特許 7476430 フレキシブルプリント回路基板及びフレキシブルプリント回路基板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-04-19

(45)【発行日】2024-04-30

(54)【発明の名称】フレキシブルプリント回路基板及びフレキシブルプリント回路基板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/18 20060101AFI20240422BHJP

   H05K 3/24 20060101ALI20240422BHJP

【ＦＩ】

H05K3/18 G

H05K3/24 A

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2023531714

(86)(22)【出願日】2022-05-27

(86)【国際出願番号】 JP2022021763

(87)【国際公開番号】W WO2023276510

(87)【国際公開日】2023-01-05

【審査請求日】2023-07-05

(31)【優先権主張番号】P 2021110599

(32)【優先日】2021-07-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】500400216

【氏名又は名称】住友電工プリントサーキット株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】深谷 洋介

(72)【発明者】

【氏名】新田 耕司

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 大介

【審査官】齊藤 健一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１１６９７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－７５１６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－２５９７７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－１９１５２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－２１００５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－６６８１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－１６５６３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－８００７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－２２４６４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－４７７７３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／００―３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

フレキシブルプリント回路基板であって、
第１面を有するベースフィルムと、
前記第１面上に配置されている第１配線とを備え、
前記第１配線は、前記第１面上に直接的又は間接的に配置されている第１層と、前記第１層を覆っている第２層とを有し、
前記第１面には、平面視において前記第１層の隣に第１溝が形成されており、
前記第２層は、前記第１層の側面並びに前記第１溝の底面及び側面に接する面を含む、フレキシブルプリント回路基板。

【請求項2】

前記第１溝の深さを前記ベースフィルムの厚さで除した値は、０．０００５以上である、請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板。

【請求項3】

前記フレキシブルプリント回路基板の厚さは、２００μｍ以下である、請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板。

【請求項4】

前記第１層を構成している材料及び前記第２層を構成している材料は、同一である、請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板。

【請求項5】

前記第１配線は、シード層をさらに有し、
前記第１層は、前記シード層を介して前記第１面上に配置されている、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント回路基板。

【請求項6】

第２配線をさらに備え、
前記ベースフィルムは、前記第１面の反対面である第２面を有し、
前記第２配線は、前記第２面上に配置されており、
前記第２配線は、前記第２面上に配置されている第３層と、前記第３層を覆っている第４層とを有し、
前記第２面には、平面視において前記第３層の隣に第２溝が形成されており、
前記第４層は、前記第３層の側面並びに前記第２溝の底面及び側面に接する面を含む、請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板。

【請求項7】

フレキシブルプリント回路基板の製造方法であって、
第１面を有するベースフィルムを準備する工程と、
前記第１面上に配線を形成する工程とを備え、
前記配線を形成する工程は、前記第１面上に第１層を形成する工程と、前記第１層をマスクとして平面視において前記第１層の隣にある前記第１面に対してエッチングを行うことにより溝を形成する工程と、前記第１層を覆うように第２層を形成する工程と有し、
前記第２層は、前記第１層の側面並びに前記溝の底面及び側面に接する面を含む、フレキシブルプリント回路基板の製造方法。

【請求項8】

前記第１層を形成する工程は、
前記第１面上にシード層を形成する工程と、
前記シード層上にレジスト層を形成する工程と、
前記レジスト層をパターンニングする工程と、
パターンニングされた前記レジスト層から露出している前記シード層上に前記第１層をめっきする工程と、
パターンニングされた前記レジスト層及びパターンニングされた前記レジスト層の下にある前記シード層を除去する工程とを有する、請求項７に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、フレキシブルプリント回路基板及びフレキシブルプリント回路基板の製造方法に関する。本出願は、２０２１年７月２日に出願した日本特許出願である特願２０２１－１１０５９９号に基づく優先権を主張する。当該日本特許出願に記載された全ての記載内容は、参照によって本明細書に援用される。

【背景技術】

【0002】

特開２０１６－９８５４号公報（特許文献１）に記載のフレキシブルプリント回路基板は、ベースフィルムと、ベースフィルムの表面上に配置されている配線とを有している。配線は、ベースフィルムの表面上に配置されている第１層と、第１層を覆っている第２層とを有している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１６－９８５４号公報

【発明の概要】

【0004】

本開示のフレキシブルプリント回路基板は、第１面を有するベースフィルムと、第１面上に配置されている第１配線とを備える。第１配線は、第１面上に直接的又は間接的に配置されている第１層と、第１層を覆っている第２層とを有する。第１面には、平面視において第１層の隣に第１溝が形成されている。第２層は、第１層の側面並びに第１溝の底面及び側面に接する面を含む。

【図面の簡単な説明】

【0005】

【図1】図１は、フレキシブルプリント回路基板１００の平面図である。

【図2】図２は、図１のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。

【図3】図３は、フレキシブルプリント回路基板１００の製造方法の工程図である。

【図4】図４は、シード層形成工程Ｓ２１を説明するための断面図である。

【図5】図５は、レジスト層形成工程Ｓ２２ａを説明するための断面図である。

【図6】図６は、めっき工程Ｓ２２ｂを説明するための断面図である。

【図7】図７は、除去工程Ｓ２２ｃを説明するための断面図である。

【図8】図８は、溝形成工程Ｓ２３を説明するための断面図である。

【図9】図９は、フレキシブルプリント回路基板２００の断面図である。

【図10】図１０は、フレキシブルプリント回路基板１００Ａの断面図である。

【図11】図１１は、フレキシブルプリント回路基板１００Ｂの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0006】

［本開示が解決しようとする課題］
特許文献１に記載のフレキシブルプリント回路基板では、配線が第１層及び第２層により形成されているため、配線を第１層のみで形成している場合と比較して、配線の電気抵抗値を下げることができる。

【0007】

しかしながら、特許文献１に記載のフレキシブルプリント回路基板では、配線の高さが大きくなる。そのため、特許文献１に記載のフレキシブルプリント回路基板を要求される厚さが小さい用途に適用しようとする場合、薄いベースフィルムを用いざるを得ない。フレキシブルプリント回路基板に薄いベースフィルムを用いると、フレキシブルプリント回路基板の搬送性が低下する。ここで、フレキシブルプリント回路基板の搬送性とは、搬送時に皺や折れが発生しにくいことを意味する。

【0008】

本開示は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものである。より具体的には、本開示は、配線の低抵抗化と搬送性の維持を両立することが可能なフレキシブルプリント回路基板を提供するものである。

【0009】

［本開示の効果］
本開示のフレキシブルプリント回路基板によると、配線の低抵抗化及び搬送性の維持を両立することが可能である。

【0010】

［本開示の実施形態の説明］
まず、本開示の実施形態を列記して説明する。

【0011】

（１）一実施形態に係るフレキシブルプリント回路基板は、第１面を有するベースフィルムと、第１面上に配置されている第１配線とを備えている。第１配線は、第１面上に直接的又は間接的に配置されている第１層と、第１層を覆っている第２層とを有する。第１面には、平面視において第１層の隣に第１溝が形成されている。第２層は、第１層の側面並びに第１溝の底面及び側面に接する面を含む。

【0012】

上記（１）のフレキシブルプリント回路基板によると、配線の低抵抗化及び搬送性の維持を両立することが可能である。

【0013】

（２）上記（１）のフレキシブルプリント回路基板では、溝の深さをベースフィルムの厚さで除した値が、０．０００５以上であってもよい。

【0014】

（３）上記（１）又は（２）のフレキシブルプリント回路基板では、フレキシブルプリント回路基板の厚さが、２００μｍ以下であってもよい。

【0015】

（４）上記（１）から（３）のフレキシブルプリント回路基板では、第１層を構成している材料及び第２層を構成している材料が、同一であってもよい。

【0016】

（５）上記（１）から（４）のフレキシブルプリント回路基板では、第１配線が、シード層をさらに有していてもよい。第１層は、シード層を介して第１面上に配置されていてもよい。

【0017】

（６）上記（１）のフレキシブルプリント回路基板は、第２配線をさらに備えていてもよい。ベースフィルムは第１面の反対面である第２面を有していてもよい。第２配線は、第２面上に配置されていてもよい。第２配線は、第２面上に配置されている第３層と、第３層を覆っている第４層とを有していてもよい。第２面には、平面視において第３層の隣に第２溝が形成されていてもよい。第４層は、第３層の側面並びに第２溝の底面及び側面に接する面を含んでいてもよい。

【0018】

（７）一実施形態に係るフレキシブルプリント回路基板の製造方法は、第１面を有するベースフィルムを準備する工程と、第１面上に配線を形成する工程とを備える。配線を形成する工程は、第１面上に第１層を形成する工程と、第１層をマスクとして平面視において第１層の隣にある第１面に対してエッチングを行うことにより溝を形成する工程と、第１層を覆うように第２層を形成する工程と有する。第２層は、第１層の側面並びに溝の底面及び側面に接する面を含む。

【0019】

上記（７）のフレキシブルプリント回路基板の製造方法によると、配線の低抵抗化及び搬送性の維持が両立されたフレキシブルプリント回路基板を得ることができる。

【0020】

（８）上記（７）のフレキシブルプリント回路基板の製造方法では、第１層を形成する工程が、第１面上にシード層を形成する工程と、シード層上にレジスト層を形成する工程と、レジスト層をパターンニングする工程と、パターンニングされたレジスト層から露出しているシード層上に第１層をめっきする工程と、パターンニングされたレジスト層及びパターンニングされたレジスト層の下にあるシード層を除去する工程とを有していてもよい。

【0021】

［本開示の実施形態の詳細］
次に、本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面においては、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。

【0022】

（実施形態に係るフレキシブルプリント回路基板の構成）
以下に、実施形態に係るフレキシブルプリント回路基板（「フレキシブルプリント回路基板１００」とする）の構成を説明する。

【0023】

図１は、フレキシブルプリント回路基板１００の平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩにおける断面図である。図１及び図２に示されるように、フレキシブルプリント回路基板１００は、ベースフィルム１０と、配線２０とを有している。フレキシブルプリント回路基板１００の厚さを、厚さＴとする。厚さＴは、後述する高さＨ１及び厚さＴ１の合計である。厚さＴは、例えば、３０μｍ以上２００μｍ以下である。厚さＴは、４５μｍ以上１６０μｍ以下であることが好ましい。

【0024】

ベースフィルム１０は、電気絶縁性であり、かつ可撓性のある樹脂材料により形成されている。ベースフィルム１０を構成している材料の具体例としては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート及びフッ素樹脂が挙げられる。ベースフィルム１０は、第１面１０ａと、第２面１０ｂとを有している。第１面１０ａ及び第２面１０ｂは、厚さ方向におけるベースフィルム１０の端面である。

【0025】

ベースフィルム１０の厚さを、厚さＴ１とする。厚さＴ１は、第１面１０ａと第２面１０ｂとの間の距離である。なお、厚さＴ１は、後述する溝１１が形成されていない第１面１０ａの部分において測定される。厚さＴ１は、例えば、５μｍ以上１００μｍ以下である。厚さＴ１は、４５μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。厚さＴ１は、７５μｍ以下であることが好ましい。

【0026】

配線２０は、第１面１０ａ上に配置されている。配線２０の高さを、高さＨ１とする。高さＨ１は、例えば、２５μｍ以上１００μｍ以下である。高さＨ１は、３５μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。高さＨ１は、４０μｍ以上７５μｍ以下であることがさらに好ましい。配線２０は、シード層２１と、第１層２２と、第２層２３とを有している。

【0027】

シード層２１は、第１面１０ａ上に配置されている。シード層２１は、例えばニッケル（Ｎｉ）－クロム（Ｃｒ）合金により形成されている。シード層２１は、例えば、スパッタ層（スパッタリングにより形成された層）である。なお、シード層２１は、ニッケル－クロム合金の層の上にスパッタにより形成された銅（Ｃｕ）の層を含んでいてもよい。

【0028】

第１層２２は、シード層２１を介在させて第１面１０ａ上に配置されている。第１層２２は、例えば銅により形成されている。第１層２２は、側面２２ａと、上面２２ｂとを有している。シード層２１の高さ及び第１層２２の高さの合計を、高さＨ２とする。高さＨ２は、例えば、２４μｍ以上８０μｍ以下である。高さＨ２は、３３μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましい。高さＨ２は、３６．５μｍ以上６５μｍ以下であることがさらに好ましい。第１層２２は、例えば電解めっき層（電解めっきにより形成された層）である。

【0029】

第１面１０ａには、溝１１が形成されている。第１面１０ａは、溝１１において、第２面１０ｂ側に窪んでいる。平面視において、溝１１は、配線２０に沿って延在している。溝１１は、平面視において、シード層２１及び第１層２２の隣にある第１面１０ａに形成されている。好ましくは、平面視において、一対の溝１１がシード層２１及び第１層２２を挟み込むように形成されている。断面視において、溝１１は、例えば矩形形状を有している。但し、溝１１の断面形状は、これに限られない。断面視において、溝１１の底面と溝１１の側面とがなす角度は、鈍角又は鋭角であってもよい。断面視において、溝１１の底面及び側面は、曲線により構成されていてもよく、直線により構成されていてもよい。

【0030】

溝１１の深さを、深さＤ１とする。深さＤ１は、溝１１が形成されていない第１面１０ａの部分と溝１１の底面との間の距離である。深さＤ１は、例えば５０ｎｍ以上１μｍ以下である。深さＤ１は、１００ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることが好ましい。深さＤ１は、１５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下であることがさらに好ましい。深さＤ１を厚さＴ１で除した値（Ｄ１÷Ｔ１）は、例えば、０．０００５以上である。深さＤ１を厚さＴ１で除した値は、０．００１３以上であることが好ましい。深さＤ１を厚さＴ１で除した値は、０．００２０以上であることがさらに好ましい。

【0031】

第２層２３は、シード層２１及び第１層２２を覆っている。第２層２３は、例えば、銅により形成されている。すなわち、第１層２２を構成している材料及び第２層２３を構成している材料は、同一であることが好ましい。「第１層２２を構成している材料及び第２層２３を構成している材料が同一である」には、第１層２２を構成している材料の主たる成分（質量比において９０パーセント以上の比率を占めている材料）と第２層２３を構成している材料の主たる成分とが同一である場合が含まれている。第２層２３は、例えば電解めっき層である。

【0032】

第２層２３は、側面２２ａ並びに溝１１の底面及び側面に接する面を含んでいる。側面２２ａ上にある第２層２３の厚さを厚さＴ２とし、上面２２ｂ上にある第２層２３の厚さを厚さＴ３とする。好ましくは、厚さＴ２は、厚さＴ３よりも大きい。厚さＴ２は、１．０μｍ以上２０μｍ以下である。厚さＴ２は、２．０μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。厚さＴ２は、３．５μｍ以上１０μｍ以下であることがさらに好ましい。厚さＴ３は、例えば１μｍ以上２００μｍ以下である。

【0033】

（実施形態に係るフレキシブルプリント回路基板の製造方法）
以下に、フレキシブルプリント回路基板１００の製造方法を説明する。

【0034】

図３は、フレキシブルプリント回路基板１００の製造方法の工程図である。図３に示されるように、フレキシブルプリント回路基板１００の製造方法は、準備工程Ｓ１と、配線形成工程Ｓ２とを有している。配線形成工程Ｓ２は、準備工程Ｓ１の後に行われる。準備工程Ｓ１においては、ベースフィルム１０が準備される。配線形成工程Ｓ２は、シード層形成工程Ｓ２１と、第１層形成工程Ｓ２２と、溝形成工程Ｓ２３と、第２層形成工程Ｓ２４とを有している。第１層形成工程Ｓ２２は、シード層形成工程Ｓ２１の後に行われる。溝形成工程Ｓ２３は、第１層形成工程Ｓ２２の後に行われる。第２層形成工程Ｓ２４は、溝形成工程Ｓ２３の後に行われる。

【0035】

図４は、シード層形成工程Ｓ２１を説明するための断面図である。図４に示されるように、シード層形成工程Ｓ２１では、シード層２１の形成が行われる。シード層２１の形成は、シード層２１を構成している材料を第１面１０ａ上に成膜することにより行われる。この成膜は、例えばスパッタリングにより行われる。

【0036】

第１層形成工程Ｓ２２では、第１層２２の形成が行われる。より具体的には、第１層形成工程Ｓ２２は、レジスト層形成工程Ｓ２２ａと、めっき工程Ｓ２２ｂと、除去工程Ｓ２２ｃとを有している。このことを別の観点から言えば、第１層形成工程Ｓ２２は、例えばセミアディティブ法により行われる。但し、第１層形成工程Ｓ２２は、サブトラクティブ法により行われてもよい。めっき工程Ｓ２２ｂは、レジスト層形成工程Ｓ２２ａの後に行われる。除去工程Ｓ２２ｃは、めっき工程Ｓ２２ｂの後に行われる。

【0037】

図５は、レジスト層形成工程Ｓ２２ａを説明するための断面図である。図５に示されるように、レジスト層形成工程Ｓ２２ａでは、レジスト層２４の形成が行われる。レジスト層２４の形成においては、第１に、レジスト層２４を構成している感光性の有機材料がシード層２１上に成膜される。第２に、成膜されたレジスト層２４を構成する材料に対して露光及び現像が行われることにより、成膜されたレジスト層２４を構成している材料がパターンニングされる。これにより、レジスト層２４が形成される。

【0038】

図６は、めっき工程Ｓ２２ｂを説明するための断面図である。図６に示されるように、めっき工程Ｓ２２ｂでは、第１層２２の形成が行われる。第１層２２の形成は、例えば、電解めっきにより行われる。

【0039】

めっき工程Ｓ２２ｂにおいては、第１層２２を構成している材料を含有しているめっき液中にフレキシブルプリント回路基板１００が浸漬されるとともに、シード層２１に通電される。これにより、レジスト層２４から露出しているシード層２１上に第１層２２を構成している材料が電解めっきされ、第１層２２が形成される。

【0040】

図７は、除去工程Ｓ２２ｃを説明するための断面図である。図７に示されるように、除去工程Ｓ２２ｃでは、レジスト層２４及びレジスト層２４の下にあるシード層２１が除去される。より具体的には、レジスト層２４を剥離した後、エッチングによりシード層２１が除去される。

【0041】

図８は、溝形成工程Ｓ２３を説明するための断面図である。図８に示されるように、溝形成工程Ｓ２３では、溝１１の形成が行われる。溝１１の形成は、シード層２１及び第１層２２をマスクとして第１面１０ａに対するエッチングを行うことにより行われる。このエッチングは、ウェットエッチング（ウェットデスミア）又はドライエッチング（ドライデスミア）である。

【0042】

第２層形成工程Ｓ２４では、第２層２３の形成が行われる。第２層２３の形成は、例えば、電解めっきにより行われる。すなわち、第２層２３を構成している材料を含有しているめっき液中にフレキシブルプリント回路基板１００が浸漬されるとともに、シード層２１及び第１層２２に通電される。これにより、シード層２１及び第１層２２を覆うように第２層２３を構成している材料が電解めっきされ、第２層２３が形成される。以上のようにして、図１及び図２に示される構造のフレキシブルプリント回路基板１００が形成される。

【0043】

（実施形態に係るフレキシブルプリント回路基板の効果）
以下に、フレキシブルプリント回路基板１００の効果を、比較例に係るフレキシブルプリント回路基板（「フレキシブルプリント回路基板２００」とする）と対比しながら説明する。

【0044】

図９は、フレキシブルプリント回路基板２００の断面図である。図９に示されているように、フレキシブルプリント回路基板２００は、第１面１０ａに溝１１が形成されていない点を除き、フレキシブルプリント回路基板１００と同様の構成になっている。

【0045】

フレキシブルプリント回路基板１００及びフレキシブルプリント回路基板２００では、配線２０がシード層２１及び第１層２２に加えて第２層２３を有しているため、配線２０の断面積が大きくなり、配線２０がシード層２１及び第１層２２のみを有している場合と比較して、配線２０が低抵抗化される。

【0046】

フレキシブルプリント回路基板１００では、フレキシブルプリント回路基板２００と異なり、第１面１０ａに溝１１が形成されているため、第２層２３は、側面２２ａのみならず溝１１の側面及び底面を覆うように形成される。そのため、同一量の第２層２３が形成された場合、フレキシブルプリント回路基板１００における高さＨ１は、フレキシブルプリント回路基板２００における高さＨ１よりも小さくなる。このことを別の観点から言えば、フレキシブルプリント回路基板２００では、厚さＴを小さくするために、厚さＴ１を小さくせざるを得ず、搬送性が低下する。

【0047】

そして、フレキシブルプリント回路基板１００では、溝１１が形成されている部分ではベースフィルム１０の厚さが小さくなっているものの、溝１１が形成されていない部分においてはベースフィルム１０の厚さが維持されているため、搬送性が維持されている。このように、フレキシブルプリント回路基板１００によると、配線２０の低抵抗化及び搬送性の維持が両立されている。

【0048】

（実施例）
フレキシブルプリント回路基板１００における深さＤ１と厚さＴ及び搬送性の関係を評価した。この評価には、フレキシブルプリント回路基板１００のサンプルとして、サンプル１からサンプル１０が供された。

【0049】

サンプル１からサンプル１０では、配線２０の断面積、配線２０の幅及び厚さＴ２が、それぞれ１３７５μｍ^２、２５μｍ及び４μｍとされた。サンプル１からサンプル１０では、厚さＴ１が０．１ｍｍとされた。サンプル２からサンプル１０では、深さＤ１が、表１に示されるように変化された。サンプル２からサンプル１０では、厚さＴの測定が行われた。厚さＴは、各サンプルを断面研磨した後に顕微鏡を用いて断面画像を取得し、当該断面画像に基づいて測定された。各サンプルの搬送性は、目視により皺や折れが発生しているか否かを確認することにより評価された。なお、厚さＴの評価及び搬送性の評価は、Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤの４段階で評価された。厚さＴの評価及び搬送性の評価は、Ａが最も高く、Ｄが最も低い。厚さＴの評価は厚さＴが小さくなるほど高くなり、搬送性の評価は皺や折れの発生が少ないほど高くなる。

【0050】

【表1】

【0051】

表１に示されるように、サンプル１及びサンプル２では、深さＤ１を厚さＴ１で除した値が０．０００５未満になっていた。その結果、サンプル１及びサンプル２では、厚さＴが０．１５４９９ｍｍ以上になっており、厚さＴの評価がＣ以下であった。また、サンプル１及びサンプル２では、厚さＴが大きく、厚さＴ１が小さいベースフィルムを使用せざるを得ないため、搬送性の評価がＣ以下であった。但し、サンプル２では溝１１が形成されている一方で、サンプル１では溝１１が形成されていないため、サンプル２の厚さＴ及び搬送性の評価は、サンプル１よりも高くなっていた。

【0052】

サンプル３からサンプル１０では、深さＤ１を厚さＴ１で除した値が０．０００５以上になっていた。その結果、サンプル３からサンプル１０では、厚さＴが０．１５４９８ｍｍ以下になっており、厚さＴの評価がＢ以上であった。また、サンプル３からサンプル１０では、搬送性の評価がＢ以上であった。

【0053】

この比較から、深さＤ１を厚さＴ１で除した値が０．０００５以上であることがフレキシブルプリント回路基板１００の搬送性を改善する観点から特に好ましいことが、実験的に明らかになった。

【0054】

（変形例１）
以下に、変形例１に係るフレキシブルプリント回路基板１００（「フレキシブルプリント回路基板１００Ａ」とする）を説明する。ここでは、フレキシブルプリント回路基板１００と異なる点を説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。

【0055】

図１０は、フレキシブルプリント回路基板１００Ａの断面図である。図１０に示されるように、フレキシブルプリント回路基板１００Ａは、ベースフィルム１０と、配線２０とを有している。この点に関して、フレキシブルプリント回路基板１００Ａの構成は、フレキシブルプリント回路基板１００の構成と共通している。

【0056】

電力線になっている配線２０を、配線２０ａとする。信号線となっている配線２０を、配線２０ｂとする。フレキシブルプリント回路基板１００Ａでは、配線２０が、配線２０ａ及び配線２０ｂの双方を含んでいる。フレキシブルプリント回路基板１００Ａでは、配線２０ａがシード層２１、第１層２２及び第２層２３を有しているのに対し、配線２０ｂがシード層２１及び第１層２２のみを有している。すなわち、フレキシブルプリント回路基板１００Ａでは、配線２０ｂが第２層２３を有していない。

【0057】

また、フレキシブルプリント回路基板１００Ａでは、配線２０ａの第１層２２の隣にある第１面１０ａに溝１１が形成されているのに対して、配線２０ｂの第１層２２の隣にある第１面１０ａに溝１１が形成されていない。これらの点に関して、フレキシブルプリント回路基板１００Ａの構成は、フレキシブルプリント回路基板１００の構成と異なっている。

【0058】

電力線としての配線２０には低抵抗が求められる一方、信号線としての配線２０には低抵抗が求められないことがある。フレキシブルプリント回路基板１００Ａでは、配線２０ａが第２層２３を有していることにより、低抵抗化に対応することができる。また、フレキシブルプリント回路基板１００Ａでは、配線２０ｂのシード層２１及び第１層２２の隣にある第１面１０ａに溝１１が形成されないことにより溝１１の形成量が減少するため、フレキシブルプリント回路基板１００Ａの搬送性をさらに高めることができる。

【0059】

（変形例２）
以下に、変形例２に係るフレキシブルプリント回路基板１００（「フレキシブルプリント回路基板１００Ｂ」とする）を説明する。ここでは、フレキシブルプリント回路基板１００と異なる点を説明し、重複する説明は繰り返さないものとする。

【0060】

図１１は、フレキシブルプリント回路基板１００Ｂの断面図である。図１１に示されるように、フレキシブルプリント回路基板１００Ｂは、ベースフィルム１０と、配線２０とを有している。この点に関して、フレキシブルプリント回路基板１００Ｂの構成は、フレキシブルプリント回路基板１００の構成と共通している。

【0061】

フレキシブルプリント回路基板１００Ｂは、配線３０をさらに有している。フレキシブルプリント回路基板１００Ｂでは、ベースフィルム１０に溝１２が形成されている。これらの点に関して、フレキシブルプリント回路基板１００Ｂの構成は、フレキシブルプリント回路基板１００の構成と異なっている。

【0062】

配線３０は、第２面１０ｂ上に配置されている。配線３０の高さを、高さＨ３とする。高さＨ３は、例えば、２５μｍ以上１００μｍ以下である。高さＨ３は、３５μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。高さＨ３は、４０μｍ以上７５μｍ以下であることがさらに好ましい。高さＨ３は、例えば高さＨ２に等しい。配線３０は、シード層３１と、第３層３２と、第４層３３とを有している。

【0063】

シード層３１は、第２面１０ｂ上に配置されている。シード層３１は、例えばニッケル－クロム合金により形成されている。シード層３１は、例えばスパッタ層である。なお、シード層２１は、ニッケル－クロム合金の層の上にスパッタにより形成された銅の層を含んでいてもよい。

【0064】

第３層３２は、シード層３１を介在させて第２面１０ｂ上に配置されている。第３層３２は、例えば銅により形成されている。第３層３２は、側面３２ａと上面３２ｂとを有している。シード層３１の高さ及び第３層３２の高さの合計を、高さＨ４とする。高さＨ４は、例えば、２４μｍ以上８０μｍ以下である。高さＨ４は、３３μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましい。高さＨ４は、３６．５μｍ以上６５μｍ以下であることがさらに好ましい。第３層３２は、例えば電解めっき層である。

【0065】

溝１２は、第２面１０ｂに形成されている。第２面１０ｂは、溝１２において第１面１０ａ側に窪んでいる。平面視において、溝１２は、配線３０に沿って延在している。溝１２は、平面視において、シード層３１及び第３層３２の隣にある第２面１０ｂに形成されている。好ましくは、平面視において、一対の溝１２がシード層３１及び第３層３２を挟み込むように形成されている。断面視において、溝１２は、例えば、矩形形状を有している。但し、溝１２の断面形状は、これに限られない。断面視において、溝１２の底面と溝１２の側面とがなす角度は、鈍角又は鋭角であってもよい。断面視において、溝１２の底面及び側面は、曲線により構成されていてもよく、直線により構成されていてもよい。

【0066】

溝１２の深さを、深さＤ２とする。深さＤ２は、溝１２が形成されていない第２面１０ｂの部分と溝１２の底面との間の距離である。深さＤ２は、例えば５０ｎｍ以上１μｍ以下である。深さＤ２は、１００ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることが好ましい。深さＤ２は、１５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下であることがさらに好ましい。深さＤ２を厚さＴ１で除した値（Ｄ２÷Ｔ１）は、例えば、０．０００５以上である。深さＤ２を厚さＴ１で除した値は、０．００１３以上であることが好ましい。深さＤ２を厚さＴ１で除した値は、０．００２０以上であることがさらに好ましい。

【0067】

第４層３３は、シード層３１及び第３層３２を覆っている。第４層３３は、例えば、銅により形成されている。すなわち、第３層３２を構成している材料及び第４層３３を構成している材料は、同一であることが好ましい。「第３層３２を構成している材料及び第４層３３を構成している材料が同一である」には、第３層３２を構成している材料の主たる成分（質量比において９０パーセント以上の比率を占めている材料）と第４層３３を構成している材料の主たる成分とが同一である場合が含まれている。第４層３３は、例えば電解めっき層である。

【0068】

第４層３３は、側面３２ａ並びに溝１２の底面及び側面に接する面を含んでいる。側面３２ａ上にある第４層３３の厚さを厚さＴ４とし、上面３２ｂ上にある第４層３３の厚さを厚さＴ５とする。好ましくは、厚さＴ４は、厚さＴ５よりも大きい。厚さＴ４は、１．０μｍ以上２０μｍ以下である。厚さＴ４は、２．０μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。厚さＴ４は、３．５μｍ以上１０μｍ以下であることがさらに好ましい。厚さＴ５は、例えば１μｍ以上２００μｍ以下である。

【0069】

フレキシブルプリント回路基板１００Ｂの厚さを、厚さＴ６とする。厚さＴ６は、高さＨ１、高さＨ３及び厚さＴ１の合計である。厚さＴ６は、例えば、５５μｍ以上３００μｍ以下である。厚さＴ６は、８０μｍ以上２４０μｍ以下であることが好ましい。厚さＴ６は、９３μｍ以上２２５μｍ以下であることがさらに好ましい。

【0070】

今回開示された実施形態は全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施形態ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0071】

１０ ベースフィルム、１０ａ 第１面、１０ｂ 第２面、１１，１２ 溝、２０，２０ａ，２０ｂ 配線、２１ シード層、２２ 第１層、２２ａ 側面、２２ｂ 上面、２３ 第２層、２４ レジスト層、３０ 配線、３１ シード層、３２ 第３層、３２ａ 側面、３２ｂ 上面、３３ 第４層、１００，１００Ａ，２００ フレキシブルプリント回路基板、Ｄ１，Ｄ２ 深さ、Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４ 高さ、Ｓ１ 準備工程、Ｓ２ 配線形成工程、Ｓ２１ シード層形成工程、Ｓ２２ 第１層形成工程、Ｓ２２ａ レジスト層形成工程、Ｓ２２ｂ めっき工程、Ｓ２２ｃ 除去工程、Ｓ２３ 溝形成工程、Ｓ２４ 第２層形成工程、Ｔ，Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ６ 厚さ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】