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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-04-01
(45)【発行日】2024-04-09
(54)【発明の名称】電子部品内蔵基板
(51)【国際特許分類】
H05K 3/46 20060101AFI20240402BHJP
【ＦＩ】
H05K3/46 Q
H05K3/46 B
【請求項の数】
13
(21)【出願番号】P 2023574732
(86)(22)【出願日】2023-06-28
(86)【国際出願番号】 JP2023023985
【審査請求日】2023-12-04
(31)【優先権主張番号】P 2022209704
(32)【優先日】2022-12-27
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110000914
【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ
(72)【発明者】
【氏名】佐々木 秀彦
(72)【発明者】
【氏名】櫻井 敦
【審査官】ゆずりは 広行
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１２－１１８３４２（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０００／０６３９７０（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００９－０１６４４０（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ １／１８
Ｈ０５Ｋ ３／４６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有する絶縁体と、前記絶縁体に内蔵された複数の電子部品と、を備え、
それぞれの前記電子部品は、前記絶縁体の前記第１面側に向かう第１方向に第１電極を有すると共に前記第１方向と反対の第２方向に第２電極を有しており、
それぞれの前記電子部品の、前記第１面側からの上面視形状は矩形であり、
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品の前記第１面側の矩形の向きが不規則に配置されている、電子部品内蔵基板。
【請求項2】
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が並ぶ向きに沿った軸を定め、前記軸と前記電子部品の１つの辺のなす角度が、隣り合う電子部品において異なる箇所が存在する、請求項１に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項3】
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が並ぶ向きに沿った軸を定め、前記軸と前記電子部品の１つの辺のなす角度の平均が、５°以上、４０°以下である、請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項4】
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が並ぶ向きに沿った軸を定め、隣り合う前記電子部品間において前記軸と前記電子部品の１つの辺のなす角度の差が、５°以上、４５°以下である箇所が存在する、請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項5】
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が並ぶ向きに沿った軸を定め、前記軸と前記電子部品の１つの辺のなす角度の標準偏差が、５°以上である、請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項6】
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品の中心間距離はほぼ等間隔である、請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項7】
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が千鳥配置されている請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項8】
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が格子配置されている請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項9】
前記絶縁体が開口を有しており、１つの開口内に１つの前記電子部品が配置されている、請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項10】
前記第１面側からの上面視において、前記開口の形状が円形である、請求項９に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項11】
前記第１面側からの上面視において、前記開口の形状が矩形である、請求項９に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項12】
前記開口内において、封止材が前記電子部品の周囲に充填されている請求項９に記載の電子部品内蔵基板。
【請求項13】
前記第１電極の前記第１面側の上面の中心、及び／又は、前記第２電極の前記第２面側の底面の中心に、ビア導体が接続されている、請求項１又は２に記載の電子部品内蔵基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品内蔵基板に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、複数の電子部品が内蔵された部品内蔵基板が記載されている。特許文献１の図６Ａ、図６Ｂには、４つの電子部品が積層体の第１方向及び第２方向に沿って並んで、二次元配列されていることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】国際公開第２０１７／１９９８２５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１のような構成において、複数の電子部品を内蔵させた場合に、電子部品を内蔵させない場合に比べて基板の強度が低下することがあり、電子部品内蔵基板の強度を高くすることが望まれていた。
【0005】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、強度の高い電子部品内蔵基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の電子部品内蔵基板は、第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有する絶縁体と、前記絶縁体に内蔵された複数の電子部品と、を備え、それぞれの前記電子部品は、前記絶縁体の前記第１面側に向かう第１方向に第１電極を有すると共に前記第１方向と反対の第２方向に第２電極を有しており、それぞれの前記電子部品の、前記第１面側からの上面視形状は矩形であり、前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品の前記第１面側の矩形の向きが不規則に配置されている。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、強度の高い電子部品内蔵基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図7A】電子部品内蔵基板の製造工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図7B】電子部品内蔵基板の製造工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図7C】電子部品内蔵基板の製造工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図7D】電子部品内蔵基板の製造工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図8A】電子部品内蔵基板の製造工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図8B】電子部品内蔵基板の製造工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図8C】電子部品内蔵基板の製造工程の一例を模式的に示す工程図である。
【図9A】電子部品内蔵基板の製造工程の別の一例を模式的に示す工程図である。
【図9B】電子部品内蔵基板の製造工程の別の一例を模式的に示す工程図である。
【図9C】電子部品内蔵基板の製造工程の別の一例を模式的に示す工程図である。
【図9D】電子部品内蔵基板の製造工程の別の一例を模式的に示す工程図である。
【図10A】電子部品内蔵基板の製造工程の別の一例を模式的に示す工程図である。
【図10B】電子部品内蔵基板の製造工程の別の一例を模式的に示す工程図である。
【図10C】電子部品内蔵基板の製造工程の別の一例を模式的に示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明の電子部品内蔵基板について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
【0010】
［電子部品内蔵基板］
図１は、本発明の実施形態に係る電子部品内蔵基板の一例を模式的に示す断面図である。
図２は、図１に示す電子部品内蔵基板の第１面側からの上面視図である。図２は、電子部品の第１電極が見えるように第１電極を覆う構成を省略して示している。
また、図１は、図２に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。
図１は、本発明の実施形態に係る電子部品内蔵基板の一例を模式的に示す断面図である。
図２は、図１に示す電子部品内蔵基板の第１面側からの上面視図である。図２は、電子部品の第１電極が見えるように第１電極を覆う構成を省略して示している。
また、図１は、図２に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。
【0011】
図１及び図２に示す電子部品内蔵基板１００は、第１面１１及び第１面１１と反対側の第２面１２を有する絶縁体としての絶縁基板１０と、絶縁基板１０に内蔵された複数の電子部品２０とを備える。
それぞれの電子部品２０は、絶縁基板１０の第１面１１側に向かう第１方向Ｄ１に第１電極２１を有すると共に、第１方向Ｄ１と反対の第２方向Ｄ２に第２電極２２を有している。
それぞれの電子部品２０は、絶縁基板１０の第１面１１側に向かう第１方向Ｄ１に第１電極２１を有すると共に、第１方向Ｄ１と反対の第２方向Ｄ２に第２電極２２を有している。
【0012】
各電子部品２０と絶縁基板１０の間には封止材３０が封止されている。
第１面１１側には、電子部品２０の第１電極２１に電気的に接続された第１ビア導体４０が設けられ、さらに導体配線６２及び絶縁層６１を含む第１ビルドアップ層（再配線層）６０が設けられている。
第２面１２側には、電子部品２０の第２電極２２に電気的に接続された第２ビア導体５０が設けられ、さらに導体配線７２及び絶縁層７１を含む第２ビルドアップ層（再配線層）７０が設けられている。
第１面１１側には、電子部品２０の第１電極２１に電気的に接続された第１ビア導体４０が設けられ、さらに導体配線６２及び絶縁層６１を含む第１ビルドアップ層（再配線層）６０が設けられている。
第２面１２側には、電子部品２０の第２電極２２に電気的に接続された第２ビア導体５０が設けられ、さらに導体配線７２及び絶縁層７１を含む第２ビルドアップ層（再配線層）７０が設けられている。
【0013】
絶縁基板１０としては、樹脂基板、ガラス基板、セラミック基板等を用いることができる。絶縁基板１０は、その表面又は内部に導体配線が設けられているプリント配線板であってもよい。絶縁基板１０として好ましくは、エポキシ樹脂等の樹脂とガラスクロス等の補強材とから形成された絶縁性の支持基板（コア材）を使用することができる。支持基板には、シリカ粒子、アルミナ粒子等の無機粒子が含まれていてもよい。
【0014】
絶縁基板１０の第１面１１及び第２面１２は、互いに平行な面であり、絶縁基板１０の対向する一対の主面を構成している。
【0015】
図１に示す実施形態の電子部品内蔵基板１００では、絶縁基板１０が開口１５を有しており、１つの開口１５内に１つの電子部品が配置されている。図１には５つの開口１５に対して１つずつ、計５つの電子部品２０が配置されている様子を示している。開口１５内において、電子部品２０と絶縁基板１０の間には封止材３０が充填されており、電子部品２０の位置は開口１５内で固定されている。
【0016】
電子部品２０は、特に限定されず、例えば、コンデンサ（例えば積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ））、インダクタ等の受動部品が挙げられる。電子部品２０は、直方体状の長手形状を有するチップ部品である。
【0017】
また、各電子部品２０の寸法は、絶縁基板１０の第２面１２と平行な方向よりも、第２面１２に対して直交する方向（第１方向Ｄ１又は第２方向Ｄ２）において、より大きいことが好ましい。これにより、電子部品２０をより高密度に配置することができる。
【0018】
電子部品内蔵基板１００内には、１種のみの電子部品２０が配置されていてもよいし、２種以上の電子部品２０が配置（混在）されていてもよい。
また、電子部品内蔵基板１００内に配置される複数の電子部品２０の数は特に限定されるものではないが、例えば３個以上とすることができる。また、１０００個以下とすることができる。
また、電子部品内蔵基板１００内に配置される複数の電子部品２０の数は特に限定されるものではないが、例えば３個以上とすることができる。また、１０００個以下とすることができる。
【0019】
図２には、第１面１１側からの上面視において、開口１５の形状が円形であり、１つの開口１５に対して１つの電子部品２０が配置されている様子を示している。
電子部品２０の第１面１１側からの上面視形状は矩形である。電子部品２０の上面視形状は長方形であっても正方形であってもよく、図２には電子部品２０の第１面１１側からの上面視形状が正方形である形態を示している。
電子部品２０の第１面１１側からの上面視形状は矩形である。電子部品２０の上面視形状は長方形であっても正方形であってもよく、図２には電子部品２０の第１面１１側からの上面視形状が正方形である形態を示している。
【0020】
図２では、第１面１１側からの上面視において、複数の電子部品２０が格子配置されている。電子部品が格子配置されていることは、矩形の中心が格子配置されていることで判断される。また、図２では、複数の電子部品２０の中心間距離はほぼ等間隔である。
なお、矩形の中心は、矩形の対角線の交点である。
複数の電子部品の中心間距離がほぼ等間隔であるかの目安としては、複数個所で測定した、電子部品の中心間距離の平均値に対して、中心間距離が平均値±２０％を超える測定値が、全体の１０％以下であるかを一つの基準とする。
なお、矩形の中心は、矩形の対角線の交点である。
複数の電子部品の中心間距離がほぼ等間隔であるかの目安としては、複数個所で測定した、電子部品の中心間距離の平均値に対して、中心間距離が平均値±２０％を超える測定値が、全体の１０％以下であるかを一つの基準とする。
【0021】
図２には、第１面１１側からの上面視において、複数の電子部品２０の第１面１１側の矩形の向きが不規則に配置されていることを示している。
電子部品の矩形の向きが不規則であると、電子部品の向きが揃っていないので、熱膨張等により電子部品内蔵基板に加わる応力が特定の方向に集中しない。そのため、電子部品内蔵基板の強度が向上する。
また、電子部品の矩形の向きが不規則であると、上面視において、隣接する電子部品間における絶縁体の面積が広いところと狭いところができる。絶縁体の面積が広いところがあると、その部分の強度が強くなり剛性が高くなるので、電子部品内蔵基板の反りが抑制される。
電子部品の矩形の向きが不規則であると、電子部品の向きが揃っていないので、熱膨張等により電子部品内蔵基板に加わる応力が特定の方向に集中しない。そのため、電子部品内蔵基板の強度が向上する。
また、電子部品の矩形の向きが不規則であると、上面視において、隣接する電子部品間における絶縁体の面積が広いところと狭いところができる。絶縁体の面積が広いところがあると、その部分の強度が強くなり剛性が高くなるので、電子部品内蔵基板の反りが抑制される。
【0022】
電子部品内蔵基板における電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の１つの辺のなす角度について説明する。
図３は、電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度について説明するための、絶縁体である絶縁基板の第１面側からの上面視図である。
図３には、電子部品２０Ａ、電子部品２０Ｂ、電子部品２０Ｃが、開口１５Ａ内、開口１５Ｂ内、開口１５Ｃ内にそれぞれ配置された状態を示している。
各電子部品の第１面側の矩形の中心Ｃを決めて、この矩形の中心Ｃの近傍に、矩形の中心Ｃができるだけその軸の近傍に多く並ぶような線を引く。矩形の中心Ｃの位置を座標に変換して、最小二乗法により近似直線を引くことで、電子部品が並ぶ向きに沿った軸Ｘを定めることができる。
図３は、電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度について説明するための、絶縁体である絶縁基板の第１面側からの上面視図である。
図３には、電子部品２０Ａ、電子部品２０Ｂ、電子部品２０Ｃが、開口１５Ａ内、開口１５Ｂ内、開口１５Ｃ内にそれぞれ配置された状態を示している。
各電子部品の第１面側の矩形の中心Ｃを決めて、この矩形の中心Ｃの近傍に、矩形の中心Ｃができるだけその軸の近傍に多く並ぶような線を引く。矩形の中心Ｃの位置を座標に変換して、最小二乗法により近似直線を引くことで、電子部品が並ぶ向きに沿った軸Ｘを定めることができる。
【0023】
図２に示すように複数の電子部品が格子配置されている場合には、矩形の中心Ｃも格子配置されている。この場合、軸Ｘを横方向に引いても、縦方向に引いてもよい。図２には、軸を示す横方向及び縦方向の線の例を点線で示している。
【0024】
このように定めた軸Ｘと、電子部品の１つの辺（矩形の１つの辺）のなす角度θを求める。角度θは軸Ｘと電子部品の１つの辺がなす角度のうち最も鋭角になる角度である。軸Ｘと電子部品の１つの辺がなす角度は、軸Ｘと電子部品の辺が交差するところの角度ではなく、軸Ｘに平行な直線に対して最もそのなす角が小さくなる辺を選択して定める。
電子部品の１つの辺と軸Ｘが平行になる場合、角度θは０°である。
電子部品２０Ａは、軸Ｘに平行な、点線で示す直線ＸＡと辺２３Ａのなす角度（θとしては示さず）が０°になる例である。
電子部品の１つの辺と軸Ｘが平行になる場合、角度θは０°である。
電子部品２０Ａは、軸Ｘに平行な、点線で示す直線ＸＡと辺２３Ａのなす角度（θとしては示さず）が０°になる例である。
【0025】
角度θの最大値は４５°である。電子部品２０Ｂは、軸Ｘに平行な、点線で示す直線ＸＢと辺２３Ｂのなす角度が４５°になる例である。
【0026】
また、電子部品２０Ｃは、軸Ｘに平行な、点線で示す直線ＸＣと辺２３Ｃのなす角度が最大値でも最小値でもない例であり、一例として角度θが３０°になる例である。
【0027】
電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度を定めた場合に、隣り合う電子部品において、この角度が異なる箇所が存在することが好ましい。
図３においては電子部品２０Ａと電子部品２０Ｂが隣り合う電子部品であり、電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度が、隣り合う電子部品において異なっている。また、電子部品２０Ｂと電子部品２０Ｃが隣り合う電子部品であり、電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度が、隣り合う電子部品において異なっている。
図３においては電子部品２０Ａと電子部品２０Ｂが隣り合う電子部品であり、電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度が、隣り合う電子部品において異なっている。また、電子部品２０Ｂと電子部品２０Ｃが隣り合う電子部品であり、電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度が、隣り合う電子部品において異なっている。
【0028】
電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度を定めた場合に、軸と電子部品の１つの辺のなす角度の平均が、５°以上、４０°以下であることが好ましい。
図２のように、第１面１１側からの上面視において多数の電子部品が配置されている状態で各電子部品に対して軸と電子部品の辺のなす角度を求めてその平均値を求める。角度の平均値を求めるために用いる電子部品の数としては３個以上であることが好ましい。
図２のように、第１面１１側からの上面視において多数の電子部品が配置されている状態で各電子部品に対して軸と電子部品の辺のなす角度を求めてその平均値を求める。角度の平均値を求めるために用いる電子部品の数としては３個以上であることが好ましい。
【0029】
電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度を定めた場合に、隣り合う前記電子部品間において軸と電子部品の１つの辺のなす角度の差が、５°以上、４５°以下である箇所が存在することが好ましい。
このような条件を満たすことも、複数の電子部品の第１面側の矩形の向きが不規則に配置されていることの指標となる。
例えば、図３において電子部品２０Ａのθは０°、電子部品２０Ｂのθは４５°であるので、隣り合う電子部品間において軸と電子部品の１つの辺のなす角度の差は４５°である。電子部品２０Ｂのθは４５°、電子部品２０Ｃのθは３０°であるので、隣り合う電子部品間において軸と電子部品の１つの辺のなす角度の差は１５°である。この場合、電子部品２０Ａ、電子部品２０Ｂ、電子部品２０Ｃの３つの電子部品に関連して、隣り合う電子部品間において軸と電子部品の１つの辺のなす角度の差が、５°以上、４５°以下である箇所が２か所に存在するといえる。
このような条件を満たすことも、複数の電子部品の第１面側の矩形の向きが不規則に配置されていることの指標となる。
例えば、図３において電子部品２０Ａのθは０°、電子部品２０Ｂのθは４５°であるので、隣り合う電子部品間において軸と電子部品の１つの辺のなす角度の差は４５°である。電子部品２０Ｂのθは４５°、電子部品２０Ｃのθは３０°であるので、隣り合う電子部品間において軸と電子部品の１つの辺のなす角度の差は１５°である。この場合、電子部品２０Ａ、電子部品２０Ｂ、電子部品２０Ｃの３つの電子部品に関連して、隣り合う電子部品間において軸と電子部品の１つの辺のなす角度の差が、５°以上、４５°以下である箇所が２か所に存在するといえる。
【0030】
電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度を定めた場合に、軸と電子部品の１つの辺のなす角度の標準偏差が、５°以上であることが好ましい。
角度の標準偏差は、電子部品の第１面側の矩形の向きのばらつきの指標の１つとして用いることができる。標準偏差が０°であれば、電子部品の第１面側の矩形の向きがすべて揃っていることになる。角度の標準偏差を求めるために用いる電子部品の数としては３個以上であることが好ましい。
角度の標準偏差は、電子部品の第１面側の矩形の向きのばらつきの指標の１つとして用いることができる。標準偏差が０°であれば、電子部品の第１面側の矩形の向きがすべて揃っていることになる。角度の標準偏差を求めるために用いる電子部品の数としては３個以上であることが好ましい。
【0031】
電子部品内蔵基板において、複数の電子部品が密集して配置された場合に、電子部品内蔵基板の強度低下の問題が生じやすくなる。その観点から、複数の電子部品が密集している電子部品内蔵基板であると本発明の構成にすることによる効果が発揮されやすくなる。複数の電子部品が密集しているとみなせる構成の例としては、以下のような構成が挙げられる。
電子部品のサイズ：０６０３サイズ
電子部品の中心間距離：０．５０ｍｍ以上、０．７５ｍｍ以下、具体的には０．６５ｍｍ
第１面側からの上面視における電子部品の面積比率：３０％以上、５０％以下、具体的には３７％
電子部品のサイズ：０６０３サイズ
電子部品の中心間距離：０．５０ｍｍ以上、０．７５ｍｍ以下、具体的には０．６５ｍｍ
第１面側からの上面視における電子部品の面積比率：３０％以上、５０％以下、具体的には３７％
【0032】
また、絶縁体が開口を有しており、１つの開口内に１つの電子部品が配置されている場合に、開口の内周と電子部品の間の最短距離が５０μｍ以上、１５０μｍ以下であることが好ましい。なお、上記した好ましい最短距離の範囲は、電子部品のサイズが０６０３サイズの場合の好適範囲の例であり、電子部品のサイズにより開口の大きさと、好ましい最適な最短距離の範囲は異なる。例えば、開口の内周と電子部品の間の最短距離は、矩形の電子部品の短辺の長さの１／６以上、１／２以下であってもよい。
開口の内周と電子部品の間の最短距離を定める際には、開口の円の中心と電子部品の上面視形状の矩形の中心を合わせた状態で、開口の内周と電子部品の間の距離が最短になる箇所を選定する。
開口の内周と電子部品の間の最短距離が短いと、電子部品の第１面側の矩形の中心の位置が精度よく定まる。そのため、第１電極の第１面側の中心にビア導体が位置精度よく接続される。同様に、電子部品の第２面側の矩形の中心の位置が精度よく定まるので、第２電極の第２面側の中心にビア導体が位置精度よく接続される。
開口の内周と電子部品の間の最短距離を定める際には、開口の円の中心と電子部品の上面視形状の矩形の中心を合わせた状態で、開口の内周と電子部品の間の距離が最短になる箇所を選定する。
開口の内周と電子部品の間の最短距離が短いと、電子部品の第１面側の矩形の中心の位置が精度よく定まる。そのため、第１電極の第１面側の中心にビア導体が位置精度よく接続される。同様に、電子部品の第２面側の矩形の中心の位置が精度よく定まるので、第２電極の第２面側の中心にビア導体が位置精度よく接続される。
【0033】
再度図１を参照して、電子部品内蔵基板が備えることのできるその他の構成について説明する。
封止材３０は、開口１５内に電子部品２０を封止するための部材であり、開口１５内において各電子部品２０の周囲に充填されている。封止材３０は、エポキシ樹脂等の樹脂と、シリカ粒子、アルミナ粒子等の無機粒子から構成されるフィラーとを含んでいることが好ましい。
封止材としては例えばＡＢＦフィルム（味の素ファインテクノ（株）製）を使用することができる。
封止材３０は、開口１５内に電子部品２０を封止するための部材であり、開口１５内において各電子部品２０の周囲に充填されている。封止材３０は、エポキシ樹脂等の樹脂と、シリカ粒子、アルミナ粒子等の無機粒子から構成されるフィラーとを含んでいることが好ましい。
封止材としては例えばＡＢＦフィルム（味の素ファインテクノ（株）製）を使用することができる。
【0034】
第１ビア導体４０は、各電子部品２０に少なくとも１つずつ設けられており、各電子部品２０の第１電極２１は、第１ビア導体４０を介して第１ビルドアップ層６０に電気的に接続されている。
【0035】
第２ビア導体５０は、各電子部品２０に少なくとも１つずつ設けられており、各電子部品２０の第２電極２２は、第２ビア導体５０を介して第２ビルドアップ層７０に電気的に接続されている。
【0036】
第１ビルドアップ層６０は、電子部品２０同士や、電子部品２０と他の部品やスルーホール、端子等とを電気的に接続しており、少なくとも１つの絶縁層６１と少なくとも１つの導体配線６２とが交互に積層されている。
【0037】
第２ビルドアップ層７０も同様に、電子部品２０同士や、電子部品２０と他の部品やスルーホール、端子等とを電気的に接続しており、少なくとも１つの絶縁層７１と少なくとも１つの導体配線７２とが交互に積層されている。
【0038】
電子部品内蔵基板では、第１電極の第１面側の上面の中心、及び／又は、第２電極の第２面側の底面の中心に、ビア導体が接続されていることが好ましい。図１に示す電子部品内蔵基板１００においては、第１電極２１の第１面側の上面の中心に第１ビア導体４０が接続されており、第２電極２２の第２面側の上面の中心に第２ビア導体５０が接続されている。
【0039】
［電子部品内蔵基板の変形例］
図４は、第１面側からの上面視において複数の電子部品が千鳥配置された例を模式的に示す上面視図である。図２と同様に電子部品の第１電極が見えるように第１電極を覆う構成を省略して示している。
図４は、第１面側からの上面視において複数の電子部品が千鳥配置された例を模式的に示す上面視図である。図２と同様に電子部品の第１電極が見えるように第１電極を覆う構成を省略して示している。
【0040】
図４に示す電子部品内蔵基板１０１では、第１面１１側からの上面視において、複数の電子部品２０が千鳥配置されている。電子部品が千鳥配置されていることは、矩形の中心が千鳥配置されていることで判断される。また、図４では、複数の電子部品２０の中心間距離はほぼ等間隔である。複数の電子部品２０の配置以外は、図２に示す電子部品内蔵基板１００とその構成は同様である。
【0041】
【0042】
図４に示すように複数の電子部品が千鳥配置されている場合には、矩形の中心も千鳥配置されている。この場合、軸を横方向又は斜め方向（電子部品が一直線に並んでいる方向）に引く。図４には、軸を示す横方向及び斜め方向の線の例を点線で示している。
このように引いた軸を用いて、図３を用いて説明した場合と同様に、電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度を定めることができる。この角度を用いて定められる好ましい態様は、複数の電子部品が格子配置されている場合と同様である。
このように引いた軸を用いて、図３を用いて説明した場合と同様に、電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度を定めることができる。この角度を用いて定められる好ましい態様は、複数の電子部品が格子配置されている場合と同様である。
【0043】
【0044】
図５に示す電子部品内蔵基板１０２では、第１面１１側からの上面視において、開口１６の形状が矩形であり、１つの開口１６に対して１つの電子部品２０が配置されている様子を示している。
開口１６の矩形は電子部品２０の上面視形状の矩形と相似形であることが好ましく、開口１６の矩形が電子部品２０の上面視形状の矩形よりも一回り大きいサイズとなっている。例えば、開口の矩形と電子部品の上面視形状の矩形の相似比が、（開口／電子部品）＝１．０５以上、１．３０以下であることが好ましい。
また、開口の内周と電子部品の間の最短距離が５０μｍ以上、１５０μｍ以下であることが好ましい。開口の内周と電子部品の間の最短距離を定める際には、開口の矩形の中心と電子部品の上面視形状の矩形の中心を合わせた状態で、開口の内周と電子部品の間の距離が最短になる箇所を選定する。なお、上記した好ましい最短距離の範囲は、電子部品のサイズが０６０３サイズの場合の好適範囲の例であり、電子部品のサイズにより開口の大きさと、好ましい最適な最短距離の範囲は異なる。例えば、開口の内周と電子部品の間の最短距離は、矩形の電子部品の短辺の長さの１／６以上、１／２以下であってもよい。
開口１６の矩形は電子部品２０の上面視形状の矩形と相似形であることが好ましく、開口１６の矩形が電子部品２０の上面視形状の矩形よりも一回り大きいサイズとなっている。例えば、開口の矩形と電子部品の上面視形状の矩形の相似比が、（開口／電子部品）＝１．０５以上、１．３０以下であることが好ましい。
また、開口の内周と電子部品の間の最短距離が５０μｍ以上、１５０μｍ以下であることが好ましい。開口の内周と電子部品の間の最短距離を定める際には、開口の矩形の中心と電子部品の上面視形状の矩形の中心を合わせた状態で、開口の内周と電子部品の間の距離が最短になる箇所を選定する。なお、上記した好ましい最短距離の範囲は、電子部品のサイズが０６０３サイズの場合の好適範囲の例であり、電子部品のサイズにより開口の大きさと、好ましい最適な最短距離の範囲は異なる。例えば、開口の内周と電子部品の間の最短距離は、矩形の電子部品の短辺の長さの１／６以上、１／２以下であってもよい。
【0045】
開口の形状が矩形であり、開口の矩形が電子部品の上面視形状の矩形に対してある程度大きい場合は、開口内の電子部品の位置がある程度ばらつく。一方、開口の矩形が電子部品の上面視形状の矩形とほぼ同じである場合は、電子部品は開口内でその位置がほぼ固定される。
【0046】
開口１６の形状が矩形である電子部品内蔵基板１０２においては、開口１６の向きを不規則にすることにより、電子部品２０の上面視形状の矩形の向きが開口１６の矩形の向きに沿って決まり、結果的に電子部品２０の上面視形状の矩形の向きが不規則になる。
【0047】
図５に示す電子部品内蔵基板１０２では、開口１６の向きは不規則であるが、開口１６の矩形の中心が格子配置されている。開口１６内に配置された電子部品２０の上面視形状の矩形の中心も格子配置されている。電子部品２０の上面視形状の矩形の中心から軸を求めることができる。図５には軸を示す縦方向及び横方向の線の例を点線で示している。
このように引いた軸を用いて、図３を用いて説明した場合と同様に、電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度を定めることができる。この角度を用いて定められる好ましい態様は、開口の形状が円形である場合と同様である。
このように引いた軸を用いて、図３を用いて説明した場合と同様に、電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度を定めることができる。この角度を用いて定められる好ましい態様は、開口の形状が円形である場合と同様である。
【0048】
絶縁体は、開口を有する絶縁基板でなくてもよく、絶縁体として封止材を用いることができる。この場合、封止材は開口を有していなくてもよい。
図６は、絶縁体が第１面側からの上面視において開口を有さない封止材である例を模式的に示す上面視図である。図２と同様に電子部品の第１電極が見えるように第１電極を覆う構成を省略して示している。
図６は、絶縁体が第１面側からの上面視において開口を有さない封止材である例を模式的に示す上面視図である。図２と同様に電子部品の第１電極が見えるように第１電極を覆う構成を省略して示している。
【0049】
図６に示す電子部品内蔵基板１０３では、開口を有さない封止材３０中に複数の電子部品２０が配置されている。複数の電子部品の配置は格子配置、千鳥配置又はその他の配置のいずれであってもよい。
図６に示す電子部品内蔵基板１０３でも、図２及び図３を用いて説明した場合と同様に、第１面１１側からの上面視において、複数の電子部品２０の第１面１１側の矩形の向きが不規則に配置されている。
図６に示す電子部品内蔵基板１０３でも、図２及び図３を用いて説明した場合と同様に、第１面１１側からの上面視において、複数の電子部品２０の第１面１１側の矩形の向きが不規則に配置されている。
【0050】
図６に示す電子部品内蔵基板１０３では、電子部品２０の上面視形状の矩形の中心が格子配置されている。電子部品２０の上面視形状の矩形の中心から軸を求めることができる。図６には軸を示す縦方向及び横方向の線の例を点線で示している。
このように引いた軸を用いて、図３を用いて説明した場合と同様に、電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度を定めることができる。この角度を用いて定められる好ましい態様は、絶縁基板の開口内に電子部品が配置されている場合と同様である。
このように引いた軸を用いて、図３を用いて説明した場合と同様に、電子部品が並ぶ向きに沿った軸と電子部品の辺のなす角度を定めることができる。この角度を用いて定められる好ましい態様は、絶縁基板の開口内に電子部品が配置されている場合と同様である。
【0051】
［電子部品内蔵基板の製造方法］
以下、電子部品内蔵基板の製造方法について説明する。
図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃ、図７Ｄ、図８Ａ、図８Ｂ、及び図８Ｃは、電子部品内蔵基板の製造工程の一例を模式的に示す工程図である。
以下に説明する工程は、絶縁体である絶縁基板が開口を有しており、１つの開口内に１つの電子部品が配置されている電子部品内蔵基板（図２、図４、図５に示す形態）を製造する工程である。
以下、電子部品内蔵基板の製造方法について説明する。
図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃ、図７Ｄ、図８Ａ、図８Ｂ、及び図８Ｃは、電子部品内蔵基板の製造工程の一例を模式的に示す工程図である。
以下に説明する工程は、絶縁体である絶縁基板が開口を有しており、１つの開口内に１つの電子部品が配置されている電子部品内蔵基板（図２、図４、図５に示す形態）を製造する工程である。
【0052】
図７Ａに示すように、所定の位置に開口１５が設けられた絶縁基板１０を準備し、絶縁基板１０を粘着シート８０に貼り付けて、開口１５内に電子部品２０を配置する。
電子部品２０は粘着シート８０に貼り付けられることにより倒れることなく開口内に自立する。粘着シート８０としては熱発泡シートを用いることができる。
電子部品２０は粘着シート８０に貼り付けられることにより倒れることなく開口内に自立する。粘着シート８０としては熱発泡シートを用いることができる。
【0053】
図７Ｂに示すように、封止材３０により開口１５内を封止し、絶縁基板１０の第１面１１も封止材３０で覆う。封止材３０は真空ラミネートにより開口１５内及び絶縁基板１０の第１面１１に設けることができる。続いて加熱して封止材３０を硬化する。加熱温度は例えば１８０℃とする。
【0054】
図７Ｃに示すように、熱発泡シートである粘着シート８０の剥離温度（例えば２００℃）以上に加熱して粘着シート８０の粘着力を失わせて、粘着シート８０を剥離する。
【0055】
図７Ｄに示すように、絶縁基板１０の第２面１２側も封止材３０で覆う。封止材３０は真空ラミネートにより絶縁基板１０の第２面１２に設けることができる。続いて加熱して封止材３０を硬化する。加熱温度は例えば１８０℃とする。
【0056】
図８Ａに示すように、絶縁基板１０の第１面１１側、第２面１２側のそれぞれの封止材３０に対してレーザーによりビア穴３３を形成する。ビア穴３３の形成位置は電子部品２０の第１電極２１及び第２電極２２がそれぞれビア穴３３から露出する位置にする。レーザーとしては例えばＣＯ２レーザーを使用することができる。
【0057】
図８Ｂに示すように、電子部品２０の第１電極２１に電気的に接続された第１ビア導体４０を設ける。電子部品２０の第２電極２２に電気的に接続された第２ビア導体５０を設ける。
第１ビア導体４０及び第２ビア導体５０の形成は、導電性ペーストの印刷、金属めっき等の方法により行うことができる。
第１ビア導体４０及び第２ビア導体５０の形成は、導電性ペーストの印刷、金属めっき等の方法により行うことができる。
【0058】
図８Ｃに示すように、さらに絶縁基板１０の第１面１１側に導体配線６２及び絶縁層６１を含む第１ビルドアップ層（再配線層）６０を設ける。また、絶縁基板１０の第２面１２側に導体配線７２及び絶縁層７１を含む第２ビルドアップ層（再配線層）７０を設ける。
第１ビルドアップ層６０及び第２ビルドアップ層７０の形成は、例えばめっき（例えばセミアディティブ工法）を用いて行うことができる。
以上の工程により、絶縁基板１０が開口１５を有しており、１つの開口１５内に１つの電子部品２０が配置されている電子部品内蔵基板１００を製造することができる。
第１ビルドアップ層６０及び第２ビルドアップ層７０の形成は、例えばめっき（例えばセミアディティブ工法）を用いて行うことができる。
以上の工程により、絶縁基板１０が開口１５を有しており、１つの開口１５内に１つの電子部品２０が配置されている電子部品内蔵基板１００を製造することができる。
【0059】
図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃ、図９Ｄ、図１０Ａ、図１０Ｂ、及び図１０Ｃは、電子部品内蔵基板の製造工程の別の一例を模式的に示す工程図である。
以下に説明する工程は、絶縁体が開口を有していない封止材である電子部品内蔵基板（図６に示す形態）を製造する工程である。
以下に説明する工程は、絶縁体が開口を有していない封止材である電子部品内蔵基板（図６に示す形態）を製造する工程である。
【0060】
図９Ａに示すように、電子部品２０を粘着シート８０の所定の位置に貼りつけて配置する。
粘着シート８０としては熱発泡シートを用いることができる。
粘着シート８０としては熱発泡シートを用いることができる。
【0061】
図９Ｂに示すように、封止材３０により電子部品２０を覆う。封止材３０は真空ラミネートにより設けることができる。続いて加熱して封止材３０を硬化する。加熱温度は例えば１８０℃とする。
【0062】
図９Ｃに示すように、熱発泡シートである粘着シート８０の剥離温度（例えば２００℃）以上に加熱して粘着シート８０の粘着力を失わせて、粘着シート８０を剥離する。
【0063】
図９Ｄに示すように、電子部品２０の第２電極２２の側も封止材３０で覆う。封止材３０は真空ラミネートにより電子部品２０の第２電極２２の側に設けることができる。続いて加熱して封止材３０を硬化する。加熱温度は例えば１８０℃とする。
封止材３０の、電子部品２０の第１電極２１の側の主面を封止材の第１面３１、電子部品２０の第２電極２２の側の主面を封止材の第２面３２とする。この封止材３０が、第１面３１及び第１面３１と反対側の第２面３２を有する絶縁体となる。
封止材３０の、電子部品２０の第１電極２１の側の主面を封止材の第１面３１、電子部品２０の第２電極２２の側の主面を封止材の第２面３２とする。この封止材３０が、第１面３１及び第１面３１と反対側の第２面３２を有する絶縁体となる。
【0064】
図１０Ａに示すように、封止材３０の第１面３１側、第２面３２側のそれぞれに対してレーザーによりビア穴３３を形成する。ビア穴３３の形成位置は電子部品２０の第１電極２１及び第２電極２２がそれぞれビア穴３３から露出する位置にする。レーザーとしては例えばＣＯ２レーザーを使用することができる。
【0065】
図１０Ｂに示すように、電子部品２０の第１電極２１に電気的に接続された第１ビア導体４０を設ける。電子部品２０の第２電極２２に電気的に接続された第２ビア導体５０を設ける。
第１ビア導体４０及び第２ビア導体５０の形成は、導電性ペーストの印刷、金属めっき等の方法により行うことができる。
第１ビア導体４０及び第２ビア導体５０の形成は、導電性ペーストの印刷、金属めっき等の方法により行うことができる。
【0066】
図１０Ｃに示すように、さらに封止材３０の第１面３１側に導体配線６２及び絶縁層６１を含む第１ビルドアップ層（再配線層）６０を設ける。また、封止材３０の第２面３２側に導体配線７２及び絶縁層７１を含む第２ビルドアップ層（再配線層）７０を設ける。
第１ビルドアップ層６０及び第２ビルドアップ層７０の形成は、例えばめっき（例えばセミアディティブ工法）を用いて行うことができる。
以上の工程により、絶縁体が開口を有していない電子部品内蔵基板１０３を製造することができる。
第１ビルドアップ層６０及び第２ビルドアップ層７０の形成は、例えばめっき（例えばセミアディティブ工法）を用いて行うことができる。
以上の工程により、絶縁体が開口を有していない電子部品内蔵基板１０３を製造することができる。
【0067】
本明細書には、以下の内容が開示されている。
【0068】
＜１＞
第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有する絶縁体と、
前記絶縁体に内蔵された複数の電子部品と、を備え、
それぞれの前記電子部品は、前記絶縁体の前記第１面側に向かう第１方向に第１電極を有すると共に前記第１方向と反対の第２方向に第２電極を有しており、
それぞれの前記電子部品の、前記第１面側からの上面視形状は矩形であり、
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品の前記第１面側の矩形の向きが不規則に配置されている、電子部品内蔵基板。
第１面及び前記第１面と反対側の第２面を有する絶縁体と、
前記絶縁体に内蔵された複数の電子部品と、を備え、
それぞれの前記電子部品は、前記絶縁体の前記第１面側に向かう第１方向に第１電極を有すると共に前記第１方向と反対の第２方向に第２電極を有しており、
それぞれの前記電子部品の、前記第１面側からの上面視形状は矩形であり、
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品の前記第１面側の矩形の向きが不規則に配置されている、電子部品内蔵基板。
【0069】
＜２＞
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が並ぶ向きに沿った軸を定め、
前記軸と前記電子部品の１つの辺のなす角度が、隣り合う電子部品において異なる箇所が存在する、＜１＞に記載の電子部品内蔵基板。
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が並ぶ向きに沿った軸を定め、
前記軸と前記電子部品の１つの辺のなす角度が、隣り合う電子部品において異なる箇所が存在する、＜１＞に記載の電子部品内蔵基板。
【0070】
＜３＞
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が並ぶ向きに沿った軸を定め、
前記軸と前記電子部品の１つの辺のなす角度の平均が、５°以上、４０°以下である、＜１＞又は＜２＞に記載の電子部品内蔵基板。
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が並ぶ向きに沿った軸を定め、
前記軸と前記電子部品の１つの辺のなす角度の平均が、５°以上、４０°以下である、＜１＞又は＜２＞に記載の電子部品内蔵基板。
【0071】
＜４＞
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が並ぶ向きに沿った軸を定め、
隣り合う前記電子部品間において前記軸と前記電子部品の１つの辺のなす角度の差が、５°以上、４５°以下である箇所が存在する、＜１＞～＜３＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が並ぶ向きに沿った軸を定め、
隣り合う前記電子部品間において前記軸と前記電子部品の１つの辺のなす角度の差が、５°以上、４５°以下である箇所が存在する、＜１＞～＜３＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。
【0072】
＜５＞
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が並ぶ向きに沿った軸を定め、
前記軸と前記電子部品の１つの辺のなす角度の標準偏差が、５°以上である、＜１＞～＜４＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が並ぶ向きに沿った軸を定め、
前記軸と前記電子部品の１つの辺のなす角度の標準偏差が、５°以上である、＜１＞～＜４＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。
【0073】
＜６＞
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品の中心間距離はほぼ等間隔である、＜１＞～＜５＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品の中心間距離はほぼ等間隔である、＜１＞～＜５＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。
【0074】
＜７＞
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が千鳥配置されている＜１＞～＜６＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が千鳥配置されている＜１＞～＜６＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。
【0075】
＜８＞
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が格子配置されている＜１＞～＜６＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。
前記第１面側からの上面視において、複数の前記電子部品が格子配置されている＜１＞～＜６＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。
【0076】
＜９＞
前記絶縁体が開口を有しており、１つの開口内に１つの前記電子部品が配置されている、＜１＞～＜８＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。
前記絶縁体が開口を有しており、１つの開口内に１つの前記電子部品が配置されている、＜１＞～＜８＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。
【0077】
＜１０＞
前記第１面側からの上面視において、前記開口の形状が円形である、＜９＞に記載の電子部品内蔵基板。
前記第１面側からの上面視において、前記開口の形状が円形である、＜９＞に記載の電子部品内蔵基板。
【0078】
＜１１＞
前記第１面側からの上面視において、前記開口の形状が矩形である、＜９＞に記載の電子部品内蔵基板。
前記第１面側からの上面視において、前記開口の形状が矩形である、＜９＞に記載の電子部品内蔵基板。
【0079】
＜１２＞
前記開口内において、封止材が前記電子部品の周囲に充填されている、＜９＞～＜１１＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。
前記開口内において、封止材が前記電子部品の周囲に充填されている、＜９＞～＜１１＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。
【0080】
＜１３＞
前記第１電極の前記第１面側の上面の中心、及び／又は、前記第２電極の前記第２面側の底面の中心に、ビア導体が接続されている、＜１＞～＜１２＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。
前記第１電極の前記第１面側の上面の中心、及び／又は、前記第２電極の前記第２面側の底面の中心に、ビア導体が接続されている、＜１＞～＜１２＞のいずれかに記載の電子部品内蔵基板。
【符号の説明】
【0081】
１０ 絶縁基板（絶縁体）
１１ 第１面
１２ 第２面
１５、１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１６ 開口
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ 電子部品
２１ 第１電極
２２ 第２電極
２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ 電子部品の１つの辺
３０ 封止材（絶縁体）
３１ 封止材の第１面
３２ 封止材の第２面
３３ ビア穴
４０ 第１ビア導体
５０ 第２ビア導体
６０ 第１ビルドアップ層（再配線層）
６１ 絶縁層
６２ 導体配線
７０ 第２ビルドアップ層（再配線層）
７１ 絶縁層
７２ 導体配線
８０ 粘着シート
１００、１０１、１０２、１０３ 電子部品内蔵基板
１１ 第１面
１２ 第２面
１５、１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１６ 開口
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ 電子部品
２１ 第１電極
２２ 第２電極
２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ 電子部品の１つの辺
３０ 封止材（絶縁体）
３１ 封止材の第１面
３２ 封止材の第２面
３３ ビア穴
４０ 第１ビア導体
５０ 第２ビア導体
６０ 第１ビルドアップ層（再配線層）
６１ 絶縁層
６２ 導体配線
７０ 第２ビルドアップ層（再配線層）
７１ 絶縁層
７２ 導体配線
８０ 粘着シート
１００、１０１、１０２、１０３ 電子部品内蔵基板
【要約】
第１面１１及び第１面１１と反対側の第２面１２を有する絶縁体１０と、絶縁体１０に内蔵された複数の電子部品２０と、を備え、それぞれの電子部品２０は、絶縁体１０の第１面１１側に向かう第１方向に第１電極２１を有すると共に第１方向と反対の第２方向に第２電極２２を有しており、それぞれの電子部品２０の、第１面１１側からの上面視形状は矩形であり、第１面１１側からの上面視において、複数の電子部品２０の第１面１１側の矩形の向きが不規則に配置されている、電子部品内蔵基板１００。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図7D】
【図8A】
【図8B】
【図8C】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図9D】
【図10A】
【図10B】
【図10C】