特許 7472694 多層基板、および多層基板を備えた電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-04-15

(45)【発行日】2024-04-23

(54)【発明の名称】多層基板、および多層基板を備えた電子装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20240416BHJP

   H05K 1/11 20060101ALI20240416BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 Q

H05K1/11 H

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2020122209

(22)【出願日】2020-07-16

(65)【公開番号】P2022018828

(43)【公開日】2022-01-27

【審査請求日】2023-02-15

(73)【特許権者】

【識別番号】000004260

【氏名又は名称】株式会社デンソー

(74)【代理人】

【氏名又は名称】矢作 和行

(74)【代理人】

【識別番号】100121991

【弁理士】

【氏名又は名称】野々部 泰平

(74)【代理人】

【識別番号】100145595

【弁理士】

【氏名又は名称】久保 貴則

(72)【発明者】

【氏名】増田 篤史

【審査官】小林 大介

(56)【参考文献】

【文献】特開２００７－０５９８０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０３－０６４９９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１５／００９６７９６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１４－１４６６１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－２０４３０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２０６３２７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０５Ｋ １／１１

Ｈ０５Ｋ ３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電気絶縁性の絶縁基材（１１）を介して、導電性の配線パターンが積層された多層基板であって、
前記配線パターンの一部であり、前記絶縁基材の一面に設けられた表層パターン（１４，１４ａ～１４ｃ）と、
前記配線パターンの一部であり、前記一面の反対面に設けられた最下層パターン（１５）と、
前記配線パターンの一部であり、前記絶縁基材内に設けられた少なくとも一層の内層パターン（１６，１６ａ～１６ｃ）と、
端子（３）が挿入されて前記端子と前記配線パターンとをはんだ（２）で接続する部位であり、前記一面から前記反対面にわたって貫通し、表面に前記配線パターンと接続された貫通導体（１７）が設けられた貫通穴（１２）と、を備え、
前記表層パターンと全ての前記内層パターンは、前記貫通穴を囲い前記貫通導体に接続された第１環状部（１４２，１６２）と、前記第１環状部と部分的に接続され前記第１環状部よりも平面積が広い第１大面積部（１４１，１４１ｂ，１６１，１６１ｂ）とを有し、前記第１環状部と前記第１大面積部との間に設けられ前記第１環状部と前記第１大面積部よりも熱伝達率が抑えられた熱伝達抑制部（１４３，１４３ａ，１４３ｃ，１６３，１６３ａ，１６３ｃ）が設けられ、
前記最下層パターンは、前記貫通穴を囲う第２環状部（１５２）と、前記第２環状部の全周にわたって接続された前記第２環状部よりも平面積が広い第２大面積部（１５１）と、を有している多層基板。

【請求項2】

前記表層パターンと前記内層パターンを非最下層パターンとし、
前記非最下層パターンは、前記最下層パターンから遠い前記非最下層パターンよりも前記最下層パターンに近い前記非最下層パターンの方が、前記第１環状部から前記第１大面積部へ熱伝達しにくい構成を有している請求項１に記載の多層基板。

【請求項3】

前記非最下層パターンは、前記最下層パターンから遠い前記非最下層パターンにおける前記熱伝達抑制部の面積よりも前記最下層パターンに近い前記非最下層パターンにおける前記熱伝達抑制部の面積の方が広い請求項２に記載の多層基板。

【請求項4】

前記非最下層パターンは、前記最下層パターンから遠い前記非最下層パターンにおける前記第１大面積部の面積よりも前記最下層パターンに近い前記非最下層パターンにおける前記第１大面積部の面積の方が小さい請求項２に記載の多層基板。

【請求項5】

前記熱伝達抑制部は、前記配線パターンが除去された部位である請求項１～４のいずれか１項に記載の多層基板。

【請求項6】

電気絶縁性の絶縁基材（１１）を介して、導電性の配線パターンが積層された多層基板（１，１ｃ）と、前記多層基板に実装された電子部品（３１）とを備えた電子装置であって、
前記電子部品は、棒状の端子（３）を有しており、
前記多層基板は、
前記配線パターンの一部であり、前記絶縁基材の一面に設けられた表層パターン（１４，１４ａ～１４ｃ）と、
前記配線パターンの一部であり、前記一面の反対面に設けられた最下層パターン（１５）と、
前記配線パターンの一部であり、前記絶縁基材内に設けられた少なくとも一層の内層パターン（１６，１６ａ～１６ｃ）と、
前記端子が挿入されて前記端子と前記配線パターンとをはんだ（２）で接続する部位であり、前記一面から前記反対面にわたって貫通し、表面に前記配線パターンと接続された貫通導体（１７）が設けられた貫通穴（１２）と、を備え、
前記表層パターンと全ての前記内層パターンは、前記貫通穴を囲い前記貫通導体に接続された第１環状部（１４２，１６２）と、前記第１環状部と部分的に接続され前記第１環状部よりも平面積が広い第１大面積部（１４１，１４１ｂ，１６１，１６１ｂ）とを有し、前記第１環状部と前記第１大面積部との間に設けられ前記第１環状部と前記第１大面積部よりも熱伝達率が抑えられた熱伝達抑制部（１４３，１４３ａ，１４３ｃ，１６３，１６３ａ，１６３ｃ）が設けられ、
前記最下層パターンは、前記貫通穴を囲う第２環状部（１５２）と、前記第２環状部の全周にわたって接続された前記第２環状部よりも平面積が広い第２大面積部（１５１）と、を有している電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、多層基板、および多層基板を備えた電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、特許文献１に開示されたプリント基板がある。プリント基板は、絶縁基板の両面に設けた導体パターンを、スルーホールに充填されたはんだを介して電気接続している。プリント基板は、少なくともスルーホールの全周の半分以上がベタパターンで覆われているサーマルランドを備えている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１０－１０９０２０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、プリント基板には、電気絶縁性の絶縁基材を介して複数の導体パターンが積層された多層基板がある。多層基板に特許文献１を適用した場合、多層基板は、全ての層において、表面から最下層わたって設けられたスルーホールの周囲にサーマルランドが設けられる。このような多層基板は、最下層側をはんだ槽に対向配置し、最下層側にはんだを吹きかけることではんだ付けを行う。この場合、多層基板は、はんだ槽の熱がスルーホールから最下層側から最上層側に伝熱する。

【0005】

しかしながら、多層基板は、最下層から内層になるにつれて、受熱よりも熱拡散の傾向が高くなる。このため、多層基板は、最上層のサーマルランドに熱が伝わりにくくなる。よって、多層基板は、はんだが適切に設けられてないという課題がある。

【0006】

本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、はんだが適切に設けられた多層基板、および多層基板を備えた電子装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するために本開示は、
電気絶縁性の絶縁基材（１１）を介して、導電性の配線パターンが積層された多層基板であって、
配線パターンの一部であり、絶縁基材の一面に設けられた表層パターン（１４，１４ａ～１４ｃ）と、
配線パターンの一部であり、一面の反対面に設けられた最下層パターン（１５）と、
配線パターンの一部であり、絶縁基材内に設けられた少なくとも一層の内層パターン（１６，１６ａ～１６ｃ）と、
端子（３）が挿入されて端子と配線パターンとをはんだ（２）で接続する部位であり、一面から反対面にわたって貫通し、表面に配線パターンと接続された貫通導体（１７）が設けられた貫通穴（１２）と、を備え、
表層パターンと全ての内層パターンは、貫通穴を囲い貫通導体に接続された第１環状部（１４２，１６２）と、第１環状部と部分的に接続され第１環状部よりも平面積が広い第１大面積部（１４１，１４１ｂ，１６１，１６１ｂ）とを有し、第１環状部と第１大面積部との間に設けられ第１環状部と第１大面積部よりも熱伝達率が抑えられた熱伝達抑制部（１４３，１４３ａ，１４３ｃ，１６３，１６３ａ，１６３ｃ）が設けられ、
最下層パターンは、貫通穴を囲う第２環状部（１５２）と、第２環状部の全周にわたって接続された第２環状部よりも平面積が広い第２大面積部（１５１）と、を有している。

【0008】

本開示は、表層パターン、内層パターン、最下層パターンが貫通導体を介して接続されている。よって、本開示は、貫通穴にはんだを設ける際に、はんだ槽からの熱が最下層パターンから貫通導体を介して、内層パターン、表層パターンへと伝達される。

【0009】

また、本開示は、表層パターンと内層パターンには熱伝達抑制部が設けられている。一方、最下層パターンには、第２環状部の全周にわたって第２大面積部が接続されている。よって、最下層パターンは、第２環状部と第２大面積部で受熱できる。一方、表層パターンと内層パターンは、主に第１環状部で受熱し、第１環状部から第１大面積部へ熱が拡散することを抑制できる。このため、本開示は、第２環状部と第１環状部で熱を維持しやすく、最下層パターン側から表層パターン側まではんだを設けやすくなる。したがって、本開示は、はんだが適切に設けられる。

【0010】

また、上記目的を達成するために本開示の他の一つは、
電気絶縁性の絶縁基材（１１）を介して、導電性の配線パターンが積層された多層基板（１，１ｃ）と、多層基板に実装された電子部品（３１）とを備えた電子装置であって、
電子部品は、棒状の端子（３）を有しており、
多層基板は、
配線パターンの一部であり、絶縁基材の一面に設けられた表層パターン（１４，１４ａ～１４ｃ）と、
配線パターンの一部であり、一面の反対面に設けられた最下層パターン（１５）と、
配線パターンの一部であり、絶縁基材内に設けられた少なくとも一層の内層パターン（１６，１６ａ～１６ｃ）と、
端子が挿入されて端子と配線パターンとをはんだ（２）で接続する部位であり、一面から反対面にわたって貫通し、表面に配線パターンと接続された貫通導体（１７）が設けられた貫通穴（１２）と、を備え、
表層パターンと全ての内層パターンは、貫通穴を囲い貫通導体に接続された第１環状部（１４２，１６２）と、第１環状部と部分的に接続され第１環状部よりも平面積が広い第１大面積部（１４１，１４１ｂ，１６１，１６１ｂ）とを有し、第１環状部と第１大面積部との間に設けられ第１環状部と第１大面積部よりも熱伝達率が抑えられた熱伝達抑制部（１４３，１４３ａ，１４３ｃ，１６３，１６３ａ，１６３ｃ）が設けられ、
最下層パターンは、貫通穴を囲う第２環状部（１５２）と、第２環状部の全周にわたって接続された第２環状部よりも平面積が広い第２大面積部（１５１）と、を有している。

【0011】

本開示は、上記と同様の多層基板を有している。よって、本開示は、はんだが適切に設けられる。

【0012】

なお、特許請求の範囲、および、この項に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本開示の技術的範囲を限定するものではない。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。

【図2】図１のII‐II線に沿う断面図である。

【図3】図２のIII‐III線に沿う断面図である。

【図4】図３のIV方向からの平面図である。

【図5】実施形態における多層基板と回路構成部品のはんだ実装方法を示す断面図である。

【図6】変形例１における多層基板の概略構成を示す平面図である。

【図7】変形例２における多層基板の概略構成を示す平面図である。

【図8】変形例３における多層基板の概略構成を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下において、図面を参照しながら、本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。

【0015】

（実施形態）
図１～図５を用いて、多層基板１に関して説明する。本実施形態では、一例として、電子装置１００に適用した多層基板１を採用する。

【0016】

＜電子装置＞
図１に示すように、電子装置１００は、多層基板１と、はんだ２と、コネクタ３１や回路素子４などの回路構成部品を備えている。電子装置１００は、比較的電流を多く流す装置に適用できる。

【0017】

多層基板１は、回路素子４やコネクタ３１などが実装可能に構成されている。電子装置１００は、少なくとも一つの回路素子４と、少なくとも一つのコネクタ３１を備えている。回路素子４としては、半導体スイッチング素子や、抵抗素子、コンデンサ、ダイオードなどをあげることができる。

【0018】

コネクタ３１は、棒状の端子３と、端子３を保持しているコネクタケースなどを有している。コネクタ３１は、多層基板１の貫通穴１２に挿入可能な端子３を有しているともいえる。つまり、コネクタ３１は、挿入実装部品である。

【0019】

コネクタ３１は、多層基板１の貫通穴１２に端子３が挿入された状態で多層基板１に実行されている。端子３は、貫通穴１２に挿入された状態で、はんだ２によって多層基板１の配線パターンと電気的に接続されている。

【0020】

本実施形態では、挿入実装部品の一例として、コネクタ３１を採用している。しかしながら、本開示は、これに限定されず、コンデンサなどの挿入実装部品であっても採用できる。

【0021】

なお、コネクタ３１は、電子部品に相当する。また、電子装置１００は、回路構成部品として、挿入実装部品だけでなく、表面実装部品を備えていてもよい。

【0022】

＜多層基板＞
図２、図３、図４に示すように、多層基板１は、絶縁基材１１と、配線パターン１４，１５，１６とを備えている。絶縁基材１１は、樹脂やセラミックスなどの電気絶縁性の材料によって構成されている。絶縁基材１１は、一面と一面の反対面とを有している。絶縁基材１１は、一面から反対面にわたって貫通した貫通穴１２が設けられている。

【0023】

貫通穴１２は、端子３が挿入されて端子３と配線パターン１４～１６とをはんだ２で接続する部位である。貫通穴１２は、表面に配線パターン１４～１６と接続された貫通導体１７が設けられている。貫通導体１７は、はんだ２の濡れ性を向上するためにめっき層が設けられていてもよい。

【0024】

図３に示すように、多層基板１は、絶縁基材１１を介して、配線パターン１４～１６が積層されている。配線パターン１４～１６は、例えば銅箔などによって構成されている。配線パターン１４～１６は、表層パターン１４、最下層パターン１５、内層パターン１６を含んでいる。配線パターン１４～１６は、比較的電流を多く流すことが可能なように、電流を多く流さないものよりも膜厚を厚くしたものを採用できる。この場合、多層基板１は、厚銅基板ともいえる。

【0025】

図３、図４に示すように、最下層パターン１５は、配線パターンの一部であり、反対面に設けられている。最下層パターン１５は、最下層ベタパターン１５１と最下層環状部１５２とを有している。最下層環状部１５２は、貫通穴１２を囲う位置に設けられている。最下層環状部１５２は、貫通穴１２の周囲に、全周にわたって設けられている。

【0026】

最下層環状部１５２は、はんだ２が設けられる箇所である。詳述すると、最下層環状部１５２は、はんだ２のフィレットが設けられる部位である。このため、最下層環状部１５２は、はんだ２の濡れ性を向上するために、最下層ベタパターン１５１と一体的に設けられた導電性の層に対してめっき層が設けられている。よって、最下層環状部１５２は、最下層ベタパターン１５１よりも膜厚が厚くなっている。最下層環状部１５２は、第２環状部に相当する。

【0027】

最下層ベタパターン１５１は、最下層環状部１５２の全周にわたって接続された最下層環状部１５２よりも面積が広い部位である。最下層ベタパターン１５１は、グランド電位や電源電位のパターンである。最下層ベタパターン１５１は、反対面の比較的広い範囲に設けられている。最下層ベタパターン１５１は、第２大面積部に相当する。ここでの面積は、一面や反対面に平行な平面の面積である。

【0028】

後ほど説明するが、多層基板１は、端子３が挿入された貫通穴１２にはんだ２を設ける場合、はんだ槽２００上に配置した状態で、絶縁基材１１の反対面側（最下層パターン１５側）にはんだ材２１を吹き付ける。これによって、多層基板１は、最下層環状部１５２などにはんだ２が付着する。このとき、多層基板１は、最下層パターン１５がはんだ槽２００に対向配置される。よって、最下層パターン１５は、はんだ材２１の吹付パターン、はんだ槽２００に対する対向パターンともいえる。なお、端子３が挿入された貫通穴１２にはんだ２を設けることをはんだ付けするともいえる。

【0029】

図２、図３に示すように、表層パターン１４は、配線パターンの一部であり、絶縁基材１１の一面に設けられている。表層パターン１４は、表層ベタパターン１４１と、表層環状部１４２と、表層連結部１４４とを有している。表層パターン１４は、表層熱伝達抑制部１４３が設けられている。表層環状部１４２は、第１環状部に相当する。表層ベタパターン１４１は、第１大面積部に相当する。

【0030】

表層ベタパターン１４１は、最下層ベタパターン１５１と同様に構成されている。また、表層環状部１４２は、最下層環状部１５２と同様に構成されている。しかしながら、表層ベタパターン１４１は、表層環状部１４２と部分的に接続されている。つまり、表層ベタパターン１４１と表層環状部１４２は、表層連結部１４４を介して接続されている。なお、表層ベタパターン１４１は、最下層ベタパターン１５１と面積が同じであってもよいし、異なっていてもよい。

【0031】

また、表層熱伝達抑制部１４３は、表層ベタパターン１４１と表層環状部１４２との間に設けられている。表層熱伝達抑制部１４３は、貫通穴１２の周囲の少なくとも一箇所に設けられている。本実施形態では、一例として、貫通穴１２の周囲の四箇所に設けられた熱伝達抑制部１４３を採用している。このため、表層パターン１４は、表層連結部１４４間に表層熱伝達抑制部１４３が設けられているといえる。しかしながら、本開示は、これに限定されない。

【0032】

表層熱伝達抑制部１４３は、表層ベタパターン１４１と表層環状部１４２よりも熱伝達率が抑えられた部位である。本実施形態では、一例として、表層パターン１４を構成する銅箔を除去した部位を表層熱伝達抑制部１４３として採用している。言い換えると、表層熱伝達抑制部１４３は、配線パターンが除去された部位である。よって、表層熱伝達抑制部１４３は、非導電性の部位である。なお、表層環状部１４２と、表層熱伝達抑制部１４３と、表層連結部１４４は、サーマルランド１４０ともいえる。

【0033】

図３に示すように、内層パターン１６は、配線パターンの一部であり、絶縁基材１１内に設けられている。内層パターン１６は、二層設けられている。しかしながら、本開示は、これに限定されず、少なくとも一層の内層パターン１６が設けられていればよい。よって、多層基板１は、三層以上の内層パターン１６が設けられていてもよい。

【0034】

内層パターン１６は、内層ベタパターン１６１と、内層環状部１６２とを有している。内層パターン１６は、内層熱伝達抑制部１６３が設けられている。内層環状部１６２は、第１環状部に相当する。内層ベタパターン１６１は、第１大面積部に相当する。内層パターン１６は、表層パターン１４とほぼ同じ構成を有している。つまり、内層ベタパターン１６１は、表層ベタパターン１４１とほぼ同様の構成を有している。なお、内層ベタパターン１６１は、表層ベタパターン１４１と面積が同じであってもよいし、異なっていてもよい。

【0035】

内層環状部１６２は、表層環状部１４２とほぼ同様の構成を有している。内層熱伝達抑制部１６３は、表層熱伝達抑制部１４３とほぼ同様の構成を有している。よって、内層パターン１６は、内層連結部１６４と同様の連結部を有している。しかしながら、内層パターン１６は、内層環状部１６２にめっき層が設けられていなくてもよい。なお、表層パターン１４と内層パターン１６は、非最下層パターンに相当する。

【0036】

表層パターン１４および最下層パターン１５は、電気絶縁性の保護膜（レジスト）にて部分的に覆われていてもよい。この場合、保護膜は、表層環状部１４２の一部と、最下層環状部１５２の一部が露出された状態で、表層パターン１４および最下層パターン１５を覆う。そして、表層環状部１４２と最下層環状部１５２は、保護膜から露出した部位にはんだ２のフィレットが形成される。

【0037】

＜製造方法＞
図５を用いて、電子装置１００の製造方法に関して説明する。ここでは、主に、はんだ付けの方法に関して説明する。はんだ付けする際には、はんだ２となる溶融したはんだ材２１が入ったはんだ槽２００を用いる。はんだ槽２００は、はんだ材２１が溶融した状態を維持するために高温状態となっている。

【0038】

電子装置１００は、貫通穴１２に端子３が挿入された状態ではんだ２を設ける。本製造方法は、最下層パターン１５をはんだ槽２００に対向配置する。そして、本製造方法は、貫通穴１２および最下層環状部１５２に対して、はんだ材２１を吹き付ける。そして、本製造方法では、貫通穴１２の最下層パターン１５から表層パターン１４上まではんだ材２１が上がることではんだ２を設ける。このとき、はんだ２は、表層環状部１４２と最下層環状部１５２にフィレットが形成される。

【0039】

＜効果＞
多層基板１は、表層パターン１４、内層パターン１６、最下層パターン１５が貫通導体１７を介して接続されている。よって、多層基板１は、貫通穴１２にはんだ２を設ける際に、はんだ槽２００からの熱が最下層パターン１５から貫通導体１７を介して、内層パターン１６、表層パターン１４へと伝達される。

【0040】

また、多層基板１は、表層パターン１４に表層熱伝達抑制部１４３が設けられ、内層パターン１６に内層熱伝達抑制部１６３が設けられている。一方、最下層パターン１５には、最下層環状部１５２の全周にわたって最下層ベタパターン１５１が接続されている。よって、最下層パターン１５は、最下層環状部１５２と最下層ベタパターン１５１で受熱できる。なお、最下層ベタパターン１５１は、一般的に、上記保護膜で覆われている。このため、多層基板１は、保護膜を介して最下層ベタパターン１５１に伝熱される。そして、多層基板１は、最下層ベタパターン１５１から最下層環状部１５２へ熱供給される。一方、表層パターン１４と内層パターン１６は、主に表層環状部１４２と内層環状部１６２で受熱し、表層環状部１４２から表層ベタパターン１４１および内層環状部１６２から内層ベタパターン１６１へ熱が拡散することを抑制できる。

【0041】

詳述すると、多層基板１は、図５の白抜き矢印のように熱が伝達される。多層基板１は、最下層パターン１５で受熱して、その熱が貫通導体１７を介して、内層パターン１６、表層パターン１４へと伝達される。

【0042】

多層基板１は、はんだ槽２００からの熱が保護膜を介して最下層ベタパターン１５１に伝熱されて、最下層ベタパターン１５１の熱容量が高くなる。そして、多層基板１は、これを利用して、最下層ベタパターン１５１から最下層環状部１５２へ積極的に熱供給するために、伝熱抑制部を設けていない。また、最下層パターン１５は、熱伝達抑制部が設けられていないため内層パターン１６や表層パターン１４よりも受熱しやすいともいえる。一方、内層パターン１６は、内層熱伝達抑制部１６３が設けられている。また、表層パターン１４は、表層熱伝達抑制部１４３が設けられている。

【0043】

よって、内層パターン１６は、表層環状部１４２で受熱した熱が内層ベタパターン１６１に拡散されることを抑制できる。このため、多層基板１は、内層環状部１６２で受熱した熱が貫通導体１７を介して表層環状部１４２に伝達されやすい。そして、表層パターン１４は、表層環状部１４２で受熱した熱が表層ベタパターン１４１に拡散されることを抑制できる。したがって、表層パターン１４は、表層環状部１４２に熱を保持しやすい。

【0044】

よって、多層基板１は、最下層環状部１５２と各環状部１４２、１５２、１６２と貫通導体１７で熱を保持しやすく、最下層パターン１５側から表層パターン１４側まではんだ２を設けやすくなる。したがって、多層基板１は、はんだ２が適切に設けられる。

【0045】

なお、はんだ２が適切に設けられている状態は、最下層パターン１５側から表層パターン１４側まではんだ２が設けられている状態である。さらに、はんだ２が適切に設けられている状態は、貫通穴１２がはんだ２で満たされており、最下層環状部１５２と表層環状部１４２にフィレットが形成された状態ともいえる。

【0046】

また、電子装置１００は、多層基板１を有している。このため、電子装置１００は、多層基板１と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１００は、はんだ２が適切に設けられるため、はんだ２が適切に設けられないものよりも、はんだ２による接続信頼性を向上できる。また、電子装置１００は、はんだ２による端子３と多層基板１との接続信頼性を向上できるともいえる。

【0047】

以上、本開示の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本開示は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本開示のその他の形態として、変形例１～３に関して説明する。上記実施形態および変形例１～３は、それぞれ単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本開示は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。

【0048】

（変形例１）
図６を用いて、多層基板１に関して説明する。なお、多層基板に関しては、便宜的に、上記実施形態と同じ符号を付与している。ここでは、主に、上記実施形態との相違点に関して説明する。多層基板１は、表層パターン１４ａと内層パターン１６ａの構成が上記実施形態と異なる。また、図６では、上記実施形態と同じ構成要素に対して、上記実施形態と同じ符号を付与している。

【0049】

図６の上段に示すように、表層パターン１４ａは、表層ベタパターン１４１、表層環状部１４２、表層連結部１４４ａを有している。また、表層パターン１４ａは、表層熱伝達抑制部１４３ａが設けられている。そして、サーマルランド１４０ａは、表層環状部１４２、表層熱伝達抑制部１４３ａ、表層連結部１４４ａを含んでいる。

【0050】

図６の下段に示すように、内層パターン１６ａは、内層ベタパターン１６１、内層環状部１６２、内層連結部１６４ａを有している。また、内層パターン１６ａは、内層熱伝達抑制部１６３ａが設けられている。

【0051】

多層基板１は、非最下層パターンにおいて、最下層パターン１５から遠い非最下層パターンよりも最下層パターン１５に近い非最下層パターンの方が、第１環状部から第１大面積部へ熱伝達しにくい構成を有している。そして、本変形例は、その一例として、表層熱伝達抑制部１４３ａと内層熱伝達抑制部１６３ａの大きさを異ならせている。また、多層基板１は、表層連結部１４４ａと内層連結部１６４ａの大きさを異ならせているともいえる。

【0052】

内層パターン１６ａは、表層パターン１４ａよりも最下層パターン１５に近い非最下層パターンである。よって、多層基板１は、表層熱伝達抑制部１４３ａの大きさよりも内層熱伝達抑制部１６３ａの大きさの方が大きくしている。つまり、内層熱伝達抑制部１６３ａの面積は、表層熱伝達抑制部１４３ａの面積よりも広い。これによって、多層基板１は、表層環状部１４２から表層ベタパターン１４１よりも、内層環状部１６２から内層ベタパターン１６１の方が熱伝達しにくい構成となっている。ここでの面積は、一面や反対面に平行な開口面積である。

【0053】

多層基板１は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、多層基板１は、非最下層パターンは、最下層パターン１５から遠い非最下層パターンよりも最下層パターンに近い非最下層パターンの方が、第１環状部から第１大面積部へ熱伝達しにくい構成を有している。このため、多層基板１は、最下層パターン１５に近い内層パターン１６ａにおいて、内層環状部１６２から内層ベタパターン１６１へ熱が拡散することを抑制できる。つまり、多層基板１は、最下層パターン１５で受熱した熱が内層ベタパターン１６１へ逃げることを抑制できる。

【0054】

よって、多層基板１は、最下層パターン１５で受熱した熱が表層環状部１４２まで伝達されやすくなる。したがって、多層基板１は、上記実施形態よりもはんだ上がりを向上できる。これにともなって、多層基板１は、上記実施形態よりも一層、はんだ２を適切に設けることができる。

【0055】

また、多層基板１は、表層熱伝達抑制部１４３ａと内層連結部１６４ａの少なくとも一方の面積によって熱伝達性を調整するため回路への影響を抑えつつ、はんだ上がりを向上できる。多層基板１は、表層パターン１４ａと内層パターン１６ａの自由度を損なうことなくはんだ上がりを向上できるともいえる。

【0056】

なお、本開示は、電子装置１００は、上記実施形態の多層基板１のかわりに、表層パターン１４ａ、内層パターン１６ａを備えた多層基板を有していてもよい。この電子装置１００は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。

【0057】

また、多層基板１は、一層の内層パターン１６ａを備えた構成であっても、複数の内層パターン１６ａを備えた構成であってもよい。複数の内層パターン１６ａを備えた構成の場合は、多層基板は、最下層パターン１５に最も近い内層パターン１６ａから、表層パターン１４ａまで、徐々に熱伝達抑制部の面積を小さくしてもよい。

【0058】

（変形例２）
図７を用いて、多層基板１に関して説明する。なお、多層基板に関しては、便宜的に、上記実施形態と同じ符号を付与している。ここでは、主に、上記実施形態との相違点に関して説明する。多層基板は、表層パターン１４ｂと内層パターン１６ｂの構成が多層基板１と異なる。また、図７では、上記実施形態と同じ構成要素に対して、上記実施形態と同じ符号を付与している。

【0059】

図７の上段に示すように、表層パターン１４ｂは、表層ベタパターン１４１ｂ、表層環状部１４２、表層連結部１４４を有している。また、表層パターン１４ｂは、表層熱伝達抑制部１４３が設けられている。

【0060】

図７の下段に示すように、内層パターン１６ｂは、内層ベタパターン１６１ｂ、内層環状部１６２、内層連結部１６４を有している。また、内層パターン１６ｂは、内層熱伝達抑制部１６３が設けられている。なお、多層基板１は、表層熱伝達抑制部１４３の面積と、内層熱伝達抑制部１６３の面積とが同等に設けられている。

【0061】

多層基板１は、非最下層パターンにおいて、最下層パターン１５から遠い非最下層パターンよりも最下層パターン１５に近い非最下層パターンの方が、第１環状部から第１大面積部へ熱伝達しにくい構成を有している。そして、本変形例は、その一例として、表層ベタパターン１４１ｂと内層ベタパターン１６１ｂの面積を異ならせている。

【0062】

内層パターン１６ｂは、表層パターン１４ｂよりも最下層パターン１５に近い非最下層パターンである。よって、多層基板１は、表層ベタパターン１４１ｂの面積よりも内層ベタパターン１６１ｂの面積の方が小さい。これによって、多層基板１は、表層環状部１４２から表層ベタパターン１４１ｂよりも、内層環状部１６２から内層ベタパターン１６１ｂの方が熱伝達しにくい構成となっている。ここでの面積は、一面や反対面に平行な平面の面積である。

【0063】

多層基板１は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、多層基板１は、変形例１と同様、上記実施形態よりも一層、はんだ２を適切に設けることができる。

【0064】

また、多層基板１は、表層ベタパターン１４１ｂと内層ベタパターン１６１ｂの少なくとも一方の面積によって熱伝達性を調整する。よって、多層基板１は、表層熱伝達抑制部１４３ａと内層連結部１６４ａの面積で熱伝達性を調整する場合よりも、表層パターン１４ｂと内層パターン１６ｂの加工が複雑になることを抑制しつつ、はんだ上がりを向上できる。

【0065】

なお、電子装置１００は、上記実施形態の多層基板１のかわりに、表層パターン１４ｂ、内層パターン１６ｂを備えた多層基板を有していてもよい。この電子装置１００は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。

【0066】

また、多層基板１は、一層の内層パターン１６ａを備えた構成であっても、複数の内層パターン１６ａを備えた構成であってもよい。複数の内層パターン１６ａを備えた構成の場合は、多層基板は、最下層パターン１５に最も近い内層パターン１６ａから、表層パターン１４ａまで、徐々にベタパターンの面積を大きくしてもよい。

【0067】

（変形例３）
図８を用いて、変形例３の多層基板１ｃに関して説明する。ここでは、主に、上記実施形態との相違点に関して説明する。多層基板１ｃは、表層パターン１４ｃと内層パターン１６ｃの構成が多層基板１と異なる。また、図８では、上記実施形態と同じ構成要素に対して、上記実施形態と同じ符号を付与している。

【0068】

多層基板１ｃは、表層パターン１４ｃと内層パターン１６ｃとを備えている。表層パターン１４ｃは、表層熱伝達抑制部１４３ｃが設けられている。表層熱伝達抑制部１４３ｃは、表層ベタパターン１４１および表層環状部１４２よりも膜厚が薄い部位である。つまり、表層熱伝達抑制部１４３ｃは、導電性の部位である。よって、表層熱伝達抑制部１４３ｃは、配線パターンが除去された表層熱伝達抑制部１４３とは異なる。

【0069】

内層パターン１６ｃは、内層熱伝達抑制部１６３ｃが設けられている。内層熱伝達抑制部１６３ｃは、表層熱伝達抑制部１４３ｃと同様、内層ベタパターン１６１および内層環状部１６２よりも膜厚が薄い部位である。

【0070】

変形例３の多層基板１ｃは、多層基板１と同様の効果を奏することができる。なお、本開示は、電子装置１００は、多層基板１のかわりに多層基板１ｃを有していてもよい。この電子装置１００は、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。

【0071】

また、変形例３は、変形例１または変形例２と組み合わせて実施することもできる。つまり、多層基板１ｃの非最下層パターンは、最下層パターン１５から遠い非最下層パターンよりも最下層パターン１５に近い非最下層パターンの方が、第１環状部から第１大面積部へ熱伝達しにくい構成を有していてもよい。

【0072】

なお、第１環状部から第１大面積部への熱伝達とは、一つの配線パターンにおける第１環状部から第１大面積部への熱伝達である。よって、表層パターン１４ｃでは、表層環状部１４２から表層ベタパターン１４１への熱伝達である。同様に、内層パターン１６ｃでは、一つの内層パターン１６ｃにおける、内層環状部１６２から内層ベタパターン１６１への熱伝達である。

【0073】

具体的には、多層基板１ｃは、表層熱伝達抑制部１４３ｃと内層熱伝達抑制部１６３ｃの膜厚を変えることで熱伝達を調整する。多層基板１ｃは、最下層パターン１５から遠い内層パターン１６ｃの内層熱伝達抑制部１６３ｃよりも、最下層パターン１５に近い内層パターン１５ｃの内層熱伝達抑制部１６３ｃの方が膜厚が薄い。そして、多層基板１ｃは、表層熱伝達抑制部１４３ｃよりも、各内層熱伝達抑制部１６３ｃの方が膜厚が薄い。これによって、多層基板１ｃは、変形例１や変形例２と同様の効果を奏することができる。

【0074】

本開示は、実施形態に準拠して記述されたが、本開示は当該実施形態、変形例、構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態が本開示に示されているが、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範畴や思想範囲に入るものである。

【符号の説明】

【0075】

１，１ｃ…多層基板、１１…絶縁基材、１２…貫通穴、１４，１４ａ～１４ｃ…表層パターン、１４０，１４０ａ…サーマルランド、１４１，１４１ｂ…表層ベタパターン、１４２…表層環状部、１４３，１４３ａ，１４３ｃ…表層熱伝達抑制部、１４４，１４４ａ…表層連結部、１５…最下層パターン、１５１…最下層ベタパターン、１５２…最下層環状部、１６，１６ａ～１６ｃ…内層パターン、１６１，１６１ｂ…内層ベタパターン、１６２…内層環状部、１６３，１６３ａ，１６３ｃ…内層熱伝達抑制部、１６４ａ…内層連結部、１７…貫通導体、２…はんだ、２１…はんだ材、３…端子、３１…コネクタ、４…回路素子、１００…電子装置、２００…はんだ槽

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】