特許 7465893 配線板の製造方法及び配線板、並びに、成形品の製造方法及び成形品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-04-03

(45)【発行日】2024-04-11

(54)【発明の名称】配線板の製造方法及び配線板、並びに、成形品の製造方法及び成形品

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/20 20060101AFI20240404BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20240404BHJP

   H05K 3/46 20060101ALI20240404BHJP

【ＦＩ】

H05K3/20 Z

H05K3/00 W

H05K3/46 B

【請求項の数】 14

(21)【出願番号】P 2021561344

(86)(22)【出願日】2020-11-18

(86)【国際出願番号】 JP2020042995

(87)【国際公開番号】W WO2021106713

(87)【国際公開日】2021-06-03

【審査請求日】2022-05-19

(31)【優先権主張番号】P 2019212302

(32)【優先日】2019-11-25

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000005186

【氏名又は名称】株式会社フジクラ

(74)【代理人】

【識別番号】110000486

【氏名又は名称】弁理士法人とこしえ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小清水 和敏

【審査官】鹿野 博司

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１３７０７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－０５１１０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１４２７５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１４８１５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－００７２４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特公平０７－０３９２３０（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】特開２０１１－１８０２２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２８５１７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－２６４３６８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ３／２０

Ｈ０５Ｋ ３／００

Ｈ０５Ｋ ３／４６

Ｈ０５Ｋ ３／２８

Ｂ３２Ｂ ３７／０２

Ｂ２９Ｄ ７／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板上に第１のレジスト材料を配置する第１の配置工程と、
前記第１のレジスト材料を硬化して第１のレジスト層を形成する第１の硬化工程と、
離型フィルム上に樹脂層を形成する第１の形成工程と、
前記樹脂層上に導体部を形成する第２の形成工程と、
前記導体部を覆うように前記樹脂層上に第２のレジスト材料を配置する第２の配置工程と、
前記第２のレジスト材料を硬化して第２のレジスト層を形成する第２の硬化工程と、
前記第１のレジスト層と前記第２のレジスト層とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程の後、前記第１のレジスト層と前記第２のレジスト層とを熱圧着する熱圧着工程と、
前記離型フィルムを前記樹脂層から剥離する剥離工程と、を備え、
前記基板を構成する材料は、ＡＢＳ樹脂又はポリカーボネート樹脂である配線板の製造方法。

【請求項2】

基板上に第１のレジスト材料を配置する第１の配置工程と、
離型フィルム上に樹脂層を形成する第１の形成工程と、
前記樹脂層上に導体部を形成する第２の形成工程と、
前記導体部を覆うように前記樹脂層上に第２のレジスト材料を配置する第２の配置工程と、
前記第１のレジスト材料と前記第２のレジスト材料とを貼り合わせる工程と、
前記貼り合わせ工程の後、前記第１及び第２のレジスト材料を硬化して第１のレジスト層及び第２のレジスト層を形成する硬化工程と、
前記離型フィルムを前記樹脂層から剥離する剥離工程と、を備え、
前記基板を構成する材料は、ＡＢＳ樹脂又はポリカーボネート樹脂である配線板の製造方法。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の配線板の製造方法であって、
前記第１のレジスト層は、１００℃における破断伸度が５０％以上であり、前記第２のレジスト層は、１００℃における破断伸度が５０％以上である配線板の製造方法。

【請求項4】

請求項１～３のいずれか一項に記載の配線板の製造方法であって、
前記第１のレジスト材料と前記第２のレジスト材料は同一の組成を有する配線板の製造方法。

【請求項5】

配線板の製造方法であって、
基板上に第１のレジスト材料を配置する第１の配置工程と、
前記第１のレジスト材料を硬化して第１のレジスト層を形成する第１の硬化工程と、
離型フィルム上に樹脂層を形成する第１の形成工程と、
前記樹脂層上に導体部を形成する第２の形成工程と、
前記導体部を覆うように前記樹脂層上に第２のレジスト材料を配置する第２の配置工程と、
前記第２のレジスト材料を硬化して第２のレジスト層を形成する第２の硬化工程と、
前記第１のレジスト層と前記第２のレジスト層とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程の後、前記第１のレジスト層と前記第２のレジスト層とを熱圧着する熱圧着工程と、
前記離型フィルムを前記樹脂層から剥離する剥離工程と、を備え、
前記導体部は、第１の導体部と、第２の導体部と、を含み、
前記配線板は、前記第１及び第２の導体部の間に介在する絶縁層を備え、
前記第２の形成工程は、
前記樹脂層上に前記第２の導体部を形成することと、
前記第２の導体部の少なくとも一部上に前記絶縁層を形成することと、
前記樹脂層及び前記絶縁層上に前記第１の導体部を形成することと、を含む配線板の製造方法。

【請求項6】

配線板の製造方法であって、
基板上に第１のレジスト材料を配置する第１の配置工程と、
離型フィルム上に樹脂層を形成する第１の形成工程と、
前記樹脂層上に導体部を形成する第２の形成工程と、
前記導体部を覆うように前記樹脂層上に第２のレジスト材料を配置する第２の配置工程と、
前記第１のレジスト材料と前記第２のレジスト材料とを貼り合わせる工程と、
前記貼り合わせ工程の後、前記第１及び第２のレジスト材料を硬化して第１のレジスト層及び第２のレジスト層を形成する硬化工程と、
前記離型フィルムを前記樹脂層から剥離する剥離工程と、を備え、
前記導体部は、第１の導体部と、第２の導体部と、を含み、
前記配線板は、前記第１及び第２の導体部の間に介在する絶縁層を備え、
前記第２の形成工程は、
前記樹脂層上に前記第２の導体部を形成することと、
前記第２の導体部の少なくとも一部上に前記絶縁層を形成することと、
前記樹脂層及び前記絶縁層上に前記第１の導体部を形成することと、を含む配線板の製造方法。

【請求項7】

請求項１～６のいずれか一項に記載の配線板の製造方法と、
前記配線板の製造方法により製造された配線板の少なくとも一部を立体的に成形して成形部を形成する成形工程と、を備え、
前記導体部の少なくとも一部は、前記成形部に配置されている成形品の製造方法。

【請求項8】

基板上に第１のレジスト材料を配置する第１の配置工程と、
前記第１のレジスト材料を硬化して第１のレジスト層を形成する第１の硬化工程と、
離型フィルム上に樹脂層を形成する第１の形成工程と、
前記樹脂層上に導体部を形成する第２の形成工程と、
前記導体部を覆うように前記樹脂層上に第２のレジスト材料を配置する第２の配置工程と、
前記第２のレジスト材料を硬化して第２のレジスト層を形成する第２の硬化工程と、
前記第１のレジスト層と前記第２のレジスト層とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程の後、前記第１のレジスト層と前記第２のレジスト層とを熱圧着する熱圧着工程と、
前記離型フィルムを前記樹脂層から剥離する剥離工程と、を備え、
前記第１の配置工程の前に、前記基板の少なくとも一部を立体的に成形して成形部を形成する成形工程を備え、
前記導体部の少なくとも一部は、前記第１及び第２のレジスト層を介して、前記成形部に配置されている成形品の製造方法。

【請求項9】

基板上に第１のレジスト材料を配置する第１の配置工程と、
離型フィルム上に樹脂層を形成する第１の形成工程と、
前記樹脂層上に導体部を形成する第２の形成工程と、
前記導体部を覆うように前記樹脂層上に第２のレジスト材料を配置する第２の配置工程と、
前記第１のレジスト材料と前記第２のレジスト材料とを貼り合わせる工程と、
前記貼り合わせ工程の後、前記第１及び第２のレジスト材料を硬化して第１のレジスト層及び第２のレジスト層を形成する硬化工程と、
前記離型フィルムを前記樹脂層から剥離する剥離工程と、を備え、
前記第１の配置工程の前に、前記基板の少なくとも一部を立体的に成形して成形部を形成する成形工程を備え、
前記導体部の少なくとも一部は、前記第１及び第２のレジスト層を介して、前記成形部に配置されている成形品の製造方法。

【請求項10】

基板と、
前記基板上に設けられた第１のレジスト層と、
前記第１のレジスト層上に設けられた第２のレジスト層と、
前記第２のレジスト層上に設けられた導体部と、
前記導体部の少なくとも一部を覆うように前記第２のレジスト層上に設けられたオーバーコート層と、
を備え、
前記基板を構成する材料は、ＡＢＳ樹脂又はポリカーボネート樹脂である配線板。

【請求項11】

請求項１０に記載の配線板であって、
前記第１のレジスト層は、１００℃における破断伸度が５０％以上であり、
前記第２のレジスト層は、１００℃における破断伸度が５０％以上である配線板。

【請求項12】

請求項１０又は１１に記載の配線板であって、
前記第１のレジスト層と前記第２のレジスト層は、同一の組成を有する材料から構成されている配線板。

【請求項13】

配線板であって、
基板と、
前記基板上に設けられた第１のレジスト層と、
前記第１のレジスト層上に設けられた第２のレジスト層と、
前記第２のレジスト層上に設けられた導体部と、
前記導体部の少なくとも一部を覆うように前記第２のレジスト層上に設けられたオーバーコート層と、
を備え、
前記導体部は、第１の導体部と、第２の導体部と、を含み、
前記配線板は、前記第１及び第２の導体部の間に介在する絶縁層を備え、
前記第１の導体部は、前記第２のレジスト層上に形成されており、
前記第２の導体部は、前記第２のレジスト層及び前記絶縁層上に形成されている配線板。

【請求項14】

請求項１０～１３のいずれか一項に記載の配線板を備えた成形品であって、
前記配線板は、前記配線板の少なくとも一部を立体的に成形した成形部を備え、
前記導体部の少なくとも一部は、前記成形部に配置されている成形品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、成形品用の配線板の製造方法及び成形品用の配線板、並びに、成形品の製造方法及び成形品に関するものである。
文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１９年１１月２５日に日本国に出願された特願２０１９－２１２３０２号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。

【背景技術】

【0002】

成形体は、基材と、基材上に積層されたアンダーコート層と、アンダーコート層上に積層されたナノカーボン層と、ナノカーボン層上に積層されたオーバーコート層と、を含む導電積層体を成形することで作製されている（例えば、特許文献１参照）。アンダーコート層、ナノカーボン層、及び、オーバーコート層は、塗液を塗布した後に当該塗液を加熱して乾燥させることを繰り返すことによって形成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】国際公開第２０１６／２０８３７１号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のような成形用の導電積層体では、基材としてポリカーボネート樹脂やＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合合成樹脂）等の耐熱性が低く線膨張係数の大きな樹脂が使用されている。そのため、上記のような導電積層体を作製するために塗液の乾燥工程を繰り返すと、上記の樹脂から成る基材が繰り返し加熱され、基材に収縮や歪みが発生してしまうことで、ナノカーボン層に破断が生じてしまう場合がある、という問題がある。

【0005】

本発明の目的は、導体部における破断の発生の抑制を図ることができる配線板の製造方法及び配線板を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

［１］本発明における配線板の製造方法は、基板上に第１のレジスト材料を配置する第１の配置工程と、前記第１のレジスト材料を硬化して第１のレジスト層を形成する第１の硬化工程と、離型フィルム上に樹脂層を形成する第１の形成工程と、前記樹脂層上に導体部を形成する第２の形成工程と、前記導体部を覆うように前記樹脂層上に第２のレジスト材料を配置する第２の配置工程と、前記第２のレジスト材料を硬化して第２のレジスト層を形成する第２の硬化工程と、前記第１のレジスト層と前記第２のレジスト層とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、前記貼り合わせ工程の後、前記第１のレジスト層と前記第２のレジスト層とを熱圧着する熱圧着工程と、前記離型フィルムを前記樹脂層から剥離する剥離工程と、を備える配線板の製造方法である。

【0007】

［２］本発明における配線板の製造方法は、基板上に第１のレジスト材料を配置する第１の配置工程と、離型フィルム上に樹脂層を形成する第１の形成工程と、前記樹脂層上に導体部を形成する第２の形成工程と、前記導体部を覆うように前記樹脂層上に第２のレジスト材料を配置する第２の配置工程と、前記第１のレジスト材料と前記第２のレジスト材料とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、前記貼り合わせ工程の後、前記第１及び第２のレジスト材料を硬化して第１のレジスト層及び第２のレジスト層を形成する硬化工程と、前記離型フィルムを前記樹脂層から剥離する剥離工程と、を備える配線板の製造方法である。

【0008】

［３］上記発明において、前記第１のレジスト層は、１００℃における破断伸度が５０％以上であり、前記第２のレジスト層は、１００℃における破断伸度が５０％以上であってもよい。

【0009】

［４］上記発明において、前記第１のレジスト材料と前記第２のレジスト材料は同一の組成を有していてもよい。

【0010】

［５］上記発明において、前記導体部は、第１の導体部と、第２の導体部と、を含み、前記配線板は、前記第１及び第２の導体部の間に介在する絶縁層を備え、前記第２の形成工程は、前記樹脂層上に前記第２の導体部を形成することと、前記第２の導体部の少なくとも一部上に前記絶縁層を形成することと、前記樹脂層及び前記絶縁層上に前記第１の導体部を形成することと、を含んでいてもよい。

【0011】

［６］上記発明において、前記基板を構成する材料は、ＡＢＳ樹脂又はポリカーボネート樹脂であってもよい。

【0012】

［７］本発明における成形品の製造方法は、上記の配線板の製造方法と、前記配線板の製造方法により製造された配線板の少なくとも一部を立体的に成形して成形部を形成する成形工程と、を備え、前記導体部の少なくとも一部は、前記成形部に配置されている成形品の製造方法である。

【0013】

［８］本発明における成形品の製造方法は、上記の配線板の製造方法を備えた成形品の製造方法であって、前記第１の配置工程の前に、前記基板の少なくとも一部を立体的に成形して成形部を形成する成形工程を備え、前記導体部の少なくとも一部は、前記第１及び第２のレジスト層を介して、前記成形部に配置されている成形品の製造方法である。

【0014】

［９］本発明における配線板は、基板と、前記基板上に設けられた第１のレジスト層と、前記第１のレジスト層上に設けられた第２のレジスト層と、前記第２のレジスト層上に設けられた導体部と、前記導体部の少なくとも一部を覆うように前記第２のレジスト層上に設けられたオーバーコート層と、を備える配線板である。

【0015】

［１０］上記発明において、前記第１のレジスト層は、１００℃における破断伸度が５０％以上であり、かつ、前記第２のレジスト層は、１００℃における破断伸度が５０％以上であってもよい。

【0016】

［１１］上記発明において、前記第１のレジスト層と前記第２のレジスト層は、同一の組成を有する材料から構成されていてもよい。

【0017】

［１２］上記発明において、前記導体部は、第１の導体部と、第２の導体部と、を含み、前記配線板は、前記第１及び第２の導体部の間に介在する絶縁層を備え、前記第１の導体部は、前記第２のレジスト層上に形成されており、前記第２の導体部は、前記第２のレジスト層及び前記絶縁層上に形成されていてもよい。

【0018】

［１３］上記発明において、前記基板を構成する材料は、ＡＢＳ樹脂又はポリカーボネート樹脂であってもよい。

【0019】

［１４］本発明における成形品は、上記の配線板を備えた成形品であって、前記配線板は、前記配線板の少なくとも一部を立体的に成形した成形部を備え、前記導体部の少なくとも一部は、前記成形部に配置されている成形品である。

【発明の効果】

【0020】

本発明では、基板上で、樹脂層、導体部、第２のレジスト層の形成を行うことなく、離型フィルム上にこれらの層を形成してから基板上に転写するため、基板に対して繰り返し加熱を行うことがない。従って、本発明であれば、基板の収縮や歪みの発生の抑制することで、導体部における破断の発生の抑制を図ることができる。また、第２のレジスト層を基板に直接貼り付けると、十分な剥離強度が得られず、基板から第２のレジスト層が剥離してしまうが、本発明では、第１のレジスト層を介して第２のレジスト層を基板に転写するため、十分な剥離強度を得ることができ、上記のような剥離の発生の抑制を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】図１は、本発明の実施形態における配線板を示す平面図である。

【図2】図２は、図１のII-II線に沿った断面を示す断面図である。

【図3】図３は、本発明の実施形態における成形品を示す平面図である。

【図4】図４は、図３のIV- IV線に沿った断面を示す断面図である。

【図5】図５（ａ）～図５（ｊ）は、本発明の実施形態における配線板の第１の製造方法を示す断面図である。

【図6】図６（ａ）及び図６（ｂ）は、図５（ｉ）に示す熱圧着工程を詳細に説明する断面図である。

【図7】図７（ａ）～図７（ｃ）は、本発明の実施形態における成形品の製造方法の成形工程を示す断面図である。

【図8】図８（ａ）～図８（ｉ）は、本発明の実施形態における配線板の第２の製造方法を示す断面図である。

【図9】図９（ａ）～図９（ｌ）は、本発明の実施形態における成形品の製造方法の他の例を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

【0023】

図１は本実施形態における配線板１を示す平面図であり、図２は図１のII-II線に沿った断面を示す断面図である。本実施形態における配線板１は、本発明における「配線板」の一例に相当する。

【0024】

本実施形態における配線板１は、熱成形や真空成形されることで、所定の三次元形状に成形される成形用の配線板である。配線板１は、成形された後に電子機器等に組み込まれる。本実施形態の配線板１は、静電容量方式のタッチセンサ等に用いられる。なお、配線板１及びその成形品の用途として、上記実施形態では静電容量式のタッチセンサを例示したがこれに限定されない。

【0025】

図２に示すように、配線板１は、基板１０と、第１のレジスト層２０と、第２のレジスト層３０と、第１の導体部４１と、絶縁層５０と、第２の導体部６１と、オーバーコート層７０と、を備えている。本実施形態における基板１０が本発明における「基板」の一例に相当し、本実施形態における第１のレジスト層２０が本発明における「第１のレジスト層」の一例に相当し、本実施形態における第２のレジスト層３０が本発明における「第２のレジスト層」の一例に相当する。また、本実施形態における第１の導体部４１が本発明における「第１の導体部」の一例に相当し、本実施形態における第２の導体部６１が本発明における「第２の導体部」の一例に相当し、本実施形態における絶縁層５０が本発明における「絶縁層」の一例に相当し、本発明におけるオーバーコート層７０が本発明における「オーバーコート層」の一例に相当する。

【0026】

基板１０は、薄板形状を有しており、真空成形や熱成形などの成形加工に用いられる成形用のフィルムである。本実施形態の基板１０は、１００℃～２００℃程度で軟化する熱可塑性樹脂で構成されている。基板１０を構成する熱可塑性樹脂として、具体的には、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、環状オレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、又はポリアリレート樹脂等を挙げることができる。この基板１０は、上記の軟化する温度まで加熱された後に、金型等によって所定の立体形状に成形され、その後冷却されることで、立体形状を保ったまま固体化される。

【0027】

第１のレジスト層２０は、基板１０上に形成されており、常温（例えば、２７℃）において固体である。この第１のレジスト層２０を構成する材料としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等の樹脂を挙げることができる。因みに、ホットメルト及び粘着テープは、成形時に８０℃以上に加熱されると融解して、基板１０から剥離したり、破断したりしてしまうため、第１のレジスト層２０を構成する材料として、ホットメルトや粘着テープを使用することはできない。このように、ホットメルト及び粘着テープが剥離又は破断すると、第１及び第２の導体部４１，６１やオーバーコート層７０に破断が生じてしまう場合がある。また、ホットメルト及び粘着テープが剥離又は破断すると、基板１０から、第１及び第２の導体部４１，６１やオーバーコート層７０が剥離してしまう場合もある。

【0028】

また、第１のレジスト層２０は、１００℃における破断伸度Ｅ_１が５０％以上であることが好ましい（Ｅ_１≧５０％）。第１のレジスト層２０が１００℃において５０％以上の破断伸度を有することで、成形時の基板１０の変形に第１のレジスト層２０がより確実に追従することができるため、第１のレジスト層２０の基板１０からの剥離や、第１及び第２の導体部４１，６１及びオーバーコート層７０の破断が一層生じ難くなる。

【0029】

なお、第１のレジスト層２０の破断伸度は、ＪＩＳ Ｋ ７１６１－１及びＪＩＳ Ｋ ７１６１－２に準拠する測定方法を用いて測定することができる。特に限定されないが、例えば、島津製作所製の恒温槽内引張試験装置を用いて、雰囲気温度を１００℃に設定した恒温槽内で第１のレジスト層２０と同一材料からなる試験片の破断伸度を測定すればよい。

【0030】

また、第１のレジスト層２０のガラス転移温度Ｔｇ_１は、１００℃以下であることが好ましい（Ｔｇ_１≦１００℃）。第１のレジスト層２０が１００℃以下で軟化するものであることで、成形時の基板１０の変形に第１のレジスト層２０がより確実に追従することができるため、第１のレジスト層２０の基板１０からの剥離や、第１及び第２の導体部４１，６１の破断が一層生じ難くなる。

【0031】

第２のレジスト層３０は、第１のレジスト層２０上に形成されており、常温において固体である。第２のレジスト層３０を構成する材料としては、第１のレジスト層２０を構成する材料と同様のものを用いることができる。

【0032】

本実施形態では、第１のレジスト層２０を構成する材料と、第２のレジスト層３０を構成する材料と同一の組成を有している。このように、第１及び第２のレジスト層２０，３０を構成する材料が同一の組成を有することで、第１及び第２のレジスト層２０，３０の間の接着強度の向上を一層図ることができる。

【0033】

また、この第２のレジスト層３０は、第１のレジスト層２０と同様に、１００℃における破断伸度Ｅ_２が５０％以上であることが好ましい（Ｅ_２≧５０％）。第２のレジスト層３０が１００℃において５０％以上の破断伸度を有することで、成形時の基板１０の変形に第２のレジスト層３０がより確実に追従することができるため、第２のレジスト層３０の基板１０からの剥離や、第１及び第２の導体部４１，６１の破断が一層生じ難くなる。

【0034】

また、第２のレジスト層３０のガラス転移温度Ｔｇ_２は、第１のレジスト層２０と同様に、１００℃以下であることが好ましい（Ｔｇ_２≦１００℃）。第２のレジスト層３０も、１００℃以下で軟化するものであることで、成形時の基板１０の変形に第２のレジスト層３０がより確実に追従することができるため、第２のレジスト層３０の基板１０からの剥離や、第１及び第２の導体部４１，６１の破断が一層生じ難くなる。

【0035】

なお、第１のレジスト層２０を構成する材料と第２のレジスト層３０を構成する材料は、異なる組成を有していてもよい。この場合、第１のレジスト層２０を構成する材料と、第２のレジスト層３０を構成する材料としては、互いに相溶するレジスト材料を用いることができる。

【0036】

図１に示すように、それぞれの第１の導体部４１は、図中のＸ方向に沿って延在する直線状の配線である。この複数の第１の導体部４１は、Ｙ方向に沿って並んでいる。図２に示すように、複数の第１の導体部４１は、第２のレジスト層３０に埋設されている。

【0037】

また、図１及び図２に示すように、Ｚ方向から見た平面視において、第１の導体部４１において第２の導体部６１と交差する部分は、絶縁層５０によって覆われており、第２の導体部６１から電気的に絶縁されている。一方で、第１の導体部４１において第２の導体部６１と交差していない部分は、オーバーコート層７０に覆われている。

【0038】

この第１の導体部４１の両端には第１の接続部４２が配置されており、この第１の接続部４２は第１の導体部４１と一体的に形成されている。第１の接続部４２は、第２のレジスト層３０から離れる方向に突出した凸形状を有しており、オーバーコート層７０から露出している。この第１の接続部４２は、特に限定されないが、電子機器との接続端子として用いることができる。

【0039】

第１の導体部４１は、導電性粒子がバインダ中に分散されることで構成されており、高い伸び率を有している。ここでは、第１の導体部４１に含まれるバインダが高い伸び率を有する材料により構成されることで、第１の導体部４１も高い伸び率を有している。このようなバインダとしては、エラストマーを用いることが好ましく、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、これらの２種以上の複合体等を用いることができる。導電性粒子としては、金、銀、白金、ルテニウム、鉛、錫、亜鉛、ビスマス等の金属又はこれらの合金からなる金属材料、若しくは、カーボン等の非金属材料を用いることができる。導電性粒子の形状としては、片鱗状又は不定状とされた形状であることが好ましい。

【0040】

第１の接続部４２は、第１の導体部４１と同一の材料から構成されている。なお、配線板１の用途に応じて、第１の接続部４２に含まれる導電性粒子と、第１の導体部４１に含まれる導電性粒子の種類を異なるものとしてもよい。例えば、特に限定されないが、第１の接続部４２に含まれる導電性粒子としてカーボンを用い、第１の導体部４１に含まれる導電性粒子として銀を用いてもよい。

【0041】

絶縁層５０は、第１の導体部４１と、第２の導体部６１と、の間に介在しており、両者を電気的に絶縁している。この絶縁層５０を構成する材料としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂を例示することができる。また、絶縁層５０は、１００℃における破断伸度Ｅ_３が５０％以上であることが好ましい（Ｅ_３≧５０％）。上記と同様に、成形時の基板１０の変形に絶縁層５０をより確実に追従させるためである。また、絶縁層５０のガラス転移温度Ｔｇ_３は、例えば、１００℃以下である。

【0042】

図１に示すように、それぞれの第２の導体部６１は、図中のＹ方向に沿って延在する直線状の配線である。この複数の第２の導体部６１は、Ｘ方向に沿って並んでいる。それぞれの第２の導体部６１は、平面視において、第１の導体部４１と直交している。図２に示すように、第２の導体部６１は、第２のレジスト層３０上及び絶縁層５０上に設けられており、オーバーコート層７０に覆われている。

【0043】

この第２の導体部６１の両端には第２の接続部６２が配置されており、この第２の接続部６２は第２の導体部６１と一体的に形成されている。第２の接続部６２は、第２のレジスト層３０から離れる方向に突出した凸形状を有しており、オーバーコート層７０から露出している。この第２の接続部６２は、特に限定されないが、電子機器との接続端子として用いることができる。

【0044】

第２の導体部６１及び第２の接続部６２を構成する材料としては、特に限定されないが、第１の導体部４１及び第２の接続部６２と同一の伸び率を有する導電性材料を用いることができる。

【0045】

オーバーコート層７０は、第２のレジスト層３０上に設けられていると共に、第１及び第２の導体部４１，６１を覆っている。このオーバーコート層７０には、一方の主面から他方の主面まで貫通する孔７０１が複数形成されており、当該孔７０１の内部には、第１及び第２の接続部４２，６２が形成されている。

【0046】

オーバーコート層７０を構成する材料としては、特に限定されないが、上記の絶縁層５０と同様の樹脂材料を挙げることができる。また、オーバーコート層７０は、１００℃における破断伸度Ｅ_４が５０％以上であることが好ましい（Ｅ_４≧５０％）。上記と同様に、成形時の基板１０の変形にオーバーコート層７０をより確実に追従させるためである。また、オーバーコート層７０のガラス転移温度Ｔｇ_４は、例えば、１００℃以下である。

【0047】

図３は本発明の実施形態における成形品を示す平面図であり、図４は図３のIV-IV線に沿った断面を示す断面図である。以下、成形品１ａの配線板１に対する相違点についてのみ説明し、配線板１と同様の構成である部分については同一符号を付してその説明を省略する。

【0048】

図３及び図４に示すように、成形品１ａは、上記の平面的な形状を有する配線板１を、真空成形や熱成形等によって、立体的な形状に成形することで作製されたものである。

【0049】

図３及び図４に示すように、成形品１ａは、立体的な形状に成形された成形部Ｍと、成形されておらず平面的な形状を有している非成形部Ｎと、を有している。本実施形態における成形品１ａが本発明における「成形品」の一例に相当し、本実施形態における成形部Ｍが本発明における「成形部」の一例に相当する。

【0050】

成形部Ｍは、矩形の平面形状を有しているとともに、成形品１ａの中央部分に配置されている。この成形部Ｍは、Ｚ方向に屈曲する屈曲部Ｍ_１と、平坦部Ｍ_２と、から構成されている。屈曲部Ｍ_１は、平坦部Ｍ_２の外周に沿って配置されていると共に、平坦部Ｍ_２の外周と接続している。このため、成形部Ｍは、Ｚ方向に突出した凸形状の外形を有している。

【0051】

成形部Ｍには、第１及び第２の導体部４１，６１が配置されている。成形部Ｍにおいて、第１及び第２の導体部４１，６１の形状は、成形部Ｍの立体的形状に対応している。

【0052】

一方で、非成形部Ｎは、枠状の平面形状を有しており、成形品１ａの外周部分に配置されている。この非成形部Ｎは、全体が平面的な形状を有しており、凸形状を有する部分や凹形状を有する部分を有していない。

【0053】

なお、本実施形態の成形品１ａは、成形部ＭがＺ方向に突出する立体形状を有しているがこれに限定されず、成形品１ａの用途に応じて、適宜、成形品１ａの形状を選択することができる。

【0054】

次に、上記のような成形品１ａの製造方法を図５～図９を参照しながら説明する。

【0055】

＜＜第１の製造方法＞＞
図５（ａ）～図５（ｊ）は本実施形態における配線板１の第１の製造方法を示す断面図であり、図６（ａ）及び図６（ｂ）は図５（ｉ）に示す熱圧着工程を詳細に説明する断面図であり、図７（ａ）～図７（ｃ）は本実施形態における成形品の製造方法の成形工程を示す断面図である。

【0056】

まず、図５（ａ）に示すように、基板１０上に第１のレジスト材料２００を配置する。基板１０としては、上記の熱可塑性樹脂を用いることができ、第１のレジスト材料としては、上記のレジスト材料を用いることができる。

【0057】

第１のレジスト材料２００は、例えば、塗布によって基板１０上に配置される。塗布方法として、具体的には、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等の種々の塗布方法を採用することができる。本実施形態の図５（ａ）に示すステップが、本発明における「第１の配置工程」の一例に相当する。

【0058】

次に、図５（ｂ）に示すように、第１のレジスト材料２００を硬化させて、第１のレジスト層２０を形成する。第１のレジスト材料２００の硬化方法としては、例えば、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を採用することができる。また、硬化方法として加熱を用いる場合には、例えば、遠赤外線加熱炉（ＩＲ炉）を用いて、第１のレジスト材料２００を８０℃～１００℃に加熱することで、第１のレジスト材料２００を硬化させることができる。本実施形態の図５（ｂ）に示すステップが、本発明における「第１の硬化工程」の一例に相当する。

【0059】

次に、図５（ｃ）に示すように、上記の基板１０とは別に、離型フィルム８０を準備し、当該離型フィルム８０上にオーバーコート層７０を形成する。この際、離型フィルム８０上において、上記の孔７０１が配置される部分には、オーバーコート層７０を形成しない。

【0060】

離型フィルム８０は、離型処理が施された樹脂フィルムであり、特に限定されないが、例えば、離型処理ＰＥＴフィルムを離型フィルム８０として用いることができる。離型処理としては、例えば、樹脂フィルム上に離型剤を塗布し、塗布した離型剤を乾燥させることで離型材層を形成する方法を挙げることができる。離型剤としては、例えば、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤等を挙げることができる。

【0061】

オーバーコート層７０は、上述のオーバーコート層７０を構成する材料を離型フィルム８０上に塗布し、これを硬化させることで形成される。塗布方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等の種々の塗布方法を採用することができる。硬化方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を採用することができる。また、硬化方法として加熱を用いる場合には、例えば、ＩＲ炉を用いて、オーバーコート層７０を構成する材料を１００℃～１５０℃に加熱することで、オーバーコート層７０形成することができる。

【0062】

本実施形態における離型フィルム８０が本発明における「離型フィルム」の一例に相当し、本実施形態におけるオーバーコート層７０が本発明における「樹脂層」の一例に相当し、本実施形態の図５（ｃ）に示すステップが本発明における「第１の形成工程」の一例に相当する。

【0063】

次に、図５（ｄ）に示すように、オーバーコート層７０上に第２の導体部６１を形成する。このとき、孔７０１の内部には、第２の接続部６２を形成する。

【0064】

第２の導体部６１は、導電性ペーストをオーバーコート層７０上に塗布し、これを硬化させることで形成される。この際、導電性ペーストは、オーバーコート層７０の孔７０１の内部にも充填され、硬化される。こうした導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子、バインダ、水もしくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成する導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、シクロヘキサノン、イソホロン、テルピネオールを例示することができる。導電性ペーストの塗布方法及び硬化方法は、オーバーコート層７０の形成時と同様の方法を用いることができる。

【0065】

次に、図５（ｅ）に示すように、第２の導体部６１の一部上に絶縁層５０を形成する。絶縁層５０は、後述の図５（ｆ）の工程において、第２の導体部６１の上面のうち、第１の導体部４１が形成される部分に形成される。この絶縁層５０は、オーバーコート層７０と同様の材料から構成されており、オーバーコート層７０と同様の塗布方法及び硬化方法により形成することができる。

【0066】

次に、図５（ｆ）に示すように、第１の導体部４１を形成する。第１の導体部４１は、上記の絶縁層５０上及びオーバーコート層７０上に形成される。なお、図５（ｆ）に示す断面図では、第１の導体部４１においてオーバーコート層７０上に形成されている部分は図示されていない。また、図５（ｆ）の断面には図示されていないが、このとき、第１の接続部４２が、オーバーコート層７０の孔７０１内に形成される。

【0067】

この第１の導体部４１及び第１の接続部４２は、第２の導体部６１及び第２の接続部６２と同様の材料から構成されており、上記の第２の導体部６１及び第２の接続部６２と同様の方法により形成することができる。また、本実施形態における図５（ｄ）～図５（ｆ）に示すステップが、本発明における「第２の形成工程」の一例に相当する。

【0068】

次に、図５（ｇ）に示すように、第１及び第２の導体部４１，６１、第１及び第２の接続部４２，６２及びオーバーコート層７０上に、第２のレジスト材料３００を配置する。第２のレジスト材料３００としては、第１のレジスト材料２００と同一の組成を有するものを用いることができる。また、第２のレジスト材料３００は、第１のレジスト材料２００と同様に、塗布により配置することができる。本実施形態における図５（ｇ）に示すステップが、本発明における「第２の配置工程」の一例に相当する。

【0069】

次に、図５（ｈ）に示すように、第２のレジスト材料３００を硬化させて、第２のレジスト層３０を形成する。第２のレジスト材料３００の硬化方法としては、上記の第１のレジスト材料２００の硬化方法と同様の方法を用いることができる。本実施形態における図５（ｈ）に示すステップが、本発明における「第２の硬化工程」の一例に相当する。

【0070】

次に、図５（ｉ）に示すように、第１のレジスト層２０と第２のレジスト層３０とを貼り合わせた後に、両者を熱圧着する。ここで、本実施形態における熱圧着方法を、図６（ａ）及び図６（ｂ）を参照しながら詳細に説明する。

【0071】

本実施形態における熱圧着方法には、図６（ａ）に示すような熱圧着機９００を用いることができる。熱圧着機９００は、圧着ヘッド９０１と、圧着台９０２と、を有している。圧着ヘッド９０１は、不図示のヒータを備えており、圧着ヘッド９０１の温度を所定の温度まで上昇させる機能を有している。また、圧着ヘッド９０１は、圧着台９０２に対して相対的に接近することで、圧着台９０２上に載置された被圧着物を圧着台９０２に向かって押圧することができる。

【0072】

この熱圧着機９００を用いる熱圧着方法では、まず、図６（ａ）に示すように、第１のレジスト層２０と第２のレジスト層３０とを貼り合わせて作製された中間体１００を、圧着台９０２上に載置する。本実施形態の図６（ａ）に示すステップが、本発明における「貼り合わせ工程」の一例に相当する。

【0073】

次に、図６（ｂ）に示すように、圧着ヘッド９０１を所定の温度まで加熱した後に、圧着ヘッド９０１を中間体１００に押し当てる。これにより、第１のレジスト層２０と第２のレジスト層３０とが熱圧着される。

【0074】

この熱圧着において、圧着ヘッド９０１の温度は、例えば、１００℃～１５０℃とすることができ、圧着時間は、例えば、１０秒～１２０秒とすることができる。この際、中間体１００の第１及び第２のレジスト層２０，３０は、８０℃～１３０℃まで加熱される。本実施形態の図６（ｂ）に示すステップが、本発明における「熱圧着工程」の一例に相当する。

【0075】

次に、図５（ｊ）に示すように、離型フィルム８０をオーバーコート層７０から剥離し、配線板１を作製する。本実施形態における図５（ｊ）に示すステップが、本発明における「剥離工程」の一例に相当する。

【0076】

次に、以上のようにして作製した配線板１を図７（ａ）～図７（ｃ）に示すように熱成形することで、本実施形態の成形品１ａを製造することができる。

【0077】

図７（ａ）に示すように、本実施形態の熱成形では金型９５０を用いる。この金型９５０は、相互に嵌合する凸型９５１及び凹型９５２を有していると共に、凸型９５１及び凹型９５２のそれぞれの嵌合面９５３，９５４が成形品１ａの立体形状に対応した形状を有している。

【0078】

このような金型９５０を用いた熱成形方法では、図７（ｂ）に示すように、凸型９５１及び凹型９５２を所定の温度まで昇温した後に、凸型９５１及び凹型９５２の嵌合面９５３，９５４で配線板１を上下から挟み込む。

【0079】

この時、金型９５０の温度は、基板１０が変形できる温度とすればよい。この際、中間体１００の第１及び第２のレジスト層２０，３０は、１００℃～２００℃まで加熱される。

【0080】

次に、図７（ｃ）に示すように、凸型９５１及び凹型９５２を相互に離間することで、成形品１ａが製造される。本実施形態の図７（ａ）～図７（ｃ）に示すステップが、本発明における「成形工程」の一例に相当する。

【0081】

なお、本実施形態では、成形方法として熱成形を例示したがこれに限定されず、成形方法は真空成形であってもよい。真空成形を用いる場合、配線板１を加熱して軟化させた後に、上記の凸型９５１と同様の形状を有する金型に配線板１を真空吸着する。その後、配線板１を金型に沿った形状としたまま冷却する。これにより、上記の成形品１ａを作製することができる。

【0082】

以上のように、本実施形態では、基板１０に対して加熱を繰り返し行うことなく、離型フィルム８０上に複数の層（第１及び第２の導体部４１，６１、絶縁層５０、及びオーバーコート層７０）を形成してから基板１０上に転写する。従って、貼り合わせ工程の前まで、基板１０から分離して複数の層を形成しており、基板１０に繰り返し熱が加わることがないため、基板１０の収縮や歪みの発生の抑制し、第１及び第２の導体部４１，６１の破断の発生の抑制を図ることができる。

【0083】

また、本実施形態では、基板１０側に第１のレジスト層２０が形成されているため、第２のレジスト層３０と第１のレジスト層２０の密着性の向上を図ることができ、成形時において、第１及び第２の導体部４１，６１、絶縁層５０、及びオーバーコート層７０が基板１０の確実に変形に追従できる。

【0084】

また、本実施形態では、基板１０としてポリカーボネート樹脂やＡＢＳ樹脂のような耐熱性が低く線膨張係数が大きい材料を使用したとしても、基板１０の収縮や歪みの発生の抑制を図ることができる。

【0085】

また、本実施形態では、多層の導体部（第１及び第２の導体部４１，６１）を形成している。従来、導体部を多層で形成する場合には、基板の加熱回数がより増加して、基板の収縮や歪みがより大きくなってしまう場合がある。これに対して、本実施形態では、導体部の総数が増加しても、離型フィルム８０の加熱回数が増加するだけで、基板１０の加熱回数が増加しないため、基板１０の収縮や歪みの発生の抑制を図ることができる。

【0086】

また、本実施形態では、オーバーコート層７０、第１及び第２の導体部４１，６１が、第１及び第２のレジスト層２０，３０を介して基板１０に接着されている。第１及び第２のレジスト層２０，３０は、後述するような成形時の温度下でも粘着性を失うことなく、かつ、成形時の温度下でも基板１０の変形に追従できる。そのため、成形時に第１及び第２のレジスト層２０，３０の基板１０からの剥離の発生の抑制を図ることができるとともに、第１及び第２の導体部４１，６１の破断の発生の抑制を図ることができる。これに対して、第１及び第２のレジスト層２０，３０の代わりにホットメルト又は粘着テープを用いると、ホットメルト及び粘着テープは成形時の温度下で融解してしまうので、基板１０の剥離や第１及び第２の導体部４１，６１の破断が生じてしまう。

【0087】

また、本実施形態の配線板１及び成形品１ａは、相互に接着する第１及び第２のレジスト層２０，３０を有しており、剥離強度の向上を図ることができるため、基板１０からの第１及び第２の導体部４１，６１及びオーバーコート層７０の剥離の発生の抑制を図ることができると共に、基板１０、第１及び第２の導体部４１，６１、及びオーバーコート層７０の破断の発生の抑制を図ることができる。

【0088】

＜＜第２の製造方法＞＞
図８（ａ）～図８（ｉ）は、本発明の実施形態における配線板１の第２の製造方法を示す断面図である。ここでは、第１のレジスト材料２００及び第２のレジスト材料３００を硬化させる前に、両者を貼り合わせる点で第１の製造方法と相違するが、それ以外の構成は第１の製造方法と同様である。

【0089】

まず、図８（ａ）に示すように、基板１０上に第１のレジスト材料２００を形成する。このステップは、第１の製造方法の図５（ａ）と同様のステップである。

【0090】

次に、図８（ｂ）～図８（ｆ）に示すように、離型フィルム８０上に、オーバーコート層７０，第２の導体部６１及び第２の接続部６２、絶縁層５０、第１の導体部４１及び第１の接続部４２、及び第２のレジスト材料３００を、この順に形成する。これらのステップは、第１の製造方法の図５（ｃ）～図５（ｇ）と同様のステップである。

【0091】

次に、図８（ｇ）に示すように、硬化前のペースト状態の第１及び第２のレジスト材料２００，３００を貼り合わせる。この図８（ｇ）に示すステップが、本発明における「貼り合わせ工程」の一例に相当する。

【0092】

次に、図８（ｈ）に示すように、第１及び第２のレジスト材料２００，３００を硬化し、第１のレジスト層２０及び第２のレジスト層３０を形成する。

【0093】

次に、図８（ｉ）に示すように、離型フィルム８０をオーバーコート層７０及び第２の接続部６２から剥離し、配線板１を作製する。このステップは、第１の製造方法の図５（ｊ）と同様のステップである。

【0094】

次に、以上のようにして作製した配線板１を、図７（ａ）～図７（ｃ）を参照しながら説明した上記の方法により熱成形することで、本実施形態の成形品１ａを製造することができる。

【0095】

以上の配線板１及び成形品１ａの製造方法では、第１及び第２のレジスト材料２００，３００を貼り合わせた後に、両者の硬化を行うことから、第１の製造方法と比較して、基板１０に対する加熱回数が１回増加するものの、基板上で第１及び第２の導体部とオーバーコート層とを形成する方法と比較して、基板１０に対する加熱回数は減少する。従って、この製造方法を用いた場合にも、配線板１及び成形品１ａにおいて基板１０の収縮や歪みの発生を抑制し、第１及び第２の導体部４１，６１の破断の発生の抑制を図ることができる。

【0096】

＜＜第３の製造方法＞＞
図９（ａ）～図９（ｌ）は、本発明の実施形態における成形品１ａの他の製造方法を示す断面図である。ここでは、貼り合わせ工程の前に予め基板１０を成形する点で、配線板１を成形する第１の製造方法と相違するが、それ以外の構成は第１の製造方法と同様である。

【0097】

まず、図９（ａ）に示すように、基板１０を準備する。次に、図９（ｂ）に示すように、基板１０を成形する。これにより、基板１０に、成形部Ｍ及び非成形部Ｎが形成される。基板１０の成形方法としては、上記の熱成形や真空成形を用いることができる。

【0098】

次に、図９（ｃ）に示すように、成形後の基板１０上に第１のレジスト材料２００を配置し、図９（ｄ）に示すように、第１のレジスト材料２００を硬化することで、第１のレジスト層２０を形成する。

【0099】

次に、図９（ｅ）～図９（ｊ）に示すように、離型フィルム８０上に、オーバーコート層７０，第２の導体部６１及び第２の接続部６２、絶縁層５０、第１の導体部４１及び第１の接続部４２、及び第２のレジスト層３０を、この順に形成する。これらのステップは、第１の製造方法の図５（ｃ）～図５（ｈ）と同様のステップである。

【0100】

次に、図９（ｋ）に示すように、第１のレジスト層２０と第２のレジスト層３０とを貼り合わせた後に、両者を熱圧着する。この時に、離型フィルム８０、オーバーコート層７０，第２の導体部６１、絶縁層５０、第１の導体部４１、及び第２のレジスト層３０は、基板１０の立体形状に沿った形状とされる。なお、熱圧着方法としては、上記の図６（ａ）及び図６（ｂ）と同様の方法を用いることができる。

【0101】

次に、図９（ｌ）に示すように、離型フィルム８０をオーバーコート層７０及び第２の接続部６２から剥離し、配線板１を作製する。このステップは、第１の製造方法の図５（ｊ）と同様のステップである。

【0102】

以上の第３の製造方法においても、第１の製造方法と同様に、基板１０上で、加熱を繰り返し行うことなく、離型フィルム８０上にこれらの層を形成してから基板１０上に転写する。従って、第１の製造方法と同様に、基板１０の収縮や歪みの発生を抑制し、第１及び第２の導体部４１，６１の破断の発生の抑制を図ることができる。

【0103】

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

【0104】

例えば、上記実施形態の導体部は２層の導体部４１，６１を有しているが、導体部の層数はこれに限定されず、１層でもよいし、３層以上であってもよい。また、上記実施形態の導体部は直線状の配線であるが、導体部の平面形状は、特にこれに限定されず、任意の形状とすることができる。

【0105】

また、上記実施形態の第１の導体部４１と第２の導体部６１は、電気的に完全に絶縁されているが、これに限定されず、成形品１ａの用途に応じて部分的に接続していてもよい。

【符号の説明】

【0106】

１…配線板
１ａ…成形品
１０…基板
２０…第１のレジスト層
３０…第２のレジスト層
４１…第１の導体部
４２…第１の接続部
５０…絶縁層
６１…第２の導体部
６２…第２の接続部
７０…オーバーコート層
７０１…孔
８０…離型フィルム
Ｍ…成形部
Ｎ…非成形部
１００…中間体
２００…第１のレジスト材料
３００…第２のレジスト材料
９００…熱圧着機
９０１…圧着ヘッド
９０２…圧着台
９５０…金型
９５１…凸型
９５２…凹型
９５３，９５４…嵌合面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】