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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-03-29
(45)【発行日】2024-04-08
(54)【発明の名称】レーザ加工方法、レーザ加工装置、および、プログラム
(51)【国際特許分類】
B23K 26/38 20140101AFI20240401BHJP
B23K 26/70 20140101ALI20240401BHJP
B23C 3/00 20060101ALI20240401BHJP
B23Q 3/155 20060101ALI20240401BHJP
【ＦＩ】
B23K26/38 A
B23K26/70
B23C3/00
B23Q3/155 K
【請求項の数】
16
(21)【出願番号】P 2023576387
(86)(22)【出願日】2023-06-15
(86)【国際出願番号】 JP2023022217
【審査請求日】2023-12-12
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000114787
【氏名又は名称】ヤマザキマザック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100196003
【弁理士】
【氏名又は名称】石川 太郎
(72)【発明者】
【氏名】蔭山 計介
(72)【発明者】
【氏名】島本 和弥
(72)【発明者】
【氏名】市野 健太郎
(72)【発明者】
【氏名】中西 徹也
【審査官】岩見 勤
(56)【参考文献】
【文献】特開２０２２－１５７６３８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－１６３４３６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－１１２６０１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００６－１０２８１２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２２－１５８０９（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２３Ｋ ２６／３８
Ｂ２３Ｋ ２６／７０
Ｂ２３Ｃ ３／００
Ｂ２３Ｑ ３／１５５
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
支持部材に板材を載置する工程と、前記支持部材に載置された前記板材にレーザを照射することにより、前記板材を加工する工程と、
前記支持部材から加工済み板材を取り外す工程と、
前記板材に前記レーザが照射されることに起因して前記支持部材に付着したドロスに、回転状態の工具を接触させることにより、前記支持部材から前記ドロスを除去する工程と
を具備し、
前記支持部材から前記ドロスを除去する工程は、回転指令を受信する回転駆動装置が、前記工具を回転軸まわりに回転させることと、移動指令を受信する移動装置が、回転状態の前記工具を移動経路に沿って移動させることを含む
レーザ加工方法。
【請求項2】
支持部材に板材を載置する工程と、
前記支持部材に載置された前記板材にレーザを照射することにより、前記板材を加工する工程と、
前記支持部材から加工済み板材を取り外す工程と、
前記板材に前記レーザが照射されることに起因して前記支持部材に付着したドロスに、回転状態の工具を接触させることにより、前記支持部材から前記ドロスを除去する工程と
を具備し、
前記板材を加工する工程は、複合加工機の第１ヘッドから前記板材に前記レーザを照射することを含み、
前記支持部材から前記ドロスを除去する工程は、前記複合加工機の第２ヘッドに取り付けられた前記工具が回転軸まわりに回転している状態で、前記工具を前記支持部材に付着した前記ドロスに接触させることを含む
レーザ加工方法。
【請求項3】
前記レーザによる前記板材の加工と、前記支持部材からの前記ドロスの除去とが、平面視において同一の領域において行われる請求項１または２に記載のレーザ加工方法。
【請求項4】
前記支持部材は、水平面に対して立ち姿勢となるように配置された複数の板部材を有し、前記支持部材から前記ドロスを除去する工程は、前記複数の板部材の少なくとも一つに付着した前記ドロスに、回転状態の前記工具を接触させることを含む
請求項１または２に記載のレーザ加工方法。
【請求項5】
前記支持部材は、第１板部材を含み、前記支持部材から前記ドロスを除去する工程は、回転状態の前記工具が前記第１板部材に付着した前記ドロスに接触するよう、回転状態の前記工具を前記第１板部材の長手方向に沿って移動させることを含む
請求項１または２に記載のレーザ加工方法。
【請求項6】
前記支持部材は、第１板部材および第２板部材を含み、前記支持部材から前記ドロスを除去する工程は、回転状態の前記工具が前記第１板部材に付着した前記ドロスに接触するよう、前記第１板部材と前記第２板部材との間に位置する第１経路に沿って、回転状態の前記工具を移動させることを含む
請求項１または２に記載のレーザ加工方法。
【請求項7】
前記支持部材から前記ドロスを除去する工程は、回転状態の前記工具が前記第２板部材に付着した前記ドロスに接触するよう、前記第１板部材と前記第２板部材との間に位置する第２経路に沿って、回転状態の前記工具を移動させることを含み、前記第１経路は、前記第２経路と比較して、前記第１板部材に近い経路であり、
前記第２経路は、前記第１経路と比較して、前記第２板部材に近い経路である
請求項６に記載のレーザ加工方法。
【請求項8】
前記支持部材は、前記板材を支持する複数の頂部を有し、前記支持部材から前記ドロスを除去する工程は、回転状態の前記工具が前記複数の頂部のうちの少なくとも一つに付着した前記ドロスに接触するよう、回転状態の前記工具を、前記複数の頂部が位置する第１平面に沿って移動させることを含む
請求項１または２に記載のレーザ加工方法。
【請求項9】
ヘッドに第２工具を取り付ける工程と、前記支持部材に載置された前記板材に回転状態の前記第２工具を接触させることにより、前記ヘッドに取り付けられた前記第２工具によって前記板材を加工する工程と、
前記ヘッドから前記第２工具を取り外す工程と、
前記ヘッドに、ドロス除去用の前記工具を取り付ける工程と
を更に具備し、
前記支持部材から前記ドロスを除去する工程は、前記支持部材に付着した前記ドロスに、回転状態のドロス除去用の前記工具を接触させることを含む
請求項１または２に記載のレーザ加工方法。
【請求項10】
前記工具は、軸部材と、前記軸部材に取付けられた少なくとも１つの線材とを含み、前記少なくとも１つの線材を前記ドロスに接触させることにより、前記支持部材から前記ドロスを除去する
請求項１または２に記載のレーザ加工方法。
【請求項11】
支持部材によって支持される板材にレーザを照射する第１ヘッドを含むレーザ照射装置と、工具を回転可能に支持する第２ヘッドと、
前記工具を回転させる回転駆動装置と、
前記第２ヘッドを前記支持部材に対して相対移動させる移動装置と、
前記レーザ照射装置、前記回転駆動装置、および、前記移動装置を制御する制御装置と
を具備し、
前記制御装置は、
前記第１ヘッドから前記板材に前記レーザを照射する第１加工モードと、
前記板材に前記レーザが照射されることに起因して前記支持部材に付着したドロスに、回転状態の前記工具を接触させることにより、前記支持部材から前記ドロスを除去するドロス除去モードと
を選択的に実行可能であり、
前記第２ヘッドは、ドロス除去用の前記工具と、板材加工用の第２工具とを選択的に保持可能である
レーザ加工装置。
【請求項12】
支持部材によって支持される板材にレーザを照射する第１ヘッドを含むレーザ照射装置と、
工具を回転可能に支持する第２ヘッドと、
前記工具を回転させる回転駆動装置と、
前記第２ヘッドを前記支持部材に対して相対移動させる移動装置と、
前記レーザ照射装置、前記回転駆動装置、および、前記移動装置を制御する制御装置と
を具備し、
前記制御装置は、
前記第１ヘッドから前記板材に前記レーザを照射する第１加工モードと、
前記板材に前記レーザが照射されることに起因して前記支持部材に付着したドロスに、回転状態の前記工具を接触させることにより、前記支持部材から前記ドロスを除去するドロス除去モードと
を選択的に実行可能であり、
前記移動装置は、
前記第１ヘッドおよび前記第２ヘッドの両方を支持する移動体と、
前記移動体を移動させる駆動装置と
を有する
レーザ加工装置。
【請求項13】
前記制御装置は、前記第２ヘッドによって保持される前記第２工具によって、前記板材を加工する第２加工モードを実行可能である請求項１１に記載のレーザ加工装置。
【請求項14】
前記制御装置は、前記工具が、前記支持部材のうちのレーザ照射の非対象領域と比較して、前記支持部材のうちのレーザ照射の対象領域を集中して通過するように、前記工具の移動経路を導出し、前記ドロス除去モードは、回転状態の前記工具を前記移動経路に沿って移動させることを含む
請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
【請求項15】
支持部材に載置された板材にレーザを照射することにより、前記板材を加工する工程と、回転指令を受信する回転駆動装置が、工具を回転軸まわりに回転させ、且つ、移動指令を受信する移動装置が、回転状態の前記工具を移動経路に沿って移動させる工程と、
前記板材に前記レーザが照射されることに起因して前記支持部材に付着したドロスに、前記移動経路に沿って移動する回転状態の前記工具を接触させることにより、前記支持部材から前記ドロスを除去する工程と
を具備するレーザ加工方法をレーザ加工装置に実行させるためのプログラム。
【請求項16】
支持部材に板材を載置する工程と、
前記支持部材に載置された前記板材にレーザを照射することにより、前記板材を加工する工程と、
前記支持部材から加工済み板材を取り外す工程と、
前記板材に前記レーザが照射されることに起因して前記支持部材に付着したドロスに、回転状態の工具を接触させることにより、前記支持部材から前記ドロスを除去する工程と
を具備し、
前記レーザによる前記板材の加工と、前記支持部材からの前記ドロスの除去とが、平面視において同一の領域において行われる
レーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、レーザ加工方法、レーザ加工装置、および、プログラムに関する。
【背景技術】
【0002】
レーザを用いて板材を加工するレーザ加工機が知られている。
【0003】
関連する技術として、特許文献１には、レーザ加工機が開示されている。特許文献１に記載のレーザ加工機は、ワークに対して相対移動されるヘッドを有する。ヘッドは、レーザ加工工具と機械加工工具とを交換自在に装着するクランプ装置を備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特許第４５８８４２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の目的は、支持部材に付着したドロスを支持部材から除去することが可能なレーザ加工方法、レーザ加工装置、および、プログラムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
いくつかの実施形態におけるレーザ加工方法は、支持部材に板材を載置する工程と、前記支持部材に載置された前記板材にレーザを照射することにより、前記板材を加工する工程と、前記支持部材から加工済み板材を取り外す工程と、前記板材に前記レーザが照射されることに起因して前記支持部材に付着したドロスに、回転状態の工具を接触させることにより、前記支持部材から前記ドロスを除去する工程と、を具備する。
【0007】
いくつかの実施形態におけるレーザ加工装置は、支持部材によって支持される板材にレーザを照射する第１ヘッドを含むレーザ照射装置と、工具を回転可能に支持する第２ヘッドと、前記工具を回転させる回転駆動装置と、前記第２ヘッドを前記支持部材に対して相対移動させる移動装置と、前記レーザ照射装置、前記回転駆動装置、および、前記移動装置を制御する制御装置と、を具備する。前記制御装置は、前記第１ヘッドから前記板材に前記レーザを照射する第１加工モードと、前記板材に前記レーザが照射されることに起因して前記支持部材に付着したドロスに、回転状態の前記工具を接触させることにより、前記支持部材から前記ドロスを除去するドロス除去モードと、を選択的に実行可能である。
【0008】
いくつかの実施形態におけるプログラムは、支持部材に載置された板材にレーザを照射することにより、前記板材を加工する工程と、前記板材に前記レーザが照射されることに起因して前記支持部材に付着したドロスに、回転状態の工具を接触させることにより、前記支持部材から前記ドロスを除去する工程と、を具備するレーザ加工方法をレーザ加工装置に実行させるためのプログラムである。
【発明の効果】
【0009】
本発明により、支持部材に付着したドロスを支持部材から除去することが可能なレーザ加工方法、レーザ加工装置、および、プログラムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、図面を参照して、実施形態におけるレーザ加工方法、レーザ加工装置１、および、プログラム７２２について説明する。なお、以下の実施形態の説明において、同一の機能を有する部位、部材については同一の符号を付し、同一の符号が付された部位、部材についての繰り返しとなる説明は省略する。
【0012】
（第１の実施形態）
図１乃至図３８を参照して、第１の実施形態におけるレーザ加工方法、レーザ加工装置１、および、プログラム７２２について説明する。図１は、支持部材２を模式的に示す概略斜視図である。図２は、支持部材２の一部分を拡大して示す概略斜視図である。図３は、支持部材２に、板材Ｗが載置される様子を模式的に示す概略平面図である。図４は、支持部材２に板材Ｗが載置された後の状態を模式的に示す概略斜視図である。図５は、図４において一点鎖線の円Ａ１で示される領域の拡大図である。図６は、レーザ加工が行われている様子を模式的に示す概略斜視図である。図７は、図６において一点鎖線の円Ａ２で示される領域の拡大図である。図８は、支持部材２に載置された板材が加工された後の状態を模式的に示す概略斜視図である。図９は、支持部材２から加工済み板材Ｗｂが取り外された後の状態を模式的に示す概略平面図である。図１０は、第１の実施形態の第１変形例におけるレーザ加工装置１を模式的に示す概略斜視図である。図１１は、支持部材２に複数片のドロスＤが付着している様子を拡大して示す概略斜視図である。図１２は、支持部材２が取出領域ＲＧ２から加工領域ＲＧ１に移送された後の状態を模式的に示す概略斜視図である、図１３は、ドロス除去工程が実行されている様子を模式的に示す概略斜視図である。図１４は、図１３において一点鎖線の円Ａ３で示される領域の拡大図である。図１５は、第１の実施形態におけるレーザ加工方法を示すフローチャートである。図１６は、支持部材２の一部分を拡大して示す概略斜視図である。図１７は、支持部材２を模式的に示す概略斜視図である。図１８は、回転状態の工具９１を用いて、支持部材２からドロスＤが除去される様子を模式的に示す概略側面図である。図１９および図２０は、回転状態の工具９１を用いて、支持部材２からドロスＤが除去される様子を模式的に示す概略斜視図である。なお、図１９および図２０は、支持部材２を斜め上方から見たときの図である。図２１および図２２は、回転状態の工具９１を用いて、支持部材２からドロスＤが除去される様子を模式的に示す概略斜視図である。図２３は、変形例において、回転状態の工具９１を用いて、支持部材２からドロスＤが除去される様子を模式的に示す概略側面図である。図２４は、変形例における支持部材２の一部分を拡大して示す概略斜視図である。図２５は、第２ヘッド４１に取り付けられた第２工具９２を用いて、板材Ｗが加工されている様子を模式的に示す概略斜視図である。図２６は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１を模式的に示す概略側面図である。図２７は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１を模式的に示す概略正面図である。図２８は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１を模式的に示す概略平面図である。図２９は、ドロス除去工程が実行されている様子を模式的に示す概略側面図である。図３０は、第１の実施形態の第２変形例におけるレーザ加工装置１を模式的に示す概略側面図である。図３１は、第１の実施形態の第３変形例におけるレーザ加工装置１を模式的に示す概略斜視図である。図３２は、レーザ照射装置３を模式的に示す概略斜視図である。図３３および図３４は、第１の実施形態の第４変形例におけるレーザ加工装置１を模式的に示す概略側面図である。図３５は、制御対象機器が制御装置７によって制御可能な様子を模式的に示す図である。図３６は、工具９１の移動経路の一例を模式的に示す概略平面図である。図３７は、第２ヘッド４１に取り付けられた第２工具９２を用いて、板材Ｗが加工されている様子を模式的に示す概略側面図である。図３８は、プログラム７２２を記録した記憶媒体７２Ｍの一例を模式的に示す図である。
図１乃至図３８を参照して、第１の実施形態におけるレーザ加工方法、レーザ加工装置１、および、プログラム７２２について説明する。図１は、支持部材２を模式的に示す概略斜視図である。図２は、支持部材２の一部分を拡大して示す概略斜視図である。図３は、支持部材２に、板材Ｗが載置される様子を模式的に示す概略平面図である。図４は、支持部材２に板材Ｗが載置された後の状態を模式的に示す概略斜視図である。図５は、図４において一点鎖線の円Ａ１で示される領域の拡大図である。図６は、レーザ加工が行われている様子を模式的に示す概略斜視図である。図７は、図６において一点鎖線の円Ａ２で示される領域の拡大図である。図８は、支持部材２に載置された板材が加工された後の状態を模式的に示す概略斜視図である。図９は、支持部材２から加工済み板材Ｗｂが取り外された後の状態を模式的に示す概略平面図である。図１０は、第１の実施形態の第１変形例におけるレーザ加工装置１を模式的に示す概略斜視図である。図１１は、支持部材２に複数片のドロスＤが付着している様子を拡大して示す概略斜視図である。図１２は、支持部材２が取出領域ＲＧ２から加工領域ＲＧ１に移送された後の状態を模式的に示す概略斜視図である、図１３は、ドロス除去工程が実行されている様子を模式的に示す概略斜視図である。図１４は、図１３において一点鎖線の円Ａ３で示される領域の拡大図である。図１５は、第１の実施形態におけるレーザ加工方法を示すフローチャートである。図１６は、支持部材２の一部分を拡大して示す概略斜視図である。図１７は、支持部材２を模式的に示す概略斜視図である。図１８は、回転状態の工具９１を用いて、支持部材２からドロスＤが除去される様子を模式的に示す概略側面図である。図１９および図２０は、回転状態の工具９１を用いて、支持部材２からドロスＤが除去される様子を模式的に示す概略斜視図である。なお、図１９および図２０は、支持部材２を斜め上方から見たときの図である。図２１および図２２は、回転状態の工具９１を用いて、支持部材２からドロスＤが除去される様子を模式的に示す概略斜視図である。図２３は、変形例において、回転状態の工具９１を用いて、支持部材２からドロスＤが除去される様子を模式的に示す概略側面図である。図２４は、変形例における支持部材２の一部分を拡大して示す概略斜視図である。図２５は、第２ヘッド４１に取り付けられた第２工具９２を用いて、板材Ｗが加工されている様子を模式的に示す概略斜視図である。図２６は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１を模式的に示す概略側面図である。図２７は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１を模式的に示す概略正面図である。図２８は、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１を模式的に示す概略平面図である。図２９は、ドロス除去工程が実行されている様子を模式的に示す概略側面図である。図３０は、第１の実施形態の第２変形例におけるレーザ加工装置１を模式的に示す概略側面図である。図３１は、第１の実施形態の第３変形例におけるレーザ加工装置１を模式的に示す概略斜視図である。図３２は、レーザ照射装置３を模式的に示す概略斜視図である。図３３および図３４は、第１の実施形態の第４変形例におけるレーザ加工装置１を模式的に示す概略側面図である。図３５は、制御対象機器が制御装置７によって制御可能な様子を模式的に示す図である。図３６は、工具９１の移動経路の一例を模式的に示す概略平面図である。図３７は、第２ヘッド４１に取り付けられた第２工具９２を用いて、板材Ｗが加工されている様子を模式的に示す概略側面図である。図３８は、プログラム７２２を記録した記憶媒体７２Ｍの一例を模式的に示す図である。
【0013】
図１に例示されるように、第１ステップＳＴ１において、支持部材２が準備される。第１ステップＳＴ１は、準備工程である。支持部材２は、板材がレーザ加工される際に、当該板材を支持する。図２に例示されるように、支持部材２は、板材を支持する複数の頂部ＴＰを有していてもよい。支持部材２が、板材を支持する剣山を含む場合には、当該剣山は、板材を支持する複数の頂部ＴＰを有する。
【0014】
図３および図４に例示されるように、第２ステップＳＴ２において、支持部材２に板材Ｗが載置される。第２ステップＳＴ２は、載置工程である。載置工程（第２ステップＳＴ２）は、板材移送装置６（例えば、ロボットハンド６０）を用いて行われてもよい。ロボットハンド６０は、例えば、板材Ｗを吸着する複数の吸盤６１、または、板材Ｗを下方から支持するフォークを有する。代替的に、載置工程（第２ステップＳＴ２）は、人手によって行われてもよい。
【0015】
図５に例示されるように、載置工程（第２ステップＳＴ２）の実行後、板材Ｗは、支持部材２の複数の頂部ＴＰによって支持される。複数の頂部ＴＰは、水平面に平行な第１平面上に位置することが好ましい。換言すれば、複数の頂部ＴＰは、水平面に平行な仮想平面上に位置することが好ましい。この場合、複数の頂部ＴＰによって支持される板材Ｗは、水平面に平行に配置されることとなる。なお、支持部材２に載置された板材Ｗがレーザ加工されることに伴い、複数の頂部ＴＰの少なくとも一部は劣化し得る。よって、第１の実施形態において、支持部材２のうちの劣化した頂部ＴＰは、第１平面上に位置している必要はない。
【0016】
図６に例示されるように、第３ステップＳＴ３において、支持部材２に載置された板材Ｗが加工される。第３ステップＳＴ３は、板材加工工程である。図７に記載の例では、板材加工工程は、支持部材２に載置された板材ＷにレーザＢ（すなわち、レーザビーム）を照射することにより、板材Ｗを加工することを含む。より具体的には、板材加工工程は、支持部材２に載置された板材ＷにレーザＢを照射することにより、板材Ｗをカットすることを含む。付加的に、板材加工工程は、後述の第２工具（例えば、穴あけ工具）を用いて、板材Ｗを加工することを含んでいてもよい。
【0017】
本明細書において、板材加工工程（第３ステップＳＴ３）の実行により、板材Ｗから形成される物品を総称して加工済み板材Ｗｂと呼ぶ。板材加工工程（第３ステップＳＴ３）の実行により、加工前の板材Ｗａが、加工済み板材Ｗｂとなる。
【0018】
図８に記載の例では、加工済み板材Ｗｂは、部品Ｗ１と、端材Ｗ２とを含む。板材加工工程の実行により、板材Ｗから１個の部品Ｗ１が形成されてもよいし、板材Ｗから複数の部品Ｗ１が形成されてもよい。
【0019】
図８における破線矢印によって示されるように、第４ステップＳＴ４において、支持部材２から加工済み板材Ｗｂが取り外される。第４ステップＳＴ４は、取り外し工程である。
【0020】
取り外し工程（第４ステップＳＴ４）は、支持部材２から、加工済み板材Ｗｂの一部である部品Ｗ１と、加工済み板材Ｗｂの他の一部である端材Ｗ２とを取り外すことを含む。部品Ｗ１と端材Ｗ２とは、シーケンシャルに、支持部材２から取り外されてもよい。代替的に、部品Ｗ１と端材Ｗ２とは、同時に、支持部材２から取り外されてもよい。加工済み板材Ｗｂは、加工済み板材Ｗｂを吸着可能な吸盤を用いて支持部材２から取り外されてもよいし、加工済み板材Ｗｂを掬い上げることが可能なフォークを用いて支持部材２から取り外されてもよい。
【0021】
図９に例示されるように、取り外し工程（第４ステップＳＴ４）は、板材移送装置６（例えば、ロボットハンド６０）を用いて行われてもよい。代替的に、取り外し工程（第４ステップＳＴ４）は、人手によって行われてもよい。
【0022】
図９に記載の例では、レーザ加工装置１の加工領域ＲＧ１に配置された支持部材２から加工済み板材Ｗｂが取り外される。
【0023】
代替的に、図１０における破線矢印によって示されるように、支持部材２が取出領域ＲＧ２に移動された後、取出領域ＲＧ２に配置された支持部材２から加工済み板材Ｗｂが取り外されてもよい。図１０に記載の例では、移送装置１５が、支持部材２を加工領域ＲＧ１から取出領域ＲＧ２に移送する。その後、取出領域ＲＧ２に配置された支持部材２から加工済み板材Ｗｂが取り外される。当該取り外しは、加工済み板材Ｗｂを吸着可能な吸盤を用いて行われてもよいし、加工済み板材Ｗｂを掬い上げることが可能なフォークを用いて行われてもよい。
【0024】
図１１には、取り外し工程（第４ステップＳＴ４）を実行後の支持部材２の一部分が示されている（換言すれば、加工済み板材Ｗｂが取り外された後の支持部材２の一部分が示されている。）。支持部材２には、板材ＷにレーザＢが照射されることにより形成されたドロスＤが付着している。より具体的には、板材ＷにレーザＢが照射されることにより板材Ｗの一部が溶融物となり、当該溶融物が固化することにより形成されるドロスＤが支持部材２に付着する。なお、本明細書において、ドロスとは、レーザＢが照射されることにより溶解された材料（より具体的には、金属材料）の固化によって形成される任意形状の塊を意味するものとする。
【0025】
第５ステップＳＴ５において、支持部材２からドロスＤが除去される。第５ステップＳＴ５は、ドロス除去工程である。
【0026】
図１２に例示されるように、ドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）は、加工済み板材Ｗｂが取り外された後の支持部材２を、移送装置１５を用いて、取出領域ＲＧ２から加工領域ＲＧ１に移送することを含んでいてもよい。代替的に、当該移送装置１５を用いて行われる支持部材２の移送は省略されてもよい。例えば、図９に例示されるように、レーザ加工装置１の加工領域ＲＧ１に配置された支持部材２から加工済み板材Ｗｂが取り外される場合、支持部材２は、加工領域ＲＧ１から移動しない。この場合、移送装置１５を用いて、支持部材２を、取出領域ＲＧ２から加工領域ＲＧ１に移送する必要はない。
【0027】
図１３および図１４に例示されるように、ドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）は、板材ＷにレーザＢが照射されることに起因して支持部材２に付着したドロスＤに、回転状態の工具９１（例えば、切削工具９１ｍ）を接触させることを含む。回転状態の工具９１がドロスＤに接触することにより、支持部材２からドロスＤが除去される。
【0028】
第１の実施形態におけるレーザ加工方法は、ドロス除去工程を含み、ドロス除去工程では、ドロスＤに、回転状態の工具９１を接触させることにより、支持部材２からドロスＤが除去される。第１の実施形態におけるレーザ加工方法では、回転状態の工具９１を用いてドロスＤが除去されるため、作業者がブラシを用いてドロスを除去する場合と比較して、ドロスＤの除去がより確実に行われる。また、作業者の負担が低減される。
【0029】
また、支持部材２からのドロスＤの除去がより確実に行われることにより、支持部材２の交換頻度が少なくなり、支持部材２をより長期間使用することができる。こうして、環境に対する負荷が低減される。
【0030】
更に、支持部材２の複数の頂部ＴＰからドロスＤが除去されることにより、複数の頂部ＴＰと、次にレーザ加工される板材とが、ドロスＤを介して溶着することが防止または抑制される。また、支持部材２の複数の頂部ＴＰからドロスＤが除去されることにより、支持部材２に載置される板材Ｗの歪みが抑制される。よって、板材Ｗの加工精度の低下が抑制される。
【0031】
なお、第１の実施形態において、ドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）が実行される頻度は、板材加工工程（第３ステップＳＴ３）が実行される頻度よりも低くてもよい。換言すれば、複数の板材ＷがレーザＢの照射によって加工された後、支持部材２に付着したドロスＤに回転状態の工具９１を接触させることにより、支持部材２からドロスＤが除去されてもよい。例えば、日中に、上述の第２ステップＳＴ２乃至上述の第４ステップＳＴ４が繰り返し実行されることにより、複数の板材Ｗが加工され、夜間に、上述の第５ステップＳＴ５が実行されることにより、支持部材２からドロスＤが除去されてもよい。
【0032】
（任意付加的な構成）
続いて、図１乃至図２５を参照して、第１の実施形態におけるレーザ加工方法、あるいは、後述の第１の実施形態におけるレーザ加工装置１において採用可能な任意付加的な構成について説明する。
続いて、図１乃至図２５を参照して、第１の実施形態におけるレーザ加工方法、あるいは、後述の第１の実施形態におけるレーザ加工装置１において採用可能な任意付加的な構成について説明する。
【0033】
（支持部材２）
図１６に記載の例では、支持部材２は、水平面（例えば、図１６におけるＸ－Ｙ平面）に対して立ち姿勢となるように配置された複数の板部材２１を有する。より具体的には、支持部材２は、水平面に対して立ち姿勢となるように配置された第１板部材２１－１、および、第２板部材２１－２を含む。支持部材２は、水平面に対して立ち姿勢となるように配置された第３板部材２１－３、および、第４板部材２１－４を含んでいてもよい。支持部材２は、水平面に対して立ち姿勢となるように配置された１０枚以上の板部材２１を有していてもよいし、水平面に対して立ち姿勢となるように配置された２０枚以上の板部材２１を有していてもよい。各板部材２１は、例えば、金属製である。
図１６に記載の例では、支持部材２は、水平面（例えば、図１６におけるＸ－Ｙ平面）に対して立ち姿勢となるように配置された複数の板部材２１を有する。より具体的には、支持部材２は、水平面に対して立ち姿勢となるように配置された第１板部材２１－１、および、第２板部材２１－２を含む。支持部材２は、水平面に対して立ち姿勢となるように配置された第３板部材２１－３、および、第４板部材２１－４を含んでいてもよい。支持部材２は、水平面に対して立ち姿勢となるように配置された１０枚以上の板部材２１を有していてもよいし、水平面に対して立ち姿勢となるように配置された２０枚以上の板部材２１を有していてもよい。各板部材２１は、例えば、金属製である。
【0034】
図１６に記載の例では、各板部材２１の長手方向は、水平面に略平行である。各板部材２１の幅方向は、鉛直方向に略平行である。また、各板部材２１の厚さ方向は、水平面に略平行である。
【0035】
図１７に記載の例では、第１板部材２１－１は、支持部材２の一端部（より具体的には、＋Ｘ方向側の端部）に配置された板部材２１Ｅと、支持部材２の他端部（より具体的には、－Ｘ方向側の端部）に配置された板部材２１Ｆとの間の領域に配置されている。代替的に、第１板部材２１－１は、支持部材２の一端部に配置された板部材２１Ｅであってもよいし、支持部材２の他端部に配置された板部材２１Ｆであってもよい。
【0036】
図１７に記載の例では、第２板部材２１－２は、第１板部材２１－１に隣接配置された板部材である。また、第１板部材２１－１と第２板部材２１－２とは略平行に配置されている。第１板部材２１－１および第２板部材２１－２の各々の長さは、例えば、５０ｃｍ以上あるいは１００ｃｍ以上である。
【0037】
本明細書において、「Ｋ」を２以上の任意の自然数と定義し（より具体的には、「Ｋ」は、２、３、４、５、６、７、・・・である。）、「Ｎ」を「Ｋ」に「１」を加算した数と定義する。図１７に記載の例では、支持部材２は、第「Ｋ」板部材２１－Ｋ（例えば、第２板部材２１－２）、および、第「Ｋ」板部材２１－Ｋに隣接配置される第「Ｎ」板部材２１－Ｎ（例えば、第３板部材２１－３）を含む。第「Ｋ」板部材２１－Ｋ（例えば、第２板部材２１－２）と、第「Ｎ」板部材２１－Ｎ（例えば、第３板部材２１－３）とは、略平行に配置されていてもよい。
【0038】
図１６に例示されるように、複数の板部材２１の各々は、鋸刃状のエッジ部ＥＧを有する。各板部材２１の鋸刃状のエッジ部ＥＧは、複数の頂部ＴＰ、および、複数の底部ＢＰを有する。また、鋸刃状のエッジ部ＥＧにおいて、頂部ＴＰと底部ＢＰとが、各板部材２１の長手方向に交互に配置されている。
【0039】
上述の載置工程（第２ステップＳＴ２）において、板材Ｗは、複数の鋸刃状のエッジ部ＥＧに載置される（より具体的には、板材Ｗは、複数のエッジ部ＥＧの複数の頂部ＴＰに載置される。）。また、上述の板材加工工程（第３ステップＳＴ３）において、複数の鋸刃状のエッジ部ＥＧに載置された板材Ｗに、レーザＢが照射される。
【0040】
図１７に記載の例では、支持部材２は、移送可能なパレットＰＴである。パレットＰＴは、複数の板部材２１と、複数の板部材２１が取り付けられる枠体２３とを有する。パレットＰＴは、ドロスＤがパレットＰＴの下方に落下するのを防止する底板２５を含んでいてもよい。底板２５は、枠体２３の底部開口を塞ぐように配置されていてもよい。代替的に、底板２５が省略され、枠体２３の底部は開放されていてもよい。この場合、レーザ加工装置１において、ドロスＤ等の不要物を搬送するコンベヤが、枠体２３の下方に配置されるようにしてもよい。
【0041】
（ドロス除去工程）
図１４に記載の例では、上述のドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）は、複数の板部材２１からドロスＤを除去することを含む。より具体的には、図１４に記載の例では、上述のドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）は、複数の板部材２１の少なくとも一つに付着したドロスＤに、回転状態の工具９１を接触させることを含む。こうして、複数の板部材２１に付着したドロスＤが、工具９１によって除去される。例えば、板材ＷにレーザＢが照射されることに起因して第１板部材２１－１に付着したドロスＤに、回転状態の工具９１を接触させることにより、第１板部材２１－１からドロスＤが除去される。また、板材ＷにレーザＢが照射されることに起因して第２板部材２１－２に付着したドロスＤに、回転状態の工具９１を接触させることにより、第２板部材２１－２からドロスＤが除去される。
図１４に記載の例では、上述のドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）は、複数の板部材２１からドロスＤを除去することを含む。より具体的には、図１４に記載の例では、上述のドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）は、複数の板部材２１の少なくとも一つに付着したドロスＤに、回転状態の工具９１を接触させることを含む。こうして、複数の板部材２１に付着したドロスＤが、工具９１によって除去される。例えば、板材ＷにレーザＢが照射されることに起因して第１板部材２１－１に付着したドロスＤに、回転状態の工具９１を接触させることにより、第１板部材２１－１からドロスＤが除去される。また、板材ＷにレーザＢが照射されることに起因して第２板部材２１－２に付着したドロスＤに、回転状態の工具９１を接触させることにより、第２板部材２１－２からドロスＤが除去される。
【0042】
図６、図１３に記載の例では、レーザによる板材Ｗの加工と、支持部材２からのドロスＤの除去（換言すれば、回転状態の工具９１をドロスＤに接触させることにより、支持部材２からドロスＤを除去する工程）とが、平面視において同一の領域において行われる。より具体的には、レーザによって板材Ｗの加工が行われる加工領域ＲＧ１と同一の領域において、支持部材２からのドロスＤの除去が行われる。よって、ドロスＤの除去のための専用スペースが不要である。
【0043】
図１８に記載の例では、上述のドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）は、回転状態の工具９１（より具体的には、切削工具９１ｍ）がドロスＤに接触するよう、回転状態の工具９１（より具体的には、切削工具９１ｍ）を第１板部材２１－１の長手方向ＬＤに沿って移動させることを含む。回転状態の工具９１が、第１板部材２１－１の長手方向ＬＤに沿って移動することにより、第１板部材２１－１に付着した複数片のドロスＤが、第１板部材２１－１から効率的に除去される。図１８に例示されるように、工具９１の回転軸ＡＸは、水平面に略垂直であってもよい。
【0044】
上述のドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）は、例えば、回転状態の工具９１が第１板部材２１－１の第１側面２１ａ－１に接触するか、あるいは、回転状態の工具９１が第１板部材２１－１の第１側面２１ａ－１から僅かに離間した状態で、回転状態の工具９１を、第１板部材２１－１の長手方向ＬＤに沿って移動させることを含む。第１板部材２１－１は、湾曲した状態（換言すれば、撓んだ状態）で、枠体２３に取り付けられている場合がある。この場合、回転状態の工具９１が、第１板部材２１－１の長手方向ＬＤに沿って移動する際に、工具９１と第１板部材２１－１の第１側面２１ａ－１との間の距離は、第１板部材２１－１の湾曲に応じて変動してもよい。
【0045】
図１９に例示されるように、第１板部材２１－１は、第１側面２１ａ－１と、第２側面２１ｂ－１とを有する。第１側面２１ａ－１と第２側面２１ｂ－１との間の距離が、第１板部材２１－１の厚さに対応する。第１板部材２１－１は、第１端部２１ｃと第２端部２１ｄとを有する。第１端部２１ｃから第２端部２１ｄに向かう方向（あるいは、第２端部２１ｄから第１端部２１ｃに向かう方向）が、第１板部材２１－１の長手方向に対応する。本明細書において、第１板部材２１－１の第１端部２１ｃから第１板部材２１－１の第２端部２１ｄに向かう方向を「第１方向ＤＲ１」と定義し、第１方向ＤＲ１とは反対の方向を「第２方向ＤＲ２」と定義する。
【0046】
図１９に例示されるように、上述のドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）は、回転状態の工具９１を、第１板部材２１－１の第１側面２１ａ－１に沿って、第１方向ＤＲ１に移動させることを含んでいてもよい。回転状態の工具９１が、第１側面２１ａ－１に沿って、第１方向ＤＲ１に移動されることにより、第１側面２１ａ－１に付着した複数片のドロスＤが第１側面２１ａ－１から効率的に除去される。
【0047】
図２０に例示されるように、上述のドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）は、回転状態の工具９１を、第１板部材２１－１の第２側面２１ｂ－１に沿って、第２方向ＤＲ２（または、第１方向ＤＲ１）に移動させることを含んでいてもよい。回転状態の工具９１が、第２側面２１ｂ－１に沿って、第２方向ＤＲ２（または、第１方向ＤＲ１）に移動されることにより、第２側面２１ｂ－１に付着した複数片のドロスＤが第２側面２１ｂ－１から効率的に除去される。
【0048】
図２１に記載の例では、上述のドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）は、回転状態の工具９１が第１板部材２１－１に付着したドロスＤに接触するよう、第１板部材２１－１と第２板部材２１－２との間に位置する第１経路ＰＡ１に沿って、回転状態の工具９１を移動させることを含む。図２１に記載の例では、工具９１の移動経路として、第１板部材２１－１と第２板部材２１－２との間のスペースが利用される。また、回転状態の工具９１が、第１経路ＰＡ１に沿って移動されることにより、第１板部材２１－１の第２側面２１ｂ－１に付着した複数片のドロスＤが第２側面２１ｂ－１から効率的に除去される。
【0049】
図２２に記載の例では、上述のドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）は、回転状態の工具９１が第２板部材２１－２に付着したドロスＤに接触するよう、第１板部材２１－１と第２板部材２１－２との間に位置する第２経路ＰＡ２に沿って、回転状態の工具９１を移動させることを含む。図２１および図２２から把握されるように、第１経路ＰＡ１は、第２経路ＰＡ２と比較して、第１板部材２１－１に近い経路である。また、第２経路ＰＡ２は、第１経路ＰＡ１と比較して、第２板部材２１－２に近い経路である。
【0050】
図２１および図２２に記載の例では、第１板部材２１－１と第２板部材２１－２との間に位置する２つの経路（ＰＡ１、ＰＡ２）に沿って、回転状態の工具９１が移動することにより、第１板部材２１－１のうちの第２板部材２１－２に対向する側面（２１ｂ－１）から複数片のドロスＤが効率的に除去され（図２１を参照。）、第２板部材２１－２のうちの第１板部材２１－１に対向する側面２１ａ－２から複数片のドロスＤが効率的に除去される（図２２を参照。）。
【0051】
図１８に記載の例では、上述のドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）は、工具９１の先端Ｔｅが、鋸刃状のエッジ部ＥＧの複数の底部ＢＰよりも低くされた状態で、回転状態の工具９１を、第１板部材２１－１に付着したドロスＤに接触させることを含む。
【0052】
工具９１の先端Ｔｅが、鋸刃状のエッジ部ＥＧの複数の底部ＢＰよりも低くされることにより、鋸刃状のエッジ部ＥＧからドロスＤを効果的に除去することができる。工具９１の先端Ｔｅが、鋸刃状のエッジ部ＥＧの複数の底部ＢＰよりも低くされた状態で、回転状態の工具９１が、第１板部材２１－１の長手方向ＬＤに沿って移動されることが好ましい。この場合、鋸刃状のエッジ部ＥＧの全体から、複数片のドロスＤを、効率的且つ効果的に除去することができる。
【0053】
（ドロス除去工程の変形例）
図１８乃至図２２には、ドロス除去工程が、回転状態の工具９１を、支持部材２を構成する板部材２１の側面に沿って移動させることにより実行される例が示されている。代替的に、図２３に例示されるように、上述のドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）は、回転状態の工具９１（より具体的には、切削工具９１ｍ）が支持部材２の複数の頂部ＴＰのうちの少なくとも一つに付着したドロスＤに接触するよう、回転状態の工具９１を、複数の頂部ＴＰが位置する第１平面ＰＬ１に沿って移動させることを含んでいてもよい。
図１８乃至図２２には、ドロス除去工程が、回転状態の工具９１を、支持部材２を構成する板部材２１の側面に沿って移動させることにより実行される例が示されている。代替的に、図２３に例示されるように、上述のドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）は、回転状態の工具９１（より具体的には、切削工具９１ｍ）が支持部材２の複数の頂部ＴＰのうちの少なくとも一つに付着したドロスＤに接触するよう、回転状態の工具９１を、複数の頂部ＴＰが位置する第１平面ＰＬ１に沿って移動させることを含んでいてもよい。
【0054】
図２３に記載の変形例において、上述のドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）は、回転状態の工具９１を、上述の第１平面ＰＬ１において、第１板部材２１－１の長手方向ＬＤに沿って移動させることを含む。代替的に、上述のドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）は、回転状態の工具９１を、上述の第１平面ＰＬ１において、第１板部材２１－１の長手方向とは無関係に移動させることにより、ドロスＤを支持部材２の複数の頂部ＴＰから除去することを含んでいてもよい。
【0055】
図２３に記載の変形例では、図１８乃至図２２に記載の例と比較して、板部材２１の低い位置に付着したドロスＤを除去しにくい。他方、図２３に記載の変形例では、板部材２１の撓みが大きい場合でも、複数の頂部ＴＰに付着したドロスＤを効率的に除去することができる。また、図２３に記載の変形例では、複数の板部材２１が格子状に配置されているときに（図２４を参照。）、工具９１を頻繁に上下動させることなく、複数の頂部ＴＰに付着したドロスＤを効率的に除去することができる。なお、図２３に記載の変形例において、切削工具９１ｍは、フライス工具であってもよい。外径の大きなフライス工具が用いられる場合、当該フライス工具は、２つ以上の頂部ＴＰから同時にドロスＤを除去してもよい。
【0056】
（複合加工機１Ａ）
図６に記載の例では、上述の板材加工工程（第３ステップＳＴ３）は、複合加工機１Ａを用いて行われる。複合加工機１Ａは、レーザＢを照射する第１ヘッド３１と、工具９１が取り付けられる第２ヘッド４１とを備える。
図６に記載の例では、上述の板材加工工程（第３ステップＳＴ３）は、複合加工機１Ａを用いて行われる。複合加工機１Ａは、レーザＢを照射する第１ヘッド３１と、工具９１が取り付けられる第２ヘッド４１とを備える。
【0057】
図６に記載の例では、上述の板材加工工程（すなわち、板材Ｗを加工する工程）は、複合加工機１Ａの第１ヘッド３１から板材ＷにレーザＢを照射することを含む。第１ヘッド３１から板材ＷにレーザＢが照射されることにより、板材Ｗがカットされる。
【0058】
図１３に記載の例では、上述のドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）は、複合加工機１Ａを用いて行われる。
【0059】
図１４に例示されるように、上述のドロス除去工程（すなわち、支持部材２からドロスＤを除去する工程）は、複合加工機１Ａの第２ヘッド４１に取り付けられた工具９１（より具体的には、切削工具９１ｍ）を回転軸ＡＸまわりに回転させることを含む。また、上述のドロス除去工程（すなわち、支持部材２からドロスＤを除去する工程）は、当該工具９１が回転軸ＡＸまわりに回転している状態で、当該工具９１を、支持部材２（例えば、第１板部材２１－１）に付着したドロスＤに接触させることを含む。
【0060】
板材加工工程（第３ステップＳＴ３）、および、ドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）の両方が複合加工機１Ａを用いて行われることにより、板材加工とドロス除去との間の切り替えを容易に実行することができる。また、ドロスＤの除去のための専用スペースが不要である。
【0061】
図１３に記載の例では、上述のドロス除去工程（すなわち、支持部材２からドロスＤを除去する工程）は、工具９１（より具体的には、切削工具９１ｍ）が取り付けられた第２ヘッド４１を、第１ヘッド３１とともに移動させることを含む。
【0062】
ドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）において、第２ヘッド４１が第１ヘッド３１とともに移動する場合、第２ヘッド４１を移動させる機構の少なくとも一部と、第１ヘッド３１を移動させる機構の少なくとも一部とが共通化される。よって、第２ヘッド４１の移動機構と、第１ヘッド３１の移動機構とが完全に別々に設けられる場合と比較して、移動機構の全体サイズをコンパクトにすることができる。
【0063】
（第２工具９２）
図２５に記載の例では、板材加工工程（第３ステップＳＴ３）は、支持部材２（より具体的には、複数の板部材２１）に載置された板材Ｗに回転状態の第２工具９２を接触させることにより、板材Ｗを加工することを含む。例えば、板材加工工程（第３ステップＳＴ３）は、支持部材２に載置された板材Ｗに回転状態の第２工具９２を接触させることに、板材Ｗに貫通穴Ｗｈを形成することを含む。第２工具９２は、ドリルであってもよいし、ネジ切り工具（例えば、タップ工具）であってもよい。
図２５に記載の例では、板材加工工程（第３ステップＳＴ３）は、支持部材２（より具体的には、複数の板部材２１）に載置された板材Ｗに回転状態の第２工具９２を接触させることにより、板材Ｗを加工することを含む。例えば、板材加工工程（第３ステップＳＴ３）は、支持部材２に載置された板材Ｗに回転状態の第２工具９２を接触させることに、板材Ｗに貫通穴Ｗｈを形成することを含む。第２工具９２は、ドリルであってもよいし、ネジ切り工具（例えば、タップ工具）であってもよい。
【0064】
図２５に記載の例では、第２工具９２は、ヘッド４０（より具体的には、複合加工機１Ａの第２ヘッド４１）に取り付けられている。この場合、板材加工工程（第３ステップＳＴ３）は、支持部材２に載置された板材Ｗに回転状態の第２工具９２が接触するよう、ヘッド４０（より具体的には、第２ヘッド４１）を移動させることにより、板材Ｗを加工することを含む。こうして、第２工具９２によって、板材Ｗが加工される（例えば、板材Ｗに貫通穴が形成される。）。
【0065】
（工具９１）
ドロス除去工程において、ドロスに接触する工具９１は、例えば、切削工具９１ｍである。回転状態の切削工具９１ｍは、板部材２１からドロスＤを削り取ることができる。工具９１は、第２工具９２よりも頑強な工具であってもよい。例えば、工具９１の外径は、第２工具９２の外径より大きくてもよい。また、支持部材２に載置された板材Ｗよりも低い位置のドロスＤを削りとるために、工具９１の外径は、第２工具９２の外径より大きく、工具９１の工具長は、第２工具９２の工具長より長くてもよい。
ドロス除去工程において、ドロスに接触する工具９１は、例えば、切削工具９１ｍである。回転状態の切削工具９１ｍは、板部材２１からドロスＤを削り取ることができる。工具９１は、第２工具９２よりも頑強な工具であってもよい。例えば、工具９１の外径は、第２工具９２の外径より大きくてもよい。また、支持部材２に載置された板材Ｗよりも低い位置のドロスＤを削りとるために、工具９１の外径は、第２工具９２の外径より大きく、工具９１の工具長は、第２工具９２の工具長より長くてもよい。
【0066】
（工具の交換）
ヘッド４０（より具体的には、複合加工機１Ａの第２ヘッド４１）は、板材加工用の第２工具９２（図２５を参照。）と、ドロス除去用の工具９１（図１４を参照。）と、を選択的に保持可能であってもよい。換言すれば、ヘッド４０に取り付けられる第２工具９２を、ドロス除去用の工具９１に交換可能であってもよい。また、ヘッド４０に取り付けられる工具９１を、板材加工用の第２工具９２に交換可能であってもよい。
ヘッド４０（より具体的には、複合加工機１Ａの第２ヘッド４１）は、板材加工用の第２工具９２（図２５を参照。）と、ドロス除去用の工具９１（図１４を参照。）と、を選択的に保持可能であってもよい。換言すれば、ヘッド４０に取り付けられる第２工具９２を、ドロス除去用の工具９１に交換可能であってもよい。また、ヘッド４０に取り付けられる工具９１を、板材加工用の第２工具９２に交換可能であってもよい。
【0067】
第１の実施形態におけるレーザ加工方法は、（１）支持部材２に載置された板材ＷにレーザＢを照射することにより板材Ｗを加工する工程（図６を参照。）に加えて、（２）ヘッド４０（より具体的には、第２ヘッド４１）に第２工具９２を取り付ける工程と、（３）支持部材２に載置された板材Ｗに回転状態の第２工具９２を接触させることにより、ヘッド４０（より具体的には、第２ヘッド４１）に取り付けられた第２工具９２によって板材Ｗを加工する工程（図２５を参照。）と、を有していてもよい。また、第１の実施形態におけるレーザ加工方法は、（４）ヘッド４０（より具体的には、第２ヘッド４１）から第２工具９２を取り外す工程と、（５）ヘッド４０（より具体的には、第２ヘッド４１）に、工具９１（より具体的には、ドロス除去用の工具）を取り付ける工程と、（６）支持部材２に付着したドロスＤに回転状態の工具９１を接触させることにより、支持部材２からドロスＤを除去する工程（図１４を参照。）と、を有していてもよい。
【0068】
板材加工用の第２工具９２と、ドロス除去用の工具９１とが別々であることにより、板材加工用の第２工具９２をドロスに接触させることなく、ドロス除去用の工具９１をドロスに接触させることにより、支持部材２からドロスが除去される。よって、ドロスとの接触に起因する第２工具９２の破損が防止される。
【0069】
（レーザ加工装置１）
図２６に例示されるように、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１は、（１）支持部材２によって支持される板材Ｗにレーザを照射する第１ヘッド３１を含むレーザ照射装置３と、（２）工具９１（より具体的には、切削工具９１ｍ）を回転可能に支持する第２ヘッド４１と、（３）工具９１を回転させる回転駆動装置４４と、（４）第２ヘッド４１を支持部材２に対して相対移動させる移動装置５と、（５）レーザ照射装置３、回転駆動装置４４、および、移動装置５を制御する制御装置７と、を具備する。制御装置７は、（６）第１ヘッド３１から板材ＷにレーザＢを照射する第１加工モードＭ１（図６を参照。）と、（７）板材ＷにレーザＢが照射されることに起因して支持部材２に付着したドロスＤに、回転状態の工具９１を接触させることにより、支持部材２からドロスＤを除去するドロス除去モードＭ２（図１３を参照。）と、を選択的に実行可能である。
図２６に例示されるように、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１は、（１）支持部材２によって支持される板材Ｗにレーザを照射する第１ヘッド３１を含むレーザ照射装置３と、（２）工具９１（より具体的には、切削工具９１ｍ）を回転可能に支持する第２ヘッド４１と、（３）工具９１を回転させる回転駆動装置４４と、（４）第２ヘッド４１を支持部材２に対して相対移動させる移動装置５と、（５）レーザ照射装置３、回転駆動装置４４、および、移動装置５を制御する制御装置７と、を具備する。制御装置７は、（６）第１ヘッド３１から板材ＷにレーザＢを照射する第１加工モードＭ１（図６を参照。）と、（７）板材ＷにレーザＢが照射されることに起因して支持部材２に付着したドロスＤに、回転状態の工具９１を接触させることにより、支持部材２からドロスＤを除去するドロス除去モードＭ２（図１３を参照。）と、を選択的に実行可能である。
【0070】
第１の実施形態におけるレーザ加工装置１では、回転状態の工具９１を用いてドロスＤを除去可能である。よって、作業者がブラシを用いてドロスを除去する場合と比較して、ドロスＤの除去がより確実に行われる。また、作業者の負担が低減される。
【0071】
また、支持部材２からのドロスＤの除去がより確実に行われることにより、支持部材２の交換頻度が少なくなり、支持部材２をより長期間使用することができる。こうして、環境に対する負荷が低減される。
【0072】
更に、支持部材２の複数の頂部ＴＰからドロスＤが除去されることにより、複数の頂部ＴＰと、次にレーザ加工される板材とが、ドロスＤを介して溶着することが防止または抑制される。また、支持部材２の複数の頂部ＴＰからドロスＤが除去されることにより、支持部材２に載置される板材Ｗの歪みが抑制される。よって、板材Ｗの加工精度の低下が抑制される。
【0073】
また、レーザ加工装置１が、レーザ加工と、ドロスの除去との両方を実行可能であるため、レーザ加工装置１外に、ドロス除去のための専用スペースを設ける必要がない。レーザ加工装置１は、レーザによる板材Ｗの加工と、工具による板材Ｗの加工との両方を実行可能な複合加工機１Ａであってもよい。
【0074】
なお、第１ヘッド３１を移動させる機構の少なくとも一部と、第２ヘッド４１を移動させる機構の少なくとも一部とが共通化されていてもよい。代替的に、レーザ加工装置１において、第１ヘッド３１を移動させる機構と、第２ヘッド４１を移動させる機構とが、完全に別々に設けられていてもよい。
【0075】
（任意付加的な構成）
続いて、図１乃至図３７を参照して、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１、あるいは、上述の第１の実施形態におけるレーザ加工方法において採用可能な任意付加的な構成について説明する。
続いて、図１乃至図３７を参照して、第１の実施形態におけるレーザ加工装置１、あるいは、上述の第１の実施形態におけるレーザ加工方法において採用可能な任意付加的な構成について説明する。
【0076】
（支持部材２）
図２６に記載の例では、支持部材２は、レーザ加工装置１（例えば、レーザ加工装置１のベース５０）によって支持されている。上述の板材加工工程（第３ステップＳＴ３）の実行時に、支持部材２が加工領域ＲＧ１において位置決めされた状態が維持されるよう、支持部材２はレーザ加工装置１に固定されることが好ましい。また、上述のドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）の実行時に、支持部材２が加工領域ＲＧ１において位置決めされた状態が維持されるよう、支持部材２はレーザ加工装置１に固定されることが好ましい。
図２６に記載の例では、支持部材２は、レーザ加工装置１（例えば、レーザ加工装置１のベース５０）によって支持されている。上述の板材加工工程（第３ステップＳＴ３）の実行時に、支持部材２が加工領域ＲＧ１において位置決めされた状態が維持されるよう、支持部材２はレーザ加工装置１に固定されることが好ましい。また、上述のドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）の実行時に、支持部材２が加工領域ＲＧ１において位置決めされた状態が維持されるよう、支持部材２はレーザ加工装置１に固定されることが好ましい。
【0077】
（移動装置５）
図２６に記載の例では、移動装置５は、第２ヘッド４１を、支持部材２に対して、相対移動させる。また、移動装置５は、第１ヘッド３１を、支持部材２に支持された板材Ｗに対して、相対移動させる。
図２６に記載の例では、移動装置５は、第２ヘッド４１を、支持部材２に対して、相対移動させる。また、移動装置５は、第１ヘッド３１を、支持部材２に支持された板材Ｗに対して、相対移動させる。
【0078】
図２６に記載の例では、移動装置５は、第１ヘッド３１および第２ヘッド４１の両方を支持する移動体（５１ａ；５３ａ）と、移動体（５１ａ；５３ａ）を移動させる駆動装置（５１ｂ；５３ｂ）と、を有する。第１ヘッド３１を移動させる機構の少なくとも一部と、第２ヘッド４１を移動させる機構の少なくとも一部とが共通化されることにより、レーザ加工装置における部品点数の低減と、省スペース化とが実現される。
【0079】
図２７に記載の例では、移動装置５は、第１移動装置５１を有する。第１移動装置５１は、第１移動体５１ａと、第１移動体５１ａを移動させる第１駆動装置５１ｂ（例えば、第１モータ）とを有する。
【0080】
図２６に記載の例では、第１移動体５１ａは、第１ヘッド３１および第２ヘッド４１の両方を支持する。
【0081】
図２６に記載の例において、第１移動体５１ａは、Ｚサドルとして機能し、第１駆動装置５１ｂは、Ｚ軸駆動部として機能する。第１駆動装置５１ｂは、第１移動体５１ａを、鉛直方向に平行な方向（換言すれば、Ｚ軸方向）に移動させる。より具体的には、第１駆動装置５１ｂは、第１移動体５１ａが支持部材２に近づくように、第１移動体５１ａを下方に移動させることができる。また、第１駆動装置５１ｂは、第１移動体５１ａが支持部材２から遠ざかるように、第１移動体５１ａを上方に移動させることができる。
【0082】
図２６に記載の例では、第１駆動装置５１ｂ（Ｚ軸駆動部）は、第１ヘッド３１および第２ヘッド４１の両方を、Ｚ軸方向に移動させることができる。
【0083】
図２８に記載の例では、移動装置５は、第２移動装置５３を有する。第２移動装置５３は、第２移動体５３ａと、第２移動体５３ａを移動させる第２駆動装置５３ｂ（例えば、第２モータ）とを有する。第２移動体５３ａは、第１移動体５１ａを、鉛直方向に平行な方向に移動可能なように支持する。
【0084】
図２８に記載の例において、第２移動体５３ａは、Ｙサドルとして機能し、第２駆動装置５３ｂは、Ｙ軸駆動部として機能する。第２駆動装置５３ｂは、第２移動体５３ａを、水平面に平行な方向（より具体的には、Ｙ軸方向）に移動させる。図２８に記載の例では、Ｙ軸方向は、第１板部材２１－１の長手方向に平行である。
【0085】
図２８に記載の例では、移動装置５は、第３移動装置５５を有する。第３移動装置５５は、第３移動体５５ａと、第３移動体５５ａを移動させる第３駆動装置５５ｂ（例えば、第３モータ）とを有する。第３移動体５５ａは、第２移動体５３ａを、Ｙ軸方向に平行な方向に移動可能なように支持する。
【0086】
図２８に記載の例において、第３移動体５５ａは、Ｘサドルとして機能し、第３駆動装置５５ｂは、Ｘ軸駆動部として機能する。第３駆動装置５５ｂは、第３移動体５５ａを、水平面に平行な方向（より具体的には、Ｚ軸およびＹ軸に垂直なＸ軸方向）に移動させる。図２８に記載の例では、Ｘ軸方向は、第１板部材２１－１の長手方向に垂直である。
【0087】
図１３に例示されるように、第３移動体５５ａは、門型構造体によって構成されていてもよい。図１３に記載の例では、平面視において、第３移動体５５ａは、加工領域ＲＧ１（より具体的には、レーザ加工領域）を横切るように移動可能である。第３移動体５５ａは、ベース５０によって、Ｘ軸方向に平行な方向に移動可能なように支持されている。
【0088】
図２６に記載の例では、移動装置５は、第４移動装置５７を有する。第４移動装置５７は、第４移動体５７ａと、第４移動体５７ａを移動させる第４駆動装置５７ｂ（例えば、モータまたはアクチュエータ）とを有する。
【0089】
第４駆動装置５７ｂは、第２ヘッド４１を、第１ヘッド３１に対して相対移動させる。より具体的には、第４駆動装置５７ｂは、第２ヘッド４１を、第１ヘッド３１に対して鉛直方向に相対移動させる。
【0090】
図２６および図２９に記載の例では、第４駆動装置５７ｂは、第２ヘッド４１を、進出位置Ｐ１（図２９を参照。）と退避位置Ｐ２（図２６を参照。）との間で、第１ヘッド３１に対して相対移動させることができる。図２９に例示されるように、第２ヘッド４１が進出位置Ｐ１に位置するとき、第２ヘッド４１に取り付けられた工具９１の先端は、第１ヘッド３１（換言すれば、レーザヘッド）の先端と比較して、支持部材２に近い。よって、工具９１によるドロスＤの除去に際して、第１ヘッド３１が邪魔になることがない。また、図２６に例示されるように、第２ヘッド４１が退避位置Ｐ２に位置するとき、第１ヘッド３１（換言すれば、レーザヘッド）の先端は、第２ヘッド４１の先端（あるいは、第２ヘッド４１に取り付けられた工具９１の先端）と比較して、支持部材２に近い。よって、支持部材２に載置された板材Ｗのレーザ加工に際して、第２ヘッド４１が邪魔になることがない。
【0091】
図２９に記載の例では、第４移動体５７ａは、第１移動体５１ａによって、鉛直方向に移動可能なように支持され、第１移動体５１ａは、第２移動体５３ａによって、鉛直方向に移動可能なように支持されている。代替的に、図３０に例示されるように、第１ヘッド３１を支持する第１移動体５１ａと、第２ヘッド４１を支持する第４移動体５７ａとが、互いに独立して、第２移動体５３ａによって、鉛直方向に移動可能なように支持されていてもよい。
【0092】
図２９に記載の例では、第２駆動装置５３ｂ（Ｙ軸駆動部）は、第１ヘッド３１および第２ヘッド４１の両方を、Ｙ軸方向に移動させることができる。第１ヘッド３１をＹ軸方向に移動させる機構と、第２ヘッド４１をＹ軸方向に移動させる機構とが共通化されることにより、移動機構の全体サイズをコンパクトにすることができる。
【0093】
代替的に、図３１に例示されるように、移動装置５は、第１ヘッド３１を水平面に平行な方向（より具体的には、Ｙ軸方向）に移動させる第２駆動装置５３ｂと、第２ヘッド４１を水平面に平行な方向（より具体的には、Ｙ軸方向）に移動させる第５駆動装置５８ｂとを有していてもよい。
【0094】
図３１に記載の例では、第１ヘッド３１は、第１移動体５１ａを介して第２移動体５３ａによって支持されている。第２駆動装置５３ｂは、第２移動体５３ａを、第３移動体５５ａに対して、Ｙ軸方向に相対移動させる。
【0095】
図３１に記載の例では、第２ヘッド４１は、第４移動体５７ａを介して第５移動体５８ａによって支持されている。第５駆動装置５８ｂは、第５移動体５８ａを、第３移動体５５ａに対して、Ｙ軸方向に相対移動させる。また、第４駆動装置（図３１には図示されず。）は、第４移動体５７ａおよび第２ヘッド４１をＺ軸方向（換言すれば、鉛直方向）に移動させる。
【0096】
図２８に記載の例では、第３駆動装置５５ｂ（Ｘ軸駆動部）は、第１ヘッド３１および第２ヘッド４１の両方を、Ｘ軸方向に移動させることができる。第１ヘッド３１をＸ軸方向に移動させる機構と、第２ヘッド４１をＸ軸方向に移動させる機構とが共通化されることにより、移動機構の全体サイズをコンパクトにすることができる。
【0097】
（レーザ照射装置３）
図３２に例示されるように、レーザ照射装置３は、第１ヘッド３１と、レーザ光源３３と、レーザ光源３３から第１ヘッド３１にレーザを伝達する光学部品３５（例えば、光ファイバ等）と、を有する。
図３２に例示されるように、レーザ照射装置３は、第１ヘッド３１と、レーザ光源３３と、レーザ光源３３から第１ヘッド３１にレーザを伝達する光学部品３５（例えば、光ファイバ等）と、を有する。
【0098】
なお、第１ヘッド３１は、ヘッド本体３１ａとアタッチメント３１ｂとを有していてもよい。第２ヘッド４１に取り付けられた工具９１を用いてドロスＤが除去される際に、第１ヘッド３１のアタッチメント３１ｂ（例えば、レンズおよびレーザ射出口ＯＰを含むアタッチメント）は、ヘッド本体３１ａから取り外されてもよい。代替的に、あるいは、付加的に、第２ヘッド４１に取り付けられた工具９１を用いてドロスＤが除去される際に、ヘッド本体３１ａには、光学部品を保護するカバーが取り付けられてもよい。
【0099】
（第２ヘッド４１）
図２９に記載の例において、第２ヘッド４１は、工具９１を回転軸ＡＸまわりに回転可能に支持する。第２ヘッド４１は、回転体４２と、回転体４２を回転可能に支持するフレーム４３とを有する。回転体４２には、工具９１を取り付け可能である。
図２９に記載の例において、第２ヘッド４１は、工具９１を回転軸ＡＸまわりに回転可能に支持する。第２ヘッド４１は、回転体４２と、回転体４２を回転可能に支持するフレーム４３とを有する。回転体４２には、工具９１を取り付け可能である。
【0100】
（回転駆動装置４４）
図２９に記載の例では、レーザ加工装置１は、工具９１（例えば、切削工具９１ｍ）を回転軸ＡＸまわりに回転させる回転駆動装置４４（例えば、モータ４４ｍ）を有する。回転駆動装置４４は、回転体４２を第１軸ＡＸ１まわりに回転させることにより、工具９１を回転軸ＡＸまわりに回転させる。
図２９に記載の例では、レーザ加工装置１は、工具９１（例えば、切削工具９１ｍ）を回転軸ＡＸまわりに回転させる回転駆動装置４４（例えば、モータ４４ｍ）を有する。回転駆動装置４４は、回転体４２を第１軸ＡＸ１まわりに回転させることにより、工具９１を回転軸ＡＸまわりに回転させる。
【0101】
図２９に記載の例では、第４移動体５７ａは、回転駆動装置４４と、第２ヘッド４１との両方を支持する。より具体的には、第４移動体５７ａと、回転駆動装置４４と、第２ヘッド４１とは、一体的に、鉛直方向に移動可能である。
【0102】
（工具交換装置８）
図３３に記載の例では、レーザ加工装置１は、工具交換装置８を備える。工具交換装置８は、第２ヘッド４１に保持される工具を、他の工具に交換する。例えば、工具交換装置８は、第２ヘッド４１（より具体的には、第２ヘッド４１の回転体４２）に保持される板材加工用の第２工具９２を、ドロス除去用の工具９１に交換する。
図３３に記載の例では、レーザ加工装置１は、工具交換装置８を備える。工具交換装置８は、第２ヘッド４１に保持される工具を、他の工具に交換する。例えば、工具交換装置８は、第２ヘッド４１（より具体的には、第２ヘッド４１の回転体４２）に保持される板材加工用の第２工具９２を、ドロス除去用の工具９１に交換する。
【0103】
図３４に例示されるように、工具交換装置８は、第２ヘッド４１（より具体的には、第２ヘッド４１の回転体４２）に保持されるダミー工具９３を、ドロス除去用の工具９１に交換してもよい。なお、ダミー工具９３は、第２ヘッド４１の不使用時に、回転体４２の工具取り付け部を保護する。
【0104】
また、工具交換装置８は、第２ヘッド４１に保持されるドロス除去用の工具９１を、他の工具（例えば、板材加工用の第２工具９２、あるいは、ダミー工具９３）に交換可能である。
【0105】
工具交換装置８は、第２軸ＡＸ２まわりに回転可能な工具交換アーム８１を有していてもよい。工具交換アーム８１は、交換対象の２つの工具を同時に把持可能である。
【0106】
（制御装置７）
図２６に記載の例において、制御装置７は、レーザ照射装置３、回転駆動装置４４、移動装置５（例えば、第１駆動装置５１ｂ、第２駆動装置５３ｂ、第３駆動装置５５ｂ、第４駆動装置５７ｂ等）を制御する。制御装置７は、板材移送装置６（図３を参照。）を制御してもよい。また、制御装置７は、工具交換装置８を制御してもよい。
図２６に記載の例において、制御装置７は、レーザ照射装置３、回転駆動装置４４、移動装置５（例えば、第１駆動装置５１ｂ、第２駆動装置５３ｂ、第３駆動装置５５ｂ、第４駆動装置５７ｂ等）を制御する。制御装置７は、板材移送装置６（図３を参照。）を制御してもよい。また、制御装置７は、工具交換装置８を制御してもよい。
【0107】
図２６に記載の例において、制御装置７は、レーザ照射装置３（例えば、レーザ光源３３）に射出指令Ｅ１を送信することにより、第１ヘッド３１からレーザＢを射出させる。より具体的には、制御装置７は、レーザ照射装置３（例えば、レーザ光源３３）に射出指令Ｅ１を送信し、射出指令Ｅ１を受信するレーザ照射装置３は、第１ヘッド３１（より具体的には、第１ヘッド３１のレーザ射出口）からレーザＢを射出する。
【0108】
図２９に記載の例において、制御装置７は、回転駆動装置４４（例えば、モータ４４ｍ）に回転指令Ｒ１を送信することにより、工具９１（より具体的には、切削工具９１ｍ）を回転させる。より具体的には、制御装置７は、回転駆動装置４４に回転指令Ｒ１を送信し、回転指令Ｒ１を受信する回転駆動装置４４は、工具９１を、工具９１の長手方向に沿う回転軸ＡＸまわりに回転させる。
【0109】
図２６（あるいは、図２９）に記載の例において、制御装置７は、移動装置５に移動指令Ｓを送信することにより、第１ヘッド３１、および／または、第２ヘッド４１を移動させる。より具体的には、制御装置７は、移動装置５に移動指令Ｓを送信し、移動指令Ｓを受信する移動装置５は、第１ヘッド３１、および／または、第２ヘッド４１を移動させる。
【0110】
図３５に例示されるように、制御装置７は、ハードウェアプロセッサ７０（以下、単に、「プロセッサ７０」という。）と、メモリ７２と、通信回路７４と、入力装置７６（例えば、タッチパネル付きディスプレイ７６２）と、を備える。プロセッサ７０と、メモリ７２と、通信回路７４と、入力装置７６とは、バス７８を介して互いに接続されている。
【0111】
メモリ７２は、データ、および、プログラム７２２を記憶する。メモリ７２に記憶されるプログラム７２２は、上述の第１加工モードＭ１を実行する第１プログラム７２２ａを含んでいてもよく、上述のドロス除去モードＭ２を実行する第２プログラム７２２ｂを含んでいてもよい。また、プログラム７２２は、後述の第２加工モードＭ３を実行する第３プログラム７２２ｃを含んでいてもよい。更に、プログラム７２２は、後述の工具交換モードＭ４を実行する第４プログラム７２２ｄを含んでいてもよい。また、プログラム７２２は、後述の板材移送モードＭ５を実行する第５プログラム７２２ｅを含んでいてもよい。
【0112】
メモリ７２は、制御装置７のプロセッサ７０によって読み取り可能な記憶媒体である。メモリ７２は、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリ等の不揮発性または揮発性の半導体メモリであってもよいし、磁気ディスクであってもよいし、その他の形式のメモリであってもよい。
【0113】
レーザ加工に必要なデータは、入力装置７６を介して制御装置７に入力されてもよいし、他のコンピュータから通信回路７４を介して制御装置７に入力されてもよい。レーザ加工に必要なデータ（例えば、板材Ｗの形状データ、部品Ｗ１の形状データ、第１ヘッド３１が移動すべき第１移動経路を規定する第１経路データ７２６ａ等）は、メモリ７２に記憶される。
【0114】
ドロス除去に必要なデータ（例えば、工具９１が移動すべき第２移動経路を規定する第２経路データ７２６ｂ等）は、メモリ７２に記憶される。
【0115】
第２工具９２を用いた板材の加工に必要なデータは、入力装置７６を介して制御装置７に入力されてもよいし、他のコンピュータから通信回路７４を介して制御装置７に入力されてもよい。第２工具９２を用いた板材の加工に必要なデータ（例えば、板材Ｗの形状データ、部品Ｗ１の形状データ、第２工具９２が移動すべき第３移動経路を規定する第３経路データ７２６ｃ等）は、メモリ７２に記憶される。
【0116】
入力装置７６は、タッチパネル付きディスプレイ７６２に限定されない。例えば、制御装置７は、ボタン、スイッチ、レバー、ポインティングデバイス、キーボード等の入力装置７６と、当該入力装置７６に入力されたデータ、あるいは、その他の情報を表示するディスプレイと、を備えていてもよい。また、複数のコンピュータが協働して、制御装置７として機能してもよい。また、メモリ７２は、複数箇所に分散配置されていてもよい。例えば、メモリ７２の一部は、クラウドストレージに含まれていてもよい。
【0117】
制御装置７のプロセッサ７０がメモリ７２に記憶されたプログラム７２２を実行することにより、制御装置７は制御指令を生成する。また、通信回路７４は、当該制御指令を、制御対象機器（より具体的には、レーザ照射装置３、回転駆動装置４４、移動装置５、板材移送装置６、工具交換装置８等）に送信する。こうして、プロセッサ７０がプログラム７２２を実行することにより、制御装置７は、レーザ照射装置３、回転駆動装置４４、移動装置５、板材移送装置６、および、工具交換装置８を制御することができる。
【0118】
（第１加工モードＭ１）
制御装置７は、レーザ照射装置３、および、移動装置５を制御することにより、第１加工モードＭ１を実行可能である。第１加工モードＭ１は、図６および図７に例示されるように、板材Ｗが加工されるよう（より具体的には、板材Ｗから部品Ｗ１が形成されるよう）、第１ヘッド３１からレーザＢを射出させつつ、第１ヘッド３１を移動させるモードである。
制御装置７は、レーザ照射装置３、および、移動装置５を制御することにより、第１加工モードＭ１を実行可能である。第１加工モードＭ１は、図６および図７に例示されるように、板材Ｗが加工されるよう（より具体的には、板材Ｗから部品Ｗ１が形成されるよう）、第１ヘッド３１からレーザＢを射出させつつ、第１ヘッド３１を移動させるモードである。
【0119】
例えば、図２６に記載の例において、プログラム７２２（より具体的には、第１プログラム７２２ａ）を実行する制御装置７は、レーザ照射装置３に射出指令Ｅ１を送信する。また、プログラム７２２（より具体的には、第１プログラム７２２ａ）を実行する制御装置７は、メモリ７２に記憶された第１経路データ７２６ａに基づいて、移動装置５に移動指令Ｓを送信する。射出指令Ｅ１を受信するレーザ照射装置３は、板材Ｗに向けてレーザＢを照射する。また、移動指令Ｓを受信する移動装置５は、第１ヘッド３１を第１移動経路に沿って移動させる。こうして、板材Ｗから部品Ｗ１が形成されるよう、支持部材２（より具体的には、複数の板部材２１）に支持された板材ＷにレーザＢが照射される。
【0120】
（ドロス除去モードＭ２）
制御装置７は、回転駆動装置４４、および、移動装置５を制御することにより、ドロス除去モードＭ２を実行可能である。ドロス除去モードは、図１３～図１４、図１８～図２３に例示されるように、支持部材２（より具体的には、複数の板部材２１）からドロスＤが除去されるよう、工具９１（より具体的には、切削工具９１ｍ）を回転させつつ、工具９１を支持する第２ヘッド４１を移動させるモードである。
制御装置７は、回転駆動装置４４、および、移動装置５を制御することにより、ドロス除去モードＭ２を実行可能である。ドロス除去モードは、図１３～図１４、図１８～図２３に例示されるように、支持部材２（より具体的には、複数の板部材２１）からドロスＤが除去されるよう、工具９１（より具体的には、切削工具９１ｍ）を回転させつつ、工具９１を支持する第２ヘッド４１を移動させるモードである。
【0121】
例えば、図２９に記載の例において、プログラム７２２（より具体的には、第２プログラム７２２ｂ）を実行する制御装置７は、回転駆動装置４４に回転指令Ｒ１を送信する。また、プログラム７２２（より具体的には、第２プログラム７２２ｂ）を実行する制御装置７は、メモリ７２に記憶された第２経路データ７２６ｂに基づいて、移動装置５に移動指令Ｓを送信する。回転指令Ｒ１を受信する回転駆動装置４４は、工具９１を回転軸ＡＸまわりに回転させる。また、移動指令Ｓを受信する移動装置５は、工具９１を第２移動経路に沿って移動させる。例えば、移動指令Ｓを受信する第２駆動装置５３ｂは、工具９１を、板部材２１の長手方向ＬＤに平行な方向に移動させる。こうして、支持部材２（より具体的には、複数の板部材２１）からドロスＤが除去されるよう、回転状態の工具９１がドロスＤに接触する。
【0122】
なお、上述の第２経路データ７２６ｂは、工具９１が複数の板部材２１の側面近傍を順次通過する第２移動経路（図１９乃至図２２を参照。）を定義していてもよいし、工具９１が支持部材２の複数の頂部ＴＰの近傍を順次通過する第２移動経路（図２３を参照。）を定義していてもよい。当該第２経路データ７２６ｂは、予め、メモリ７２に記憶されていてもよい。
【0123】
代替的に、板材Ｗの形状データ等のデータに基づいて制御装置７が移動経路を導出し、導出された移動経路を定義する第２経路データ７２６ｂがメモリ７２に記憶されてもよい。例えば、図３６に例示されるように、制御装置７は、工具９１が、支持部材２のうちのレーザ照射の非対象領域ＡＲ１（例えば、板材Ｗが載置されない領域）と比較して、支持部材２のうちのレーザ照射の対象領域ＡＲ２（例えば、板材Ｗが載置される領域）を集中して通過するように、工具９１の移動経路ＰＣを導出し、導出された移動経路ＰＣを定義する第２経路データ７２６ｂがメモリ７２に記憶されてもよい。なお、図３６において、ドットによるハッチングが付与されている領域が、レーザ照射の対象領域ＡＲ２（より具体的には、板材Ｗが載置される領域）に対応する。
【0124】
回転状態の工具９１が、制御装置７によって導出された移動経路ＰＣに沿って移動することにより、レーザ照射の対象領域ＡＲ２において、支持部材２からドロスＤが重点的に除去される。
【0125】
図１８に例示されるように、ドロス除去モードＭ２は、回転状態の工具９１（例えば、切削工具９１ｍ）を、第１板部材２１－１の長手方向ＬＤに沿って移動させることにより、第１板部材２１－１からドロスＤを除去することを含むモードであってもよい。
【0126】
図１９および図２０に例示されるように、ドロス除去モードＭ２（あるいは、上述の第５ステップＳＴ５としてのドロス除去工程）は、回転状態の工具９１を、第１板部材２１－１の第１側面２１ａ－１に沿って移動させ、その後、回転状態の工具９１を、第１板部材２１－１の第２側面２１ｂ－１に沿って移動させることを含んでいてもよい。
【0127】
図２１および図２２に例示されるように、ドロス除去モードＭ２（あるいは、上述の第５ステップＳＴ５としてのドロス除去工程）は、回転状態の工具９１を、第１経路ＰＡ１に沿って移動させることと、第２経路ＰＡ２に沿って移動させることとを含んでいてもよい。第１経路ＰＡ１は、第１板部材２１－１に隣接し、第１板部材２１－１と第２板部材２１－２との間に位置し、第１板部材２１－１の長手方向に沿って延在する経路である。また、第２経路ＰＡ２は、第２板部材２１－２に隣接し、第１板部材２１－１と第２板部材２１－２との間に位置し、第２板部材２１－２の長手方向に沿って延在する経路である。
【0128】
回転状態の工具９１が、第１経路ＰＡ１と第２経路ＰＡ２との両方を通ることにより、第１板部材２１－１のうちの第２板部材２１－２側の側面から複数片のドロスＤが効率的に除去され、第２板部材２１－２のうちの第１板部材２１－１側の側面から複数片のドロスＤが効率的に除去される。
【0129】
図３６に例示されるように、ドロス除去モードＭ２（あるいは、上述の第５ステップＳＴ５としてのドロス除去工程）は、回転状態の工具９１を、第３経路ＰＡ３に沿って移動させることと、第４経路ＰＡ４に沿って移動させることとを含んでいてもよい。第３経路ＰＡ３は、第２板部材２１－２に隣接し、第２板部材２１－２と第３板部材２１－３との間に位置し、第２板部材２１－２の長手方向に沿って延在する経路である。また、第４経路ＰＡ４は、第３板部材２１－３に隣接し、第２板部材２１－２と第３板部材２１－３との間に位置し、第３板部材２１－３の長手方向に沿って延在する経路である。
【0130】
回転状態の工具９１が、第３経路ＰＡ３と第４経路ＰＡ４との両方を通ることにより、第２板部材２１－２のうちの第３板部材２１－３側の側面から複数片のドロスＤが効率的に除去され、第３板部材２１－３のうちの第２板部材２１－２側の側面から複数片のドロスＤが効率的に除去される。
【0131】
図３６に例示されるように、ドロス除去モードＭ２（あるいは、上述の第５ステップＳＴ５としてのドロス除去工程）は、複数の板部材２１から複数片のドロスＤが順次除去されるよう、平面視において、矩形波を第１方向ＤＲ１に平行な方向に引き延ばした形状に対応する経路ＰＡに沿って、回転状態の工具９１を移動させることを含んでいてもよい。
【0132】
なお、図３６に記載の例において、工具９１が第１板部材２１－１を横切って移動する際に（矢印Ｆ３を参照。）、制御装置７は、移動装置５（より具体的には、第１駆動装置５１ｂ）に、上昇指令を送信し、その後、下降指令を送信してもよい。当該上昇指令を受信する移動装置５（より具体的には、第１駆動装置５１ｂ）は、工具９１を一時的に上昇させる。こうして、工具９１が第１板部材２１－１を横切って移動する際に、工具９１と第１板部材２１－１との干渉が防止される。また、当該下降指令を受信する移動装置５（より具体的には、第１駆動装置５１ｂ）は、工具９１を下降させる。こうして、工具９１によるドロスの除去が継続される。
【0133】
代替的に、あるいは、付加的に、図２３に例示されるように、ドロス除去モードＭ２は、回転状態の工具９１（例えば、切削工具９１ｍ）を、支持部材２の複数の頂部ＴＰが位置する第１平面ＰＬ１に沿って移動させることにより、支持部材２の複数の頂部ＴＰからドロスＤを除去することを含むモードであってもよい。
【0134】
ドロス除去モードＭ２の実行中（あるいは、上述の第５ステップＳＴ５としてのドロス除去工程の実行中）、制御装置７は、回転状態の工具９１の位置制御を全自動で行うことが好ましい。この場合、作業者が、ドロス除去作業に拘束されることがない。例えば、無人で、ドロス除去作業を行うことができる。ドロス除去モードの所要時間（換言すれば、支持部材２からのドロスの除去が開始されてから、支持部材２からのドロスの除去が終了されるまでの時間）は、例えば、３０分以上、４５分以上、あるいは、６０分以上である。時間のかかるドロス除去作業が自動化されることにより、作業者の負担が低減される。
【0135】
（第２加工モードＭ３）
制御装置７は、第２ヘッド４１によって保持される第２工具９２によって、板材Ｗを加工する第２加工モードＭ３を実行可能であってもよい。制御装置７は、回転駆動装置４４、および、移動装置５を制御することにより、第２加工モードＭ３を実行する。第２加工モードＭ３は、図２５に例示されるように、支持部材２によって支持された板材Ｗが加工されるよう（例えば、支持部材２によって支持された板材Ｗが穿孔されるよう）、第２工具９２を回転させつつ、第２工具９２を支持する第２ヘッド４１を移動させるモードである。
制御装置７は、第２ヘッド４１によって保持される第２工具９２によって、板材Ｗを加工する第２加工モードＭ３を実行可能であってもよい。制御装置７は、回転駆動装置４４、および、移動装置５を制御することにより、第２加工モードＭ３を実行する。第２加工モードＭ３は、図２５に例示されるように、支持部材２によって支持された板材Ｗが加工されるよう（例えば、支持部材２によって支持された板材Ｗが穿孔されるよう）、第２工具９２を回転させつつ、第２工具９２を支持する第２ヘッド４１を移動させるモードである。
【0136】
例えば、図３７に記載の例において、プログラム７２２（より具体的には、第３プログラム７２２ｃ）を実行する制御装置７は、回転駆動装置４４に回転指令Ｒ１を送信する。また、プログラム７２２（より具体的には、第３プログラム７２２ｃ）を実行する制御装置７は、メモリ７２に記憶された第３経路データ７２６ｃに基づいて、移動装置５に移動指令Ｓを送信する。回転指令Ｒ１を受信する回転駆動装置４４は、第２工具９２を回転軸ＡＸまわりに回転させる。また、移動指令Ｓを受信する移動装置５は、第２工具９２を第３移動経路に沿って移動させる。例えば、移動指令Ｓを受信する第１駆動装置５１ｂは、第２工具９２を、板材Ｗに垂直な方向に移動させる。こうして、支持部材２（より具体的には、複数の板部材２１）に載置された板材Ｗが加工されるよう、回転状態の第２工具９２が板材Ｗに接触する。第２工具９２は、ドリルであってもよいし、ネジ切り工具（例えば、タップ工具）であってもよい。
【0137】
（工具交換モードＭ４）
制御装置７は、第２ヘッド４１によって支持された工具を他の工具に交換する工具交換モードＭ４を実行可能であってもよい。制御装置７は、移動装置５、および、工具交換装置８を制御することにより、工具交換モードＭ４を実行する。
制御装置７は、第２ヘッド４１によって支持された工具を他の工具に交換する工具交換モードＭ４を実行可能であってもよい。制御装置７は、移動装置５、および、工具交換装置８を制御することにより、工具交換モードＭ４を実行する。
【0138】
【0139】
例えば、プログラム７２２（より具体的には、第４プログラム７２２ｄ）を実行する制御装置７は、移動装置５に移動指令Ｓを送信する。また、プログラム７２２（より具体的には、第４プログラム７２２ｄ）を実行する制御装置７は、工具交換装置８に工具交換指令Ｃ１を送信する。移動指令Ｓを受信する移動装置５は、第２ヘッド４１を、工具交換位置Ｐ３に移動させる。また、工具交換指令Ｃ１を受信する工具交換装置８は、第２ヘッド４１に保持された第２工具９２またはダミー工具９３を、ドロス除去用の工具９１に交換する。
【0140】
（板材移送モードＭ５）
制御装置７は、板材Ｗを移送する板材移送モードＭ５を実行可能であってもよい。制御装置７は、板材移送装置６（図３、図９を参照。）を制御することにより、板材移送モードＭ５を実行する。
制御装置７は、板材Ｗを移送する板材移送モードＭ５を実行可能であってもよい。制御装置７は、板材移送装置６（図３、図９を参照。）を制御することにより、板材移送モードＭ５を実行する。
【0141】
例えば、プログラム７２２（より具体的には、第５プログラム７２２ｅ）を実行する制御装置７は、板材移送装置６に第１移送指令を送信する。第１移送指令を受信する板材移送装置６は、支持部材２の上に、板材Ｗを載置する（図３における矢印Ｆ１を参照。）。
【0142】
また、プログラム７２２（より具体的には、第５プログラム７２２ｅ）を実行する制御装置７は、板材移送装置６に第２移送指令を送信する。第２移送指令を受信する板材移送装置６は、支持部材２から、加工済み板材Ｗｂを取り外す（図９における矢印Ｆ２を参照。）。
【0143】
（レーザ加工方法）
上述の載置工程（第２ステップＳＴ２）は、制御装置７が、板材移送装置６に第１移送指令を送信することと、第１移送指令を受信する板材移送装置６が支持部材２の上に板材Ｗを載置することとを含んでいてもよい。
上述の載置工程（第２ステップＳＴ２）は、制御装置７が、板材移送装置６に第１移送指令を送信することと、第１移送指令を受信する板材移送装置６が支持部材２の上に板材Ｗを載置することとを含んでいてもよい。
【0144】
図２６に例示されるように、上述の板材加工工程（第３ステップＳＴ３）は、制御装置７が、レーザ照射装置３に射出指令Ｅ１を送信することと、射出指令Ｅ１を受信するレーザ照射装置３がレーザ射出口からレーザを射出することと、制御装置７が、移動装置５に移動指令Ｓを送信することと、移動指令Ｓを受信する移動装置５が、第１ヘッド３１を第１移動経路に沿って移動させることとを含んでいてもよい。
【0145】
図３７に例示されるように、上述の板材加工工程（第３ステップＳＴ３）は、制御装置７が、回転駆動装置４４に回転指令Ｒ１を送信することと、回転指令Ｒ１を受信する回転駆動装置４４が第２工具９２を回転軸ＡＸまわりに回転させることと、制御装置７が、移動装置５に移動指令Ｓを送信することと、移動指令Ｓを受信する移動装置５が、第２工具９２を第３移動経路に沿って移動させることとを含んでいてもよい。
【0146】
上述の取り外し工程（第４ステップＳＴ４）は、制御装置７が、板材移送装置６に第２移送指令を送信することと、第２移送指令を受信する板材移送装置６が支持部材２から加工済み板材Ｗｂを取り外すこととを含んでいてもよい。
【0147】
レーザ加工方法は、第２ヘッド４１に保持された工具を他の工具に交換する工程（換言すれば、工具交換工程）を有していてもよい。工具交換工程は、取り外し工程（第４ステップＳＴ４）と、ドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）との間に実行されてもよい。
【0148】
図３３に記載の例では、工具交換工程は、第２ヘッド４１に保持された第２工具９２を、工具９１に交換することを含む。図３４に記載の例では、工具交換工程は、第２ヘッド４１に保持されたダミー工具９３を、工具９１に交換することを含む。
【0149】
上述の工具交換工程は、制御装置７が、移動装置５に移動指令Ｓを送信することと、移動指令Ｓを受信する移動装置５が、第２ヘッド４１を工具交換位置Ｐ３に移動させることと、制御装置７が、工具交換装置８に工具交換指令Ｃ１を送信することと、工具交換指令Ｃ１を受信する工具交換装置８が、第２ヘッド４１に保持された第２工具９２またはダミー工具９３を、工具９１に交換することを含んでいてもよい。
【0150】
図２９に例示されるように、上述のドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）は、制御装置７が、回転駆動装置４４に回転指令Ｒ１を送信することと、回転指令Ｒ１を受信する回転駆動装置４４が工具９１を回転軸ＡＸまわりに回転させることと、制御装置７が、移動装置５に移動指令Ｓを送信することと、移動指令Ｓを受信する移動装置５が、工具９１を第２移動経路に沿って移動させることとを含んでいてもよい。
【0151】
（プログラム７２２）
実施形態におけるプログラム７２２（より具体的には、第１プログラム７２２ａ、第２プログラム７２２ｂ、第３プログラム７２２ｃ、第４プログラム７２２ｄ、および、第５プログラム７２２ｅを含むプログラム７２２）は、上述のレーザ加工方法のうちの少なくとも板材加工工程（第３ステップＳＴ３）、および、ドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）を、レーザ加工装置１（より具体的には、レーザ加工装置１の制御装置７）に実行させるためのプログラムである。
実施形態におけるプログラム７２２（より具体的には、第１プログラム７２２ａ、第２プログラム７２２ｂ、第３プログラム７２２ｃ、第４プログラム７２２ｄ、および、第５プログラム７２２ｅを含むプログラム７２２）は、上述のレーザ加工方法のうちの少なくとも板材加工工程（第３ステップＳＴ３）、および、ドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）を、レーザ加工装置１（より具体的には、レーザ加工装置１の制御装置７）に実行させるためのプログラムである。
【0152】
より具体的には、実施形態におけるプログラム７２２は、（１）支持部材２に載置された板材Ｗにレーザを照射することにより、板材Ｗを加工する工程（第３ステップＳＴ３）と、（２）板材Ｗにレーザが照射されることに起因して支持部材２に付着したドロスＤに、回転状態の工具９１を接触させることにより、支持部材２からドロスＤを除去する工程（第５ステップＳＴ５）と、を具備するレーザ加工方法をレーザ加工装置１（より具体的には、レーザ加工装置１の制御装置７）に実行させるためのプログラムである。
【0153】
実施形態におけるプログラム７２２は、（１）支持部材２に板材Ｗを載置する工程（第２ステップＳＴ２）と、（２）支持部材２に載置された板材Ｗにレーザを照射することにより、板材Ｗを加工する工程（第３ステップＳＴ３）と、（３）支持部材２から加工済み板材Ｗｂを取り外す工程（第４ステップＳＴ４）と、（４）板材Ｗにレーザが照射されることに起因して支持部材２に付着したドロスＤに、回転状態の工具９１を接触させることにより、支持部材２からドロスＤを除去する工程（第５ステップＳＴ５）と、を具備するレーザ加工方法をレーザ加工装置１（より具体的には、レーザ加工装置１の制御装置７）に実行させるためのプログラムであってもよい。
【0154】
また、実施形態におけるプログラム７２２は、（１）支持部材２に板材Ｗを載置する工程（載置工程）と、（２）支持部材２に載置された板材Ｗにレーザを照射することにより、板材Ｗを加工する工程（板材加工工程）と、（３）第２ヘッド４１によって保持される第２工具９２によって、支持部材２に載置された板材Ｗを加工する工程（板材加工工程）と、（４）支持部材２から加工済み板材Ｗｂを取り外す工程（取り外し工程）と、（５）第２工具９２を第２ヘッド４１から取り外す工程（工具交換工程）と、（６）工具９１を第２ヘッド４１に取り付ける工程（工具交換工程）と、（７）板材Ｗにレーザが照射されることに起因して支持部材２に付着したドロスＤに、第２ヘッド４１に保持された回転状態の工具９１を接触させることにより、支持部材２からドロスＤを除去する工程（ドロス除去工程）と、を具備するレーザ加工方法をレーザ加工装置１（より具体的には、レーザ加工装置１の制御装置７）に実行させるためのプログラムであってもよい。
【0155】
載置工程（第２ステップＳＴ２）、板材加工工程（第３ステップＳＴ３）、取り外し工程（第４ステップＳＴ４）、工具交換工程、および、ドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）の各々の詳細については、上述の第１の実施形態において説明済みであるため、これらの工程の詳細についての説明は省略する。
【0156】
実施形態におけるメモリ７２は、上述のプログラム７２２（より具体的には、第１プログラム７２２ａ、第２プログラム７２２ｂ、第３プログラム７２２ｃ、第４プログラム７２２ｄ、第５プログラム７２２ｅを含むプログラム７２２）を記録した不揮発性記憶媒体であってもよい。上述のプログラム７２２を記録した不揮発性記憶媒体は、図３８に例示されるように、可搬式の記憶媒体７２Ｍであってもよい。
【0157】
本発明は上記各実施形態または各変形例に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施形態または各変形例は適宜変形又は変更され得ることは明らかである。また、各実施形態または各変形例で用いられる種々の技術は、技術的矛盾が生じない限り、他の実施形態または他の変形例にも適用可能である。さらに、各実施形態または各変形例における任意付加的な構成は、適宜省略可能である。
【0158】
例えば、上述の実施形態では、ヘッド４０（より具体的には、第２ヘッド４１）に取り付けられる工具９１が切削工具９１ｍであり、切削工具９１ｍは、ドロスＤに接触するカッティングエッジ９１０ｍ（必要であれば、図１８、図２３を参照。）を有する。代替的に、図３９、図４０に例示されるように、ヘッド４０（より具体的には、第２ヘッド４１）に取り付けられる工具９１は、軸部材９１１と、軸部材９１１に取付けられた少なくとも１つの線材９１３とを含んでいてもよい。線材９１３は、例えば、金属製である。
【0159】
図３９、図４０に記載の例では、軸部材９１１および少なくとも１つの線材９１３が回転軸ＡＸまわりに回転される。また、工具９１が回転軸ＡＸまわりに回転している状態で（より具体的には、軸部材９１１および少なくとも１つの線材９１３が回転軸ＡＸまわりに回転している状態で）、少なくとも１つの線材９１３がドロスＤに接触することにより、支持部材２（より具体的には、板部材２１）からドロスＤが除去される。
【0160】
図３９に例示されるように、ドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）において、回転軸ＡＸまわりに回転状態の工具９１が、第１板部材２１－１の第１側面２１ａ－１の長手方向に沿って移動することにより、第１側面２１ａ－１に付着した複数片のドロスＤが、少なくとも１つの線材９１３を用いて第１側面２１ａ－１から除去されてもよい。
【0161】
代替的に、あるいは、付加的に、図４０に例示されるように、ドロス除去工程（第５ステップＳＴ５）において、回転軸ＡＸまわりに回転状態の工具９１が、支持部材２の複数の頂部ＴＰが位置する第１平面ＰＬ１に沿って移動することにより、複数の頂部ＴＰに付着した複数片のドロスＤが、少なくとも１つの線材９１３を用いて複数の頂部ＴＰから除去されてもよい。
【0162】
【0163】
図３９、図４０に記載の例では、軸部材９１１に、複数の毛状の線材９１３が取り付けられている。代替的に、あるいは、付加的に、線材９１３は、軸部材９１１に取り付けられたコイル状のワイヤを含んでいてもよい。図３９、図４０に記載の例では、線材９１３の基端部が軸部材９１１に取り付けられている。代替的に、あるいは、付加的に、線材９１３は、軸部材９１１に巻き付けられていてもよい。
【符号の説明】
【0164】
１…レーザ加工装置、１Ａ…複合加工機、２…支持部材、３…レーザ照射装置、５…移動装置、６…板材移送装置、７…制御装置、８…工具交換装置、１５…移送装置、２１、２１Ｅ、２１Ｆ…板部材、２１－１…第１板部材、２１－２…第２板部材、２１－３…第３板部材、２１－４…第４板部材、２１ａ－１…第１側面、２１ａ－２…側面、２１ｂ－１…第２側面、２１ｃ…第１端部、２１ｄ…第２端部、２３…枠体、２５…底板、３１…第１ヘッド、３１ａ…ヘッド本体、３１ｂ…アタッチメント、３３…レーザ光源、３５…光学部品、４０…ヘッド、４１…第２ヘッド、４２…回転体、４３…フレーム、４４…回転駆動装置、４４ｍ…モータ、５０…ベース、５１…第１移動装置、５１ａ…第１移動体、５１ｂ…第１駆動装置、５３…第２移動装置、５３ａ…第２移動体、５３ｂ…第２駆動装置、５５…第３移動装置、５５ａ…第３移動体、５５ｂ…第３駆動装置、５７…第４移動装置、５７ａ…第４移動体、５７ｂ…第４駆動装置、５８ａ…第５移動体、５８ｂ…第５駆動装置、６０…ロボットハンド、６１…吸盤、７０…ハードウェアプロセッサ、７２…メモリ、７２Ｍ…記憶媒体、７４…通信回路、７６…入力装置、７８…バス、８１…工具交換アーム、９１…工具、９１ｍ…切削工具、９２…第２工具、９３…ダミー工具、７２２…プログラム、７２２ａ…第１プログラム、７２２ｂ…第２プログラム、７２２ｃ…第３プログラム、７２２ｄ…第４プログラム、７２２ｅ…第５プログラム、７２６ａ…第１経路データ、７２６ｂ…第２経路データ、７２６ｃ…第３経路データ、７６２…タッチパネル付きディスプレイ、９１０ｍ…カッティングエッジ、９１１…軸部材、９１３…線材、ＡＲ１…レーザ照射の非対象領域、ＡＲ２…レーザ照射の対象領域、ＡＸ…回転軸、ＡＸ１…第１軸、ＡＸ２…第２軸、Ｂ…レーザ、ＢＰ…底部、Ｃ１…工具交換指令、Ｄ…ドロス、Ｅ１…射出指令、ＥＧ…エッジ部、ＯＰ…レーザ射出口、ＰＴ…パレット、Ｒ１…回転指令、ＲＧ１…加工領域、ＲＧ２…取出領域、Ｓ…移動指令、ＴＰ…頂部、Ｔｅ…先端、Ｗ…板材、Ｗ１…部品、Ｗ２…端材、Ｗａ…加工前の板材、Ｗｂ…加工済み板材、Ｗｈ…貫通穴
【要約】
レーザ加工方法は、支持部材に板材を載置する工程と、支持部材に載置された板材にレーザを照射することにより、板材を加工する工程と、支持部材から加工済み板材を取り外す工程と、板材にレーザが照射されることに起因して支持部材に付着したドロスに、回転状態の工具を接触させることにより、支持部材からドロスを除去する工程と、を具備する。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】