特許 7462151 部品実装装置および部品実装システムならびに部品実装方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-28

(45)【発行日】2024-04-05

(54)【発明の名称】部品実装装置および部品実装システムならびに部品実装方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20240329BHJP

   H05K 13/08 20060101ALI20240329BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 B

H05K13/08 Q

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2020050509

(22)【出願日】2020-03-23

(65)【公開番号】P2021150550

(43)【公開日】2021-09-27

【審査請求日】2023-01-10

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002000

【氏名又は名称】弁理士法人栄光事務所

(72)【発明者】

【氏名】山内 智

(72)【発明者】

【氏名】山本 裕樹

【審査官】福島 和幸

(56)【参考文献】

【文献】特開２００２－２３７６９６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １３／００－１３／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

下側部品の上面に、下面に端子を有する上側部品を実装する部品実装装置において、
前記下側部品の上面に液材を塗布する塗布手段と、
前記塗布手段による前記下側部品の上面への塗布の状態が良好か否かを判定する検査手段と、
前記検査手段によって前記下側部品の上面への塗布の状態が良好と判定された場合には、前記液材が塗布された前記下側部品の上面に前記上側部品を実装する実装手段と、を備え、
前記塗布手段は、試打ち領域に前記液材を塗布し、
前記検査手段は、前記試打ち領域に塗布された前記液材に基づいて、前記塗布手段による前記試打ち領域への塗布の状態が良好か否かを判定し、
前記塗布手段は、前記検査手段によって前記試打ち領域への塗布の状態が良好と判定された場合に、前記下側部品の上面に前記液材を塗布する、部品実装装置。

【請求項2】

下側部品の上面に、下面に端子を有する上側部品を実装する部品実装システムにおいて、
前記下側部品の上面に液材を塗布する塗布手段と、
前記塗布手段による前記下側部品の上面への塗布の状態が良好か否かを判定する検査手段と、
前記検査手段による判定結果を送信する送信手段と、を有する液材塗布装置と、
前記判定結果を受信する受信手段と、
前記判定結果が前記塗布の状態が良好である場合には、前記液材が塗布された前記下側部品の上面に前記上側部品を実装する実装手段と、を有する部品実装装置と、を備え、
前記塗布手段は、試打ち領域に前記液材を塗布し、
前記検査手段は、前記試打ち領域に塗布された前記液材に基づいて、前記塗布手段による前記試打ち領域への塗布の状態が良好か否かを判定し、
前記塗布手段は、前記検査手段によって前記試打ち領域への塗布の状態が良好と判定された場合に、前記下側部品の上面に前記液材を塗布する、部品実装システム。

【請求項3】

試打ち領域に液材を塗布し、
前記試打ち領域に塗布された前記液材に基づいて、前記試打ち領域への塗布の状態が良好か否かを判定し、
前記試打ち領域への塗布の状態が良好と判定された場合に、
下側部品の上面に前記液材を塗布し、
前記下側部品の上面に塗布された前記液材の状態が良好か否かを判定し、
前記下側部品の上面への塗布の状態が良好な場合に、前記液材が塗布された前記下側部品の上面に下面に端子を有する上側部品を実装する、部品実装方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、下側部品の上面に上側部品を実装する部品実装装置および部品実装システムならびに部品実装方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基板上に部品を高密度実装する方法として、基板の上にパッケージングされた下側部品を装着し、その下側部品の上面にパッケージングされた上側部品を装着するＰＯＰ（Ｐａｃｋａｇｅ ｏｎ Ｐａｃｋａｇｅ）実装が使用されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の部品実装装置では、上側部品を吸着ノズルで吸着し、転写槽に溜めたフラックスなどの液材に上側部品の下面に形成された複数の端子を浸して液材を転写している。そして、転写後に部品認識カメラで下方から上側部品を撮像し、端子に転写された液材の転写状態を画像処理により検査し、転写状態が良好な上側部品を下側部品に装着している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】国際公開第２０１８／２０７３３９号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１を含む従来技術では、立体的な形状を有する端子に転写した液材をカメラで撮像して転写状態を検査しているが、端子に転写された液材の検査は端子のサイズ、形状の違いや各端子の位置の違いによる照明状態のばらつきなどに起因して検査が不安定となることがあり、下側部品と上側部品の間に配される液材の状態を安定して検査するにはさらなる改善の余地があった。

【0005】

そこで本発明は、ＰＯＰ実装において下側部品と上側部品の間に配される液材の状態を安定に検査することができる部品実装装置および部品実装システムならびに部品実装方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の部品実装装置は、下側部品の上面に、下面に端子を有する上側部品を実装する部品実装装置において、前記下側部品の上面に液材を塗布する塗布手段と、前記塗布手段による前記下側部品の上面への塗布の状態が良好か否かを判定する検査手段と、前記検査手段によって前記下側部品の上面への塗布の状態が良好と判定された場合には、前記液材が塗布された前記下側部品の上面に前記上側部品を実装する実装手段と、を備え、前記塗布手段は、試打ち領域に前記液材を塗布し、前記検査手段は、前記試打ち領域に塗布された前記液材に基づいて、前記塗布手段による前記試打ち領域への塗布の状態が良好か否かを判定し、前記塗布手段は、前記検査手段によって前記試打ち領域への塗布の状態が良好と判定された場合に、前記下側部品の上面に前記液材を塗布する。

【0007】

本発明の部品実装システムは、下側部品の上面に、下面に端子を有する上側部品を実装する部品実装システムにおいて、前記下側部品の上面に液材を塗布する塗布手段と、前記塗布手段による前記下側部品の上面への塗布の状態が良好か否かを判定する検査手段と、前記検査手段による判定結果を送信する送信手段と、を有する液材塗布装置と、前記判定結果を受信する受信手段と、前記判定結果が前記塗布の状態が良好である場合には、前記液材が塗布された前記下側部品の上面に前記上側部品を実装する実装手段と、を有する部品実装装置と、を備え、前記塗布手段は、試打ち領域に前記液材を塗布し、前記検査手段は、前記試打ち領域に塗布された前記液材に基づいて、前記塗布手段による前記試打ち領域への塗布の状態が良好か否かを判定し、前記塗布手段は、前記検査手段によって前記試打ち領域への塗布の状態が良好と判定された場合に、前記下側部品の上面に前記液材を塗布する。

【0008】

本発明の部品実装方法は、試打ち領域に液材を塗布し、前記試打ち領域に塗布された前記液材に基づいて、前記試打ち領域への塗布の状態が良好か否かを判定し、前記試打ち領域への塗布の状態が良好と判定された場合に、下側部品の上面に前記液材を塗布し、前記下側部品の上面に塗布された前記液材の状態が良好か否かを判定し、前記下側部品の上面への塗布の状態が良好な場合に、前記液材が塗布された前記下側部品の上面に下面に端子を有する上側部品を実装する。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、ＰＯＰ実装において下側部品と上側部品の間に配される液材の状態を安定に検査することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図

【図2】本発明の一実施の形態の部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図

【図3】本発明の一実施の形態の部品実装方法のフロー図

【図4】本発明の一実施の形態の部品実装システムにおいて部品がＰＯＰ実装される基板の一例の（ａ）平面図（ｂ）正面図

【図5】本発明の一実施の形態の部品実装システムにおいて下側部品が実装された基板の一例の（ａ）平面図（ｂ）正面図

【図6】本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける下側部品の上面への液材の塗布を説明する（ａ）平面図（ｂ）正面図

【図7】本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける下側部品の上面に塗布された液材の塗布状態検査を説明する（ａ）平面図（ｂ）正面図

【図8】本発明の一実施の形態の部品実装システムにおいて下側部品の上面に上側部品が実装された基板の一例の（ａ）平面図（ｂ）正面図

【図9】本発明の一実施の形態の部品実装システムによる部品実装方法の説明図

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システム、部品実装装置、ディスペンサの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図１における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図１における前後方向）が示される。また、図１において紙面左側を上流側、紙面右側を下流側と称する。

【0012】

まず図１を参照して、部品実装システム１の構成について説明する。部品実装システム１は、Ｘ方向に配置された第１部品実装装置Ｍ１、第２部品実装装置Ｍ２を通信ネットワーク２によって接続し、全体を管理コンピュータ３が制御する構成となっている。部品実装システム１は、上流側から搬入される基板４を下流側に順に搬送しながら、基板４に部品Ｐを実装する機能を有している。

【0013】

第１部品実装装置Ｍ１と第２部品実装装置Ｍ２は同様の構成であり、以下、第１部品実装装置Ｍ１について説明する。第１部品実装装置Ｍ１は、上流側から搬入された基板４の上、または基板４に実装された部品Ｐの上に部品Ｐを実装する機能を有する。基台５の中央部には、Ｘ方向に伸びた一対の搬送コンベア６が設置されている。搬送コンベア６は、上流側から搬入された基板４を所定の実装作業位置まで搬送して位置決めし、部品Ｐが実装された基板４を下流側に搬出する機能を有する。

【0014】

搬送コンベア６の両側には部品供給部７がそれぞれ設置されている。部品供給部７には、Ｘ方向に並んで配置された複数のテープフィーダ８がセットされている。テープフィーダ８は、キャリアテープに保持された部品Ｐをピッチ送りして、実装ヘッド９によるピックアップ位置まで供給する。なお、部品供給部７に、複数の部品Ｐを収容したトレイをピックアップ位置まで供給するトレイフィーダ（図示省略）をセットしてもよい。

【0015】

図１において、実装ヘッド９は、図示省略する実装ヘッド移動機構によって水平方向（ＸＹ方向）に移動して、部品供給部７から供給された部品Ｐをピックアップして実装作業位置に位置決めされた基板４に実装する。実装ヘッド９および実装ヘッド移動機構は、基板４または基板４に実装された部品Ｐの上に部品Ｐを実装する実装手段１０（図２参照）を構成する。

【0016】

第１部品実装装置Ｍ１は、ヘッド移動機構によって実装ヘッド９とともに一体的に移動する基板認識カメラ１１を備えている。基板認識カメラ１１は、実装作業位置に位置決めされた基板４の上方に移動して、基板４に形成された基板４の位置を認識するための基板マーク（図示省略）や、後述する下側部品ＰＬの上面に塗布された液材Ｆを撮像する（図７も参照）。基板認識カメラ１１および実装ヘッド移動機構は、基板４上の基板マークまたは下側部品ＰＬの上面に塗布された液材Ｆを撮像する認識手段１２（図２参照）を構成する。

【0017】

図１において、第１部品実装装置Ｍ１は、図示省略する塗布ヘッド移動機構によって水平方向（ＸＹ方向）に移動する塗布ヘッド１３を備えている。塗布ヘッド１３は、基板４の上面や下側部品ＰＬの上面にフラックス、クリーム半田、接着剤などの液材Ｆを塗布するディスペンサ１４（ここでは２つ）を備えている（図６も参照）。ディスペンサ１４および塗布ヘッド移動機構は、下側部品ＰＬの上方に移動して下側部品ＰＬの上面に液材Ｆを塗布する塗布手段１５を構成する（図２参照）。基台５上には、ディスペンサ１４が液材Ｆを試打ちするための試打ち台１６が設置されている。

【0018】

なお、第１部品実装装置Ｍ１は、塗布ヘッド１３に塗布ヘッド１３と一体的に移動する基板認識カメラ１１を備える構成であってもよい。その場合、塗布ヘッド１３の基板認識カメラ１１および塗布ヘッド移動機構は、基板４上の基板マークまたは下側部品ＰＬの上面に塗布された液材Ｆを撮像する認識手段１２を構成する。また、下側部品ＰＬの上面に塗布された液材Ｆを撮像する認識手段１２として、実装ヘッド９または塗布ヘッド１３と一体的に移動する基板認識カメラ１１とは別に、水平方向に移動するカメラを備える構成であってもよい。

【0019】

次に図２を参照して、部品実装システム１の制御系の構成について説明する。管理コンピュータ３、第１部品実装装置Ｍ１、第２部品実装装置Ｍ２は、通信ネットワーク２を介して相互に接続されている。管理コンピュータ３は、記憶装置である管理記憶部２１、管理通信部２３を備えている。管理通信部２３は、通信ネットワーク２を介して第１部品実装装置Ｍ１、第２部品実装装置Ｍ２との間でデータの送受信を行う。

【0020】

管理記憶部２１には、生産データ２２などが記憶されている。生産データ２２には、基板４の種類（実装基板種）毎に、基板４に実装される部品Ｐの種類、実装位置（ＸＹ座標）、実装方向（θ方向）、液材Ｆの塗布位置（ＸＹ座標）、塗布条件など、部品実装作業に必要な情報が記憶されている。管理コンピュータ３は、部品実装システム１で生産する実装基板に対応するデータを、管理通信部２３を介して第１部品実装装置Ｍ１、第２部品実装装置Ｍ２に送信する。

【0021】

図２において、第１部品実装装置Ｍ１は、搬送コンベア６、テープフィーダ８、実装手段１０、認識手段１２、塗布手段１５の他、実装制御部２４、塗布制御部２５、判定処理部２６、実装記憶部２７、実装通信部３０を備えている。実装通信部３０は、通信ネットワーク２を介して第２部品実装装置Ｍ２、管理コンピュータ３との間でデータの送受信を行う。実装記憶部２７は記憶装置であり、実装データ２８、判定結果２９などを記憶している。実装データ２８には、基板４の種類（実装基板種）毎に、基板４のサイズ、基板４に実装される部品Ｐの種類、実装位置（ＸＹ座標）、実装方向（θ方向）、液材Ｆの塗布位置（ＸＹ座標）、塗布条件など、第１部品実装装置Ｍ１における部品実装作業に必要な情報が記憶されている。

【0022】

図２において、実装制御部２４は、実装データ２８に基づいて第１部品実装装置Ｍ１の各部を制御して、上流側から搬入された基板４、または基板４に実装された部品Ｐの上面に部品Ｐを実装する部品実装作業を実行させる。塗布制御部２５は、実装データ２８に含まれる液材Ｆの塗布位置（ＸＹ座標）、塗布条件に基づいて塗布手段１５を制御して、下側部品ＰＬの上面に液材Ｆを塗布させる。

【0023】

判定処理部２６は、実装データ２８に含まれる液材Ｆの塗布位置（ＸＹ座標）に基づいて認識手段１２を制御して、基板４上または下側部品ＰＬの上面に塗布された液材Ｆを撮像させて液材Ｆの形状などから塗布の状態が良好か否かを判定する。例えば、判定処理部２６は、撮像された液材Ｆの面積が所定の範囲内にある場合に良好と判定する。

【0024】

このように、認識手段１２（基板認識カメラ１１、実装ヘッド移動機構）および判定処理部２６は、塗布手段１５による液材Ｆの塗布の状態が良好か否かを判定する検査手段である。判定結果は、判定結果２９として実装記憶部２７に記憶される。また、上側部品を第２部品実装装置Ｍ２で実装する場合、判定結果２９は実装通信部３０を介して第２部品実装装置Ｍ２に転送される。

【0025】

図２において、塗布制御部２５は塗布手段１５を制御して、所定の試打ち領域に所定数（例えば５点）の液材Ｆを塗布する試打ちを実行させる。試打ち領域は、実装作業位置に保持された基板４の隅など部品Ｐが実装されない領域や基台５に設けられた試打ち台１６など、平坦で塗布した液材Ｆを認識手段１２で認識しやすく、かつ、実装基板の生産や品質に影響がない領域が予め設定されている。

【0026】

検査手段（認識手段１２、判定処理部２６）は、試打ち領域に試打ちされた液材Ｆを撮像して、液材Ｆの塗布状態が良好か否かを判定する。塗布制御部２５は、試打ちによる液材Ｆの塗布の状態が良好な場合にのみ、基板４上または下側部品ＰＬの上面に液材Ｆを塗布させる。このように、塗布手段１５は、試打ち領域（基板４の上面、試打ち台１６）に液材Ｆを塗布し、検査手段（認識手段１２、判定処理部２６）は、試打ち領域に塗布された液材Ｆに基づいて、塗布手段１５による塗布の状態が良好か否かを判定し、塗布手段１５は、検査手段によって塗布の状態が良好と判定された場合に、下側部品ＰＬの上面に液材Ｆを塗布する。これにより、ＰＯＰ実装基板の品質が確保できる。

【0027】

次に図３のフローに沿って、図４～図８を参照してＰＯＰ実装基板を生産する部品実装方法について説明する。ここでは、第１部品実装装置Ｍ１によりＰＯＰ実装基板を生産する例で説明する。図４（ａ）、図４（ｂ）において、第１部品実装装置Ｍ１の実装作業位置には、図示省略する印刷装置によりクリーム半田が基板電極４ｅにスクリーン印刷された基板４が搬入されて保持されているとする。図４（ａ）、図４（ｂ）は、基板４のうち下側部品ＰＬと上側部品がＰＯＰ実装される基板電極４ｅ付近を示しており、基板電極４ｅに印刷された半田の表示は省略されている。

【0028】

図３において、まず、実装制御部２４は、実装データ２８に基づいて実装手段１０を制御して、基板４に下側部品ＰＬを実装させる（ＳＴ１：下側部品実装工程）。図５（ａ）、図５（ｂ）において、下側部品ＰＬの下面には、基板４の基板電極４ｅと接合する複数のバンプＰＬｂが形成されている。また、下側部品ＰＬの上面には、上側部品ＰＵの下面に形成されたバンプＰＵｂ（図８（ｂ）参照）と接合される平板状の上面電極ＰＬｅが形成されている。

【0029】

図３において、次いで塗布制御部２５は塗布手段１５を制御して、試打ち領域（試打ち台１６）に液材Ｆを塗布させる（ＳＴ２：液材試打ち工程）。次いで検査手段（認識手段１２、判定処理部２６）は、試打ち領域に塗布された液材Ｆに基づいて、塗布手段１５による液材Ｆの試打ちの状態が良好か否かを判定する（ＳＴ３：試打ち状態検査工程）。

【0030】

試打ちの判定結果が不良の場合（ＳＴ４においてＮｏ）、検査手段は第１部品実装装置Ｍ１が備える信号灯やディスプレイ（図示省略）、管理コンピュータ３が備えるディスプレイ（図示省略）に試打ちが不良である旨を報知させる（ＳＴ５：報知工程）。なお、試打ちの判定結果が不良の場合（ＳＴ４においてＮｏ）、液材試打ち工程（ＳＴ２）と試打ち状態検査工程（ＳＴ３）を所定回数（例えば、３回）繰り返し、それでも判定結果が不良の場合（ＳＴ４においてＮｏ）に報知工程（ＳＴ５）を実行するようにしてもよい。

【0031】

試打ちの判定結果が良好の場合（ＳＴ４においてＹｅｓ）、塗布制御部２５は実装データ２８に基づいて塗布手段１５を制御して、下側部品ＰＬの上面に液材Ｆを塗布させる（ＳＴ６：液材塗布工程）。図６（ａ）、図６（ｂ）において、液材Ｆを収容するディスペンサ１４は、下側部品ＰＬの上方を移動しながら（矢印ａ）、下側部品ＰＬの各上面電極ＰＬｅに液材Ｆを所定の量だけ塗布する。なお、ディスペンサ１４が液材Ｆとして接着剤を塗布する場合、接着剤は下側部品ＰＬの上面電極ＰＬｅ以外の上面に塗布される。

【0032】

図３において、次いで検査手段（認識手段１２、判定処理部２６）は、塗布手段１５により下側部品ＰＬの各上面電極ＰＬｅに塗布された液材Ｆの状態が良好か否かを判定する（ＳＴ７：塗布状態判定工程）。図７（ａ）、図７（ｂ）において、基板認識カメラ１１は下側部品ＰＬの上方を移動しながら（矢印ｂ）、下側部品ＰＬの各上面電極ＰＬｅに塗布された液材Ｆの状態を判定する。

【0033】

具体的には、検査手段は、上面電極ＰＬｅに塗布された液材Ｆの面積が所定の範囲にあるか否かを判定する。液材Ｆは平坦な上面電極ＰＬｅの上に塗布されているため、検査手段は液材Ｆの状態を安定に検査することができる。なお、検査手段は認識手段１２として３次元センサを備え、３次元センサによって取得した上面電極ＰＬｅの上の液材Ｆの立体的形状に基づいて塗布状態を判定するようにしてもよい。

【0034】

図３において、液材Ｆの塗布の状態が良好な場合に（ＳＴ８においてＹｅｓ）、実装制御部２４は実装データ２８に基づいて実装手段１０を制御して、液材Ｆが塗布された下側部品ＰＬの上面に下面に端子（バンプＰＵｂ）を有する上側部品ＰＵを実装する（ＳＴ９：上側部品実装工程）。すなわち、実装手段１０は、検査手段によって液材Ｆの塗布の状態が良好と判定された場合には、液材Ｆが塗布された下側部品ＰＬの上面に上側部品ＰＵを実装する。

【0035】

これにより、基板４に実装した下側部品ＰＬの上面に、下面に端子を有する上側部品ＰＵがＰＯＰ実装される。液材Ｆの塗布状態が不良な場合（ＳＴ８においてＮｏ）、上側部品ＰＵを実装せずに部品実装を終了する。なお、液材試打ち工程（ＳＴ２）、試打ち状態検査工程（ＳＴ３）は、液材塗布工程（ＳＴ４）の前に毎回実施する必要はなく、所定のタイミングで実装するようにしてもよい。例えば、液材塗布工程（ＳＴ４）を５回実施すると試打ちを１回実施したり、塗布状態判定工程（ＳＴ７）において液材Ｆの塗布の状態が不良と判定された後に実施したりするようにしてもよい。

【0036】

上記説明したように、本実施の形態の部品実装装置（第１部品実装装置Ｍ１）は、下側部品ＰＬの上面に液材Ｆを塗布する塗布手段１５と、塗布手段１５による塗布の状態が良好か否かを判定する検査手段（認識手段１２、判定処理部２６）と、検査手段によって液材Ｆの塗布の状態が良好と判定された場合には、液材Ｆが塗布された下側部品ＰＬの上面に上側部品ＰＵを実装する実装手段１０と、を備えている。これによって、下側部品ＰＬの上面に上側部品ＰＵを実装するＰＯＰ実装において、下側部品ＰＬと上側部品ＰＵの間に配される液材Ｆの状態を安定に検査することができる。

【0037】

次に図９を参照して、部品実装システム１において基板４Ａ～４Ｄを第１部品実装装置Ｍ１から第２部品実装装置Ｍ２に順に搬送しながら、基板４Ａ～４Ｄに下側部品ＰＬと上側部品ＰＵをＰＯＰ実装する部品実装方法について説明する。以下、上述した第１部品実装装置Ｍ１による部品実装方法と同様の工程には同じ符号を付して詳細な説明は省略する。

【0038】

まず、基板４Ａが第１部品実装装置Ｍ１に搬入され、実装手段１０により基板４に下側部品ＰＬが実装される（ＳＴ１）。次いで塗布手段１５により下側部品ＰＬの上面に液材Ｆが塗布され（ＳＴ６）、検査手段（認識手段１２、判定処理部２６）により塗布された液材Ｆの状態が良好か否かが判定される（ＳＴ７）。ここで、基板４Ａの判定結果２９は、「良好」である。なお、下側部品ＰＬの上面に液材Ｆを塗布する前に、液材試打ち工程（ＳＴ２）と試打ち状態検査工程（ＳＴ３）を実行してもよい。

【0039】

判定結果２９は、実装通信部３０を介して第２部品実装装置Ｍ２に送信される。第２部品実装装置Ｍ２では、実装通信部３０が判定結果２９を受信して、実装記憶部２７に記憶する。すなわち、第１部品実装装置Ｍ１の実装通信部３０は、検査手段による判定結果２９を送信する送信手段である。また、第２部品実装装置Ｍ２の実装通信部３０は、判定結果２９を受信する受信手段である。

【0040】

次いで基板４Ａが、第１部品実装装置Ｍ１から第２部品実装装置Ｍ２に搬送される。第２部品実装装置Ｍ２では、受信した判定結果２９が良好であるため、実装手段１０により下側部品ＰＬの上面に上側部品ＰＵが実装される（ＳＴ９）。すなわち、実装手段１０は、判定結果２９が液材Ｆの塗布の状態が良好である場合には、液材Ｆが塗布された下側部品ＰＬの上面に上側部品ＰＵを実装する。上側部品ＰＵが実装された基板４Ａは、第２部品実装装置Ｍ２から搬出される。

【0041】

図９において、基板４Ｂは、基板４Ａを第１部品実装装置Ｍ１から第２部品実装装置Ｍ２に搬送している間に第１部品実装装置Ｍ１に搬入される。基板４Ｂに対する第１部品実装装置Ｍ１と第２部品実装装置Ｍ２における部品実装処理は基板４Ａと同様であり、説明は省略する。

【0042】

基板４Ｃは、基板４Ｂを第１部品実装装置Ｍ１から第２部品実装装置Ｍ２に搬送している間に第１部品実装装置Ｍ１に搬入される。第１部品実装装置Ｍ１において、下側部品ＰＬの上面に塗布された液材Ｆの状態は「不良」と判定される。そのため、第２部品実装装置Ｍ２に搬送された基板４Ｃの下側部品ＰＬの上面への上側部品ＰＵの実装は実施されずに、基板４Ｃは下流側に搬出される。

【0043】

図９において、基板４Ｄは、基板４Ｃを第１部品実装装置Ｍ１から第２部品実装装置Ｍ２に搬送している間に第１部品実装装置Ｍ１に搬入される。以下、第１部品実装装置Ｍ１と第２部品実装装置Ｍ２において、同様の部品実装処理が実行される。なお、第１部品実装装置Ｍ１では、直前の基板４Ｃに実装した下側部品ＰＬに塗布した液材Ｆの塗布状態が不良であったため、基板４Ｄに実装した下側部品ＰＬの上面に液材Ｆを塗布する前に、液材試打ち工程（ＳＴ２）と試打ち状態検査工程（ＳＴ３）が実行される。

【0044】

このように、第１部品実装装置Ｍ１は、下側部品ＰＬの上面に液材Ｆを塗布する塗布手段１５と、塗布手段１５による塗布の状態が良好か否かを判定する検査手段（認識手段１２、判定処理部２６）と、検査手段による判定結果２９を送信する送信手段（実装通信部３０）と、を有する液材塗布装置である。また、第２部品実装装置Ｍ２は、判定結果２９を受信する受信手段（実装通信部３０）と、判定結果２９が液材Ｆの塗布の状態が良好である場合には、液材Ｆが塗布された下側部品ＰＬの上面に上側部品ＰＵを実装する実装手段１０と、を有する部品実装装置である。

【0045】

液材塗布装置と部品実装装置を備える部品実装システム１は、液材塗布装置が下側部品ＰＬの上面に液材Ｆを塗布し、部品実装装置が下面に端子（バンプＰＵｂ）を有する上側部品ＰＵを実装する。液材塗布装置は平坦な上面電極ＰＬｅに塗布された液材Ｆに基づいて塗布状態を判定するため、ＰＯＰ実装において下側部品ＰＬと上側部品ＰＵの間に配される液材Ｆの状態を安定に検査することができる。

【0046】

また、下側部品ＰＬの実装（ＳＴ１）から塗布された液材Ｆの状態判定（ＳＴ７）までを第１部品実装装置Ｍ１で行い、上側部品ＰＵの実装（ＳＴ９）を第２部品実装装置Ｍ２で分担することで、第１部品実装装置Ｍ１と第２部品実装装置Ｍ２のタクトタイムをそれぞれ短縮でき、部品実装システム１による実装基板の生産のスループットを向上させることができる。

【0047】

なお、上記の説明では、基板４，４Ａ～４Ｄには下側部品ＰＬと上側部品ＰＵのみをＰＯＰ実装する例で説明したが、基板４，４Ａ～４Ｄに下側部品ＰＬと上側部品ＰＵ以外の他の部品Ｐを実装してもよい。その場合、第１部品実装装置Ｍ１と第２部品実装装置Ｍ２のタクトタイムが同程度となるように他の部品Ｐの実装を両装置に割り振ることで、効率的に実装基板を生産することができる。

【産業上の利用可能性】

【0048】

本発明の部品実装装置および部品実装システムならびに部品実装方法は、ＰＯＰ実装において下側部品と上側部品の間に配される液材の状態を安定に検査することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。

【符号の説明】

【0049】

１ 部品実装システム
４、４Ａ～４Ｄ 基板
９ 実装ヘッド（実装手段）
１１ 基板認識カメラ（検査手段）
１４ ディスペンサ（塗布手段）
１６ 試打ち台（試打ち領域）
Ｆ 液材
Ｍ１ 第１部品実装装置（部品実装装置、液材塗布装置）
Ｍ２ 第２部品実装装置（部品実装装置）
ＰＬ 下側部品
ＰＵ 上側部品
ＰＵｂ バンプ（端子）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】