特許7471352信号層と放熱層とが分離されるＴＭＶパッケージ構造及びその製造方法

発明の名称　信号層と放熱層とが分離されるＴＭＶパッケージ構造及びその製造方法

出願人　珠海越亜半導体股▲分▼有限公司　（識別番号 520350546）

　　　　特許公開件数ランキング 13870 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 11686 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7471352

公報発行日　2024年4月19

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7471352

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