特許 7466386 光伝送モジュールおよび電子制御装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-04-04

(45)【発行日】2024-04-12

(54)【発明の名称】光伝送モジュールおよび電子制御装置

(51)【国際特許分類】

   H01S 5/022 20210101AFI20240405BHJP

   H01L 31/02 20060101ALI20240405BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20240405BHJP

【ＦＩ】

H01S5/022

H01L31/02 B

H05K9/00 G

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2020102498

(22)【出願日】2020-06-12

(65)【公開番号】P2021197435

(43)【公開日】2021-12-27

【審査請求日】2023-04-10

(73)【特許権者】

【識別番号】000004260

【氏名又は名称】株式会社デンソー

(73)【特許権者】

【識別番号】000240477

【氏名又は名称】Ｏｒｂｒａｙ株式会社

(74)【代理人】

【氏名又は名称】矢作 和行

(74)【代理人】

【識別番号】100121991

【弁理士】

【氏名又は名称】野々部 泰平

(74)【代理人】

【識別番号】100145595

【弁理士】

【氏名又は名称】久保 貴則

(72)【発明者】

【氏名】水野 充彦

(72)【発明者】

【氏名】別府 芳忠

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 勝

(72)【発明者】

【氏名】百武 康弘

(72)【発明者】

【氏名】飯久保 忠久

(72)【発明者】

【氏名】藤原 弘幸

(72)【発明者】

【氏名】堀口 幸二

【審査官】村井 友和

(56)【参考文献】

【文献】特開２００１－２９８２３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－２６４４７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００２／０１１０３３６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１４－０２５９８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国実用新案第２５５２０２２（ＣＮ，Ｙ）

【文献】特開２０１４－０３８３０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０２０－５１２５４４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｓ ５／００－５／５０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

グランドパターン（２２０）を含む導体パターン（２２）を備えたプリント基板（２０）と、
前記プリント基板に実装されており、開口（３１０ａ）を通じて外部コネクタ（１７）が嵌合する嵌合部（３１２）を備えたハウジング（３１）と、前記ハウジングに収容されており、前記外部コネクタが光学的に結合する端子部（３２）と、を有する光コネクタ（３０）と、
前記端子部に光学的に結合された光電変換素子（４２）と、前記光電変換素子および前記グランドパターンのそれぞれに電気的に接続された回路部（４１、４３）を有し、前記開口に対して前記端子部よりも奥側で前記ハウジングに収容された光電変換部（４０）と、
電磁遮蔽性を有し、前記端子部および前記光電変換部を取り囲むように配置されたシールド部材（５０）と、
を備え、
前記シールド部材は、前記グランドパターンとは電気的に分離されており、
前記プリント基板は、前記導体パターンとして、前記プリント基板の板厚方向からの平面視において前記嵌合部と重なる位置に、前記グランドパターンとは電気的に分離されたアイランド（２２３）を有している光伝送モジュール。

【請求項2】

前記シールド部材は、前記ハウジングを取り囲むように配置された外部シールド（５１）を含む請求項１に記載の光伝送モジュール。

【請求項3】

前記アイランドは、前記外部シールドに電気的に接続されている請求項２に記載の光伝送モジュール。

【請求項4】

前記アイランドは、前記外部シールドを含む前記シールド部材に対して電気的に分離されている請求項２に記載の光伝送モジュール。

【請求項5】

前記シールド部材は、前記ハウジングに収容され、少なくとも前記開口と前記光電変換部との間に配置された内部シールド（５２）を含む請求項２～４いずれか１項に記載の光伝送モジュール。

【請求項6】

前記内部シールドは、前記外部シールドに対して電気的に分離されている請求項５に記載の光伝送モジュール。

【請求項7】

前記シールド部材のうち、少なくとも前記外部シールドは、フレームグランド（１８）に電気的に接続される請求項２～５いずれか１項に記載の光伝送モジュール。

【請求項8】

請求項１～７いずれか１項に記載の前記光伝送モジュール（１２）と、
前記光伝送モジュールを介して外部機器（６）と光通信可能に接続される制御回路（１４）と、
を備える電子制御装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この明細書における開示は、光伝送モジュールおよび電子制御装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、光伝送モジュールを開示している。先行技術文献の記載内容は、この明細書における技術的要素の説明として、参照により援用される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００４－１７２１９４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１では、多層基板のグランド層が、金属ケースに電気的に接続されている。このため、電磁波ノイズにより、多層基板に実装された駆動回路部品、ひいては光部品が誤動作する虞がある。上述の観点において、または言及されていない他の観点において、光伝送モジュールにはさらなる改良が求められている。

【0005】

開示されるひとつの目的は、電磁波ノイズによる誤動作を抑制できる光伝送モジュールを提供することにある。

【0006】

開示される他のひとつの目的は、光伝送モジュールを備えた電子制御装置において、電磁波ノイズによる誤動作を抑制することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

ここに開示された光伝送モジュールは、
グランドパターン（２２０）を含む導体パターン（２２）を備えたプリント基板（２０）と、
プリント基板に実装されており、開口（３１０ａ）を通じて外部コネクタ（１７）が嵌合する嵌合部（３１２）を備えたハウジング（３１）と、ハウジングに収容されており、外部コネクタが光学的に結合する端子部（３２）と、を有する光コネクタ（３０）と、
端子部に光学的に結合された光電変換素子（４２）と、光電変換素子およびグランドパターンのそれぞれに電気的に接続された回路部（４１、４３）を有し、開口に対して端子部よりも奥側でハウジングに収容された光電変換部（４０）と、
電磁遮蔽性を有し、端子部および光電変換部を取り囲むように配置されたシールド部材（５０）と、
を備え、
シールド部材は、グランドパターンとは電気的に分離されており、
プリント基板は、導体パターンとして、プリント基板の板厚方向からの平面視において嵌合部と重なる位置に、グランドパターンとは電気的に分離されたアイランド（２２３）を有している。

【0008】

開示の光伝送モジュールによると、シールド部材を、プリント基板のグランドパターンに対して電気的に分離している。これにより、電磁波ノイズが、シールド部材から、光電変換部に伝搬するのを抑制することができる。また、ハウジングの嵌合部と重なる位置に設けたアイランドを、グランドパターンに対して電気的に分離している。これにより、電磁波ノイズの伝搬を抑制する効果を高めることができる。この結果、電磁波ノイズによる誤動作を抑制できる光伝送モジュールを提供することができる。

【0009】

ここに開示された電子制御装置は、
請求項１～７いずれか１項に記載の光伝送モジュール（１２）と、
光伝送モジュールを介して外部機器（６）と光通信可能に接続される制御回路（１４）と、
を備える。

【0010】

開示の電子制御装置は、上記した光伝送モジュールを備えている。よって、光伝送モジュールを備えた電子制御装置において、電磁波ノイズによる誤動作を抑制することができる。

【0011】

この明細書における開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す図である。

【図2】光伝送モジュールの概略構成を示す部分断面の斜視図である。

【図3】図２のIII-III線に沿う断面図である。

【図4】嵌合部とアイランドとの位置関係を示す図である。

【図5】図２をＸ１方向から見た構造の一例を示す平面図である。

【図6】プリント基板に実装されたペグを示す斜視図である。

【図7】図５とは別例を示す平面図である。

【図8】外部シールドを示す斜視図である。

【図9】外部シールドの固定構造を示す斜視図である。

【図10】参考例の電磁界シミュレーション結果を示す図である。

【図11】本例の電磁界シミュレーション結果を示す図である。

【図12】プリント基板において、電磁波ノイズにより生じる電圧を示すシミュレーション結果である。

【図13】プリント基板において、電磁波ノイズにより生じる電圧を示すシミュレーション結果である。

【図14】ＣＯＢモジュールの基板において、電磁波ノイズにより生じる電圧を示すシミュレーション結果である。

【図15】ＣＯＢモジュールの基板において、電磁波ノイズにより生じる電圧を示すシミュレーション結果である。

【図16】第２実施形態に係る光伝送モジュールおよび電子制御装置を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、図面に基づいて複数の実施形態を説明する。なお、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する場合がある。各実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した他の実施形態の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合せることができる。

【0014】

（第１実施形態）
本実施形態に係る光伝送モジュールおよび電子制御装置は、たとえば移動体に適用可能である。移動体は、車両、ドローンなどの飛行体、船舶、建設機械、農業機械である。以下では、車両に適用される例について説明する。なお、光伝送モジュールおよび電子制御装置を、移動体以外の用途に適用してもよい。

【0015】

＜電子制御装置＞
先ず、図１に基づき、電子制御装置１０の概略構成について説明する。図１では、便宜上、電源回路１３からの電源供給ラインの図示を省略している。図１に示すように、電子制御装置１０は、コネクタ１１と、光伝送モジュール１２と、電源回路１３と、制御回路１４と、通信回路１５、１６を備えている。

【0016】

電子制御装置１０（ＥＣＵ）は、コネクタ１１および光伝送モジュール１２を介して、車両に搭載された他の機器と接続される。ＥＣＵは、electronic control unitの略称である。コネクタ１１（ＣＮ）は、電子制御装置１０において他の機器との電気的な接続を提供する。コネクタ１１には、ワイヤハーネス１を介して、バッテリ２（ＢＡＴ）が接続される。バッテリ２は、車両に搭載された直流電圧源である。電子制御装置１０は、コネクタ１１およびワイヤハーネス１を介して、バッテリ２からの電力供給が可能に構成されている。電力は、コネクタ１１を介して、電源回路１３に供給される。

【0017】

電源回路１３（ＰＷＲ）は、バッテリ２の直流電圧を異なる値の直流電圧に変換する。電源回路１３は、バッテリ２の直流電圧から、電子制御装置１０において必要とされる所定の電圧を生成し、光伝送モジュール１２、制御回路１４、通信回路１５、１６などへ供給する。

【0018】

コネクタ１１には、ワイヤハーネス３を介して、バッテリ２とは別の機器である外部機器４（ＥＸ１）が接続される。コネクタ１１には、少なくともひとつの外部機器４が接続される。コネクタ１１には、複数の外部機器４が接続されてもよい。電子制御装置１０は、外部機器４と通信可能に接続される。外部機器４は、たとえば、アクチュエータなどの制御対象機器、センサ、および他の電子制御装置の少なくともひとつを含む。

【0019】

光伝送モジュール１２（ＯＴＭ）は、電子制御装置１０において他の機器との光学的な接続を提供する。光伝送モジュール１２には、光ファイバケーブル５を介して、外部機器６（ＥＸ２）が接続される。光伝送モジュール１２には、少なくともひとつの外部機器６が接続される。光伝送モジュール１２には、複数の外部機器６が接続されてもよい。電子制御装置１０は、外部機器６と光通信可能に接続される。制御回路１４は、光伝送モジュール１２を介して外部機器６と光通信可能に接続される。電子制御装置１０と外部機器６との通信のほうが、電子制御装置１０と外部機器４との通信よりも高速である。

【0020】

外部機器６は、たとえば、自車両の周辺を監視する周辺監視センサである。外部機器６は、周辺監視センサとして、自車両周辺の所定範囲を撮像する周辺監視カメラ、ミリ波レーダ、ソナー、および道路形状および構造物の特徴点の点群を検出するＬｉＤＡＲの少なくともひとつを含む。ＬｉＤＡＲは、Light Detection and Ranging/Laser Imaging Detection and Rangingの略称である。

【0021】

制御回路１４（ＣＴＲ）は、プロセッサ、メモリ、入出力インターフェース、およびこれらを接続するバスを備えるマイクロコンピュータを主体として構成されている。プロセッサが、メモリに格納された制御プログラムを実行することで各種の処理を実行する。制御回路１４は、対応する通信回路１５、１６を介して、外部機器４、６の少なくともひとつからデータを取得し、取得したデータを用いて処理を実行する。そして、処理結果を、対応する通信回路１５、１６を介して、外部機器４、６の少なくともひとつに送信する。

【0022】

通信回路１５（ＣＯＭ１）および通信回路１６（ＣＯＭ２）のひとつは、少なくとも送信機能を有し、他のひとつは少なくとも受信機能を有する。通信回路１５、１６のそれぞれが、送信機能および受信機能を有してもよい。通信回路１５、１６は、送信機能のみを有する場合に送信回路、受信機能のみ有する場合に受信回路、送受信機能を有する場合に送受信回路（トランシーバ）と称されることがある。

【0023】

電子制御装置１０は、たとえば周辺監視ＥＣＵである。外部機器４は、走行支援ＥＣＵなどの他の電子制御装置を含む。外部機器６は、周辺監視カメラなどの周辺監視センサを含む。制御回路１４は、光伝送モジュール１２および通信回路１６を介して、周辺監視センサの検出信号（たとえば画像データ）を取得する。制御回路１４は、取得した画像データを解析処理することで、自車両の進行経路上の障害物や、自車両の周辺に存在する移動体の有無およびその位置、進行方向等を認識する。自車両の周辺に存在する移動体は、自動車および軽車両等の他車両や、歩行者等を含む。周辺監視ＥＣＵは、障害物に関する情報や移動体に関する情報などを、通信回路１５およびコネクタ１１を介して、外部機器４（他の電子制御装置）へと逐次提供する。

【0024】

電子制御装置１０は、たとえば走行制御ＥＣＵである。外部機器４は、アクチュエータとして、ＥＰＳモータ、電子スロットルモータ、ブレーキアクチュエータなどを含む。ＥＰＳは、Electric Power Steeringの略称である。外部機器４は、センサとして、車速センサ、舵角センサなどを含む。外部機器６は、周辺監視カメラなどの周辺監視センサを含む。制御回路１４は、コネクタ１１および通信回路１５を介して、舵角センサ、車速センサなどの検出信号を取得する。制御回路１４は、光伝送モジュール１２および通信回路１６を介して、周辺監視センサの検出信号を取得する。制御回路１４は、取得した検出信号を用いて処理を実行し、通信回路１５およびコネクタ１１を介して、各アクチュエータに制御信号を出力する。制御回路１４は、たとえば自車両の進行経路上に障害物を認識した場合、障害物との衝突を回避するようにアクチュエータを制御する。

【0025】

＜光伝送モジュール＞
次に、図２～図９に基づき、光伝送モジュール１２について説明する。図２は、光伝送モジュールの概略構成を示す斜視図である。図２では、内部構造を示すため、一部の要素を部分的に断面で示している。図３は、図２のIII-III線に沿う断面図である。図３では、光コネクタに嵌合する外部コネクタについても、簡素化しつつ図示している。図４は、光コネクタの嵌合部および端子部と、プリント基板のアイランドとの位置関係を示す図である。図４では、Ｚ方向から平面視したときの嵌合部の位置を破線で示している。同様に、端子部の位置を一点鎖線で示している。図４では、便宜上、グランドパターンとアイランド以外の導体パターンを省略している。

【0026】

図５は、図２をＸ１方向から見た構造の一例を示す平面図である。図５では、便宜上、光コネクタの端子部を簡素化している。また、外部シールド内の構造を示すために、外部シールドを簡素化して図示している。図６は、プリント基板に実装されたペグを示す斜視図である。図６では、ペグの構造を示すために、光コネクタの他の要素を省略して図示している。図７は、図５とは別例を示す図である。図７では、光電変換部の構造を示すために、光コネクタの端子部およびハウジングの隔壁、内部シールドのリッドを省略して図示している。図８は、外部シールドを示す斜視図である。図９は、外部シールドの固定構造を示す斜視図である。便宜上、プリント基板上に配置される要素として、ペグと外部シールドのみを示している。

【0027】

図２および図３に示すように、光伝送モジュール１２は、プリント基板２０と、光コネクタ３０と、光電変換部４０と、シールド部材５０を備えている。以下において、プリント基板２０の板厚方向をＺ方向と示す。Ｚ方向に直交する一方向をＸ方向と示す。Ｚ方向およびＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。特に断りのない限り、Ｚ方向から平面視した形状、換言すればＸ方向およびＹ方向により規定されるＸＹ平面に沿う形状、を平面形状と示す。また、Ｚ方向からの平面視を、単に平面視と示すことがある。

【0028】

プリント基板２０は、樹脂などを材料とする絶縁基材２１と、絶縁基材２１に配置された導体パターン２２を有している。導体パターン２２は、たとえば金属箔をパターニングすることで形成されている。Ｚ方向においてプリント基板２０の一面側に、光伝送モジュール１２を構成する他の要素、すなわち、光コネクタ３０、光電変換部４０、およびシールド部材５０が配置されている。

【0029】

導体パターン２２は、Ｚ方向においてプリント基板２０の一面に配置されている。導体パターン２２は、絶縁基材２１に対して多層に配置されてもよい。たとえば、プリント基板２０の両面に配置されてもよいし、内層パターンを含んでもよい。本実施形態の導体パターン２２は、絶縁基材２１に対して４層配置である。プリント基板２０の表面に配置される導体パターン２２のうち、接続箇所以外の部分は、ソルダレジスト等によって覆われてもよい。本実施形態では、便宜上、ソルダレジストを省略して図示している。

【0030】

導体パターン２２は、配線機能を提供する。導体パターン２２は、外部機器６と通信回路１６とを電気的に接続するための配線を含む。プリント基板２０には、上記したコネクタ１１、電源回路１３、制御回路１４、通信回路１５、および通信回路１６の少なくともひとつが実装されてもよい。この場合、導体パターン２２は、実装された要素と他の要素とを電気的に接続するための配線を含む。

【0031】

導体パターン２２は、グランド（ＧＮＤ）パターン２２０と、図示しない電源パターンと、シグナルパターン２２１と、複数のパッド２２２を有している。グランドパターン２２０は、光伝送モジュール１２において基準電位を提供する導体パターンである。グランドパターン２２０は、比較的面積の大きい所謂ベタパターンを含む。本実施形態のグランドパターン２２０は、各層に設けられている。グランドパターン２２０は、グランドライン、グランドプレーンと称されることがある。

【0032】

シグナルパターン２２１は、信号を伝送するための導体パターンである。シグナルパターン２２１は、伝送ライン、シグナルライン、信号配線と称されることがある。パッド２２２は、光電変換部４０のリード端子４４が接続される端子部である。パッド２２２は、ランドと称されることがある。パッド２２２は、プリント基板２０の一面に設けられている。パッド２２２は、図示しない電源パッドと、グランドパッド２２２ａと、シグナルパッド２２２ｂを含む。本実施形態において、複数のパッド２２２は、所定ピッチを有してＹ方向に一列に配置されている。

【0033】

プリント基板２０の一面において、パッド２２２の周囲にはグランドパターン２２０が配置されている。導体パターン２２においてパッド２２２の周囲に溝が形成されることで、パッド２２２とグランドパターン２２０とが電気的に分離されている。パッド２２２は、たとえば、接続ビア２３を介して、内層の対応する導体パターン２２に接続されている。図３に示すように、たとえばシグナルパッド２２２ｂは、接続ビア２３を介して内層のシグナルパターン２２１に電気的に接続されている。

【0034】

導体パターン２２は、さらにアイランド２２３を有している。アイランド２２３は、他の導体パターン２２とは電気的に分離されている。アイランド２２３は、プリント基板２０の一面に配置されている。導体パターン２２においてアイランド２２３の周囲に溝２４が形成されることで、アイランド２２３とグランドパターン２２０とが電気的に分離されている。溝２４は、たとえばエッチングにより導体パターン２２が除去された領域である。

【0035】

図２および図４に示すように、本実施形態のアイランド２２３は、Ｘ方向を短手方向、Ｙ方向を長手方向とする平面略長方形をなしている。アイランド２２３の長辺のひとつが、平面略矩形状をなすプリント基板２０の辺のひとつ、すなわち一端２０ａに接している。アイランド２２３の残りの３辺とグランドパターン２２０との間に、溝２４が設けられている。溝２４は、平面略コの字（Ｕ字状）をなしている。

【0036】

アイランド２２３は、Ｚ方向からの平面視において、嵌合部３１２の少なくとも一部と重なるように配置されている。本実施形態では、図４に示すように、アイランド２２３が、後述する嵌合部３１２のほぼ全域と重なるように配置されている。アイランド２２３は、平面視において端子部３２の主たる部分と重なるように配置されている。アイランド２２３は、平面視において嵌合部３１２全体を内包するように配置されている。

【0037】

光コネクタ３０は、図３に示すように、外部コネクタ１７と嵌合し、光ファイバケーブル５を光電変換部４０に光学的に結合する。外部コネクタ１７は、ハウジング１７０と、ハウジング１７０に保持されたフェルール１７１を有している。フェルール１７１は、光ファイバケーブル５の一端において光ファイバを保持している。

【0038】

光コネクタ３０は、ハウジング３１と、端子部３２と、ペグ３３を有している。ハウジング３１は、たとえば樹脂成形体である。ハウジング３１は、ペグ３３を介してプリント基板２０に実装（固定）されている。ハウジング３１は、筒部３１０と、隔壁３１１を有している。このようなハウジング３１は、ヘッダハウジングと称されることがある。これに対し、外部コネクタ１７のハウジング１７０はプラグハウジングと称されることがある。

【0039】

筒部３１０は、図５に示すように、Ｘ方向からの平面視において略矩形環状をなしている。筒部３１０は、実装状態で、Ｘ方向に延設されている。筒部３１０は、Ｘ方向においてアイランド２２３を横切るように配置されている。筒部３１０のひとつの開口部３１０ａは、Ｘ方向においてプリント基板２０の一端２０ａよりも外側に位置している。外部コネクタ１７は、開口部３１０ａを通じて筒部３１０内に挿入される。隔壁３１１は、Ｘ方向において筒部３１０の途中に設けられている。

【0040】

隔壁３１１は、筒内の空間を遮っている。図３に示すように、筒部３１０において隔壁３１１よりも開口部３１０ａ側の部分、すなわち手前側の部分と、隔壁３１１とは、外部コネクタ１７との嵌合部３１２を形成している。嵌合部３１２には、嵌合のための凹凸などが形成されている。外部コネクタ１７は、開口部３１０ａから筒部３１０内に挿入される。そして、外部コネクタ１７のハウジング１７０が嵌合部３１２に嵌合する。

【0041】

筒部３１０において隔壁３１１よりも奥側の部分、すなわち開口部３１０ａとは反対側の部分と、隔壁３１１とは、光電変換部４０の収容室３１３を形成している。収容室３１３を構成する筒部３１０のうち、プリント基板２０との対向壁には、光電変換部４０をプリント基板２０に電気的に接続するための切り欠きが設けられている。

【0042】

隔壁３１１には、貫通孔３１１ａが設けられている。端子部３２は、貫通孔３１１ａを挿通している。端子部３２の一部は嵌合部３１２側に配置され、他の一部は収容室３１３内に配置されている。端子部３２は、フェルール３２０と、光ファイバ３２１と、スリーブ３２２を有している。

【0043】

フェルール３２０は、たとえば、ジルコニアなどのセラミック材料を用いて形成されている。フェルール３２０は略円筒状に形成されており、フェルール３２０の筒内に光ファイバ３２１が保持されている。光ファイバ３２１は、樹脂、ガラスなどの材料を用いて形成されている。フェルール３２０は、筒の延設方向、すなわち光ファイバ３２１の光軸がＸ軸に略平行となるように配置されている。

【0044】

スリーブ３２２も、フェルール３２０同様の材料を用いて形成されている。スリーブ３２２は、略円筒状に形成されている。スリーブ３２２において、奥側の端部から筒の途中まで、フェルール３２０が挿入配置されている。スリーブ３２２には、外部コネクタ１７のフェルール１７１が挿入される。フェルール１７１は、開口部３１０ａ側（手前側）の端部からスリーブ３２２に挿入される。これにより、フェルール３２０側の光軸とフェルール１７１側の光軸とが一致する。スリーブ３２２は、フェルール３２０、１７１同士を接続する。

【0045】

ペグ３３は、図５に示すように、ハウジング３１をプリント基板２０に固定する。ペグ３３は、金属部材である。ペグ３３は、たとえばインサート成形により、ハウジング３１と一体的に設けられてもよい。ペグ３３は、圧入、嵌合等により、ハウジング３１に固定されてもよい。ペグ３３は、ハウジング３１よりもプリント基板２０側に突出している。ペグ３３をアイランド２２３に接続することで、ハウジング３１が所定位置に保持される。ペグ３３は、アイランド２２３に電気的に接続されてもよいし、機械的に接続されつつ電気的に分離されてもよい。たとえば、はんだ、導電性ペーストを用いることで、ペグ３３が、アイランド２２３に電気的に接続される。非導電性の接着剤を用いることで、ペグ３３が、アイランド２２３に対して機械的に接続されつつ電気的に分離される。

【0046】

本実施形態の光コネクタ３０は、複数のペグ３３を有している。ペグ３３は、ハウジング３１において、Ｙ方向の両側壁の外面にそれぞれ固定されている。図６に示すように、ペグ３３は、アイランド２２３の長手方向（Ｙ方向）の両端付近にそれぞれ接続されている。ペグ３３は、ハウジング３１との固定部と、アイランド２２３との固定部との間に屈曲部を有している。このように、ペグ３３は略Ｌ字状をなしている。ペグ３３は、アイランド２２３との固定部と、固定部に連なり、Ｚ方向に延設された延設部を有している。ペグ３３は、延設部に、外部シールド５１を固定するための係止孔３３０を有している。

【0047】

光電変換部４０は、基板４１と、光電変換素子４２と、回路チップ４３と、リード端子４４を有している。基板４１は、いわゆるプリント基板である。基板４１は、絶縁基材４１０と、絶縁基材４１０に配置された導体パターン４１１を有している。導体パターン４１１が多層配置の場合、異なる層の導体パターンが、接続ビア等によって電気的に接続されている。導体パターン４１１は、図示しないグランドパターン、シグナルパターン、パッドなどを備えている。基板４１は、板厚方向がＸ方向と略平行となるように配置されている。基板４１の一面には、光電変換素子４２および回路チップ４３が実装されている。基板４１、光電変換素子４２、および回路チップ４３は、ＣＯＢモジュールを形成している。ＣＯＢは、Chip On Boardの略称である。

【0048】

光電変換素子４２は、信号を光電変換する。電気信号を光信号に変換する発光素子の場合、光電変換素子４２として、たとえばＶＣＳＥＬ等の面発光レーザが用いられる。ＶＣＳＥＬは、Vertical Cavity Surface Emitting Laserの略称である。光信号を電気信号に変換する受光素子の場合、光電変換素子４２として、たとえばＰＤが用いられる。ＰＤは、Photo Diodeの略称である。光電変換素子４２のひとつにつき、上記した端子部３２がひとつ設けられている。

【0049】

光電変換部４０は、光電変換素子４２をひとつのみ有してもよいし、複数有してもよい。図５は、端子部３２をひとつのみ備える構成、すなわち光電変換素子４２をひとつのみ備える構成の例を示している。この場合、光電変換素子４２は、発光素子および受光素子のいずれかである。光電変換素子４２の光軸（素子中心）は、フェルール３２０に保持された光ファイバ３２１の光軸と一致している。光電変換素子４２は、端子部３２と光学的に結合されている。

【0050】

一方、図７は、光電変換素子４２を２つ備える構成の例を示している。光電変換素子４２のひとつは発光素子であり、他のひとつは受光素子である。図示を省略するが、光コネクタ３０は、発光素子用の端子部３２と、受光素子用の端子部３２を有している。２つの光電変換素子４２は、Ｙ方向に並んでいる。

【0051】

回路チップ４３は、通信回路１６と光電変換素子４２との間で所定の処理を実行する。回路チップ４３には、光電変換素子４２の駆動回路や、信号の増幅回路などが形成されている。回路チップ４３の端子の一部は、たとえばボンディングワイヤを介して導体パターン４１１のパッドに接続されており、他の一部は、たとえばボンディングワイヤを介して光電変換素子４２のパッドに接続されている。本実施形態において、基板４１および回路チップ４３が、回路部に相当する。

【0052】

リード端子４４は、プリント基板２０とＣＯＢモジュールとを電気的に接続する。リード端子４４の一端は、たとえばはんだ等の接合材を介して、プリント基板２０のパッド２２２に接続されている。リード端子４４の他端は、ボンディングワイヤ４５を介して、基板４１の導体パターン４１１のパッドに接続されている。リード端子４４は、略Ｌ字状をなしている。

【0053】

光電変換部４０は、複数のリード端子４４を備えている。たとえば、グランド用のリード端子４４は、グランドパッド２２２ａと導体パターン４１１のグランドパターンとを電気的に接続している。シグナル用のリード端子４４は、シグナルパッド２２２ｂと回路チップ４３とを電気的に中継している。シグナル用のリード端子４４は、導体パターン４１１のパッドを経由して回路チップ４３に接続されてもよいし、上記パッドを経由せずに回路チップ４３に接続されてもよい。

【0054】

本実施形態の光電変換部４０は、絶縁性パッケージ４６をさらに有している。絶縁性パッケージ４６は、たとえば樹脂成形体である。絶縁性パッケージ４６は、基板４１を支持する支持部材である。絶縁性パッケージはＸ方向における一面に凹部を有しており、凹部の底面に基板４１が固定されている。そして、基板４１において絶縁性パッケージ４６への固定面とは反対の面に、光電変換素子４２および回路チップ４３が実装されている。

【0055】

シールド部材５０は、電磁遮蔽性を有し、光コネクタ３０の端子部３２と光電変換部４０を取り囲むように配置されている。シールド部材５０は、プリント基板２０のグランドパターン２２０とは電気的に分離されている。すなわち、グランドパッド２２２ａや、基板４１の導体パターン４１１のグランドパターンなどとも電気的に分離されている。

【0056】

本実施形態のシールド部材５０は、外部シールド５１と、内部シールド５２を有している。外部シールド５１は、光コネクタ３０のハウジング３１を取り囲むように配置されている。図８、図９に示すように、外部シールド５１は、プリント基板２０に対向する壁である底壁を備えない箱状をなしている。外部シールド５１は、底壁に連なる側壁のひとつに、開口部５１ａを有している。開口部５１ａは、Ｘ方向の側壁のひとつであって、ハウジング３１の開口部３１０ａと同じ側に設けられている。外部シールド５１において、残りの３つの側壁、および、底壁に対向する上壁は、開口部設けられず、閉塞している。外部シールド５１は、端子部３２および光電変換部４０を取り囲むように配置されている。

【0057】

図５、図７、図８に示すように、外部シールド５１は、係止突起５１ｂと、ばね部５１ｃを有している。係止突起５１ｂおよびばね部５１ｃは、Ｙ方向両側の側壁において内側に設けられている。係止突起５１ｂおよびばね部５１ｃは、側壁における底壁側の端部付近に設けられている。係止突起５１ｂは、ペグ３３の係止孔３３０に引っ掛けることで、ペグ３３との間にラッチ構造を形成する。このラッチ構造により、外部シールド５１が光コネクタ３０に対して位置決めされている。また、ばね部５１ｃの弾性変形による反力で、外部シールド５１が光コネクタ３０に固定されている。Ｙ方向両側からのばね部５１ｃによる押圧で、外部シールド５１とペグ３３との電気的な接続が確保されている。

【0058】

内部シールド５２は、光コネクタ３０のハウジング３１に収容され、少なくとも開口部３１０ａと光電変換部４０との間に配置されている。内部シールド５２は、開口部５１ａを通じて光伝送モジュール１２内に侵入する電磁波から、主として光電変換部４０を保護する。内部シールド５２は、収容室３１３に配置されている。内部シールド５２は、外部シールド５１と電気的に接続されてもよいし、電気的に分離されてもよい。本実施形態では、内部シールド５２が外部シールド５１に対して電気的に分離されている。

【0059】

内部シールド５２は、カバー５２０と、リッド５２１を有している。カバー５２０は、Ｘ方向において開口部５１ａ、３１０ａ側、および、Ｚ方向においてプリント基板２０側に開口を有する箱状をなしている。カバー５２０は、絶縁性パッケージ４６の外面に、接着等により固定されている。リッド５２１は、カバー５２０におけるＸ方向の開口を閉塞している。リッド５２１は、たとえば、絶縁性パッケージ４６において凹部を取り囲む端面に固定されている。カバー５２０およびリッド５２１により、プリント基板２０側の面を除いた残りの５面が覆われている。

【0060】

リッド５２１は、Ｘ方向からの平面視において、光電変換素子４２と重なる位置に筒部５２１ａを有している。筒部５２１ａはＸ方向に延びており、フェルール３２０の一部を挿入可能に構成されている。筒部５２１ａの中心軸は、光電変換素子４２の光軸と一致している。本実施形態において、筒部５２１ａは、隔壁３１１の貫通孔３１１ａまで延びている。フェルール３２０のうち、スリーブ３２２から突出した部分のほとんどが、筒部５２１ａによって覆われている。

【0061】

内部シールド５２は、係止突起５２２をさらに有している。係止突起５２２は、たとえばカバー５２０に連なっている。係止突起５２２は、カバー５２０におけるＸ方向の開口端の外面からＺＹ方向に延びている。係止突起５２２は、ばね性を有している。係止突起５２２は、弾性変形状態でハウジング３１の筒内壁に当接し、ハウジング３１との間にラッチ構造を形成する。このラッチ構造により、内部シールド５２がハウジング３１に固定されている。

【0062】

内部シールド５２は、係止突起５２２を少なくともひとつ有している。図７に示すように、複数の係止突起５２２を有してもよい。特に光電変換部４０が複数の光電変換素子４２を備える場合、ＣＯＢモジュールがＹ方向に長くなる。よって、Ｙ方向に並ぶように、複数の係止突起５２２を設けるとよい。

【0063】

＜第１実施形態のまとめ＞
上記したように、本実施形態に係る光伝送モジュール１２、ひいては電子制御装置１０によれば、シールド部材５０を、プリント基板２０のグランドパターン２２０に対して電気的に分離している。シールド部材５０を、グランドパターン２２０に電気的に接続していないため、電磁波ノイズが、シールド部材５０から、グランドパターン２２０を介して、光電変換部４０に伝搬するのを抑制することができる。

【0064】

また、光コネクタ３０の嵌合部３１２と重なる位置の導体パターン２２を、グランドパターン２２０に対して電気的に分離したアイランド２２３にしている。このように、嵌合部３１２の直下に、グランドパターン２２０とは電気的に分離されたベタ状パターンであるアイランド２２３を設けると、上記した電磁波ノイズの伝搬を抑制する効果を高めることができる。この結果、電磁波ノイズによる光電変換部４０の誤動作を抑制することができる。平面視において嵌合部３１２の少なくとも一部と重なるようにアイランド２２３を設けると、嵌合部の直下にアイランドを設けず、グランドパターンを設ける構成に較べて、電磁波ノイズによる光電変換部４０の誤動作を抑制することができる。嵌合部３１２のほぼ全域と重なるようにアイランド２２３を設けると、誤動作抑制に対して特に効果的である。

【0065】

次に、図１０および図１１に基づき、アイランド２２３による効果を説明する。図１０、図１１は、電磁界シミュレーションの結果を示す電界強度分布図である。電磁界シミュレーションは、光伝送モジュールの解析モデルに対し有限要素法を用いて、光コネクタの開口側から遠方界を想定した平行な平面波を入射し、ＧＨｚオーダーの通信周波数帯を想定した条件にて行った。図１０は、参考例の結果を示している。参考例では、プリント基板に上記したアイランドを設けず、嵌合部の直下にもグランドパターンを設けた。図１０では、本実施形態の要素と同一または関連する要素について、本実施形態の符号の末尾にｒを付け加えて示している。図１１は、本実施形態に記載した構成、すなわち図４に示したように、嵌合部３１２の直下にアイランド２２３を設けた構成の結果を示している。

【0066】

図１０、図１１に示すように、アイランド２２３を設けたほうが、アイランドなしの構成よりも、電界強度が低い。よって、嵌合部３１２の直下にアイランド２２３を設けると、アイランド２２３を設けない構成よりも電磁波ノイズの影響を受けにくいことが明らかである。アイランド２２３をグランドパターン２２０から分離することで、プリント基板２０内のノイズループ電流がアイランド２２３で分断されるため、プリント基板２０の共振周波数が高域側にシフトし、電磁波ノイズの影響を受けにくくなると考えられる。

【0067】

なお、図示を省略するが、光電変換部周辺についても同様に電磁界シミュレーションを行った。アイランドを設けない参考例の場合、ＣＯＢモジュールを構成する基板、光電変換素子、および回路チップの周辺において電界強度が高くなり、アイランド２２３を設けた構成では、同箇所の電界強度を低くなった。この点からも、電磁波ノイズによる光電変換部４０の誤動作を抑制できることが明らかとなった。

【0068】

上記したように、シールド部材５０は、端子部３２および光電変換部４０を取り囲むように配置され、グランドパターン２２０とは電気的に分離されていればよい。シールド部材５０をひとつの部材のみにより構成してもよい。たとえば、外部シールド５１のみを有する構成としてもよい。

【0069】

本実施形態のシールド部材５０は、外部シールド５１に加えて、内部シールド５２を有している。これにより、外部コネクタ１７を接続するための開口部５１ａを有する構成において、開口部５１ａから侵入した電磁波ノイズが光電変換部４０に影響を及ぼすのを抑制することができる。

【0070】

図１２～図１５は、外部シールド５１と内部シールド５２との電気的な接続の有無による電磁波ノイズの影響を示す図である。図中において、導通なしが電気的に分離を示し、導通ありが電気的に接続を示している。図１２～図１５は、電磁波ノイズによって異なるパターン間に生じる電圧を示すシミュレーション結果である。シミュレーションは、光伝送モジュールの解析モデルに対し有限要素法を用いて、光コネクタの開口側から遠方界を想定した平行な平面波を入射し、ＧＨｚオーダーの通信周波数帯を想定した条件にて行った。図１２、図１３は、プリント基板の結果を示している。図１２は、電源パターンとグランドパターンの間の電圧を示し、図１３は、シグナルパターンとグランドパターンの間の電圧を示している。図１４、図１５は、ＣＯＢモジュールの基板の結果を示している。図１４は、電源パターンとグランドパターンの間の電圧を示し、図１５は、シグナルパターンとグランドパターンの間の電圧を示している。

【0071】

外部シールド５１と内部シールド５２とは、電気的に分離するのが好ましい。電気的な分離により、外部シールド５１から内部シールド５２へのノイズの回り込みを抑制することができる。図１２～図１５に示すシミュレーション結果からも、広い周波数域において電磁波ノイズの伝搬を抑制できることが明らかである。図１２～図１５に示すように、一部の周波数においては、外部シールド５１と内部シールド５２とを電気的に接続したほうが、電磁波ノイズを抑制することができる。よって、外部シールド５１と内部シールド５２とを、電気的に接続してもよい。

【0072】

外部シールド５１は、アイランド２２３に対して電気的に接続されてもよい。本実施形態の構成によれば、ばね部５１ｃの弾性変形の反力により、外部シールド５１がペグ３３に電気的に接続されている。また、ペグ３３が、はんだ等の導電性接合材を介して、アイランド２２３に接続されている。よって、外部シールド５１とアイランド２２３との電気的な接続を、簡素な構成で実現できる。電気的な接続によりアイランド２２３も電磁波シールドとして機能させつつ、グランドパターン２２０との分離により電磁波ノイズの伝搬を抑制することができる。

【0073】

外部シールド５１は、アイランド２２３に対して電気的に分離されてもよい。上記構成において、たとえば非導電性の接着材を用いてペグ３３をアイランド２２３に固定することで、外部シールド５１とアイランド２２３とを絶縁分離することができる。ペグ３３と外部シールド５１との固定部において絶縁分離してもよい。

【0074】

外部シールド５１をペグ３３に固定する例を示したが、これに限定されない。外部シールド５１を、接着等によってハウジング３１に固定してもよい。この構成でも、外部シールド５１をアイランド２２３に対して電気的に分離することができる。

【0075】

（第２実施形態）
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例であり、先行実施形態の記載を援用できる。先行実施形態では、シールド部材が、光伝送モジュールの外部の金属部材に対して、電気的に接続されていなかった。これに代えて、シールド部材をフレームグランドに接続してもよい。

【0076】

図１６は、本実施形態に係る光伝送モジュール１２および電子制御装置１０を示す断面図である。電子制御装置１０は、金属筐体１８を備えている。金属筐体１８は、複数の部材１８Ａ、１８Ｂを相互に組み付けること構成されている。電子制御装置１０、金属筐体１８内に、上記した電源回路１３、制御回路１４、通信回路１５、１６、コネクタ１１の少なくとも一部、光伝送モジュール１２の少なくとも一部、を収容している。図１６に示す例では、光伝送モジュール１２の全体を収容している。金属筐体１８は、外部機器との接続のために、コネクタ１１および光伝送モジュール１２用の開口部をそれぞれ有している。

【0077】

金属筐体１８は、光伝送モジュール１２用の開口部の周辺部位として、フィンガばね等のばね部を有している。複数の部材１８Ａ、１８Ｂを組み付ける際に、ばね部は、光伝送モジュール１２の外部シールド５１に接触して弾性変形する。Ｚ方向両側からのばね部による押圧で、外部シールド５１と金属筐体１８との電気的な接続が確保されている。

【0078】

＜第２実施形態のまとめ＞
本実施形態によれば、光伝送モジュール１２の外部シールド５１が、電子制御装置１０の金属筐体１８に電気的に接続されている。これにより、電磁波ノイズを、外部シールド５１から金属筐体１８に逃がすことができる。よって、電磁波ノイズによる光電変換部４０の誤動作を抑制することができる。金属筐体１８がフレームグランドに相当する。

【0079】

金属筐体１８がフレームグランドとして機能する例を示したが、これに限定されない。シールド部材５０の少なくとも外部シールド５１を、車両のシャーシグランドに電気的に接続してもよい。シャーシグランドもフレームグランドとして機能する。

【0080】

（他の実施形態）
この明細書および図面等における開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された部品および／または要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品および／または要素が省略されたものを包含する。開示は、ひとつの実施形態と他の実施形態との間における部品および／または要素の置き換え、または組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、請求の範囲の記載によって示され、さらに請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。

【0081】

明細書および図面等における開示は、請求の範囲の記載によって限定されない。明細書および図面等における開示は、請求の範囲に記載された技術的思想を包含し、さらに請求の範囲に記載された技術的思想より多様で広範な技術的思想に及んでいる。よって、請求の範囲の記載に拘束されることなく、明細書および図面等の開示から、多様な技術的思想を抽出することができる。

【0082】

ある要素または層が「上にある」、「連結されている」、「接続されている」または「結合されている」と言及されている場合、それは、他の要素、または他の層に対して、直接的に上に、連結され、接続され、または結合されていることがあり、さらに、介在要素または介在層が存在していることがある。対照的に、ある要素が別の要素または層に「直接的に上に」、「直接的に連結されている」、「直接的に接続されている」または「直接的に結合されている」と言及されている場合、介在要素または介在層は存在しない。要素間の関係を説明するために使用される他の言葉は、同様のやり方で（例えば、「間に」対「直接的に間に」、「隣接する」対「直接的に隣接する」など）解釈されるべきである。この明細書で使用される場合、用語「および／または」は、関連する列挙された１つまたは複数の項目に関する任意の組み合わせ、およびすべての組み合わせを含む。

【0083】

空間的に相対的な用語「内」、「外」、「裏」、「下」、「低」、「上」、「高」などは、図示されているような、ひとつの要素または特徴の他の要素または特徴に対する関係を説明する記載を容易にするためにここでは利用されている。空間的に相対的な用語は、図面に描かれている向きに加えて、使用または操作中の装置の異なる向きを包含することを意図することができる。例えば、図中の装置をひっくり返すと、他の要素または特徴の「下」または「真下」として説明されている要素は、他の要素または特徴の「上」に向けられる。したがって、用語「下」は、上と下の両方の向きを包含することができる。この装置は、他の方向に向いていてもよく（９０度または他の向きに回転されてもよい）、この明細書で使用される空間的に相対的な記述子はそれに応じて解釈される。

【0084】

制御回路１４は、少なくともひとつのコンピュータを含む制御システムによって提供される。制御システムは、ハードウェアである少なくともひとつのプロセッサ（ハードウェアプロセッサ）を含む。ハードウェアプロセッサは、下記（ｉ）、（ｉｉ）、または（ｉｉｉ）により提供することができる。

【0085】

（ｉ）ハードウェアプロセッサは、ハードウェア論理回路である場合がある。この場合、コンピュータは、プログラムされた多数の論理ユニット（ゲート回路）を含むデジタル回路によって提供される。デジタル回路は、プログラムおよび／またはデータを格納したメモリを備える場合がある。コンピュータは、アナログ回路によって提供される場合がある。コンピュータは、デジタル回路とアナログ回路との組み合わせによって提供される場合がある。

【0086】

（ｉｉ）ハードウェアプロセッサは、少なくともひとつのメモリに格納されたプログラムを実行する少なくともひとつのプロセッサコアである場合がある。この場合、コンピュータは、少なくともひとつのメモリと、少なくともひとつのプロセッサコアとによって提供される。プロセッサコアは、たとえばＣＰＵと称される。メモリは、記憶媒体とも称される。メモリは、プロセッサによって読み取り可能な「プログラムおよび／またはデータ」を非一時的に格納する非遷移的かつ実体的な記憶媒体である。

【0087】

（ｉｉｉ）ハードウェアプロセッサは、上記（ｉ）と上記（ｉｉ）との組み合わせである場合がある。（ｉ）と（ｉｉ）とは、異なるチップの上、または共通のチップの上に配置される。

【0088】

すなわち、制御回路１４が提供する手段および／または機能は、ハードウェアのみ、ソフトウェアのみ、またはそれらの組み合わせにより提供することができる。

【0089】

ハウジング３１および外部シールド５１が、外部コネクタ１７との嵌合のためにＸ方向において開口する例を示したが、これに限定されない。これら開口は、プリント基板２０側の面、すなわちプリント基板２０と対向する下面、とは異なる面に設けられればよい。たとえば、プリント基板２０と対向する下面とは反対の面、すなわち上面に開口を設けてもよい。

【符号の説明】

【0090】

１、３…ワイヤハーネス、２…バッテリ、４、６…外部機器、５…光ファイバケーブル、１０…電子制御装置、１１…コネクタ、１２…光伝送モジュール、１３…電源回路、１４…制御回路、１５、１６…通信回路、１７…外部コネクタ、１７０…ハウジング、１７１…フェルール、１８…金属筐体（フレームグランド）、２０…プリント基板、２０ａ…一端、２１…絶縁基材、２２…導体パターン、２２０…グランドパターン、２２１…シグナルパターン、２２２…パッド、２２２ａ…シグナルパッド、２２２ｂ…グランドパッド、２２２ｃ…電源パッド、２２３…アイランド、２３…接続ビア、２４…溝、３０…光コネクタ、３１…ハウジング、３１０…筒部、３１０ａ…開口部、３１１…隔壁、３１１ａ…貫通孔、３１２…嵌合部、３１３…収容部、３２…端子部、３２０…フェルール、３２１…光ファイバ、３２２…スリーブ、３３…ペグ、３３０…係止孔、４０…光電変換部、４１…基板、４１０…絶縁基材、４１１…導体パターン、４２…光電変換素子、４３…回路チップ、４４…リード端子、４５…ボンディングワイヤ、４６…絶縁性パッケージ、５０…シールド部材、５１…外部シールド、５１ａ…開口部、５１ｂ…係止突起、５１ｃ…ばね部、５２…内部シールド、５２０…カバー、５２１…リッド、５２１ａ…筒部、５２２…係止突起

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】