特許 7468906 樹脂封止装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-04-08

(45)【発行日】2024-04-16

(54)【発明の名称】樹脂封止装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/56 20060101AFI20240409BHJP

   B29C 43/18 20060101ALI20240409BHJP

   B29C 43/34 20060101ALI20240409BHJP

【ＦＩ】

H01L21/56 R

B29C43/18

B29C43/34

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2021073930

(22)【出願日】2021-04-26

(65)【公開番号】P2022168457

(43)【公開日】2022-11-08

【審査請求日】2023-06-05

(73)【特許権者】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001726

【氏名又は名称】弁理士法人綿貫国際特許・商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 和広

【審査官】今井 聖和

(56)【参考文献】

【文献】特開平０７－３２１１３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１４５５４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１２８９０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭５７－０５６２２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－１４２５１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－０７９５４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１３８４４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－１４００４７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

Ｂ２９Ｃ ４３／１８

Ｂ２９Ｃ ４３／３４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

成形前のワークを吸着保持する上型と樹脂が供給されるキャビティ凹部を有する下型とを有する封止金型と、
前記ワークを保持するローダハンドを搭載してＸ軸方向に往復動すると共にＸ軸方向と直交するＹ軸方向に前記ローダハンドが前記封止金型に向けて進退可能に構成されたローダ機構と、
前記ローダ機構から前記ローダハンドがＹ軸方向に前記封止金型に進入する手前側に設けられ、前記ローダハンドから受け渡された前記ワークを保持して所定温度に予熱するプリヒート機構と、を備え、
前記プリヒート機構は、Ｙ軸方向において前記封止金型より離れる向きに引き出し可能に設けられていることを特徴とする樹脂封止装置。

【請求項2】

前記プリヒート機構は、ヒータを内蔵したヒータ本体に対して成形前のワークを吸着保持するワーク保持部が着脱可能に組み付けられている請求項１記載の樹脂封止装置。

【請求項3】

前記ワーク保持部には、少なくとも前記ワークの中心エリアを吸着保持する第１吸引回路と前記ワークの中心エリアより外側エリアを吸着保持する第２吸引回路が設けられている請求項２記載の樹脂封止装置。

【請求項4】

前記プリヒート機構は、ワーク保持部が型開きした上型面と同等の高さに設けられている請求項２又は請求項３記載の樹脂封止装置。

【請求項5】

前記プリヒート機構は、複数の封止金型に対してローダハンド進入方向手前側に各々固定されている請求項１又は請求項２に記載の樹脂封止装置。

【請求項6】

前記ローダハンドは、成形前のワークを保持して前記プリヒート機構に受け渡し、そのまま型開きした封止金型へ進入して成形品を受け取って搬出し、予熱が完了した前記ワークを再度前記封止金型へ進入して受け渡してから、前記成形品を取り出す動作を繰り返す請求項１又は請求項２記載の樹脂封止装置。

【請求項7】

前記ローダハンドには、成形前のワークを保持する供給ハンドと成形品を保持する収納ハンドが昇降可能に設けられている請求項１又は請求項２に記載の樹脂封止装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、板状部材上に電子部品が搭載されたワークを予熱して封止金型に供給する樹脂封止装置に関する。

【背景技術】

【0002】

板状部材上に半導体チップや電子部品等が搭載されたワークを、熱硬化性樹脂を用いて樹脂封止する際に、常温のまま封止金型に搬入すると、封止金型がワークに冷やされてしまい、成形温度まで昇温するのに時間がかかる。また、ワークに急に伸びや熱変形が発生してワークが平坦でなくなるおそれもある。また、ローダハンドから金型に受け渡すためガイドピンをストリップ基板の基板ガイド孔に挿通する際にガイド孔を変形させるバーリングが発生したり、基板にしわやうねりが発生したりするおそれもある。このため、ワークを封止金型に搬入する前に予熱（プリヒート）することが行われている。

【0003】

例えば、ワークを上型に保持して、樹脂を下型に設けられたキャビティに供給して圧縮成形する樹脂封止装置において、ワークを半導体チップ等の搭載面を下向きにして搬送するローダ機構で、ワークを封止金型に引き渡す直前まで予熱することが行われている。具体的には、搬送機構に設けられたヒータが封止前基板を受け渡し台から移送機構に受け渡すまで加熱し、移送機構に設けられたヒータが封止前基板を搬送機構から受け取ってから上型の型面に引き渡すまで加熱する装置が提案されている（特許文献１：特開２０１２－３３５８４号公報参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１２－３３５８４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、ワークが供給されてから上型に受け渡されるまでの間、特許文献１のようにワークを予備加熱するためにローダハンドを常時加熱するとすれば、ローダハンドの温度変動に伴う熱膨張によって位置決めが難しくなるうえに、当該ローダハンドを用いたワークの付け外し作業によるワークの破損を招く等作業が困難になるおそれがある。よって、できるだけローダハンドを加熱しないプリヒート機構が望まれる。

【0006】

このようなプリヒート機構としては、トランスファ成形用としてローダハンドが封止金型へ進入する手前側にプリヒートユニットを設ける構成が考えられる。この種のプリヒートユニットでは、ワークの品種が変わると、プリヒートユニットのワーク保持部を交換する必要がある。このプリヒートユニットは、装置正面側であるプレス部側には移動できず、装置背面側からみてもローダが往復動する機構より奥側に配置されるため、装置の外部からのアクセスが困難となることからワーク保持部等の交換部品の交換作業がし難くなる。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、ローダハンドの機能を害することなく封止金型に搬入する前のワークの予備加熱ができ、容易に品種交換できる樹脂封止装置を提供することを目的とする。

【0008】

成形前のワークを吸着保持する上型と樹脂が供給されるキャビティ凹部を有する下型とを有する封止金型と、前記ワークを保持するローダハンドを搭載してＸ軸方向に往復動すると共にＸ軸方向と直交するＹ軸方向に前記ローダハンドが前記封止金型に向けて進退可能に構成されたローダ機構と、前記ローダ機構から前記ローダハンドがＹ軸方向に前記封止金型に進入する手前側に設けられ、前記ローダハンドから受け渡された前記ワークを保持して所定温度に予熱するプリヒート機構と、を備え、前記プリヒート機構は、Ｙ軸方向において前記封止金型より離れる向きに引き出し可能に設けられていることを特徴とする。
これにより、ワークの品種が変わっても、ローダ機構が往復動するＸ軸方向と交差して、プリヒート機構をＹ軸方向に封止金型より離れる向きに引き出して装置の外部からアクセスし易く容易に品種交換を行うことができる。

【0009】

前記プリヒート機構は、ヒータを内蔵したヒータ本体に対して成形前のワークを吸着保持するワーク保持部が着脱可能に組み付けられていてもよい。
これにより、プリヒート機構の一部であるワーク保持部を交換するだけで、品種交換を容易に行うことができる。

【0010】

前記ワーク保持部には、少なくとも前記ワークの中心エリアを吸着保持する第１吸引回路と前記ワークの中心エリアより外側エリアを吸着保持する第２吸引回路が設けられていてもよい。
これにより、ワークがプリヒート機構のワーク保持部に吸着保持される際に、ワークの中心エリアを吸着しながら加熱してワークに伸びが生じた後で外側エリアを吸着保持するので、ワークの中心エリアと外側エリアの間で伸びが生じても皺が発生することがなくなる。

【0011】

プリヒート機構は、ワーク保持部が型開きした上型面と同等の高さに設けられていてもよい。
これにより、予備加熱された成形前のワークをプリヒート機構からローダハンドに受け取る距離と予備加熱された成形前のワークをローダハンドから上型面に受け渡す距離が同一となるので、封止金型にワークを搬入するローダハンドの動作を阻害することなく、かつ受け渡しの動作に無駄が生じることもなく、ワークを効率的に供給することができる。

【0012】

プリヒート機構は、複数の封止金型に対してローダハンドが進入するＹ軸方向手前側に各々固定されていてもよい。
これにより、ローダ機構は封止金型ごとに成形前のワークをプリヒート機構に受け渡すことで、１つのプリヒート機構で全ての封止金型へ供給されるワークの予備加熱をしなくてよいため、予備加熱の時間を十分に確保して、急な加熱によってワークに不具合が生じるのを防止することができる。

【0013】

前記ローダハンドは、成形前のワークを保持して前記プリヒート機構に受け渡し、そのまま型開きした封止金型へ進入して成形品を受け取って搬出し、予熱が完了した前記ワークを再度前記封止金型へ進入して受け渡してから、前記成形品を取り出す動作を繰り返すようにしてもよい。
これにより、成形前のワークの予備加熱動作と封止金型からの成形品の取り出し動作を併行することで作業効率を高めることができる。

【0014】

前記ローダハンドには、成形前のワークを保持する供給ハンドと成形品を保持する収納ハンドが昇降可能に設けられている。
これにより、封止金型に対する成形前のワークの供給と成形品の取り出しを同一のローダハンドの進退動作で実現することができる。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、ローダハンドの機能を害することなく封止金型に搬入する前のワークの予備加熱ができ、かつ容易に品種交換できる樹脂封止装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】樹脂封止装置の一例を示すレイアウト構成図である。

【図2】図１の樹脂封止装置のプリヒート機構の斜視説明図である。

【図3】図２のプリヒート機構の拡大説明図である。

【図4】樹脂封止装置のプレス部に対するワークの搬入動作及び成形後品の搬出動作を示す説明図である。

【図5】他例にかかるローダハンドによるワークの搬入動作及び成形品の搬出動作の説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。図１は、本発明の実施形態に係る樹脂封止装置１の一例を示すレイアウト構成図（平面図）である。なお、説明の便宜上、図中において矢印により樹脂封止装置１における左右方向をＸ軸方向、前後方向をＹ軸方向、上下方向をＺ軸方向として説明する場合がある。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。

【0018】

本実施形態に係る樹脂封止装置１は、上型で成形前のワークＷ（以後単に「ワークＷ」という）を保持し、下型に設けられたキャビティを含む下型面をフィルム（リリースフィルム）Ｆで覆って樹脂Ｒを供給し、上型と下型をクランプして、溶融した樹脂ＲにワークＷを浸漬させて樹脂封止する圧縮成形装置を例示するものとする。
先ずワークＷは、例えばストリップ基板に複数の電子部品が行列状に搭載された構成を備えている。より具体的には、ストリップ基板の例として、短冊状に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、キャリアプレート、リードフレーム、ウェハ等の板状の部材（短冊形状の短冊ワーク）が挙げられる。また、電子部品の例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板、導電部材、スペーサ等が挙げられる。

【0019】

ストリップ基板に電子部品が搭載されたワークＷの例として、フリップチップ実装、ワイヤボンディング実装等により搭載されたワークが用いられる。あるいは、樹脂封止後に成形品Ｗｐ（成形後のワークＷ）から基板（ガラス製や金属製のキャリアプレート）を剥離する製品の場合には、熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品を貼り付けたワークＷが用いられる。

【0020】

一方、樹脂Ｒの例として、顆粒状の熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂）が用いられる。なお、上記の状態に限定されるものではなく、液状、粉末状、円柱状、板状、シート状等、他の状態（形状）であってもよい。

【0021】

また、フィルムＦの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデン等が好適に用いられる。このフィルムＦとしては、例えばストリップ基板であるワークＷに対応した短冊形状の短冊フィルムを用いることができる。

【0022】

続いて、本実施形態に係る樹脂封止装置１のレイアウト構成について説明する。図１に示すように、樹脂封止装置１は、ワークＷの供給と、成形品Ｗｐの収納とを主に行うワーク処理ユニット１Ａ、ワークＷを樹脂封止するプレスユニット１Ｂ（プレス部）、フィルムＦ及び樹脂Ｒの供給と、樹脂モールド後の使用済フィルムＦｄの収納（廃棄）とを主に行うディスペンスユニット１Ｃを主要構成として備えている。尚、ワーク処理ユニット、プレスユニット、ディスペンスユニットを一体として備えた樹脂封止装置であってもよい。

【0023】

本実施形態においては、ワーク処理ユニット１Ａ、プレスユニット１Ｂ、及びディスペンスユニット１Ｃのようなユニットが横並びに連結されて組み立てられている。一例として、ワーク処理ユニット１Ａ、複数のプレスユニット１Ｂ、及びディスペンスユニット１Ｃが、Ｘ軸方向に左からその順に並設されている。尚、各ユニット間を跨いで任意の数のガイドレール１Ｄ（図２参照）がＸ軸方向に敷設されている。また、ワークＷ及び成形品Ｗｐを搬送する第１ローダ３とフィルムＦ及び樹脂Ｒを搬送する第２ローダ４が、共通のガイドレール１Ｄ（図２参照）に沿って所定のユニット間をＸ軸方向に往復動可能に設けられている。

【0024】

プレスユニット１Ｂは、ワークＷを吸着保持する上型２ａと樹脂Ｒが供給されるキャビティ凹部２ｃを有する下型２ｂとを有する封止金型２が設けられている（図４（ｂ）参照）。なお、本実施形態においては、下型に二つのキャビティを設けると共に二つのワークＷを供給して一回の樹脂封止を行い、同時に二つの成形品Ｗｐを圧縮成形する。図１に示す構成は、プレスユニット１Ｂを三台設置した例であるが、プレスユニット１Ｂを一台のみ設置してもよいし、あるいは二台または四台以上連結して設置してもよい。また、例えば、ディスペンスユニット１Ｃとは異なる形態の樹脂Ｒを供給するユニットや、金型内でワークＷと共に樹脂封止する部材を供給するユニット等を設置することも可能である。

【0025】

次に、ワーク処理ユニット１Ａは、複数のマガジン１ａが配置されている。マガジン１ａからは、ワークＷが取り出され供給レール１ｂに載置される。供給レール１ｂは、電子部品の搭載位置を避けてワークＷを側方で支持したままＹ軸方向に案内する。また、供給レール１ｂは、二つのワークＷを横並びに載置するようにＸ軸方向に二列に設けられている。供給レール１ｂはワークＷが一枚ずつ供給される場合には、Ｘ軸方向に移動可能な移動機構（不図示）を有していてもよい。供給ピックアップ１ｃは、二列の供給レール１ｂ上で二つのワークＷを並べた状態で同時に保持して供給位置へ搬送する。

【0026】

第１収納ピックアップ１ｄは、Ｘ軸方向（左右方向）に移動可能に構成されている。これにより、第１ローダ３から受け渡された成形品Ｗｐを保持して、第２収納ピックアップ１ｅ上へ搬送することが可能となる。第２収納ピックアップ１ｅは、第１収納ピックアップ１ｄから受け渡された二つの成形品Ｗｐを同時に保持して図示しない収納レールへ搬送し、成形品Ｗｐは、マガジン１ａと重ねて設けられたマガジン１ａへ収納される。

【0027】

図１に示すように、第１ローダ３（ローダ機構）は、ローダハンドとして二つのワークＷを保持する供給ハンド３Ａ及び二つの成形品Ｗｐを保持する収納ハンド３Ｂを各々昇降可能に備えている。供給ハンド３Ａ及び収納ハンド３Ｂの昇降機構は様々なものが用いられるが、例えばエアシリンダにより昇降可能に設けられている。尚、エアシリンダに替えて、モータ駆動或いはソレノイド駆動等により昇降させてもよい。これにより、封止金型２に対するワークＷの供給と成形品Ｗｐの取り出しを同一のハンドの進退動作で実現することができる。ワークＷを保持する第１保持部３ａ，３ｂと成形品Ｗｐを保持する第２保持部３ｃ，３ｄは下型２ｂのキャビティレイアウトに対応して二行二列に配置されている。これにより、プレスユニット１Ｂの金型レイアウトに合わせて供給ハンド３ＡによるワークＷの供給と収納ハンド３Ｂによる成形品Ｗｐの取り出しを一回の進退動作で実現することができる。

【0028】

供給ハンド３Ａは、ワークＷを電子部品搭載面が下向きとなるように保持し、収納ハンド３Ｂは、成形品Ｗｐをパッケージ部が下向きになるようにして保持する。第１ローダ３は、供給ハンド３Ａ及び収納ハンド３Ｂを搭載したまま図１のＸ軸方向に往復動し、供給ハンド３Ａ及び収納ハンド３Ｂは、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に封止金型２に向けて（図１のプレスユニット１Ｂの奥側から手前側に向けて）進退可能に設けられている。

【0029】

また、第１ローダ３から供給ハンド３Ａ及び収納ハンド３Ｂが封止金型２に進入するＹ軸方向手前側にプリヒート機構５が設けられている。プリヒート機構５は、ワークＷを金型搬入前に保持して所定温度に予熱するものである。プリヒート機構５は、例えば封止金型２の成形温度が１６０℃から１８０℃とすると、１５５℃から１８５℃にプリヒートする。本実施例ではプリヒート機構５は、プレスユニット１Ｂごとに各々固定されて設けられている。
これにより、第１ローダ３は封止金型２ごとに成形前のワークＷをプリヒート機構５に受け渡すことで、１つのプリヒート機構５で全ての封止金型２へ供給されるワークＷの予備加熱をしなくてよいため、予備加熱の時間を十分に確保して、急な加熱によってワークＷに不具合が生じるのを防止することができる。
また、プリヒート機構５は、後述するワーク保持部５ｃが型開きした上型面と同等の高さに設けられている。
これにより、予備加熱された成形前のワークＷをプリヒート機構５から供給ハンド３に受け取る距離と予備加熱された成形前のワークＷを供給ハンド３から上型面に受け渡す距離が同一となるので、封止金型２にワークＷを搬入する供給ハンド３の動作を阻害することなく、かつ受け渡しの動作に無駄が生じることもなく、ワークＷを効率的に供給することができる。
尚、プリヒート機構５は、プレスユニット１Ｂごとに固定配置することなく、例えばＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能に設けられていてもよい。

【0030】

プリヒート機構５は、図３に示すように、ヒータ５ａを内蔵したヒータ本体５ｂに対してワークＷを吸着保持するワーク保持部５ｃが着脱可能に組み付けられている。これにより、プリヒート機構５の一部であるワーク保持部５ｃを交換するだけで、品種交換を容易に行うことができる。
ヒータ５ａとしては、例えば電熱線ヒータ、遠赤外線ヒータ等が用いられる。ワーク保持部５ｃには図示しないがワークＷの外形をガイドするガイドピンが複数設けられている。

【0031】

また、ワーク保持部５ｃには、少なくともワークＷの長手方向における中心エリアを吸着保持する第１吸引回路５ｄとワークＷの中心エリアより外側エリアを吸着保持する第２吸引回路５ｅが設けられている。第１吸引回路５ｄ及び第２吸引回路５ｅを構成する吸引孔は吸着面に複数配置されているものとする。また、ワーク保持部５ｃのワーク吸着面には、ワークＷを両側一対で外縁部を係止可能な保持爪５ｆが複数箇所に開閉可能に設けられている。一対の保持爪５ｆは、ワークＷが吸着される前は両側に開いており、ワークＷが吸着されると、両側から中央に向かって閉じるようになっている。この保持爪５ｆは、爪先がＬ字状に折り曲げられており、ワーク保持部５ｃに吸着保持されたワークＷが落下するのを防止している。

【0032】

図３にワークＷのワーク保持部５ｃに対する吸着動作について説明する。供給ハンド３ＡよりワークＷがワーク保持部５ｃに押し当てられると、第１吸引回路５ｄから吸引を開始しワークＷの中心エリアを吸着保持する（図３：成形前基板Ｗ１参照）。次いで第２吸引回路５ｅからの吸引を開始しワークＷの中心エリアより外側エリアを吸着保持する（図３：成形前基板Ｗ２参照）。
これにより、ワークＷがプリヒート機構５のワーク保持部５ｃに吸着保持される際に、ワークＷの長手方向における中心エリアを吸着しながら加熱してワークＷに伸びが生じた後で外側エリアを吸着保持するので、ワークＷの中心エリアと外側エリアの間で伸びが生じても皺が発生することがなくなる。
これに対して、第１吸引回路５ｄ及び第２吸引回路５ｅから同時に吸引を開始した場合には、予熱によりワークＷに伸びが発生したまま波打った状態で吸着保持されて皺が発生することが想定され好ましくない（図３：成形前基板Ｗ３参照）。
また、供給ハンド３Ａはワーク保持部５ｃにワークＷを受け渡すのみであるため、ハンド自身が加熱され寸法の変化が生ずるのを可及的に防ぐことができる。

【0033】

第１ローダ３は、供給ハンド３ＡにワークＷを保持してプリヒート機構５に受け渡し、そのまま型開きした封止金型２へ進入して収納ハンド３Ｂに成形品Ｗｐを受け取って搬出し、プリヒート機構５で予熱が完了したワークＷを供給ハンド３Ａが受け取って再度封止金型２へ進入して受け渡してから、封止金型２より退避することで収納ハンド３Ｂが受け取った成形品Ｗｐを取り出す動作を繰り返す。
これにより、ワークＷの予備加熱動作と封止金型２からの成形品Ｗｐの取り出し動作を併行することで作業効率を高めることができる。

【0034】

また、各プリヒート機構５は、図２に示すように、第１ローダ３が往復動するＸ軸方向と交差してＹ軸方向に封止金型２より離間する向きに引き出し可能に設けられている。具体的には、ヒータ５ａを内蔵したヒータ本体５ｂは、レール部６に沿って移動可能なスライド部材５ｇに吊り下げロッド５ｈを介して吊り下げ支持されている。吊り下げロッド５ｈは、レール部６の底部に設けられた長孔６ａを貫通して設けられている。スライド部材５ｇには、連結ロッド５ｉを介して把手５ｊが連結されている。装置背面側（封止金型２よりＹ軸方向奥側）から把手５ｊを把持して引っ張ると、スライド部材５ｇがレール部６に沿ってＹ軸方向に移動し、Ｘ軸方向に敷設された第１ローダ３、第２ローダ４が移動するガイドレール１Ｄの上方を横切って引き出せるようになっている。尚、把手５ｊにはスライド部材５ｇのレール部６に対する位置を固定するロック機構があってもよい。
これにより、ワークＷの品種が変わっても、第１ローダ３が往復動するＸ軸方向と交差して、プリヒート機構５をＹ軸方向に封止金型２より離れる向きに引き出して装置の外部からアクセスし易く容易に品種交換を行うことができる。

【0035】

図１において、ディスペンスユニット１Ｃは、フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒの供給等を行うユニットである。本実施形態においては、フィルムＦ及び樹脂Ｒを封止金型２へ搬送する際に、これらを保持して搬送するための治具として搬送具７が用いられる。準備テーブル８においてフィルムＦ及び樹脂Ｒを保持していない状態の搬送具７が載置され適宜のクリーニングが行われる。搬送具ピックアップ９は、搬送具７を保持して、これを複数の所定位置（テーブル）間で搬送する。搬送具ピックアップ９は、準備テーブル８上に載置された搬送具７を保持して、フィルムテーブル１０及び樹脂投下テーブル１１へ搬送する。フィルムテーブル１０において、長尺状のフィルムＦがロール状に巻かれたフィルムロール１２から繰出されたフィルムＦが所定長さの短冊状に切断されて保持される。短冊状に切断された二つのフィルムＦは、搬送具７の下面に吸着保持され、フィルムテーブル１０の側方に設けられた樹脂投下テーブル１１に載置される。ディスペンサ１３は、樹脂投下テーブル１１に載置された搬送具７における樹脂投入孔に樹脂Ｒを投入して、露出するフィルムＦ上に当該樹脂Ｒを搭載（投下）する。

【0036】

第２ローダ４は第３保持部４Ａ及び第４保持部４Ｂを各々備えている。この第３保持部４Ａは、その下面において、樹脂投下テーブル１１上に載置された搬送具７を受け取り、下型２ｂの所定保持位置へ搬送すると共に、フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒの保持が解放された搬送具７を前述の準備テーブル８上へ搬送する。第４保持部４Ｂは、樹脂封止された成形品Ｗｐが封止金型２から取り出された後に下型２ｂに残留する使用済フィルムＦｄを保持して、所定位置（後述のフィルムディスポーザ１６）へ搬送し廃棄する。

【0037】

ここで、プレスユニット１Ｂに対するワークＷの搬入動作と成形品Ｗｐの搬出動作の流れについて図４を参照して説明する。
図４（ａ）は、第１ローダ３の平面図及び封止金型２を平面視した模式図である。封止金型２は先にワークＷを樹脂封止しているものとする。よって、上型２ａには、成形品Ｗｐが吸着保持されている（図４（ｂ）参照）。第１ローダ３の進退方向（Ｙ軸方向）前側に２個の供給ハンド３Ａ、後側に２個の収納ハンド３Ｂが設けられている。供給ハンド３Ａ及び収納ハンド３Ｂの配置は封止金型２（上型２ａ）の受け渡し位置又は受け取り位置に対応している。また、供給ハンド３Ａ及び収納ハンド３Ｂとプリヒート機構５又は上型２ａとの位置合わせは、図示しないロックブロックどうしの凹凸嵌合により実現される。

【0038】

図４（ｂ）において、第１ローダ３は、図１に示す供給ピックアップ１ｃにより供給ハンド３Ａに供給されたワークＷを保持して、Ｘ軸方向に所定のプレスユニット１Ｂの奥側へ移動し、ローダハンド（供給ハンド３Ａ及び収納ハンド３Ｂ）をＹ軸方向に封止金型２に向かって移動させる。そして、プリヒート機構５の直下となる位置で供給ハンド３Ａを停止させ、供給ハンド３Ａを上昇させてワークＷをワーク保持部５ｃへ受け渡す。

【0039】

供給ハンド３Ａに支持したワークＷをワーク保持部５ｃへ近接させると、図３に示すように第１吸引回路５ｄを動作してワークＷの中心エリアを吸着保持してから、第２吸引回路５ｅを動作させてワークＷの中心エリアより外側エリアを吸着保持する。これにより、長手方向において複数箇所を一度に吸着してその後にワークＷが伸びることに起因するワークＷの波打ちや皺の発生のような変形を防ぎ、平坦度を維持して吸着保持してプリヒートすることができる。供給ハンド３Ａは、ワークＷをプリヒート機構５に受け渡すと下降して第１ローダ３は、封止金型２へ進入する。型開きした封止金型２の上型２ａには、成形品Ｗｐが吸着保持されている。

【0040】

図４（ｃ）において、第１ローダ３は、収納ハンド３Ｂが上型２ａの直下となる位置まで進入すると一旦停止する。このとき、供給ハンド３Ａは封止金型２より先方にはみ出た位置となる。そして、収納ハンド３Ｂを上昇させて成形品Ｗｐを上型２ａより受け取る。具体的には、収納ハンド３Ｂの吸着を開始し、上型２ａの吸着を解除することで成形品Ｗｐを上型２ａより受け取る。成形品Ｗｐを受け取った収納ハンド３Ｂは下降する。
このようにワークＷのプリヒート時間を利用して成形品Ｗｐの取り出しを行なうことで、待ち時間を可及的に減らすことができる。

【0041】

図４（ｄ）において、収納ハンド３Ｂに成形品Ｗｐを保持した第１ローダ３は、封止金型２より後退し、供給ハンド３Ａがプリヒート機構５の直下となる位置に移動すると一旦停止する。そして、供給ハンド３Ａを上昇させてプリヒートされたワークＷをプリヒート機構５より受け取る。具体的には、供給ハンド３Ａの吸着を開始し、ワーク保持部５ｃの吸着を解除（第１吸引回路５ｄ及び第２吸引回路５ｅの吸引を停止）することでワークＷをワーク保持部５ｃより受け取る。ワークＷを受け取った供給ハンド３Ａは下降する。このとき、収納ハンド３Ｂは先に受け取った成形品Ｗｐを吸着保持している。

【0042】

図４（ｅ）において、第１ローダ３は、再度封止金型２に進入して供給ハンド３Ａが上型２ａの直下となる位置まで進入すると一旦停止する。このとき、収納ハンド３Ｂは封止金型２より手前側に待機した位置にある。そして、供給ハンド３Ａを上昇させてプリヒートされたワークＷを上型２ａに受け渡す。具体的には上型２ａの吸引を開始し供給ハンド３Ａの吸着を解除する。ワークＷを上型２ａに受け渡した後、供給ハンド３Ａは下降する。

【0043】

図４（ｆ）において、ローダハンド（供給ハンド３Ａ及び収納ハンド３Ｂ）がＹ軸方向に封止金型２より離れる向きに移動すると、第１ローダ３は図１のワーク処理ユニット１Ａへガイドレール１Ｄに沿ってＸ軸方向に移動する。そして、収納ハンド３Ｂに保持された成形品Ｗｐを第１収納ピックアップ１ｄへ受け渡し、供給ハンド３Ａに供給ピックアップ１ｃより次のワークＷが受け渡される。
また、封止金型２において下型２ｂのキャビティ凹部２ｃに残存する使用済フィルムＦｄは、第２ローダ４が封止金型２へ進入して第４保持部４Ｂに保持されて除去され、第３保持部４Ａに保持されたフィルムＦ及び樹脂Ｒがキャビティ凹部２ｃに供給される。そして、下型２ｂが上昇して型閉じが行われ、ワークＷに搭載された電子部品がキャビティ凹部２ｃ内で溶融した樹脂Ｒに浸漬されたまま樹脂封止される。尚、第２ローダ４は、封止金型２より退避した後、ガイドレール１Ｄに沿って図１に示すディスペンスユニット１ＣへＸ軸方向に移動する。そして、第３保持部４Ａに保持された搬送具７を準備テーブル８上へ受け渡し、第４保持部４Ｂに保持した使用済フィルムＦｄをフィルムディスポーザ１６へ廃棄すると、次の樹脂供給に備える。

【0044】

図４（ｇ）において、図１の供給ピックアップ１ｃによりワークＷを供給ハンド３Ａに受け取った第１ローダ３は、再度プレスユニット１Ｂの手前までガイドレール１Ｄに沿ってＸ軸方向に移動する。そして、ローダハンド（供給ハンド３Ａ及び収納ハンド３Ｂ）をＹ軸方向に封止金型２に向かって移動させる。尚、封止金型２は、樹脂封止作業が完了すると型開きする。そして、プリヒート機構５の直下となる位置まで供給ハンド３Ａが移動すると一旦停止させてワークＷをプリヒート機構５に受け渡し、図４（ｂ）以降と同様にプリヒート動作と成形品Ｗｐの搬出動作を繰り返す。

【0045】

以上、説明したように、ワークＷの品種が変わっても、第１ローダ３が往復動するＸ軸方向と交差して、プリヒート機構５をＹ軸方向に封止金型２より離れる向きに引き出して装置の外部からアクセスし易く容易に品種交換を行うことができる。
また、プリヒート機構５は、ヒータ５ａを内蔵したヒータ本体５ｂに対して成形前のワークＷを吸着保持するワーク保持部５ｃが着脱可能に組み付けられていると、プリヒート機構５の一部であるワーク保持部５ｃを交換するだけで、品種交換を容易に行うことができる。
ワークＷがプリヒート機構５のワーク保持部５ｃに吸着保持される際に、ワークＷの中心エリアを吸着しながら加熱してワークＷに伸びが生じた後で外側エリアを吸着保持するので、ワークＷの中心エリアと外側エリアの間で伸びが生じても皺が発生することがなくなる。

【0046】

供給ハンド３Ａは、ワークＷを保持してプリヒート機構５に受け渡し、そのまま型開きした封止金型２へ進入して収納ハンド３Ｂが成形品Ｗｐを受け取って搬出し、予熱が完了したワークＷを再度封止金型２へ進入して受け渡してから、成形品Ｗｐを取り出す動作を繰り返すことで、ワークＷの予備加熱動作と封止金型２からの成形品Ｗｐの取り出し動作を併行することで作業効率を高めることができる。

【0047】

上述した樹脂封止装置は、二つのワークＷ、二つのフィルムＦ及び樹脂Ｒ、二つの成形品Ｗｐをハンドリングする場合について説明したが、一つのワークＷ、一つのフィルムＦ及び搭載された樹脂Ｒ、一つの成形品Ｗｐをハンドリングする装置構成であってもよい。

【0048】

また、第１ローダ３は、供給ハンド３Ａと収納ハンド３Ｂを二行二列で封止金型２の進退方向に前後して設けていたが、供給ハンド３Ａと収納ハンド３Ｂを上下に重ねて配置するようにしてもよい。
例えば図５（ａ）に示すように、第１ローダ３には、ワークＷを半導体チップ搭載面が下向きとなるように保持する一対の保持部３ｅが開閉可能に設けられている。第１ローダ３のワークＷ又は成形品Ｗｐを支持する支持面には吸着保持する吸引路が設けられており、保持部３ｅにもワークＷを吸着保持する吸引路が設けられているものとする。尚、一対の保持部３ｅは開閉式ではなくローダ本体に対して昇降するように設けられていてもよい。

【0049】

図５（ｂ）おいて、一対の保持部３ｅを開放した状態で第１ローダ３に保持したワークＷをプリヒート機構５に受け渡し、そのまま型開きした封止金型２に進入して第１ローダ３に成形品Ｗｐを受け取る。図５（ｃ）に示すように、第１ローダ３をプリヒート機構５の直下となる位置まで後退して一対の保持部３ｅを閉じて成形品Ｗｐの上側に一対の保持部３ｅを介してプリヒートされたワークＷを重ねて受け取る。そして、図５（ｄ）に示すように第１ローダ３を再度封止金型２に進入させて上型２ａに一対の保持部３ｅ上に保持されたワークＷを受け渡す。この後、図５（ｅ）に示すように第１ローダ３は、成形品Ｗｐを封止金型２から搬出して収納するようにしてもよい。尚、第１ローダ３は、一対の保持部３ｅが両側に開放した状態で成形品Ｗｐを搬出して図１に示すワーク処理ユニット１ＡにＸ軸方向に移動し、第１収納ピックアップ１ｄへ成形品Ｗｐを受け渡す。

【0050】

これにより、第１ローダ３の供給ハンド３Ａ及び収納ハンド３Ｂを平面的に並べた配置とする場合に比べて、第１ローダ３の大きさを縮小することができる。

【符号の説明】

【0051】

Ｗ ワーク Ｗｐ 成形品 Ｆ フィルム Ｒ 樹脂 １ 樹脂封止装置 １Ａ ワーク処理ユニット １Ｂ プレスユニット １Ｃ ディスペンスユニット １Ｄ ガイドレール １ａ マガジン １ｂ 供給レール １ｃ 供給ピックアップ １ｄ 第１収納ピックアップ １ｅ 第２収納ピックアップ ２ 封止金型 ２ａ 上型 ２ｂ 下型 ２ｃ キャビティ凹部 ３ 第１ローダ ３Ａ 供給ハンド ３Ｂ 収納ハンド ３ａ，３ｂ 第１保持部 ３ｃ，３ｄ 第２保持部 ３ｅ 保持部 ４ 第２ローダ ４Ａ 第３保持部 ４Ｂ 第４保持部 ５ プリヒート機構 ５ａ ヒータ ５ｂ ヒータ本体 ５ｃ ワーク保持部 ５ｄ 第１吸引回路 ５ｅ 第２吸引回路 ５ｆ 保持爪 ５ｇ スライド部材 ５ｈ 吊り下げロッド ５ｉ 連結ロッド ５ｊ 把手 ６ レール部 ７ 搬送具 ８ 準備テーブル ９ 搬送具ピックアップ １０ フィルムテーブル １１ 樹脂投下テーブル １２ フィルムロール １３ ディスペンサ １６ フィルムディスポーザ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】