特許 7461043 樹脂封止装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-26

(45)【発行日】2024-04-03

(54)【発明の名称】樹脂封止装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/56 20060101AFI20240327BHJP

   B29C 45/02 20060101ALI20240327BHJP

   B29C 45/17 20060101ALI20240327BHJP

【ＦＩ】

H01L21/56 T

B29C45/02

B29C45/17

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2020152302

(22)【出願日】2020-09-10

(65)【公開番号】P2022046323

(43)【公開日】2022-03-23

【審査請求日】2022-11-08

(73)【特許権者】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001726

【氏名又は名称】弁理士法人綿貫国際特許・商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】内山 茂行

【審査官】平野 崇

(56)【参考文献】

【文献】特開昭５９－１７２２４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－２３８６４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－１２６７８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭５０－１３６３４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－３１２３０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－２４６２９８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

Ｂ２９Ｃ ４５／０２

Ｂ２９Ｃ ４５／１７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

上型及び下型を備える樹脂封止金型を用いて、ワークを樹脂封止して成形品に加工する樹脂封止装置であって、
前記樹脂封止金型内へタブレット型の樹脂を搬送するローダを備え、
前記ローダは、前記樹脂を保持する保持孔を有する樹脂保持部と、前記保持孔内に保持した前記樹脂を加熱する樹脂加熱装置と、前記保持孔内をクリーニングする第１クリーニング装置と、を有し、
前記第１クリーニング装置は、前記保持孔内を移動する棒状部と、前記棒状部に設けられて前記保持孔の内壁部に摺接し、前記内壁部に付着した樹脂粉を掻き落とす掻き落とし部と、を有すると共に、横方向の駆動力を９０度変換して前記棒状部を縦方向に移動させる昇降装置を有し、
前記掻き落とし部は、前記棒状部に取付けられたブラシ部、又は前記棒状部に一体もしくは別体に設けられた拡径部を有し、
前記棒状部は、前記保持孔内から前記樹脂が落下しない場合に下端面で該樹脂を押動するプッシャを兼用する構成であること
を特徴とする樹脂封止装置。

【請求項2】

前記ローダは、前記ワークを保持するワーク保持部と、保持した前記ワークを加熱するワーク加熱装置と、を有すること
を特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。

【請求項3】

前記樹脂加熱装置は、前記樹脂保持部を昇温させるヒーターを有すること
を特徴とする請求項１又は請求項２記載の樹脂封止装置。

【請求項4】

前記ローダにおける前記樹脂保持部への前記樹脂の出入口が設けられる下面をクリーニングする第２クリーニング装置をさらに備えること
を特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。

【請求項5】

前記第２クリーニング装置は、前記下面に沿って移動可能なように前記ローダに支持されて設けられていること
を特徴とする請求項４記載の樹脂封止装置。

【請求項6】

前記第２クリーニング装置は、前記ローダが移動する経路途中に設けられていること
を特徴とする請求項４記載の樹脂封止装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ワークを樹脂で封止する樹脂封止装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体装置等の製造に関し、基材に電子部品が搭載されたワークを樹脂で封止して成形品に加工する樹脂封止装置が広く用いられている。

【0003】

樹脂封止装置の一例として、トランスファモールド装置が知られている。このトランスファモールド装置は、上型と下型とを備えてワークを型締めし、樹脂封止金型のポットからプランジャで溶融樹脂を押し出し、キャビティに樹脂を充填して樹脂封止する装置である（特許文献１：特開２０１２－１３１１４２号公報参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１２－１３１１４２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記に例示される樹脂封止装置において、熱硬化性の樹脂の場合に樹脂封止金型は１８０℃程度に昇温され、樹脂封止金型に樹脂を投入すると、昇温された樹脂封止金型から当該樹脂に熱が奪われ、投入部やその周囲の温度が低下する現象が生じる。この現象は、樹脂の投入のみならず、ワークを樹脂封止金型にセットする際にも生じ得る。

【0006】

このような温度低下が生じた際には、樹脂封止金型のヒーターを作動させて、所定の温度まで回復させる工程が実施される。これをできる限り防止するため、樹脂やワークを予め８０℃程度に予熱する方法もあるが、樹脂封止金型との温度差はある。この工程による温度回復には数十秒かかるものの、樹脂封止成形のサイクル中に完了するため、次の成形への影響は少ない。

【0007】

しかしながら、近年、車載用大型パワーデバイス等に例示される半導体装置において、大容量の樹脂を用いる成形が増加している。このような場合においては、上記の温度回復工程が樹脂封止成形のサイクル中に完了できず、所定の温度まで回復する前に次の成形サイクルに入ってしまい、熱量不足による成形不具合（未充填、ボイド等）が発生し易くなる課題が生じる。逆に、所定の温度まで回復するのを待って次の成形サイクルに入ることとすれば熱量不足は解消できるものの、サイクルタイムが増加して生産性が低下してしまう課題が生じる。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、樹脂封止金型へのモールド樹脂投入時に生じる樹脂封止金型の温度の低下という課題の解決を図ると共に、その解決を図るための構成において新たに生じる樹脂保持部の汚れという課題の解決を同時に図ることが可能な樹脂封止装置を提供することを目的とする。

【0009】

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

【0010】

本発明に係る樹脂封止装置は、上型及び下型を備える樹脂封止金型を用いて、ワークを樹脂封止して成形品に加工する樹脂封止装置であって、前記樹脂封止金型内へタブレット型の樹脂を搬送するローダを備え、前記ローダは、前記樹脂を保持する保持孔を有する樹脂保持部と、前記保持孔内に保持した前記樹脂を加熱する樹脂加熱装置と、前記保持孔内をクリーニングする第１クリーニング装置と、を有し、前記第１クリーニング装置は、前記保持孔内を移動する棒状部と、前記棒状部に設けられて前記保持孔の内壁部に摺接し、前記内壁部に付着した樹脂粉を掻き落とす掻き落とし部と、を有すると共に、横方向の駆動力を９０度変換して前記棒状部を縦方向に移動させる昇降装置を有し、前記掻き落とし部は、前記棒状部に取付けられたブラシ部、又は前記棒状部に一体もしくは別体に設けられた拡径部を有し、前記棒状部は、前記保持孔内から前記樹脂が落下しない場合に下端面で該樹脂を押動するプッシャを兼用する構成であることを要件とする。

【0011】

これによれば、ローダの樹脂保持部にタブレット型の樹脂を保持して搬送等を行う間に当該樹脂を加熱することができる。したがって、樹脂封止金型に樹脂を投入しても、樹脂封止金型から当該樹脂に熱が奪われることに起因する投入部やその周囲の温度低下を防止することができる。さらに、樹脂保持部の内部に樹脂を保持して加熱することによって、当該内部に樹脂の汚れが付着し易くなるという課題が新たに生じるが、クリーニングにより当該汚れの除去を行うことができる。

【0012】

また、前記ローダは、前記ワークを保持するワーク保持部と、保持した前記ワークを加熱するワーク加熱装置と、を有することが好ましい。これによれば、ローダによってワークを搬送する間に、当該ワークを加熱することができ、所定温度まで昇温させた状態とすることができる。したがって、樹脂封止金型にワークを載置したときに、昇温された樹脂封止金型から当該ワークが奪う熱量を減少させることができるため、載置部やその周囲の温度が低下する現象を抑制することができる。

【0013】

また、樹脂保持部内において棒状部を縦方向（上下方向）に移動させて、掻き落とし部が保持孔の内壁部に摺接しながら移動する作用が得られる。これにより、内壁部に付着した汚れ（樹脂粉等）を、掻き落とし部によって掻き落とすことができる。したがって、ワークを樹脂で封止して成形品に加工する際に、樹脂保持部内に付着した汚れが樹脂と共にポット内に入り込み、異物として混入されることを原因とする成形不具合の発生を防止できる。また、棒状部をプッシャとして兼用することができるため、棒状部の下端面で樹脂を押動する作用が得られる。

【0014】

また、棒状部が設置されるローダの高さ方向寸法を小さく形成することができる。

【0015】

また、前記樹脂加熱装置は、前記樹脂保持部を昇温させるヒーターを有することが好ましい。これによれば、樹脂保持部を昇温させることによって、保持孔内を均一な温度に保つことができる。そのため、直接的に加熱する方法と比べて、樹脂の表面が高温となり、内部が低温となるアンバランスな状態の発生を抑制でき、樹脂全体をより均一な温度分布で昇温させることが可能となる。

【0016】

また、前記ローダにおける前記樹脂保持部への前記樹脂の出入口が設けられる下面をクリーニングする第２クリーニング装置をさらに備えることが好ましい。例えば、前記第２クリーニング装置は、前記下面に沿って移動可能なように前記ローダに支持されて設けられている構成や、前記ローダが移動する経路途中に設けられている構成とすることが考えられる。これによれば、ローダの下面に付着した汚れ（樹脂粉等）を除去する作用が得られる。したがって、ワークを樹脂で封止して成形品に加工する際に、ローダの下面に付着した汚れがポット内やワーク支持部上もしくはワーク支持部上に載置されたワーク上に落下して、異物として混入されることを原因とする成形不具合の発生を防止できる。

【発明の効果】

【0017】

本発明によれば、樹脂封止金型にタブレット型の樹脂を投入した際に、樹脂封止金型から当該樹脂に熱が奪われることに起因して生じる投入部やその周囲の温度低下を防止すること可能となる。したがって、樹脂封止工程において、サイクルタイムを長くさせることなく、且つ、樹脂の温度低下等に起因して生じ得る成形不具合を低減することができる。その一方で、樹脂保持部の内部に樹脂を保持して加熱する構成に起因して、当該内部に樹脂の汚れが付着し易くなるという課題が新たに生じるが、クリーニングにより当該汚れの除去を行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明の第１の実施形態に係る樹脂封止装置の例を示す平面図である。

【図2】図１の樹脂封止装置のII－II位置の左側面図である。

【図3】図１の樹脂封止装置のプレス装置及び第１ローダの例を示す正面断面図（図１のIII－III線断面図）である。

【図4】図１の樹脂封止装置の第１クリーニング装置の例を示す側面断面図（図３のIV－IV線断面図）である。

【図5】図１の樹脂封止装置の第１クリーニング装置の掻き落とし部の例を示す正面断面図（図３のＡ部拡大図）である。

【図6】図１の樹脂封止装置の第１クリーニング装置の掻き落とし部の他の例を示す正面断面図である。

【図7】図１の樹脂封止装置の第１クリーニング装置の掻き落とし部の他の例を示す正面断面図である。

【図8】図１の樹脂封止装置の第１クリーニング装置の昇降装置の例を示す側面図である。

【図9】図１の樹脂封止装置の第１クリーニング装置の昇降装置の他の例を示す側面図である。

【図10】図１の樹脂封止装置の第２クリーニング装置の例を示す正面断面図（図１のX－X線断面図）である。

【図11】図１の樹脂封止装置の第２クリーニング装置の例を示す側面断面図（図１０のXI－XI線断面図）である。

【図12】図１の樹脂封止装置の第２クリーニング装置の他の例を示す側面断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。図１は、本発明の実施形態に係る樹脂封止装置１００の例を示す概略図（平面図）である。また、図２～図１２は、樹脂封止装置１００の各構成の詳細を示す概略図である。なお、説明の便宜上、図中において矢印により樹脂封止装置１００における前後、左右、上下の方向を説明する場合がある。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。

【0020】

本実施形態に係る樹脂封止装置１００は、ワーク（被成形品）Ｗの樹脂封止成形を行うトランスファモールド装置である。

【0021】

先ず、成形対象であるワークＷについて、一般的な構成例を説明する。ワークＷは、基材である第１部材Ｗａ上に、主として電子部品である第２部材Ｗｂが搭載された構成を備えている。より具体的には、第１部材Ｗａとして、例えば短冊状に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、リードフレーム、キャリア、ウェハといった各種の内包部材が例に挙げられる。さらに形状は短冊状に限らず円形、四角形であってもよいし、任意の外形形状を有する異形状であってもよい。また、第２部材Ｗｂとして、半導体チップ（単に、「チップ」と称する場合がある）、電子部品、放熱板、配線・放熱のためのリードフレーム、電気的接続のためのバンプといった各種の部材が例に挙げられる。すなわち、本発明におけるワークＷは、これらの第１部材Ｗａ上に第２部材Ｗｂが搭載（ダイ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディング実装等）されて重ね合わされた状態のものをいう。したがって、当該ワークＷには、基板に一段あるいは複数段にチップが搭載されたもの、基板に半導体装置が搭載されたもの、基板に撮像素子が搭載され撮像素子の受光面に光透過ガラスを接合したもの等も含まれる。ここでは、樹脂封止する形態として、基板実装された複数の搭載部品を一つのキャビティに収容して一括して樹脂封止する場合を想定している。なお、個々の搭載部品ごとに個別にキャビティに収容して樹脂封止する場合にも適用し得る。また、放熱板でチップを挟み込んだ放熱構造を有するワークＷであってもよい。

【0022】

続いて、樹脂封止装置１００の概要について説明する。図１に示すように、樹脂封止装置１００は、タブレット型（一例として、円柱状）のモールド樹脂（単に「樹脂」と称する場合がある）Ｒ及びワークＷを供給する供給ユニット１００Ａ、ワークＷを樹脂封止するプレスユニット１００Ｂ、樹脂封止後の成形品Ｗｐを収納する成形品収納ユニット１００Ｃを主要構成として備えている。

【0023】

先ず、供給ユニット１００Ａは、ワークＷを収納したマガジン（不図示）を収容するストッカ６２を備えている。各マガジンからプッシャ（不図示）により送り出されたワークＷが、例えば二枚一組でセット台６４に向い合わせで並べられる。セット台６４に並べられたワークＷは、後述の搬送機構（第１ローダ（インローダ）８２）によって保持されてプレスユニット１００Ｂへ搬送される。

【0024】

セット台６４の側方には、樹脂Ｒを供給するための機構として、ホッパー及びフィーダ等を備える樹脂供給部６６と、エレベータ等の移送機構を備えて樹脂供給部６６から後述の第１ローダ８２へ樹脂Ｒを受渡す樹脂受渡し部６８とが設けられている。樹脂受渡し部６８にセットされた樹脂Ｒは、第１ローダ８２によって保持されてプレスユニット１００Ｂへ搬送される。

【0025】

次に、プレスユニット１００Ｂは、後述する樹脂封止金型１０を開閉駆動して予熱されたワークＷをクランプして樹脂封止するプレス装置７０を備えている。プレス装置７０は、樹脂封止金型１０を型開閉方向に押動する公知の型締め機構、樹脂封止金型１０のポット４０内で溶融した樹脂をポット４０からキャビティ３０に充填するトランスファ駆動機構（後述）を備えている。

【0026】

なお、プレス装置７０において、フィルム供給機構を設けて、樹脂封止金型１０の金型面（樹脂封止面）を公知のリリースフィルムにより被覆して樹脂封止する構成としてもよい（不図示）。

【0027】

次に、成形品収納ユニット１００Ｃは、樹脂封止後の成形品Ｗｐをセットするセット部７４、成形品Ｗｐからゲート等の不要樹脂を除去するゲートブレイク部７６、不要樹脂が除去された成形品Ｗｐを収納するストッカ７８を備えている。成形品Ｗｐは、収納用のマガジン８０に収納され、成形品Ｗｐが収納されたマガジン８０はストッカ７８に順次収容される。

【0028】

次に、本実施形態に係る樹脂封止装置１００は、各ユニット間に跨って搬送を行う機構として、樹脂ＲとワークＷをプレスユニット１００Ｂの樹脂封止金型１０内へ搬入する第１ローダ８２及び成形品Ｗｐと不要樹脂（成形後のカル、ランナー）をプレスユニット１００Ｂの樹脂封止金型１０内から搬出する第２ローダ（オフローダ）８４を備えている。ここで、供給ユニット１００Ａ、プレスユニット１００Ｂ及び成形品収納ユニット１００Ｃは、ユニット化された架台同士が連結されて樹脂封止装置１００が組み立てられている。各ユニットの装置奥側にはガイド部８６が各々設けられ、ガイド部８６同士を直線的に連結するように組み付けることでガイドレールが形成されている。第１ローダ８２と第２ローダ８４は各々、ガイドレールに沿ってガイド部８６上の所定位置から供給ユニット１００Ａ、プレスユニット１００Ｂ、成形品収納ユニット１００Ｃに向かって直線的に進退動可能に設けられている。

【0029】

続いて、樹脂封止装置１００のプレスユニット１００Ｂに設けられるプレス装置７０の構成について説明する。

【0030】

図２に示すように、プレス装置７０は、第１金型（ここでは、下型）２０と第２金型（ここでは、上型）２１とを有する樹脂封止金型１０を備えている。構成例として、符号２２は可動プラテン、符号２４は固定プラテン、符号４２はポストである。なお、下型２０が可動型、上型２１が固定型の場合を例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではない。

【0031】

また、下型２０には、樹脂Ｒが投入される筒状のポット４０が一つもしくは複数（ここでは、複数）設けられている。ポット４０は、下型ベース３４及び下型チェイスブロック３６に連続する貫通孔として形成されている。ポット４０内には公知のトランスファ駆動機構（不図示）により押動されるプランジャ１６が配設されている。このプランジャ１６が押動されて、ポット４０内の樹脂Ｒがキャビティ３０内へ供給される。

【0032】

ここで、下型ベース３４には、下型ヒーター４６が設けられており、図示しないサポートピラー等を介してポット４０の周囲に熱伝導され、ポット４０内の樹脂Ｒを短時間で効率よく所定温度まで加熱して（一例として、ポット４０内壁部温度が１８０℃程度となるまで加熱して）、溶融させることができる。なお、下型ヒーター４６には、公知の電熱線ヒーター、シーズヒーター等が用いられる。

【0033】

上型チェイスブロック２８の下面にはワークＷの所定部位（第２部材Ｗｂが搭載された部位）が収容されるキャビティ３０が設けられている。本実施形態においては上記の下型チェイスブロック３６のワーク支持部３８に対応する位置に、一つのキャビティ３０が設けられている。また、上型チェイスブロック２８には、キャビティ３０に連通する樹脂流路（カル、ランナ等）３２が設けられている。

【0034】

ここで、上型ベース２６には、上型ヒーター４７が設けられており、図示しないサポートピラー等を介してキャビティ３０及び樹脂流路（カル、ランナ等）３２の周囲に熱伝導され、キャビティ３０及び樹脂流路３２内に充填される溶融状態の樹脂Ｒを所定温度に加熱することができる。なお、上型ヒーター４７には、公知の電熱線ヒーター、シーズヒーター等が用いられる。

【0035】

続いて、本実施形態に特徴的な構成である第１ローダ（インローダ）８２ついて詳しく説明する。

【0036】

本実施形態に係る第１ローダ８２は、図３に示すように、ワークＷを保持するワーク保持部５０を備えている。一例として、ワーク保持部５０は、水平移動（もしくは回転移動）によってワークＷに接離するチャック爪４４を備えて構成されている。

【0037】

また、第１ローダ８２は、図３、図４に示すように、樹脂Ｒを保持する樹脂保持部５２を備えている。一例として、樹脂保持部５２は、樹脂Ｒを内部に保持する円筒状の保持孔５２ａ、保持孔５２ａに対して樹脂Ｒを出し入れする出入口５２ｂ、及び出入口５２ｂの開閉を行うシャッタ５２ｃを備えて構成されている。

【0038】

これらの構成による動作例は次の通りである。先ず、第１ローダ８２をセット台６４の直上に移動させる。次いで、セット台６４を所定位置まで上昇（もしくは、第１ローダ８２を所定位置まで下降）させ、ワークＷがチャック爪４４と同じ高さ位置となるようにする。次いで、チャック爪４４を移動させてワークＷを挟持する。次いで、第１ローダ８２を樹脂受渡し部６８の直上に移動させる。次いで、樹脂受渡し部６８を所定位置まで上昇（もしくは、第１ローダ８２を所定位置まで下降）させ、樹脂Ｒを保持孔５２ａの内部に進入させる。次いで、シャッタ５２ｃを前後方向に移動させることで出入口５２ｂをシャッタ５２ｃの孔でない部分で塞ぎ出入口５２ｂを閉じの状態として樹脂Ｒを保持孔５２ａ内に保持する。次いで、第１ローダ８２を樹脂封止金型１０内の下型２０の直上に移動させ、下型２０を所定位置まで上昇（もしくは、第１ローダ８２を所定位置まで下降）させる。次いで、チャック爪４４を移動させてワークＷの挟持を解除して、ワークＷをワーク支持部３８に載置する。これと同時に（もしくは、前後して）、シャッタ５２ｃを移動させて出入口５２ｂを開きの状態として樹脂Ｒを落下させ、ポット４０内に投入する。このようにして、ワーク支持部３８へのワークＷの載置、及びポット４０内への樹脂Ｒの投入が完了する。ただし、これらの構成に限定されるものではなく、例えば、ワークＷの挟持を行う前に、樹脂Ｒの保持を行う等、動作や順序に関して種々の変形例を採用し得る。

【0039】

ここで、第１ローダ８２は、樹脂保持部５２によって保持した樹脂Ｒを加熱する樹脂加熱装置５３を備えている。

【0040】

前述の通り、従来の樹脂封止装置においては、樹脂封止金型（ここでは、下型）に樹脂を投入したときに、昇温された樹脂封止金型から当該樹脂に熱が奪われ、投入部やその周囲の温度が低下する現象が生じていた。このような温度低下が生じた際には、樹脂封止金型のヒーターを作動させて、所定の温度まで回復させる工程が実施される。しかし、近年、増加傾向にある大容量の樹脂を用いる成形の場合には、温度回復工程が樹脂封止成形のサイクル中に完了できず、所定の温度まで回復する前に次の成形サイクルに入ってしまい、熱量不足による成形不具合（未充填、ボイド等）が発生し易くなる課題があった。一方、所定の温度まで回復するのを待って次の成形サイクルに入ることとすれば熱量不足は解消できるものの、サイクルタイムが増加して生産性が低下してしまう課題があった。

【0041】

このような課題に対して、本実施形態に係る上記構成によれば、樹脂Ｒを樹脂受渡し部６８から下型２０（具体的には、ポット４０）へ搬送する間に、樹脂加熱装置５３によって樹脂Ｒを加熱することができ、所定温度まで昇温させた状態とすることができる。したがって、樹脂封止金型１０（ここでは、下型２０）に樹脂を投入したときに、昇温された樹脂封止金型１０から当該樹脂Ｒが奪う熱量を減少させることができるため、投入部やその周囲の温度が低下する現象を抑制することができる。すなわち、当該温度低下が僅かとなることにより、温度回復工程が短時間で実施でき、樹脂封止成形のサイクル中に完了させることができる。その結果、所定の温度まで回復する前に次の成形サイクルに入ってしまうことに起因した熱量不足による成形不具合（未充填、ボイド等）の発生を防止でき、且つ、サイクルタイムが増加して生産性が低下してしまうことも防止できる。

【0042】

一例として、樹脂加熱装置５３は、樹脂保持部５２（具体的には、保持孔５２ａの周壁部）を昇温させることにより樹脂Ｒを常温から所定温度（具体的には、Ｂステージ前の温度、すなわち、熱硬化性樹脂である樹脂Ｒが溶融・硬化しない温度であって、一例として１２０℃程度）に加熱するヒーターを備えて構成されている。当該ヒーターの例としては、電熱線ヒーター、シーズヒーター等が挙げられる。

【0043】

このように、樹脂保持部５２を昇温させることによって、保持孔５２ａ内を均一な温度に保つことができる。そのため、樹脂Ｒに熱線を照射させるような直接的に加熱する方法と比べて、樹脂Ｒの表面が高温となり、内部が低温となるアンバランスな状態の発生を抑制でき、樹脂Ｒ全体をより均一な温度分布で昇温させることが可能となる。

【0044】

ただし、樹脂加熱装置５３は、上記構成に限定されるものではなく、変形例として、赤外線ヒーター、カーボンヒーター、レーザーヒーター、高周波加熱装置等のように、直接的に、樹脂Ｒを加熱するヒーターを樹脂保持部５２（具体的には、保持孔５２ａの周壁部）等に設ける構成としてもよい。

【0045】

一方、上記の樹脂封止金型１０における温度低下の現象は、樹脂封止金型１０（ここでは、下型２０）に樹脂Ｒを投入するときだけではなく、樹脂封止金型１０（ここでは、下型２０）にワークＷを載置するときにも発生する。つまり、昇温された樹脂封止金型１０から当該ワークＷに熱が奪われ、載置部（ここでは、ワーク支持部３８）やその周囲の温度が低下するためである。したがって、上記と同様に、成形不具合や生産性低下の課題が生じる。

【0046】

このような課題に対して、本実施形態に係る第１ローダ８２は、ワーク保持部５０によって保持したワークＷを所定温度（ワークＷを構成する第１部材Ｗａ、第２部材Ｗｂの耐熱温度等に基づいて設定される温度）に加熱するワーク加熱装置５１を備えている。一例として、ワーク加熱装置５１は、赤外線ヒーター、ハロゲンヒーター、カーボンヒーター、レーザーヒーター、高周波加熱装置等のように、直接的に、ワークＷを加熱するヒーターをワーク保持部５０（具体的には、ワークＷとの対向部）に設ける構成が考えられる。また、ワーク加熱装置５１は、樹脂加熱装置５３よりも加熱する対象の温度が高温になるように温度設定できる構成とすることが好ましい。例えば放熱板を有するようなワークＷと樹脂Ｒであれば、樹脂Ｒは搬送中に溶融してしまうのを防止するために加熱するにしても一定温度以下に設定することが好ましいのに対し、このようなワークＷを搬送中に十分に加熱する必要があるからである。

【0047】

上記の構成によれば、ワークＷをセット台６４から下型２０（具体的には、ワーク支持部３８）へ搬送する間に、当該ワークＷを加熱することができ、所定温度まで昇温させた状態とすることができる。したがって、樹脂封止金型１０（ここでは、下型２０）にワークＷを載置したときに、昇温された樹脂封止金型１０から当該ワークＷが奪う熱量を減少させることができるため、載置部（ここでは、ワーク支持部３８）やその周囲の温度が低下する現象を抑制することができる。すなわち、当該温度低下が僅かとなることにより、温度回復工程が短時間で実施でき、樹脂封止成形のサイクル中に完了させることができる。その結果、所定の温度まで回復する前に次の成形サイクルに入ってしまうことに起因した熱量不足による成形不具合（未充填、ボイド等）の発生を防止でき、且つ、サイクルタイムが増加して生産性が低下してしまうことも防止できる。

【0048】

以上のように、第１ローダ８２が樹脂Ｒ及びワークＷを搬送する通常のサイクル中において、樹脂Ｒ及びワークＷの加熱をしてそれぞれ所定温度まで昇温させた状態とすることができるため、サイクルタイムが長くならず、生産性が低下してしまうことがない。むしろ、樹脂Ｒの溶融を促進させることができるため、成形不具合の改善のみならず、樹脂封止成形時のサイクルタイムの短縮を図ることができる。ただし、樹脂Ｒがさらに多量である等によって、第１ローダ８２が樹脂封止金型１０へ進入・進出する両方の移動中において加熱を行っても熱量が不足する場合には、サイクルタイムは長くなるものの、第１ローダ８２の移動速度を低下させて（つまり、搬送時間を長くさせて）、所定の温度まで加熱する構成としてもよい。また、複数のプレスユニット１００Ｂのそれぞれと樹脂受渡し部６８との距離が相違するためにこの搬送時間が相違する場合には、第１ローダ８２の移動速度を調整して搬送時間を均等にすることも考えられる。

【0049】

ところで、本願発明者が鋭意研究した結果、上記の構成を備える樹脂封止装置１００によれば、樹脂Ｒ投入時に生じる樹脂封止金型１０の温度の低下という課題の解決を図ることが可能となる。しかし、その一方で、新たな課題が生じ得ることが明らかとなった。具体的には、樹脂保持部５２（保持孔５２ａ）にタブレット型の樹脂Ｒを保持した状態で当該樹脂Ｒを所定温度（例えば、前述の１２０℃程度）まで加熱することによって、樹脂Ｒの外周面において僅かに溶融が起こり、樹脂保持部５２（具体的には、保持孔５２ａの内壁部５２ｄ）に樹脂粉が汚れとして付着してしまうという課題である。この汚れは、樹脂Ｒの一部溶融により発生したものの他に、元々樹脂Ｒに付着していたもの等も含まれる。いずれにしても、保持孔５２ａの内壁部５２ｄに付着した汚れは、樹脂Ｒを第１ローダ８２の樹脂保持部５２から、下型２０のポット４０へ投入する際に、当該樹脂Ｒに付着してポット４０内に入り込んでしまう。ここで、樹脂Ｒが熱硬化性樹脂である場合には、内壁部５２ｄに付着した樹脂による汚れは堆積していくおそれがあり、この場合には付着し堆積した樹脂は硬化した後の樹脂であるため、ポット４０内への混入は好ましくない。あるいは、搬送の途中でワーク支持部３８上もしくはワーク支持部３８上に載置されたワークＷ上に落下してしまうおそれもある。その結果、ワークＷを樹脂Ｒで封止して成形品Ｗｐに加工する際に、異物として混入されて成形不具合を引き起こす原因となる。

【0050】

また、樹脂保持部５２（保持孔５２ａ）内で加熱されることによって、外周面において僅かに溶融が起こった樹脂Ｒは、樹脂保持部５２（具体的には、保持孔５２ａの内壁部５２ｄ）に接触して、溶着（固着）した状態となってしまう場合がある、したがって、シャッタ５２ｃを移動させて出入口５２ｂを開きの状態としても、樹脂Ｒが落下しない事象が生じ得る。その場合、ワークＷを樹脂Ｒで封止して成形品Ｗｐに加工する際に、樹脂量が不足した成形不具合を引き起こす原因となる。

【0051】

さらに、保持孔５２ａの内壁部５２ｄにおいて汚れ（樹脂粉）の堆積が進行すれば、保持孔５２ａ内に樹脂Ｒが保持された状態で、シャッタ５２ｃを移動させて出入口５２ｂを開きの状態としても、樹脂Ｒが内壁部５２ｄの汚れ（樹脂粉）に引っ掛かり、落下しない事象も生じ得る。その場合、ワークＷを樹脂Ｒで封止して成形品Ｗｐに加工する際に、樹脂量が不足した成形不具合を引き起こす原因となる。

【0052】

このような課題に対して、本実施形態に係る第１ローダ８２は、図３、図４に示すように、樹脂保持部５２内（ここでは、保持孔５２ａの内壁部５２ｄ）をクリーニングする第１クリーニング装置５４を備えている。この第１クリーニング装置５４は、樹脂保持部５２内を移動する棒状部５４ａと、当該棒状部５４ａに設けられて保持孔５２ａの内壁部５２ｄに摺接し、内壁部５２ｄに付着した樹脂粉を掻き落とす掻き落とし部５４ｂとを備えている。本実施形態においては、棒状部５４ａは、複数のポット４０と同数設けられる保持孔５２ａごとに設けられる（すなわち、ポット４０と同数設けられる）。また、各棒状部５４ａの上端部が一つの固定部材５４ｄに固定されている。したがって、固定部材５４ｄを縦方向（上下方向）に移動させることによって、全ての棒状部５４ａを同時に縦方向（上下方向）に移動させる作用が得られる。

【0053】

ここで、掻き落とし部５４ｂは、一例として、図５に示すように、棒状部５４ａに取付けられたブラシ部を備えて構成されている。あるいは、変形例として、図６に示すように、棒状部５４ａに一体に設けられた拡径部を備える構成や、図７に示すように、棒状部５４ａに別体に設けられる拡径部（例えば、樹脂材料等を用いて形成される環状部材等）を備える構成としてもよい。

【0054】

また、第１クリーニング装置５４は、棒状部５４ａを縦方向（上下方向）に移動させる機構として、横方向の駆動力を角度９０度変換して棒状部５４ａを縦方向に移動させる昇降装置５４ｃを備えて構成されている。昇降装置５４ｃは、一例として、図８に示すように、スライド機構５５を備えて構成されている。あるいは、変形例として、図９に示すように、リンク機構５６を備える構成としてもよい。いずれの構成によっても、棒状部５４ａが設置される第１ローダ８２の高さ方向寸法を小さく形成することができる。

【0055】

ここで、スライド機構５５の例として、エアシリンダやスライダ等の駆動機構（不図示）に接続されて横方向移動を行う板状もしくは棒状のスライド部材５５ａを備えている。この、スライド部材５５ａには所定角度で傾斜した長孔５５ｂが設けられており、固定部材５４ｄの側部に突設されたピン５４ｅがスライド移動可能に嵌入されている。この構成によれば、スライド部材５５ａを横方向に移動させることにより、ピン５４ｅが長孔５６ｄ内をスライド移動しながら、固定部材５４ｄが上下方向に移動する作用が得られる。この構成によれば、きわめて簡素な構造によって、棒状部５４ａを縦方向（上下方向）に移動させる構成が実現できる。

【0056】

一方、リンク機構５６の例として、エアシリンダやスライダ等の駆動機構（不図示）に接続されて横方向移動を行う板状もしくは棒状のスライド部材５６ａと、略Ｌ字型を有し回動支点５６ｃにおいて回動可能に固定されると共に一端部がスライド部材５６ａに回動可能に枢結された連結部材５６ｂを備えている。この、連結部材５６ｂの他端部には長孔５６ｄが設けられており、固定部材５４ｄの側部に突設されたピン５４ｅがスライド移動可能に嵌入されている。この構成によれば、スライド部材５６ａを横方向に移動させることにより、連結部材５６ｂが回動して、ピン５４ｅが長孔５６ｄ内をスライド移動しながら、固定部材５４ｄが上下方向に移動する作用が得られる。この構成によれば、棒状部５４ａが設置される第１ローダ８２の高さ方向寸法を相対的に小さくしつつ、棒状部５４ａの上下方向の移動量を相対的に大きくする構成が実現できる。

【0057】

以上説明した構成によれば、樹脂保持部５２内において棒状部５４ａを縦方向（上下方向）に移動させて、掻き落とし部５４ｂが保持孔５２ａの内壁部５２ｄに摺接しながら移動する作用が得られる。これにより、内壁部５２ｄに付着した汚れ（樹脂Ｒに付着していた樹脂粉や一部溶融により発生した樹脂粉等）を、掻き落とし部５４ｂによって掻き落とすことができる。

【0058】

したがって、ワークＷを樹脂Ｒで封止して成形品Ｗｐに加工する際に、樹脂保持部５２内に付着した汚れ（樹脂粉）が樹脂Ｒと共にポット４０内に入り込み、異物として混入されることを原因とする成形不具合の発生を防止できる。

【0059】

また、樹脂保持部５２（保持孔５２ａ）内で樹脂Ｒを加熱することによって、万一、樹脂Ｒが内壁部５２ｄに溶着（固着）して、落下しない事象が発生した場合や、あるいは、内壁部５２ｄに堆積した汚れ（樹脂粉）に樹脂Ｒが引っ掛かり、落下しない事象が発生した場合においても、縦方向（上下方向）に移動する棒状部５４ａをプッシャとして兼用することができるため、棒状部５４ａの下端面で樹脂Ｒを押動する作用が得られる。

【0060】

したがって、ワークＷを樹脂Ｒで封止して成形品Ｗｐに加工する際に、樹脂Ｒが落下せず、樹脂Ｒがポット４０内に投入されないことを原因とする成形不具合の発生を防止できる。

【0061】

ここで、本願発明者が鋭意研究した結果、上記の構成を備える樹脂封止装置１００において、樹脂保持部５２（保持孔５２ａ）にタブレット型の樹脂Ｒを保持した状態で所定温度（例えば、前述の１２０℃程度）まで加熱することによって、樹脂保持部５２（保持孔５２ａの内壁部５２ｄ）に樹脂粉が汚れとして付着してしまうという課題の解決を図ることが可能となる。一方で、樹脂保持部５２で樹脂Ｒを加熱したりワーク加熱装置５１でワークＷを加熱したりすることによって、樹脂保持部５２（保持孔５２ａ）内から取除かれた汚れ（樹脂粉）や装置内で浮遊する粉塵等が第１ローダ８２の下面８２ａ（樹脂Ｒの出入口５２ｂが設けられる面であってシャッタ５２ｃの下面を含む）に付着してしまうおそれがある。この第１ローダ８２の下面８２ａに付着した汚れは、ポット４０内やワーク支持部３８上もしくはワーク支持部３８上に載置されたワークＷ上に落下してしまうおそれがあり、その結果、ワークＷを樹脂Ｒで封止して成形品Ｗｐに加工する際に、異物として混入されて成形不具合を引き起こす原因となる。

【0062】

このような課題に対して、本実施形態に係る樹脂封止装置１００は、第１ローダ８２の下面８２ａをクリーニングする第２クリーニング装置５７を備えている。一例として、第２クリーニング装置５７（５７Ａ）は、図１に示すように、第１ローダ８２が移動する経路途中、例えば、供給ユニット１００Ａにおいて、第１ローダ８２が通過する直下位置に設けられている。ただし、プレスユニット１００Ｂ等に設けられる構成としてもよい。

【0063】

第２クリーニング装置５７（５７Ａ）の具体的な構成例として、図１０、図１１に示すように、外枠部５８ａと底部５８ｂとを有して上面が開口形成されたケース部５８（５８Ａ）と、ケース部５８（５８Ａ）を上下方向に移動させる駆動機構５９と、ケース部５８（５８Ａ）の内部と外部とを連通する管状のパイプ部６０と、パイプ部６０が接続されてケース部５８（５８Ａ）内に吸引力を作用させる集塵装置６１と、を備えて構成されている。この構成の動作例として、第２クリーニング装置５７（５７Ａ）の直上に第１ローダ８２を静止させて、駆動機構５９を駆動して、ケース部５８（５８Ａ）の外枠部５８ａの上端部５８ｃが第１ローダ８２の下面８２ａに当接（もしくは近接）する位置まで当該ケース部５８（５８Ａ）を上昇させる。次いで、集塵装置６１を稼働させパイプ部６０を介してケース部５８（５８Ａ）内の空気を吸引する。これによって、第１ローダ８２の下面８２ａ（シャッタ５２ｃの下面を含む）に付着した汚れ（樹脂粉）を吸引することができる。この動作は、第１ローダ８２がワークＷ及び樹脂Ｒを樹脂封止金型１０へ搬入する前でそれらを保持している状態（すなわち、シャッタ５２ｃが閉じの状態）で実施してもよく、もしくは、第１ローダ８２がワークＷ及び樹脂Ｒを樹脂封止金型１０へ搬入した後でそれらを保持していない状態（すなわち、シャッタ５２ｃが閉き（もしくは閉じ）の状態）で実施してもよい。なお、シャッタ５２ｃが閉きの状態で実施すれば、保持孔５２ａ内にも吸引力を作用させて、その内部の汚れ（樹脂粉）を吸引することもできる。また、第２クリーニング装置５７（５７Ａ）は、ワーク保持部５０をクリーニングしてもよい（後述する他の構成についても同様）。

【0064】

あるいは、他の例として、第２クリーニング装置５７（５７Ｂ）は、第１ローダ８２の下面８２ａに沿って移動可能なように当該第１ローダ８２に支持されて設けられている。

【0065】

第２クリーニング装置５７（５７Ｂ）の具体的な構成例として、外枠部５８ａと底部５８ｂとを有して上面が開口形成されたケース部５８（５８Ｂ）と、ケース部５８（５８Ｂ）の内部と外部とを連通する管状のパイプ部６０と、パイプ部６０が接続されてケース部５８（５８Ｂ）内に吸引力を作用させる集塵装置６１と、を備えて構成されている。ここで、ケース部５８（５８Ｂ）は、移動機構（不図示）を有して、第１ローダ８２の下面８２ａに沿って移動可能なように当該第１ローダ８２に支持されている。このとき、外枠部５８ａの上端部５８ｃが第１ローダ８２の下面８２ａに当接（もしくは近接）する位置となるように配置されている。

【0066】

この構成の動作例として、第１ローダ８２の移動中や停止中において、移動機構（不図示）を駆動して、ケース部５８（５８Ｂ）を第１ローダ８２の下面８２ａに沿って移動させる。このとき、集塵装置６１を稼働させて、パイプ部６０を介してケース部５８（５８Ｂ）内の空気を吸引する。これによって、第１ローダ８２の下面８２ａ（シャッタ５２ｃの下面を含む）に付着した汚れ（樹脂粉）を吸引することができる。この動作は、第１ローダ８２がワークＷ及び樹脂Ｒを樹脂封止金型１０へ搬入する前でそれらを保持している状態（すなわち、シャッタ５２ｃが閉じの状態）で実施してもよく、もしくは、第１ローダ８２がワークＷ及び樹脂Ｒを樹脂封止金型１０へ搬入した後でそれらを保持していない状態（すなわち、シャッタ５２ｃが閉き（もしくは閉じ）の状態）で実施してもよい。なお、シャッタ５２ｃが閉きの状態で実施すれば、保持孔５２ａ内にも吸引力を作用させて、その内部の汚れ（樹脂粉）を吸引することもできる。また、この動作は、第１ローダ８２の移動中に実施すれば、サイクルタイムが増加して生産性が低下してしまうことがない。また、第２クリーニング装置５７（５７Ｂ）は、図示しない第１ローダ８２の左右方向への搬送機構側に固定しておき、第１ローダ８２の前後方向への移動の際に第１ローダ８２の下面８２ａが第２クリーニング装置５７（５７Ｂ）上を通過することで、クリーニングできる構成としてもよい。

【0067】

以上説明した第２クリーニング装置５７によれば、第１ローダ８２の下面８２ａ（シャッタ５２ｃの下面を含む）に付着した汚れ（樹脂粉）を除去する作用が得られる。したがって、ワークＷを樹脂Ｒで封止して成形品Ｗｐに加工する際に、第１ローダ８２の下面８２ａに付着した汚れ（樹脂粉）がポット４０内やワーク支持部３８上もしくはワーク支持部３８上に載置されたワークＷ上に落下して、異物として混入されることを原因とする成形不具合の発生を防止できる。

【0068】

以上、説明した通り、本発明に係る樹脂封止装置１００によれば、樹脂封止金型１０にタブレット型の樹脂Ｒを投入した際に、樹脂封止金型１０から当該樹脂Ｒに熱が奪われることに起因して生じる投入部やその周囲の温度低下を防止すること可能となる。したがって、樹脂封止工程において、サイクルタイムを長くさせることなく、且つ、樹脂Ｒの温度低下等に起因して生じ得る成形不具合を低減することができる。その一方で、樹脂保持部５２の内部に樹脂Ｒを保持して加熱する構成に起因して、当該内部に樹脂Ｒの汚れが付着し易くなるという課題が新たに生じるが、クリーニングにより当該汚れの除去を行うことが可能となる。

【0069】

なお、本発明は、以上説明した実施例に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。例えば、圧縮成形方式の樹脂封止装置においても、インローダによる搬送時にワークを加熱する装置（本実施形態に係るワーク加熱装置）や、インローダの下面をクリーニングする装置（本実施形態に係る第２クリーニング装置）を適用することが可能である。

【符号の説明】

【0070】

１０ 樹脂封止金型
２０ 下型
２１ 上型
４０ ポット
５０ ワーク保持部
５１ ワーク加熱装置
５２ 樹脂保持部
５３ 樹脂加熱装置
５４ 第１クリーニング装置
５４ａ 棒状部
５４ｂ 掻き落とし部
５４ｃ 昇降装置
５７ 第２クリーニング装置
７０ プレス装置
８２ 第１ローダ（インローダ）
８４ 第２ローダ（オフローダ）
１００ 樹脂封止装置
Ｒ モールド樹脂
Ｗ ワーク
Ｗａ 第１部材
Ｗｂ 第２部材
Ｗｐ 成形品

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】