(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-04-05
(45)【発行日】2024-04-15
(54)【発明の名称】ＩＣソケット
(51)【国際特許分類】
G01R 31/26 20200101AFI20240408BHJP
G01R 1/073 20060101ALI20240408BHJP
H01R 33/76 20060101ALI20240408BHJP
【ＦＩ】
G01R31/26 J
G01R1/073 B
H01R33/76 503A
G01R1/073 D
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2019236591
(22)【出願日】2019-12-26
(65)【公開番号】P2021105550
(43)【公開日】2021-07-26
【審査請求日】2022-11-15
(73)【特許権者】
【識別番号】000208765
【氏名又は名称】株式会社エンプラス
(74)【代理人】
【識別番号】110002952
【氏名又は名称】弁理士法人鷲田国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】大島 久男
(72)【発明者】
【氏名】小林 慶紀
(72)【発明者】
【氏名】吉田 七施
【審査官】島▲崎▼ 純一
(56)【参考文献】
【文献】特開２０００－１６２２７０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１２４５６６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－１１７８４５（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２００８／０２０４０６１（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２００７－２７１６３１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－０６０２９０（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開平０６－０４５２６８（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開２００４－０８５２８１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０５－１７４９２８（ＪＰ，Ａ）
【文献】韓国公開特許第１０－２０１７－００９１９８４（ＫＲ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０１Ｒ ３１／２６
Ｇ０１Ｒ １／０７３
Ｈ０１Ｒ ３３／７６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板上に取り付けられるソケット本体と、前記ソケット本体のプローブ収容穴に収容された一対のプローブと、を有し、電子部品が前記ソケット本体上に搬入されると、前記一対のプローブが前記電子部品の端子と前記基板の電極とを電気的に接続するようになっており、
前記一対のプローブが前記基板の前記電極上に直立するように配置されて使用されると仮定した場合に、前記一対のプローブの一方が前記電子部品の側端で前記端子に接触するようになっているＩＣソケットにおいて、
前記電子部品は、前記ソケット本体と対向する下面に前記端子が配置されており、
前記一対のプローブは、前記ソケット本体における前記電子部品の搬入中心に対して近いプローブを内側プローブとし、前記電子部品の搬入中心に対して遠いプローブを外側プローブとすると、
前記外側プローブは、前記電子部品が前記ソケット本体上に傾いた姿勢で搬入されたとしても、先端が前記電子部品の前記端子に接触するように、前記電極と前記端子とを前記電極上に直立する方向に対して傾いた姿勢で接続し、
前記内側プローブは、前記外側プローブと同様に、前記電極と前記端子とを前記電極上に直立する方向に対して傾いた姿勢で接続するようになっており、
前記電子部品は、平面視した形状が四角形状の板状体であり、前記電子部品の搬入中心から側面までの最短距離をＬ１とし、厚みをｔとし、前記ソケット本体上に傾いた姿勢で搬入された場合における基板の上面に対する傾斜角をθとし、
前記外側プローブは、前記基板の上面と平行の仮想平面をＸ－Ｙ平面とし、前記電子部品の搬入中心を通り且つ前記Ｘ－Ｙ平面上をＸ方向に沿って延びる仮想線を第１中心線とし、前記電子部品の搬入中心を通り且つ前記Ｘ－Ｙ平面上をＹ方向に沿って延びる仮想線を第２中心線とし、前記第１中心線又は前記第２中心線から前記先端までの前記Ｘ－Ｙ平面に沿った最短距離をＬ２とすると、
Ｌ２＜Ｌ１・ｃｏｓθ－ｔ・ｓｉｎθ
となるように前記ソケット本体に収容された、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項2】
基板上に取り付けられるソケット本体と、前記ソケット本体のプローブ収容穴に収容された一対のプローブと、を有し、電子部品が前記ソケット本体上に搬入されると、前記一対のプローブが前記電子部品の端子と前記基板の電極とを電気的に接続するようになっており、
前記一対のプローブが前記基板の前記電極上に直立して配置される場合に、前記一対のプローブの一方が前記電子部品の側端で前記端子に接触するようになっているＩＣソケットにおいて、
前記電子部品は、前記ソケット本体と対向する下面に前記端子が配置されており、
前記一対のプローブは、前記ソケット本体における前記電子部品の搬入中心に対して近いプローブを内側プローブとし、前記電子部品の搬入中心に対して遠いプローブを外側プローブとすると、
前記外側プローブは、前記電子部品が前記ソケット本体上に傾いた姿勢で搬入された場合に、先端が前記電子部品の側面に接触しないように、前記先端が前記内側プローブの先端よりも低く配置され、
前記内側プローブの先端と前記外側プローブの先端は、前記電子部品が電気的テストを実施する前記ソケット本体上の所定位置まで搬入されると、前記電子部品の前記端子に接触し、
前記電子部品が前記ソケット本体上に傾いた姿勢で搬入された場合における前記基板の上面に対する前記電子部品の傾斜角をθとし、前記内側プローブの先端と前記外側プローブの先端の前記基板の上面に沿った方向の寸法をＷとし、前記内側プローブの先端が前記ソケット本体の上面から突出する高さ寸法をｈ１とし、前記内側プローブの先端と前記外側プローブの先端との高さ方向の寸法差をｈ２とし、前記電子部品の端子と前記内側プローブの先端の当接位置から更に前記電子部品が押し下げられる寸法をｄとすると、
Ｗ・ｔａｎθ＜ｈ２≦ｈ１／３＜ｄ
となるように、前記内側プローブの先端と前記外側プローブの先端との高さ方向の寸法差ｈ２を決定する、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項3】
前記一対のプローブは、前記電子部品の前記端子に接触する先端側に第１の回り止め部が形成されると共に、長手方向の中間部分に第２の回り止め部が形成され、前記第１回り止め部は、前記プローブ収容穴の一部を構成するプランジャガイド孔にスライド移動可能に係合されるようにプランジャに形成され、前記プランジャガイド孔の平面と摺接する第１側面を有し、
前記第１側面は、前記プランジャの先端側から前記プランジャの基端部に向かって前記プローブの中心軸と平行に延びる平面であり、前記プランジャガイド孔の平面に当接することにより、前記プローブと前記ソケット本体との相対回動を阻止し、
前記第２回り止め部は、前記プランジャの基端部を収容するチューブの外周側に張り出すリング状突起であり、
前記リング状突起は、前記プローブの中心軸と平行に延びる第２側面を有し、
前記第２側面は、前記プローブ収容穴の平面と摺接できるように形成されており、前記プローブ収容穴の平面に当接することにより、前記プローブと前記ソケット本体の相対回動を阻止する、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣソケット。
【請求項4】
前記一対のプローブは、前記電子部品の前記端子に接触するプランジャと、このプランジャの基端部を前記プローブの中心軸に沿った一端側に収容して固定する筒状のチューブと、このチューブの前記中心軸に沿った他端側にスライド移動可能に収容された電極接触部材と、前記チューブ内に収容されて前記プランジャと前記電極接触部材とを前記チューブの前記中心軸に沿った外方へ向けて付勢するばね部材と、を有し、前記チューブの前記中心軸に沿った中間部分には、前記チューブの外周側に張り出すようにリング状突起が形成され、
前記リング状突起は、前記プローブ収容穴の一部を構成するリング状突起収容穴にスライド移動可能に係合され、前記リング状突起収容穴の底部に前記ばね部材によって押し付けられることにより、前記プランジャを前記ソケット本体に対して位置決めする、
ことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のＩＣソケット。
【請求項5】
前記ソケット本体の上面側の前記プローブ収容穴の開口端部には、前記プローブ収容穴を前記ソケット本体の上面に向かうに従って拡開する形状の切り欠きが形成されている、ことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のＩＣソケット。
【請求項6】
基板上に取り付けられるソケット本体と、前記ソケット本体上に搬入される電子部品の複数の端子に対応して、前記ソケット本体の複数のプローブ収容穴に収容されて配置された複数のプローブと、を有し、
前記複数のプローブのうち、前記電子部品の外縁に沿って全周に亘って並んで配置されたプローブ群は、隣り合って配置された内側プローブ及び外側プローブからそれぞれなる複数対のプローブを含み、前記内側プローブは前記ソケット本体における前記電子部品の搬入中心に対して近く、前記外側プローブは前記搬入中心に対して遠く、
前記複数対のプローブにおける前記内側プローブ及び前記外側プローブはいずれも、前記基板上に直立する方向に対して、各プローブ先端が前記搬入中心に近づく側に傾いた姿勢で、前記電子部品と前記基板とを電気的に接続する、
ＩＣソケット。
【請求項7】
基板上に取り付けられるソケット本体と、前記ソケット本体上に搬入される電子部品の複数の端子に対応して、前記ソケット本体の複数のプローブ収容穴に収容されて配置された複数のプローブと、を有し、
前記複数のプローブのうち、前記電子部品の外縁に沿って全周に亘って並んで配置されたプローブ群は、隣り合って配置された内側プローブ及び外側プローブからそれぞれなる複数対のプローブを含み、前記内側プローブは前記ソケット本体における前記電子部品の搬入中心に対して近く、前記外側プローブは前記搬入中心に対して遠く、
前記複数対のプローブにおける前記内側プローブ及び前記外側プローブはいずれも、前記外側プローブの先端が前記内側プローブの先端よりも低く配置され、
前記内側プローブの先端及び前記外側プローブの先端はいずれも、前記電子部品が電気的テストを実施する前記ソケット本体上の所定位置まで搬入されると、前記電子部品における対応する端子に接触する、
ＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、電子部品の電気的テストに使用されるＩＣソケットに関するものである。
【背景技術】
【0002】
例えば、図７に示すように、電子部品（半導体パッケージ）１００の一種であるＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ－ｌｅａｄｅｄ ｐａｃｋａｇｅ）は、平面視した形状が四角形状のものが多く、下面側の四辺に沿って複数の端子１０１が配置されている。
【0003】
図８は、このような電子部品１００の電気的テストに使用される従来のケルビン検査用のＩＣソケット１０２を示す図である。なお、図８（ａ）は、従来のＩＣソケット１０２の平面図である。また、図８（ｂ）は、従来のＩＣソケット１０２の側面図である。また、図８（ｃ）は、図８（ａ）のＡ１３－Ａ１３線に沿って切断して示す従来のＩＣソケット１０２の断面図である。
【0004】
この図８に示すように、ＩＣソケット１０２は、電子部品１００の端子１０１に接触する一対のプローブ１０３ａ，１０３ｂが端子１０１の数に対応して配置され、各プローブ１０３ａ，１０３ｂが絶縁性樹脂材料製のソケット本体１０４に形成したプローブ収容孔１０５，１０５内にそれぞれ収容されるようになっている。一対のプローブ１０３ａ，１０３ｂは、一方が電流を供給するためのフォースコンタクトプローブであり、他方が電圧を監視するためのセンスコンタクトプローブである。そして、これら一対のプローブ１０３ａ，１０３ｂは、一端が内蔵した図示しないコイルスプリングのばね力で電子部品１００の端子１０１に接触し、他端が内蔵した図示しないコイルスプリングのばね力で基板１０６上の電極１０７に接触している（特許文献１参照）。
なお、図８に示すように、一対のプローブ１０３ａ，１０３ｂは、電子部品１００の搬入中心位置Ｐに対して近いプローブ１０３ａを内側プローブ１０３ａとし、電子部品１００の搬入中心位置Ｐに対して遠いプローブ１０３ｂを外側プローブ１０３ｂとする。
なお、図８に示すように、一対のプローブ１０３ａ，１０３ｂは、電子部品１００の搬入中心位置Ｐに対して近いプローブ１０３ａを内側プローブ１０３ａとし、電子部品１００の搬入中心位置Ｐに対して遠いプローブ１０３ｂを外側プローブ１０３ｂとする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特許第５１３１７６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
図８に示すように、ＩＣソケット１０２は、基板１０６の電極１０７上に直立するように配置された一対のプローブ１０３ａ，１０３ｂのうちの外側プローブ１０３ｂの先端が電子部品１００の側端で端子１０１と接触するように使用される場合がある。このような場合において、図９（ａ）に示すように、ＩＣソケット１０２は、電子部品１００が図示しないハンドリング装置によって傾いた状態でソケット本体１０４上に搬入されると、傾いた電子部品１００の下方側の側端が外側プローブ１０３ｂから外れることがある。そして、図９（ｂ）に示すように、ＩＣソケット１０２は、電子部品１００が図示しないハンドリング装置によって所定位置（電気的テストを実施するためのＩＣソケット１０２上の位置）まで搬入されると共に、電子部品１００が図示しないハンドリング装置によって基板１０６の上面１０６ａと平行な姿勢に保持されると（傾いた姿勢が基板１０６の上面１０６ａと平行な姿勢に矯正された状態で保持されると）、外側プローブ１０３ｂが電子部品１００の側面１０８（端子１０１の側面）によって内側プローブ１０３ａから遠ざけられる方向に変形させられ、外側プローブ１０３ｂが破損するという問題を生じることがあった。
【0007】
そこで、本発明は、電子部品がソケット本体上に傾いた状態で搬入された場合でも、電子部品によるプローブの破損を防止できるＩＣソケットの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明に係るＩＣソケットの一態様は、
基板上に取り付けられるソケット本体と、前記ソケット本体のプローブ収容穴に収容された一対のプローブと、を有し、
電子部品が前記ソケット本体上に搬入されると、前記一対のプローブが前記電子部品の端子と前記基板の電極とを電気的に接続するようになっており、
前記一対のプローブが前記基板の前記電極上に直立するように配置されて使用されると仮定した場合に、前記一対のプローブの一方が前記電子部品の側端で前記端子に接触するようになっているＩＣソケットにおいて、
前記電子部品は、前記ソケット本体と対向する下面に前記端子が配置されており、
前記一対のプローブは、前記ソケット本体における前記電子部品の搬入中心に対して近いプローブを内側プローブとし、前記電子部品の搬入中心に対して遠いプローブを外側プローブとすると、
前記外側プローブは、前記電子部品が前記ソケット本体上に傾いた姿勢で搬入されたとしても、先端が前記電子部品の前記端子に接触するように、前記電極と前記端子とを前記電極上に直立する方向に対して傾いた姿勢で接続し、
前記内側プローブは、前記外側プローブと同様に、前記電極と前記端子とを前記電極上に直立する方向に対して傾いた姿勢で接続するようになっており、
前記電子部品は、平面視した形状が四角形状の板状体であり、前記電子部品の搬入中心から側面までの最短距離をＬ１とし、厚みをｔとし、前記ソケット本体上に傾いた姿勢で搬入された場合における基板の上面に対する傾斜角をθとし、
前記外側プローブは、前記基板の上面と平行の仮想平面をＸ－Ｙ平面とし、前記電子部品の搬入中心を通り且つ前記Ｘ－Ｙ平面上をＸ方向に沿って延びる仮想線を第１中心線とし、前記電子部品の搬入中心を通り且つ前記Ｘ－Ｙ平面上をＹ方向に沿って延びる仮想線を第２中心線とし、前記第１中心線又は前記第２中心線から前記先端までの前記Ｘ－Ｙ平面に沿った最短距離をＬ２とすると、
Ｌ２＜Ｌ１・ｃｏｓθ－ｔ・ｓｉｎθ
となるように前記ソケット本体に収容された、
ＩＣソケットである。
基板上に取り付けられるソケット本体と、前記ソケット本体のプローブ収容穴に収容された一対のプローブと、を有し、
電子部品が前記ソケット本体上に搬入されると、前記一対のプローブが前記電子部品の端子と前記基板の電極とを電気的に接続するようになっており、
前記一対のプローブが前記基板の前記電極上に直立するように配置されて使用されると仮定した場合に、前記一対のプローブの一方が前記電子部品の側端で前記端子に接触するようになっているＩＣソケットにおいて、
前記電子部品は、前記ソケット本体と対向する下面に前記端子が配置されており、
前記一対のプローブは、前記ソケット本体における前記電子部品の搬入中心に対して近いプローブを内側プローブとし、前記電子部品の搬入中心に対して遠いプローブを外側プローブとすると、
前記外側プローブは、前記電子部品が前記ソケット本体上に傾いた姿勢で搬入されたとしても、先端が前記電子部品の前記端子に接触するように、前記電極と前記端子とを前記電極上に直立する方向に対して傾いた姿勢で接続し、
前記内側プローブは、前記外側プローブと同様に、前記電極と前記端子とを前記電極上に直立する方向に対して傾いた姿勢で接続するようになっており、
前記電子部品は、平面視した形状が四角形状の板状体であり、前記電子部品の搬入中心から側面までの最短距離をＬ１とし、厚みをｔとし、前記ソケット本体上に傾いた姿勢で搬入された場合における基板の上面に対する傾斜角をθとし、
前記外側プローブは、前記基板の上面と平行の仮想平面をＸ－Ｙ平面とし、前記電子部品の搬入中心を通り且つ前記Ｘ－Ｙ平面上をＸ方向に沿って延びる仮想線を第１中心線とし、前記電子部品の搬入中心を通り且つ前記Ｘ－Ｙ平面上をＹ方向に沿って延びる仮想線を第２中心線とし、前記第１中心線又は前記第２中心線から前記先端までの前記Ｘ－Ｙ平面に沿った最短距離をＬ２とすると、
Ｌ２＜Ｌ１・ｃｏｓθ－ｔ・ｓｉｎθ
となるように前記ソケット本体に収容された、
ＩＣソケットである。
【0009】
また、本発明に係るＩＣソケットの他の態様は、
基板上に取り付けられるソケット本体と、前記ソケット本体のプローブ収容穴に収容された一対のプローブと、を有し、
電子部品が前記ソケット本体上に搬入されると、前記一対のプローブが前記電子部品の端子と前記基板の電極とを電気的に接続するようになっており、
前記一対のプローブが前記基板の前記電極上に直立して配置される場合に、前記一対のプローブの一方が前記電子部品の側端で前記端子に接触するようになっているＩＣソケットにおいて、
前記電子部品は、前記ソケット本体と対向する下面に前記端子が配置されており、
前記一対のプローブは、前記ソケット本体における前記電子部品の搬入中心に対して近いプローブを内側プローブとし、前記電子部品の搬入中心に対して遠いプローブを外側プローブとすると、
前記外側プローブは、前記電子部品が前記ソケット本体上に傾いた姿勢で搬入された場合に、先端が前記電子部品の側面に接触しないように、前記先端が前記内側プローブの先端よりも低く配置され、
前記内側プローブの先端と前記外側プローブの先端は、前記電子部品が電気的テストを実施する前記ソケット本体上の所定位置まで搬入されると、前記電子部品の前記端子に接触し、
前記電子部品が前記ソケット本体上に傾いた姿勢で搬入された場合における前記基板の上面に対する前記電子部品の傾斜角をθとし、前記内側プローブの先端と前記外側プローブの先端の前記基板の上面に沿った方向の寸法をＷとし、前記内側プローブの先端が前記ソケット本体の上面から突出する高さ寸法をｈ１とし、前記内側プローブの先端と前記外側プローブの先端との高さ方向の寸法差をｈ２とし、前記電子部品の端子と前記内側プローブの先端の当接位置から更に前記電子部品が押し下げられる寸法をｄとすると、
Ｗ・ｔａｎθ＜ｈ２≦ｈ１／３＜ｄ
となるように、前記内側プローブの先端と前記外側プローブの先端との高さ方向の寸法差ｈ２を決定する、
ＩＣソケットである。
また、本発明に係るＩＣソケットのさらに他の態様は、
基板上に取り付けられるソケット本体と、前記ソケット本体上に搬入される電子部品の複数の端子に対応して、前記ソケット本体の複数のプローブ収容穴に収容されて配置された複数のプローブと、を有し、
前記複数のプローブのうち、前記電子部品の外縁に沿って全周に亘って並んで配置されたプローブ群は、隣り合って配置された内側プローブ及び外側プローブからそれぞれなる複数対のプローブを含み、前記内側プローブは前記ソケット本体における前記電子部品の搬入中心に対して近く、前記外側プローブは前記搬入中心に対して遠く、
前記複数対のプローブにおける前記内側プローブ及び前記外側プローブはいずれも、前記基板上に直立する方向に対して、各プローブ先端が前記搬入中心に近づく側に傾いた姿勢で、前記電子部品と前記基板とを電気的に接続する、
ＩＣソケットである。
また、本発明に係るＩＣソケットのさらに他の態様は、
基板上に取り付けられるソケット本体と、前記ソケット本体上に搬入される電子部品の複数の端子に対応して、前記ソケット本体の複数のプローブ収容穴に収容されて配置された複数のプローブと、を有し、
前記複数のプローブのうち、前記電子部品の外縁に沿って全周に亘って並んで配置されたプローブ群は、隣り合って配置された内側プローブ及び外側プローブからそれぞれなる複数対のプローブを含み、前記内側プローブは前記ソケット本体における前記電子部品の搬入中心に対して近く、前記外側プローブは前記搬入中心に対して遠く、
前記複数対のプローブにおける前記内側プローブ及び前記外側プローブはいずれも、前記外側プローブの先端が前記内側プローブの先端よりも低く配置され、
前記内側プローブの先端及び前記外側プローブの先端はいずれも、前記電子部品が電気的テストを実施する前記ソケット本体上の所定位置まで搬入されると、前記電子部品における対応する端子に接触する、
ＩＣソケットである。
基板上に取り付けられるソケット本体と、前記ソケット本体のプローブ収容穴に収容された一対のプローブと、を有し、
電子部品が前記ソケット本体上に搬入されると、前記一対のプローブが前記電子部品の端子と前記基板の電極とを電気的に接続するようになっており、
前記一対のプローブが前記基板の前記電極上に直立して配置される場合に、前記一対のプローブの一方が前記電子部品の側端で前記端子に接触するようになっているＩＣソケットにおいて、
前記電子部品は、前記ソケット本体と対向する下面に前記端子が配置されており、
前記一対のプローブは、前記ソケット本体における前記電子部品の搬入中心に対して近いプローブを内側プローブとし、前記電子部品の搬入中心に対して遠いプローブを外側プローブとすると、
前記外側プローブは、前記電子部品が前記ソケット本体上に傾いた姿勢で搬入された場合に、先端が前記電子部品の側面に接触しないように、前記先端が前記内側プローブの先端よりも低く配置され、
前記内側プローブの先端と前記外側プローブの先端は、前記電子部品が電気的テストを実施する前記ソケット本体上の所定位置まで搬入されると、前記電子部品の前記端子に接触し、
前記電子部品が前記ソケット本体上に傾いた姿勢で搬入された場合における前記基板の上面に対する前記電子部品の傾斜角をθとし、前記内側プローブの先端と前記外側プローブの先端の前記基板の上面に沿った方向の寸法をＷとし、前記内側プローブの先端が前記ソケット本体の上面から突出する高さ寸法をｈ１とし、前記内側プローブの先端と前記外側プローブの先端との高さ方向の寸法差をｈ２とし、前記電子部品の端子と前記内側プローブの先端の当接位置から更に前記電子部品が押し下げられる寸法をｄとすると、
Ｗ・ｔａｎθ＜ｈ２≦ｈ１／３＜ｄ
となるように、前記内側プローブの先端と前記外側プローブの先端との高さ方向の寸法差ｈ２を決定する、
ＩＣソケットである。
また、本発明に係るＩＣソケットのさらに他の態様は、
基板上に取り付けられるソケット本体と、前記ソケット本体上に搬入される電子部品の複数の端子に対応して、前記ソケット本体の複数のプローブ収容穴に収容されて配置された複数のプローブと、を有し、
前記複数のプローブのうち、前記電子部品の外縁に沿って全周に亘って並んで配置されたプローブ群は、隣り合って配置された内側プローブ及び外側プローブからそれぞれなる複数対のプローブを含み、前記内側プローブは前記ソケット本体における前記電子部品の搬入中心に対して近く、前記外側プローブは前記搬入中心に対して遠く、
前記複数対のプローブにおける前記内側プローブ及び前記外側プローブはいずれも、前記基板上に直立する方向に対して、各プローブ先端が前記搬入中心に近づく側に傾いた姿勢で、前記電子部品と前記基板とを電気的に接続する、
ＩＣソケットである。
また、本発明に係るＩＣソケットのさらに他の態様は、
基板上に取り付けられるソケット本体と、前記ソケット本体上に搬入される電子部品の複数の端子に対応して、前記ソケット本体の複数のプローブ収容穴に収容されて配置された複数のプローブと、を有し、
前記複数のプローブのうち、前記電子部品の外縁に沿って全周に亘って並んで配置されたプローブ群は、隣り合って配置された内側プローブ及び外側プローブからそれぞれなる複数対のプローブを含み、前記内側プローブは前記ソケット本体における前記電子部品の搬入中心に対して近く、前記外側プローブは前記搬入中心に対して遠く、
前記複数対のプローブにおける前記内側プローブ及び前記外側プローブはいずれも、前記外側プローブの先端が前記内側プローブの先端よりも低く配置され、
前記内側プローブの先端及び前記外側プローブの先端はいずれも、前記電子部品が電気的テストを実施する前記ソケット本体上の所定位置まで搬入されると、前記電子部品における対応する端子に接触する、
ＩＣソケットである。
【発明の効果】
【0010】
本発明に係るＩＣソケットは、電子部品がソケット本体上に傾いた状態で搬入された場合でも、電子部品によるプローブの破損を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図3】本発明の第１及び第２実施形態に係るＩＣソケットに適用可能なプローブの回り止め構造を示す図であり、図３（ａ）はＩＣソケットの一部を示す平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ３－Ａ３線に沿って切断して示すＩＣソケットの断面図、図３（ｃ）は図３（ａ）のＡ４－Ａ４線に沿って切断して示すＩＣソケットの断面図、図３（ｄ）は図３（ｃ）のＡ５－Ａ５線に沿って切断して示すＩＣソケットの断面図である。
【図4】本発明の第１及び第２実施形態に係るＩＣソケットに適用可能なプローブの位置決め構造を示す図であり、図４（ａ）はＩＣソケットの一部を示す平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ６－Ａ６線に沿って切断して示すＩＣソケットの断面図、図４（ｃ）は図４（ａ）のＡ７－Ａ７線に沿って切断して示すＩＣソケットの断面図、図４（ｄ）は図４（ｃ）のＡ８－Ａ８線に沿って切断して示すＩＣソケットの断面図である。
【図5】本発明の第１及び第２実施形態に係るＩＣソケットに適用可能なプローブの変形例を示す図であり、図５（ａ）はＩＣソケットの一部を示す平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ９－Ａ９線に沿って切断して示すＩＣソケットの断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＡ１０－Ａ１０線に沿って切断して示すＩＣソケットの断面図、図５（ｄ）は図５（ｃ）のＡ１１－Ａ１１線に沿って切断して示すＩＣソケットの断面図である。
【図6】図１乃至図４に示したＩＣソケットのソケット本体の変形例を示す図であり、図６（ａ）はＩＣソケットの一部平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ１２－Ａ１２線に沿って切断して示すＩＣソケットの一部断面図、図６（ｃ）は図６（ｂ）のＢ１部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明の実施形態に係るＩＣソケットを図面に基づき詳述する。
【0013】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係るＩＣソケット１を示す図である。この図１に示すＩＣソケット１は、ケルビン検査用として使用される。なお、図１（ａ）は、ＩＣソケット１の平面図である。また、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ１－Ａ１線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図である。また、図１は、ＩＣソケット１と電子部品１００との関係を明らかにするため、電子部品１００を２点鎖線で示している。
図１は、本発明の第１実施形態に係るＩＣソケット１を示す図である。この図１に示すＩＣソケット１は、ケルビン検査用として使用される。なお、図１（ａ）は、ＩＣソケット１の平面図である。また、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ１－Ａ１線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図である。また、図１は、ＩＣソケット１と電子部品１００との関係を明らかにするため、電子部品１００を２点鎖線で示している。
【0014】
図１に示すように、ＩＣソケット１は、基板１０６上に取り付けられるソケット本体２と、電子部品１００の端子１０１に対応してソケット本体２に配置される一対のプローブ３ａ，３ｂと、を有している。このＩＣソケット１は、一対のプローブ３ａ，３ｂが基板１０６の電極１０７上に直立するように配置されて使用されると仮定した場合、外側プローブ３ｂが電子部品１００の側端で端子１０１に接触するサイズに形成されている。そして、このＩＣソケット１は、ソケット本体２の電子部品搬入中心Ｐに電子部品１００の中心Ｐ１が一致するように、電子部品１００が図示しないハンドリング装置によってソケット本体２上に搬入されると、一対のプローブ３ａ，３ｂの先端が電子部品１００の下面（裏面）の端子１０１に接触し、一対のプローブ３ａ，３ｂが電子部品１００の端子１０１と基板１０６の電極１０７とを電気的に接続するようになっている。ソケット本体２は、第１ブロック２ａと、第１ブロック２ａの下面に配置される第２ブロック２ｂと、を有している。なお、ソケット本体２は、製作上の都合に応じて、第１ブロック２ａを複数のブロックに分割してもよい。
【0015】
一対のプローブ３ａ，３ｂは、電子部品１００の各端子１０１毎に配置され、各プローブ３ａ，３ｂ毎に形成されたソケット本体２のプローブ収容穴４にそれぞれ収容されている。これら一対のプローブ３ａ，３ｂは、四角形状の電子部品１００の外縁（四辺のうちの１辺）に直交する方向に沿って並んでおり、三角状に尖った先端が背中合わせで位置している。そして、これら一対のプローブ３ａ，３ｂは、電子部品１００が傾いた状態でソケット本体２上に搬入されたとしても、外側プローブ３ｂの先端（一端）５が電子部品１００の下面の端子１０１に接触できるように（電子部品１００の下面の端子１０１から外れないように）、外側プローブ３ｂの先端５が外側プローブ３ｂの下端（他端）６よりも内側に位置している。すなわち、図１（ｂ）に示すように、ソケット本体２の対向する辺に向かい合って配置され一対の外側プローブ３ｂ，３ｂ同士は、下端（他端）６，６間の寸法よりも先端（一端）５，５間の寸法の方が小さくなるように（基板１０６に直交する方向に対して角度Δだけ内側（電子部品搬入中心Ｐに近づく側）に傾くように）、ソケット本体２のプローブ収容穴４に収容されている。そして、一対のプローブ３ａ，３ｂは、傾いた姿勢で電子部品１００の下面の端子１０１と基板１０６の電極１０７とを電気的に接続する。なお、一対のプローブ３ａ，３ｂは、電子部品搬入中心Ｐに対して近いプローブを内側プローブ３ａとし、電子部品搬入中心Ｐに対して遠いプローブを外側プローブ３ｂとする。
【0016】
電子部品１００は、平面視した形状が四角形状の板状体であり（図７参照）、ソケット本体２の電子部品搬入中心Ｐに電子部品１００の中心Ｐ１が一致するように、図示しないハンドリング装置によってソケット本体２上に搬入されると、正常姿勢（基板１０６の上面１０６ａと平行の姿勢）でソケット本体２上に搬入された場合はもちろんのこと、傾いた姿勢でソケット本体２上に搬入された場合でも、図外のハンドリング装置によって各一対のプローブ３ａ，３ｂに押し当てられると、下面の各端子１０１がソケット本体２に収容された一対のプローブ３ａ，３ｂの先端に接触する。したがって、電子部品１００は、ソケット本体２上に傾いた姿勢で搬入されたとしても、側面１０８で外側プローブ３ｂを内側プローブ３ａから遠ざける方向に変形させることがなく、外側プローブ３ｂを破損させることがない。
【0017】
図１において、電子部品１００の中心Ｐ１から側面１０８までの最短距離をＬ１とし、電子部品１００の厚みをｔとし、ソケット本体２上に傾いた姿勢で搬入された場合における基板１０６の上面１０６ａ（図１（ｂ）のＸ方向）に対する電子部品１００の傾斜角をθとする。また、図１において、基板１０６の上面１０６ａと平行の仮想平面をＸ－Ｙ平面とし、電子部品搬入中心Ｐを通り且つＸ－Ｙ平面上をＸ方向に沿って延びる仮想線を第１中心線７とし、電子部品搬入中心Ｐを通り且つＸ－Ｙ平面上をＹ方向に沿って延びる仮想線を第２中心線８とし、第２中心線８から外側プローブ３ｂの先端５までのＸ－Ｙ平面に沿った最短距離をＬ２とすると、
Ｌ２＜Ｌ１・ｃｏｓθ－ｔ・ｓｉｎθ・・・数式１
となるように、外側プローブ３ｂの先端５の位置が決定される。なお、数式１は、第１中心線７に対向する位置にある外側プローブ３ｂにも適用できる。
Ｌ２＜Ｌ１・ｃｏｓθ－ｔ・ｓｉｎθ・・・数式１
となるように、外側プローブ３ｂの先端５の位置が決定される。なお、数式１は、第１中心線７に対向する位置にある外側プローブ３ｂにも適用できる。
【0018】
以上のように、本実施形態に係るＩＣソケット１は、電子部品１００がソケット本体２上に傾いた状態で搬入された場合でも、外側プローブ３ｂの先端５が電子部品１００の下面の端子１０１に接触できるようになっており、外側プローブ３ｂの先端５が電子部品１００の側面１０８で内側プローブ３ａから遠ざけられる方向に変形させられることがなく、電子部品１００によって外側プローブ３ｂが破損させられることを防止できる。したがって、このような本実施形態に係るＩＣソケット１によれば、耐久性が向上し、電子部品１００の電気的テストを確実に且つ長期間実施することが可能になる。
【0019】
［第２実施形態］
図２は、本発明の第２実施形態に係るＩＣソケット１を示す図である。この図２に示すＩＣソケット１は、第１実施形態に係るＩＣソケット１と同様に、ケルビン検査用として使用される。なお、図２（ａ）は、ＩＣソケット１の平面図である。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ２－Ａ２線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図である。また、図２は、ＩＣソケット１と電子部品１００との関係を明らかにするため、電子部品１００を２点鎖線で示している。
図２は、本発明の第２実施形態に係るＩＣソケット１を示す図である。この図２に示すＩＣソケット１は、第１実施形態に係るＩＣソケット１と同様に、ケルビン検査用として使用される。なお、図２（ａ）は、ＩＣソケット１の平面図である。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ２－Ａ２線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図である。また、図２は、ＩＣソケット１と電子部品１００との関係を明らかにするため、電子部品１００を２点鎖線で示している。
【0020】
本実施形態に係るＩＣソケット１は、一対のプローブ３ａ，３ｂの収容構造が第１実施形態に係るＩＣソケット１と相違するが、他の構造が第１実施形態に係るＩＣソケット１と共通するため、第１実施形態に係るＩＣソケット１の説明と重複する説明を適宜省略する。
【0021】
図２に示すように、本実施形態に係るＩＣソケット１は、一対のプローブ３ａ，３ｂが基板１０６の電極１０７上に直立するように配置され、且つ、一対のプローブ３ａ，３ｂのうちの外側プローブ３ｂの先端５が内側プローブ３ａの先端５よりも低い位置に配置されている。このような本実施形態に係るＩＣソケット１は、電子部品１００が傾いた姿勢でソケット本体２上に搬入された場合、内側プローブ３ａの先端５が電子部品１００の下面の端子１０１に接触し、外側プローブ３ｂの先端５が電子部品１００（端子１０１及び側面１０８）に接触しない。
【0022】
図２（ｂ）において、ソケット本体２上に傾いた姿勢で搬入された場合における基板１０６の上面１０６ａ（図２（ｂ）のＸ方向）に対する電子部品１００の傾斜角をθとし、一対のプローブ３ａ，３ｂの内側プローブ３ａの先端５と外側プローブ３ｂの先端５のＸ方向に沿った寸法をＷとし、内側プローブ３ａの先端５がソケット本体２の上面２ｃから突出する高さ寸法をｈ１とし、内側プローブ３ａの先端５と外側プローブ３ｂの先端５との高さ方向（Ｚ方向）の寸法差をｈ２とし、電子部品１００の端子１０１と内側プローブ３ａの先端５との当接位置から更に電子部品１００が押し下げられる寸法をｄとすると、
Ｗ・ｔａｎθ＜ｈ２≦ｈ１／３＜ｄ・・・数式２
となるように、内側プローブ３ａの先端５と外側プローブ３ｂの先端５との高さ方向（Ｚ方向）の寸法差（ｈ２）を決定する。なお、電子部品１００の端子１０１と内側プローブ３ａの先端５との当接位置から更に電子部品１００が押し下げられる位置は、電子部品１００の電気的テストを実施するソケット本体２上の所定位置と一致する。
Ｗ・ｔａｎθ＜ｈ２≦ｈ１／３＜ｄ・・・数式２
となるように、内側プローブ３ａの先端５と外側プローブ３ｂの先端５との高さ方向（Ｚ方向）の寸法差（ｈ２）を決定する。なお、電子部品１００の端子１０１と内側プローブ３ａの先端５との当接位置から更に電子部品１００が押し下げられる位置は、電子部品１００の電気的テストを実施するソケット本体２上の所定位置と一致する。
【0023】
以上のように構成されたＩＣソケット１は、電子部品１００がソケット本体２上に傾いた姿勢で搬入された場合、電子部品１００の斜め下方側に位置する端子１０１が内側プローブ３ａに接触し、電子部品１００の斜め下方側の最下端に位置する端子１０１が外側プローブ３ｂに接触しないようになっている。そして、ＩＣソケット１は、電子部品１００の斜め下方側の最下端に位置する端子１０１が内側プローブ３ａに接触した後、電子部品１００が更に下方へ向けて（電気的テストを実施するソケット本体２上の所定位置に向けて）押し下げられる過程において、電子部品１００が内側プローブ３ａからの反力（内側プローブ３ａに内蔵されたコイルスプリングのばね力）を受け、電子部品１００が傾いた姿勢から正常姿勢へと徐々に姿勢矯正されて、電子部品１００が電気的テストを実施するソケット本体２上の所定位置に到達する前に、ソケット本体２に収容された一対のプローブ（内側プローブ３ａと外側プローブ３ｂ）の全ての先端５が電子部品１００の端子１０１と接触できるようになっている。その結果、本実施形態に係るＩＣソケット１は、電子部品１００の電気的テストを実施するソケット本体２上の所定位置で、電子部品１００の端子１０１と基板１０６の電極１０７とを一対のプローブ３ａ，３ｂで電気的に接続することが可能になる。
【0024】
以上のように、本実施形態に係るＩＣソケット１は、電子部品１００がソケット本体２上に傾いた状態で搬入された場合、内側プローブ３ａの先端５が電子部品１００の端子１０１に当接した状態で、外側プローブ３ｂの先端５が電子部品１００に接触せず、電子部品１００が電気的テストを実施するソケット本体２上の所定位置まで搬入されると、内側プローブ３ａと外側プローブ３ｂとが電子部品１００の端子１０１に接触するようになっているため、外側プローブ３ｂの先端５が電子部品１００の側面１０８で内側プローブ３ａから遠ざけられる方向に変形させられることがなく、電子部品１００によって外側プローブ３ｂが破損させられることを防止できる。したがって、このような本実施形態に係るＩＣソケット１によれば、耐久性が向上し、電子部品１００の電気的テストを確実に且つ長期間実施することが可能になる。
【0025】
［プローブの回り止め構造］
図３は、本発明の第１及び第２実施形態に係るＩＣソケット１に適用可能なプローブ３（３ａ，３ｂ）の回り止め構造を示す図である。なお、図３（ａ）は、ＩＣソケット１の一部（プローブ３の先端）を示す平面図である。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ３－Ａ３線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図である。また、図３（ｃ）は、図３（ａ）のＡ４－Ａ４線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図である。また、図３（ｄ）は、図３（ｃ）のＡ５－Ａ５線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図である。
図３は、本発明の第１及び第２実施形態に係るＩＣソケット１に適用可能なプローブ３（３ａ，３ｂ）の回り止め構造を示す図である。なお、図３（ａ）は、ＩＣソケット１の一部（プローブ３の先端）を示す平面図である。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ３－Ａ３線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図である。また、図３（ｃ）は、図３（ａ）のＡ４－Ａ４線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図である。また、図３（ｄ）は、図３（ｃ）のＡ５－Ａ５線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図である。
【0026】
図３に示すように、ＩＣソケットは、一対のプローブのそれぞれが絶縁性樹脂材料製のソケット本体２に形成されたプローブ収容孔４内に収容されている。プローブ３は、導電性金属材料製の円筒状のチューブ１０と、このチューブ１０内の一端側（上端側）に基端部１１が組み付けられた導電性金属材料製のプランジャ１２と、このプランジャ１２及びチューブ１０を常時上方（電子部品の端子側）へ向けて付勢するコイルスプリング（ばね部材）１３と、このコイルスプリング１３のばね力で基板上の電極に押し付けられる導電性金属材料製の電極接触部材１４と、を有している。
【0027】
プランジャ１２は、基端部１１がプローブ収容孔４内にスライド移動可能に係合されたチューブ１０の一端側にかしめ固定されている。そして、このプランジャ１２は、ソケット本体２に形成されたプランジャガイド孔１５（プローブ収容孔４の一部を構成する孔）に回り止めされた状態でスライド可能に係合される第１回り止め部１６が形成されている。この第１回り止め部１６は、丸棒材を径方向一端側からプローブ３の中心軸１７側に向けて切除すると共に、丸棒材を径方向他端側から中心軸１７側に向けて切除することによって、プローブ３の中心軸１７に直交する断面形状（図３（ａ）に示す形状であり、プローブ３の先端側をプローブ３の中心軸１７に直交する仮想平面に投影した形状）が略矩形形状になるように形成されると共に、プランジャ１２の先端５側からプローブ３の中心軸１７に沿って延びる一対の第１側面１８，１８が形成されている。このプランジャ１２の第１回り止め部１６は、この第１回り止め部１６の断面形状（プローブ３の中心軸１７に直交する断面形状）と同一孔形状のプランジャガイド孔１５にスライド移動可能に係合される。そして、第１回り止め部１６の一対の第１側面１８，１８は、プランジャ１２の先端５側から基端部１１に向かってプローブ３の中心軸１７と平行に延びる平面であり、且つ、プランジャガイド孔１５の平面１５ａと摺接できるように形成されており、プランジャガイド孔１５の平面１５ａに当接することにより、プローブ３とソケット本体２との相対回動を阻止するようになっている。なお、第１回り止め部１６は、平行な一対の第１側面１８，１８と、これら平行な一対の第１側面１８，１８同士を接続する一対の曲面２０，２０（丸棒材の一部外表面）とで構成されている。また、プランジャ１２は、基端部１１の端面２１がプローブ収容孔４の位置決め段部２２（プランジャガイド孔１５の下端側に位置する段部）にコイルスプリング１３のばね力で押し付けられることにより、プランジャ１２の先端（上端）５の位置が決められる。
【0028】
チューブ１０は、プローブ３の中心軸１７に沿った中間部分に第２回り止め部として機能するリング状突起２３が形成されている。このリング状突起２３は、チューブ１０の外周側に張り出すように形成されており、プローブ３の中心軸１７の周りに２回対称となる第２側面２４，２４が一対形成され、プローブ収容孔４の一部を構成するリング状突起収容孔２５にスライド移動できるように係合されている。リング状突起２３の第２側面２４は、プローブ３の中心軸１７に沿って延びる平面であり、リング状突起収容孔２５の平面２５ａと摺接できるように形成されている。そして、このリング状突起２３の第２側面２４は、リング状突起収容孔２５の平面２５ａに当接することにより、プローブ３とソケット本体２との相対回動を阻止する。リング状突起収容孔２５は、チューブ１０のリング状突起２３が形成された部分をプローブ３の中心軸１７に直交する仮想平面で切断した断面形状と同一形状の孔形状になっている。なお、図３（ｃ）に示すように、リング状突起収容孔２５は、ソケット本体２の第１ブロック２ａ下面に開口し、ソケット本体２のＺ方向に沿った中間部分まで形成されている。
【0029】
以上のような回り止め構造を適用したＩＣソケット１は、プローブ３に中心軸１７周りの回転力が作用しても、第１回り止め部１６と第２回り止め部（リング状突起２３）の２箇所でプローブ３とソケット本体２との相対回動を阻止できるので、プローブ３と接触するソケット本体２に生じる応力を低減でき、プローブ３と接触するソケット本体２の損傷を防止できる。
【0030】
［プローブの位置決め構造］
図４は、本発明の第１及び第２実施形態に係るＩＣソケット１に適用可能なプローブ３の位置決め構造を示す図であり、図３に示したプローブ３の位置決め構造の変更例を示す図である。なお、図４（ａ）は、ＩＣソケット１の一部（プローブ３の先端）を示す平面図である。また、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ６－Ａ６線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図である。また、図４（ｃ）は、図４（ａ）のＡ７－Ａ７線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図である。また、図４（ｄ）は、図４（ｃ）のＡ８－Ａ８線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図である。
図４は、本発明の第１及び第２実施形態に係るＩＣソケット１に適用可能なプローブ３の位置決め構造を示す図であり、図３に示したプローブ３の位置決め構造の変更例を示す図である。なお、図４（ａ）は、ＩＣソケット１の一部（プローブ３の先端）を示す平面図である。また、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ６－Ａ６線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図である。また、図４（ｃ）は、図４（ａ）のＡ７－Ａ７線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図である。また、図４（ｄ）は、図４（ｃ）のＡ８－Ａ８線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図である。
【0031】
図４に示すＩＣソケット１は、チューブ１０に形成されたリング状突起２３をプローブ３に内蔵されたコイルスプリング１３のばね力でリング状突起収容孔２５の底部２５ｂに押し付けることにより、プランジャ１２の先端５の位置をソケット本体２に対して位置決めし、プランジャ１２の基端部１１の端面１１ａとプローブ収容孔４の位置決め段部２２（プランジャガイド孔１５の下端側に位置する段部）との間に隙間２６が設けられる構造になっている。なお、図４に示すＩＣソケット１は、図３に示したＩＣソケット１と共通する構成部分に同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【0032】
この図４に示すＩＣソケット１は、図３に示したＩＣソケット１（プランジャ１２の基端部１１の端面２６がプローブ収容孔４の位置決め段部２２にコイルスプリング１３のばね力で押し付けられる構造）と比較し、ソケット本体２におけるコイルスプリング１３のばね力を受ける部分のＺ方向の寸法（プローブ３の中心軸１７に沿った方向の寸法）が大きく、ソケット本体２におけるコイルスプリング１３のばね力を受ける部分の強度が高いため、ソケット本体２の耐久性が向上する。
【0033】
［プローブの変形例］
図５は、本発明の第１及び第２実施形態に係るＩＣソケット１に適用可能なプローブ３の変形例を示す図であり、図４に示したプローブ３の変更例を示す図である。なお、図５（ａ）は、ＩＣソケット１の一部（プローブ３の先端）を示す平面図である。また、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ９－Ａ９線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図である。また、図５（ｃ）は、図５（ａ）のＡ１０－Ａ１０線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図である。また、図５（ｄ）は、図５（ｃ）のＡ１１－Ａ１１線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図である。
図５は、本発明の第１及び第２実施形態に係るＩＣソケット１に適用可能なプローブ３の変形例を示す図であり、図４に示したプローブ３の変更例を示す図である。なお、図５（ａ）は、ＩＣソケット１の一部（プローブ３の先端）を示す平面図である。また、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ９－Ａ９線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図である。また、図５（ｃ）は、図５（ａ）のＡ１０－Ａ１０線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図である。また、図５（ｄ）は、図５（ｃ）のＡ１１－Ａ１１線に沿って切断して示すＩＣソケット１の断面図である。
【0034】
図５に示すＩＣソケット１のプローブ３は、プランジャ１２の端子接触部分２７（電子部品の端子に接触する部分）が丸棒状に形成されており、ソケット本体２に対する回り止めが不要な構造になっている。そして、このプローブ３は、チューブ１０の外周側に張り出すように形成されたリング状突起２３がチューブ１０の外周と同心の円形状であり、リング状突起２３をスライド移動可能に収容するリング状突起収容孔２５の断面形状（プローブ３の中心軸１７と直交する断面の形状）がリング状突起２３と同一の円形状になっている。なお、図５に示すＩＣソケット１は、図４に示したＩＣソケット１と共通する構成部分に同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【0035】
【0036】
［ソケット本体の変形例］
図６は、ソケット本体の変形例を示す図であり、図１乃至図４に示したＩＣソケット１のソケット本体２の変形例を示す図である。なお、図６（ａ）は、ＩＣソケット１の一部平面図である。また、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ１２－Ａ１２線に沿って切断して示すＩＣソケット１の一部断面図である。また、図６（ｃ）は、図６（ｂ）のＢ１部の拡大図である。
図６は、ソケット本体の変形例を示す図であり、図１乃至図４に示したＩＣソケット１のソケット本体２の変形例を示す図である。なお、図６（ａ）は、ＩＣソケット１の一部平面図である。また、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ１２－Ａ１２線に沿って切断して示すＩＣソケット１の一部断面図である。また、図６（ｃ）は、図６（ｂ）のＢ１部の拡大図である。
【0037】
図６に示すように、ＩＣソケット１は、ソケット本体２の上面２ｃ側のプランジャガイド孔１５（プローブ収容孔４）の開口端部に切り欠き２８が形成されている。この切り欠き２８は、プランジャ１２の先端５（プローブ３の先端５）が電子部品の端子にコイルスプリングのばね力で押圧されることによって生じるプローブ３の倒れ又は回動に起因するプランジャガイド孔１５の開口縁の損傷を防止するために形成されている。プランジャ１２は、先端形状が三角形状であり、丸棒材の外周縁に三角形状の頂点（先端５）が位置するように形成されている。そして、一対のプランジャ１２，１２は、頂点（先端５，５）同士が最も近づいた状態で隣り合うように配置されている。
【0038】
このようなプランジャ１２を備えたプローブ３は、電子部品のソケット本体上への搬入姿勢や電子部品の端子の形状によってＲ１方向又はＲ２方向に倒れを生じるか、又はプローブ収容孔４内で回動を生じることが考えられるため、ソケット本体２の上面２ｃ側に位置するプランジャガイド孔１５の開口端部の内周に沿って（全周にわたって）切り欠き２８が設けられている。この切り欠き２８は、プローブ３の倒れ角度を考慮し、倒れを生じたプローブ３と接触するソケット本体に生じる応力を軽減できる角度αにするか、又はプローブ３が倒れを生じてもプランジャガイド孔１５の開口縁に接触しない角度αに形成されており、プランジャガイド孔１５（プローブ収容孔４）をソケット本体２の上面２ｃに向かうに従って拡開するように形成されている。なお、切り欠き２８は、図６（ｃ）に示すような階段状に形成する場合に限定されず、図６（ｃ）の断面形状が直線状又は曲線状になる場合でもよい。また、切り欠き２８は、プローブ３の倒れ方向又は回動方向が限定される場合、プローブと当接する可能性のあるプランジャガイド孔１５の開口端部の一部（例えば、一対の曲面部分３０，３０のうちの一方）に形成してもよい。
【0039】
このような構造のＩＣソケット１は、ソケット本体２のプランジャガイド孔１５の開口縁（ソケット本体２の上面２ｃ側の開口縁）がプランジャ１２（プローブ３）との接触で損傷するのが防止され、耐久性が向上する。
【0040】
［その他の実施形態］
図１乃至図４に示すＩＣソケット１は、プランジャ１２の先端５側に一対の第１側面１８，１８を形成する構造になっているが、これに限られず、プローブ３のソケット本体２に対する回り止めができる限り、一対の第１側面１８，１８のうちの少なくとも一方が形成される構造にしてもよい。
図１乃至図４に示すＩＣソケット１は、プランジャ１２の先端５側に一対の第１側面１８，１８を形成する構造になっているが、これに限られず、プローブ３のソケット本体２に対する回り止めができる限り、一対の第１側面１８，１８のうちの少なくとも一方が形成される構造にしてもよい。
【0041】
また、図１乃至図４に示すＩＣソケット１は、チューブ１０のリング状突起２３に一対の第２側面２４，２４を形成する構造になっているが、これに限られず、プローブ３のソケット本体２に対する回り止めができる限り、一対の第２側面２４，２４のうちの少なくとも一方が形成される構造にしてもよい。
【0042】
また、本発明のＩＣソケット１は、ＱＦＮの電気的テストに限定されるものでなく、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）の電気的テストに使用することを可能である。
【符号の説明】
【0043】
１……ＩＣソケット、２……ソケット本体、３……プローブ、３ａ……内側プローブ、３ｂ……外側プローブ、４……プローブ収容孔、５……先端、１００……電子部品、１０１……端子、１０６……基板、１０７……電極、１０８……側面、Ｐ……電子部品搬入中心、Ｐ１……電子部品の中心
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】