特許7474629IP Force 特許公報全文掲載

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コールドプレートに関するものである。

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

近年の電子部品高集積化による発熱密度の増大により、コールドプレートの需要拡大が予測され、より低価格なコールドプレートが求められている。このため、従来の金属カバーを、樹脂カバーに変更することが検討されている。しかしながら、樹脂カバーは、金属カバーよりも剛性が低く、コールドプレートの内部を流れる冷媒の圧力が高い場合、膨らむように変形して破損してしまう可能性があった。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一態様に係るコールドプレートは、複数のフィンが形成された金属プレートと、前記複数のフィンを囲う樹脂カバーと、を備え、前記金属プレートと前記樹脂カバーの周縁部を接合する第１接合部と、前記周縁部よりも内側、且つ、前記第１接合部と同一平面上で、前記金属プレートと前記樹脂カバーとを接合する第２接合部と、が形成されている。 この構成によれば、金属プレートと樹脂カバーが、樹脂カバーの周縁部（・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一態様によれば、冷媒の圧力による樹脂カバーの変形を抑制できるコールドプレートを提供できる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 一コールドプレートの断面構成図である。
【図2】 図１に示す矢視Ａ－Ａ図である。
【図3】 図１に示す領域Ｂの拡大図である。
【図4】 一コールドプレートの断面斜視図である。
【図5】 一実施形態に変形例に係るコールドプレートの断面構成図である。
【図6】 一実施形態に変形例に係る第２接合部の拡大断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１…コールドプレート、１０…金属プレート、１１…フィン、２０…樹脂カバー、３０…第１接合部、４０…第２接合部

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