特許 7464696 設計支援装置、設計支援方法およびプログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-04-01

(45)【発行日】2024-04-09

(54)【発明の名称】設計支援装置、設計支援方法およびプログラム

(51)【国際特許分類】

   G06F 30/12 20200101AFI20240402BHJP

   G06F 30/398 20200101ALI20240402BHJP

   G01R 29/08 20060101ALI20240402BHJP

   G06F 119/10 20200101ALN20240402BHJP

【ＦＩ】

G06F30/12

G06F30/398

G01R29/08 D

G06F119:10

【請求項の数】 21

(21)【出願番号】P 2022510371

(86)(22)【出願日】2020-03-27

(86)【国際出願番号】 JP2020014225

(87)【国際公開番号】W WO2021192272

(87)【国際公開日】2021-09-30

【審査請求日】2022-09-26

(73)【特許権者】

【識別番号】390015587

【氏名又は名称】株式会社図研

(74)【代理人】

【識別番号】110003281

【氏名又は名称】弁理士法人大塚国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】野村 政司

(72)【発明者】

【氏名】松本 拓馬

【審査官】田中 幸雄

(56)【参考文献】

【文献】特開２００４－２０４０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１０／０９０１５２（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ ３０／１２

Ｇ０６Ｆ ３０／３９８

Ｇ０１Ｒ ２９／０８

Ｇ０６Ｆ １１９／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子機器を撮像して得られる撮像画像と前記電子機器が放射する電磁波の計測結果を２次元空間にマッピングしたマップとを重ねた電磁波画像を取得する取得部と、
前記電子機器の形状を示すＣＡＤ図面と前記撮像画像における前記電子機器の画像である機器画像とがアライメントされるように前記ＣＡＤ図面と前記電磁波画像とを重ねて表示部に表示させる合成部と、
を備えることを特徴とする設計支援装置。

【請求項2】

前記合成部は、前記機器画像の輪郭に基づいて前記ＣＡＤ図面と前記機器画像とをアライメントする、
ことを特徴とする請求項１に記載の設計支援装置。

【請求項3】

前記ＣＡＤ図面は、前記電子機器の複数の面にそれぞれ対応する複数の部分を含み、
前記機器画像は、前記複数の面にそれぞれ対応する複数の領域を含み、前記合成部は、前記複数の領域のそれぞれの輪郭に基づいて前記複数の部分の各々と前記複数の領域のうち対応する領域とをアライメントする、
ことを特徴とする請求項２に記載の設計支援装置。

【請求項4】

前記合成部は、前記電磁波画像から前記機器画像における前記複数の領域にそれぞれ対応する複数の部分画像を抽出し、前記複数の部分画像の各々を前記複数の部分のうち対応する部分に貼り付ける、
ことを特徴とする請求項３に記載の設計支援装置。

【請求項5】

指定された視点に応じて前記ＣＡＤ図面の３Ｄ版を生成する３Ｄ画像生成部を更に備え、
前記合成部は、前記３Ｄ版における前記複数の部分の各々に対して、前記複数の部分画像のうち対応する部分画像を前記視点に応じた変換した変換画像を重ねて前記表示部に表示させる、
ことを特徴とする請求項４に記載の設計支援装置。

【請求項6】

前記取得部は、前記電子機器の複数の面のそれぞれについて、前記電子機器を撮像して得られる撮像画像と前記電子機器が放射する電磁波の計測結果を２次元空間にマッピングしたマップとを重ねた前記電磁波画像を取得し、
前記ＣＡＤ図面は、前記電子機器の複数の面にそれぞれ対応する複数の部分を含み、
前記合成部は、前記複数の部分の各々について、前記部分に対応する前記機器画像の輪郭に基づいて前記部分と前記機器画像とをアライメントする、
ことを特徴とする請求項２に記載の設計支援装置。

【請求項7】

前記合成部は、前記機器画像の領域を示す複数のポインタに基づいて、前記ＣＡＤ図面と前記機器画像とをアライメントする、
ことを特徴とする請求項１に記載の設計支援装置。

【請求項8】

前記電磁波画像に対して、予め定められた規則に従って前記複数のポインタを設定するための設定部を更に備える、
ことを特徴とする請求項７に記載の設計支援装置。

【請求項9】

前記規則は、前記機器画像の外形を示すように前記複数のポインタを決定させる、
ことを特徴とする請求項８に記載の設計支援装置。

【請求項10】

前記電子機器は、矩形形状を有し、前記規則は、前記矩形形状の頂点を特定するように前記複数のポインタを決定させる、
ことを特徴とする請求項８に記載の設計支援装置。

【請求項11】

前記規則は、前記電子機器の複数の面にそれぞれ対応する、前記機器画像における複数の領域を特定するように前記複数のポインタを決定させる、
ことを特徴とする請求項８に記載の設計支援装置。

【請求項12】

前記規則は、前記複数の領域をそれぞれ特定する頂点を特定するように前記複数のポインタを決定させる、
ことを特徴とする請求項１１に記載の設計支援装置。

【請求項13】

前記ＣＡＤ図面は、前記電子機器の複数の面にそれぞれ対応する複数の部分を含み、
前記合成部は、前記電磁波画像から前記機器画像における前記複数の領域にそれぞれ対応する複数の部分画像を抽出し、前記複数の部分画像の各々を前記複数の部分のうち対応する部分に貼り付ける、
ことを特徴とする請求項１１又は１２に記載の設計支援装置。

【請求項14】

指定された視点に応じて前記ＣＡＤ図面の３Ｄ版を生成する３Ｄ画像生成部を更に備え、
前記合成部は、前記３Ｄ版における前記複数の部分の各々に対して、前記複数の部分画像のうち対応する部分画像を前記視点に応じた変換した変換画像を重ねて前記表示部に表示させる、
ことを特徴とする請求項１３に記載の設計支援装置。

【請求項15】

前記設定部は、前記電子機器の複数の面をそれぞれ撮像して得られる複数の撮像画像のそれぞれに対応する複数の電磁波画像を特定するように前記複数のポインタを設定し、
前記ＣＡＤ図面は、前記電子機器の複数の面にそれぞれ対応する複数の部分を含み、
前記合成部は、前記複数の部分の各々と前記複数の撮像画像のうち対応する撮像画像とがアライメントされるように前記複数の電磁波画像の各々と前記複数の部分のうち対応する部分とを重ねて前記表示部に表示させる、
ことを特徴とする請求項８に記載の設計支援装置。

【請求項16】

前記ＣＡＤ図面と前記撮像画像とのアライメントは、前記ＣＡＤ図面および前記撮像画像の少なくとも一方に対して変形、移動および回転の少なくとも１つを施すことを含む、
ことを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の設計支援装置。

【請求項17】

前記合成部は、前記電磁波画像からアライメントのための第１基準を抽出し、前記第１基準と前記電子機器に設けられた第２基準とが重なるように前記ＣＡＤ図面と前記撮像画像とのアライメントを行う、
ことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか１項に記載の設計支援装置。

【請求項18】

前記合成部は、前記電磁波画像からマークを検出することによって前記第１基準を抽出する、
ことを特徴とする請求項１７に記載の設計支援装置。

【請求項19】

設計支援装置によって実行される設計支援方法であって、
前記設計支援装置が、電子機器を撮像して得られる撮像画像と前記電子機器が放射する電磁波を２次元空間にマッピングしたマップとを重ねた電磁波画像を取得する工程と、
前記設計支援装置が、前記電子機器の形状を示すＣＡＤ図面と前記撮像画像における前記電子機器の画像である機器画像とがアライメントされるように前記ＣＡＤ図面と前記電磁波画像とを重ねて表示部に表示させる合成工程と、
を含むことを特徴とする設計支援方法。

【請求項20】

コンピュータを請求項１乃至１８のいずれか１項に記載の設計支援装置として動作させるためのコンピュータプログラム。

【請求項21】

コンピュータに設計支援方法を実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記設計支援方法は、
電子機器を撮像して得られる撮像画像と前記電子機器が放射する電磁波を２次元空間にマッピングしたマップとを重ねた電磁波画像を取得する工程と、
前記電子機器の形状を示すＣＡＤ図面と前記撮像画像における前記電子機器の画像である機器画像とがアライメントされるように前記ＣＡＤ図面と前記電磁波画像とを重ねて表示部に表示させる合成工程と、を含む、
ことを特徴とするコンピュータプログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、設計支援装置、設計支援方法およびプログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

電子機器から放射される電磁波は、当該電子機器または他の電子機器の誤動作を誘発したり、人体に影響を与えたりしうる。そこで、電子機器には、ＥＭＣ規格を満たすことが要求される。電子機器は、ＥＭＣ規格を満たすように経験あるいはシミュレーション等に基づいて設計された後に試作され、その後に試験がなされうる。この試験において、ＥＭＣ規格を満たさないエラーが発生した場合、それを設計にフィードバックする必要がある。

【0003】

本出願人は、上記のようなエラーを電子機器の設計にフィードバックする設計支援ツールに関する先行技術文献を認識していない。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明は、電子機器から放射される電磁波の計測結果を該電子機器の設計にフィードバックするために有利な技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の第１の側面は、設計支援装置に係り、前記設計支援装置は、電子機器を撮像して得られる撮像画像と前記電子機器が放射する電磁波の計測結果を２次元空間にマッピングしたマップとを重ねた電磁波画像を取得する取得部と、前記電子機器の形状を示すＣＡＤ図面と前記撮像画像における前記電子機器の画像である機器画像とがアライメントされるように前記ＣＡＤ図面と前記電磁波画像とを重ねて表示部に表示させる合成部と、を備える。

【0006】

本発明の第２の側面は、設計支援装置によって実行される設計支援方法に係り、前記設計支援方法は、前記設計支援装置が、電子機器を撮像して得られる撮像画像と前記電子機器が放射する電磁波を２次元空間にマッピングしたマップとを重ねた電磁波画像を取得する工程と、前記設計支援装置が、前記電子機器の形状を示すＣＡＤ図面と前記撮像画像における前記電子機器の画像である機器画像とがアライメントされるように前記ＣＡＤ図面と前記電磁波画像とを重ねて表示部に表示させる合成工程と、を含む。
本発明の第３の側面は、コンピュータを第１の側面に係る設計支援装置として動作させるためのコンピュータプログラムに係る。
本発明の第４の側面は、コンピュータに設計支援方法を実行させるためのコンピュータプログラムに係り、前記設計支援方法は、電子機器を撮像して得られる撮像画像と前記電子機器が放射する電磁波を２次元空間にマッピングしたマップとを重ねた電磁波画像を取得する工程と、前記電子機器の形状を示すＣＡＤ図面と前記撮像画像における前記電子機器の画像である機器画像とがアライメントされるように前記ＣＡＤ図面と前記電磁波画像とを重ねて表示部に表示させる合成工程と、を含む。

【0007】

本発明の第３の側面は、コンピュータを前記第１の側面に係る設計支援装置として動作させるためのコンピュータプログラムに関する。

【0008】

本発明の第４の側面は、コンピュータに前記第２の側面に係る設計支援方法を実行させるためのコンピュータプログラムに関する。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、電子機器から放射される電磁波の計測結果を該電子機器の設計にフィードバックするために有利な技術が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】実施形態の設計支援装置の構成を示す図。

【図2】電子機器から放射される電磁波を計測器によって計測する動作の例を模式的に示す図。

【図3】電子機器から放射される電磁波を計測器によって計測する動作を実行している際に計測器の表示部に表示される画像の例を模式的に示す図。

【図4】設計支援装置の動作を例示的に示す図。

【図5】計測器の表示部に表示される撮像画像および計測器による電磁波の計測結果を例示する図。

【図6】２次元構造物と見做しうる電子機器の画像である機器画像の輪郭を抽出した結果を模式的に示す図。

【図7】２次元構造物と見做しうる電子機器の画像である機器画像の領域を示す複数のポインタを設定する例を模式的に示す図。

【図8】３次元構造物と見做しうる電子機器の画像である機器画像の複数の領域の輪郭を抽出した結果を模式的に示す図。

【図9】ＣＡＤ装置の合成部によって電子機器の形状を示すＣＡＤ図面と電磁波画像とを重ねて表示部の表示画面に表示した結果を模式的に示す図。

【図10】合成部の動作例を模式的に示す図。

【図11】図１０を参照して説明される合成部の動作によって提供される効果を模式的に示す図。

【図12】３次元構造物と見做しうる電子機器の画像である機器画像の複数の領域の輪郭の各々を特定するための複数のポインタを設定する例を模式的に示す図。

【図13】ＣＡＤ装置の合成部によって電子機器の形状を示すＣＡＤ図面と電磁波画像とを重ねて表示部の表示画面に表示した結果を模式的に示す図。

【図14】合成部の動作例を模式的に示す図。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明に必須のものとは限らない。実施形態で説明されている複数の特徴のうち二つ以上の特徴が任意に組み合わされてもよい。また、同一若しくは同様の構成には同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。

【0012】

図１には、実施形態の設計支援装置１の構成が示されている。設計支援装置１は、例えば、計測器１００と、ＣＡＤ装置２００とを備えうる。設計支援装置１は、例えば、計測器１００とＣＡＤ装置２００とが一体化された構成を有してもよいし、計測器１００とＣＡＤ装置２００とが別体をなすように構成されてもよい。計測器１００とＣＡＤ装置２００とが一体化された構成を有する設計支援装置１であっても、それは計測器１００とＣＡＤ装置２００とを備える装置であると理解することができる。

【0013】

計測器１００は、例えば、撮像部１０２、電磁波計測部１０４、電磁波画像生成部１０６、設定部１０８、表示部１１０および入出力部１１２を含みうる。撮像部１０２は、電子機器を撮像して撮像画像を生成しうる。電磁波計測部１０４は、電子機器から放射される電磁波を計測しうる。電磁波画像生成部１０６は、撮像部１０２が電子機器を撮像して得られる撮像画像と電磁波計測部１０４による電磁波の計測結果を２次元空間にマッピングしたマップとを重ねた電磁波画像を生成しうる。設定部１０８は、撮像画像における電子機器の画像である機器画像の領域を特定しうる。設定部１０８は、例えば、撮像画像における電子機器の画像である機器画像の輪郭を抽出しうる。あるいは、設定部１０８は、電磁波画像に対して複数のポインタを設定しうる。ここで、複数のポインタは、撮像画像における電子機器の画像である機器画像の領域を特定するように設定されうる。

【0014】

表示部１１０および入出力部１１２は、ユーザインターフェースを構成しうる。表示部１１０の表示画面には、撮像部１０２が電子機器を撮像して得られる撮像画像、電磁波計測部１０４による電磁波の計測結果を２次元空間にマッピングしたマップ、および、電磁波画像等が表示されうる。入出力部１１２は、例えば、キーボード、マウス、タッチパッド、通信部、メディアドライブ等の複数の入出力機器（入力機器および／または出力機器）の全部又は一部を含みうる。計測器１００は、撮像機能が設けられた専用又は汎用のコンピュータにソフトウエア（コンピュータプログラム）を組み込むとともに、電磁波計測部１０４を追加することによって構成されうる。電磁波計測部１０４は、電磁波を検出する検出器（後述の検出器ＤＥＴ）と、該検出器を駆動するドライバとを含みうる。該ドライバの一部は、計測部１００を構成しうるコンピュータに込み込まれるソフトウエアでありうる。

【0015】

ＣＡＤ装置２００は、専用又は汎用のコンピュータにソフトウエア（コンピュータプログラム）を組み込むことによって構成されうる。ＣＡＤ装置２００は、例えば、ＣＡＤツール２１０、表示部２２０および入出力部２３０を含みうる。ＣＡＤツール２１０は、ＣＡＤ装置２００を構成しうるコンピュータに込み込まれるソフトウエアでありうる。表示部２２０および入出力部２３０は、ユーザインターフェースを構成しうる。

【0016】

ＣＡＤツール２１０は、例えば、合成部２１２、３Ｄ画像生成部２１４および編集部２１６を含みうる。合成部２１２は、ＣＡＤツール２１０によって生成されうるＣＡＤ図面と計測器１００から提供される電磁波画像とを重ねた合成画像を生成しうる。ＣＡＤ図面は、電子機器の形状を示すデータである。ＣＡＤ図面と電磁波画像との重ね合わせは、ＣＡＤ図面と、計測器１００の撮像部１０２によって撮像されＣＡＤ装置２００に提供される撮像画像における電子機器の画像（撮像画像のうち電子機器の部分の画像）である機器画像とがアライメントされるように実施されうる。

【0017】

３Ｄ画像生成部２１４は、指定された視点に応じてＣＡＤ図面の３Ｄ版を生成しうる。編集部２１６は、電子機器ＥＤを編集あるいは設計するための機能を使用者に提供しうる。編集部２１６は、例えば、１又は複数のプリント基板等の電子部品、および、それらを収容する筐体等を編集または設計するための機能を提供しうる。

【0018】

計測器１００の電磁波画像生成部１０６によって生成される電磁波画像は、計測器１００の入出力部１１２およびＣＡＤ装置２００の入出力部２３０を介して計測器１００からＣＡＤ装置２００に提供されうる。この提供は、例えば、入出力部１１２と入出力部２３０との間の通信の形態によりなされてもよし、メモリ媒体を介してなされてもよいし、他の形態でなされてもよい。１つの側面において、ＣＡＤ装置２００の入出力部２３０は、計測器１００から電磁波画像を取得する取得部を構成しうる。他の側面において、計測器１００の電磁波画像生成部１０６および入出力部１１２、ならびにＣＡＤ装置２００の入出力部２３０は、電磁波画像を取得する取得部を構成しうる。更に他の側面において、計測器１００の撮像部１０２、電磁波計測部１０４、電磁波画像生成部１０６および入出力部１１２、ならびにＣＡＤ装置２００の入出力部２３０は、電磁波画像を取得する取得部を構成しうる。

【0019】

計測器１００とＣＡＤ装置２００とが別体をなす場合において、電磁波画像生成部１０６の全部又は一部は、ＣＡＤ装置２００に設けられてもよく、また、設定部１０８の全部又は一部は、ＣＡＤ装置２００に設けられてもよい。

【0020】

図２には、電子機器ＥＤから放射される電磁波を計測器１００によって計測する動作の例が模式的に示されている。図３には、電子機器ＥＤから放射される電磁波を計測器１００によって計測する動作を実行している際に表示部１１０に表示される画像の例が模式的に示されている。電子機器ＥＤは、撮像部１０２によって撮像され、表示部１１０には、撮像部１０２によって撮像された撮像画像ＩＭが表示される。撮像画像ＩＭは、電子機器ＥＤの画像である機器画像ＥＤＩＭを含む。電磁波計測部１０４は、不図示の移動機構または使用者によって、例えば電子機器ＥＤＩＭの表面に沿って移動されうる検出器ＤＥＴを含みうる。撮像画像ＩＭは、電磁波計測部１０４の画像ＤＥＴＩＭを含みうる。電磁波計測部ＩＭは、例えば、撮像画像ＩＭにおける検出器ＤＥＴの画像ＤＥＴＩＭを識別することによって、撮像画像ＩＭにおける検出器ＤＥＴの位置（換言すると、電子機器ＥＤに対する検出器ＤＥＴの相対位置）を検出しうる。検出器ＤＥＴは、電子機器ＥＤから放射される電磁波を検出しうる。これにより、電磁波計測部１０４は、撮像部１０２の視野（あるいは撮像画像ＩＭ）、即ち２次元空間に対して検出器ＤＥＴによって検出された電磁波の強度をマッピングしたマップを生成しうる。電磁波画像生成部１０６は、撮像部１０２によって電子機器ＥＤを撮像して得られる撮像画像ＩＭ（典型的には、検出器ＤＥＴの画像ＤＥＴＩＭを含まない撮像画像）と電子機器ＥＤが放射する電磁波を検出器ＤＥＴによって検出した結果（計測結果）を２次元空間にマッピングしたマップとを重ねた電磁波画像を生成し、入出力部１１２を通してＣＡＤ装置２００に提供しうる。これにより、ＣＡＤ装置２００は、電磁波画像を取得することができる。

【0021】

図４には、設計支援装置１の動作が例示的に示されている。工程Ｓ４０２では、ＣＡＤ装置２００から計測器１００に対して計測仕様が転送される。計測仕様は、計測器１００を使って実施される計測のための仕様であり、例えば、電子機器ＥＤのどの方向に計測器１００の撮像部１０２を配置して電子機器ＥＤから放射される電磁波の計測を行うかを指示しうる。ここで、電子機器ＥＤのどの方向に撮像部１０２を配置して計測を実施するのかを示すために、基準が提示されうる。例えば、電子機器ＥＤがプリント配線基板のように２次元構造物であると見做せる場合、該２次元構造物の表側の面の所定位置を示す基準が設けられうる。該基準は、切り欠き、マーク、文字等でありうる。一例において、２次元構造物には、その表側の面の所定の角部（例えば、左上）であることを示す基準が設けられうる。

【0022】

電子機器ＥＤが直方体のような３次元構造物である場合に、例えば、計測の際に電子機器ＥＤを支持する支持面に対面する面が第１基準面とされ、電子機器ＥＤのいずれかの側面が第２基準面とするように基準が設けられうる。この場合、第１基準面および第２基準面を示す基準は、例えば、切り欠き、マーク、文字等で示されうる。一例において、第１基準面は底面図として観察される面（底面）であり、第２基準面は正面図として観察される面（正面）でありうる。第１基準面（底面）および第２基準面（正面）を特定することにより、他の面（左側面、右側面、背面、上面）を特定することができる。

【0023】

計測仕様は、電子機器ＥＤのどの方向に計測器１００の撮像部１０２を配置して計測を実施するのかを示すために、電子機器ＥＤを表した図面（例えば、ＣＡＤ図面、イラスト）又は写真を含んでよい。計測は、当該図面又は写真と同様のアングルで電子機器ＥＤを観察可能な位置に計測器１００の撮像部１０２を配置して実施されうる。

【0024】

工程Ｓ４０４では、計測器１００は、工程Ｓ４０２でＣＡＤ装置２００から転送されてきた計測仕様を表示部１１０に表示しうる。使用者は、その計測仕様に従って計測の準備（例えば、電子機器ＥＤおよび計測器１００の配置）をしうる。工程Ｓ４０６では、計測器１００は、計測の準備が完了するまで待機し、計測の準備が完了したら、工程Ｓ４０８に進みうる。計測の準備は、それを知らせる情報が入出力部１１２に入力することによって完了したものと判断されうる。

【0025】

工程Ｓ４０８では、計測器１００は、撮像部１０２によって電子機器ＥＤを撮像し、撮像画像ＩＭを生成しうる。撮像画像ＩＭは、表示部１１０の表示画面に表示されうる。工程Ｓ４１０では、計測器１００は、電磁波計測部１０４によって、電子機器ＥＤから放射される電磁波の強度を２次元空間（撮像部１０２視野）内における位置と対応させながら検出器ＤＥＴによって検出（すなわち計測）する。これにより、電子機器ＥＤが放射する電磁波の計測結果を２次元空間にマッピングしたマップが得られる。工程Ｓ４１２では、計測器１００は、電磁波画像生成部１０６によって、工程Ｓ４０８で撮像された撮像画像ＩＭと、工程Ｓ４１０で検出器ＤＥＴを使って得られたマップとを重ねた電磁波画像ＥＩＭを生成しうる。

【0026】

工程Ｓ４１４では、例えば、計測器１００は、設定部１０８により、機器画像ＥＤＩＭの輪郭を抽出し、その輪郭を示す情報を付加情報として設定しうる。この場合、ＣＡＤ装置２００の合成部２１２は、その輪郭を示す付加情報に基づいて、機器画像ＥＤＩＭの領域を認識することができる。あるいは、工程Ｓ４１４では、計測器１００は、設定部１０８により、電磁波画像ＥＩＭに対して複数のポインタを付加情報として設定してもよい。複数のポインタは、撮像画像ＩＭにおける電子機器ＥＤの画像である機器画像ＥＤＩＭの領域を特定するために使用されうる。複数のポインタは、計測対象の電子機器ＥＤを２次元構造物として取り扱う場合は、例えば、４つのポインタでありうる。複数のポインタは、計測対象の電子機器ＥＤを３次元構造部として扱い、かつ、その３つの面を同時に観察する場合には、７つのポインタでありうる。ただし、ポインタの個数は、計測仕様に応じて自由に設定されうる。

【0027】

工程Ｓ４１４は、ＣＡＤ装置２００の合成部２１２が付加情報を必要としない場合には、計測器１００において実行されなくてもよい。例えば、ＣＡＤ装置２００の合成部２１２が機器画像ＥＤＩＭの輪郭を抽出する機能を有する場合、即ち、撮像画像ＩＭにおける機器画像ＥＤＩＭの領域を特定する機能を有する場合には、工程Ｓ４１４は、計測器１００において実行されなくてもよい。あるいは、ＣＡＤ装置２００の合成部２１２が複数のポインタを設定する機能を有する場合、工程Ｓ４１４は、計測器１００において実行されなくてもよい。また、他の観点で表現すれば、設定部１０８に相当する機能がＣＡＤ装置２００に設けられる場合、工程Ｓ４１４は、工程Ｓ４１６の後にＣＡＤ装置２００の合成部２１２において実行されうる。

【0028】

工程Ｓ４１６は、計測器１００は、工程Ｓ４１２で生成した電磁波画像ＩＭを入出力部１１２によりＣＡＤ装置２００に転送しうる。ここで、工程Ｓ４１８が実行された場合には、付加情報も、工程Ｓ４１５において、入出力部１１２によりＣＡＤ装置２００に転送されうる。

【0029】

工程Ｓ４１８では、ＣＡＤ装置２００は、合成部２１２により、電子機器ＥＤの形状を示すＣＡＤ図面と撮像画像ＩＭにおける電子機器ＥＤの画像である機器画像ＥＤＩＭとがアライメントされるように、ＣＡＤ図面と電磁波画像とを重ねて表示部２２０の表示画面に表示させうる。ＣＡＤ図面と撮像画像ＩＭとのアライメントは、ＣＡＤ図面および撮像画像ＩＭの少なくとも一方に対して変形、移動および回転の少なくとも１つを施すことを含みうる。
合成部２１２は、例えば、電磁波画像からアライメントのための第１基準（例えば、ロゴ等のマーク、頂点または角）を抽出し、該第１基準と電子機器ＥＤに設けられた第２基準（例えば、第１基準に対応する基準）とが重なるようにＣＡＤ図面と撮像画像ＩＭとのアライメントを行いうる。使用者は、表示部２２０の表示画面に表示された画像により、電子機器ＥＤから放射される電磁波の計測結果を該電子機器ＥＤの設計にフィードバックすることができる。

【0030】

図５には、計測器１００の表示部１１０の表示画面に表示される撮像画像ＩＭおよび計測器１００による電磁波の計測結果ＥＷが例示されている。撮像画像ＩＭは、電子機器ＥＭの画像である機器画像ＥＤＩＭを含む。電磁波の計測結果ＥＷ（例えば、強度分布）は、階調で表現されうる。図５の例では、より濃い濃度は、より強い強度を示す。図６には、計測器１００の設定部１０８又はＣＡＤ装置２００の合成部２１２によって、２次元構造物と見做しうる電子機器ＥＭの画像である機器画像ＥＤＩＭの輪郭を抽出した結果が模式的に示されている。該輪郭は、図６において太線で示されている。計測器１００の設定部１０８によって抽出された機器画像ＥＤＩＭの輪郭は、機器画像ＥＤＩＭと重ねて表示部１１０の表示画面に表示されうる。ＣＡＤ装置２００の合成部２１２によって抽出された機器画像ＥＤＩＭの輪郭は、機器画像ＥＤＩＭと重ねて表示部２２０の表示画面に表示されうる。

【0031】

図７には、計測器１００の設定部１０８又はＣＡＤ装置２００の合成部２１２によって、２次元構造物と見做しうる電子機器ＥＭの画像である機器画像ＥＤＩＭの領域を示す複数のポインタＰを設定する例が模式的に示されている。図７の例では、ポインタＰは、Ｘ印で表現されている。ポインタＰは、例えば、表示部１１０および入出力部１１２によって構成されるユーザインターフェースを介して使用者によって設定されてもよい。あるいは、ポインタＰは、設定部１０８又は合成部２１２によって、計測仕様（予め定められた規則）に従って自動で設定されてもよい。計測仕様は、例えば、機器画像ＥＤＩＭの外形を示すように複数のポインタＰを決定させうる。あるいは、電子機器ＥＤが矩形形状を有する場合において、計測仕様は、該矩形形状の頂点を特定するように複数のポインタを決定させる複数のポインタＰを決定させうる。

【0032】

ポインタＰは、設定部１０８又は合成部２１２によって自動で生成された仮ポインタを使用者が確認し、必要に応じて変更あるいは調整することによって確定されてもよい。使用者にポインタＰの設定を促す場合、設定部１０８又は合成部２１２は、計測仕様に従って、ポインタＰの設定を使用者に促しうる。例えば、設定部１０８又は合成部２１２は、電子機器ＥＤの左上の角又は頂点を示すポインタ、右上の角又は頂点を示すポインタ、右下の角又は頂点を示すポインタ、左下の角又は頂点を示すポインタを順に設定するように表示部１１０の表示画面にメッセージを表示しうる。使用者は、そのメッセージに応答して入出力部１１２又は入出力部２３０（例えば、マウス）によってポインタの座標を入力することができる。計測器１００の設定部１０８によって設定されたポインタＰは、機器画像ＥＤＩＭと重ねて表示部１１０の表示画面に表示されうる。ＣＡＤ装置２００の合成部２１２によって設定されたポインタＰは、機器画像ＥＤＩＭと重ねて表示部２２０の表示画面に表示されうる。

【0033】

図８には、計測器１００の設定部１０８又はＣＡＤ装置２００の合成部２１２によって、３次元構造物と見做しうる電子機器ＥＭの画像である機器画像ＥＤＩＭの複数の領域の輪郭を抽出した結果が模式的に示されている。該輪郭は、図８において太線で示されている。機器画像ＥＤＩＭは、電子機器ＥＭの複数の面にそれぞれ対応する複数の領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３を含み、設定部１０８又は合成部２１２は、複数の領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３のそれぞれの輪郭を抽出しうる。計測器１００の設定部１０８によって抽出された機器画像ＥＤＩＭの複数の領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３の輪郭は、機器画像ＥＤＩＭと重ねて表示部１１０の表示画面に表示されうる。ＣＡＤ装置２００の合成部２１２によって抽出された機器画像ＥＤＩＭの複数の領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３の輪郭は、機器画像ＥＤＩＭと重ねて表示部２２０の表示画面に表示されうる。

【0034】

図９には、ＣＡＤ装置２００の合成部２１２によって電子機器ＥＤの形状を示すＣＡＤ図面ＥＤＦと電磁波画像ＥＩＭとを重ねて表示部２２０の表示画面に表示した結果が模式的に示されている。ＣＡＤ図面ＥＤＦは、電子機器ＥＤの複数の面にそれぞれ対応する複数の部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３を含みうる。ＣＡＤ図面ＥＤＦと電磁波画像ＥＩＭとを重ねる際に、合成部２１２は、複数の領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３のそれぞれの輪郭に基づいて、ＣＡＤ図面ＥＤの複数の部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３の各々と複数の領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３のうち対応する領域とをアライメントしうる。

【0035】

図１０には、合成部２１２の動作例が模式的に示されている。合成部２１２は、電磁波画像ＥＩＭから、機器画像ＥＤＩＭにおける複数の領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３にそれぞれ対応する複数の部分画像ＰＩＭ１、ＰＩＭ２、ＰＩＭ３を上記の輪郭に基づいて抽出し、複数の部分画像ＰＩＭの各々を複数の部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３のうち対応する部分に貼り付けうる。このような機能は、図１１に例示されるように、任意に指定されうる視点に応じて３Ｄ画像生成部２１４によって生成されるＣＡＤ図面ＥＤＦの３Ｄ版における複数の部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３の各々に対して、複数の部分画像ＰＩＭ１、ＰＩＭ２、ＰＩＭ３のうち対応する部分画像を当該視点に応じて変換した変換画像ＰＩＭ１’、ＰＩＭ２’、ＰＩＭ３’を重ねて、表示部２２０の表示画面に表示するために有用でありうる。

【0036】

図１２には、計測器１００の設定部１０８又はＣＡＤ装置２００の合成部２１２によって、３次元構造物と見做しうる電子機器ＥＭの画像である機器画像ＥＤＩＭの複数の領域の各々を特定するための複数のポインタＰを設定する例が模式的に示されている。図１２の例では、ポインタＰは、Ｘ印で表現されている。ポインタＰは、例えば、表示部１１０および入出力部１１２によって構成されるユーザインターフェースを介して使用者によって設定されてもよい。あるいは、ポインタＰは、設定部１０８又は合成部２１２によって、計測仕様（予め定められた規則）に従って自動で設定されてもよい。計測仕様は、例えば、電子機器ＥＤの複数の面にそれぞれ対応する、機器画像ＥＤＩＭにおける複数の領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３の各々を特定するように複数のポインタＰを決定させる。

【0037】

ポインタＰは、設定部１０８又は合成部２１２によって自動で生成された仮ポインタを使用者が確認し、必要に応じて変更あるいは調整することによって確定されてもよい。使用者にポインタＰの設定を促す場合、設定部１０８又は合成部２１２は、計測仕様に従って、ポインタＰの設定を使用者に促しうる。例えば、機器画像ＥＤＩＭが３つの面を有する場合において、設定部１０８又は合成部２１２は、７つのポインタＰ、即ち、ポインタＰＴＲ１～ＰＴＲ７を順に設定するように表示部１１０の表示画面にメッセージを表示しうる。機器画像ＥＤＩＭにおける３つの領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３の各々は、４つのポインタによって特定されうる。使用者は、そのメッセージに応答して入出力部１１２又は入出力部２３０（例えば、マウス）によってポインタの座標を入力することができる。計測器１００の設定部１０８によって設定されたポインタＰは、機器画像ＥＤＩＭと重ねて表示部１１０の表示画面に表示されうる。ＣＡＤ装置２００の合成部２１２によって設定されたポインタＰは、機器画像ＥＤＩＭと重ねて表示部２２０の表示画面に表示されうる。

【0038】

図１３には、ＣＡＤ装置２００の合成部２１２によって電子機器ＥＤの形状を示すＣＡＤ図面ＥＤＦと電磁波画像ＥＩＭとを重ねて表示部２２０の表示画面に表示した結果が模式的に示されている。ＣＡＤ図面ＥＤＦは、電子機器ＥＤの複数の面にそれぞれ対応する複数の部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３を含みうる。ＣＡＤ図面ＥＤＦと電磁波画像ＥＩＭとを重ねる際に、合成部２１２は、複数のポインタＰ（ＰＴＲ１～ＰＴＲ７）に基づいて、ＣＡＤ図面ＥＤの複数の部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３の各々と機器画像ＥＤＩＭの複数の領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３のうち対応する領域とをアライメントしうる。

【0039】

図１４には、合成部２１２の動作例が模式的に示されている。合成部２１２は、電磁波画像から機器画像ＥＤＩＭにおける複数の領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３にそれぞれ対応する複数の部分画像ＰＩＭ１、ＰＩＭ２、ＰＩＭ３を複数のポインタＰ（ＰＴＲ１～ＰＴＲ７）に基づいて抽出し、複数の部分画像ＰＩＭ１、ＰＩＭ２、ＩＭ３の各々を複数の部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３のうち対応する部分に貼り付けうる。このような機能は、図１１に例示されるように、任意に指定されうる視点に応じて３Ｄ画像生成部２１４によって生成されるＣＡＤ図面ＥＤＦの３Ｄ版における複数の部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３の各々に対して、複数の部分画像ＰＩＭ１、ＰＩＭ２、ＰＩＭ３のうち対応する部分画像を当該視点に応じた変換した変換画像ＰＩＭ１’、ＰＩＭ２’、ＰＩＭ３’を重ねて、表示部２２０の表示画面に表示するために有用でありうる。

【0040】

発明は上記の実施形態に制限されるものではなく、発明の要旨の範囲内で、種々の変形・変更が可能である。

【符号の説明】

【0041】

１：設計支援装置、ＥＤ：電子機器、ＤＥＴ：検出器、ＤＥＴＩＭ：検出器の画像、ＥＤＩＭ：機器画像、ＥＷ：電磁波の計測結果、ＥＩＭ：電磁波画像、ＩＭ：撮像画像、Ｐ：ポインタ、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３：機器画像における領域、ＥＤＦ：ＣＡＤ図面、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３：ＣＡＤ図面における部分、１１０、２２０：表示部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】