特許 7465607 制御装置、制御システム、及び制御プログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-04-03

(45)【発行日】2024-04-11

(54)【発明の名称】制御装置、制御システム、及び制御プログラム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/02 20060101AFI20240404BHJP

   G06F 11/34 20060101ALN20240404BHJP

【ＦＩ】

H01L21/02 Z

G06F11/34 176

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2023123628

(22)【出願日】2023-07-28

【審査請求日】2023-07-28

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000236687

【氏名又は名称】不二越機械工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001726

【氏名又は名称】弁理士法人綿貫国際特許・商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】中澤 智仁

【審査官】福西 章人

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１３－２０１２９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１９０８２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０５６３６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０２０／０２６３５０（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ １１／０７

１１／２８－１１／３６

Ｈ０１Ｌ ２１／００－２１／１６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の半導体ウェハ生産装置の作動を対象のウェハごとに制御する制御装置であって、
記憶部と、指令データ生成部と、受信データ生成部と、通信部と、を備えており、
前記記憶部には、
第１構成ファイルと、設定値ファイルと、第２構成ファイルと、が記憶されており、
前記第１構成ファイルは、
前記半導体ウェハ生産装置の第１識別子、前記ウェハの第２識別子、前記半導体ウェハ生産装置の動作項目、前記動作項目の第１ステップ数、並びに前記動作項目及び前記第１ステップに対応付けられた送信先アドレスが格納されており、
前記設定値ファイルは、
前記第１識別子及び前記第２識別子、前記動作項目、及び前記第１ステップに対応付けられて前記半導体ウェハ生産装置ごとの作動条件を示す作動レシピ、
又は前記第２識別子、前記動作項目、及び前記第１ステップに対応付けられて前記半導体ウェハ生産装置ごとの作動条件を示す作動レシピが格納されており、
前記第２構成ファイルは、
前記第１識別子、前記第２識別子、前記半導体ウェハ生産装置のログ項目、前記ログ項目の第２ステップ数、所定の時間間隔、及び前記ログ項目に対応付けられた受信元アドレスが格納されており、
前記指令データ生成部は、前記送信先アドレスと前記作動レシピとを対応付けて、作動前又は作動中の一の前記半導体ウェハ生産装置の作動条件を示す指令データを生成して、
前記指令データを前記通信部から前記一の半導体ウェハ生産装置に出力させる構成であり、
前記受信データ生成部は、一の前記半導体ウェハ生産装置から前記通信部を介して前記所定の時間間隔ごとにログデータを取得して、
前記ログデータと前記第２ステップとを順に対応付けて、作動中の前記一の半導体ウェハ生産装置の作動状態、及び前記ウェハの状態のうち少なくとも一方を示す受信データを生成して、
前記受信データを前記記憶部に記憶させる構成であること
を特徴とする制御装置。

【請求項2】

前記第１構成ファイルと前記第２構成ファイルとは、所定の暗号化処理によって暗号化されていること
を特徴とする請求項１記載の制御装置。

【請求項3】

前記第１構成ファイルと前記第２構成ファイルとは、削除及び書換えのうち少なくとも一方を禁止する所定のプロテクト処理がされていること
を特徴とする請求項１記載の制御装置。

【請求項4】

複数の半導体ウェハ生産装置の作動を対象のウェハごとに制御する制御システムであって、
指令データ生成部と受信データ生成部と通信部とを有する制御装置と、記憶部と、を備えており、
前記記憶部には、
第１構成ファイルと、設定値ファイルと、第２構成ファイルと、が記憶されており、
前記第１構成ファイルは、
前記半導体ウェハ生産装置の第１識別子、前記ウェハの第２識別子、前記半導体ウェハ生産装置の動作項目、前記動作項目の第１ステップ数、並びに前記動作項目及び前記第１ステップに対応付けられた送信先アドレスが格納されており、
前記設定値ファイルは、
前記第１識別子及び前記第２識別子、前記動作項目、及び前記第１ステップに対応付けられて前記半導体ウェハ生産装置ごとの作動条件を示す作動レシピ、
又は前記第２識別子、前記動作項目、及び前記第１ステップに対応付けられて前記半導体ウェハ生産装置ごとの作動条件を示す作動レシピが格納されており、
前記第２構成ファイルは、
前記第１識別子、前記第２識別子、前記半導体ウェハ生産装置のログ項目、前記ログ項目の第２ステップ数、所定の時間間隔、及び前記ログ項目に対応付けられた受信元アドレスが格納されており、
前記指令データ生成部は、前記送信先アドレスと前記作動レシピとを対応付けて、作動前又は作動中の一の前記半導体ウェハ生産装置の作動条件を示す指令データを生成して、
前記指令データを前記通信部から前記一の半導体ウェハ生産装置に出力させる構成であり、
前記受信データ生成部は、一の前記半導体ウェハ生産装置から前記通信部を介して前記所定の時間間隔ごとにログデータを取得して、
前記ログデータと前記第２ステップとを順に対応付けて、作動中の前記一の半導体ウェハ生産装置の作動状態、及び前記ウェハの状態のうち少なくとも一方を示す受信データを生成して、
前記受信データを前記記憶部に記憶させる構成であること
を特徴とする制御システム。

【請求項5】

前記第１構成ファイルと前記第２構成ファイルとは、所定の暗号化処理によって暗号化されていること
を特徴とする請求項４記載の制御システム。

【請求項6】

前記第１構成ファイルと前記第２構成ファイルとは、削除及び書換えのうち少なくとも一方を禁止する所定のプロテクト処理がされていること
を特徴とする請求項４記載の制御システム。

【請求項7】

コンピュータが読取り可能であり、複数の半導体ウェハ生産装置の作動を対象のウェハごとに制御する制御プログラムであって、
前記半導体ウェハ生産装置の第１識別子、前記ウェハの第２識別子、前記半導体ウェハ生産装置の動作項目、及び前記動作項目の第１ステップに対応付けられた送信先アドレスと、
前記第１識別子及び前記第２識別子、前記動作項目、及び前記第１ステップに対応付けられて前記半導体ウェハ生産装置ごとの作動条件を示す作動レシピ、
又は前記第２識別子、前記動作項目、及び前記第１ステップに対応付けられて前記半導体ウェハ生産装置ごとの作動条件を示す作動レシピと、を対応付けて、作動前又は作動中の一の前記半導体ウェハ生産装置の作動条件を示す指令データを生成する指令データ生成処理と、
前記指令データを通信部から前記一の半導体ウェハ生産装置に出力する指令データ出力処理と、
一の前記半導体ウェハ生産装置から前記通信部を介して所定の時間間隔ごとにログデータを取得して、前記ログデータとログ項目の第２ステップとを順に対応付けて、作動中の前記一の半導体ウェハ生産装置の作動状態、及び前記ウェハの状態のうち少なくとも一方を示す受信データを生成する受信データ生成処理と、
前記受信データを記憶部に記憶させる受信データ記憶処理と、をコンピュータにそれぞれ実行させること
を特徴とする制御プログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、複数の半導体ウェハ生産装置の作動を制御する制御装置、制御システム、及び制御プログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

複数種類の半導体生産装置が配設された半導体生産ラインにおいて、各半導体生産装置（一例として、ダイボンディング装置、ワイヤボンディング装置、ディスペンサ等）の各駆動ユニットを駆動するための装置駆動データを一括管理するデータ管理方法が知られている。特許文献１（特開平５－９４４４８号公報）におけるデータ管理方法では、装置駆動データを複数ファイルに分割する手法が提案されている。具体的な当該データ管理方法を略述すると次の通りである。

【0003】

先ず、装置駆動データを各半導体生産装置の装置名ファイル、各駆動ユニットのユニット名ファイル、駆動ユニットごとの動作項目名ファイル、設定データファイルの四つのデータファイルに分割して、データ管理用プログラムに対し独立して管理用コンピュータのデータ記憶部に記憶する。そして、装置番号、ユニット番号、動作項目番号を対応するファイルから読み取り、設定データファイルから各番号に一致する部分のデータを指定して、各半導体生産装置へのデータの送信及びデータの変更をする。これにより、処理速度の向上とデータの編集のし易さを実現している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開平５－９４４４８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ウェハ製造工程（研磨、測定、洗浄等を含む）における各装置（本発明においては、「半導体ウェハ生産装置」と称する場合がある）を複数種類又は複数台配設した半導体生産ラインに対しても、特許文献１に開示されたデータ管理方法を適用することができる。しかしながら、特許文献１に開示される装置駆動データでは、ウェハごとにデータ管理がなされていないため、各ウェハの状態を考慮して各装置を作動させることができないという課題が生じていた。

【0006】

また、特許文献１に開示されるデータ管理方法では、半導体ウェハ生産装置の各部材の劣化等の経時変化が考慮されていないため、当該経時変化に基づいてデータ管理をすることができないという別の課題も生じていた。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、複数の半導体ウェハ生産装置の作動を制御する制御装置、制御システム、及び制御プログラムであって、各ウェハの状態及び各装置の経時変化を考慮したデータ管理が可能な制御装置、制御システム、及び制御プログラムを提供することを目的とする。

【0008】

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

【0009】

複数の半導体ウェハ生産装置の作動を対象のウェハごとに制御する制御装置であって、記憶部と、指令データ生成部と、受信データ生成部と、通信部と、を備えており、前記記憶部には、第１構成ファイルと、設定値ファイルと、第２構成ファイルと、が記憶されており、前記第１構成ファイルは、前記半導体ウェハ生産装置の第１識別子、前記ウェハの第２識別子、前記半導体ウェハ生産装置の動作項目、前記動作項目の第１ステップ数、並びに前記動作項目及び前記第１ステップに対応付けられた送信先アドレスが格納されており、前記設定値ファイルは、前記第１識別子及び前記第２識別子、前記動作項目、及び前記第１ステップに対応付けられて前記半導体ウェハ生産装置ごとの作動条件を示す作動レシピ、又は前記第２識別子、前記動作項目、及び前記第１ステップに対応付けられて前記半導体ウェハ生産装置ごとの作動条件を示す作動レシピが格納されており、前記第２構成ファイルは、前記第１識別子、前記第２識別子、前記半導体ウェハ生産装置のログ項目、前記ログ項目の第２ステップ数、所定の時間間隔、及び前記ログ項目に対応付けられた受信元アドレスが格納されており、前記指令データ生成部は、前記送信先アドレスと前記作動レシピとを対応付けて、作動前又は作動中の一の前記半導体ウェハ生産装置の作動条件を示す指令データを生成して、前記指令データを前記通信部から前記一の半導体ウェハ生産装置に出力させる構成であり、前記受信データ生成部は、一の前記半導体ウェハ生産装置から前記通信部を介して前記所定の時間間隔ごとにログデータを取得して、前記ログデータと前記第２ステップとを順に対応付けて、作動中の前記一の半導体ウェハ生産装置の作動状態、及び前記ウェハの状態のうち少なくとも一方を示す受信データを生成して、前記受信データを前記記憶部に記憶させる構成であることを要件とする。

【0010】

また、複数の半導体ウェハ生産装置の作動を対象のウェハごとに制御する制御システムであって、指令データ生成部と受信データ生成部と通信部とを有する制御装置と、記憶部と、を備えており、前記記憶部には、第１構成ファイルと、設定値ファイルと、第２構成ファイルと、が記憶されており、前記第１構成ファイルは、前記半導体ウェハ生産装置の第１識別子、前記ウェハの第２識別子、前記半導体ウェハ生産装置の動作項目、前記動作項目の第１ステップ数、並びに前記動作項目及び前記第１ステップに対応付けられた送信先アドレスが格納されており、前記設定値ファイルは、前記第１識別子及び前記第２識別子、前記動作項目、及び前記第１ステップに対応付けられて前記半導体ウェハ生産装置ごとの作動条件を示す作動レシピ、又は前記第２識別子、前記動作項目、及び前記第１ステップに対応付けられて前記半導体ウェハ生産装置ごとの作動条件を示す作動レシピが格納されており、前記第２構成ファイルは、前記第１識別子、前記第２識別子、前記半導体ウェハ生産装置のログ項目、前記ログ項目の第２ステップ数、所定の時間間隔、及び前記ログ項目に対応付けられた受信元アドレスが格納されており、前記指令データ生成部は、前記送信先アドレスと前記作動レシピとを対応付けて、作動前又は作動中の一の前記半導体ウェハ生産装置の作動条件を示す指令データを生成して、前記指令データを前記通信部から前記一の半導体ウェハ生産装置に出力させる構成であり、前記受信データ生成部は、一の前記半導体ウェハ生産装置から前記通信部を介して前記所定の時間間隔ごとにログデータを取得して、前記ログデータと前記第２ステップとを順に対応付けて、作動中の前記一の半導体ウェハ生産装置の作動状態、及び前記ウェハの状態のうち少なくとも一方を示す受信データを生成して、前記受信データを前記記憶部に記憶させる構成であることを要件とする。

【0011】

また、コンピュータが読取り可能であり、複数の半導体ウェハ生産装置の作動を対象のウェハごとに制御する制御プログラムであって、前記半導体ウェハ生産装置の第１識別子、前記ウェハの第２識別子、前記半導体ウェハ生産装置の動作項目、及び前記動作項目の第１ステップに対応付けられた送信先アドレスと、前記第１識別子及び前記第２識別子、前記動作項目、及び前記第１ステップに対応付けられて前記半導体ウェハ生産装置ごとの作動条件を示す作動レシピ、又は前記第２識別子、前記動作項目、及び前記第１ステップに対応付けられて前記半導体ウェハ生産装置ごとの作動条件を示す作動レシピと、を対応付けて、作動前又は作動中の一の前記半導体ウェハ生産装置の作動条件を示す指令データを生成する指令データ生成処理と、前記指令データを通信部から前記一の半導体ウェハ生産装置に出力する指令データ出力処理と、一の前記半導体ウェハ生産装置から前記通信部を介して所定の時間間隔ごとにログデータを取得して、前記ログデータとログ項目の第２ステップとを順に対応付けて、作動中の前記一の半導体ウェハ生産装置の作動状態、及び前記ウェハの状態のうち少なくとも一方を示す受信データを生成する受信データ生成処理と、前記受信データを記憶部に記憶させる受信データ記憶処理と、をコンピュータにそれぞれ実行させることを要件とする。

【発明の効果】

【0012】

上記構成によれば、種類の異なる複数台の半導体ウェハ生産装置に対して、各ウェハの状態を考慮した指令データを生成し、当該指令データを送信することができる。また、上記構成によれば、種類の異なる複数台の半導体ウェハ生産装置からウェハ及び装置ごとのログデータを取得して、当該ログデータに基づいて受信データを生成することができる。さらに、指令データの生成と受信データの生成との両方を行うことにより、各ウェハの状態及び各装置の経時変化を考慮したデータ管理が可能な半導体生産ラインを実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の第１実施形態に係る制御装置のブロック図である。

【図2】本発明の各実施形態に係る第１構成ファイルのデータ構造を示す説明図である。

【図3】本発明の各実施形態に係る設定値ファイルのデータ構造を示す説明図である。

【図4】本発明の各実施形態に係る第２構成ファイルのデータ構造を示す説明図である。

【図5】本発明の各実施形態に係る受信データのデータ構造を示す説明図である。

【図6】本発明の第２実施形態に係る制御システムのブロック図である。

【図7】本発明の第３実施形態に係る制御装置のブロック図である。

【図8】本発明の第５実施形態に係る制御装置のブロック図である。

【図9】本発明の第７実施形態に係る制御装置のブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、図面を参照して、本発明の各実施形態について詳しく説明する。図１は本発明の第１実施形態に係る制御装置１００のブロック図である。図２は本発明の各実施形態に係る第１構成ファイルＤ１のデータ構造を示す説明図である。図３は本発明の各実施形態に係る設定値ファイルＤ２のデータ構造を示す説明図である。図４は本発明の各実施形態に係る第２構成ファイルＤ３のデータ構造を示す説明図である。図５は本発明の各実施形態に係る受信データＤ４のデータ構造を示す説明図である。図６は本発明の第２実施形態に係る制御システムＳのブロック図である。なお、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。

【0015】

（半導体ウェハ生産装置）
先ず、本発明に係る半導体ウェハ生産装置Ａは、ウェハを製造する前工程と、チップを製造する後工程とに大別される各工程のうち、前工程における各装置を含む。具体的には、インゴットからウェハを切り出す切断装置、ウェハの表面や端面の研磨をする研磨装置（片面研磨装置、両面研磨装置、エッジ研磨装置等）、ウェハの表面に成膜をするスパッタ装置等を含むものである。また、これら以外にも、ウェハの洗浄装置、各種測定装置、各種検査装置等も含むものである。なお、各実施形態に係る各半導体ウェハ生産装置Ａは、一例として、上面に研磨パッドが貼付された定盤と、ウェハを保持可能な研磨ヘッドと、を有する公知の片面研磨装置Ａを想定している。したがって、後述する第１構成ファイルＤ１、設定値ファイルＤ２、第２構成ファイルＤ３、受信データＤ４、指令データＯＤ、及びログデータＬＤも当該片面研磨装置Ａについての各種パラメータを含むものを例示する。

【0016】

また、第１実施形態に係る各半導体ウェハ生産装置（片面研磨装置）Ａは、通信部７０（７０ａ～７０ｃ）と制御部８０（８０ａ～８０ｃ）とを備えており、指令データＯＤの入力に基づいて、装置の各部を作動させる構成である。第２実施形態に係る各半導体ウェハ生産装置（片面研磨装置）Ａは、通信部１７０（１７０ａ～１７０ｃ）と制御部１８０（１８０ａ～１８０ｃ）とを備えており、指令データＯＤの入力に基づいて、装置の各部を作動させる構成である。

【0017】

さらに、本発明に係る制御装置１００、制御システムＳ、及び制御プログラムＰＧＭでは、三台の半導体ウェハ生産装置（片面研磨装置）Ａ１～Ａ３が配設された場合で説明するが、半導体ウェハ生産装置Ａの台数はこれに限定されるものでない。なお、上記した複数種類の半導体ウェハ生産装置Ａが配設された場合であってもよい。

【0018】

（第１実施形態）
（制御装置１００）
続いて、第１実施形態に係る制御装置１００の全体構成について説明する。制御装置１００は、一例として、パーソナルコンピュータやワークステーション等の情報処理装置によって実現される。すなわち、制御装置１００は、ＣＰＵ、ＲＡＭ・ＲＯＭ等のメモリ及び通信部を含んで構成され、あらかじめ設定された制御プログラムＰＧＭ及び編集部６０から入力される設定信号に基づいて作動する。

【0019】

また、本実施形態に係る制御装置１００は、図１に示すように、記憶部１０と、指令データ生成部２０と、受信データ生成部３０と、一時記憶部４０と、一つ以上の通信部５０と、編集部６０と、を備えている。制御装置１００は、三台の片面研磨装置Ａ１～Ａ３を制御するため、三つの通信部５０ａ～５０ｃを備えている。

【0020】

次に、本実施形態に係る記憶部１０は、一例として不揮発性メモリであるＲＯＭに相当する。記憶部１０には、第１構成ファイルＤ１、設定値ファイルＤ２、第２構成ファイルＤ３、並びに指令データ生成部２０及び受信データ生成部３０に制御装置１００としての動作を実行させるための制御プログラムＰＧＭが記憶されている。また、後述する受信データＤ４も記憶部１０に記憶される。

【0021】

また、本実施形態に係る指令データ生成部２０は、ＣＰＵに相当し、記憶部１０から制御プログラムＰＧＭを呼び出して、指令データＯＤの生成、指令データＯＤの出力の各処理を順次実行する構成である。

【0022】

また、本実施形態に係る受信データ生成部３０は、ＣＰＵに相当し、記憶部１０から制御プログラムＰＧＭを呼び出して、受信データＤ４の生成、受信データＤ４を記憶部１０に記憶させる処理の各処理を順次実行する構成である。

【0023】

また、本実施形態に係る一時記憶部４０は、一例として揮発性メモリであるＲＡＭに相当する。一時記憶部４０は、指令データ生成部２０によって生成した指令データＯＤと、後述する各通信部５０（５０ａ～５０ｃ）が受信したログデータＬＤと、を一時的に記憶する構成である。

【0024】

また、本実施形態に係る通信部５０（５０ａ～５０ｃ）は、半導体ウェハ生産装置Ａ（Ａ１～Ａ３）の各通信部７０（７０ａ～７０ｃ）との間で、有線ＬＡＮ又は無線ＬＡＮを通じて所定の通信（データの送信又は受信）を行う機能を有している。

【0025】

なお、制御装置１００は、共通する一の通信部５０を有する構成としてもよい。

【0026】

また、本実施形態に係る編集部６０は、表示部６０ａと操作部６０ｂとを有する構成である。表示部６０ａは、記憶部１０に記憶された各ファイルＤ１～Ｄ３を表示するディスプレイである。また、操作部６０ｂは、一例として、マウス、キーボードの他、タッチパネルであってもよい。編集部６０によって、オペレーターが設定値ファイルＤ２を編集することができる。

【0027】

続いて、本実施形態に係る第１構成ファイルＤ１、設定値ファイルＤ２について詳しく説明する。

【0028】

（第１構成ファイル）
本実施形態に係る第１構成ファイルＤ１は、半導体ウェハ生産装置Ａを識別する第１識別子、各ウェハを識別する第２識別子、半導体ウェハ生産装置Ａの動作項目、動作項目の第１ステップ数Ｑ１、並びに動作項目及び第１ステップに対応付けられた送信先アドレスが格納されたデータ構造である。より具体的には、図２に示すように、第１構成ファイルＤ１は、概要データＤ１１と、概要データＤ１１の下の階層であるウェハデータＤ１２と、ウェハデータＤ１２の下の階層である送信先アドレスデータＤ１３と、ウェハデータＤ１２の下の階層である定義データＤ１４と、を有するデータ構造である。

【0029】

概要データＤ１１は、装置名（第１識別子）、ウェハ一覧（第２識別子）、ＩＰアドレス、及びポート番号を要素とするデータ構造である。より詳しくは、概要データＤ１１には、一の第１識別子と、当該第１識別子に対応付けられた各第２識別子が格納されているデータ構造である。換言すると、記憶部１０には、半導体ウェハ生産装置Ａの台数分だけ、第１構成ファイルＤ１が記憶されている。なお、ＩＰアドレス及びポート番号は、半導体ウェハ生産装置Ａへの送信先を特定するものである。

【0030】

また、ウェハデータＤ１２は、Ｎ個のウェハごとに分割され、Ｍ個に区分された動作項目、パターンストック数Ｐ、及び第１ステップ数Ｑ１を要素とするデータ構造である。なお、動作項目は、半導体ウェハ生産装置Ａの各部の動作を示す項目であり、片面研磨装置Ａの場合には、一例として、研磨時間、定盤回転数、ヘッド回転数、ヘッド加圧力等を含む。また、パターンストックは、一の半導体ウェハ生産装置Ａの種々の作動に対応しており、片面研磨装置Ａの場合、パターンストック数Ｐは、一例として、粗研磨、中研磨、仕上げ研磨の三つである。さらに、第１ステップ数Ｑ１は、半導体ウェハ生産装置Ａの動作が何段階で行われるかを規定する数である。なお、動作項目が時間（本実施形態においては、研磨時間）を含む場合には、各ステップは、当該時間（研磨時間）だけ作動する構成である。

【0031】

また、複数個のウェハ（一例として、５個）を１バッチとして１回で処理（加工、検査、洗浄を含む）する場合には、ウェハデータＤ１２は、Ｎ個のウェハごとに分割される代わりに、Ｎ個のバッチごとに分割される構成としてもよい。一例として、半導体ウェハ生産装置Ａは、複数個のウェハを同時に研磨することができる研磨装置（片面研磨装置、又は両面研磨装置）Ａである。

【0032】

また、送信先アドレスデータＤ１３は、Ｎ個のウェハごとに分割され、Ｐ個のパターンストック、Ｑ１個の第１ステップ、及びＭ個の動作項目ごとの送信先アドレスを要素とするデータ構造である。より具体的には、Ｑ１行×Ｍ列の各行列に送信先アドレスが格納されており、送信先アドレスデータＤ１３は、Ｑ１行×Ｍ列のデータをＰ個有するデータ構造である。

【0033】

また、定義データＤ１４は、Ｎ個のウェハごとに分割され、Ｍ個の各動作項目の値の型、最大値、最小値を要素とするデータ構造である。一例として、編集部６０による設定値ファイルＤ２の編集時に参照される。

【0034】

上記したように、第１構成ファイルＤ１は、階層のデータ構造となっているが、各データＤ１１～Ｄ１４に分割されていてもよい。

【0035】

（設定値ファイル）
次に、本実施形態に係る設定値ファイルＤ２は、第１識別子、第２識別子、動作項目、及び各第１ステップに対応付けられて半導体ウェハ生産装置ごとの作動条件を示す作動レシピを要素とするデータ構造である。より具体的には、設定値ファイルＤ２は、図３に示すように、各ファイル名が第２識別子で分類されており、当該第２識別子に対応付けられて、Ｑ１行×Ｍ列の各行列に作動レシピが格納されており、Ｑ１行×Ｍ列のデータ（一例として、ＣＳＶファイル）をＰ個有するデータ構造である。設定値ファイルＤ２を上記構成とすることによって、同種類の装置Ａ間で設定値ファイルＤ２を共用することができる。

【0036】

なお、設定値ファイルＤ２がＣＳＶファイルの場合、一例として、ファイル名に第１識別子及び第２識別子、又は第２識別子を含んでいるものであるが、第１構成ファイルＤ１のように、第１識別子及び第２識別子、又は第２識別子を上の階層に有するデータ構造であってもよい。

【0037】

各ファイルＤ１、Ｄ２が半導体ウェハ生産装置Ａ及びウェハごとのファイルを有することにより、一台の制御装置（コンピュータ）１００で、種類の異なる複数台の半導体ウェハ生産装置Ａに対して、ウェハごとに指令データＯＤを生成し、当該指令データＯＤを出力することができる。また、第１構成ファイルＤ１と設定値ファイルＤ２とを別々のファイルとすることにより、例えば、編集部６０による作動レシピの編集が容易となる。

【0038】

（指令データ生成部）
続いて、指令データ生成部２０の具体的な処理について詳しく説明する。

【0039】

指令データ生成部２０は、第１構成ファイルＤ１に基づいて、送信先アドレスと設定値ファイルＤ２に格納された作動レシピとを対応付けて、作動前又は作動中の一の半導体ウェハ生産装置Ａの作動条件を示す指令データＯＤを生成する構成である（指令データ生成処理）。すなわち、指令データ生成部２０は、あらかじめ設定されたウェハの種類と、あらかじめ設定された半導体ウェハ生産装置Ａの種類と、あらかじめ設定されて半導体ウェハ生産装置Ａの作動パターンに対応するパターンストックの種類と、に基づいて指令データＯＤを生成する。より具体的には、片面研磨装置Ａ１によって、一のウェハを一のパターンで表面研磨をする場合を想定する。指令データ生成部２０は、記憶部１０から片面研磨装置Ａ１、当該ウェハ、及び当該パターンに対応する送信先アドレスデータＤ１３及び設定値ファイルＤ２を読み込む。次に、送信先アドレスデータＤ１３の各要素と、当該各要素の行列に対応する（すなわち、同行同列の）設定値ファイルＤ２の各要素と、を対応付けて、指令データＯＤを生成して、一時記憶部４０に記憶させる。次に、指令データ生成部２０は、一時記憶部４０から通信部５０ａを介して、通信部７０ａに指令データＯＤを出力する（指令データ出力処理）。指令データＯＤにおける各作動レシピには、送信先アドレスが紐づいているため、片面研磨装置Ａ１の各制御部８０（８０ａ）に作動レシピが出力されて、所定の表面研磨（半導体ウェハ生産装置Ａの作動）をすることができる。

【0040】

（第２構成ファイル）
続いて、本実施形態に係る第２構成ファイルＤ３について詳しく説明する。

【0041】

本実施形態に係る第２構成ファイルＤ３は、第１識別子、第２識別子、半導体ウェハ生産装置のログ項目、当該ログ項目の第２ステップ数Ｑ２、所定の時間間隔Ｔ、及び当該ログ項目に対応付けられた受信元アドレスを要素とするデータ構造である。より具体的には、図４に示すように、概要データＤ３１と、概要データＤ３１の下の階層であるウェハデータＤ３２と、ウェハデータＤ３２の下の階層である受信元アドレスデータＤ３３と、を有するデータ構造である。

【0042】

概要データＤ３１は、概要データＤ１１と同様のデータ構造である。すなわち、概要データＤ３１には、一の半導体ウェハ生産装置Ａの第１識別子が格納されており、記憶部１０には、半導体ウェハ生産装置Ａの台数分だけ、第２構成ファイルＤ３が記憶されている。

【0043】

ウェハデータＤ３２は、Ｎ個のウェハごとに分割され、Ｌ個に区分されたログ項目、パターンストック数Ｐ、第２ステップ数Ｑ２、及び所定の時間間隔Ｔを要素とするデータ構造である。なお、ログ項目は、半導体ウェハ生産装置Ａの作動中若しくは作動終了後（半導体ウェハ生産装置Ａを停止させている状態や停止後の状態も含む）の種々の測定の項目、及び作動中若しくは作動終了後（半導体ウェハ生産装置Ａを停止させている状態や停止後の状態も含む）のウェハの種々の測定の項目のうち少なくとも一方を示す項目（すなわち、ログデータＬＤの項目）であり、片面研磨装置Ａの場合には、一例として、ウェハ形状（一例として、ウェハの厚さ）、装置温度、駆動トルク、ヘッド加圧力等を含む。また、第２ステップ数Ｑ２は、半導体ウェハ生産装置Ａの測定が何段階で行われるかを規定する数である。さらに、受信データ生成部３０は、半導体ウェハ生産装置Ａの作動中にリアルタイムで通信されるログデータＬＤを時間間隔Ｔごとに取得する。すなわち、第２ステップは所定の時間間隔Ｔごとに区切られている。

【0044】

また、受信元アドレスデータＤ３３は、Ｎ個のウェハごとに分割され、Ｐ個のパターンストック、及びＬ個のログ項目ごとの受信元アドレスを要素とするデータ構造である。第１構成ファイルＤ１とは異なり、第２構成ファイルＤ３は、Ｌ個の受信元アドレスが格納された受信元アドレスデータＤ３３をＰ個有するデータ構造である。

【0045】

上記したように、第２構成ファイルＤ３は、階層のデータ構造となっているが、各データＤ３１～Ｄ３３に分割されていてもよい。

【0046】

（受信データ生成部）
続いて、受信データ生成部３０の具体的な処理について詳しく説明する。

【0047】

受信データ生成部３０は、一の半導体ウェハ生産装置Ａから各通信部５０（５０ａ～５０ｃ）を介して所定の時間間隔ＴごとにログデータＬＤを取得して、ログデータＬＤと第２ステップとを順に対応付けて、半導体ウェハ生産装置Ａの作動中の一の半導体ウェハ生産装置Ａの作動状態、及び半導体ウェハ生産装置Ａの作動中の一のウェハの状態のうち少なくとも一方を示す受信データＤ４を生成する（受信データ生成処理）。そして、受信データＤ４を記憶部１０に記憶させる（受信データ記憶処理）構成である。より具体的には、片面研磨装置Ａ１によって、一のウェハを一のパターンで表面研磨をした場合を想定する。受信データ生成部３０は、記憶部１０から第２構成ファイルＤ３を読み込む。また、一時記憶部４０に記憶されたログデータＬＤを所定の時間間隔Ｔごとに読み込む。次に、受信元アドレスデータＤ３３に基づいて、時間間隔ＴごとのログデータＬＤと第２ステップとを順に対応付けて、図５に示すようなＱ２行×（Ｌ＋１）列の受信データＤ４を生成する。なお、各行は、ログデータＬＤを読み込んだ時系列順（すなわち、第２ステップ順）である。次に、生成した受信データＤ４を記憶部１０に記憶させる。

【0048】

なお、受信データＤ４の各行は、所定の時間間隔ＴごとにログデータＬＤを読み込んだ順番（第２ステップ順）であればよいので、１列目に第２ステップを有さず、Ｑ２行×Ｌ列の受信データＤ４であってもよい。また、受信データＤ４の各行は、所定の時間間隔ＴごとにログデータＬＤを読み込んだ順番（第２ステップ順）であればよいので、第２ステップ数Ｑ２の値をあらかじめ設定せず、第２ステップ数Ｑ２がログデータＬＤの数に応じて設定される構成としてもよい。さらに、第２ステップ数Ｑ２、及び時間間隔Ｔはログ項目ごとに個別に設定する構成としてもよい。

【0049】

また、半導体ウェハ生産装置Ａの作動中に、編集部６０によって変更された設定値ファイルＤ２に基づいて指令データＯＤを生成して、作動中の同一の半導体ウェハ生産装置Ａの作動条件を更新する構成としてもよい。すなわち、指令データ生成部２０と受信データ生成部３０との各処理を組み合わせて、作動中の半導体ウェハ生産装置Ａの作動条件をリアルタイムに変更することができる。

【0050】

上記構成により、種類の異なる複数台の半導体ウェハ生産装置ＡからログデータＬＤを取得して、ログデータＬＤに基づいてウェハごとに受信データＤ４を生成し、受信データＤ４を記憶させることができる。

【0051】

また、上記構成により、ウェハの状態及び各装置Ａの経時変化を考慮したデータ管理が可能な半導体生産ラインを実現することができる。一例として、一の受信データＤ４のうち、ウェハの厚さが所定の値以上の場合には、次に作動させる半導体ウェハ生産装置（片面研磨装置）Ａに対応する設定値ファイルＤ２の定盤回転数やヘッド回転数、ヘッド加圧力を高くすればよい。

【0052】

（第２実施形態）
以上、制御装置１００及び各データの構成について説明した。続いて、第２実施形態に係る制御システムＳについて説明する。第２実施形態に係る制御システムＳは、指令データ生成部１２０、受信データ生成部１３０、及び通信部１５０（１５０ａ～１５０ｃ）を有する制御装置２００と、記憶部２１０と、を備える構成である。すなわち、第１実施形態における記憶部１０と、第２実施形態における記憶部２１０と、の構成は異なる。以下、第１実施形態との違いについて説明する。

【0053】

本実施形態に係る記憶部２１０は、一例として、図６に示すように、制御装置２００とは別のサーバ３００に設けられている。制御装置２００の通信部１９０と、サーバ３００の通信部２９０と、がネットワークＮＷを介して、所定の通信（データの送信又は受信）を行う機能を有している。

【0054】

本実施形態に係るサーバ３００は、一例として、パーソナルコンピュータやワークステーション等の情報処理装置によって実現される。すなわち、サーバ３００は、ＣＰＵ、ＲＡＭ・ＲＯＭ等のメモリ及び通信部を含んで構成され、あらかじめ設定されたプログラムや外部入力に基づいて作動する。

【0055】

なお、ネットワークＮＷは、制御装置２００とサーバ３００とを接続する任意の構成のネットワークであり、無線ネットワーク、専用回線ネットワーク及び公衆回線ネットワークの何れかであってよい。

【0056】

記憶部２１０がサーバ３００に設けられており、ネットワークＮＷを介して各通信部１９０、２９０が所定の通信をする構成以外は、第１実施形態と同様である。すなわち、指令データ生成部２０は指令データ生成部１２０と、受信データ生成部３０は受信データ生成部１３０と、一時記憶部４０は一時記憶部１４０と、通信部５０は通信部１５０と、編集部６０（表示部６０ａ、操作部６０ｂ）は編集部１６０（表示部１６０ａ、操作部１６０ｂ）と、通信部７０（７０ａ～７０ｃ）は通信部１７０（１７０ａ～１７０ｃ）と、制御部８０（８０ａ～８０ｃ）は制御部１８０（１８０ａ～１８０ｃ）と、それぞれ読み替える。

【0057】

（第３実施形態）
続いて、第３実施形態に係る制御装置１００について説明する。第３実施形態に係る制御装置１００において、第１構成ファイルＤ１と第２構成ファイルＤ３とは、所定の暗号化処理によって暗号化されている構成である。以下、第１実施形態との違いについて説明する。

【0058】

本実施形態に係る第１構成ファイルＤ１と第２構成ファイルＤ３とは、公知の暗号方式によって暗号化されている。具体的には、各階層のデータＤ１１、Ｄ１２、Ｄ１３、Ｄ１４、Ｄ３１、Ｄ３２、Ｄ３３の文字列が暗号文として構成されている。一例として、第１構成ファイルＤ１と第２構成ファイルＤ３とは、ＤＥＳ（Ｄａｔａ Ｅｎｃｒｙｐｔｉｏｎ Ｓｔａｎｄａｒｄ）、ＲＣ４（Ｒｉｖｅｓｔ Ｃｉｐｈｅｒ ４）、又はＡＥＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｅｎｃｒｙｐｔｉｏｎ Ｓｔａｎｄａｒｄ）等の暗号アルゴリズムによる共通鍵暗号方式により暗号化されている構成としてもよい。また他の例として、第１構成ファイルＤ１と第２構成ファイルＤ３とは、ＲＳＡ等の暗号アルゴリズムによる公開鍵暗号方式により暗号化されている構成としてもよい。さらに他の例として、第１構成ファイルＤ１と第２構成ファイルＤ３とは、ハイブリッド暗号方式により暗号化されている構成としてもよい。

【0059】

上記構成により、当該ファイルＤ１、Ｄ３を不用意に変更することで生じる不具合を防止することができる。また、当該ファイルＤ１、Ｄ３の情報漏洩を防止することができる。

【0060】

第１構成ファイルＤ１と第２構成ファイルＤ３とが暗号化されているため、第３実施形態に係る制御装置１００は、図７に示すように、入力部９０、暗号化部９２、及び復号化部９４を備える構成としてもよい。

【0061】

本実施形態に係る暗号化部９２は、ＣＰＵに相当し、記憶部１０から制御プログラムＰＧＭを呼び出して、入力部９０に入力された第１構成ファイルＤ１と第２構成ファイルＤ３とを上記した公知の暗号方式によって暗号化させる構成である。より具体的には、共通鍵暗号方式の場合、制御プログラムＰＧＭは、プログラムコード内に第１構成ファイルＤ１と第２構成ファイルＤ３とを暗号化及び復号化するための暗号鍵（復号鍵と共通である）を含む構成である。

【0062】

なお、暗号鍵及び復号鍵は、制御プログラムＰＧＭにプログラムコード内に含まれる構成に限定されず、当該プログラムコードとは独立したデータであってもよい。

【0063】

また、暗号鍵及び復号鍵は、第１構成ファイルＤ１と第２構成ファイルＤ３とで共通であってもよいし、別々に設けられていてもよい。

【0064】

なお、本実施形態に係る入力部９０は、一例としてＵＳＢポート９０である。ＵＳＢフラッシュメモリや外部端末から、当該ＵＳＢポート９０を介して、第１構成ファイルＤ１と第２構成ファイルＤ３とが記憶部１０に入力される構成である。

【0065】

なお、入力部９０はＵＳＢポート９０に限定されない。他の例として、ＵＳＢポート９０の代わりに、通信部（不図示）を介して、第１構成ファイルＤ１と第２構成ファイルＤ３とが記憶部１０に入力される構成としもよい。当該通信部は、制御装置１００と外部端末等との間で、有線ＬＡＮ又は無線ＬＡＮを通じて所定の通信（データの送信又は受信）を行う機能を有している。

【0066】

上記構成により、制御装置１００に入力される第１構成ファイルＤ１と第２構成ファイルＤ３とが、暗号化されて記憶部１０に記憶されるため、当該ファイルＤ１、Ｄ３の秘匿性を高めることができる。

【0067】

また、制御装置１００が暗号化部９２を備えない構成としてもよく、その場合には、入力部９０に入力される第１構成ファイルＤ１と第２構成ファイルＤ３とは、上記した公知の暗号方式によって予め暗号化されている構成としてもよい。

【0068】

本実施形態に係る復号化部９４は、ＣＰＵに相当し、記憶部１０から制御プログラムＰＧＭを呼び出して、指令データ生成部２０による指令データＯＤの生成の際に第１構成ファイルを復号化し、受信データ生成部３０による受信データＤ４の生成の際に第２構成ファイルＤ３を復号化する構成である。

【0069】

上記構成により、指令データＯＤ及び受信データＤ４の生成の際にのみ、各構成ファイルＤ１、Ｄ３が復号化されるため、当該ファイルＤ１、Ｄ３の秘匿性を高めることができる。

【0070】

なお、制御装置１００が復号化部９４を備えない構成としてもよい。

【0071】

また、暗号化部９２、及び／又は復号化部９４が、外部サーバ（不図示）に設けられる構成としてもよい。さらに、復号化部９４が、半導体ウェハ生産装置Ａに設けられる構成としてもよい。

【0072】

（第４実施形態）
続いて、第４実施形態に係る制御システムＳについて説明する。第４実施形態に係る制御システムＳにおいて、第１構成ファイルＤ１と第２構成ファイルＤ３とは、第３実施形態同様、所定の暗号化処理によって暗号化されている構成である。このため、第４実施形態に係る制御装置２００は復号化部を備えており、サーバ３００は入力部及び暗号化部を備える構成としてもよい（いずれも不図示）。なお、入力部、暗号化部、及び復号化部は、第３実施形態と同様の構成である。

【0073】

上記構成により、当該ファイルＤ１、Ｄ３を不用意に変更することで生じる不具合を防止することができる。また、当該ファイルＤ１、Ｄ３の情報漏洩を防止することができる。

【0074】

（第５実施形態）
続いて、第５実施形態に係る制御装置１００について説明する。第５実施形態に係る制御装置１００において、第１構成ファイルＤ１と第２構成ファイルＤ３とは、制御装置１００の外部（特に、外部端末やＵＳＢメモリ等のユーザ機器）へのデータ出力、及び半導体ウェハ生産装置Ａへのデータの出力時に、所定の暗号化処理によって暗号化されている構成である。上記以外の構成については、第１実施形態と同様である。このため、本実施形態に係る制御装置１００は、図８に示すように、入出力部９１、暗号化／復号化部９６を備える構成としてもよい。

【0075】

なお、暗号化／復号化部９６は、ＣＰＵに相当し、暗号化部９２と復号化部９４との両方の機能を備える。

【0076】

上記構成により、制御装置１００の外部において、第１構成ファイルＤ１、第２構成ファイルＤ３を不用意に変更することで生じる不具合を防止することができる。また、当該ファイルＤ１、Ｄ３、設定値ファイルＤ２、及び受信データＤ４の情報漏洩を防止することができる。

【0077】

また、本実施形態に係る半導体ウェハ生産装置Ａ（Ａ１～Ａ３）は、それぞれ暗号化／復号化部９８（９８ａ～９８ｃ）を備える構成としてもよい。

【0078】

上記構成により、半導体ウェハ生産装置Ａも含めた制御システムの外部において、第１構成ファイルＤ１、第２構成ファイルＤ３の不用意な変更による不具合、情報漏洩を防止することができるとともに、設定値ファイルＤ２、受信データＤ４の情報漏洩を防止することができる。

【0079】

また、暗号化／復号化部９８を備えない半導体ウェハ生産装置Ａとはデータの送受信ができないように、制御装置１００が、データの送受信先となる半導体ウェハ生産装置Ａを限定する構成としてもよい。

【0080】

上記構成により、情報漏洩を防止することができる。

【0081】

続いて、第６実施形態に係る制御システムＳについて説明する。本実施形態に係る制御システムＳにおいて、第５実施形態と同様に、第１構成ファイルＤ１と第２構成ファイルＤ３とは、制御システムの外部（特に、外部端末やＵＳＢメモリ等のユーザ機器）へのデータ出力、制御装置２００とサーバ３００間でのデータ入出力、及び半導体ウェハ生産装置Ａへのデータの出力時に、所定の暗号化処理によって暗号化されている構成である。上記以外の構成については、第２実施形態と同様である。このため、第６実施形態に係る制御装置２００及びサーバ３００は、入出力部９１、暗号化／復号化部９６を備える構成としてもよい（いずれも不図示）。

【0082】

上記構成により、制御システムＳの外部において、第１構成ファイルＤ１、第２構成ファイルＤ３を不用意に変更することで生じる不具合を防止することができる。また、当該ファイルＤ１、Ｄ３、設定値ファイルＤ２、及び受信データＤ４の情報漏洩を防止することができる。

【0083】

また、第５実施形態と同様に、半導体ウェハ生産装置Ａ（Ａ１～Ａ３）は、それぞれ暗号化／復号化部９８（９８ａ～９８ｃ）を備える構成としてもよい（不図示）。

【0084】

続いて、第７実施形態に係る制御装置１００について説明する。本実施形態に係る制御装置１００において、第１構成ファイルＤ１と前記第２構成ファイルＤ３とは、削除及び書換えのうち少なくとも一方を禁止する所定のプロテクト処理がされている構成である。以下、第１実施形態との違いについて説明する。

【0085】

第１構成ファイルＤ１と第２構成ファイルＤ３とは、一例として、外部端末４００内のＣＰＵに相当するプロテクト処理部４０２によって、プロテクト処理がなされる。また、プロテクトを解除するためには、所定の鍵が用いられる構成としてもよい。

【0086】

なお、プロテクト処理部４０２は、制御装置１００に設けられる構成としてもよい。

【0087】

プロテクト処理がなされた第１構成ファイルＤ１と第２構成ファイルＤ３とは、通信部（不図示）を介して、制御装置１００の記憶部１０に入力される構成である。

【0088】

上記構成により、権限のあるユーザのみが削除、編集することができ、第１構成ファイルＤ１、第２構成ファイルＤ３を変更することで生じる不具合を防止することができる。

【0089】

続いて、第８実施形態に係る制御システムＳについて説明する。本実施形態に係る制御装置２００及びサーバ３００において、第１構成ファイルＤ１と第２構成ファイルＤ３とは、削除及び書換えのうち少なくとも一方を禁止する所定のプロテクト処理がされている構成である。以下、第２実施形態との違いについて説明する。

【0090】

第１構成ファイルＤ１と第２構成ファイルＤ３とは、一例として、サーバ３００に接続された外部端末４００内のＣＰＵに相当するプロテクト処理部４０２によって、プロテクト処理がなされる（いずれも不図示）。また、プロテクトを解除するためには、所定の鍵が用いられる構成としてもよい。

【0091】

なお、プロテクト処理部４０２は、制御装置２００又はサーバ３００に設けられる構成としてもよい。

【0092】

プロテクト処理がなされた第１構成ファイルＤ１と第２構成ファイルＤ３とは、通信部（不図示）を介して、サーバ３００の記憶部２１０に入力される構成である。

【0093】

上記構成により、権限のあるユーザのみが削除、編集することができ、第１構成ファイルＤ１、第２構成ファイルＤ３を変更することで生じる不具合を防止することができる。

【0094】

以上のように、各実施形態に係る制御装置１００、制御システムＳ、及び制御プログラムＰＧＭによれば、各ウェハの状態及び各装置の経時変化を考慮したデータ管理が可能な半導体生産ラインを実現することができる。特に、上記した前工程のみならず、後工程における種々の半導体生産装置を組み合わせた半導体生産ラインにおいても適用可能である。

【0095】

なお、以上説明した実施形態に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。

【0096】

一例として、第１構成ファイルＤ１は、複数の半導体ウェハ生産装置Ａに対応するウェハデータＤ１２を有するデータ構造としてもよい。より具体的には、片面研磨装置の他に測定装置や検査装置についてのウェハデータを概要データＤ１１の下の階層に有するデータ構造としてもよい。同様に、第２構成ファイルＤ３は、複数の半導体ウェハ生産装置Ａに対応するウェハデータＤ３２を有するデータ構造としてもよい。より具体的には、片面研磨装置の他に測定装置や検査装置についてのウェハデータを概要データＤ３１の下の階層に有するデータ構造としてもよい。

【0097】

また、別の例として、各実施形態に係る編集部６０、１６０の代わりにデータ更新部（不図示）を採用することもできる。当該データ更新部は、受信データＤ４の所定の値と、あらかじめ設定された閾値と、を比較して、あらかじめ設定された適正値を設定値ファイルＤ２に更新する構成である。

【0098】

また、当該データ更新部の別の例として、受信データＤ４の所定の値と相関データとに基づいて、当該相関データから得られる所定の値を設定値ファイルＤ２の値として更新する構成である。

【符号の説明】

【0099】

１０ 記憶部
２０ 指令データ生成部
３０ 受信データ生成部
５０ 通信部
１００ 制御装置
１２０ 指令データ生成部
１３０ 受信データ生成部
１５０ 通信部
２００ 制御装置
２１０ 記憶部
Ｓ 制御システム
Ｄ１ 第１構成ファイル
Ｄ２ 設定値ファイル
Ｄ３ 第２構成ファイル
Ｄ４ 受信データ
ＯＤ 指令データ
ＬＤ ログデータ
Ｑ１ 第１ステップ数
Ｑ２ 第２ステップ数
Ｔ 時間間隔
ＰＧＭ 制御プログラム

【要約】

【課題】各ウェハの状態及び各装置の経時変化を考慮したデータ管理が可能な制御装置、制御システム、制御プログラムを提供する。
【解決手段】複数の半導体ウェハ生産装置Ａの作動を対象のウェハごとに制御する制御装置１００であって、記憶部１０と、指令データ生成部２０と、受信データ生成部３０と、通信部５０と、を備えており、指令データ生成部２０は、送信先アドレスと作動レシピとを対応付けて、作動前又は作動中の一の半導体ウェハ生産装置Ａの作動条件を示す指令データを生成して、受信データ生成部３０は、半導体ウェハ生産装置Ａから通信部５０を介して所定の時間間隔ごとにログデータＬＤを取得して、ログデータＬＤとログ項目の第２ステップとを順に対応付けて、作動中の一の半導体ウェハ生産装置Ａの作動状態、及びウェハの状態のうち少なくとも一方を示す受信データＤ４を生成することを要件とする。
【選択図】図１

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】