特許 7462207 圧着装置および圧着方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-28

(45)【発行日】2024-04-05

(54)【発明の名称】圧着装置および圧着方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/60 20060101AFI20240329BHJP

   H05K 13/04 20060101ALI20240329BHJP

【ＦＩ】

H01L21/60 311T

H05K13/04 B

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2020024672

(22)【出願日】2020-02-17

(65)【公開番号】P2021129089

(43)【公開日】2021-09-02

【審査請求日】2022-12-08

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100109210

【弁理士】

【氏名又は名称】新居 広守

(74)【代理人】

【識別番号】100137235

【弁理士】

【氏名又は名称】寺谷 英作

(74)【代理人】

【識別番号】100131417

【弁理士】

【氏名又は名称】道坂 伸一

(72)【発明者】

【氏名】足立 聡

(72)【発明者】

【氏名】浜田 隆二

(72)【発明者】

【氏名】辻 慎治郎

【審査官】安田 雅彦

(56)【参考文献】

【文献】特開平０３－２１５９５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－１２１５３２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６０－２１／６０７

Ｈ０１Ｌ ２１／５０－２１／５２

Ｈ０１Ｌ ２１／５８

Ｈ０５Ｋ １３／００－１３／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

それぞれ部品を基板に圧着するための複数の圧着ヘッドと、
前記複数の圧着ヘッドのそれぞれを第１方向に沿ってスライド自在に保持するヘッド保持部と、
前記第１方向に沿ってロッドを進退させるシリンダと、
前記第１方向と交差する第２方向における前記ヘッド保持部と前記ロッドとの相対位置を変更可能にするための機構を有し、前記相対位置の変更によって、前記複数の圧着ヘッドのうち、進出する前記ロッドによって前記第１方向に沿って押圧される圧着ヘッドを選択的に切り替える位置変更部と、
複数の圧着ユニットとを備え、
前記複数の圧着ユニットのそれぞれは、前記ヘッド保持部に保持される前記複数の圧着ヘッドと、前記シリンダおよび前記ロッドを含むヘッド駆動機構とを有し、
前記位置変更部は、
前記相対位置の変更によって、前記複数の圧着ユニットのそれぞれに含まれる前記複数の圧着ヘッドと前記ロッドとの相対位置を一括して変更する、
圧着装置。

【請求項2】

前記複数の圧着ヘッドのそれぞれは、前記基板に圧着される部品に接するツールを有し、
前記複数の圧着ヘッドのそれぞれのツールの形態は互いに異なる、
請求項１に記載の圧着装置。

【請求項3】

前記第１方向は鉛直方向であって、
前記シリンダは、
前記ロッドを進出させることによって、前記複数の圧着ヘッドのうちの何れか１つの圧着ヘッドを鉛直方向に押圧する、
請求項１または２に記載の圧着装置。

【請求項4】

前記第２方向は水平方向であって、
前記位置変更部は、
水平方向に沿って前記ヘッド保持部を移動させることによって、前記相対位置を変更する、
請求項１～３の何れか１項に記載の圧着装置。

【請求項5】

前記位置変更部は、
前記ヘッド保持部を前記第２方向に移動させることによって、前記複数の圧着ユニットのそれぞれに含まれる前記複数の圧着ヘッドと前記ロッドとの相対位置を一括して変更する、
請求項１～４の何れか１項に記載の圧着装置。

【請求項6】

前記複数の圧着ユニットのそれぞれに含まれる前記複数の圧着ヘッドは、前記第２方向に沿って等間隔に配置され、
前記複数の圧着ヘッドが互いに離間して配置される間隔は、前記複数の圧着ユニットのそれぞれで等しい、
請求項１～５の何れか１項に記載の圧着装置。

【請求項7】

それぞれ部品を基板に圧着するための複数の圧着ヘッドと、
前記複数の圧着ヘッドのそれぞれを第１方向に沿ってスライド自在に保持するヘッド保持部と、
前記第１方向に沿ってロッドを進退させるシリンダと、
前記第１方向と交差する第２方向における前記ヘッド保持部と前記ロッドとの相対位置を変更可能にするための機構を有し、前記相対位置の変更によって、前記複数の圧着ヘッドのうち、進出する前記ロッドによって前記第１方向に沿って押圧される圧着ヘッドを選択的に切り替える位置変更部と、
前記複数の圧着ヘッドのそれぞれについて、当該圧着ヘッドに固定されるブラケットであって、当該圧着ヘッドを押圧する前記ロッドに係合するための前記ブラケットと、
を備える圧着装置。

【請求項8】

前記ブラケットは、当該ブラケットに固定されている前記圧着ヘッドの端部であって、前記ロッドに押圧される前記端部から、前記第１方向に離間して配置される略板状の係合部を有し、
前記係合部には、前記相対位置の変更によって前記ロッドの中間部が前記第２方向に沿って挿入される凹部が形成され、
前記ロッドの先端部は、前記中間部よりも幅広に形成され、
前記凹部に前記中間部が挿入された前記ロッドの進出によって、前記先端部は前記圧着ヘッドの前記端部を押圧し、
前記圧着ヘッドの前記ヘッド保持部による保持が解除された場合には、
前記凹部に前記中間部が挿入された前記ロッドの先端部は、前記係合部における前記凹部の周縁部と前記第１方向に係合する、
請求項７に記載の圧着装置。

【請求項9】

前記複数の圧着ヘッドは、互いに隣り合う第１圧着ヘッドおよび第２圧着ヘッドを含み、
前記第１圧着ヘッドに固定されている前記ブラケットの前記凹部と、前記第２圧着ヘッドに固定されている前記ブラケットの前記凹部とは、互いに対向している、
請求項８に記載の圧着装置。

【請求項10】

圧着装置による部品の圧着方法であって、
前記圧着装置は、複数の圧着ユニットとヘッド保持部とを備え、
前記複数の圧着ユニットのそれぞれは、
それぞれ部品を基板に圧着するための複数の圧着ヘッドと、シリンダおよびロッドを含むヘッド駆動機構とを有し、
前記ヘッド保持部は、前記複数の圧着ユニットの各々に含まれる前記複数の圧着ヘッドのそれぞれを第１方向に沿ってスライド自在に保持し、
前記圧着方法は、
前記第１方向と交差する第２方向における前記ヘッド保持部と前記複数の圧着ユニットの各々の前記ロッドとの相対位置を変更することによって、前記複数の圧着ユニットのそれぞれに含まれる前記複数の圧着ヘッドと前記ロッドとの相対位置を一括して変更し、前記相対位置の変更によって、前記複数の圧着ユニットのそれぞれで、前記複数の圧着ヘッドのうち、前記ロッドによって押圧される圧着ヘッドを選択的に切り替える位置変更工程と、
前記複数の圧着ユニットのぞれぞれで、前記シリンダが前記第１方向に沿って前記ロッドを進出させることによって、選択的に切り替えられた前記圧着ヘッドを前記第１方向に沿って押圧する押圧工程と、
を含む圧着方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板に部品を圧着する圧着装置などに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、例えば液晶パネル基板などの基板に電子部品（以下、単に「部品」と呼称する）を圧着する圧着装置が提供されている。

【0003】

このような圧着装置は圧着ヘッドを備える。圧着ヘッドは、ヘッド本体と、ヘッド本体の先端に取り付けられるツールとを有する。そして、圧着装置は、基板に仮圧着されている部品に、加熱されたツールを基板側へ押し当てることによって、その部品を基板に熱圧着する。

【0004】

また、特許文献１のインナーボンディング装置は、半導体素子の電極とテープキャリアのインナーリードとを熱圧着する２つ以上のボンディングツールを有する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開平５－１０９８１５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

部品の圧着には、その部品に適した圧着条件が要求される。その部品に適した圧着条件は、例えばツールの形態または温度である。

【0007】

具体的には、互いに品種の異なる第１部品および第２部品があり、第１部品が基板に圧着される場合には、その第１部品に適した形態を有するツールがヘッド本体に取り付けられてその第１部品の圧着に用いられる。また、第２部品が基板に圧着される場合には、その第２部品に適した形態を有するツールがヘッド本体に取り付けられてその第２部品の圧着に用いられる。このように基板に圧着される部品の品種切替が行われる場合には、圧着ヘッドにおけるツールの交換および調整が、圧着条件の変更として行われる。

【0008】

したがって、互に圧着条件が異なる複数の部品の圧着が行われるときには、１つの圧着ヘッドの圧着条件をその部品に適した圧着条件に変更するための作業時間を要する。

【0009】

そこで、例えば、圧着装置が、特許文献１のインナーボンディング装置のように２つ以上のボンディングツールのそれぞれを圧着ヘッドとして備えていれば、その圧着条件の変更にかかる作業時間を削減することができる。つまり、圧着装置は、第１圧着条件を要する部品の圧着に用いられる圧着ヘッドと、第２圧着条件を要する部品の圧着に用いられる圧着ヘッドとを予め備えておくことにより、それらの圧着条件の変更にかかる作業時間を削減することができる。

【0010】

しかしながら、複数の圧着ヘッドを圧着装置に単純に備えれば、それらの圧着ヘッドの数だけ、その圧着ヘッドを駆動するための機構が必要になり、圧着装置が大型化してしまう可能性がある。

【0011】

そこで、本開示では、大型化を抑えながら、部品の圧着条件の変更にかかる作業時間を削減することができる圧着装置などを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本開示の一態様に係る圧着装置は、それぞれ部品を基板に圧着するための複数の圧着ヘッドと、前記複数の圧着ヘッドのそれぞれを第１方向に沿ってスライド自在に保持するヘッド保持部と、前記第１方向に沿ってロッドを進退させるシリンダと、前記第１方向と交差する第２方向における前記ヘッド保持部と前記ロッドとの相対位置を変更可能にするための機構を有し、前記相対位置の変更によって、前記複数の圧着ヘッドのうち、進出する前記ロッドによって前記第１方向に沿って押圧される圧着ヘッドを選択的に切り替える位置変更部と、を備える。

【0013】

なお、これらの包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭなどの記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムおよび記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。また、記録媒体は、非一時的な記録媒体であってもよい。

【発明の効果】

【0014】

本開示の圧着装置は、大型化を抑えながら、部品の圧着条件の変更にかかる作業時間を削減することができる。

【0015】

本開示の一態様における更なる利点および効果は、明細書および図面から明らかにされる。かかる利点および／または効果は、いくつかの実施の形態並びに明細書および図面に記載された特徴によってそれぞれ提供されるが、１つまたはそれ以上の同一の特徴を得るために必ずしも全てが提供される必要はない。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】図１は、実施の形態における部品実装ラインの概略構成を示す図である。

【図2】図２は、実施の形態における部品実装ラインの平面図である。

【図3】図３は、実施の形態における部品実装ラインに備えらえている、コンピュータと、そのコンピュータによって制御される各構成要素とを示す図である。

【図4】図４は、実施の形態における圧着装置の機能構成を示すブロック図である。

【図5】図５は、実施の形態における圧着装置に含まれる本圧着部の一例を示す外観斜視図である。

【図6】図６は、実施の形態における圧着装置の動作の一例を示す図である。

【図7】図７は、実施の形態における圧着装置に含まれる各構成要素と部品との位置関係の一例を示す図である。

【図8】図８は、実施の形態における圧着方法のフローチャートである。

【図9】図９は、実施の形態の変形例に係る圧着装置に備えられる４つのブラケットの一例を示す図である。

【図10】図１０は、実施の形態の変形例に係る圧着装置に含まれる各構成要素と部品との位置関係の一例を示す図である。

【図11】図１１は、実施の形態の変形例に係る圧着装置の部分断面の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

本開示の一態様に係る圧着装置は、それぞれ部品を基板に圧着するための複数の圧着ヘッドと、前記複数の圧着ヘッドのそれぞれを第１方向に沿ってスライド自在に保持するヘッド保持部と、前記第１方向に沿ってロッドを進退させるシリンダと、前記第１方向と交差する第２方向における前記ヘッド保持部と前記ロッドとの相対位置を変更可能にするための機構を有し、前記相対位置の変更によって、前記複数の圧着ヘッドのうち、進出する前記ロッドによって前記第１方向に沿って押圧される圧着ヘッドを選択的に切り替える位置変更部と、を備える。例えば、前記第１方向は鉛直方向であって、前記シリンダは、前記ロッドを進出させることによって、前記複数の圧着ヘッドのうちの何れか１つの圧着ヘッドを鉛直方向に押圧してもよい。また、前記第２方向は水平方向であって、前記位置変更部は、水平方向に沿って前記ヘッド保持部を移動させることによって、前記相対位置を変更してもよい。

【0018】

これにより、複数の圧着ヘッドが圧着装置に備えられているため、それらの複数の圧着ヘッドを圧着条件に応じて使い分けることができる。したがって、圧着される複数の部品のそれぞれの圧着条件が異なるために、それらの圧着条件の切り替えが必要な場合であっても、その圧着条件を満たす圧着ヘッドを用いれば、その圧着条件を要する部品を短時間で基板に圧着することができる。つまり、１つの圧着ヘッドで実現可能な圧着条件をその部品に適した圧着条件に変更する作業時間を省くことができる。

【0019】

さらに、第２方向におけるヘッド保持部とロッドとの相対位置の変更によって、部品の圧着のためにロッドによって押圧される圧着ヘッドが選択的に切り替えられるため、圧着装置の大型化を抑えることができる。すなわち、複数の圧着ヘッドのそれぞれに対してシリンダおよびロッドを設ける必要性をなくすことができる。

【0020】

したがって、圧着装置の大型化を抑えながら、部品の圧着条件の変更にかかる作業時間を削減することができる。

【0021】

また、前記複数の圧着ヘッドのそれぞれは、前記基板に圧着される部品に接するツールを有し、前記複数の圧着ヘッドのそれぞれのツールの形態は互いに異なってもよい。

【0022】

これにより、基板に圧着される部品の品種切替が行われる場合であっても、その部品に適した形態のツールを有する圧着ヘッドを用いれば、わざわざ圧着ヘッドのツールの交換および調整を行うことなく、その部品を基板に圧着することができる。その結果、部品の品種切替にかかる作業時間を削減することができる。

【0023】

また、前記圧着装置は、複数の圧着ユニットを備え、前記複数の圧着ユニットのそれぞれは、前記ヘッド保持部に保持される前記複数の圧着ヘッドと、前記シリンダおよび前記ロッドを含むヘッド駆動機構とを有し、前記位置変更部は、前記相対位置の変更によって、前記複数の圧着ユニットのそれぞれに含まれる前記複数の圧着ヘッドと前記ロッドとの相対位置を一括して変更してもよい。例えば、前記位置変更部は、前記ヘッド保持部を前記第２方向に移動させることによって、前記複数の圧着ユニットのそれぞれに含まれる前記複数の圧着ヘッドと前記ロッドとの相対位置を一括して変更してもよい。

【0024】

これにより、複数の圧着ユニットのそれぞれにおいて、例えば部品の品種切替にかかる作業時間を効率的に削減することができる。

【0025】

また、前記複数の圧着ユニットのそれぞれに含まれる前記複数の圧着ヘッドは、前記第２方向に沿って等間隔に配置され、前記複数の圧着ヘッドが互いに離間して配置される間隔は、前記複数の圧着ユニットのそれぞれで等しくてもよい。

【0026】

これにより、複数の圧着ヘッドが互いに離間して配置される間隔が、複数の圧着ユニットのそれぞれで等しいため、複数の圧着ユニットのそれぞれで行われる、第１方向に沿って押圧される圧着ヘッドの切り替えを同時に、かつ適切に行うことができる。

【0027】

また、前記圧着装置は、さらに、前記複数の圧着ヘッドのそれぞれについて、当該圧着ヘッドに固定されるブラケットであって、当該圧着ヘッドを押圧する前記ロッドに係合するための前記ブラケットを備えてもよい。例えば、前記ブラケットは、当該ブラケットに固定されている前記圧着ヘッドの端部であって、前記ロッドに押圧される前記端部から、前記第１方向に離間して配置される略板状の係合部を有し、前記係合部には、前記相対位置の変更によって前記ロッドの中間部が前記第２方向に沿って挿入される凹部が形成され、前記ロッドの先端部は、前記中間部よりも幅広に形成され、前記凹部に前記中間部が挿入された前記ロッドの進出によって、前記先端部は前記圧着ヘッドの前記端部を押圧し、前記圧着ヘッドの前記ヘッド保持部による保持が解除された場合には、前記凹部に前記中間部が挿入された前記ロッドの先端部は、前記係合部における前記凹部の周縁部と前記第１方向に係合してもよい。

【0028】

これにより、このブラケットがロッドに係合することによって、そのブラケットに固定されている圧着ヘッドの落下を抑制することができる。

【0029】

また、前記複数の圧着ヘッドは、互いに隣り合う第１圧着ヘッドおよび第２圧着ヘッドを含み、前記第１圧着ヘッドに固定されている前記ブラケットの前記凹部と、前記第２圧着ヘッドに固定されている前記ブラケットの前記凹部とは、互いに対向していてもよい。

【0030】

これにより、ヘッド保持部が第２方向の何れの向きに移動しても、第１圧着ヘッドおよび第２圧着ヘッドのうちの何れか１つの圧着ヘッドのブラケットの凹部に、ロッドの中間部を挿入することができる。その結果、そのブラケットをロッドに係合可能な状態にさせることができ、そのブラケットに固定されている圧着ヘッドの落下を抑制することができる。

【0031】

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。

【0032】

なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。また、以下の実施の形態において、略矩形などの表現を用いている。例えば、略矩形は、完全に矩形であることを意味するだけでなく、実質的に矩形である。他の「略」を用いた表現についても同様である。

【0033】

（実施の形態）
［部品実装ラインの概略構成］
図１は、本実施の形態における部品実装ラインの概略構成を示す図である。

【0034】

本実施の形態における部品実装ライン１は、液晶パネル基板や有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネル基板などのディスプレイパネル基板である基板３に部品５を実装することによってディスプレイパネルを生産するシステムである。なお、部品５は、例えば駆動回路などの電子部品である。具体的には、部品実装ライン１は、図１に示すように、基板搬入部１０と、貼着部２０と、仮圧着部３０と、本圧着部４０と、基板搬出部５０とを有する。基板搬入部１０、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および基板搬出部５０は、この順で連結されている。

【0035】

基板搬入部１０は、作業者または上流側の他の装置から搬入される矩形の基板３を受け取る。そして、その基板３は下流側の貼着部２０に搬出される。

【0036】

貼着部２０は、基板搬入部１０から搬出された基板３を受け取り、その基板３の周縁にある複数の電極部４のそれぞれに接着部材を貼着する。そして、その接着部材が貼着された基板３は仮圧着部３０に搬出される。なお、複数の電極部４のそれぞれは、例えば、複数の電極により構成されている。また、接着部材は、例えば、異方性導電部材、すなわちＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）テープである。

【0037】

仮圧着部３０は、貼着部２０から搬出された基板３を受け取り、その基板３の接着部材が貼着されている部位に部品５を搭載して仮圧着する。そして、その部品５が仮圧着された基板３は本圧着部４０に搬出される。

【0038】

本圧着部４０は、仮圧着部３０から搬出された基板３を受け取り、その基板３に仮圧着された部品５に対して本圧着、すなわち熱圧着を行う。そして、その本圧着が行われた基板３は基板搬出部５０に搬出される。

【0039】

基板搬出部５０は、本圧着部４０から搬出された基板３を受け取る。基板搬出部５０に受け取られた基板３は下流側に搬出される。

【0040】

このように、部品実装ライン１は、搬入された基板３の周縁に設けられた複数の電極部４のそれぞれに部品５を実装する部品実装作業を実行し、部品５が実装された基板３を基板搬出部５０から搬出する。

【0041】

［部品実装ラインの詳細構成］
図２は、本実施の形態における部品実装ライン１の平面図である。具体的には、図２は、部品実装ライン１を上方から見た構成を示す。なお、本実施の形態において、基板の搬送方向をＸ軸方向と称し、鉛直方向をＺ軸方向と称し、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に垂直な方向、すなわち奥行き方向をＹ軸方向と称す。また、Ｘ軸方向の負側および正側は、基板の搬送方向の上流側および下流側にそれぞれ相当し、Ｚ軸方向の負側および正側は、鉛直方向の下側および上側にそれぞれ相当し、Ｙ軸方向の負側および正側は、奥行き方向の手前側および奥側、または、前側および後側にそれぞれ相当する。

【0042】

基板搬入部１０は、搬入される基板３を載置するための基台１ａを備える。基板搬入部１０の基台１ａには、基板３が載置されるステージ１１が設けられている。ステージ１１は、基台１ａに対してＺ軸方向に昇降する。また、ステージ１１の上面には、複数の吸着孔１１ａが設けられている。このようなステージ１１は、作業者または上流側の他の装置から搬入されてステージ１１上に載置された基板３を、図示しないポンプ等の吸引器によって吸着孔１１ａから真空吸着して保持する。

【0043】

貼着部２０は、基板３の電極部４に接着部材であるＡＣＦを貼着する貼着作業（言い換えると、貼着工程）を行う機能を備える。貼着部２０は、基板移動機構２１と、貼着機構２２とを備える。

【0044】

基板移動機構２１は、基板３を移動させる機構である。基板移動機構２１は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、ステージ２３とを備える。基板移動機構２１には、基台１ｂ上に下方から順に、Ｘ軸テーブルと、Ｙ軸テーブルと、Ｚ軸テーブルと、ステージ２３とが重ねて設けられている。

【0045】

Ｙ軸テーブルは、Ｙ軸方向に延びて設けられ、Ｘ軸テーブル上をＸ軸方向に自在に移動する。Ｚ軸テーブルは、Ｙ軸テーブル上をＹ軸方向に自在に移動し、上部に設けられたステージ２３をＺ軸方向に昇降するとともにＺ軸回りに回転させる。

【0046】

また、ステージ２３の上面には、複数の吸着孔２３ａが設けられており、ステージ２３は、その上面に載置された基板３を真空吸着して保持する。このように、基板移動機構２１は、基板３を吸着保持して水平面内（具体的には、Ｘ軸方向およびＹ軸方向）で移動させ、上下方向（具体的には、Ｚ軸方向）に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる。

【0047】

貼着機構２２は、基台１ｂの上方に、Ｘ軸方向に並んだ例えば２つの貼着ヘッドを備えている。各貼着ヘッドは、ＡＣＦを供給する供給部と、ＡＣＦを基板３に貼着するための貼着ツールとを備えている。２つの貼着ヘッドのそれぞれは、基板３上の複数の電極部４に対応する位置にＡＣＦを貼着する。また、２つの貼着ヘッドのそれぞれに対応する下方の位置には、貼着支持台が備えられている。

【0048】

仮圧着部３０は、基板３のＡＣＦが貼着された領域（すなわち圧着対象部位）に部品５を搭載して仮圧着する仮圧着工程を実行する。仮圧着部３０は、基板移動機構３１と、部品搭載機構３２と、部品供給部３３と、部品移動部３５とを備える。

【0049】

基板移動機構３１は、貼着部２０の基板移動機構２１と同様の構造を有する。具体的には、基板移動機構３１は、基板３を保持するステージ３７を有する。ステージ３７の上面には、複数の吸着孔３７ａが設けられている。基板移動機構３１は、そのステージ３７上に載置された基板３をその複数の吸着孔３７ａによって真空吸着して保持する。また、基板移動機構３１は、基板３を吸着保持するステージ３７を水平面内で移動させ、上下方向に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。基板移動機構３１は、そのステージ３７の移動および回転によって、吸着保持されている基板３のＡＣＦが貼着された領域を、部品搭載機構３２のバックアップステージである下受け部３６の上方に位置させる。

【0050】

部品供給部３３は、部品搭載機構３２の奥側方（すなわちＹ軸方向正側）に基台１ｂの後部から張り出して設けられている。例えば、部品供給部３３は、部品５を部品移動部３５に供給する。部品５は、例えばＴＣＰ（Tape carrier package）部品またはＩＣ（Integrated Circuit）部品である。

【0051】

部品５がＴＣＰ部品である場合、部品供給部３３は、ＴＣＰが巻き付けられた供給リールを備え、その供給リールから引き出されるＴＣＰの先頭側から順に、そのＴＣＰに配設されているＴＣＰ部品を打ち抜く。そして、部品供給部３３は、その打ち抜かれたＴＣＰ部品を部品移動部３５に供給する。

【0052】

部品５がＩＣ部品である場合、部品供給部３３は、段積みされている複数のトレイを備える。これらの複数のトレイのそれぞれには、複数のＩＣ部品がマトリクス状に載置されている。そして、部品供給部３３は、複数のトレイから何れかのトレイを選択して、その選択されたトレイごと、そのトレイに載置されている複数のＩＣ部品を部品移動部３５に供給する。

【0053】

部品移動部３５は、部品供給部３３から供給される部品５を、部品搭載機構３２に含まれる仮圧着ヘッド３４側に移動させる。

【0054】

部品搭載機構３２は、基台１ｂ上に設けられ、仮圧着ヘッド３４と下受け部３６とを備える。

【0055】

下受け部３６は、ステージ３７に保持されている基板３における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する。なお、この圧着対象部位は、基板３においてＡＣＦが貼着されている部位である。

【0056】

仮圧着ヘッド３４は、部品５を保持し、下受け部３６によって支持されている圧着対象部位に部品５を圧着する。具体的には、仮圧着ヘッド３４は、Ｚ軸方向に昇降し、部品移動部３５によって移動された部品５を上方から吸着（つまり、ピックアップ）する。そして、仮圧着ヘッド３４は、吸着した部品５をＡＣＦ上に搭載して基板３ごと下受け部３６に押し付けることで、基板３に部品５を仮圧着する。なお、仮圧着部３０は、基板移動機構３１によって保持されている基板３の方向を９０度回転させる機構を備えてもよい。

【0057】

本圧着部４０は、仮圧着部３０によって基板３に仮圧着された部品５を基板３に本圧着、すなわち熱圧着する本圧着工程（つまり、熱圧着工程）を実行する。こうすることで、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦを介して電気的に接続される。このような本圧着部４０は、基板移動機構４１と、圧着機構４２とを備える。

【0058】

基板移動機構４１は、貼着部２０の基板移動機構２１と同様の構造を有する。具体的には、基板移動機構４１は、ステージ４９を有する。ステージ４９の上面には、複数の吸着孔４９ａが設けられている。基板移動機構４１は、そのステージ４９上に載置された基板３をその複数の吸着孔４９ａによって真空吸着して保持する。また、基板移動機構４１は、基板３を吸着保持するステージ４９を水平面内で移動させ、上下方向に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。基板移動機構４１は、そのステージ４９の移動および回転によって、吸着保持されている基板３の部品５が仮圧着された領域を、圧着機構４２の圧着支持部の上方に位置させる。

【0059】

圧着機構４２は、圧着支持部と本圧着ヘッドとを備え、その本圧着ヘッドの加熱されたツールで、基板３に仮圧着されている部品５を圧着支持部側に押圧する。これにより、部品５は本圧着され、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦを介して電気的に接続される。

【0060】

基板搬出部５０は、本圧着部４０から搬送された基板３をステージ５１上に真空吸着して保持する機能を備える。基板搬出部５０において保持された基板３は、下流側の他の装置に搬出されるか、作業者によってステージ５１から取り出される。

【0061】

ステージ５１は、基台１ｃに対してＺ軸方向に昇降する。また、ステージ５１の上面には、複数の吸着孔５１ａが設けられており、ステージ５１は、本圧着部４０から移送された基板３をその上面で真空吸着して保持する。

【0062】

搬送部６０は、基板３を搬送する装置である。具体的には、搬送部６０は、基板搬入部１０に搬入された基板３を、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および、基板搬出部５０へこの順に受け渡す（移送する）機能を備える。搬送部６０は、貼着部２０、仮圧着部３０、および本圧着部４０の前方領域（すなわちＹ軸方向負側）に配置されている。

【0063】

搬送部６０は、基台１ａ、基台１ｂ、および、基台１ｃにわたってＸ軸方向に延びた移動ベース６１上に、上流側から順に配置されている、基板搬送機構６２Ａ、基板搬送機構６２Ｂ、基板搬送機構６２Ｃ、および、基板搬送機構６２Ｄを備えている。

【0064】

基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄは、それぞれ基部６３および１以上のアームユニット６４を備える。本実施の形態では、基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄがそれぞれ２基のアームユニット６４を備える場合を例示している。

【0065】

基部６３は、移動ベース６１上に設けられ、Ｘ軸方向に自在に移動する。基部６３上には、２基のアームユニット６４がＸ軸方向に並んで設けられている。アームユニット６４は、基板３を上方から真空吸着する。

【0066】

基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄのそれぞれは、ステージ１１、２３、３７、４９、５１が保持する基板３を上方から真空吸着する基板受け渡し位置に移動して、昇降するステージ１１、２３、３７、４９、５１から基板３の受け取りまたは受け渡しを行う。例えば、基板搬送機構６２Ａは、基板搬入部１０のステージ１１に載置された基板３を受け取り、貼着部２０のステージ２３に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｂは、貼着部２０のステージ２３から基板３を受け取り、仮圧着部３０のステージ３７に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｃは、仮圧着部３０のステージ３７から基板３を受け取り、本圧着部４０のステージ４９に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｄは、本圧着部４０のステージ４９から基板３を受け取り、基板搬出部５０のステージ５１に受け渡す。

【0067】

図３は、部品実装ライン１に備えらえている、コンピュータと、そのコンピュータによって制御される各構成要素とを示す図である。

【0068】

部品実装ライン１は、図３に示すようにコンピュータ２を備える。このコンピュータ２は、例えば、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および搬送部６０などと例えば制御線によって通信可能に接続され、これらの各部を制御する。コンピュータ２は、制御部２ａと、記憶部２ｂとを備える。

【0069】

記憶部２ｂは、基板３のサイズ、基板３に実装される部品５の種類、実装位置、実装方向、および、基板３を移送するタイミング等の部品実装作業に必要な各種データと、制御部２ａが実行する制御プログラム等とを記憶する。記憶部２ｂは、ＲＯＭ（Read Only Memory）またはＲＡＭ（Random Access Memory）等により実現される。

【0070】

制御部２ａは、貼着部２０の基板移動機構２１、仮圧着部３０の基板移動機構３１、本圧着部４０の基板移動機構４１、および搬送部６０を制御して、基板３を各部間で次の工程へ移送する基板移送作業を実行する。基板移送作業における上流側から下流側への基板３の移送は、各部間で同期して行われる。

【0071】

例えば、制御部２ａは、貼着部２０を制御することで、基板移動機構２１によって保持される基板３の向きおよび位置を変更し、ヘッド移動モータによって複数の貼着ヘッドの間隔を変更し、貼着機構２２によって基板３にＡＣＦを貼着する貼着作業を貼着部２０に実行させる。

【0072】

また、例えば、制御部２ａは、仮圧着部３０を制御することで、基板移動機構３１によって保持される基板３の向きおよび位置を変更し、部品５の基板３への仮圧着を部品搭載機構３２に実行させる。また、制御部２ａは、部品移動部３５を制御することによって、基板３に仮圧着される部品５を部品搭載機構３２側に移動させる。

【0073】

また、例えば、制御部２ａは、本圧着部４０を制御することで、基板移動機構４１によって保持する基板３の向きおよび位置を変更し、基板３に仮圧着された部品５を圧着機構４２に本圧着させる。

【0074】

このような制御部２ａは、例えば、部品実装ライン１が有する各部および各機構を制御するための、記憶部２ｂに記憶されている制御プログラムと、その制御プログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）などのプロセッサとにより実現される。

【0075】

［圧着装置の構成］
図４は、本実施の形態における圧着装置１００の機能構成を示すブロック図である。

【0076】

圧着装置１００は、部品実装ライン１における本圧着部４０と、コンピュータ２の制御部２ａとからなる。

【0077】

具体的には、圧着装置１００は、制御部２ａと、基板移動機構４１と、圧着機構４２とを備える。また、圧着機構４２は、複数の本圧着ヘッド１２０と、ヘッド保持部１１０と、ヘッド駆動機構１５０と、圧着支持部１４１と、位置変更部１３０とを備える。

【0078】

複数の本圧着ヘッド１２０のそれぞれは、部品５を基板３に圧着するためのヘッドである。なお、後述のように、本実施の形態では、その複数の本圧着ヘッド１２０には、２種類の本圧着ヘッド１２０ａおよび１２０ｂ（図５参照）が含まれる。また、圧着装置１００で行われる圧着は、本圧着、すなわち熱圧着である。

【0079】

ヘッド保持部１１０は、その複数の本圧着ヘッド１２０をスライド自在に保持する。

【0080】

ヘッド駆動機構１５０は、シリンダ１５１およびロッド１５２を有し、複数の本圧着ヘッド１２０のうちの何れか１つの本圧着ヘッド１２０をスライドさせて押し下げる機能、すなわち本圧着ヘッド１２０を押圧する機能を有する。この押し下げられた本圧着ヘッド１２０によって、部品５が基板３に圧着される。

【0081】

位置変更部１３０は、ヘッド保持部１１０を移動させることによって、ヘッド保持部１１０とロッド１５２との相対位置を変更する。

【0082】

圧着支持部１４１は、基板移動機構４１のステージ４９に吸着保持されている基板３の部品５が仮圧着された領域を下側から支持する。

【0083】

図５は、本実施の形態における圧着装置１００に含まれる本圧着部４０の一例を示す外観斜視図である。

【0084】

基板移動機構４１は、ステージ４９に吸着保持されている基板３を、上述のようにＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動させたり、Ｚ軸回りに回転させたりすることによって、基板３の部品５が仮圧着された領域を圧着支持部１４１に下側から支持させる。本圧着部４０は、このように基板３の部品５が仮圧着された領域が圧着支持部１４１に支持されている状態で、その部品５を基板３に熱圧着する。なお、図５に示す例では、２枚の基板３がステージ４９に保持吸着され、それぞれの基板３における部品５が仮圧着された領域が、圧着支持部１４１に支持されている。そして、このような状態で、本圧着部４０は、それぞれの基板３の部品５を熱圧着する。

【0085】

ここで、本実施の形態における圧着装置１００の本圧着部４０は、例えば図５に示すように、２つの本圧着ヘッド１２０ａと２つの本圧着ヘッド１２０ｂとをそれぞれ上述の本圧着ヘッド１２０として備える。

【0086】

本圧着ヘッド１２０ａは、ヘッド本体１２１と、そのヘッド本体１２１の下端に取り付けられる例えばＩＣ部品用のツール１２２ａとを備える。また、本圧着ヘッド１２０ｂは、ヘッド本体１２１と、そのヘッド本体１２１の下端に取り付けられる例えばＴＣＰ部品用のツール１２２ｂとを備える。ＩＣ部品用のツール１２２ａは、ＩＣ部品として構成されている部品５を適切に押圧可能な形態に構成され、ＴＣＰ部品用のツール１２２ｂは、ＴＣＰ部品として構成されている部品５を適切に押圧可能な形態に構成されている。したがって、ＴＣＰ部品用のツール１２２ｂは、ＩＣ部品用のツール１２２ａよりも大きい。

【0087】

なお、ツール１２２ａを有する本圧着ヘッド１２０は、以下、ＩＣ部品用の本圧着ヘッド１２０ａとも称され、ツール１２２ｂを有する本圧着ヘッド１２０は、以下、ＴＣＰ部品用の本圧着ヘッド１２０ｂとも称される。

【0088】

このように本実施の形態における４つの本圧着ヘッド１２０のそれぞれは、基板３に圧着される部品５に接するツール１２２ａまたは１２２ｂを有し、ツール１２２ａとツール１２２ｂとのそれぞれの形態は互いに異なる。

【0089】

また、４つの本圧着ヘッド１２０のそれぞれのヘッド本体１２１の上端には、ロッド１５２に当接する凸部１２３が形成されている。

【0090】

ヘッド保持部１１０は、４つの本圧着ヘッド１２０、すなわち２つの本圧着ヘッド１２０ａと２つの本圧着ヘッド１２０ｂとを保持する。具体的には、ヘッド保持部１１０は、４つの本圧着ヘッド１２０がＸ軸方向に沿って配列された状態で、これらの本圧着ヘッド１２０を保持する。より具体的には、ヘッド保持部１１０は、本圧着ヘッド１２０ａと本圧着ヘッド１２０ｂとが交互に配列された状態で、これらの本圧着ヘッド１２０を保持する。なお、これらの４つの本圧着ヘッド１２０のそれぞれは、Ｘ軸方向に沿って、その本圧着ヘッド１２０のツール１２２ａまたは１２２ｂが下側に向けられた状態で保持される。

【0091】

また、ヘッド保持部１１０は、その４つの本圧着ヘッド１２０のそれぞれを第１方向に沿ってスライド自在に保持する。本実施の形態では、第１方向は、Ｚ軸方向すなわち鉛直方向である。例えば、ヘッド保持部１１０は、それらの本圧着ヘッド１２０のそれぞれをバネ１１２で吊り下げることによって、その本圧着ヘッド１２０をＺ軸方向に沿ってスライド自在に保持する。具体的には、ヘッド保持部１１０は、例えば図５に示すように略矩形板状の部材からなる。そして、ヘッド保持部１１０のＹ軸方向に垂直な２つの面のうちの負側の面には、それぞれＺ軸方向に沿う４つの溝１１１が形成されている。これらの４つの溝１１１のそれぞれには上述のバネ１１２が嵌め込まれている。バネ１１２の上端は、溝１１１内の上端部に接続され、バネ１１２の下端は、ヘッド本体１２１の背面上端側に接続されている。これにより、４つの本圧着ヘッド１２０のそれぞれは、バネ１１２によってＺ軸方向に沿ってスライド自在に保持される。

【0092】

また、本実施の形態における圧着装置１００の本圧着部４０は、例えば図５に示すように、２つのヘッド駆動機構１５０を有する。つまり、本圧着部４０は、それぞれシリンダ１５１およびロッド１５２を含む２つのヘッド駆動機構１５０を備える。これらの２つのヘッド駆動機構１５０は、例えばＸ軸方向に沿って配置されている。

【0093】

シリンダ１５１は、ロッド１５２をＺ軸方向に沿わせた状態でそのロッド１５２の上端を保持し、第１方向であるＺ軸方向に沿ってそのロッド１５２を進退させる。

【0094】

シリンダ１５１は、そのロッド１５２を下側に進出させることによって、４つの本圧着ヘッド１２０のうちの何れか１つの本圧着ヘッド１２０を鉛直方向下側に押圧する。ここで、ロッド１５２の下端にある先端部１５３は、幅広に形成されている。上述のようにシリンダ１５１によってロッド１５２が下側に進出すると、そのロッド１５２の先端部１５３は、何れか１つの本圧着ヘッド１２０のヘッド本体１２１の上端に形成されている凸部１２３に点接触し、その凸部１２３を下側に押圧する。これにより、その本圧着ヘッド１２０は鉛直方向下側に押圧されてスライドする。

【0095】

位置変更部１３０は、上述の第１方向と交差する第２方向におけるヘッド保持部１１０とロッド１５２との相対位置を変更可能にするための機構を有する。そして、位置変更部１３０は、その相対位置の変更によって、４つの本圧着ヘッド１２０のうち、進出するロッド１５２によって第１方向に沿って押圧される本圧着ヘッド１２０を選択的に切り替える。本実施の形態では、第２方向は水平方向であって、位置変更部１３０は、水平方向に沿ってヘッド保持部１１０を移動させることによって、その相対位置を変更する。具体的には、位置変更部１３０は、例えばモータなどのアクチェータを備え、そのアクチェータによってヘッド保持部１１０をＸ軸方向に移動させる。その結果、２つのヘッド駆動機構１５０は固定されているため、それらの２つのヘッド駆動機構１５０のそれぞれに含まれるロッド１５２とヘッド保持部１１０との相対位置が変更される。

【0096】

したがって、位置変更部１３０は、その相対位置の変更によって、２つのヘッド駆動機構１５０のそれぞれのロッド１５２の下側への進出によって押圧される本圧着ヘッド１２０を選択的に切り替えることができる。つまり、位置変更部１３０は、その押圧される本圧着ヘッド１２０を、ＩＣ部品用の本圧着ヘッド１２０ａと、ＴＣＰ部品用の本圧着ヘッド１２０ｂとに切り替えることができる。

【0097】

［圧着装置の動作］
図６は、本実施の形態における圧着装置１００の動作の一例を示す図である。

【0098】

例えば、圧着装置１００の制御部２ａは、基板３に圧着される部品５がＩＣ部品である場合には、図６の（ａ）に示すように、位置変更部１３０を制御することによって、ヘッド保持部１１０をＸ軸方向正側に移動させる。つまり、Ｘ軸方向におけるヘッド保持部１１０とロッド１５２との相対位置が変更される。これにより、２つのヘッド駆動機構１５０のそれぞれのロッド１５２の先端部１５３は、ヘッド保持部１１０に保持されているＩＣ部品用の本圧着ヘッド１２０ａの凸部１２３に対してＺ軸方向に対向する。そして、制御部２ａは、２つのヘッド駆動機構１５０のそれぞれのシリンダ１５１を制御することによって、そのシリンダ１５１に対応するロッド１５２をＺ軸方向負側（すなわち下側）に進出させる。

【0099】

その結果、２つのヘッド駆動機構１５０のそれぞれのロッド１５２の先端部１５３は、その先端部１５３に対向する本圧着ヘッド１２０ａの凸部１２３に点接触しながら、その本圧着ヘッド１２０ａをＺ軸方向負側に押圧する。これにより、２つのＩＣ部品用の本圧着ヘッド１２０ａは、例えば図５に示すバネ１１２を引き延ばしてバネ１１２の張力に逆らいながら、Ｚ軸方向負側にスライドする。そして、スライドする本圧着ヘッド１２０ａのツール１２２ａは、基板３に仮圧着されている部品５、すなわちＩＣ部品を押圧する。また、このときには、ツール１２２ａは、例えば内蔵されているヒータによって加熱されている。したがって、加熱されたツール１２２ａは、そのＩＣ部品を押圧することによって、そのＩＣ部品を基板３に熱圧着する。

【0100】

一方、圧着装置１００の制御部２ａは、基板３に圧着される部品５がＴＣＰ部品である場合には、図６の（ｂ）に示すように、位置変更部１３０を制御することによって、ヘッド保持部１１０を（ａ）に示す例とは逆方向に、すなわちＸ軸方向負側に移動させる。つまり、Ｘ軸方向におけるヘッド保持部１１０とロッド１５２との相対位置が変更される。これにより、２つのヘッド駆動機構１５０のそれぞれのロッド１５２の先端部１５３は、ヘッド保持部１１０に保持されているＴＣＰ部品用の本圧着ヘッド１２０ｂの凸部１２３に対してＺ軸方向に対向する。そして、制御部２ａは、２つのヘッド駆動機構１５０のそれぞれのシリンダ１５１を制御することによって、そのシリンダ１５１に対応するロッド１５２をＺ軸方向負側（すなわち下側）に進出させる。

【0101】

その結果、２つのヘッド駆動機構１５０のそれぞれのロッド１５２の先端部１５３は、その先端部１５３に対向する本圧着ヘッド１２０ｂの凸部１２３に点接触しながら、その本圧着ヘッド１２０ｂをＺ軸方向負側に押圧する。これにより、２つのＴＣＰ部品用の本圧着ヘッド１２０ｂは、例えば図５に示すバネ１１２を引き延ばしてバネ１１２の張力に逆らいながら、Ｚ軸方向負側にスライドする。そして、スライドする本圧着ヘッド１２０ｂのＴＣＰ部品用のツール１２２ｂは、基板３に仮圧着されている部品５、すなわちＴＣＰ部品を押圧する。また、このときには、ツール１２２ｂは、例えば内蔵されているヒータによって加熱されている。したがって、加熱されたツール１２２ｂは、そのＴＣＰ部品を押圧することによって、そのＴＣＰ部品を基板３に熱圧着する。

【0102】

ここで、本実施の形態では、２種類の本圧着ヘッド１２０ａおよび１２０ｂと、ヘッド駆動機構１５０との組み合わせによって、圧着ユニットが構成されている。つまり、本実施の形態における圧着装置１００は、２つの圧着ユニットｕ１およびｕ２を備える。２つの圧着ユニットｕ１およびｕ２のそれぞれは、ヘッド保持部１１０に保持される２種類の本圧着ヘッド１２０ａおよび１２０ｂと、シリンダ１５１およびロッド１５２を含むヘッド駆動機構１５０とを有する。

【0103】

したがって、位置変更部１３０は、ヘッド保持部１１０の相対位置の変更によって、２つの圧着ユニットｕ１およびｕ２のそれぞれに含まれる２種類の本圧着ヘッド１２０ａおよび１２０ｂとロッド１５２との相対位置を一括して変更する。具体的には、位置変更部１３０は、ヘッド保持部１１０を第２方向（具体的にはＸ軸方向）に移動させることによって、２つの圧着ユニットｕ１およびｕ２のそれぞれに含まれる２種類の本圧着ヘッド１２０ａおよび１２０ｂとロッド１５２との相対位置を一括して変更する。

【0104】

また、本実施の形態では、２種類の本圧着ヘッド１２０ａおよび１２０ｂが互いに離間して配置される間隔、すなわち、本圧着ヘッド１２０ａと本圧着ヘッド１２０ｂとの間のＸ軸方向の間隔は、２つの圧着ユニットｕ１およびｕ２のそれぞれで等しい。これにより、２つの圧着ユニットｕ１およびｕ２のそれぞれで行われる切り替え、すなわち、第１方向（具体的にはＺ軸方向）に沿って押圧される本圧着ヘッド１２０の切り替えを同時に、かつ適切に行うことができる。具体的には、ＩＣ部品用の本圧着ヘッド１２０ａと、ＴＣＰ部品用の本圧着ヘッド１２０ｂとの切り替えを同時に、かつ適切に行うことができる。

【0105】

また、本実施の形態では、圧着ユニットｕ１およびｕ２のそれぞれは、２種類の本圧着ヘッド１２０ａおよび１２０ｂを有するが、その本圧着ヘッド１２０の種類または数は、３つ以上であってもよい。この場合には、２つの圧着ユニットｕ１およびｕ２のそれぞれに含まれる３つ以上の本圧着ヘッド１２０は、第２方向（すなわちＸ軸方向）に沿って等間隔に配置される。これにより、２つの圧着ユニットｕ１およびｕ２のそれぞれに含まれる本圧着ヘッド１２０の種類または数が３つ以上であっても、２つの圧着ユニットｕ１およびｕ２のそれぞれで行われる本圧着ヘッド１２０の切り替えを同時に、かつ適切に行うことができる。

【0106】

図７は、本実施の形態における圧着装置１００に含まれる各構成要素と部品５との位置関係の一例を示す図である。具体的には、図７の（ａ）は、ＩＣ部品の圧着が行われるときの位置関係の一例を示し、図７の（ｂ）は、ＴＣＰ部品の圧着が行われるときの位置関係の一例を示す。

【0107】

なお、図７は、ヘッド保持部１１０およびシリンダ１５１などをＹ軸方向負側から見た状態を示すが、ステージ４９、基板３および部品５については、それらをＺ軸方向正側から見た状態を示す。また、図７に示す例では、圧着装置１００は２つのステージ４９を備え、それらの２つのステージ４９のそれぞれに基板３が吸着保持されている。

【0108】

例えば、圧着装置１００の制御部２ａは、基板３に圧着される部品５がＩＣ部品である場合には、図６の（ａ）に示す例と同様、図７の（ａ）に示すように、位置変更部１３０を制御することによって、ヘッド保持部１１０をＸ軸方向正側に移動させる。これにより、それぞれＩＣ部品用のツール１２２ａを有する２つの本圧着ヘッド１２０ａが、シリンダ１５１およびロッド１５２によって押圧されることが可能な状態になる。

【0109】

そして、制御部２ａは、基板移動機構４１の２つのステージ４９のそれぞれを移動させる。これによって、ステージ４９上の基板３に仮圧着されている部品５、すなわちＩＣ部品が、ＩＣ部品用のツール１２２ａのＺ軸方向負側に対向するように配置される。なお、このときには、基板３において部品５が仮圧着されている部分は、圧着支持部１４１によって下側から支持されている。

【0110】

このように、ＩＣ部品である部品５の位置合わせが行われた後に、制御部２ａは、２つのシリンダ１５１を制御することによって、２つの本圧着ヘッド１２０ａのそれぞれに部品５の熱圧着を実行させる。

【0111】

一方、圧着装置１００の制御部２ａは、基板３に圧着される部品５がＴＣＰ部品である場合には、図６の（ｂ）に示す例と同様、図７の（ｂ）に示すように、位置変更部１３０を制御することによって、ヘッド保持部１１０をＸ軸方向負側に移動させる。これにより、それぞれＴＣＰ部品用のツール１２２ｂを有する２つの本圧着ヘッド１２０ｂが、シリンダ１５１およびロッド１５２によって押圧されることが可能な状態になる。

【0112】

そして、制御部２ａは、基板移動機構４１の２つのステージ４９のそれぞれを移動させる。これによって、ステージ４９上の基板３に仮圧着されている部品５、すなわちＴＣＰ部品が、ＴＣＰ部品用のツール１２２ｂのＺ軸方向負側に対向するように配置される。なお、このときには、基板３において部品５が仮圧着されている部分は、圧着支持部１４１によって下側から支持されている。

【0113】

このように、ＴＣＰ部品である部品５の位置合わせが行われた後に、制御部２ａは、２つのシリンダ１５１を制御することによって、２つの本圧着ヘッド１２０ｂのそれぞれに部品５の熱圧着を実行させる。

【0114】

図８は、本実施の形態における圧着方法のフローチャートである。

【0115】

本実施の形態における圧着装置１００は、それぞれは部品５を基板３に圧着するための４つの本圧着ヘッド１２０と、その４つの本圧着ヘッド１２０のそれぞれを第１方向に沿ってスライド自在に保持するヘッド保持部１１０とを用い、以下のステップＳ１およびＳ２の工程を実行する。

【0116】

まず、位置変更工程において、圧着装置１００は、第１方向と交差する第２方向におけるヘッド保持部１１０とロッド１５２との相対位置を変更する。これにより、圧着装置１００は、４つの本圧着ヘッド１２０のうち、ロッド１５２によって押圧される本圧着ヘッド１２０を選択的に切り替える（ステップＳ１）。

【0117】

次に、押圧工程において、圧着装置１００のシリンダ１５１は、第１方向に沿ってロッド１５２を進出させることによって、位置変更工程において選択的に切り替えられた本圧着ヘッド１２０を第１方向に沿って押圧する（ステップＳ２）。この押圧された本圧着ヘッド１２０によって部品５が基板３に熱圧着される。

【0118】

以上、本実施の形態では、複数の本圧着ヘッド１２０が圧着装置１００に備えられているため、それらの複数の本圧着ヘッド１２０を圧着条件に応じて使い分けることができる。したがって、圧着される複数の部品５のそれぞれの圧着条件が異なるために、それらの圧着条件の切り替えが必要な場合であっても、その圧着条件を満たす本圧着ヘッド１２０を用いれば、その圧着条件を要する部品を短時間で基板３に圧着することができる。つまり、１つの本圧着ヘッド１２０で実現可能な圧着条件をその部品５に適した圧着条件に変更する作業時間を省くことができる。

【0119】

さらに、Ｘ軸方向におけるヘッド保持部１１０とロッド１５２との相対位置の変更によって、部品５の圧着のためにロッド１５２によって押圧される本圧着ヘッド１２０が選択的に切り替えられるため、圧着装置１００の大型化を抑えることができる。すなわち、複数の本圧着ヘッド１２０のそれぞれに対してシリンダ１５１およびロッド１５２を設ける必要性をなくすことができる。

【0120】

したがって、圧着装置１００の大型化を抑えながら、部品５の圧着条件の変更にかかる作業時間を削減することができる。

【0121】

また、本実施の形態では、本圧着ヘッド１２０ａはツール１２２ａを有し、本圧着ヘッド１２０ｂはツール１２２ｂを有する。そして、そのツール１２２ａおよび１２２ｂのそれぞれの形態は互いに異なる。つまり、上述の圧着条件は、ツールの形態である。

【0122】

したがって、基板３に圧着される部品５の品種切替が行われる場合であっても、その部品５に適した形態のツールを有する本圧着ヘッド１２０ａまたは１２０ｂを用いれば、わざわざ本圧着ヘッド１２０ａまたは１２０ｂのツールの交換および調整を行うことなく、その部品５を基板３に圧着することができる。その結果、部品５の品種切替にかかる作業時間を削減することができる。

【0123】

また、本実施の形態では、上述の圧着条件は、ツールの形態であるが、その圧着条件は、ツールの温度であってもよい。このような場合には、複数の本圧着ヘッド１２０のそれぞれを、圧着される部品に要するツールの温度に応じて使い分けることができる。したがって、圧着される複数の部品５のそれぞれに要するツールの温度が異なるために、その温度の切り替えが必要な場合であっても、部品５の圧着に要する温度に予め設定されているツールを有する本圧着ヘッド１２０を用いれば、その部品５を短時間で基板３に圧着することができる。つまり、１つの本圧着ヘッド１２０のツールの温度を、その部品５の圧着に要する温度に変更する作業時間を省くことができる。

【0124】

また、本実施の形態では、圧着装置１００は、２つの圧着ユニットｕ１およびｕ２を備える。そして、位置変更部１３０は、ヘッド保持部１１０をＸ軸方向に移動させることによって、２つの圧着ユニットｕ１およびｕ２のそれぞれに含まれる２つの本圧着ヘッド１２０ａおよび１２０ｂとロッド１５２との相対位置を一括して変更する。

【0125】

これにより、２つの圧着ユニットｕ１およびｕ２のそれぞれにおいて、例えば部品５の品種切替にかかる作業時間を効率的に削減することができる。

【0126】

また、本実施の形態では、２つの本圧着ヘッド１２０ａおよび１２０ｂが互いに離間して配置される間隔は、２つの圧着ユニットｕ１およびｕ２のそれぞれで等しい。したがって、２つの圧着ユニットｕ１およびｕ２のそれぞれで行われる、Ｚ軸方向に沿って押圧される本圧着ヘッド１２０の切り替えを同時に、かつ適切に行うことができる。ここで、２つの圧着ユニットｕ１およびｕ２のそれぞれに３つ以上の本圧着ヘッド１２０が含まれる場合には、２つの本圧着ユニットｕ１およびｕ２のそれぞれに含まれる３つ以上の本圧着ヘッド１２０は、Ｘ軸方向に沿って等間隔に配置されてもよい。これにより、２つの圧着ユニットｕ１およびｕ２のそれぞれに３つ以上の本圧着ヘッド１２０が含まれる場合であっても、２つの圧着ユニットｕ１およびｕ２のそれぞれで行われる、Ｚ軸方向に沿って押圧される本圧着ヘッド１２０の切り替えを同時に、かつ適切に行うことができる。

【0127】

（変形例）
本変形例に係る圧着装置１００は、さらに、ブラケットを備える。

【0128】

図９は、本変形例に係る圧着装置１００に備えられる４つのブラケットの一例を示す図である。具体的には、図９の（ａ）は、Ｚ軸方向正側から見たブラケットと、ロッド１５２の先端部１５３との外観を示す。図９の（ｂ）は、Ｙ軸方向負側から見たそのブラケットおよびヘッド保持部１１０などの外観を示す。

【0129】

本変形例に係る圧着装置１００は、図９に示すように、４つの本圧着ヘッド１２０のそれぞれについて、その本圧着ヘッド１２０に固定されるブラケットであって、その本圧着ヘッド１２０を押圧するロッド１５２に係合するためのブラケット１６０を備える。これにより、本変形例では、このブラケット１６０がロッド１５２に係合することによって、そのブラケット１６０に固定されている本圧着ヘッド１２０の落下を抑制することができる。

【0130】

ブラケット１６０は、例えば、金属板を略Ｌ字状に折り曲げることによって形成され、略板状の固定部１６１と、略板状の係合部１６２とを有する。固定部１６１は、本圧着ヘッド１２０のヘッド本体１２１に固定される。係合部１６２は、固定部１６１に固定されている本圧着ヘッド１２０の端部であって、ロッド１５２に押圧されるその端部から、第１方向（すなわちＺ軸方向）に離間して配置される。その本圧着ヘッド１２０の端部は、ヘッド本体１２１に形成されている凸部１２３である。

【0131】

また、係合部１６２には、上述の相対位置の変更によってロッド１５２の中間部が第２方向（すなわちＸ軸方向）に沿って挿入される凹部１６３が形成されている。また、ロッド１５２の先端部１５３は、その中間部よりも幅広に形成されている。なお、ロッド１５２の中間部は、ロッド１５２の両端以外の部分である。そして、凹部１６３に中間部が挿入されたロッド１５２のＺ軸方向負側への進出によって、ロッド１５２の先端部１５３は本圧着ヘッド１２０の端部である凸部１２３を押圧する。

【0132】

また、本実施の形態では、４つの本圧着ヘッド１２０は、互いに隣り合うＩＣ部品用の本圧着ヘッド１２０ａおよびＴＣＰ部品用の本圧着ヘッド１２０ｂを含む。そして、ＩＣ部品用の本圧着ヘッド１２０ａに固定されているブラケット１６０の凹部１６３と、ＴＣＰ部品用の本圧着ヘッド１２０ｂに固定されているブラケット１６０の凹部１６３とは、互いに対向している。つまり、ＩＣ部品用の本圧着ヘッド１２０ａのブラケット１６０に形成されている凹部１６３と、ＴＣＰ部品用の本圧着ヘッド１２０ｂのブラケット１６０に形成されている凹部１６３とは、第２方向、すなわちＸ軸方向に対向している。

【0133】

したがって、ヘッド保持部１１０がＸ軸方向の何れの向きに移動しても、本圧着ヘッド１２０のブラケット１６０の凹部１６３に、そのロッド１５２の中間部を挿入することができる。その結果、そのブラケット１６０をロッド１５２に係合可能な状態にさせることができ、そのブラケット１６０に固定されている本圧着ヘッド１２０の落下を抑制することができる。

【0134】

図１０は、本変形例に係る圧着装置１００に含まれる各構成要素と部品５との位置関係の一例を示す図である。具体的には、図１０の（ａ）は、ＩＣ部品の圧着が行われるときの位置関係の一例を示し、図１０の（ｂ）は、ＴＣＰ部品の圧着が行われるときの位置関係の一例を示す。また、図１１は、本変形例に係る圧着装置１００の部分断面の一例を示す図である。具体的には、図１１の（ａ）は、図１０の（ａ）のＡ－Ａ線における断面を示し、図１１の（ｂ）は、図１０の（ｂ）のＢ－Ｂ線における断面を示す。

【0135】

なお、図１０は、ヘッド保持部１１０およびシリンダ１５１などをＹ軸方向負側から見た状態を示すが、ステージ４９、基板３および部品５については、それらをＺ軸方向正側から見た状態を示す。また、図１０に示す例では、圧着装置１００は２つのステージ４９を備え、それらの２つのステージ４９のそれぞれに基板３が吸着保持されている。

【0136】

例えば、圧着装置１００の制御部２ａは、基板３に圧着される部品５がＩＣ部品である場合には、図７の（ａ）に示す例と同様、図１０の（ａ）に示すように、位置変更部１３０を制御することによって、ヘッド保持部１１０をＸ軸方向正側に移動させる。これにより、それぞれＩＣ部品用のツール１２２ａを有する２つの本圧着ヘッド１２０ａが、シリンダ１５１およびロッド１５２によって押圧されることが可能な状態になる。

【0137】

このとき、２つのロッド１５２のそれぞれが、ＩＣ部品用の本圧着ヘッド１２０ａのブラケット１６０と係合可能な状態に配置される。つまり、図１０の（ａ）および図１１の（ａ）に示すように、ロッド１５２の中間部は、ＩＣ部品用の本圧着ヘッド１２０ａのブラケット１６０に形成されている凹部１６３に挿入される。その結果、ロッド１５２の先端部１５３と、ブラケット１６０の係合部１６２とがＺ軸方向に対向する。具体的には、ロッド１５２の先端部１５３と、係合部１６２における凹部１６３の周縁部とが、Ｚ軸方向に対向する。これにより、ロッド１５２の先端部１５３とブラケット１６０とが係合可能な状態になる。

【0138】

したがって、ＩＣ部品用の本圧着ヘッド１２０ａのヘッド保持部１１０による保持が解除された場合には、ロッド１５２の先端部１５３と、その本圧着ヘッド１２０ａのブラケット１６０とが係合する。つまり、ブラケット１６０の凹部１６３に中間部が挿入されたロッド１５２の先端部１５３は、ブラケット１６０の係合部１６２における凹部１６３の周縁部と第１方向、すなわちＺ軸方向に係合する。例えば、ＩＣ部品用の本圧着ヘッド１２０ａの保持に用いられているバネ１１２が、ロッド１５２による本圧着ヘッド１２０ａの押圧によって引っ張られて切断されてまったときには、その本圧着ヘッド１２０ａのヘッド保持部１１０による保持は解除される。このような場合であっても、ロッド１５２の先端部１５３と、その本圧着ヘッド１２０ａのブラケット１６０とが係合するため、本圧着ヘッド１２０ａの落下を抑制することができる。

【0139】

また、ＩＣ部品用の本圧着ヘッド１２０ａとロッド１５２とが上述の状態に配置されると、上記実施の形態と同様、制御部２ａは、基板移動機構４１の２つのステージ４９のそれぞれを移動させる。これによって、ステージ４９上の基板３に仮圧着されている部品５、すなわちＩＣ部品が、ＩＣ部品用のツール１２２ａのＺ軸方向負側に対向するように配置される。なお、このときには、基板３において部品５が仮圧着されている部分は、圧着支持部１４１によって下側から支持されている。

【0140】

このように、ＩＣ部品である部品５の位置合わせが行われた後に、制御部２ａは、２つのシリンダ１５１を制御することによって、２つの本圧着ヘッド１２０ａのそれぞれに部品５の熱圧着を実行させる。

【0141】

一方、圧着装置１００の制御部２ａは、基板３に圧着される部品５がＴＣＰ部品である場合には、図７の（ｂ）に示す例と同様、図１０の（ｂ）に示すように、位置変更部１３０を制御することによって、ヘッド保持部１１０をＸ軸方向負側に移動させる。これにより、それぞれＴＣＰ部品用のツール１２２ｂを有する２つの本圧着ヘッド１２０ｂが、シリンダ１５１およびロッド１５２によって押圧されることが可能な状態になる。

【0142】

このとき、２つのロッド１５２のそれぞれが、ＴＣＰ部品用の本圧着ヘッド１２０ｂのブラケット１６０と係合可能な状態に配置される。つまり、図１０の（ｂ）および図１１の（ｂ）に示すように、ロッド１５２の中間部は、ＴＣＰ部品用の本圧着ヘッド１２０ｂのブラケット１６０に形成されている凹部１６３に挿入される。その結果、ロッド１５２の先端部１５３と、ブラケット１６０の係合部１６２とがＺ軸方向に対向する。具体的には、ロッド１５２の先端部１５３と、係合部１６２における凹部１６３の周縁部とが、Ｚ軸方向に対向する。これにより、ロッド１５２の先端部１５３とブラケット１６０とが係合可能な状態になる。

【0143】

したがって、ＴＣＰ部品用の本圧着ヘッド１２０ｂのヘッド保持部１１０による保持が解除された場合には、ＩＣ部品用の場合と同様、ロッド１５２の先端部１５３と、その本圧着ヘッド１２０ｂのブラケット１６０とが係合する。例えば、ＴＣＰ部品用の本圧着ヘッド１２０ａの保持に用いられているバネ１１２が、ロッド１５２による本圧着ヘッド１２０ｂの押圧によって引っ張られて切断されてまったときには、その本圧着ヘッド１２０ｂのヘッド保持部１１０による保持は解除される。このような場合であっても、ロッド１５２の先端部１５３と、その本圧着ヘッド１２０ｂのブラケット１６０とが係合するため、本圧着ヘッド１２０ｂの落下を抑制することができる。

【0144】

また、ＴＣＰ部品用の本圧着ヘッド１２０ｂとロッド１５２とが上述の状態に配置されると、上記実施の形態と同様、制御部２ａは、基板移動機構４１の２つのステージ４９のそれぞれを移動させる。これによって、ステージ４９上の基板３に仮圧着されている部品５、すなわちＴＣＰ部品が、ＴＣＰ部品用のツール１２２ｂのＺ軸方向負側に対向するように配置される。なお、このときには、基板３において部品５が仮圧着されている部分は、圧着支持部１４１によって下側から支持されている。

【0145】

このように、ＴＣＰ部品である部品５の位置合わせが行われた後に、制御部２ａは、２つのシリンダ１５１を制御することによって、２つの本圧着ヘッド１２０ｂのそれぞれに部品５の熱圧着を実行させる。

【0146】

以上のように本変形例では、４つの本圧着ヘッド１２０のそれぞれにブラケット１６０が固定され、ロッド１５２の先端部１５３に対向する本圧着ヘッド１２０に固定されているブラケット１６０は、その先端部１５３に係合可能な状態に配置される。これにより、その本圧着ヘッド１２０のヘッド保持部１１０による保持が解除されてしまっても、その本圧着ヘッド１２０に固定されているブラケット１６０がロッド１５２の先端部１５３に係合する。その結果、その本圧着ヘッド１２０の落下を抑制することができる。

【0147】

（その他の変形例）
以上、一つまたは複数の態様に係る圧着装置について、上記実施の形態およびその変形例に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態および変形例に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を上記実施の形態およびその変形例に施したものや、上記実施の形態およびその変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本開示の範囲内に含まれてもよい。

【0148】

例えば、上記実施の形態およびその変形例では、圧着装置１００は、部品５の本圧着を行うが、その代わりに、部品５の仮圧着を行ってもよい。つまり、圧着装置１００は、本圧着部４０の代わりに仮圧着部３０を備えてもよい。この場合、仮圧着部３０は、複数の仮圧着ヘッド３４を備え、その複数の仮圧着ヘッド３４を、上記実施の形態およびその変形例における複数の本圧着ヘッド１２０のように用いる。

【0149】

また、上記実施の形態およびその変形例では、位置変更部１３０は、アクチェータなどを用いて自動でヘッド保持部１１０を移動させるが、アクチェータなどを用いずに手動でヘッド保持部１１０を移動させてもよい。この場合には、位置変更部１３０は、第２方向（すなわちＸ軸方向）におけるヘッド保持部１１０とロッド１５２との相対位置を変更可能にするための機構を有するが、アクチュエータなどを備えていない。したがって、圧着装置１００の構成を簡単にすることができるとともに、消費電力の削減を図ることができる。

【0150】

また、上記実施の形態およびその変形例では、部品の品種切替にかかる作業時間を削減するために、圧着装置１００は、それぞれ互に形態の異なるツールを有する２つの本圧着ヘッド１２０ａおよび１２０ｂを備えているが、それぞれ同じ形態のツールを有する複数の本圧着ヘッド１２０を備えていてもよい。この場合には、複数の本圧着ヘッド１２０のそれぞれのツールの温度を異ならせることができる。その結果、圧着される複数の部品５のそれぞれに要するツールの温度が異なるために、その温度の切り替えが必要な場合であっても、部品５の圧着に要する温度に予め設定されているツールを有する本圧着ヘッド１２０を用いれば、その部品５を短時間で基板３に圧着することができる。つまり、１つの本圧着ヘッド１２０のツールの温度を、その部品５の圧着に要する温度に変更する作業時間を省くことができる。

【0151】

また、上記実施の形態およびその変形例では、水平方向に沿ってヘッド保持部１１０を移動させることによって、ヘッド保持部１１０とロッド１５２との相対位置を変更するが、逆に、ロッド１５２を水平方向に沿って移動させてもよい。つまり、ロッド１５２を含むヘッド駆動機構１５０を水平方向に沿って移動させてもよい。

【0152】

また、上記実施の形態およびその変形例における品種切替は、ＩＣ部品とＴＣＰ部品との間における切り替えであるが、それらの品種間に限らず、どのような品種間の切り替えであってもよい。例えば、品種切替は、ＩＣ部品とＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）部品との間における切り替えであってもよい。

【0153】

また、上記実施の形態およびその変形例では、２つのヘッド駆動機構１５０は、それぞれのロッド１５２を同時に進退させるが、互に異なるタイミングでロッド１５２を進退させてもよい。

【0154】

また、上記実施の形態およびその変形例では、圧着装置１００は２つシリンダ１５１を備えるが、圧着装置１００に備えられるシリンダ１５１の数は１つであってもよい。この場合、１つのシリンダ１５１が２つのロッド１５２を進退させてもよい。つまり、圧着装置１００に備えられるシリンダ１５１の数は、圧着装置１００に備えられる本圧着ヘッド１２０の数よりも少なければ、どのような数であってもよい。

【0155】

また、上記実施の形態およびその変形例では、コンピュータ２の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）またはプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。例えば、プログラム実行部は、図８に示すフローチャートに含まれる各ステップを本圧着部４０に実行させる。

【0156】

また、コンピュータ２の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（Integrated Circuit）又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、又は、ＵＬＳＩ（Ultra Large Scale Integration）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）も同じ目的で使うことができる。

【産業上の利用可能性】

【0157】

本開示は、例えばディスプレイパネルを生産する部品実装ライン等が有する圧着装置に利用可能である。

【符号の説明】

【0158】

１ 部品実装ライン
１ａ、１ｂ、１ｃ 基台
２ コンピュータ
２ａ 制御部
２ｂ 記憶部
３ 基板
４ 電極部
５ 部品
１０ 基板搬入部
１１、２３、４９、５１ ステージ
２０ 貼着部
２１、３１、４１ 基板移動機構
２２ 貼着機構
３０ 仮圧着部
３２ 部品搭載機構
３３ 部品供給部
３４ 仮圧着ヘッド
３５ 部品移動部
４０ 本圧着部
４１ 基板移動機構
４２ 圧着機構
４９ ステージ
５０ 基板搬出部
１００ 圧着装置
１１０ ヘッド保持部
１１１ 溝
１１２ バネ
１２０ 本圧着ヘッド
１２０ａ 本圧着ヘッド（ＩＣ用）
１２０ｂ 本圧着ヘッド（ＴＣＰ用）
１２１ ヘッド本体
１２２ａ ツール（ＩＣ用）
１２２ｂ ツール（ＴＣＰ用）
１２３ 凸部
１３０ 位置変更部
１４１ 圧着支持部
１５０ ヘッド駆動機構
１５１ シリンダ
１５２ ロッド
１５３ 先端部
１６０ ブラケット
１６１ 固定部
１６２ 係合部
１６３ 凹部
ｕ１ 圧着ユニット
ｕ２ 圧着ユニット

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】