特許 7470982 樹脂供給装置、樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-04-11

(45)【発行日】2024-04-19

(54)【発明の名称】樹脂供給装置、樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 43/34 20060101AFI20240412BHJP

   B29C 43/18 20060101ALI20240412BHJP

   B29C 31/04 20060101ALI20240412BHJP

   H01L 21/56 20060101ALI20240412BHJP

【ＦＩ】

B29C43/34

B29C43/18

B29C31/04

H01L21/56 T

【請求項の数】 13

(21)【出願番号】P 2020191052

(22)【出願日】2020-11-17

(65)【公開番号】P2022080082

(43)【公開日】2022-05-27

【審査請求日】2022-11-17

(73)【特許権者】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100135677

【弁理士】

【氏名又は名称】澤井 光一

(72)【発明者】

【氏名】川口 誠

(72)【発明者】

【氏名】藤沢 雅彦

(72)【発明者】

【氏名】村松 吉和

(72)【発明者】

【氏名】花里 実

【審査官】田代 吉成

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１３４８４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－１６６４１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－４８１３０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２９Ｃ ４３／３４

Ｂ２９Ｃ ４３／１８

Ｂ２９Ｃ ３１／０４

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向及び前記第１方向に交差する第２方向にそれぞれ配列した素子が配置されたワーク上に樹脂を供給する樹脂供給装置であって、
前記ワーク上の素子の配置情報を取得する取得部と、
前記ワーク上に樹脂を供給する供給部と、
前記配置情報に基づいて樹脂供給パターンを算出する算出部と、
前記樹脂供給パターンに沿って、前記ワーク及び前記供給部の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させる駆動部と、
を備え、
前記樹脂供給パターンは、前記第１方向に対して平行に延在する複数の線状経路を有し、前記複数の線状経路が、第１線状経路と、前記第１線状経路に隣接しかつ前記第１方向の一端側において前記第１線状経路と前記第２方向に繋がる第２線状経路と、前記第２線状経路に隣接しかつ前記第１方向の他端側において前記第２線状経路と前記第２方向に繋がる第３線状経路とを有するように、一筆書きで供給されるパターンであり、
前記複数の線状経路における互いに隣接する線状経路の間の領域は、前記ワークの外側に開放されている、樹脂供給装置。

【請求項2】

前記複数の線状経路の少なくとも１つは、前記第２方向に隣接する素子の間の領域上に延在している、
請求項１に記載の樹脂供給装置。

【請求項3】

前記複数の線状経路の少なくとも１つは、前記第１方向に配列した素子上に延在している、
請求項１又は２に記載の樹脂供給装置。

【請求項4】

前記複数の線状経路の少なくとも１つは、前記ワーク上の最外縁の素子に至るまで延在している、
請求項１から３のいずれか１項に記載の樹脂供給装置。

【請求項5】

前記複数の線状経路における互いに隣接する線状経路は、前記ワーク上の最外縁の素子を除いて前記最外縁の素子よりも内側の素子に至るまで延在している、
請求項１から４のいずれか１項に記載の樹脂供給装置。

【請求項6】

前記ワーク上の素子は、大きさの異なる２種類以上の素子を含み、
前記複数の線状経路は、前記ワーク上の素子のうち他の素子よりも小さい素子上に延在している、
請求項１から５のいずれか１項に記載の樹脂供給装置。

【請求項7】

前記供給部は、液状の樹脂を供給するディスペンサである、
請求項１から６のいずれか１項に記載の樹脂供給装置。

【請求項8】

請求項１から７のいずれか１項に記載の樹脂供給装置と、
前記ワーク上の素子を樹脂封止する樹脂封止金型と、
を備え、
前記樹脂封止金型は、樹脂が充填されるキャビティが設けられた上型と、前記ワークがセットされる下型とを有し、
型締めされた前記樹脂封止金型は、前記上型と前記下型との間に前記キャビティ内のエアを排出する複数のエアベントを有する、樹脂封止装置。

【請求項9】

前記複数のエアベントのうち少なくとも１つは、前記複数の線状経路における互いに隣接する線状経路の間の領域の延長線上に設けられている、
請求項８に記載の樹脂封止装置。

【請求項10】

第１方向及び前記第１方向に交差する第２方向にそれぞれ配列された素子が配置されたワーク上に樹脂を供給することを含む樹脂封止品の製造方法であって、
前記ワーク上に樹脂を供給することは、
前記ワーク上の素子の配置情報を取得することと、
前記配置情報に基づいて樹脂供給パターンを算出することと、
前記樹脂供給パターンに沿って、前記ワーク上に樹脂を供給することと、
を含み、
前記樹脂供給パターンは、前記第１方向に対して平行に延在する複数の線状経路を有し、前記複数の線状経路が、第１線状経路と、前記第１線状経路に隣接しかつ前記第１方向の一端側において前記第１線状経路と前記第２方向に繋がる第２線状経路と、前記第２線状経路に隣接しかつ前記第１方向の他端側において前記第２線状経路と前記第２方向に繋がる第３線状経路とを有するように、一筆書きで供給されるパターンであり、
前記複数の線状経路における互いに隣接する線状経路の間の領域は、前記ワークの外側に開放されている、樹脂封止品の製造方法。

【請求項11】

第１方向及び前記第１方向に交差する第２方向にそれぞれ配列した素子が配置されたワークの封止用に用いる樹脂をリリースフィルム上に供給する樹脂供給装置であって、
前記ワーク上の素子の配置情報を取得する取得部と、
前記リリースフィルム上に樹脂を供給する供給部と、
前記配置情報に基づいて樹脂供給パターンを算出する算出部と、
前記樹脂供給パターンに沿って、前記リリースフィルム及び前記供給部の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させる駆動部と、
を備え、
前記樹脂供給パターンは、前記第１方向に対して平行に延在する複数の線状経路を有し、前記複数の線状経路が、第１線状経路と、前記第１線状経路に隣接しかつ前記第１方向の一端側において前記第１線状経路と前記第２方向に繋がる第２線状経路と、前記第２線状経路に隣接しかつ前記第１方向の他端側において前記第２線状経路と前記第２方向に繋がる第３線状経路とを有するように、一筆書きで供給されるパターンであり、
前記複数の線状経路における互いに隣接する線状経路の間の領域は、前記リリースフィルムの外側に開放されている、樹脂供給装置。

【請求項12】

請求項１１に記載の樹脂供給装置と、
前記ワーク上の素子を樹脂封止する樹脂封止金型と、
を備え、
前記樹脂封止金型は、樹脂が充填されるキャビティが設けられ前記リリースフィルムがセットされる下型と、前記ワークがセットされる上型とを有し、
前記上型と前記下型との間に前記キャビティ内のエアを排出するエアベントが形成される、樹脂封止装置。

【請求項13】

第１方向及び前記第１方向に交差する第２方向にそれぞれ配列した素子が配置されたワークの封止に用いる樹脂をリリースフィルム上に供給することを含む樹脂封止品の製造方法であって、
前記リリースフィルム上に樹脂を供給することは、
前記ワーク上の素子の配置情報を取得することと、
前記配置情報に基づいて樹脂供給パターンを算出することと、
前記樹脂供給パターンに沿って、前記リリースフィルム上に樹脂を供給することと、
前記リリースフィルム上の樹脂を前記ワークに押し当てることと、
を含み、
前記樹脂供給パターンは、前記第１方向に対して平行に延在する複数の線状経路を有し、前記複数の線状経路が、第１線状経路と、前記第１線状経路に隣接しかつ前記第１方向の一端側において前記第１線状経路と前記第２方向に繋がる第２線状経路と、前記第２線状経路に隣接しかつ前記第１方向の他端側において前記第２線状経路と前記第２方向に繋がる第３線状経路とを有するように、一筆書きで供給されるパターンであり、
前記複数の線状経路における互いに隣接する線状経路の間の領域は、前記ワークの外側に開放されている、樹脂封止品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂供給装置、樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

圧縮成形によってワークを樹脂封止することが知られている。このような圧縮成形による樹脂封止装置は、一般的に、ワーク上に樹脂を供給する樹脂供給装置と、樹脂をワーク上で押し広げて加熱加圧する樹脂封止金型とを備えている。

【0003】

ここで、特許文献１には、上記樹脂供給装置が供給する樹脂供給パターンについて、真空状態としたチャンバ内で、渦巻き状や格子状の樹脂供給パターンを形成することが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１８－１３４８４６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１に記載された樹脂供給装置のように真空チャンバ内で樹脂を供給しても、成形を行う金型内においてエアや樹脂から発生するガスが存在している場合にはこれが樹脂に巻き込まれてしまい、充填不良によるエアトラップやボイドのような欠陥を発生させる場合がある。

【0006】

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、欠陥の発生を抑制できる樹脂供給装置、樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一態様に係る樹脂供給装置は、第１方向及び第１方向に交差する第２方向にそれぞれ配列した素子が配置されたワーク上に樹脂を供給する樹脂供給装置であって、ワーク上の素子の配置情報を取得する取得部と、ワーク上に樹脂を供給する供給部と、配置情報に基づいて樹脂供給パターンを算出する算出部と、樹脂供給パターンに沿って、ワーク及び供給部の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させる駆動部と、を備え、樹脂供給パターンは、第１方向に沿って延在する複数の線状経路を有し、複数の線状経路における互いに隣接する線状経路の間の領域は、ワークの外側に開放されている。

【0008】

この態様によれば、隣接する線状経路の間の領域が排気のための流路として機能するため、樹脂が押し広げられる際のエアやガスの巻き込みが抑制でき、充填不良による欠陥の発生を抑制できる。

【0009】

上記態様において、複数の線状経路は、第１方向に対して平行に延在してもよい。

【0010】

上記態様において、複数の線状経路は、第１線状経路と、第１線状経路に隣接する第２線状経路と、第２線状経路に隣接する第３線状経路とを有し、第１方向の一端側において、第１線状経路及び第２線状経路が互いに接続され、第１方向の他端側において、第２線状経路及び第３線状経路が互いに接続されてもよい。

【0011】

上記態様において、樹脂供給パターンは、連続した１本の線状であってもよい。

【0012】

上記態様において、複数の線状経路の少なくとも１つは、第２方向に隣接する素子の間の領域上に延在してもよい。

【0013】

上記態様において、複数の線状経路の少なくとも１つは、第１方向に配列した素子上に延在してもよい。

【0014】

上記態様において、複数の線状経路における互いに隣接する線状経路は、ワーク上の最外縁の素子に至るまで延在してもよい。

【0015】

上記態様において、複数の線状経路における互いに隣接する線状経路は、ワーク上の最外縁の素子を除いて最外縁の素子よりも内側の素子に至るまで延在してもよい。

【0016】

上記態様において、ワーク上の素子は、大きさの異なる２種類以上の素子を含み、複数の線状経路は、ワーク上の素子のうち他の素子よりも小さい素子上に延在してもよい。

【0017】

上記態様において、供給部は、液状の樹脂を供給するディスペンサであってもよい。

【0018】

本発明の一態様に係る樹脂封止装置は、上記態様のいずれかの樹脂供給装置と、ワーク上の素子を樹脂封止する樹脂封止金型と、を備え、樹脂封止金型は、樹脂が充填されるキャビティが設けられた上型と、ワークがセットされる下型とを有し、型締めされた樹脂封止金型は、上型と下型との間にキャビティ内のエアを排出する複数のエアベントを有する。

【0019】

上記態様において、複数のエアベントのうち少なくとも１つは、複数の線状経路における互いに隣接する線状経路の間の領域の延長線上に設けられてもよい。

【0020】

この態様によれば、型締めして樹脂を加熱加圧する際に、線状経路の間の領域の延長線上に設けられたエアベントは、互いに隣接する線状経路の間の領域が樹脂で埋まりきるまで閉塞せず、樹脂封止金型の内部から排気できる。

【0021】

本発明の一態様に係る樹脂封止品の製造方法は、第１方向及び第１方向に交差する第２方向にそれぞれ配列された素子が配置されたワーク上に樹脂を供給することを含む樹脂封止品の製造方法であって、ワーク上に樹脂を供給することは、ワーク上の素子の配置情報を取得することと、配置情報に基づいて樹脂供給パターンを算出することと、樹脂供給パターンに沿って、ワーク上に樹脂を供給することと、を含み、樹脂供給パターンは、第１方向に沿って延在する複数の線状経路を有し、複数の線状経路における互いに隣接する線状経路の間の領域は、ワークの外側に開放されている。

【0022】

この態様によれば、隣接する線状経路の間の領域が排気のための流路として機能するため、樹脂が押し広げられる際のエアやガスの巻き込みが抑制でき、充填不良による欠陥の発生を抑制できる。

【0023】

本発明の一態様に係る樹脂供給装置は、第１方向及び第１方向に交差する第２方向にそれぞれ配列した素子が配置されたワークの封止用に用いる樹脂をリリースフィルム上に供給する樹脂供給装置であって、ワーク上の素子の配置情報を取得する取得部と、リリースフィルム上に樹脂を供給する供給部と、配置情報に基づいて樹脂供給パターンを算出する算出部と、樹脂供給パターンに沿って、リリースフィルム及び供給部の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させる駆動部と、を備え、樹脂供給パターンは、第１方向に沿って延在する複数の線状経路を有し、複数の線状経路における互いに隣接する線状経路の間の領域は、リリースフィルムの外側に開放されている。

【0024】

この態様によれば、隣接する線状経路の間の領域が排気のための流路として機能するため、樹脂が押し広げられる際のエアやガスの巻き込みが抑制でき、充填不良による欠陥の発生を抑制できる。

【0025】

発明の一態様に係る樹脂封止装置は、上記態様の樹脂供給装置と、ワーク上の素子を樹脂封止する樹脂封止金型と、を備え、樹脂封止金型は、樹脂が充填されるキャビティが設けられリリースフィルムがセットされる下型と、ワークがセットされる上型とを有し、上型と下型との間にキャビティ内のエアを排出するエアベントが形成される。

【0026】

この態様によれば、型締めして樹脂を加熱加圧する際に、線状経路の間の領域の延長線上に設けられたエアベントは、互いに隣接する線状経路の間の領域が樹脂で埋まりきるまで閉塞せず、樹脂封止金型の内部から排気できる。

【0027】

本発明の一態様に係る樹脂封止品の製造方法は、第１方向及び第１方向に交差する第２方向にそれぞれ配列した素子が配置されたワークの封止に用いる樹脂をリリースフィルム上に供給することを含む樹脂封止品の製造方法であって、リリースフィルム上に樹脂を供給することは、ワーク上の素子の配置情報を取得することと、配置情報に基づいて樹脂供給パターンを算出することと、樹脂供給パターンに沿って、リリースフィルム上に樹脂を供給することと、リリースフィルム上の樹脂をワークに押し当てることと、を含み、樹脂供給パターンは、第１方向に沿って延在する複数の線状経路を有し、複数の線状経路における互いに隣接する線状経路の間の領域は、ワークの外側に開放されている。

【0028】

この態様によれば、隣接する線状経路の間の領域が排気のための流路として機能するため、樹脂が押し広げられる際のエアやガスの巻き込みが抑制でき、充填不良による欠陥の発生を抑制できる。

【発明の効果】

【0029】

本発明によれば、欠陥の発生を抑制できる樹脂供給装置、樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0030】

【図1】第１実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す図である。

【図2】樹脂封止金型内のワーク及び樹脂供給パターンを概略的に示す平面図である。

【図3】第１実施形態に係る樹脂封止装置を用いた樹脂封止品の製造方法を示すフローチャートである。

【図4】樹脂封止金型の内部にセットされた直後のワーク上の樹脂を概略的に示す断面図である。

【図5】樹脂封止金型によって押し広げられている途中の樹脂を概略的に示す断面図である。

【図6】加熱加圧によってキャビティ内に充填した樹脂を概略的に示す断面図である。

【図7】変形例に係る樹脂供給パターンを概略的に示す平面図である。

【図8】他の変形例に係る樹脂供給パターンを概略的に示す平面図である。

【図9】他の変形例に係る樹脂供給パターンを概略的に示す平面図である。

【図10】他の変形例に係る樹脂供給パターンを概略的に示す平面図である。

【図11】他の変形例に係る樹脂供給パターンを概略的に示す平面図である。

【図12】他の変形例に係る樹脂供給パターンを概略的に示す平面図である。

【図13】第２実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す図である。

【図14】第２実施形態に係る樹脂封止装置を用いた樹脂封止品の製造方法を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0031】

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。各実施形態の図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。

【0032】

＜第１実施形態＞
図１及び図２を参照しつつ、本発明の実施形態に係る樹脂封止装置１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す図である。図２は、樹脂封止金型内のワーク及び樹脂供給パターンを概略的に示す平面図である。

【0033】

各々の図面には、各々の図面相互の関係を明確にし、各部材の位置関係を理解する助けとするために、便宜的にＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる直交座標系を付すことがある。Ｚ軸の矢印の向く方向を上方向、Ｚ軸の矢印の向きとは反対方向を下方向とする。

【0034】

樹脂封止装置１は、ワーク１０を樹脂１３で樹脂封止（モールド成形）するために用いられる装置である。樹脂封止装置１は、樹脂封止用の樹脂１３を被塗布物（例えば、ワーク１０やリリースフィルムＲＦ）上に塗布（供給）する樹脂供給装置１００と、樹脂を加熱加圧して硬化させる樹脂封止金型２００とを備えている。ワーク１０は、例えば、基板１１と基板１１上に配置された素子１２とを備え、素子１２は第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにそれぞれ配列している。

【0035】

基板１１及び素子１２の構成は限定されるものではないが、一例として、基板１１は半導体ウェハであり、素子１２は基板１１にフリップチップ実装された半導体チップとすることができる。この場合には、樹脂１３を供給する時点で、基板１１と素子１２との間には間隙が存在するが、加熱加圧により樹脂がこの隙間に充填される。本発明はこの態様に限られるものではなく、例えば、基板１１と素子１２との間に隙間がなく、単に基板１１に素子１２が搭載されたものでもよく、基板１１と素子１２との間にアンダーフィル樹脂が充填されているものに適用してもよい。また、素子１２は、複数の半導体チップが第３方向Ｚに間隔を空けて積層された多層体であってもよく、半導体素子以外の素子（ＭＥＭＳデバイスや電子デバイスなど）でもよい。素子１２の基板１１への配置態様は限定されるものではなく、例えば、素子１２が基板１１にワイヤボンディング実装されていてもよく、あるいは素子１２が基板１１に着脱可能に固定されていてもよい。基板１１は樹脂基板やガラス基板でもよく、インタポーザ基板、リードフレーム、粘着シート付きキャリアプレートなどであってもよい。第３方向Ｚの正方向（以下、上方向という）側からワーク１０を平面視したとき、例えば、基板１１の平面形状は円形状であり素子１２の平面形状は矩形状であるが、基板１１及び素子１２の平面形状はこれらに限定されるものではない。例えば、基板の平面形状は矩形状でもよく、素子の平面形状は多角形状や円形状でもよい。ワークには形状の異なる２種類以上の素子が配置されてもよい。

【0036】

樹脂供給装置１００は、ワーク１０（より具体的には基板１１）上の素子１２の配置情報を取得する取得部１１０と、ワーク上に樹脂を供給する供給部１２０と、配置情報に基づいて樹脂供給パターンを算出する算出部１３０と、樹脂供給パターンに沿って供給部１２０を移動させる駆動部１４０と、ワーク１０が載置されるステージ１５０とを備えている。

【0037】

取得部１１０は、例えば、ワーク１０を撮像して画像解析によって素子１２の配置情報を取得する。取得部１１０は、ワーク毎に配置情報を取得してもよく、複数のワークを有するロット毎に配置情報を取得してもよい。なお、取得部１１０は上記に限定されるものではなく、例えば、ワーク１０に付与されたコードなどを読み取ることにより、予め記録されたデータベースから当該コードなどに対応する配置情報を取得してもよい。また、取得部１１０は、外部端末などから入力されることによって配置情報を取得してもよい。また、取得部１１０は、ウェハのようなワーク１０においてＶノッチなどの位置を検出しワーク１０の向きを取得してもよい。樹脂供給装置１００は、取得部１１０が取得したワーク１０の向きに基づいてワーク１０の向きを合わせた後に、後述する樹脂１３を供給することもできる。

【0038】

供給部１２０は、例えば、液状の樹脂１３を吐出するディスペンサである。供給部１２０は、樹脂１３が貯留されるシリンジ１２１と、シリンジ１２１の内部に挿入されて樹脂１３を押し出し可能なプッシャ（ピストン）１２２と、シリンジ１２１の先端のノズルの開閉を行うピンチバルブ１２３とを備えている。供給部１２０には、シリンジ１２１内に貯留された樹脂１３を使い終わったときに、使用済みのシリンジ１２１を新しいシリンジ１２１に交換可能な構成が設けられている。なお、供給部１２０は上記に限定されるものではなく、ピンチバルブ１２３の代わりに開閉弁を備えてもよい。また、供給部１２０は２液を別に準備しその場で混合して供給する構成であってもよい。例えば、供給部１２０は粉粒体の樹脂を吐出するフィーダであってもよい。

【0039】

算出部１３０において算出される樹脂供給パターン（ワーク１０上に描画される樹脂１３の形状）は、第１方向Ｘに沿って延在する複数の線状経路１４と、第２方向Ｙに並ぶ複数の線状経路１４における互いに隣接する線状経路１４を接続する中継経路１５とを有している。図２に示すように上側からワーク１０を平面視したとき、複数の線状経路１４における互いに隣接する線状経路１４の間の領域１９は、ワーク１０の外側に開放されている。なお、複数の線状経路１４は、例えば第１方向Ｘに対して平行に延在しているが、第１方向Ｘに対して傾斜していてもよい。

【0040】

第１線状経路１４Ａ、第１線状経路１４Ａに隣接する第２線状経路１４Ｂ、及び第２線状経路１４Ｂに隣接する第３線状経路１４Ｃを例に挙げ、樹脂供給パターンについて説明する。第１線状経路１４Ａと第２線状経路１４Ｂとは、第１方向Ｘの一端側（負方向側）において、第１中継経路１５Ａによって互いに接続されている。第１線状経路１４Ａと第２線状経路１４Ｂとは、第１中継経路１５Ａ以外では接続されておらず、上側からワーク１０を平面視したとき、第１線状経路１４Ａと第２線状経路１４Ｂとの間の領域１９Ａは、第１方向Ｘの他端側（正方向側）において、ワーク１０の外側に開放されている。第２線状経路１４Ｂと第３線状経路１４Ｃとは、第１方向Ｘの他端側において第２中継経路１５Ｂによって互いに接続され、第２線状経路１４Ｂと第３線状経路１４Ｃの間の領域１９Ｂは、第１方向Ｘの一端側においてワーク１０の外側に開放されている。第１線状経路１４Ａ、第１中継経路１５Ａ、第２線状経路１４Ｂ、第２中継経路１５Ｂ及び第３線状経路１４Ｃに沿って、樹脂１３は一筆書きで供給できる。なお、樹脂供給パターンは連続した１本の線状であり、樹脂供給パターンの全体においても、樹脂１３は一筆書きで供給できる。言い換えると、樹脂供給パターンは、平行な線状経路１４が中継経路１５で繋がるように繰り返し折り返されることで１本の線状のパターンとして形成される。

【0041】

図示した例では、第１方向Ｘ（図２中の上下方向）及び第２方向Ｙ（図２中の左右方向）にマトリクス状に配列された素子１２の第２方向Ｙにおける隙間を埋めるように線状経路１４に沿って樹脂１３が供給されている。そのため、線状経路１４の左側部は、当該線状経路１４の左側に位置した素子１２の右端を覆う配置となる。また、線状経路１４の右側部は、当該線状経路１４の右側に位置した素子１２の左端を覆う配置となる。

【0042】

素子１２は図２中で上下に並べられており、上端及び下端の素子１２はワーク１０の最外縁の近くまで配置されている。以下の説明において、基板１１の縁から同図の上端の素子１２までの領域と、基板１１の縁から同図の下端の素子１２までの領域とをまとめて「ワーク１０の外部領域」とする。ワーク１０の外部領域のうち、樹脂封止金型２００によって挟まれる領域を「外部領域１０Ａ」とし、外部領域１０Ａよりも素子１２側の領域を「外部領域１０Ｂ」とする。

【0043】

各々の線状経路１４は、同図の上端の素子１２から同図の下端の素子１２まで延在している。そのため、隣り合う線状経路１４の端部同士を繋ぐ中継経路１５は、同図の上端の素子１２や同図の下端の素子１２の上に重なるように配置される。同図の上側の中継経路１５は、同図の上端の素子１２よりも更に上側の外部領域１０Ｂに配置されてもよい。同図の下側の中継経路１５は、同図の下端の素子１２よりも更に同図の下側の外部領域１０Ｂに配置されてもよい。

【0044】

なお、樹脂供給パターンは図示した例に限定されるものではない。例えば、線状経路１４を配置できる領域は前述した素子１２の隙間だけに限定されない。素子１２の隙間と素子１２の主面中央との双方を通過する線状経路１４が配置されてもよいし、素子１２の主面中央のみに線状経路１４が配置されてもよい。また、中継経路１５を配置できる領域は前述した同図の上端及び下端の素子１２や外部領域１０Ｂに限定されない。上端の素子１２と下端の素子１２との間にある内側の素子１２の上に中継経路１５の一部又は全部が配置されてもよい。

【0045】

樹脂供給パターンの角部は、尖鋭形状を有していてもよいし、あるいはＲ形状を有していてもよい。

【0046】

駆動部１４０は、樹脂供給パターンに沿って、ワーク１０及び供給部１２０の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させる。本実施形態では、駆動部１４０は供給部１２０を移動させる。具体的には、駆動部１４０は、上ベース部１４１と、第１モータ１４２Ｍと、第１移動部１４２と、第２モータ１４３Ｍと、第２移動部１４３と、第３モータ１４４Ｍと、第３移動部１４４と、第４モータ１２２Ｍとを備えている。

【0047】

第１移動部１４２は上ベース部１４１に対して第１方向Ｘに移動可能に構成され、第２移動部１４３は第１移動部１４２に対して第２方向Ｙに移動可能に構成され、第３移動部１４４は第２移動部１４３に対して第３方向Ｚに移動可能に構成されている。具体的には、上ベース部１４１はレールを有し、第１移動部１４２は、上ベース部１４１のレール上を第１モータ１４２Ｍの駆動によってスライドするスライダを有している。第１移動部１４２はレールを有し、第２移動部１４３は、第１移動部１４２のレール上を第２モータ１４３Ｍの駆動によってスライドするスライダを有している。第２移動部１４３はレールを有し、第３移動部１４４は、第２移動部１４３のレール上を第３モータ１４４Ｍの駆動によってスライドするスライダを有している。第３移動部１４４には、供給部１２０のシリンジ１２１が固定されている。第３移動部１４４はレールを有し、供給部１２０のプッシャ１２２は、第３移動部１４４のレール上を第４モータ１２２Ｍの駆動によってスライドするスライダを有している。すなわち、第１モータ１４２Ｍが供給部１２０の第１方向Ｘの移動量及び移動速度を制御し、第２モータ１４３Ｍが供給部１２０の第２方向Ｙの移動量及び移動速度を制御し、第３モータ１４４Ｍが供給部１２０の第３方向Ｚの移動量及び移動速度を制御する。そして、第４モータ１２２Ｍが、プッシャ１２２の移動量及び移動速度を制御することにより、供給部１２０からの樹脂１３の吐出量及び吐出速度を制御する。

【0048】

なお、本実施形態において、樹脂１３の供給時にワーク１０は固定されているが、駆動部１４０は、供給部１２０を固定し、ワーク１０が載置されたステージ１５０を供給部１２０に対して移動させてもよい。駆動部１４０は、ワーク１０及び供給部１２０の両方を移動させてもよい。

【0049】

ステージ１５０は、例えば、重量計を備えている。樹脂供給装置１００は、ステージ１５０の重量計によってワーク１０上に供給された樹脂１３の重量を計測しながら、樹脂１３を供給する。具体的には、重量計の計量結果に基づき、駆動部１４０の第１モータ１４２Ｍ～第４モータ１２２Ｍの駆動を変化させる。このような構成により、任意の吐出速度で樹脂１３を供給しながら任意の移動速度でシリンジ１２１を移動させることでワーク１０に任意の形状で任意の量の樹脂１３を供給することができる。例えば、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおける移動速度を早くすると同じ吐出速度でも所定の長さにおける供給量を少なくすることもでき、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおける移動速度を遅くすると同じ吐出速度でも所定の長さにおける供給量を多くすることもできる。

【0050】

樹脂封止金型２００は、圧縮成形技術を用いてワーク１０を樹脂封止するための一対の金型（下型２１０及び上型２２０）である。本実施形態において、樹脂封止金型２００は、上型２２０にキャビティ２０１を有する上型キャビティ構造である。また、樹脂封止金型２００は、樹脂封止金型２００の内部（下型２１０と上型２２０との間の空間）をシールするシールリング２０３（例えばＯリング）を備えている。なお、図示しないが、樹脂封止装置１は、樹脂封止金型２００の内部圧力を調節する圧調節部（例えば真空ポンプ）や、内部温度（成形温度）を調節する温度調節部（例えばヒータ）を備えている。

【0051】

上型２２０は、チェイス２２１と、キャビティ駒２２３と、キャビティ駒２２３を囲むクランパ２２５と、間隔を空けてクランパ２２５を囲むチャンバブロック２２７とを備えている。キャビティ駒２２３はチェイス２２１に固定されている。クランパ２２５は、キャビティ駒２２３よりも下型２１０に向かって突出し、キャビティ駒２２３とともにキャビティ２０１を構成している。クランパ２２５は、スプリングを介してチェイス２２１に接続され、キャビティ駒２２３に対して摺動可能に構成されている。型締めしたとき、クランパ２２５と下型２１０との間に、ワーク１０の外部領域１０Ａが挟まれる。クランパ２２５の下面（下型２１０に対向する面）には、チャンバブロック２２７側の空間とキャビティ２０１とを繋ぐ複数の凹部のエアベント２２６が設けられている。複数のエアベント２２６は、キャビティ２０１を中心とした放射状に延在している。型締めされた上型２２０と下型２１０との間において、エアベント２２６を介しキャビティ２０１内のエアを排出する。なお、各図面においてエアベント２２６は、理解の用意のために深く図示しているが、実際には金型内のエアやガスは排出されるが、樹脂１３は流出しないような深さ（例えば数μｍ程度）に形成されている。チャンバブロック２２７の一部には、ポンプに接続されてキャビティ２０１内のエアを排出するための排気孔２２８が設けられている。チャンバブロック２２７の排気孔２２８は、キャビティ２０１を中心とした放射状に延在している。シールリング２０３は、チャンバブロック２２７と下型２１０とによって挟まれる。

【0052】

型締めされた樹脂封止金型２００において、複数のエアベント２２６のうち少なくとも１つは、複数の線状経路１４における互いに隣接する線状経路１４の間の領域１９の延長線上に設けられていてもよい。例えば図２に示すように、第１線状経路１４Ａと第２線状経路１４Ｂとの間の領域１９Ａの延長線上には、エアベント２２６が設けられている。

【0053】

次に、図３乃至図６を参照しつつ、本実施形態に係る樹脂封止装置１を用いた樹脂封止品の製造方法について説明する。図３は、第１実施形態に係る樹脂封止装置を用いた樹脂封止品の製造方法を示すフローチャートである。図４は、樹脂封止金型の内部にセットされた直後のワーク上の樹脂を概略的に示す断面図である。図５は、樹脂封止金型によって押し広げられている途中の樹脂を概略的に示す断面図である。図６は、加熱加圧によってキャビティ内に充填した樹脂を概略的に示す断面図である。なお、説明の簡略化のため、図４乃至図６においてチャンバブロック２２７の図示を省略している。

【0054】

まず、ワーク１０上の素子の配置情報を取得する（Ｓ１１）。例えば、取得部１１０によってワーク１０を撮像し、ワーク１０の画像を解析して、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに配列する素子１２の配置情報を取得する。

【0055】

次に、素子１２の配置情報に基づいて樹脂供給パターンを算出する（Ｓ１２）。例えば、算出部１３０は、取得部１１０によって登録された配置情報を読み取り、事前に登録されたルール（例えば、線状経路１４は素子１２の間の領域を通過する、線状経路１４はワーク１０の最外縁の素子１２に至るまで延在させる、など。）に則って、供給部１２０の望ましい移動経路、移動速度などを算出する。なお、線状経路１４の算出の際には、キャビティ２０１の構造情報を利用してもよい。この構造情報としては、キャビティの内周寸法や最終成形時のキャビティの深さなどが挙げられる。算出された樹脂供給パターンは、第１方向Ｘに沿って延在する複数の線状経路１４を有している。また、複数の線状経路１４における互いに隣接する線状経路１４の間の領域１９は、上側からワーク１０を平面視したときに、ワーク１０の外側に開放されている。

【0056】

次に、樹脂供給パターンに沿ってワーク１０上に樹脂１３を供給する（Ｓ１３）。ここでは、ワーク１０が第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、Ｚ軸を中心とした回転方向における位置決めがされた状態で樹脂供給パターンに基づき駆動部１４０を駆動させ、供給部１２０を移動させる。供給部１２０が供給開始位置（樹脂供給パターンの一端）に移動したら、シリンジ１２１に対してプッシャ１２２を押し込みつつピンチバルブ１２３を開き、供給部１２０からの樹脂１３の供給を開始させる。樹脂１３の供給を続ける供給部１２０を移動させ、供給部１２０が供給終了位置（樹脂供給パターンの他端）に移動したら、シリンジ１２１に対してプッシャ１２２を停止させつつピンチバルブ１２３を閉じ、供給部１２０からの樹脂１３の供給を終了させる。

【0057】

次に、リリースフィルムＲＦを上型２２０にセットし、ワーク１０を下型２１０にセットする。キャビティ２０１を覆うようにリリースフィルムＲＦを型開きした樹脂封止金型２００の内部に搬入する。リリースフィルムＲＦは、例えば、金型の前方に設けた未使用フィルムのロールから送り出し、金型の後方に設けた使用後フィルムのロールで巻き取ることで供給されてもよい。キャビティ駒２２３とクランパ２２５との間の隙間や、図示を省略した上型２２０中の吸気孔からエアを抜き、リリースフィルムＲＦを上型２２０に吸着させる。また、樹脂１３が供給されたワーク１０を型開きした樹脂封止金型２００の内部に搬入する。図示を省略した上型２２０中の吸気孔からエアを抜き、ワーク１０を下型２１０に吸着させる。

【0058】

次に、型締めにより樹脂１３を押し広げる（Ｓ１５）。

【0059】

まず、図４に示すように、例えばフリップチップ実装された素子１２と基板１１を有するワーク１０の外部領域１０Ａをクランパ２２５と下型２１０とで挟む。このとき、図示を省略しているが、チャンバブロック２２７と下型２１０とでシールリング２０３を挟んでいる。クランパ２２５の下面に設けられた浅い掘り込みは、下型２１０とクランパ２２５との間（ワーク１０とクランパ２２５との間）にエアベント２２６を形成し、当該エアベント２２６を通してクランパ２２５の内側の空間（キャビティ２０１）とクランパ２２５の外側の空間とが繋がっている。これにより、図４に示す金型におけるエアはチャンバブロック２２７の外側に排出される。

【0060】

次に、図５に示すように、減圧状態となった金型において樹脂１３がキャビティ駒２２３によって押し広げられる。このとき、素子１２とリリースフィルムＲＦとの間の隙間だけでなく、ワーク１０とフリップチップ実装された素子１２との間の隙間にも樹脂１３を侵入させアンダーフィルさせることができる。ワーク１０上では互いに隣接する経路の樹脂１３の間の領域は狭まっていくが、樹脂１３の充填が完了するまで線状に塗布された樹脂１３同士が接触することを防止できるため、エアベント２２６からエアを排出することができる。

【0061】

さらに型締めすることでキャビティ駒２２３を相対的に下降させ、図６に示すように、キャビティ２０１における樹脂１３を充填させる。これにより、エアベント２２６の手前まで樹脂１３が充填される。ここでは、図示しないヒータにより加熱しながら樹脂１３を軟化させキャビティ駒２２３によって加圧することで、樹脂１３をキャビティ内で充填（モールド）させながら、ワーク１０とフリップチップ実装された素子１２との間の隙間に樹脂１３をアンダーフィルさせる。

【0062】

最後に、所定時間だけ加熱加圧（キュア）を継続させて樹脂１３を硬化させる（Ｓ１６）。こうしてワーク１０の樹脂封止を完了させる。

【0063】

上記実施形態で説明した構成によれば、樹脂供給パターンは、第１方向Ｘに対して平行に延在する複数の線状経路１４を有し、複数の線状経路１４における互いに隣接する線状経路１４の間の領域１９は、上側からワーク１０の平面視において外側に開放されている。これによれば、樹脂封止金型２００で樹脂１３を押し広げてワーク１０を樹脂封止するとき、樹脂封止金型２００の内部に残存するエアや、樹脂１３から発生したガスを、領域１９を通して排出できる。このため、樹脂１３によるエアなどの抱え込みによる欠陥（例えばエアトラップや未充填）の発生を抑制できる。これによれば、ワーク１０の細部への樹脂１３の侵入がエアなどによって阻害され難い場合、例えばフリップチップ実装された素子１２と基板１１との間に間隙への樹脂１３の充填を促進して充填不良の発生を抑制できる。

【0064】

ワーク１０上の第１方向Ｘにおける一端側で第１線状経路１４Ａと第２線状経路１４Ｂとが互いに接続され、ワーク１０上の第１方向Ｘにおける他端側で第２線状経路１４Ｂと第３線状経路１４Ｃとが互いに接続されている。また、樹脂供給パターンは、連続した１本の線状である。これによれば、隣接する線状経路同士が少なくともいずれかの端部側では接続されていない形状としてエアの排気を行いながら、樹脂１３を一筆書きで供給できる。このため、供給の途中で樹脂１３の吐出を止める必要がなく、樹脂１３を連続して吐出することで効率的にワーク１０上に樹脂１３を供給できる。

【0065】

樹脂供給パターンは、第２方向Ｙに隣接する素子１２の間の領域上に延在している。これによれば、基板１１と素子１２との間の間隙や、素子１２同士の間の間隙に効率よく樹脂１３を進入させることができ、封止不良の発生を抑制できる。

【0066】

線状経路１４はワーク１０上の最外縁の素子１２に至るまで延在し、中継経路１５が最外縁の素子１２上に延在している。これによれば、素子１２が存在しない分だけ樹脂１３の必要量が多いワーク１０の外部領域１０Ｂ上の空間において樹脂１３が不足することによる欠陥の発生を抑制できる。

【0067】

エアベント２２６は、互いに隣接する線状経路１４の間の領域１９の延長線上に設けられている。これによれば、互いに隣接する線状経路１４の間の領域１９が樹脂１３で埋まるまでエアベントは閉塞せず、樹脂封止金型２００の内部から排気できる。

【0068】

以下に、樹脂供給パターンの変形例及び本発明の他の実施形態に係る樹脂封止装置の構成について説明する。なお、上記第１実施形態と共通の事柄については以下の各態様においても同様に適用できるものとしその記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成には同様の符号を付し、同様の構成とそれによる同様の作用効果については逐次言及しない。

【0069】

図７から図１１はそれぞれ異なる変形例に係る樹脂供給パターンの平面概略図を示したものである。

【0070】

図７に示すように、ワーク２０において素子２２同士が離れて搭載されているときには、素子２２の間で基板２１上に樹脂１３を塗布することもできる。具体的には、上側からワーク２０を平面視したとき、線状経路２４は、第２方向Ｙに隣接する素子２２の間であって素子２２の外側の領域上に延在している。これによれば、樹脂２３が基板２１上に供給されるため、基板２１と素子２２との間の間隙などの微細な空間に樹脂２３が侵入し易い。

【0071】

中継経路２５は、素子２２の外側且つ外部領域２０Ｂに延在している。これによれば、例えば素子２２の占有面積の密度が低いワーク２０であっても、素子２２が存在しない分だけ樹脂２３の必要量が多いワーク２０の外部領域２０Ｂ上の空間において樹脂２３が不足することによる欠陥の発生を抑制できる。

【0072】

図８に示すように、上側からワーク３０を平面視したとき、線状経路３４は、第１方向Ｘに配列した素子３２上に延在している。線状経路３４は、素子３２中の第２方向Ｙにおける中央部を通るように延在している。これにより、素子３２の第２方向Ｙ側の端部が、互いに隣接する線状経路３４の間の領域３９に位置している。これによれば、第２方向Ｙに隣接する素子３２の間で素子３２のない領域が排気のための流路として機能するため、排気を効率的に行うことができ充填不良による欠陥の発生を抑制できる。

【0073】

図９に示すように、線状経路４４の間隔を任意に設定することもできる。例えば、上側からワーク４０を平面視したとき、線状経路４４は、素子４２の１列分以上の間隔を空けて第２方向Ｙに並び、第１方向Ｘに配列した素子４２上に延在している。言い換えると、互いに隣接する線状経路４４の間の領域４９には、少なくとも一列の素子４２が配列している。線状経路４４は、第２方向Ｙに隣接する素子４２の間の領域上に延在してもよい。例えば、すべての素子４２の列に対応して樹脂１３を共有する構成と比べ、樹脂１３の供給される経路の長さを短くして短時間で供給することができる。また、樹脂１３の必要量が少ないときに線状経路４４の間隔を広げることで、樹脂１３の供給量を調整することもできる。

【0074】

図１０に示すように、ワーク２０において複数種類の素子２２搭載されているときには、搭載された素子２２に応じて樹脂１３を塗布することもできる。具体的には、ワーク５０には、素子５２Ａと、素子５２Ａよりも大きい素子５２Ｂとが配置されている。上側からワーク５０を平面視したとき、線状経路５４は、素子５２Ｂの間の領域であって、素子５２Ａ上に延在している。これによれば、樹脂５３がワーク５０の細部に侵入し易く、充填不良による欠陥の発生を抑制できる。

【0075】

図１１に示すように、上側からワーク６０を平面視したとき、互いに隣接する線状経路６４の間の領域６９は、第１方向Ｘの正方向側及び負方向側の両方に向かって、ワーク６０の外側に開放されている。線状経路６４の第２方向Ｙの幅は例えば一定であるが、線状経路６４の第１方向Ｘにおける中央部の幅が第１方向Ｘにおける端部の幅よりも大きくてもよい。また、互いに隣接する線状経路６４は、第１方向Ｘにおける中央部において接続されてもよい。

【0076】

なお、上記説明した図２及び図７から図１１のそれぞれの樹脂供給パターンは、一つのワークに対して適宜組み合わせて適用することができる。

【0077】

図１２は、ワークの変形例で、パネルレベルパッケージ（ＰＬＰ：ＰａｎｅｌＬｅｖｅｌＰａｃｋａｇｉｎｇ）で用いられる矩形状のワーク１０の場合を示したものである。図１２に示すように、上側からワーク７０を平面視したとき、基板７１は、一対の短辺と一対の長辺とを有する矩形状である。線状経路７４は、基板７１の短辺に沿って延在しており、より具体的には基板７１の短辺に対して平行に延在している。これによれば、線状経路７４が基板７１の長辺に沿って延在する構成に比べて、互いに隣接する線状経路７４の間の領域７９の長さを短くして、この領域７９に樹脂７３を押し広げられる工程の途中で線状経路７４の樹脂１３同士が接触することで閉塞し、エアが樹脂７３に巻き込まれるのを抑制できる。なお、図１２に示す変形例は、上記の各樹脂供給パターンに適宜適用することができる。

【0078】

＜第２実施形態＞
図１３を参照しつつ、第２実施形態に係る樹脂供給パターンの構成について説明する。図１３は、第２実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す図である。

【0079】

本実施形態において、ステージ１５０の上にはリリースフィルムＲＦが載置され、取得部１１０が取得したワーク１０上の素子１２の配置情報に基づいて駆動部１４０が供給部１２０を移動させ、リリースフィルムＲＦ上に樹脂１３が供給される。樹脂封止金型８００は、キャビティ８０１を有する下型８１０と、上型８２０とを備えた下型キャビティ構造である。下型８１０にはリリースフィルムＲＦがセットされ、上型８２０にはワーク１０がセットされる。下型８１０は、キャビティ８０１を構成するキャビティ駒８１３及びクランパ８１５を有し、クランパ８１５の上面（上型８２０に対向する面）には、型締めされたときにエアベント８１６が設けられている。

【0080】

次に、図１４を参照しつつ、本実施形態に係る樹脂封止装置８を用いた樹脂封止品の製造方法について説明する。図１３は、第２実施形態に係る樹脂封止装置の構成を概略的に示す図である。図１４は、第２実施形態に係る樹脂封止装置を用いた樹脂封止品の製造方法を示すフローチャートである。

【0081】

まず、ワーク１０上の素子１２の配置情報を取得する（Ｓ８１）。次に、素子１２の配置情報に基づいて樹脂供給パターンを算出する（Ｓ８２）。ワーク１０に対向させたときにリリースフィルムＲＦ上の樹脂１３が、第２方向Ｙに隣接する素子１２の間の領域上、及び／又は第１方向Ｘに配列する素子１２上にセットされるように、素子１２の配置情報を反転させて樹脂供給パターンが算出される。次に、樹脂供給パターンに沿ってリリースフィルムＲＦ上に樹脂１３を供給する（Ｓ８３）。次に、リリースフィルムＲＦを下型８１０にセットし、ワーク１０を上型８２０にセットする（Ｓ８４）。このとき、リリースフィルムＲＦとワーク１０とは第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、Ｚ軸を中心とした回転方向における位置決めがされることで、リリースフィルムＲＦ上に塗布された樹脂１３がワーク１０における素子１２に対応する位置に供給されたのと同様の効果を得ることができる。次に、型閉じすることで金型のチャンバからはエアが排出していきながら樹脂１３を素子１２や基板１１に接触させ、型締めにより樹脂１３を押し広げる（Ｓ８５）。下型８１０にセットされたリリースフィルムＲＦ上の樹脂１３を上型８２０にセットされたワーク１０に押し当てて、樹脂１３をワーク１０とリリースフィルムＲＦとで挟み込んで押し広げる。ここで、樹脂１３を素子１２や基板１１に接触させる前にエアを排出させることで、リリースフィルムＲＦ上の樹脂１３同士が接触することで閉空間が形成されても、エアトラップを防止できるようにも思われる。しかしながら、樹脂１３が押し広げられる際に樹脂１３が加熱されることで生成されるガスが残存してしまい充填不良の発生するおそれがある。これに対し、本実施形態のようにガスを排出する経路を設けていることで、ガスによるエアトラップのような不具合の発生を抑制することができる。続いて、加熱加圧により樹脂１３を硬化させる（Ｓ８６）。このように、下型キャビティ構造の金型であっても上述した発明と同様の効果を得ることができる。

【0082】

なお、本実施形態で説明した態様は、第１実施形態において説明したいずれか一つ又は複数の樹脂供給パターンを適宜組み合わせて適用することができる。

【0083】

以上説明したように、本発明の一態様によれば、欠陥の発生を抑制できる樹脂供給装置、樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法が提供できる。

【0084】

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。

【符号の説明】

【0085】

１…樹脂封止装置、１０…ワーク、１１…基板、１２…素子、１３…樹脂、１４…線状経路、１５…中継経路、１９…線状経路の間の領域、１００…樹脂供給装置、１１０…取得部、１２０…供給部、１３０…算出部、１４０…駆動部、１５０…ステージ、２００…樹脂封止金型、２０１…キャビティ、２１０…下型、２２０…上型。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】