特許 7465781 加熱調理器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-04-03

(45)【発行日】2024-04-11

(54)【発明の名称】加熱調理器

(51)【国際特許分類】

   F24C 3/12 20060101AFI20240404BHJP

   F24C 3/02 20210101ALI20240404BHJP

【ＦＩ】

F24C3/12 C

F24C3/12 X

F24C3/02 E

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2020175176

(22)【出願日】2020-10-19

(65)【公開番号】P2022066688

(43)【公開日】2022-05-02

【審査請求日】2023-08-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000115854

【氏名又は名称】リンナイ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000110

【氏名又は名称】弁理士法人 快友国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】岩井 拓磨

(72)【発明者】

【氏名】梅津 祥充

(72)【発明者】

【氏名】銅島 誠二

【審査官】土屋 正志

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－１５３５５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭５９－１０７１２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭５９－０８１４２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－０４６３３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０２００１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０２０／０１９１４５０（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｆ２４Ｃ ３／１２

Ｆ２４Ｃ ３／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

バーナと、
被加熱物を収容する加熱庫と、
前記バーナから前記加熱庫へ燃焼ガスを送る送風装置と、
前記加熱庫からの排気ガスが流れる排気ダクトと、
前記加熱庫の上面に沿って伸びており、かつ前記排気ダクトの周囲を囲んでおり、第１給気口を介して外部から流入して第１排気口を介して外部に流出する空気が通過する第１空気通路と、
前記第１空気通路の上面に沿って伸びており、第２給気口を介して外部から流入して第２排気口を介して外部に流出する空気が通過する第２空気通路と、
前記第２空気通路内に配置された回路基板と、
前記第２空気通路内に配置された冷却装置と、
前記第２空気通路内に配置された温度センサを備えており、
前記排気ダクトが、前記第１空気通路と連通する連通口を有しており、
前記温度センサが、前記排気ダクトから前記連通口を介して前記第１空気通路に流入する排気ガスが流れる箇所に対向して配置されており、
前記温度センサで検出される温度が所定の条件を満たす場合に、前記バーナの火力を制限する、加熱調理器。

【請求項2】

前記排気ダクトが、下流側よりも流路面積が狭い流路絞り部を有しており、
前記連通口が、前記流路絞り部の下流側に配置されている、請求項１の加熱調理器。

【請求項3】

前記排気ダクトの内部に配置されており、前記排気ガスを前記連通口に向けて案内する案内部材をさらに備えている、請求項１または２の加熱調理器。

【請求項4】

前記第１空気通路内に配置されており、前記排気ダクトから前記連通口を介して前記第１空気通路に流入する前記排気ガスが前記第１給気口に向けて流れることを防止する逆流防止部材をさらに備えている、請求項１から３の何れか一項の加熱調理器。

【請求項5】

前記温度センサが、前記第１空気通路を挟んで前記連通口に対向する位置に配置されている、請求項１から４の何れか一項の加熱調理器。

【請求項6】

前記温度センサが、水平に対して傾斜した傾斜板に配置されている、請求項５の加熱調理器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書で開示する技術は、加熱調理器に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、加熱調理器が開示されている。前記加熱調理器は、バーナと、被加熱物を収容する加熱庫と、前記バーナから前記加熱庫へ燃焼ガスを送る送風装置と、前記加熱庫からの排気ガスが流れる排気ダクトと、前記加熱庫の上面に沿って伸びており、かつ前記排気ダクトの周囲を囲んでおり、第１給気口を介して外部から流入して第１排気口を介して外部に流出する空気が通過する第１空気通路と、前記第１空気通路の上面に沿って伸びており、第２給気口を介して外部から流入して第２排気口を介して外部に流出する空気が通過する第２空気通路と、前記第２空気通路内に配置された回路基板と、前記第２空気通路内に配置された冷却装置と、前記第２空気通路内に配置された温度センサを備えている。前記加熱調理器は、前記温度センサで検出される温度が所定の条件を満たす場合に、前記バーナの火力を制限する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１９－２００１４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記の加熱調理器では、冷却装置に何らかの異常が生じて、第２空気通路の温度が上昇していく場合でも、温度センサの検出温度は比較的緩やかに上昇していくので、異常の発生を検出するまでにある程度の時間を要する。本明細書では、冷却装置に異常が発生した場合に、速やかにバーナの火力を低減することが可能な技術を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本明細書が開示する加熱調理器は、バーナと、被加熱物を収容する加熱庫と、前記バーナから前記加熱庫へ燃焼ガスを送る送風装置と、前記加熱庫からの排気ガスが流れる排気ダクトと、前記加熱庫の上面に沿って伸びており、かつ前記排気ダクトの周囲を囲んでおり、第１給気口を介して外部から流入して第１排気口を介して外部に流出する空気が通過する第１空気通路と、前記第１空気通路の上面に沿って伸びており、第２給気口を介して外部から流入して第２排気口を介して外部に流出する空気が通過する第２空気通路と、前記第２空気通路内に配置された回路基板と、前記第２空気通路内に配置された冷却装置と、前記第２空気通路内に配置された温度センサを備えている。前記排気ダクトは、前記第１空気通路と連通する連通口を有している。前記温度センサは、前記排気ダクトから前記連通口を介して前記第１空気通路に流入する排気ガスが流れる箇所に対向して配置されている。前記加熱調理器は、前記温度センサで検出される温度が所定の条件を満たす場合に、前記バーナの火力を制限する。

【0006】

上記の構成によれば、加熱調理器が加熱運転を実行中に、温度センサは、第２空気通路内に配置された冷却装置によって冷却されるとともに、排気ダクトから連通口を介して第１空気通路に流入した排気ガスからの伝熱によって加熱される。このため、加熱調理器が加熱運転を実行中に、冷却装置に異常が発生した場合には、温度センサで検出される温度は急激に上昇していく。このような構成とすることによって、冷却装置に異常が発生した場合に、温度センサによって冷却装置の異常の発生を速やかに検出して、バーナの火力を制限することができる。また、上記の構成によれば、加熱調理器が加熱運転を実行していない場合には、排気ガスからの伝熱による温度センサの加熱が行われないので、例えば加熱庫の余熱によって温度センサの温度が上昇する場合でも、温度センサの検出温度がそれほど高温になることがない。このような構成とすることによって、冷却装置の異常の発生以外の原因によって温度センサで検出される温度が上昇した場合でも、冷却装置に異常が発生していると誤検知してしまうことを防止することができる。

【0007】

前記加熱調理器において、前記排気ダクトは、下流側よりも流路面積が狭い流路絞り部を有していてもよい。前記連通口は、前記流路絞り部の下流側に配置されていてもよい。

【0008】

上記の構成によれば、流路絞り部から下流側に流れた排気ガスの拡散効果によって、より多くの排気ガスを排気ダクトから連通口を介して第１空気通路に流出させることができる。冷却装置に異常が発生した場合に温度センサで検出される温度の上昇をより急激なものとすることができ、冷却装置の異常の発生を速やかに検出することができる。

【0009】

前記加熱調理器は、前記排気ダクトの内部に配置されており、前記排気ガスを前記連通口に向けて案内する案内部材をさらに備えていてもよい。

【0010】

上記の構成によれば、より多くの排気ガスを排気ダクトから連通口を介して第１空気通路に流出させることができる。冷却装置に異常が発生した場合に温度センサで検出される温度の上昇をより急激なものとすることができ、冷却装置の異常の発生を速やかに検出することができる。

【0011】

前記加熱調理器は、前記第１空気通路内に配置されており、前記排気ダクトから前記連通口を介して前記第１空気通路に流入する前記排気ガスが前記第１給気口に向けて流れることを防止する逆流防止部材をさらに備えていてもよい。

【0012】

上記の構成によれば、排気ダクトから連通口を介して第１空気通路に流入した排気ガスが、第１空気通路を逆流して第１給気口から流出してしまうことを抑制することができる。

【0013】

前記加熱調理器において、前記温度センサは、前記第１空気通路を挟んで前記連通口に対向する位置に配置されていてもよい。

【0014】

上記の構成によれば、温度センサを、排気ガスからの伝熱によって加熱されやすくすることができる。冷却装置に異常が発生した場合に温度センサで検出される温度の上昇をより急激なものとすることができ、冷却装置の異常の発生を速やかに検出することができる。

【0015】

前記加熱調理器において、前記温度センサは、水平に対して傾斜した傾斜板に配置されていてもよい。

【0016】

上記の構成によれば、仮に第２空気通路内に煮こぼれ等の液体が入り込んだ場合でも、傾斜板に液体が滞留することはないので、第２空気通路に入り込んだ液体が温度センサによる温度検出に影響を及ぼすことを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】実施例の加熱調理器１０の概略の構成を示す図である。

【図2】実施例の加熱調理器１０の排気ダクト４４近傍の縦断面図である。

【図3】実施例の加熱調理器１０の流路部材５１の斜視図である。

【図4】実施例の加熱調理器１０の制御基板６８が行う処理を示すフローチャートである。

【図5】変形例の加熱調理器１０の排気ダクト４４近傍の縦断面図である。

【図6】別の変形例の加熱調理器１０の排気ダクト４４近傍の縦断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

（実施例）
図１に示す本実施例の加熱調理器１０は、業務用に使用されるコンベクションオーブンである。加熱調理器１０は、筐体１２と、加熱庫１４と、バーナ室１６と、循環ファン室１８と、電装品室２０と、ファンモータ室２１を備えている。加熱庫１４と、バーナ室１６と、循環ファン室１８と、電装品室２０と、ファンモータ室２１は、筐体１２の内部に収容されている。

【0019】

加熱庫１４は、上下方向に並んで配置された複数のトレー２２を備えている。それぞれのトレー２２には、食材や調理容器などの被加熱物Ｗを載置可能である。ユーザは、前扉２４を開いた状態で、加熱庫１４に被加熱物Ｗを出し入れ可能である。前扉２４は、筐体１２に対して前扉２４の下端を回動軸として前後に回動させることで、開閉可能である。

【0020】

バーナ室１６は、加熱庫１４より下方に配置されている。バーナ室１６には、燃料ガスを燃焼させるバーナ２６が設けられている。バーナ２６には、図示しないガス供給管から燃料ガスが供給される。ガス供給管には、図示しないガス開閉弁とガス流量調整弁が設けられている。ガス供給管のガス開閉弁が開かれた状態で、図示しないイグナイタが点火動作を行うと、バーナ２６は点火する。バーナ２６の燃焼中に、ガス供給管のガス流量調整弁の開度を調整することで、バーナ２６の火力を調整することができる。バーナ２６の燃焼中に、ガス供給管のガス開閉弁が閉じられると、バーナ２６は消火する。バーナ室１６の前端には、外部から空気が流入する給気口２８が設けられている。バーナ室１６の後端は、燃焼ガス通路３０の下端に連通している。

【0021】

燃焼ガス通路３０は、加熱庫１４の後面に沿って上下方向に伸びている。加熱庫１４と燃焼ガス通路３０の間には、フィルタ３２が配置されている。燃焼ガス通路３０の後方には、循環ファン室１８が配置されている。燃焼ガス通路３０と循環ファン室１８は、開口３４を介して連通している。

【0022】

循環ファン室１８には、循環ファン３６が配置されている。循環ファン３６は、ファンモータ３８によって回転駆動される。ファンモータ３８は、ファンモータ室２１に配置されている。ファンモータ室２１は、循環ファン室１８より後方に配置されている。循環ファン室１８の下部は、循環通路４０の後端に連通している。循環通路４０の前端は、加熱庫１４内の最下部で開口している。

【0023】

加熱庫１４内の最上部には、排気通路４２の前端が連通している。排気通路４２の後端は、排気ダクト４４の下端に連通している。排気ダクト４４は、上下方向に伸びている。排気ダクト４４の上端は、冷却通路４６内で開口している。冷却通路４６の上端は、筐体１２の上面に形成された排気口４８に連通している。排気ダクト４４の上端の開口は、排気口４８に対向している。

【0024】

ファンモータ室２１の下端には、外部から空気が流入する給気口２３が設けられている。ファンモータ室２１の前上部には、冷却ダクト２５の下端が連通している。冷却ダクト２５は、排気ダクト４４の後方に、排気ダクト４４に隣接して配置されている。冷却ダクト２５は、上下方向に伸びている。冷却ダクト２５の上端は、冷却通路４６内で開口している。冷却ダクト２５の上端の開口は、排気口４８に対向している。

【0025】

加熱調理器１０において、循環ファン３６を回転させて、バーナ２６を燃焼させると、バーナ２６からの燃焼ガスが、バーナ室１６から燃焼ガス通路３０を経由して循環ファン室１８へ流入し、循環通路４０を経由して加熱庫１４内の最下部に送り出される。加熱庫１４内に流れ込んだ燃焼ガスは、トレー２２に載置された被加熱物Ｗの周囲を流動して、被加熱物Ｗを加熱する。加熱庫１４内の一部の燃焼ガスは、循環ファン３６の回転によって、フィルタ３２を介して燃焼ガス通路３０に吸引され、再び循環ファン室１８、循環通路４０を経由して、加熱庫１４内の最下部に送り出される。加熱庫１４内の残りの燃焼ガスは、排気通路４２を介して排気ダクト４４へ流入し、排気ダクト４４の上端から排気口４８に向けて流れて、筐体１２の外部に排出される。なお、バーナ２６の燃焼用の空気は、循環ファン３６の回転によって、筐体１２の外部から給気口２８を介してバーナ室１６内に吸引される。

【0026】

冷却通路４６は、加熱庫１４、燃焼ガス通路３０、循環ファン室１８、排気通路４２よりも上方に配置されている。冷却通路４６は、加熱庫１４、排気通路４２の上面を覆っているとともに、排気ダクト４４、冷却ダクト２５の周囲を囲っている。冷却通路４６の前端には、給気口５０が形成されている。

【0027】

前扉２４は、内側冷却通路５２と、外側冷却通路５４を備えている。内側冷却通路５２は、加熱庫１４の前面を覆う形状に形成されている。外側冷却通路５４は、内側冷却通路５２の前面を覆う形状に形成されている。内側冷却通路５２の下端には、外部から空気が流入する給気口５６が形成されている。外側冷却通路５４の下端には、外部から空気が流入する給気口５８が形成されている。内側冷却通路５２の上端は、開口６０を介して外側冷却通路５４に連通している。外側冷却通路５４の最上部の後面には、排気口６２が形成されている。排気口６２は、前扉２４が閉じられた時に、冷却通路４６の給気口５０に近接して対向する位置に配置されている。

【0028】

加熱調理器１０が燃焼ガスによって加熱庫１４内の被加熱物Ｗを加熱する際には、排気ダクト４４から排気口４８へ排出される排気ガスの流れに引っ張られて、冷却通路４６内の空気も排気口４８へ排出される。この空気の流れによって、前扉２４の給気口５６と給気口５８のそれぞれに空気が流入する。給気口５６に流入した空気は、内側冷却通路５２を下方から上方に向けて流れた後、開口６０を介して外側冷却通路５４に流入する。給気口５８に流入した空気は、外側冷却通路５４を下方から上方に向けて流れる。この内側冷却通路５２と外側冷却通路５４を流れる空気の流れによって、前扉２４の前面が加熱庫１４からの熱によって高温となることを抑制することができる。外側冷却通路５４の上端まで流れた空気は、排気口６２から排出されて、給気口５０を介して冷却通路４６に流入する。冷却通路４６に流入した空気は、加熱庫１４の上面に沿って前方から後方に向けて流れた後、排気口４８から排出される。

【0029】

また、加熱調理器１０が燃焼ガスによって加熱庫１４内の被加熱物Ｗを加熱する際には、排気ダクト４４から排気口４８へ排出される排気ガスの流れに引っ張られて、冷却ダクト２５内の空気も排気口４８へ排出される。この空気の流れによって、ファンモータ室２１の給気口２３に空気が流入する。給気口２３に流入した空気は、ファンモータ室２１を下方から上方に向けて流れた後、冷却ダクト２５を下方から上方に向けて流れる。このようなファンモータ室２１内での空気の流れによって、ファンモータ室２１の内部に配置されたファンモータ３８が冷却される。これによって、加熱庫１４からの熱によってファンモータ３８が高温となることを抑制することができる。

【0030】

電装品室２０は、加熱庫１４よりも上方であって、排気ダクト４４よりも前方に配置されている。電装品室２０と加熱庫１４の間には、冷却通路４６が介在している。また、電装品室２０と排気ダクト４４の間にも、冷却通路４６が介在している。電装品室２０の前端には、操作基板６４が配置されている。操作基板６４は、筐体１２の前面に設けられた操作パネル６６に接続されている。操作パネル６６は、ユーザに加熱調理器１０の状態を表示する表示部（図示せず）と、ユーザから加熱調理器１０に対する操作入力を受け入れる操作部（図示せず）を備えている。操作基板６４は、操作パネル６６の表示部の動作を制御するとともに、ユーザからの操作パネル６６の操作部への操作入力を検出する回路基板である。電装品室２０の操作基板６４よりも後方には、制御基板６８が配置されている。制御基板６８は、操作基板６４に接続されている。制御基板６８は、加熱調理器１０の各電気部品の動作を制御する回路基板である。

【0031】

上記したように、加熱調理器１０が燃焼ガスによって加熱庫１４内の被加熱物Ｗを加熱する際には、電装品室２０と加熱庫１４の間の冷却通路４６に空気が流れる。このため、加熱庫１４からの熱によって電装品室２０が高温となることを抑制することができる。また、加熱調理器１０が燃焼ガスによって加熱庫１４内の被加熱物Ｗを加熱する際には、電装品室２０と排気ダクト４４の間の冷却通路４６に空気が流れる。このため、排気ダクト４４からの熱によって電装品室２０が高温となることを抑制することができる。

【0032】

電装品室２０の前端は、筐体１２の前面に形成された給気口７０に連通している。電装品室２０の後端は、筐体１２の上面に形成された排気口７２に連通している。電装品室２０の制御基板６８よりも後方には、冷却ファン７４が配置されている。冷却ファン７４は、ファンモータ（図示せず）によって回転駆動される。冷却ファン７４が回転すると、筐体１２の外部から給気口７０を介して電装品室２０に空気が流入するとともに、電装品室２０から排気口７２を介して筐体１２の外部に空気が流出する。このような電装品室２０内での空気の流れによって、電装品室２０の内部に配置された操作基板６４、制御基板６８が冷却される。なお、電装品室２０の下部には、略水平な底板７５が設けられており、電装品室２０の後端の下部には、底板７５の後端から上方に屈曲しており、水平よりも傾斜した傾斜板７６が設けられている。傾斜板７６には、温度センサ７８が設けられている。温度センサ７８は、冷却通路４６を挟んで排気ダクト４４に対向する位置に配置されている。

【0033】

図２に示すように、排気ダクト４４の下部には、排気ダクト４４の後方下部に設けられた壁部材４５によって流路絞り部４７が形成されている。流路絞り部４７の流路面積は、流路絞り部４７よりも下流側の（すなわち、壁部材４５よりも上方の）排気ダクト４４の流路面積よりも小さい。流路絞り部４７よりも下流側の排気ダクト４４の前面には、連通口４９が形成されている。連通口４９は、電装品室２０の傾斜板７６を挟んで、温度センサ７８に対向する位置に配置されている。

【0034】

図３に示すように、排気ダクト４４の連通口４９には、流路部材５１が取り付けられている。流路部材５１は、連通口４９の下端から電装品室２０の傾斜板７６に向けて冷却通路４６内を延びる下側案内板５３と、連通口４９の右端から傾斜板７６に向けて冷却通路４６内を延びる右側案内板５５と、連通口４９の左端から傾斜板７６に向けて冷却通路４６内を延びる左側案内板５７を備えている。下側案内板５３の右端は、右側案内板５５の下端に接続している。下側案内板５３の左端は、左側案内板５７の下端に接続している。なお、下側案内板５３、右側案内板５５および左側案内板５７は、電装品室２０の傾斜板７６には当接していない。このため、排気ダクト４４が高温となる場合であっても、流路部材５１を介した伝熱によって電装品室２０が高温となることが抑制されている。

【0035】

加熱調理器１０が燃焼ガスによって加熱庫１４内の被加熱物Ｗを加熱する際には、排気ダクト４４を流れる排気ガスの一部は、連通口４９を介して冷却通路４６に流入する。連通口４９を介して冷却通路４６に流入した高温の排気ガスは、流路部材５１によって案内されて、電装品室２０の傾斜板７６に沿って流れた後、排気口４８から排出される。冷却通路４６に流入した排気ガスは、下側案内板５３によって、冷却通路４６の上流側へ流れることが抑制されている。

【0036】

加熱調理器１０が燃焼ガスによって加熱庫１４内の被加熱物Ｗを加熱する際には、温度センサ７８は、連通口４９を介して冷却通路４６に流入した排気ガスからの傾斜板７６を介した伝熱によって加熱される。一方で、温度センサ７８は、冷却ファン７４の回転によって電装品室２０内を流れる空気の流れによって冷却される。このため、加熱調理器１０が加熱運転を行っている時に、冷却ファン７４が正常に動作している場合には、温度センサ７８はそれほど高温となることはない。これに対して、加熱調理器１０が加熱運転を行っている時に、冷却ファン７４が正常に動作していない場合には、温度センサ７８は高温となる。このため、加熱調理器１０が加熱運転を行っている時に、温度センサ７８の温度を監視することによって、冷却ファン７４の異常の有無を判別することができる。

【0037】

以下では図４を参照して、加熱調理器１０の動作について説明する。ユーザから操作パネル６６を介して加熱運転の開始が指示されると、制御基板６８は図４に示す処理を実行する。

【0038】

Ｓ２では、制御基板６８は、冷却ファン７４を駆動する。

【0039】

Ｓ４では、制御基板６８は、循環ファン３６を駆動する。

【0040】

Ｓ６では、制御基板６８は、バーナ２６を点火する。これによって、加熱庫１４内の被加熱物Ｗの加熱が開始される。

【0041】

Ｓ８では、制御基板６８は、温度センサ７８で検出される温度が上限温度（例えば２００℃）を超えているか否かを判断する。温度センサ７８で検出される温度が上限温度を超えている場合（ＹＥＳの場合）、制御基板６８は、冷却ファン７４に異常が生じていると判断して、処理はＳ１０へ進む。

【0042】

Ｓ１０では、制御基板６８は、バーナ２６を消火する。

【0043】

Ｓ１２では、制御基板６８は、循環ファン３６を停止する。

【0044】

Ｓ１４では、制御基板６８は、冷却ファン７４を停止する。

【0045】

Ｓ１６では、制御基板６８は、操作パネル６６を介して、加熱運転が異常終了したことをユーザに報知する。Ｓ１６の後、図４の処理は終了する。

【0046】

Ｓ８で、温度センサ７８で検出される温度が上限温度以下の場合（ＮＯの場合）、処理はＳ１８へ進む。

【0047】

Ｓ１８では、制御基板６８は、Ｓ６でバーナ２６を点火してからの経過時間が所定時間（例えば３０分）に達したか否かを判断する。所定時間は、加熱調理器１０の加熱運転の所要時間として、予め設定された時間である。経過時間が所定時間に達していない場合（ＮＯの場合）、処理はＳ８へ戻る。経過時間が所定時間に達すると（ＹＥＳとなると）、処理はＳ２０へ進む。

【0048】

Ｓ２０では、制御基板６８は、バーナ２６を消火する。

【0049】

Ｓ２２では、制御基板６８は、循環ファン３６を停止する。

【0050】

Ｓ２４では、制御基板６８は、冷却ファン７４を停止する。

【0051】

Ｓ２６では、制御基板６８は、操作パネル６６を介して、加熱運転が正常終了したことをユーザに報知する。Ｓ２６の後、図４の処理は終了する。

【0052】

本実施例の加熱調理器１０では、加熱運転の実行中に、温度センサ７８で上限温度を超える温度が検出された場合に、冷却ファン７４に異常が生じていると判断して、燃焼ガスによる被加熱物Ｗの加熱を終了して、ユーザに異常を報知する。このような構成とすることによって、操作基板６４や制御基板６８が過度に高温となって加熱調理器１０が異常な動作をすることを抑制することができる。

【0053】

なお、図４の処理において、加熱調理器１０が加熱運転を実行中に温度センサ７８で上限温度を超える温度が検出された場合に、バーナ２６を消火せずに、バーナ２６の火力を通常の火力よりも低い所定の制限火力まで低減した状態で、加熱運転を継続する構成としてもよい。この場合、Ｓ８において温度センサ７８で検出される温度が上限温度以下の場合（ＮＯの場合）に、制御基板６８は、バーナ２６の火力を制限火力まで低減した上で、操作パネル６６を介して、異常の発生によりバーナ２６の火力を制限していることをユーザに報知する。その後、処理はＳ８へ戻る。

【0054】

仮に、排気ダクト４４が連通口４９を備えておらず、冷却通路４６内で排気ガスが傾斜板７６に沿って流れない構成とした場合、加熱調理器１０が加熱運転を行っている時に、冷却ファン７４が正常に動作していない場合であっても、温度センサ７８で検出される温度の上昇は緩やかなものとなる。このため、加熱調理器１０が加熱運転を行っている時に、冷却ファン７４が正常に動作している場合に温度センサ７８で検出される温度と、冷却ファン７４が正常に動作していない場合に温度センサ７８で検出される温度の差は、小さなものとなる。従って、上記のような構成とした場合、図４のＳ８の判定で用いる上限温度をより低い温度（例えば９０℃）に設定する必要がある。しかしながら、温度センサ７８で検出される温度は、冷却ファン７４に異常が発生していない場合でも、ある程度の温度まで上昇することがある。例えば、加熱調理器１０が加熱運転を終了し、循環ファン３６や冷却ファン７４が停止すると、高温となった加熱庫１４からの伝熱によって、加熱調理器１０の内部全体が高温となり、温度センサ７８も高温となる。この状態から、再び加熱調理器１０の加熱運転が開始されると、図４のＳ８において温度センサ７８で上限温度を超える温度が検出されてしまい、冷却ファン７４が正常に動作しているにも関わらず、冷却ファン７４に異常が発生していると誤検知してしまう。

【0055】

これに対して、本実施例のように、排気ダクト４４に連通口４９を設けて、冷却通路４６内で排気ガスが傾斜板７６に沿って流れる構成とした場合、加熱調理器１０が加熱運転を行っている時に、冷却ファン７４が正常に動作していない場合、温度センサ７８で検出される温度の上昇は急激なものとなる。このため、加熱調理器１０が加熱運転を行っている時に、冷却ファン７４が正常に動作している場合に温度センサ７８で検出される温度と、冷却ファン７４が正常に動作していない場合に温度センサ７８で検出される温度の差が、大きなものとなる。従って、図４のＳ８の判定で用いる上限温度を高い温度（例えば２００℃）に設定しても、冷却ファン７４の異常の有無を判定することができる。このため、冷却ファン７４の異常の発生以外の原因によって温度センサ７８で検出される温度がある程度の温度まで上昇した場合でも、冷却ファン７４に異常が発生していると誤検知してしまうことを防止することができる。

【0056】

本実施例の加熱調理器１０では、排気ダクト４４の流路絞り部４７よりも下流側に連通口４９が設けられている。このため、流路絞り部４７から下流側に流れた排気ガスの拡散効果によって、排気ガスを連通口４９から流出させることができる。排気ダクト４４に流路絞り部４７が設けられていない場合に比べて、より多くの排気ガスを連通口４９から流出させることができる。

【0057】

上記の実施例において、温度センサ７８は、検出される温度が上限温度（例えば２００℃）を超えるか否かを検知するサーモスイッチであってもよいし、制御基板６８に検出温度を出力するサーミスタや他の種類の温度センサであってもよい。制御基板６８が温度センサ７８の検出温度を取得可能な場合、図４のＳ８において、温度センサ７８で検出される温度を上限温度と比較する代わりに、例えば、制御基板６８が温度センサ７８で検出される温度の時間変化率を算出して、算出された時間変化率が所定値を超える場合に、Ｓ１０の処理に移行し、算出された時間変化率が所定値以下の場合に、Ｓ１８の処理に移行してもよい。

【0058】

上記の実施例において、温度センサ７８の周囲をカバー（図示せず）により覆ってもよい。この場合、仮に排気口７２から電装品室２０内に煮こぼれ等の液体が入り込んだ場合でも、温度センサ７８に液体が接触して温度センサ７８の動作に影響を及ぼすことを抑制することができる。

【0059】

上記の実施例において、図５に示すように、排気ダクト４４の内部に、流路絞り部４７から流出した排気ガスを連通口４９に向けて案内する案内板５９を設けてもよい。このような構成とすることによって、より多くの排気ガスを連通口４９から流出させることができる。

【0060】

上記の実施例において、温度センサ７８は、電装品室２０の傾斜板７６ではなく、電装品室２０の底板７５に設けられていてもよい。この場合、図６に示すように、流路部材５１の代わりに、連通口４９からの排気ガスを、温度センサ７８に対応する箇所の底板７５に向けて案内する流路部材６１を設けることによって、連通口４９から冷却通路４６に流出した排気ガスを、温度センサ７８の下方の底板７５に沿って流すことができ、排気ガスからの伝熱によって温度センサ７８を加熱することができる。

【0061】

上記の実施例では、電装品室２０内の空気の流れに関して、冷却ファン７４が温度センサ７８よりも上流側に配置されている場合について説明したが、冷却ファン７４は、電装品室２０内の他の箇所に配置されていてもよく、例えば温度センサ７８よりも下流側に配置されていてもよい。

【0062】

上記の実施例では、排気ダクト４４の上端が、冷却通路４６内で開口している構成について説明したが、排気ダクト４４の上端を、排気口４８に連通させる構成としてもよい。この場合も、排気ダクト４４から排気口４８を介して外部に排出される排気ガスの流れに引っ張られて、冷却通路４６内の空気も排気口４８を介して外部に排出されて、冷却通路４６内に空気の流れが生じる。

【0063】

上記の実施例では、冷却通路４６の給気口５０が、前扉２４の排気口６２に対向して配置されており、前扉２４を通過した空気が冷却通路４６に流入する構成について説明した。これとは異なり、冷却通路４６の給気口５０を筐体１２の前面に露出させ、外部の空気が給気口５０に直接流入する構成としてもよい。

【0064】

以上のように、一又はそれ以上の実施形態において、加熱調理器１０は、バーナ２６と、被加熱物Ｗを収容する加熱庫１４と、バーナ２６から加熱庫１４へ燃焼ガスを送る循環ファン３６（送風装置の例）と、加熱庫１４からの排気ガスが流れる排気ダクト４４と、加熱庫１４の上面に沿って伸びており、かつ排気ダクト４４の周囲を囲んでおり、給気口５６，５８（第１給気口の例）を介して外部から流入して排気口４８（第１排気口の例）を介して外部に流出する空気が通過する冷却通路４６（第１空気通路の例）と、冷却通路４６の上面に沿って伸びており、給気口７０（第２給気口の例）を介して外部から流入して排気口７２（第２排気口の例）を介して外部に流出する空気が通過する電装品室２０（第２空気通路の例）と、電装品室２０内に配置された操作基板６４、制御基板６８（回路基板の例）と、電装品室２０内に配置された冷却ファン７４（冷却装置の例）と、電装品室２０内に配置された温度センサ７８を備えている。排気ダクト４４は、冷却通路４６と連通する連通口４９を有している。温度センサ７８は、排気ダクト４４から連通口４９を介して冷却通路４６に流入する排気ガスが流れる箇所に対向して配置されている。加熱調理器１０は、温度センサ７８で検出される温度が所定の条件を満たす場合に、バーナ２６の火力を制限する。

【0065】

上記の構成によれば、加熱調理器１０が加熱運転を実行中に、温度センサ７８は、電装品室２０内に配置された冷却ファン７４によって冷却されるとともに、排気ダクト４４から連通口４９を介して冷却通路４６に流入した排気ガスからの伝熱によって加熱される。このため、加熱調理器１０が加熱運転を実行中に、冷却ファン７４に異常が発生した場合には、温度センサ７８で検出される温度は急激に上昇していく。このような構成とすることによって、冷却ファン７４に異常が発生した場合に、温度センサ７８によって冷却ファン７４の異常の発生を速やかに検出して、バーナ２６の火力を制限することができる。また、上記の構成によれば、加熱調理器１０が加熱運転を実行していない場合には、排気ガスからの伝熱による温度センサ７８の加熱が行われないので、例えば加熱庫１４の余熱によって温度センサ７８の温度が上昇する場合でも、温度センサ７８の検出温度がそれほど高温になることがない。このような構成とすることによって、冷却ファン７４の異常の発生以外の原因によって温度センサ７８で検出される温度が上昇した場合でも、冷却ファン７４に異常が発生していると誤検知してしまうことを防止することができる。

【0066】

一又はそれ以上の実施形態において、排気ダクト４４は、下流側よりも流路面積が狭い流路絞り部４７を有している。連通口４９は、流路絞り部４７の下流側に配置されている。

【0067】

上記の構成によれば、流路絞り部４７から下流側に流れた排気ガスの拡散効果によって、より多くの排気ガスを排気ダクト４４から連通口４９を介して冷却通路４６に流出させることができる。冷却ファン７４に異常が発生した場合に温度センサ７８で検出される温度の上昇をより急激なものとすることができ、冷却ファン７４の異常の発生を速やかに検出することができる。

【0068】

一又はそれ以上の実施形態において、加熱調理器１０は、排気ダクト４４の内部に配置されており、排気ガスを連通口４９に向けて案内する案内板５９（案内部材の例）をさらに備えている。

【0069】

上記の構成によれば、より多くの排気ガスを排気ダクト４４から連通口４９を介して冷却通路４６に流出させることができる。冷却ファン７４に異常が発生した場合に温度センサ７８で検出される温度の上昇をより急激なものとすることができ、冷却ファン７４の異常の発生を速やかに検出することができる。

【0070】

一又はそれ以上の実施形態において、加熱調理器１０は、冷却通路４６内に配置されており、排気ダクト４４から連通口４９を介して冷却通路４６に流入する排気ガスが給気口５６，５８に向けて流れることを防止する下側案内板５３（逆流防止部材の例）をさらに備えている。

【0071】

上記の構成によれば、排気ダクト４４から連通口４９を介して冷却通路４６に流入した排気ガスが、冷却通路４６を逆流して給気口５６，５８から流出してしまうことを抑制することができる。

【0072】

一又はそれ以上の実施形態において、温度センサ７８は、冷却通路４６を挟んで連通口４９に対向する位置に配置されている。

【0073】

上記の構成によれば、温度センサ７８を、排気ガスからの伝熱によって加熱されやすくすることができる。冷却ファン７４に異常が発生した場合に温度センサ７８で検出される温度の上昇をより急激なものとすることができ、冷却ファン７４の異常の発生を速やかに検出することができる。

【0074】

一又はそれ以上の実施形態において、温度センサ７８は、水平に対して傾斜した傾斜板７６に配置されている。

【0075】

上記の構成によれば、仮に電装品室２０内に煮こぼれ等の液体が入り込んだ場合でも、傾斜板７６に液体が滞留することはないので、電装品室２０に入り込んだ液体が温度センサ７８による温度検出に影響を及ぼすことを抑制することができる。

【0076】

以上、実施例について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

【符号の説明】

【0077】

１０ ：加熱調理器
１２ ：筐体
１４ ：加熱庫
１６ ：バーナ室
１８ ：循環ファン室
２０ ：電装品室
２１ ：ファンモータ室
２２ ：トレー
２３ ：給気口
２４ ：前扉
２５ ：冷却ダクト
２６ ：バーナ
２８ ：給気口
３０ ：燃焼ガス通路
３２ ：フィルタ
３４ ：開口
３６ ：循環ファン
３８ ：ファンモータ
４０ ：循環通路
４２ ：排気通路
４４ ：排気ダクト
４５ ：壁部材
４６ ：冷却通路
４７ ：流路絞り部
４８ ：排気口
４９ ：連通口
５０ ：給気口
５１ ：流路部材
５２ ：内側冷却通路
５３ ：下側案内板
５４ ：外側冷却通路
５５ ：右側案内板
５６ ：給気口
５７ ：左側案内板
５８ ：給気口
５９ ：案内板
６０ ：開口
６１ ：流路部材
６２ ：排気口
６４ ：操作基板
６６ ：操作パネル
６８ ：制御基板
７０ ：給気口
７２ ：排気口
７４ ：冷却ファン
７５ ：底板
７６ ：傾斜板
７８ ：温度センサ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】