特許 7462219 レーザ加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-28

(45)【発行日】2024-04-05

(54)【発明の名称】レーザ加工装置

(51)【国際特許分類】

   B23K 26/0622 20140101AFI20240329BHJP

   B23K 26/064 20140101ALI20240329BHJP

【ＦＩ】

B23K26/0622

B23K26/064 Z

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2020082637

(22)【出願日】2020-05-08

(65)【公開番号】P2021176643

(43)【公開日】2021-11-11

【審査請求日】2023-03-23

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002952

【氏名又は名称】弁理士法人鷲田国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】中井 出

(72)【発明者】

【氏名】葛西 孝昭

(72)【発明者】

【氏名】吉田 隆幸

【審査官】岩見 勤

(56)【参考文献】

【文献】特開２００３－０５３５７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１９／０３６３５１８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２００３－０４８０９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０５１９９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／２２０８３２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１５－１７４１０３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２３Ｋ ２６／０６２２

Ｂ２３Ｋ ２６／０６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

レーザ光を出射するレーザ発振器を含む光源部と、
前記光源部に電流を供給する電源と、
前記光源部から出射される前記レーザ光の光路中に配設され、前記レーザ光の透過量を変化させる光学素子を含む偏向ユニットと、
前記偏向ユニットを通過した前記レーザ光の光路中に配設され、前記偏向ユニットで偏向された高次光を遮蔽し、０次光を透過させる光分離ユニットと、
前記レーザ光が前記光学素子によって偏向されるタイミングと同期して、前記電源から前記光源部に供給される電流のオン／オフを制御する信号同期ユニットと、
を備え、
前記信号同期ユニットは、前記電源の電流立ち上がりから１０μｓ以上経過した後に、前記光学素子による前記レーザ光の透過をオン状態とする、
レーザ加工装置。

【請求項2】

レーザ光を出射するレーザ発振器を含む光源部と、
前記光源部に電流を供給する電源と、
前記光源部から出射される前記レーザ光の光路中に配設され、前記レーザ光の透過量を変化させる光学素子を含む偏向ユニットと、
前記偏向ユニットを通過した前記レーザ光の光路中に配設され、前記偏向ユニットで偏向された高次光を遮蔽し、０次光を透過させる光分離ユニットと、
前記レーザ光が前記光学素子によって偏向されるタイミングと同期して、前記電源から前記光源部に供給される電流のオン／オフを制御する信号同期ユニットと、
を備え、
前記信号同期ユニットは、前記電源の電流立ち下がり前に、前記光学素子による前記レーザ光の透過をオフ状態とする、
レーザ加工装置。

【請求項3】

前記電源は、パルス状の電流を前記光源部へ供給し、
前記信号同期ユニットは、前記偏向ユニットにおける前記０次光の通過量が最小となるタイミングで前記電源からの電流の供給をオフにする、
請求項１又は２に記載のレーザ加工装置。

【請求項4】

前記光学素子は、音響光学素子である、
請求項１又は２に記載のレーザ加工装置。

【請求項5】

前記レーザ発振器は、２以上の異なる波長が重畳されたレーザ光を出射する、
請求項１又は２に記載のレーザ加工装置。

【請求項6】

前記レーザ発振器は、ＷＢＣ型のＤＤＬ発振器である、
請求項１又は２に記載のレーザ加工装置。

【請求項7】

前記レーザ光の波長は、３００ｎｍ以上で、且つ、２０００ｎｍ以下の範囲内である、
請求項１又は２に記載のレーザ加工装置。

【請求項8】

前記電源から前記光源部に供給する電流のパルスの繰り返し周波数は、ＣＷ以上で且つ５０ｋＨｚ以下の範囲内である、
請求項３に記載のレーザ加工装置。

【請求項9】

前記光源部は、１％以上で且つ５０％以下の範囲内のパルスデューティを有するレーザ光を出力する、
請求項３に記載のレーザ加工装置。

【請求項10】

前記光分離ユニットを通過した前記レーザ光の前記０次光により、加工対象物の加工を行う、
請求項１又は２に記載のレーザ加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、レーザ加工装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

レーザ光を用いた加工技術において、連続的なレーザビームでの加工に加えて、パルスレーザビームでの加工が必要となる場合がある。パルスレーザビームを用いた加工は、例えば、加工対象物への熱影響を抑制し、高精度な加工を実施したい場合に利用される。

【0003】

例えば、特許文献１には、ＣＷ又は準ＣＷレーザビームを、光学シャッタを用いてレーザパルス列を生成しレーザビームとすることが開示されている。

【0004】

図７に、特許文献１に記載された単一のＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）パルスレーザから複数のビームを生成するシステム１４００を示す。図７において、ＲＦパルスレーザ１４１０は、レーザビームを生成し、このレーザビームは、直列に配置された音響光学変調器（ａｃｏｕｓｔｏ－ｏｐｔｉｃ ｍｏｄｕｌａｔｏｒ：ＡＯＭ）１４１２，１４１４，１４１６を通過する。システム１４００は、複数のビームを提供するために、ＡＯＭ１４１２，１４１４，１４１６を用いて、時間的なパルス内スライスを生成し、加工ヘッドに向かう各パスにレーザビームを分配することを可能としている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特許第５６３８０５４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、近年のレーザ加工装置では、ハイパワー出力を可能とするため、ＷＢＣ（Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｂｅａｍ Ｃｏｍｂｉｎｉｎｇ）型ＤＤＬ発振器が用いられるケースがしばしばある。

【0007】

この点、特許文献１に記載のレーザ加工装置では、ＲＦパルスレーザの出力光をＡＯＭによる回折現象を利用して、パルス的にレーザビームの高次光を偏向させ加工ヘッドへ導いている。このときのレーザビームの偏向角は、当該レーザビームの波長毎に、異なる角度となる。そのため、偏向された高次光を加工に使用する特許文献１に記載のレーザ加工装置において、ＷＢＣ型ＤＤＬ発振器を採用した場合には、ＡＯＭにより回折したレーザ光が拡がってしまい、集光してもスポット形状が歪んでしまうおそれがある。

【0008】

他方、パルスレーザを用いて、レーザ加工を行う際には、当該パルスレーザの波形が加工精度に直結するところ、特許文献１等の従来技術においては、パルスレーザの波形のより好適な制御方式については検討されておらず、加工精度向上の点で改善の余地がある。

【0009】

本開示は、上記問題点に鑑みてなされたもので、優れた加工精度を有するレーザ加工装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

前述した課題を解決する主たる本開示は、
レーザ光を出射するレーザ発振器を含む光源部と、
前記光源部に電流を供給する電源と、
前記光源部から出射される前記レーザ光の光路中に配設され、前記レーザ光の透過量を変化させる光学素子を含む偏向ユニットと、
前記偏向ユニットを通過した前記レーザ光の光路中に配設され、前記偏向ユニットで偏向された高次光を遮蔽し、０次光を透過させる光分離ユニットと、
前記レーザ光が前記光学素子によって偏向されるタイミングと同期して、前記電源から前記光源部に供給される電流のオン／オフを制御する信号同期ユニットと、
を備えるレーザ加工装置である。

【発明の効果】

【0011】

本開示のレーザ加工装置によれば、高い加工精度でのレーザ加工を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本開示の一実施形態に係るレーザ加工装置の模式図

【図2】図２（ａ）は、本開示の一実施形態に係るレーザ光と回折光とを示す模式図、図２（ｂ）は、本開示の一実施形態に係る回折光の光強度を示す図。

【図3】図３（ａ）は、本開示の一実施形態に係る光分離ユニットの模式図、図３（ｂ）は、本開示の一実施形態に係る光分離ユニットの模式図

【図4】ＡＯＭ変調信号のみで、レーザ光のパルス出力を制御した場合における、ＡＯＭ変調信号の波形と光出力（０次光）の波形を示す図

【図5】本開示の一実施形態に係る光出力制御における、ＡＯＭ変調信号の波形、電源変調信号の波形、及び、光出力（０次光）の波形を示す図

【図6】本開示の一実施形態に係る光出力制御における、ＡＯＭ変調信号の波形、電源変調信号の波形、及び、光出力（０次光）の波形のオシロスコープによる観察結果を示す図

【図7】従来のパルス列生成方式の模式図

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本開示を、図面を参照しながら説明する。

【0014】

本開示のレーザ加工装置は、光源部１と、電源１ａと、偏向ユニット２と、光分離ユニット５と、信号同期ユニット４と、を有する（図１を参照）。

【0015】

光源部１は、レーザ光３を出射するレーザ発振器を含む。電源１ａは、光源部１に電流を供給する。偏向ユニット２は、レーザ光３の透過量を変化させる光学素子２１を含む。光分離ユニット５は、偏向ユニット２で偏向された高次光を遮蔽し、０次光を透過させる。信号同期ユニット４は、レーザ光３が光学素子２１によって偏向されるタイミングと同期して、電源１ａから光源部１に供給される電流を制御する。

【0016】

本開示のレーザ加工装置では、偏向ユニット２で偏向された高次光を遮蔽し、０次光を透過させることで、０次光を加工に用いる。また、信号同期ユニット４が、レーザ光３が光学素子２１によって偏向されるタイミングと同期して、電源１ａから光源部１に供給される電流を制御するため、電源１ａの電流立ち上がりタイミング及び立ち下がりタイミングと、光学素子２１によるレーザ光３の透過とのタイミングとを調整することが可能である。

【0017】

これによって、高い加工精度を実現すると共に、光出力の立ち上がり及び立ち下がり時の電流ロス及び効率の低下を抑制することができる。

【0018】

（実施形態１）
図１は、本実施形態のレーザ加工装置の模式図である。

【0019】

レーザ加工装置は、光源部１を有する。光源部１は、レーザ発振器を含む。レーザ発振器は、例えば、ハイパワー出力を可能とするため、複数のダイレクトダイオードレーザ（ＤＤＬ）から出射される異なる波長のレーザ光を、それぞれ光整形手段を用いてコリメートし、コリメートされた光を、合成手段を用いて合成し、合成された光を、集光手段を用いて集光させる構造を有していてよい。すなわち、レーザ発振器としては、ＷＢＣ（Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｂｅａｍ Ｃｏｍｂｉｎｉｎｇ）型のレーザ発振器を用いてよい。光源部１は、レーザ光３を出射する。レーザ光３は、複数の異なる波長のレーザ光が重畳された重畳レーザ光であってよい。

【0020】

レーザ加工装置は、電源１ａを有する。電源１ａは、光源部１に電流を供給する。電源１ａから供給される電流を変調することで、レーザ発振器は連続的なＣＷレーザ光及びパルス状のレーザ光の発振が可能である。

【0021】

レーザ加工装置は、光源部１から出射されるレーザ光３の光路中に配設された偏向ユニット２を有する。偏向ユニット２は、レーザ光の透過量を変化させる光学素子２１を含む。光学素子２１は、音響光学素子（以下、ＡＯＭともいう）であることが好ましい。本実施形態では、偏向ユニット２は、ＡＯＭ２１とＡＯＭドライバ２２とを含む。ＡＯＭ２１は、レーザ光３をＡＯＭドライバ２２の信号のオン・オフに応じて回折光２４と０次光２３に分岐させる。

【0022】

図２（ａ）に、本実施形態のレーザ加工装置におけるレーザ光３の進み方を示す。図２において、図１と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。

【0023】

本実施形態では、レーザ発振器として、ＷＢＣ型のＤＤＬ発振器を用いているため、光源部１から出射されるレーザ光３は、複数の波長λ_１，λ_２，λ_３，λ_４のレーザ光が重畳したものとなっている。波長λ_１，λ_２，λ_３，λ_４は図２（ｂ）に示す分布図のように、それぞれが重ならない様に分布している。ＤＤＬ発振器から出射されるレーザ光３は、異なる波長λ_１，λ_２，λ_３，λ_４のレーザ光を含み、それらは同軸上に重畳され一本のレーザ光３として出射される。レーザ光３がＡＯＭドライバ２２から信号が入力されている状態のＡＯＭ２１に入ると回折が起こり、波長によって回折角が異なる回折光２４となる。回折光２４は、波長ごとの回折角の違いから徐々に拡がっていってしまう。このとき、ＡＯＭ２１ではすべての入射したレーザ光３が回折光２４として回折されるわけではなく、レーザ光３の約１割程度が０次光２３として透過する。一方、ＡＯＭドライバ２２から信号が入力されていない状態のＡＯＭ２１では回折が起こらず、すべてのレーザ光３が０次光２３として透過する。このように、０次光２３のみを選択的に取り出して加工に利用するため、レーザ光３は、レンズ（図示せず）などで集光された際にも、複数の波長のレーザ光それぞれがスポットからずれることなく重なることになる。これによって、良好な加工を行うことができるといった利点がある。

【0024】

本実施形態では、波長λ_１，λ_２，λ_３，λ_４はそれぞれ９７５ｎｍ、９８０ｎｍ、９８５ｎｍ、９９０ｎｍとしたが、２つ以上の異なる波長のレーザ光を重畳したものであればよい。なお、このときの波長域は３００ｎｍ以上で且つ２０００ｎｍ以下の範囲内であることが好ましい。例えば、４５０ｎｍ付近の青色の光源を用いる場合、高出力でのレーザ加工が可能である。

【0025】

又、レーザ加工装置は、偏向ユニット２を通過したレーザ光３の光路中に配設された光分離ユニット５を有する。光分離ユニット５は、偏向ユニット２で偏向された回折光２４と０次光２３とを分離し、高次光である回折光２４を遮光し、０次光２３のみを透過させる。そして、光分離ユニット５から出力される０次光２３が、レーザ加工に使用される。即ち、光分離ユニット５から出力される０次光２３が、加工対象物と対向して配設され、レーザ光を出射する加工ヘッド（図示せず）に供給される。

【0026】

図３に、光分離ユニット５の模式図を示す。図３において、図１と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。図３（ａ）は、光分離ユニット５の一例である。光分離ユニット５は、複数のミラー５２を有することが好ましい。ミラー５２は、回折光２４と０次光２３と反射させることで光路を折りたたむため、光分離ユニット５の大きさをさほど大きくすることなく光路長を長くとることができる。これにより、徐々に回折光２４と０次光２３との間の距離が大きくなるようにして、回折光２４のみをダンパー５１へと誘導する。光分離ユニット５は、ダンパー５１を有しており、ダンパー５１は、ミラー５２によって誘導された回折光２４を遮蔽する。このようにして、光分離ユニット５は０次光２３のみを透過させる。なお、図３（ａ）に示す光分離ユニット５は、ミラー５２の数を２個としたが、３個以上のミラー５２を用いて多数の折返しを行なってもよい。

【0027】

図３（ｂ）は、光分離ユニット５の他の例である。図３（ｂ）に示す光分離ユニット５は、レンズ５３と円錐状のピンホール５５とレンズ５４とダンパー５１とを備える。０次光２３と回折光２４とがレンズ５３によって集光されるが、回折光２４の集光点の位置は０次光２３の集光点とは異なる位置になる。円錐状のピンホール５５は、０次光２３だけが透過するように配置されため、ピンホール５５を透過した０次光２３はレンズ５４によって平行光に戻されるが、回折光２４はダンパー５１へと向かい遮蔽される。なお、レンズ５３とレンズ５４とはコリメータを形成し、レンズ５３とレンズ５４とのそれぞれの焦点距離の比を適切に設定することによって、０次光２３のビーム径を必要に応じて拡大又は縮小することが可能である。また、レンズ５４を透過した０次光２３を平行光に戻すとしたが、用途によっては、レンズ５３とレンズ５４との間の距離を調整して、０次光２３を拡大ビーム又は縮小ビームとしてもよい。

【0028】

なお、ダンパー５１、ミラー５２、及びピンホール５５は、高出力のレーザ光を受けるため、水冷や空冷による冷却機構を備えていても良い。

【0029】

信号同期ユニット４は、レーザ光３が光学素子２１によって偏向されるタイミングと同期して、電源１ａから光源部１に供給される電流を制御する。本実施形態では、信号同期ユニット４は、電源変調信号４１を電源１ａへインプットすることで、電流が光源部１（ここでは、レーザ発振器）へ供給されるタイミングを制御し、これにより、光源部１からレーザ光が発振されるタイミングを制御している。また、信号同期ユニット４は、ＡＯＭドライバ変調信号４２をＡＯＭドライバ２２へインプットすることで、ＡＯＭ２１によって０次光２３を透過させるタイミングを制御している。

【0030】

図４に、ＡＯＭ変調信号４２のみで、レーザ光のパルス出力を制御した場合における、ＡＯＭ変調信号４２の波形と光出力（０次光２３）の波形を示す図である。図４において、ＡＯＭ変調信号４２がオンのときにはＡＯＭ２１が回折格子として機能するが、ＡＯＭ２１ではすべての光を回折できず、０次光２３として透過してしまう。このとき、光分離ユニット５を透過して出力される０次光２３は、およそ１０％程度となる。ＡＯＭ変調信号４２がオフのときには、ＡＯＭ２１は回折格子として機能しないため、０次光２３は光分離ユニット５を透過し、ほぼ１００％の光出力となる。

【0031】

つまり、図４に示すような光出力制御を行った場合、光源部１のレーザ発振器として１０００Ｗ出力のものを使用したときには、パルスがオフになっているときでも、１０％のおよそ１００Ｗのレーザ光が出力されることになる。そのため、かかる光出力制御では、加工の際に、加工対象物に対して熱影響によるダメージを与えたり、加工対象物を変形させるおそれがある。

【0032】

かかる観点から、本実施形態に係る光出力制御においては、ＡＯＭ変調信号４２と電源変調信号４１とを協調して、レーザ光のパルス出力を制御する。

【0033】

図５に、本実施形態に係る光出力制御における、ＡＯＭ変調信号４２の波形、電源変調信号４１の波形、及び、光出力（０次光２３）の波形を示す図である。

【0034】

図４に示したように、ＡＯＭ変調信号４２のみによってレーザ光をパルス化した場合、ＡＯＭ変調信号４２がオンになっている際にも光出力は０％とならなかったが、本実施形態に係る光出力制御では、図５のように、ＡＯＭ変調信号４２がオンになっているタイミングに合わせて電源変調信号４１をオフにする。これによって、レーザ光の出力をオフにするタイミングでは、０次光２３の光出力を０％まで抑えることが可能となる。

【0035】

本実施形態に係る光出力制御では、ＡＯＭ２１の変調タイミングによって、レーザ光のパルス出力の立ち上がり及び立ち下がりを制御する。これによって、４００ｎｓ程度の時間でレーザ光のパルス出力の立ち上がり及び立ち下がりが実現できる。これにより、レーザ光による加工精度をより一層向上することが可能となる。

【0036】

尚、一般的な電源変調により、レーザ光のパルス出力の立ち上がり及び立ち下がりを制御した場合、レーザ光のパルス出力の立ち上がり及び立ち下がり時間は、数十マイクロ秒である。そのため、本実施形態に係る光出力制御では、一般的な電源変調により、レーザ光のパルス出力の立ち上がり及び立ち下がりを制御する場合と比較して、レーザ光のパルス出力の立ち上がり及び立ち下がり時間を１／１０以下とすることができることになる。

【0037】

具体的には、本実施形態に係る光出力制御では、レーザ光のパルス出力の立ち上がりを制御する際には、電源変調信号４１のオフからオンへの立ち上がり開始からＡＯＭ変調信号４２のオンからオフへの立ち下がり開始までのディレイ時間を少なくとも１０μｓ以上、より好ましくは５０μｓ以上確保する構成としている。尚、当該ディレイ時間の上限としては、例えば、５００μｓが設定される。即ち、本実施形態に係る光出力制御では、電源１ａの電流立ち上がりから１０μｓ以上経過した後に、ＡＯＭ２１によるレーザ光の透過をオン状態とする。これによって、レーザ光のパルス出力の立ち上がり時間がＡＯＭ２１によって律速されるため、ナノ秒オーダーの立ち上がりを実現することができる。

【0038】

尚、この際、仮に、電源変調信号４１をオフからオンに切り替えるのと同時に、ＡＯＭ変調信号４２をオンからオフに切り替える制御とすると、電源変調信号４１の立ち上がりがマイクロ秒オーダーであることに律速され、レーザ光のパルス出力の立ち上がり時間はマイクロ秒オーダーとなる。

【0039】

また、本実施形態に係る光出力制御では、レーザ光のパルス出力の立ち下がりを制御する際には、ＡＯＭ変調信号４２のオフからオンへの立ち上がり開始点以降に、電源変調信号４１をオンからオフへの立ち下がりが開始するように設定する。即ち、本実施形態に係る光出力制御では、電源１ａの電流立ち下がり前に、ＡＯＭ２１によるレーザ光３の透過をオフ状態とする。これによって、レーザ光のパルス出力の立ち下がり時間がＡＯＭ変調信号４２に律速されるため、ナノ秒オーダーの立ち下がりを実現することができる。

【0040】

図６は、本実施形態に係る光出力制御における、ＡＯＭ変調信号４２の波形、電源変調信号４１の波形、及び、光出力（０次光２３）の波形のオシロスコープによる観察結果を示す図である。図６において、横軸は４００μｓ／Ｄｉｖであり、縦軸に電源変調信号４１、ＡＯＭ変調信号４２、及び光出力の波形を示す。図６において、電源変調信号４１の立ち上がりから、ＡＯＭ変調信号４２の立ち上がりまでのディレイ時間を１００μｓと設定している。また、立ち下がりについては、ＡＯＭ変調信号４２の立ち下がりタイミングから電源変調信号４１の立ち上がりまで、１００μｓのディレイ時間を設定している。

【0041】

図６に示すように、０次光２３の波形は、約４００ｎｓでの立ち上がり及び立ち下がりが実現できていることが分かる。又、０次光２３の出力がオンになっている前後のわずかな期間を除いて、０次光２３の出力が０％となるパルスを生成できていることが分かる。

【0042】

以上のように、本実施形態に係るレーザ加工装置によれば、レーザ光の波形を高精度に制御することができるため、高い加工精度を実現することが可能である。また、これによって光出力の立ち上がり及び立ち下がり時の電流ロス及び効率の低下を抑制することもできる。

【0043】

なお、本実施形態に係るレーザ加工装置において、パルス動作の際のパルスデューティは、例えば、１％以上で且つ５０％以下の設定が可能である。

【0044】

また、本実施形態に係るレーザ加工装置においては、立ち上がり及び立ち下がり応答時間の速い電源１ａを用いた場合にはディレイ時間を少なく設定できるため、例えば１０μｓのディレイ時間としてもよい。

【0045】

また、本実施形態に係るレーザ加工装置においては、電源変調信号４１及びＡＯＭ変調信号４２の応答を考慮すれば、パルスの繰り返し周波数は、ＣＷ以上で且つ５０ｋＨｚ以下の範囲内であることが好ましい。

【産業上の利用可能性】

【0046】

本開示のレーザ加工装置は、優れた加工精度を有するため、樹脂や金属など種々の材料の加工に適用できる。

【符号の説明】

【0047】

１ 光源部
１ａ 電源
２ 偏向ユニット
２１ 光学素子
２２ ＡＯＭドライバ
２３ ０次光
２４ 回折光
３ レーザ光
４ 信号同期ユニット
４１ 電源変調信号
４２ ＡＯＭ変調信号
５ 光分離ユニット
５１ ダンパー
５２ ミラー
５３ レンズ
５４ レンズ
５５ ピンホール
１４００ システム
１４１０ ＲＦパルスレーザ
１４１２ ＡＯＭ
１４１４ ＡＯＭ
１４１６ ＡＯＭ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】