特許 7463043 コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-29

(45)【発行日】2024-04-08

(54)【発明の名称】コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/68 20110101AFI20240401BHJP

【ＦＩ】

H01R13/68

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2022081355

(22)【出願日】2022-05-18

(65)【公開番号】P2023169972

(43)【公開日】2023-12-01

【審査請求日】2023-09-19

(73)【特許権者】

【識別番号】000006895

【氏名又は名称】矢崎総業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001771

【氏名又は名称】弁理士法人虎ノ門知的財産事務所

(72)【発明者】

【氏名】中野 克哉

(72)【発明者】

【氏名】曽根 隆

【審査官】井上 信

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－４１６３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１０７１５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－５３９７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １３／６８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

筐体空間部を有する絶縁性の筐体と、
前記筐体を収容するシェル空間部を有するシールドシェルと、
前記シールドシェルの外部から前記筐体空間部に一部が配索される電線と、
前記筐体空間部に収容され、かつ前記筐体空間部で前記電線に対して電気的に接続されると共に、相手側コネクタ内の相手側コネクタ端子に対して電気的に接続されるコネクタ端子と、
前記筐体空間部で前記コネクタ端子と前記電線との間に電気的に接続され、かつ前記電線を流れる過電流により電流を遮断する遮断部材と、
前記筐体空間部で前記遮断部材と前記電線とを接触させることで前記遮断部材と前記電線とを電気的に接続させる締結部材及び被締結部材と、
絶縁性を有する固体の熱伝導部材と、を備え、
前記筐体は、
当該筐体の外面より前記筐体空間部に向けて凹み、かつ内側に前記熱伝導部材が充填される充填空間部を有する凹部を有し、
前記締結部材及び前記被締結部材のうち、一方が前記筐体に固定される固定部材であり、
前記固定部材は、少なくとも一部が前記充填空間部に露出する露出面を有し、
前記熱伝導部材は、
当該熱伝導部材が前記充填空間部に充填された充填状態において、前記シールドシェルの内面と前記露出面に直接接触する、
ことを特徴とするコネクタ。

【請求項2】

前記シールドシェルは、
前記内面から前記シェル空間部に向けて突出する凸部を有し、
前記熱伝導部材は、
前記内面のうち、前記凸部に直接接触する、
請求項１に記載のコネクタ。

【請求項3】

前記熱伝導部材は、
熱硬化性シリコンであり、前記露出面と前記凸部の頂面との間に充填され、かつ前記凹部の内周面と前記凸部の外周面との間に形成される隙間に充填される、
請求項２に記載のコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、エアコン等の車載機器にバッテリー等の電源から電力を供給する電線の端末に設けられ、内部にヒューズ等の遮断部材を有するコネクタが知られている。このようなコネクタでは、例えば、遮断部材から生じた熱を放散させる必要がある。特許文献１では、複数のバスバーが積層されるバスバー基板と、ヒートシンク等の放熱部材とを備える回路構成体であって、複数のバスバーのうち、グランド接続用のバスバーが放熱部材に直接接触するように配される一方、グランド接続用のバスバー以外の他のバスバーは、絶縁性および伝熱性を有する絶縁伝熱部材を介して放熱部材に重ねられている。また、特許文献２のコネクタでは、ヒューズ本体を覆う放熱部材が筐体内に設けられており、この放熱部材の一部分を筐体に接触させることで、ヒューズの熱を外部に逃がしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１３－９９０７１号公報

【文献】特開２０１８－４１６３２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、上記特許文献１のように、筐体のみであれば熱源であるグランド接続用のバスバーに放熱部材を直接接触させて放熱を行うことも可能であるが、筐体全体がシールドシェルで覆われているコネクタの場合、シールドシェルを使って放熱する必要がある。

【0005】

本発明は、遮断部材に生じた熱を、シールドシェルを介して容易に外部に放出することができるコネクタを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記目的を達成するために、本発明に係るコネクタは、筐体空間部を有する絶縁性の筐体と、前記筐体を収容するシェル空間部を有するシールドシェルと、前記シールドシェルの外部から前記筐体空間部に一部が配索される電線と、前記筐体空間部に収容され、かつ前記筐体空間部で前記電線に対して電気的に接続されると共に、相手側コネクタ内の相手側コネクタ端子に対して電気的に接続されるコネクタ端子と、前記筐体空間部で前記コネクタ端子と前記電線との間に電気的に接続され、かつ前記電線を流れる過電流により電流を遮断する遮断部材と、前記筐体空間部で前記遮断部材と前記電線とを接触させることで前記遮断部材と前記電線とを電気的に接続させる締結部材及び被締結部材と、絶縁性を有する固体の熱伝導部材と、を備え、前記筐体は、当該筐体の外面より前記筐体空間部に向けて凹み、かつ内側に前記熱伝導部材が充填される充填空間部を有する凹部を有し、前記締結部材及び前記被締結部材のうち、一方が前記筐体に固定される固定部材であり、前記固定部材は、少なくとも一部が前記充填空間部に露出する露出面を有し、前記熱伝導部材は、当該熱伝導部材が前記充填空間部に充填された充填状態において、前記シールドシェルの内面と前記露出面に直接接触する、ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0007】

本発明に係るコネクタによれば、遮断部材に生じた熱を、シールドシェルを介して容易に外部に放出することができる、という効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態に係るコネクタの斜視図である。

【図2】図２は、実施形態に係るコネクタの分解斜視図である。

【図3】図３は、実施形態における筐体の斜視図である。

【図4】図４は、実施形態に係るコネクタの第一断面図である。

【図5】図５は、実施形態に係るコネクタの第二断面図である。

【図6】図６は、実施形態に係るコネクタの要部の断面斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下に、本発明に係る実施形態を図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の実施形態により本発明が限定されるものではない。すなわち、以下の実施形態における構成要素には、いわゆる当業者が容易に想定できるもの、あるいは実質的に同一のものが含まれ、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。

【0010】

［実施形態］
図１に示す本実施形態のコネクタ１は、所謂シールドコネクタと称されるものであり、相手側コネクタ１００と接続することにより、相手側コネクタ１００内の相手側コネクタ端子１０１に対して電気的に接続するものである。相手側コネクタ１００は、例えば、自動車等の車両に搭載され、バッテリー等の電源から供給される電力により駆動する車載機器（例えば、エアコンディショナー）等に設けられている。コネクタ１は、筐体１０と、シールドシェル２０と、コネクタ端子３０と、遮断部材４０と、電線側締結機構８１，端子側締結機構８２と、熱伝導部材５０，５１とを備える。

【0011】

なお、以下の説明では、図示のＸ方向は、本実施形態におけるコネクタ１の第一方向である。Ｙ方向は、本実施形態におけるコネクタ１の第一方向に直交する第二方向である。Ｚ方向は、本実施形態におけるコネクタ１の第一方向及び第二方向に直交する第三方向である。第一方向は、例えば、コネクタ１の挿抜方向であり、延在方向でもある。第二方向は、例えば、コネクタ１の幅方向である。第三方向は、例えば、コネクタ１の上下方向である。第一方向、第二方向、及び第三方向は、相互に直交するものとする。第一方向～第三方向は、鉛直方向、鉛直方向と直交する水平方向に限られない。

【0012】

筐体１０は、筐体空間部１１ｄを有し、当該筐体空間部１１ｄにコネクタ端子３０と電線Ｗｅとの電気的な接続部分を収容するものである。筐体１０は、合成樹脂等の絶縁性材料で成形される。筐体１０は、第一方向における一方の機器側端部に筒状部１０ａを有する。筒状部１０ａは、相手側コネクタ１００に嵌合される嵌合部１５が組み付けられる。筒状部１０ａは、筐体１０において突出させ且つ第一方向における一方の端部を開口させた筒状に形成されており、その開口が相手側コネクタ１００側を向くように配置される。嵌合部１５は、筒状部１０ａに組み付けられた状態でコネクタ端子３０を内側に収容し、当該嵌合部１５と相手側コネクタ１００との嵌合に伴い、コネクタ端子３０と相手側コネクタ端子１０１とを電気的に接続させる。筒状部１０ａの外周面には、筒状部１０ａと相手側コネクタ１００との間の液密性を確保するための環状のパッキン１６が配置されている。パッキン１６は、嵌合部１５と相手側コネクタ１００とを嵌合させることによって、相手側コネクタ１００の内周面にも密着し、相手側コネクタ１００の内周面と筒状部１０ａの外周面との環状の空間を塞ぐ。筐体１０は、筐体空間部１１ｄと外部とを連通する筒状の電線引出部１０ｂを２つ有している（図１及び図３）。電線Ｗｅは、シールドシェル２０の外部から電線引出部１０ｂを介して筐体空間部１１ｄに一部が配索される。電線引出部１０ｂは、コネクタ端子３０毎に設けられている。筐体１０は、複数の筐体部材に分けられた分割構造になっており、その各筐体部材を組み付けることで箱体として形成する。筐体１０は、第１筐体部材としてのハウジング１１と、第２筐体部材としてのカバー１２と、を備える（図１～図３）。

【0013】

ハウジング１１は、第三方向における一方の端部に開口１１ａを有し、内側に筐体空間部１１ｄが形成される。ハウジング１１には、開口１１ａからコネクタ端子３０、電線Ｗｅ、遮断部材４０、及び熱伝導部材５０，５１等が収容される。ハウジング１１は、第一方向における機器側端部から突出する筒状部１０ａと、第一方向における他方の電線側端部から突出する電線引出部１０ｂとを有する。ハウジング１１は、図３～図６に示すように、当該ハウジング１１のハウジング外面１１ｂより筐体空間部１１ｄに向けて凹む筐体凹部１８，１９を有する。筐体凹部１８，１９は、第二方向に配列され、かつ第三方向に延在して同一の深さを有する。筐体凹部１８，１９は、第三方向から見た場合、円形状を有する。筐体凹部１８，１９は、内側に熱伝導部材５０，５１が充填される充填空間部１８ｃ，１９ｃを有する。筐体凹部１８，１９は、その底部を貫通し、かつ充填空間部１８ｃ，１９ｃと筐体空間部１１ｄとを連通する貫通孔１８ａ，１９ａを有する。貫通孔１８ａ，１９ａは、図３に示すように、第三方向から見た場合、円形状を有する。貫通孔１８ａ，１９ａは、図５に示すように、ハウジング外面１１ｂからハウジング内面１１ｃまで第三方向に沿って傾斜することなく貫通している。

【0014】

カバー１２は、ハウジング１１の開口１１ａを塞ぐものである。カバー１２は、開口１２ａ側をハウジング１１の開口１１ａから筐体空間部１１ｄに挿入させることによって、ハウジング１１に対して嵌合される。ハウジング１１とカバー１２との間には、その間の液密性を確保するための環状のパッキン１３が配置されている。パッキン１３は、カバー１２の外周面に取り付けられており、ハウジング１１とカバー１２とを嵌合させることによって、ハウジング１１の内周面にも密着し、ハウジング１１の内周面とカバー１２の外周面との環状の空間を塞ぐ。また、ハウジング１１とカバー１２との間には、互いの嵌合状態を保つためのロック構造１４が複数箇所（ここでは４箇所）に設けられている（図２）。ロック構造１４は、ハウジング１１に設けた第１係合部１４ａと、カバー１２に設けた第２係合部１４ｂとを備えたものであり、これらを互いに係合させることによって、ハウジング１１とカバー１２との間の嵌合状態を保持させる。ロック構造１４は、例えば、爪状の突出体と、この突出体が挿入されると共に、ハウジング１１とカバー１２との間の嵌合方向（第三方向）とは逆向きへの突出体の移動を係止する係止体（片体に貫通孔や溝を設けたもの）とで構成される。本実施形態では、ハウジング１１の外周面に、第１係合部１４ａとしての爪状の突出体を突出させている。また、第２係合部１４ｂとしては、カバー１２に対して、その外周面から間隔を空けた位置に係止体を設けている。

【0015】

シールドシェル２０は、筐体１０を収容するシェル空間部２０ａを有する。シールドシェル２０は、金属等の導電性材料で成形され、内側のコネクタ端子３０や電線Ｗｅに対してのノイズの侵入を抑制する。シールドシェル２０は、複数のシェル部材に分けられた分割構造になっており、その各シェル部材を組み付けることで箱体として形成する。シールドシェル２０は、第一シェル部材２１と第二シェル部材２２とを備える（図１から図３）。

【0016】

第一シェル部材２１は、第三方向における一方の端部に開口２１ａを有し、内側にシェル空間部２０ａが形成される。第一シェル部材２１には、開口２１ａから筐体１０が収容される。第一シェル部材２１は、図１、図２、図４～図６に示すように、シェル内面２１ｃからシェル空間部２０ａに向けて突出するシェル凸部２４，２５を有する。第一シェル部材２１は、シェル外面２１ｂよりシェル空間部２０ａに向けて凹むシェル凹部２４ｃ，２５ｃを有する。シェル凹部２４ｃは、シェル凸部２４に対応して形成され、シェル凹部２５ｃは、シェル凸部２５に対応して形成される。シェル凹部２４ｃ，２５ｃの底部は、シェル外面２１ｂの一部であるが、当該底部以外のシェル外面２１ｂと比較して、当該底部と充填空間部１８ｃ，１９ｃに充填された熱伝導部材５０，５１との距離が短い。シェル凸部２４，２５は、ハウジング１１の筐体凹部１８，１９と同様に、第二方向に配列され、かつ第三方向に延在して同一の高さを有する。シェル凸部２４，２５は、第三方向から見た場合、円形状を有する。シェル凸部２４，２５は、シェル空間部２０ａに筐体１０が完全に収容された完全収容状態において、ハウジング１１の筐体凹部１８，１９に挿入される。具体的には、シェル凸部２４が筐体凹部１８に挿入され、シェル凸部２５が筐体凹部１９に挿入される。完全収容状態において、シェル凸部２４の外周面２４ｂと筐体凹部１８の内周面１８ｂとの間、及び、シェル凸部２５の外周面２５ｂと筐体凹部１９の内周面１９ｂとの間には、それぞれ隙間Ｓが形成される。これら隙間Ｓは、充填空間部１８ｃ，１９ｃの一部である。シェル凸部２４は、完全収容状態で、当該シェル凸部２４の外周面２４ｂが筐体凹部１８の内周面１８ｂに対して充填空間部１８ｃの一部を介して対向する。同様に、シェル凸部２５は、完全収容状態で、当該シェル凸部２５の外周面２５ｂが筐体凹部１９の内周面１９ｂに対して充填空間部１９ｃの一部を介して対向する。

【0017】

第二シェル部材２２は、第一シェル部材２１の開口２１ａを塞ぐ平板を主体とするものである。第二シェル部材２２は、筐体１０が収容された第一シェル部材２１の開口２１ａを塞ぐものである。第一シェル部材２１と第二シェル部材２２は、例えば、ネジ部材２３で互いに結合される。

【0018】

コネクタ端子３０は、金属等の導電性材料によって所定形状に成形される。本実施形態では、コネクタ１のコネクタ端子３０を雌端子として成形し、相手側コネクタ端子１０１を雄端子として成形している。なお、コネクタ端子３０と相手側コネクタ端子１０１は、互いに嵌合された上で物理的且つ電気的に接続されるものであるならば、その何れが雌端子であってもよく雄端子であってもよい。本実施形態では、２つのコネクタ端子３０が設けられている。２つのコネクタ端子３０の内の一方を第１コネクタ端子３０Ａと称し、他方を第２コネクタ端子３０Ｂと称する。電線Ｗｅについては、第１コネクタ端子３０Ａに対して電気的に接続されるものを第１電線ＷｅＡと称し、第２コネクタ端子３０Ｂに対して電気的に接続されるものを第２電線ＷｅＢと称する。本実施形態のコネクタ１では、第１コネクタ端子３０Ａと第１電線ＷｅＡとの電気的な接続が遮断部材４０を介して直接的に行われる一方、第２コネクタ端子３０Ｂと第２電線ＷｅＢとの電気的な接続が直接的なものとして行われる。例えば、第２コネクタ端子３０Ｂは、第２電線ＷｅＢの端末の芯線に対して、圧着や溶着等の所定の接続形態で物理的且つ電気的に接続させる。

【0019】

遮断部材４０は、図２、図４及び図５に示すように、筐体空間部１１ｄに収容される。遮断部材４０は、筐体空間部１１ｄ内でコネクタ端子３０と電線Ｗｅとの間に電気的に接続され、かつ電線Ｗｅを流れる過電流により電流を遮断するものである。遮断部材４０は、第１コネクタ端子３０Ａと第１電線ＷｅＡとの間に電気的に接続される。遮断部材４０としてヒューズを用いている。遮断部材４０は、過電流により溶断する可溶体（不図示）が設けられた本体部４１と、本体部４１の一端（通電経路上の一端）に対して電気的に接続され、かつ、第１電線ＷｅＡ側に電気的に接続された第１導体部４２と、本体部４１の他端（通電経路上の他端）に対して電気的に接続され、かつ、第１コネクタ端子３０Ａ側に電気的に接続された第２導体部４３と、を有している（図２）。本体部４１は、光の透過性を有する絶縁性材料で成形された円筒状の容器と、当該容器の内側に配置された可溶体とを備える。第１導体部４２と第２導体部４３は、金属等の導電性材料で円筒状に成形されたものであり、一方が本体部４１の一端に配置され、他方が本体部４１の他端に配置されている。また、第１導体部４２と第２導体部４３は、それぞれのコネクタ端子３０の配列方向に沿って配置されている。

【0020】

遮断部材４０は、更に、第１導体部４２及び第１連結導体６０に対して電気的に接続された第１連結部４４と、第２導体部４３及び第２連結導体７０に対して電気的に接続された第２連結部４５と有する（図２）。

【0021】

第１連結導体６０は、第１電線ＷｅＡと第１導体部４２とに対して各々物理的且つ電気的に接続させるものであり、その接続に伴い、第１電線ＷｅＡと第２導体部４３とを電気的に接続させる。第１連結導体６０は、金属等の導電性材料で成形された丸型端子６１であり、第１電線ＷｅＡの端末の芯線に対して物理的且つ電気的に接続させる（図２）。その接続は、圧着や溶着等の所定の接続形態で行えばよい。

【0022】

第２連結導体７０は、第１コネクタ端子３０Ａと第２導体部４３とに対して各々物理的且つ電気的に接続させるものであり、その接続に伴い、第１コネクタ端子３０Ａと第２導体部４３とを電気的に接続させる。第２連結導体７０は、金属等の導電性材料で成形された丸型端子７１と、丸型端子７１を第１コネクタ端子３０Ａに対して電気的に接続させる連結電線７２とを備える（図２）。連結電線７２は、芯線の一端を第１コネクタ端子３０Ａに対して物理的且つ電気的に接続させ、かつ、芯線の他端を丸型端子７１に対して物理的且つ電気的に接続させる。その接続は、圧着や溶着等の所定の接続形態で行えばよい。

【0023】

第１連結部４４は、第１導体部４２から突出して形成された板状部材であり、板厚方向に貫通する貫通孔４４ａを有する。貫通孔４４ａは、丸型端子６１の貫通孔６１ａと同心上に配置され、電線側締結機構８１で第１連結部４４と丸型端子６１とが共締め固定される。電線側締結機構８１は、筐体空間部１１ｄ内で遮断部材４０と電線Ｗｅとを接触させることで遮断部材４０と電線Ｗｅとを電気的に接続させるものである。

【0024】

電線側締結機構８１は、ハウジング１１に固定される固定部材であるスタッドボルト８１ａと、スタッドボルト８１ａに螺合させるナット８１ｂとで構成されている。第１連結部４４と丸型端子６１は、被締結部材であるスタッドボルト８１ａをそれぞれの貫通孔４４ａ，６１ａに挿通させ、これらの貫通孔４４ａ，６１ａから突出しているスタッドボルト８１ａに締結部材であるナット８１ｂを螺合させることで、共締め固定する。第１連結導体６０と第１連結部４４とは、電線側締結機構８１によって連結される。

【0025】

スタッドボルト８１ａは、図５に示すように、ハウジング１１に固定された状態において、一部が充填空間部１８ｃに露出する露出面８１ｃを有する。露出面８１ｃは、平坦面であり、スタッドボルト８１ａの軸部と反対側の頭部に設けられている。スタッドボルト８１ａの頭部は、少なくとも一部がハウジング１１に埋め込まれて固定されている。露出面８１ｃは、貫通孔１８ａを介して充填空間部１８ｃに露出する。露出面８１ｃは、露出面８１ｃは、その形状及びサイズが、貫通孔１８ａを第三方向から見たときの形状及びサイズにより決定される。

【0026】

第２連結部４５は、第２導体部４３から突出して形成された板状部材であり、板厚方向に貫通する貫通孔４５ａを有する。貫通孔４５ａは、丸型端子７１の貫通孔７１ａと同心上に配置され、端子側締結機構８２で第２連結部４５と丸型端子７１とが共締め固定される。端子側締結機構８２は、筐体空間部１１ｄ内で遮断部材４０と電線Ｗｅとを接触させることで遮断部材４０と電線Ｗｅとを電気的に接続させるものである。

【0027】

端子側締結機構８２は、ハウジング１１に固定される固定部材であるスタッドボルト８２ａと、スタッドボルト８２ａに螺合させるナット８２ｂとで構成されている。第２連結部４５と丸型端子７１は、被締結部材であるスタッドボルト８２ａをそれぞれの貫通孔４５ａ，７１ａに挿通させ、これらの貫通孔４５ａ，７１ａから突出しているスタッドボルト８２ａに締結部材であるナット８２ｂを螺合させることで、共締め固定する。第２連結導体７０と第２連結部４５とは、端子側締結機構８２によって連結される。

【0028】

スタッドボルト８２ａは、図５に示すように、ハウジング１１に固定された状態において、一部が充填空間部１９ｃに露出する露出面８２ｃを有する。露出面８２ｃは、平坦面であり、スタッドボルト８２ａの軸部と反対側の頭部に設けられている。スタッドボルト８２ａの頭部は、少なくとも一部がハウジング１１に埋め込まれて固定されている。露出面８２ｃは、貫通孔１９ａを介して充填空間部１９ｃに露出する。露出面８２ｃは、その形状及びサイズが、貫通孔１９ａを第三方向から見たときの形状及びサイズにより決定される。

【0029】

熱伝導部材５０，５１は、絶縁性及び熱伝導性を有する材料で構成され、充填空間部１８ｃ，１９ｃに充填されるものである。熱伝導部材５０，５１は、例えば、熱硬化性シリコン等で成形される。熱伝導部材５０，５１は、例えば、熱硬化前の液体状態において、充填空間部１８ｃ，１９ｃに充填され、遮断部材４０から伝わる熱により硬化し、液体から固体に相変化する。熱伝導部材５０，５１は、当該熱伝導部材５０，５１が充填空間部１８ｃ，１９ｃに充填された充填状態において、シールドシェル２０のシェル内面２１ｃと露出面８１ｃ，８２ｃに直接接触する。熱伝導部材５０，５１は、シェル内面２１ｃのうち、シェル凸部２４，２５に直接接触する。また、シェル内面２１ｃとシェル外面２１ｂとの距離（第一シェル部材２１の第三方向における開口２１ａと反対側の端部の板厚）は、シェル凸部２４，２５が設けられていても、当該シェル凸部２４，２５に対応するシェル凹部２４ｃ，２５ｃにより略一定に保たれる。そのため、充填空間部１８ｃ，１９ｃに充填される熱伝導部材５０，５１の第三方向における長さ（充填空間部１８ｃ，１９ｃの第三方向における深さ）は、シェル凹部２４ｃ，２５ｃが無いものと比較して短い。熱伝導部材５０，５１は、露出面８１ｃ，８２ｃとシェル凸部２４，２５の頂面２４ａ，２５ａとの間に充填される。さらに、熱伝導部材５０，５１は、筐体凹部１８，１９の内周面１８ｂ，１９ｂとシェル凸部２４，２５の外周面２４ｂ，２５ｂとの間に形成される隙間Ｓに充填される（図６）。熱伝導部材５０は、電線側締結機構８１とシールドシェル２０との間で熱伝導を行う。熱伝導部材５１は、端子側締結機構８２とシールドシェル２０との間で熱伝導を行う。熱伝導部材５０，５１は、大気（気体層）及び筐体１０よりも熱伝導性が高いものが好ましい。

【0030】

本実施形態のコネクタ１は、遮断部材４０の通電に伴い、当該遮断部材４０が発熱源となる。遮断部材４０で生じた熱は、一部が気体層を介して筐体１０に伝わるが、他の一部が第１連結部４４、第２連結部４５を介して直接スタッドボルト８１ａ，８２ａに伝わる。スタッドボルト８１ａ，８２ａに伝わった熱は、一部がハウジング１１に伝わるが、当該ハウジング１１より熱伝導性が高い熱伝導部材５０，５１に対して露出面８１ｃ，８２ｃを介して伝わる。また、第１連結部４４、第２連結部４５に生じた熱は、第１連結導体６０，第２連結導体７０を介してナット８１ｂ，８２ｂにも伝わる。熱伝導部材５０，５１に伝わる熱は、シェル凸部２４，２５の頂面２４ａ，２５ａ、及び、外周面２４ｂ，２５ｂを介してシールドシェル２０に伝わり、シールドシェル２０を介して外部に放出される。これにより、遮断部材４０で生じた熱が、遮断部材４０と筐体１０との間の大気（気体層）、及び、筐体１０とシールドシェル２０との間の大気を経由することなく、熱伝導部材５０，５１を介してシールドシェル２０に伝えることができる。

【0031】

以上説明したように、本実施形態のコネクタ１は、電線Ｗｅに接続されるコネクタ端子３０と、電線Ｗｅを流れる過電流により電流を遮断する遮断部材４０と、遮断部材４０と電線Ｗｅとを接続するスタッドボルト８１ａ，８２ａ及びナット８１ｂ，８２ｂとを筐体空間部１１ｄに備える。筐体１０が、ハウジング外面１１ｂより筐体空間部１１ｄに向けて凹み、かつ内側に熱伝導部材５０，５１が充填される充填空間部１８ｃ，１９ｃを有する筐体凹部１８，１９を有する。スタッドボルト８１ａ，８２ａが筐体１０に固定され、一部が充填空間部１８ｃ，１９ｃに露出する露出面８１ｃ，８２ｃを有する。熱伝導部材５０，５１は、当該熱伝導部材５０，５１が充填空間部１８ｃ，１９ｃに充填された充填状態において、シェル内面２１ｃと露出面８１ｃ，８２ｃに直接接触する。

【0032】

上記構成により、遮断部材４０に生じた熱の一部がスタッドボルト８１ａ，８２ａ等を介して熱伝導部材５０，５１に伝達され、当該熱伝導部材５０，５１からシールドシェル２０を介して外部に放熱される。このように、遮断部材４０の周囲に放出された熱が筐体１０を介してシールドシェル２０に伝わり、シールドシェル２０を介して外部に放出される従来の放熱経路と比較して、遮断部材４０と筐体１０との間の大気（気体層）及び筐体１０とシールドシェル２０との間の大気を経由することなく、熱伝導部材５０，５１を介してシールドシェル２０から外部に放熱することができる。つまり、遮断部材４０で生じた熱が、熱伝導率が低い大気を経由することなくシールドシェル２０から外部に放出されるので、遮断部材４０に生じた熱をシールドシェル２０から外部に容易に放出することが可能となる。

【0033】

また、本実施形態のコネクタ１は、シールドシェル２０が、シェル内面２１ｃからシェル空間部２０ａに向けて突出するシェル凸部２４，２５を有し、熱伝導部材５０，５１が、シェル内面２１ｃのうち、シェル凸部２４，２５に直接接触する。これにより、露出面８１ｃ，８２ｃとシールドシェル２０との間の距離を短くすることで、露出面８１ｃ，８２ｃとシールドシェル２０との間に充填された熱伝導部材５０，５１の厚みを薄くすることができ、シールドシェル２０がシェル凸部２４，２５を有していない場合と比較して、熱伝導部材５０，５１が露出面８１ｃ，８２ｃで受けた熱をシールドシェル２０に素早く渡すことができる。

【0034】

また、本実施形態のコネクタ１は、熱伝導部材５０，５１が、熱硬化性シリコンであり、露出面８１ｃ，８２ｃとシェル凸部２４，２５の頂面２４ａ，２５ａとの間に充填され、かつ筐体凹部１８，１９の内周面１８ｂ，１９ｂとシェル凸部２４，２５の外周面２４ｂ，２５ｂとの間に形成される隙間Ｓに充填される。これにより、熱伝導部材５０，５１が熱硬化性シリコンである場合、熱硬化前は液状であることから、充填空間部１８ｃ，１９ｃに対して液状の熱伝導部材５０，５１を充填したときに、筐体凹部１８，１９の内周面１８ｂ，１９ｂとシェル凸部２４，２５の外周面２４ｂ，２５ｂとの隙間Ｓに入り込む。この結果、隙間Ｓに大気があることで熱伝導部材５０，５１から大気を経由してシールドシェル２０に伝熱される従来の放熱経路と比較して、熱伝導部材５０，５１からシールドシェル２０に対する伝熱を向上させることができる。

【0035】

なお、上記実施形態では、スタッドボルト８１ａ，８２ａの一部がハウジング１１に固定されているが、これに限定されず、スタッドボルト８１ａ，８２ａの一部に代えて、ナット８１ｂ，８２ｂがハウジング１１に固定されていてもよい。つまり、電線側締結機構８１は、ハウジング１１に固定される固定部材であるナット８１ｂと、ナット８１ｂが螺合するスタッドボルト８１ａとで構成されていてもよい。また、端子側締結機構８２は、ハウジング１１に固定される固定部材であるナット８２ｂと、ナット８２ｂが螺合するスタッドボルト８２ａとで構成されていてもよい。この場合、ナット８１ｂ，８２ｂは、例えば袋ナット等が好ましい。また、スタッドボルト８１ａ，８２ａは、例えば、通常のボルト等であることが好ましい。

【0036】

また、上記実施形態では、貫通孔１８ａ，１９ａは、図５に示すように、ハウジング外面１１ｂからハウジング内面１１ｃまで第三方向に沿って傾斜することなく貫通しているが、これに限定されるものではない。例えば、貫通孔１８ａ，１９ａは、ハウジング外面１１ｂからハウジング内面１１ｃまで第三方向における一方から他方に向けて傾斜しながら貫通していてもよい。この場合、例えば、貫通孔１８ａ，１９ａを第三方向と直交する方向からみた断面形状がテーパー状に形成されていてもよい。

【0037】

また、上記実施形態では、熱伝導部材５０，５１は、熱硬化前が液体状態である熱硬化性シリコンであるとしたが、これに限定されるものではなく、絶縁性を有し、大気（気体層）及び筐体の材料より熱伝導性が高いものであれば、どのようなものであってもよい。また、熱伝導部材５０，５１は、充填空間部１８ｃ，１９ｃを充填させることが可能であれば、熱硬化性シリコンに限定せず、弾性を有する固体状のシリコンであってもよい。

【符号の説明】

【0038】

１ コネクタ
１０ 筐体
１１ｂ ハウジング外面
１１ｄ 筐体空間部
１８，１９ 筐体凹部
１８ｃ，１９ｃ 充填空間部
２０ シールドシェル
２０ａ シェル空間部
２１ｃ シェル内面
２４，２５ シェル凸部
３０ コネクタ端子
４０ 遮断部材
５０，５１ 熱伝導部材
８１ａ，８２ａ スタッドボルト
８１ｂ，８２ｂ ナット
８１ｃ，８２ｃ 露出面
１００ 相手側コネクタ
１０１ 相手側コネクタ端子
Ｗｅ 電線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】