特許 7471469 電流検出装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-04-11

(45)【発行日】2024-04-19

(54)【発明の名称】電流検出装置

(51)【国際特許分類】

   G01R 15/20 20060101AFI20240412BHJP

【ＦＩ】

G01R15/20 C

G01R15/20 D

【請求項の数】 16

(21)【出願番号】P 2022577025

(86)(22)【出願日】2021-12-10

(86)【国際出願番号】 JP2021045464

(87)【国際公開番号】W WO2022158158

(87)【国際公開日】2022-07-28

【審査請求日】2023-03-09

(31)【優先権主張番号】P 2021006486

(32)【優先日】2021-01-19

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000010098

【氏名又は名称】アルプスアルパイン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100135183

【弁理士】

【氏名又は名称】大窪 克之

(74)【代理人】

【識別番号】100085453

【弁理士】

【氏名又は名称】野▲崎▼ 照夫

(74)【代理人】

【識別番号】100108006

【弁理士】

【氏名又は名称】松下 昌弘

(72)【発明者】

【氏名】中山 敬介

(72)【発明者】

【氏名】薄葉 恭成

(72)【発明者】

【氏名】麻山 聡

(72)【発明者】

【氏名】田中 伸一

(72)【発明者】

【氏名】田村 学

(72)【発明者】

【氏名】熊谷 優

(72)【発明者】

【氏名】細越 順一

(72)【発明者】

【氏名】山口 達也

【審査官】田口 孝明

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１９／１１７１７１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００５－１８８９３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０７８５８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－１８８９４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１６４５２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１２５９０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０２０／０２９２５８９（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

ＩＰＣ Ｇ０１Ｒ １５／００－１７／２２、

３３／００－３３／２６、

１９／００－１９／３２、

Ｈ０１Ｌ ２９／８２、

Ｈ１０Ｎ ５０／００－５９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被測定電流が流れるバスバと、
外部部材を前記バスバに締結するための締結部材と、
前記バスバと前記締結部材とを互いに接触した状態で保持する筐体と、
前記バスバに対向配置されて、前記バスバを流れる被測定電流により発生する磁場を検知可能な磁気センサと、
を備え、
前記バスバは、その端部側に、前記外部部材に接触する締結端子部を備え、
前記締結端子部が前記外部部材に接触する面である接続面が前記筐体から露出して設けられた電流検出装置であって、
前記締結端子部は、前記接続面とは異なる面を有して前記筐体に埋設されるアンカー部を備え、
前記接続面は、前記筐体における前記アンカー部を覆う部分よりも突出した状態で露出することを特徴とする電流検出装置。

【請求項2】

前記バスバは、前記締結端子部が設けられた端部とその反対側の端部との間に、屈曲する屈曲部を有し、
前記磁気センサは、前記バスバにおける前記屈曲部と前記締結端子部との間の位置に対向するように配置される請求項１に記載の電流検出装置。

【請求項3】

前記アンカー部は、前記筐体が備える樹脂系材料の成形体により埋設される請求項１または請求項２に記載の電流検出装置。

【請求項4】

被測定電流が流れるバスバと、
前記バスバに対向配置されて、前記バスバを流れる被測定電流により発生する磁界を検知可能な磁気センサと、
前記バスバと前記磁気センサとを間に挟む一対のシールド部材と、
樹脂系材料からなり、前記一対のシールド部材のうち前記バスバに近位な側に位置する第１シールド部材と一体に形成された筐体と、を備える電流検出装置であって、
前記第１シールド部材は、金属の板状体を備える基材と、樹脂系材料からなり前記基材の端面の少なくとも一部を覆う保護部と、を備え、
前記第１シールド部材は、前記バスバと対向する箇所において、前記基材が露出する露出部を備えることを特徴とする電流検出装置。

【請求項5】

前記バスバ側から前記露出部を見たときに、前記露出部は、前記バスバに重なる部分の外側において基材が露出する幅広部を有する請求項４に記載の電流検出装置。

【請求項6】

前記基材は、前記露出部に連なり前記基材が露出する拡張部を備え、
前記保護部は、少なくとも、前記露出部及び前記拡張部が露出するように前記基材の端面を覆う請求項４または請求項５に記載の電流検出装置。

【請求項7】

前記第１シールド部材は、前記筐体の内部にインサート成形されたものであって、
前記筐体は、前記拡張部の一部を露出させる穴を有する請求項６に記載の電流検出装置。

【請求項8】

被測定電流が流れる板状のバスバと、
前記バスバの板面に対向配置された磁気センサと、
前記バスバと前記磁気センサとをその積層方向の両側から挟む位置に配置された一対のシールド部材と、
樹脂系材料の成形体からなる筐体と、
を有するセンサ部を備えた電流検出装置であって、
前記一対のシールド部材のうち前記バスバに近位な側に位置する第１シールド部材は、前記筐体の内部にインサート成形されたものであって、平面視で多角形の板状体からなり、前記多角形の少なくとも２つの角部のそれぞれに切り欠き部を有し、
前記筐体は、前記切り欠き部によって形成され前記積層方向に延びる端面に部分的に接する貫通穴部を少なくとも１つ有し、
前記第１シールド部材の板面に平行な面で切断したときの断面において、前記貫通穴部の外形線と前記切り欠き部とは互いに点接触することを特徴とする電流検出装置。

【請求項9】

前記第１シールド部材の板面に平行な面で切断したときの断面において、前記積層方向のいずれの位置で切断したとしても、同じ位置で前記貫通穴部の外形線と前記切り欠き部とが互いに点接触する請求項８に記載の電流検出装置。

【請求項10】

被測定電流が流れる板状のバスバと、
前記バスバの板面に対向配置された磁気センサと、
前記バスバと前記磁気センサとをその積層方向の両側から挟む位置に配置された一対のシールド部材と、
樹脂系材料の成形体からなる筐体と、
を有するセンサ部を備えた電流検出装置であって、
前記一対のシールド部材のうち前記バスバに近位な側に位置する第１シールド部材は、前記筐体の内部にインサート成形されたものであって、平面視で多角形の板状体からなり、前記多角形の少なくとも２つの角部のそれぞれに切り欠き部を有し、
前記筐体は、前記切り欠き部によって形成され前記積層方向に延びる端面に部分的に接する貫通穴部を少なくとも１つ有し、
前記切り欠き部は前記端面を複数形成し、前記第１シールド部材の板面に平行な面で切断したときの断面において、前記貫通穴部の外形線は、前記端面の複数のそれぞれに点接触することを特徴とする電流検出装置。

【請求項11】

前記切り欠き部は少なくとも２つの前記端面を有するように形成され、
前記貫通穴部は、前記切り欠き部を形成する前記端面の２つ以上のそれぞれに部分的に接する請求項８に記載の電流検出装置。

【請求項12】

前記切り欠き部は２つの前記端面を有するように形成され、
前記貫通穴部は、前記切り欠き部を形成する２つの前記端面のそれぞれに部分的に接する請求項８に記載の電流検出装置。

【請求項13】

前記貫通穴部を前記第１シールド部材の板面に平行な面で切断したときの断面形状は円形である請求項８から請求項１２のいずれか１項に記載の電流検出装置。

【請求項14】

前記第１シールド部材は平面視矩形であって、一対の対角位置に前記切り欠き部を有し、前記筐体は前記切り欠き部のそれぞれに対応して前記貫通穴部を備える請求項８から請求項１３のいずれか１項に記載の電流検出装置。

【請求項15】

前記第１シールド部材は平面視矩形であって、二対の対角位置に前記切り欠き部を有し、
前記筐体は前記切り欠き部のそれぞれに対応して前記貫通穴部を備える請求項８から請求項１３のいずれか１項に記載の電流検出装置。

【請求項16】

請求項４から請求項１５のいずれか１項に記載の電流検出装置と、
外部部材を前記バスバに締結するための締結部材と、を備え、
前記筐体は、前記バスバと前記締結部材とを互いに接触した状態で保持し、
前記バスバは、その端部側に、前記外部部材に接触する締結端子部を備え、
前記締結端子部が前記外部部材に接触する接続面が前記筐体から露出して設けられ、
前記締結端子部は、前記接続面とは異なる面を有して前記筐体に埋設されるアンカー部を備える電流検出装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、バスバに被測定電流が流れることによって生じる磁界に基づいて被測定電流を測定する電流検出装置に関する。

【背景技術】

【0002】

電流検出装置の測定精度を高める観点から、磁気センサ及びシールドとバスバとの位置関係を高精度で管理することが求められている。バスバ及びシールドが樹脂でできた筐体と一体に成形され、筐体の内部に磁気センサが配置されてなる電流検出装置として、例えば特許文献１に記載のバスバモジュールが提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１６－１１６８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載のバスバモジュールでは、筐体を成形の際に、流動する樹脂の影響でバスバが設計位置からずれたり、樹脂が適切に充填されなかったり（ショートモールド）、曲げ加工されたバスバがスプリングバックで変形したりすることがある。このような不具合は、バスバ、磁気センサ、及び、シールドが所定の位置関係からずれてしまう原因となり、測定精度に影響を及ぼすおそれがある。

【0005】

そこで本発明は、バスバ及びシールドと一体型の筐体を備えた電流検出装置であって、測定精度が低下しにくい電流検出装置を提供することを目的とする。

【0006】

電流検出装置において、バスバに対向した位置に磁気センサが配置された構成が用いられる。また、バスバは端部に外部端子が締結される貫通孔を備えた締結面を有し、締結面は筐体と重なる位置に配置され、締結面の裏面は筐体に埋設されたナットに接触させている。外部端子及び締結面に設けられた貫通孔にボルトを挿入し、ナットに螺合することでバスバと外部端子とが締結される。

【0007】

電流検出装置は、バスバの締結面の一部に凹部を有し、凹部が筐体の樹脂に埋設されたオーバーハング部を備え、バスバの締結面はオーバーハング部を構成する樹脂よりも突出している。オーバーハング部を設けることで、スプリングバックによりバスバがナットに対して浮き上がるのを防ぐことができる。バスバが浮き上がると、外部端子を締結面にボルトで締結した際に、浮き上がった分だけバスバが押さえつけられ、その影響によりバスバと磁気センサとの位置関係がずれることがある。よって、オーバーハング部は測定精度の低下を抑える有効な手段である。

【0008】

しかし、オーバーハング部の樹脂の面と締結面とを同じ高さの面とした場合には、バスバと一体に筐体を成形する際に、成形条件のばらつきなどにより、筐体を形成する樹脂が流動してバスバの締結面まで及んでしまうことが起こりえる。樹脂が締結面に及んで締結面の一部を覆うと、外部端子を締結面に締結した際に、外部端子とバスバとの電気的な接続が損なわれる。

【0009】

そこで本発明のさらなる目的は、バスバの締結面の凹部が筐体の樹脂に埋設されたオーバーハング部を備えた構成において、締結面での電気的な接触安定性を高めることができ、測定精度が低下しにくい電流検出装置を提供することにある。

【0010】

従来の電流検出装置において、シールドを筐体にインサート成形する際に、位置決めピンでシールドを金型内に固定する。そのため、成形後の筐体の位置決めピンが配置されていた箇所には穴状の位置決めピン跡ができ、穴の内部にシールドの一部が露出する。この位置決めピンに接する部分としてシールドの側面を用いると、この側面が穴の中に露出する。シールドは板材をプレス加工で外形抜きすることで作られる。すなわち、シールドの側面は破断面（切断面）であり、表面処理はされていない。したがって、穴の内部にシールドの側面が露出していると、側面から腐食する恐れがあった。腐食が発生すると、シールドの磁気特性に影響を与え、測定精度の低下が懸念される。

【0011】

そこで本発明のさらなる目的は、シールドを筐体にインサート成形する構成の電流検出装置において、シールドの側面である破断面を露出させない構成とすることによって腐食の発生を抑え、シールドの測定精度を確保することができる電流検出装置を提供することにある。

【0012】

また、シールドを筐体にインサート成形する構成において、金属材料からなるシールドと、樹脂系材料からなる筐体と、では熱膨張係数が異なる。金属材料と樹脂系材料とでは金属材料の方が熱膨張係数が大きいため、熱が加わるとシールドの方がより大きく膨張しやすい。そのため、シールドの大きな膨張によって、シールドに接する筐体の成型樹脂材料でできた部分（成型樹脂部）は、成型樹脂部の膨張量以上にシールドが膨張する方向へと引っ張られるため、成型樹脂部には応力が加わる。この成型樹脂部とシールドの積層方向に筐体を切断した断面を見ると、シールドの中央付近はシールドと成形樹脂部とが層をなしているため、熱膨張係数の違いが大きく影響し成型樹脂部には大きな応力が加わる。インサート成形時にシールドを位置決めするための位置決めピンを用いた場合、成形後に位置決めピンのあった跡が露出穴部となり、この露出穴部から延びるようにウェルドライン（成形において位置決めピンの両側を回り込むように流れてきた成形材料が合流する部分等に形成されるＶ字溝状のライン）ができやすい。ウェルドラインの部分は脆弱なところが多いため、熱膨張係数の違いの影響によって成形樹脂部に大きな応力が加わった場合、上記ウェルドラインに沿ってクラックが発生するおそれがあった。

【0013】

そこで本発明は、シールドを筐体にインサート成形する構成の電流検出装置において、露出穴部から延びるようにウェルドラインができたとしても、このウェルドラインに沿ってクラックが発生することを抑制することができる電流検出装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0014】

上記課題を解決するために、本発明の第１の態様の電流検出装置は、被測定電流が流れるバスバと、外部部材をバスバに締結するための締結部材と、バスバと締結部材とを互いに接触した状態で保持する筐体と、バスバに対向配置されて、バスバを流れる被測定電流により発生する磁場を検知可能な磁気センサと、を備え、バスバは、その端部側に、外部部材に接触する締結端子部を備え、締結端子部が外部部材に接触する面である接続面が筐体から露出して設けられた電流検出装置であって、締結端子部は、接続面とは異なる面を有して筐体に埋設されるアンカー部を備えることを特徴としている。
これにより、アンカー部によりバスバが筐体に対して浮き上がるのを防止することができる。浮き上がりを防止することで、バスバと磁気センサとの位置関係がずれるのを防止し、よい検出精度が保持される。また電気的接続が安定する。

【0015】

本発明の第１の態様の電流検出装置において、接続面は、筐体におけるアンカー部を覆う部分よりも突出した状態で露出することを特徴とすることが好ましい。 これにより、筐体及びバスバをインサート成形する際に、筐体におけるアンカー部を覆う部分から染み出た樹脂の薄膜が締結端子部と外部部材との間に介在しにくくなるため、締結端子部と外部部材との電気的接続が安定的に確保される。

【0016】

本発明の第１の態様の電流検出装置において、バスバは、締結端子部を備える端部とその反対側の端部との間に、屈曲する屈曲部を有し、磁気センサは、バスバにおける屈曲部と締結端子部との間の位置に対向するように配置されることが好ましい。
これにより、外部部材との接続端子は、アンカー部により保持されているため、屈曲部を設けた影響でバスバにスプリングバックの力が働いたとしても接続端子の浮き上がりは発生しにくい。したがって、バスバと磁気センサとの位置関係がずれにくくなり、測定精度の向上に資する。

【0017】

本発明の第１の態様の電流検出装置において、アンカー部は、筐体が備える樹脂系材料の成形体により埋設されることが好ましい。
これにより、バスバを筐体に圧入してアンカー部を形成する場合などに比べて、インサート成形により容易に形成でき、また、削れ滓なども出にくくなる。樹脂系材料としては、単体の合成樹脂、複数の合成樹脂を混合したもの、充填剤等を混合したものを含む。

【0018】

本発明の第２の態様の電流検出装置は、被測定電流が流れるバスバと、バスバに対向配置されて、バスバを流れる被測定電流により発生する磁界を検知可能な磁気センサと、バスバと磁気センサとを間に挟む一対のシールド部材と、樹脂系材料からなり、一対のシールド部材のうちバスバに近位な側に位置する第１シールド部材と一体に形成された筐体と、を備える電流検出装置であって、第１シールド部材は、金属の板状体を備える基材と、樹脂系材料からなり基材の端面の少なくとも一部を覆う保護部と、を備えることを特徴としている。
これにより、第１シールド部材は保護部により基材の端面が覆われるため、第１シールド部材が筐体と一体成形される際に、保護部がある位置に支持ピンを当接させて金型内での第１シールド部材の位置決めを行うことで、筐体の、支持ピンがあった箇所にできた穴の内面に第１シールド部材が露出することがあっても、基材が露出しない。それゆえ、露出した基材が腐食して電流センサの動作に悪影響を及ぼす事態が生じにくくなる。

【0019】

本発明の第２の態様の電流検出装置において、第１シールド部材は、バスバと対向する箇所において、基材が露出する露出部を備えることが好ましい。
これにより、露出部を有することにより、保護部の厚み分だけ第１シールド部材とバスバとの間の隙間を大きくすることができ、第１シールド部材を筐体内にインサート成形する際に、この隙間に樹脂系材料をスムーズに流し込み適切に配置することができ、電流検出機能を安定化させることができる。

【0020】

本発明の第２の態様の電流検出装置において、バスバ側から露出部を見たときに、露出部は、バスバに重なる部分の外側において基材が露出する幅広部を有することが好ましい。
幅広部を有することで、よりスムーズにバスバとシールド部材との隙間に樹脂系材料を供給することが容易となる。

【0021】

本発明の第２の態様の電流検出装置において、基材は、露出部に連なり基材が露出する拡張部を備え、保護部は、少なくとも、露出部及び拡張部が露出するように基材の端面を覆うことが好ましい。
拡張部を設けることにより、幅広部と同様に樹脂系材料の供給容易化に資する。

【0022】

本発明の第２の態様の電流検出装置において、第１シールド部材は、筐体の内部にインサート成形されたものであって、筐体は、拡張部の一部を露出させる穴を有することが好ましい。
インサート成形時に拡張部に接するように第１シールド部材の位置決めピンを配置することにより、位置決めピンがバスバとシールド部材との隙間に樹脂系材料を供給する際の妨げにならなくするとともに、金型内での第１シールド部材の配置精度を高めることが可能となる。この配置精度が高まることにより、電流の測定精度を高めることができる。

【0023】

本発明の第３の態様の電流検出装置は、被測定電流が流れる板状のバスバと、バスバの板面に対向配置された磁気センサと、バスバと磁気センサとをその積層方向の両側から挟む位置に配置された一対のシールド部材と、樹脂系材料の成形体からなる筐体と、を有するセンサ部を備えた電流検出装置であって、一対のシールド部材のうちバスバに近位な側に位置する第１シールド部材は、筐体の内部にインサート成形されたものであって、平面視で多角形の板状体からなり、上記多角形の少なくとも２つの角部のそれぞれに切り欠き部を有し、筐体は、切り欠き部によって形成され積層方向に延びる端面に部分的に接する貫通穴部を少なくとも１つ有していることを特徴としている。
これにより、インサート成形時の第１シールド部材の支持ピンと第１シールド部材との接触面積を少なくすることができるため、第１シールド部材が金属板を備え、金属板の端面が電流センサの穴の内面で露出する場合であっても、端面の露出面積が小さいため、端面が腐食して電流センサの動作に悪影響を及ぼす事態が生じにくくなる。

【0024】

本発明の第３の態様の電流検出装置において、第１シールド部材の板面に平行な面で切断したときの断面において、貫通穴部の外形線と切り欠き部とは互いに点接触していることが好ましい。
点接触で接触させることにより、端面の露出を少なくすることができる。

【0025】

本発明の第３の態様の電流検出装置において、第１シールド部材の板面に平行な面で切断したときの断面において、積層方向のいずれの位置で切断したとしても、同じ位置で貫通穴部の外形線と切り欠き部とが互いに点接触することが好ましい。
これにより、積層方向において線接触するため、端面の露出を少なくすることができる。

【0026】

本発明の第３の態様の電流検出装置において、切り欠き部は端面を複数形成し、第１シールド部材の板面に平行な面で切断したときの断面において、貫通穴部の外形線は、端面の複数のそれぞれに点接触することが好ましい。
端面を複数とすることにより、切り欠き部が２カ所であってもインサート成形において第１シールド部材を金型内で安定的に支持することが可能となり、端面の露出を少なくすることができる。

【0027】

本発明の第３の態様の電流検出装置において、切り欠き部は少なくとも２つの端面を有するように形成され、貫通穴部は、切り欠き部を形成する端面の２つ以上のそれぞれに部分的に接することが好ましい。
端面を複数とすることにより、切り欠き部が２カ所であってもインサート成形において第１シールド部材を金型内で安定的に支持することが可能となり、端面の露出を少なくすることができる。

【0028】

本発明の第３の態様の電流検出装置において、切り欠き部は２つの端面を有するように形成され、貫通穴部は、切り欠き部を形成する２つの端面のそれぞれに部分的に接することが好ましい。
端面を２つとすることにより、切り欠き部が２カ所であってもインサート成形において第１シールド部材を金型内で安定的に支持することが可能となり、端面の露出を少なくすることができる。

【0029】

本発明の第３の態様の電流検出装置において、貫通穴部を第１シールド部材の板面に平行な面で切断したときの断面形状は円形であることが好ましい。
貫通穴が円形である場合には、支持ピンは円柱となるため、インサート成形の際の支持ピンと第１シールド部材との接触状態が安定しやすい。それゆえ、電流センサにおける第１シールド部材の配置精度高くなり、電流の測定精度が高まりやすい。

【0030】

本発明の第３の態様の電流検出装置において、第１シールド部材は平面視矩形であって、一対の対角位置に切り欠き部を有し、筐体は切り欠き部のそれぞれに対応して貫通穴部を備えることが好ましい。
これにより第１シールド部材の寸法管理が容易となり、電流の測定精度が高まりやすくなる。

【0031】

本発明の第３の態様の電流検出装置において、第１シールド部材は平面視矩形であって、二対の対角位置に切り欠き部を有し、筐体は切り欠き部のそれぞれに対応して貫通穴部を備えることが好ましい。
これにより、第１シールド部材の配置精度を高めることが容易となり、電流の測定精度が高まりやすくなる。

【0032】

本発明の第４の態様の電流検出装置は、被測定電流が流れる板状のバスバと、バスバの板面に対向して配置された磁気センサと、バスバと磁気センサとをその積層方向の両側から挟む位置に配置された一対のシールド部材と、樹脂系材料の成形体からなる筐体と、を有するセンサ部を備えた電流検出装置であって、一対のシールド部材のうちバスバに近位な側に位置する第１シールド部材は、筐体の内部にインサート成形された板状体であって、筐体は、第１シールド部材の板面に平行な第１方向に沿ってセンサ部が複数並べて配置され、筐体は第１シールド部材の板面が露出する露出穴部を有し、露出穴部は、第１方向に直交するとともに第１シールド部材の板面に平行な第２方向において、第１シールド部材の端部に位置する板面を露出させるように形成されていることを特徴としている。
これにより、熱応力によりウェルドラインに沿ってクラックが入る不具合は発生しにくくなり、また、シールド部材の端部付近のすぐ近くにあるシールド部材が無く成型樹脂部だけでできた領域では、シールド部材がある領域に比べて樹脂系材料の流動が良いため、シールド部材の端部付近に位置決めピンを配置したとしても、その周囲に十分に樹脂系材料が充填されるため、強度の弱いウェルドラインができにくくなる。また、インサート成形の際に第１シールド部材とバスバとの隙間を第１方向に沿って樹脂系材料が流れるとき、その流動を妨げたり分断したりするものがなく、隙間に樹脂系材料が適切に配置されやすい。

【0033】

本発明の第４の態様の電流検出装置において、第１方向はバスバの延設方向に直交することが好ましい。
これにより、第１方向を筐体の長手方向に設定しやすくなる。

【0034】

本発明の第４の態様の電流検出装置において、第１シールド部材は、その平面視長方形の長辺が、第１方向に沿って配置され、露出穴部は、長辺に沿って、１つ又は２つ以上配置されていることが好ましい。
これにより、インサート成形の際に第１シールド部材を位置決めピンにより支持しやすくなる。

【0035】

本発明の第４の態様の電流検出装置において、筐体は、第１シールド部材がインサート成形されたケースと、一対のシールド部材の他方である第２シールド部材を保持するカバーと、を備え、磁気センサを実装した基板がケースに対して固定されることが好ましい。
これにより、一対のシールド板を位置決めしやすくなり、検出精度の安定した装置を製造できる。

【0036】

本発明の電流検出装置は、上記第２、第３、及び、第４の態様のいずれか１つの電流検出装置と、外部部材をバスバに締結するための締結部材と、を備え、筐体は、バスバと締結部材とを互いに接触した状態で保持し、を備え、バスバは、その端部側に、外部部材に接触する締結端子部を備え、締結端子部が外部部材に接触する接続面が筐体から露出して設けられ、締結端子部は、接続面とは異なる面を有して筐体に埋設されるアンカー部を備えることを特徴としている。
これにより、第２、第３、又は、第４の態様の電流検出装置において、アンカー部によりバスバが筐体に対して浮き上がるのを防止することができる。浮き上がりを防止することで、バスバと磁気センサとの位置関係がずれるのを防止し、よい検出精度を保持し、電気的接続を安定させることができる。

【発明の効果】

【0037】

本発明によると、測定精度が低下しにくいバスバ及びシールドと一体型の筐体を備えた電流検出装置の測定精度の低下を抑制することができる。また、バスバの締結面の凹部が筐体の樹脂に埋設されたオーバーハング部を備えた構成において、締結面での電気的な接触安定性を高めることができ、測定精度が低下しにくい電流検出装置を提供することができる。さらに、シールドを筐体にインサート成形する構成の電流検出装置において、シールドの側面である断面の露出を小さく抑えた構成とすることによって腐食の発生を抑え、シールドの測定精度を確保することができる電流検出装置を提供することができる。また、シールド部材を筐体にインサート成形する構成の電流検出装置において、露出穴部から延びるようにウェルドラインができたとしても、このウェルドラインに沿ってクラックが発生することを抑制することができる電流検出装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0038】

【図1】（ａ）、（ｂ）は本発明の第１実施形態にかかる電流検出装置の構成を示す斜視図である。

【図2】（ａ）は図１（ａ）のＡ－Ａ’線における断面図、（ｂ）は、図２（ａ）の一部拡大図である。

【図3】図１（ａ）のＢ－Ｂ’線における断面図である。

【図4】（ａ）、（ｂ）は第１実施形態におけるバスバと、これに対応する第１シールド部材との関係を示す図である。

【図5】（ａ）は、第１実施形態における第１シールド部材の構成を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の第１シールド部材が備える基材の構成を示す斜視図である。

【図6】図１（ａ）のＣ－Ｃ’線における断面図である。

【図7】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）は、第１実施形態の変形例における締結端子部とアンカー部の構成を示す図である。

【図8】（ａ）は、第２実施形態におけるケースの構成を示す底面図、（ｂ）は（ａ）のケースに内包されたシールド部材の構成を示す底面図である。

【図9】図８（ｂ）の左側のシールド部材を拡大して示す底面図である。

【図10】図８（ａ）に示すケースの熱応力分布を示す図である。

【図11】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、第２実施形態の変形例におけるシールド部材の基材の切り欠き部と位置決めピンの関係を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0039】

以下、本発明の実施形態に係る電流検出装置について図面を参照しつつ詳しく説明する。各図には、基準座標としてＸ－Ｙ－Ｚ座標が示されている。以下の説明において、Ｚ１－Ｚ２方向を上下方向、Ｘ１－Ｘ２方向を左右方向、Ｙ１－Ｙ２方向を前後方向と称する。Ｘ１－Ｘ２方向とＹ１－Ｙ２方向は互いに垂直であり、これらを含むＸ－Ｙ平面はＺ１－Ｚ２方向に垂直である。また、上側（Ｚ１側）から下側（Ｚ２側）を見た状態を平面視と言うことがある。

【0040】

＜第１実施形態＞
図１（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、第１実施形態にかかる電流検出装置１０の構成を示す斜視図であって、（ａ）は上側（Ｚ１側）から見た図、（ｂ）は下側（Ｚ２側）から見た図である。図２（ａ）は図１（ａ）のＡ－Ａ’線における断面図、（ｂ）は、図２（ａ）の一部拡大図である。図３は、図１（ａ）のＢ－Ｂ’線における断面図であって、外部部材Ｍをバスバ２１に電気的に接続するためのボルト３４も表示している。図４（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、第１実施形態におけるバスバ２１と、これに対応する第１シールド部材６１との関係を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。図５（ａ）は、第１実施形態における第１シールド部材６１の構成を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の第１シールド部材６１が備える基材１６１の構成を示す斜視図である。図６は、図１（ａ）のＣ－Ｃ’線における断面図である。

【0041】

図１（ａ）、（ｂ）又は図２（ａ）に示すように、第１実施形態の電流検出装置１０は、被測定電流が流れるバスバ２１、２２、２３と、バスバ２１、２２、２３の一部を内包して保持する筐体４０と、板状のバスバ２１、２２、２３の板面に対してそれぞれ対向配置される磁気センサ５１、５２、５３と、バスバ２１、２２、２３と磁気センサ５１、５２、５３とをそれぞれ挟む３つの対のシールド部材（第１シールド部材６１、６２、６３、第２シールド部材７１、７２、７３）と、を備える。すなわち、対のシールド部材を構成する第１シールド部材と第２シールド部材との間には、それぞれ、バスバ及び磁気センサが配置されている。バスバ２１、２２、２３は、左右方向（Ｘ１－Ｘ２方向）において等間隔で配置され、バスバ２１、２２、２３にそれぞれ対向する、磁気センサ５１、５２、５３も等間隔で配置される。なお、バスバ２１、２２、２３の、左右方向（Ｘ１－Ｘ２方向）における配置が等間隔でなくてもよい。

【0042】

上記シールド部材は、バスバ２１、２２、２３に近位な側にそれぞれ位置する第１シールド部材６１、６２、６３と、バスバ２１、２２、２３よりも磁気センサ５１、５２、５３に近位な側にそれぞれ位置する第２シールド部材７１、７２、７３と、からなる。第１シールド部材６１、６２、６３は、図２（ａ）の左側から右側（Ｘ１側からＸ２側）へ向かって第１シールド部材６１、６２、６３の順番に配置されている。また、第２シールド部材７１、７２、７３も第１シールドと同様に図２（ａ）の左側から右側（Ｘ１側からＸ２側）へ向かって第２シールド部材７１、７２、７３の順番に配置されている。第１シールド部材６１と第２シールド部材７１とは第１の対をなし、その間に磁気センサ５１及びバスバ２１を挟んで配置されている。同様に、第１シールド部材６２と第２シールド部材７２とは第２の対をなし、その間に磁気センサ５２及びバスバ２２を挟んで配置される。また、第１シールド部材６３と第２シールド部材７３とは第３の対をなし、その間に磁気センサ５３及びバスバ２３を挟んで配置される。

【0043】

第１の対をなす２つのシールド部材６１、７１と、これらが挟む、磁気センサ５１及びバスバ２１とで、第１のセンサ部が構成される。また、第２の対をなす２つのシールド部材６２、７２と、これらが挟む、磁気センサ５２及びバスバ２２とで、第２のセンサ部が構成される。同様に、第３の対をなす２つのシールド部材６３、７３と、これらが挟む、磁気センサ５３及びバスバ２３とで、第３のセンサ部が構成される。

【0044】

筐体４０は、非磁性で絶縁性を有する樹脂系材料の成形により形成され、ケース４５と、ケース４５の上部を覆うカバー４４とを備える。図２（ａ）、（ｂ）と図３に示すように、カバー４４には、第２シールド部材７１、７２、７３がインサート成形されて保持され、ケース４５には、第１シールド部材６１、６２、６３がインサート成形されて保持されている。

【0045】

ケース４５には、バスバ２１、２２、２３に対して、磁気センサ５１、５２、５３がそれぞれ対向するように、磁気センサ５１、５２、５３が実装された基板５０が固定される。これにより、磁気センサ５１、５２、５３のそれぞれに対向するバスバ２１、２２、２３を流れる被測定電流により発生する磁場が、磁気センサ５１、５２、５３のそれぞれによって検知可能となる。

【0046】

ここで、バスバ２１、２２、２３は互いに同一の形状を有する。図２（ｂ）、図３、図４（ａ）、（ｂ）、図６では、バスバ２１を例にとって説明するが、ほかのバスバ２２、２３も同様の構成を有する。なお、バスバ２１、２２、２３は互いに異なる形状をしていてもよい。

【0047】

図３に示すように、バスバ２１は、板状の金属部材を板厚の方向に折り曲げ加工した構成を有し、折り曲げ加工によって形成された屈曲部２１ｆから、上下方向（Ｚ１－Ｚ２方向）に沿って立設部２１ｕが延びるとともに、前後方向（Ｙ１－Ｙ２方向）に沿って延伸部２１ｖ（オーバーハング部）が延びている。

【0048】

延伸部２１ｖの前側（Ｙ１側）の端部には締結端子部２１ａが設けられている。締結端子部２１ａにおいては、厚み方向（Ｚ１－Ｚ２方向）にバスバ２１を貫通する貫通穴部２１ｈが形成されている。貫通穴部２１ｈは、その軸方向に直交する断面形状が円形である。ここで、屈曲部２１ｆは、バスバ２１において、締結端子部２１ａが設けられた端部と、バスバ２１の長手方向において反対側の端部（立設部２１ｕの上側端部）との間に設けられている。

【0049】

ここで、磁気センサ５１は、バスバ２１の屈曲部２１ｆと締結端子部２１ａとの間の位置に対向するように配置されている。この配置により、屈曲部２１ｆでスプリングバックが生じたとしても、延伸部２１ｖが筐体４０に埋設されることで保持されているため、磁気センサ５１との位置関係が維持されるため検出精度は確保され、かつ、締結端子部２１ａと締結部材３１との電気的接続も安定的に維持される。

【0050】

延伸部２１ｖには、バスバ２１をケース４５に固定したときに、第１シールド部材６１に対応する位置に、左右方向の幅を短くした狭小部２１ｇが設けられている。

【0051】

図１（ａ）に示すように、ほかのバスバ２２、２３にも締結端子部２２ａ、２３ａがそれぞれ設けられ、上記貫通穴部２１ｈと同様に貫通穴部２２ｈ、２３ｈが設けられている。貫通穴部２２ｈ、２３ｈについても、その軸方向に直交する断面形状は円形である。

【0052】

図１（ａ）、（ｂ）に示すように、ケース４５においては、前方向へ板状に延出する３つの突出部４１、４２、４３が設けられている。突出部４１、４２、４３は、左右方向において、バスバ２１、２２、２３に対応するように等間隔で設けられている。突出部４１、４２、４３の上部には、バスバ２１、２２、２３のそれぞれの締結端子部２１ａ、２２ａ、２３ａがそれぞれ固定されている。突出部４１、４２、４３には、外部部材Ｍをバスバ２１、２２、２３に電気的に接続するためのボルト３４をバスバ２１、２２、２３にそれぞれ締結するための締結部材３１、３２、３３が設けられている（図３参照）。

【0053】

図３に示すように、締結部材３１は、突出部４１内に設けられたナットであり、ボルト３４に対応したねじが形成された内面３１ｈを有する。締結部材３１は、突出部４１を上下方向に貫通し、中心軸が上下方向に沿うように形成されている。さらに、締結部材３１は、内面３１ｈの中心軸と、突出部４１に固定したバスバ２１の締結端子部２１ａの貫通穴部２１ｈの中心軸と、がＸ－Ｙ面において一致するように設けられ、これによって、貫通穴部２１ｈと３１ｈとが互いに連通して上下に延びる穴部が形成される。貫通穴部２１ｈからボルト３４を挿入し、ボルト３４が締結端子部２１ａの表面である接続面２１ｂ（締結面）に接触するまで３１ｈに螺合すると、バスバ２１の締結端子部２１ａと締結部材３１とが互いに接触した状態となるように締結される。

【0054】

図４（ａ）、（ｂ）に示すように、バスバ２１の締結端子部２１ａにはアンカー部２１ｅが形成されている。アンカー部２１ｅは、平面視において締結部材３１に対応する範囲において、前方の端面と側方の２つの端面とにおいて、上面側と下面側との間に段差が形成されている。より具体的には、前方の端面では、下面側の下段部２１ｄに対して、上面側を後方向にシフトさせた上段部２１ｃが形成され、側方の端面では、下面側で、ほかの延伸部２１ｖと同じ左右方向幅を有する下段部２１ｄに対して、上面側を左右方向内側へシフトさせた上段部２１ｃが形成されている。上面の端部をプレス加工などすることで、上面よりも一段低い面が形成される。したがって、平面視において、上段部２１ｃは下段部２１ｄよりも内側で小さな面積を有して形成されている。

【0055】

上段部２１ｃの表面は、締結端子部２１ａの接続面２１ｂと共通しており、下段部２１ｄの表面は接続面２１ｂとは上下方向にずれた異なる面となっている。

【0056】

図６に示すように、締結端子部２１ａは接続面２１ｂが、筐体４０の表面４１ａよりも上方へ突出した状態で、筐体４０のケース４５に埋設されている。また、アンカー部２１ｅは、段差（下段部２１ｄ）の上面が筐体４０のケース４５に埋設されている。別言すると、アンカー部２１ｅは、下段部２１ｄの全体と、上段部２１ｃの一部がケース４５に覆われており、上段部２１ｃの上部がケース４５の表面４１ａから上方に突出した状態で露出している。なお、バスバ２１はインサート成形によって、樹脂系材料の成形体である筐体４０と一体に形成される。このため、アンカー部２１ｅを覆う構造が容易に形成できるとともに、接続面２１ｂと筐体４０の表面４１ａとの境目に段差があることで樹脂かぶりを防止でき、外部部品との電気的接続を確実に実現することができる。また、アンカー部２１ｅの下段部２１ｄ全体が筐体４０に埋設される構成とすることで、バスバ２１にスプリングバックが発生した場合にも、締結部材３１に対するバスバ２１の浮き上がりを防止することができる。浮き上がりを防止することで、磁気センサ５１に対するバスバ２１の位置の変動を抑えることができ、安定した計測精度を得られる。これに対して、仮に接続面２１ｂと筐体４０の表面４１ａとが連続した平面となるようにした場合、成形条件のばらつきにより、筐体４０の樹脂系材料が接続面２１ｂの部分に染み出して表面を覆う樹脂かぶりが発生することがある。樹脂系材料は絶縁性を備えているため、樹脂かぶりが発生すると、外部部品とバスバ２１とを接続した場合に、電気的な導通が取れなくなる。

【0057】

アンカー部２１ｅをこのように配置・固定したことにより、電流検出装置１０のサイズを小さくし、バスバ２１のサイズや、隣り合うバスバ２２、２３との間隔を小さくした場合においても、バスバ２１の締結端子部２１ａが筐体４０に確実に保持されるため、締結端子部２１ａが変形しづらくなって締結端子部２１ａと締結部材３１との位置関係が維持され、かつ、磁気センサ５１に対するバスバ２１の位置が変動することがなく、精度の高い検出を行うことができる。

【0058】

図１（ａ）に示すように、カバー４４は、厚み方向（上下方向）に貫通する穴部４４ａを有する。穴部４４ａは、平面視において、カバー４４内に設けられた第２シールド部材７１、７２、７３のそれぞれにおける拡張部（後述）の一部を露出させるように、第２シールド部材７１、７２、７３のそれぞれに対して４つずつ、前後及び左右対称とされている。

【0059】

図１（ｂ）に示すように、ケース４５は、厚み方向（上下方向）に貫通する穴部４５ａを有する。穴部４５ａは、下側（Ｚ２側）から見た状態において、ケース４５内に設けられた第１シールド部材６１、６２、６３のそれぞれにおける拡張部、例えば第１シールド部材６１における拡張部１６１ｃの一部を露出させるように、第１シールド部材６１、６２、６３のそれぞれに対して４つずつ、前後及び左右対称とされている。なお、第１シールド部材６１、６２、６３のそれぞれに対して、穴部４５ａは、前述の構成とは異なる、個数及び配置位置を有してもよい。

【0060】

カバー４４の穴部４４ａは、インサート成形時における、第２シールド部材７１、７２、７３の位置決めのための位置決めピンを抜いたことによって形成され、ケース４５の穴部４５ａは、第１シールド部材６１、６２、６３の位置決めのための位置決めピンを抜いた後に形成される。このように位置決めピンを用いた成形を行うことによって、金型内での第１シールド部材６１、６２、６３及び第２シールド部材７１、７２、７３の配置精度を高めることが可能となり、これにより、電流の測定精度を高めることができる。

【0061】

第１シールド部材６１、６２、６３、及び、第２シールド部材７１、７２、７３は、互いに同一の形状を有する。図５（ａ）、（ｂ）では、第１シールド部材６１を例に挙げて説明するが、ほかの第１シールド部材６２、６３、及び、第２シールド部材７１、７２、７３も同様の構成を有する。

【0062】

図５（ａ）に示すように、第１シールド部材６１は、基材１６１と保護部２６１とを備える。図２（ｂ）に示すように、第２シールド部材７１は、第１シールド部材６１と同様に、基材１７１と保護部２７１とを備える。

【0063】

図５（ｂ）に示すように、基材１６１は、同一形状の金属製の板状体を複数枚重ねた構成を有し、平面視矩形の４つの角部を矩形状に切り欠いて切り欠き部１６１ｔとしている。図５（ａ）に示すように、保護部２６１は、樹脂系材料からなり、基材１６１の端面１６１ｓのうち、切り欠き部１６１ｔの端面及びその近傍の端面を覆うように配置される。保護部２６１は、基材１６１の端面１６１ｓに連なる上面と底面の一部も覆っており、上下方向の厚みは、基材１６１よりも大きくなっている。ここで、基材１６１を平面視矩形の形状としたことにより、寸法管理が容易となり、電流の測定精度を高めることができる。また、基材１６１の角部を矩形状に切り欠くことにより、切り欠き工程の管理が容易となるとともに、位置決めピンとの点接触を容易に実現できるため、端面の露出を抑えつつ高精度の位置決めを実現できる。

【0064】

図５（ａ）に示すように、平面視において、Ｘ１－Ｘ２方向における基材１６１の中央部は保護部２６１に覆われておらず、露出部１６１ａとされている。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、第１シールド部材６１においては、露出部１６１ａがバスバ２１の延伸部２１ｖに対して対向する。

【0065】

図４（ｂ）と図５（ａ）に示すように、露出部１６１ａの前後方向の略中央部分には、左右方向（Ｘ１－Ｘ２方向）にそれぞれ広がる幅広部１６１ｂが連なっている。この幅広部１６１ｂは、対向するバスバ２１よりも左右方向の幅が広く形成されており、平面視においてバスバ２１に覆われずに露出している。すなわち、バスバ２１側から露出部１６１ａを見たときに、幅広部１６１ｂは、バスバ２１に重なる部分の外側において基材１６１を露出させるように形成されている。

【0066】

図４（ｂ）と図５（ａ）に示すように、露出部１６１ａの左右方向の略中央部分には、前後方向（Ｙ１－Ｙ２方向）にそれぞれ延びる拡張部１６１ｃが連なっている。この拡張部１６１ｃは、バスバ２１に対向している。

【0067】

第１シールド部材６１は保護部２６１により基材１６１の端面１６１ｓの一部である切り欠き部１６１ｔが覆われるため、第１シールド部材６１が筐体４０と一体成形（インサート成形）される際に、保護部２６１がある位置に、第１シールド部材６１の位置を規定するための支持ピンを当接させることで、成形後の筐体４０において支持ピンがあった箇所にできた穴の内面に、第１シールド部材６１が露出することがあっても、基材１６１が露出することがなくなる。したがって、露出した基材１６１が腐食して電流検出装置１０の動作に悪影響を及ぼす事態が生じにくくなる。なお、基材１６１の周囲に保護部２６１を射出成形で形成する際に、金型内の所定の位置に基材１６１を保持するための指示ピンが当接していた箇所では、保護部２６１から基材１６１の端面（破断面）が露出している。しかしながら、第１シールド部材６１が筐体４０にインサート成形されることで、基材１６１の端面（破断面）が露出していた部分は筐体４０の樹脂系材料により覆われる。したがって、露出した基材１６１が腐食して電流検出装置１０の動作に悪影響を及ぼす事態が生じにくくなる。

【0068】

また、バスバ２１と対向する位置に、保護部２６１よりも厚みの小さな露出部１６１ａを配置しているため、第１シールド部材６１とバスバ２１との間の隙間Ｓ（図２（ｂ）参照）を大きくとることができ。このため、この隙間Ｓに、インサート成形のための樹脂系材料を流入させやすくなるため、樹脂系材料を所定の厚みでまんべんなく、適切に配置することができる。これにより、電流検出機能を安定化することができる。さらに、第１シールド部材６１では、バスバ２１に覆われない幅広部１６１ｂと、基材１６１の端部まで広がる拡張部１６１ｃと、を設けているため、第１シールド部材６１とバスバ２１との間の隙間Ｓへの樹脂系材料の供給をさらに安定的に行うことができる。

【0069】

以下に第１実施形態の変形例について説明する。
図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）はそれぞれ、第１実施形態の変形例における締結端子部１０１ａ、１１１ａ、１２１ａ、１３１ａ、１４１ａと、アンカー部１０１ｅ、１１１ｅ、１２１ｅ、１３１ｅ、１４１ｅの構成を示す図であって、（ａ）は変形例１の締結端子部１０１ａとアンカー部１０１ｅを示す断面図、（ｂ）は変形例２の締結端子部１１１ａとアンカー部１１１ｅを示す斜視図、（ｃ）は変形例３の締結端子部１２１ａとアンカー部１２１ｅを示す斜視図、（ｄ）は変形例４の締結端子部１３１ａとアンカー部１３１ｅを示す斜視図、（ｅ）は変形例５の締結端子部１４１ａとアンカー部１４１ｅを示す斜視図である。図７（ａ）は、前後方向（Ｙ１－Ｙ２方向）に直交する断面である。なお、図７（ｂ）～（ｅ）においては、バスバを厚み方向に貫通する貫通孔の図示を省略している。

【0070】

上記第１実施形態のアンカー部２１ｅは、図４（ａ）、（ｂ）と図６に示すように、上段部２１ｃと下段部２１ｄの表面はそれぞれＸ－Ｙ面の方向に延びており、上段部２１ｃの側面は上下方向に沿って延びている。

【0071】

これに対して、図７（ａ）に示す締結端子部１０１ａでは、バスバを厚み方向（上下方向）に貫通する貫通孔１０１ｈが設けられるとともに、上段部１０１ｃと下段部１０１ｄとによってアンカー部１０１ｅが構成され、上段部１０１ｃの側面が、下段部１０１ｄ側へ近づくほど外側へ広がるテーパー形状を有している。このアンカー部１０１ｅにおいては、第１実施形態のアンカー部２１ｅと同様に、上段部１０１ｃの表面である接続面１０１ｂが、筐体４０の表面４１ａよりも上方へ突出した状態で、筐体４０のケース４５に埋設され、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

【0072】

図７（ｂ）に示す締結端子部１１１ａでは、バスバの表面である接続面１１１ｂが平面視四角形をなしており、接続面１１１ｂの４つの辺のうちの前方の辺及び左右の辺から延びる側面であるアンカー部１１１ｅは、下側へ向かうほど外側へ広がるテーパー面となっている。このアンカー部１１１ｅにおいては、下側の範囲が筐体４０内に埋設され、接続面１１１ｂが、筐体４０の表面４１ａよりも上方へ突出した状態で、筐体４０のケース４５に埋設される。

【0073】

図７（ｃ）に示す締結端子部１２１ａでは、バスバの表面である接続面１２１ｂが平面視略四角形をなしており、左右の辺に連なる側面１２１ｃの上部の一部がつぶし加工によって凹部１２１ｄとされている。凹部１２１ｄと凹部１２１ｄが設けられた２つの側面１２１ｃがアンカー部１２１ｅを構成する。このアンカー部１２１ｅにおいては、凹部１２１ｄの下側の一部を含む、側面１２１ｃの下側の領域が筐体４０内に埋設され、接続面１２１ｂが、筐体４０の表面４１ａよりも上方へ突出した状態で、筐体４０のケース４５に埋設される。

【0074】

図７（ｄ）に示す締結端子部１３１ａでは、バスバの表面である接続面１３１ｂが平面視略四角形をなしており、前側の辺に連なる側面１３１ｃの上部の一部がつぶし加工によって凹部１３１ｄとされている。凹部１３１ｄと凹部１３１ｄが設けられた側面１３１ｃがアンカー部１３１ｅを構成する。このアンカー部１３１ｅにおいては、凹部１３１ｄの下側の一部を含む、側面１３１ｃの下側の領域が筐体４０内に埋設され、接続面１２１ｂが、筐体４０の表面４１ａよりも上方へ突出した状態で、筐体４０のケース４５に埋設される。

【0075】

図７（ｅ）に示す締結端子部１４１ａでは、第１実施形態の締結端子部２１ａの側方の端面と同様に、側方の２つの端面において、上面側と下面側との間に段差が形成されており、下面側の下段部１４１ｄに対して、上面側を左右方向内側へシフトさせた上段部１４１ｃが形成されており、上段部１４１ｃと下段部１４１ｄによってアンカー部１４１ｅが形成されている。このアンカー部１４１ｅにおいては、上段部１４１ｃの表面である接続面１４１ｂが、筐体４０の表面４１ａよりも上方へ突出した状態で、筐体４０のケース４５に埋設されている。

【0076】

第１実施形態においては、基材１６１を平面視矩形の平面形状としたが、平面形状は、矩形以外の多角形形状とすることもできる。この構成においても角部に切り欠き部を設け、切り欠き部の端面に位置決めピンを点接触させることで、精度良くシールド部材を配置した状態でインサート成形を行うことができる。

【0077】

第１実施形態においては、基材１６１の４つの角部、すなわち二対の対角位置に、切り欠き部１６１ｔを設けたが、これに代えて一対の対角位置、又は、３つの角部に切り欠き部を設ける構成であってもよい。また、基材１６１の平面形状を矩形以外の多角形形状とする場合にも、その基材の位置合わせを正確に行うことが可能であれば、切り欠き部の数は２つ以上のいくつであってもよい。

【0078】

＜第２実施形態＞
図８（ａ）は、第２実施形態におけるケース３４０の構成を示す底面図、（ｂ）は（ａ）のケース３４０に内包されたシールド部材の基材３６１、３６２、３６３の構成を示す底面図である。図９は、図８（ｂ）のシールド部材の基材３６１を拡大して示す底面図である。図１０は、図８（ａ）に示すケース３４０の熱応力分布を示す図である。図８（ｂ）と図９においては、水平方向の位置決めのための支持ピン３０１、３０２、３０３と、鉛直方向の位置決めピン３１１、３１２、３１３と、を同時に示している。

【0079】

図８（ａ）に示す、筐体としてのケース３４０は、第１実施形態のケース４５（筐体４０）と同様に、インサート成形によってシールド部材の基材３６１、３６２、３６３を内包した構成を有しており、以下に説明するケース３４０の構成、製造工程、作用等は、第１実施形態のケース４５及びカバー４４にも適用可能である。これにより、第１実施形態と同様に、バスバと磁気センサとを積層方向から挟む位置に配置した一対のシールド部材、すなわち、カバー４４内のシールド部材とケース４５内のシールド部材とによりセンサ部を、ケース３４０の長手方向である第１方向Ｄ１に沿って３つ並べて構成することができる。このように構成したとき、バスバの延設方向は、第１実施形態と同様であって、第１方向Ｄ１に直交する方向である。なお、センサ部の数が、２つ、又は、４つ以上であっても、第２実施形態の構成、作用、効果を得ることができる。

【0080】

図８（ｂ）に示すシールド部材の基材３６１、３６２、３６３は、図５（ｂ）に示す第１実施形態の基材１６１と同様に、同一形状の金属製の板状体を複数枚重ねた構成を有し、平面視四角形の４つの角部を矩形状に切り欠いて切り欠き部３６１ｔとされている。したがって、切り欠き部３６１ｔは第１方向Ｄ１に沿って延びる端面３６１ｔ１と、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２（ケース３４０の幅方向）に沿って延びる端面３６１ｔ２と、を有する（図９参照）。

【0081】

ケース３４０におけるシールド部材の基材３６１、３６２、３６３のインサート成形においては、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２を含む面の面内方向（図８（ａ）、（ｂ）の紙面の方向であって、ケース３４０の底面を水平方向に沿って配置したときの水平方向）の位置決めのために、円柱状の支持ピン３０１、３０２、３０３が用いられる。具体的には、図８（ｂ）の左側のシールド部材の基材３６１については、４つの切り欠き部３６１ｔがそれぞれ有する２つの端面３６１ｔ１、３６１ｔ２に対して、４つの支持ピン３０１がそれぞれ当接される。切り欠き部３６１ｔの２つの端面３６１ｔ１、３６１ｔ２は、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに沿ってそれぞれ延びているため、円柱状の支持ピン３０１は、平面視においては、一方の端面３６１ｔ１の点Ｐ１と他方の端面３６１ｔ２の点Ｐ２とにおいて点接触する。この点接触は、基材３６１の板面に平行な面で切断したときの断面においても同じであり、積層方向のいずれの位置においても、同じ位置で点接触する。そして、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２に直交する、シールド部材の基材３６１の厚み方向においては、切り欠き部３６１ｔの端面３６１ｔ１、３６１ｔ２のそれぞれに対して、上記点Ｐ１、Ｐ２を上下方向（厚み方向）に延ばした線に対して線接触する。中央の基材３６２及び右側の基材３６３についても、支持ピン３０２、３０３が４つずつ配置され、平面視において、切り欠き部３６２ｔ、３６３ｔの２つの端面に対してそれぞれ点接触し、かつ、基材３６２、３６３の厚み方向においては線接触する。

【0082】

図８（ａ）に示すケース３４０のインサート成形においては、第１方向Ｄ１に沿って、紙面左側から右側へ、樹脂系材料からなる成形材料が供給される。

【0083】

図８（ａ）に示すように、ケース３４０には、インサート成形の支持ピン３０１、３０２、３０３が配置されていた位置に、底面まで貫通する中空円筒状の貫通穴部３４１ａ、３４２ａ、３４３ａが形成されている。貫通穴部３４１ａ、３４２ａ、３４３ａは、その軸方向に直交する断面形状が円形である。

【0084】

貫通穴部３４１ａ、３４２ａ、３４３ａは、支持ピン３０１、３０２、３０３に対応する位置に、対応する外形線を有する形状で形成されている。このため、シールド部材の基材３６１、３６２、３６３の板面に平行な面で切断したときの断面において、支持ピン３０１、３０２、３０３と同様に、上記外形線は、シールド部材の基材３６１、３６２、３６３のそれぞれの切り欠き部３６１ｔ、３６２ｔ、３６３ｔにおいて、２つの端面に対してそれぞれ点接触し、かつ、シールド部材の基材３６１、３６２、３６３の厚み方向においては線接触する。これにより、インサート成形時のシールド部材の基材３６１、３６２、３６３と支持ピン３０１、３０２、３０３との接触面積を少なくすることができるため、金属製の基材３６１、３６２、３６３の端面が貫通穴部３４１ａ、３４２ａ、３４３ａの内面で露出することがあっても、基材３６１、３６２、３６３の切り欠き部３６１ｔ、３６２ｔ、３６３ｔの端面の露出面積を小さくできるため、切り欠き部３６１ｔ、３６２ｔ、３６３ｔの端面が腐食して電流検出装置の動作に悪影響を及ぼす事態が生じにくくなる。なお、インサート成形時に金型内に樹脂系材料を充填させる射出圧が、適正な範囲内において高めの状態で加工した場合には、基材３６１、３６２、３６３と支持ピン３０１、３０２、３０３との間に入り込み、本来、成形加工後に基材３６１、３６２、３６３が線状に露出する箇所が樹脂系材料で覆われることがある。それが原因の不具合が無い場合には、切り欠き部３６１ｔ、３６２ｔ、３６３ｔの端面がより腐食しにくくなるので露出する箇所が樹脂系材料で覆われていても問題はない。

【0085】

また、基材３６１、３６２、３６３のそれぞれにおいて、４つの切り欠き部３６１ｔ、３６２ｔ、３６３ｔを設けたことにより、インサート成形において基材３６１、３６２、３６３を安定して支持することが可能となるため、基材３６１、３６２、３６３の端面の露出を少なくすることができる。

【0086】

ケース３４０におけるシールド部材のインサート成形において、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２に垂直な方向（図８（ａ）、（ｂ）の紙面に垂直な方向であって、ケース３４０の底面を水平方向に沿って配置したときの鉛直方向）の位置決めのために、円柱状の位置決めピン３１１、３１２、３１３が用いられる。

【0087】

図８（ｂ）に示すように、基材３６１、３６２、３６３は、それぞれ、平面視長方形の長辺３６１ａ、３６２ａ、３６３ａが、第１方向Ｄ１に沿って配置されている。左側の基材３６１については、その表面３６１ｂの第２方向Ｄ２における両端部に対して、２つずつの円柱状の位置決めピン３１１がそれぞれ当接される。位置決めピン３１１は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２において互いに対称になるように配置されている。中央のシールド部材の基材３６２及び右側のシールド部材の基材３６３についても、左側の基材３６１に対する位置決めピン３１１と同様に、位置決めピン３１２、３１３が４つずつ配置されている。このように、位置決めピンを配置することにより、成形材料が第１方向Ｄ１に沿って供給されるときに、第２方向Ｄ２中央の供給経路の中心ラインに位置決めピンがないため、成形材料の流動を妨げたり分断することがなくなることから、シールド部材とバスバとの隙間、すなわち図２（ｂ）の隙間Ｓと同様の隙間、にも成形材料が流入しやすくなる。

【0088】

図８（ａ）に示すように、ケース３４０には、インサート成形の位置決めピン３１１、３１２、３１３が配置されていた位置に、基材３６１、３６２、３６３の積層方向の端部の板面である表面３６１ｂ、３６２ｂ、３６３ｂをそれぞれ露出させるように、底面まで貫通する中空円筒状の露出穴部３４１ｂ、３４２ｂ、３４３ｂが形成されている。露出穴部３４１ｂ、３４２ｂ、３４３ｂは、その軸方向に直交する断面形状が円形である。

【0089】

図１０においては、熱応力の強度が大きい領域は白色で表示され、熱応力の強度が小さくなるにつれて、白の濃度が低下して、グレーから黒へと徐々に色の濃度が変化し、熱応力の強度が最も低い領域は黒色で表示される。図１０から分かるように、金属製の基材３６１、３６２、３６３に対応する領域は、熱応力の強度が大きく、白色で表示されている。一方、基材３６１、３６２、３６３が配置されておらず、樹脂系材料のみで構成されている領域は、黒色で表示されていることから、熱応力の強度が小さいことが分かる。ここで、基材３６１、３６２、３６３に対応する領域のうち、露出穴部３４１ｂ、３４２ｂ、３４３ｂが形成されている箇所は、中心部に比べると貫通孔が配置された周辺において黒色の度合いが高く表示されており、熱応力の強度が小さいことが分かる。したがって、露出穴部３４１ｂ、３４２ｂ、３４３ｂから成形材料の流動方向の下流へ向かって延びるウェルドラインができたとしても、熱応力の強度が小さいことから、ウェルドラインに沿ってクラックが発生しにくくなる。

【0090】

金属製の基材３６１、３６２、３６３と、樹脂系材料からなるケース３４０（筐体）と、では熱膨張係数が異なる。そのため、ケース３４０に熱が加わると、ケース３４０よりも基材３６１、３６２、３６３の方がより大きく膨張する。このため、ケース３４０において、基材３６１、３６２、３６３が内包されていない領域、すなわち、成型樹脂材料でできた領域には応力が加わり難い。ケース３４０を基材３６１、３６２、３６３の積層方向（厚み方向）に沿って切断した断面を見たとき、基材３６１、３６２、３６３の中央付近では、基材３６１、３６２、３６３の上下に成形樹脂部が層をなしているため、熱膨張係数の違いが大きく影響し、成型樹脂部には大きな応力が加わる。

【0091】

また、平面視において、基材３６１、３６２、３６３の端部の周辺領域、例えば、基材３６１、３６２、３６３の間の領域は、成型樹脂部だけで構成されるため、熱膨張係数の違いの影響が緩和される。このため、基材３６１、３６２、３６３の中央部に比べて成型樹脂部に加わる応力は小さくなる。そのため、露出穴部３４１ｂ、３４２ｂ、３４３ｂから、成形材料の供給方向である第１方向Ｄ１に沿って延びるようにウェルドラインができていたとしても、熱応力によってウェルドラインに沿ってクラックが入る不具合は発生しにくくなると考えられる。

【0092】

さらに、平面視における、基材３６１、３６２、３６３の端部の周辺領域では、基材３６１、３６２、３６３を内包する領域に比べて、基材３６１、３６２、３６３が配置されていないため、成形のための樹脂系材料が流動しやすい。そのため、基材３６１、３６２、３６３の第２方向Ｄ２における両端部に位置決めピン３１１、３１２、３１３を配置したとしても、その周囲に十分に樹脂系材料が充填されるため、ウェルドラインが生じにくくなる。

【0093】

以下に第２実施形態の変形例について説明する。
第２実施形態においては、基材３６１、３６２、３６３を平面視矩形の形状としたが、平面形状は、矩形以外の多角形形状とすることもできる。この構成においても角部に切り欠き部を設け、切り欠き部の端面に貫通穴部３４１ａ、３４２ａ、３４３ａを部分的に接触させることで、高精度の位置決めを可能としつつ、端面の露出を小さく抑えることが可能となる。

【0094】

第２実施形態においては、露出穴部３４１ｂ、３４２ｂ、３４２ｃを、基材３６１、３６２、３６３の長辺３６１ａ、３６２ａ、３６３ａのそれぞれに沿って、２つずつ配置していたが、その数は１つ、又は、３つ以上であってもよい。

【0095】

図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、第２実施形態の変形例（変形例６、７）におけるシールド部材の基材４６１、５６１のそれぞれの、切り欠き部４６１ｔ、５６１ｔと位置決めピン４０１、５０１との関係を示す図である。図１０（ａ）は変形例６における基材４６１の切り欠き部４６１ｔと位置決めピン４０１との関係を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ－Ｄ’線における断面図、（ｃ）は変形例７における基材５６１の切り欠き部５６１ｔと位置決めピン５０１との関係を示す平面図、（ｄ）は（ｃ）のＥ－Ｅ’線における断面図である。

【0096】

図１１（ａ）、（ｂ）に示す変形例６では、第２実施形態の基材３６１、３６２、３６３と同様に平面視矩形の基材４６１の角部に、矩形状に切り欠いた切り欠き部４６１ｔが設けられている。この切り欠き部４６１ｔは、図１１（ｂ）に示すように、先端に向かうほど薄くなるくさび形状の端面を２つ有し、くさび形状の先端は、２つの端面ごとに、稜線部４６１ｔ１、４６１ｔ２を形成している。

【0097】

このような構成の切り欠き部４６１ｔに対して、円柱形状の位置決めピン４０１は、稜線部４６１ｔ１、４６１ｔ２に対してそれぞれ線接触する。基材４６１をインサート成形した後においては、第２実施形態と同様に、位置決めピン４０１に対応する位置に貫通穴部が形成されるが、この貫通穴部の外形線は、切り欠き部４６１ｔに点接触することとなるため、切り欠き部４６１ｔの露出を稜線部４６１ｔ１、４６１ｔ２に抑えることができる。

【0098】

図１１（ｃ）、（ｄ）に示す変形例７においても、第２実施形態の基材３６１、３６２、３６３と同様に平面視矩形の基材５６１の角部に、矩形状に切り欠いた切り欠き部５６１ｔが設けられている。この切り欠き部４６１ｔは、第１方向Ｄ１に沿って延びる端面５６１ｔ１と、第２方向Ｄ２に沿って延びる端面５６１ｔ２と、を備える。

【0099】

変形例７では、円錐台状の位置決めピン５０１を用い、この位置決めピン５０１の中心軸が、基材５６１の厚み方向（図１１（ｄ）の上下方向）に沿うように配置する。この配置においては、位置決めピン５０１に対応する位置に形成される貫通穴部の外形線は、一方の端面５６１ｔ１に対しては、第１方向Ｄ１に沿った一つの線上で点接触し、他方の端面５６１ｔ２に対しては、第２方向Ｄ２に沿った一つの線上で点接触する。これにより、切り欠き部５６１ｔの露出をこの部分に抑えることができる。
なお、第２実施形態の説明において、支持ピン３０１、３０２、３０３は円柱状であると説明した。実際には、成形完了後に支持ピン３０１、３０２、３０３を成型樹脂部から引き抜く必要があるため、抜けやすくするために、微小ではあるが先端に向かうにしたがって径が細くなるように加工されている。
本発明について上記実施形態を参照しつつ説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、改良の目的又は本発明の思想の範囲内において改良又は変更が可能である。

【符号の説明】

【0100】

１０ 電流検出装置
２１、２２、２３ バスバ
２１ａ、２２ａ、２３ａ 締結端子部
２１ｂ 接続面
２１ｃ 上段部
２１ｄ 下段部
２１ｅ アンカー部
２１ｆ 屈曲部
２１ｇ 狭小部
２１ｈ、２２ｈ、２３ｈ 貫通穴部
２１ｕ 立設部
２１ｖ 延伸部
３１、３２、３３ 締結部材
３１ｈ 内面
３４ ボルト
４０ 筐体
４１、４２、４３ 突出部
４１ａ 表面
４４ カバー
４４ａ 穴部
４５ ケース
４５ａ 穴部
５０ 基板
５１、５２、５３ 磁気センサ
６１、６２、６３ 第１シールド部材
７１、７２、７３ 第２シールド部材
１０１ａ、１１１ａ、１２１ａ、１３１ａ、１４１ａ 締結端子部
１０１ｂ、１１１ｂ、１２１ｂ、１３１ｂ、１４１ｂ 接続面
１０１ｃ、１４１ｃ 上段部
１０１ｄ、１４１ｄ 下段部
１０１ｅ、１１１ｅ、１２１ｅ、１３１ｅ、１４１ｅ アンカー部
１０１ｈ 貫通孔
１２１ｃ、１３１ｃ 側面
１２１ｄ、１３１ｄ 凹部
１６１、１７１ 基材
１６１ａ 露出部
１６１ｂ 幅広部
１６１ｃ 拡張部
１６１ｓ 端面
１６１ｔ 切り欠き部
２６１、２７１ 保護部
３０１、３０２、３０３ 支持ピン
３１１、３１２、３１３ 位置決めピン
３４０ ケース
３４１ａ、３４２ａ、３４３ａ 貫通穴部
３４１ｂ、３４２ｂ、３４３ｂ 露出穴部
３６１、３６２、３６３ 基材
３６１ａ、３６２ａ、３６３ａ 長辺
３６１ｂ、３６２ｂ、３６３ｂ 表面
３６１ｔ、３６２ｔ、３６３ｔ 切り欠き部
３６１ｔ１、３６１ｔ２ 端面
４０１、５０１ 位置決めピン
４６１、５６１ 基材
４６１ｔ、５６１ｔ 切り欠き部
４６１ｔ１、４６１ｔ２ 稜線部
５６１ｔ１、５６１ｔ２ 端面
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
Ｍ 外部部材
Ｐ１、Ｐ２ 点接触する点
Ｓ 隙間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】