特許 7472401 弁芯アセンブリ及びそれを有する電子膨張弁

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-04-12

(45)【発行日】2024-04-22

(54)【発明の名称】弁芯アセンブリ及びそれを有する電子膨張弁

(51)【国際特許分類】

   F16K 1/36 20060101AFI20240415BHJP

【ＦＩ】

F16K1/36 Z

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2023515046

(86)(22)【出願日】2021-11-25

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-11-02

(86)【国際出願番号】 CN2021133192

(87)【国際公開番号】W WO2022135021

(87)【国際公開日】2022-06-30

【審査請求日】2023-04-21

(31)【優先権主張番号】202023202711.7

(32)【優先日】2020-12-26

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】515266108

【氏名又は名称】浙江盾安人工環境股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】Ｚｈｅｊｉａｎｇ ＤｕｎＡｎ Ａｒｔｉｆｉｃｉａｌ Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ Ｃｏ．， Ｌｔｄ

【住所又は居所原語表記】Ｄｉａｎｋｏｕ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｚｏｎｅ， Ｚｈｕｊｉ， Ｚｈｅｊｉａｎｇ， Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100108213

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 豊隆

(72)【発明者】

【氏名】賀 宇辰

(72)【発明者】

【氏名】▲ザン▼ 少軍

(72)【発明者】

【氏名】陳 勇好

【審査官】冨永 達朗

(56)【参考文献】

【文献】中国特許出願公開第１０９２３７８４６（ＣＮ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１１１７２０５６５（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｆ１６Ｋ １／３６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

内向きに突出したフランジ部（１１）が内壁面に設けられており、前記フランジ部（１１）により内部空洞が上部キャビティと下部キャビティとに分かれる弁ヘッド（１０）と、
前記弁ヘッド（１０）内に挿設されたスクリュ（２０）と、
前記スクリュ（２０）の下端に嵌合され且つ前記下部キャビティ内に位置し、上端面が前記フランジ部（１１）の下端面に接触して設けられた環状部材（３０）と、を含む弁芯アセンブリであって、
前記フランジ部（１１）には均衡化通路が設けられており、前記均衡化通路により前記上部キャビティと前記下部キャビティとが連通され、
前記均衡化通路は、
前記フランジ部（１１）の内壁面に設けられ且つ前記フランジ部（１１）の軸線方向に沿って貫通して設けられた第１凹溝（１１１）を含む、弁芯アセンブリ。

【請求項2】

前記均衡化通路は、
前記フランジ部（１１）の下端面に設けられた突起（１１２）と、
を含む、請求項１に記載の弁芯アセンブリ。

【請求項3】

前記フランジ部（１１）の下端面には複数の前記突起（１１２）が設けられており、複数の前記突起（１１２）が前記フランジ部（１１）の周方向において間隔をあけて設けられる、請求項２に記載の弁芯アセンブリ。

【請求項4】

前記均衡化通路は、
前記フランジ部（１１）の下端に設けられ且つ前記フランジ部（１１）の径方向に沿って設けられた第２凹溝（１１３）と、を含み、前記第１凹溝（１１１）と前記第２凹溝（１１３）とが互いに連通する、請求項１に記載の弁芯アセンブリ。

【請求項5】

前記第２凹溝（１１３）は複数であり、複数の前記第２凹溝（１１３）が前記フランジ部（１１）の周方向において間隔をあけて設けられる、請求項４に記載の弁芯アセンブリ。

【請求項6】

前記スクリュ（２０）は、第１ロッドセグメント（２１）と前記第１ロッドセグメント（２１）の一端に設けられたフランジ構造（２２）とを含み、前記フランジ構造（２２）の径方向における寸法が前記第１ロッドセグメント（２１）の径方向における寸法より大きく、前記フランジ構造（２２）が前記環状部材（３０）の一端に制限係合される、請求項１から５のいずれか一項に記載の弁芯アセンブリ。

【請求項7】

前記第１ロッドセグメント（２１）には、前記フランジ構造（２２）を貫通する捨て孔（２４）を有する、請求項６に記載の弁芯アセンブリ。

【請求項8】

前記スクリュ（２０）は、前記第１ロッドセグメント（２１）の上端に接続された第２ロッドセグメント（２３）を更に含み、前記第２ロッドセグメント（２３）の直径が前記第１ロッドセグメント（２１）の直径より大きく、前記第１ロッドセグメント（２１）と前記第２ロッドセグメント（２３）との間に段差面が形成され、
前記弁芯アセンブリは、
前記第１ロッドセグメント（２１）に嵌合され且つ前記フランジ部（１１）の上方に位置する弾性部材（４０）と、
前記第１ロッドセグメント（２１）に嵌合され且つ前記弾性部材（４０）の上方に位置して、前記段差面に当接されるガスケット（５０）と、
を更に含む、請求項６に記載の弁芯アセンブリ。

【請求項9】

前記環状部材（３０）の外壁面と前記弁ヘッド（１０）の内壁面との間に隙間を有する、請求項１に記載の弁芯アセンブリ。

【請求項10】

請求項１から９のいずれか一項に記載の弁芯アセンブリを含む、電子膨張弁。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願
本出願は、２０２０年１２月２６日に中国国家知識産権局に提出された、出願番号が２０２０２３２０２７１１．７であり、発明の名称が「弁芯アセンブリ及びそれを有する電子膨張弁」である特許出願の優先権を主張し、以上の出願の全ての内容は引用することにより本出願に組み込まれる。

【0002】

本出願は弁の技術分野に関し、具体的には、弁芯アセンブリ及びそれを有する電子膨張弁に関する。

【背景技術】

【0003】

関連技術において、スクリュと弁ヘッドとの間に設けられた予圧バネは一定の予圧力を有し、ロータの回転がスクリュ及び弁ヘッドを連動して共に移動させ、膨張弁が閉鎖されるときに弁スリーブは弁ヘッドの接触面から脱離する。

【0004】

上記の構造では、弁ヘッドの上下キャビティの気圧の均衡化を実現するために、通常、弁芯アセンブリ内に均衡化通路を設ける必要がある。関連技術において、通常、上部キャビティと下部キャビティとを連通するために、均衡化通路をスクリュに設ける。しかしながら、スクリュが細長い軸であるため、内孔の加工が比較的難しく、均衡化通路の加工難度が増加し、加工効率が低下する。

【発明の概要】

【0005】

本出願の主な目的は、従来の技術における均衡化通路の配置が難しいという課題を解決するための弁芯アセンブリ及びそれを有する電子膨張弁を提供することである。

【0006】

上記の目的を実現するために、本出願の一態様によれば、内向きに突出したフランジ部が内壁面に設けられており、フランジ部により内部空洞が上部キャビティと下部キャビティとに分かれる弁ヘッドと、弁ヘッド内に挿設されたスクリュと、スクリュの下端に嵌合され且つ下部キャビティ内に位置し、上端面がフランジ部の下端面に接触して設けられた環状部材と、を含む弁芯アセンブリであって、フランジ部には均衡化通路が設けられており、均衡化通路により上部キャビティと下部キャビティとが連通される弁芯アセンブリを提供する。

【0007】

選択可能な実施形態において、均衡化通路は、フランジ部の内壁面に設けられ且つフランジ部の軸線方向に沿って貫通して設けられた第１凹溝と、フランジ部の下端面に設けられた突起と、を含む。

【0008】

更に、フランジ部の下端面には複数の突起が設けられており、複数の突起がフランジ部の周方向において間隔をあけて設けられる。

【0009】

更に、均衡化通路は、フランジ部の内壁面に設けられ且つフランジ部の軸線方向に沿って貫通して設けられた第１凹溝と、フランジ部の下端に設けられ且つフランジ部の径方向に沿って設けられた第２凹溝と、を含み、第１凹溝と第２凹溝とが互いに連通する。

【0010】

更に、第２凹溝は複数であり、複数の第２凹溝がフランジ部の周方向において間隔をあけて設けられる。

【0011】

更に、スクリュは、第１ロッドセグメントと第１ロッドセグメントの一端に設けられたフランジ構造とを含み、フランジ構造の径方向における寸法が第１ロッドセグメントの径方向における寸法より大きく、フランジ構造が環状部材の一端に制限係合される。

【0012】

更に、第１ロッドセグメントには、フランジ構造を貫通する捨て孔を有する。

【0013】

更に、スクリュは、第１ロッドセグメントの上端に接続された第２ロッドセグメントを更に含み、第２ロッドセグメントの直径が第１ロッドセグメントの直径より大きく、第１ロッドセグメントと第２ロッドセグメントとの間に段差面が形成され、弁芯アセンブリは、第１ロッドセグメントに嵌合され且つフランジ部の上方に位置する弾性部材と、第１ロッドセグメントに嵌合され且つ弾性部材の上方に位置して、段差面に当接されるガスケットと、を更に含む。

【0014】

更に、環状部材の外壁面と弁ヘッドの内壁面との間に隙間を有する。

【0015】

本出願の別の態様によれば、上記の弁芯アセンブリを含む電子膨張弁を提供する。

【0016】

本出願の技術態様を適用すると、弁ヘッドのフランジ部に均衡化通路が設けられているため、上部キャビティ及び下部キャビティの圧力均衡化を実現することができ、他の構造を別に設ける必要がなく、スクリュに内孔を穿設して均衡化通路を形成する加工が難しい問題を回避し、更に均衡化通路の加工難度を低下させ、加工効率を向上させる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

本出願の一部を構成する明細書の図面は、本出願に対する更なる理解を提供するためのものであり、本出願の模式的な実施例及びその説明は本出願を解釈するためのもので、本出願を不当に限定するものではない。

【0018】

【図1】本出願による電子膨張弁の実施例１の構造模式図を示す。

【図2】図１の弁ヘッドの断面図を示す。

【図3】本出願による電子膨張弁の実施例２の構造模式図を示す。

【図4】図３の部分拡大した構造模式図を示す。

【図5】図３の弁ヘッドの断面図を示す。

【0019】

ここで、上記の図面には以下の符号が含まれる。
１０ 弁ヘッド、１１ フランジ部、１１１ 第１凹溝、１１２ 突起、１１３ 第２凹溝、１２ シールリング、２０ スクリュ、２１ 第１ロッドセグメント、２２ フランジ構造、２３ 第２ロッドセグメント、２４ 捨て孔、３０ 環状部材、４０ 弾性部材、５０ ガスケット。

【発明を実施するための形態】

【0020】

留意すべきこととして、矛盾がない限り、本出願における実施例及び実施例における特徴は互いに組み合わされてもよい。以下、図面とともに実施例を参照して本出願を詳細に説明する。

【0021】

実施例１
図１及び図２に示すように、本実施例で提供される弁芯アセンブリは、弁ヘッド１０、スクリュ２０及び環状部材３０を含み、内向きに突出したフランジ部１１が弁ヘッド１０の内壁面に設けられており、フランジ部１１により弁ヘッド１０の内部空洞が上部キャビティと下部キャビティとに分かれ、スクリュ２０は弁ヘッド１０内に挿設され、環状部材３０はスクリュ２０の下端に嵌合され且つ下部キャビティ内に位置し、環状部材３０の上端面がフランジ部１１の下端面に接触して設けられており、ここで、フランジ部１１には均衡化通路が設けられており、均衡化通路により上部キャビティと下部キャビティとが連通される。

【0022】

本実施例において、弁ヘッド１０のフランジ部１１に均衡化通路が設けられているため、上部キャビティ及び下部キャビティの圧力均衡化を実現することができ、他の構造を別に設ける必要がなく、スクリュに内孔を穿設して均衡化通路を形成する加工が難しい問題を回避し、更に均衡化通路の加工難度を低下させ、加工効率を向上させる。

【0023】

更に、上記の設計により弁芯アセンブリ全体の構造がコンパクトになる。

【0024】

図１及び図２に示すように、本実施例において、均衡化通路は第１凹溝１１１及び突起１１２を含む。ここで、第１凹溝１１１はフランジ部１１の内壁面に設けられ且つフランジ部１１の軸線方向に沿って貫通して設けられ、突起１１２はフランジ部１１の下端面に設けられる。

【0025】

具体的には、第１凹溝１１１は、フランジ部１１の軸線方向に設けられてフランジ部１１全体の軸線方向を貫通し、環状部材３０の上端面とフランジ部１１の下端面との互いの密着により第１凹溝１１１が上下キャビティを連通することができなくなってしまう状況を防ぐために、フランジ部１１の下端面に突起１１２を設けることにより、フランジ部１１の下端面と環状部材３０との接触面に隙間を配置し、上部キャビティと下部キャビティとの連通を実現する。

【0026】

好ましくは、フランジ部１１の下端面には複数の突起１１２が設けられており、複数の突起１１２がフランジ部１１の周方向において間隔をあけて設けられる。

【0027】

上記の設計により、フランジ部１１の下端面と環状部材３０の上面との間の間隔を均等化して、弁芯アセンブリ全体の構造の整合性を確保する。

【0028】

図１及び図２に示すように、本実施例において、スクリュ２０は、第１ロッドセグメント２１と第１ロッドセグメント２１の一端に設けられたフランジ構造２２とを含み、フランジ構造２２の径方向における寸法が第１ロッドセグメント２１の径方向における寸法より大きく、フランジ構造２２が環状部材３０の一端に制限係合される。

【0029】

上記の設計は、環状部材３０の第１ロッドセグメント２１における位置を効果的に制限し、環状部材３０が第１ロッドセグメント２１から外れることを防止する。

【0030】

図１及び図２に示すように、本実施例において、第１ロッドセグメント２１にはフランジ構造２２を貫通する捨て孔２４を有する。

【0031】

捨て孔２４を設けることにより、フランジ構造２２の成形が容易になり、フランジ構造２２の加工難度を低下させる。捨て孔２４は、打抜成形の工具を回避するために用いられる。

【0032】

図１に示すように、本実施例において、スクリュ２０は、第１ロッドセグメント２１の上端に接続された第２ロッドセグメント２３を更に含み、第２ロッドセグメント２３の直径が第１ロッドセグメント２１の直径より大きく、第１ロッドセグメント２１と第２ロッドセグメント２３との間に段差面が形成され、弁芯アセンブリは、弾性部材４０及びガスケット５０を更に含み、弾性部材４０は第１ロッドセグメント２１に嵌合され且つフランジ部１１の上方に位置し、ガスケット５０は、第１ロッドセグメント２１に嵌合され且つ弾性部材４０の上方に位置して、段差面に当接される。

【0033】

上記の設計により、ガスケット５０は弾性部材４０と段差面との間の摩擦を効果的に減少し、スクリュ２０の摩耗を防止し、更にスクリュ２０の使用寿命を向上させることができる。

【0034】

好ましくは、環状部材３０の外壁面と弁ヘッド１０の内壁面との間に隙間を有する。

【0035】

上記の設計により、環状部材３０と弁ヘッド１０との間の摩擦の発生を回避し、環状部材３０及び弁ヘッド１０の使用寿命を向上させる。

【0036】

図１に示すように、本実施例は、上記の弁芯アセンブリを含む電子膨張弁を更に提供する。

【0037】

本実施例において、弁ヘッド１０のフランジ部１１に均衡化通路が設けられているため、上部キャビティ及び下部キャビティの圧力均衡化を実現することができ、他の構造を別に設ける必要がなく、スクリュに内孔を穿設して均衡化通路を形成する加工が難しい問題を回避し、更に均衡化通路の加工難度を低下させ、加工効率を向上させる。

【0038】

実施例２
本実施例２と実施例１との区別は以下の通りである。
図３から図５に示すように、本実施例において、均衡化通路は第１凹溝１１１及び第２凹溝１１３を含む。ここで、第１凹溝１１１はフランジ部１１の内壁面に設けられ且つフランジ部１１の軸線方向に沿って貫通して設けられ、第２凹溝１１３はフランジ部１１の下端に設けられ且つフランジ部１１の径方向に沿って設けられ、第１凹溝１１１と第２凹溝１１３とが互いに連通する。

【0039】

具体的には、本実施例において、第１凹溝１１１は、フランジ部１１の軸線方向に設けられてフランジ部１１全体の軸線方向を貫通し、環状部材３０の上端面とフランジ部１１の下端面との互いの密着により第１凹溝１１１が上下キャビティを連通することができなくなってしまう状況を防ぐために、フランジ部１１の下端面に第２凹溝１１３を設けることにより、フランジ部１１の下端面と環状部材３０との接触面に隙間を配置し、上部キャビティと下部キャビティとの連通を実現する。

【0040】

好ましくは、第２凹溝１１３はフランジ部１１の径方向を貫通して設けられる。

【0041】

更に、図５に示すように、本実施例において、第２凹溝１１３は複数であり、複数の第２凹溝１１３がフランジ部１１の周方向において間隔をあけて設けられる。

【0042】

上記の設計により、フランジ部１１の下端面と環状部材３０の上面との間の間隔を均等化して、弁芯アセンブリ全体の構造の整合性を確保する。

【0043】

本実施例２の他の構造は実施例１と同じであり、ここでは省略する。

【0044】

以上の説明から、本出願の上記の実施例は、以下の技術効果を実現したことが分かる。

【0045】

弁ヘッドのフランジ部に均衡化通路が設けられているため、上部キャビティ及び下部キャビティの圧力均衡化を実現することができ、他の構造を別に設ける必要がなく、スクリュに内孔を穿設して均衡化通路を形成する加工が難しい問題を回避し、更に均衡化通路の加工難度を低下させ、加工効率を向上させる。

【0046】

説明の便宜上、ここでは「…の上に」、「…の上方に」、「…の上面に」、「上側の」等のような空間相対用語を、図面に示すような１つのデバイス又は特徴と他のデバイス又は特徴との空間位置関係を説明するために用いることができる。理解すべきこととして、空間相対用語は、デバイスの図面に記載された方位以外の、使用又は操作中の異なる方位を包含することを意図するものである。例えば、図面中のデバイスの上下が倒置されると、「他のデバイス又は構造の上方に」又は「他のデバイス又は構造の上に」と説明されたデバイスは、その後「他のデバイス又は構造の下方に」又は「他のデバイス又は構造の下に」と位置付けられることになる。よって、例示的な用語「…の上方に」は、「…の上方に」及び「…の下方に」の２つの方位を含むことができる。このデバイスは、他の異なる方法で位置決めし（９０度回転するか、他の方位に位置する）、且つここで用いられる空間の相対的な説明について対応する解釈を行うこともできる。

【0047】

更に、説明すべきこととして、「第１」、「第２」等の用語を用いて部品を限定することは、対応する部品を容易に区別するためのものにすぎず、特に説明がない限り、上記の用語は特別な意味を持たないため、本出願の保護範囲を限定するものとして理解すべきではない。

【0048】

以上の説明は本出願の好ましい実施例にすぎず、本出願を限定するためのものではなく、当業者は本出願に対して各種の修正及び変更を行ってもよい。本出願の趣旨及び原則内でなされたいかなる修正、同等の置換、改良等は、いずれも本出願の保護範囲内に包含されるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】