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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-04-18
(45)【発行日】2024-04-26
(54)【発明の名称】立体組み立て回路部品、立体組み立て回路構造
(51)【国際特許分類】
H05K 1/14 20060101AFI20240419BHJP
F21S 6/00 20060101ALI20240419BHJP
F21V 19/00 20060101ALI20240419BHJP
F21Y 107/60 20160101ALN20240419BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20240419BHJP
【ＦＩ】
H05K1/14 B
F21S6/00 501
F21V19/00 150
F21V19/00 170
H05K1/14 D
F21Y107:60
F21Y115:10
【請求項の数】
8
(21)【出願番号】P 2022007838
(22)【出願日】2022-01-21
(65)【公開番号】P2023106863
(43)【公開日】2023-08-02
【審査請求日】2023-02-09
【新規性喪失の例外の表示】特許法第３０条第２項適用 （１）ウェブサイトの掲載日：令和３年１月２６日 ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｙｏｕｔｕｂｅ．ｃｏｍ／ｗａｔｃｈ？ｖ＝ｘｂ８ｘＡｘ７ｔ２５Ｑ
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】310024066
【氏名又は名称】太陽インキ製造株式会社
(73)【特許権者】
【識別番号】592013174
【氏名又は名称】大英エレクトロニクス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100105315
【弁理士】
【氏名又は名称】伊藤 温
(72)【発明者】
【氏名】米田 直樹
(72)【発明者】
【氏名】飯島 達也
(72)【発明者】
【氏名】杉田 直也
(72)【発明者】
【氏名】下川 あい
(72)【発明者】
【氏名】山本 秀夫
(72)【発明者】
【氏名】北郷 和英
【審査官】田中 晃洋
(56)【参考文献】
【文献】特開平１１－３４６０４１（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開平０６－０６６０６３（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開２０１０－０１０６００（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２００２／００７１２５９（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ １／１４
Ｆ２１Ｓ ６／００
Ｆ２１Ｖ １９／００
Ｆ２１Ｙ １０７／６０
Ｆ２１Ｙ １１５／１０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１の導体パターンが形成された第１の表面と第１の嵌合部とを有する第１の基板と、第２の導体パターンが形成された第２の表面と第２の嵌合部とを有する第２の基板であって、前記第１の基板の少なくとも一部が前記第２の嵌合部に嵌合され、少なくとも一部が前記第１の嵌合部に嵌合されることで、前記第１の基板と立体構造を形成し、かつ前記第１の基板と電気的に接続される第２の基板と、
を備え、
前記第１の嵌合部は、第１の開放端部及び前記第１の開放端部から離隔した第１の閉塞部を有する第１の切欠き部を有し、
前記第２の嵌合部は、第２の開放端部及び前記第２の開放端部から離隔した第２の閉塞部を有する第２の切欠き部を有し、
前記第１の嵌合部は、前記第１の切欠き部から離隔する向きに前記第１の切欠き部の前記第１の閉塞部から延在する溝部を有し、
前記第２の切欠き部は、前記溝部と係合可能な係合部を有し、
第１の導体パターンが、前記第１の表面と前記溝部とに連続して形成され、
第２の導体パターンが、前記第２の表面と前記係合部とに連続して形成され、
前記溝部が前記第２の切欠き部に挟さまれた状態において、前記溝部と前記係合部とが係合することで、前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとの間に電気的接続が形成される、立体組み立て回路部品。
【請求項2】
前記溝部は、溝底部と前記溝底部を挟む溝テーパー部とを有し、前記第２の切欠き部は、対向部を有し、
前記対向部は、天部と前記天部を挟む天テーパー部とを有し、
前記第１の導体パターンが、前記第１の表面と前記溝底部と前記溝テーパー部とに連続して形成され、
第２の導体パターンが、前記第２の表面と前記天部と前記天テーパー部とに連続して形成され、
前記溝部が前記第２の切欠き部に挟さまれた状態において、前記溝底部と前記天部とが係合し、前記溝テーパー部と前記天テーパー部とが係合することで、前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとの間に電気的接続が形成される、請求項１に記載の立体組み立て回路部品。
【請求項3】
前記立体構造が形成された状態において、前記第１の基板の法線の方向が、前記第２の基板の法線の方向と異なる、請求項２に記載の立体組み立て回路部品。
【請求項4】
前記第２の基板の少なくとも一部は、前記第１の切欠き部によって挟まれ、前記第１の基板の少なくとも一部は、前記第２の切欠き部によって挟まれることで、前記立体構造が形成される、請求項３に記載の立体組み立て回路部品。
【請求項5】
前記第２の切欠き部が前記溝部によって案内されて、前記溝部は、前記第２の切欠き部によって挟まれる、請求項４に記載の立体組み立て回路部品。
【請求項6】
前記溝テーパー部は、前記第１の閉塞部に向かって前記溝部の溝幅が広がる導入テーパー部を有する、請求項２に記載の立体組み立て回路部品。
【請求項7】
第１の導体パターンが形成された第１の表面と第１の嵌合部とを有する第１の基板と、第２の導体パターンが形成された第２の表面と第２の嵌合部とを有する第２の基板であって、前記第１の基板の少なくとも一部が前記第２の嵌合部に嵌合され、少なくとも一部が前記第１の嵌合部に嵌合されることで、前記第１の基板と立体構造を形成可能で、かつ前記第１の基板と電気的に接続可能な第２の基板と、を含む立体組み立て回路キットであって、前記第１の嵌合部は、第１の開放端部及び前記第１の開放端部から離隔した第１の閉塞部を有する第１の切欠き部を有し、
前記第２の嵌合部は、第２の開放端部及び前記第２の開放端部から離隔した第２の閉塞部を有する第２の切欠き部を有し、
前記第１の嵌合部は、前記第１の切欠き部から離隔する向きに前記第１の切欠き部の前記第１の閉塞部から延在する溝部を有し、
前記第２の切欠き部は、前記溝部と係合可能な係合部を有し、
第１の導体パターンが、前記第１の表面と前記溝部とに連続して形成され、
第２の導体パターンが、前記第２の表面と前記係合部とに連続して形成され、
前記溝部が前記第２の切欠き部に挟さまれた状態において、前記溝部と前記係合部とが係合することで、前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとの間に電気的接続が形成可能な、立体組み立て回路キット
【請求項8】
第１の導体パターンが形成された第１の表面と第１の嵌合部とを有する第１の基板と、第２の導体パターンが形成された第２の表面と第２の嵌合部とを有する第２の基板であって、前記第１の基板の少なくとも一部が前記第２の嵌合部に嵌合され、少なくとも一部が前記第１の嵌合部に嵌合されることで、前記第１の基板と立体構造を形成し、かつ前記第１の基板と電気的に接続される第２の基板と、を用いた立体組み立て構造であって、前記第１の嵌合部は、第１の開放端部及び前記第１の開放端部から離隔した第１の閉塞部を有する第１の切欠き部を有し、
前記第２の嵌合部は、第２の開放端部及び前記第２の開放端部から離隔した第２の閉塞部を有する第２の切欠き部を有し、
前記第１の嵌合部は、前記第１の切欠き部から離隔する向きに前記第１の切欠き部の前記第１の閉塞部から延在する溝部を有し、
前記第２の切欠き部は、前記溝部と係合可能な係合部を有し、
第１の導体パターンが、前記第１の表面と前記溝部とに連続して形成され、
第２の導体パターンが、前記第２の表面と前記係合部とに連続して形成され、
前記溝部が前記第２の切欠き部に挟さまれた状態において、前記溝部と前記係合部とが係合することで、前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとの間に電気的接続が形成される、立体組み立て構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、立体組み立て回路部品及び立体組み立て回路構造に関する。
【背景技術】
【0002】
筒状のケースの外側面に、プリント基板とコンタクトピンとからなるコネクション部分を周方向に設け、複数の周方向からの電気的接続ができるようにした立体回路構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【0003】
折り曲げ可能な接続部を介して複数の回路基板が連結され、接続部を折り曲げることで複数の回路基板を多層にする構造が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０００－２９４３１６号公報
【文献】特開２００１－７４７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
前述した特許文献１に挙げた立体回路構造は、コネクション部分のコンタクトピンに導線などを配線することで、プリント基板との回路を形成できるものであった。このため、配線用の導線などを準備したり結線したりする必要が生じた。
【0006】
また、特許文献２に挙げた構造は、複数の回路基板を接続部に事前に連結する必要があった。このため、回路基板の組み合わせの自由度が小さくならざるを得なかった。
【0007】
本発明は、上述の点に鑑みてなされたものである。その目的は、簡便に回路を組み立てることができ、かつ、回路の組み合わせの自由度の高い回路構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明による立体組み立て回路部品の特徴は、
第１の導体パターンが形成された第１の表面と第１の嵌合部とを有する第１の基板と、
第２の導体パターンが形成された第２の表面と第２の嵌合部とを有する第２の基板であって、前記第１の基板の少なくとも一部が前記第２の嵌合部に嵌合され、少なくとも一部が前記第１の嵌合部に嵌合されることで、前記第１の基板と立体構造を形成し、かつ前記第１の基板と電気的に接続される第２の基板と、
を備え、
前記第１の嵌合部は、第１の開放端部及び前記第１の開放端部から離隔した第１の閉塞部を有する第１の切欠き部を有し、
前記第２の嵌合部は、第２の開放端部及び前記第２の開放端部から離隔した第２の閉塞部を有する第２の切欠き部を有し、
前記第１の嵌合部は、前記第１の切欠き部から離隔する向きに前記第１の切欠き部の前記第１の閉塞部から延在する溝部を有し、
前記第２の切欠き部は、前記溝部と係合可能な係合部を有し、
第１の導体パターンが、前記第１の表面と前記溝部とに連続して形成され、
第２の導体パターンが、前記第２の表面と前記係合部とに連続して形成され、
前記溝部が前記第２の切欠き部に挟さまれた状態において、前記溝部と前記係合部とが係合することで、前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとの間に電気的接続が形成される、
ことである。
第１の導体パターンが形成された第１の表面と第１の嵌合部とを有する第１の基板と、
第２の導体パターンが形成された第２の表面と第２の嵌合部とを有する第２の基板であって、前記第１の基板の少なくとも一部が前記第２の嵌合部に嵌合され、少なくとも一部が前記第１の嵌合部に嵌合されることで、前記第１の基板と立体構造を形成し、かつ前記第１の基板と電気的に接続される第２の基板と、
を備え、
前記第１の嵌合部は、第１の開放端部及び前記第１の開放端部から離隔した第１の閉塞部を有する第１の切欠き部を有し、
前記第２の嵌合部は、第２の開放端部及び前記第２の開放端部から離隔した第２の閉塞部を有する第２の切欠き部を有し、
前記第１の嵌合部は、前記第１の切欠き部から離隔する向きに前記第１の切欠き部の前記第１の閉塞部から延在する溝部を有し、
前記第２の切欠き部は、前記溝部と係合可能な係合部を有し、
第１の導体パターンが、前記第１の表面と前記溝部とに連続して形成され、
第２の導体パターンが、前記第２の表面と前記係合部とに連続して形成され、
前記溝部が前記第２の切欠き部に挟さまれた状態において、前記溝部と前記係合部とが係合することで、前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとの間に電気的接続が形成される、
ことである。
【発明の効果】
【0009】
簡便に回路を組み立てることができ、かつ、回路の組み合わせの自由度を高くできる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】立体組み立て回路部品１０を組み立てた状態を示す斜視図である。
【図2】電源部３００から分離した状態を示す斜視図である。
【図3】主基板１００の全体を示す斜視図である。
【図4】副基板２００－１及び副基板２００－２の全体を示す斜視図である。
【図5】主基板１００の全体を示す正面図である。
【図7】副基板２００－１の全体を示す正面図である。
【図9】立体組み立て回路部品１０用のキットの構成を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
＜＜＜＜本実施の形態の概要＞＞＞＞
＜＜第１の態様＞＞
第１の態様によれば、
導体パターン（例えば、後述する導体パターン１７０など）が形成されかつ第１の嵌合部（例えば、後述する主切欠き部１２０及び主溝部１４０など）を有する第１の基板（例えば、後述する主基板１００など）と、
導体パターン（例えば、後述する導体パターン２７０など）が形成されかつ第２の嵌合部（例えば、後述する副切欠き部２２０など）を有する第２の基板（例えば、後述する副基板２００など）であって、前記第１の基板の少なくとも一部が前記第２の嵌合部に嵌合され、少なくとも一部が前記第１の嵌合部に嵌合されることで、前記第１の基板と立体構造を形成し、かつ前記第１の基板と電気的に接続される第２の基板と、
を備える立体組み立て回路部品が提供される。
＜＜第１の態様＞＞
第１の態様によれば、
導体パターン（例えば、後述する導体パターン１７０など）が形成されかつ第１の嵌合部（例えば、後述する主切欠き部１２０及び主溝部１４０など）を有する第１の基板（例えば、後述する主基板１００など）と、
導体パターン（例えば、後述する導体パターン２７０など）が形成されかつ第２の嵌合部（例えば、後述する副切欠き部２２０など）を有する第２の基板（例えば、後述する副基板２００など）であって、前記第１の基板の少なくとも一部が前記第２の嵌合部に嵌合され、少なくとも一部が前記第１の嵌合部に嵌合されることで、前記第１の基板と立体構造を形成し、かつ前記第１の基板と電気的に接続される第２の基板と、
を備える立体組み立て回路部品が提供される。
【0012】
第１の態様は、
導体パターンが形成されかつ第１の嵌合部を有する第１の基板と、
導体パターンが形成されかつ第２の嵌合部を有する第２の基板と、を備え、
前記第１の基板の少なくとも一部が前記第２の嵌合部に嵌合され、
前記第２の基板の少なくとも一部が前記第１の嵌合部に嵌合されることで、前記第１の基板と立体構造を形成し、かつ前記第１の基板と電気的に接続する、立体組み立て回路部品、と言い換えることもできる。
導体パターンが形成されかつ第１の嵌合部を有する第１の基板と、
導体パターンが形成されかつ第２の嵌合部を有する第２の基板と、を備え、
前記第１の基板の少なくとも一部が前記第２の嵌合部に嵌合され、
前記第２の基板の少なくとも一部が前記第１の嵌合部に嵌合されることで、前記第１の基板と立体構造を形成し、かつ前記第１の基板と電気的に接続する、立体組み立て回路部品、と言い換えることもできる。
【0013】
第１の態様による立体組み立て回路部品は、第１の基板と第２の基板とを備える。
【0014】
第１の基板には、導体パターンが形成される。第１の基板は、第１の嵌合部を有する。
【0015】
第２の基板には、導体パターンが形成される。第２の基板は、第２の嵌合部を有する。
【0016】
第１の基板の少なくとも一部が第２の嵌合部に嵌合され、第２の基板の少なくとも一部が第１の嵌合部に嵌合されることによって、第１の基板と第２の基板とによる立体構造を形成する。この立体構造の形成により、第１の基板と第２の基板とが電気的に接続される。
【0017】
第１の基板と第２の基板との嵌合によって、第１の基板と第２の基板とを電気的に接続でき、簡便に回路を組み立てることができる。また、予め、回路の内容が互いに異なる複数種類の第１の基板と第２の基板とを準備することで、回路の組み合わせの自由度を高くすることができる。
【0018】
ここで、嵌合とは、第１の基板と第２の基板とが、嵌り合う関係をいう。固く嵌り合っても、緩く嵌り合ってもよい。嵌合状態を解除できるようにして、第１の基板と第２の基板とを着脱可能に嵌り合うのが好ましい。
【0019】
前記第１の嵌合部は、前記第２の基板を跨ぐのが好ましい。第１の嵌合部が、第２の基板を跨ぐことによって、第２の基板の少なくとも一部を第１の嵌合部に嵌合させることができる。
【0020】
前記第２の嵌合部は、前記第１の基板を跨ぐのが好ましい。第２の嵌合部が、第１の基板を跨ぐことによって、第１の基板の少なくとも一部を第２の嵌合部に嵌合させることができる。
【0021】
跨ぐとは、一方の部材が、他方の部材をわたる状態となることをいう。
【0022】
＜＜第２の態様＞＞
第２の態様は、第１の態様において、
前記立体構造が形成された状態において、前記第１の基板の法線（例えば、後述する＋Ｎ１や－Ｎ１など）の方向が、前記第２の基板の法線（例えば、後述する＋Ｎ２や－Ｎ２など）の方向と異なる。
第２の態様は、第１の態様において、
前記立体構造が形成された状態において、前記第１の基板の法線（例えば、後述する＋Ｎ１や－Ｎ１など）の方向が、前記第２の基板の法線（例えば、後述する＋Ｎ２や－Ｎ２など）の方向と異なる。
【0023】
法線とは、ある面上の一点を通り、この点における接平面に対して垂直な直線（直交する直線）をいう。
【0024】
第１の基板の法線の方向が、第２の基板の法線の方向と異なればよい。第１の基板の法線の方向と第２の基板の法線の方向とのなす角は、０度を含まない角度であればよい。第１の基板の法線の方向と第２の基板の法線の方向とのなす角は、０度を含まない鋭角、直角、鈍角にすることができる。なす角に０度を含めないことで、第１の基板及び第２の基板によって立体構造を形成することができる。
【0025】
第１の基板をなす平面と、第２の基板をなす平面とが交わればよい。第１の基板と第２の基板との交線上に、第１の嵌合部及び第２の嵌合部が位置する。
【0026】
＜＜第３の態様＞＞
第３の態様は、第１の態様において、
前記第１の嵌合部は、第１の開放端部（例えば、後述する開放端部１２２など）及び前記第１の開放端部から離隔した第１の閉塞部（例えば、後述する閉塞端部１２４など）を有する第１の切欠き部（例えば、後述する主切欠き部１２０など）を有し、
前記第２の嵌合部は、第２の開放端部（例えば、後述する開放端部２２２など）及び前記第２の開放端部から離隔した第２の閉塞部（例えば、後述する閉塞端部２２４など）を有する第２の切欠き部（例えば、後述する副切欠き部２２０など）を有し、
前記第２の基板の少なくとも一部は、前記第１の切欠き部によって挟まれ、
前記第１の基板の少なくとも一部は、前記第２の切欠き部によって挟まれることで、前記立体構造が形成される。
第３の態様は、第１の態様において、
前記第１の嵌合部は、第１の開放端部（例えば、後述する開放端部１２２など）及び前記第１の開放端部から離隔した第１の閉塞部（例えば、後述する閉塞端部１２４など）を有する第１の切欠き部（例えば、後述する主切欠き部１２０など）を有し、
前記第２の嵌合部は、第２の開放端部（例えば、後述する開放端部２２２など）及び前記第２の開放端部から離隔した第２の閉塞部（例えば、後述する閉塞端部２２４など）を有する第２の切欠き部（例えば、後述する副切欠き部２２０など）を有し、
前記第２の基板の少なくとも一部は、前記第１の切欠き部によって挟まれ、
前記第１の基板の少なくとも一部は、前記第２の切欠き部によって挟まれることで、前記立体構造が形成される。
【0027】
第２の基板の少なくとも一部を、第１の切欠き部によって挟み、第１の基板の少なくとも一部を、第２の切欠き部によって挟むことで、安定して立体構造を形成することができる。
【0028】
切欠きとは、第１の基板と第２の基板とを組み合わせる（接合）ために部材を切り取ったスリット状や溝状の部分をいう。切欠きは、細長く切り取ったスリット状の形状や溝状の形状などを有するものが好ましい。なお、細長くないスリットや溝などあっても、組み合わせる（接合）できる形状であればよい。さらに、切欠きは、細長い切り口や、裂け目やすき間や切り込みなどが好ましい。第１の切欠き部及び第２の切欠き部は、Ｕ字状のスリットや溝やＶ字状のスリットや溝などにすることができる。第１の基板及び第２の基板を安定して嵌合できる形状であればよい。
【0029】
また、前記立体構造が形成された状態において、前記第１の閉塞部が前記第２の閉塞部と向かい合う。前記第１の閉塞部と前記第２の閉塞部とが接触するのが好ましい。第１の基板と第２の基板とを一定の位置に嵌合することができる。
【0030】
＜＜第４の態様＞＞
第４の態様は、第３の態様において、
前記第１の嵌合部は、前記第１の切欠き部から離隔する向きに前記第１の切欠き部の前記第１の閉塞部から延在する溝部（例えば、後述する主溝部１４０など）を有し、
前記第２の切欠き部が前記溝部によって案内されて、前記溝部は、前記第２の切欠き部によって挟まれる。
第４の態様は、第３の態様において、
前記第１の嵌合部は、前記第１の切欠き部から離隔する向きに前記第１の切欠き部の前記第１の閉塞部から延在する溝部（例えば、後述する主溝部１４０など）を有し、
前記第２の切欠き部が前記溝部によって案内されて、前記溝部は、前記第２の切欠き部によって挟まれる。
【0031】
前記第１の嵌合部は、溝部を有する。溝部は、第１の切欠き部の第１の閉塞部から延在する。溝部は、第１の切欠き部から離隔する向きに延在する。
【0032】
第２の切欠き部は、溝部によって案内される。溝部は、案内されて、第２の切欠き部によって挟まれる。案内によって、第２の切欠き部を再現よく移動させて、溝部を挟むことができる。
【0033】
＜＜第５の態様＞＞
第５の態様は、第４の態様において、
前記溝部は、少なくとも一部に導体パターンによって形成された少なくとも１つの第１の導体部（例えば、後述する導体パターン１７０など）を有し、
前記第２の切欠き部は、少なくとも一部に導体パターンによって形成された少なくとも１つの第２の導体部（例えば、後述する導体パターン２７０など）を有し、
前記溝部が前記第２の切欠き部に挟さまれた状態において、前記第１の導体部と前記第２の導体部との間に電気的接続が形成される。
第５の態様は、第４の態様において、
前記溝部は、少なくとも一部に導体パターンによって形成された少なくとも１つの第１の導体部（例えば、後述する導体パターン１７０など）を有し、
前記第２の切欠き部は、少なくとも一部に導体パターンによって形成された少なくとも１つの第２の導体部（例えば、後述する導体パターン２７０など）を有し、
前記溝部が前記第２の切欠き部に挟さまれた状態において、前記第１の導体部と前記第２の導体部との間に電気的接続が形成される。
【0034】
前記溝部は、少なくとも１つの第１の導体部を有する。第２の切欠き部は、少なくとも１つの第２の導体部を有する。溝部が第２の切欠き部に挟さまれたときには、第１の導体部と第２の導体部とは、電気的に接続される。第１の基板と第２の基板とを組み立てることによって、第１の基板及び第２の基板の全体で、所望する電子回路を形成できる。
【0035】
＜＜第６の態様＞＞
第６の態様は、第５の態様において、
前記溝部は、溝底部（例えば、後述する溝底部１４４など）と前記溝底部を挟む溝テーパー部（例えば、後述する主係合テーパー部１４２ａや１４２ｂなど）とを有し、
前記溝テーパー部は、前記少なくとも１つの第１の導体部を有し、
前記第２の切欠き部は、前記溝部に向かい合う対向部（例えば、後述する第１の切欠き壁部２２６ａなど）を有し、
前記対向部は、天部（例えば、後述する切欠き天部２４４など）と前記天部を挟む天テーパー部（例えば、後述する副係合テーパー部２４２ａ及び２４２ｂなど）とを有し、
前記天テーパー部は、前記少なくとも１つの第２の導体部を有する。
第６の態様は、第５の態様において、
前記溝部は、溝底部（例えば、後述する溝底部１４４など）と前記溝底部を挟む溝テーパー部（例えば、後述する主係合テーパー部１４２ａや１４２ｂなど）とを有し、
前記溝テーパー部は、前記少なくとも１つの第１の導体部を有し、
前記第２の切欠き部は、前記溝部に向かい合う対向部（例えば、後述する第１の切欠き壁部２２６ａなど）を有し、
前記対向部は、天部（例えば、後述する切欠き天部２４４など）と前記天部を挟む天テーパー部（例えば、後述する副係合テーパー部２４２ａ及び２４２ｂなど）とを有し、
前記天テーパー部は、前記少なくとも１つの第２の導体部を有する。
【0036】
溝テーパー部の第１の導体部と、天テーパー部の第２の導体部とは、向かい合って接触する。
【0037】
溝テーパー部は、溝底部に対して斜めに形成されている。天テーパー部は、天部に対して斜めに形成されている。
【0038】
＜＜第７の態様＞＞
第７の態様は、第６の態様において、
前記溝テーパー部は、前記第１の閉塞部に向かって前記溝部の溝幅が広がる溝幅テーパー部（例えば、後述する導入テーパー部１３２ａ及び１３２ｂなど）を有する。
第７の態様は、第６の態様において、
前記溝テーパー部は、前記第１の閉塞部に向かって前記溝部の溝幅が広がる溝幅テーパー部（例えば、後述する導入テーパー部１３２ａ及び１３２ｂなど）を有する。
【0039】
溝テーパー部は、溝幅テーパー部を有する。第２の切欠き部は、溝幅テーパー部によって案内される。第２の切欠き部を安定して溝部に導くことができる。
【0040】
＜＜第８の態様＞＞
第８の態様によれば、
導体パターンが形成されかつ第１の嵌合部を有する第１の基板と、
導体パターンが形成されかつ第２の嵌合部を有する第２の基板であって、前記第１の基板の少なくとも一部が前記第２の嵌合部に嵌合され、少なくとも一部が前記第１の嵌合部に嵌合されることで、前記第１の基板と立体構造が形成可能で、かつ前記第１の基板と電気的に接続可能な第２の基板と、を含む立体組み立て回路キットが提供される。
第８の態様によれば、
導体パターンが形成されかつ第１の嵌合部を有する第１の基板と、
導体パターンが形成されかつ第２の嵌合部を有する第２の基板であって、前記第１の基板の少なくとも一部が前記第２の嵌合部に嵌合され、少なくとも一部が前記第１の嵌合部に嵌合されることで、前記第１の基板と立体構造が形成可能で、かつ前記第１の基板と電気的に接続可能な第２の基板と、を含む立体組み立て回路キットが提供される。
【0041】
＜＜第９の態様＞＞
第９の態様によれば、
導体パターンが形成されかつ第１の嵌合部を有する第１の基板と、導体パターンが形成されかつ第２の嵌合部を有する第２の基板と、を用いた立体組み立て構造であって、
前記第１の基板の少なくとも一部が前記第２の嵌合部に嵌合される第１の嵌合と、
前記第２の基板の少なくとも一部が前記第１の嵌合部に嵌合される第２の嵌合と、
前記第１の嵌合と前記第２の嵌合とによって形成される立体構造により前記第１の基板と前記第２の基板とが電気的に接続される電気的接続と、を含む立体組み立て構造が提供される。
第９の態様によれば、
導体パターンが形成されかつ第１の嵌合部を有する第１の基板と、導体パターンが形成されかつ第２の嵌合部を有する第２の基板と、を用いた立体組み立て構造であって、
前記第１の基板の少なくとも一部が前記第２の嵌合部に嵌合される第１の嵌合と、
前記第２の基板の少なくとも一部が前記第１の嵌合部に嵌合される第２の嵌合と、
前記第１の嵌合と前記第２の嵌合とによって形成される立体構造により前記第１の基板と前記第２の基板とが電気的に接続される電気的接続と、を含む立体組み立て構造が提供される。
【0042】
＜＜＜＜＜本実施の形態の詳細＞＞＞＞＞
以下に、実施の形態について図面に基づいて説明する。
以下に、実施の形態について図面に基づいて説明する。
【0043】
＜＜＜＜立体組み立て回路部品１０＞＞＞＞
本実施の形態による立体組み立て回路部品１０は、主基板１００と副基板２００と電源部３００とを有する。立体組み立て回路部品１０は、少なくとも１つの主基板１００と副基板２００と電源部３００とを有する。以下では、一例として、１つの主基板１００と、２つの副基板２００－１及び２００－２と、１つの電源部３００とによって、立体組み立て回路部品１０を組み立てる場合について説明する。なお、２つの副基板２００－１及び２００－２を区別する必要がない場合には、単に副基板２００と称する。
本実施の形態による立体組み立て回路部品１０は、主基板１００と副基板２００と電源部３００とを有する。立体組み立て回路部品１０は、少なくとも１つの主基板１００と副基板２００と電源部３００とを有する。以下では、一例として、１つの主基板１００と、２つの副基板２００－１及び２００－２と、１つの電源部３００とによって、立体組み立て回路部品１０を組み立てる場合について説明する。なお、２つの副基板２００－１及び２００－２を区別する必要がない場合には、単に副基板２００と称する。
【0044】
立体組み立て回路部品１０は、主基板１００と副基板２００と電源部３００とを組み立てることで、接触部分で電気的に接続させて、全体として電子回路や電気回路を形成し、発光による装飾品として機能する。なお、立体組み立て回路部品１０は、発光による装飾品だけでなく、組み立てによって電気的に接続させて、全体として電子回路や電気回路を形成するものであればよい。
【0045】
＜＜＜方向等＞＞＞
＜面内方向ＳＤ＞
面内方向ＳＤとは、表面に沿った方向で、２次元平面に沿った方向である。例えば、主基板１００の第１の主基板表面１１２ａや第２の主基板表面１１２ｂに沿った方向や、副基板２００の第１の副基板表面２１２ａや第２の副基板表面２１２ｂに沿った方向などをいう。
＜面内方向ＳＤ＞
面内方向ＳＤとは、表面に沿った方向で、２次元平面に沿った方向である。例えば、主基板１００の第１の主基板表面１１２ａや第２の主基板表面１１２ｂに沿った方向や、副基板２００の第１の副基板表面２１２ａや第２の副基板表面２１２ｂに沿った方向などをいう。
【0046】
＜厚み方向ＴＤ又は板厚方向ＴＤ＞
厚み方向ＴＤ又は板厚方向ＴＤは、表面方向に対して垂直な方向をいう。例えば、主基板１００の主基板側面１１６に沿った方向や、副基板２００の副基板側面２１６に沿った方向などをいう。
厚み方向ＴＤ又は板厚方向ＴＤは、表面方向に対して垂直な方向をいう。例えば、主基板１００の主基板側面１１６に沿った方向や、副基板２００の副基板側面２１６に沿った方向などをいう。
【0047】
＜溝幅方向ＷＤ＞
溝幅方向ＷＤは、溝の幅に平行な方向をいう。例えば、主基板１００の主溝部１４０の幅の方向などをいう。
溝幅方向ＷＤは、溝の幅に平行な方向をいう。例えば、主基板１００の主溝部１４０の幅の方向などをいう。
【0048】
＜外側ＯＷ＞
外側ＯＷは、対象物内の領域でありかつ対象物の外部と接する領域や対象物の外部に近い領域をいう。外側ＯＷは、あくまでも、対象物に含まれる領域であり、対象物に含まれない領域ではない。なお、対象物の外側ＯＷの一部に開口や溝や貫通孔などの空の領域を含んでも、全体として対象物が存在する領域であれば、外側ＯＷに含まれる。具体的には、対象物の中心から最外周までの直線距離で１／２や２／３や３／４を超えた領域を外側ＯＷとすることができる。
外側ＯＷは、対象物内の領域でありかつ対象物の外部と接する領域や対象物の外部に近い領域をいう。外側ＯＷは、あくまでも、対象物に含まれる領域であり、対象物に含まれない領域ではない。なお、対象物の外側ＯＷの一部に開口や溝や貫通孔などの空の領域を含んでも、全体として対象物が存在する領域であれば、外側ＯＷに含まれる。具体的には、対象物の中心から最外周までの直線距離で１／２や２／３や３／４を超えた領域を外側ＯＷとすることができる。
【0049】
例えば、外側ＯＷは、主基板１００に含まれる領域であり、かつ、主基板１００の外部と接する領域や主基板１００の外部に近い領域をいう。また、外側ＯＷは、副基板２００に含まれる領域であり、かつ、副基板２００の外部と接する領域や副基板２００の外部に近い領域をいう。
【0050】
＜内側ＩＷ＞
内側ＩＷは、対象物内の領域でありかつ外側ＯＷを含まない領域をいう。なお、対象物の内側ＩＷの一部に開口や溝や貫通孔などの空の領域を含んでも、全体として対象物が存在する領域であれば、内側ＩＷに含まれる。具体的には、対象物の中心から最外周までの直線距離で１／２や２／３や３／４までの領域を内側ＩＷとすることができる。
内側ＩＷは、対象物内の領域でありかつ外側ＯＷを含まない領域をいう。なお、対象物の内側ＩＷの一部に開口や溝や貫通孔などの空の領域を含んでも、全体として対象物が存在する領域であれば、内側ＩＷに含まれる。具体的には、対象物の中心から最外周までの直線距離で１／２や２／３や３／４までの領域を内側ＩＷとすることができる。
【0051】
例えば、内側ＩＷは、主基板１００に含まれる領域であり、かつ主基板１００の外側ＯＷを含まない領域をいう。また、内側ＩＷは、副基板２００に含まれる領域であり、かつ副基板２００の外側ＯＷを含まない領域をいう。
【0052】
＜切欠き方向ＮＤ（副基板２００の移動方向）＞
切欠き方向ＮＤは、切欠きが延在する方向である。切欠きは、例えば、細長く切り取ったスリット状の形状や溝状の形状などをいう。細長くなくてもよい。切欠きが延在する方向は、切欠きを画定する切欠き壁などが延在する方向である。
切欠き方向ＮＤは、切欠きが延在する方向である。切欠きは、例えば、細長く切り取ったスリット状の形状や溝状の形状などをいう。細長くなくてもよい。切欠きが延在する方向は、切欠きを画定する切欠き壁などが延在する方向である。
【0053】
切欠き方向ＮＤは、主基板１００の主切欠き部１２０が延在する方向や、主切欠き部１２０を画定する第１の切欠き壁部１２６ａや第２の切欠き壁部１２６ｂが延在する方向をいう。また、副基板２００の副切欠き部２２０が延在する方向や、副切欠き部２２０を画定する第１の切欠き壁部２２６ａや第２の切欠き壁部２２６ｂが延在する方向をいう。
【0054】
なお、本実施の形態において、主基板１００の主切欠き部１２０の切欠き方向ＮＤは、副基板２００が、主切欠き部１２０や主溝部１４０によって案内される方向と同じ方向である。切欠き方向ＮＤは、副基板２００が移動可能な方向となる。
【0055】
＜＜＜主基板１００（第１の基板）＞＞＞
＜＜主基板１００の全体的な形状、材質、機能・役割等＞＞
主基板１００は、板状の形状を有する。主基板１００は、おおよそ一定の厚さを有する。主基板１００は、一定の薄い直方体状の形状を有する。主基板１００は、一定の輪郭を有する。
＜＜主基板１００の全体的な形状、材質、機能・役割等＞＞
主基板１００は、板状の形状を有する。主基板１００は、おおよそ一定の厚さを有する。主基板１００は、一定の薄い直方体状の形状を有する。主基板１００は、一定の輪郭を有する。
【0056】
主基板１００は、ＬＥＤ発光素子などの光源体１７２を有する。主基板１００は、光源体から光を発する。主基板１００は、電飾部材として機能する。
【0057】
なお、主基板１００は、所望する任意の形状にすることができる。例えば、主基板１００は、動植物を模した形状や、乗り物、その他の形状を有することができる。
【0058】
＜＜第１の主基板表面１１２ａ、第２の主基板表面１１２ｂ、主基板側面１１６＞＞
図１、図２、図３に示すように、主基板１００は、第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂ並びに主基板側面１１６を有する。
図１、図２、図３に示すように、主基板１００は、第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂ並びに主基板側面１１６を有する。
【0059】
＜第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂ＞
第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂは、互いに平行に配置される。第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂは、主に主基板１００の全体に亘って延在する。第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂは、主に、主面として機能する。第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂによって、主基板１００の板面をなす。
第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂは、互いに平行に配置される。第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂは、主に主基板１００の全体に亘って延在する。第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂは、主に、主面として機能する。第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂによって、主基板１００の板面をなす。
【0060】
＜第１の主基板表面１１２ａの法線＋Ｎ１及び第２の主基板表面１１２ｂの法線－Ｎ１＞
第１の主基板表面１１２ａの法線＋Ｎ１は、第１の主基板表面１１２ａ上の一点を通り、この点における接平面（第１の主基板表面１１２ａなど）に対して垂直な直線（直交する直線）である。
第１の主基板表面１１２ａの法線＋Ｎ１は、第１の主基板表面１１２ａ上の一点を通り、この点における接平面（第１の主基板表面１１２ａなど）に対して垂直な直線（直交する直線）である。
【0061】
第２の主基板表面１１２ｂの法線－Ｎ１は、第２の主基板表面１１２ｂ上の一点を通り、この点における接平面（第２の主基板表面１１２ｂなど）に対して垂直な直線（直交する直線）である。
【0062】
＜主基板側面１１６＞
主基板側面１１６は、主基板１００の側面であり、主基板１００の最外周を一周に亘って延在する面である。主基板側面１１６は、第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂの双方に対して垂直に配置される。主基板側面１１６は、第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂによって挟まれる。
主基板側面１１６は、主基板１００の側面であり、主基板１００の最外周を一周に亘って延在する面である。主基板側面１１６は、第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂの双方に対して垂直に配置される。主基板側面１１６は、第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂによって挟まれる。
【0063】
主基板側面１１６の幅（第１の主基板表面１１２ａと第２の主基板表面１１２ｂとを結ぶ最も短い長さ）によって、主基板１００の外周部分の厚みが画定される。主基板側面１１６は、主基板１００の最外周部を画定する。主基板側面１１６は、主基板１００の輪郭の形状を画定する。
【0064】
＜＜主基板１００の材料等＞＞
主基板１００は、プラスチックなどの樹脂によって形成される。主基板１００は、他の材料でもよい。主基板１００は、全体に亘って同一の材料で形成されても、互いに異なる材料を組み合わせ形成されてもよい。
主基板１００は、プラスチックなどの樹脂によって形成される。主基板１００は、他の材料でもよい。主基板１００は、全体に亘って同一の材料で形成されても、互いに異なる材料を組み合わせ形成されてもよい。
【0065】
主基板１００の材料は、所望する形状に加工しやすく、表面に導電パターンを形成でき、一定の形状を安定して維持できるものであればよい。例えば、レーザー加工などによって、所望する形状にすることができる。
【0066】
＜＜主切欠き部１２０－１及び主溝部１４０－１、主切欠き部１２０－２及び主溝部１４０－２＞＞
主基板１００は、主切欠き部１２０－１及び主溝部１４０－１、並びに主切欠き部１２０－２及び主溝部１４０－２を有する。なお、本実施の形態では、主基板１００が２つの主切欠き部及び主溝部を有する例を示したが、主切欠き部及び主溝部の数は、これに限られない。主切欠き部及び主溝部の数は、１つでも複数でもよい。
主基板１００は、主切欠き部１２０－１及び主溝部１４０－１、並びに主切欠き部１２０－２及び主溝部１４０－２を有する。なお、本実施の形態では、主基板１００が２つの主切欠き部及び主溝部を有する例を示したが、主切欠き部及び主溝部の数は、これに限られない。主切欠き部及び主溝部の数は、１つでも複数でもよい。
【0067】
主切欠き部１２０－１及び主溝部１４０－１は、副基板２００－１を主基板１００に取り付けるときに案内する案内部として機能する。主切欠き部１２０－２及び主溝部１４０－２は、副基板２００－２を主基板１００に取り付けるときに案内する案内部として機能する。主切欠き部１２０－２は、主切欠き部１２０－１と同様の構成及び機能を有する。主溝部１４０－２は、主溝部１４０－１と同様の構成及び機能を有する。
【0068】
以下では、説明の簡便のため、主切欠き部１２０－１及び主溝部１４０－１について説明する。単に、主切欠き部１２０及び主溝部１４０と称する。
【0069】
＜第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂ＞
主切欠き部１２０は、第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂにおいて略Ｕ状の輪郭を有する。主切欠き部１２０は、長尺な形状を有する。主切欠き部１２０は、主基板側面１１６から切欠き方向ＮＤに沿って内側に向かって形成される。主切欠き部１２０は、主基板側面１１６から内側に向かって形成される凹部である。主切欠き部１２０は、板厚方向ＴＤに沿って貫通する。切欠き方向ＮＤに沿って延在する主切欠き部１２０の長さ（主基板側面１１６からの深さ）は問わない。
主切欠き部１２０は、第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂにおいて略Ｕ状の輪郭を有する。主切欠き部１２０は、長尺な形状を有する。主切欠き部１２０は、主基板側面１１６から切欠き方向ＮＤに沿って内側に向かって形成される。主切欠き部１２０は、主基板側面１１６から内側に向かって形成される凹部である。主切欠き部１２０は、板厚方向ＴＤに沿って貫通する。切欠き方向ＮＤに沿って延在する主切欠き部１２０の長さ（主基板側面１１６からの深さ）は問わない。
【0070】
図５に示すように、主切欠き部１２０は、開放端部１２２と閉塞端部１２４とを有する。開放端部１２２は、主基板１００の最外周部に位置する。閉塞端部１２４は、主基板１００の内側の一定の位置に位置する。開放端部１２２と閉塞端部１２４とは離隔している。主切欠き部１２０は、長尺な形状を有する。主切欠き部１２０は、正面視で略Ｕ字状の形状を有する。主切欠き部１２０は、副基板２００を挟んで取り付けることができればよく、長尺でなくてもよい。
【0071】
主切欠き部１２０は、互いに離隔して向かい合う第１の切欠き壁部１２６ａ及び第２の切欠き壁部１２６ｂを有する。第１の切欠き壁部１２６ａと第２の切欠き壁部１２６ｂとは、互いに離隔し平行に配置される。第１の切欠き壁部１２６ａと第２の切欠き壁部１２６ｂとの間隔は、おおよそ副基板２００の厚さを有する。後述するように、第１の切欠き壁部１２６ａと第２の切欠き壁部１２６ｂとの間に副基板２００の一部が挟まれる。第１の切欠き壁部１２６ａと第２の切欠き壁部１２６ｂとは、長尺な形状を有する。第１の切欠き壁部１２６ａ及び第２の切欠き壁部１２６ｂに挟まれた空間によって、主切欠き部１２０のおおよその輪郭が画定される。
【0072】
第１の切欠き壁部１２６ａ及び第２の切欠き壁部１２６ｂは、閉塞端部１２４を介して連結する。第１の切欠き壁部１２６ａ及び第２の切欠き壁部１２６ｂの主基板側面１１６における端部が、開放端部１２２となる。
【0073】
＜主溝部１４０＞
図３及び図５に示すように、主溝部１４０は、第１の主基板表面１１２ａ側に形成される。主溝部１４０は、主切欠き部１２０と異なり、板厚方向ＴＤに沿って貫通せず、板厚方向ＴＤに所定の深さを有する。主溝部１４０は、切欠き方向ＮＤに沿って第１の主基板表面１１２ａ上に延在する。
図３及び図５に示すように、主溝部１４０は、第１の主基板表面１１２ａ側に形成される。主溝部１４０は、主切欠き部１２０と異なり、板厚方向ＴＤに沿って貫通せず、板厚方向ＴＤに所定の深さを有する。主溝部１４０は、切欠き方向ＮＤに沿って第１の主基板表面１１２ａ上に延在する。
【0074】
主溝部１４０は、長尺な形状を有する。主溝部１４０は、副基板２００を案内することができればよく、長尺でなくてもよい。
【0075】
主溝部１４０は、切欠き方向ＮＤ上に主切欠き部１２０と直列に位置する。主溝部１４０と主切欠き部１２０とは、一の直線状に位置付けられる。主溝部１４０及び主切欠き部１２０は、副基板２００を一の直線状（切欠き方向ＮＤ）に沿って案内する案内部（嵌合部）として機能する。
【0076】
主溝部１４０は、切欠き方向ＮＤに内側端部１４６と外側端部１４８とを有する。なお、本実施の形態では、内側端部１４６は、閉塞端部１２４と一致する。外側端部１４８は、主基板側面１１６に位置する（図５参照）。
【0077】
図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、主溝部１４０は、２つの主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂ並びに溝底部１４４を有する。副基板２００の第１の切欠き壁部２２６ａは、２つの主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂ並びに溝底部１４４によって主溝部１４０を切欠き方向ＮＤに沿って案内される。
【0078】
＜主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂ＞
図６（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、２つの主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂは、内側端部１４６から外側端部１４８まで形成されている。２つの主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂは、溝底部１４４に対して傾斜する（図６（Ｂ）参照）。２つの主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂは、溝底部１４４から溝幅方向に沿って離れるに従って、厚み方向ＴＤに沿って溝底部１４４よりも高くなる。言い換えれば、２つの主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂは、溝底部１４４から溝幅方向に沿って離れるに従って、第１の切欠き壁部１２６ａ及び１２６ｂに近づく。
図６（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、２つの主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂは、内側端部１４６から外側端部１４８まで形成されている。２つの主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂは、溝底部１４４に対して傾斜する（図６（Ｂ）参照）。２つの主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂは、溝底部１４４から溝幅方向に沿って離れるに従って、厚み方向ＴＤに沿って溝底部１４４よりも高くなる。言い換えれば、２つの主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂは、溝底部１４４から溝幅方向に沿って離れるに従って、第１の切欠き壁部１２６ａ及び１２６ｂに近づく。
【0079】
例えば、２つの主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂの法線方向は、溝底部１４４の法線方向に対して４５度をなす（図６（Ｂ）参照）。２つの主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂは、溝底部１４４を挟んで向かい合う。主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂの方向は、溝底部１４４に対して傾いていればよく、他の方向でもよい。
【0080】
図６（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂは、切欠き方向ＮＤに沿って、内側端部１４６から外側端部１４８に至るまで形成されている。主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂは、副基板２００の第１の切欠き壁部２２６ａを内側端部１４６から外側端部１４８まで円滑に案内することができる。
【0081】
＜溝底部１４４＞
図６（Ａ）に示すように、溝底部１４４は、主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂの間に位置する。溝底部１４４は、内側端部１４６から外側端部１４８まで形成されている。溝底部１４４は、切欠き方向ＮＤに沿って、溝平行部１５２と溝傾斜部１５４とを有する。図６（Ｃ）に示すように、溝平行部１５２は、第１の主基板表面１１２ａや第２の主基板表面１１２ｂに対して平行に切欠き方向ＮＤに沿って延在する。
図６（Ａ）に示すように、溝底部１４４は、主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂの間に位置する。溝底部１４４は、内側端部１４６から外側端部１４８まで形成されている。溝底部１４４は、切欠き方向ＮＤに沿って、溝平行部１５２と溝傾斜部１５４とを有する。図６（Ｃ）に示すように、溝平行部１５２は、第１の主基板表面１１２ａや第２の主基板表面１１２ｂに対して平行に切欠き方向ＮＤに沿って延在する。
【0082】
溝傾斜部１５４は、溝平行部１５２に対して傾斜する。溝傾斜部１５４は、第１の主基板表面１１２ａや第２の主基板表面１１２ｂに対して傾斜する。溝傾斜部１５４によって、副基板２００を溝平行部１５２に向かって円滑に案内することができる。溝底部１４４は、溝平行部１５２と溝傾斜部１５４とによって、屈曲部１５３で屈曲する形状を有する。溝平行部１５２の法線Ｎ３と、溝傾斜部１５４の法線Ｎ４とのなす角は鋭角である。副基板２００を溝平行部１５２に向かって円滑に案内できれば、溝平行部１５２の法線Ｎ３と、溝傾斜部１５４の法線Ｎ４とのなす角は任意の角度にすることができる。
【0083】
溝傾斜部１５４は、屈曲部１５３から内側端部１４６に向かうに従って、板厚方向ＴＤに沿って低くなる。言い換えれば溝傾斜部１５４は、屈曲部１５３から内側端部１４６に向かうに従って、第２の主基板表面１１２ｂに近づく。
【0084】
【0085】
＜導入テーパー部１３２ａ及び１３２ｂ＞
図６（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、主溝部１４０は、溝傾斜部１５４に導入テーパー部１３２ａ及び１３２ｂを有する。図６（Ａ）に示すように、導入テーパー部１３２ａ及び１３２ｂは、溝傾斜部１５４において、屈曲部１５３から内側端部１４６に向かうに従って溝幅方向ＷＤに沿って互いに離隔する。主溝部１４０の溝幅は、内側端部１４６から屈曲部１５３に向かうに従って溝幅方向ＷＤに沿って狭まる。主溝部１４０の溝幅は、屈曲部１５３から内側端部１４６に向かうに従って溝幅方向ＷＤに沿って拡がる。導入テーパー部１３２ａ及び１３２ｂによって、切欠き方向ＮＤに対して垂直な主溝部１４０の溝幅方向ＷＤ（図６（Ａ）参照）について、副基板２００を主溝部１４０に円滑に案内することができる。
図６（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、主溝部１４０は、溝傾斜部１５４に導入テーパー部１３２ａ及び１３２ｂを有する。図６（Ａ）に示すように、導入テーパー部１３２ａ及び１３２ｂは、溝傾斜部１５４において、屈曲部１５３から内側端部１４６に向かうに従って溝幅方向ＷＤに沿って互いに離隔する。主溝部１４０の溝幅は、内側端部１４６から屈曲部１５３に向かうに従って溝幅方向ＷＤに沿って狭まる。主溝部１４０の溝幅は、屈曲部１５３から内側端部１４６に向かうに従って溝幅方向ＷＤに沿って拡がる。導入テーパー部１３２ａ及び１３２ｂによって、切欠き方向ＮＤに対して垂直な主溝部１４０の溝幅方向ＷＤ（図６（Ａ）参照）について、副基板２００を主溝部１４０に円滑に案内することができる。
【0086】
＜＜導入案内部１５０＞
前述した導入テーパー部１３２ａ及び１３２ｂ、溝傾斜部１５４、並びに主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂによって導入案内部１５０が構成される。導入案内部１５０は、副切欠き部２２０の第１の切欠き壁部２２６ａを主溝部１４０に円滑に案内する。
前述した導入テーパー部１３２ａ及び１３２ｂ、溝傾斜部１５４、並びに主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂによって導入案内部１５０が構成される。導入案内部１５０は、副切欠き部２２０の第１の切欠き壁部２２６ａを主溝部１４０に円滑に案内する。
【0087】
＜導入テーパー部１３２ａ及び１３２ｂ並びに主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂの機能＞
導入テーパー部１３２ａ及び１３２ｂ並びに主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂは、副切欠き部２２０の第１の切欠き壁部２２６ａの姿勢を溝幅方向ＷＤについて調整する。
導入テーパー部１３２ａ及び１３２ｂ並びに主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂは、副切欠き部２２０の第１の切欠き壁部２２６ａの姿勢を溝幅方向ＷＤについて調整する。
【0088】
＜溝傾斜部１５４の機能＞
溝傾斜部１５４は、副切欠き部２２０の第１の切欠き壁部２２６ａの姿勢を厚み方向ＴＤについて調整する。
溝傾斜部１５４は、副切欠き部２２０の第１の切欠き壁部２２６ａの姿勢を厚み方向ＴＤについて調整する。
【0089】
このように、導入案内部１５０は、副切欠き部２２０の第１の切欠き壁部２２６ａの姿勢を調整して、溝平行部１５２に向かって円滑に案内する。
【0090】
＜＜導体パターン１７０ａ及び１７０ｂ＞＞
主基板１００は、導体パターン１７０ａ及び１７０ｂを有する。導体パターン１７０ａ及び１７０ｂは、主に、主基板１００の第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂに沿って形成される。導体パターン１７０ａ及び１７０ｂは、導電材料によって形成される。導体パターン１７０ａ及び１７０ｂは、電気回路や電子回路の配線（配線パターン）として機能する。導体パターンは、電源電力を供給したり、各種の制御信号を電気部品や電子部品に伝えたりする。なお、電気回路は、受動素子のみで構成された回路をいう。電子回路は、受動素子と能動素子で構成された回路をいう。主基板１００に形成される導体パターンで構成される回路は、電気回路でも電子回路でもよい。
主基板１００は、導体パターン１７０ａ及び１７０ｂを有する。導体パターン１７０ａ及び１７０ｂは、主に、主基板１００の第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂに沿って形成される。導体パターン１７０ａ及び１７０ｂは、導電材料によって形成される。導体パターン１７０ａ及び１７０ｂは、電気回路や電子回路の配線（配線パターン）として機能する。導体パターンは、電源電力を供給したり、各種の制御信号を電気部品や電子部品に伝えたりする。なお、電気回路は、受動素子のみで構成された回路をいう。電子回路は、受動素子と能動素子で構成された回路をいう。主基板１００に形成される導体パターンで構成される回路は、電気回路でも電子回路でもよい。
【0091】
＜＜電子部品など＞＞
導体パターンに受動素子や能動素子を設けることができる。導体パターンと受動素子や能動素子との間に電気的接続を形成することができる。受動素子や能動素子の電気的接続により、所望する電気回路や電子回路を主基板１００に構成することができる。
導体パターンに受動素子や能動素子を設けることができる。導体パターンと受動素子や能動素子との間に電気的接続を形成することができる。受動素子や能動素子の電気的接続により、所望する電気回路や電子回路を主基板１００に構成することができる。
【0092】
例えば、能動素子として、ＬＥＤ発光素子などの光源体１７２がある。そのほか、受動素子や能動素子は、抵抗、コンデンサー、集積回路など各種の素子にすることができる。搭載した素子によって制御回路１８０を構成することができる。制御回路１８０によって、光源体１７２の発光を制御できる。
【0093】
＜ソルダーレジスト＞
ソルダーレジストは、導電パターンの一部を被覆する。ソルダーレジストは、導体パターンの保護膜として、ほこりや熱、湿気などから保護し、絶縁性を維持する。ソルダーレジストの膜厚は、ソルダーレジストを導電パターンの保護膜として機能させることができる程度であればよい。なお、ソルダーレジストは、導電パターンのうちの電気的接続部（接点）となる部分には被覆されない。電気的接続部は、主基板１００と副基板２００とが電気的に接続される部分である。
ソルダーレジストは、導電パターンの一部を被覆する。ソルダーレジストは、導体パターンの保護膜として、ほこりや熱、湿気などから保護し、絶縁性を維持する。ソルダーレジストの膜厚は、ソルダーレジストを導電パターンの保護膜として機能させることができる程度であればよい。なお、ソルダーレジストは、導電パターンのうちの電気的接続部（接点）となる部分には被覆されない。電気的接続部は、主基板１００と副基板２００とが電気的に接続される部分である。
【0094】
＜ソルダーレジストの種類＞
ソルダーレジストには、アルカリ現像型ソルダーレジストや、ＵＶ硬化型ソルダーレジストや、熱硬化型ソルダーレジストなどがある。適宜に選択して用いればよい。
ソルダーレジストには、アルカリ現像型ソルダーレジストや、ＵＶ硬化型ソルダーレジストや、熱硬化型ソルダーレジストなどがある。適宜に選択して用いればよい。
【0095】
＜ソルダーレジストの塗布方法＞
ソルダーレジストの塗布には、スクリーン印刷法や、スプレーコート法や、カーテンコート法などがある。適宜に選択して用いればよい。
ソルダーレジストの塗布には、スクリーン印刷法や、スプレーコート法や、カーテンコート法などがある。適宜に選択して用いればよい。
【0096】
＜＜＜副基板２００（副基板２００－１及び２００－２）（第２の基板）＞＞＞
＜＜副基板２００の全体的な形状、材質、機能・役割等＞＞
副基板２００－１及び２００－２は、板状の形状を有する。副基板２００－１及び－２は、おおよそ一定の厚さを有する。副基板２００－１は、一定の薄い略Ｕ字状の形状を有する。副基板２００－２は、一定の薄い略Ｖ字状の形状を有する。副基板２００－１及び２００－２は、一定の輪郭を有する。副基板２００－１及び副基板２００－２は、同様の構成及び機能を有する。以下では、副基板２００－１を中心に説明する。単に、副基板２００と称する。
＜＜副基板２００の全体的な形状、材質、機能・役割等＞＞
副基板２００－１及び２００－２は、板状の形状を有する。副基板２００－１及び－２は、おおよそ一定の厚さを有する。副基板２００－１は、一定の薄い略Ｕ字状の形状を有する。副基板２００－２は、一定の薄い略Ｖ字状の形状を有する。副基板２００－１及び２００－２は、一定の輪郭を有する。副基板２００－１及び副基板２００－２は、同様の構成及び機能を有する。以下では、副基板２００－１を中心に説明する。単に、副基板２００と称する。
【0097】
副基板２００は、ＬＥＤ発光素子などの光源体２７２を有する。副基板２００は、光源体から光を発する。副基板２００は、電飾部材として機能する。
【0098】
なお、副基板２００も、主基板１００と同様に、所望する任意の形状にすることができる。副基板２００は、動植物を模した形状や、乗り物、その他の形状を有することができる。
【0099】
＜＜第１の副基板表面２１２ａ、第２の副基板表面２１２ｂ、副基板側面２１６＞＞
副基板２００は、第１の副基板表面２１２ａ及び第２の副基板表面２１２ｂ並びに副基板側面２１６を有する。
副基板２００は、第１の副基板表面２１２ａ及び第２の副基板表面２１２ｂ並びに副基板側面２１６を有する。
【0100】
＜第１の副基板表面２１２ａ及び第２の副基板表面２１２ｂ＞
第１の副基板表面２１２ａ及び第２の副基板表面２１２ｂは、互いに平行に配置される。第１の副基板表面２１２ａ及び第２の副基板表面２１２ｂは、主に副基板２００の全体に亘って延在する。第１の副基板表面２１２ａ及び第２の副基板表面２１２ｂは、主に、主面として機能する。第１の副基板表面２１２ａ及び第２の副基板表面２１２ｂによって、副基板２００の板面をなす。
第１の副基板表面２１２ａ及び第２の副基板表面２１２ｂは、互いに平行に配置される。第１の副基板表面２１２ａ及び第２の副基板表面２１２ｂは、主に副基板２００の全体に亘って延在する。第１の副基板表面２１２ａ及び第２の副基板表面２１２ｂは、主に、主面として機能する。第１の副基板表面２１２ａ及び第２の副基板表面２１２ｂによって、副基板２００の板面をなす。
【0101】
＜第１の副基板表面２１２ａの法線＋Ｎ２及び第２の副基板表面２１２ｂの法線－Ｎ２＞
図１、図２及び図４に示すように、第１の副基板表面２１２ａの法線＋Ｎ２は、第１の副板表面２１２ａ上の一点を通り、この点における接平面（第１の副基板表面２１２ａなど）に対して垂直な直線（直交する直線）である。
図１、図２及び図４に示すように、第１の副基板表面２１２ａの法線＋Ｎ２は、第１の副板表面２１２ａ上の一点を通り、この点における接平面（第１の副基板表面２１２ａなど）に対して垂直な直線（直交する直線）である。
【0102】
第２の副基板表面２１２ｂの法線－Ｎ２は、第２の副基板表面２１２ｂ上の一点を通り、この点における接平面（第２の副基板表面２１２ｂなど）に対して垂直な直線（直交する直線）である。
【0103】
＜副基板側面２１６＞
副基板側面２１６は、副基板２００の側面であり、副基板２００の最外周を一周に亘って延在する面である。副基板側面２１６は、第１の副基板表面２１２ａ及び第２の副基板表面２１２ｂの双方に対して垂直に配置される。副基板側面２１６は、第１の副基板表面２１２ａ及び第２の副基板表面２１２ｂによって挟まれる。
副基板側面２１６は、副基板２００の側面であり、副基板２００の最外周を一周に亘って延在する面である。副基板側面２１６は、第１の副基板表面２１２ａ及び第２の副基板表面２１２ｂの双方に対して垂直に配置される。副基板側面２１６は、第１の副基板表面２１２ａ及び第２の副基板表面２１２ｂによって挟まれる。
【0104】
副基板側面２１６の幅（第１の副基板表面２１２ａと第２の副基板表面２１２ｂとを結ぶ最も短い長さ）によって、副基板２００の外周部分の厚みが画定される。副基板側面２１６は、副基板２００の最外周部を画定する。副基板側面２１６は、副基板２００の輪郭の形状を画定する。
【0105】
＜＜副基板２００の材料等＞＞
副基板２００は、プラスチックなどの樹脂によって形成される。副基板２００は、他の材料でもよい。副基板２００は、全体に亘って同一の材料で形成されても、互いに異なる材料を組み合わせ形成されてもよい。
副基板２００は、プラスチックなどの樹脂によって形成される。副基板２００は、他の材料でもよい。副基板２００は、全体に亘って同一の材料で形成されても、互いに異なる材料を組み合わせ形成されてもよい。
【0106】
副基板２００は、所望する形状に加工しやすく、表面に導電パターンを形成でき、一定の形状を安定して維持できるものであればよい。副基板２００は、主基板１００と異なる材料で形成されてもよい。
【0107】
＜＜副切欠き部２２０＞＞
副基板２００は、副切欠き部２２０を有する。副切欠き部２２０は、副基板２００を主基板１００に取り付けるときに、主基板１００の主溝部１４０によって案内される被案内部として機能する。なお、本実施の形態では、副基板２００が１つの副切欠き部２２０を有する例を示したが、副切欠き部２２０の数は、これに限られない。副切欠き部２２０の数は、複数でもよい。
副基板２００は、副切欠き部２２０を有する。副切欠き部２２０は、副基板２００を主基板１００に取り付けるときに、主基板１００の主溝部１４０によって案内される被案内部として機能する。なお、本実施の形態では、副基板２００が１つの副切欠き部２２０を有する例を示したが、副切欠き部２２０の数は、これに限られない。副切欠き部２２０の数は、複数でもよい。
【0108】
＜第１の副基板表面２１２ａ及び第２の副基板表面２１２ｂ＞
図４及び図７に示すように、副切欠き部２２０は、第１の副基板表面２１２ａ及び第２の副基板表面２１２ｂにおいて略Ｕ状の輪郭を有する。副切欠き部２２０は、長尺な形状を有する。副切欠き部２２０は、副基板側面２１６から切欠き方向ＮＤに沿って内側に向かって形成される。副切欠き部２２０は、副基板側面２１６から内側に向かって形成される凹部である。副切欠き部２２０は、板厚方向ＴＤに沿って貫通する。切欠き方向ＮＤに沿って延在する副切欠き部２２０の長さ（副基板側面２１６からの深さ）は問わない。
図４及び図７に示すように、副切欠き部２２０は、第１の副基板表面２１２ａ及び第２の副基板表面２１２ｂにおいて略Ｕ状の輪郭を有する。副切欠き部２２０は、長尺な形状を有する。副切欠き部２２０は、副基板側面２１６から切欠き方向ＮＤに沿って内側に向かって形成される。副切欠き部２２０は、副基板側面２１６から内側に向かって形成される凹部である。副切欠き部２２０は、板厚方向ＴＤに沿って貫通する。切欠き方向ＮＤに沿って延在する副切欠き部２２０の長さ（副基板側面２１６からの深さ）は問わない。
【0109】
図４、図７及び図８に示すように、副切欠き部２２０は、開放端部２２２と閉塞端部２２４とを有する。開放端部２２２は、副基板２００の最外周部（副基板側面２１６）に位置する。閉塞端部２２４は、副基板２００の内側の一定の位置に位置する。開放端部２２２と閉塞端部２２４とは離隔している。副切欠き部２２０は、長尺な形状を有する。副切欠き部２２０は、正面視で略Ｕ字状の形状を有する。副切欠き部２２０は、主基板１００を挟んで取り付けることができればよく、長尺でなくてもよい。
【0110】
図７及び図８に示すように、副切欠き部２２０は、互いに離隔して向かい合う第１の切欠き壁部２２６ａ及び第２の切欠き壁部２２６ｂを有する。第１の切欠き壁部２２６ａと第２の切欠き壁部２２６ｂとは、互いに離隔し平行に配置される。第１の切欠き壁部２２６ａと第２の切欠き壁部２２６ｂとの間隔は、おおよそ主基板１００の厚さを有する。第１の切欠き壁部２２６ａと第２の切欠き壁部２２６ｂとの間に主基板１００の一部が挟まれる。第１の切欠き壁部２２６ａと第２の切欠き壁部２２６ｂとは、長尺な形状を有する。第１の切欠き壁部２２６ａ及び第２の切欠き壁部２２６ｂに挟まれた空間によって、副切欠き部２２０のおおよその輪郭が画定される。
【0111】
第１の切欠き壁部２２６ａ及び第２の切欠き壁部２２６ｂは、閉塞端部２２４を介して連結する。第１の切欠き壁部２２６ａ及び第２の切欠き壁部２２６ｂの副基板側面２１６における端部が、開放端部２２２となる。
【0112】
＜切欠き平行部２５２及び切欠き傾斜部２５４＞
図７及び図８に示すように、第１の切欠き壁部２２６ａは、切欠き方向ＮＤに沿って、切欠き平行部２５２と切欠き傾斜部２５４とを有する。切欠き平行部２５２は、第２の切欠き壁部２２６ｂに対して平行に切欠き方向ＮＤに沿って延在する。切欠き傾斜部２５４は、切欠き平行部２５２に対して傾斜する。切欠き傾斜部２５４は、第２の切欠き壁部２２６ｂに対して傾斜する。第１の切欠き壁部２２６ａは、切欠き平行部２５２と切欠き傾斜部２５４とによって、屈曲部２５３で屈曲する形状を有する。切欠き平行部２５２の法線Ｎ５と、切欠き傾斜部２５４の法線Ｎ６とのなす角は鋭角である。切欠き平行部２５２の法線Ｎ５と、切欠き傾斜部２５４の法線Ｎ６とのなす角は、第１の切欠き壁部２２６ａが主溝部１４０を円滑に移動できれば、任意の角度にすることができる。
図７及び図８に示すように、第１の切欠き壁部２２６ａは、切欠き方向ＮＤに沿って、切欠き平行部２５２と切欠き傾斜部２５４とを有する。切欠き平行部２５２は、第２の切欠き壁部２２６ｂに対して平行に切欠き方向ＮＤに沿って延在する。切欠き傾斜部２５４は、切欠き平行部２５２に対して傾斜する。切欠き傾斜部２５４は、第２の切欠き壁部２２６ｂに対して傾斜する。第１の切欠き壁部２２６ａは、切欠き平行部２５２と切欠き傾斜部２５４とによって、屈曲部２５３で屈曲する形状を有する。切欠き平行部２５２の法線Ｎ５と、切欠き傾斜部２５４の法線Ｎ６とのなす角は鋭角である。切欠き平行部２５２の法線Ｎ５と、切欠き傾斜部２５４の法線Ｎ６とのなす角は、第１の切欠き壁部２２６ａが主溝部１４０を円滑に移動できれば、任意の角度にすることができる。
【0113】
切欠き平行部２５２と第２の切欠き壁部２２６ｂとの間隔は一定である。切欠き傾斜部２５４は、屈曲部２５３から閉塞端部２２４に向かうに従って、切欠き壁部２２６ｂに近づく。切欠き傾斜部２５４と第２の切欠き壁部２２６ｂとの間隔は、閉塞端部２２４に向かうに従って短くなる。すなわち、切欠き傾斜部２５４によって、第１の切欠き壁部２２６ａ及び第２の切欠き壁部２２６ｂの間隔は、開放端部２２２から閉塞端部２２４に向かうに従って狭まる。
【0114】
＜副係合テーパー部２４２ａ及び２４２ｂ並びに切欠き天部２４４＞
図８（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、第１の切欠き壁部２２６ａは、２つの副係合テーパー部２４２ａ及び２４２ｂ並びに切欠き天部２４４を有する。
図８（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、第１の切欠き壁部２２６ａは、２つの副係合テーパー部２４２ａ及び２４２ｂ並びに切欠き天部２４４を有する。
【0115】
図８（Ｃ）に示すように、２つの副係合テーパー部２４２ａ及び２４２ｂは、開放端部２２２から閉塞端部２２４まで形成されている。２つの副係合テーパー部２４２ａ及び２４２ｂは、切欠き天部２４４に対して傾斜する。２つの副係合テーパー部２４２ａ及び２４２ｂは、厚み方向ＴＤに沿って切欠き天部２４４から互いに離隔するに従って、第２の切欠き壁部２２６ｂから離れる。
【0116】
例えば、図８（Ｂ）に示すように、２つの副係合テーパー部２４２ａ及び２４２ｂの法線方向は、切欠き天部２４４の法線方向に対して４５度をなす。２つの副係合テーパー部２４２ａ及び２４２ｂは、切欠き天部２４４を挟んで向かい合う。２つの副係合テーパー部２４２ａ及び２４２ｂの方向は、切欠き天部２４４に対して傾いていればよく、他の方向でもよい。
【0117】
前述したように、第１の切欠き壁部２２６ａは、切欠き方向ＮＤに沿って、切欠き平行部２５２と切欠き傾斜部２５４とを有する。副係合テーパー部２４２ａ及び２４２ｂ並びに切欠き天部２４４は、切欠き平行部２５２と切欠き傾斜部２５４とに沿って形成される。副係合テーパー部２４２ａ及び２４２ｂは、屈曲部２５３で屈曲する。切欠き天部２４４も、屈曲部２５３で屈曲する。
【0118】
＜＜導体パターン２７０ａ及び２７０ｂ、電子部品、ソルダーレジストなど＞＞
副基板２００も、主基板１００と同様に、導体パターン２７０ａ及び２７０ｂ、電子部品など、ソルダーレジストを有する。これらは、主基板１００と同様の構成及び機能を有する。導体パターン２７０ａ及び２７０ｂは、主に、副基板２００の第１の副基板表面２１２ａ及び第２の副基板表面２１２ｂに沿って形成される。
副基板２００も、主基板１００と同様に、導体パターン２７０ａ及び２７０ｂ、電子部品など、ソルダーレジストを有する。これらは、主基板１００と同様の構成及び機能を有する。導体パターン２７０ａ及び２７０ｂは、主に、副基板２００の第１の副基板表面２１２ａ及び第２の副基板表面２１２ｂに沿って形成される。
【0119】
例えば、副基板２００は、電子部品として、ＬＥＤ発光素子などの光源体２７２を有する。電子部品は、ＬＥＤ発光素子などに限られず、各種の所望の能動素子や受動素子にすることができる。
【0120】
＜＜＜電源部３００＞＞＞
本実施の形態では、電源部３００は、主基板１００及び副基板２００に対して着脱可能に別体に形成される。さらに、電源部３００は、主基板１００を所定の姿勢に保つスタンドとして機能する。
本実施の形態では、電源部３００は、主基板１００及び副基板２００に対して着脱可能に別体に形成される。さらに、電源部３００は、主基板１００を所定の姿勢に保つスタンドとして機能する。
【0121】
電源部３００は、複数の板状の部材を組み立てられる。板状の部材は、主基板１００及び副基板２００と同様である。電源部３００は、ボタン型電池などの電池（図示せず）を収納する収納部を有する。電源部３００は、電池から給電するための導体パターンが表面に形成されている。電源部３００は、主基板１００に取り付けられることで、主基板１００に給電できる。
【0122】
電源部３００は、商用電源の電圧を所定の電圧に変換するアダプターを有してもよい。
【0123】
＜突条部３１０＞
電源部３００は、上端部に互いに向かい合う突条部３１０を有する。突条部３１０は、長尺な形状を有する。突条部３１０の長手方向は、主基板１００の着脱方向に沿った方向である。突条部３１０は、主基板１００の下部に設けられた凹部１６０と係合して、主基板１００を案内する。主基板１００は、突条部３１０によって案内されることで、電源部３００の所定の位置に位置付けられる。主基板１００の導体パターンと電源部３００の導体パターンとの間で、的確に電気的接続が形成される。電源部３００は、電気的接続により、主基板１００に給電する。
電源部３００は、上端部に互いに向かい合う突条部３１０を有する。突条部３１０は、長尺な形状を有する。突条部３１０の長手方向は、主基板１００の着脱方向に沿った方向である。突条部３１０は、主基板１００の下部に設けられた凹部１６０と係合して、主基板１００を案内する。主基板１００は、突条部３１０によって案内されることで、電源部３００の所定の位置に位置付けられる。主基板１００の導体パターンと電源部３００の導体パターンとの間で、的確に電気的接続が形成される。電源部３００は、電気的接続により、主基板１００に給電する。
【0124】
＜突起３２０＞
電源部３００は、互いに向かい合う突起３２０を有する。向かい合う突起３２０は、主基板１００を押圧して、主基板１００を安定して保持する。主基板１００の導体パターンと電源部３００の導体パターンとの間の電気的接続を安定させる。
電源部３００は、互いに向かい合う突起３２０を有する。向かい合う突起３２０は、主基板１００を押圧して、主基板１００を安定して保持する。主基板１００の導体パターンと電源部３００の導体パターンとの間の電気的接続を安定させる。
【0125】
＜＜＜立体組み立て回路部品１０を組み立て＞＞＞
以下に示す使用者の組み立て作業によって、立体組み立て回路部品１０を組み立てることができる。なお、ここでは、副基板２００－１を主切欠き部１２０－１に取り付ける例を示す。同様の作業によって、副基板２００－２を主切欠き部１２０－２に取り付けることができる。
以下に示す使用者の組み立て作業によって、立体組み立て回路部品１０を組み立てることができる。なお、ここでは、副基板２００－１を主切欠き部１２０－１に取り付ける例を示す。同様の作業によって、副基板２００－２を主切欠き部１２０－２に取り付けることができる。
【0126】
＜＜組み立ての手順１（主基板１００及び副基板２００－１の向きの調整など）＞＞
まず、副基板２００－１の副切欠き部２２０の第１の切欠き壁部２２６ａが、主基板１００の第１の主基板表面１１２ａに対応し、副基板２００－１の副切欠き部２２０の第１の切欠き壁部２２６ｂが、主基板１００の第２の主基板表面１１２ｂに対応するように、主基板１００の向きと副基板２００－１の向きとを整合させる。
まず、副基板２００－１の副切欠き部２２０の第１の切欠き壁部２２６ａが、主基板１００の第１の主基板表面１１２ａに対応し、副基板２００－１の副切欠き部２２０の第１の切欠き壁部２２６ｂが、主基板１００の第２の主基板表面１１２ｂに対応するように、主基板１００の向きと副基板２００－１の向きとを整合させる。
【0127】
次に、主基板１００の主切欠き部１２０－１に、副基板２００－１の副切欠き部２２０に向かい合うように位置づける。具体的には、主切欠き部１２０－１の開放端部１２２と副切欠き部２２０の開放端部２２２とが向かい合うようにする。
【0128】
さらに、主基板１００の法線の方向＋Ｎ１（－Ｎ１）と、副基板２００の法線の方向＋Ｎ２（－Ｎ２）とが直角になるように、主基板１００及び副基板２００－１を配置する。
【0129】
＜＜組み立ての手順２（主基板１００及び副基板２００－１の位置の調整など）＞＞
次に、副基板２００－１を主基板１００に近づける。具体的には、主基板１００の主切欠き部１２０の閉塞端部１２４と、副基板２００－１の副切欠き部２２０の閉塞端部２２４とが、互いに向かい合い、かつ、主切欠き部１２０と副切欠き部２２０とが互いに跨り合うようにして、主基板１００と副基板２００－１とを近づける。
次に、副基板２００－１を主基板１００に近づける。具体的には、主基板１００の主切欠き部１２０の閉塞端部１２４と、副基板２００－１の副切欠き部２２０の閉塞端部２２４とが、互いに向かい合い、かつ、主切欠き部１２０と副切欠き部２２０とが互いに跨り合うようにして、主基板１００と副基板２００－１とを近づける。
【0130】
主基板１００と副基板２００－１とを近づけることで、副基板２００－１の副切欠き部２２０の開放端部２２２が、主基板１００の主切欠き部１２０の開放端部１２２に近づく。
【0131】
＜＜組み立ての手順３（主基板１００及び副基板２００－１の位置の調整など）＞＞
次に、副基板２００－１の副切欠き部２２０の第１の切欠き壁部２２６ａが、主基板１００の主溝部１４０の溝傾斜部１５４に近づき、副基板２００－１の副切欠き部２２０の第１の切欠き壁部２２６ｂが、主基板１００の第２の主基板表面１１２ｂに近づくように、主基板１００と副基板２００－１とを位置づける。
次に、副基板２００－１の副切欠き部２２０の第１の切欠き壁部２２６ａが、主基板１００の主溝部１４０の溝傾斜部１５４に近づき、副基板２００－１の副切欠き部２２０の第１の切欠き壁部２２６ｂが、主基板１００の第２の主基板表面１１２ｂに近づくように、主基板１００と副基板２００－１とを位置づける。
【0132】
なお、この時点では、主基板１００及び副基板２００－１は、未だ、互いに離隔している状態となっている。
【0133】
＜＜組み立ての手順４（副基板２００－１の主基板１００への案内など）＞＞
副基板２００－１を主基板１００に押し込むことで、副切欠き部２２０の第１の切欠き壁部２２６ａは、導入案内部１５０によって案内される。具体的には、以下のように案内される。
副基板２００－１を主基板１００に押し込むことで、副切欠き部２２０の第１の切欠き壁部２２６ａは、導入案内部１５０によって案内される。具体的には、以下のように案内される。
【0134】
導入テーパー部１３２ａが、切欠き平行部２５２の副係合テーパー部２４２ａを案内し、導入テーパー部１３２ｂが、切欠き平行部２５２の副係合テーパー部２４２ｂを案内する。これにより、副基板２００－１の第１の切欠き壁部２２６ａは、溝傾斜部１５４から溝平行部１５２に円滑に向かうことができる。
【0135】
また、溝傾斜部１５４が、切欠き平行部２５２の切欠き天部２４４を案内する。これにより、副基板２００－１の厚み方向ＴＤの姿勢が調整される。具体的には、副切欠き部２２０の第１の切欠き壁部２２６ａが、第１の主基板表面１１２ａと平行になり、副切欠き部２２０の第１の切欠き壁部２２６ｂが、第２の主基板表面１１２ｂと平行になるように調整される。
【0136】
さらに、主係合テーパー部１４２ａが、切欠き平行部２５２の副係合テーパー部２４２ａを案内し、主係合テーパー部１４２ｂが、切欠き平行部２５２の副係合テーパー部２４２ｂを案内する。これにより、副基板２００－１の溝幅方向ＷＤの姿勢が調整される。言い換えれば、主係合テーパー部１４２ａ及び１４２ｂの案内によって、副切欠き部２２０が主溝部１４０と直線上に並ぶように、副基板２００－１の向きが調整される。この調整によって、副基板２００－１の向きは、切欠き方向ＮＤと一致する。
【0137】
このように副基板２００－１の姿勢を調整することで、切欠き平行部２５２の切欠き天部２４４は、溝傾斜部１５４上を円滑に摺動し、副係合テーパー部２４２ａは、主係合テーパー部１４２ａ上を円滑に摺動し、副係合テーパー部２４２ｂは、主係合テーパー部１４２ｂ上を円滑に摺動する。また、副切欠き部２２０の第１の切欠き壁部２２６ｂも、第２の主基板表面１１２ｂ上を円滑に摺動することができる。
【0138】
＜＜組み立ての手順５（副基板２００－１の主基板１００への押入など）＞＞
さらに、副基板２００－１を主基板１００に徐々に押し込むと、副切欠き部２２０の開放端部２２２が溝傾斜部１５４を超え、副切欠き部２２０の切欠き平行部２５２は、溝傾斜部１５４を超えて、溝平行部１５２に達する。
さらに、副基板２００－１を主基板１００に徐々に押し込むと、副切欠き部２２０の開放端部２２２が溝傾斜部１５４を超え、副切欠き部２２０の切欠き平行部２５２は、溝傾斜部１５４を超えて、溝平行部１５２に達する。
【0139】
副基板２００－１を主基板１００に押し込むと、切欠き平行部２５２の切欠き天部２４４は、溝平行部１５２上を円滑に摺動し、副係合テーパー部２４２ａは、主係合テーパー部１４２ａ上を円滑に摺動し、副係合テーパー部２４２ｂは、主係合テーパー部１４２ｂ上を円滑に摺動する。副切欠き部２２０の第１の切欠き壁部２２６ｂも、第２の主基板表面１１２ｂ上を円滑に摺動することができる。
【0140】
＜＜組み立ての手順６（主基板１００と副基板２００－１との嵌合など）＞＞
さらに、主切欠き部１２０の閉塞端部１２４と副切欠き部２２０の閉塞端部２２４とが最も近づく位置まで、主基板１００と副基板２００－１とを近づける。例えば、主切欠き部１２０の閉塞端部１２４と副切欠き部２２０の閉塞端部２２４とが接触（当接）する位置まで、副基板２００－１を主基板１００に押し込む。主切欠き部１２０の閉塞端部１２４と副切欠き部２２０の閉塞端部２２４とが接触する位置は、互いを係止し合う位置である。なお、主切欠き部１２０の閉塞端部１２４と副切欠き部２２０の閉塞端部２２４とが最も近づく位置は、一定の位置であればよく、後述する電気的接触が再現的に形成できる位置であればよい。
さらに、主切欠き部１２０の閉塞端部１２４と副切欠き部２２０の閉塞端部２２４とが最も近づく位置まで、主基板１００と副基板２００－１とを近づける。例えば、主切欠き部１２０の閉塞端部１２４と副切欠き部２２０の閉塞端部２２４とが接触（当接）する位置まで、副基板２００－１を主基板１００に押し込む。主切欠き部１２０の閉塞端部１２４と副切欠き部２２０の閉塞端部２２４とが接触する位置は、互いを係止し合う位置である。なお、主切欠き部１２０の閉塞端部１２４と副切欠き部２２０の閉塞端部２２４とが最も近づく位置は、一定の位置であればよく、後述する電気的接触が再現的に形成できる位置であればよい。
【0141】
これにより、主基板１００の主切欠き部１２０と、副基板２００－１の副切欠き部２２０とが互いに跨嵌（跨ぐように嵌まる）し合い、副基板２００－１が、主基板１００に嵌合される。
【0142】
＜＜主基板１００と副基板２００－１との嵌合状態における係合箇所＞＞
前述したように、主切欠き部１２０の閉塞端部１２４と副切欠き部２２０の閉塞端部２２４とが最も近づいたときに、副基板２００－１は、主基板１００に嵌合される。副基板２００－１が、主基板１００に嵌合された状態では、以下のような箇所で接触状態や係合状態が形成される。
前述したように、主切欠き部１２０の閉塞端部１２４と副切欠き部２２０の閉塞端部２２４とが最も近づいたときに、副基板２００－１は、主基板１００に嵌合される。副基板２００－１が、主基板１００に嵌合された状態では、以下のような箇所で接触状態や係合状態が形成される。
【0143】
主基板１００の主切欠き部１２０の溝平行部１５２の溝底部１４４と、副基板２００－１の副切欠き部２２０の切欠き平行部２５２の切欠き天部２４４とは、互いに向かい合い、少なくとも一部が接触して係合する。
【0144】
主基板１００の主切欠き部１２０の溝傾斜部１５４の溝底部１４４と、副基板２００－１の副切欠き部２２０の切欠き傾斜部２５４の切欠き天部２４４とは、互いに向かい合い、少なくとも一部が接触して係合する。
【0145】
主基板１００の主切欠き部１２０の溝平行部１５２の主係合テーパー部１４２ａと、副基板２００－１の副切欠き部２２０の切欠き平行部２５２の副係合テーパー部２４２ａとは、互いに向かい合い、少なくとも一部が接触して係合する。
【0146】
主基板１００の主切欠き部１２０の溝傾斜部１５４の主係合テーパー部１４２ａと、副基板２００－１の副切欠き部２２０の切欠き傾斜部２５４の副係合テーパー部２４２ａとは、互いに向かい合い、少なくとも一部が接触して係合する。
【0147】
主基板１００の主切欠き部１２０の溝平行部１５２の主係合テーパー部１４２ｂと、副基板２００－１の副切欠き部２２０の切欠き平行部２５２の副係合テーパー部２４２ｂとは、互いに向かい合い、少なくとも一部が接触して係合する。
【0148】
主基板１００の主切欠き部１２０の溝傾斜部１５４の主係合テーパー部１４２ｂと、副基板２００－１の副切欠き部２２０の切欠き傾斜部２５４の副係合テーパー部２４２ｂとは、互いに向かい合い、少なくとも一部が接触して係合する。
【0149】
このように、溝底部１４４と切欠き天部２４４とが係合するだけでなく、主係合テーパー部１４２ａと副係合テーパー部２４２ａとが係合し、主係合テーパー部１４２ｂと副係合テーパー部２４２ｂとが係合する。このようにすることで、接触面積を増やすことができ、副基板２００－１を主基板１００に的確に嵌合させることができる。
【0150】
また、副基板２００－１が、主基板１００に嵌合されたときには、屈曲部２５３は、屈曲部１５３と一致する。
【0151】
溝平行部１５２に対する溝傾斜部１５４の角度と、切欠き平行部２５２に対する切欠き傾斜部２５４の角度とが等しいのが好ましい。屈曲部２５３を屈曲部１５３と一致させ、溝平行部１５２と切欠き平行部２５２とを係合させるとともに、溝傾斜部１５４と切欠き傾斜部２５４とを係合させることで、接触面積を増やし、副基板２００－１を主基板１００により嵌合させることができる。
【0152】
＜＜電気的接続の形成＞＞＞
＜導体パターン１７０ａ及び１７０ｂ＞
前述したように、主基板１００は、導体パターン１７０ａ及び１７０ｂを有する。主基板１００の表面に沿って導体パターン１７０ａ及び１７０ｂが形成されている。具体的には、図６に示すように、導体パターン１７０ａ及び１７０ｂは、第１の主基板表面１１２ａ、主係合テーパー部１４２ａ、溝傾斜部１５４、主係合テーパー部１４２ｂ、第１の主基板表面１１２ａに亘って、これらの表面に連続して形成されている。なお、図６では、明確のために、導体パターン１７０ａ及び１７０ｂを複数の水平線を付した領域で示した。
＜導体パターン１７０ａ及び１７０ｂ＞
前述したように、主基板１００は、導体パターン１７０ａ及び１７０ｂを有する。主基板１００の表面に沿って導体パターン１７０ａ及び１７０ｂが形成されている。具体的には、図６に示すように、導体パターン１７０ａ及び１７０ｂは、第１の主基板表面１１２ａ、主係合テーパー部１４２ａ、溝傾斜部１５４、主係合テーパー部１４２ｂ、第１の主基板表面１１２ａに亘って、これらの表面に連続して形成されている。なお、図６では、明確のために、導体パターン１７０ａ及び１７０ｂを複数の水平線を付した領域で示した。
【0153】
＜導体パターン２７０ａ及び２７０ｂ＞
同様に、副基板２００は、導体パターン２７０ａ及び２７０ｂを有する。副基板２００の表面に沿って導体パターン２７０ａ及び２７０ｂが形成されている。具体的には、図８に示すように、導体パターン２７０ａ及び２７０ｂは、副係合テーパー部２４２ａ、第１の副基板表面２１２ａに亘って、これらの表面に連続して形成されている。なお、図８では、明確のために、導体パターン２７０ａ及び２７０ｂを複数の水平線を付した領域で示した。
同様に、副基板２００は、導体パターン２７０ａ及び２７０ｂを有する。副基板２００の表面に沿って導体パターン２７０ａ及び２７０ｂが形成されている。具体的には、図８に示すように、導体パターン２７０ａ及び２７０ｂは、副係合テーパー部２４２ａ、第１の副基板表面２１２ａに亘って、これらの表面に連続して形成されている。なお、図８では、明確のために、導体パターン２７０ａ及び２７０ｂを複数の水平線を付した領域で示した。
【0154】
前述したように、主基板１００の主溝部１４０の溝傾斜部１５４と、副基板２００－１の副切欠き部２２０の切欠き傾斜部２５４とは、互いに向かい合い、少なくとも一部が接触して係合する。また、主基板１００の主溝部１４０の主係合テーパー部１４２ａと、副基板２００－１の副切欠き部２２０の副係合テーパー部２４２ａとは、互いに向かい合い、少なくとも一部が接触して係合する。
【0155】
このようにしたことにより、副基板２００－１が、主基板１００に嵌合された状態では、図１及び図２に示すように、主基板１００の主溝部１４０の主係合テーパー部１４２ａに形成された導体パターン１７０ａと、副基板２００－１の副切欠き部２２０の副係合テーパー部２４２ａに形成された導体パターン２７０ａとは、互いに向かい合って機械的に接触する。この機械的な接触により、導体パターン１７０ａと導体パターン２７０ａとは、電気的に接続される。同様に、主基板１００の主溝部１４０の主係合テーパー部１４２ａに形成された導体パターン１７０ｂと、副基板２００－１の副切欠き部２２０の副係合テーパー部２４２ａに形成された導体パターン２７０ｂとは、互いに向かい合って機械的に接触する。この機械的な接触により、導体パターン１７０ｂと導体パターン２７０ｂとは、電気的に接続される。
【0156】
主係合テーパー部１４２ａに形成された導体パターン１７０ａ及び１７０ｂと、副係合テーパー部２４２ａに形成された導体パターン２７０ａ及び２７０ｂとを接触させることにすることで、主基板１００と副基板２００－１との全体で導通可能な回路を形成することができる。
【0157】
主切欠き部１２０の閉塞端部１２４と副切欠き部２２０の閉塞端部２２４とが最も近づく位置となったときには、主基板１００の導体パターン１７０ａ及び１７０ｂと、副基板２００－１の導体パターン２７０ａ及び２７０ｂとの間に電気的接続が形成される。電気的接続により、主基板１００及び副基板２００－１の全体で、所望する電子回路や電気回路が形成される。図１に示すように、電源部３００が主基板１００と電気的に接続されることで、形成された電子回路や電気回路を駆動することができる。
【0158】
＜＜＜立体組み立て回路部品１０用のキット＞＞＞
図９は、立体組み立て回路部品１０用のキット４００の構成を示す正面図である。
図９は、立体組み立て回路部品１０用のキット４００の構成を示す正面図である。
【0159】
キット４００は、主基板１００と、副基板２００－１及び２００－２とを含む。主基板１００と、副基板２００－１及び２００－２とは、ゲート４１０を介してランナー４２０に接続されている。
【0160】
キット４００の状態で、主基板１００と、副基板２００－１及び２００－２とには、予め、受動素子や能動素子などが設けられ、導体パターンが形成され、ソルダーレジストが被覆されている。
【0161】
使用者がゲート４１０を切断することで、主基板１００と、副基板２００－１及び２００－２とをランナー４２０から分離することができる。使用者は、分離した主基板１００と、副基板２００－１及び２００－２とから立体組み立て回路部品１０を組み立てることができる。
【0162】
図９には、電源部３００を省略したが、電源部３００を構成する板材も、ゲート４１０を介してランナー４２０に接続したキットにすることができる。
【0163】
キット４００とすることにより、立体組み立て回路部品１０に必要な部材を平坦な状態で提供することができ、省スペース化を図ることができる。さらに、キット４００とすることにより、使用者に組み立てる楽しみを提供できる。
【0164】
＜＜＜＜変形例など＞＞＞＞
＜＜主基板１００及び副基板２００の機能＞＞
前述した例では、主基板１００及び副基板２００は、発光素子を有する電飾部材として機能する構成を示した。主基板１００及び副基板２００の機能は、これに限られない。主基板１００及び副基板２００は、例えば、アンテナやセンサやカメラやスピーカ等の各種の電子部品や受動素子や能動素子を実装することができる。主基板１００及び副基板２００に実装する電子部品や受動素子や能動素子の種類は問わない。例えば、主基板１００及び副基板２００は、増幅素子、集積回路、論理素子、液晶パネルなどの表示素子、通信用部品、記憶用部品、制御用部品など、所望する各種の部品などを実装できる。主基板１００及び副基板２００は、実装された部品などに応じた機能を有する。
＜＜主基板１００及び副基板２００の機能＞＞
前述した例では、主基板１００及び副基板２００は、発光素子を有する電飾部材として機能する構成を示した。主基板１００及び副基板２００の機能は、これに限られない。主基板１００及び副基板２００は、例えば、アンテナやセンサやカメラやスピーカ等の各種の電子部品や受動素子や能動素子を実装することができる。主基板１００及び副基板２００に実装する電子部品や受動素子や能動素子の種類は問わない。例えば、主基板１００及び副基板２００は、増幅素子、集積回路、論理素子、液晶パネルなどの表示素子、通信用部品、記憶用部品、制御用部品など、所望する各種の部品などを実装できる。主基板１００及び副基板２００は、実装された部品などに応じた機能を有する。
【0165】
＜＜主基板側面１１６及び副基板側面２１６＞＞
前述した例では、主基板側面１１６は、第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂの双方に対して垂直に配置される構成を示したが、主基板側面１１６と、第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂとのなす角が、垂直とは異なる鋭角や鈍角などの角でもよい。なす角は、主基板側面１１６の加工のし易さや、主基板１００の機能などに応じて、適宜に定めることができる。
前述した例では、主基板側面１１６は、第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂの双方に対して垂直に配置される構成を示したが、主基板側面１１６と、第１の主基板表面１１２ａ及び第２の主基板表面１１２ｂとのなす角が、垂直とは異なる鋭角や鈍角などの角でもよい。なす角は、主基板側面１１６の加工のし易さや、主基板１００の機能などに応じて、適宜に定めることができる。
【0166】
副基板側面２１６についても、副基板側面２１６の加工のし易さや、副基板２００の機能などに応じて、適宜に定めることができる。
【0167】
＜＜＜導体パターン１７０ａ及び１７０ｂ並びに２７０ａ及び２７０ｂの厚み＞＞＞
前述したように、副基板２００－１が、主基板１００に嵌合された状態では、主係合テーパー部１４２ａに形成された導体パターン１７０ａ及び１７０ｂと、副係合テーパー部２４２ａに形成された導体パターン２７０ａ及び２７０ｂとが、機械的に接触することによって、電気的接続が形成される。
前述したように、副基板２００－１が、主基板１００に嵌合された状態では、主係合テーパー部１４２ａに形成された導体パターン１７０ａ及び１７０ｂと、副係合テーパー部２４２ａに形成された導体パターン２７０ａ及び２７０ｂとが、機械的に接触することによって、電気的接続が形成される。
【0168】
導体パターン１７０ａ及び１７０ｂ並びに２７０ａ及び２７０ｂの厚みは、機械的な接触によって電気的接続を的確に形成できる厚みであればよい。導体パターン１７０ａ及び１７０ｂ並びに２７０ａ及び２７０ｂの厚みは、安定した電気的接続のために、ある程度厚く、また、副基板２００－１の主基板１００への取り付けを円滑にするために、ある程度薄いのが好ましい。
【0169】
導体パターン１７０ａ及び１７０ｂ並びに２７０ａ及び２７０ｂの厚みは、主基板１００及び副基板２００－１の弾性特性や、導体パターン１７０ａ及び１７０ｂ並びに２７０ａ及び２７０ｂの材質などによって適宜に定めればよい。
【0170】
＜＜導体パターン１７０ａ及び１７０ｂ並びに２７０ａ及び２７０ｂ＞＞
前述した例では、主基板１００は、２本の導体パターン１７０ａ及び１７０ｂを有し、副基板２００は、２本の導体パターン２７０ａ及び２７０ｂを有する場合を示したが、導体パターンの数は、２本に限られない。導体パターンの数は、１本でも、３本以上でもよい。例えば、８ビットのデジタル信号などをパラレルに送受信できるように構成することができる。
前述した例では、主基板１００は、２本の導体パターン１７０ａ及び１７０ｂを有し、副基板２００は、２本の導体パターン２７０ａ及び２７０ｂを有する場合を示したが、導体パターンの数は、２本に限られない。導体パターンの数は、１本でも、３本以上でもよい。例えば、８ビットのデジタル信号などをパラレルに送受信できるように構成することができる。
【0171】
また、前述した例では、主基板１００の第１の主基板表面１１２ａのみに導体パターン１７０を形成し、副基板２００の第１の副基板表面２１２ａのみに導体パターン２７０を形成した。第２の主基板表面１１２ｂに導体パターン１７０を形成したり、第２の副基板表面２１２ｂに導体パターン２７０を形成したりしてもよい。所望する回路の内容に応じて適宜に導体パターン１７０及び２７０を形成すればよい。
【0172】
＜＜主溝部＞＞
前述した例では、第１の主基板表面１１２ａのみに主溝部１４０－１及び１４０－２を有する主基板１００を示した。第２の主基板表面１１２ｂにも主溝部を形成してもよい。主溝部１４０－１と対応する主溝部を第２の主基板表面１１２ｂに形成し、主溝部１４０－２と対応する主溝部を第２の主基板表面１１２ｂに形成することができる。第２の主基板表面１１２ｂに主溝部を形成することで、第１の主基板表面１１２ａ及び１１２ｂの双方で副基板２００を案内して嵌合することができる。
前述した例では、第１の主基板表面１１２ａのみに主溝部１４０－１及び１４０－２を有する主基板１００を示した。第２の主基板表面１１２ｂにも主溝部を形成してもよい。主溝部１４０－１と対応する主溝部を第２の主基板表面１１２ｂに形成し、主溝部１４０－２と対応する主溝部を第２の主基板表面１１２ｂに形成することができる。第２の主基板表面１１２ｂに主溝部を形成することで、第１の主基板表面１１２ａ及び１１２ｂの双方で副基板２００を案内して嵌合することができる。
【0173】
＜＜主基板１００と副基板２００とのなす角＞＞
前述した例では、主基板１００の法線の方向と副基板２００の法線の方向とのなす角が直角である場合を示したが、直角である場合に限られない。主基板１００の法線の方向と副基板２００の法線の方向とのなす角は、０度以外の鋭角でも、鈍角でもよい。なお、鋭角は、直角より小さい角度であり、鈍角は、直角より大きく二直角より小さい角をいう。
前述した例では、主基板１００の法線の方向と副基板２００の法線の方向とのなす角が直角である場合を示したが、直角である場合に限られない。主基板１００の法線の方向と副基板２００の法線の方向とのなす角は、０度以外の鋭角でも、鈍角でもよい。なお、鋭角は、直角より小さい角度であり、鈍角は、直角より大きく二直角より小さい角をいう。
【0174】
＜＜＜＜実施の形態の範囲＞＞＞＞
上述したように、本実施の形態を記載した。しかし、この開示の一部をなす記載及び図面は、限定するものと理解すべきでない。ここで記載していない様々な実施の形態等が含まれる。
上述したように、本実施の形態を記載した。しかし、この開示の一部をなす記載及び図面は、限定するものと理解すべきでない。ここで記載していない様々な実施の形態等が含まれる。
【符号の説明】
【0175】
１０ 立体組み立て回路部品
１００ 主基板
１２０ 主切欠き部
１４０ 主溝部
２００ 副基板
３００ 電源部
４００ キット
１００ 主基板
１２０ 主切欠き部
１４０ 主溝部
２００ 副基板
３００ 電源部
４００ キット
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
