特許 7475206 発光装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-04-18

(45)【発行日】2024-04-26

(54)【発明の名称】発光装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/00 20100101AFI20240419BHJP

   H01S 5/022 20210101ALI20240419BHJP

【ＦＩ】

H01L33/00 Z

H01S5/022

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020100941

(22)【出願日】2020-06-10

(65)【公開番号】P2021197404

(43)【公開日】2021-12-27

【審査請求日】2023-05-09

(73)【特許権者】

【識別番号】000002303

【氏名又は名称】スタンレー電気株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001025

【氏名又は名称】弁理士法人レクスト国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】大熊 弘明

(72)【発明者】

【氏名】島袋 力

【審査官】八木 智規

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－０４７８７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１６８５８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－０１５２７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１７／０３５３００４（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ３３／００－３３／６４

Ｈ０１Ｓ ５／００－ ５／５０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板と、
前記回路基板上に設けられ、上面を有する底部及び前記底部の前記上面に配されかつ前記底部の前記上面の１の領域を露出する開口を有する枠部からなる保持体と、
前記底部の前記上面の前記１の領域に載置された発光素子と、
前記開口を覆うように前記枠部に保持された光散乱部材と、
前記光散乱部材の上面に形成された透光性導電膜と、
各々の一端が前記透光性導電膜に接続され、各々の他端が前記回路基板に接続されている第１の複数の配線及び前記回路基板に固定されかつ前記第１の複数の配線全体を担持するフレキシブルプリント回路基板を備える配線構造体と、
を含み、
前記配線構造体の前記フレキシブルプリント回路基板は前記透光性導電膜の上面に沿って延在し、かつ前記透光性導電膜を露出する開口部を有し、
前記配線構造体の前記フレキシブルプリント回路基板は、前記保持体の前記枠部上に配されておりかつ前記開口部を有する上部と、前記上部から前記保持体の前記枠部の外側面に沿って延在する袖部とを有し、前記袖部は前記回路基板を介して接地されている金属膜を担持していることを特徴とする発光装置。

【請求項2】

前記配線構造体の前記フレキシブルプリント回路基板は、前記保持体を跨ぐように延在し、前記保持体を挟み込む２つの位置において前記回路基板に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。

【請求項3】

前記枠部の上面には導電体が配され、
前記配線構造体は、前記フレキシブルプリント回路基板に担持され、各々の一端が前記導電体に接続されかつ各々の他端が前記回路基板に接続されている第２の複数の配線を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。

【請求項4】

前記透光性導電膜は、前記光散乱部材の上面に亘って形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の発光装置。

【請求項5】

前記透光性導電膜は、ＩＴＯ、ＡＴＯ、ＩＧＺＯのいずれかであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載の発光装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、発光素子を含む発光装置に関する。

【背景技術】

【0002】

レーザ光を出射する発光素子を光源に用い、当該レーザ光を回折光学素子（Diffractive Optical Element：ＤＯＥ）に通して配光パターンを制御する発光装置が知られている。このような発光装置では、ＤＯＥの脱落によって所定の配光パターンが乱れることや、発光素子のレーザ光が直接出射される等の不具合を起こす。そのため、ＤＯＥの脱落を検知し、光照射を停止する等の工夫がなされている。

【0003】

例えば、特許文献１には、成形パッケージ構造体と、垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）素子と、成形パッケージ構造体に導通接点を有する光学素子とを備えたＶＣＳＥＬ照明器モジュールが開示されている。特許文献１によれば、光学素子が部分的に又は完全に成形パッケージ構造体から取り外された際、制御回路がＶＣＳＥＬ素子の光照射を停止させることが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】米国特許第１０，２９０，９９３号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１に開示された発光装置では、成形パッケージ構造体と光学素子との導通接点における導通が失われた際においてのみＶＣＳＥＬ素子の光照射が停止される。そのため、例えば、導通接点に関与しない位置において光学素子に亀裂が生じた場合、すなわち、導通接点における導通が失われずに光学素子の損傷が発生した場合には、当該損傷が検知されず、発光装置から所定の基準を満たさない配光パターンにて出射光が出射してしまう可能性があるという問題がある。

【0006】

本発明は、上記点に鑑みてなされたものであり、光学素子のいずれの領域に損傷が生じた場合であっても当該損傷を容易に検出することが可能な発光装置を提供することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明によって提供される発光装置は、回路基板と、前記回路基板上に設けられ、上面を有する底部及び前記底部の前記上面に配されかつ前記底部の前記上面の１の領域を露出する開口を有する枠部からなる保持体と、前記底部の前記上面の前記１の領域に載置された発光素子と、前記開口を覆うように前記枠部に保持された光散乱部材と、前記光散乱部材の上面に形成された透光性導電膜と、各々の一端が前記透光性導電膜に接続され、各々の他端が前記回路基板に接続されている第１の複数の配線及び前記回路基板に固定されかつ前記第１の複数の配線全体を担持するフレキシブルプリント回路基板を備える配線構造体と、を含むことを特徴としている。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、光学素子のいずれの領域に損傷が生じた場合であっても当該損傷を容易に検出することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】実施例１に係る発光装置の構成を示す斜視図である。

【図2】実施例１に係る発光装置の上面図である。

【図3】実施例１に係る発光装置の断面図である。

【図4】実施例１に係る発光装置の光散乱部材の損傷検出状況を模式的に示す図である。

【図5】実施例２に係る発光装置の上面図である。

【図6】実施例２に係る発光装置の断面図である。

【図7】実施例３に係る発光装置の構成を示す斜視図である。

【図8】実施例４に係る発光装置の構成を示す斜視図である。

【図9】実施例５に係る発光装置の上面図である。

【図10】実施例５に係る発光装置の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の実施例について図面を参照して具体的に説明する。なお、図面において同一の構成要素については同一の符号を付け、重複する構成要素の説明は省略する。

【実施例1】

【0011】

図１は、本発明の実施例１に係る発光装置１０の構成を示す斜視図である。回路基板２０は、例えば、発光装置１０と他の電子部品を実装させることが可能な基板であって、平板状に形成されている。回路基板２０は、例えば、ガラスエポキシ材（ＦＲ－４）、またはアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）等の絶縁基板に銅等の導電体で配線がパターニングされたプリント基板である。回路基板２０は、本実施例では、矩形の平面形状を有している。

【0012】

保持体３０は、回路基板２０上に配された上面形状が矩形の平板状の底部３１と当該底部３１の上面の外縁に沿って延在している枠部３３を備える。保持体３０は、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）やアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）等のセラミック基板から構成されている。枠部３３は、底部３１の上面を露出する開口３３Ｈを有している。

【0013】

発光素子４０は、底部３１上に配され、上面に発光面を有する発光素子である。発光素子４０は、例えば、赤外領域の波長範囲のレーザ光が基板面に垂直に射出される垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）素子である。本実施例のＶＣＳＥＬ素子には、複数のレーザ光の出射領域が格子状に配列されたアレイ型ＶＣＳＥＬ素子を用いている。

【0014】

光散乱部材５０は、発光素子４０の上方において枠部３３に保持されている上面形状が矩形の平板状の透光部材である。光散乱部材５０は、発光素子４０から射出された光の配光パターンを制御する透光性部材である。光散乱部材５０は、例えば、石英ガラス等の表面にレーザ光の回折現象を発生させる微細構造パターンを備えた回折光学素子（ＤＯＥ）である。

【0015】

透光性導電膜６０は、光散乱部材５０の上面に亘って形成されている透光性の導電体膜である。透光性導電膜６０は、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）やアンチモン酸化スズ（ＡＴＯ）、酸化インジウムガリウム亜鉛（ＩＧＺＯ）等の透光性金属からなっている。

【0016】

配線構造体７０は、例えば、ポリイミドを用いた薄膜状の絶縁性フィルムを基材とし、当該基材に担持された銅箔による複数の配線を備えたフレキシブルプリント回路基板（Flexible Printed Circuits：ＦＰＣ）である。

【0017】

配線構造体７０は、回路基板２０の上面に固定されている基板側固定部７１、透光性導電膜６０を介して光散乱部材５０の上面に固定されている部材側固定部７２、及び基板側固定部７１と部材側固定部７２を接続する接続部７３を有している。

【0018】

部材側固定部７２は、枠部３３に沿って枠状に延在しており、中央に開口部７２Ｏを有している。部材側固定部７２は、部材側固定部７２の下面に互いに離間して形成された、複数の導電性の部材によって、透光性導電膜６０に接続されている。

【0019】

上述の複数の導電性の部材の各々には、上記した配線構造体７０の基材に担持されている複数の配線の各々の一端（部材側固定部７２側の端部）が接続されている。

【0020】

当該複数の配線の各々は、接続部７３を介して基板側固定部７１まで伸張し、他端（基板側固定部７１側の端部）において、回路基板２０上の配線（図示せず）に接続されている。

【0021】

判定回路ＩＣは、回路基板２０に設けられている集積回路である。判定回路ＩＣは、上述した配線構造体７０の基材に担持されている複数の配線の各々の他端（基板側固定部７１側の端部）に接続されている端子を有し、当該端子と電気的に接続されている透光性導電膜６０の電気抵抗や電気抵抗率の検知が可能である。

【0022】

図２は、発光装置１０の上面図である。上述したように、配線構造体７０は、基板側固定部７１、部材側固定部７２、及び基板側固定部７１と部材側固定部７２を接続する接続部７３を有している。

【0023】

第１の複数の配線としての配線７５は、上述したように、配線構造体７０の基材に担持されている銅箔によって形成された配線である。本実施例において、配線構造体７０は、２枚の薄膜状の絶縁性フィルムからなる基材を有し、当該２枚の薄膜状の絶縁性フィルムによって複数の配線７５が挟持される構造を有している。

【0024】

上述のように、複数の配線７５の各々は、互いに離隔しつつ基板側固定部７１から部材側固定部７２まで伸張している。本実施例においては、配線構造体７０は、配線７５を４本有している。

【0025】

基板側固定部７１は、上面形状が長方形を有し、長手方向の一辺が接続部７３に接続されている。基板側固定部７１は、下面に互いに離間して一列に形成された４つの開口７１Ｈを備えている。この開口７１Ｈの各々から配線７５の各々の一端が露出している。

【0026】

開口７１Ｈの各々から露出した配線７５の一端は、回路基板２０に形成された４本の配線（図示せず）に電気的に接続され、さらに当該４本の配線が回路基板２０に実装された当該判定回路ＩＣの所定の端子と電気的に接続されている。

【0027】

部材側固定部７２は、上面形状が矩形を有し、上面の外縁の一辺に沿った部分において接続部７３に接続されている。部材側固定部７２は、上述したように、枠部３３に沿って枠状に延在しており、中央に開口部７２Ｏを有している。

【0028】

すなわち、光散乱部材５０上に形成された透光性導電膜６０は、発光素子４０上の部分において、開口部７２Ｏから外部に露出している。言い換えれば、発光素子４０から上方に出射された光は、光散乱部材５０及び透光性導電膜６０を通り、かつ開口部７２Ｏを介して発光装置１０の外部に出射される。本実施例において、開口部７２Ｏは、上面視において光散乱部材５０及び透光性導電膜６０よりも小さい面積を有する。このように、開口部７２Ｏの周囲を囲む部材側固定部７２は、透光性導電膜６０のガードとして働く。

【0029】

部材側固定部７２は、部材側固定部７２の下面に互いに離間して形成され、かつ各々の開口面積が等しい円形の４つの開口７２Ｈを備えている。具体的には、開口７２Ｈの各々は、部材側固定部７２の４つの角部分に形成されている。言い換えれば、開口７２Ｈの各々は、矩形（正方形又は長方形）の４つの頂点となるように形成されている。

【0030】

開口７２Ｈの各々から配線７５の各々の他端が露出している。配線７５の各々は、開口７２Ｈの各々を介して透光性導電膜６０に電気的に接続されている。

【0031】

接続部７３は、上面形状が長方形状を有し、基板側固定部７１の少なくとも一辺と部材側固定部７２の少なくとも一辺とを接続している。接続部７３は、部材側固定部７２から伸長した4本の配線７５の各々を内包している。

【0032】

以上、発光装置１０を構成する光散乱部材５０の上面に設けた透光性導電膜６０の電気抵抗率は、配線構造体７０の配線７５及び回路基板２０の配線（図示せず）を介して、回路基板２０の他の部分に実装した判定回路ＩＣによって検知可能となる。言い換えれば、発光装置１０の透光性導電膜６０の電気抵抗率を、判定回路ＩＣによって検知できる回路構成となっている。

【0033】

図３は、発光装置１０の３－３線に沿った断面図である。なお、図３においては、配線構造体７０に担持されている配線７５を省略して示している。

【0034】

基板配線２０Ａ、２０Ｂは、回路基板２０上において互いに離隔してパターニングされた金属配線である。基板配線２０Ａ及び２０Ｂの各々は、発光装置１０の外部の電源（図示せず）に接続されている。

【0035】

基板配線２０Ｃは、回路基板２０上において、基板配線２０Ａ及び２０Ｂと互いに離隔してパターニングされた金属配線である。基板配線２０Ｃは、上述した配線７５と判定回路ＩＣを接続する配線である。基板配線２０Ｃは、一端が上述の判定回路ＩＣに接続されており、他端が開口７１Ｈを介して配線７５に接続されている。

【0036】

具体的には、開口７１Ｈ内には当該開口７１Ｈから露出する配線７５に電気的に接続されたニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）層からなる電極７１Ａが形成されている（表記「ａ／ｂ」は、ａ金属層、ｂ金属層の順にて積層された積層金属層を表す）。この電極７１Ａは、配線７５と錫銀銅（Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ）からなる導電体５１を介して接合されており、基板配線２０Ｃと電気的に接続されている（表記「ａ－ｂ－ｃ」は、ａ、ｂ、ｃからなる合金を表す）。

【0037】

第１の実装電極３１Ａ及び第２の実装電極３１Ｂは、保持体３０の底部３１の下面に互いに離間して形成されているタングステン（Ｗ）／ニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）層からなる金属電極である。第１の実装電極３１Ａ及び第２の実装電極３１Ｂは、それぞれ基板配線２０Ａ及び２０ＢにＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ導電体からなる接合材５２を介して接合されている。

【0038】

第１の給電パッド３１Ｃ及び第２の給電パッド３１Ｄは、保持体３０の底部３１の上面に互いに離間して形成されているＷ／Ｎｉ／Ａｕ層からなる金属電極である。第１の給電パッド３１Ｃ上には発光素子４０が配されており、第１の給電パッド３１Ｃと発光素子４０の下面電極（図示せず）とが金錫（Ａｕ－Ｓｎ）はんだ等の導電性接合材によって接合されることで互いに電気的に接続されている。第２の給電パッド３１Ｄと発光素子４０の上面電極（図示せず）とは金（Ａｕ）からなるボンディングワイヤＷで接続されている。

【0039】

なお、第１の実装電極３１Ａと第１の給電パッド３１Ｃ、第２の実装電極３１Ｂと第２の給電パッド３１Ｄは、それぞれ保持体３０の底部３１を上下方向に貫通するタングステン（Ｗ）からなる貫通ビア３１Ｖによって電気的に接続されている。

【0040】

図３に示すように、枠部３３は、枠部３３の上部において段差構造を有している。具体的には、枠部３３は、上面３３Ｓ１を有しており、上面３３Ｓ１から上方に突出した突出部３３Ａを有している。突出部３３Ａは、上面３３Ｓ１の外縁に沿って形成されている。突出部３３Ａは、上面３３Ｓ２を備える。

【0041】

光散乱部材５０は、透光性の板状部材からなる基部５０Ａ及び基部５０Ａの下面に形成され、微細な凹凸を有する透光性の部材からなる拡散構造部５０Ｂを備える断面構造を有している。

【0042】

拡散構造部５０Ｂは、基部５０Ａの下面に亘って設けられ、発光素子４０から入射された光を光学回折により拡散させる働きを有する。より具体的には、拡散構造部５０Ｂは、発光素子４０から出射されるレーザ光を回折させ、平面形状及び高さを有する複数の微細な凹凸構造体によって、ビーム断面が円形且つガウシアン強度分布であるレーザビームを、ビーム断面が矩形且つ均一強度分布で上下左右に拡散角を有する光に変換する。

【0043】

言い換えれば、光散乱部材５０は、線状のレーザビームを角錐状に広がる光となるように、配光パターンを変換する配光変換器である。なお、当該配光パターンは、光散乱部材５０の拡散構造部５０Ｂの形成面における微細な凹凸構造の配列パターンを調整することにより、六角形、台形等、任意に設定できる。

【0044】

光散乱部材５０は、例えば、ガラスからなる基部５０Ａの下面に樹脂材からなる拡散構造部５０Ｂが貼付されている構造を有していてもよい。また、基部５０Ａと拡散構造部５０Ｂは、ガラスまたは透光性の樹脂によって一体成型されていてもよい。

【0045】

光散乱部材５０は、例えば、側面が突出部３３Ａの側面と離間するように、上面３３Ｓ１上に載置されている。光散乱部材５０と上面３３Ｓ１は、接合材（図示せず）を用いて接合されている。また、光散乱部材５０の側面と突出部３３Ａの側面との間隙は、例えば、エポキシ系の封止材５５を用いて封止されている。

【0046】

部材側電極７２Ａは、配線構造体７０の部材側固定部７２の下面に離間して形成された複数の導電性の部材である。具体的には、部材側電極７２Ａは、配線７５に電気的に接続されており、図２に示した部材側固定部７２の各々の開口面積が等しい円形の開口７２Ｈの各々から、当該開口７２Ｈで画定された形状で下方に突出したＮｉ／Ａｕ層等からなる金属電極である。

【0047】

上述の電極（３１Ａ、３１Ｂ、７１Ａ、７２Ａ）、給電パッド（３１Ｃ、３１Ｄ）、貫通ビア（３１Ｖ）、導電体（５１、５２）、ボンディングワイヤＷ、等は目的に応じてタングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ｃｕ）、プラチナ（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、ロジウム（Ｒｈ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、錫（Ｓｎ）等の導電性金属から適宜選択できる。また、当該部材が積層金属であるか合金であるかについても、目的に応じて適宜選択できる。なお、後述する電極、給電パッド、貫通ビア、導電体についても同様である。

【0048】

部材側電極７２Ａは、導電ペースト７８によって透光性導電膜６０の上面に接合されている。すなわち、配線７５の各々は、部材側電極７２Ａ及び導電ペースト７８を介して透光性導電膜６０に電気的に接続されている。

【0049】

導電ペースト７８は、例えば、はんだ粒子とエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とを混錬させた異方性導電ペーストでも良い。異方性導電ペーストは、そのままでは絶縁体のような振る舞いをするが、加圧されることにより当該加圧部分の加圧方向に沿った方向においてはんだ粒子が凝集して導通状態となる。この際、加圧されていない部分については絶縁状態のままである。

【0050】

本実施例においては、異方性導電ペーストからなる導電ペースト７８を透光性導電膜６０の外縁に沿って連続的に塗布している。この場合、透光性導電膜６０上に配線構造体７０を載置する際に、下方に突出した部材側電極７２Ａによって、導電ペースト７８が押圧され、当該部材側電極７２Ａによって押圧された部分のみが導電性をもつ。従って、部材側電極７２Ａの各々が、互いに導電ペースト７８を介しては導通せずに、透光性導電膜６０に電気的に接続される。

【0051】

言い換えれば、上面視において、各々の部材側電極７２Ａと重なる領域の導電ペースト７８のみが導通状態となり、部材側電極７２Ａと透光性導電膜６０とが導通している。上記以外の領域において、導電ペースト７８は絶縁状態を維持しているため、各々の部材側電極７２Ａは、透光性導電膜６０に対して矩形の頂点となる４箇所で電気的に接続されている。

【0052】

なお、上方視において、透光性導電膜６０に部材側電極７２Ａが押し当てられている部分、すなわち透光性導電膜６０と部材側電極７２Ａが重なっている部分にＮｉ／Ａｕ層からなる電極（電極パッド）を設けることもできる。当該電極（電極パッド）を設けることで、導電ペースト７８を介した接続安定性を向上させることができる。また、当該電極（電極パッド）によって電極面積精度が向上するので、電気抵抗率（又は電気抵抗）の検知精度を向上させることができる。

【0053】

また、透光性導電膜６０の少なくとも外部雰囲気に露出された部分に、透光性且つ絶縁性を有する保護膜を設けることができる。保護膜として、例えば、透光性且つ絶縁性に加え、埃や汚れが付きにくい性質を有するフッ素樹脂膜等がある。

【0054】

接続部７３は、上述したように、基板側固定部７１と部材側固定部７２を接続しており、部材側固定部７２から伸長した複数の配線７５の各々を内包している。本実施例の接続部７３は、部材側固定部７２から基板側固定部７１まで、断面視において緩やかに屈曲している、すなわちスロープ状になっている。このように、接続部７３を緩やかなスロープ状とすることで、基板側固定部７１が接続部７３の弾性で外れることを防止できる。

【0055】

また、接続部７３は、基板側固定部７１と部材側固定部７２とを任意の形状で接続可能である。具体的には、回路基板２０上の基板側固定部７１が発光装置１０の近傍または遠方に位置している場合であっても、接続部７３を任意の長さに設定し、基板側固定部７１と部材側固定部７２とを接続させることが可能となる。

【0056】

以上、基板側固定部７１、部材側固定部７２、接続部７３で構成された配線構造体７０について説明したが、基板側固定部７１は前述の構造に限るものではない。基板側固定部７１は、配線構造体７０の各々の配線７５を、回路基板２０の対応する配線と接続できる構造であれば良い。

【0057】

例えば、接続部７３の基板側固定部７１側の端部において、接続部７３を構成する２枚の薄膜状の絶縁性フィルムの一方を他方よりも短く設定し、担持されている配線７５が他方のフィルム上に短冊状に露出されている構造でも良い。また、回路基板２０にソケットが設けられている構造でも良い。この構造により、接続部７３の基板側固定部７１側の端部を当該ソケットに直接差し込んで電気的な接続をなす構造であっても良い。

【0058】

図４は、発光装置１０における光散乱部材５０の損傷検出状況を模式的に表した図である。図４に示すように、透光性導電膜６０上には４点の部材側電極７２Ａの各々（７２Ａ（１）～７２Ａ（４））が配置されている。

【0059】

上述の説明からわかるように、部材側電極７２Ａ（１）～７２Ａ（４）は、配線７５の各々を介して、それぞれが判定回路ＩＣに接続されている。すなわち、判定回路ＩＣは、部材側電極７２Ａ（１）～７２Ａ（４）の各々の間における透光性導電膜６０の電気抵抗率の検知が可能である。

【0060】

例えば、光散乱部材５０のいずれかの領域に亀裂等の損傷が生じた場合、光散乱部材５０の上面に形成された透光性導電膜６０にも損傷が生じ得る。本実施例によれば、透光性導電膜６０上に接合された複数の部材側電極７２Ａの各々によって、透光性導電膜６０の電気抵抗率を測定することにより、当該損傷を検出する。すなわち、判定回路ＩＣは、この電気抵抗率の値またはその変化によって、透光性導電膜６０の損傷、ひいては光散乱部材５０の損傷の検出が可能である。

【0061】

光散乱部材５０の損傷は、例えば、透光性導電膜６０に対してファン・デル・パウ（Ｖａｎ Ｄｅｒ Ｐａｕｗ）法によるシート抵抗（表面抵抗率）を検知することで検出可能である。

【0062】

本実施例において、判定回路ＩＣは、透光性導電膜６０上に配された４つの部材側電極７２Ａの各々の内、ある２点の電極間に電流を流し、前記２点とは異なる２点の電極間の電圧を測定し、透光性導電膜６０のシート抵抗を検知する。

【0063】

具体的には、例えば、図４に示すように部材側電極７２Ａ（１）－７２Ａ（３）間におけるシート抵抗と、部材側電極７２Ａ（２）－７２Ａ（４）間におけるシート抵抗を比較し、一定の対称性が保たれている場合は損傷なしと判定する。一方、前記対称性に変化が見られた場合は損傷ありと判定する。

【0064】

上記シート抵抗の対称性が失われている場合、すなわち、光散乱部材５０に損傷が発生している、またはその可能性があると判定した場合、判定回路ＩＣは外部にその旨を示す信号を発信可能である。例えば、判定回路ＩＣは、光散乱部材５０に損傷が発生している、またはその可能性があると判定した場合は、発光素子４０への給電を行う制御部（図示せず）にその旨を示す信号を発信する。制御部は、その信号を受信して、発光素子４０への電流供給を停止することができる。

【0065】

従って、光散乱部材５０のいずれの領域に損傷が生じた場合であっても、発光素子４０への電流供給を停止することが可能となる。このように、光散乱部材５０の損傷を検出した際に、発光素子４０の発光を止めることで、発光素子４０の出射光が散乱されずに直接発光装置１０の外部に出射されることを防止することが可能となる。すなわち、本実施例の発光装置１０によれば、光散乱部材５０の損傷に由来する、発光装置１０の配光パターンの異常、発光素子４０のレーザ光が直接出射される等の不具合事象を防止することができる。

【0066】

また、上記構成とすることにより、配線構造体７０は、保持体３０及び光散乱部材５０に対する取付け性が良好なため、透光性導電膜６０及び回路基板２０への取り付けや構造変更が容易となる。具体的には、例えば、透光性導電膜６０の上面に設けた複数の部材側電極７６の位置調整や配線構造体７０の配線パターンの変更等を容易に行うことができる。

【0067】

従って、本実施例によれば、光散乱部材５０の上面側に配線構造体７０を設ける構成とすることにより、光散乱部材５０の損傷検出機能に加え、当該機能を簡便な構造により実現できる発光装置を提供可能である。

【実施例2】

【0068】

図５は、実施例２に係る発光装置１１の上面図である。発光装置１１は、配線構造体７０の配線パターンが実施例１の発光装置１０の配線構造体７０と異なっている。具体的には、配線構造体７０の配線７５に加えて、配線８５が設けられている。

【0069】

第２の複数の配線としての配線８５は、実施例１に示した配線構造体７０の配線７５と同様に、配線構造体７０の基材に担持されている銅箔によって形成された配線である。複数の配線８５は、配線７５と同様に、配線構造体７０の基材を構成する２枚の薄膜状の絶縁性フィルムによって挟持されている。

【0070】

配線８５の各々は、互いに離隔しつつ基板側固定部７１から部材側固定部７２まで伸張している。本実施例において、配線構造体７０は、配線７５及び配線８５を各々４本有している。

【0071】

図５に示すように、基板側固定部７１は、実施例１に示した４つの開口７１Ｈに加えて、下面に互いに離間して一列に形成された４つの開口８１Ｈを備えている。実施例２においては、４つの開口７１Ｈの各々と４つの開口８１Ｈの各々とが一直線上に配列されている。また、図５に示すように、開口８１Ｈが両端に２つずつ配され、それに挟み込まれるように４つの開口７１Ｈが配されている。この開口８１Ｈの各々から配線８５の各々の一端（基板側固定部７１側の端部）が露出している。

【0072】

開口８１Ｈの各々から露出した配線８５の一端は、回路基板２０に形成された４本の配線（図示せず）に電気的に接続され、さらに当該４本の配線が回路基板２０に実装された当該判定回路ＩＣの所定の端子と電気的に接続されている。

【0073】

実施例２において、枠部３３の上面３３Ｓ２には、上面３３Ｓ２の内縁に沿って伸長しかつ円環状に形成された金属膜からなる枠部接合電極８６が形成されている。

【0074】

部材側固定部７２は、実施例１に示した４つの開口７２Ｈに加えて、部材側固定部７２の下面に互いに離間して形成された各々の開口面積が等しい円形の４つの開口８２Ｈを備えている。具体的には、開口８２Ｈの各々は、部材側固定部７２の４つの角部分に形成されている。言い換えれば、開口８２Ｈの各々は、矩形（正方形又は長方形）の４つの頂点となるように形成されている。実施例１に示した４つの開口７２Ｈの各々よりも外縁側に形成されている。

【0075】

また、開口８２Ｈは、枠部接合電極８６と対向するように形成されている。なお、実施例２において、開口７２Ｈの各々は、透光性導電膜６０の４つの角の各々の上に矩形の４つの頂点となるように形成されている。

【0076】

開口８２Ｈの各々から配線８５の各々の他端（部材側固定部７２側の端部）が露出しており、導電性の部材によって配線８５の各々の他端が上記枠部接合電極８６に電気的に接続されている。言い換えれば、配線８５の各々の他端同士が、枠部接合電極８６によって電気的に接続されている。

【0077】

接続部７３は、部材側固定部７２から伸長した４本の配線７５及び４本の配線８５の各々を内包している。４本の配線８５は、図５に示すように、配線８５の２本ずつが４本の配線７５を挟み込むように配されている。

【0078】

以上、実施例１と同様に、発光装置１１を構成する光散乱部材５０の上面に設けた透光性導電膜６０の電気抵抗率は、配線構造体７０の配線７５及び回路基板２０の配線（図示せず）を介して、回路基板２０の他の部分に実装した判定回路ＩＣによって検知可能となる。

【0079】

上記に加えて、上面３３Ｓ２に形成された枠部接合電極８６の電気抵抗率は、配線構造体７０の配線８５及び回路基板２０の配線（図示せず）を介して、回路基板２０の他の部分に実装した判定回路ＩＣによって検知可能となる。

【0080】

言い換えれば、発光装置１１の透光性導電膜６０の電気抵抗率及び枠部接合電極８６の電気抵抗率を、判定回路ＩＣによって検知できる回路構成となっている。

【0081】

図６は、発光装置１２の６－６線に沿った断面図である。なお、図６においては、配線構造体７０に担持されている配線７５及び配線８５を省略して示している。

【0082】

基板配線２０Ｄは、回路基板２０上において、基板配線２０Ａ及び２０Ｂと互いに離隔してパターニングされた金属配線である。基板配線２０Ｄは、上述した配線８５と判定回路ＩＣを接続する配線である。基板配線２０Ｄは、一端が上述の判定回路ＩＣに接続されており、他端が開口８１Ｈを介して配線８５に接続されている。

【0083】

具体的には、開口８１Ｈ内には当該開口８１Ｈから露出する配線８５に電気的に接続されたＮｉ／Ａｕ層からなる電極８１Ａが形成されている。この電極８１Ａは、配線８５とＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ導電体からなる接合材５３を介して接合されており、基板配線２０Ｄと電気的に接続されている。

【0084】

部材側電極８２Ａは、配線８５に電気的に接続されており、配線構造体７０の部材側固定部８２の開口８２Ｈ（図５参照）の各々から当該開口８２Ｈで画定された形状で下方に突出したＮｉ／Ａｕ層からなる金属電極である。部材側電極８２Ａは、導電ペースト８８によって枠部接合電極８６の上面に接合されている。すなわち、配線８５の各々は、部材側電極８２Ａ及び導電ペースト８８を介して枠部接合電極８６に電気的に接続されている。

【0085】

本実施例においても、異方性導電ペーストからなる導電ペースト８８は、上述した枠部接合電極８６に沿って連続的に塗布してもよい。または、透光性導電膜６０上の導電ペースト７８が枠部接合電極８６の上面まで延在して塗布されていても良い。この場合、枠部接合電極８６上に配線構造体７０を載置する際に、下方に突出した部材側電極８２Ａによって、導電ペースト７８又は８８が押圧され、当該部材側電極８２Ａによって押圧された部分のみが導電性をもつ。従って、部材側電極８２Ａの各々が、互いに導電ペースト８８を介しては導通せずに、枠部接合電極８６に電気的に接続される。

【0086】

上述したように、本実施例における発光装置１１の配線構造体７０は、４本の配線７５の各々が透光性導電膜６０に接続される配線パターンと、４本の配線８５の各々が枠部接合電極８６に接続される配線パターンの２つの構造を備えている。

【0087】

判定回路ＩＣは、実施例１と同様に、透光性導電膜６０上に配された４つの部材側電極７２Ａの各々の内、ある２点の電極間に電流を流し、前記２点とは異なる２点の電極間の電圧を測定し、透光性導電膜６０の電気抵抗率を検知する。

【0088】

従って、実施例１と同様に、上記電気抵抗率の変化に伴う光散乱部材５０の損傷を検出した際に、発光素子４０の発光を止めることで、発光素子４０の出射光が散乱されずに直接発光装置１１の外部に出射されることを防止することが可能となる。すなわち、本実施例の発光装置１１によれば、光散乱部材５０の損傷に由来する、発光装置１１の配光パターンの異常、発光素子４０のレーザ光が直接出射される等の不具合事象を防止することができる。

【0089】

また、本実施例によれば、回路基板２０に固定された配線構造体７０によって、光散乱部材５０を押さえ付ける構造となっている。これにより、光散乱部材５０の脱落を機械的に防止することができる。

【0090】

また、上記構成とすることにより、配線構造体７０は、上面視において露出されているため、透光性導電膜６０及び回路基板２０への取り付けや構造変更が容易となる。具体的には、例えば、透光性導電膜６０の上面に設けた複数の部材側電極７６の位置調整や配線構造体７０の配線パターンの変更等を容易に行うことができる。

【0091】

従って、本実施例によれば、光散乱部材５０の上面側に配線構造体７０を設ける構成とすることにより、光散乱部材５０の損傷検出機能に加え、光散乱部材５０の機械的及び電気的な脱落防止機能と当該機能を簡便な構造により実現できる発光装置を提供可能である。

【0092】

さらに、本実施例によれば、判定回路ＩＣは、枠部接合電極８６上に配された４つの部材側電極８２Ａの各々を介して、保持体３０と配線構造体７０との電気的な接続状態の変化を判定する。

【0093】

上記電気的な接続状態が失われている場合、すなわち、配線構造体７０の脱落が発生している、またはその可能性、及び光散乱部材５０の脱落の可能性があると判定した場合、判定回路ＩＣは外部にその旨を示す信号を発信可能である。判定回路ＩＣは、例えば、配線構造体７０の脱落が発生している、またはその可能性があると判定した場合は、発光素子４０への給電を行う制御部（図示せず）にその旨を示す信号を発信する。制御部は、その信号を受信して、発光素子４０への電流供給を停止することができる。

【0094】

従って、本実施例において、配線構造体７０が、４本の配線７５と、４本の配線８５の２つの配線構造を備えることにより、光散乱部材５０の損傷検出機能、光散乱部材５０の機械的及び電気的な脱落防止機能及び当該機能を簡便な構造により実現できることに加え、配線構造体７０の脱落検出機能を有する発光装置を提供可能である。

【実施例3】

【0095】

図７は、実施例３に係る発光装置１２の構成を示す斜視図である。発光装置１２は、配線構造体９０の構成が実施例１の発光装置１０の配線構造体７０と異なっている。具体的には、配線構造体９０に袖部９２Ｂ及び固定部９２Ｃが設けられている。

【0096】

配線構造体９０は、回路基板２０に接続される基板側固定部９１、透光性導電膜６０の上面に配される部材側固定部９２、基板側固定部９１と部材側固定部９２を接続する接続部９３から構成される。

【0097】

部材側固定部９２は、実施例１の発光装置１０における配線構造体７０と同様に、枠部３３に沿って枠状に延在しており、中央に開口部９２Ｏを有する天面部９２Ａを有している。天面部９２Ａは、部材側固定部９２の下面に互いに離間して形成された複数の導電性の部材（図示せず）によって、透光性導電膜６０に接続されている。

【0098】

実施例１と同様に、上述した導電性の部材の各々には、配線構造体９０の基材に担持されている複数の配線の各々の一端が接続されている。当該複数の配線の各々は、接続部９３を介して基板側固定部９１まで伸張し、他端において、回路基板２０上の配線（図示せず）に接続されている。

【0099】

複数の袖部９２Ｂは、天面部９２Ａの上面の外周部から底部３１の外側面及び枠部３３の外側面に沿って下方に向けて延在し、回路基板２０に達している。複数の固定部９２Ｃは、複数の袖部９２Ｂの先端部から回路基板２０の上面に沿って伸張しており、回路基板２０に接合されている。

【0100】

すなわち、部材側固定部９２の天面部９２Ａ及び袖部９２Ｂの各々によって、保持体３０が覆われている。なお、袖部９２Ｂは、接続部９３が接続された天面部９２Ａの部分おいて、当該接続部９３を挟むように２つに分かれて下方に伸張している。また、袖部９２Ｂは、保持体３０に密接するように、予め熱プレス等によって曲げ加工を施している。

【0101】

袖部９２Ｂ及び固定部９２Ｃの内部には、袖部９２Ｂ及び固定部９２Ｃの全体に亘って連続的に形成された薄い金属膜（図示せず）が、上記配線７５と同様に挟持されることで担持されている。

【0102】

また、固定部９２Ｃの各々の下面には、回路基板２０に形成された接地配線と上記袖部９２Ｂ及び固定部９２Ｃに亘って連続的に形成された金属膜とを接続するための開口（図示せず）が形成されている。すなわち、袖部９２Ｂ及び固定部９２Ｃに担持されている金属膜は、回路基板２０を介して接地されている。

【0103】

本実施例において、部材側固定部９２に設けた袖部９２Ｂ及び固定部９２Ｃは、電磁シールドとしての機能を有する。具体的には、例えば、袖部９２Ｂ及び固定部９２Ｃの各々に担持された金属膜を形成することによって、発光素子４０の駆動時に生じたノイズが外部に漏れ出すことを防止し、例えば、発光装置１２の外部の装置に当該ノイズが影響することを防ぐことができる。

【0104】

なお、上述した薄い金属膜は、袖部９２Ｂ及び固定部９２Ｃの表面全体に亘って連続的に形成されていてもよい。薄い金属膜は、例えば、銅や金の薄膜からなる。

【0105】

また、実施例１と同様に、判定回路ＩＣは、配線構造体９０の基材に担持されている複数の配線の各々の他端に接続されている端子を有し、当該端子同士の抵抗値を検出可能である。

【0106】

本実施例によれば、実施例１の発光装置１０と同様に、光散乱部材５０の損傷検出機能、光散乱部材５０の機械的な脱落防止機能及び当該機能を簡便な構造により実現できる発光装置を提供可能である。

【0107】

さらに、本実施例によれば、部材側固定部９２に金属膜を設けた天面部９２Ａ、袖部９２Ｂ及び固定部９２Ｃを備えることによって、電磁シールド機能を有する発光装置を提供可能である。

【0108】

なお、本実施例における配線構造体９０の配線パターンは、実施例１に係る発光装置１０の配線構造体７０の配線パターンのみに限らない。例えば、実施例２に係る発光装置１１の配線構造体７０の配線パターンを適用してもよい。

【0109】

具体的には、配線構造体９０が、実施例２の配線構造体７０に示すように、４本の配線７５及び4本の配線８５の２つの配線を担持していてもよい。これにより、光散乱部材５０の損傷検出機能、光散乱部材５０の機械的な脱落防止機能、当該機能を簡便な構造により実現可能とする機能、電磁シールド機能に加え、配線構造体９０の脱落検出機能を有する発光装置を提供可能である。

【実施例4】

【0110】

図８は、実施例４に係る発光装置１３の構成を示す斜視図である。発光装置１３は、配線構造体１００の構成が、実施例１の発光装置１０の配線構造体７０と異なっている。具体的には、保持体３０を覆うように部材側固定部１０２に基板側固定部１０１及び接続部１０３が設けられている。

【0111】

配線構造体１００は、回路基板２０に接続される基板側固定部１０１、透光性導電膜６０の上面に配される部材側固定部１０２、基板側固定部１０１と部材側固定部１０２を接続する接続部１０３から構成される。また、配線構造体１００は、保持体３０に密接するように、予め熱プレス等によって曲げ加工を施している。

【0112】

部材側固定部１０２は、実施例１の発光装置１０における配線構造体７０と同様に、枠部３３に沿って枠状に延在しており、中央に開口部１０２Ｏを有している。複数の接続部１０３は、部材側固定部１０２の上面の外周部から底部３１の外側面及び枠部３３の外側面に沿って下方に向けて延在し、回路基板２０に達している。複数の基板側固定部１０１は、複数の接続部１０３の先端部から回路基板２０の上面に沿って伸張しており、回路基板２０に接合されている。

【0113】

本実施例では、２つの接続部１０３及び基板側固定部１０１が、部材側固定部１０２を介して各々対向するように接続されている。すなわち、部材側固定部１０２及び２つの接続部１０３によって、保持体３０が覆われている。

【0114】

図８に示すように、基板側固定部１０１の各々は、基板側固定部１０１の下面に互いに離間して一列に形成された各々の開口面積が等しい矩形の２つの開口１０１Ｈを備えている。この開口１０１Ｈの各々から配線１０５の各々の一端が露出している。

【0115】

部材側固定部１０２は、実施例１と同様に、部材側固定部１０２の下面に互いに離間して形成された各々の開口面積が等しい円形の４つの開口１０２Ｈを備えている。具体的には、開口１０２Ｈの各々は、部材側固定部１０２の４つの角部分に形成されている。言い換えれば、開口１０２Ｈの各々は、矩形（正方形又は長方形）の４つの頂点となるように形成されている。この開口１０２Ｈの各々から配線１０５の各々の他端が露出している。配線１０５の各々の他端は、開口１０２Ｈを介して透光性導電膜６０に電気的に接続されている。

【0116】

複数の配線としての配線１０５は、実施例１に示した配線構造体７０の配線７５と同様に、配線構造体１００の基材に担持されている銅箔によって形成された配線である。複数の配線１０５は、配線７５と同様に、配線構造体１００の基材を構成する２枚の薄膜状の絶縁性フィルムによって挟持されている。本実施例において、配線１０５は、互いに離隔しつつ基板側固定部１０１の各々から部材側固定部１０２まで２本ずつ伸張している。

【0117】

回路基板２０には、判定回路ＩＣに接続され、配線１０５の各々に対応した４本の配線（図示せず）が形成されている。配線１０５の各々は、開口１０１Ｈを介して当該配線の各々に接続されることで、当該判定回路ＩＣに接続されている。

【0118】

以上、実施例１と同様に、発光装置１３を構成する光散乱部材５０の上面に設けた透光性導電膜６０の電気抵抗率は、配線構造体１００の配線１０５及び回路基板２０の配線（図示せず）を介して、回路基板２０の他の部分に実装した判定回路ＩＣによって検知可能となる。言い換えれば、発光装置１３における透光性導電膜６０の電気抵抗率を、判定回路ＩＣによって検知できる回路構成となっている。

【0119】

本実施例によれば、実施例１の発光装置１０と同様に、光散乱部材５０の損傷検出機能、光散乱部材５０の機械的な脱落防止機能及び当該機能を簡便な構造により実現可能とする機能を有する発光装置を提供可能である。

【0120】

本実施例の発光装置１３の配線構造体１００は、保持体を挟み込む２つの位置において、２つの基板側固定部１０１によって回路基板２０に固定されている。従って、上記構成は、１つの基板側固定部７１のみが回路基板２０に固定されている実施例１の発光装置１０と比較して、強固に光散乱部材５０を押さえ付けることが可能となる。

【0121】

従って、本実施例によれば、光散乱部材５０の損傷検出機能及び当該機能を簡便な構造により実現可能とする機能に加えて、光散乱部材５０の強固かつ機械的な脱落防止機能を有する発光装置を提供可能である。

【実施例5】

【0122】

図９は、実施例５に係る発光装置１４の上面図である。発光装置１４は、配線構造体１１０の構成が実施例１の発光装置１０の配線構造体７０と異なっている。具体的には、配線構造体１１０に複数の配線１１５が設けられている。

【0123】

配線構造体１１０は、上面視において、平面形状が矩形の板状基板である。配線構造体１１０は、例えば、ポリイミドを用いた薄膜状の絶縁性フィルムを基材とし、当該基材に担持された銅箔による複数の配線を備えたフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）である。

【0124】

配線構造体１１０は、枠部３３に沿って枠状に延在しており、中央に開口部１１０Ｏを有している。配線構造体１１０は、２枚の薄膜状の絶縁性フィルムからなる基材を有し、当該２枚の薄膜状の絶縁性フィルムによって複数の配線１１５が挟持される構造を有している。

【0125】

複数の配線１１５は、例えば、平面形状が三角形の銅箔からなる配線であって、図９に示すように、配線構造体１１０の４つの角の各々に沿うように設けられている。本実施例においては、配線構造体１１０は、配線１１５を４つ有している。

【0126】

配線構造体１１０は、配線構造体１１０の下面に互いに離間して形成された各々の開口面積が等しい円形の４つの開口１１０Ｈを備えている。開口１１０Ｈの各々は、配線構造体１１０の４つの角部分に形成されている。言い換えれば、開口１１０Ｈの各々は、矩形（正方形又は長方形）の４つの頂点となるように形成されている。

【0127】

配線１１５の各々は、開口１１０Ｈの各々から露出しており、開口１１０Ｈに接続された複数の導電性の部材を介して透光性導電膜６０に電気的に接続されている。

【0128】

本実施例において、枠部３７の上面３７Ｓ２には、上面３７Ｓ２の４つの角部の各々の内縁に沿って、Ｌ字形の金属膜からなる枠部接合電極１１２の各々が形成されている。

【0129】

配線構造体１１０は、配線構造体１１０の下面に互いに離間して形成された各々の開口面積が等しいＬ字形の４つの開口１１０Ｌを備えている。開口１１０Ｌの各々は、枠部３７の上面の４つの角に沿うようにＬ字形に設けられている。

【0130】

具体的には、開口１１０Ｌの各々は、配線構造体１１０の４つの角部分に形成されている。開口１１０Ｌの各々は、４つの開口１１０Ｈの各々よりも外縁側に形成されている。また、開口１１０Ｌは、枠部接合電極１１２と対向するように形成されている。

【0131】

配線１１５の各々は、開口１１０Ｌに接続された複数の導電性の部材を介して上記枠部接合電極１１２に電気的に接続されている。

【0132】

以上、実施例１と同様に、発光装置１４を構成する光散乱部材５０の上面に設けた透光性導電膜６０の電気抵抗率は、配線構造体１１０の配線１１５及び回路基板２０の配線（図示せず）を介して、回路基板２０の他の部分に実装した判定回路ＩＣによって検出可能となる。

【0133】

上記に加えて、上面３７Ｓ２に形成された枠部接合電極１１２の電気抵抗率は、配線構造体１１０の配線１１５及び回路基板２０の配線（図示せず）を介して、回路基板２０の他の部分に実装した判定回路ＩＣによって検知可能となる。

【0134】

言い換えれば、本実施例では、発光装置１４の透光性導電膜６０の電気抵抗率及び枠部接合電極１１２の電気抵抗率を、判定回路ＩＣによって検知できる回路構成となっている。

【0135】

図１０は、発光装置１４の１０－１０線に沿った断面図である。基板配線２０Ｅ、２０Ｆは、回路基板２０上において互いに離隔してパターニングされた金属配線である。

【0136】

基板配線２０Ｅ及び２０Ｆの各々は、発光装置１０の外部の電源（図示せず）に接続されている。基板配線２０Ｅ及び２０Ｆの各々は、回路基板２０上において、上述した判定回路ＩＣに接続されている。

【0137】

保持体３５は、回路基板２０上に配された上面形状が矩形の平板状の底部３６と当該底部３６の上面の外縁に沿って延在している枠部３７を備える。底部３６は、第１の部分３６Ｐ１及び第１の部分３６Ｐ１上に接合されている第２の部分３６Ｐ２からなる。枠部３７は、底部３１の上面を露出する開口３７Ｈを有している。

【0138】

第１の実装電極３６Ａ及び第２の実装電極３６Ｂは、保持体３５の底部３６の下面に互いに離間して形成されているＷ／Ｎｉ／Ａｕ層からなる金属電極である。第１の実装電極３６Ａ及び第２の実装電極３６Ｂは、それぞれ基板配線２０Ｅ及び２０ＦにＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ導電体からなる接合材５４を介して接合されている。

【0139】

図１０に示すように、枠部３７は、枠部３７の上部において段差構造を有している。具体的には、枠部３７は、上面３７Ｓ１を有しており、上面３７Ｓ１から上方に突出した突出部３７Ａを有している。突出部３７Ａは、上面３７Ｓ１の外縁に沿って形成されている。突出部３７Ａは、上面３７Ｓ２を備える。

【0140】

上述したように、底部３６は第１の部分３６Ｐ１及び第２の部分３６Ｐ２から構成される。第１の部分３６Ｐ１は、第１の部分３６Ｐ１を上下方向に貫通するＷからなる貫通ビア３６Ｖ１及び３６Ｖ２を備える。第２の部分３６Ｐ２は、第２の部分３６Ｐ２を上下方向に貫通するＷからなる貫通ビア３６Ｖ３及び３６Ｖ４を備える。

【0141】

電極３６Ｅは、貫通ビア３６Ｖ１及び貫通ビア３６Ｖ３を電気的に接続するように第１の部分３６Ｐ１の上面に配されている。貫通ビア３６Ｖ１は電極３６Ｅの一端部近傍に接続され、貫通ビア３６Ｖ３は電極３６Ｅの他端部近傍に接続されている。

【0142】

枠部３７を上下方向に貫通するＷからなる貫通ビア３７Ｖ１は、貫通ビア３６Ｖ３、電極３６Ｅ及び貫通ビア３６Ｖ１を介して、第１の実装電極３６Ａに電気的に接続されている。また、枠部３７を上下方向に貫通するＷからなる貫通ビア３７Ｖ２は、貫通ビア３６Ｖ４及び貫通ビア３６Ｖ２を介して、第２の実装電極３６Ｂに電気的に接続されている。

【0143】

枠部接合電極１１２は、上面形状がＬ字形を有する導電体であり、接合材（図示せず）を介して突出部３７Ａの上面３７Ｓ２に接合されている。具体的には、枠部接合電極１１２は、上述した配線構造体１１０の開口１１０Ｌと垂直方向において重なるように上面３７Ｓ２の各々の４つの角に設けられている。枠部接合電極１１２は、枠部３７を上下方向に貫通する貫通ビア３７Ｖ１及び３７Ｖ２に電気的に接続されている。

【0144】

導電シート１２０は、透光性導電膜６０の外縁に沿って円環状に形成されており、封止材５５を跨いで上面３７Ｓ２及び透光性導電膜６０の２つを跨ぐように形成されている。また、導電シート１２０は、枠部接合電極１１２の上面を覆っており、枠部接合電極１１２と電気的に接続されている。

【0145】

部材側電極１１０Ａは、開口１１０Ｈに接続された複数の導電性の部材である。配線１１５に電気的に接続されており、配線構造体１１０の開口１１０Ｈの各々から当該開口１１０Ｈで画定された形状で下方に突出したＮｉ／Ａｕ層からなる金属電極である。部材側電極１１０Ａは、導電シート１２０を介して透光性導電膜６０の上面に接合されている。すなわち、配線１１５の各々は、部材側電極１１０Ａ及び導電シート１２０を介して透光性導電膜６０に電気的に接続されている。

【0146】

部材側電極１１０Ｂは、開口１１０Ｌに接続された複数の導電性の部材である。配線１１５に電気的に接続されており、配線構造体１１０の開口１１０Ｌの各々から当該開口１１０Ｌで画定された形状で下方に突出したＮｉ／Ａｕ層からなる金属電極である。部材側電極１１０Ｂは、導電シート１２０を介して枠部接合電極１１２の上面に接合されている。すなわち、配線１１５の各々は、部材側電極１１０Ｂ及び導電シート１２０を介して枠部接合電極１１２に電気的に接続されている。

【0147】

導電シート１２０は、例えば、はんだ粒子とエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とを混錬させてフィルム状に成型した異方性導電シートである。異方性導電シートは、そのままでは絶縁体のような振る舞いをするが、加圧されることにより当該加圧部分の加圧方向に沿った方向においてはんだ粒子が凝集して導通状態となる。この際、加圧されていない部分については絶縁状態のままである。

【0148】

透光性導電膜６０上に配線構造体７０を載置する際に、下方に突出した部材側電極１１０Ａ及び１１０Ｂによって、導電シート１２０が押圧され、当該部材側電極１１０Ａ及び１１０Ｂによって押圧された部分のみが導電性をもつ。従って、部材側電極１１０Ａ及び１１０Ｂの各々が、互いに導電シートを介しては導通せずに、透光性導電膜６０及び枠部接合電極１１２に電気的に接続される。

【0149】

言い換えれば、上面視において、部材側電極１１０Ａ及び１１０Ｂの各々と重なる領域の導電シート１２０のみが導通状態となっている。上記以外の領域において、導電シート１２０は絶縁状態を維持しているため、部材側電極１１０Ａ及び部材側電極１１０Ｂの各々は、透光性導電膜６０及び枠部接合電極１１２に対して矩形の頂点となる４箇所で電気的に接続されている。

【0150】

上述したように、本実施例における発光装置１４の配線構造体１１０は、４つの配線１１５の各々が部材側電極１１０Ａを介して透光性導電膜６０に接続される構造と、部材側電極１１０Ｂを介して枠部接合電極１１２に接続される構造の２つを備えている。

【0151】

判定回路ＩＣは、実施例１と同様に、透光性導電膜６０上に配された４つの部材側電極１１０Ａの各々の内、ある２点の電極間に電流を流し、前記２点とは異なる２点の電極間の電圧を測定し、透光性導電膜６０の電気抵抗率を検知する。

【0152】

従って、実施例１と同様に、上記電気抵抗率の変化に伴う光散乱部材５０の損傷を検出した際に、発光素子４０の発光を止めることで、発光素子４０の出射光が散乱されずに直接発光装置１４の外部に出射されることを防止することが可能となる。すなわち、本実施例の発光装置１４によれば、光散乱部材５０の損傷に由来する、発光装置１４の配光パターンの異常、発光素子４０のレーザ光が直接出射される等の不具合事象を防止することができる。

【0153】

また、上記構成とすることにより、配線構造体１１０は、上面視において露出されているため、透光性導電膜６０への取り付けや構造変更が容易となる。具体的には、例えば、透光性導電膜６０の上面に設けた複数の部材側電極１１０Ａ及び１１０Ｂの位置調整や配線構造体７０の配線パターンの変更等を容易に行うことができる。

【0154】

さらに、本実施例によれば、判定回路ＩＣは、枠部接合電極１１２上に配された部材側電極１１０Ｂの各々の電気的な接続状態の変化を判定する。

【0155】

上記電気的な接続状態が失われている場合、すなわち、配線構造体１１０の脱落が発生している、またはその可能性があると判定した場合、判定回路ＩＣは外部にその旨を示す信号を発信可能である。例えば、判定回路ＩＣは、配線構造体７０の脱落が発生している、またはその可能性があると判定した場合は、発光素子４０への給電を行う制御部（図示せず）にその旨を示す信号を発信する。制御部は、その信号を受信して、発光素子４０への電流供給を停止することができる。

【0156】

さらに、上記構成により、保持体の外部に別途、回路基板２０に接続するための配線を設ける必要がなくなる。具体的には、透光性導電膜６０に接続された配線１１５は、枠部接合電極１１２及び底部３６及び枠部３７の内部に設けられた配線構造を介して判定回路ＩＣまで電気的に接続されている。すなわち、発光装置のコンパクト化を図ることができる。

【0157】

従って、本実施例によれば、光散乱部材５０の損傷検出機能、配線構造体１１０の脱落検出機能及び当該機能を簡便な構造により実現可能とする機能に加えて、発光装置のコンパクト化の機能を有する発光装置を提供可能である。

【0158】

実施例１～５において説明したように、当該実施例における発光装置によれば、発光素子上に設けた光散乱部材における損傷の有無を、配線を担持する配線構造体によって容易に検出することができる。すなわち、本実施例の発光装置によれば、光散乱部材の損傷に由来する、発光装置の配光パターンの異常、発光素子のレーザ光が直接出射される等の不具合事象を防止することができる。

【0159】

また、上記構成とすることにより、配線構造体は、上面視において露出されているため、透光性導電膜及び回路基板への取り付けや構造変更が容易となる。具体的には、例えば、透光性導電膜の上面に設けた複数の部材側電極の位置調整や配線構造体の配線パターンの変更等を容易に行うことができる。

【0160】

さらに、実施例２において説明したように、枠部の上面に配線構造体に担持された配線の各々を接合することによって、配線構造体の脱落の有無を判定回路によって判定することができる。

【0161】

さらに、実施例５において説明したように、発光装置の保持体内に配線構造を備えることにより、発光装置のコンパクト化を図ることができる。

【0162】

なお、上記実施例において、保持体、光散乱部材及び配線構造体の部材側固定部の平面形状は矩形である場合について説明したが、これに限られない。例えば、円形等の曲線を含む形状と有していてもよい。

【0163】

また、上記実施例において、配線構造体の部材側固定部は、中心に開口部を設ける構造としたが、内部に配線が可能であり、かつ発光素子４０から出射された光を阻害しない構成であればよい。すなわち、例えば、配線構造体７０の部材側固定部７２はコの字の形状であってもよい。

【0164】

本発明に係る発光装置は、上述した実施例に限られるものではなく、用途等に応じて適宜変更可能である。

【符号の説明】

【0165】

１０、１１、１２、１３、１４ 発光装置
２０ 回路基板
３０、３５ 保持体
３１、３６ 底部
３３、３７ 枠部
３１Ａ、３６Ａ 第１の実装電極
３１Ｂ、３６Ｂ 第２の実装電極
３１Ｃ 第１の給電パッド
３１Ｄ 第２の給電パッド
４０ 発光素子
５０ 光散乱部材
６０ 透光性導電膜
７０、９０、１００、１１０ 配線構造体
７５、８５、９５、１０５、１１５ 配線
７８、８８ 導電ペースト
８６、１１２ 枠部接合電極
１２０ 導電シート
ＩＣ 判定回路

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】