特許 7468834 キャパシタ部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-04-08

(45)【発行日】2024-04-16

(54)【発明の名称】キャパシタ部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240409BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201G

H01G4/30 201F

H01G4/30 201M

H01G4/30 201N

H01G4/30 513

H01G4/30 514

【請求項の数】 16

(21)【出願番号】P 2019189303

(22)【出願日】2019-10-16

(65)【公開番号】P2021009986

(43)【公開日】2021-01-28

【審査請求日】2022-09-08

(31)【優先権主張番号】10-2019-0079454

(32)【優先日】2019-07-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】リー、ジョン ホ

(72)【発明者】

【氏名】パク、ジュン タエ

(72)【発明者】

【氏名】ソン、ヒー ジュ

(72)【発明者】

【氏名】キム、ミン ウー

【審査官】鈴木 駿平

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１１０２１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１９５１０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】韓国公開特許第１０－２０１８－００１１９３５（ＫＲ，Ａ）

【文献】特開２００６－２２９００５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ４／００－４／２２４

Ｈ０１Ｇ ４／２５５－４／４０

Ｈ０１Ｇ １３／００－１３／０６

Ｈ０１Ｂ １／００－１／２４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層、互いに対向する第１及び第２内部電極が第１方向に積層された積層部と、
前記積層部の前記第１方向と垂直な第２方向の両面にそれぞれ配置され、前記第１及び第２内部電極と電気的に接続される第１及び第２連結部を含む本体と、
前記第１及び第２連結部上にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、を含み、
前記第１及び第２外部電極は、表面にグラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）及びカーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｔｕｂｅ）の少なくとも一つ以上が被覆された金属粉末を含み、
前記本体の角はラウンド状を有し、前記本体の前記角のラウンド状は、前記第１及び第２連結部に形成される、
キャパシタ部品。

【請求項2】

前記第１及び第２外部電極は、ガラスをさらに含む、
請求項１に記載のキャパシタ部品。

【請求項3】

前記金属粉末は、錫（Ｓｎ）およびその合金から選択される１つ以上である、
請求項１および２に記載のキャパシタ部品。

【請求項4】

前記第１及び第２連結部は、前記積層部上に配置される金属層及び前記金属層上に配置されるセラミック層を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項5】

前記金属層の厚さは１μｍ～１０μｍの範囲内である、請求項４に記載のキャパシタ部品。

【請求項6】

前記セラミック層の厚さは３μｍ～１５μｍの範囲内である、請求項４または５に記載のキャパシタ部品。

【請求項7】

前記第１及び第２連結部の厚さの最大値に対する最小値の比率は、０．９～１．０である、請求項１から６のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項8】

前記第１及び第２連結部は、シート状のセラミック層及びシート状の金属層を前記第２方向に転写して形成されたものである、請求項４から７のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項9】

前記第１及び第２内部電極の平均厚さは０．４ｕｍ以下である、請求項１から８のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項10】

前記積層部は、前記誘電体層を挟んで互いに対向するように配置される前記第１及び第２内部電極を含んで容量が形成される容量形成部、及び前記容量形成部の上部及び下部に形成された上部及び下部保護部を含む、請求項１から９のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項11】

前記上部及び下部保護部の各厚さをｔｐ、前記第１方向及び第２方向の断面における前記本体の角の曲率半径をＲ１と定義したときに、Ｒ１／ｔｐは０．３以上１．４以下である、請求項１０に記載のキャパシタ部品。

【請求項12】

前記ｔｐは２０ｕｍ以下である、請求項１１に記載のキャパシタ部品。

【請求項13】

前記本体の第５面及び第６面にそれぞれ配置される第１及び第２マージン部を含む、請求項１から１２のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項14】

前記第１及び第２マージン部の各厚さをＷｍ、前記第２方向並びに前記第１方向及び前記第２方向に垂直な第３方向の断面における前記本体の角の曲率半径をＲ２と定義したときに、Ｒ２／Ｗｍは０．３以上１．４以下である、請求項１３に記載のキャパシタ部品。

【請求項15】

前記本体は、前記第１方向に対向する第１及び第２面、第２方向に対向する第３及び第４面、並びに前記第１方向及び前記第２方向に垂直な第３方向に対向する第５及び第６面を含み、
前記第１及び第２外部電極はそれぞれ、前記本体の第１面、第２面、第５面及び第６面に延長されて配置され、
前記第１及び第２連結部は、前記第１及び第２外部電極と電気的に接続される、請求項１から１４のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項16】

前記第１及び第２外部電極の各厚さをｔｃと定義したときに、ｔｃの最大値に対する最小値の比率は０．８～１．０である、請求項１から１５のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、キャパシタ部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

キャパシタ部品のうち積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、小型でありながらも高容量が保証され、実装が容易であるという利点を有する。

【0003】

従来では、積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ； Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）の外部電極を形成する際に、導電性金属が含まれているペーストを用いて、本体の内部電極が露出した面をペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方法を主に用いていた。

【0004】

しかし、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法によって形成された外部電極は、外部電極の厚さが均一でなく、本体の角の部分には外部電極が非常に薄く形成されるという問題点があった。また、外部電極にめっき層を形成する際に、めっき液が本体の内側に浸透して積層セラミックキャパシタの信頼性が低下するという問題があった。

【0005】

これを解決するために、外部電極を１次外部電極と２次外部電極に区分し、１次外部電極を転写などの方法で形成する新規工法が提示された。しかし、新規工法によると、内部電極と外部電極の接触面積が従来の工法に比べて減少し、これにより抵抗が上昇し、ＥＳＲが増加するという問題点がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の目的は、耐湿信頼性を向上させながらも、電気伝導性を改善してＥＳＲの低いキャパシタ部品を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一実施形態は、誘電体層、互いに対向する第１及び第２内部電極が第１方向に積層された積層部、及び上記積層部の上記第１方向と垂直な第２方向の両面にそれぞれ配置され、上記第１及び第２内部電極と電気的に接続される第１及び第２連結部を含む本体と、上記第１及び第２連結部上にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、を含み、上記第１及び第２外部電極は、表面にグラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）及びカーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｔｕｂｅ）の少なくとも一つ以上が被覆された金属粉末を含むキャパシタ部品を提供することができる。

【0008】

本発明の他の実施形態は、誘電体層、第１及び第２内部電極が第１方向に積層された焼成体の内部電極と電気的に接続されるように上記第１方向と垂直な第２方向に第１及び第２連結部をそれぞれ転写して本体を形成する段階と、上記第１及び第２連結部上にそれぞれ第１及び第２外部電極を形成する段階と、を含み、上記第１及び第２外部電極は、表面にグラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）及びカーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｔｕｂｅ）の少なくとも一つ以上が被覆された金属粉末を含むキャパシタ部品の製造方法を提供することができる。

【発明の効果】

【0009】

本発明の一実施形態によると、積層部に連結部を配置することにより、単位体積当たりの容量を向上させることができ、耐湿信頼性を向上させることができる。

【0010】

本発明の他の実施形態によると、本体の角に十分なラウンドを形成することができ、本体の角にラウンドを形成する場合、外部電極の厚さを均一に形成することができ、外部電極を薄く形成することができる。

【0011】

本発明の一実施形態によると、積層部の両側面にマージン部を配置する場合、単位体積当たりの容量をさらに向上させることができるという効果がある。

【0012】

本発明の他の実施形態によると、外部電極が表面にグラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）及びカーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｔｕｂｅ）の少なくとも一つ以上が被覆された金属粉末を含むことにより抵抗を減少させることができ、これにより、ＥＳＲを低くすることができる。

【0013】

但し、本発明の多様で有益な利点と効果は、上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解されることができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図である。

【図2】図１の本体を概略的に示す斜視図である。

【図3】図１の積層部を示す斜視図である。

【図4】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

【図5a】図１のＸ及びＹ方向断面図であって、第１内部電極の断面を観察した図である。

【図5b】図１のＸ及びＹ方向断面図であって、第２内部電極の断面を観察した図である。

【図6】本発明の一実施形態による表面にグラフェンが被覆された金属粉末を示す模式図である。

【図7】本発明の一実施形態による表面にグラフェンが被覆された金属粉末を含む外部電極を示す模式図である。

【図8】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の連結部を転写方法によって形成する工程を示す図である。

【図9】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の連結部を転写方法によって形成する工程を示す図である。

【図10】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の連結部を転写方法によって形成する工程を示す図である。

【図11】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の連結部を転写方法によって形成する工程を示す図である。

【図12】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の連結部上に外部電極を形成する工程を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。

【0016】

そして、本発明を明確に説明するために、図面において説明と関係ない部分は省略し、複数の層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一の構成要素に対しては、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外する意味ではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0017】

図面において、Ｘ方向は第２方向、Ｌ方向または長さ方向、Ｙ方向は、第３方向、Ｗ方向または幅方向、Ｚ方向は、第１方向、Ｔ方向または厚さ方向に定義することができる。

【0018】

図１は本発明の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図である。

【0019】

図２は図１の本体を概略的に示す斜視図である。

【0020】

図３は図１の積層部を示す斜視図である。

【0021】

図４は図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

【0022】

図５ａ及び図５ｂは図１のＸ及びＹ方向断面図であって、図５ａは第１内部電極の断面を観察した図であり、図５ｂは第２内部電極の断面を観察した図である。

【0023】

図６は本発明の一実施形態による表面にグラフェンが被覆された金属粉末を示す模式図である。

【0024】

図７は本発明の一実施形態による表面にグラフェンが被覆された金属粉末を含む外部電極を示す模式図である。

【0025】

以下、図１～図７を参照して、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品について詳細に説明する。

【0026】

本発明のキャパシタ部品１０は、誘電体層１１１、第１及び第２内部電極１２１、１２２が第１方向（Ｚ方向）に積層された積層部１１０、及び上記積層部の上記第１方向と垂直な第２方向（Ｘ方向）の両面にそれぞれ配置され、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２と電気的に接続される第１及び第２連結部１４１、１４２を含む本体１００と、上記第１及び第２連結部１４１、１４２上にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極１５１、１５２と、を含み、上記第１及び第２外部電極１５１、１５２は、表面にグラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）及び／またはカーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｔｕｂｅ）が被覆された金属粉末を含むことができる。

【0027】

上記金属粉末は、キャパシタ部品の外部電極に使用可能なものであれば、その種類は特に制限されない。上記金属粉末は、例えば、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、パラジウム（Ｐｄ）、チタン（Ｔｉ）及びそれらの合金からなる群から選択される一つ以上であることができるが、これに制限されない。

【0028】

本明細書において「グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）」とは、炭素原子が２次元上でｓｐ^２結合によって六角形状に連結された配列をなし、且つ炭素原子層に対応する厚さを有する物質を意味することができ、炭素同素体である３次元構造を有する黒鉛から剥離された炭素原子が六角形の蜂の巣状に相互に連結されて２次元平面構造をなす構造を有する物質を意味することができる。

【0029】

本発明の一実施形態において、上記グラフェンは、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、高品質グラフェン（Ｈｉｇｈ－ｑｕａｌｉｔｙ ｇｒａｐｈｅｎｅ、ＨＱＧ）、酸化グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ ｏｘｉｄｅ、ＧＯ）及び還元された酸化グラフェン（Ｒｅｄｕｃｅｄ ｇｒａｐｈｅｎｅ ｏｘｉｄｅ、ＲＧＯ）からなる群から選択される一つ以上であることができ、上記高品質グラフェンは、ドメインバウンダリーの生成が抑制されたグラフェンを意味することができる。

【0030】

本明細書において「カーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｔｕｂｅ）」とは、炭素原子がｓｐ^２結合によって円柱状のナノ構造を有する物質を意味することができ、３次元構造を有する黒鉛の同素体を意味することができる。上記カーボンナノチューブは、単層カーボンナノチューブ（ＳＷＮＴ）及び／または多層カーボンナノチューブ（ＭＷＮＴ）であることができるが、これに制限されるものではない。

【0031】

図６は本発明のグラフェン２０２が被覆された金属粉末２０１を示す模式図である。図６を参照すると、上記表面にグラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）２０２が被覆された金属粉末２０１は、金属粉末２０１の表面にグラフェン２０２層が形成された構造を意味することができる。上記グラフェン層とは、グラフェンからなるコーティング層を意味することができる。

【0032】

上記表面にグラフェンまたはカーボンナノチューブが被覆された金属粉末を形成する方法は、特に制限されないが、例えば、金属粉末とグラフェン及び／またはカーボンナノチューブを混合した後、ミリングなどの方法を介して形成することができる。金属粉末とグラフェン及び／またはカーボンナノチューブを混合してミリングすると、混合された金属粉末とグラフェン及び／またはカーボンナノチューブは流動するようになり、強い往復運動または回転運動と共に混合される。この場合、グラフェンは非常に薄い平面構造を有し、カーボンナノチューブは、非常に細い線形構造を有するため、物理的な衝突または静電気などによって金属粉末の表面に均一に付着することができる。上記ミリングを行う方法は、特に制限されず、例えば、ボールミルやジェットミルなどを用いることができる。

【0033】

上記方法を用いてミリングする場合、グラフェン及びカーボンナノチューブは、複合構造を形成することができる。カーボンナノチューブとグラフェンが複合構造を形成するということは、カーボンナノチューブとグラフェンが互いに絡み合っている状態で連結された形態を意味することができ、カーボンナノチューブの末端部位がグラフェンと連結された形態を意味することができる。カーボンナノチューブとグラフェンの構造的な側面を考慮すると、カーボンナノチューブとグラフェンは各粒子間の接触経路を形成し、これにより、より効果的な導電経路が形成されることができる。

【0034】

図７は図４のＡ部分を拡大した図であり、表面にグラフェンが被覆された金属粉末を含む外部電極を示す模式図である。図７を参照すると、上記表面にグラフェンが被覆された金属粉末を含む導電性ペーストで外部電極を形成する場合、金属粉末２１１の間にグラフェン層及び／またはカーボンナノチューブ層２１２が分散している構造が確認できる。これは、グラフェン及び／またはカーボンナノチューブの融点は３０００℃以上であって、外部電極の焼成温度で熱分解または溶融しないためであり、上記グラフェン及び／またはカーボンナノチューブは、焼成後に外部電極の内部に均一に分散していることができる。グラフェン及び／またはカーボンナノチューブをなす炭素原子一つ一つは、隣接する炭素と電子一対半を共有して結合し、結合に関与しない電子がグラフェン及び／またはカーボンナノチューブ内で容易に動くことができるため、上記グラフェン及び／またはカーボンナノチューブが被覆された金属粉末は、高い電気伝導度を示すことができる。また、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品は、外部電極にグラフェン及び／またはカーボンナノチューブが被覆された金属粉末を適用することにより、電気的通路（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｐａｔｈ）を改善して、等価直列抵抗（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）を減少させることができる。

【0035】

本発明の一実施形態において、本体１００は、積層部１１０、第１及び第２連結部１４１、１４２を含むことができる。

【0036】

上記本体１００の具体的な形状は、特に制限しないが、図示のように本体１００は、六面体状やそれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１００に含まれているセラミック粉末の収縮によって、上記本体１００は、完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。上記本体１００は、厚さ方向（Ｚ方向）に互いに対向する第１及び第２面１、２、第１及び第２面１、２と連結され、長さ方向（Ｘ方向）に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、且つ第３及び第４面３、４と連結され、幅方向（Ｙ方向）に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。

【0037】

本発明の一例において、積層部１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されていることができ、上記誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２は、第１方向に積層されていることができる。積層部１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１の間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認し難いほど一体化することができる。

【0038】

本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができる限り、特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。

【0039】

また、上記誘電体層１１１を形成する材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

【0040】

上記積層部は、誘電体層１１１に第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと、誘電体層１１１に第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを厚さ方向（Ｚ方向）に交互に積層して形成することができる。

【0041】

本発明の一例において、複数の内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置されることができる。内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。

【0042】

上記第１内部電極１２１は、上記積層部１１０の上記第２方向（Ｘ方向）の一面に露出することができ、上記第２方向（Ｘ方向）の一面に露出する部分が第１連結部の金属層１４１ａと連結されることができる。上記第２内部電極１２２は、上記積層部１１０の上記第２方向（Ｘ方向）の他面に露出することができ、上記第２方向（Ｘ方向）の他面に露出する部分が第２連結部の金属層１４２ａと連結されることができる。上記第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。

【0043】

第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する材料は、特に制限されず、例えば、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、パラジウム（Ｐｄ）、チタン（Ｔｉ）及びそれらの合金のうち一つ以上の材料を含む導電性ペーストを用いて形成されることができる。上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されない。

【0044】

上記第１及び第２内部電極の平均厚さは、０．４ｕｍ以下であることができる。上記内部電極の平均厚さは、焼成された内部電極の互いに異なる５箇所の位置で測定された値の平均であることができる。上記第１及び第２内部電極の平均厚さの下限は、特に制限されないが、例えば、０．０１ｕｍ以上であることができる。

【0045】

本発明の一実施形態において、第１及び第２連結部１４１、１４２は、上記積層部１１０上に配置される金属層１４１ａ、１４２ａ及び上記金属層上に配置されるセラミック層１４１ｂ、１４２ｂを含むことができる。

【0046】

上記金属層１４１ａ、１４２ａは、積層部１１０の第２方向（Ｘ方向）の一面及び他面にそれぞれ配置され、それぞれ第１及び第２内部電極１２１、１２２と電気的に接続されることができる。

【0047】

金属層１４１ａ、１４２ａは、電気伝導性の高い金属材料を含むことができ、第１内部電極１２１との電気的連結性を高めるために、第１内部電極１２１と同一の金属を含むことができる。例えば、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、パラジウム（Ｐｄ）、チタン（Ｔｉ）及びそれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。

【0048】

金属層１４１ａ、１４２ａは、焼結電極の形態で提供されることができ、本体１００と同時に焼結されることができる。この場合、焼結前の金属層１４１ａ、１４２ａは、金属粒子、バインダーのような有機材料を含む状態で本体１００に転写されることができ、焼結後に有機材料などは除去されることができる。

【0049】

金属層の厚さｔａは、特に限定しないが、例えば、１～１０μｍであることができる。ここで、金属層の厚さｔａとは、金属層の第２方向（Ｘ方向）の長さを意味することができる。

【0050】

セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、金属層１４１ａ、１４２ａ上に配置され、シール特性を向上させて外部からの水分やめっき液などが浸透することを最小限に抑える役割を果たす。セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、金属層１４１ａ、１４２ａの第１方向（Ｚ方向）及び第３方向（Ｙ方向）の断面を覆わないように形成されることができる。

【0051】

セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、チタン酸バリウムなどのようなセラミック材料からなることができる。この場合、セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、誘電体層１１１に含まれているものと同一のセラミック材料を含むか、または誘電体層１１１と同一の材料からなることができる。

【0052】

セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、金属層１４１ａ、１４２ａと同様に転写する方式で形成されることができ、以後に焼結過程を経ることができる。転写工程のために、焼結前のセラミック層１４１ｂ、１４２ｂは高い接着力を有することが好ましい。したがって、セラミック層１４１ｂ、１４２ｂはバインダーなどの有機材料を相対的に多く含むことができる。この場合、焼結後にも一部の有機材料が残存し得るため、セラミック層１４１ｂ、１４２ｂは、誘電体層１１１よりも多い有機材料成分を含むことができる。

【0053】

セラミック層の厚さｔｂは、特に限定しないが、例えば、３～１５μｍであることができる。ここで、セラミック層の厚さｔｂとは、セラミック層の第２方向（Ｘ方向）長さを意味することができる。

【0054】

本発明の一実施形態において、第１及び第２連結部１４１、１４２は、シートを転写する方法を用いて形成されることができ、均一な厚さを有することができる。これにより、第１及び第２連結部１４１、１４２の厚さの最大値に対する最小値の比率は、０．９～１．０であることができる。ここで、第１及び第２連結部１４１、１４２の厚さとは、第１及び第２連結部１４１、１４２の第２方向（Ｘ方向）の長さを意味することができる。

【0055】

本発明の他の実施形態によると、上記第１及び第２方向の断面における本体１００の角は、ラウンド状を有することができる。上記ラウンド状によって、外部電極１５１、１５２を薄く形成しながらも、厚さを均一に形成することができる。

【0056】

本体の角が角ばった形態である場合、ＭＬＣＣ製作工程中にチップ（ｃｈｉｐ）間の衝突による角破損現象であるチッピング（ｃｈｉｐｐｉｎｇ）不良が発生する恐れがあり、これは、外観不良及び耐湿信頼性低下の原因となる。それを解決するために、本体の角部分をラウンド状を有するように研磨して、角部分に外部電極が薄く形成されることを防止し、チッピング（ｃｈｉｐｐｉｎｇ）不良を抑制する試みがなされた。

【0057】

しかし、本体の角部分を研磨することによって内部電極が露出するなどの問題が発生し、従来のキャパシタ部品の構造では本体の角部分に十分なラウンドを確保し難いという問題があった。また、内部電極の露出などが発生しないようにするために保護部の厚さを厚くした場合には、キャパシタ部品の単位体積当たりの容量が低下するという問題があった。

【0058】

本発明の一実施形態によると、積層部１１０の第２方向（Ｘ方向）の両面にそれぞれ第１及び第２連結部１４１、１４２を配置することにより、本体１００の角に十分なラウンドを形成することができるため、単位体積当たりの容量が低下することなく、角部分に外部電極が薄く形成されることを防止し、チッピング（ｃｈｉｐｐｉｎｇ）不良を抑制することができる。

【0059】

本発明の一実施形態において、積層部１１０は、上記誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置される上記第１及び第２内部電極１２１、１２２を含んで容量が形成される容量形成部、及び上記容量形成部の上部及び下部に形成された保護部１１２を含むことができる。

【0060】

上部及び下部保護部は、誘電体層１１１と同一の組成からなることができ、内部電極を含まない誘電体層を本体１００の最上部の内部電極の上部と最下部の内部電極の下部にそれぞれ少なくとも一層以上積層して形成されることができる。

【0061】

上部及び下部保護部１１２は、基本的には物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0062】

上部及び下部保護部１１２の各厚さｔｐは、特に制限する必要はないが、本発明の一実施形態によると、積層部１１０に連結部１４１、１４２を配置することにより、本体１００の角に十分なラウンドを形成することができるため、上部及び下部保護部の各厚さｔｐを最小化してキャパシタ部品１０の単位体積当たりの容量を向上させることができる。

【0063】

例えば、本発明の一実施形態によると、ｔｐが２０μｍ以下である場合でも、十分なラウンドを形成し、且つ内部電極を保護することができるため、単位体積当たりの容量を向上させることができる。したがって、ｔｐが２０μｍ以下である場合、本発明による効果がより顕著になることができる。

【0064】

また、ｔｐの下限は特に限定せず、第１及び第２方向の断面における本体の角の曲率半径Ｒ１を考慮して適宜選択することができ、例えば、５μｍ以上であることができる。

【0065】

ここで、上部及び下部保護部の各厚さｔｐは、上部及び下部保護部１１２の第１方向（Ｚ方向）の長さを意味することができる。

【0066】

図４を参照すると、上記上部及び下部保護部１１２の各厚さをｔｐ、第１及び第２方向の断面（Ｚ－Ｘ断面、Ｌ－Ｔ断面）における上記本体１００の角の曲率半径をＲ１と定義したときに、Ｒ１／ｔｐは０．３以上１．４以下であることができる。

【0067】

Ｒ１／ｔｐが０．３未満であると、十分なラウンドを形成することができないため、チッピング不良が発生するか、または角部分の外部電極の厚さが薄くなる恐れがある。

【0068】

一方、Ｒ１／ｔｐが１．４を超えると、内部電極の露出によって短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生するか、または外部電極の形成が困難になる。ここで、内部電極の露出による短絡（ｓｈｏｒｔ）とは、本体の角を研磨することによって、第１内部電極１２１が第２外部電極１５２が形成される面に露出して第２外部電極１５２と連結されるか、または第２内部電極１２２が第１外部電極１５１が形成される面に露出して第１外部電極１５１と連結される場合を意味する。

【0069】

このとき、上記Ｒ１／ｔｐは１．０超１．４以下であることができる。

【0070】

連結部１４１、１４２が存在しない場合、Ｒ１／ｔｐを１．０超に制御すると、内部電極の露出によって短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生する恐れが大きいが、本発明によって連結部１４１、１４２を備える場合、Ｒ１／ｔｐを１．０超１．４以下に制御しても、内部電極の露出によって短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生する恐れが著しく減少する。

【0071】

第１及び第２方向の断面における本体１００の角のラウンド状は、連結部１４１、１４２に形成されることができ、図３及び図４に示すように、積層部１１０の一部まで延長されて形成されることができる。

【0072】

本発明の一実施形態において、第１及び第２マージン部１３１、１３２は、上記積層部の上記第１及び第２方向と垂直な第３方向（Ｙ方向）の両面（第５面及び第６面）にそれぞれ配置されることができる。

【0073】

従来では、誘電体層の面積を内部電極の面積よりも大きく形成して、内部電極のうち外部電極と連結される部分を除いた残りの端部分にマージン領域を形成した。しかし、この場合、数十から数百層の誘電体層を積層すると、誘電体層が段差を埋めるために延伸し、内部電極も共に曲がる。内部電極が曲がると、該当部分における耐電圧特性（ＢＤＶ； Ｂｒｅａｋｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ）が低下するという問題が発生する。

【0074】

したがって、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品は、積層部１１０の第３方向の両面にマージン領域を除去して内部電極による段差の発生を防止し、内部電極が曲がることを防止して耐電圧特性が低下する問題を予防することにより、キャパシタ部品の信頼性を向上させることができる。

【0075】

それと共に、積層部１１０の第３方向の両面に第１及び第２マージン部１３１、１３２を配置することにより、内部電極を保護することができる。また、第１及び第２マージン部１３１、１３２を別途形成するため、内部電極の整列ずれなどの製造誤差を考慮する必要がない。したがって、第１及び第２マージン部１３１、１３２の厚さＷｍを従来のマージン領域の厚さよりも小さく設定することができるため、キャパシタ部品の単位体積当たりの容量を向上させることができる。

【0076】

したがって、本体１００が第１及び第２マージン部１３１、１３２を含む場合、上記第１内部電極１２１は、上記積層部１１０の上記第３方向の両面及び上記第２方向の一面に露出することができ、上記第２方向の一面に露出する部分が第１連結部１４１と連結されることができる。また、上記第２内部電極１２２は、上記積層部１１０の上記第３方向の両面及び上記第２方向の他面に露出することができ、上記第２方向の他面に露出する部分が第２連結部１４２と連結されることができる。

【0077】

第１及び第２マージン部１３１、１３２は、絶縁材料からなることができ、チタン酸バリウムなどのようなセラミック材料からなることができる。この場合、第１及び第２マージン部１３１、１３２は、誘電体層１１１に含まれているものと同一のセラミック材料を含むか、または誘電体層１１１と同一の材料からなることができる。

【0078】

第１及び第２マージン部１３１、１３２を形成する方法は、特に制限せず、例えば、セラミックを含むスラリーを塗布して形成するか、または誘電体シートを積層部の第３方向の両面に第３方向に積層して形成されることができる。

【0079】

また、第１及び第２マージン部１３１、１３２は、上述の転写工法を用いて誘電体シートを転写することによって形成されることもできる。これにより、第１及び第２マージン部１３１、１３２は、均一な厚さを有することができる。第１及び第２マージン部１３１、１３２の各厚さをＷｍと定義したときに、Ｗｍの最大値に対する最小値の比率は、０．９～１．０であることができる。

【0080】

第１及び第２マージン部１３１、１３２が誘電体シートを転写する方法によって形成される場合、転写工程のために、焼結前の第１及び第２マージン部１３１、１３２は高い接着力を有することが好ましい。したがって、第１及び第２マージン部１３１、１３２はバインダーなどの有機材料を相対的に多く含むことができる。この場合、焼結後にも一部の有機材料が残存し得るため、第１及び第２マージン部１３１、１３２は、誘電体層１１１よりも多い有機材料成分を含むことができる。

【0081】

第１及び第２マージン部１３１、１３２の各厚さＷｍは、特に制限する必要はないが、本発明によると、積層部１１０に連結部１４１、１４２を配置することにより、本体の角に十分なラウンドを形成することができるため、Ｗｍを最小化してキャパシタ部品の単位体積当たりの容量を向上させることができる。例えば、本発明によると、Ｗｍが１５μｍ以下である場合でも、十分なラウンドを形成し、且つ内部電極１２１、１２２を保護することができるため、単位体積当たりの容量を向上させることができる。

【0082】

また、Ｗｍの下限は特に限定せず、第２及び第３方向の断面（Ｘ－Ｙ断面、Ｌ－Ｗ断面）における本体の角の曲率半径Ｒ２を考慮して適宜選択することができ、例えば、５μｍ以上であることができる。ここで、第１及び第２マージン部の厚さＷｍは、第１及び第２マージン部１３１、１３２の第３方向（Ｙ方向）の長さを意味することができる。

【0083】

図５ａ及び図５ｂを参照すると、第１及び第２マージン部１３１、１３２の各厚さをＷｍ、第２及び第３方向の断面（Ｘ－Ｙ断面、Ｌ－Ｗ断面）における上記本体の角の曲率半径をＲ２と定義したときに、Ｒ２／Ｗｍは０．３以上１．４以下であることができる。Ｒ２／Ｗｍが０．３未満であると、十分なラウンドを形成することができないため、チッピング不良が発生するか、または角部分の外部電極の厚さが薄くなる恐れがある。一方、Ｒ２／Ｗｍが１．４を超えると、内部電極の露出によって短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生するか、または外部電極の形成が困難になる。ここで、内部電極の露出による短絡（ｓｈｏｒｔ）とは、本体の角を研磨することによって、第１内部電極１２１が第２外部電極１５２が形成される面に露出して第２外部電極１５２と連結されるか、または第２内部電極１２２が第１外部電極１５１が形成される面に露出して第１外部電極１５１と連結される場合を意味する。

【0084】

このとき、上記Ｒ２／Ｗｍは、１．０超１．４以下であることができる。

【0085】

連結部１４１、１４２が存在しない場合、Ｒ２／Ｗｍを１．０超に制御すると、内部電極の露出によって短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生する恐れが大きいが、本発明によって連結部１４１、１４２を備える場合、Ｒ２／Ｗｍを１．０超１．４以下に制御しても、内部電極の露出によって短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生する恐れが著しく減少する。

【0086】

一方、研磨工程を容易にするために、第２及び第３方向の断面における本体の角の曲率半径Ｒ２は、第１及び第２方向の断面における本体の角の曲率半径Ｒ１と同一であることもできるが、特に限定せず、Ｒ２とＲ１が異なるように本体の角を研磨することもできる。

【0087】

積層部１１０に第１及び第２マージン部１３１、１３２を形成した後、転写工法を用いて第１及び第２連結部１４１、１４２を形成することにより、第１連結部１４１は、上記第１及び第２マージン部１３１、１３２の上記第２方向（Ｘ方向）の一面を覆うように配置され、第２連結部１４２は、上記第１及び第２マージン部１３１、１３２の上記第２方向（Ｘ方向）の他面を覆うように配置されることができる。

【0088】

また、第１連結部１４１は、上記積層部１１０、上記第１及び第２マージン部１３１、１３２の上記第２方向（Ｘ方向）の一面を外れない範囲に配置され、第２連結部１４２は、上記積層部１１０、上記第１及び第２マージン部１３１、１３２の上記第２方向（Ｘ方向）の他面を外れない範囲に配置されることができる。即ち、第１連結部１４１が積層部１１０の第１方向（Ｚ方向）の両面に延長されず、第１及び第２マージン部１３１、１３２の第３方向（Ｙ方向）の両面に延長されない。

【0089】

第１及び第２外部電極１５１、１５２はそれぞれ、第１及び第２連結部１４１、１４２上に配置される。第１外部電極１５１は、第１連結部１４１の金属層１４１ａを介して第１内部電極１２１と電気的に接続され、第２外部電極１５２は、第２連結部１４２の金属層１４２ａを介して第２内部電極１２２と電気的に接続されることができる。

【0090】

上記第１及び第２外部電極１５１、１５２は、上記第１及び第２連結部１４１、１４２の上記第１方向（Ｚ方向）の両面に延長されて配置され、上記第１及び第２連結部の金属層１４１ａ、１４２ａはそれぞれ、上記第１及び第２連結部の上記第１方向（Ｚ方向）に露出してそれぞれ上記第１及び第２外部電極１５１、１５２と連結されることができる。このとき、上記第１及び第２外部電極１５１、１５２は、上記第１及び第２連結部１４１、１４２の上記第３方向（Ｙ方向）の両面にも延長されて配置されることができ、上記第１及び第２連結部の金属層１４１ａ、１４２ａはそれぞれ、上記第１及び第２連結部の上記第３方向（Ｙ方向）にも露出してそれぞれ上記第１及び第２外部電極１５１、１５２と連結されることができる。

【0091】

また、第１及び第２外部電極１５１、１５２は、上記本体の第１及び第２面１、２の一部まで延長されて配置されることができる。このとき、第１及び第２外部電極１５１、１５２は、本体の第５及び第６面５、６の一部までも延長されて配置されることができる。

【0092】

第１及び第２外部電極１５１、１５２の形成方法は、特に限定する必要はなく、例えば、導電性金属及びガラスを含むペーストに本体をディッピングして形成することができる。このとき、導電性金属は、上述の金属粉末及び／または表面にグラフェンが被覆された金属粉末を含むことができる。

【0093】

本発明の一実施形態によると、本体１００の角がラウンド状をなしているため、ディッピング工程を用いて外部電極を形成しても、本体１００の角における外部電極１５１、１５２の厚さが薄くなる現象を抑制することができる。

【0094】

したがって、上記第１及び第２外部電極１５１、１５２の各厚さをｔｃと定義したときに、ｔｃの最大値に対する最小値の比率は０．８～１．０であることができる。

【0095】

一方、基板との実装性を向上させるために、第１及び第２外部電極１５１、１５２上にめっき層が形成されることができる。より具体的な例として、めっき層は、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、外部電極上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができ、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。

【0096】

図８～図１１は、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の連結部１４１を転写工法によって形成する工程を示す図である。

【0097】

図８に示すように、金属層１４１ａの転写工程は、支持台３００上に金属層シート１４０ａを設けた後、積層部１１０を金属層シート１４０ａに圧着して積層部１１０の表面に金属層１４１ａを付着させる。金属層シート１４０ａは焼結前の状態であって、バインダー、有機溶媒などの成分を含んでいる。

【0098】

次に、図９に示すように、支持台３００上にセラミック層シート１４０ｂを設けた後、積層部１１０をセラミック層シート１４０ｂに圧着して金属層１４１ａの表面にセラミック層１４１ｂを付着させる。セラミック層シート１４０ｂは焼結前の状態であって、バインダー、有機溶媒などの成分を含んでいる。

【0099】

その後、金属層１４１ａ及びセラミック層１４１ｂが形成された面の反対面に同一の工程を繰り返して金属層１４２ａ及びセラミック層１４２ｂを形成し、図１１のように本体１００を設けることができる。

【0100】

以後、研磨工程を経て本体の角をラウンド状に加工し、研磨された本体１００を図１２のように導電性ペーストにディッピングして外部電極１５１、１５２を形成することにより、キャパシタ部品１０を完成することができる。

【0101】

一方、金属層及びセラミック層を個別に転写せず、図１０に示すように、支持台３００上にセラミック層シート１４０ｂ及び金属層シート１４０ａを積層した状態で準備し、一度の転写工程によって第１連結部１４１を形成することもできる。

【0102】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

【符号の説明】

【0103】

１０ キャパシタ部品
１００ 本体
１１０ 積層部
１１１ 誘電体層
１１２ 保護部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ マージン部
１４１、１４２ 連結部
１４１ａ、１４２ａ 金属層
１４１ｂ、１４２ｂ セラミック層
１５１、１５２ 外部電極

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5a】

【図5b】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】