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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-04-16
(45)【発行日】2024-04-24
(54)【発明の名称】成形フィルムおよびその製造方法、成形体およびその製造方法
(51)【国際特許分類】
B32B 7/025 20190101AFI20240417BHJP
B29C 33/12 20060101ALI20240417BHJP
B29C 45/14 20060101ALI20240417BHJP
B29C 45/26 20060101ALI20240417BHJP
B29C 51/10 20060101ALI20240417BHJP
B29C 51/12 20060101ALI20240417BHJP
B32B 27/18 20060101ALI20240417BHJP
H05K 3/00 20060101ALI20240417BHJP
H05K 3/20 20060101ALI20240417BHJP
【ＦＩ】
B32B7/025
B29C33/12
B29C45/14
B29C45/26
B29C51/10
B29C51/12
B32B27/18 J
H05K3/00 W
H05K3/20 C
【請求項の数】
11
(21)【出願番号】P 2020099286
(22)【出願日】2020-06-08
(65)【公開番号】P2021192960
(43)【公開日】2021-12-23
【審査請求日】2023-04-03
(73)【特許権者】
【識別番号】000222118
【氏名又は名称】ａｒｔｉｅｎｃｅ株式会社
(73)【特許権者】
【識別番号】711004436
【氏名又は名称】東洋インキ株式会社
(72)【発明者】
【氏名】原田 知明
(72)【発明者】
【氏名】寺島 嘉孝
【審査官】川口 裕美子
(56)【参考文献】
【文献】特開２０２０－０１１５０２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１０２４９９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－０４４９９８（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１９／０３１３９３（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１８－０６１０１１（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ３２Ｂ ７／０２５
Ｂ２９Ｃ ３３／１２
Ｂ２９Ｃ ４５／１４
Ｂ２９Ｃ ４５／２６
Ｂ２９Ｃ ５１／１０
Ｂ２９Ｃ ５１／１２
Ｂ３２Ｂ ２７／１８
Ｈ０５Ｋ ３／００
Ｈ０５Ｋ ３／２０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
凹凸面や三次元曲面を有する基材表面に絶縁層で被覆された印刷導電回路を形成するための成形フィルムであって、成形フィルムはベースフィルム上に導電層と絶縁層とを備えた成形フィルムであって、
前記導電層が樹脂（Ａ１）と、溶剤（Ｂ１）と、導電性微粒子（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物の硬化物であり、
前記絶縁層が樹脂（Ａ２）と、溶剤（Ｂ２）とを含む絶縁性樹脂組成物の硬化物であり、前記樹脂（Ａ１）が、ガラス転移点が１０℃以上１１０℃以下かつ重量平均分子量が１０，０００以上１００，０００以下の樹脂であり、
前記樹脂（Ａ２）が、ガラス転移点が３０℃以上１４０℃以下かつ重量平均分子量が２０，０００以上２００，０００以下の樹脂であり、
前記絶縁層の体積固有抵抗が、１×１０１０Ω・ｃｍ以上１×１０１７Ω・ｃｍ未満であり、
前記樹脂（Ａ１）のガラス転移点が前記樹脂（Ａ２）のガラス転移点未満である、成形フィルム。
【請求項2】
前記ベースフィルムが、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリプロピレン及び、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムである、請求項１に記載の成形フィルム。
【請求項3】
前記樹脂（Ａ１）の重量平均分子量が前記樹脂（Ａ２）の重量平均分子量未満である、請求項１または２に記載の成型用フィルム。
【請求項4】
前記樹脂（Ａ１）のガラス転移点および前記樹脂（Ａ２）のガラス転移点が、いずれもベースフィルムのガラス転移点（但し、ベースフィルムが２種以上の材質からなる積層フィルムの場合は最も高いフィルムのガラス転移点）未満である、請求項１～３のいずれか一項に記載の成型用フィルム。
【請求項5】
前記樹脂（Ａ２）が、ジカルボン酸とジオールとの反応生成物に由来するエステル構造を有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の成型用フィルム。
【請求項6】
前記ベースフィルムの両方の面上に、それぞれ導電層と絶縁層をこの順に備える請求項１～５のいずれか一項に記載の成形フィルム。
【請求項7】
前記絶縁層上に、さらに第二の導電層と第二の絶縁層をこの順に備える請求項１～６のいずれか一項に記載の成形フィルム。
【請求項8】
所定の形状に成形された成形フィルムが、前記絶縁層面と基材表面が接するように、あるいは前記ベースフィルム面と基材表面が接するように基材上に積層され、凹凸面や三次元曲面を有する基材表面に絶縁層で被覆された印刷導電回路を形成された成形体であって、前記成形フィルムが、請求項１～７のいずれか一項記載の成形フィルムである、成形体。
【請求項9】
基材上に請求項１～７のいずれか一項に記載の前記成形フィルムを配置する工程と、オーバーレイ成形法により、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む、成形体の製造方法。
【請求項10】
請求項１～７のいずれか一項に記載の前記成形フィルムを所定の形状に成形する工程と、成形後の前記成形フィルムを、射出成形の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む、成形体の製造方法。
【請求項11】
請求項１～７のいずれか一項に記載の成形フィルムを、射出成形の型内に配置する工程と、射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルム中の導電層を基材側に転写する工程と、を含む、成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、成形フィルムおよびその製造方法、成形体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、樹脂成形体と、当該樹脂成形体の一面に対して面一になるように埋め込まれたベースフィルムと、前記樹脂成形体と前記ベースフィルムとの間に配置された導電回路とを有する特定の導電回路一体化成形品が開示されている。
特許文献１には、当該導電回路一体化成形品の製造方法として、特定の導電回路が形成されたベースフィルムを射出成形用金型のキャビティ面に配置した後、溶融樹脂を射出して、樹脂成形体を射出成形することが記載されている。
特許文献１において、導電回路は、特定の透明金属薄膜をエッチングすることにより形成されている。
特許文献１には、当該導電回路一体化成形品の製造方法として、特定の導電回路が形成されたベースフィルムを射出成形用金型のキャビティ面に配置した後、溶融樹脂を射出して、樹脂成形体を射出成形することが記載されている。
特許文献１において、導電回路は、特定の透明金属薄膜をエッチングすることにより形成されている。
【0003】
エッチング法に代わる導電回路の形成方法として、導電性インキを用いた印刷方法が検討されている。導電性インキを印刷する手法によれば、エッチング法と比較して、煩雑な工程がなく、容易に導電回路を形成することができ、生産性が向上し、低コスト化を図ることができる。
例えば特許文献２には、スクリーン印刷によって高精細な導電性パターンを形成することが可能な低温処理型の導電性インキとして、特定の導電性微粒子と、特定のエポキシ樹脂とを含有する特定の導電性インキが開示されている。スクリーン印刷によれば導電パターンの厚膜化が可能であり、導電パターン低抵抗化が実現できるとされている。
例えば特許文献２には、スクリーン印刷によって高精細な導電性パターンを形成することが可能な低温処理型の導電性インキとして、特定の導電性微粒子と、特定のエポキシ樹脂とを含有する特定の導電性インキが開示されている。スクリーン印刷によれば導電パターンの厚膜化が可能であり、導電パターン低抵抗化が実現できるとされている。
【0004】
また、特許文献３には、３次元的な立体感を表現することが可能な加飾シートの製造方法として、透明樹脂層上にパターン状に印刷された印刷層を有する積層体と、ベースフィルム上に装飾層を有する積層シートとを熱圧着させることにより、前記装飾層を前記印刷層のパターンに沿った凹凸形状とする方法が開示されている。
【0005】
また、特許文献４には、導電性インキを用いた印刷方法により、ベースフィルム上に導電性パターンが形成された成型フィルムの熱成形および樹脂成型体との一体化プロセスにより、樹脂成形体と前記ベースフィルムとの間に配置された導電回路とを有する、導電回路一体化成形品とする方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】特開２０１２－１１６９１号公報
【文献】特開２０１１－２５２１４０号公報
【文献】特開２００７－２９６８４８号公報
【文献】特開２０１９－１８９６８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
特許文献１の手法によれば、成形体の表面に、容易に導電体を設けることができる。一方、凹凸面や曲面を有する基材など、様々な形状の基材表面に導電回路を形成したいという要望が高まっている。このような基材表面に導電層を有するフィルムを張り合わせて導電回路を形成する場合、当該フィルムは基材の表面形状に合わせて変形する必要がある。当該フィルムの変形時に、導電層には部分的に大きな引張力が生じることがある。当該引張力により導電層の破断などが生じ、導電性の低下が問題となった。さらにそのような凹凸面や曲面を有する基材上に導電回路を形成する際、前記の導電層を有するフィルムを変形させたのち、または変形させるのと同時にフィルムと前記基材とを一体化することが必要となるが、この一体化工程において高温下でプラスチック基材と摩擦されることによる応力ストレスが導電回路に加わる。当該高温下応力ストレスによっても導電層の破断などが生じ、導電性の低下が問題となった。
これに対し、特許文献４の手法では熱成形プロセスへの耐性が導電インキ材料に付与されているため、上記の高温下応力ストレスによる導電性の低下が解決されている。しかし一方で、この方法で立体形状の基材表面に形成された導電回路は樹脂成型体と導電層とが直接接触しており、この境界部分の密着性が必ずしも十分でなく、また実際には極めて細かい空隙が生じている場合があった。このため、この導電回路一体化成形品を実用的な機器として長期間過酷な条件下で使用した場合、時間経過とともにイオンマイグレーションによる回路間短絡の発生が問題となった。
これに対し、特許文献４の手法では熱成形プロセスへの耐性が導電インキ材料に付与されているため、上記の高温下応力ストレスによる導電性の低下が解決されている。しかし一方で、この方法で立体形状の基材表面に形成された導電回路は樹脂成型体と導電層とが直接接触しており、この境界部分の密着性が必ずしも十分でなく、また実際には極めて細かい空隙が生じている場合があった。このため、この導電回路一体化成形品を実用的な機器として長期間過酷な条件下で使用した場合、時間経過とともにイオンマイグレーションによる回路間短絡の発生が問題となった。
【0008】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、成形プロセスにおける引張力および高温下での応力ストレスによる導電性の低下が抑制され、かつ成形後も導電パターン間のイオンマイグレーション耐性に優れた成形フィルム、及び、導電性に優れかつ長期間の過酷条件下における使用でも回路特性を保持可能な成形体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本実施に係る成形フィルムは、凹凸面や三次元曲面を有する基材表面に絶縁層で被覆された印刷導電回路を形成するための成形フィルムであって、
成形フィルムはベースフィルム上に導電層と絶縁層とを備えた成形フィルムであって、
前記導電層が樹脂（Ａ１）と、溶剤（Ｂ１）と、導電性微粒子（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物の硬化物であり、
前記絶縁層が樹脂（Ａ２）と、溶剤（Ｂ２）とを含む絶縁性樹脂組成物の硬化物であり、
前記樹脂（Ａ１）が、ガラス転移点が１０℃以上１１０℃以下かつ重量平均分子量が１０，０００以上１００，０００以下の樹脂であり、
前記樹脂（Ａ２）が、ガラス転移点が３０℃以上１４０℃以下かつ重量平均分子量が２０，０００以上２００，０００以下の樹脂であり、
前記絶縁層の体積固有抵抗が
１×１０１０Ω・ｃｍ以上１×１０１７Ω・ｃｍ未満である
成形フィルムはベースフィルム上に導電層と絶縁層とを備えた成形フィルムであって、
前記導電層が樹脂（Ａ１）と、溶剤（Ｂ１）と、導電性微粒子（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物の硬化物であり、
前記絶縁層が樹脂（Ａ２）と、溶剤（Ｂ２）とを含む絶縁性樹脂組成物の硬化物であり、
前記樹脂（Ａ１）が、ガラス転移点が１０℃以上１１０℃以下かつ重量平均分子量が１０，０００以上１００，０００以下の樹脂であり、
前記樹脂（Ａ２）が、ガラス転移点が３０℃以上１４０℃以下かつ重量平均分子量が２０，０００以上２００，０００以下の樹脂であり、
前記絶縁層の体積固有抵抗が
１×１０１０Ω・ｃｍ以上１×１０１７Ω・ｃｍ未満である
【0010】
本実施の成形フィルムの一実施形態は、前記ベースフィルムが、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリプロピレン及び、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムである、
【0011】
前記樹脂（Ａ１）のガラス転移点が前記樹脂（Ａ２）のガラス転移点未満である。
【0012】
本実施の成形フィルムの一実施形態は、前記樹脂（Ａ１）の重量平均分子量が前記樹脂（Ａ２）の重量平均分子量未満である。
【0013】
本実施の成形フィルムの一実施形態は、前記樹脂（Ａ１）のガラス転移点および前記樹脂（Ａ２）のガラス転移点が、いずれもベースフィルムのガラス転移点（但し、２種以上の材質からなる積層フィルムの場合はいずれか高い方のガラス転移点）未満である。
【0014】
本実施の成形フィルムの一実施形態は、前記ベースフィルムの両方の面上に、それぞれ導電層と絶縁層をこの順に備える。
【0015】
本実施に係る成形フィルムの一実施形態は、前記絶縁層上に、さらに第二の導電層と第二の絶縁層をこの順に備える。
【0016】
本実施の成形フィルムの一実施形態は、所定の形状に成形された成形フィルムが、前記絶縁層面と基材表面が接するように、あるいは前記ベースフィルム面と基材表面が接するように基材上に積層され、凹凸面や三次元曲面を有する基材表面に絶縁層で被覆された印刷導電回路を形成された成形体である。
【0017】
本実施に係る成形体の第１の製造方法は、基材上に前記記載の前記成形フィルムを配置する工程と、
オーバーレイ成形法により、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む。
オーバーレイ成形法により、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む。
【0018】
本実施に係る成形体の第２の製造方法は前記成形フィルムを所定の形状に成形する工程と、
成形後の前記成形フィルムを、射出成形の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む、
成形後の前記成形フィルムを、射出成形の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む、
【0019】
本実施に係る成形体の第３の製造方法は、記載の成形フィルムを、射出成形の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルム中の導電層を基材側に転写する工程と、を含む。
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルム中の導電層を基材側に転写する工程と、を含む。
【発明の効果】
【0020】
本発明によれば、成形プロセスにおける引張力および高温下での応力ストレスによる導電性の低下が抑制され、かつ成形後も導電パターン間のイオンマイグレーション耐性に優れた成形フィルム、及び、導電性に優れかつ長期間の過酷条件下における使用でも回路特性を保持可能な成形体及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】本実施の成形フィルムの一例を示す、模式的な断面図である。
【図2】本実施の成形フィルムの別の一例を示す、模式的な断面図である。
【図3】本実施の成形フィルムの別の一例を示す、模式的な断面図である。
【図4】本実施の成形フィルムの別の一例を示す、模式的な断面図である。
【図5】成形体の第１の製造方法の一例を示す、模式的な工程図である。
【図6】成形体の第２の製造方法の別の一例を示す、模式的な工程図である。
【図7】成形体の第３の製造方法の別の一例を示す、模式的な工程図である。
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下、本実施に係る成形フィルム、成形体及びその製造方法について順に詳細に説明する。
なお本実施において、硬化物とは、化学反応により硬化したもののみならず、例えば溶剤が揮発することにより硬くなったものなど、化学反応によらずに硬化したものを包含する。
なお本実施において、硬化物とは、化学反応により硬化したもののみならず、例えば溶剤が揮発することにより硬くなったものなど、化学反応によらずに硬化したものを包含する。
【0023】
［成形フィルム］
本実施の成形フィルムは、ベースフィルム上に導電層および絶縁層を備えた成形フィルムであって、
前記導電層が、導電性樹脂組成物の硬化物であり、前記絶縁層が、絶縁性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする。
本実施の成形フィルムによれば、凹凸面や曲面など任意の基材面に導電回路が形成された成形体を得ることができる。
本実施の成形フィルムは、ベースフィルム上に導電層および絶縁層を備えた成形フィルムであって、
前記導電層が、導電性樹脂組成物の硬化物であり、前記絶縁層が、絶縁性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする。
本実施の成形フィルムによれば、凹凸面や曲面など任意の基材面に導電回路が形成された成形体を得ることができる。
【0024】
本発明者らは、平坦でない基材表面に適用可能であり、かつプラスチック基材との一体化工程へのプロセス適性を有する成形フィルムを製造するために、スクリーン印刷可能な導電性樹脂組成物および絶縁性術組成物の検討を行った。成形フィルムの製造に適用するために、導電性樹脂組成物および絶縁性術組成物の体積固有抵抗と樹脂構造とを各種調整し検討したところ、導電性樹脂組成物および絶縁性術組成物のガラス転移温度や重量平均分子量関係、導電性・絶縁性樹脂組成物とベースフィルムとのガラス転移温度関係、絶縁性術組成物の体積固有抵抗および樹脂中の繰り返し構造によって、得られた成形フィルムを成形可能な高温下で引張ったときに生じる断線の有無や抵抗値の変化の大きさと、導電回路一体化成形品を長期間過酷な条件下で通電使用した場合の経時のイオンマイグレーション特性が異なることを見出した。
本発明者らはこのような知見に基づいて検討を行った結果、体積固有抵抗が低い絶縁層を導電層上に積層した場合、導電回路一体化成形品において、平坦なフィルム回路基板などと比較して際立って大きなイオンマイグレーションが発生することを確認した。また導電層の樹脂（Ａ１）のガラス転移点よりも低いガラス転移点を有する絶縁層の樹脂（Ｂ１）を加熱乾燥して積層した場合、成形フィルムをその軟化点に当たる高温での引っ張りにより変形させた際に導電層の亀裂発生や局所変形がより多く生じることが明らかとなった。また、樹脂の重量平均分子量が導電層の樹脂（Ａ１）よりも絶縁層の樹脂（Ｂ１）の方が低い場合は、導電層への絶縁樹脂成分の湿潤が生じることで、熱成型時の延伸時に導電層内の亀裂発生や局所変形が生じることが明らかとなった。さらにそれらによる導電層近傍に高温高湿条件下で連続通電した際のイオンマイグレーションによる黒色酸化銀の発生増加と導電パターン間の絶縁抵抗値の低下、ならびにリークタッチ（絶縁破壊）が発生する確率が高くなることが明らかとなった。また、加飾層上に導電層および絶縁層を設ける場合も同様であった。
本発明者らはこのような知見に基づいて検討を行った結果、体積固有抵抗が低い絶縁層を導電層上に積層した場合、導電回路一体化成形品において、平坦なフィルム回路基板などと比較して際立って大きなイオンマイグレーションが発生することを確認した。また導電層の樹脂（Ａ１）のガラス転移点よりも低いガラス転移点を有する絶縁層の樹脂（Ｂ１）を加熱乾燥して積層した場合、成形フィルムをその軟化点に当たる高温での引っ張りにより変形させた際に導電層の亀裂発生や局所変形がより多く生じることが明らかとなった。また、樹脂の重量平均分子量が導電層の樹脂（Ａ１）よりも絶縁層の樹脂（Ｂ１）の方が低い場合は、導電層への絶縁樹脂成分の湿潤が生じることで、熱成型時の延伸時に導電層内の亀裂発生や局所変形が生じることが明らかとなった。さらにそれらによる導電層近傍に高温高湿条件下で連続通電した際のイオンマイグレーションによる黒色酸化銀の発生増加と導電パターン間の絶縁抵抗値の低下、ならびにリークタッチ（絶縁破壊）が発生する確率が高くなることが明らかとなった。また、加飾層上に導電層および絶縁層を設ける場合も同様であった。
【0025】
このようなやや体積固有抵抗が低い絶縁層を導電層上に積層した場合や、高温での引っ張りにより変形させた際に導電層の亀裂発生や局所変形、それに伴うイオンマイグレーションがより多く生じるような導電層および絶縁層を有する成形フィルムであっても、それ単体を平坦なフィルム回路基板などとして使用する場合、また二次元曲面上に曲げた状態で使用する場合には問題とならなった。しかしながら平坦でない基材表面の形状、例えば凹凸形状や三次元曲面形状に追従させ一体化させる成形フィルムとして使用する場合には、成形フィルムは変形を伴うことになる。そのため、樹脂フィルムの変形に対し、導電層および絶縁層に対し発生する変形応力が導電層や導電層／絶縁層界面に集中し剥離乃至断線が起こることにより、導電層の導電性が低下しているものと予測される。
なお、本発明における凹凸面や三次元曲面とは、なだらかな曲線断面を有する面のみでなく、鋭角状の角や矩形形状を有する立体面全般を示す。すなわち、平面を伸縮することなく変形させることのみでは、成立させることのできない立体形状を指し、例えば半球状、円錐状、円柱状、四角柱状等の立体形状を指すものである。なお、ある立体形状が、連続した立体面内に先述の平面または二次元曲面と、三次元曲面の両方の要素を有する場合、例えば平面形状に１か所以上の部分的な半球状形状が組み合わされた立体形状に関しては、全体として平面を伸縮することなく変形させることによって成立させることのできない立体形状であることから、これも三次元曲面であるものとする。即ち本発明における凹凸面や三次元曲面は、フレキシブル基板等を折り曲げることでは実現できないものであり、たとえば、成形性フィルムの加熱下での立体成形による賦形などによって実現可能となる形状である。
なお、本発明における凹凸面や三次元曲面とは、なだらかな曲線断面を有する面のみでなく、鋭角状の角や矩形形状を有する立体面全般を示す。すなわち、平面を伸縮することなく変形させることのみでは、成立させることのできない立体形状を指し、例えば半球状、円錐状、円柱状、四角柱状等の立体形状を指すものである。なお、ある立体形状が、連続した立体面内に先述の平面または二次元曲面と、三次元曲面の両方の要素を有する場合、例えば平面形状に１か所以上の部分的な半球状形状が組み合わされた立体形状に関しては、全体として平面を伸縮することなく変形させることによって成立させることのできない立体形状であることから、これも三次元曲面であるものとする。即ち本発明における凹凸面や三次元曲面は、フレキシブル基板等を折り曲げることでは実現できないものであり、たとえば、成形性フィルムの加熱下での立体成形による賦形などによって実現可能となる形状である。
【0026】
本発明者らはこれらの知見に基づいて鋭意検討を行った結果、導電層の樹脂（Ａ１）のガラス転移点が１０℃以上１１０℃以下かつ重量平均分子量が１０,０００以上１００，０００以下の樹脂であり、絶縁層の樹脂（Ａ２）のガラス転移点が３０℃以上１４０℃以下かつ重量平均分子量が２０,０００以上２００，０００以下であり、前記絶縁層の体積固有抵抗が、１×１０１０Ω・ｃｍ以上１×１０１７Ω・ｃｍ未満である成形フィルムを用いた際に、導電回路一体化成形品において、イオンマイグレーションの発生が抑制されることを見出した。またこれに加え、前記導電層の樹脂（Ａ１）のガラス転移点が前記絶縁層の樹脂（ＢＩ）のガラス転移点未満である際に、成形フィルムを高温条件下で引張ったときの導電層の亀裂発生や局所変形が抑制され、前記導電層の樹脂（Ａ１）の重量平均分子量が前記絶縁層の樹脂（ＢＩ）の重量平均分子量未満である際には成形フィルム上に溶融した高粘度の熱可塑性樹脂を高圧で圧接した導電回路一体化成形品においてイオンマイグレーションによる導電パターン間の絶縁抵抗値の低下やリークタッチの発生を抑制可能であることを見出して、本発明を完成させるに至った。
即ち、本発明の成形フィルムは、上記絶縁層の体積固有抵抗が１×１０１０Ω・ｃｍ以上１×１０１７Ω・ｃｍ未満である成形フィルムは、平坦でない基材表面に用いた場合であってもイオンマイグレーションによる回路劣化が抑制される。この特性は更に、前記導電層の樹脂（Ａ１）のガラス転移点が前記絶縁層の樹脂（ＢＩ）のガラス転移点未満かつ、前記導電層の樹脂（Ａ１）の重量平均分子量が前記絶縁層の樹脂（ＢＩ）の重量平均分子量未満の関係を満たす成形フィルムを用いた際にさらに顕著である。また当該成形フィルムを用いることで、実用的な強度をもつ立体形状プラスチックからなる基材上の凹凸面や曲面などの任意の面に絶縁被覆された導電回路が形成された成形体を得ることができる。
即ち、本発明の成形フィルムは、上記絶縁層の体積固有抵抗が１×１０１０Ω・ｃｍ以上１×１０１７Ω・ｃｍ未満である成形フィルムは、平坦でない基材表面に用いた場合であってもイオンマイグレーションによる回路劣化が抑制される。この特性は更に、前記導電層の樹脂（Ａ１）のガラス転移点が前記絶縁層の樹脂（ＢＩ）のガラス転移点未満かつ、前記導電層の樹脂（Ａ１）の重量平均分子量が前記絶縁層の樹脂（ＢＩ）の重量平均分子量未満の関係を満たす成形フィルムを用いた際にさらに顕著である。また当該成形フィルムを用いることで、実用的な強度をもつ立体形状プラスチックからなる基材上の凹凸面や曲面などの任意の面に絶縁被覆された導電回路が形成された成形体を得ることができる。
【0027】
本実施の成形フィルムの層構成について図１及び図２を参照して説明する。図１及び図２は、本実施の成形フィルムの一例を示す、模式的な断面図である。
図１の例に示される成形フィルム１０は、ベースフィルム１上に、導電層２を有し、当該導電層２上に絶縁層３を備えている。導電層２は、ベースフィルム１の全面に形成されていてもよく、図１の例のように所望のパターン状に形成されていてもよい。また絶縁層３は、ベースフィルム１および導電層２上の全面に形成されていてもよく、図１の例のように導電層２の一部を被覆するように所望のパターン状に形成されていてもよい。
図２の例に示される成形フィルム１０は、ベースフィルム１上に、加飾層３を有し、当該加飾層３上に、導電層２を有し、さらに当該導電層２上に絶縁層３を備えている。また図２の例に示されるように、成形フィルム１０は、導電層２上に、電子部品４や、取り出し回路に接続するためのピン５を備えていてもよい。
図３の例に示される成形フィルム１０は、ベースフィルム１上に、導電層２を有し、当該導電層２上に絶縁層３を備えている。またベースフィルム１の反対側の面上に第２の導電層７を有し、当該第２の導電層７上に第２の絶縁層８を備えている。第２の導電層７もまた、ベースフィルム１の全面に形成されていてもよく、図１の例のように所望のパターン状に形成されていてもよい。また第２の絶縁層８もまた、ベースフィルム１および第２の導電層７の全面に形成されていてもよく、図３の例のように第２の導電層７の一部を被覆するように所望のパターン状に形成されていてもよい。
図４の例に示される成形フィルム１０は、ベースフィルム１上に、導電層２を有し、当該導電層２上に絶縁層３を有し、さらに当該絶縁層３上に第２の導電層７を有し、当該第２の導電層７上に第２の絶縁層８を備えている。この場合の第２の導電層７は、ベースフィルム１および絶縁層３上の全面に形成されていてもよく、図４の例のように導電層２の、絶縁層３に被覆されていない露出部があった場合は、この導電層２と部分的に接触するように所望のパターンに設けられていてもよい。また導電層２といずれの部分も接触していなくても構わない。第２の絶縁層８もまた、ベースフィルム１、導電層２、絶縁層３および第２の導電層７の全面に形成されていてもよく、図４の例のように第２の導電層７の一部を被覆するように所望のパターン状に形成されていてもよい。
また、図示はしないが、本実施の成形フィルム１０が加飾層３を備える場合、図２の例のほか、ベースフィルム１の一方の面に加飾層３を有し、他方の面に導電層２を備える層構成であってもよい。
図１の例に示される成形フィルム１０は、ベースフィルム１上に、導電層２を有し、当該導電層２上に絶縁層３を備えている。導電層２は、ベースフィルム１の全面に形成されていてもよく、図１の例のように所望のパターン状に形成されていてもよい。また絶縁層３は、ベースフィルム１および導電層２上の全面に形成されていてもよく、図１の例のように導電層２の一部を被覆するように所望のパターン状に形成されていてもよい。
図２の例に示される成形フィルム１０は、ベースフィルム１上に、加飾層３を有し、当該加飾層３上に、導電層２を有し、さらに当該導電層２上に絶縁層３を備えている。また図２の例に示されるように、成形フィルム１０は、導電層２上に、電子部品４や、取り出し回路に接続するためのピン５を備えていてもよい。
図３の例に示される成形フィルム１０は、ベースフィルム１上に、導電層２を有し、当該導電層２上に絶縁層３を備えている。またベースフィルム１の反対側の面上に第２の導電層７を有し、当該第２の導電層７上に第２の絶縁層８を備えている。第２の導電層７もまた、ベースフィルム１の全面に形成されていてもよく、図１の例のように所望のパターン状に形成されていてもよい。また第２の絶縁層８もまた、ベースフィルム１および第２の導電層７の全面に形成されていてもよく、図３の例のように第２の導電層７の一部を被覆するように所望のパターン状に形成されていてもよい。
図４の例に示される成形フィルム１０は、ベースフィルム１上に、導電層２を有し、当該導電層２上に絶縁層３を有し、さらに当該絶縁層３上に第２の導電層７を有し、当該第２の導電層７上に第２の絶縁層８を備えている。この場合の第２の導電層７は、ベースフィルム１および絶縁層３上の全面に形成されていてもよく、図４の例のように導電層２の、絶縁層３に被覆されていない露出部があった場合は、この導電層２と部分的に接触するように所望のパターンに設けられていてもよい。また導電層２といずれの部分も接触していなくても構わない。第２の絶縁層８もまた、ベースフィルム１、導電層２、絶縁層３および第２の導電層７の全面に形成されていてもよく、図４の例のように第２の導電層７の一部を被覆するように所望のパターン状に形成されていてもよい。
また、図示はしないが、本実施の成形フィルム１０が加飾層３を備える場合、図２の例のほか、ベースフィルム１の一方の面に加飾層３を有し、他方の面に導電層２を備える層構成であってもよい。
【0028】
本実施の成形フィルムは、少なくともベースフィルムと、導電層と絶縁層を備えるものであり、必要に応じて他の層を有してもよいものである。以下このような成形フィルムの各層について説明する。
【0029】
＜ベースフィルム＞
本実施においてベースフィルムは、基材形成時の成形温度条件下で基材表面の形状に追従可能な程度の柔軟性および延伸性を有するものの中から適宜選択することができ、成形体の用途や、成形体の製造方法などに応じて選択することが好ましい。
例えば、成形体の製造方法として、後述するオーバーレイ成形法や、フィルムインサート法を採用する場合には、ベースフィルムが成形体に残ることから、導電層の保護層としての機能を有することなどを考慮してベースフィルムを選択することができる。
一方、成形体の製造方法として後述するインモールド転写法などを採用する場合には、剥離性を有するベースフィルムを選択することが好ましい。
本実施においてベースフィルムは、基材形成時の成形温度条件下で基材表面の形状に追従可能な程度の柔軟性および延伸性を有するものの中から適宜選択することができ、成形体の用途や、成形体の製造方法などに応じて選択することが好ましい。
例えば、成形体の製造方法として、後述するオーバーレイ成形法や、フィルムインサート法を採用する場合には、ベースフィルムが成形体に残ることから、導電層の保護層としての機能を有することなどを考慮してベースフィルムを選択することができる。
一方、成形体の製造方法として後述するインモールド転写法などを採用する場合には、剥離性を有するベースフィルムを選択することが好ましい。
【0030】
ベースフィルムは上記の観点から適宜選択することができ、例えば、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ＡＢＳ（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合樹脂）、ＡＥＳ（アクリロニトリル－エチレン－スチレン共重合樹脂）、カイダック（アクリル変性塩ビ樹脂）、変性ポリフェニレンエーテル、及びこれら樹脂の２種以上からなるポリマーアロイ等のフィルムや、これらの積層フィルムであってもよい。中でも、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムであることが好ましい。積層フィルムとしては、中でも、ポリカーボネートとポリメチルメタクリレートの積層フィルムが好ましい。
ポリカーボネートとポリメチルメタクリレートの積層フィルムの製造方法は、特に限定されず、ポリカーボネートフィルムとポリメチルメタクリレートフィルムとを貼り合わせて積層してもよく、ポリカーボネートとポリメチルメタクリレートとを共押出しにより積層フィルムとしてもよい。
また、これらのベースフィルムの表面がコロナ処理等の改質処理が施されていることも好ましい。
ポリカーボネートとポリメチルメタクリレートの積層フィルムの製造方法は、特に限定されず、ポリカーボネートフィルムとポリメチルメタクリレートフィルムとを貼り合わせて積層してもよく、ポリカーボネートとポリメチルメタクリレートとを共押出しにより積層フィルムとしてもよい。
また、これらのベースフィルムの表面がコロナ処理等の改質処理が施されていることも好ましい。
【0031】
また、必要に応じ、導電性樹脂組成物の印刷性を向上させるなどの目的で、ベースフィルムにアンカーコート層を設け、当該アンカーコート層上に導電性樹脂組成物を印刷してもよい。アンカーコート層は、ベースフィルムとの密着性、更には導電性樹脂組成物との密着性が良好で成形時にフィルムに追従するものであれば、特に限定されず、また樹脂ビーズ等の有機フィラーや金属酸化物等の無機フィラーも必要に応じて添加してもよい。アンカーコート層を設ける方法は特に限定されず、従来公知の塗工方法にて塗布、乾燥、硬化して得ることができる。
また更に必要に応じ、成形体表面の傷つき防止のため、ベースフィルムにハードコート層を設け、その反対の面に導電性樹脂組成物および必要に応じて加飾層を印刷してもよい。ハードコート層は、ベースフィルムとの密着性、更には表面硬度が良好で成形時にフィルムに追従するものであれば、特に限定されず、また樹脂ビーズ等の有機フィラーや金属酸化物等の無機フィラーも必要に応じて添加してもよい。ハードコート層を設ける方法は特に限定されず、従来公知の塗工方法にて塗布、乾燥、硬化して得ることができる。
また更に必要に応じ、成形体表面の傷つき防止のため、ベースフィルムにハードコート層を設け、その反対の面に導電性樹脂組成物および必要に応じて加飾層を印刷してもよい。ハードコート層は、ベースフィルムとの密着性、更には表面硬度が良好で成形時にフィルムに追従するものであれば、特に限定されず、また樹脂ビーズ等の有機フィラーや金属酸化物等の無機フィラーも必要に応じて添加してもよい。ハードコート層を設ける方法は特に限定されず、従来公知の塗工方法にて塗布、乾燥、硬化して得ることができる。
【0032】
また本実施の成形フィルムが加飾層を有する場合には、透明性を有するベースフィルムを選択することが好ましい。
【0033】
ベースフィルムの厚みは特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下とすることができ、２０μｍ以上４５０μｍ以下が好ましい。
【0034】
＜導電層＞
本実施の成形フィルムにおいて導電層は、後述する導電性樹脂組成物の硬化物である。
導電層の形成方法は特に限定されないが、本実施においては、スクリーン印刷法、パッド印刷法、ステンシル印刷法、スクリーンオフセット印刷法、ディスペンサー印刷法、グラビアオフセット印刷法、反転オフセット印刷法、マイクロコンタクト印刷法により形成することが好ましく、スクリーン印刷法により形成することがより好ましい。
スクリーン印刷法においては、導電回路パターンの高精細化に対応すべく微細なメッシュ、特に好ましくは３００～６５０メッシュ程度の微細なメッシュのスクリーンを用いることが好ましい。この時のスクリーンの開放面積は約２０～５０％が好ましい。スクリーン線径は約１０～７０μｍが好ましい。
スクリーン版の種類としては、ポリエステルスクリーン、コンビネーションスクリーン、メタルスクリーン、ナイロンスクリーン等が挙げられる。また、高粘度なペースト状態のものを印刷する場合は、高張力ステンレススクリーンを使用することができる。
スクリーン印刷のスキージは丸形、長方形、正方形いずれの形状であってもよく、またアタック角度（印刷時の版とスキージの角度）を小さくするために研磨スキージも使用することができる。その他の印刷条件等は従来公知の条件を適宜設計すればよい。
本実施の成形フィルムにおいて導電層は、後述する導電性樹脂組成物の硬化物である。
導電層の形成方法は特に限定されないが、本実施においては、スクリーン印刷法、パッド印刷法、ステンシル印刷法、スクリーンオフセット印刷法、ディスペンサー印刷法、グラビアオフセット印刷法、反転オフセット印刷法、マイクロコンタクト印刷法により形成することが好ましく、スクリーン印刷法により形成することがより好ましい。
スクリーン印刷法においては、導電回路パターンの高精細化に対応すべく微細なメッシュ、特に好ましくは３００～６５０メッシュ程度の微細なメッシュのスクリーンを用いることが好ましい。この時のスクリーンの開放面積は約２０～５０％が好ましい。スクリーン線径は約１０～７０μｍが好ましい。
スクリーン版の種類としては、ポリエステルスクリーン、コンビネーションスクリーン、メタルスクリーン、ナイロンスクリーン等が挙げられる。また、高粘度なペースト状態のものを印刷する場合は、高張力ステンレススクリーンを使用することができる。
スクリーン印刷のスキージは丸形、長方形、正方形いずれの形状であってもよく、またアタック角度（印刷時の版とスキージの角度）を小さくするために研磨スキージも使用することができる。その他の印刷条件等は従来公知の条件を適宜設計すればよい。
【0035】
導電性樹脂組成物をスクリーン印刷により印刷後、加熱して乾燥および架橋剤が含まれる場合には架橋反応を行い硬化する。
溶剤の十分な揮発および架橋反応のために、加熱温度は８０～２３０℃、加熱時間としては１０～１２０分とすることが好ましい。これにより、パターン状の導電層を得ることができる。
溶剤の十分な揮発および架橋反応のために、加熱温度は８０～２３０℃、加熱時間としては１０～１２０分とすることが好ましい。これにより、パターン状の導電層を得ることができる。
【0036】
導電層の膜厚は、求められる導電性等に応じて適宜調整すればよく、特に限定されないが、例えば、０．５μｍ以上２０μｍ以下とすることができ、１μｍ以上１５μｍ以下とすることが好ましい。
【0037】
［導電性樹脂組成物］
本実施の成形フィルムに用いられる導電性樹脂組成物は、少なくとも、樹脂（Ａ１）と、溶剤（Ｂ１）と、導電性粒子（Ｃ）と、を含有するものであり、必要に応じて他の成分を含有してもよいものである。
以下このような成形フィルム用導電性樹脂組成物の各成分について説明する。
本実施の成形フィルムに用いられる導電性樹脂組成物は、少なくとも、樹脂（Ａ１）と、溶剤（Ｂ１）と、導電性粒子（Ｃ）と、を含有するものであり、必要に応じて他の成分を含有してもよいものである。
以下このような成形フィルム用導電性樹脂組成物の各成分について説明する。
【0038】
＜樹脂（Ａ１）＞
本実施の導電性樹脂組成物は、成膜性や、ベースフィルム乃至加飾層への密着性を付与するために、バインダー性の樹脂（Ａ１）を含有する。また、本実施においては、樹脂（Ａ１）を含有することにより、導電層に柔軟性を付与することができる。そのため、樹脂（Ａ１）を含有することにより延伸に対する導電層の断線が抑制される。
本実施の導電性樹脂組成物は、成膜性や、ベースフィルム乃至加飾層への密着性を付与するために、バインダー性の樹脂（Ａ１）を含有する。また、本実施においては、樹脂（Ａ１）を含有することにより、導電層に柔軟性を付与することができる。そのため、樹脂（Ａ１）を含有することにより延伸に対する導電層の断線が抑制される。
【0039】
ここでガラス転移点の測定方法を定義する。本明細書ではガラス転移点をＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）によって求めた。ガラス転移点を求めたい任意成分について、まずは第１の加熱運転、次いで冷却運転、引き続いて第２の加熱運転を測定する。第１の加熱運転および第２の加熱運転における加熱速度は、１０℃／分であり、冷却運転における冷却速度も、同様に１０℃／分である。ＤＳＣ線図において、任意成分のガラス転移の領域には、第２の加熱運転の際に段が得られる。任意成分のガラス転移温度は、ＤＳＣ線図における段の高さの半分の箇所の温度に相当する。
【0040】
樹脂（Ａ１）のガラス転移点は、１０℃以上１１０℃以下であり、より好ましくは１５℃以上～１０５℃であり、さらに好ましくは、３０℃以上～１００℃である。上記範囲となることで、成形時の成形フィルム延伸に対し導電層パターンの抵抗値が大きく増大することなく、絶縁層自体の絶縁性能およびベースフィルムおよび射出成形樹脂に対する高い密着性に基づく優れたイオンマイグレーション耐性効果がある。
【0041】
樹脂（Ａ１）の重量平均分子量は、１０，０００以上１００，０００以下であり、より好ましくは１５，０００以上９０，０００以下であり、さらに好ましくは、２０,０００以上８５，０００以下である。上記範囲となることで、優れたイオンマイグレーション耐性の効果がある。
【0042】
前記樹脂（Ａ１）は、導電性樹脂組成物用途に用いられる樹脂の中から適宜選択して用いることができる。
樹脂（Ａ１）としては、例えば、アクリル系樹脂、ビニルエーテル樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレン系ブロック共重合樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂などが挙げられ、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
樹脂（Ａ１）としては、例えば、アクリル系樹脂、ビニルエーテル樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレン系ブロック共重合樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂などが挙げられ、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【0043】
本実施において樹脂（Ａ１）は、後述の実施例、その他公知の方法により合成して用いてもよく、また、所望の物性を有する市販品を用いてもよい。本実施において樹脂（Ａ１）は１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【0044】
本実施の導電性樹脂組成物中の樹脂（Ａ１）の含有割合は、用途等に応じて適宜調整すればよく特に限定されないが、導電性樹脂組成物に含まれる固形分全量に対し、５質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上４０質量％以下であることがより好ましい。樹脂（Ａ１）の含有割合が上記下限値以上であれば、成膜性や、ベースフィルム等への密着性向上し、また、導電層に柔軟性を付与することができる。また、樹脂（Ａ１）の含有割合が上記上限値以下であれば、相対的に導電性微粒子（Ｄ）の含有割合を高めることができ、導電性に優れた導電層を形成することができる。
【0045】
＜溶剤（Ｂ１）＞
溶剤（Ｂ１）としては特に限定されないが、連続スクリーン印刷性の観点から沸点１８０℃以上２７０℃以下であることが好ましい。溶剤としては、例えば、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ガンマブチロラクトン、イソホロン、テトラリンなどが挙げられるが、これらに限定されず用いることができる。本実施において溶剤（Ｂ１）は１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
溶剤（Ｂ１）としては特に限定されないが、連続スクリーン印刷性の観点から沸点１８０℃以上２７０℃以下であることが好ましい。溶剤としては、例えば、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ガンマブチロラクトン、イソホロン、テトラリンなどが挙げられるが、これらに限定されず用いることができる。本実施において溶剤（Ｂ１）は１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【0046】
＜導電性微粒子（Ｃ）＞
導電性微粒子（Ｃ）は、導電層内で複数の導電性微粒子が接触して導電性を発現するものであり、本実施においては、高温で加熱することなく導電性が得られるものの中から適宜選択して用いられる。
本実施に用いられる導電性微粒子としては、金属微粒子、カーボン微粒子、導電性酸化物微粒子などが挙げられる。
金属微粒子としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、クロム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、インジウム、アルミニウム、タングステン、モルブテン、白金等の金属単体粉のほか、銅－ニッケル合金、銀－パラジウム合金、銅－スズ合金、銀－銅合金、銅－マンガン合金などの合金粉、前記金属単体粉または合金粉の表面を、銀などで被覆した金属コート粉などが挙げられる。また、カーボン微粒子としては、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブなどが挙げられる。また、導電性酸化物微粒子としては、酸化銀、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化ルテニウムなどが挙げられる。
導電性微粒子（Ｃ）は、導電層内で複数の導電性微粒子が接触して導電性を発現するものであり、本実施においては、高温で加熱することなく導電性が得られるものの中から適宜選択して用いられる。
本実施に用いられる導電性微粒子としては、金属微粒子、カーボン微粒子、導電性酸化物微粒子などが挙げられる。
金属微粒子としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、クロム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、インジウム、アルミニウム、タングステン、モルブテン、白金等の金属単体粉のほか、銅－ニッケル合金、銀－パラジウム合金、銅－スズ合金、銀－銅合金、銅－マンガン合金などの合金粉、前記金属単体粉または合金粉の表面を、銀などで被覆した金属コート粉などが挙げられる。また、カーボン微粒子としては、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブなどが挙げられる。また、導電性酸化物微粒子としては、酸化銀、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化ルテニウムなどが挙げられる。
【0047】
本実施においては、中でも、銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、導電性酸化物粉、およびカーボン微粒子より選択される１種以上の導電性微粒子を含むことが好ましい。これらの導電性微粒子（Ｃ）を用いることにより、焼結することなく、導電性に優れた導電層を形成することができ、さらに後述する成形フィルムとして立体形状に成形した際の延伸性や導電性の保持性能に優れた導電層を形成することができる。
【0048】
導電性微粒子（Ｃ）の形状は、特に限定されないが、フレーク状または連鎖凝集状であることが好ましい。フレーク状の場合は２次元平面状の扁平形状であれば特に限定されない。なお本発明における「フレーク状」とは、鱗片状、鱗状、板状、扁平状、シート状等と呼称される２次元平面状の扁平形状全般を指す。中でも、印刷性の保持と成形引張時の導電性維持および、プラスチック基材との一体化工程における高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレス耐性の観点から、アスペクト比が３以上５００以下のものが特に好ましい。また連鎖凝集状の場合は、微細な球状粒子が互いに結着した不定形状であれば特に限定しない。なお本発明における「連鎖凝集状」とは、結着球状、連鎖球状、凝集状などと呼称される球状粒子が決着してできた不定形状全般を指す。連鎖凝集状であることも、印刷性の保持と成形引張時の導電性維持および、プラスチック基材との一体化工程における高温下での高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレス耐性の観点から特に好ましい。
【0049】
導電性微粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、導電性樹脂組成物中での分散性や印刷性の保持、成形時の導電性維持および、溶融樹脂による射出成型プロセス耐性または成形済樹脂へ高温引張耐性の観点から、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。
なお本実施において導電性微粒子（Ｃ）の平均粒子径は以下のように算出する。ＪＩＳＭ８５１１（２０１４）記載のレーザ回折・散乱法に準拠し、レーザ回折・散乱式粒度分布測定装置（日機装株式会社製：マイクロトラック９２２０ＦＲＡ）を用い、分散剤として市販の界面活性剤ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル（ロシュ・ダイアグノスティックス株式会社製：トリトンＸ－１００）を０．５体積％含有する水溶液に導電性微粒子（Ｃ）を適量投入し、撹拌しながら４０Ｗの超音波を１８０秒照射した後、測定を行った。求められたメディアン径（Ｄ５０）の値を導電性微粒子（Ｃ）の平均粒径とした。
なお本実施において導電性微粒子（Ｃ）の平均粒子径は以下のように算出する。ＪＩＳＭ８５１１（２０１４）記載のレーザ回折・散乱法に準拠し、レーザ回折・散乱式粒度分布測定装置（日機装株式会社製：マイクロトラック９２２０ＦＲＡ）を用い、分散剤として市販の界面活性剤ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル（ロシュ・ダイアグノスティックス株式会社製：トリトンＸ－１００）を０．５体積％含有する水溶液に導電性微粒子（Ｃ）を適量投入し、撹拌しながら４０Ｗの超音波を１８０秒照射した後、測定を行った。求められたメディアン径（Ｄ５０）の値を導電性微粒子（Ｃ）の平均粒径とした。
【0050】
本実施において導電性微粒子（Ｃ）は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
本実施の導電性樹脂組成物中の導電性微粒子（Ｃ）の含有割合は、用途等に応じて適宜調整すればよく特に限定されないが、導電性樹脂組成物に含まれる固形分全量に対し、５０質量％以上８５質量％以下であることが好ましく、５５質量％以上８０質量％以下であることが好ましい。導電性微粒子（Ｃ）の含有割合が上記下限値以上であれば、導電性に優れた導電層を形成することができる。また、導電性微粒子（Ｃ）の含有割合が上記上限値以下であれば、樹脂（Ａ１）の含有割合を高めることができ、成膜性や、ベースフィルム等への密着性が向上し、また、導電層に柔軟性を付与することができる。
本実施の導電性樹脂組成物中の導電性微粒子（Ｃ）の含有割合は、用途等に応じて適宜調整すればよく特に限定されないが、導電性樹脂組成物に含まれる固形分全量に対し、５０質量％以上８５質量％以下であることが好ましく、５５質量％以上８０質量％以下であることが好ましい。導電性微粒子（Ｃ）の含有割合が上記下限値以上であれば、導電性に優れた導電層を形成することができる。また、導電性微粒子（Ｃ）の含有割合が上記上限値以下であれば、樹脂（Ａ１）の含有割合を高めることができ、成膜性や、ベースフィルム等への密着性が向上し、また、導電層に柔軟性を付与することができる。
【0051】
＜任意成分＞
本発明の導電性樹脂組成物は、必要に応じてさらに他の成分を含有してもよい。このような他の成分としては、架橋剤のほか、分散剤、耐摩擦向上剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、芳香剤、酸化防止剤、有機顔料、無機顔料、消泡剤、シランカップリング剤、可塑剤、難燃剤、保湿剤等が挙げられる。
本発明の導電性樹脂組成物は、必要に応じてさらに他の成分を含有してもよい。このような他の成分としては、架橋剤のほか、分散剤、耐摩擦向上剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、芳香剤、酸化防止剤、有機顔料、無機顔料、消泡剤、シランカップリング剤、可塑剤、難燃剤、保湿剤等が挙げられる。
【0052】
＜導電性樹脂組成物の製造方法＞
本実施の導電性樹脂組成物の製造方法は、前記樹脂（Ａ１）と、溶剤（Ｂ１）と、導電性微粒子（Ｃ）と、必要により用いられるその他の成分とを、溶解乃至分散する方法であればよく、公知の混合手段により混合することにより製造することができる。
本実施の導電性樹脂組成物の製造方法は、前記樹脂（Ａ１）と、溶剤（Ｂ１）と、導電性微粒子（Ｃ）と、必要により用いられるその他の成分とを、溶解乃至分散する方法であればよく、公知の混合手段により混合することにより製造することができる。
【0053】
＜絶縁層＞
本実施の成形フィルムにおいて絶縁層は、体積抵抗値は、１×１０１０Ω・ｃｍ以上１×１０１７Ω・ｃｍ未満であり、後述する絶縁性樹脂組成物の硬化物である。
絶縁層により導電層を被覆することにより、製造プロセス中の導電層への摩擦ダメージ等を防ぐことができる。また高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレスが導電層に直接加わることを防ぐ、耐熱応力保護層としての役割も発揮する。さらに導電層パターン間の長期連続通電時の絶縁性確保が可能となり、これは、絶縁性樹脂組成物が通常微細な凹凸の存在する導電層を確実に隅々まで浸透し封止するとともに、絶縁層が樹脂成型体との接着層としても働くことで、外部からの水分や硫黄化合物その他の腐蝕性ガスをより確実に遮断することが可能なためである。また、外部からの衝撃等に対し、成型フィルムの樹脂成型体基材との物理的な剥離を抑制することも可能になる。
絶縁層の形成方法は特に限定されないが、本実施においては、スクリーン印刷法、パッド印刷法、ステンシル印刷法、スクリーンオフセット印刷法、ディスペンサー印刷法、グラビアオフセット印刷法、反転オフセット印刷法、マイクロコンタクト印刷法により形成することが好ましく、スクリーン印刷法により形成することがより好ましい。
スクリーン印刷法においては、導電回路パターンを外部から確実に絶縁し、かつある程度のパターニング精度も確保できるように、特定範囲のメッシュ、特に好ましくは１２０～４００メッシュ程度のメッシュのスクリーンを用いることが好ましい。この時のスクリーンの開放面積は約２０～５０％が好ましい。スクリーン線径は約１０～７０μｍが好ましい。
スクリーン版の種類としては、ポリエステルスクリーン、コンビネーションスクリーン、メタルスクリーン、ナイロンスクリーン等が挙げられる。また、高粘度なペースト状態のものを印刷する場合は、高張力ステンレススクリーンを使用することができる。
スクリーン印刷のスキージは丸形、長方形、正方形いずれの形状であってもよく、またアタック角度（印刷時の版とスキージの角度）を小さくするために研磨スキージも使用することができる。その他の印刷条件等は従来公知の条件を適宜設計すればよい。
本実施の成形フィルムにおいて絶縁層は、体積抵抗値は、１×１０１０Ω・ｃｍ以上１×１０１７Ω・ｃｍ未満であり、後述する絶縁性樹脂組成物の硬化物である。
絶縁層により導電層を被覆することにより、製造プロセス中の導電層への摩擦ダメージ等を防ぐことができる。また高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレスが導電層に直接加わることを防ぐ、耐熱応力保護層としての役割も発揮する。さらに導電層パターン間の長期連続通電時の絶縁性確保が可能となり、これは、絶縁性樹脂組成物が通常微細な凹凸の存在する導電層を確実に隅々まで浸透し封止するとともに、絶縁層が樹脂成型体との接着層としても働くことで、外部からの水分や硫黄化合物その他の腐蝕性ガスをより確実に遮断することが可能なためである。また、外部からの衝撃等に対し、成型フィルムの樹脂成型体基材との物理的な剥離を抑制することも可能になる。
絶縁層の形成方法は特に限定されないが、本実施においては、スクリーン印刷法、パッド印刷法、ステンシル印刷法、スクリーンオフセット印刷法、ディスペンサー印刷法、グラビアオフセット印刷法、反転オフセット印刷法、マイクロコンタクト印刷法により形成することが好ましく、スクリーン印刷法により形成することがより好ましい。
スクリーン印刷法においては、導電回路パターンを外部から確実に絶縁し、かつある程度のパターニング精度も確保できるように、特定範囲のメッシュ、特に好ましくは１２０～４００メッシュ程度のメッシュのスクリーンを用いることが好ましい。この時のスクリーンの開放面積は約２０～５０％が好ましい。スクリーン線径は約１０～７０μｍが好ましい。
スクリーン版の種類としては、ポリエステルスクリーン、コンビネーションスクリーン、メタルスクリーン、ナイロンスクリーン等が挙げられる。また、高粘度なペースト状態のものを印刷する場合は、高張力ステンレススクリーンを使用することができる。
スクリーン印刷のスキージは丸形、長方形、正方形いずれの形状であってもよく、またアタック角度（印刷時の版とスキージの角度）を小さくするために研磨スキージも使用することができる。その他の印刷条件等は従来公知の条件を適宜設計すればよい。
【0054】
絶縁性樹脂組成物をスクリーン印刷により印刷後、加熱して乾燥および架橋剤を含む場合には架橋反応を行い硬化する。
溶剤の十分な揮発および架橋反応のために、加熱温度は８０～２３０℃、加熱時間としては１０～１２０分とすることが好ましい。これにより、パターン状の絶縁層を得ることができる。パターン状絶縁層は、導電パターンの全面を被覆してもよいが、導電パターンを回路として使用する際に外部機器との接続が取れるように露出した導電パターン面を残しながら、導電パターンの一部を被覆するように絶縁層を設けてもよい。
溶剤の十分な揮発および架橋反応のために、加熱温度は８０～２３０℃、加熱時間としては１０～１２０分とすることが好ましい。これにより、パターン状の絶縁層を得ることができる。パターン状絶縁層は、導電パターンの全面を被覆してもよいが、導電パターンを回路として使用する際に外部機器との接続が取れるように露出した導電パターン面を残しながら、導電パターンの一部を被覆するように絶縁層を設けてもよい。
【0055】
絶縁層の膜厚は、求められる絶縁性等に応じて適宜調整すればよく、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下とすることができ、８μｍ以上３０μｍ以下とすることが好ましい。
【0056】
［絶縁性樹脂組成物］
本実施の成形フィルムに用いられる絶縁性樹脂組成物は、少なくとも、樹脂（Ａ２）と、溶剤（Ｂ２）と、を含有し、必要に応じて更に他の成分を含有してもよい。
以下このような成形フィルム用絶縁性樹脂組成物の各成分について説明する。
本実施の成形フィルムに用いられる絶縁性樹脂組成物は、少なくとも、樹脂（Ａ２）と、溶剤（Ｂ２）と、を含有し、必要に応じて更に他の成分を含有してもよい。
以下このような成形フィルム用絶縁性樹脂組成物の各成分について説明する。
【0057】
＜樹脂（Ａ２）＞
本実施の絶縁性樹脂組成物は、成膜性や絶縁性の確保、並びに導電層およびベースフィルム乃至加飾層への密着性を付与するために、バインダー性の樹脂（Ａ２）を含有する。
また、本実施においては、樹脂（Ａ２）を含有することにより、絶縁層が導電層を被覆した際に絶縁層に柔軟強靭性に基づく力学的なクッション性能を付与することができる。そのため、樹脂（Ａ２）を含有することにより延伸に対する絶縁層の断裂のみでなく、導電層の断線も抑制される。
本実施の絶縁性樹脂組成物は、成膜性や絶縁性の確保、並びに導電層およびベースフィルム乃至加飾層への密着性を付与するために、バインダー性の樹脂（Ａ２）を含有する。
また、本実施においては、樹脂（Ａ２）を含有することにより、絶縁層が導電層を被覆した際に絶縁層に柔軟強靭性に基づく力学的なクッション性能を付与することができる。そのため、樹脂（Ａ２）を含有することにより延伸に対する絶縁層の断裂のみでなく、導電層の断線も抑制される。
【0058】
樹脂（Ａ２）のガラス転移点は、３０℃以上１４０℃以下であり、より好ましくは４５℃以上１３５℃以下であり、さらに好ましくは、５０℃以上１３０℃である。上記範囲となることで、成形時の成形フィルム延伸に対し導電層パターンの抵抗値が大きく増大することなく、絶縁層自体の絶縁性能およびベースフィルムおよび射出成形樹脂に対する高い密着性に基づく優れたイオンマイグレーション耐性効果がある。
【0059】
樹脂（Ａ２）の重量平均分子量は、２０，０００以上２００，０００以下であり、より好ましくは２５，０００以上１９５，０００であり、さらに好ましくは、４０，０００以上１８０，０００である。上記範囲となることで、優れたイオンマイグレーション耐性効果がある。
【0060】
前記樹脂（Ａ２）は、絶縁性樹脂組成物用途に用いられる樹脂の中から、適宜選択して用いることができる。
樹脂（Ａ２）としては、例えば、アクリル系樹脂、ビニルエーテル樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレン系ブロック共重合樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂などが挙げられ、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
樹脂（Ａ２）としては、例えば、アクリル系樹脂、ビニルエーテル樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレン系ブロック共重合樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂などが挙げられ、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【0061】
本実施において前記樹脂（Ａ２）は、ハロゲン元素を構造中に有さないか、含有率が極めて低いものが好ましい。ハロゲン元素を構造中に有さないことで、導電層と積層して使用した際に、過酷条件下でのイオンマイグレーション耐性がさらに優れる点で好適である。
【0062】
本実施において前記樹脂（Ａ２）は、ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル結合を含むことが好ましい。ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル結合を含むことにより、絶縁層が成型フィルムと導電層の導電性微粒子表面の双方に効率よく濡れ広がり強力に接着するとともに、高温条件下における適度な弾力性を発現することで、熱成形時の伸長からの導電層の保護特性と成型体となった後の導電パターン間のイオンマイグレーション耐性をも高いレベルで両立可能となる。
【0063】
本実施において樹脂（Ａ２）は、後述の実施例、その他公知の方法により合成して用いてもよく、また、所望の物性を有する市販品を用いてもよい。本実施において樹脂（Ａ２）は１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【0064】
本実施の絶縁性樹脂組成物中の樹脂（Ａ２）の含有割合は、用途等に応じて適宜調整すればよく特に限定されないが、導電性樹脂組成物に含まれる固形分全量に対し、５０質量％以上１００質量％以下であることが好ましく、７０質量％以上１００質量％以下であることがより好ましい。樹脂（Ａ２）の含有割合が上記下限値以上であれば、成膜性や、ベースフィルム等への密着性向上し、また、導電層に柔軟性を付与することができる。
【0065】
本実施において前記樹脂（Ａ１）のガラス転移点は前記樹脂(Ａ２)のガラス転移点未満であることが好ましい。前記樹脂（Ａ１）のガラス転移点が前記樹脂(Ａ２)のガラス転移点未満であることにより、延伸時における導電層への応力集中を抑制出来る点で好適である。
【0066】
本実施において前記樹脂（Ａ１）の重量平均分子量は前記樹脂(Ａ２)の重量平均分子量未満であることが好ましい。前記樹脂（Ａ１）の重量平均分子量が前記樹脂(Ａ２)の重量平均分子量未満であることにより、導電層への絶縁樹脂成分の湿潤による悪影響が抑制される。これにより熱成型時の延伸時に導電層内への微細クラック発生が防止され、さらに微細クラック発生によるイオンマイグレーション発生が抑制されることで成形体配線間の長期絶縁信頼性が向上する点で好適である。
【0067】
本実施において前記樹脂（Ａ１）のガラス転移点および前記樹脂(Ａ２)のガラス転移点はいずれもベースフィルムのガラス転移点未満であることが好ましい。前記樹脂（Ａ１）のガラス転移点および前記樹脂(Ａ２)のガラス転移点がいずれもベースフィルムのガラス転移点未満であることにより、延伸時における導電層への応力集中が抑制できる点で好適である。
【0068】
＜溶剤（Ｂ２）＞
溶剤（Ｂ２）としては特に限定されないが、連続スクリーン印刷性の観点から沸点１８０℃以上２７０℃以下であることが好ましい。溶剤としては、例えば、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ガンマブチロラクトン、イソホロン、テトラリンなどが挙げられるが、これらに限定されず用いることができる。本実施において溶剤（Ｂ２）は１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
溶剤（Ｂ２）としては特に限定されないが、連続スクリーン印刷性の観点から沸点１８０℃以上２７０℃以下であることが好ましい。溶剤としては、例えば、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ガンマブチロラクトン、イソホロン、テトラリンなどが挙げられるが、これらに限定されず用いることができる。本実施において溶剤（Ｂ２）は１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【0069】
＜絶縁性樹脂組成物の製造方法＞
本実施の絶縁性樹脂組成物の製造方法は、前記樹脂（Ａ２）と、溶剤（Ｂ２）と、必要に応じてその他の成分とを、溶解乃至分散する方法であればよく、公知の混合手段により混合することにより製造することができる。
本実施の絶縁性樹脂組成物の製造方法は、前記樹脂（Ａ２）と、溶剤（Ｂ２）と、必要に応じてその他の成分とを、溶解乃至分散する方法であればよく、公知の混合手段により混合することにより製造することができる。
【0070】
＜加飾層＞
本実施の成形フィルムは、得られる成形体の意匠性の点から、加飾層を有していてもよい。
加飾層は単色の色味を有する層であってもよく、任意の模様が付されたものであってもよい。
加飾層は、一例として、色材と、樹脂と、溶剤とを含有する加飾インキを調製した後、当該加飾インキを公知の印刷手段によりベースフィルムに塗布することにより形成することができる。
前記色材としては、公知の顔料や染料の中から適宜選択して用いることができる。また樹脂としては、前記本実施の絶縁性樹脂組成物における樹脂（Ａ２）と同様のものの中から適宜選択して用いることが好ましい。
加飾層の厚みは特に限定されないが、例えば０．５μｍ以上１０μｍ以下とすることができ、１μｍ以上５μｍ以下とすることが好ましい。
本実施の成形フィルムは、得られる成形体の意匠性の点から、加飾層を有していてもよい。
加飾層は単色の色味を有する層であってもよく、任意の模様が付されたものであってもよい。
加飾層は、一例として、色材と、樹脂と、溶剤とを含有する加飾インキを調製した後、当該加飾インキを公知の印刷手段によりベースフィルムに塗布することにより形成することができる。
前記色材としては、公知の顔料や染料の中から適宜選択して用いることができる。また樹脂としては、前記本実施の絶縁性樹脂組成物における樹脂（Ａ２）と同様のものの中から適宜選択して用いることが好ましい。
加飾層の厚みは特に限定されないが、例えば０．５μｍ以上１０μｍ以下とすることができ、１μｍ以上５μｍ以下とすることが好ましい。
【0071】
［成形体］
本実施の成形体は、基材上に少なくとも導電層が積層した成形体であって、導電層が、前記の成形フィルム用導電性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする。本実施の成形体は、前記本実施の成形フィルム用導電性樹脂組成物を用いた成形フィルムにより形成されるため、凹凸面や曲面など、任意の面に導電回路が形成された成形体となる。
以下、本実施の成形体の製造方法について、３つの実施形態を説明する。なお、本実施の成形体は、前記本実施の導電性樹脂組成物を用いて製造されたものであればよく、これらの方法に限定されるものではない。
本実施の成形体は、基材上に少なくとも導電層が積層した成形体であって、導電層が、前記の成形フィルム用導電性樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする。本実施の成形体は、前記本実施の成形フィルム用導電性樹脂組成物を用いた成形フィルムにより形成されるため、凹凸面や曲面など、任意の面に導電回路が形成された成形体となる。
以下、本実施の成形体の製造方法について、３つの実施形態を説明する。なお、本実施の成形体は、前記本実施の導電性樹脂組成物を用いて製造されたものであればよく、これらの方法に限定されるものではない。
【0072】
＜第１の製造方法＞
本実施に係る成形体の第１の製造方法は、前記の成形フィルム用導電性樹脂組成物を、ベースフィルム上に印刷、乾燥して導電層を形成したのち、次いで形成した導電性層の一部、もしくは全体を覆うように前記の絶縁性樹脂組成物を印刷、乾燥することで絶縁性組成物を形成することにより成形フィルムを製造する工程と、
基材上に前記成形フィルムを配置する工程と、
オーバーレイ成形法により、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む。
以下、図５を参照して説明する。
本実施に係る成形体の第１の製造方法は、前記の成形フィルム用導電性樹脂組成物を、ベースフィルム上に印刷、乾燥して導電層を形成したのち、次いで形成した導電性層の一部、もしくは全体を覆うように前記の絶縁性樹脂組成物を印刷、乾燥することで絶縁性組成物を形成することにより成形フィルムを製造する工程と、
基材上に前記成形フィルムを配置する工程と、
オーバーレイ成形法により、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む。
以下、図５を参照して説明する。
【0073】
図５は、成形体の第１の製造方法の一例を示す、模式的な工程図である。図５（Ａ）～（Ｃ）はそれぞれＴＯＭ（Ｔｈｒｅｅ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ Ｏｖｅｒｌａｙ Ｍｅｔｈｏｄ）成形機のチャンバーボックス内に配置された成形フィルム１０と基材２０を図示するものであり、図５（Ｂ）および（Ｃ）ではチャンバーボックスを省略している。
第１の製造方法においては、まず、基材２０を下側チャンバーボックス２２のテーブル上に設置する。次いで、前記本実施の成形フィルム１０を上側チャンバーボックス２１と下側チャンバーボックス２２との間を通し、基材２０上に配置する。この際、成形フィルム１０は導電層が基材２０側、もしくは基材２０とは反対側のどちらと面するように配置されていてもよく、最終的な成形体の用途によって選択される。次いで上側・下側チャンバーボックスを真空状態とした後、成形フィルムを加熱する。次いで、テーブルを上昇することにより基材２０を上昇１５する。次いで上側チャンバーボックス２１内のみを大気開放する（図５（Ｂ））。この時、成形フィルムは基材側に加圧１６され、成形フィルム１０と基材２０とが貼り合わされて一体化する（図５（Ｃ））。このようにして成形体３０を得ることができる。
第１の製造方法においては、まず、基材２０を下側チャンバーボックス２２のテーブル上に設置する。次いで、前記本実施の成形フィルム１０を上側チャンバーボックス２１と下側チャンバーボックス２２との間を通し、基材２０上に配置する。この際、成形フィルム１０は導電層が基材２０側、もしくは基材２０とは反対側のどちらと面するように配置されていてもよく、最終的な成形体の用途によって選択される。次いで上側・下側チャンバーボックスを真空状態とした後、成形フィルムを加熱する。次いで、テーブルを上昇することにより基材２０を上昇１５する。次いで上側チャンバーボックス２１内のみを大気開放する（図５（Ｂ））。この時、成形フィルムは基材側に加圧１６され、成形フィルム１０と基材２０とが貼り合わされて一体化する（図５（Ｃ））。このようにして成形体３０を得ることができる。
【0074】
当該第１の製造方法において、基材２０は予め任意の方法で準備することができる。当該第１の製造方法において、基材２０の材質は特に限定されず、樹脂製であっても金属製であってもよい。当該第１の製造方法における基材２０の材質の例としては、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ＡＢＳ（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合樹脂）、変性ポリフェニレンエーテル、及びこれら樹脂の２種以上からなるポリマーアロイ等の熱可塑性樹脂や、ステンレス、銅、アルミ等の金属、その他ガラスやセラミックス等も用いることができる。
【0075】
なお本第１の製造方法における、前述の基材との一体化工程における高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレスとは、前記図５（Ｃ）での成形フィルムが基材側に加圧１６され、成形フィルム１０と基材２０とが貼り合わされて一体化する際の、高温下で成形フィルムの導電回路と基材との間の摩擦応力に起因するものである。即ち本第１の製造方法においては、導電層は成形時の引張応力による負荷と、高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレスを同時に受けることとなる。
【0076】
＜第２の製造方法＞
本実施に係る成形体の第２の製造方法は、前記の成形フィルム用導電性樹脂組成物を、ベースフィルム上に印刷、乾燥して導電層を形成したのち、次いで形成した導電性層の一部、もしくは全体を覆うように前記の絶縁性樹脂組成物を印刷、乾燥することで絶縁性組成物を形成することにより成形フィルムを製造する工程と、
前記成形フィルムを所定の形状に成形する工程と、
成形後の前記成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む。以下、図６を参照して説明する。なお、第２の製造方法をフィルムインサート法ということがある。
本実施に係る成形体の第２の製造方法は、前記の成形フィルム用導電性樹脂組成物を、ベースフィルム上に印刷、乾燥して導電層を形成したのち、次いで形成した導電性層の一部、もしくは全体を覆うように前記の絶縁性樹脂組成物を印刷、乾燥することで絶縁性組成物を形成することにより成形フィルムを製造する工程と、
前記成形フィルムを所定の形状に成形する工程と、
成形後の前記成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む。以下、図６を参照して説明する。なお、第２の製造方法をフィルムインサート法ということがある。
【0077】
図６は、成形体の第２の製造方法の一例を示す、模式的な工程図である。第２の製造方法において、成形フィルム１０は、金型１１により予め所定の形状に成形する（図６（Ａ））。成形フィルム１０は加熱して軟化した後に、又は軟化させながら、真空による金型への吸引もしくは圧空による金型への押しつけ、またはその両方を併用して行い、金型１１により成形する（図６（Ｂ））。この際、成形フィルム１０は導電層が後述する基材２０側、もしくは基材２０とは反対側のどちらと面するように成形されていてもよく、最終的な成形体の用途によって選択される。次いで、成形後の成形フィルム１０を射出成形用の金型１２内に配置する（図６（Ｃ）～図６（Ｄ））。次いで、開口部１３から樹脂を射出１４して、基材２０を形成すると共に、前記成形フィルム１０と、前記基材２０とを一体化して、成形体３０が得られる（図６（Ｅ））。
【0078】
第２の製造方法において基材２０は予め準備する必要はなく、基材の成形と、成形フィルムとの一体化を同時に行うことができる。基材２０の材質は、射出成形用に用いられる公知の樹脂の中から適宜選択して用いることができる。当該第２の製造方法における基材２０の材質の例としては、前記第１の製造方法における基材２０の材質の例で挙げられた熱可塑性樹脂と同様のものを使用することができる。
【0079】
なお本第２の製造方法における、前述の基材との一体化工程における高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレスとは、図６（Ｅ）で開口部１３から樹脂を射出１４して、基材２０を形成すると共に、前記成形フィルム１０と、前記基材２０とを一体化する際の、成形フィルム上の導電層が高温の溶融樹脂の型内への射出により受ける摩擦応力に起因するものである。即ち本第２の製造方法においては、導電層は成形時の引張応力による負荷を受けた後、別工程にて高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレスを受けることとなる。
【0080】
＜第３の製造方法＞
本実施に係る成形体の第３の製造方法は、前記の成形フィルム用導電性樹脂組成物を、ベースフィルム上に印刷、乾燥して導電層を形成したのち、次いで形成した導電性層の一部、もしくは全体を覆うように前記の絶縁性樹脂組成物を印刷、乾燥することで絶縁性組成物を形成することにより成形フィルムを製造する工程と、
前記成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルム中の導電層を基材側に転写する工程と、を含む。
以下、図７を参照して説明する。なお、第３の製造方法をインモールド転写法ということがある。
本実施に係る成形体の第３の製造方法は、前記の成形フィルム用導電性樹脂組成物を、ベースフィルム上に印刷、乾燥して導電層を形成したのち、次いで形成した導電性層の一部、もしくは全体を覆うように前記の絶縁性樹脂組成物を印刷、乾燥することで絶縁性組成物を形成することにより成形フィルムを製造する工程と、
前記成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルム中の導電層を基材側に転写する工程と、を含む。
以下、図７を参照して説明する。なお、第３の製造方法をインモールド転写法ということがある。
【0081】
図７は、成形体の第３の製造方法の一例を示す、模式的な工程図である。第３の製造方法において成形フィルム１０は、ベースフィルムとして剥離性を有するものを選択して用いる。当該成形フィルム１０を射出成形用の金型１２内に、後述する基材２０側に導電層が向くように配置する（図７（Ａ））。次いで、開口部１３から樹脂を射出１４して、基材２０を形成すると共に、前記成形フィルム１０と基材２０とが密着し、基材２０側に、少なくとも導電層が転写され（図７（Ｂ））、成形体３０が得られる（図７（Ｃ））。なお、成形フィルム１０が加飾層を有する場合には、加飾層と導電層とが転写される。
【0082】
第３の製造方法においては、ベースフィルムを切断する必要がないため、図７の例に示されるように長尺状のベースフィルムを配置することができる。基材２０の材質は、射出成形用に用いられる公知の樹脂の中から適宜選択して用いることができる。当該第３の製造方法における基材２０の材質の例としては、前記第１の製造方法における基材２０の材質の例で挙げられた熱可塑性樹脂と同様のものを使用することができる。
【0083】
なお本第３の製造方法における、前述の基材との一体化工程における高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレスとは、図７（Ｃ）で開口部１３から樹脂を射出１４して、基材２０を形成すると共に、前記成形フィルム１０と基材２０とが密着する際の、成形フィルム上の導電層が高温の溶融樹脂の型内への射出により受ける摩擦応力に起因するものである。即ち本第３の製造方法においては、導電層は成形時の引張応力による負荷と、高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレスを同時に受けることとなる。
【0084】
このようにして得られた成形体は、家電製品、自動車用部品、ロボット、ドローンなどのプラスチック筐体などに、回路やタッチセンサー・各種電子部品の実装を行うことを可能にする。また、電子機器の軽薄短小化および設計自由度の向上、多機能化に極めて有用である。
【実施例】
【0085】
以下に、実施例により本発明をより詳細に説明するが、以下の実施例は本発明を何ら制限するものではない。なお、実施例中の「部」は「質量部」を、「％」は「質量％」を表す。
また、実施例中の重量平均分子量は、東ソー社製ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）「ＨＬＣ－８３２０」を用いた測定におけるポリスチレン換算分子量である。
また、実施例中の重量平均分子量は、東ソー社製ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）「ＨＬＣ－８３２０」を用いた測定におけるポリスチレン換算分子量である。
【0086】
＜樹脂（Ａ－１）～（Ａ－６）＞
樹脂（Ａ－１）～（Ａ－６）として以下の樹脂を用いた。
・樹脂（Ａ－１）：三菱ケミカル社製アクリル樹脂、ダイヤナールＭＢ７９２２、ガラス転移点４５℃、重量平均分子量７０，０００。
・樹脂（Ａ－２）：三菱ケミカル社製アクリル樹脂、ダイヤナールＢＲ５２、ガラス転移点１０６℃、重量平均分子量７５，０００。
・樹脂（Ａ－３）：ユニチカ社製ポリエステル樹脂、エリーテルＵＥ－３５００、ガラス転移点１５℃、重量平均分子量３０，０００。
・樹脂（Ａ－４）： ユニチカ社製ポリエステル樹脂、エリーテルＵＥ－９２００、ガラス転移点６５℃、重量平均分子量１５，０００。
・樹脂（Ａ－５）：イーストマン・ケミカル社製セルロースエステル樹脂、ＣＡＢ５５１－０．０１、ガラス転移点８５℃、重量平均分子量１６，０００。
・樹脂（Ａ－６）：根上工業社製アクリル樹脂、ＤＴ－３、ガラス転移点－４２℃、重量平均分子量２００，０００。
樹脂（Ａ－１）～（Ａ－６）として以下の樹脂を用いた。
・樹脂（Ａ－１）：三菱ケミカル社製アクリル樹脂、ダイヤナールＭＢ７９２２、ガラス転移点４５℃、重量平均分子量７０，０００。
・樹脂（Ａ－２）：三菱ケミカル社製アクリル樹脂、ダイヤナールＢＲ５２、ガラス転移点１０６℃、重量平均分子量７５，０００。
・樹脂（Ａ－３）：ユニチカ社製ポリエステル樹脂、エリーテルＵＥ－３５００、ガラス転移点１５℃、重量平均分子量３０，０００。
・樹脂（Ａ－４）： ユニチカ社製ポリエステル樹脂、エリーテルＵＥ－９２００、ガラス転移点６５℃、重量平均分子量１５，０００。
・樹脂（Ａ－５）：イーストマン・ケミカル社製セルロースエステル樹脂、ＣＡＢ５５１－０．０１、ガラス転移点８５℃、重量平均分子量１６，０００。
・樹脂（Ａ－６）：根上工業社製アクリル樹脂、ＤＴ－３、ガラス転移点－４２℃、重量平均分子量２００，０００。
【0087】
＜樹脂（Ａ－７）～（Ａ－１５）＞
樹脂（Ａ－７）～（Ａ－１５）として以下の樹脂を用いた。
・樹脂（Ａ－７）：イーストマン・ケミカル社製セルロースエステル樹脂、ＣＡＢ３８１－２、ガラス転移点１３３℃、重量平均分子量４０，０００、ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル構造を含まない。
・樹脂（Ａ－８）：三菱ケミカル社製フェノキシ樹脂、ｊＥＲ－４２５０、ガラス転移点７８℃、重量平均分子量５５，０００、ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル構造を含まない。
・樹脂（Ａ－９）：東洋紡社製ポリエステル樹脂、バイロン１０３、ガラス転移点４７℃、重量平均分子量２３，０００、ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル構造を含む。
・樹脂（Ａ－１０）：ユニチカ社製ポリエステル樹脂、エリーテルＵＥ－３６００、ガラス転移点７５℃、重量平均分子量２０，０００、ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル構造を含む。
・樹脂（Ａ－１１）：Ｅｖｏｎｉｋ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製アクリル樹脂、ＤＥＧＡＬＡＮＰ６７５、ガラス転移点４８℃、重量平均分子量１８０，０００、ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル構造を含まない。
樹脂（Ａ－７）～（Ａ－１５）として以下の樹脂を用いた。
・樹脂（Ａ－７）：イーストマン・ケミカル社製セルロースエステル樹脂、ＣＡＢ３８１－２、ガラス転移点１３３℃、重量平均分子量４０，０００、ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル構造を含まない。
・樹脂（Ａ－８）：三菱ケミカル社製フェノキシ樹脂、ｊＥＲ－４２５０、ガラス転移点７８℃、重量平均分子量５５，０００、ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル構造を含まない。
・樹脂（Ａ－９）：東洋紡社製ポリエステル樹脂、バイロン１０３、ガラス転移点４７℃、重量平均分子量２３，０００、ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル構造を含む。
・樹脂（Ａ－１０）：ユニチカ社製ポリエステル樹脂、エリーテルＵＥ－３６００、ガラス転移点７５℃、重量平均分子量２０，０００、ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル構造を含む。
・樹脂（Ａ－１１）：Ｅｖｏｎｉｋ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製アクリル樹脂、ＤＥＧＡＬＡＮＰ６７５、ガラス転移点４８℃、重量平均分子量１８０，０００、ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル構造を含まない。
【0088】
〈製造例Ａ：樹脂（Ａ－１２）の調整〉
・樹脂（Ａ－１２）：東洋紡社製ポリエステルウレタン樹脂、バイロンＵＲ－１４００（ガラス転移点８３℃、重量平均分子量４０，０００、ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル構造を含む）をテフロン（登録商標）のコーティングがなされたステンレスバット上に載せ、熱風乾燥オーブンで１２０℃５時間乾燥し、溶剤を完全に除去した後、得られた樹脂を１，２，３，４－テトラヒドロナフタレン：ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート＝１：１の混合溶媒に溶解させ、ガラス転移点８３℃、重量平均分子量４０，０００、ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル構造を含むポリエステルウレタン樹脂４０％、 １，２，３，４－テトラヒドロナフタレン溶媒３０％、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート溶媒３０％からなる不揮発分４０％のポリエステルウレタン溶液を得た。
・樹脂（Ａ－１２）：東洋紡社製ポリエステルウレタン樹脂、バイロンＵＲ－１４００（ガラス転移点８３℃、重量平均分子量４０，０００、ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル構造を含む）をテフロン（登録商標）のコーティングがなされたステンレスバット上に載せ、熱風乾燥オーブンで１２０℃５時間乾燥し、溶剤を完全に除去した後、得られた樹脂を１，２，３，４－テトラヒドロナフタレン：ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート＝１：１の混合溶媒に溶解させ、ガラス転移点８３℃、重量平均分子量４０，０００、ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル構造を含むポリエステルウレタン樹脂４０％、 １，２，３，４－テトラヒドロナフタレン溶媒３０％、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート溶媒３０％からなる不揮発分４０％のポリエステルウレタン溶液を得た。
【0089】
〈製造例Ｂ：樹脂（Ａ－１３）の調整〉
・樹脂（Ａ-１３）：東洋紡社製ポリエステルウレタン樹脂、バイロンＵＲ－４８００（ガラス転移点１０６℃、重量平均分子量２５，０００、ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル構造を含む）をテフロン（登録商標）のコーティングがなされたバット上に載せ、熱風乾燥オーブンでて１２０℃５時間乾燥し、溶剤を完全に除去した後、得られた樹脂を１，２，３，４－テトラヒドロナフタレン：ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート＝１：１の混合溶媒に溶解させ、ガラス転移点１０６℃、重量平均分子量２５，０００、ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル構造を含むポリエステルウレタン樹脂４０％、 １，２，３，４－テトラヒドロナフタレン溶媒３０％、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート溶媒３０％からなる不揮発分４０％のポリエステルウレタン溶液を得た。
・樹脂（Ａ-１３）：東洋紡社製ポリエステルウレタン樹脂、バイロンＵＲ－４８００（ガラス転移点１０６℃、重量平均分子量２５，０００、ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル構造を含む）をテフロン（登録商標）のコーティングがなされたバット上に載せ、熱風乾燥オーブンでて１２０℃５時間乾燥し、溶剤を完全に除去した後、得られた樹脂を１，２，３，４－テトラヒドロナフタレン：ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート＝１：１の混合溶媒に溶解させ、ガラス転移点１０６℃、重量平均分子量２５，０００、ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル構造を含むポリエステルウレタン樹脂４０％、 １，２，３，４－テトラヒドロナフタレン溶媒３０％、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート溶媒３０％からなる不揮発分４０％のポリエステルウレタン溶液を得た。
【0090】
・樹脂（Ａ－１４）：根上工業社製アクリル樹脂、ＭＥ－２０００、ガラス転移点－３５℃、重量平均分子量６００，０００、ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル構造を含まない。
【0091】
＜合成例３：樹脂（Ａ－１５）の合成＞
攪拌機、温度計、還流冷却管、窒素ガス導入管を備えた反応装置に、ポリエステルポリオール（クラレ社製「クラレポリオールＰ－３０１０」）７４．８部、ヘキサメチレンジイソシアネート１１．４部、及びジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート３１．９部を仕込み、窒素気流下にて９０℃で３時間反応させ、ついでイソホロンジアミン２．０部を加え更に９０℃で２時間反応させたのち、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートで希釈することで、ガラス転移点２℃、重量平均分子量１２，０００、ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル構造を含むウレタン樹脂（Ａ－１５）４０％、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート溶媒６０％からなる不揮発分４０％のウレタン樹脂溶液を得た。
攪拌機、温度計、還流冷却管、窒素ガス導入管を備えた反応装置に、ポリエステルポリオール（クラレ社製「クラレポリオールＰ－３０１０」）７４．８部、ヘキサメチレンジイソシアネート１１．４部、及びジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート３１．９部を仕込み、窒素気流下にて９０℃で３時間反応させ、ついでイソホロンジアミン２．０部を加え更に９０℃で２時間反応させたのち、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートで希釈することで、ガラス転移点２℃、重量平均分子量１２，０００、ジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル構造を含むウレタン樹脂（Ａ－１５）４０％、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート溶媒６０％からなる不揮発分４０％のウレタン樹脂溶液を得た。
【0092】
溶剤、導電性微粒子及びその他成分として以下のものを用いた。
＜溶剤（Ｂ－１）～（Ｂ－３）＞
・溶剤（Ｂ－１）：１，２，３，４－テトラヒドロナフタレン、沸点２０９℃
・溶剤（Ｂ－２）：ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、沸点２１７℃
・溶剤（Ｂ－３）：メチルエチルケトン、沸点７９℃
＜溶剤（Ｂ－１）～（Ｂ－３）＞
・溶剤（Ｂ－１）：１，２，３，４－テトラヒドロナフタレン、沸点２０９℃
・溶剤（Ｂ－２）：ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、沸点２１７℃
・溶剤（Ｂ－３）：メチルエチルケトン、沸点７９℃
【0093】
＜導電性微粒子（Ｃ－１）～（Ｃ－４）＞
・導電性微粒子（Ｃ－１）：福田金属箔粉社製、フレーク状銀粉、平均粒子径５．２μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－２）：福田金属箔粉社製、連鎖凝集状銀粉、平均粒子径１．５μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－３）：ＤＯＷＡエレクトロニクス社製、フレーク状銀コート銅粉、銀被覆量１０％、平均粒子径４．０μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－４）：伊藤黒鉛社製、鱗片状黒鉛、平均粒子径１５μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－１）：福田金属箔粉社製、フレーク状銀粉、平均粒子径５．２μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－２）：福田金属箔粉社製、連鎖凝集状銀粉、平均粒子径１．５μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－３）：ＤＯＷＡエレクトロニクス社製、フレーク状銀コート銅粉、銀被覆量１０％、平均粒子径４．０μｍ
・導電性微粒子（Ｃ－４）：伊藤黒鉛社製、鱗片状黒鉛、平均粒子径１５μｍ
【0094】
＜その他成分（Ｅ－１）～（Ｅ－２）＞
・その他成分（Ｅ－１）：ビックケミー社製、消泡剤、ＢＹＫ－１７９０ 固形分１００％
・その他成分（Ｅ－２）：東ソー社製、ブロックイソシアネート、コロネート２５０７、不揮発分８０％（溶剤（Ｂ－３）：メチルエチルケトン）。
・その他成分（Ｅ－１）：ビックケミー社製、消泡剤、ＢＹＫ－１７９０ 固形分１００％
・その他成分（Ｅ－２）：東ソー社製、ブロックイソシアネート、コロネート２５０７、不揮発分８０％（溶剤（Ｂ－３）：メチルエチルケトン）。
【0095】
＜製造例１：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１）の作成＞
樹脂（Ａ－１）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－１）８０．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で混練したのち、プラネタリーミキサーにより均一に撹拌混合することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１）を得た。
樹脂（Ａ－１）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）３０．０部に溶解させ、導電性微粒子（Ｃ－１）８０．０部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で混練したのち、プラネタリーミキサーにより均一に撹拌混合することで成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１）を得た。
【0096】
＜製造例２～１１、比較製造例１：成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－２）～（Ｆ－１２）の作成＞
製造例１において、樹脂、溶剤、導電性微粒子、（その他成分（Ｅ－２）を用いる場合には、その他成分（Ｅ－２）はプラネタリーミキサーによる均一撹拌混合の直前に加えた）の種類及び配合量を表１のように変更した以外は、それぞれ製造例１と同様にして、成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－２）～（Ｆ－１２）を得た。
製造例１において、樹脂、溶剤、導電性微粒子、（その他成分（Ｅ－２）を用いる場合には、その他成分（Ｅ－２）はプラネタリーミキサーによる均一撹拌混合の直前に加えた）の種類及び配合量を表１のように変更した以外は、それぞれ製造例１と同様にして、成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－２）～（Ｆ－１２）を得た。
【0097】
＜製造例１２：成形フィルム用絶縁性樹脂組成物（Ｇ－１）の作成＞
樹脂（Ａ－７）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）１５．０部、（Ｂ－２）１５．０部に溶解させ、消泡剤（Ｅ－１）０．２重量部を加えたのち、プラネタリーミキサーにより均一に撹拌混合することで成形フィルム用絶縁性樹脂組成物（Ｇ－１）を得た。
樹脂（Ａ－７）２０．０部を溶剤（Ｂ－１）１５．０部、（Ｂ－２）１５．０部に溶解させ、消泡剤（Ｅ－１）０．２重量部を加えたのち、プラネタリーミキサーにより均一に撹拌混合することで成形フィルム用絶縁性樹脂組成物（Ｇ－１）を得た。
【0098】
＜製造例１３～２０、比較製造例２～３：成形フィルム用絶縁性樹脂組成物（Ｇ－２）～（Ｇ－１１）の作成＞
製造例１２において、樹脂、溶剤、その他成分の種類及び配合量を表２のように変更した以外は、それぞれ製造例１７と同様にして、成形フィルム用絶縁性樹脂組成物（Ｇ－２）～（Ｇ－１１）を得た。
なお、表１～表７中の各材料の数値はいずれも質量部である。
製造例１２において、樹脂、溶剤、その他成分の種類及び配合量を表２のように変更した以外は、それぞれ製造例１７と同様にして、成形フィルム用絶縁性樹脂組成物（Ｇ－２）～（Ｇ－１１）を得た。
なお、表１～表７中の各材料の数値はいずれも質量部である。
【0099】
＜実施例１～３３、４１～５２、および比較例１～４＞
ポリカーボネート（ＰＣ）ベースフィルム（帝人社製、パンライト２１５１、厚み３００μｍ、ガラス転移温度１５０℃）上に、成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１）～（Ｆ－１２）をそれぞれスクリーン印刷機（ミノスクリーン社製、ミノマットＳＲ５５７５半自動スクリーン印刷機）によって印刷した。次いで、熱風乾燥オーブンで１２０℃で３０分加熱することで、（１）幅７０ｍｍ、長さ１２０ｍｍ、厚み１０μｍの四角形ベタ状パターン、（２）線幅２ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚み１０μｍの直線状のパターンおよび（３）対向部線長５０ｍｍ、Ｌ／Ｓ＝１００μｍ／１００μｍ正負１０本ずつの櫛形配線パターンを有する導電層を備えた成形フィルムをそれぞれ得た。この段階の（１）四角形ベタ状パターンについて、導電層の体積固有抵抗を抵抗率計（三菱ケミカルアナリティック社製、ロレスタＧＸ ＭＣＰ－Ｔ７００）を用いて測定した。
さらにこの導電層を備えた成形フィルムの導電パターンが形成された面上に成形フィルム用絶縁性樹脂組成物（Ｇ－１）～（Ｇ－１１）を、（１）前記四角形ベタ状導電パターンに対しては導電パターン全体を覆うように幅９０ｍｍ、長さ１４０ｍｍ、厚み１５μｍとなるように、また（２）前記直線状導電パターンに対しては導電パターンの長さ方向に両端１０ｍｍが露出しその他の部分を覆うように幅１０ｍｍ、長さ４０ｍｍ、厚み１５μｍとなるように、さらに（３）前記櫛形配線パターンに対しては櫛形の対向パターン部の一部を覆うように幅６ｍｍ、長さ４０ｍｍ、厚み１５μｍとなるように、それぞれ前記スクリーン印刷機によって重ね印刷した。次いで、熱風乾燥オーブンで１２０℃で３０分加熱することで、前記パターン化された導電層とその一部または全部を被覆するように積層された絶縁層を備えた成形フィルムを得た。この際、導電性樹脂組成物と絶縁性樹脂組成物の組み合わせは表３、４、６の通りになるように、それぞれ成型フィルムを作成した。この段階の（１）四角形ベタ状パターンの、導電層と重なっていない端部の絶縁層部分について、絶縁層の体積固有抵抗を抵抗率計（三菱ケミカルアナリティック社製、ハイレスタＵＸ ＭＣＰ－ＨＴ８００）を用いて測定した。
ポリカーボネート（ＰＣ）ベースフィルム（帝人社製、パンライト２１５１、厚み３００μｍ、ガラス転移温度１５０℃）上に、成形フィルム用導電性樹脂組成物（Ｆ－１）～（Ｆ－１２）をそれぞれスクリーン印刷機（ミノスクリーン社製、ミノマットＳＲ５５７５半自動スクリーン印刷機）によって印刷した。次いで、熱風乾燥オーブンで１２０℃で３０分加熱することで、（１）幅７０ｍｍ、長さ１２０ｍｍ、厚み１０μｍの四角形ベタ状パターン、（２）線幅２ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚み１０μｍの直線状のパターンおよび（３）対向部線長５０ｍｍ、Ｌ／Ｓ＝１００μｍ／１００μｍ正負１０本ずつの櫛形配線パターンを有する導電層を備えた成形フィルムをそれぞれ得た。この段階の（１）四角形ベタ状パターンについて、導電層の体積固有抵抗を抵抗率計（三菱ケミカルアナリティック社製、ロレスタＧＸ ＭＣＰ－Ｔ７００）を用いて測定した。
さらにこの導電層を備えた成形フィルムの導電パターンが形成された面上に成形フィルム用絶縁性樹脂組成物（Ｇ－１）～（Ｇ－１１）を、（１）前記四角形ベタ状導電パターンに対しては導電パターン全体を覆うように幅９０ｍｍ、長さ１４０ｍｍ、厚み１５μｍとなるように、また（２）前記直線状導電パターンに対しては導電パターンの長さ方向に両端１０ｍｍが露出しその他の部分を覆うように幅１０ｍｍ、長さ４０ｍｍ、厚み１５μｍとなるように、さらに（３）前記櫛形配線パターンに対しては櫛形の対向パターン部の一部を覆うように幅６ｍｍ、長さ４０ｍｍ、厚み１５μｍとなるように、それぞれ前記スクリーン印刷機によって重ね印刷した。次いで、熱風乾燥オーブンで１２０℃で３０分加熱することで、前記パターン化された導電層とその一部または全部を被覆するように積層された絶縁層を備えた成形フィルムを得た。この際、導電性樹脂組成物と絶縁性樹脂組成物の組み合わせは表３、４、６の通りになるように、それぞれ成型フィルムを作成した。この段階の（１）四角形ベタ状パターンの、導電層と重なっていない端部の絶縁層部分について、絶縁層の体積固有抵抗を抵抗率計（三菱ケミカルアナリティック社製、ハイレスタＵＸ ＭＣＰ－ＨＴ８００）を用いて測定した。
【0100】
＜実施例３４、３５、および比較例５～８＞
前記実施例１，３および前記比較例１～４において、ポリカーボネートベースフィルムの代わりに、アクリル樹脂ベースフィルム（住友化学社製、テクノロイＳ００１Ｇ、厚み２５０μｍ、ガラス転移温度１０３℃）（３００ｍｍ×２１０ｍｍ）を用いたこと、及び、熱風乾燥オーブンでの乾燥条件を８０℃で３０分としたこと以外は、前記実施例１，３および前記比較例１～４と同様にして、成形フィルムを得た。
前記実施例１，３および前記比較例１～４において、ポリカーボネートベースフィルムの代わりに、アクリル樹脂ベースフィルム（住友化学社製、テクノロイＳ００１Ｇ、厚み２５０μｍ、ガラス転移温度１０３℃）（３００ｍｍ×２１０ｍｍ）を用いたこと、及び、熱風乾燥オーブンでの乾燥条件を８０℃で３０分としたこと以外は、前記実施例１，３および前記比較例１～４と同様にして、成形フィルムを得た。
【0101】
＜実施例３６，３７＞
前記実施例１，３において、ポリカーボネートベースフィルムの代わりに、ポリカーボネート樹脂／アクリル樹脂２種２層共押し出しベースフィルム（住友化学社製、テクノロイＣ００１、厚み１２５μｍ、ガラス転移温度１５０℃）を用い、ポリカーボネート樹脂側に成形フィルム用導電性樹脂組成物および絶縁性樹脂組成物の印刷を行ったこと以外は、前記実施例１，３と同様にして、成形フィルムを得た。
前記実施例１，３において、ポリカーボネートベースフィルムの代わりに、ポリカーボネート樹脂／アクリル樹脂２種２層共押し出しベースフィルム（住友化学社製、テクノロイＣ００１、厚み１２５μｍ、ガラス転移温度１５０℃）を用い、ポリカーボネート樹脂側に成形フィルム用導電性樹脂組成物および絶縁性樹脂組成物の印刷を行ったこと以外は、前記実施例１，３と同様にして、成形フィルムを得た。
【0102】
＜実施例３８＞
前記実施例１において、ポリカーボネートベースフィルムの代わりに、ポリプロピレンフィルム（出光ユニテック社製、ピュアサーモＡＧ－３０６、厚み２００μｍ、ガラス転移温度０℃） を用いたこと、及び、熱風乾燥オーブンでの乾燥条件を８０℃で３０分としたこと以外は、前記実施例１と同様にして、成形フィルムを得た。
前記実施例１において、ポリカーボネートベースフィルムの代わりに、ポリプロピレンフィルム（出光ユニテック社製、ピュアサーモＡＧ－３０６、厚み２００μｍ、ガラス転移温度０℃） を用いたこと、及び、熱風乾燥オーブンでの乾燥条件を８０℃で３０分としたこと以外は、前記実施例１と同様にして、成形フィルムを得た。
【0103】
＜実施例３９，４０＞
前記実施例１，３において、ポリカーボネートベースフィルムの代わりに、ＰＥＴフィルム（ＲＰ東プラ社製Ａ―ＰＥＴフィルム、ＮＯＡＣＲＹＳＴＡＬ－Ｖ、厚み３００μｍ、ガラス転移温度７０℃） を用いたこと、及び、熱風乾燥オーブンでの乾燥条件を８０℃で３０分としたこと以外は、前記実施例１，３と同様にして、成形フィルムを得た。
前記実施例１，３において、ポリカーボネートベースフィルムの代わりに、ＰＥＴフィルム（ＲＰ東プラ社製Ａ―ＰＥＴフィルム、ＮＯＡＣＲＹＳＴＡＬ－Ｖ、厚み３００μｍ、ガラス転移温度７０℃） を用いたこと、及び、熱風乾燥オーブンでの乾燥条件を８０℃で３０分としたこと以外は、前記実施例１，３と同様にして、成形フィルムを得た。
【0104】
＜実施例５３＞
前記実施例１において得られた成型フィルムの印刷されていない裏面に、さらに前記実施例１の導電パターンと絶縁パターンと表裏で重なる位置となるようにフィルム用導電性樹脂組成物および絶縁性樹脂組成物の印刷を行い、第二の導電層と、その一部を被覆するように積層された第二の絶縁層を形成したこと以外は、前記実施例１と同様にして、ベースフィルムの両面に導電層とその一部または全部を被覆するように積層された絶縁層を備えた成形フィルムを得た。
前記実施例１において得られた成型フィルムの印刷されていない裏面に、さらに前記実施例１の導電パターンと絶縁パターンと表裏で重なる位置となるようにフィルム用導電性樹脂組成物および絶縁性樹脂組成物の印刷を行い、第二の導電層と、その一部を被覆するように積層された第二の絶縁層を形成したこと以外は、前記実施例１と同様にして、ベースフィルムの両面に導電層とその一部または全部を被覆するように積層された絶縁層を備えた成形フィルムを得た。
【0105】
＜実施例５４＞
前記実施例１において得られた成型フィルムの絶縁パターン上に、さらに前記実施例１の導電パターンから幅方向に端部間隔が５ｍｍ離れた位置に印刷および乾燥を実施例１の導電パターンを形成した工程と同様に行い、さらに実施例１の絶縁パターンと重なる位置に第二の絶縁層パターンの印刷を行うことで、ベースフィルムの片側上に第一の導電層と、その一部を被覆するように積層された第一の絶縁層と、第二の導電層と、その一部を被覆するように積層された第二の絶縁層をこの順番に備えた成形フィルムを得た。
前記実施例１において得られた成型フィルムの絶縁パターン上に、さらに前記実施例１の導電パターンから幅方向に端部間隔が５ｍｍ離れた位置に印刷および乾燥を実施例１の導電パターンを形成した工程と同様に行い、さらに実施例１の絶縁パターンと重なる位置に第二の絶縁層パターンの印刷を行うことで、ベースフィルムの片側上に第一の導電層と、その一部を被覆するように積層された第一の絶縁層と、第二の導電層と、その一部を被覆するように積層された第二の絶縁層をこの順番に備えた成形フィルムを得た。
【0106】
＜比較例９＞
前記実施例１において、絶縁層を形成しなかったこと以外は、前記実施例１と同様にして、成形フィルムを得た。
前記実施例１において、絶縁層を形成しなかったこと以外は、前記実施例１と同様にして、成形フィルムを得た。
【0107】
＜比較例１０＞
前記比較例９において、ポリカーボネートベースフィルムの代わりに、前記アクリル樹脂ベースフィルムを用いたこと、及び、熱風乾燥オーブンでの乾燥条件を８０℃で３０分としたこと以外は、前記比較例９と同様にして、成形フィルムを得た。
前記比較例９において、ポリカーボネートベースフィルムの代わりに、前記アクリル樹脂ベースフィルムを用いたこと、及び、熱風乾燥オーブンでの乾燥条件を８０℃で３０分としたこと以外は、前記比較例９と同様にして、成形フィルムを得た。
【0108】
［（１）配線抵抗評価］
上記実施例１～５４、および比較例１～１０の成形フィルムに形成された、２ｍｍ×６０ｍｍの直線状導電層パターンが真ん中に来るように長手方向に７０ｍｍ、幅方向に１０ｍｍに切り出し、測定用クーポンとした。この測定用クーポン上の導電層とは反対側の面に、長手方向端から当該導電層と垂直な線を目印として油性マジックで４ｃｍ間隔に２本書き加えた。この目印に従い、４ｃｍ間隔となる位置を、テスターを用いて抵抗値測定し、これを配線抵抗（Ω）とした。結果を表３～７に示す。
上記実施例１～５４、および比較例１～１０の成形フィルムに形成された、２ｍｍ×６０ｍｍの直線状導電層パターンが真ん中に来るように長手方向に７０ｍｍ、幅方向に１０ｍｍに切り出し、測定用クーポンとした。この測定用クーポン上の導電層とは反対側の面に、長手方向端から当該導電層と垂直な線を目印として油性マジックで４ｃｍ間隔に２本書き加えた。この目印に従い、４ｃｍ間隔となる位置を、テスターを用いて抵抗値測定し、これを配線抵抗（Ω）とした。結果を表３～７に示す。
【0109】
［（２）熱延伸評価１］
上記実施例１～３３、３６，３７、４１～５４および比較例１～４、９の前記測定用クーポンを１６０℃の加熱オーブン中で、長手方向に引っ張り速度１０ｍｍ／分で伸長率５０％まで引き延ばした。オーブンから取出し、冷却後に光学顕微鏡を用いて断線の有無を評価した。また、上記配線抵抗の測定と同様の方法で、元の目印基準で４ｃｍ間隔に相当する位置の配線抵抗（Ω）を測定し、伸縮後の配線抵抗／伸縮前の配線抵抗を熱延伸時抵抗変動率（倍）とし、それぞれ以下の基準で評価した。結果を表３～７に示す。
（断線の有無）
Ａ：断線は見られなかった。
Ｂ：１～２個の軽微なヒビが確認された
Ｃ：重度の断線または導電塗膜の剥離が確認された
（熱延伸時抵抗変動率）
Ａ：５倍以上１０倍未満
Ｂ：１０倍以上５０倍未満
Ｃ：５０倍以上
上記実施例１～３３、３６，３７、４１～５４および比較例１～４、９の前記測定用クーポンを１６０℃の加熱オーブン中で、長手方向に引っ張り速度１０ｍｍ／分で伸長率５０％まで引き延ばした。オーブンから取出し、冷却後に光学顕微鏡を用いて断線の有無を評価した。また、上記配線抵抗の測定と同様の方法で、元の目印基準で４ｃｍ間隔に相当する位置の配線抵抗（Ω）を測定し、伸縮後の配線抵抗／伸縮前の配線抵抗を熱延伸時抵抗変動率（倍）とし、それぞれ以下の基準で評価した。結果を表３～７に示す。
（断線の有無）
Ａ：断線は見られなかった。
Ｂ：１～２個の軽微なヒビが確認された
Ｃ：重度の断線または導電塗膜の剥離が確認された
（熱延伸時抵抗変動率）
Ａ：５倍以上１０倍未満
Ｂ：１０倍以上５０倍未満
Ｃ：５０倍以上
【0110】
なお、伸長率は以下のように算出される値である。
（伸長率）［％］＝｛（延伸後の長さ－延伸前の長さ）／（延伸前の長さ）｝×１００
（伸長率）［％］＝｛（延伸後の長さ－延伸前の長さ）／（延伸前の長さ）｝×１００
【0111】
［（３）熱延伸評価２］
前記熱延伸評価１において、伸長率を１００％に変更した以外は、前記熱延伸評価１と同様にして、以下の基準で評価した。結果を表３～７に示す。
（断線の有無）
Ａ：断線は見られなかった。
Ｂ：１～２個の軽微なヒビが確認された
Ｃ：重度の断線または導電塗膜の剥離が確認された
（熱延伸時抵抗変動率）
Ａ：１０倍以上５０倍未満
Ｂ：５０倍以上２００倍未満
Ｃ：２００倍以上
前記熱延伸評価１において、伸長率を１００％に変更した以外は、前記熱延伸評価１と同様にして、以下の基準で評価した。結果を表３～７に示す。
（断線の有無）
Ａ：断線は見られなかった。
Ｂ：１～２個の軽微なヒビが確認された
Ｃ：重度の断線または導電塗膜の剥離が確認された
（熱延伸時抵抗変動率）
Ａ：１０倍以上５０倍未満
Ｂ：５０倍以上２００倍未満
Ｃ：２００倍以上
【0112】
［（４）熱延伸評価３］
上記実施例３４～４０、および比較例５～８、１０の前記測定用クーポンを１２０℃の加熱オーブン中で、長手方向に引っ張り速度１０ｍｍ／分で伸長率５０％まで引き延ばした。オーブンから取出し、冷却後に光学顕微鏡を用いて断線の有無を評価した。また、上記配線抵抗の測定と同様の方法で、元の目印基準で４ｍｍ間隔に相当する位置の配線抵抗（Ω）を測定し、伸縮後の配線抵抗／伸縮前の配線抵抗を熱延伸時抵抗変動率（倍）とし、それぞれ以下の基準で評価した。結果を表４、６に示す。
（断線の有無）
Ａ：断線は見られなかった。
Ｂ：１～２個の軽微なヒビが確認された
Ｃ：重度の断線または導電塗膜の剥離が確認された
（熱延伸時抵抗変動率）
Ａ：５倍以上１０倍未満
Ｂ：１０倍以上５０倍未満
Ｃ：５０倍以上
上記実施例３４～４０、および比較例５～８、１０の前記測定用クーポンを１２０℃の加熱オーブン中で、長手方向に引っ張り速度１０ｍｍ／分で伸長率５０％まで引き延ばした。オーブンから取出し、冷却後に光学顕微鏡を用いて断線の有無を評価した。また、上記配線抵抗の測定と同様の方法で、元の目印基準で４ｍｍ間隔に相当する位置の配線抵抗（Ω）を測定し、伸縮後の配線抵抗／伸縮前の配線抵抗を熱延伸時抵抗変動率（倍）とし、それぞれ以下の基準で評価した。結果を表４、６に示す。
（断線の有無）
Ａ：断線は見られなかった。
Ｂ：１～２個の軽微なヒビが確認された
Ｃ：重度の断線または導電塗膜の剥離が確認された
（熱延伸時抵抗変動率）
Ａ：５倍以上１０倍未満
Ｂ：１０倍以上５０倍未満
Ｃ：５０倍以上
【0113】
［（５）熱延伸評価４］
前記熱延伸評価３において、伸長率を１００％に変更した以外は、前記熱延伸評価３と同様にして、以下の基準で評価した。結果を表４、６に示す。
（断線の有無）
Ａ：断線は見られなかった。
Ｂ：１～２個の軽微なヒビが確認された
Ｃ：重度の断線または導電塗膜の剥離が確認された
（熱延伸時抵抗変動率）
Ａ：１０倍以上５０倍未満
Ｂ：５０倍以上２００倍未満
Ｃ：２００倍以上
前記熱延伸評価３において、伸長率を１００％に変更した以外は、前記熱延伸評価３と同様にして、以下の基準で評価した。結果を表４、６に示す。
（断線の有無）
Ａ：断線は見られなかった。
Ｂ：１～２個の軽微なヒビが確認された
Ｃ：重度の断線または導電塗膜の剥離が確認された
（熱延伸時抵抗変動率）
Ａ：１０倍以上５０倍未満
Ｂ：５０倍以上２００倍未満
Ｃ：２００倍以上
【0114】
［（６）オーバーレイ成形による成形体製造時の工程耐性評価１］
上記実施例１～３３、３６，３７、４１～５４および比較例１～４、９の成形フィルムの２ｍｍ×６０ｍｍの直線状パターンの位置と重なるように、半径４ｃｍの半球状のＡＢＳ樹脂成形物を導電体側の面と向かい合うように合わせ、ＴＯＭ成形機（布施真空社製）を用いて設定温度１６０℃でオーバーレイ成形を行うことで、半球形状に成形された成形フィルムとＡＢＳ樹脂成形物とが一体化した成形体を得た。この成形体の直線状パターン配線の削れおよび抵抗変動率を確認した。抵抗変動率は元の目印基準で６ｃｍ間隔に相当する位置の配線抵抗（Ω）を測定し、伸縮後の配線抵抗／伸縮前の配線抵抗を熱延伸時抵抗変動率（倍）とし、それぞれ以下の基準で評価した。結果を表３～７に示す。
（断線の有無と抵抗変動率）
Ａ：配線の削れが見られず、かつ抵抗変動率が５倍以上３０倍未満
Ｂ：１～２箇所の配線の削れによる端部欠けが確認される、または抵抗変動率が３０倍以上５００倍未満
Ｃ：配線の削れによる断線が１箇所以上確認される
上記実施例１～３３、３６，３７、４１～５４および比較例１～４、９の成形フィルムの２ｍｍ×６０ｍｍの直線状パターンの位置と重なるように、半径４ｃｍの半球状のＡＢＳ樹脂成形物を導電体側の面と向かい合うように合わせ、ＴＯＭ成形機（布施真空社製）を用いて設定温度１６０℃でオーバーレイ成形を行うことで、半球形状に成形された成形フィルムとＡＢＳ樹脂成形物とが一体化した成形体を得た。この成形体の直線状パターン配線の削れおよび抵抗変動率を確認した。抵抗変動率は元の目印基準で６ｃｍ間隔に相当する位置の配線抵抗（Ω）を測定し、伸縮後の配線抵抗／伸縮前の配線抵抗を熱延伸時抵抗変動率（倍）とし、それぞれ以下の基準で評価した。結果を表３～７に示す。
（断線の有無と抵抗変動率）
Ａ：配線の削れが見られず、かつ抵抗変動率が５倍以上３０倍未満
Ｂ：１～２箇所の配線の削れによる端部欠けが確認される、または抵抗変動率が３０倍以上５００倍未満
Ｃ：配線の削れによる断線が１箇所以上確認される
【0115】
［（７）オーバーレイ成形による成形体製造時の工程耐性評価２］
上記実施例３４，３５、３８～４０および比較例５～８、１０の成形フィルムの２ｍｍ×６０ｍｍの直線状パターンを使用し、１２０℃でオーバーレイ成形を行った以外は、前記オーバーレイ成形による成形体製造時の工程耐性評価１と同様に成形体を得て、オーバーレイ成形時の直線状パターン配線の削れおよび抵抗変動率を評価した。結果を表４、６に示す。
上記実施例３４，３５、３８～４０および比較例５～８、１０の成形フィルムの２ｍｍ×６０ｍｍの直線状パターンを使用し、１２０℃でオーバーレイ成形を行った以外は、前記オーバーレイ成形による成形体製造時の工程耐性評価１と同様に成形体を得て、オーバーレイ成形時の直線状パターン配線の削れおよび抵抗変動率を評価した。結果を表４、６に示す。
【0116】
［（８）フィルムインサート成形による成形体製造時の工程耐性評価１］
上記実施例１～３３、３６，３７、４１～５４および比較例１～４、９の成形フィルムの２ｍｍ×６０ｍｍの直線状パターンの位置と重なるように、半径４ｃｍの半球状窪みを中央に有するブロック状金属製モールドを導電層および絶縁層側の面と向かい合うように合わせ、ＴＯＭ成形機（布施真空社製）を用いて設定温度１６０℃でオーバーレイ成形を行うことで、半球形状に成形された内側にパターン化導電体を有する成形用フィルムを得た。
次いで、当該半球形状に成形された成形フィルムを、バルブゲートタイプのインモールド成形用テスト金型が取り付けられた射出成形機（ＩＳ１７０（ｉ５）、東芝機械社製）にセットし、ＰＣ／ＡＢＳ樹脂（ＬＵＰＯＹＰＣ／ＡＢＳＨＩ５００２、ＬＧ化学社製）を射出成形することで、パターン化導電体付き成形用フィルムと一体化された成形体を得た（射出条件：スクリュー径４０ｍｍ、シリンダー温度２６０℃ 、金型温度（固定側、可動側）８０℃ 、射出圧力１８０ＭＰａ、保圧力１２０ＭＰａ、射出速度６０ｍｍ／秒（２８％）、射出時間４秒、冷却時間２０秒）。この成形体の直線状パターンの溶融樹脂の射出によるウォッシュアウト(溶融熱可塑性樹脂の温度および射出圧による配線パターンの変形や断線)および抵抗変動率を確認した。抵抗変動率は元の目印基準で６ｃｍ間隔に相当する位置の配線抵抗（Ω）を測定し、伸縮後の配線抵抗／伸縮前の配線抵抗を熱延伸時抵抗変動率（倍）とし、それぞれ以下の基準で評価した。結果を表３～７に示す。
（断線の有無と抵抗変動率）
Ａ：配線のウォッシュアウトが全く見られず、かつ抵抗変動率が１０倍以上５０倍未満
Ｂ：軽度のウォッシュアウトによる配線の歪みが確認される、または抵抗変動率が５０倍以上５００倍未満
Ｃ：配線のウォッシュアウトによる断線が１箇所以上確認される
上記実施例１～３３、３６，３７、４１～５４および比較例１～４、９の成形フィルムの２ｍｍ×６０ｍｍの直線状パターンの位置と重なるように、半径４ｃｍの半球状窪みを中央に有するブロック状金属製モールドを導電層および絶縁層側の面と向かい合うように合わせ、ＴＯＭ成形機（布施真空社製）を用いて設定温度１６０℃でオーバーレイ成形を行うことで、半球形状に成形された内側にパターン化導電体を有する成形用フィルムを得た。
次いで、当該半球形状に成形された成形フィルムを、バルブゲートタイプのインモールド成形用テスト金型が取り付けられた射出成形機（ＩＳ１７０（ｉ５）、東芝機械社製）にセットし、ＰＣ／ＡＢＳ樹脂（ＬＵＰＯＹＰＣ／ＡＢＳＨＩ５００２、ＬＧ化学社製）を射出成形することで、パターン化導電体付き成形用フィルムと一体化された成形体を得た（射出条件：スクリュー径４０ｍｍ、シリンダー温度２６０℃ 、金型温度（固定側、可動側）８０℃ 、射出圧力１８０ＭＰａ、保圧力１２０ＭＰａ、射出速度６０ｍｍ／秒（２８％）、射出時間４秒、冷却時間２０秒）。この成形体の直線状パターンの溶融樹脂の射出によるウォッシュアウト(溶融熱可塑性樹脂の温度および射出圧による配線パターンの変形や断線)および抵抗変動率を確認した。抵抗変動率は元の目印基準で６ｃｍ間隔に相当する位置の配線抵抗（Ω）を測定し、伸縮後の配線抵抗／伸縮前の配線抵抗を熱延伸時抵抗変動率（倍）とし、それぞれ以下の基準で評価した。結果を表３～７に示す。
（断線の有無と抵抗変動率）
Ａ：配線のウォッシュアウトが全く見られず、かつ抵抗変動率が１０倍以上５０倍未満
Ｂ：軽度のウォッシュアウトによる配線の歪みが確認される、または抵抗変動率が５０倍以上５００倍未満
Ｃ：配線のウォッシュアウトによる断線が１箇所以上確認される
【0117】
［（９）フィルムインサート成形による成形体製造時の工程耐性評価２］
上記実施例３４，３５、３８～４０および比較例５～８、１０の成形フィルムの２ｍｍ×６０ｍｍの直線状パターンを使用し、１２０℃でオーバーレイ成形を行った以外は、前記フィルムインサート成形による成形体製造時の工程耐性評価１と同様に成形体を得て、フィルムインサート成形時の直線状パターンの溶融樹脂射出によるウォッシュアウトの程度および抵抗変動率を評価した。結果を表４、６に示す。
上記実施例３４，３５、３８～４０および比較例５～８、１０の成形フィルムの２ｍｍ×６０ｍｍの直線状パターンを使用し、１２０℃でオーバーレイ成形を行った以外は、前記フィルムインサート成形による成形体製造時の工程耐性評価１と同様に成形体を得て、フィルムインサート成形時の直線状パターンの溶融樹脂射出によるウォッシュアウトの程度および抵抗変動率を評価した。結果を表４、６に示す。
【0118】
［（１０）フィルムインサート成形による成形体のイオンマイグレーション耐性評価］
上記実施例１～９０、および比較例１～８の成形フィルムの櫛形配線パターンおよび絶縁層を有する成形フィルムを用いて、櫛形配線パターンの位置と中心位置が重なるように金型を併せてオーバーレイ成形を行った以外は、前記フィルムインサート成形による成形体製造時の工程耐性評価１と同様に成形体を得た。
上記各成形体の櫛形配線のそれぞれ正負電極の配線露出部をワニ口クリップによって配線に接続し、ＩＭＶ社製マイグレーションテスター絶縁劣化評価試験機「ＭＩＧ－８６００Ｂ」を用いて、５Ｖ印加、８５℃８５％ＲＨ条件下での１０００時間後の櫛形配線端子間の絶縁抵抗値を確認し、それぞれ以下の基準で評価した。結果を表３～７に示す。
（イオンマイグレーションによる短絡の有無と絶縁抵抗率）
Ａ：絶縁抵抗変動率が初期の±２５％未満
Ｂ：絶縁抵抗変動率が初期の±２５％以上±１００％未満
Ｃ：絶縁抵抗変動率が初期の±１００％以上またはリークタッチ（電極間短絡履歴）あり
上記実施例１～９０、および比較例１～８の成形フィルムの櫛形配線パターンおよび絶縁層を有する成形フィルムを用いて、櫛形配線パターンの位置と中心位置が重なるように金型を併せてオーバーレイ成形を行った以外は、前記フィルムインサート成形による成形体製造時の工程耐性評価１と同様に成形体を得た。
上記各成形体の櫛形配線のそれぞれ正負電極の配線露出部をワニ口クリップによって配線に接続し、ＩＭＶ社製マイグレーションテスター絶縁劣化評価試験機「ＭＩＧ－８６００Ｂ」を用いて、５Ｖ印加、８５℃８５％ＲＨ条件下での１０００時間後の櫛形配線端子間の絶縁抵抗値を確認し、それぞれ以下の基準で評価した。結果を表３～７に示す。
（イオンマイグレーションによる短絡の有無と絶縁抵抗率）
Ａ：絶縁抵抗変動率が初期の±２５％未満
Ｂ：絶縁抵抗変動率が初期の±２５％以上±１００％未満
Ｃ：絶縁抵抗変動率が初期の±１００％以上またはリークタッチ（電極間短絡履歴）あり
【0119】
【表1】
【0120】
【表2】
【0121】
【表3】
【0122】
【表4】
【0123】
【表5】
【0124】
【表6】
【0125】
【表7】
【0126】
［結果のまとめ］
比較例１～８は導電層上に絶縁層は形成しているものの、樹脂（Ａ１）、（Ａ２）のガラス転移温度や重量平均分子量が好適な範囲を下回る、もしくは上回るため、成形体の櫛型電極間のイオンマイグレーション耐性が劣り、経時で短絡を発生しやすく、成形体を立体配線回路として使用する際に適さないことが分かった。比較例４，８においても絶縁層は形成しているものの、絶縁層の体積固有抵抗が１０１０Ω・ｃｍ未満と低いため、やはり成形体の櫛型電極間のイオンマイグレーション耐性が実用に耐えないレベルであった。
導電層上に絶縁層を形成しない比較例９、１０では、成形体の櫛型電極間のイオンマイグレーション耐性が劣り、経時で短絡を発生しやすく、成形体を立体配線回路として使用する際に適さないことが分かった。これは、成形体のベースフィルム－射出成形樹脂間の密着性が十分でないため、この界面からの水分の侵入によるイオン化促進や熱膨張収縮による導電パターンの機械的劣化が大きいことに起因すると考えられる。
比較例１～８は導電層上に絶縁層は形成しているものの、樹脂（Ａ１）、（Ａ２）のガラス転移温度や重量平均分子量が好適な範囲を下回る、もしくは上回るため、成形体の櫛型電極間のイオンマイグレーション耐性が劣り、経時で短絡を発生しやすく、成形体を立体配線回路として使用する際に適さないことが分かった。比較例４，８においても絶縁層は形成しているものの、絶縁層の体積固有抵抗が１０１０Ω・ｃｍ未満と低いため、やはり成形体の櫛型電極間のイオンマイグレーション耐性が実用に耐えないレベルであった。
導電層上に絶縁層を形成しない比較例９、１０では、成形体の櫛型電極間のイオンマイグレーション耐性が劣り、経時で短絡を発生しやすく、成形体を立体配線回路として使用する際に適さないことが分かった。これは、成形体のベースフィルム－射出成形樹脂間の密着性が十分でないため、この界面からの水分の侵入によるイオン化促進や熱膨張収縮による導電パターンの機械的劣化が大きいことに起因すると考えられる。
【0127】
一方、実施例１～５４の結果から、本実施の導電層および絶縁層を有する成型フィルムは、オーバーレイ成形およびフィルムインサート成形時に、溶融樹脂射出に対し断線が起きづらいのみならず、成型フィルムの熱延伸時に導電層パターンの断線も抑制されていた。特に導電層の樹脂（Ａ１）のガラス転移温度が絶縁層の樹脂（Ｂ１）のガラス転移点未満の関係を満たしている実施例１～８、１３～１９、２１、２３、２８～３１、３３～４１、４３、４４、４６、４７、４９～５４の成形フィルムでは、成形時の成形フィルム延伸に対し導電層パターンの抵抗値が大きく増大することなく、絶縁層自体の絶縁性能およびベースフィルムおよび射出成形樹脂に対する高い密着性に基づく優れたイオンマイグレーション耐性が両立されていた。また上記の特性バランス両立は、導電層の樹脂（Ａ１）の重量平均分子量が絶縁層の樹脂（Ｂ１）の重量平均分子量未満の関係を満たした場合や、導電層の樹脂（Ａ１）のガラス転移温度や絶縁層の樹脂（Ｂ１）のガラス転移点がいずれもベースフィルムのガラス転移点未満を満たす際にさらにこれらの特性が優れ、前記絶縁樹脂（Ａ２）がジカルボン酸とジオールの反応生成物に由来するエステル構造を有する場合にはより一層優れていた。このような特性を発現する機構には不明な点もあるが、成形時の成形フィルム延伸に対する導電層パターンの導電特性改善については、本発明の成形フィルムの絶縁層の分子骨格が硬く、導電層内への絶縁樹脂成分の湿潤が抑制されることで、成型フィルムの高温条件下での熱成形時に応力や局所的な変形が導電層に集中しないため、配線の劣化が抑制されたと考えられる。
【0128】
また上記特性により、本発明の導電性樹脂組成物の導電層を備えた成形フィルムによれば、基材面が平坦でない立体形状であっても、優れた配線一体型の成形体が得られた。この成形体のイオンマイグレーション耐性についても、本発明の成形フィルムの成形の際の導電層パターン内のマイクロクラック発生とこれに伴う導電層表層付近のボイド発生が抑制され、結果的にイオンマイグレーション耐性も改善したと考えている。
【0129】
このように、本実施の導電性樹脂組成物を用いた成形フィルムおよび配線一体型の成形体は、家電製品、自動車用部品、ロボット、ドローンなどのプラスチック筐体および立体形状部品へ直接、デザイン自由度を損なうことなく軽量かつ省スペースな回路の作り込みやタッチセンサー・アンテナ・発熱体・電磁波シールド・インダクタ（コイル）・抵抗体の作り込みや、・各種電子部品の実装を行うことを可能にする。また、電子機器の軽薄短小化および設計自由度の向上、多機能化に極めて有用である。
【符号の説明】
【0130】
１ ベースフィルム
２ 導電層
３ 絶縁層
４ 電子部品
５ ピン
６ 加飾層
７ 第２の導電層
８ 第２の絶縁層
１０ 成形フィルム
１１ 金型
１２ 射出成形用金型
１３ 開口部
１４ 射出
１５ 上昇
１６ 加圧
１７ 樹脂
２０ 基材
２１ 上側チャンバーボックス
２２ 下側チャンバーボックス
３０ 成形体
２ 導電層
３ 絶縁層
４ 電子部品
５ ピン
６ 加飾層
７ 第２の導電層
８ 第２の絶縁層
１０ 成形フィルム
１１ 金型
１２ 射出成形用金型
１３ 開口部
１４ 射出
１５ 上昇
１６ 加圧
１７ 樹脂
２０ 基材
２１ 上側チャンバーボックス
２２ 下側チャンバーボックス
３０ 成形体
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
