特許 7462674 電気絶縁材料製のフレームを備える容量性ブロックおよび電気機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-28

(45)【発行日】2024-04-05

(54)【発明の名称】電気絶縁材料製のフレームを備える容量性ブロックおよび電気機器

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/224 20060101AFI20240329BHJP

   H01G 2/10 20060101ALI20240329BHJP

   H01G 2/02 20060101ALI20240329BHJP

   H01G 2/08 20060101ALI20240329BHJP

   H01G 4/228 20060101ALI20240329BHJP

   H01G 4/32 20060101ALI20240329BHJP

   H01G 4/38 20060101ALI20240329BHJP

   H01G 4/40 20060101ALI20240329BHJP

   H01G 17/00 20060101ALI20240329BHJP

【ＦＩ】

H01G4/224 200

H01G2/10 M

H01G2/02 101E

H01G2/08 A

H01G4/228 S

H01G4/32 301F

H01G4/32 540

H01G4/38 A

H01G4/40 A

H01G17/00

【請求項の数】 14

(21)【出願番号】P 2021560449

(86)(22)【出願日】2020-04-03

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2022-06-02

(86)【国際出願番号】 EP2020059642

(87)【国際公開番号】W WO2020201543

(87)【国際公開日】2020-10-08

【審査請求日】2023-03-27

(31)【優先権主張番号】1903711

(32)【優先日】2019-04-05

(33)【優先権主張国・地域又は機関】FR

(73)【特許権者】

【識別番号】521442084

【氏名又は名称】ヴァレオ、シーメンス、イーオートモーティブ、フランス

【氏名又は名称原語表記】ＶＡＬＥＯ ＳＩＥＭＥＮＳ ＥＡＵＴＯＭＯＴＩＶＥ ＦＲＡＮＣＥ

(74)【代理人】

【識別番号】100091487

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 行孝

(74)【代理人】

【識別番号】100120031

【弁理士】

【氏名又は名称】宮嶋 学

(74)【代理人】

【識別番号】100127465

【弁理士】

【氏名又は名称】堀田 幸裕

(74)【代理人】

【識別番号】100150717

【弁理士】

【氏名又は名称】山下 和也

(72)【発明者】

【氏名】オリバー、ジレ

(72)【発明者】

【氏名】アンソニー、ラマルシェ

【審査官】清水 稔

(56)【参考文献】

【文献】特開２００８－２７０４６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－２２９６８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１４／１２５５４８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１６－１９７６７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１８２０６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０１７２２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１５／１８２０８１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１３／０１４１８５０（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ４／２２４

Ｈ０１Ｇ ２／１０

Ｈ０１Ｇ ２／０２

Ｈ０１Ｇ ２／０８

Ｈ０１Ｇ ４／２２８

Ｈ０１Ｇ ４／３２

Ｈ０１Ｇ ４／３８

Ｈ０１Ｇ ４／４０

Ｈ０１Ｇ １７／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

容量性ブロック（１００）であって、
少なくとも１つの容量性素子（１０５）と、
前記容量性素子（１０５）の第１端部（１０５ａ）に当接して、前記容量性素子（１０５）に電気的に接続された少なくとも１つの電気伝導性プレート（１１２）を備える第１電気伝導体（１１０）と、
電気絶縁材料から構成された第１フレーム（１０１）であって、前記電気伝導性プレート（１１２）の周縁部に対応することにより前記電気伝導性プレート（１１２）を前記容量性ブロック（１００）の周囲環境から電気的に絶縁する第１フレーム（１０１）と、
を備え、
前記第１フレーム（１０１）は、前記電気伝導性プレート（１１２）の面に当接するように構成された第１部分（１０１ａ）と、前記第１部分（１０１ａ）から横方向に延びて前記電気伝導性プレート（１１２）の周囲にスカート（１０１ｂ）を形成する第２部分（１０１ｂ）と、を備える、
容量性ブロック（１００）。

【請求項2】

前記スカート（１０１ｂ）は、前記第１フレーム（１０１）の前記第１部分（１０１ａ）から所定距離に亘って延び、前記電気伝導性プレート（１１２）と前記容量性ブロック（１００）の周囲環境との間で空気を介して電流が流れることを防止する、
請求項１に記載の容量性ブロック（１００）。

【請求項3】

前記第１電気伝導体（１１０）は、前記電気伝導性プレート（１１２）の周縁部から前記電気伝導性プレート（１１２）に対して横方向に延びる少なくとも１つの接続部（１１３、１１４）を含み、
前記第１フレーム（１０１）は、前記接続部（１１３、１１４）の面に向かい合うように延びてこれを前記容量性ブロック（１００）の周囲環境から電気的に保護する保護部（１０３、１０４）を備える、
請求項１または２に記載の容量性ブロック（１００）。

【請求項4】

容量性ブロック（１００）であって、
少なくとも１つの容量性素子（１０５）と、
前記容量性素子（１０５）の第１端部（１０５ａ）に当接して、前記容量性素子（１０５）に電気的に接続された少なくとも１つの電気伝導性プレート（１１２）を備える第１電気伝導体（１１０）と、
電気絶縁材料から構成された第１フレーム（１０１）であって、前記電気伝導性プレート（１１２）の周縁部に対応することにより前記電気伝導性プレート（１１２）を前記容量性ブロック（１００）の周囲環境から電気的に絶縁する第１フレーム（１０１）と、
を備え、
前記第１電気伝導体（１１０）は、前記電気伝導性プレート（１１２）の周縁部から前記電気伝導性プレート（１１２）に対して横方向に延びる少なくとも１つの接続部（１１３、１１４）を含み、
前記第１フレーム（１０１）は、前記接続部（１１３、１１４）の面に向かい合うように延びてこれを前記容量性ブロック（１００）の周囲環境から電気的に保護する保護部（１０３、１０４）を備える、
容量性ブロック（１００）。

【請求項5】

前記第１電気伝導体（１１０）は、前記電気伝導性プレート（１１２）の周縁部から前記電気伝導性プレート（１１２）に対して横方向に延びる第１接続部（１１３）であって、前記容量性素子（１０５）から遠ざかるように延びる第１接続部（１１３）を備え、
前記第１フレーム（１０１）は、前記第１接続部（１１３）の面に向かい合うように延びてこれを前記容量性ブロック（１００）の周囲環境から電気的に保護する第１保護部（１０３）であって、前記第１フレーム（１０１）の前記第１部分（１０１ａ）から前記第１フレーム（１０１）の前記第２部分（１０１ｂ）により形成された前記スカートの方向と反対方向に延びる第１保護部（１０３）を備える、
請求項１または２に記載の容量性ブロック（１００）。

【請求項6】

前記第１電気伝導体（１１０）は、前記電気伝導性プレート（１１２）の周縁部から前記電気伝導性プレート（１１２）に対して横方向に延びる第２接続部（１１４）であって、前記電気伝導性プレート（１１２）から前記容量性素子（１０５）に向かい合うように延びる第２接続部（１１４）を備え、
前記第１フレーム（１０１）は、前記第２接続部（１１４）の面に向かい合うように延びてこれを前記容量性ブロック（１００）の周囲環境から電気的に保護する第２保護部（１０４）であって、前記スカート（１０１ｂ）の少なくとも一部により形成された第２保護部（１０４）を備える、
請求項１または２に記載の容量性ブロック（１００）。

【請求項7】

前記第１フレーム（１０１）は、少なくとも１つの第２電気伝導体（１２０）を支持し、
少なくとも１つの前記第２電気伝導体（１２０）は、前記第１電気伝導体（１１０）を覆うことにより、前記第１電気伝導体（１１０）を、前記容量性素子（１０５）以外の電気部品に接続するように構成される、
請求項１～６のいずれか一項に記載の容量性ブロック（１００）。

【請求項8】

前記第１フレーム（１０１）の内側縁部に沿って全体的に連続的に広がるとともに、前記第１フレーム（１０１）の内側に向かって径方向に延びるフレーム形状の電気絶縁フィルム（１０８）をさらに備える、
請求項１～７のいずれか一項に記載の容量性ブロック（１００）。

【請求項9】

容量性ブロック（１００）であって、
少なくとも１つの容量性素子（１０５）と、
前記容量性素子（１０５）の第１端部（１０５ａ）に当接して、前記容量性素子（１０５）に電気的に接続された少なくとも１つの電気伝導性プレート（１１２）を備える第１電気伝導体（１１０）と、
電気絶縁材料から構成された第１フレーム（１０１）であって、前記電気伝導性プレート（１１２）の周縁部に対応することにより前記電気伝導性プレート（１１２）を前記容量性ブロック（１００）の周囲環境から電気的に絶縁する第１フレーム（１０１）と、
前記第１フレーム（１０１）の内側縁部に沿って全体的に連続的に広がるとともに、前記第１フレーム（１０１）の内側に向かって径方向に延びるフレーム形状の電気絶縁フィルム（１０８）と、
を備える容量性ブロック（１００）。

【請求項10】

前記電気伝導性プレート（１１２）は、前記容量性素子（１０５）の少なくとも１つの電極に当接し、
前記電極は、前記容量性素子（１０５）の前記第１端部（１０５ａ）に配置されて、これに電気的に接続されている、
請求項１～９のいずれか一項に記載の容量性ブロック（１００）。

【請求項11】

車両に搭載されるように構成された電気機器（２００）であって、
請求項１～１０のいずれか一項に記載の容量性ブロック（１００）と、
パワーエレクトロニクスモジュール（２１０）と、
冷却回路（２２０）と、
を備え、
前記容量性ブロック（１００）の前記電気伝導性プレート（１１２）は、前記冷却回路（２２０）の一面に当接し、
前記パワーエレクトロニクスモジュール（２１０）は、前記冷却回路（２２０）の反対側の面に当接している、
電気機器（２００）。

【請求項12】

車両に搭載されるように構成された電気機器（２００）であって、
容量性ブロック（１００）と、
パワーエレクトロニクスモジュール（２１０）と、
冷却回路（２２０）と、
を備え、
前記容量性ブロック（１００）は、
少なくとも１つの容量性素子（１０５）と、
前記容量性素子（１０５）の第１端部（１０５ａ）に当接して、前記容量性素子（１０５）に電気的に接続された少なくとも１つの電気伝導性プレート（１１２）を備える第１電気伝導体（１１０）と、
電気絶縁材料から構成された第１フレーム（１０１）であって、前記電気伝導性プレート（１１２）の周縁部に対応することにより前記電気伝導性プレート（１１２）を前記容量性ブロック（１００）の周囲環境から電気的に絶縁する第１フレーム（１０１）と、
を備え、
前記容量性ブロック（１００）の前記電気伝導性プレート（１１２）は、前記冷却回路（２２０）の一面に当接し、
前記パワーエレクトロニクスモジュール（２１０）は、前記冷却回路（２２０）の反対側の面に当接している、
電気機器（２００）。

【請求項13】

請求項５に記載の容量性ブロック（１００）を備える電気機器（２００）であって、
前記第１接続部（１１３）は、前記冷却回路（２２０）の縁部により少なくとも部分的に形成された通路を通過して、前記パワーエレクトロニクスモジュール（２１０）の電気端子（２１１）に直接接続され、
前記第１フレーム（１０１）の前記第１保護部（１０３）は、前記通路において、前記第１接続部（１１３）と前記冷却回路（２２０）との間で延びている、
請求項１１または１２に記載の電気機器（２００）。

【請求項14】

前記冷却回路（２２０）と前記電気伝導性プレート（１１２）との間に、電気絶縁性であるが熱伝導性である材料の層（２３０）を備え、
前記材料の層（２３０）は、前記第１フレーム（１０１）の中央開口に入り込んでいる、
請求項１１～１３のいずれか一項に記載の電気機器（２００）。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、例えば自動車、特に電気自動車やハイブリッド車等の自動車に搭載される特に電気機器用の容量性ブロックに関する。このような電気機器は、インバータ、電圧変換器、または電気バッテリー充電器であってもよい。

【背景技術】

【0002】

既知のように、容量性ブロックにおいて、容量性素子がケーシングに配置され得るとともに、主として容量性素子を支持しつつこれを湿気から保護する機能を果たす充填材料に埋設され得る。このような充填材料は、一般的に樹脂の形態を有する。容量性素子は、例えば、コンデンサの端子に巻回されたフィルムから構成される。典型的に、容量性ブロックの外面がケーシングの外壁および樹脂で形成された面により形成されるように、容量性素子は、樹脂に完全に埋設されている。電気端子のみが前記面から樹脂の外側に延び出ている。しかしながら、特定の用途において、特に電気自動車やハイブリッド車において、電子部品の体積を低減させることが求められている。現在、この容量性ブロック構造では、ケーシングおよび樹脂が少なからぬスペースを占めている。さらに、樹脂がその硬化前に流れ得るように、容量性素子とケーシングの側壁との間にスペースを残す必要がある。

【0003】

ケーシングが容量性素子の高さより短い高さに亘って延びている容量性ブロックが、知られている。ケーシングは、容量性ブロックの電気端子と容量性素子の電極との電気的接続部を備える容量性ブロックの第１端部に、樹脂を受容するのに十分な大きさの凹部を形成している。

【0004】

このような構造では、ケーシングの高さが低いため、容量性ブロックの体積が制限される。しかしながら、このような容量性ブロック構造においては、樹脂の外側にある容量性素子の部分が、容量性ブロックの外部環境から保護されていない。特に、容量性素子の第１端部の反対側の第２端部に電気伝導性プレートが取り付けられる場合、電気プレートは、隣接する環境から先験的に絶縁されない。

【発明の概要】

【0005】

したがって、樹脂によって保護されていない容量性ブロックの素子を電気的に保護することが必要である。

【0006】

この目的のために、本発明は、
容量性ブロックであって、
少なくとも１つの容量性素子と、
前記容量性素子の第１端部に当接することにより前記容量性素子に電気的に接続された少なくとも１つの電気伝導性プレートを備える第１電気伝導体と、
電気絶縁材料から構成された第１フレームであって、前記伝導性プレートの周縁部に対応することにより前記プレートを前記容量性ブロックの周囲環境から電気的に絶縁する第１フレームと、
を備える容量性ブロックに関する。

【0007】

伝導性プレートの縁部に当接することにより、第１フレームは、容量性ブロックの付近の電気伝導性素子との間に、空気を介して、またはリーク経路に沿って、電流が流れることを防止する。

【0008】

一実施形態によれば、前記第１フレームは、前記電気伝導性プレートの面に当接するように構成された第１部分と、前記第１部分から横方向に延びて前記伝導性プレートの周囲にスカートを形成する第２部分と、を備える。したがって、スカートは、伝導性プレートの近傍に位置する素子に対する電気絶縁バリアを形成する。特に、スカートは、前記伝導性プレートの縁部に面している。具体的には、第１部分が当接する面は、容量性素子の第１端部の反対側である。

【0009】

一変形例によれば、前記スカートは、第１端部からの容量性素子の高さの２分の１、さらには３分の１または４分の１より小さい高さで終了する。したがって、スカートは、容量性素子の全高に亘って延びていないため、容量性ブロックの体積が制限される。

【0010】

一変形例によれば、前記スカートは、前記第１フレームの前記第１部分から所定距離に亘って延び、前記伝導性プレートと前記容量性ブロックの周囲環境との間で空気を介して電流が流れることを防止する。

【0011】

一実施形態によれば、前記第１電気伝導体は、前記伝導性プレートの周縁部から前記伝導性プレートに対して横方向に延びる少なくとも１つの接続部を含み、前記第１フレームは、前記接続部の面に向かい合うように延びてこれを前記容量性ブロックの周囲環境から電気的に保護する保護部を備える。具体的には、前記保護部は、前記接続部の前記面に対して平行に延びる。

【0012】

一変形例によれば、前記第１電気伝導体は、前記容量性素子から遠ざかるように延びる第１接続部を備え、前記第１フレームは、前記第１フレームの前記部分から前記第１フレームの前記第２部分により形成された前記スカートの方向と反対方向に延びる第１保護部を備える。

【0013】

一変形例によれば、前記第１電気伝導体は、前記伝導性プレートから前記容量性素子に向かい合うように延びる第２接続部を備え、前記第１フレームは、前記スカートの少なくとも一部により形成された第２保護部を備える。

【0014】

一実施形態によれば、前記第１フレームは、少なくとも１つの第２電気伝導体を支持し、少なくとも１つの前記電気伝導体は、前記第１電気伝導体を覆うことにより、前記第１電気伝導体を、前記容量性素子以外の電気部品に、特に電力供給源をフィルタリングするためのフィルタリング素子に接続するように構成される。したがって、第２電気伝導体は、第１フレームに一体化されている。このため、第１フレームは、伝導性プレートを電気的に絶縁する機能だけでなく、第２電気伝導体により、第１伝導体と容量性ブロックの別の素子を電気的に接続する機能も有している。

【0015】

特定の一変形例によれば、一方の接続部、特に第２接続部の一端部は、第１フレームの第２電気伝導体の一端部を覆って電気的接続をなすように構成されている。

【0016】

一実施形態によれば、前記容量性ブロックは、前記第１フレームの前記内側縁部沿って全体的に連続的に広がるとともに、前記第１フレームの内側に向かって径方向に延びるフレーム形状の電気絶縁フィルムをさらに備える。絶縁フィルムにより、特に、伝導性プレートと、容量性ブロックの近傍の素子、特に伝導性プレートに面して配置された素子との間におけるリーク経路を拡大することができる。

【0017】

一実施形態によれば、前記伝導性プレートは、前記容量性素子の少なくとも１つの電極に当接し、前記電極は、前記容量性素子の前記第１端部に配置されて、これに電気的に接続されている。

【0018】

具体的には、伝導性プレートと容量性素子の電極との接続部は、ワニスにより保護される。

【0019】

本発明は、本発明による容量性ブロックと、パワーエレクトロニクスモジュールと、冷却回路と、を備える、特に車両に搭載されるように構成された電気機器にさらに関する。前記容量性ブロックの前記伝導性プレートは、前記冷却回路の一面に当接し、前記パワーエレクトロニクスモジュールは、前記冷却回路の反対側の面に当接している。

【0020】

具体的には、パワーエレクトロニクスモジュールは、電気回路を形成する複数の半導体チップを備えるアセンブリである。前記チップは、同一のパッケージに封入されている。より具体的には、パワーエレクトロニクスモジュールは、インバータを形成していてもよく、車両を駆動するように構成された電気モータ等の電気機械に供給される電力が流れる部品を備えている。前記部品は、直流を交流に、また逆に交流を直流に変換することが意図されている。このようなパワーエレクトロニクスモジュールは、特に、高電圧電源のバッテリーと電気機械との間で、電力が制御された態様で流れることを可能にするように構成されている。

【0021】

一実施形態によれば、電気機器は、第１接続部と第１保護部とを備えた容量性ブロックを備えている。前記第１接続部は、前記冷却回路の縁部により少なくとも部分的に形成された通路を通過して、前記パワーエレクトロニクスモジュールの前記電気端子に直接接続されている。また、前記第１フレームの前記第１保護部は、前記通路において、前記第１接続部と前記冷却回路との間で延びている。したがって、第１フレームの第１保護部は、第１電気伝導体の第１接続部を、冷却回路から電気的に絶縁する。第１接続部は、特に、第１接続部と冷却回路との間において空気中で電気アークが形成されることを防止する。

【0022】

一実施形態によれば、前記電気機器は、電気絶縁性であるが熱伝導性である材料の層を、前記冷却回路と前記伝導性プレートとの間に備え、前記材料の層は、前記第１フレームの前記中央開口に入り込んでいる。この材料は、伝導性プレートを、伝導性プレートの外面に面して配置された周囲環境の素子から絶縁することにより、伝導性プレートの電気絶縁性を高いものとする。具体的には、この材料は、伝導性プレートを冷却回路から電気的に絶縁する。しかしながら、この材料は、伝導性プレートと冷却回路との熱交換に寄与する。

【0023】

一実施形態によれば、電気機器は、インバータ、または電圧変換器、または電気バッテリー充電器を形成する。

【0024】

添付図面を参照して非限定的な例としてなされる以下の説明を読むことにより、本発明はより良く理解されるとともに、本発明の他の詳細、特徴および利点が明らかになるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1】本発明の一実施形態による容量性ブロックの例を示す図。

【図2】図１の容量性ブロックの容量性素子を示す図。

【図3】図１の容量性ブロックを、フレームを省略して示す図。

【図4】図１の容量性ブロックのフレームを示す図。

【図5】フレームに追加の絶縁フィルムを有する一変形例を示す図。

【図6】フレームの平面図。

【図7】本発明の一実施形態による電気機器の例を示す図。

【図8】図７の電気機器において防止される電気アークの例を示す図。

【図9】図７の電気機器において防止されるリーク経路の例を示す図。

【発明を実施するための形態】

【0026】

図面は、本発明による例を、これが実施されるように詳細な態様で開示していることに留意されたい。当然ながら、これらの図面は、必要に応じて、本発明をより良好に定義する役割を果たし得る。

【0027】

図１は、本発明の一例による容量性ブロック１００を示す。容量性ブロック１００は、複数の容量性素子１０５を備えている。このような容量性素子１０５を、図２に示す。容量性素子１０５は、特に、容量性素子１０５の第１端部１０５ａに形成された電極を備えている。電極は、第１端部１０５ａ全体に亘って延びていてもよい。容量性素子１０５は、特に、容量性素子１０５を保護する本体１０７を備えている。具体的には、本体１０７は、電気絶縁性を有し得る。第１端部１０５ａの反対側の第２端部１０５ｂは、第１端部１０５ａの電極と逆の極性の電極を備えている。電極は、第２端部１０５ｂ全体に亘って延びていてもよい。あるいは、容量性素子１０５は、単一の端部１０５ａ、１０５ｂにおいて一体にまとめられた電極を有していてもよい。容量性素子１０５は、例えばフィルムコンデンサである。また、容量性ブロック１００は、単一の容量性素子１０５のみを備えていてもよい。

【0028】

容量性ブロック１００は、さらに、電気伝導性プレート１１２を含む第１電気伝導体１１０を備えている。電気伝導性プレート１１２は、容量性素子１０５の第１端部１０５ａに当接して、これに電気的に接続されている。特に、伝導性プレート１１２は、第１端部１０５ａの電極に当接して、接続している。この目的のために、プレート１１２は、図３により明瞭に示されるタブ１１２Ｌを備えていてもよい。これらのタブ１１２Ｌは、プレート１１２に規定されて、第１端部１０５ａに接合されている。ラッカー、特にシリコーンラッカーが、タブ１１２Ｌと第１端部１０５ａとの接続部に、さらには、湿気からの保護を目的として第１端部１０５ａの全域に亘って塗布されていてもよい。しかしながら、第１端部１０５ａに電極がない場合、伝導性プレートは第１端部１０５ａに当接して、容量性素子１０５の本体１０７を接地させてもよい。

【0029】

また、容量性ブロック１００は、プラスチック等の電気絶縁材料から構成された第１フレーム１０１を備えている。フレーム１０１は、伝導性プレート１１２の周縁部に対応することにより、プレート１１２を容量性ブロック１００の周囲環境から電気的に絶縁する。例えば、図７（後述）に示すように、容量性ブロック１００が電気機器２００に組み込まれる場合、フレーム１０１によって、伝導性プレート１１２を、容量性ブロック１００の近傍にある冷却回路２２０から、電気的に絶縁することが可能となる。

【0030】

図４は、容量性ブロック１００のフレーム１０１を示す。したがって、フレーム１０１は、内側縁部により画定された中央開口を備えている。フレーム１０１は、特に、電気伝導性プレート１１２の面に当接するように構成された第１部分１０１ａを備えている。第１部分１０１ａは、具体的には、伝導性プレート１１２の面であって、容量性素子１０５の反対側の面に当接する。具体的には、第１部分１０１ａは、フレーム１０１の内側縁部を備えている。

【0031】

さらに、フレーム１０１は、第１部分１０１ａから横方向に延びて、伝導性プレート１１２の周囲にスカート１０１ｂを形成する第２部分１０１ｂを備えていてもよい。スカート１０１ｂは、伝導性プレート１１２をその周囲環境から電気的に絶縁することに寄与する。特に、スカート１０１ｂは、伝導性プレート１１２の縁部に面し、伝導性プレート１１２の縁部を越えて容量性素子１０５の第２端部１０５ｂに向かっている。しかしながら、スカート１０１ｂは、容量性素子１０５の第２端部１０５ｂに達していない。したがって、容量性ブロック１００の体積は、特にスカート１０１ｂに対して垂直な方向において制限されている。図面において、スカート１０１ｂの高さ、すなわち、スカート１０１ｂの縁部であって第１部分１０１ａに連結された縁部と、スカート１０１ｂの最遠端縁部との間の距離は、容量性素子１０５の高さの２分の１より小さい。容量性素子１０５の高さは、特に、第１端部１０５ａと第２端部１０５ｂとの間の距離である。

【0032】

例えば図３に示すように、容量性ブロック１００は、第１伝導体１１０の接続部１１３、１１４により形成された電気端子を備えていてもよい。接続部１１３、１１４は、伝導性プレート１１２の周縁部から、前記伝導性プレート１１２に対して横方向に延びている。具体的には、第１伝導体１１０は、伝導性プレート１１２から、容量性素子１０５から遠ざかるように延びる第１接続部１１３を備えている。第１接続部１１３は、例えば、特に電気機器２００（後述）におけるパワーエレクトロニクスモジュールの端子に当接するように構成されている。第１電気伝導体１１０は、伝導性プレート１１２から容量性素子１０５に向かい合うように延びる第１接続部１１４を備えていてもよい。第２部分１１４は、例えば、電気伝導体に当接することにより容量性ブロックを電力供給源に接続するように構成されている。

【0033】

接続部１１３、１１４を保護するために、フレーム１０１は、接続部１１３、１１４に沿って延びて、これらを容量性ブロック１００の周囲環境から電気的に保護するための保護部１０３、１０４を備えていてもよい。具体的には、フレーム１０１は、フレーム１０１の第１部分１０１ａからフレーム１０１の第２部分１０１ｂにより形成されたスカートの方向と反対方向に延びる第１保護部１０３を備えている。第１保護部１０３は、第１接続部１１３の面に向かい合うように延びて、第１接続部１１３を少なくとも部分的に覆っている。具体的には、第１保護部１１３と第１接続部１０３とは、第１接続部１１３の前記面に対して垂直な方向において重なっている。フレーム１０１は、スカート１０１ｂにより形成された第２保護部１０４を備えている。保護部１０３、１０４により、特に、接続部１１３、１１４を、近傍の素子２００から電気的に絶縁することができ、特に、空気を介して電気アークが発生したり、リーク経路に沿って電流が流れたりすることが防止される。

【0034】

図６を参照すると、フレーム１０１は、少なくとも１つの第２電気伝導体１２０を備えていてもよい。第２電気伝導体１２０は、第１電気伝導体１１０を覆うことにより、第１電気伝導体１１０を、容量性素子１０５以外の電気部品、例えば電力供給源をフィルタリングするためのフィルタリング素子に接続するように構成されている。

【0035】

具体的には、容量性ブロック１００は、正の第１伝導体１１０ｐと負の第１伝導体１１０ｎとを備えている。第１伝導体１１０ｐ、１１０ｎは、特に、容量性素子１０５の第１端部１０５ａが存在する容量性ブロック１００の面において同一平面にある。フレーム１０１は、正の第１伝導体１１０ｐと負の第１伝導体１１０ｎにそれぞれ接続された正の第２電気伝導体１２０ｐと負の第２電気伝導体１２０ｎとを備えている。したがって、第２電気伝導体１２０は、フレーム１０１に一体化されている。第２電気伝導体１２０は、例えば、クリップを用いて、または圧力嵌めにより、またはオーバーモールドにより、フレーム１０１の材料によって支持されている。したがって、第１フレーム１０１は、第１伝導体１１０を、容量性素子１０５以外の電気部品、例えば電力供給源をフィルタリングするためのフィルタリング素子に接続する役割をさらに果たす。具体的には、第２接続部１１４の一端部１１５は、フレーム１０１の第２電気伝導体１２０の一端部１２１を覆って電気的接続をなすように構成されている。特に、端部１１５と端部１２１との間の接続領域は、特に電気的保護を提供するように、フレーム１０１の絶縁材料と一体化した壁１０６により囲まれている。

【0036】

図５に示す変形例において、フレームの形態で追加の電気絶縁フィルム１０８が、フレーム１０１の内側縁部沿って全体的に連続的に広がるとともに、フレーム１０１の内側に向かって、すなわちフレーム１０１の中央開口に、径方向に延びている。絶縁フィルム１０８により、特に、フレーム１０１の第１部分１０１ａに沿って、伝導性プレート１１２から容量性ブロック１００の近傍の素子、特に伝導性プレートに面して配置された冷却回路２２０まで延びるリーク経路を拡大することができる。冷却回路２２０については後述する。例えば、絶縁フィルム１０８は、ポリエステル（ＰＥＴ）製であり、および／または厚さが２００ミクロン、または厚さが１８０～２２０ミクロンである。

【0037】

図７は、容量性ブロック１００を備える電気機器２００の一例を示す。電気機器２００は、パワーエレクトロニクスモジュール２１０と冷却回路２２０とをさらに備えている。容量性ブロック１００の伝導性プレート１１２は、冷却回路２２０の一面に当接し、パワーエレクトロニクスモジュール２１０は、冷却回路２２０の反対側の面に当接している。冷却回路は、特に、パワーエレクトロニクスモジュール２１０と容量性ブロック１００との間に配置された、冷却液が流れるチャネル２２１を備えている。具体的には、部品１０５、２００、２２０は、ケーシング２２５に収容されている。図７にはケーシング２２５の一部のみが示されている。

【0038】

具体的には、第１伝導体１１０の第１接続部１１３は、パワーエレクトロニクスモジュール２１０の電気端子２１１に直接接続されている。この目的のために、第１接続部１１３は、冷却回路２２０の縁部とケーシング２２５の壁とにより形成された通路に広がっている。フレーム１０１の第１保護部１０３も、この通路において、第１接続部１１３と冷却回路２２０との間で延びている。したがって、第１保護部１０３は、第１接続部１０３を冷却回路２２０から電気的に絶縁している。第１接続部は、特に、第１接続部１１３と冷却回路２２０との間において空気中で電気アークが形成されることを防止する。

【0039】

特に、電気機器２００は、図８および９により明瞭に示す、電気絶縁性であるが熱伝導性である材料の層２３０を備えている。この層２３０は、冷却回路２２０と伝導性プレート１１２との間に配置されている。具体的には、層２３０は、ギャップパッド（登録商標）である。材料の層２３０は、特に、材料２３０と伝導性プレート１１２との接触を向上させ、これにより伝導性プレート１１２と冷却回路２２０との間での放熱を向上させるように、フレーム１０１の中央開口に対して調整されている。

【0040】

フレーム１０１の第１部分１０１ａは、材料の層２３０の圧縮を制限する機能をさらに有している。例えば、この第１部分１０１ａは、材料の層２３０が、層２３０の初期厚さの３０％を超えて圧縮することを防止する。具体的には、フレーム１０１の第１部分１０１ａの厚さは、層２３０がこのように圧縮するのを防止するように構成されている。フレーム１０１の第１部分１０１ａは、例えば厚さが０．８ｍｍである。

【0041】

図８に概略的に示すように、フレーム１０１、具体的にはスカート１０１ｂは、伝導性プレート１１２と冷却回路２２０との間の空気を介して電気アークＡ１が形成されることを防止しつつ、伝導性プレート１１２の冷却回路２２０からの電気絶縁性を向上させている。

【0042】

図９に概略的に示すように、絶縁フィルム１０８は、伝導性プレート１１２と冷却回路２２０との間のリーク経路Ｆ２を拡大することにより、電気絶縁性を向上させている。このようなリーク経路Ｆ２は、伝導性プレート１１２を起点として、材料の層２３０とフレーム１０１の第１部分１０１ａとの境界、そして材料の層２３０と絶縁フィルム１０８との境界を通って冷却回路２２０に至る。絶縁フィルム１０８は、フレーム１０１よりも良好な放熱を可能とするため、絶縁フィルム１０８を追加することは、フレーム１０１の第１部分１０１ａとの重なりを大きくすることよりも有利である。

【0043】

図１および図３を参照する一実施形態によれば、ハウジング１５０は、第２端部１５０ｂをシールするための充填材料を受容するように、容量性素子１００の第２端部１０５ｂを収容していてもよい。充填材料は、特に、樹脂等の電気絶縁性を有する材料である。具体的には、第１端部１０５ａは、前記ハウジング１５０の外部に配置されている。ハウジング１５０を充填材料で、特に液状樹脂で充填する前に、容量性素子１０５が前記ハウジング１５０に配置される。次いで、前記ハウジング１５０の底部から延びるスペーサ１５１が、ストッパを形成する伝導性プレート１１２に当接する。そして、スペーサ１５１は、容量性素子１０５の第１端部１０５ａと前記ハウジング１０５の底部との間の距離を確定する。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】