特許 7471051 片面シールド層付きフラットケーブル

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-04-11

(45)【発行日】2024-04-19

(54)【発明の名称】片面シールド層付きフラットケーブル

(51)【国際特許分類】

   H01B 7/08 20060101AFI20240412BHJP

   H01B 7/18 20060101ALI20240412BHJP

   H01B 11/00 20060101ALI20240412BHJP

【ＦＩ】

H01B7/08

H01B7/18 D

H01B11/00 G

H01B11/00 J

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2018135021

(22)【出願日】2018-07-18

(65)【公開番号】P2020013696

(43)【公開日】2020-01-23

【審査請求日】2021-06-29

【審判番号】

【審判請求日】2023-06-14

(73)【特許権者】

【識別番号】323004813

【氏名又は名称】株式会社ＴＯＴＯＫＵ

(74)【代理人】

【識別番号】110003904

【氏名又は名称】弁理士法人ＭＴＩ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】中山 順盟

【合議体】

【審判長】岩間 直純

【審判官】山澤 宏

【審判官】富澤 哲生

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１３－１４０７１６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

H01B 7/00

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

所定の間隔で幅方向に並設された複数の導体と、前記導体を挟む２層の接着性絶縁層と、前記２層の接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの一方に設けられたシールド層とを有し、前記シールド層のない側における前記導体面から前記樹脂フィルムの最外面までの距離を調整してＦＥＸＴ特性を改善するフラットケーブルであって、
前記シールド層は、金属層と、該金属層の前記樹脂フィルム側に設けられた接着剤層とで少なくとも構成され、
前記接着性絶縁層の厚さは、該接着性絶縁層が非発泡の接着性絶縁層の場合は２５μｍ以上４５μｍ以下の範囲内であり、該接着性絶縁層が発泡した接着性絶縁層の場合は６０μｍ以上１１０μｍ以下の範囲内であり、
前記樹脂フィルムの厚さは、該樹脂フィルムが非発泡の樹脂フィルムの場合は１２μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内であり、該樹脂フィルムが発泡した樹脂フィルムの場合は３０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内であり、
前記接着剤層の厚さは、１０～５０μｍの範囲内であり、
前記シールド層のある側における前記導体面から前記金属層までの距離をＡとし、前記シールド層のない側における前記導体面から前記樹脂フィルムの最外面までの距離をＢとしたとき、ＢはＡ以上２Ａ以下、の関係を満たす、ことを特徴とするフラットケーブル。

【請求項2】

所定の間隔で幅方向に並設された複数の導体と、前記導体を挟む２層の接着性絶縁層と、前記２層の接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの一方に設けられたシールド層とを有し、前記シールド層のない側における前記導体面から前記樹脂フィルムの最外面までの距離を調整してＦＥＸＴ特性を改善するフラットケーブルであって、
前記シールド層は、金属層と、該金属層の前記樹脂フィルム側に設けられた接着剤層とで少なくとも構成され、
前記接着性絶縁層の厚さは、該接着性絶縁層が非発泡の接着性絶縁層の場合は２５μｍ以上４５μｍ以下の範囲内であり、該接着性絶縁層が発泡した接着性絶縁層の場合は６０μｍ以上１１０μｍ以下の範囲内であり、
前記樹脂フィルムの厚さは、該樹脂フィルムが非発泡の樹脂フィルムの場合は１２μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内であり、該樹脂フィルムが発泡した樹脂フィルムの場合は３０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内であり、
前記接着剤層の厚さは、１０～５０μｍの範囲内であり、
前記シールド層のある側における前記導体面から前記金属層までの距離をＡとし、前記シールド層のない側における前記導体面から前記樹脂フィルムの最外面までの距離をＢとし、前記導体間の距離をＣとしたとき、該Ｃは０．２～０．５ｍｍの範囲内であり、ＢはＡ以上Ｃ以下、の関係を満たす、ことを特徴とするフラットケーブル。

【請求項3】

前記シールド層のない側の樹脂フィルムが、２枚以上の樹脂フィルムを重ねて構成されている、請求項１又は２に記載のフラットケーブル。

【請求項4】

前記接着性絶縁層の誘電率が、３．０以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載のフラットケーブル。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、８Ｋ映像等の高周波信号を伝送する場合において、ＦＥＸＴ特性（遠端クロストーク特性）の悪化を改善した片面シールド層付きフラットケーブルに関する。

【背景技術】

【0002】

フラットケーブルは、加工性及び可撓性に優れ、電子機器の内部配線や機器可動部の配線材等として広く用いられている。フラットケーブルでは、電磁波に対するシールドが必要であり、シールドされたフラットケーブル（シールドフラットケーブルともいう。）として種々のものが提案されている。

【0003】

例えば特許文献１では、平角導体を四本以上一平面上に配列して、その配列面の上下から絶縁フィルムを貼り合わせて平角導体を絶縁し、前記絶縁フィルムの外に層を設け、前記介在層の外にシールド層を設けたシールドフラットケーブルが提案されている。さらに、絶縁フィルムの実効比誘電率をε１とし、前記絶縁フィルムが、導体に接着する接着層と基材層の二層からなり、前記接着層の比誘電率をεａ、前記基材層の比誘電率をεｂとし、前記平角導体からシールド層までの非金属層の実効比誘電率をεｅとしたときに、εａ＜εｂかつ０．８６≦εｅ／ε１、としている。この技術によれば、平角導体から出る電気力線をその平角導体の近くに閉じ込めることができ、４５０ｍｍの距離で一チャンネル当たりの信号の占有周波数帯幅が６ＧＨｚに達する高周波伝送をした場合でも遠端クロストークを小さくすることができるというものである。同文献の図２では、シールドフィルムがフラットケーブルの全周に巻かれており、図３及び図４では、シールドフィルムがフラットケーブルの両面又は片面に貼り合わされている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１３－１４０７１６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記従来技術では、シールド層と絶縁層との間に誘電率を調整するための介在層を設け、シールド層側の各層の比誘電率等の比率を調整することで遠端クロストークを低減している。このように、従来はシールド層側の比誘電率等を調整するだけでＦＥＸＴを抑えていた。しかし、ある周波数以上では、シールド層側の調整だけでは対応が取れなくなっており、例えば周波数が２ＧＨｚから８ＧＨｚになった場合には、増加した減衰を抑えるために導体とシールド層との間の誘電率を小さくすると、クロストークが悪化してしまうという問題が生じた。

【0006】

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、８Ｋ映像等の高周波信号を伝送する場合において、ＦＥＸＴ特性（遠端クロストーク特性）の悪化を改善した片面シールド層付きフラットケーブルを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

（１）本発明に係るフラットケーブルは、所定の間隔で幅方向に並設された複数の導体と、前記導体を挟む２層の接着性絶縁層と、前記２層の接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの一方に設けられたシールド層とを有するフラットケーブルであって、前記シールド層のある側における前記導体面からシールド層を構成する金属層までの距離をＡとし、前記シールド層のない側における前記導体面から前記樹脂フィルムの最外面までの距離をＢとしたとき、Ａ≦Ｂ≦２Ａ、の関係を満たす、ことを特徴とする。

【0008】

（２）本発明に係るフラットケーブルは、所定の間隔で幅方向に並設された複数の導体と、前記導体を挟む２層の接着性絶縁層と、前記２層の接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの一方に設けられたシールド層とを有するフラットケーブルであって、前記シールド層のある側における前記導体面からシールド層を構成する金属層までの距離をＡとし、前記シールド層のない側における前記導体面から前記樹脂フィルムの最外面までの距離をＢとし、前記導体間の距離をＣとしたとき、Ａ≦Ｂ≦Ｃ、の関係を満たす、ことを特徴とする。

【0009】

従来の片面シールド層付きフラットケーブルでは、シールド層のない側の誘電層等の厚さを調整してＦＥＸＴ特性等を小さくする技術はなかったが、この（１）（２）の発明によれば、Ａ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃを満たすようにシールド層のない側の樹脂フィルムを厚くする等して樹脂フィルムの最外面までの距離を長くしている。その結果、より高い周波数信号を伝送する場合であっても、増加した減衰を抑えることができるとともに、ＦＥＸＴ特性を小さくすることができる。

【0010】

本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記シールド層のない側の樹脂フィルムが、２枚以上の樹脂フィルムを重ねて構成されている。

【0011】

本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記接着性絶縁層の誘電率が、３．０以下である。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、８Ｋ映像等の高周波信号を伝送する場合において、ＦＥＸＴ特性（遠端クロストーク特性）の悪化を改善した片面シールド層付きフラットケーブルを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明に係るフラットケーブルの幅方向断面の一例を示す模式図である。

【図2】本発明に係るフラットケーブルの幅方向断面の他の一例を示す模式図である。

【図3】本発明に係るフラットケーブルの長手方向断面の一例を示す模式図である。

【図4】 貼り付けテープの厚さを０～３００μｍの範囲で変化させたときのＦＥＸＴ（ｄＢ／ｍ）を示すグラフである。

【図5】 シールド層がない側の樹脂フィルムの厚さを２５～１０５μｍの範囲で変化させたときのＦＥＸＴ（ｄＢ／ｍ）を示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0014】

本発明に係るフラットケーブルについて図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施形態のみに本発明が限定されるものではない。

【0015】

［フラットケーブル］
本発明に係るフラットケーブル１０は、図１及び図２に示すように、電子機器内等の配線に用いられ、コネクタ等に接続されて用いられるフラットケーブルである。具体的には、所定の間隔で幅方向Ｘに並べて配された複数の導体１と、導体１を挟む２層の接着性絶縁層２ａ，２ｂと、２層の接着性絶縁層２ａ，２ｂを挟む樹脂フィルム３ａ，３ｂと、樹脂フィルム３ａ，３ｂのうちの一方の樹脂フィルムに設けられたシールド層４とを有している。そして、（特徴１）シールド層４のある側における導体面からシールド層面までの距離をＡとし、シールド層４のない側における導体面から樹脂フィルム３ｂの最外面までの距離をＢとしたとき、Ａ≦Ｂ≦２Ａ、の関係を満たす、又は、（特徴２）シールド層４のある側における導体面からシールド層面までの距離をＡとし、シールド層４のない側における導体面から樹脂フィルム３ｂの最外面までの距離をＢとし、導体間の距離をＣとしたとき、Ａ≦Ｂ≦Ｃ、の関係を満たす。

【0016】

このフラットケーブル１０は、Ａ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃを満たすようにシールド層４のない側の樹脂フィルム３ｂを厚くする等して樹脂フィルム３ｂの最外面までの距離Ｂを長くしている。その結果、より高い周波数信号を伝送する場合であっても、増加した減衰を抑えることができるとともに、ＦＥＸＴ特性を小さくすることができる。なお、従来の片面シールド層付きフラットケーブルでは、シールド層のない側の誘電層等の厚さを調整してＦＥＸＴ特性等を小さくする技術はなかった。

【0017】

以下、フラットケーブルの各構成要素について図１～図３を参照して説明する。なお、フラットケーブル１０は、図３に示すように、長手方向Ｙの両端部に位置する端末部１１を有し、その端末部１１が基板やコネクタ等に接続される。端末部１１以外を本体部３１と呼ばれることがある。

【0018】

＜導体＞
導体１は、図１及び図２に示すように、フラットケーブル１０の長手方向Ｙに延びる複数の導体であって、後述する接着性絶縁層２ａ，２ｂで両側から挟まれて並列（「横並び」ともいう。以下同じ。）に配された複数の良導電性金属導体である。導体１の種類は特に限定されないが、銅線、銅合金線、アルミニウム線、アルミニウム合金線、銅アルミニウム複合線等の良導電性の金属導体、又はそれらの表面にめっきが施されたものを好ましく挙げることができる。高周波伝送の観点からは、銅線、銅合金線が特に好ましい。めっきとしては、はんだめっき、錫めっき、金めっき、銀めっき、ニッケルめっき等を挙げることができる。導体１の断面形状も特に限定されず、断面形状が円形の丸線、断面形状が矩形状の平角線（圧延線、スリッター線ともいう。）等、各種のものを適用できる。導体１の直径や断面積も特に限定されないが、直径０．１ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下の丸線又はその丸線を圧延等して厚さ０．０３ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下で幅０．２ｍｍ以上、０．８ｍｍ以下とした平角線を好ましく挙げることができる。

【0019】

導体１の間隔（ピッチ）は特に限定されず、例えば約０．５ｍｍ程度とすることができるが、本発明では、上記特徴２のように、Ａ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たして本発明の作用効果を奏するように、図１及び図２に示す導体間の距離Ｃを調整することが好ましい。その距離Ｃは、他の要素（距離Ａ、距離Ｂ）との相対的な値になるので特に限定されないが、Ａ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たす前提で、例えば０．２～０．５ｍｍの範囲内とすることができる。

【0020】

導体１の表面には絶縁皮膜（図示しない）が設けられていてもよい。絶縁皮膜の種類と厚さは特に限定されないが、はんだ付け時に良好に分解するものが好ましく、例えば熱硬化性ポリウレタン皮膜等を好ましく用いることができる。絶縁皮膜が設けられた導体１は導体同士が絶縁されているので、導体同士の電気的な短絡を防止できる。

【0021】

＜接着性絶縁層＞
接着性絶縁層２ａ，２ｂは、前記した複数の導体１を挟んでいる絶縁層であり、接着性を有している。この接着性絶縁層２ａ，２ｂは、接着性があるので、接着性絶縁層同士が貼り合わされて接着するとともに、導体１にも接着している。導体１を挟む接着性絶縁層２ａ，２ｂは、接着性の発泡絶縁層であってもよいし、接着性の非発泡絶縁層であってもよく、特に限定されない。例えば、一対の接着性の非発泡絶縁層で導体１を挟んでもよいし、一対の接着性の発泡絶縁層で導体１を挟んでもよいし、一方を接着性の発泡絶縁層とし、他方を接着性の非発泡絶縁層として導体１を挟んでもよい。

【0022】

接着性絶縁層２ａ，２ｂの構成樹脂としては、フラットケーブルの接着性絶縁層として用いられるものを任意に用いることができ、例としては、ポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体等を挙げることができる。これらの樹脂は、単独の場合も含まれるし、例えばポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂との共重合体のように２種を共重合させた場合も含まれる。なお、ポリオレフィン樹脂としては、高強度ポリプロピレンやポリプロピレン共重合体を好ましく用いることができる。ポリフェニレンエーテル樹脂については、変性でも無変性でもよいが、無変性のものが好ましい。

【0023】

構成樹脂には、発泡剤、難燃剤、難燃助剤、ブロッキング剤、耐収縮防止剤、着色剤等の添加剤が含まれていてもよい。発泡剤は接着性絶縁層を発泡させて低誘電率化する場合に添加され、一般的な化学発泡剤及び物理発泡剤の中から採用することができる。難燃剤としては、臭素系難燃剤、難燃性無機フィラー等を用いることができる。難燃助剤としては、三酸化アンチモン、二酸化ケイ素等を好ましく挙げることができる。なお、二酸化ケイ素等は、ブロッキング剤としても作用するとともに、耐収縮防止剤としても作用するので、好ましく用いることができる。添加剤の配合は、得られる接着性絶縁層の効果（接着性、絶縁性等）を阻害しないとともに、その添加剤の機能を発揮する範囲内で配合されることが好ましい。

【0024】

接着性絶縁層２ａ，２ｂの厚さは特に限定されないが、本発明では、上記特徴１，２のように、Ａ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たして本発明の作用効果を奏するように、接着性絶縁層２ａ，２ｂの厚さを調整することが好ましい。その距離Ａ（シールド層４のある側における導体面からシールド層面までの距離）と距離Ｂ（シールド層４のない側における導体面から樹脂フィルム３ｂの最外面までの距離）それぞれは、他の要素（距離Ａ、距離Ｂ、距離Ｃ）との相対的な値になるので特に限定されないが、Ａ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たす前提で、例えば、非発泡の接着性絶縁層の場合は例えば２５μｍ以上、４５μｍ以下程度の範囲内であることが好ましく、発泡した接着性絶縁層の場合は例えば６０μｍ以上、１１０μｍ以下程度の範囲内であることが好ましい。

【0025】

なお、端末部１１では、導体１を挟む樹脂フィルム３のうち、一方の樹脂フィルム３を上記した接着性絶縁層２とともに所定の長さだけ後退させるように設けている。この長さは、図１及び図２に示すように、端末部１１の導体露出長さであり、この部分でコネクタ端子に電気的に接続される。

【0026】

＜樹脂フィルム＞
樹脂フィルム３ａ，３ｂは、上記した２層の接着性絶縁層２ａ，２ｂを挟むように配置されている。樹脂フィルム３ａ，３ｂは特に限定されず、一般的なフラットケーブルに用いられている各種のものを用いることができる。特に柔軟性や耐摩耗性等の性質を有するものであることが好ましく、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム等のポリエステルフィルムが好ましく用いられる。樹脂フィルム３ａ，３ｂは、非発泡の樹脂フィルムでもよいし、発泡した樹脂フィルムでもよい。発泡した樹脂フィルムは誘電率を下げることができる。なお、発泡した樹脂フィルムは、上記接着性絶縁層２ａ，２ｂの説明欄で記載のように、任意の発泡剤を含有させて作製することができる。

【0027】

樹脂フィルム３ａ，３ｂの厚さは特に限定されないが、本発明では、上記特徴１，２のように、Ａ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たして本発明の作用効果を奏するように、樹脂フィルム３ａ，３ｂの厚さを調整することが好ましい。その距離Ａ（シールド層４のある側における導体面からシールド層面までの距離）と距離Ｂ（シールド層４のない側における導体面から樹脂フィルム３ｂの最外面までの距離）それぞれは、他の要素（距離Ａ、距離Ｂ、距離Ｃ）との相対的な値になるので特に限定されないが、Ａ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たす前提で、例えば、非発泡の樹脂フィルムの場合は例えば１２μｍ以上、１５０μｍ以下程度の範囲内であることが好ましく、発泡した接着性絶縁層の場合は例えば３０μｍ以上、１５０μｍ以下程度の範囲内であることが好ましい。

【0028】

樹脂フィルム３ｂについては、図１に示すような単層であってもよいし、図２に示すような２枚以上の積層であってもよい。積層とすることにより、距離Ｂを大きくすることが容易となり、距離Ｂを距離Ａよりも大きくして上記関係を満たすことができる。積層形態の樹脂フィルム３ｂは、図２に示すように、２枚の樹脂フィルム３ｂ１，３ｂ２を接着剤層３ｃを介して貼り合わせて一体化し、その一体化物を接着性絶縁層２ｂ上に貼り合わせたものであってもよいし、接着性絶縁層２ｂ上に樹脂フィルム３ｂ１を貼り、その上に接着剤層３ｃを設け、さらにその接着剤層３ｃ上に樹脂フィルム３ｂ２を貼り合わせたものであってもよい。

【0029】

なお、樹脂フィルム３ａ，３ｂと接着性絶縁層２ａ，２ｂとを一体化させて準備してもよく、その場合には、接着性絶縁層２ａ，２ｂが設けられた側を導体側に向けて貼り合わせることにより、接着性絶縁層２ａ，２ｂと樹脂フィルム３ａ，３ｂとを同時に導体１を挟む態様で設けることができる。

【0030】

＜シールド層＞
シールド層４は、図１及び図２に示すように、一方の樹脂フィルム３ａ上のみに設けられている。そして、導体全てを幅方向Ｘで覆っている。シールド層４の形態は特に限定されないが、金属箔等からなる金属層４ａと、その金属層４ａの一方の面に設けられた接着剤層４ｃとで少なくとも構成されたテープを好ましく用いることができる。シールド層４には、金属層４ａと接着剤層４ｃとの間に基材フィルム（図示しない）が設けられていてもよい。シールド層４は、接着剤層４ｃ側を樹脂フィルム３ａの側にして貼り合わされている。なお、図３の例では、樹脂フィルム３ａ上に介在層６と補強材７が設けられているので、シールド層４は、それらの上に設けられている。

【0031】

金属層４ａとしては、銅箔やアルミニウム箔のような良導電性の金属箔を挙げることができる。この金属層４ａには、耐食性やはんだ付け性のために、錫めっき等が施されていてもよい。金属層４ａの厚さは特に限定されないが、一例としては、１０～５０μｍ程度の錫めっき銅箔等を用いることができる。金属層４ａの厚さを厚めにすることにより抵抗値を下げることができる。接着剤層４ｃとしては、熱可塑性ポリエステル系、熱可塑性ポリイミド系、エポキシ系等の接着剤層を好ましく挙げることができる。接着剤層４ｃの厚さも特に限定されないが、例えば１０～５０μｍ程度であればよい。なお、任意に設けられる基材フィルム（図示しない）としては、厚さ５～５０μｍ程度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を挙げることができる。また、シールド層４の厚さＴは、例えば２５μｍ以上、１５０μｍ以下の範囲内である。シールド層４は導体全てを幅方向Ｘで覆うことができる幅であればよい。

【0032】

こうしたシールド層４は、接地接続用導電部材として接地接続のために設けられている。そのため、導体１とシールド層４との間の静電容量や外部インダクタンスを均一に保つように作用し、この部分でのインピーダンスのミスマッチを生じないようにすることができる。また、シールド層４は、シールド作用を有するので、シールド層としてノイズ信号に対する信頼性を向上させることができる。

【0033】

＜その他の構成＞
（介在層）
介在層６は、上記特徴１，２のＡ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たす前提で任意に設けることができる。例えば、樹脂フィルム３ａの一方の側に設けられていてもよいし（図３を参照）、樹脂フィルム３ａ，３ｂの両方の側に設けられていてもよい（図示しない）。図３の例では、介在層６は、樹脂フィルム３とシールド層４との間に設けられている。この介在層６は、インピーダンス制御層としての機能も備える誘電体層として機能させることもでき、導体面からシールド層面までの距離Ａを調整して、フラットケーブルのインピーダンスを微調整する役割も有している。

【0034】

介在層６をインピーダンス制御層としての機能させる場合は、任意の誘電特性等に調整することができる。その構成樹脂としては、要求される誘電特性等を実現する樹脂材料であれば発泡樹脂であっても非発泡樹脂であってもよい。樹脂材料としては、例えば、上記したポリフェニレンエーテル樹脂、高密度ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリル樹脂等の樹脂組成物を挙げることができる。発泡樹脂の形成に用いる発泡剤は特に限定されないが、一般的な化学発泡剤及び物理発泡剤の中から任意に選択して用いることができる。介在層６を発泡樹脂とする場合、発泡剤は特に限定されないが、上記接着性絶縁層２の説明欄で記載のように、任意の発泡剤を含有させて作製することができる。介在層６は、いわゆる粘着テープとして使われているものを好ましく利用でき、その厚さは特に限定されないが、Ａ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たす前提で、例えば５０μｍ以上、３００μｍ以下の範囲内であればよい。

【0035】

（補強材）
補強材５は、図３に示すように、長手方向Ｙの端部まで延びる樹脂フィルム３ａの背面側（シールド層側）に任意に設けられて、フラットケーブル１０をコネクタに接続する際の補強として作用するものである。この補強材５は設けられていることが望ましいが、設けられていなくてもよい。補強材５は、所定の長さに加工されて、端末部１１の端部まで延びる樹脂フィルム３ａの背面に貼り合わされている。補強材５が貼り合わされている部分が、コネクタへの接続部となっている。補強材５は、端部の幅方向Ｘと同じ幅又は略同じ幅で設けられている。補強材５は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好ましく、耐熱性を求める場合はポリイミドフィルム等の耐熱フィルムが好ましい。例えば、熱可塑性ポリエステル系、熱可塑性ポリイミド系、エポキシ系等の接着剤層付ポリイミドフィルムを有する耐熱補強テープを挙げることができる。補強材５の厚さは特に限定されないが、例えば０．０５～０．５ｍｍ程度であればよい。

【0036】

（保護フィルム）
保護フィルム８は、図３に例示するように、最外層としてフラットケーブルの両面に任意に設けられている。保護フィルム８は、ジャケットとも呼ばれ、ケーブル全体を保護するとともに、その機械的強度を補強し、屈曲等に耐えるように作用する。保護フィルム８としては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン等のポリオレフィン、ポリウレタン樹脂とエチレン酢酸ビニル共重合樹脂との混合樹脂等を挙げることができる。また、保護フィルム８は、接着剤層と基材フィルムとで構成された保護テープであってもよく、その樹保護テープをフラットケーブルの両面で貼り合わされている。保護フィルム８の厚さは特に限定されないが、例えば０．０２～０．３ｍｍ程度とすることができる。

【0037】

＜距離Ａ～Ｃ＞
本発明では、［特徴１］シールド層４のある側における導体面からシールド層面までの距離をＡとし、シールド層４のない側における導体面から樹脂フィルム３ｂの最外面までの距離をＢとしたとき、Ａ≦Ｂ≦２Ａ、の関係を満たす、又は、［特徴２］シールド層４のある側における導体面からシールド層面までの距離をＡとし、シールド層４のない側における導体面から樹脂フィルム３ｂの最外面までの距離をＢとし、導体間の距離をＣとしたとき、Ａ≦Ｂ≦Ｃ、の関係を満たす。

【0038】

この関係を満たすように、上記した各構成要素の厚さを任意に調整する。Ａ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たすことにより、より高い周波数信号を伝送する場合であっても、増加した減衰を抑えることができるとともに、ＦＥＸＴ特性を小さくすることができる。上記関係を満たさない場合、例えば、特徴１において、Ａ＞Ｂの場合やＢ＞２Ａの場合には、ＦＥＸＴ特性が大きくなることがある。また、特徴２において、Ａ＞Ｂの場合やＢ＞Ｃの場合には、ＦＥＸＴ特性が大きくなることがある。これらのことから、シールド層が片面のみに設けられているフラットケーブルにおいては、Ａ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たすように各層の厚さを調整することにより、特に８Ｋ映像等の高周波信号を伝送する周波数８ＧＨｚ程度になった場合のＦＥＸＴ特性（遠端クロストーク特性）の悪化を改善することができる。

【実施例】

【0039】

以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明が以下の実施例に限定されるものではない。

【0040】

［比較例１－１］
複数の導体１として、厚さ５０μｍで幅０．２８ｍｍの銅平角線を５１本準備した。次に、接着性のポリフェニレンエーテル樹脂を接着性絶縁層２ａ，２ｂ（厚さ９５μｍ）として有するポリエチレンテレフタレート製の樹脂フィルム３ａ，３ｂ（厚さ２５μｍ）を準備した。５１本の導体を０．５ｍｍピッチで横に並べた状態で、その両面から、接着性絶縁層２ａ，２ｂを導体側にした樹脂フィルム３ａ，３ｂを貼り合わせた。次に、一方の側の樹脂フィルム３ａの上に、厚さ３０μｍのシールド層４を貼り合わせた。このシールド層４は、厚さ１５μｍのアルミニウム箔を、厚さ３μｍの接着剤層４ｃ（溶剤可溶型の高分子ポリエステル樹脂）を介して厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（基材フィルム。図示しない。）に貼り合わされたものである。なお、シールド層４は、そのポリエチレンテレフタレートフィルム側を接着剤層４ｃを介して貼り合わせた。こうして作製された比較例１－１のフラットケーブルは、距離Ａは１１０μｍであり、距離Ｂは９５μｍであり、距離Ｃは２２０μｍである。

【0041】

［実施例１－１，１－２及び比較例１－２，１－３］
実施例１－１，１－２及び比較例１－２，１－３では、図２に示すように、比較例１－１において、接着剤層３ｃ付き樹脂フィルム３ｂ２（「貼り合わせテープ」という。）をさらに貼り合わせて距離Ｂを種々変えた。

【0042】

実施例１－１のフラットケーブルは、厚さ６０μｍの貼り合わせテープ（厚さ３５μｍの接着剤層３ｃ、厚さ２５μｍの樹脂フィルム３ｂ２）を用い、距離Ａを１１０μｍとし、距離Ｂを１５５μｍとし、距離Ｃを２２０μｍとした。

【0043】

実施例１－２のフラットケーブルは、厚さ８０μｍの貼り合わせテープ（厚さ５０μｍの接着剤層３ｃ、厚さ３０μｍの樹脂フィルム３ｂ２）を用い、距離Ａを１１０μｍとし、距離Ｂを１７５μｍとし、距離Ｃを２２０μｍとした。

【0044】

比較例１－２のフラットケーブルは、厚さ１８０μｍの貼り合わせテープ（厚さ１０５μｍの接着剤層３ｃ、厚さ７５μｍの樹脂フィルム３ｂ２）を用い、距離Ａを１１０μｍとし、距離Ｂを２７５μｍとし、距離Ｃを２２０μｍとした。

【0045】

比較例１－３のフラットケーブルは、厚さ３００μｍの貼り合わせテープ（厚さ１７５μｍの接着剤層３ｃ、厚さ１２５μｍの樹脂フィルム３ｂ２）を用い、距離Ａを１１０μｍとし、距離Ｂを３９５μｍとし、距離Ｃを２２０μｍとした。

【0046】

［実施例２－１～２－３］
実施例２－１～２－３及び比較例２－１では、図１に示すように、比較例１－１において、樹脂フィルム３ｂの厚さを種々変えた。

【0047】

実施例２－１のフラットケーブルは、厚さ５０μｍの樹脂フィルム３ｂに代えたものであり、距離Ａを１１０μｍとし、距離Ｂを１２０μｍとし、距離Ｃを２２０μｍとした。

【0048】

実施例２－２のフラットケーブルは、厚さ７５μｍの樹脂フィルム３ｂに代えたものであり、距離Ａを１１０μｍとし、距離Ｂを１４５μｍとし、距離Ｃを２２０μｍとした。

【0049】

実施例２－３のフラットケーブルは、厚さ１０５μｍの樹脂フィルム３ｂに代えたものであり、距離Ａを１１０μｍとし、距離Ｂを１７５μｍとし、距離Ｃを２２０μｍとした。

【0050】

［測定及び結果］
フラットケーブルの減衰量、インピーダンス及びＦＥＸＴ特性（遠端クロストーク特性）を測定した。減衰量及びＦＥＸＴ特性は、ネットワークアナライザー（Agilent Technologies社製、型式：PNA-L Network Analyzar N5230）を用い測定し、インピーダンスは、デジタルシリアルアナライザ（Tektronix社製、型式：ＤＳＡ８２００／ Digital Serial Analyzer）を用い測定した。その結果を表１及び表２と図４及び図５に示す。なお、表１及び表２において、減衰量（ｄｂ／ｍ）の「○」の評価は、周波数を０～１０ＧＨｚまで可変させ、その時の減衰量の最小値が－２０ｄｂ以上となっていることを意味する。ＦＥＸＴ（ｄｂ／ｍ）の「○」の評価は、周波数を０～１０ＧＨｚまで可変させ、その時のＦＥＸＴの最小値が－３５ｄｂ未満となっていることを意味し、「×」の評価は、周波数を０～１０ＧＨｚまで可変させ、その時のＦＥＸＴの最小値が－３５ｄｂ以上となっていることを意味する。インピーダンス（Ω）の「○」の評価は、１００±１５Ω以内となっていることを意味する。

【0051】

【表1】

【0052】

【表2】

【0053】

表１，２及び図４，５に示すように、実施例１－１，１－２及び実施例２－１～２－３では、ＦＥＸＴ特性が小さくなり、Ａ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たすように各層の厚さを調整したフラットケーブルは、特に８Ｋ映像等の高周波信号を伝送する周波数８ＧＨｚ程度になった場合のＦＥＸＴ特性（遠端クロストーク特性）の悪化を改善することができた。一方、Ａ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たさない比較例では、ＥＸＴ特性（遠端クロストーク特性）の悪化を改善することができなかった。具体的には、比較例１－１では、Ａ＞Ｂであり、ＦＥＸＴ特性が不十分であった。比較例１－２、１－３では、Ｂ＞２Ａであり、さらにＢ＞Ｃでもあり、ＦＥＸＴ特性が不十分であった。

【符号の説明】

【0054】

１ 導体
２ａ，２ｂ 接着性絶縁層
３ａ シールド層がある側の樹脂フィルム
３ｂ，３ｂ１，３ｂ２ シールド層がない側の樹脂フィルム
３ｃ 接着剤層
４ シールド層
４ａ 金属層
４ｃ 接着剤層
６ 介在層
７ 補強材
８ 保護フィルム
１０ フラットケーブル
１１ 長手方向の端末部
３１ 本体部
Ｘ 幅方向
Ｙ 長手方向
Ａ シールド層のある側における導体面からシールド層面までの距離
Ｂ シールド層のない側における導体面から樹脂フィルムの最外面までの距離
Ｃ 導体間の距離

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】