特許 7467176 接着剤の塗布方法および塗布装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-04-05

(45)【発行日】2024-04-15

(54)【発明の名称】接着剤の塗布方法および塗布装置

(51)【国際特許分類】

   B05D 1/36 20060101AFI20240408BHJP

   B05D 3/00 20060101ALI20240408BHJP

   B05D 7/24 20060101ALI20240408BHJP

   B05D 7/00 20060101ALI20240408BHJP

   B05C 5/00 20060101ALI20240408BHJP

   B05C 11/10 20060101ALI20240408BHJP

【ＦＩ】

B05D1/36 Z

B05D3/00 D

B05D7/24 301P

B05D7/00 N

B05C5/00 101

B05C11/10

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2020045382

(22)【出願日】2020-03-16

(65)【公開番号】P2021146228

(43)【公開日】2021-09-27

【審査請求日】2022-08-03

(73)【特許権者】

【識別番号】000004640

【氏名又は名称】日本発條株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】本間 彰

【審査官】市村 脩平

(56)【参考文献】

【文献】特開２００７－０９８３０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０１－１３５５６１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ０５Ｄ１／００－７／２６

Ｂ０５Ｃ５／００－２１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

対象物に接着剤を塗布するための塗布方法であって、
前記接着剤を前記対象物の指定部分に塗布する前に前記接着剤を前記指定部分とは異なる部分に塗布すること、
前記指定部分とは異なる部分に塗布した前記接着剤の塗布量を算出すること、
前記算出の結果に基づき、算出した前記接着剤の塗布量が規定範囲内にあるか否かを判定すること、
算出した前記接着剤の塗布量が規定範囲内にないと判定した場合、前記接着剤の塗布量が補正可能な範囲内にあるか否かをさらに判定すること、
前記接着剤の塗布量が補正可能な範囲内にあると判定した場合、前記接着剤を吐出するための塗布圧を補正する第１補正を実行すること、
前記第１補正において補正された前記塗布圧で前記接着剤を前記指定部分に塗布すること、を含み、
前記第１補正においては、前記第１補正の前にされた補正である第２補正における前記塗布圧の増減量と、前記第２補正から前記第１補正までの経過時間である補正間隔と、に基づき、前記塗布圧の増減量が設定される、
塗布方法。

【請求項2】

前記算出することは、前記指定部分とは異なる部分に塗布された前記接着剤をカメラで撮像することと、前記カメラにより撮像した画像に基づき前記接着剤の塗布量を求めることと、を含む、
請求項１に記載の塗布方法。

【請求項3】

前記補正間隔が規定時間未満である場合、前記第１補正における前記塗布圧の増減量は、前記第２補正における前記塗布圧の増減量よりも大きい、
請求項１に記載の塗布方法。

【請求項4】

前記対象物は、ディスク装置用サスペンションが備えるフレキシャと、複数の前記フレキシャが固定されたフレームと、を含み、
前記指定部分とは異なる部分は、前記フレームの一部である、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の塗布方法。

【請求項5】

対象物に接着剤を塗布するための塗布装置であって、
前記接着剤を前記対象物に対して吐出するディスペンサと、
前記接着剤の吐出を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記ディスペンサに前記接着剤を前記対象物の指定部分に塗布する前に前記接着剤を前記指定部分とは異なる部分に塗布させ、前記指定部分とは異なる部分に塗布された前記接着剤の塗布量を算出し、前記算出の結果に基づき、算出した前記接着剤の塗布量が規定範囲内にあるか否かを判定し、算出した前記接着剤の塗布量が規定範囲内にないと判定した場合、前記接着剤の塗布量が補正可能な範囲内にあるか否かをさらに判定し、前記接着剤の塗布量が補正可能な範囲内にあると判定した場合、前記接着剤を吐出するための塗布圧を補正する第１補正を実行し、前第１補正において補正された前記塗布圧で前記ディスペンサに前記接着剤を前記指定部分に塗布させ、
前記第１補正においては、前記第１補正の前にされた補正である第２補正における前記塗布圧の増減量と、前記第２補正から前記第１補正までの経過時間である補正間隔と、に基づき、前記塗布圧の増減量が設定される、
塗布装置。

【請求項6】

前記指定部分とは異なる部分に塗布された前記接着剤を撮像するためのカメラをさらに備え、
前記制御装置は、前記カメラにより撮像した画像に基づき前記接着剤の塗布量を求める、
請求項５に記載の塗布装置。

【請求項7】

前記制御装置は、前記補正間隔が規定時間未満である場合、前記第１補正における前記塗布圧の増減量を前記第２補正における前記塗布圧の増減量よりも大きく設定する、
請求項５に記載の塗布装置。

【請求項8】

前記対象物は、ディスク装置用サスペンションが備えるフレキシャと、複数の前記フレキシャが固定されたフレームと、を含み、
前記指定部分とは異なる部分は、前記フレームの一部である、
請求項５乃至７のいずれか１項に記載の塗布装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、接着剤を塗布するための塗布方法および塗布装置に関する。

【背景技術】

【0002】

パーソナルコンピュータなどの情報処理装置に、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクや、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジはアクチュエータアームを有し、ボイスコイルモータ等のポジショニング用モータによってピボット軸を中心にディスクのトラック幅方向に旋回する。

【0003】

上記アクチュエータアームにディスク装置用サスペンション（これ以降、単にサスペンションと称す）が取り付けられている。サスペンションは、ロードビームや、ロードビームに重ねて配置されたフレキシャなどを含んでいる。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部に、磁気ヘッドを構成するスライダが設けられている。スライダには、データの読取りあるいは書込み等のアクセスを行なうための素子（トランスジューサ）が設けられている。これらロードビームやフレキシャおよびスライダなどによって、ヘッドジンバルアセンブリが構成されている。

【0004】

上記ジンバル部は、スライダを搭載するタングと、タングの両側に形成された一対のアウトリガーとを含んでいる。これらアウトリガーは、それぞれフレキシャの両側部の外側に張り出す形状である。各アウトリガーの長さ方向の両端部付近は、それぞれ、例えばレーザ溶接等によりロードビームに固定されている。各アウトリガーは、それぞれ厚さ方向にばねのように撓むことができ、タングのジンバル運動を確保する上で重要な役割を担っている。

【0005】

ディスクの高記録密度化に対応するためには、ヘッドジンバルアセンブリをさらに小形化することが必要であり、サスペンションに搭載するアクチュエータもＤＳＡ（Dual Stage Actuator）タイプからＣＬＡ（Co-Located Actuator）タイプへと小型化が進んでいる。そのため、アクチュエータの固定に使用される接着剤の塗布量管理が益々重要となっている。

【0006】

接着剤の塗布工程は、ディスペンサにて一定の空気圧を付加したシリンジから接着剤を吐出することでなされることがある。この場合、塗布開始から使用時間の経過に伴って接着剤の粘度が上昇するため、一定の空気圧にて接着剤を塗布していても接着剤の塗布量が減少してしまうという問題がある。

【0007】

このような問題に対して接着剤の塗布量を管理する方法として、接着剤の塗布量を塗布高さで管理する方法がある（例えば、特許文献１）。当該方法は、接着剤が目標高さ以上となるように使用経過時間に応じた圧力を予め設定しておき、設定された圧力にて接着剤を塗布することで塗布高さを維持する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【文献】特開２０１３－２５１０１８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

例えば現在主流となっているＣＬＡタイプのアクチュエータのように接着剤の塗布量が極微小な製品においては、接着剤の粘度の経時変化だけでなく、接着剤の生産ロット違いによる粘度の差、サスペンション生産設備の癖、および接着剤塗布ノズル径のバラつき等に起因した接着剤の塗布量のわずかなバラつきが問題となる。

【0010】

上述の使用経過時間に応じて圧力を設定する方法では、塗布量を一定化するとの要求に高精度で応えることが難しくなっている。接着剤の塗布量を監視しその都度補正をかける場合であっても、単純な一定係数に基づく補正では実際の塗布量が正確に補正されないため、補正を繰り返すこととなり生産のタクトダウンにつながっている。

【0011】

このように、接着剤の塗布方法には種々の改善の余地がある。そこで、本発明は、接着剤を精度良く塗布することが可能な塗布方法および塗布装置を提供することを目的の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0012】

一実施形態に係る塗布方法は、対象物に接着剤を塗布するための塗布方法であって、前記接着剤を前記対象物の指定部分に塗布する前に前記接着剤を前記指定部分とは異なる部分に塗布すること、前記指定部分とは異なる部分に塗布した前記接着剤の塗布量を算出すること、前記算出の結果に基づき、前記接着剤の塗布条件を補正する第１補正を実行すること、前記第１補正において補正された塗布条件で前記接着剤を前記指定部分に塗布すること、を含む。

【0013】

前記第１補正においては、前記第１補正の前にされた補正である第２補正における前記塗布条件への補正量と、前記第２補正から前記第１補正までの補正間隔との少なくとも１つに基づき補正量が設定される。

【0014】

前記算出することは、前記指定部分とは異なる部分に塗布された前記接着剤をカメラで撮像することと、前記カメラにより撮像した画像に基づき前記接着剤の塗布量を算出することと、を含んでもよい。

【0015】

前記第１補正においては、前記第２補正での補正量と前記補正間隔の双方に基づき補正量が設定されてもよい。前記塗布条件は、前記接着剤を吐出するための塗布圧であってもよい。前記補正間隔が規定時間未満である場合、前記第１補正における塗布圧の補正量は、前記第２補正における前記塗布圧の補正量よりも大きくてもよい。

【0016】

一実施形態に係る塗布装置は、対象物に接着剤を塗布するための塗布装置であって、前記接着剤を前記対象物に対して吐出するディスペンサと、前記接着剤の吐出を制御する制御装置と、を備える。

【0017】

前記制御装置は、前記ディスペンサに前記接着剤を前記対象物の指定部分に塗布する前に前記接着剤を前記指定部分とは異なる部分に塗布させ、前記指定部分とは異なる部分に塗布された前記接着剤の塗布量を算出し、前記算出の結果に基づき前記接着剤の塗布条件を補正する第１補正を実行し、前第１補正において補正された塗布条件で前記ディスペンサに前記接着剤を前記指定部分に塗布させる。

【0018】

前記第１補正においては、前記第１補正の前にされた補正である第２補正における前記塗布条件への補正量と、前記第２補正から前記第１補正までの補正間隔との少なくとも１つに基づき補正量が設定される。

【0019】

前記指定部分とは異なる部分に塗布された前記接着剤を撮像するためのカメラをさらに備えてもよい。前記制御装置は、前記カメラにより撮像した画像に基づき前記接着剤の塗布量を算出してもよい。前記制御装置は、前記第２補正での補正量と前記補正間隔の双方に基づき前記第１補正における補正量を設定してもよい。前記塗布条件は、前記接着剤を吐出するための塗布圧であってもよい。前記制御装置は、前記補正間隔が規定時間未満である場合、前記第１補正における前記塗布圧の補正量を前記第２補正における前記塗布圧の補正量よりも大きく設定してもよい。

【発明の効果】

【0020】

本発明によれば、接着剤を精度良く塗布することが可能な塗布方法および塗布装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】図１は、ディスク装置の一例を示す概略的な斜視図である。

【図2】図２は、図１に示されたディスク装置の概略的な断面図である。

【図3】図３は、サスペンションの先端部付近の概略的な平面図である。

【図4】図４は、本実施形態に係る塗布装置の概略的な構成を示す図である。

【図5】図５は、対象物にマイクロアクチュエータ素子が搭載された状態の一例を示す図である。

【図6】図６は、本実施形態に係る塗布装置の動作の一例を示すフローチャートである。

【図7】図７は、本実施形態に係る塗布装置による塗布量変化を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

いくつかの実施形態につき、図面を参照しながら説明する。
本実施形態に係る塗布装置として、ディスク装置用サスペンションの製造工程に適用し得る塗布装置を例示する。当該塗布装置は、サスペンションの製造工程のみならず、他の製品の製造工程にも適用することが可能である。各図においては、塗布装置を構成する各部材の相対的な大きさや位置を模式的に示すことがある。なお、以下に説明する実施形態によって本発明が限定されるものではない。

【0023】

図１は、ディスク装置１の一例を示す概略的な斜視図である。図１に示すように、ディスク装置（ＨＤＤ）１は、ケース２と、スピンドル３を中心に回転する複数のディスク４と、ピボット軸５を中心に旋回可能なキャリッジ６と、キャリッジ６を駆動するためのポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）７とを備えている。ケース２は、図示しない蓋によって密閉される。

【0024】

図２は、図１に示されたディスク装置１の概略的な断面図である。キャリッジ６には、アーム８が設けられている。アーム８の先端部にサスペンション１０が取付けられている。サスペンション１０の先端部に、磁気ヘッドを構成するスライダ１１が搭載されている。ディスク４が高速で回転すると、ディスク４とスライダ１１との間に空気が流入することによって、エアベアリングが形成される。

【0025】

ボイスコイルモータ７によってキャリッジ６が旋回すると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、スライダ１１がディスク４の所望トラックまで移動する。

【0026】

図３は、サスペンション１０の先端部付近の概略的な平面図である。図３に示した例においては、サスペンション１０の先端部付近をスライダ１１側から見ている。サスペンション１０は、キャリッジ６のアーム８（図１および図２に示す）に固定される図示しないベースプレートと、ロードビーム１２と、フレキシャ１３とを備えている。フレキシャ１３は、ロードビーム１２に沿って配置されている。フレキシャ１３は、ロードビーム１２にレーザースポット溶接等により固定されている。

【0027】

ロードビーム１２およびフレキシャ１３は、いずれもサスペンション１０の長さ方向Ｘに延びている。以下、長さ方向Ｘに直交する方向をサスペンション１０、ロードビーム１２およびフレキシャ１３などの幅方向Ｙと呼ぶ。また、スウェイ方向ＳＷをロードビーム１２の先端近傍に円弧状の矢印で示す。

【0028】

フレキシャ１３は、薄いステンレス鋼板からなるメタルベース２１と、メタルベース２１に沿って配置された配線部２２とを有している。メタルベース２１の厚さは、ロードビーム１２の厚さよりも小さい。配線部２２の一部は、スライダ１１用の端子を介してスライダ１１の素子に電気的に接続されている。フレキシャ１３は、タング２３と、第１アウトリガー３１と、第２アウトリガー３２とを有している。タング２３には、スライダ１１が搭載されている。

【0029】

磁気ヘッドをなすスライダ１１の先端部には、例えばＭＲ素子のように磁気信号と電気信号とを変換可能な図示しない素子が設けられている。これらの素子によって、ディスク４に対するデータの書込みあるいは読取り等のアクセスが行なわれる。スライダ１１、ロードビーム１２およびフレキシャ１３などによって、ヘッドジンバルアセンブリ（head gimbal assembly）が構成されている。

【0030】

第１アウトリガー３１と第２アウトリガー３２は、幅方向Ｙにおけるタング２３の両側にそれぞれ配置されている。第１アウトリガー３１と第２アウトリガー３２は、幅方向Ｙにおけるタング２３の両外側に張り出す形状である。タング２３、第１アウトリガー３１および第２アウトリガー３２は、いずれもメタルベース２１の一部であり、例えばエッチングによってそれぞれの輪郭が形成される。

【0031】

ロードビーム１２の先端付近に、タング２３に向かって突出するディンプル２４が形成されている。ディンプル２４の先端は、タング２３に接している。タング２３は、ディンプル２４の先端を中心として揺動し、所望のジンバル運動をなすことができる。タング２３、第１アウトリガー３１、第２アウトリガー３２およびディンプル２４などによってジンバル部２５が構成されている。

【0032】

ジンバル部２５には、第１マイクロアクチュエータ素子４１および第２マイクロアクチュエータ素子４２が搭載されている。マイクロアクチュエータ素子４１，４２は、幅方向Ｙにおけるスライダ１１の両側に配置されている。

【0033】

マイクロアクチュエータ素子４１，４２は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の圧電体から形成される。マイクロアクチュエータ素子４１，４２は、タング２３をスウェイ方向ＳＷに回動させる機能を有している。

【0034】

第１マイクロアクチュエータ素子４１の両端部４１ａ，４１ｂは、それぞれタング２３のアクチュエータ支持部３３，３４に接着剤ＡＤを介して接続されている。第２マイクロアクチュエータ素子４２の両端部４２ａ，４２ｂは、それぞれタング２３のアクチュエータ支持部３５，３６に接着剤ＡＤを介して接続されている。

【0035】

例えば、接着剤ＡＤとしては、非導電性接着剤や導電性接着剤が使用される。接着剤ＡＤは、例えば導電性接着剤である。導電性接着剤は、主剤（バインダ）に導電性フィラーが分散されたものである。導電性接着剤の一例として、エポキシ樹脂等の主剤に銀粉が分散された銀ペーストがある。接着剤ＡＤは、使用経過時間が長くなると接着剤中の溶剤が揮発する等して粘度が変化す場合がある。例えば接着剤ＡＤを塗布するにあたり塗布量が規定量よりも少ない場合、接着強度が弱くなることでマイクロアクチュエータ素子４１，４２によるタング２３をスウェイ方向ＳＷに回動させる機能がうまく果たされない。

【0036】

図４は、本実施形態に係る塗布装置１００の概略的な構成を示す図である。塗布装置１００は、例えばサスペンション１０の製造工程に使用される。本実施形態に係る塗布装置１００は、サスペンション１０の製造工程だけでなく、他の製品の製造工程にも適用することが可能である。

【0037】

塗布装置１００は、搬送装置５０と、ディスペンサ６０と、位置制御装置７０と、カメラ８０と、制御装置９０と、を備えている。搬送装置５０、ディスペンサ６０、位置制御装置７０、およびカメラ８０は、制御装置９０とそれぞれ通信可能に接続されている。制御装置９０は、搬送装置５０、ディスペンサ６０、位置制御装置７０、およびカメラ８０をそれぞれ制御可能に構成されている。

【0038】

搬送装置５０は、可動ステージ５１と、可動ステージ５１を矢印Ｄ１で示す方向に移動させるステージ駆動機構５２とを有している。可動ステージ５１上に塗布装置１００により加工される対象物Ｗが設置される。可動ステージ５１上の対象物Ｗは、矢印Ｄ１で示す方向に搬送される。

【0039】

ディスペンサ６０は、接着剤を対象物Ｗに対して吐出するものである。ディスペンサ６０は、吐出駆動機構６１と、接着剤が収容されるシリンジ６２を有している。吐出駆動機構６１には、図示しない空気供給源から圧縮空気が供給される。吐出駆動機構６１で圧縮空気の圧力調整が可能であり、圧力調整された圧縮空気がシリンジ６２に供給される。シリンジ６２は、先端に接着剤が吐出するノズル６３を有している。可動ステージ５１上の対象物Ｗの指定部分に対して、ノズル６３から接着剤が塗布される。本実施形態において、例えば、ディスペンサ６０は空気式の吐出方法であるため、シリンジ６２に供給される圧縮空気の圧力を吐出駆動機構６１で調整することで、接着剤の塗布量を調整することが可能である。

【0040】

位置制御装置７０は、保持具７１と、シリンジ駆動機構７２とを有している。保持具７１は、可動ステージ５１上でシリンジ６２を保持している。シリンジ駆動機構７２は、可動ステージ５１上でシリンジ６２および保持具７１を移動させる。シリンジ６２および保持具７１は、シリンジ駆動機構７２により可動ステージ５１と平行な面上のみならず、可動ステージ５１と垂直な方向にも移動可能である。

【0041】

カメラ８０は、可動ステージ５１上の対象物Ｗを撮像可能に保持されている。また、カメラ８０は、シリンジ６２と同様に他の位置制御装置などによって駆動可能に保持されていてもよい。カメラ８０は、例えば、ＣＭＯＳカメラやＣＣＤカメラなどである。カメラ８０は、対象物Ｗに照明を照射するための光源（ＬＥＤ照明等）をさらに備えていてもよい。カメラ８０の台数は１台に限られず、複数台であってもよい。例えば、カメラ８０は、対象物Ｗを上方から撮像するカメラと、側方から撮像するカメラ等の複数台のカメラで構成されていてもよい。

【0042】

制御装置９０が接着剤の塗布量を制御する。制御装置９０は、駆動制御モジュール９１と、吐出制御モジュール９２と、撮像制御モジュール９３と、算出制御モジュール９４と、を含んでいる。駆動制御モジュール９１は、ステージ駆動機構５２を制御し、可動ステージ５１上の対象物Ｗを所定の位置に搬送する。また、駆動制御モジュール９１は、シリンジ駆動機構７２を制御し、対象物Ｗに対しシリンジ６２を位置決めする。

【0043】

吐出制御モジュール９２は、ディスペンサ６０を制御し、シリンジ６２から対象物Ｗに対して接着剤を吐出させる。吐出制御モジュール９２は、ディスペンサ６０の吐出駆動機構６１を制御することにより接着剤を塗布するタイミングのみならず、塗布するための塗布条件の設定や塗布条件への補正を実行することが可能である。吐出制御モジュール９２による補正が可能な塗布条件とは、例えば、シリンジ６２に供給される圧縮空気の圧力等である。接着剤を吐出するためにシリンジ６２に供給される圧縮空気の圧力を塗布圧と呼ぶ。

【0044】

撮像制御モジュール９３は、カメラ８０を制御し、対象物Ｗを撮像させる。算出制御モジュール９４は、カメラ８０で撮像された画像に基づいて接着剤の塗布量を算出する。さらに、算出制御モジュール９４は、予め定められた基準に基づいて接着剤の塗布量が規定範囲内であるかを判定する。また、算出制御モジュール９４による判定結果に基づいて、吐出制御モジュール９２は、接着剤を塗布するための塗布条件への補正量を設定し、補正を実行する。

【0045】

塗布装置１００は、図４に示した構成要素以外の他の要素を含むものとして定義されてもよい。例えば、塗布装置１００は、塗布条件を表示するモニターやネットワークを介して塗布条件を他の装置に送信する通信ユニットなどの出力装置を備えてもよい。また塗布装置１００は、独立したシステムとして構成されてもよいし、他の装置の一部として組み込まれてもよい。

【0046】

図５は、対象物Ｗにマイクロアクチュエータ素子４１，４２が搭載された状態の一例を示す図である。対象物Ｗは、例えば複数のフレキシャ要素１３Ｗが連鎖したフレキシャ連鎖シートである。対象物Ｗは、複数のフレキシャ要素１３Ｗと、複数のフレキシャ要素１３Ｗを固定するフレームＦと、を含んでいる。

【0047】

フレキシャ要素１３Ｗは、フレキシャ１３と同様の構成を有している。対象物Ｗは、一枚のステンレス鋼板をエッチング等により加工することで形成される層と、銅等の導体層と、ポリイミド等の絶縁層とを含んでいる。対象物Ｗの各フレキシャ要素１３Ｗに接着剤が塗布された後にマイクロアクチュエータ素子４１，４２が搭載されることで、図５に示す状態となる。マイクロアクチュエータ素子４１，４２は、図３に示したアクチュエータ支持部３３，３４やアクチュエータ支持部３５，３６にそれぞれ接続されている。例えば、塗布装置１００は、図３におけるサスペンション１０の先端部において、接着剤ＡＤをアクチュエータ支持部３３，３４やアクチュエータ支持部３５，３６に塗布する。

【0048】

図６は、本実施形態に係る塗布装置１００の動作の一例を示すフローチャートである。当該フローチャートが示す動作は、制御装置９０によって実行される。制御装置９０は、プロセッサやメモリ等で構成されたコンピュータを含む。例えば、制御装置９０が備えるプロセッサがメモリに記憶されたコンピュータプログラムを実行することによって、上述の駆動制御モジュール９１、吐出制御モジュール９２、撮像制御モジュール９３、および算出制御モジュール９４が実現される。

【0049】

コンピュータプログラムの実行は、複数のプロセッサを用いて実現されてもよい。各モジュール９１乃至９４の少なくとも１つは、制御装置９０とは独立した個別の装置であってもよい。

【0050】

まず、塗布装置１００による接着剤を塗布するための動作を開始する前に、可動ステージ５１上に対象物Ｗが配置される。対象物Ｗの配置は、制御装置９０によって実行されてもよいし、他の装置によって実行されてもよい。

【0051】

塗布装置１００による動作が開始すると、駆動制御モジュール９１がステージ駆動機構５２を制御し、可動ステージ５１上の対象物Ｗが所定の位置に搬送される。また、駆動制御モジュール９１がシリンジ駆動機構７２を制御し、シリンジ６２のノズル６３が対象物Ｗの指定部分とは異なる部分に位置決めされる。指定部分とは異なる部分とは、例えば図５に図示した対象物ＷのフレームＦの一部である。また、異なる部分として事前に接着剤を塗布するためのステージを別途塗布装置１００内に設置してもよい。

【0052】

ノズル６３が位置決めされると、吐出制御モジュール９２が吐出駆動機構６１を制御し、ノズル６３から接着剤を吐出させ、指定部分とは異なる部分に接着剤を塗布する（ステップＳ１０１）。接着剤が塗布されると、撮像制御モジュール９３がカメラを制御し、カメラ８０に塗布された接着剤を撮像させる（ステップＳ１０２）。撮像された画像は、制御装置９０に記憶される。記憶された画像は、必要に応じてノイズ除去や画像の明るさの補正等の画像処理が施されてもよい。

【0053】

算出制御モジュール９４は、カメラ８０で撮像された画像に基づいて、塗布された接着剤の塗布量を算出する（ステップＳ１０３）。例えば塗布された接着剤の平面形状が円形である場合、接着剤の塗布量Ａは以下の近似式１を用いて算出することができる。近似式１において、ｈは塗布された接着剤の高さであり、ｒは当該接着剤が塗布された領域の半径である。
［近似式１］ Ａ＝２×π×ｈ×ｒ^２÷３
また、例えば塗布された接着剤の平面形状が楕円形である場合、接着剤の塗布量Ａは以下の近似式２を用いて算出することができる。近似式２において、ｒ_１は接着剤が塗布された領域の長軸半径であり、ｒ_２は当該領域の短軸半径である。
［近似式２］ Ａ＝２×π×ｈ×ｒ_１×ｒ_２÷３
高さｈ、半径ｒ、長軸半径ｒ_１および短軸半径ｒ_２は、いずれもカメラ８０で撮像された画像から計測することができる。高さｈと各半径ｒ，ｒ_１，ｒ_２とを正確に計測するために、複数の方向から撮像された画像が用いられてもよい。

【0054】

算出制御モジュール９４は、ステップＳ１０３で算出された接着剤の塗布量が規定範囲内であるかを判定する（ステップＳ１０４）。塗布量の規定範囲は、予め制御装置９０に記憶されていてもよい。

【0055】

接着剤の塗布量が規定範囲内でない場合（ステップＳ１０４のＮｏ）、次に算出制御モジュール９４は、接着剤の塗布量に基づいて塗布装置１００による補正が可能であるかを判定する（ステップＳ１０５）。塗布装置１００による補正が可能であるかの判定は、塗布量が補正可能な範囲内であるかを基準に行われる。つまり、接着剤の塗布量が規定範囲外で、かつ補正可能な範囲内であれば、塗布装置１００による補正が可能であると判定される。一方、接着剤の塗布量が規定範囲外で、かつ補正可能な範囲外であれば、塗布装置１００による補正が可能でないと判定される。

【0056】

塗布装置１００による補正が可能である場合（ステップＳ１０５のＹｅｓ）には、吐出制御モジュール９２が必要な補正量を決定する（ステップＳ１０６）。必要な補正量の決定に関しては、後述する図７において説明する。吐出制御モジュール９２は、決定された補正量に基づいて塗布条件の補正を実行する（ステップＳ１０７）。そして、再びステップＳ１０１に戻り、補正された塗布条件により塗布される塗布量が規定範囲内であるかを確認する。

【0057】

一方、塗布装置１００による補正が可能でない場合（ステップＳ１０５のＮｏ）には、制御装置９０が算出制御モジュール９４の判定結果に基づいて塗布装置１００を停止させる（ステップＳ１０８）。このとき、ディスプレイへの表示、ランプの点灯または点滅、あるいはスピーカからの警告音の発生などにより、塗布装置１００の異常停止が作業者に報知されてもよい。塗布装置１００が停止した場合には、作業者により塗布装置１００の外観検査、塗布装置１００の手動操作による塗布量の調整、および必要に応じて塗布装置１００を構成する各機器の点検が実行される。

【0058】

接着剤の塗布量が規定範囲内である場合（ステップＳ１０４のＹｅｓ）には、吐出制御モジュール９２は吐出駆動機構６１を制御し、対象物Ｗの指定部分へ接着剤を塗布させる（ステップＳ１０９）。対象物Ｗの指定部分への接着剤の塗布終了後、制御装置９０は次に塗布すべき対象物Ｗの有無を判定する（ステップＳ１１０）。また、ステップＳ１０９において、ステップＳ１１０へ移行する前に一定時間経過した場合には、再びステップＳ１０１乃至１０４を実行することで接着剤の塗布量の確認をしてもよい。

【0059】

次に塗布すべき対象物Ｗがある場合（ステップＳ１１０のＹｅｓ）には、再びステップＳ１０１に戻る。塗布すべき対象物Ｗがなくなるまで、これらのステップは繰り返し実行される。上記の各ステップを繰り返し実行した後、次に塗布すべき対象物Ｗがない場合（ステップＳ１１０のＮｏ）には、塗布装置１００による動作は終了する。

【0060】

図７は、本実施形態に係る塗布装置１００による塗布量変化を示す図である。図７は、図６に示すフローチャートの動作が繰り返し実行された際に、各ループのステップＳ１０３において算出制御モジュール９４によって算出された塗布量の一部を抜粋したものである。図７において、縦方向が塗布量を示し、横方向が経過時間を示す。図７内の折れ線は、算出制御モジュール９４によって算出された接着剤の塗布量Ａである。

【0061】

上述した接着剤の塗布量の規定範囲の上限を閾値Ｍａｘ１とし、当該規定範囲の下限を閾値Ｍｉｎ１とする。算出制御モジュール９４により算出される接着剤の塗布量が閾値Ｍａｘ１から閾値Ｍｉｎ１の範囲内であれば、ステップＳ１０４において塗布量が規定範囲内であると算出制御モジュール９４は判定する。規定範囲の中央部が基準値ＳＡである。

【0062】

また、ステップＳ１０５において塗布装置１００による補正が可能であると判定される塗布量の範囲の上限を閾値Ｍａｘ２とし、当該範囲の下限を閾値Ｍｉｎ２とする。図７の例においては、吐出制御モジュール９２による塗布条件を補正する補正Ｃ１乃至Ｃ６が時系列に実行されている。

【0063】

ここで、塗布条件に対して時系列で実行される補正のうちのいずれかを第１補正とし、この第１補正の前に実行された補正を第２補正とする。この場合、第１補正における塗布条件への補正量は、第２補正における塗布条件への補正量と、第２補正から第１補正までの補正間隔Ｐとに基づいて設定される。

【0064】

補正間隔Ｐは、第２補正が実行されたときから第１補正が実行される直前のステップＳ１０４にて塗布量が規定範囲外であると判定されるまでの時間であってもよいし、第２補正が実行される直前のステップＳ１０４にて塗布量が規定範囲外であると判定されたときから第１補正が実行される直前のステップＳ１０４にて塗布量が規定範囲外であると判定されるまでの時間であってもよい。

【0065】

本実施形態においては、補正の対象となる塗布条件が塗布圧であり、さらに第１補正の補正量（塗布圧の増減量）を決定するための条件として以下の条件１乃至４が定められている場合を想定する。ただし、第１補正の補正量を決定するための条件はこの例に限られない。

【0066】

［条件１］
補正間隔Ｐが規定時間Ｐｓ以上（Ｐ≧Ｐｓ）であり、さらに塗布量Ａが閾値Ｍｉｎ１以下かつ閾値Ｍｉｎ２以上（Ｍｉｎ２≦Ａ≦Ｍｉｎ１）である場合、塗布圧を第１補正量Ｑ１増加させる。

【0067】

［条件２］
塗布量Ａが閾値Ｍａｘ１以上かつ閾値Ｍａｘ２以下（Ｍａｘ１≦Ａ≦Ｍａｘ２）である場合、塗布圧を第１補正量Ｑ１減少させる。

【0068】

［条件３］
補正間隔Ｐが規定時間Ｐｓ未満（Ｐ＜Ｐｓ）であり、塗布量Ａが閾値Ｍｉｎ１以下かつ閾値Ｍｉｎ２以上（Ｍｉｎ２≦Ａ≦Ｍｉｎ１）であり、さらに前回の第２補正における補正量が第１補正量Ｑ１である場合、塗布圧を第１補正量Ｑ１よりも大きい第２補正量Ｑ２（Ｑ１＜Ｑ２）増加させる。

【0069】

［条件４］
補正間隔Ｐが規定時間Ｐｓ未満（Ｐ＜Ｐｓ）であり、塗布量Ａが閾値Ｍｉｎ１以下かつ閾値Ｍｉｎ２以上（Ｍｉｎ２≦Ａ≦Ｍｉｎ１）であり、さらに前回の第２補正における補正量が第２補正量Ｑ２以上である場合、塗布圧を第２補正量Ｑ２よりも大きい第３補正量Ｑ３（Ｑ２＜Ｑ３）増加させる。

【0070】

上述のステップＳ１０６においては、これら条件１乃至４に基づいて補正量が決定される。さらに、上述のステップＳ１０５においては、以下の条件５に基づいて補正可能か否かが判定される。
［条件５］
塗布量Ａが閾値Ｍａｘ２よりも大きいか（Ａ＞Ｍａｘ２）、あるいは閾値Ｍｉｎ２未満（Ａ＜Ｍｉｎ２）である。

【0071】

なお、第１補正量Ｑ１、第２補正量Ｑ２および第３補正量Ｑ３の関係は、塗布装置１００や接着剤の特性等を考慮して適宜に定め得る。一例として、Ｑ２－Ｑ１＜Ｑ３－Ｑ２が成立するように補正量Ｑ１乃至Ｑ３を定めてもよい。この場合において、例えば第３補正量Ｑ３が第２補正量Ｑ２の２倍以上であってもよい。

【0072】

以下、これら条件１乃至５を踏まえ、図７における補正Ｃ１が実行された後の接着剤の塗布量Ａの変化と補正Ｃ２乃至Ｃ６について説明する。
まず、補正Ｃ１が実行されると塗布量Ａが規定範囲内（Ｍｉｎ１＜Ａ＜Ｍａｘ１）まで増加する。補正Ｃ１が実行された直後は、塗布量Ａは基準値ＳＡ以上である。その後、ステップＳ１０１乃至Ｓ１０４，Ｓ１０９，Ｓ１１０が繰り返し実行されて時間が経過すると、塗布量Ａが次第に減少していく。接着剤は、使用経過時間が長くなると接着剤中の溶剤が揮発する等して粘度が上昇する。そのため、ディスペンサ６０で一定の塗布圧で接着剤を塗布していても、接着剤の塗布量が減少してしまう。

【0073】

補正Ｃ１の後に塗布量Ａが閾値Ｍｉｎ１以下に減少すると、ステップＳ１０４において塗布量Ａが規定範囲内でないと判定され、補正Ｃ２が実行される。図７における補正Ｃ２のタイミングにおいては、塗布量Ａが閾値Ｍｉｎ１以下かつ閾値Ｍｉｎ２以上である。そのため、ステップＳ１０５において塗布装置１００による補正が可能であると判定される。そして、ステップＳ１０６において必要な補正量が決定される。

【0074】

ここで、補正Ｃ１における補正量が第１補正量Ｑ１であり、補正Ｃ１から補正Ｃ２までの補正間隔Ｐ１が規定時間Ｐｓ以上であるとする。この場合、補正Ｃ２における補正量は、上述の条件１により第１補正量Ｑ１の増加に決定される。このように決定された補正量に基づいて吐出制御モジュール９２が塗布圧に対する補正Ｃ２を実行することで、新たな塗布圧が設定される。

【0075】

図７の例においては、補正Ｃ２が実行されると塗布量Ａが規定範囲内まで増加している。ただし、補正Ｃ２が実行された直後であっても、塗布量Ａは基準値ＳＡ以下である。その後、時間が経過すると、塗布量Ａが次第に減少している。

【0076】

補正Ｃ２の後に塗布量Ａが閾値Ｍｉｎ１以下に減少すると、再びステップＳ１０４において塗布量Ａが規定範囲内でないと判定され、補正Ｃ３が実行される。図７における補正Ｃ３のタイミングにおいては、塗布量Ａが閾値Ｍｉｎ１以下かつ閾値Ｍｉｎ２以上である。そのため、ステップＳ１０５において塗布装置１００による補正が可能であると判定される。そして、ステップＳ１０６において必要な補正量が決定される。

【0077】

ここで、補正Ｃ２から補正Ｃ３までの補正間隔Ｐ２が規定時間Ｐｓ未満であるとする。この場合、補正Ｃ２の補正量が第１補正量Ｑ１であるため、補正Ｃ３における補正量は上述の条件３により第２補正量Ｑ２の増加に決定される。このように決定された補正量に基づいて吐出制御モジュール９２が塗布圧に対する補正Ｃ３を実行することで、新たな塗布圧が設定される。

【0078】

図７の例においては、補正Ｃ３が実行されると塗布量Ａが規定範囲内まで増加している。ただし、補正Ｃ３が実行された直後であっても、塗布量Ａは基準値ＳＡ以下である。その後、時間が経過すると、塗布量Ａが次第に減少している。

【0079】

補正Ｃ３の後に塗布量Ａが閾値Ｍｉｎ１以下に減少すると、再びステップＳ１０４において塗布量Ａが規定範囲内でないと判定され、補正Ｃ４が実行される。図７における補正Ｃ４のタイミングにおいては、塗布量Ａが閾値Ｍｉｎ１以下かつ閾値Ｍｉｎ２以上である。そのため、ステップＳ１０５において塗布装置１００による補正が可能であると判定される。そして、ステップＳ１０６において必要な補正量が決定される。

【0080】

ここで、補正Ｃ３から補正Ｃ４までの補正間隔Ｐ３が規定時間Ｐｓ未満であるとする。この場合、補正Ｃ３の補正量が第２補正量Ｑ２であるため、補正Ｃ４における補正量は上述の条件４により第３補正量Ｑ３の増加に決定される。このように決定された補正量に基づいて吐出制御モジュール９２が塗布圧に対する補正Ｃ４を実行することで、新たな塗布圧が設定される。

【0081】

図７の例においては、補正Ｃ４が実行されると塗布量Ａが規定範囲内かつ基準値ＳＡより大きい値まで増加している。このように、第３補正量Ｑ３は補正Ｃ２における第１補正量Ｑ１や補正Ｃ３における第２補正量Ｑ２よりも大きいので、第３補正量Ｑ３での補正が実行された直後の塗布量Ａは基準値ＳＡを超える程度に増加しやすい。その後、時間が経過すると、塗布量Ａが次第に減少している。

【0082】

補正Ｃ４の後に塗布量Ａが閾値Ｍｉｎ１以下に減少すると、再びステップＳ１０４において塗布量Ａが規定範囲内でないと判定され、補正Ｃ５が実行される。図７における補正Ｃ５のタイミングにおいては、塗布量Ａが閾値Ｍｉｎ１以下かつ閾値Ｍｉｎ２以上である。そのため、ステップＳ１０５において塗布装置１００による補正が可能であると判定される。そして、ステップＳ１０６において必要な補正量が決定される。

【0083】

ここで、補正Ｃ４から補正Ｃ５までの補正間隔Ｐ４が規定時間Ｐｓ未満であるとする。この場合、補正Ｃ４の補正量が第２補正量Ｑ２以上の第３補正量Ｑ３であるため、補正Ｃ５における補正量は上述の条件４により第３補正量Ｑ３の増加に決定される。このように決定された補正量に基づいて吐出制御モジュール９２が塗布圧に対する補正Ｃ５を実行することで、新たな塗布圧が設定される。

【0084】

図７の例においては、補正Ｃ５が実行されると塗布量Ａが閾値Ｍａｘ１以上かつ閾値Ｍａｘ２以下の値に増加している。すなわち、補正Ｃ５の直後の塗布量Ａは、規定範囲を外れている。この場合、補正Ｃ５の直後のステップＳ１０４において塗布量Ａが規定範囲内でないと判定され、ステップＳ１０９における対象物への接着剤の塗布を経ることなく補正Ｃ６が実行される。

【0085】

図７における補正Ｃ６のタイミングにおいては、塗布量Ａが閾値Ｍａｘ１以上かつ閾値Ｍａｘ２以下である。そのため、ステップＳ１０５において塗布装置１００による補正が可能であると判定される。そして、ステップＳ１０６において必要な補正量が決定される。

【0086】

ここでは塗布量Ａが閾値Ｍａｘ１以上かつ閾値Ｍａｘ２以下であることから、補正Ｃ６における補正量は上述の条件２により第１補正量Ｑ１の減少に決定される。このように決定された補正量に基づいて吐出制御モジュール９２が塗布圧に対する補正Ｃ６を実行することで、新たな塗布圧が設定される。補正Ｃ６が実行されると塗布量Ａが規定範囲内まで減少する。その後、時間の経過とともに塗布量が減少している。

【0087】

図７の例では、補正Ｃ６の後のタイミングＥにおいて塗布量Ａが閾値Ｍｉｎ２未満の値まで減少している。このとき、再びステップＳ１０４において塗布量Ａが規定範囲内でないと判定される。ただし、塗布量Ａが閾値Ｍｉｎ２未満であるため、上述の条件５によりステップＳ１０５においては塗布装置１００による補正が不可能であると判定される。これに伴い、ステップＳ１０８にて制御装置９０が塗布装置１００を停止させる。塗布装置１００が停止した場合には、作業者により塗布装置１００の外観検査、塗布装置１００の手動操作による塗布量の調整、および必要に応じて塗布装置１００を構成する各機器の点検が実施される。

【0088】

以上説明したように、特に本実施形態では、接着剤を塗布する前に対象物Ｗの指定部分とは異なる部分に塗布した接着剤の塗布量を算出し、補正が必要である場合には過去の補正量と補正間隔から必要な補正量を自動で決定している。予め定められた時間に応じて補正量を設定しているのではなく、過去の補正量と補正間隔を監視し塗布量の変化傾向を管理することで補正量を決定しているため、様々な接着剤の状態やノズルの状況に応じて最適な補正圧を選択することができる。

【0089】

本実施形態による補正であれば無駄な補正を実行せずに最小限の補正動作により対応することが可能であるため、タクトダウンを抑制することができる。また、塗布面積と塗布高さによる近似値を塗布量とすることで、正確で素早いフィードバックが可能となる。

【0090】

なお、本実施形態おいては第２補正（前回の補正）における補正量と補正間隔の双方を用いた条件１乃至４に基づき、第１補正（今回の補正）における塗布条件の補正量を決定する場合を例示した。しかしながら、第１補正の補正量は、第２補正における補正量および補正間隔のいずれか一方にのみ基づいて決定されてもよい。

【0091】

また、閾値Ｍｉｎ１、閾値Ｍａｘ１および規定時間Ｐｓは、多段的に設定されてもよい。この場合において、塗布量Ａがいずれの閾値の範囲に属するか、あるいは補正間隔Ｐがいずれの規定時間の範囲に属するかに基づいて、上述した補正量Ｑ１乃至Ｑ３よりも細かく塗布条件が補正されてもよい。

【0092】

以上説明した実施形態は、発明の範囲を当該実施形態にて開示した構成に限定するものではない。本発明はその他の様々な形態で実施することが可能である。当該実施形態にて開示した構成やその変形は、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0093】

１…ディスク装置、２…ケース、３…スピンドル、４…ディスク、５…ピボット軸、６…キャリッジ、７…ボイスコイルモータ、８…アーム、１０…サスペンション、１１…スライダ、１２…ロードビーム、１３…フレキシャ、２１…メタルベース、２２…配線部、２３…タング、３１…第１アウトリガー、３２…第２アウトリガー、３３，３４，３５，３６…アクチュエータ支持部、４１…第１マイクロアクチュエータ素子、４２…第２マイクロアクチュエータ素子、５０…搬送装置、５１…可動ステージ、５２…ステージ駆動機構、６０…ディスペンサ、６１…吐出駆動機構、６２…シリンジ、６３…ノズル、７０…位置制御装置、７１…保持具、７２…シリンジ駆動機構、８０…カメラ、９０…制御装置、９１…駆動制御モジュール、９２…吐出制御モジュール、９３…撮像制御モジュール、９４…算出制御モジュール、１００…塗布装置、ＡＤ…接着剤、Ｆ…フレーム、Ｗ…対象物

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】