特許 7463134 実装機

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-29

(45)【発行日】2024-04-08

(54)【発明の名称】実装機

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20240401BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 A

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2020036919

(22)【出願日】2020-03-04

(65)【公開番号】P2021141170

(43)【公開日】2021-09-16

【審査請求日】2023-02-08

(73)【特許権者】

【識別番号】000237271

【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ

(74)【代理人】

【識別番号】110000969

【氏名又は名称】弁理士法人中部国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】松田 太志

【審査官】大塚 多佳子

(56)【参考文献】

【文献】特開２００５－０１２００１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１８６１９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－２３２２００（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １３／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

部品供給装置によって供給された電子部品を、実装ヘッドの部品保持具が保持して、回路基板の予め定められた位置に装着する実装機であって、
前記実装ヘッドを保持するスライダと、そのスライダを移動させるスライダ移動装置とを備えたヘッド移動装置と、
前記スライダに、自身の下端が前記スライダの下端より下方に位置しない状態で設けられたイオナイザと
を含み、
前記イオナイザが、前記スライダに、前記スライダの前記実装ヘッド側の端面より前記実装ヘッド側に突出しないように設けられた実装機。

【請求項2】

前記スライダに、撮像装置が設けられ、
前記イオナイザが前記スライダに、前記イオナイザの下端が前記撮像装置の下端より下方に位置しない状態で設けられた請求項１に記載の実装機。

【請求項3】

前記イオナイザが、前記スライダの、前記撮像装置より前記実装ヘッド側の部分に設けられた請求項２に記載の実装機。

【請求項4】

当該実装機が、少なくとも前記イオナイザを制御することによりイオンの照射を制御するイオン照射制御装置を含む請求項１ないし３のいずれか１つに記載の実装機。

【請求項5】

前記イオン照射制御装置が、前記実装ヘッドにより前記電子部品が前記回路基板に装着された後に、前記イオナイザに、前記電子部品と前記回路基板との少なくとも一方に向かって前記イオンを照射させるものである請求項４に記載の実装機。

【請求項6】

当該実装機が、前記回路基板を搬送する基板搬送装置と、前記基板搬送装置によって搬送され、予め定められた位置である基板保持位置に達した前記回路基板を保持する基板保持装置とを含み、
前記イオン照射制御装置が、前記回路基板の搬入位置において、前記イオナイザに、前記基板搬送装置によって搬送される前記回路基板に向かって前記イオンを照射させるものである請求項４または５に記載の実装機。

【請求項7】

前記イオナイザが、前記イオンの照射角度を変更可能な照射角度変更部を備え、
前記イオン照射制御装置が、前記照射角度変更部を制御することにより、前記イオナイ
ザに前記部品保持具に保持された前記電子部品に向かって前記イオンを照射させるもので
ある請求項４ないし６のいずれか１つに記載の実装機。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、対象物にイオンを照射するイオナイザを備えた実装機に関するものである。

【背景技術】

【0002】

特許文献１，２には、イオナイザを備えた実装機が記載されている。
特許文献１に記載の実装機において、実装ヘッドが備えた部品保持具としてのチャックにイオナイザが保持される。また、実装ヘッドを保持する保持部に、実装ヘッドに代わってイオナイザが保持される。
特許文献２に記載の実装機において、実装ヘッドを保持する可動部（スライダ）の下端に、下方に向かって伸びた概してＬ字形の支持部材が水平方向に移動可能に設けられる。支持部材の水平方向に伸びた部分は、スライダから実装ヘッドに向かって突出し、先端部が実装ヘッドが備える部品保持具の下方に達する。イオナイザが、支持部材の水平方向に伸びた部分の先端部に設けられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１２－１５６４３３号公報

【文献】特開２００１－６０７９４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明の課題は、イオナイザを備えた実装機の改良であり、例えば、実装機における作業効率を向上させたり、コストアップを抑制したりすることである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明に係る実装機において、イオナイザが、実装ヘッドを保持するスライダに、イオナイザの下端が、スライダの下端より下方に位置しない状態で設けられる。そのため、イオンを照射する際のイオナイザの保持作業が不要となるため、その分、作業効率を向上させることができる。また、イオナイザをスライダに移動可能に設ける必要がないため、コストアップを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】本発明の一実施形態である実装機を示す斜視図である。

【図2】上記実装機のヘッド移動装置を示す斜視図である。

【図3】上記実装機の実装ヘッドとスライダとの一部である要部を示す側面図である。

【図4】上記実装機の制御装置を概念的に示すブロック図である。

【図5】上記制御装置に記憶されたイオナイザ制御プログラムを表すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0007】

以下、本発明の一実施形態に係る実装機について図面に基づいて詳細に説明する。

【実施例】

【0008】

実装機は、図１に示すように、実装機本体２、部品供給装置４、基板搬送保持装置６、装着装置８、制御装置１０等を含む。
部品供給装置４は、例えば、複数のテープフィーダ１４を含む。テープフィーダ１４は、それぞれ、テープを利用して電子部品（以下、部品と略称する）ｓを供給するものである。
基板搬送保持装置６は、回路基板Ｐ（以下、基板Ｐと略称する）をＸ方向に搬送して保持するものであり、例えば、一対のコンベアである基板搬送装置２２と、予め定められた位置である基板保持位置に搬送された基板Ｐを保持する基板保持装置２４とを含む。

【0009】

装着装置８は、テープフィーダ１４によって供給された部品ｓをピックアップして、基板Ｐに装着（実装と称することもできる。以下、同様とする）するものであり、図２に示すように、装着ヘッド（実装ヘッドと称することもできる）３０と、実装ヘッド３０を移動させるヘッド移動装置３２とを含む。ヘッド移動装置３２は、実装ヘッド３０を保持するスライダ３４を移動させることにより、実装ヘッド３０を移動させるものである。ヘッド移動装置３２は、Ｙスライダ４０をＹ方向に移動させるＹ方向移動装置４２と、Ｙスライダ４０に設けられ、スライダ３４であるＸスライダをＸ方向に移動させるＸ方向移動装置４４とを含む。Ｙ方向移動装置４２は、駆動源としてのＹ軸モータ５０の駆動により、ボールねじ機構５２を介して、Ｙスライダ４０をガイド５４に沿ってＹ方向へ移動させるものである。Ｘ方向移動装置４４は、駆動源としてのＸ軸モータ５６の駆動により、ボールねじ機構５８を介して、Ｘスライダ３４をガイドに沿ってＸ方向に移動させるものである。

【0010】

以上、本実施例において、基板Ｐの搬送方向をＸ方向とし、実装機の前後方向をＹ方向とし、実装機の上下方向をＺ方向とする。Ｘ方向，Ｙ方向，Ｚ方向は互いに直交する。

【0011】

Ｘスライダ３４には、図３に示すように、マークカメラ６０と照明装置６２とを含む撮像装置６３が取り付けられ、Ｘスライダ３４の、撮像装置６３より実装ヘッド側の部分にイオナイザ６４が取り付けられる。イオナイザ６４は、Ｘスライダ３４の実装ヘッド３０側の端部付近に、Ｘスライダ３４のＸＺ面と平行な端面Ａｆより実装ヘッド側に突出することなく設けられる。また、マークカメラ６０と照明装置６２とは、Ｘスライダ３４に、並んで、照明装置６２がマークカメラ６０より実装ヘッド側に位置して設けられ、イオナイザ６４は、照明装置６２よりも実装ヘッド側の部分に設けられる。
なお、マークカメラ６０が照明装置６２より実装ヘッド側に位置する場合には、イオナイザ６４はＸスライダ３４のマークカメラ６０よりも実装ヘッド側に設けることができる。

【0012】

マークカメラ６０は、複数の撮像素子を備え、主として、基板Ｐに形成された位置決め用マークＭを撮像するものである。マークカメラ６０による撮像画像に基づいてマークＭの位置が取得され、基板Ｐの位置が取得され、部品ｓの装着位置が取得される。それにより、ヘッド移動装置３２が制御される。
照明装置６２は、光源、ミラー等の光学装置等を備え、予め定められた領域、本実施例において、マークカメラ６０の撮像対象を含む領域等に光源の光を当てる。また、光が当たった領域から上方に向かって反射した光は、照明装置６２の光学装置において向きが変えられ、マークカメラ６０の撮像素子に入射させられる。例えば、基板Ｐに形成されたマークＭは、照明装置６２が撮像対象であるマークのほぼ鉛直方向の上方に位置する状態で撮像されることが多い。

【0013】

イオナイザ６４は、イオンを照射するものであり、図４に示すように、イオン照射部６６、スイッチ６７、照射角度変更部６８、図示しないエア供給部等を含む。イオン照射部６６は、電極６６Ｐ、高電圧発生回路６６ｈ等を含む。スイッチ６７がＯＮにされると、図示しない電源から電力が高電圧発生回路６６ｈに供給され、発生した高電圧が電極６６Ｐに印加され、コロナ放電が生じ、イオンがエアとともに照射される。また、イオン照射部６６は、イオンが概して下方に向かって照射可能な姿勢で設けられるが、照射角度変更部６８によりイオンの照射方向（鉛直線に対する照射角度で表すことができる）が制御可能とされている。照射角度変更部６８は、電動モータ６８ｍ等を含む。

【0014】

実装ヘッド３０は、ヘッド本体７０においてＸスライダ３４にＺ方向に移動可能に保持されるとともに、ヘッド本体７０には、部品保持具７２としての吸着ノズルを保持するノズル保持部７４が保持される。ノズル保持部７４は、ヘッド本体７０に対して昇降可能に保持されるとともに、部品保持具７２は、ノズル保持部７４に対して昇降可能に保持される。部品保持具７２において部品ｓが保持され、基板Ｐに装着される。部品保持具７２は、テープフィーダ１４から供給された部品をピックアップする場合、部品ｓを基板Ｐに装着する場合等に下方へ移動させられ、Ｘスライダ３４（実装ヘッド３０）の移動時に上昇端まで移動させられることが多い。

【0015】

図３に示すように、Ｘスライダ３４の下端は、本実施例においては、撮像装置６３の下端、換言すると、照明装置６２の下端６２ｆによって決まる。換言すると、Ｘスライダ３４において、照明装置６２の下端６２ｆが最も下方に位置する。
そして、Ｘスライダ３４の下端の、基板保持装置２４に保持された基板Ｐの表面Ｐｆからの高さｈは設定値Ｈｐ以上高い（ｈ＞Ｈｐ）。設定値Ｈｐは基板Ｐの表面に装着される部品の大きさ等に基づいて決まる高さであり、Ｘスライダ３４の下端が、基板Ｐに装着される部品と干渉しないようにされる。そのため、Ｘスライダ３４の下面に設けられるイオナイザ６４の下端６４ｓは、照明装置６２の下端６２ｆより上方（本実施例においては、ｈａ上方）に位置する。なお、実装ヘッド３０において部品保持具７２の上昇端位置における吸着ノズル７２の下端も、照明装置６２の下端６２ｆより上方（本実施例においては、ｈｂ上方）に位置する。それにより、実装ヘッド３０の移動時に、吸着ノズル７２の下端が基板Ｐに装着された部品ｓと干渉することが良好に回避される。

【0016】

なお、本実施例においては、図３に示すように、イオナイザ６４の下端は、照明装置６２の下端６２ｆより上方、かつ、マークカメラ６０の下端より上方に位置するが、イオナイザ６４の下端は、照明装置６２の下端６２ｆより上方、マークカメラ６０の下端より下方に位置するようにすることもできる。
また、Ｘスライダ３４の下端が、マークカメラ６０の下端で決まる場合には、イオナイザ６４は、イオナイザ６４の下端がマークカメラ６０の下端より上方に位置し、照明装置６２の下端より下方に位置するように、設けることもできる。

【0017】

図４に示すように、制御装置１０は、コンピュータを主体とするものであり、実行部、記憶部、入出力部等を含む。入出力部には、駆動回路８２を介して部品供給装置４、基板搬送装置２２、基板保持装置２４、ヘッド移動装置３２等が接続されるとともに、イオナイザ６４が接続される。イオナイザ６４は、記憶部に記憶されたイオナイザ制御プログラムに従って制御される。

【0018】

以上のように構成された実装機において、図５のフローチャートで表されるイオナイザ制御プログラムは設定時間毎に実行される。
ステップ１（以下、Ｓ１と略称する。他のステップについても同様とする）～Ｓ３において、イオンの照射タイミングであるか否かが判定される。具体的には、Ｓ１において、基板Ｐが予め定められた基板保持位置に搬入されるか否かが判定され、Ｓ２において、装着タイミングであるか否か、すなわち、吸着ノズル７２に保持された部品ｓが基板Ｐに装着されるタイミングであるか否かが判定され、Ｓ３において、部品ｓの基板Ｐへの装着が終了したか否かが判定される。本実施例において、Ｓ１～Ｓ３のうちの１つの判定がＹＥＳである場合に、イオンが照射される。

【0019】

Ｓ１の判定がＹＥＳである場合には、Ｓ４において、Ｘスライダ３４が基板Ｐの搬入位置へ移動させられ、Ｓ５において、その搬入位置において、イオナイザ６４のスイッチ６７がＯＮにされ、イオン照射部６６から基板Ｐに向かってイオンが照射される。Ｓ６において、基板Ｐが基板保持装置２４により保持されたか否かが判定される。判定がＮＯである間、換言すると、基板Ｐが基板搬送装置２２により搬送されている間、イオンが照射されるが、判定がＹＥＳになると、Ｓ７において、スイッチ６７がＯＦＦにされ、イオンの照射が終了される。イオナイザ６４と基板Ｐとの相対移動により基板Ｐのほぼ全体にイオンを照射することができる。なお、基板Ｐの搬入位置とは、基板Ｐが基板保持装置２４により保持された場合の、基板Ｐの上流側の端部付近の位置をいう。

【0020】

なお、基板Ｐが搬入される際に、Ｘスライダ３４は、位置決め用マークＭの撮像位置に待機されるのが普通である。この場合において、位置決め用マークＭが基板Ｐの上流側の端部付近に形成されている場合には、基板Ｐが搬入される場合に、既にＸスライダ３４は搬入位置の近傍に待機している場合がある。その場合には、Ｓ４のステップは不要となる場合がある。

【0021】

このように、本実施例においては、本工程（本装着工程）に搬送される際に、基板Ｐのほぼ全体にイオンを照射することができる。前工程までにおける基板Ｐの帯電を除電することが可能となり、装着作業の基板Ｐの帯電に起因する弊害を軽減することができる。
また、イオナイザ６４が実装機に固定的に設けられる場合に比較して、イオナイザ６４を照射対象物である基板Ｐに近づけて、イオンを照射することが可能となる。その結果、イオンを遠くまで照射する必要性が低くなり、その分、除電効果を向上させることができる。さらに、イオンとともに供給されるエアの量を減らすことができ、作動音の低減を図ること等ができる。

【0022】

Ｓ２の判定がＹＥＳである場合には、Ｓ８において、照射角度変更部６８の制御により、イオンの照射方向が制御される。本実施例においては、部品ｓが基板Ｐに装着される場合に、部品保持具７２に保持された部品ｓにイオンが照射されるように照射方向が制御されるのである。そして、Ｓ９において、スイッチ６７がＯＮにされ、Ｓ１０において、設定時間が経過するか否かが判定される。設定時間が経過するまでの間、イオンが照射されるが、設定時間が経過すると、Ｓ１１において、スイッチ６７がＯＦＦにされる。設定時間は、イオンの照射により部品等における帯電を良好に除去可能な時間に設定される。

【0023】

なお、イオンは、部品ｓを保持する部品保持具７２が下方へ移動させられている間、照射されるようにしたり、部品ｓを保持する部品保持具７２が基板Ｐに近づいた時点に、照射されるようにしたりすること等ができる。
このように、本実施例においては、部品保持具７２に部品ｓが保持された状態で良好に部品ｓにイオンを照射することができる。また、装着直前に、部品ｓにイオンを照射することができる。その結果、基板Ｐに装着される部品ｓの除電を良好に行うことが可能となる。

【0024】

Ｓ３の判定がＹＥＳになった場合には、Ｓ９～Ｓ１１が同様に実行される。
部品ｓが基板Ｐに装着された後に、イオナイザ６４の保持作業を行うことなく、イオンを照射することができる。その結果、作業効率を向上させることができる。
また、部品ｓが基板Ｐに装着された後に、設定時間の間、イオンが基板Ｐに装着された部品ｓ等に向かって照射される。そのため、装着作動時に生じた帯電を良好に除電することが可能となり、次工程に帯電が少ない基板Ｐを引き渡すことができる。さらに、イオナイザ６４がＸスライダ３４の実装ヘッド３０側の端部に設けられるため、イオン照射部６６の照射方向を変更したり、Ｘスライダ３４を移動させたりしなくても、または、照射方向をわずかに変更したりＸスライダ３４をわずかに移動させたりすることにより、基板Ｐに装着された部品ｓと基板Ｐの部品ｓの周辺の部分とに良好にイオンを照射することができる。

【0025】

なお、イオンが照射される設定時間は、Ｓ２の判定がＹＥＳである場合とＳ３の判定がＹＥＳである場合とで、異なる長さとしても同じ長さとしてもよい。
また、部品ｓが装着される毎に、イオンが照射されるようにすることは不可欠ではなく、高い精度を有する部品ｓが装着された場合にイオンが照射され、標準的な部品ｓが装着された場合にはイオンが照射されないようにすることもできる。
さらに、Ｓ１の判定がＹＥＳである場合、Ｘスライダ３４を移動させつつ基板Ｐに向かってイオンを照射させることもできる。

【0026】

それに対して、特許文献１に記載の実装機においては、イオナイザが、保持部に実装ヘッドに代わって保持されたり、実装ヘッドの部品保持具に保持されたりする。そのため、例えば、部品保持具の作業の次にイオンの照射を行う場合には、保持部に保持された実装ヘッドを外してイオナイザを保持させたり、実装ヘッドが移動して部品保持具にイオナイザを保持させたりする等のイオナイザの保持作業が必要となる。それに対して、本実施例に係る実装機においては、イオナイザ６４がＸスライダ３４に設けられるため、部品保持具７２の作動の次に、イオナイザ６４の保持作業を行うことなく、イオンの照射を行うことができる。その結果、実装機における作業効率を向上させることができる。
また、特許文献１に記載の実装機においては、部品保持具自体や、部品保持具に保持された部品にイオンを照射することはできない。それに対して、本実施例に係る実装機においては、部品保持具自体や、部品保持具に保持された部品にイオンを照射することが可能となる。

【0027】

特許文献２に記載の実装機においては、スライダの下端から下方に伸び出したＬ字形の支持部材の、スライダから実装ヘッド側に突出した水平部分の先端部の、部品保持具の下方に、イオナイザが設けられる。そのため、部品保持具により部品が基板へ装着される場合には、イオナイザは部品保持具の下方から退避させられる。それに対して、本実施例に係る実装機においては、イオナイザ６４が実装ヘッド３０の作業に邪魔にならないように設けられる。例えば、イオナイザ６４の下端がＸスライダ３４の下端より下方に位置せず、かつ、イオナイザ６４がＸスライダ３４の端面Ａｆより実装ヘッド側に突出しない状態で設けられる。そのため、イオナイザ６４をＸスライダ３４に移動可能に設ける必要がなく、その分、部品点数の増加を抑制し、コストダウンを図ることができる。
また、特許文献２に記載の実装機において、イオンは概して上方に向かって照射される。そのため、基板Ｐの表面Ｐｆや、基板Ｐに装着された部品ｓにイオンを照射することは困難である。それに対して、本実施例に係る実装機においては、イオンが概して下方に向かって照射可能とされる。そのため、基板Ｐの表面Ｐｆにイオンを照射したり、基板Ｐに装着された部品ｓにイオンを照射したりすること等ができる。

【0028】

以上の実施例において、制御装置１０の図５のフローチャートで表されるイオナイザ制御プログラムを記憶する部分、実行する部分等によりイオン照射制御装置が構成される。

【0029】

なお、イオナイザ制御プログラムの[Ｓ１，４～７]、[Ｓ２，８～１１]、[Ｓ３，９～１１]のすべてが実行されることは不可欠ではなく、これらのうちの１つ以上が実行されればよく、さらに、別の態様で実行されるようにすることもできる。
また、Ｘスライダ３４におけるイオナイザ６４の取付位置は、上記実施例のそれに限らない。さらに、イオナイザ６４の下端は、Ｘスライダ３４の下端より多少下方に突出しても、基板Ｐに装着された部品ｓとの干渉が生じなければ、差し支えない。

【0030】

その他、本発明は、上記実施形態の他、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した態様で実施することができる。

【符号の説明】

【0031】

１０：制御装置 ３０：実装ヘッド ３２：ヘッド移動装置 ３４：スライダ ６０：マークカメラ ６２：照射装置 ６３：撮像装置 ６４：イオナイザ ６６：イオン照射部 ７０：ヘッド本体 ７２：部品保持具

【特許請求可能な発明】

【0032】

（１）部品供給装置によって供給された電子部品を、実装ヘッドの部品保持具が保持して、回路基板の予め定められた位置に装着する実装機であって、
前記実装ヘッドを保持するスライダと、そのスライダを移動させるスライダ移動装置とを備えたヘッド移動装置と、
前記スライダに、自身の下端が前記スライダの下端より下方に位置しない状態で設けられたイオナイザと
を含む実装機。
イオナイザの下端はスライダの下端と同じ高さまたはスライダの下端より上方に位置する。
また、スライダの下端は、スライダ本体の下端によって決まる場合と、スライダ本体に設けられたイオナイザ以外の部材（例えば、撮像装置）の下端によって決まる場合とがある。さらに、下端は、スライダまたは部材の下端面によって決まる場合があるが、それに限らない。

【0033】

（２）前記スライダに、撮像装置が設けられ、
前記イオナイザが、前記イオナイザの下端が前記撮像装置の下端より下方に位置しない状態で設けられた(1)項に記載の実装機。
スライダにおいて、撮像装置の下端が最も下方に位置する。そのため、スライダの下端が撮像装置の下端によって決まり、イオナイザの下端が撮像装置の下端より下方に位置しないように、イオナイザがスライダに設けられる。例えば、撮像装置がマークカメラと照明装置とを含む場合には、撮像装置の下端は、照明装置の下端とマークカメラの下端とのうちの下方に位置するもので決まり、イオナイザは、イオナイザの下端が、下方に位置する照明装置とマークカメラとの一方の下端より下方に位置しないように、スライダに設けられる。

【0034】

（３）前記イオナイザが、前記スライダの、前記撮像装置より前記実装ヘッド側の部分に設けられた(2)項に記載の実装機。

【0035】

（４）前記イオナイザが、前記スライダに、前記スライダの前記実装ヘッド側の端面より前記実装ヘッド側に突出しないように設けられた(1)項ないし(3)項のいずれか１つに記載の実装機。
実際には、イオナイザの一部が、スライダの端面よりわずかに実装ヘッド側に突出しても、実装ヘッドの上下方向の移動に邪魔にならなければ、差し支えない。

【0036】

（５）当該実装機が、少なくとも前記イオナイザを制御することによりイオンの照射を制御するイオン照射制御装置を含む(1)項ないし(4)項のいずれか１つに記載の実装機。
イオンの照射を制御することにより、例えば、イオンの照射方向を制御したり、照射時期を制御したりすること等ができる。

【0037】

（６）前記イオン照射制御装置が、前記スライダ移動装置を制御するものである(5)項に記載の実装機。
イオナイザはスライダに設けられるため、スライダを移動させることにより、イオナイザを実装機内の所望の位置に移動させることができるのであり、目標対象物に近づいてイオンを照射することができる。

【0038】

（７）前記イオン照射制御装置が、前記イオナイザに、前記実装ヘッドにより前記電子部品が前記回路基板に装着された後に、前記電子部品と前記回路基板との少なくとも一方に向かって前記イオンを照射させるものである(5)項または(6)項に記載の実装機。
電子部品が回路基板に装着される毎にイオンが照射されるようにしたり、予め選択された電子部品が回路基板に装着された場合にイオンが照射されるように（それ以外の電子部品が回路基板に装着された場合にはイオンが照射されないように）したりすること等もできる。

【0039】

（８）当該実装機が、前記回路基板を搬送する基板搬送装置と、前記基板搬送装置によって搬送され、予め定められた位置である基板保持位置において前記回路基板を保持する基板保持装置とを含み、
前記イオン照射制御装置が、前記イオナイザに、前記基板搬送装置によって搬送される前記回路基板に向かってイオンを照射させるものである(5)項ないし(7)項のいずれか１つに記載の実装機。

【0040】

（９）前記イオナイザが、前記イオンの照射角度を変更可能な照射角度変更部を備え、
前記イオン照射制御装置が、前記照射角度変更部を制御することにより、前記部品保持具に保持された前記電子部品に向かって前記イオンが照射されるように、前記照射角度を制御するものである(5)項ないし(8)項のいずれか１つに記載の実装機。

【0041】

（１０）部品供給装置によって供給された電子部品を、実装ヘッドの部品保持具が保持して、回路基板の予め定められた位置に装着する実装機であって、
前記実装ヘッドを保持するスライダと、そのスライダを移動させるスライダ移動装置とを備えたヘッド移動装置と、
前記スライダの下端より上方に設けられたイオナイザと
を含む実装機。
本項に記載の実装機には、(1)項ないし(9)項のいずれかに記載の技術的特徴を採用することができる。本項に記載の実装機において、イオナイザの下端はスライダの下端より下方に位置する場合もある。

【0042】

（１１）部品供給装置によって供給された電子部品を、実装ヘッドの部品保持具が保持して、回路基板の予め定められた位置に装着する実装機であって、
前記実装ヘッドを保持するスライダと、そのスライダを移動させるスライダ移動装置とを備えたヘッド移動装置と、
前記スライダに、前記スライダの前記実装ヘッド側の端面より前記実装ヘッド側に突出しないように設けられたイオナイザと
を含む実装機。
本項に記載の実装機には、(1)項ないし(9)項のいずれかに記載の技術的特徴を採用することができる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】