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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-04-09
(45)【発行日】2024-04-17
(54)【発明の名称】回路形成方法、および回路形成装置
(51)【国際特許分類】
H05K 3/00 20060101AFI20240410BHJP
H05K 3/10 20060101ALI20240410BHJP
H05K 13/08 20060101ALI20240410BHJP
【ＦＩ】
H05K3/00 V
H05K3/00 A
H05K3/10 D
H05K13/08 Z
H05K13/08 A
【請求項の数】
8
(21)【出願番号】P 2022516791
(86)(22)【出願日】2020-04-24
(86)【国際出願番号】 JP2020017665
(87)【国際公開番号】W WO2021214973
(87)【国際公開日】2021-10-28
【審査請求日】2022-03-15
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】000237271
【氏名又は名称】株式会社ＦＵＪＩ
(74)【代理人】
【識別番号】110000992
【氏名又は名称】弁理士法人ネクスト
(72)【発明者】
【氏名】山崎 恭輔
(72)【発明者】
【氏名】近藤 弘規
【審査官】鹿野 博司
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０１５／１９４０４５（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０１８／００８１１３（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００９－２３９１５０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－０４０５７９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－０１７３１１（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ ３／００
Ｈ０５Ｋ ３／１０
Ｈ０５Ｋ １３／０８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
硬化性樹脂と導電性流体とにより回路を形成する回路形成方法であって、回路形成作業時に発生するエラーを、自動的に解除する自動解除エラーと、自動的に解除しない解除不可エラーとに、エラーの種類毎に設定する設定工程と、
回路形成時における作業が許容値を満たしているか否かに基づいて、回路形成時における作業にエラーが発生しているか否かを判定する判定工程と、
前記判定工程においてエラーが発生していると判定された作業のエラーが前記設定工程において前記自動解除エラーに設定されている場合に、当該作業を自動的に再実行する再実行工程と、
前記判定工程においてエラーが発生していると判定された作業が前記再実行工程において自動的に再実行された場合に、前記再実行された作業が前記許容値より広い許容値を満たしているか否かに基づいてエラーの有無を再判定する再判定工程と、
を含む回路形成方法。
【請求項2】
硬化性樹脂と導電性流体とにより回路を形成する回路形成方法であって、回路形成作業時に発生したエラーに対応する作業を自動的に再実行可能な複数種類のエラーを、作業者による入力操作に応じて、自動的に解除する自動解除エラーと、自動的に解除しない解除不可エラーとに、エラーの種類毎に設定する設定工程と、
回路形成時における作業にエラーが発生しているか否かを判定する判定工程と、
前記判定工程においてエラーが発生していると判定された作業のエラーが前記設定工程において前記自動解除エラーに設定されている場合に、当該作業を自動的に再実行する再実行工程と、
を含み、
前記判定工程は、
回路形成時における作業が許容値を満たしているか否かに基づいてエラーの有無を判定し、
前記判定工程においてエラーが発生していると判定された作業が前記再実行工程において自動的に再実行された場合に、前記再実行された作業が前記許容値より広い許容値を満たしているか否かに基づいてエラーの有無を再判定する再判定工程を、更に含む回路形成方法。
【請求項3】
前記設定工程は、前記自動的に再実行可能な複数種類のエラーの一覧を表示装置に表示することと、
作業者による入力操作に応じて、自動的に再実行可能なエラーが前記自動解除エラーと前記解除不可エラーとのいずれに設定されているかを前記表示装置に表示することと、
を含む請求項２に記載の回路形成方法。
【請求項4】
前記判定工程においてエラーが発生していると判定された場合に、前記エラーの発生を報知する報知工程と、前記再実行工程において自動的に再実行された作業によりエラーが解除された場合に、前記報知工程による報知を自動的に解除する解除工程と、
を更に含む請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の回路形成方法。
【請求項5】
前記再実行工程において自動的に再実行された作業によりエラーが解除された場合に、前記エラーの種類および、前記エラーが解除されたことを記憶する記憶工程を、更に含む請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の回路形成方法。
【請求項6】
硬化性樹脂と導電性流体とにより回路を形成する回路形成装置であって、回路形成作業時に発生するエラーを、自動的に解除する自動解除エラーと、自動的に解除しない解除不可エラーとに、エラーの種類毎に設定する設定部と、
回路形成時における作業が許容値を満たしているか否かに基づいて、回路形成時における作業にエラーが発生しているか否かを判定する判定部と、
前記判定部においてエラーが発生していると判定された作業のエラーが前記設定部において前記自動解除エラーに設定されている場合に、前記作業を自動的に再実行する再実行部と、
前記判定部においてエラーが発生していると判定された作業が前記再実行部において自動的に再実行された場合に、前記再実行された作業が前記許容値より広い許容値を満たしているか否かに基づいてエラーの有無を再判定する再判定部と、
を含む回路形成装置。
【請求項7】
硬化性樹脂と導電性流体とにより回路を形成する回路形成装置であって、回路形成作業時に発生したエラーに対応する作業を自動的に再実行可能な複数種類のエラーを、作業者による入力操作に応じて、自動的に解除する自動解除エラーと、自動的に解除しない解除不可エラーとに、エラーの種類毎に設定する設定部と、
回路形成時における作業にエラーが発生しているか否かを判定する判定部と、
前記判定部においてエラーが発生していると判定された作業のエラーが前記設定部において前記自動解除エラーに設定されている場合に、前記作業を自動的に再実行する再実行部と、
を含み、
前記判定部は、
回路形成時における作業が許容値を満たしているか否かに基づいてエラーの有無を判定し、
前記判定部においてエラーが発生していると判定された作業が前記再実行部において自動的に再実行された場合に、前記再実行された作業が前記許容値より広い許容値を満たしているか否かに基づいてエラーの有無を再判定する再判定部を、更に含む回路形成装置。
【請求項8】
前記設定部は、前記自動的に再実行可能な複数種類のエラーの一覧を表示装置に表示することと、
作業者による入力操作に応じて、自動的に再実行可能なエラーが前記自動解除エラーと前記解除不可エラーとのいずれに設定されているかを前記表示装置に表示することと、
を含む請求項７に記載の回路形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、硬化性樹脂と導電性流体とにより回路を形成する回路形成方法、および回路形成装置に関する。
【背景技術】
【0002】
硬化性樹脂と導電性流体とにより回路を形成する技術が開発されている。このように、硬化性樹脂と導電性流体とにより回路が形成される際には、硬化性樹脂による樹脂層の形成，導電性流体による配線の形成などの種々の作業が実行されるが、当然、作業時にエラーが発生する場合もある。下記特許文献には、作業時に発生した種々のエラーに対応するための技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開昭５９－０３２００４号公報
【文献】特開２０１７－０７６２３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
硬化性樹脂と導電性流体とにより回路を形成する作業時に発生したエラーに適切に対応することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記課題を解決するために、本明細書は、硬化性樹脂と導電性流体とにより回路を形成する回路形成方法であって、回路形成作業時に発生するエラーを、自動的に解除する自動解除エラーと、自動的に解除しない解除不可エラーとに、エラーの種類毎に設定する設定工程と、回路形成時における作業が許容値を満たしているか否かに基づいて、回路形成時における作業にエラーが発生しているか否かを判定する判定工程と、前記判定工程においてエラーが発生していると判定された作業のエラーが前記設定工程において前記自動解除エラーに設定されている場合に、当該作業を自動的に再実行する再実行工程と、前記判定工程においてエラーが発生していると判定された作業が前記再実行工程において自動的に再実行された場合に、前記再実行された作業が前記許容値より広い許容値を満たしているか否かに基づいてエラーの有無を再判定する再判定工程と、を含む回路形成方法を開示する。また、本明細書は、硬化性樹脂と導電性流体とにより回路を形成する回路形成方法であって、回路形成作業時に発生したエラーに対応する作業を自動的に再実行可能な複数種類のエラーを、作業者による入力操作に応じて、自動的に解除する自動解除エラーと、自動的に解除しない解除不可エラーとに、エラーの種類毎に設定する設定工程と、回路形成時における作業にエラーが発生しているか否かを判定する判定工程と、前記判定工程においてエラーが発生していると判定された作業のエラーが前記設定工程において前記自動解除エラーに設定されている場合に、当該作業を自動的に再実行する再実行工程と、を含み、前記判定工程は、回路形成時における作業が許容値を満たしているか否かに基づいてエラーの有無を判定し、前記判定工程においてエラーが発生していると判定された作業が前記再実行工程において自動的に再実行された場合に、前記再実行された作業が前記許容値より広い許容値を満たしているか否かに基づいてエラーの有無を再判定する再判定工程を、更に含む回路形成方法を開示する。
【0006】
また、上記課題を解決するために、本明細書は、硬化性樹脂と導電性流体とにより回路を形成する回路形成装置であって、回路形成作業時に発生するエラーを、自動的に解除する自動解除エラーと、自動的に解除しない解除不可エラーとに、エラーの種類毎に設定する設定部と、回路形成時における作業が許容値を満たしているか否かに基づいて、回路形成時における作業にエラーが発生しているか否かを判定する判定部と、前記判定部においてエラーが発生していると判定された作業のエラーが前記設定部において前記自動解除エラーに設定されている場合に、前記作業を自動的に再実行する再実行部と、前記判定部においてエラーが発生していると判定された作業が前記再実行部において自動的に再実行された場合に、前記再実行された作業が前記許容値より広い許容値を満たしているか否かに基づいてエラーの有無を再判定する再判定部と、を含む回路形成装置を開示する。また、本明細書は、硬化性樹脂と導電性流体とにより回路を形成する回路形成装置であって、回路形成作業時に発生したエラーに対応する作業を自動的に再実行可能な複数種類のエラーを、作業者による入力操作に応じて、自動的に解除する自動解除エラーと、自動的に解除しない解除不可エラーとに、エラーの種類毎に設定する設定部と、回路形成時における作業にエラーが発生しているか否かを判定する判定部と、前記判定部においてエラーが発生していると判定された作業のエラーが前記設定部において前記自動解除エラーに設定されている場合に、前記作業を自動的に再実行する再実行部と、を含み、前記判定部は、回路形成時における作業が許容値を満たしているか否かに基づいてエラーの有無を判定し、前記判定部においてエラーが発生していると判定された作業が前記再実行部において自動的に再実行された場合に、前記再実行された作業が前記許容値より広い許容値を満たしているか否かに基づいてエラーの有無を再判定する再判定部を、更に含む回路形成装置を開示する。
【発明の効果】
【0007】
本開示では、回路形成作業時に発生するエラーが、自動的に解除される自動解除エラーと、自動的に解除されない解除不可エラーとに、エラーの種類毎に設定されている。そして、エラーが発生した場合に、そのエラーが自動解除エラーに設定されている場合に、そのエラーに対応する作業が自動的に再実行される。これにより、発生したエラーに適切に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】回路形成装置を示す図である。
【図2】制御装置を示すブロック図である。
【図3】樹脂積層体が形成された状態の回路を示す断面図である。
【図4】樹脂積層体の上に更に樹脂積層体が形成された状態の回路を示す断面図である。
【図5】樹脂積層体のキャビティの内部に電子部品が装着された状態の回路を示す断面図である。
【図6】キャビティの内部に樹脂積層体が封入された状態の回路を示す断面図である。
【図7】電子部品と導通する配線が形成された状態の回路を示す断面図である。
【図8】プログラムによる実行されるフローチャートを示す図である。
【図9】エラー設定画面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
図１に回路形成装置１０を示す。回路形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、装着ユニット２６と、制御装置（図２参照）２８とを備える。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２４と装着ユニット２６とは、回路形成装置１０のベース２９の上に配置されている。ベース２９は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２９の長手方向をＸ軸方向、ベース２９の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。
【0010】
搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図２参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されており、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図２参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２９上の任意の位置に移動する。なお、電磁モータ３８，５６にはエンコーダが組み込まれており、エンコーダの出力値に基づいて電磁モータ３８，５６の作動が制御されることで、ステージ５２はベース２９上の任意の位置に移動する。
【0011】
ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置６４とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に基板が載置される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置された基板のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、基板が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。
【0012】
第１造形ユニット２２は、回路基板の配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、加熱部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド（図２参照）７６を有している。インクジェットヘッド７６は金属インクを吐出する。金属インクは、ナノメートルサイズの金属の微粒子が溶剤中に分散されたものであり、液状とされている。このため、インクジェットヘッド７６では、適切に金属インクを吐出するために、金属インクが加熱されており、金属インクの温度が温度センサ（図２参照）７７により検出されている。これにより、インクジェットヘッド７６では、金属インクの温度が温度センサ７７の検出値に基づいて管理されており、吐出に適した金属インクの粘度が担保されている。なお、金属微粒子の表面は分散剤によりコーティングされており、溶剤中での凝集が防止されている。また、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから金属インクを吐出する。
【0013】
加熱部７４は、ヒータ（図２参照）７８を有している。ヒータ７８は、インクジェットヘッド７６により吐出された金属インクを加熱する装置である。金属インクは、ヒータ７８により加熱されることで焼成し、配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子の保護膜、つまり、分散剤の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクを焼成することで、金属製の配線が形成される。また、ヒータ７８には、温度センサ（図２参照）７９が内蔵されており、ヒータ７８の温度が温度センサ７９の検出値に基づいて管理されている。
【0014】
また、第２造形ユニット２４は、回路基板の樹脂層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド（図２参照）８８を有している。インクジェットヘッド８８は紫外線硬化樹脂を吐出する。紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂であり、液状とされている。このため、インクジェットヘッド８８では、適切に紫外線硬化樹脂を吐出するために、紫外線硬化樹脂が加熱されており、紫外線硬化樹脂の温度が温度センサ（図２参照）８９により検出されている。これにより、インクジェットヘッド８８では、紫外線硬化樹脂の温度が温度センサ８９の検出値に基づいて管理されており、吐出に適した紫外線硬化樹脂の粘度が担保されている。なお、インクジェットヘッド８８は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でもよい。
【0015】
硬化部８６は、平坦化装置（図２参照）９０と照射装置（図２参照）９２とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が形成される。
【0016】
また、装着ユニット２６は、回路基板に電子部品を装着するユニットであり、供給部１１０と、装着部１１２とを有している。供給部１１０は、テーピング化された電子部品を１つずつ送り出すテープフィーダ（図２参照）１１４を複数有しており、供給位置において、電子部品を供給する。なお、供給部１１０は、テープフィーダ１１４に限らず、トレイから電子部品をピックアップして供給するトレイ型の供給装置でもよい。また、供給部１１０は、テープ型とトレイ型との両方、あるいはそれ以外の供給装置を備えた構成でもよい。
【0017】
装着部１１２は、装着ヘッド（図２参照）１１６と、移動装置（図２参照）１１７とカメラ（図２参照）１１８とを有している。装着ヘッド１１６は、電子部品を吸着保持するための吸着ノズル（図示省略）を有する。吸着ノズルは、正負圧供給装置（図示省略）から負圧が供給されることで、エアの吸引により電子部品を吸着保持する。そして、正負圧供給装置から僅かな正圧が供給されることで、電子部品を離脱する。なお、吸着ノズルは、装着ヘッド１１６に着脱可能とされており、ノズルトレイ（図示省略）に収容されている任意のサイズの吸着ノズルと交換可能とされている。これにより、保持対象の電子部品に応じたサイズの吸着ノズルを装着ヘッド１１６に装着することで、適切に電子部品を保持することができる。また、移動装置１１７は、電磁モータ（図２参照）１１９の駆動により装着ヘッド１１６を移動させる。その電磁モータ１１９にはエンコーダが組み込まれており、エンコーダの出力値に基づいて電磁モータ１１９の作動が制御されることで、移動装置１１７は、装着ヘッド１１６を任意の位置に移動させる。これにより、装着ヘッド１１６は、テープフィーダ１１４による電子部品の供給位置と、基台６０との間で移動する。このような構造により、装着部１１２では、テープフィーダ１１４から供給された電子部品が、吸着ノズルにより保持され、その吸着ノズルによって保持された電子部品が、回路基板に装着される。また、カメラ１１８は、装着ヘッド１１６に装着されている吸着ノズルを撮像する。これにより、撮像データに基づいて、吸着ノズルに保持された部品の姿勢，装着ヘッド１１６に吸着ノズルが装着されているか否か等を判定することができる。
【0018】
また、制御装置２８は、図２に示すように、コントローラ１２０と、複数の駆動回路１２２と画像処理装置１２４とを備えている。複数の駆動回路１２２は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、ヒータ７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２、テープフィーダ１１４、装着ヘッド１１６、電磁モータ１１９に接続されている。コントローラ１２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２２に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４、装着ユニット２６の作動が、コントローラ１２０によって制御される。また、コントローラ１２０は、画像処理装置１２４にも接続されている。画像処理装置１２４は、カメラ１１８によって得られた撮像データを処理するものであり、コントローラ１２０は、撮像データから各種情報を取得する。さらに、コントローラ１２０は、インクジェットヘッド７６の温度センサ７７，ヒータ７８の温度センサ７９，インクジェットヘッド８８の温度センサ８９にも接続されている。これにより、コントローラ１２０は、温度センサ７７，７９，８９による検出値を取得する。
【0019】
回路形成装置１０では、上述した構成によって、基板の上に樹脂積層体が形成され、その樹脂積層体の上に電子部品が装着されるとともに、その電子部品と通電するように配線が形成されることで、回路が形成される。
【0020】
具体的には、ステージ５２の基台６０に基板（図３参照）７０がセットされ、そのステージ５２が、第２造形ユニット２４の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２４において、図３に示すように、基板７０の上に樹脂積層体１３０が形成される。樹脂積層体１３０は、インクジェットヘッド８８からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。
【0021】
詳しくは、第２造形ユニット２４の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、基板７０の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、紫外線硬化樹脂の膜厚が均一となるように、紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０によって平坦化される。そして、照射装置９２が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基板７０の上に薄膜状の樹脂層１３２が形成される。
【0022】
続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層１３２の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置９０によって薄膜状の紫外線硬化樹脂が平坦化され、照射装置９２が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層１３２の上に薄膜状の樹脂層１３２が積層される。このように、薄膜状の樹脂層１３２の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層１３２が積層されることで、樹脂積層体１３０が形成される。
【0023】
次に、その樹脂積層体１３０の上に、図４に示すように、更に、樹脂積層体１４０が形成される。樹脂積層体１４０は、キャビティ１４２を有しており、樹脂積層体１３０と略同じ手法により作成される。つまり、第２造形ユニット２４の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、樹脂積層体１３０の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。この際、インクジェットヘッド８８は、樹脂積層体１３０の上面の所定の部分が概して矩形に露出するように、紫外線硬化樹脂を吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０により平坦化され、照射装置９２により紫外線が照射される。これにより、樹脂積層体１３０の上に薄膜状の樹脂層１４４が形成される。
【0024】
続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層１４４の上の部分にのみ紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０により平坦化され、照射装置９２により紫外線が照射されることで、薄膜状の樹脂層１４４の上に薄膜状の樹脂層１４４が積層される。このように、樹脂積層体１３０の上面の概して矩形の部分を除いた薄膜状の樹脂層１４４の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層１４４が積層されることで、キャビティ１４２を有する樹脂積層体１４０が形成される。
【0025】
そして、キャビティ１４２を有する樹脂積層体１４０が形成されると、ステージ５２が装着ユニット２６の下方に移動される。装着ユニット２６では、テープフィーダ１１４により電子部品が供給され、その電子部品が装着ヘッド１１６の吸着ノズルによって、保持される。なお、図５に示すように、電子部品１５０は、概してブロック状の部品本体１５２と、部品本体１５２の１の面に配設された１対の電極１５４とにより構成されている。そして、電子部品１５０は、１対の電極を上方に向けた姿勢で吸着ノズルにより保持される。また、電子部品１５０を保持した吸着ノズルがカメラ１１８により撮像され、撮像データに基づいて吸着ノズルによる電子部品１５０の保持姿勢が演算される。そして、装着ヘッド１１６が、移動装置１１７によって移動され、吸着ノズルにより保持された電子部品１５０が、図５に示すように、樹脂積層体１４０のキャビティ１４２の内部において、樹脂積層体１３０の上面に装着される。この際、撮像データに基づいて演算された電子部品１５０の保持姿勢を利用して、電子部品１５０の装着位置が補正され、電子部品１５０がキャビティ１４２の内部に装着される。なお、樹脂積層体１４０のキャビティ１４２の深さ寸法は、電子部品１５０の部品本体１５２の高さ寸法と略同じとされている。このため、キャビティ１４２の内部に装着された電子部品１５０の部品本体１５２の上面と、樹脂積層体１４０の上面との高さは略同じとされている。
【0026】
次に、ステージ５２は第２造形ユニット２４の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２４において、図６に示すように、樹脂積層体１４０のキャビティ１４２の隙間、つまり、電子部品１５０の部品本体１５２の側面と、樹脂積層体１４０のキャビティ１４２を区画する内壁面との間に樹脂積層体１６０が形成される。この際、樹脂積層体１６０の上面と樹脂積層体１４０の上面とが平らとなるように、つまり、面一となるように樹脂積層体１６０が形成される。これにより、樹脂積層体１４０の上面と、樹脂積層体１６０の上面と、電子部品１５０の部品本体１５２の上面とが面一となる。なお、樹脂積層体１６０は、樹脂積層体１３０と同様に、インクジェットヘッド８８による紫外線硬化樹脂の吐出と、照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることで、形成される。
【0027】
続いて、ステージ５２は第１造形ユニット２２の下方に移動される。そして、第１造形ユニット２２の第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６によって、金属インクが樹脂積層体１４０，１６０の上に、回路パターンに応じて線状に吐出される。この際、図７に示すように、金属インク１６６は、電子部品１５０の電極１５４と、他の電子部品（図示省略）の電極とを繋ぐように、線状に吐出される。そして、第１造形ユニット２２の加熱部７４において、金属インク１６６が、ヒータ７８により加熱される。これにより、金属インク１６６が焼成し、配線１６８が形成される。つまり、電子部品１５０の電極１５４と導通する配線１６８が形成される。
【0028】
このように、回路形成装置１０では、紫外線硬化樹脂により樹脂積層体１３０，１４０，１６０が形成され、電子部品１５０が装着されるとともに、その電子部品と通電する配線１６８が金属インク１６６により形成されることで、回路を形成することが可能とされている。ただし、上記手法に従って回路が形成される場合には、複数の樹脂層１３２の形成，金属インク１６６の焼成等に非常に長い時間がかかるため、回路を形成するために要する時間は、数時間から１０時間以上となる。このため、作業者は帰宅前に回路形成装置１０を作動させて、作業者の就業時間外、例えば、夜間に回路形成装置１０による回路の形成が行われる。これにより、作業者は、回路形成装置１０を作動させた翌朝に、完成した回路を得ることができる。
【0029】
しかしながら、回路形成装置１０により回路が形成される際には、回路形成装置１０による作業にエラーが発生し、回路形成装置１０が停止する場合がある。このような場合には、就業時間外、例えば、夜間に作業者が不在であると、回路形成装置１０が翌朝まで停止することとなり、回路形成装置１０が長時間、停止した状態で放置されてしまう。また、回路形成装置１０の停止が遠隔報知システム等を利用して作業者に報知された場合であっても、作業者が、就業時間外に、エラーを解除して、回路形成装置１０の作動を再開させることは、作業者に大きな負担となる。
【0030】
このようなことに鑑みて、回路形成装置１０では、回路形成時における作業にエラーが発生しているか否かが判定されており、エラーが発生していると判定された作業が自動的に再実行される。ただし、回路形成時に発生した全てのエラーに対して、作業が再実行されると、適切な回路を形成できない虞がある。また、発生したエラーの程度に応じて、作業者が、エラーの発生した作業を再実行するか、形成途中の回路を廃棄するかを判断したい場合もある。このため、回路形成装置１０では、回路形成時に発生するエラーを、自動的に解除する自動解除エラーと、自動的に解除しない解除不可エラーとに、エラーの種類毎に設定されている。そして、エラーが発生していると判定された作業のエラーが、自動解除エラーに設定されている場合に、その作業が自動的に再実行される。
【0031】
具体的には、コントローラ１２０に、プログラム（図２参照）１７０が組み込まれており、プログラム１７０の処理により、図８に示すフローチャートが実行される。この際、まず、自動解除エラーと解除不可エラーとの設定が実行される（Ｓ１００）。詳しくは、回路形成装置１０の表示装置（図示省略）に、図９に示すエラー設定画面１７２が表示される。エラー設定画面１７２には、発生したエラーに対応する作業を自動的に再実行可能なエラーの一覧（以下、「自動再実行可能エラー一覧」と記載する）１７６が表示されている。なお、自動再実行可能エラー一覧には、回路形成装置１０により自動的に再実行可能な作業のエラーのみが含まれており、回路形成装置１０により自動的に再実行不能な作業のエラーは含まれていない。ちなみに、回路形成装置１０により自動的に再実行不能な作業のエラーは、例えば、紫外線硬化樹脂，金属インクなどの消耗品切れによるエラー等である。
【0032】
一方、回路形成装置１０により自動的に再実行可能な作業のエラーは、画像処理エラー，軸移動エラー，ノズル着脱エラー，温度異常エラー，タイムアウトエラー，部品保持エラー等である。画像処理エラーは、カメラ１１８により撮像された撮像データの画像処理時に発生するエラーであり、例えば、吸着ノズルにより保持された電子部品１５０の姿勢等を撮像データに基づいて認識できない場合等に発生する。軸移動エラーは、ステージ５２の移動時，装着ヘッド１１６の移動時等に発生するエラーであり、例えば、ステージ５２，装着ヘッド１１６等が任意の位置まで移動しない場合等に発生する。ノズル着脱エラーは、装着ヘッド１１６に装着された吸着ノズルの交換時に発生するエラーであり、例えば、装着ヘッド１１６に装着されている吸着ノズルの離脱時に吸着ノズルが装着ヘッド１１６から外れない場合等に発生する。温度異常エラーは、ヒータ７８による加熱時に発生するエラーであり、例えば、ヒータ７８が設定温度範囲まで加熱されない場合，設定温度範囲を超えて加熱される場合等に発生する。また、温度異常エラーは、インクジェットヘッド７６，８８において紫外線硬化樹脂，金属インクが加熱される際に発生するエラーでもあり、例えば、紫外線硬化樹脂，金属インクが設定温度範囲まで加熱されない場合，設定温度範囲を超えて加熱される場合等にも発生する。タイムアウトエラーは、平坦化装置９０等による作業時に発生するエラーであり、例えば、平坦化装置９０による作業が設定時間内に完了しない場合等に発生する。部品保持エラーは、吸着ノズルによる電子部品１５０の装着時に発生するエラーであり、例えば、テープフィーダ１１４により供給された電子部品１５０を吸着ノズルが保持できなかった場合等に発生する。
【0033】
このように、エラー設定画面１７２において、複数種類のエラーが自動再実行可能エラー一覧１７６に表示されており、エラーの種類毎に入力欄１７８が表示されている。そして、作業者が入力欄１７８に対して操作することで、操作された入力欄１７８に丸印が表示される。この際、丸印が表示された入力欄１７８に対応するエラーが、自動解除エラーに設定される。一方、丸印が表示されていない入力欄１７８に対応するエラーは、解除不可エラーに設定される。なお、図９に示すエラー設定画面１７２では、画像処理エラーとノズル着脱エラーとタイムアウトエラーと部品保持エラーとが、自動解除エラーに設定されており、軸移動エラーと温度異常エラーとは、解除不可エラーに設定されている。これは、回路形成時にステージ５２，装着ヘッド１１６等が任意の位置まで移動しない場合には、紫外線硬化樹脂の吐出や、電子部品１５０の装着などを適切に実行できない虞があることを考慮して、作業者が軸移動エラーを解除不可エラーに設定しているためである。また、ヒータ７８が設定温度範囲に加熱されない場合及び、紫外線硬化樹脂，金属インクが設定温度範囲に加熱されない場合には、金属インクの焼成や、紫外線硬化樹脂の吐出などを適切に実行できない虞があることを考慮して、作業者が温度異常エラーを解除不可エラーに設定しているためである。
【0034】
このように、エラー設定画面１７２において自動解除エラーと解除不可エラーとが設定されると、回路形成装置１０における作業にエラーが発生したか否かが判定される（Ｓ１０２）。詳しくは、電子部品１５０を保持した吸着ノズルがカメラ１１８により撮像されると、撮像データに基づいて、吸着ノズルによる電子部品１５０の保持姿勢が演算される。この際、撮像データに基づいて、吸着ノズルによる電子部品１５０の保持姿勢を演算することができたか否かが判定される。そして、撮像データに基づいて電子部品１５０の保持姿勢を演算することができなかった場合に、画像処理作業にエラーが発生したと判定される。
【0035】
また、ステージ５２が搬送装置２０の作動により移動する際、若しくは、装着ヘッド１１６が移動装置１１７の作動により移動する際に、搬送装置２０若しくは、移動装置１１７は、コントローラ１２０の指令に従って作動する。これにより、ステージ５２若しくは、装着ヘッド１１６はコントローラ１２０の指令に応じた位置（以下、「指令位置」と記載する）まで移動する。この際、ステージ５２若しくは、装着ヘッド１１６が移動した後の位置（以下、「移動後位置」と記載する）が、搬送装置２０等の電磁モータ３８等のエンコーダの出力値に基づいて演算される。そして、移動後位置が、指令位置を中心とした設定範囲内、例えば、０．１ｍｍの範囲内に位置しているか否かが判定される。そして、移動後位置が、指令位置を中心とした設定範囲内に位置していない場合に、ステージ５２若しくは、装着ヘッド１１６の移動作業にエラーが発生したと判定される。
【0036】
また、装着ヘッド１１６に装着されている吸着ノズルが交換される際に、まず、装着ヘッド１１６に装着されている吸着ノズルがノズルトレイに収容され、そのノズルトレイに収容されている別の吸着ノズルが装着ヘッド１１６に装着される。この際、装着ヘッド１１６に装着されている吸着ノズルのノズルトレイへの収容作業が実行された後に、装着ヘッド１１６が撮像され、撮像データに基づいて吸着ノズルの有無が判定される。そして、撮像データに基づいて吸着ノズルが有ると判定された場合に、吸着ノズルのノズルトレイへの収容作業にエラーが発生したと判定される。また、ノズルトレイに収容されている吸着ノズルの装着ヘッド１１６への装着作業が実行された後に、装着ヘッド１１６が撮像され、撮像データに基づいて吸着ノズルの有無が判定される。そして、撮像データに基づいて吸着ノズルが無いと判定された場合に、装着ヘッド１１６への吸着ノズルの装着作業にエラーが発生したと判定される。
【0037】
また、ヒータ７８により金属インクが加熱される際に、ヒータ７８の温度が温度センサ７９の検出値に基づいて管理されている。この際、ヒータ７８の温度が設定温度範囲、例えば、１００～１０５℃から外れている場合に、ヒータ７８の昇温作業にエラーが発生していると判定される。また、インクジェットヘッド７６，８８により紫外線硬化樹脂，金属インクが吐出される際に、紫外線硬化樹脂，金属インクは加熱されており、紫外線硬化樹脂，金属インクの温度が、温度センサ７７，８９の検出値に基づいて管理されている。この際、紫外線硬化樹脂の温度が設定温度範囲、例えば、７０～７５℃から外れている場合に、紫外線硬化樹脂の昇温作業にエラーが発生していると判定される。また、金属インクの温度が設定温度範囲、例えば、３０～３５℃から外れている場合に、金属インクの昇温作業にエラーが発生していると判定される。
【0038】
また、平坦化装置９０により紫外線硬化樹脂が平坦化される際に、平坦化装置９０による紫外線硬化樹脂の平坦化作業に要する時間が計測されている。この際、平坦化装置９０による紫外線硬化樹脂の平坦化作業が完了する迄の時間が、設定時間、例えば、１０秒を超える場合に、平坦化装置９０による平坦化作業にエラーが発生していると判定される。
【0039】
また、吸着ノズルによる電子部品１５０の保持作業が実行されると、吸着ノズルがカメラ１１８により撮像される。この際、撮像データに基づいて、電子部品１５０の有無が判定され、撮像データに基づいて電子部品１５０が無いと判定された場合に、吸着ノズルによる電子部品１５０の保持作業にエラーが発生したと判定される。
【0040】
このように、回路形成装置１０において各種作業が実行されると、実行された作業にエラーが発生したか否かが判定される。この際、エラーが発生していると判定された場合（Ｓ１０２：ＹＥＳ）に、回路形成装置１０による生産が停止する（Ｓ１０４）。そして、エラーの発生が、警告灯の点灯，警告音の発生，警告画面の表示等により報知される（Ｓ１０６）。続いて、発生したエラーが自動解除エラーに設定されているか否かが判定される（Ｓ１０８）。つまり、発生したエラーが、エラー設定画面１７２においてユーザ操作により自動解除エラーに設定されているか否かが判定される。
【0041】
そして、発生したエラーが自動解除エラーに設定されている場合（Ｓ１０８：ＹＥＳ）に、発生したエラーに対応する作業が再実行される（Ｓ１１０）。つまり、例えば、画像処理作業時にエラーが発生した場合に、図９に示すように、画像処理エラーが自動解除エラーに設定されていれば、吸着ノズルが、カメラ１１８により再度、撮像される。なお、吸着ノズルが再度、撮像される際の撮像条件は、発生した画像処理エラーの起因となった撮像時と同じ撮像条件とされる。また、ノズルの交換作業時、つまり、吸着ノズルが装着ヘッド１１６に着脱される作業時にエラーが発生した場合に、ノズル着脱エラーが自動解除エラーに設定されていれば、装着ヘッド１１６への吸着ノズルの着脱作業が再度、実行される。また、平坦化装置９０による紫外線硬化樹脂の平坦化作業時にエラーが発生した場合に、タイムアウトエラーが自動解除エラーに設定されていれば、平坦化装置９０による紫外線硬化樹脂の平坦化作業が再度、実行される。また、吸着ノズルによる電子部品１５０の保持作業時にエラーが発生した場合に、部品保持エラーが自動解除エラーに設定されていれば、吸着ノズルによる電子部品１５０の保持作業が再度、実行される。
【0042】
なお、軸移動エラーは、図９に示すエラー設定画面１７２において自動解除エラーに設定されていないが、ステージ５２等の移動時にエラーが発生した場合に、軸移動エラーが自動解除エラーに設定されていれば、ステージ５２等が搬送装置２０の作動により再度、指令位置に向って移動する。また、温度異常エラーは、図９に示すエラー設定画面１７２において自動解除エラーに設定されていないが、ヒータ７８の加熱時にエラーが発生した場合に、温度異常エラーが自動解除エラーに設定されていれば、ヒータ７８が再度、加熱される。また、インクジェットヘッド７６，８８において紫外線硬化樹脂等の加熱時にエラーが発生した場合に、温度異常エラーが自動解除エラーに設定されていれば、インクジェットヘッド７６，８８において紫外線硬化樹脂等が再度、加熱される。
【0043】
そして、発生したエラーに対応する作業が再実行されると、その再実行された作業に対して、エラーが発生しているか否かの再判定が行われる（Ｓ１１２）。つまり、例えば、画像処理エラーに対応して吸着ノズルがカメラ１１８により再度、撮像されると、撮像データに基づいて吸着ノズルにより保持された電子部品１５０の保持姿勢が演算される。この際、撮像データに基づいて電子部品１５０の保持姿勢が演算されると、画像処理エラーが解除されたと判定される（Ｓ１１４：ＹＥＳ）。また、ノズル着脱エラーに対応して装着ヘッド１１６への吸着ノズルの着脱作業が再度、実行されると、装着ヘッド１１６がカメラ１１８により撮像され、撮像データに基づいて吸着ノズルの有無が判定される。この際、装着ヘッド１１６からの吸着ノズルの取り外し作業において、撮像データに基づいて吸着ノズルが無いと判定されると、ノズル着脱エラーが解除されたと判定される（Ｓ１１４：ＹＥＳ）。また、装着ヘッド１１６への吸着ノズルの装着作業において、撮像データに基づいて吸着ノズルが有ると判定されると、ノズル着脱エラーが解除されたと判定される（Ｓ１１４：ＹＥＳ）。また、部品保持エラーに対応して吸着ノズルが電子部品１５０の保持作業を再度、実行すると、吸着ノズルがカメラ１１８により撮像される。この際、撮像データに基づいて電子部品１５０の有無が判定され、電子部品１５０がある場合に、部品保持エラーが解除されたと判定される（Ｓ１１４：ＹＥＳ）。
【0044】
また、軸移動エラーに対応してステージ５２等が指令位置に向って再度、移動すると、ステージ５２等の移動後位置が搬送装置２０の電磁モータ３８等のエンコーダの出力値に基づいて演算される。なお、ステージ５２等の再移動の起因となった軸移動エラーの判定時には、上述したように、ステージ５２等の移動後位置が、指令位置を中心とした設定範囲内、例えば、０．１ｍｍの範囲内に位置しているか否かが判定されていた。一方、ステージ５２等の再移動後にエラーが発生しているか否かの再判定時には、ステージ５２等の移動後位置が、指令位置を中心とした設定範囲より広い範囲、例えば、０．５ｍｍの範囲内に位置しているか否かが判定される。そして、ステージ５２等の移動後位置が、指令位置を中心とした設定範囲より広い範囲、例えば、０．５ｍｍの範囲内に位置している場合に、軸移動エラーが解除されたと判定される（Ｓ１１４：ＹＥＳ）。このように、１度目のエラー判定時には、作業結果が許容値を満たしているか否かが判定され、その１度目のエラー判定により再実行された作業のエラー判定時、つまり、２度目のエラー判定時には、作業結果が、先の許容値より広い許容値を満たしているか否かが判定される。これにより、再実行された作業によりエラーを解除し易くなる。
【0045】
また、温度異常エラーに対応してヒータ７８が再度、加熱されると、ヒータ７８の温度センサ７９によりヒータ７８の温度が計測される。なお、ヒータ７８の再加熱の起因となった温度異常エラーの判定時には、上述したように、ヒータ７８の温度が、設定温度範囲、例えば、１００～１０５℃に収まっているか否かが判定されていた。一方、ヒータ７８の再加熱後にエラーが発生しているか否かの再判定時には、ヒータ７８の温度が、設定温度範囲より広い範囲、例えば、９７～１０８℃に収まっているか否かが判定される。また、温度異常エラーに対応してインクジェットヘッド７６，８８において紫外線硬化樹脂，金属インクが再度、加熱されると、温度センサ７７，８９により紫外線硬化樹脂，金属インクの温度が計測される。なお、紫外線硬化樹脂の再加熱の起因となった温度異常エラーの判定時には、上述したように、紫外線硬化樹脂の温度が、設定温度範囲、例えば、７０～７５℃に収まっているか否かが判定されていた。一方、紫外線硬化樹脂の再加熱後にエラーが発生しているか否かの再判定時には、紫外線硬化樹脂の温度が、設定温度範囲より広い範囲、例えば、６７～７８℃に収まっているか否かが判定される。また、金属インクの再加熱の起因となった温度異常エラーの判定時には、上述したように、金属インクの温度が、設定温度範囲、例えば、３０～３５℃に収まっているか否かが判定されていた。一方、金属インクの再加熱後にエラーが発生しているか否かの再判定時には、金属インクの温度が、設定温度範囲より広い範囲、例えば、２７～３８℃に収まっているか否かが判定される。そして、ヒータ７８，紫外線硬化樹脂，金属インクの温度が、設定温度範囲より広い範囲に収まっている場合に、温度異常エラーが解除されたと判定される（Ｓ１１４：ＹＥＳ）。このように、温度異常エラーに対応して作業が再実行された後のエラーの再判定時においても、再実行された作業が、１度目のエラー判定で用いられた許容値より広い許容値を満たしているか否かが判定される。
【0046】
また、タイムアウトエラーに対応して平坦化装置９０による紫外線硬化樹脂の平坦化作業が再度、実行されると、平坦化装置９０による平坦化作業に要する時間が計測される。なお、平坦化装置９０による平坦化作業の再実行の起因となったタイムアウトエラーの判定時には、上述したように、平坦化装置９０による作業時間が、設定時間、例えば、１０秒を超えるか否かが判定されていた。一方、平坦化装置９０による作業の再実行後にエラーが発生しているか否かの再判定時には、平坦化装置９０による作業時間が、設定時間より長い時間、例えば、５０秒を超えるか否かが判定される。そして、平坦化装置９０の作業時間が、設定時間より長い時間、例えば、５０秒を超えない場合、つまり、５０秒以下である場合に、タイムアウトエラーが解除されたと判定される（Ｓ１１４：ＹＥＳ）。このように、タイムアウトエラーに対応して作業が再実行された後のエラーの再判定時においても、再実行された作業が、１度目のエラー判定で用いられた許容値より広い許容値を満たしているか否かが判定される。
【0047】
そして、再判定の結果、エラーが解除されたと判定されると（Ｓ１１４：ＹＥＳ）、Ｓ１０６で実行されたエラー報知が解除される（Ｓ１１６）。つまり、警告灯の消灯，警告音の停止，警告画面の非表示等が実行される。続いて、発生したエラーの種類および、そのエラーが解除されたことが、コントローラ１２０のメモリ（図示省略）に記憶される（Ｓ１１８）。これにより、就業時間外に回路形成装置１０が作動している際に発生したエラーが自動的に解除された場合において、作業者が自動的に解除されたエラーの内容を事後的に認識することができる。
【0048】
また、再判定の結果、エラーが解除されていないと判定されると（Ｓ１１４：ＮＯ）、Ｓ１１０～Ｓ１１４の処理が繰り返される。つまり、エラーの起因となった作業が、繰り返し実行される。なお、Ｓ１１０～Ｓ１１４の処理が、設定回数、繰り返されて、エラーが解除されていないと判定されると（Ｓ１１４：ＮＯ）、本プログラム１７０による処理が終了する。つまり、回路形成装置１０が停止し、エラー報知が為された状態で維持される。
【0049】
また、Ｓ１０８において、発生したエラーが自動解除エラーに設定されていない場合（Ｓ１０８：ＮＯ）、つまり、発生したエラーが解除不可エラーに設定されている場合にも、本プログラム１７０による処理が終了する。つまり、回路形成装置１０が停止し、エラー報知が為された状態で維持される。なお、回路形成装置１０が停止し、エラー報知が為された状態では、作業者が手動でエラー報知を停止させ、エラーの起因となった作業の再開は、作業者の操作により実行される。
【0050】
このように、回路形成装置１０では、回路形成装置１０による回路形成時に発生し得るエラーが、作業者の操作により、自動解除エラーと解除不可エラーとの何れかに設定されており、自動解除エラーに設定されているエラーが発生した場合に、その発生したエラーが自動的に解除される。これにより、例えば、就業時間外における回路形成装置１０の長時間の停止を抑制するとともに、就業時間外での作業者の負担を抑制することが可能となる。さらに言えば、自動的に解除されるエラーを、作業者が選択することで、適切な回路の形成を担保することも可能となる。
【0051】
また、コントローラ１２０に組み込まれているプログラム１７０は、図２に示すように、設定部１８０と判定部１８２と報知部１８４と再実行部１８６と再判定部１８８と解除部１９０と記憶部１９２とを備えている。設定部１８０は、Ｓ１００の処理を実行するための機能部である。判定部１８２は、Ｓ１０２の処理を実行するための機能部である。報知部１８４は、Ｓ１０６の処理を実行するための機能部である。再実行部１８６は、Ｓ１１０の処理を実行するための機能部である。再判定部１８８は、Ｓ１１２の処理を実行するための機能部である。解除部１９０は、Ｓ１１６の処理を実行するための機能部である。記憶部１９２は、Ｓ１１８の処理を実行するための機能部である。
【0052】
なお、上記実施例において、回路形成装置１０は、回路形成装置の一例である。紫外線硬化樹脂は、硬化性樹脂の一例である。金属インク１６６は、導電性流体の一例である。設定部１８０は、設定部の一例である。判定部１８２は、判定部の一例である。再実行部１８６は、再実行部の一例である。また、設定部１８０により実行される工程は、設定工程の一例である。判定部１８２により実行される工程は、判定工程の一例である。報知部１８４により実行される工程は、報知工程の一例である。再実行部１８６により実行される工程は、再実行工程の一例である。再判定部１８８により実行される工程は、再判定工程の一例である。解除部１９０により実行される工程は、解除工程の一例である。記憶部１９２により実行される工程は、記憶工程の一例である。
【0053】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、自動解除エラーと解除不可エラーとがエラー設定画面１７２においてユーザ操作により設定されているが、デフォルトで自動解除エラーと解除不可エラーとが設定されていてもよい。
【0054】
また、上記実施例では、画像処理エラーが発生した場合に吸着ノズルが再撮像される際の撮像条件は、発生した画像処理エラーの起因となった撮像時と同じ撮像条件とされているが、異なる撮像条件とされてもよい。
【0055】
また、上記実施例では、樹脂積層体１３０，１４０，１６０、配線１６８、電子部品１５０により回路が構成されているが、その回路の上に、更に、配線の形成、電子部品の装着、樹脂積層体の積層などを行ってもよい。
【0056】
また、上記実施例では、ヒータ７８により、金属インク１６６が加熱されているが、レーザ光等の照射により、金属インク１６６が加熱されてもよい。
【0057】
また、上記実施例では、金属インク１６６が、インクジェットヘッド７６により吐出されているが、スタンプ等により金属インク１６６が転写されてもよい。また、スクリーン印刷により、金属インク１６６が印刷されてもよい。
【符号の説明】
【0058】
１０：回路形成装置 １７０：金属インク（導電性流体） １８０：設定部（設定工程） １８２：判定部（判定工程） １８４：報知部（報知工程） １８６：再実行部（再実行工程） １８８：再判定部（再判定工程） １９０：解除部（解除工程） １９２：記憶部（記憶工程）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】