特許7460868IP Force 特許公報全文掲載

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詳細な説明： 本発明は、半導体モジュールと冷却ハウジングとを備えるコンバータに関し、半導体モジュールは、半導体チップと、第１および第２の面を有する基板と、第１および第２の面を有するベースプレートと、成形化合物とを備える。

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の目的は、成形および焼結されたコンパクトなハーフブリッジモジュールを、閉じた冷却器内に６パック構成で収容することを可能にする装置を提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

この目的は、請求項１の特徴を有するコンバータ、および請求項５の特徴を有する方法によって達成される。有利な展開および明細書の記載および図面の記載の主題である。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1a】 個別のハーフブリッジモジュールとして設計された本発明の半導体モジュールの一実施形態の斜視図である。
【図1b】 本発明のコンバータの実施形態の冷却ハウジングのプレートの斜視図である。
【図2a】 共通プレートに溶接された３つの個別のハーフブリッジモジュールの平面図である。
【図2b】 共通プレートに溶接された３つの個別のブリッジモジュールの、図２ａに示す配置の断面図である。
【図3a】 ショルダーベースプレートを有する本発明の個別のハーフブリッジモジュールの実施形態を示す。
【図3b】 本発明による、ショルダーベースプレートを有する３つの個別のハーフブリッジモジュールの共通プレートへの溶接の配置の平面図を示す。
【図3c】 共通プレート上の３つの個別のハーフブリッジモジュールの、図３ｂに示される配置の断面図を示す。
【図4a】 冷却路を形成するための入口および出口ポートを有する、本発明のコンバータの実施形態の冷却ハウジングのカバーを示す。
【図4b】 個別のハーフブリッジモジュールプレートが上に座した状態にあるプレートを覆う、図４ａに示されるカバーを示す。
【図5a】 本発明のコンバータのベースプレートの実施形態を示す。
【図5b】 本発明のコンバータのベースプレートのさらなる実施形態を示す。
【図5c】 本発明のコンバータのベースプレートのさらなる実施形態を示す。
【図6】 本発明のベースプレートの構造の一実施形態を示す。
１０ コンバータ １１ 半導体モジュール １２ 冷却ハウジング １３ 半導体チップ １４ 基板 １５ 基板の第１の面 １６ 基板の第２の面 １７ ベースプレート １８ ベースプレートの第１の面 １９ ベースプレートの第２の面 ２０ 成形化合物 ２１ ベースプレートの第２の面１９の第１の領域 ２２ ベースプレートの第２の面１９の第２の領域 ２３ 冷却構造、冷却リブ ２４ プレート、金属板 ２５ 開口部 ２６ カバー ２７ ショルダーベースプレート ２８ 縁部／肩部 ２９ 入口および出口ポート

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