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特許7460826寄附支援装置、寄附支援方法及び寄附支援プログラム
発明の名称 寄附支援装置、寄附支援方法及び寄附支援プログラム
出願人 株式会社電通 （識別番号 320005501）
特許公開件数ランキング 1219 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 348 位（1件）（共同出願を含む）
出願人 Ｓｕｐｅｒｓｈｉｐ株式会社 （識別番号 516046215）
特許公開件数ランキング 1219 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 1250 位（0件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-7460826
公報発行日 2024年4月2
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7460826
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