹脂等を付与する観点から、スプレー塗布が好ましい。スプレー塗布はエアスプレー、エアレススプレー、静電スプレー等のいずれにより行ってもよい。
パッケージの表面に防水・防湿性を付与する場合には、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、オレフィン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂等の樹脂を固形分に含む水系エマルジョン塗料、またはこれらの樹脂の水溶液塗料若しくは有機溶剤系塗料等を塗工すればよい。
直刷法は、色、柄、模様等の付与や、防水性、防湿性等の付与を目的として、直接パッケージの表面にインクや樹脂を付与するものであり、含浸、印刷等により、パッケージを表面加工する方法が挙げられる。
印刷としては、ゴム版や樹脂版による凸版印刷、シルクスクリーン印刷、タンポ印刷、静電印刷、熱転写印刷などのいずれの印刷手段であってもよい。印刷により、得られたパッケージの表面に、図柄や文字等を設けることができる。
また、パッケージへの刷毛、スプレーなどによって直刷してもよい。これらの中でも、均一に樹脂等を付与する観点から、スプレー塗布が好ましい。スプレー塗布はエアスプレー、エアレススプレー、静電スプレー等のいずれにより行ってもよい。
パッケージの表面に防水・防湿性を付与する場合には、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、オレフィン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂等の樹脂を固形分に含む水系エマルジョン塗料、またはこれらの樹脂の水溶液塗料若しくは有機溶剤系塗料等を塗工すればよい。
【0066】
（ラミネート法）
ラミネート加工は、樹脂フィルムで被覆することにより行われることが好ましく、使用される樹脂フィルムとしては、ポリエチレンやポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ナイロン等のポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル等のポリビニル系樹脂、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリアクリロニトリル等の熱可塑性樹脂フィルム、変性ポリエチレンテレフタレート、脂肪族ポリエステル等の生分解性樹脂フィルムが挙げられる。製造コスト、成形性等を考慮すると、ポリオレフィン系樹脂が好ましく、環境に配慮した廃棄性の点からは、生分解性樹脂フィルムが好ましい。ラミネート加工は、これらの樹脂フィルムの２種以上を積層させて形成してもよい。
樹脂フィルムの厚みはとくに限定されないが、１０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。
ラミネート加工は、樹脂フィルムで被覆することにより行われることが好ましく、使用される樹脂フィルムとしては、ポリエチレンやポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ナイロン等のポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル等のポリビニル系樹脂、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリアクリロニトリル等の熱可塑性樹脂フィルム、変性ポリエチレンテレフタレート、脂肪族ポリエステル等の生分解性樹脂フィルムが挙げられる。製造コスト、成形性等を考慮すると、ポリオレフィン系樹脂が好ましく、環境に配慮した廃棄性の点からは、生分解性樹脂フィルムが好ましい。ラミネート加工は、これらの樹脂フィルムの２種以上を積層させて形成してもよい。
樹脂フィルムの厚みはとくに限定されないが、１０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。
【0067】
上記の樹脂フィルムをラミネート加工することにより、耐水性、耐油性、ガスバリア性等の機能を向上または付与することができる。
また、ラミネート加工する樹脂フィルムに、予め絵柄を印刷してもよく、着色性のある顔料、微細粒子（パール顔料、ホログラム等）、夜光染料・夜光顔料等を添加しておいてもよい。このような樹脂フィルムを使用することにより、パッケージの表面に、光沢性や意匠性を付与することができる。
また、ラミネート加工する樹脂フィルムに、予め絵柄を印刷してもよく、着色性のある顔料、微細粒子（パール顔料、ホログラム等）、夜光染料・夜光顔料等を添加しておいてもよい。このような樹脂フィルムを使用することにより、パッケージの表面に、光沢性や意匠性を付与することができる。
【0068】
ラミネート加工は、パッケージに対して押出ラミネーション、熱ラミネーション、ドライラミネーション、またはウェットラミネーション等の公知の方法で行えばよい。
これらの中でも、熱ラミネーションが好ましく、真空ラミネーション、真空プレスが好ましく、真空ラミネーションがより好ましい。
真空ラミネーションは、基材側（パルプモールド側）からの吸引により、その上部に置かれたシートを変形させてラミネートを行ってもよく、また、予め真空にされた上下チャンバーを樹脂フィルムで２分割しておき、樹脂フィルム加熱装置を備えた上部チャンバーを圧空とすることにより、下部チャンバーに置かれた基材（パッケージ）にラミネートする方法でもよい。
また、真空プレスは、シリコンラバー等を基材（パッケージ）側からの真空吸引、場合により上部より圧空力を加えて基材形状に変形させ、シリコンゴム等と基材との間に挟まれた樹脂フィルムがシリコンゴムの圧力により基材にラミネートされる。
また、樹脂フィルムを、パッケージの形状に合わせて、金型により予備成形し、パッケージとラミネートしてもよい。
これらの中でも、熱ラミネーションが好ましく、真空ラミネーション、真空プレスが好ましく、真空ラミネーションがより好ましい。
真空ラミネーションは、基材側（パルプモールド側）からの吸引により、その上部に置かれたシートを変形させてラミネートを行ってもよく、また、予め真空にされた上下チャンバーを樹脂フィルムで２分割しておき、樹脂フィルム加熱装置を備えた上部チャンバーを圧空とすることにより、下部チャンバーに置かれた基材（パッケージ）にラミネートする方法でもよい。
また、真空プレスは、シリコンラバー等を基材（パッケージ）側からの真空吸引、場合により上部より圧空力を加えて基材形状に変形させ、シリコンゴム等と基材との間に挟まれた樹脂フィルムがシリコンゴムの圧力により基材にラミネートされる。
また、樹脂フィルムを、パッケージの形状に合わせて、金型により予備成形し、パッケージとラミネートしてもよい。
【0069】
ラミネート加工は、従来公知の方法で行えばよく、真空ラミネーション装置としては、ＴＯＭ成形機（布施真空株式会社製）などが例示される。
また、ラミネーションの際の温度、圧力などの条件は、ラミネートする樹脂フィルムの素材および厚み、基材の形状、接着剤の有無等により適宜選択すればよいが、たとえば、ヒーターの加熱温度は８０～２００℃で、貼合を行う。
また、ラミネーションの際の温度、圧力などの条件は、ラミネートする樹脂フィルムの素材および厚み、基材の形状、接着剤の有無等により適宜選択すればよいが、たとえば、ヒーターの加熱温度は８０～２００℃で、貼合を行う。
【0070】
ラミネートの際に、樹脂フィルムとパッケージとの間に、接着剤を付与してもよく、また、付与しなくてもよい。接着剤としては、ポリウレタン系接着剤、ポリアクリル系接着剤、ポリエステル系接着剤、エポキシ系接着剤、ポリ酢酸ビニル系接着剤、セルロース系接着剤、その他のラミネート用接着剤をしようすることができる。接着剤を付与する場合には、接着剤に着色性を有する顔料、パール顔料、微細粒子（ホログラム等）、夜光顔料、夜光染料等を添加してもよい。
【0071】
（転写法）
転写法としては、ホットスタンプ転写法、インモールド転写法、水圧転写法などの種々の転写法が例示され、乾式転写法、湿式転写法のいずれでもよい。またインモールド転写法において、予備成形工程を加えてもよい。
転写法の中では、ホットスタンプ転写法（以下、単に「ホットスタンプ法」ともいう）が好ましい。ホットスタンプ法は、「箔」と呼ばれる金属を蒸着したり、顔料を塗布したフィルムを使用し、箔表面に設けた熱接着層を介して基材に熱転写する方法である。ホットスタンプ法に使用される箔は、離型性を有するベースフィルム（たとえば、二軸延伸ポリエステルフィルム）、剥離層（保護層）、絵柄層・蒸着層、熱接着層の順に積層されており、必要に応じて、ベースフィルムと保護層との間に離形層が設けられる。ホットスタンプ法としては、（ｉ）アップダウン方式、（ii）ロール転写方式が挙げられ、熱圧の存在する部分の絵柄層・蒸着層が、基材（パッケージ）に転移するという原理は同じである。アップダウン方式では、ヒーターが内蔵された型板を、ベースフィルム側から基材に押し付け、熱接着層を介して、絵柄層・蒸着層を基材に転写する。同様に、ロール転写方式では、加熱したローラをベースフィルム側から押し付けることで、絵柄層・蒸着層を基材に転写する。また、ベースフィルム側に研削加工、艶差処理、凹凸加工等を施すことにより、転写時に、絵柄層、蒸着層に賦形（凹凸を付す）を行うことも可能である。
転写法としては、ホットスタンプ転写法、インモールド転写法、水圧転写法などの種々の転写法が例示され、乾式転写法、湿式転写法のいずれでもよい。またインモールド転写法において、予備成形工程を加えてもよい。
転写法の中では、ホットスタンプ転写法（以下、単に「ホットスタンプ法」ともいう）が好ましい。ホットスタンプ法は、「箔」と呼ばれる金属を蒸着したり、顔料を塗布したフィルムを使用し、箔表面に設けた熱接着層を介して基材に熱転写する方法である。ホットスタンプ法に使用される箔は、離型性を有するベースフィルム（たとえば、二軸延伸ポリエステルフィルム）、剥離層（保護層）、絵柄層・蒸着層、熱接着層の順に積層されており、必要に応じて、ベースフィルムと保護層との間に離形層が設けられる。ホットスタンプ法としては、（ｉ）アップダウン方式、（ii）ロール転写方式が挙げられ、熱圧の存在する部分の絵柄層・蒸着層が、基材（パッケージ）に転移するという原理は同じである。アップダウン方式では、ヒーターが内蔵された型板を、ベースフィルム側から基材に押し付け、熱接着層を介して、絵柄層・蒸着層を基材に転写する。同様に、ロール転写方式では、加熱したローラをベースフィルム側から押し付けることで、絵柄層・蒸着層を基材に転写する。また、ベースフィルム側に研削加工、艶差処理、凹凸加工等を施すことにより、転写時に、絵柄層、蒸着層に賦形（凹凸を付す）を行うことも可能である。
【0072】
（蒸着）
蒸着は、従来公知の蒸着法を採用すればよく、物理蒸着でも化学蒸着でもよく、とくに限定されないが、パッケージに金属光沢を付与する目的で蒸着することが好ましく、物理蒸着である真空蒸着がより好ましい。
蒸着材料は、アルミニウム、クロム、亜鉛、金、銀、プラチナ、ニッケルなどの金属類、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＭｇＦ２などの酸化物やフッ化物を使用することが好ましい。
蒸着層の厚みは、とくに限定されないが、０．１μｍ以上であることが好ましい。
蒸着は、従来公知の蒸着法を採用すればよく、物理蒸着でも化学蒸着でもよく、とくに限定されないが、パッケージに金属光沢を付与する目的で蒸着することが好ましく、物理蒸着である真空蒸着がより好ましい。
蒸着材料は、アルミニウム、クロム、亜鉛、金、銀、プラチナ、ニッケルなどの金属類、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＭｇＦ２などの酸化物やフッ化物を使用することが好ましい。
蒸着層の厚みは、とくに限定されないが、０．１μｍ以上であることが好ましい。
【0073】
上記表面加工は、パッケージに収容する包装対象の外観や特徴等に合わせて選択されてもよい。これにより、包装対象およびパッケージ一体の意匠性がより高められる。
表面加工として真空ラミネート法を用いると、微細な凹凸がある面に気泡やゴミを混入させることなく樹脂フィルムを張ることができるため、滑らかな表面のパッケージを得られる。このため、真空ラミネート法による表面加工が施された二次加工パッケージの場合には、例えば、外観がクリーミーなファンデーションが収容されることで、パッケージの一部を開放した状態において、パッケージ全体として滑らかな印象を与え、統一感のある意匠美が得られる（図１９参照）。
また、表面加工としてホットスタンプ転写法を用いると、金属光沢を得られるため、シャイニーな表面のパッケージを得られる。このため、ホットスタンプ転写法による表面加工が施された二次加工パッケージの場合には、例えば、ラメ入りのファンデーションが収容されることで、パッケージの一部を開放した状態において、パッケージ全体としてキラキラした印象を与え、統一感のある意匠美が得られる（図１９参照）。
表面加工として真空ラミネート法を用いると、微細な凹凸がある面に気泡やゴミを混入させることなく樹脂フィルムを張ることができるため、滑らかな表面のパッケージを得られる。このため、真空ラミネート法による表面加工が施された二次加工パッケージの場合には、例えば、外観がクリーミーなファンデーションが収容されることで、パッケージの一部を開放した状態において、パッケージ全体として滑らかな印象を与え、統一感のある意匠美が得られる（図１９参照）。
また、表面加工としてホットスタンプ転写法を用いると、金属光沢を得られるため、シャイニーな表面のパッケージを得られる。このため、ホットスタンプ転写法による表面加工が施された二次加工パッケージの場合には、例えば、ラメ入りのファンデーションが収容されることで、パッケージの一部を開放した状態において、パッケージ全体としてキラキラした印象を与え、統一感のある意匠美が得られる（図１９参照）。
【0074】
本発明の実施形態に係る実施形態のパッケージに用いられうる着色剤としては、パッケージに何らかの着色を施し得るものであれば、その種類に特に制限は無い。着色剤の例としては、有機顔料、無機顔料、金属顔料、染料等が挙げられる。有機顔料としては、フタロシアニン顔料、アゾ顔料、縮合多環顔料等が挙げられる。無機顔料としては、二酸化チタン、酸化鉄、パールマイカ、硫酸バリウム、チタンブラック等が挙げられる。金属顔料としては、板状酸化鉄、グラファイト、アルミ粉等が挙げられる。染料としては、酸性染料、塩基性染料、油性染料などの公知の染料が挙げられる。着色剤は、ラメや夜光顔料であってもよい。
【0075】
着色剤の平均粒径は、特に限定されないが、着色性に優れたパッケージを得る観点から、好ましくは０．００１～１μｍ、より好ましくは０．０１～０．７μｍである。平均粒径は、顕微鏡観察、沈降分析など公知の方法を用いて測定される（以下、平均粒径というときには、この方法によって測定された値をいう）。また着色剤は、球状、板状、柱状等の種々の形状であり得るものであり、その最大長さをもって粒径とし、該最大長さの平均値を平均粒径とする。
【0076】
パッケージ中の着色剤の含有量も、特に限定されないが、パルプ繊維１００重量部に対して、好ましくは０．０１～５重量部、より好ましくは０．０５～２．５重量部である。
【0077】
抄紙原料となるパルプスラリーには、着色むらを抑制するために、無機フィラーまたは／および定着剤が添加されてもよい。無機フィラーとしては、アルミノシリケート、タルク等の珪酸塩、炭酸カルシウム等の炭酸塩、マイカ、カオリンクレー、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、焼成クレー、シリカ等が挙げられる。定着剤としては、硫酸バンド、ポリ塩化アルミニウム、デンプン、ポリアクリルアミド、ポリアミンポリアミド・エピクロルヒドリン樹脂、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂等が挙げられる。着色むらの防止の観点から、パルプスラリーの調製においては、パルプ繊維を含むスラリーに着色剤を添加混合した後、無機フィラーを添加混合することが、着色むらの防止の点から好ましい。定着剤の添加順序は、特に限定されず、例えば（１）着色剤、（２）定着剤、（３）無機フィラーの順に添加してもよいし、（１）定着剤、（２）着色剤、（３）無機フィラーの順に添加してもよいし、（１）定着剤、（２）着色剤、（３）無機フィラー、（４）定着剤の順に添加してもよい。
【0078】
なお、パッケージの説明で上述した方向は、任意の方向に読み替えてもよい。具体例を挙げれば、下記の表１に示すように、上述の実施形態に記された方向を配向１～５の方向に読み替えてもよい。
【0079】
【表1】
【符号の説明】
【0080】
１，１′，１″ パッケージ
２Ｍ 本体部
２Ｕ 上フラップ部（第一フラップ部）
２Ｄ，２Ｄ′，２Ｄ″ 下フラップ部（第二フラップ部）
４ 凹凸構造
４１ 第一構造
４２ 第二構造
５ 凹部
５Ｍ 中凹部
５Ｕ 上凹部
６ 凸部
６Ｍ 中凸部
６Ｄ，６Ｄ′，６Ｄ″ 下凸部
６８ 遊挿部
７ フランジ部
７Ｕ 上フランジ部
７Ｍ 中フランジ部
７Ｄ 下フランジ部
８ ガイド構造
８Ｓ 爪内空間
１０ リフィル（包装対象）
２０ 係止構造
２１，２２，２３，２４ 係止爪
２５ 持上部
３１，３２，３３，３４ 畝部
Ｆ１ 上折線（枢軸）
Ｆ２ 下折線（枢軸）
ＳＵ 上空間（副空間）
ＳＭ 収容空間
ＳＤ 下空間（副空間）
２Ｍ 本体部
２Ｕ 上フラップ部（第一フラップ部）
２Ｄ，２Ｄ′，２Ｄ″ 下フラップ部（第二フラップ部）
４ 凹凸構造
４１ 第一構造
４２ 第二構造
５ 凹部
５Ｍ 中凹部
５Ｕ 上凹部
６ 凸部
６Ｍ 中凸部
６Ｄ，６Ｄ′，６Ｄ″ 下凸部
６８ 遊挿部
７ フランジ部
７Ｕ 上フランジ部
７Ｍ 中フランジ部
７Ｄ 下フランジ部
８ ガイド構造
８Ｓ 爪内空間
１０ リフィル（包装対象）
２０ 係止構造
２１，２２，２３，２４ 係止爪
２５ 持上部
３１，３２，３３，３４ 畝部
Ｆ１ 上折線（枢軸）
Ｆ２ 下折線（枢軸）
ＳＵ 上空間（副空間）
ＳＭ 収容空間
ＳＤ 下空間（副空間）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【図46】
【図47】
【図48】
【図49】
【図50】
【図51】
【図52】
【図53】
【図54】
【図55】
【図56】
【図57】
【図58】
【図59】
【図60】
【図61】
【図62】
【図63】