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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-04-23
(45)【発行日】2024-05-02
(54)【発明の名称】恒温測定システム
(51)【国際特許分類】
G05D 23/19 20060101AFI20240424BHJP
G01B 21/02 20060101ALI20240424BHJP
【ＦＩ】
G05D23/19 G
G01B21/02 Z
【請求項の数】
6
(21)【出願番号】P 2020182519
(22)【出願日】2020-10-30
(65)【公開番号】P2022072853
(43)【公開日】2022-05-17
【審査請求日】2023-08-03
(73)【特許権者】
【識別番号】593146017
【氏名又は名称】光精工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100147625
【弁理士】
【氏名又は名称】澤田 高志
(72)【発明者】
【氏名】西村 憲一
(72)【発明者】
【氏名】西村 昌能
(72)【発明者】
【氏名】山本 啓二
(72)【発明者】
【氏名】藤田 直紀
(72)【発明者】
【氏名】入舩 泰輝
(72)【発明者】
【氏名】鯖戸 雅貴
【審査官】今井 貞雄
(56)【参考文献】
【文献】特開２００８－２６１６７９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開昭５８－５５７０８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平７－２７５７２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－２４９３５２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－１７６７９１（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０５Ｄ ２３／１９
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
被測定物の形状寸法を測定して寸法情報を出力する測定装置と、基準形状を有するマスターワークを冷却または加熱する第１冷熱ユニットと、
前記マスターワークの温度を測定してマスター温度情報を出力する第１温度センサと、
前記測定装置を冷却または加熱する第２冷熱ユニットと、
前記測定装置の温度を測定して測定装置温度情報を出力する第２温度センサと、
測定対象の被測定ワークの温度を測定してワーク温度情報を出力する第３温度センサと、
前記マスター温度情報、前記ワーク温度情報および前記測定装置温度情報が入力されるとともにこれらの温度情報に基づいて前記第１冷熱ユニットおよび前記第２冷熱ユニットの出力温度を制御する温度コントローラと、を含み、
前記温度コントローラは、温度一致制御として、前記マスターワークの温度が前記被測定ワークの温度に一致するように前記第１冷熱ユニットの出力温度を制御し、かつ、前記測定装置の温度が前記被測定ワークの温度に一致するように前記第２冷熱ユニットの出力温度を制御する、ことを特徴とする恒温測定システム。
【請求項2】
被測定物の形状寸法を測定して寸法情報を出力する測定装置と、基準形状を有するマスターワークを冷却または加熱する第１冷熱ユニットと、
前記マスターワークの温度を測定してマスター温度情報を出力する第１温度センサと、
前記測定装置の温度を測定して測定装置温度情報を出力する第２温度センサと、
測定対象の被測定ワークを冷却または加熱する第２冷熱ユニットと、
前記被測定ワークの温度を測定してワーク温度情報を出力する第３温度センサと、
前記マスター温度情報、前記測定装置温度情報および前記ワーク温度情報が入力されるとともにこれらの温度情報に基づいて前記第１冷熱ユニットおよび前記第２冷熱ユニットの出力温度を制御する温度コントローラと、を含み、
前記温度コントローラは、温度一致制御として、前記マスターワークの温度が前記測定装置の温度に一致するように前記第１冷熱ユニットの出力温度を制御し、かつ、前記被測定ワークの温度が前記測定装置の温度に一致するように前記第２冷熱ユニットの出力温度を制御する、ことを特徴とする恒温測定システム。
【請求項3】
被測定物の形状寸法を測定して寸法情報を出力する測定装置と、基準形状を有するマスターワークを冷却または加熱する第１冷熱ユニットと、
前記マスターワークの温度を測定してマスター温度情報を出力する第１温度センサと、
前記測定装置を冷却または加熱する第２冷熱ユニットと、
前記測定装置の温度を測定して測定装置温度情報を出力する第２温度センサと、
測定対象の被測定ワークを冷却または加熱する第３冷熱ユニットと、
前記被測定ワークの温度を測定してワーク温度情報を出力する第３温度センサと、
前記マスター温度情報、前記測定装置温度情報および前記ワーク温度情報が入力されるとともにこれらの温度情報に基づいて前記第１冷熱ユニット、前記第２冷熱ユニットおよび前記第３冷熱ユニットの出力温度を制御する温度コントローラと、を含み、
前記温度コントローラは、温度一致制御として、前記マスターワーク、前記被測定ワークおよび前記測定装置の各温度が予め定められた所定の温度にそれぞれ一致するように、前記第１冷熱ユニット、前記第２冷熱ユニットおよび前記第３冷熱ユニットの出力温度を制御する、ことを特徴とする恒温測定システム。
【請求項4】
前記第１冷熱ユニットおよび前記第２冷熱ユニットは、前記温度コントローラにより冷却制御または加熱制御されるペルチェモジュールを備えることを特徴とする請求項１または２に記載の恒温測定システム。
【請求項5】
前記第１冷熱ユニット、前記第２冷熱ユニットおよび前記第３冷熱ユニットは、前記温度コントローラにより冷却制御または加熱制御されるペルチェモジュールを備えることを特徴とする請求項３に記載の恒温測定システム。
【請求項6】
前記寸法情報が入力される計測コントローラをさらに含み、前記計測コントローラは、前記温度一致制御による温度の一致状態において、前記マスターワークの測定により前記寸法情報として前記測定装置から出力されるマスター寸法情報と、前記被測定ワークの測定により前記寸法情報として前記測定装置から出力されるワーク寸法情報と、を比較して両者の寸法誤差を出力する、または前記寸法誤差が所定の範囲内であるか否かを判定してその結果を出力する、ことを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載の恒温測定システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、被測定ワークの形状寸法を測定する恒温測定システムに関するものである。
【背景技術】
【0002】
鍛造や切削等による金属加工においては、ミクロンオーダの加工精度が要求される場合があるが、典型的にはワークは加工時の発熱により熱膨張する。そのため、所定温度に冷却された後に寸法測定されることが多い。寸法測定を行う計測装置においても、被測定物に測定子を接触させて計測するダイヤルゲージやリニアゲージ等は、当該装置の周囲温度の変化によりダイヤルゲージ等を支える支柱が膨張したり収縮したりし得る。そのため、このような計測装置は、空調装置で温度管理された室内に設備されることが望ましい。
【0003】
加工後のワークを所定温度に冷却する装置として、例えば下記特許文献１に開示される「恒温槽」がある。しかし、恒温槽は体格が大きく大掛かりになり易いため、製造現場によっては作業スペース等の都合上、設けることが難しい場合がある。また、製造ライン等に寸法測定を行う計測装置が設備されているケースでは、製造ライン等の全体を空調装置等により温度管理する必要があるものの、そのような空調設備を設けることが現実的ではない場合もある。
【0004】
そこで、比較的コンパクトなサイズでありながら、加工後のワーク等を所定温度に冷却し得る装置として、例えば、下記特許文献２に開示される「精密定温度定盤」がある。この精密定温度定盤では、上記ワーク等の金属加工物を載置し得る石板を冷却可能な電子クーラーと、その石板下部に埋設された温度センサとを温度調節器に接続することにより、石板上に載置された金属加工物を冷却し得るように構成されている。石板のサイズは、一辺４０cm四方、厚さ２０mm～３０mmである（特許文献２；段落０００６）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２０１８－１７７４５９号公報
【文献】特開平９－１２６７０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、上記特許文献２に開示される精密定温度定盤は、上述のように温度センサが石板下部に埋設された構成を採る。そのため、当該精密定温度定盤では、上記ワーク等の金属加工物の温度を直接的に測定することは難しいことに加え、一般に金属板と比較して熱容量が大きい石板は温度変化が遅い。したがって、ある程度の温度制御は可能でも精密な温度管理の実現は技術的なハードルが高いという問題がある。
【0007】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、大掛かりな設備を設けることなく、熱膨張や熱収縮の影響を受け難いように精密に温度管理された被測定物の形状寸法を測定し得る恒温測定システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載された請求項１の技術的手段を採用する。この手段によると、測定装置、第１冷熱ユニット、第１温度センサ、第２冷熱ユニット、第２温度センサ、第３温度センサおよび温度コントローラを含む。そして、第１温度センサは、マスターワークの温度を測定してマスター温度情報を出力する。第２温度センサは、測定装置の温度を測定して測定装置温度情報を出力する。第３温度センサは、測定対象の被測定ワークの温度を測定してワーク温度情報を出力する。温度コントローラは、温度一致制御として、マスターワークの温度が被測定ワークの温度に一致するように第１冷熱ユニットの出力温度を制御し、かつ、測定装置の温度が被測定ワークの温度に一致するように第２冷熱ユニットの出力温度を制御する。これにより、マスターワークと被測定ワークの温度が異なる場合、マスターワークと測定装置の温度が異なる場合や、被測定ワークと測定装置の温度が異なる場合（以下「マスターワーク等の三者の温度が異なる場合」という）があっても、マスターワークや測定装置が冷却されたり加熱されたりして、マスターワークと測定装置の温度が被測定ワークの温度と同じになる。また、各温度センサは、マスターワーク、被測定ワークや測定装置の温度を測定するので、第１冷熱ユニット等の温度を測定する場合に比べて高精度に測定することが可能になる。そのため、被測定ワークを冷却や加熱する冷熱ユニットを設けることなく、これら三者の温度を高精度に揃えることが可能になる。なお、本明細書において、○○○の出力温度とは、○○○の吸熱や発熱により○○○自体または○○○に熱結合する物の温度が低下したり上昇したりした場合のその温度のことをいう（○○○には任意の同じ名称が入る）。
【0009】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載された請求項２の技術的手段を採用する。この手段によると、測定装置、第１冷熱ユニット、第１温度センサ、第２冷熱ユニット、第２温度センサ、第３温度センサおよび温度コントローラを含む。そして、第１温度センサは、マスターワークの温度を測定してマスター温度情報を出力する。第２温度センサは、測定装置の温度を測定して測定装置温度情報を出力する。第３温度センサは、被測定ワークの温度を測定してワーク温度情報を出力する。温度コントローラは、温度一致制御として、マスターワークの温度が測定装置の温度に一致するように第１冷熱ユニットの出力温度を制御し、かつ、被測定ワークの温度が測定装置の温度に一致するように第２冷熱ユニットの出力温度を制御する。これにより、マスターワーク等の三者の温度が異なる場合があっても、マスターワークや被測定ワークが冷却されたり加熱されたりして、マスターワークと被測定ワークの温度が測定装置の温度と同じになる。また各温度センサは、マスターワーク、被測定ワークや測定装置の温度を測定するので、第１冷熱ユニット等の温度を測定する場合に比べて高精度に測定することが可能になる。そのため、測定装置に冷熱ユニットを設けることなく、これら三者の温度を高精度に揃えることが可能になる。
【0010】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載された請求項３の技術的手段を採用する。この手段によると、測定装置、第１冷熱ユニット、第１温度センサ、第２冷熱ユニット、第２温度センサ、第３冷熱ユニット、第３温度センサおよび温度コントローラを含む。そして、第１温度センサは、マスターワークの温度を測定してマスター温度情報を出力する。第２温度センサは、測定装置の温度を測定して測定装置温度情報を出力する。第３温度センサは、被測定ワークの温度を測定してワーク温度情報を出力する。温度コントローラは、温度一致制御として、マスターワーク、被測定ワークおよび測定装置の各温度が予め定められた所定の温度にそれぞれ一致するように、第１冷熱ユニット、第２冷熱ユニットおよび第３冷熱ユニットの出力温度を制御する。これにより、マスターワーク等の三者の温度が異なる場合があっても、マスターワーク、被測定ワークや測定装置が冷却されたり加熱されたりして、これら三者の温度を予め定められた所定の温度に高精度に揃えることが可能になる。
【0011】
また、特許請求の範囲に記載された請求項４の技術的手段や請求項５の技術的手段を採用する。これらの手段によると、第１冷熱ユニット、第２冷熱ユニットや第３冷熱ユニットは、温度コントローラにより冷却制御または加熱制御されるペルチェモジュールを備える。例えば、ペルチェモジュールは、複数のペルチェ素子を直列および／または並列に接続して構成されるものである。ペルチェモジュールは、所定電圧を印加することにより一方側で発熱し他方側で吸熱をする。そして、印加電圧の極性を逆に変更することによって一方側で吸熱し他方側で発熱する。つまり、印加する所定電圧の極性を切り換えることによって、同じペルチェモジュールを発熱体や吸熱体として機能させることが可能になる。これにより、発熱体と吸熱体のそれぞれを用いて第１冷熱ユニット、第２冷熱ユニットや第３冷熱ユニットを構成する場合に比べて、１つのペルチェモジュールでこれら第１～第３冷熱ユニットを構成することが可能になる。したがって、第１冷熱ユニット、第２冷熱ユニットや第３冷熱ユニットをシンプルに構成することができる。
【0012】
また、特許請求の範囲に記載された請求項６の技術的手段を採用する。この手段によると、計測コントローラをさらに含み、計測コントローラは、温度一致制御による温度の一致状態において、マスターワークの測定により寸法情報として測定装置から出力されるマスター寸法情報と、被測定ワークの測定により寸法情報として測定装置から出力されるワーク寸法情報と、を比較して両者の寸法誤差を出力したり、寸法誤差が所定の範囲内であるか否かを判定してその結果を出力したりする。これにより、被測定ワークの形状寸法に関する検査の自動化が可能になる。したがって、大掛かりな設備を設けることなく、熱膨張や熱収縮の影響を受け難いように精密に温度管理された被測定物の形状寸法を測定することができるとともに、被測定ワークの形状寸法検査を自動的に行うことができる。
【0013】
なお、マスター寸法情報およびワーク寸法情報は、請求項１～５の温度一致制御による温度の一致状態において測定装置から出力されるものであり、測定装置がマスターワークや被測定ワークの形状寸法を測定するタイミングにおいて、マスターワークや被測定ワークの温度が特定温度に一致している状態（温度の一致状態）にあれば、測定装置がマスターワークの形状寸法を測定するタイミングと、測定装置が被測定ワークの形状寸法を測定するタイミングと、が同じ時期（同時）でも異なる時期（異時）でもよい。特定温度は、請求項１では「被測定ワークの温度」、請求項２では「測定装置の温度」、請求項３では「所定の温度」である。したがって、「温度一致制御による温度の一致状態において」は、マスターワーク、被測定ワークおよび測定装置の三者の温度が一致している状況を表すものであり、測定装置によるマスターワークや被測定ワークの測定タイミングの一致（同時）を表すものではない。
【発明の効果】
【0014】
本発明では、大掛かりな設備を設けることなく、熱膨張や熱収縮の影響を受け難いように精密に温度管理された被測定物の形状寸法を測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】本発明の第１実施形態に係る恒温測定システムの構成例を示すブロック図である。
【図2】本第１実施形態の恒温測定システムに含まれる冷熱装置の構成例を示す模式的な斜視図であり、図２(A)は、被測定ワークまたはマスターワークをセットする前の図であり、図２(B)は被測定ワークまたはマスターワークをセットした後の図である。
【図4】本第１実施形態の恒温測定システムにおいて温度コントローラが実行する恒温制御処理の流れを示すフローチャートである。
【図5】本第１実施形態の恒温測定システムにおいて温度コントローラが実行する冷熱制御処理の流れを示すフローチャートである。
【図6】本発明の第２実施形態に係る恒温測定システムの構成例を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、本発明の恒温測定システムの各実施形態について図を参照して説明する。
［第１実施形態］
本発明の恒温測定システムの第１実施形態について図１～図５を参照して説明する。図１に示すように、本第１実施形態の恒温測定システム１０は、例えば、被測定ワークＷ、マスターワークＭや計測装置２０を特定温度に保つためのシステムであり、主に、計測装置２０、冷熱装置４０，５０、温度センサ６１～６３、温度コントローラ７０により構成されている。本第１実施形態では、被測定ワークＷやマスターワークＭは、例えば、径の異なる円柱体を同軸に積み重ねた形状を有する金属製の軸部品であり同じ材質からなる。
［第１実施形態］
本発明の恒温測定システムの第１実施形態について図１～図５を参照して説明する。図１に示すように、本第１実施形態の恒温測定システム１０は、例えば、被測定ワークＷ、マスターワークＭや計測装置２０を特定温度に保つためのシステムであり、主に、計測装置２０、冷熱装置４０，５０、温度センサ６１～６３、温度コントローラ７０により構成されている。本第１実施形態では、被測定ワークＷやマスターワークＭは、例えば、径の異なる円柱体を同軸に積み重ねた形状を有する金属製の軸部品であり同じ材質からなる。
【0017】
計測装置２０は、被測定物Ｘ（例えば、被測定ワークＷやマスターワークＭ）の形状寸法を計測する器械であり、上部に平坦面２１ａを有する測定台２１、この測定台２１から垂直に立ち上がる円柱形状の支柱２３、測定台２１に対して上下動可能に支柱２３に取り付けられるブラケット２５、このブラケット２５に保持される測定ユニット３０等を備えている。測定台２１、支柱２３やブラケット２５を組み合わせたものは「スタンド」と呼ばれ、測定台２１は「定盤」と呼ばれることもある。本第１実施形態では、支柱２３は金属製である。被測定物Ｘは、測定台２１の平坦面２１ａに載置されて測定ユニット３０に形状寸法を測定される。
【0018】
測定ユニット３０は、例えば、ダイヤルゲージであり、本体部３１、スピンドル３２、測定子３３、表示部３５等により構成され、本体部３１から出入自在に突出するスピンドル３２の移動量（突出量）を直線距離として精密に測り得る測定装置である。スピンドル３２の先端には、被測定物Ｘに接触する測定子３３が設けられている。またスピンドル３２の後端には、スピンドル３２の直線運動を回転運動に変換する図略のラック・アンド・ピニオンのラックギヤが設けられている。ピニオンギヤは、その動きを拡大する拡大伝達機構等を介して本体部３１の表示部３５に連結され指針３５ａを回転させ得るように構成されている。これらのギヤや拡大伝達機構等は本体部３１内に収容されている。
【0019】
本第１実施形態では、測定ユニット３０は、計測装置２０のスタンド（測定台２１、支柱２３、ブラケット２５）のブラケット２５に取り付けられて使用される。具体的には、被測定物Ｘ等に測定子３３を接触させたときに表示部３５の指針３５ａが指し示す目盛り（図略）を読み取ることでスピンドル３２の移動量を測定する。そのため、例えば、マスターワークＭに対する被測定ワークＷの寸法誤差をスピンドル３２の移動量として測定したり、測定子３３が接触した被測定物Ｘ等の部位の大きさ（幅や高さ）を測定台２１の平坦面から当該部位までのスピンドル３２の移動量として測定したりすることができる。
【0020】
本第１実施形態の計測装置２０は、測定ユニット３０を支えるスタンドを構成する、測定台２１、支柱２３、ブラケット２５に加えて、ペルチェユニット２７やファンユニット２９も備えている。支柱２３は、前述のように金属製であるため、温度変化により径方向や軸方向に膨張したり縮小したりする。即ち、計測装置２０の周囲温度が変化すると、測定ユニット３０を支える支柱２３が膨張や収縮して支柱２３の軸長が長くなったり短くなったりし得る。支柱２３の軸方向は、それに支えられる測定ユニット３０のスピンドル３２の移動方向に一致し得ることから、このような支柱２３の軸長の変化はスピンドル３２の移動量に影響を与え得る。
【0021】
例えば、熱膨張により支柱２３の軸長が長くなった場合には、支柱２３に支持される測定ユニット３０が測定台２１から離れる方向に移動するため、スピンドル３２の移動量は支柱２３のほぼ熱膨張分増加し得る。これとは逆に、熱収縮により支柱２３の軸長が短くなった場合には、測定ユニット３０が測定台２１に近づく方向に移動するため、スピンドル３２の移動量は支柱２３のほぼ熱収縮分減少し得る。
【0022】
このため、本第１実施形態では、支柱２３の温度を制御し得るペルチェユニット２７等を支柱２３に設けるとともに、後述するように温度コントローラ７０によりペルチェユニット２７による冷却や加熱を制御し得るように恒温測定システム１０を構成する。これによって、熱膨張や熱収縮に起因した支柱２３の軸長の変化が測定ユニット３０のスピンドル３２の移動量に与える影響を軽減し得るようにしている。なお、支柱２３に設けられるペルチェユニット２７等の構成については後述する。
【0023】
このように本第１実施形態の恒温測定システム１０では、ペルチェユニット２７等により計測装置２０の全体を冷却したり加熱したりするのではなく、計測装置２０の周囲温度の変化により熱膨張や熱収縮して当該計測装置２０（測定ユニット３０）による測定に影響を与え得る特定部分（この例では支柱２３）だけを、局所的にペルチェユニット２７等により冷却や加熱し得るように構成している。これにより、周囲の温度変化に影響を受け易い部分として支柱２３に対して効率的に冷却や加熱を行うことが可能になる。
【0024】
本第１実施形態では、以下、マスターワークＭに対する被測定ワークＷの寸法誤差を測定したり良品検査の合否を判定したりする検査工程において、測定ユニット３０にダイヤルゲージを用いる場合を例示して説明する。
【0025】
なお、上述のように測定ユニット３０は、被測定ワークＷやマスターワークＭのそれぞれの所定部位について寸法測定する場合にも用いることが可能である。また、測定ユニット３０がダイヤルゲージである場合には、ダイヤルタイプのほかに梃子（てこ）タイプのダイヤルゲージを用いることも可能である。
【0026】
冷熱装置４０，５０は、被測定ワークＷやマスターワークＭ（以下、これらをまとめて「ワークＷ，Ｍ」という場合がある）を冷却したり加熱したりすることが可能な冷熱ユニットであり、これらはほぼ同様に構成されている。そのため、ここでは冷熱装置４０，５０のうち、冷熱装置４０を代表してこれらの構成について図１および図２を参照して説明する。冷熱装置５０については、各部に付与された符号「４ｘ」を「５ｘ」に置き換えることにより説明できる（ｘは一桁の数字）。なお、図２には、被測定ワークＷ（またはマスターワークＭ）を冷熱装置４０（または冷熱装置５０）に載置する前後の状態が図示されている（図２(A)は載置前の状態、図２(B)は載置後の状態）。
【0027】
冷熱装置４０は、例えば、冷熱キャビティ４１、ペルチェユニット４３、ヒートシンク４４、ファンユニット４７等により構成されている。冷熱キャビティ４１は、例えば、比較的廉価で熱伝導率の大きい金属（例えば、銅やアルミニウム等）からなる厚板のプレートであり、その上面４１ａにはワークＷ，Ｍの径方向半分を収容可能な凹部４２が形成されている。この凹部４２の形状は、ワークＷ，Ｍの形状によって異なるが、基本的には、冷熱キャビティ４１にワークＷ，Ｍを容易に載置したり取り出したりすることが可能な凹形状であって、凹部４２の内表面とマスターワークＭの外表面との接触面積が最大になり得るように構成されている。なお、図示されていないが、ヒートシンク４４やファンユニット４７を冷熱キャビティ４１に図略のボルトのねじ締結により取り付けるための雌ねじ孔が、例えば、当該冷熱キャビティ４１の四隅に形成されている。
【0028】
なお、図２(B)に示すように、被測定ワークＷやマスターワークＭを冷熱キャビティ４１に載置した状態において、凹部４２の内表面とワークＷ，Ｍの外表面との間に隙間（空間）が生じる場合には、これらの間に機械油ＭＯが入り込むことにより両者間における熱伝達効率を向上させることが可能になる。被測定ワークＷの加工中には冷却用に機械油ＭＯが被測定ワークＷに散布され、また加工後においては機械油ＭＯが満たされた冷却槽に被測定ワークＷが投入され得る。そのため、加工後の被測定ワークＷは、概ね機械油ＭＯの油膜に覆われていることから、このような膜状にワークＷ，Ｍを覆う機械油ＭＯが凹部４２とワークＷ，Ｍの間に介在することで熱伝達効率の低下を抑制し得る。
【0029】
ペルチェユニット４３は、薄板形状の冷熱モジュールであり、冷熱装置４０の吸熱体や発熱体として機能するものである。例えば多数のペルチェ素子を有する。ペルチェ素子は、異種金属の接合部に電流を流すと一方の金属から他方に金属に熱が移動するペルチェ効果を利用した半導体素子である。ペルチェユニット４３は、このようなペルチェ素子を多数、電気的に直列に接続して２枚のセラミック基板の間に挟み込むように構成されている。ペルチェユニット４３は、順方向に電流を流すと一方面側で吸熱し他方面側で発熱し、逆方向に電流を流すと一方面側で発熱し他方面側で吸熱する。また、ペルチェユニット４３に供給される電力（駆動電力）を増減により吸熱量や発熱量を増やしたり減らしたりすることができる。
【0030】
本第１実施形態では、ペルチェユニット４３の一方面側のセラミック基板が冷熱キャビティ４１の下面４１ｂに対してほぼ全面において熱結合し得るように冷熱キャビティ４１の下面４１ｂと同様の矩形状に形成されている。また、このセラミック基板と冷熱キャビティ４１の下面４１ｂとの間には、熱伝導率の大きいペースト状のシリコングリスが介在している。なお、ペルチェユニット４３の他方面側のセラミック基板は、次に説明するヒートシンク４４に対してシリコングリスを介して熱結合する。
【0031】
ペルチェユニット４３には、直流電力を供給するためのプラス電極とマイナス電極が設けられており、本第１実施形態では、温度コントローラ７０に内蔵された図略のペルチェドライバ回路に接続されている。ペルチェユニット４３は、供給される直流電力の極性が入れ替わることによって一方面側または他方面側の吸熱（冷却）や発熱（加熱）を切り換えることができる。ペルチェユニット４３は、ヒートシンク４４が前述の図略のボルトのねじ締結により冷熱キャビティ４１に取り付けられる際に冷熱キャビティ４１とヒートシンク４４の間にサンドイッチ状に挟持されて両者間に固定される。
【0032】
なお、前述した計測装置２０のペルチェユニット２７も、吸熱体や発熱体として機能するものである。電気的にはペルチェユニット４３と同様に構成されているが、複数の短冊状片に分割されてこれらが電気的に直列に接続されている。例えば、１枚の短冊状片は、支柱２３（円柱形状）の軸方向に沿った細長の矩形形状を有し、支柱２３の周囲を囲み得るように配置上の断面形状がロ字状、コ字状またはＬ字状を成すように複数の短冊状片が支柱２３に取り付けられている。また、これらの短冊状片からなるペルチェユニット２７と支柱２３の間にも、上記のシリコングリスが介在している。また、ペルチェユニット２７の支柱２３に対する取付構造は、例えば、後述するファンユニット２９の専用ブラケット等を介して取り付け可能に構成される。
【0033】
なお、ペルチェユニット４３，５３，２７に供給される駆動電力を増加させたり減少させたり制御することによって、ペルチェユニット４３，５３，２７の吸熱量や発熱量を増やしたり減らしたりすることができる。そのため、ペルチェユニット４３，５３に供給される駆動電力の増減によって、結果的に冷熱装置４０，５０がワークＷ，Ｍを冷却や加熱する温度（冷熱装置４０，５０の出力温度）を制御することが可能になる。
【0034】
ヒートシンク４４は、例えば、一方側に平坦面、他方側に放熱用の複数のフィン４５を有するアルミニウム製の放熱板である。ヒートシンク４４の平坦面は、前述したペルチェユニット４３を構成する他方のセラミック基板に対してほぼ全面において熱結合し得るように同セラミック基板と同様の矩形状に形成されている。このセラミック基板とヒートシンク４４の平坦面との間には、熱伝導率の大きいペースト状のシリコングリスが介在している。ヒートシンク４４の他方側に形成される複数のフィン４５は、その先端がファンユニット４７の吸気側に接するように配置されている。
【0035】
ヒートシンク４４は、前述の図略のボルトを介して冷熱キャビティ４１にねじ締結されるか、または次に説明するファンユニット４７が前述の図略のボルトを介して冷熱キャビティ４１にねじ締結される際にペルチェユニット４３とともに冷熱キャビティ４１とファンユニット４７の間にサンドイッチ状に挟持されてペルチェユニット４３とファンユニット４７の間に固定される。
【0036】
ファンユニット４７は、例えば、ＤＣモータでファンブレードを回転させ得る軸流タイプの冷却ファンであり（ＤＣモータやファンブレードは図示されていない）、外部に排熱する機能を有するものである。本第１実施形態では、前述したヒートシンク４４の他方側（フィン４５側）に吸気側が接するように、つまり排気側が周囲空間に向くように、図略のボルトを介して冷熱キャビティ４１またはヒートシンク４４にねじ締結される。このファンユニット４７は、他のファンユニット２９，５７とともに温度コントローラ７０に内蔵された図略のファンドライバ回路から個別に駆動電力が供給される。なお、流通する冷水により排熱する機能を有するウォータジャケットを、ファンユニット４７に代えて用いたり、ファンユニット４７と併用したりしてもよい。
【0037】
なお、前述した計測装置２０のファンユニット２９も、電気的にはファンユニット４７と同様に構成されているが、ファンユニット２９やそのファンブレードの大きさや形状が短冊状片からなるペルチェユニット２７に適した形状等に構成されている点がファンユニット４７，５７と異なる。また支柱２３に対するファンユニット２９の取付構造は、専用ブラケット等を介して取り付け可能に構成される。なお、ファンユニット４７と同様に前述のウォータジャケットを、ファンユニット２９に代えて用いたり、ファンユニット２９と併用したりしてもよい。
【0038】
温度センサ６１，６２は、非接触タイプの放射温度センサであり、被測定ワークＷやマスターワークＭ等の被測定対象物が発する赤外線をワークＷ，Ｍの上方からそれぞれ検知してその温度を測定するものである。そのため、温度センサ６１，６２は、例えば、冷熱装置４０，５０に載置されたワークＷ，Ｍから放射される赤外線をこれらの斜め上方から吸収可能な位置関係を維持し得るように図略のスタンド等に設けられる。
【0039】
本第１実施形態では、温度センサ６１は、被測定ワークＷの温度情報としてワーク温度情報を出力し、温度センサ６２は、マスターワークＭの温度情報としてマスター温度情報を出力する。温度センサ６１，６２は、いずれも温度コントローラ７０に接続されているため、これらから出力される温度情報（ワーク温度情報、マスター温度情報）は、温度コントローラ７０に入力される。
【0040】
温度センサ６３は、接触タイプの温度センサ（例えば、熱電対やサーミスタ）であり、計測装置２０の支柱２３に取り付けられて支柱２３の温度を測定するものである。温度センサ６３は、例えば、その温度検知部分が支柱２３に対して直接的またはシリコングリス等を介して間接的に接するように支柱２３に取り付けられる。本第１実施形態では、温度センサ６１，６２と同様に、温度センサ６３も温度コントローラ７０に接続されている。そのため、計測装置２０の支柱２３の温度情報として温度センサ６３から出力された測定装置温度情報は、温度コントローラ７０に入力される。また、外部から特定温度情報が入力されることもある。
【0041】
温度コントローラ７０は、例えば、ＭＰＵ、メモリ（ＲＡＭ、ＲＯＭ(ＥＥＰＲＯＭを含む)）、入出力インタフェース、ペルチェドライバ回路、ファンドライバ回路等により構成されるマイコンユニットである（ＴＣＮＴ）。本第１実施形態では、冷熱装置４０のペルチェユニット４３、冷熱装置５０のペルチェユニット５３、計測装置２０のペルチェユニット２７がペルチェドライバ回路に接続され、また冷熱装置４０等のファンユニット４７，５７，２９がファンドライバ回路に接続されてそれぞれ駆動制御される。また温度コントローラ７０の入出力インタフェースには温度センサ６１～６３が接続されており、これらから出力される被測定ワークＷのワーク温度情報、マスターワークＭのマスター温度情報や計測装置２０の支柱２３の測定装置温度情報が温度コントローラ７０に入力される。
【0042】
これらの温度情報に基づいて、温度コントローラ７０が後述の恒温制御処理や冷熱制御処理を実行することによって、冷熱装置４０等のペルチェユニット４３，５３，２７の温度制御が行われる。なお、冷熱装置４０のファンユニット４７、冷熱装置５０のファンユニット５７、計測装置２０のファンユニット２９については、いずれも、例えば、温度コントローラ７０の電源スイッチ（図略）がオンされて電源が投入されたほぼ直後から起動され、電源オフの検知により所定時間経過後に停止するように制御される。これらのファンユニット４７，５７，２９に対する制御も、温度コントローラ７０に入力されるワーク温度情報、マスター温度情報や測定装置温度情報に基づいて、起動や停止が個々に行われるように構成してもよい。
【0043】
本第１実施形態では、図２に示すように、冷熱装置４０，５０の冷熱キャビティ４１，５１を厚板のプレートにより構成したが、例えば、図３(A)や図３(B)に示すように、内部空間ＳＰに機械油ＭＯを満たし得る無蓋の矩形箱形状に冷熱キャビティ１４１を構成してもよい。このような冷熱キャビティ１４１を備える冷熱装置１４０では、冷熱キャビティ１４１の内部空間ＳＰにワークＷ，Ｍが収容されてその全体が機械油ＭＯに浸かる。そのため、ワークＷ，Ｍの全体が機械油ＭＯととも冷却されたり加熱されたりすることから、図２の冷熱装置４０，５０の冷熱キャビティ４１，５１に比べて、効率よくワークＷ，Ｍの温度を制御することが可能になる。なお、図面表現上の便宜から図３においては、内部空間ＳＰに貯留された機械油ＭＯを薄い灰色に着色している。
【0044】
冷熱装置１４０は、例えば、冷熱キャビティ１４１、ペルチェユニット１４５、ヒートシンク１４６、ファンユニット１４８，１４９等により構成されている。冷熱キャビティ１４１は、例えば、比較的廉価で熱伝導率の大きい金属（例えば、銅やアルミニウム等）からなり、片仮名のロ字状に配置される４枚の側壁部１４２と、これらの側壁部１４２に囲まれる内部空間ＳＰの底を塞ぐ底部１４３とにより構成されている。これらは、いずれも厚肉であり一体に形成されている。底部１４３には、図略のボルトのねじ締結により取り付けるための雌ねじ孔が複数箇所に形成されている。冷熱キャビティ１４１は、冷熱装置４０，５０の冷熱キャビティ４１，５１に比べると、その開口や底部１４３の形状は、ワークＷ，Ｍの軸方向形状よりも一回り大きい細長矩形に形成されている。
【0045】
ペルチェユニット１４５は、冷熱キャビティ１４１の底部１４３に対してほぼ全面において熱結合し得るように底部１４３と同様の細長矩形状にペルチェユニット１４５のセラミック基板が形成される点を除いて前述したペルチェユニット４３とほぼ同様に構成される。また、複数のフィン１４７を有するヒートシンク１４６も、底部１４３と同様の細長矩形状に形成される点を除いて前述したヒートシンク４４とほぼ同様に構成されている。
【0046】
ヒートシンク１４６は、前述の図略のボルトを介して冷熱キャビティ１４１の底部１４３にねじ締結されるか、またはファンユニット１４８，１４９が前述の図略のボルトを介して底部１４３にねじ締結される際にペルチェユニット１４５とともに冷熱キャビティ１４１の底部１４３とファンユニット１４８，１４９の間にサンドイッチ状に挟持されてペルチェユニット１４５とファンユニット１４８，１４９の間に固定される。
【0047】
ヒートシンク１４６が細長矩形状に形成されるため、冷熱装置１４０は２つの小型のファンユニット１４８，１４９を備えている。ファンユニット１４８，１４９は、ファンユニット４７，５７よりも小型である点を除いて、ファンユニット４７，５７と同様に構成される。なお、ファンユニット１４８，１４９は、いずれも図略のボルトを介して冷熱キャビティ１４１またはヒートシンク１４６にねじ締結される。なお、ファンユニット４７と同様に前述したウォータジャケットを、ファンユニット１４８，１４９に代えて用いたり、ファンユニット１４８，１４９と併用したりしてもよい。
【0048】
なお、内部空間ＳＰに貯留される機械油ＭＯの注入量は、ワークＷ，Ｍの全体が機械油ＭＯに浸かる量でも、またワークＷ，Ｍの一部が内部空間ＳＰに露出し得る量であってもよい（図３(B)に示す一点鎖線Ｌ）。機械油ＭＯの注入量を一点鎖線Ｌ付近に留めることによって、ワークＷ，Ｍの一部が内部空間ＳＰに露出することから、ワークＷ，Ｍの全体が機械油ＭＯに覆われる場合に比べて温度センサ６１，６２での温度測定の際に機械油ＭＯの影響を受け難い。そのため、温度センサ６１，６２（放射温度センサ）による温度の測定精度を高めることが可能になる。
【0049】
次に、温度コントローラ７０により実行される恒温制御処理や冷熱制御処理について図４および図５を参照しながら説明する。この恒温制御処理と冷熱制御処理は、温度コントローラ７０のメモリ（ＲＯＭ）に記憶された恒温制御プログラムや冷熱制御プログラムを温度コントローラ７０のＭＰＵが実行することにより実現される。本第１実施形態では、後述のように恒温制御処理と冷熱制御処理が並列に実行される。そのため、温度コントローラ７０にはタスク制御プログラムも実装されている。恒温制御プログラム（恒温制御処理）は、温度コントローラ７０の電源スイッチ（図略）がオンされて電源が投入された直後から起動される（恒温制御タスク）。
【0050】
なお、ここでは、被測定ワークＷが冷熱装置４０に載置され、またマスターワークＭが冷熱装置５０に載置された状態を前提に説明するが、例えば、冷熱装置４０，５０のいずれにも被測定ワークＷやマスターワークＭが載置されていない場合についても同様に説明することができる。被測定ワークＷやマスターワークＭが載置されていない場合においては、温度センサ６１，６２により測定される温度は冷熱キャビティ４１，５１の温度になるため、以下の恒温制御処理や冷熱制御処理の説明においては、被測定ワークＷやマスターワークＭの温度（マスター温度情報やワーク温度情報）が冷熱キャビティ４１，５１の温度になる。この場合には、冷熱キャビティ４１，５１は、ワークＷ，Ｍの載置に備えて待機している状態になる。
【0051】
図４に示すように、恒温制御処理では、まずステップＳ１０１により所定の初期化処理が行われる。この処理では、例えば、温度コントローラ７０のメモリ（ＲＡＭ）の本処理用のワーク領域やフラグをクリアしたり、ペルチェドライバ回路や温度センサ６１，６２に初期設定用の制御コマンドを送出したりする。
【0052】
次のステップＳ１０３では特定温度情報取得処理が行われる。本恒温制御処理は、冷熱装置４０，５０のペルチェユニット４３，５３および計測装置２０のペルチェユニット２７を制御して、被測定ワークＷ、マスターワークＭや計測装置２０の支柱２３の温度を特定の同じ温度（特定温度）に合わせて（揃えて）保つことを主な目的とする。そのため、この特定温度情報取得処理では、一致させる特定温度の情報が取得される。
【0053】
特定温度の情報は、例えば、(1)温度コントローラ７０の外部から図略の操作パネル等を介して数値入力されて取得される。入力操作は検査工程の担当者により行われ、例えば２３℃（所定の温度）に設定される（２３℃±１℃のように上下１℃の誤差を許容する場合には２２℃～２４℃のように上限温度と下限温度がそれぞれ設定される）。また(2)温度センサ６１により測定されて温度コントローラ７０に入力される現在の被測定ワークＷの温度情報（ワーク温度情報）を、特定温度の情報として取得してもよい。さらに(3)温度センサ６３により測定されて温度コントローラ７０に入力される現在の計測装置２０の支柱２３の温度情報（測定装置温度情報）を、特定温度の情報として取得してもよい。また(4)温度センサ６２により測定されて温度コントローラ７０に入力される現在のマスターワークＭの温度情報（マスター温度情報）を、特定温度の情報として取得してもよい。
【0054】
即ち、上記(1)の場合には図略の操作パネル等から温度コントローラ７０に入力される数値情報が特定温度の情報として取得され、また上記(2)～(4)の場合には温度センサ６１～６３から温度コントローラ７０に入力されるワーク温度情報（温度センサ６１が出力）、測定装置温度情報（温度センサ６３が出力）、マスター温度情報（温度センサ６２が出力）が特定温度の情報として取得される。なお、後述する設定情報記憶処理（Ｓ１１７）により前回の特定温度情報が温度コントローラ７０のメモリに記憶されている場合には、当該前回の特定温度情報をメモリから読み出して、今回の特定温度の情報として取得してもよい。特定温度情報取得処理（Ｓ１０３）により取得された特定温度の情報は、ステップＳ１０５の特定温度情報記憶処理により温度コントローラ７０のメモリ（ＲＡＭ）に記憶される。
【0055】
続くステップＳ１０７では冷熱制御起動処理が行われる。この処理では、温度コントローラ７０のメモリ（ＲＯＭ）に記憶された冷熱制御プログラムがＭＰＵにより起動されて図５に示す冷熱制御処理が開始される。本第１実施形態では、冷熱装置４０，５０のペルチェユニット４３，５３や計測装置２０のペルチェユニット２７のそれぞれに対応して別々の冷熱制御処理（冷熱制御タスク）が実行される。そのため、本第１実施形態では、恒温制御処理（図４）による恒温制御タスク（親タスク）と、冷熱制御処理（図５）による３つの冷熱制御タスク（子タスク）が並行して実行される。厳密には、後述するように、冷熱制御処理（図５）においてもさらにその子タスク（孫タスク）としてペルチェ駆動制御タスクが実行される。このようなマルチタスク処理は、温度コントローラ７０に実装されているタスク制御プログラムにより行われる。なお、図５の冷熱制御処理については後で説明する。
【0056】
ステップＳ１０７により、ペルチェユニット４３，５３，２７に対する各冷熱制御処理（図５）が開始された後、後述するように温度センサ６１～６３により測定された温度と目標温度とが一致すると（図５に示すＳ３０７；Ｙｅｓ）、本恒温制御処理に対して温度一致情報が出力される（図５に示すＳ３１１）。
【0057】
例えば、冷熱装置４０のペルチェユニット４３を制御する冷熱制御処理（図５）からは、被測定ワークＷの温度が特定温度に一致した旨のワーク温度一致情報が本恒温制御処理に出力される。また、冷熱装置５０のペルチェユニット５３を制御する冷熱制御処理（図５）からは、マスターワークＭの温度が特定温度に一致した旨のマスター温度一致情報が本恒温制御処理に出力される。さらに、計測装置２０のペルチェユニット２７を制御する冷熱制御処理（図５）からは、支柱２３の温度が特定温度に一致した旨の測定装置温度一致情報が本恒温制御処理に出力される。
【0058】
このため、本恒温制御処理では、ステップＳ１０９による温度一致情報取得処理により各温度一致情報（ワーク温度一致情報、マスター温度一致情報、測定装置温度一致情報）を取得されて、次のステップＳ１１１によりこれら３つの温度一致情報が揃ったか否か、即ち、被測定ワークＷ、マスターワークＭおよび計測装置２０の支柱２３のいずれの温度も特定温度に揃って（一致して）保たれているか否かの恒温判定処理が行われる。そして、特定温度に揃って保たれている（恒温完了）と判定された場合には（Ｓ１１１；Ｙｅｓ）、続くステップＳ１１３により恒温完了情報出力処理が行われる。これに対して、まだ特定温度に揃っていない（恒温未了）と判定された場合には（Ｓ１１１；Ｎｏ）、ステップＳ１１４により恒温未了情報出力処理が行われる。
【0059】
ステップＳ１１３，Ｓ１１４により出力される恒温完了情報や恒温未了情報は、例えば、温度コントローラ７０の入出力インタフェースからデジタル信号またはアナログ信号として外部出力される。そのため、例えば、赤と緑の二色表示灯に対して、恒温完了情報の信号が出力された場合には緑色を点灯させ、また恒温未了情報の信号が出力された場合には赤色を点灯させて、検査工程の担当者に発光色により恒温完了や恒温未了の情報を告知し得るように構成することが可能になる。なお、外部出力に代えて、温度コントローラ７０にカラーＬＥＤ等の表示装置を設けて緑色や赤色を発光させてもよい。
【0060】
ステップＳ１１５では、温度コントローラ７０の電源スイッチ（図略）がオフされたか否かを判定する処理が行われる。例えば、電源スイッチのオフ操作をトリガーにした割込み信号の入力が検知された場合には（Ｓ１１５；Ｙｅｓ）、続くステップＳ１１７により設定情報記憶処理が行われる。このような割込み信号の入力が検知されない場合には（Ｓ１１５；Ｎｏ）、電源スイッチのオフ操作はされていないので、ステップＳ１０９に戻って再度、温度一致情報取得処理等が行われる。
【0061】
ステップＳ１１７の設定情報記憶処理では、例えば、Ｓ１０３により取得してステップＳ１０５によりメモリに記憶した特定温度（被測定ワークＷ、マスターワークＭや計測装置２０の支柱２３の温度を揃えるべき特定の同じ温度）の情報を、前回の特定温度として温度コントローラ７０のメモリ（ＥＥＰＲＯＭ）に記憶する。これより記憶された前回の特定温度は、例えば、特定温度情報取得処理（Ｓ１０３）においてメモリから読み出すことが可能になる。
【0062】
そして、次のステップＳ１１９により冷熱制御終了処理が行われることによって、冷熱制御処理（図５）に対して制御終了情報が出力される。より具体的には、恒温制御タスクから冷熱制御タスクにタスク間通信を介して制御終了情報が送られる。本第１実施形態では、冷熱装置４０，５０のペルチェユニット４３，５３や計測装置２０のペルチェユニット２７のそれぞれに対応して別々の冷熱制御処理（冷熱制御タスク）が実行されている。そのため、この制御終了情報の送出されることにより、それぞれの冷熱制御処理（図５）において行われる制御終了判定処理（Ｓ３１５）で「Ｙｅｓ」の判定が行われて各冷熱制御処理（冷熱制御タスク）の実行が終了する。その後、本恒温制御処理も終了する。
【0063】
続いて、図５に示す冷熱制御処理について説明する。この冷熱制御処理は、前述したように、図４の恒温制御処理の冷熱制御起動処理（Ｓ１０７）により冷熱制御プログラムが起動されて開始される。本第１実施形態では、冷熱装置４０，５０のペルチェユニット４３，５３や計測装置２０のペルチェユニット２７のそれぞれに対応する３つの冷熱制御処理が個々に実行される。これらのペルチェユニット４３，５３，２７に対する冷熱制御処理はほぼ同様であるため、ここでは、冷熱装置４０のペルチェユニット４３に対応する冷熱制御処理を代表して説明する。
【0064】
図５に示すように、冷熱制御処理では、まずステップＳ３０１により目標温度設定処理が行われる。目標温度は、冷熱装置４０により冷却されたり加熱されたりする被測定ワークＷの温度であって到達を目指す温度のことである。本第１実施形態では、この目標温度は、恒温制御処理（図４）の設定情報記憶処理（Ｓ１１７）によりメモリに記憶した特定温度のことであるから、このステップＳ３０１ではメモリから読み出された特定温度の情報が目標温度として設定される。
【0065】
次のステップＳ３０３ではペルチェ制御開始処理が行われる。この処理では、冷熱装置４０のペルチェユニット４３に対して駆動電力を供給するペルチェ駆動制御が開始される。このペルチェ駆動制御では、例えば、温度センサ６１から出力される被測定ワークＷのワーク温度情報に基づいてＰＩＤ制御された駆動電力（電圧、電流）がＰＷＭ制御によりペルチェユニット４３に供給される。ペルチェ駆動制御はペルチェ駆動制御プログラムによるペルチェ駆動制御タスクとして実行される。これにより、ペルチェユニット４３に対する駆動電力の供給が始まることから、ペルチェユニット４３の吸熱または発熱が開始されて冷熱キャビティ４１に載置された被測定ワークＷの冷却または加熱がスタートする。
【0066】
なお、冷熱装置５０の場合には、温度センサ６２から出力されるマスターワークＭのマスター温度情報に基づいてＰＩＤ制御された駆動電力がＰＷＭ制御によりペルチェユニット５３に供給される。また計測装置２０の場合には、温度センサ６３から出力される支柱２３の測定装置温度情報に基づいてＰＩＤ制御された駆動電力がＰＷＭ制御によりペルチェユニット２７に供給される。これらは、ペルチェユニット４３のペルチェ駆動制御とはそれぞれ別のペルチェ駆動制御（ペルチェ駆動制御タスク）として実行される。
【0067】
次のステップＳ３０５では温度情報取得処理が行われる。冷熱装置４０においては、この温度情報は被測定ワークＷの現在の温度のことである。そのため、この処理では、温度センサ６１から出力される被測定ワークＷの現在のワーク温度情報を取得する。なお、ステップＳ３０５の温度情報は、冷熱装置５０では温度センサ６２から出力される現在のマスターワークＭのマスター温度情報のことであり、また計測装置２０では温度センサ６３から出力される現在の支柱２３の測定装置温度情報のことである。
【0068】
続くステップＳ３０７では、ステップＳ３０５により取得された現在のワーク温度情報とステップＳ３０１により設定された目標温度情報とを比較し、被測定ワークＷの現在の温度が目標温度に一致しているか否かの判定が行われる。つまり、被測定ワークＷの温度が目標温度（特定温度）に到達しているか否かを判定する。この一致は、目標温度に完全に一致する場合に加えて予め許容された誤差の範囲（例えば±１℃）内において一致する場合も含まれる。
【0069】
そして、被測定ワークＷの温度が目標温度に一致していると判定された場合には（Ｓ３０７；Ｙｅｓ）、当該被測定ワークＷは特定温度に到達しておりこれ以上の冷却や加熱は必要ないことから次のステップＳ３０９によるペルチェ制御終了処理によりペルチェ駆動制御を終了する。これにより、ペルチェユニット４３に対する駆動電力の供給が終わることから、ペルチェユニット４３の吸熱または発熱が終了して冷熱キャビティ４１に載置された被測定ワークＷの冷却または加熱がストップする。一方、被測定ワークＷの温度が目標温度に一致していないと判定された場合には（Ｓ３０７；Ｎｏ）、被測定ワークＷの冷却や加熱を継続する必要があるため、ステップＳ３０５に戻って、再度、温度情報取得処理が行われる。
【0070】
ステップＳ３１１の温度一致情報出力処理では、被測定ワークＷの温度が目標温度、つまり特定温度に一致している旨のワーク温度一致情報を、恒温制御処理（図４）に対して出力する。より具体的には、冷熱制御タスクから恒温制御タスクにタスク間通信を介してワーク温度一致情報が送られる。これにより、恒温制御処理（図４）の温度一致情報取得処理（Ｓ１０９）では、前述したようにワーク温度一致情報の取得が可能になる。このように図４の恒温制御処理に出力される温度一致情報は、冷熱装置５０のペルチェユニット５３を制御する冷熱制御処理の場合には、マスター温度一致情報であり、計測装置２０のペルチェユニット２７を制御する冷熱制御処理の場合には、測定装置温度一致情報であり、それぞれ温度一致情報取得処理（Ｓ１０９）により取得される。
【0071】
次のステップＳ３１３では制御情報取得処理が行われる。この処理は、前述した恒温制御処理（図４）の冷熱制御終了処理（Ｓ１１９）から本冷熱制御処理に送られてくる制御終了情報等の制御情報を取得するものである。この制御終了情報は、温度コントローラ７０の電源スイッチがオフされた場合に恒温制御タスクから冷熱制御タスクに送られてくる。そのため、続くステップＳ３１５の制御終了判定処理では、送られてきた制御情報が制御終了情報である場合には（Ｓ３１５；Ｙｅｓ）、本冷熱制御処理を終了する。また、送られてきた制御情報が制御終了情報でない場合には（Ｓ３１５；Ｎｏ）、温度コントローラ７０の電源スイッチがまだオン状態であり、ペルチェユニット４３の冷熱制御が継続されている。そのため、ステップＳ３０３からペルチェ制御開始処理等が再度行われる。
【0072】
このように本冷熱制御処理が行われることによって、ペルチェユニット４３，５３，２７により冷熱装置４０，５０や計測装置２０が冷却されたり加熱されたりすることから、ワークＷ，Ｍや計測装置２０の支柱２３が特定温度を保つことが可能になる。また、被測定ワークＷ、マスターワークＭや支柱２３の温度が特定温度に一致すると、ペルチェユニット４３，５３，２７を制御するそれぞれの冷熱制御処理（冷熱制御タスク）からワーク温度一致情報、マスター温度一致情報や測定装置温度一致情報が恒温制御処理（恒温制御タスク）に出力される。そのため、上述の恒温制御処理（図４）では、ワークＷ，Ｍおよび計測装置２０の支柱２３のいずれの温度も特定温度に揃って保たれているか否かの恒温判定処理（Ｓ１１１）を行うことが可能になる。
【0073】
また、恒温判定処理（Ｓ１１１）により恒温完了情報が出力されている場合には、冷熱装置４０，５０に載置されているワークＷ，Ｍはそれらの温度が特定温度に到達していることから、例えば、二色表示灯の点灯色から恒温完了を認識した検査工程の担当者は、冷熱装置５０から特定温度のマスターワークＭを取り出して計測装置２０の測定台２１にセットする。このとき測定ユニット３０を支える計測装置２０の支柱２３も、マスターワークＭと同じ特定温度に保たれている。これにより、測定ユニット３０は一定の位置で支持されることから、当該担当者が測定ユニット３０を操作して、例えば、マスターワークＭの測定ポイントに測定子３３を接触させたときに表示部３５に表示されるスピンドル３２の移動量Ｍｍは、特定温度下において一定の基準値となる。
【0074】
このため、次に当該担当者は、冷熱装置４０から特定温度の被測定ワークＷを取り出して計測装置２０の測定台２１にセットした後、測定ユニット３０を操作して、被測定ワークＷの測定ポイントに測定子３３を接触させる。これにより、表示部３５には当該被測定ワークＷの場合のスピンドル３２の移動量Ｍｗが表示される。そのため、マスターワークＭに対する被測定ワークＷの寸法誤差は、基準値の移動量Ｍｍとこの移動量Ｍｗとの差Ｍｄ（＝Ｍｗ－Ｍｍ）として求められる。例えば、測定ユニット３０がダイヤルゲージである場合には、移動量Ｍｗを表示する指針３５ａが許容誤差範囲の上限と下限を明示するリミット針の範囲内を指し示しているか否かによって、当該被測定ワークＷの合否判定を行うことができる。
【0075】
なお、検査工程の途中で被測定ワークＷを冷熱装置４０に載置した場合や、次の新たな被測定ワークＷを冷熱装置４０に載置した場合には、検査工程の担当者は、ワークＷ，Ｍや計測装置２０の支柱２３の温度が特定温度に到達するまで待ち、その後、冷熱装置４０から被測定ワークＷを取り出して計測装置２０の測定台２１にセットする。そして、測定ユニット３０の操作により当該被測定ワークＷの誤差を測定する。基準値となるマスターワークＭの移動量の測定は、新たな被測定ワークＷの誤差を測定するごとに行われる必要はなく、所定時間ごと（例えば、６時間ごとや１２時間ごと）や被測定ワークＷの測定数ごと（例えば、５００個ごとや１０００個ごと）に行われる。
【0076】
以上説明したように、本第１実施形態に係る恒温測定システム１０では、測定ユニット３０を備えるとともに支柱２３にペルチェユニット２７を有する計測装置２０、ペルチェユニット４３，５３で冷却や加熱される冷熱キャビティ４１，５１を有する冷熱装置４０，５０、温度センサ６１～６３、温度コントローラ７０を含む。温度センサ６１は、被測定ワークＷの温度を測定してワーク温度情報を出力する。温度センサ６２は、マスターワークＭの温度を測定してマスター温度情報を出力する。温度センサ６３は、計測装置２０の支柱２３の温度を測定して測定装置温度情報を出力する。そして、温度コントローラ７０は、ワークＷ，Ｍおよび計測装置２０の支柱２３のそれぞれの温度が予め定められた所定の温度（例えば２３℃）に一致するように冷熱装置４０，５０のペルチェユニット４３，５３や計測装置２０のペルチェユニット２７の出力温度を制御する（Ｓ３０１～Ｓ３０９，Ｓ３１３，Ｓ３１５）。
【0077】
これにより、マスターワークＭと被測定ワークＷの温度が異なる場合、マスターワークＭと計測装置２０の支柱２３の温度が異なる場合や、被測定ワークＷと計測装置２０の支柱２３の温度が異なる場合があっても、ワークＷ，Ｍおよび支柱２３が冷却されたり加熱されたりして（Ｓ３０１～Ｓ３０９，Ｓ３１３，Ｓ３１５）、これらの温度が予め定められた所定の温度（例えば２３℃）と同じになる（Ｓ１１１；Ｙｅｓ）。また、各温度センサ６１～６３は、ワークＷ，Ｍや計測装置２０の支柱２３の温度を直接的に測定するので、冷熱装置４０，５０等の温度を測定してワークＷ，Ｍや支柱２３の温度を間接的に測定する場合に比べて高精度に測定することが可能になる。さらに、冷熱装置４０，５０の冷熱キャビティ４１，５１は、熱伝導率の大きい金属（例えば、銅やアルミニウム等）を用いて構成されているため、これらの金属よりも熱伝導率の小さい石製の定盤（石版）等に比べて、ワークＷ，Ｍを短い時間で冷却や加熱することが可能になる。そのため、これら三者の温度を高精度かつ短時間に合わせる（揃える）ことが可能になる。したがって、大掛かりな設備を設けることなく、熱膨張や熱収縮の影響を受け難いように精密に温度管理されたワークＷ，Ｍの形状寸法を測定することができる。
【0078】
なお、上述した本第１実施形態では、測定装置を冷却または加熱する第２冷熱ユニットとして、計測装置２０の支柱２３にペルチェユニット２７を設ける構成を例示して説明したが、被測定ワークおよびマスターワークの各温度を測定装置の温度に合わせる場合にはペルチェユニット２７（第２冷熱ユニット）を削除した構成を採用してもよい。
【0079】
即ち、測定ユニット３０を備える計測装置２０、ペルチェユニット４３，５３で冷却や加熱される冷熱キャビティ４１，５１を有する冷熱装置４０，５０、温度センサ６１～６３、温度コントローラ７０を含み、計測装置２０のペルチェユニット２７を除いて恒温測定システムを構成する。この場合、温度センサ６１は、被測定ワークＷの温度を測定してワーク温度情報を出力する。温度センサ６２は、マスターワークＭの温度を測定してマスター温度情報を出力する。温度センサ６３は、計測装置２０の支柱２３の温度を測定して測定装置温度情報を出力する。そして、温度コントローラ７０は、マスターワークＭの温度が計測装置２０の支柱２３の温度に一致するように冷熱装置５０の出力温度を制御し（Ｓ３０１～Ｓ３０９，Ｓ３１３，Ｓ３１５）、かつ、被測定ワークＷの温度が計測装置２０の支柱２３の温度に一致するように冷熱装置４０の出力温度を制御する（Ｓ３０１～Ｓ３０９，Ｓ３１３，Ｓ３１５）。
【0080】
これにより、マスターワークＭと被測定ワークＷの温度が異なる場合、マスターワークＭと計測装置２０の支柱２３の温度が異なる場合や、被測定ワークＷと計測装置２０の支柱２３の温度が異なる場合があっても、ワークＷ，Ｍが冷却されたり加熱されたりして（Ｓ３０１～Ｓ３０９，Ｓ３１３，Ｓ３１５）、ワークＷ，Ｍの温度が計測装置２０の支柱２３の温度と同じになる（Ｓ１１１；Ｙｅｓ）。また、各温度センサ６１～６３は、ワークＷ，Ｍや計測装置２０の支柱２３の温度を直接的に測定するので、冷熱装置４０，５０等の温度を測定してワークＷ，Ｍの温度を間接的に測定する場合に比べて高精度に測定することが可能になる。さらに、冷熱装置４０，５０の冷熱キャビティ４１，５１は、熱伝導率の大きい金属（例えば、銅やアルミニウム等）を用いて構成したため、これらの金属よりも熱伝導率の小さい石製の定盤（石版）等に比べて、ワークＷ，Ｍを短い時間で冷却や加熱することが可能になる。そのため、計測装置２０にペルチェユニット２７を設けることなく、これら三者の温度を高精度かつ短時間に合わせる（揃える）ことが可能になる。したがって、大掛かりな設備を設けることなく、熱膨張や熱収縮の影響を受け難いように精密に温度管理されたワークＷ，Ｍの形状寸法を測定することができる。
【0081】
また、上述した本第１実施形態では、被測定ワークを冷却または加熱する第２冷熱ユニット(請求項２)または第３冷熱ユニット(請求項３)として、冷熱装置４０を設ける構成を例示して説明したが、マスターワークおよび測定装置の温度の各温度を被測定ワークに合わせる場合には冷熱装置４０（第２冷熱ユニット(請求項２)、第３冷熱ユニット(請求項３)）を削除した構成を採用してもよい。
【0082】
即ち、測定ユニット３０を備えるとともに支柱２３にペルチェユニット２７を有する計測装置２０、ペルチェユニット５３で冷却や加熱される冷熱キャビティ５１を有する冷熱装置５０、温度センサ６１～６３、温度コントローラ７０を含み、冷熱装置４０を除いて恒温測定システムを構成する。この場合、温度センサ６１は、被測定ワークＷの温度を測定してワーク温度情報を出力する。温度センサ６２は、マスターワークＭの温度を測定してマスター温度情報を出力する。温度センサ６３は、計測装置２０の支柱２３の温度を測定して測定装置温度情報を出力する。そして、温度コントローラ７０は、マスターワークＭの温度が被測定ワークＷの温度に一致するように冷熱装置５０の出力温度を制御し（Ｓ３０１～Ｓ３０９，Ｓ３１３，Ｓ３１５）、かつ、計測装置２０の支柱２３の温度が被測定ワークＷの温度に一致するように計測装置２０のペルチェユニット２７の出力温度を制御する（Ｓ３０１～Ｓ３０９，Ｓ３１３，Ｓ３１５）。
【0083】
これにより、マスターワークＭと被測定ワークＷの温度が異なる場合、マスターワークＭと計測装置２０の支柱２３の温度が異なる場合や、被測定ワークＷと計測装置２０の支柱２３の温度が異なる場合があっても、マスターワークＭや計測装置２０の支柱２３が冷却されたり加熱されたりして（Ｓ３０１～Ｓ３０９，Ｓ３１３，Ｓ３１５）、マスターワークＭと計測装置２０の支柱２３の温度が被測定ワークＷの温度と同じになる（Ｓ１１１；Ｙｅｓ）。また、各温度センサ６１～６３は、ワークＷ，Ｍや計測装置２０の支柱２３の温度を直接的に測定するので、冷熱装置４０，５０等の温度を測定してワークＷ，Ｍの温度を間接的に測定する場合に比べて高精度に測定することが可能になる。さらに、冷熱装置５０の冷熱キャビティ５１は、熱伝導率の大きい金属（例えば、銅やアルミニウム等）を用いて構成したため、これらの金属よりも熱伝導率の小さい石製の定盤（石版）等に比べて、マスターワークＭを短い時間で冷却や加熱することが可能になる。そのため、冷熱装置４０を設けることなく、これら三者の温度を高精度かつ短時間に揃えることが可能になる。したがって、大掛かりな設備を設けることなく、熱膨張や熱収縮の影響を受け難いように精密に温度管理されたワークＷ，Ｍの形状寸法を測定することができる。
【0084】
さらに、上述した第１実施形態では、被測定ワークＷとマスターワークＭは、同じ材質の金属製の軸部品である場合を例示して説明したが、被測定ワークＷとマスターワークＭは異なる材質で構成されていてもよい。このような場合、例えば、被測定ワークＷとマスターワークＭの間に材質の差異に起因した熱膨張や熱収縮に違いが存在するときには、両者の形状寸法が同じになる温度差ΔＴａを予め求め、そのような温度差ΔＴａを含めて目標温度（特定温度）を設定するアルゴリズムを構成してもよい。これにより、被測定ワークＷとマスターワークＭの材質の差異による寸法誤差を吸収することができるので、ステップＳ３０７による判定精度を高めることが可能になる。
【0085】
［第２実施形態］
次に、本発明の恒温測定システムの第２実施形態について図６および図７を参照して説明する。本第２実施形態の恒温測定システム１０’は、第１実施形態の恒温測定システム１０と比べると、主に次の４点が異なり、これらの点以外は恒温測定システム１０とほぼ同様に構成される。そのため、本第２実施形態においては、恒温測定システム１０の構成と実質的に同一の構成部分については同一符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の恒温測定システムの第２実施形態について図６および図７を参照して説明する。本第２実施形態の恒温測定システム１０’は、第１実施形態の恒温測定システム１０と比べると、主に次の４点が異なり、これらの点以外は恒温測定システム１０とほぼ同様に構成される。そのため、本第２実施形態においては、恒温測定システム１０の構成と実質的に同一の構成部分については同一符号を付して説明を省略する。
【0086】
・測定ユニット３０に代えて測定ユニット３０’を備える点
・温度コントローラ７０に加えて計測コントローラ８０を備える点
・恒温の完了や未了を知らせる表示灯に代えてディスプレイ９０を備える点
・測定準備完了ボタン１００を備える点
・温度コントローラ７０に加えて計測コントローラ８０を備える点
・恒温の完了や未了を知らせる表示灯に代えてディスプレイ９０を備える点
・測定準備完了ボタン１００を備える点
【0087】
計測装置２０’が備える測定ユニット３０’は、例えば、リニアゲージであり、外部から測定開始コマンドが入力されると、測定を開始しスピンドル３２の移動量を電気信号に変換して外部に出力し得る本体部３１’を有する。本第２実施形態では、例えば、測定ユニット３０’では、スピンドル３２の移動量がマスターワークＭや被測定ワークＷの測定ポイントにおけるそれぞれの寸法値Ｓｍ，Ｓｗを表す。そのため、測定開始コマンドが計測コントローラ８０から出力されると、移動量を表す電気信号が寸法情報として計測コントローラ８０に入力される。計測コントローラ８０には、本体部３１’から出力される寸法情報のほかに、温度コントローラ７０から出力される恒温完了情報や恒温未了情報も入力される。また計測コントローラ８０にはディスプレイ９０（オーディオアンプ内蔵のスピーカ付きタイプ）も接続されている。なお、測定ユニット３０’には表示部３５は設けられていない。
【0088】
計測コントローラ８０は、温度コントローラ７０とほぼ同様に、例えば、ＭＰＵ、メモリ（ＲＡＭ、ＲＯＭ(ＥＥＰＲＯＭを含む)）、入出力インタフェース、ビデオカード等により構成されるマイコンユニットである（ＭＣＮＴ）。本第２実施形態では、入出力インタフェースには、測定ユニット３０’の本体部３１’や温度コントローラ７０が接続されており、これらから出力される寸法情報、恒温完了情報や恒温未了情報が計測コントローラ８０に入力される。ビデオカードにはディスプレイ９０が接続されており、計測コントローラ８０から後述するように出力される恒温完了情報、合格情報、不合格情報や誤差情報がディスプレイ９０に表示される。
【0089】
本第２実施形態では、寸法情報、恒温完了情報や恒温未了情報に基づいて、計測コントローラ８０が次に説明する計測制御処理を実行することによって、合格情報等がディスプレイ９０に出力されて表示される。ここからは、計測コントローラ８０により実行される計測制御処理について図７を参照しながら説明する。この計測制御処理は、計測コントローラ８０のメモリ（ＲＯＭ）に記憶された計測制御プログラムを計測コントローラ８０のＭＰＵが実行することにより実現される。計測制御プログラム（計測制御処理）は、計測コントローラ８０の電源スイッチ（図略）がオンされて電源が投入された直後から起動される。
【0090】
図７(A)に示すように、計測制御処理では、まずステップＳ５０１により所定の初期化処理が行われる。この処理では、例えば、計測コントローラ８０のメモリ（ＲＡＭ）の本処理用のワーク領域やフラグをクリアしたり、ビデオカードに初期設定用の制御コマンドを送出したりする。
【0091】
本計測制御処理では、被測定ワークＷの寸法計測の前に、まずマスターワークＭの寸法計測を行ってマスター寸法情報を取得する。そのため、次のステップＳ５０２ではマスター寸法計測処理が行われる。この処理は、温度コントローラ７０から恒温完了情報に基づいてワークＷ，Ｍや計測装置２０’の支柱２３の温度が特定温度に揃って保たれている、つまり恒温完了状態になったことをディスプレイ９０に表示したり、その後に測定ユニット３０’から出力される寸法情報を取得したりするものであり、サブルーチンとして図７(B)にその寸法計測処理の流れが図示されている。そのため、ここからは図７(B)を主に参照しながら説明する。なお、図７(B)の寸法計測処理は、後述するように、ステップＳ５０３で説明するワーク寸法情報計測処理と同じである。
【0092】
図７(B)に示すように、寸法計測処理では、まずステップＳ６０１により恒温完了／未了情報取得処理が行われる。即ち、第１実施形態で説明したように、図４に示す恒温制御処理では、３つの温度一致情報（ワーク温度一致情報、マスター温度一致情報、測定装置温度一致情報）が揃ったか否かを表す恒温完了情報や恒温未了情報が温度コントローラ７０から出力される（Ｓ１１３，Ｓ１１４）。そのため、この恒温完了／未了情報取得処理ではその恒温完了情報や恒温未了情報を取得する。
【0093】
恒温完了情報は、３つの温度一致情報が揃った場合に出力されワークＷ，Ｍおよび計測装置２０の支柱２３が特定温度に保たれている、つまり恒温完了状態にあることを表す。恒温未了情報は、それら３つの情報が揃っていない場合に出力されてまだ恒温完了状態になっていないことを表す。そのため、続くステップＳ６０３では恒温完了情報が取得されるまでステップＳ６０１に戻り（Ｓ６０３；Ｎｏ）、恒温完了／未了情報取得処理を行う。そして、恒温完了情報が取得された場合には（Ｓ６０３；Ｙｅｓ）、次のステップＳ６０５により恒温完了情報出力処理を行う。
【0094】
ステップＳ６０５の恒温完了情報出力処理では、検査工程の担当者に対して恒温完了状態であることを知らせるため、ディスプレイ９０に対して告知情報を出力する。例えば、視覚的に認識可能に「恒温完了！」の文字情報を目立つ色彩や配色等でディスプレイ９０に大きく表示したり、聴覚的に認識可能に恒温完了をイメージさせる音響情報をディスプレイ９０のスピーカから出力したりする処理が行われる。
【0095】
これにより、ワークＷ，Ｍや計測装置２０の支柱２３の温度が特定温度になったことを認識した検査工程の担当者により、例えば、特定温度のマスターワークＭが冷熱装置５０から取り出されて計測装置２０’の測定台２１にセットされた後、測定準備完了ボタン１００が当該担当者等に押下されると、その信号入力（準備完了情報）が計測コントローラ８０に入力される。
【0096】
この準備完了情報の入力により、次のステップＳ６０７の判定処理によって、計測装置２０’（測定ユニット３０’）による測定の準備が完了したと判定されると（Ｓ６０７；Ｙｅｓ）、次のステップＳ６０９により測定ユニット３０’に対して測定開始コマンドが出力される。これにより、測定された当該マスターワークＭのワーク寸法情報が測定ユニット３０’から出力されて計測コントローラ８０に入力される。測定ユニット３０’から出力されたマスター寸法情報は、ステップＳ６１１の寸法情報取得処理により取得された後、続くステップＳ６１３の寸法情報記憶処理により計測コントローラ８０のメモリ（ＲＡＭ）に記憶される。
【0097】
図７(A)に示す計測制御処理に戻ると、次は被測定ワークＷの寸法計測が行われる（Ｓ５０３）。ワーク寸法計測処理（Ｓ５０３）では、先に説明したマスター寸法計測処理と同様に、図７(B)に示す寸法計測処理が実行される。即ち、被測定ワークＷについても、冷熱装置４０から取り出されてマスターワークＭと同様に計測装置２０’の測定台２１にセットされた後、測定ユニット３０’に測定され、そのワーク寸法情報が計測コントローラ８０のメモリに記憶される（Ｓ６０７～Ｓ６１３）。このように一連の寸法計測処理が終了すると、図７(A)に示す計測制御処理に戻る。
【0098】
次のステップＳ５０５ではＯＫ／ＮＧ処理が行われる。この処理は、寸法計測処理（Ｓ５０３）により取得された寸法情報に基づいて被測定ワークＷの合否判定等を行うものであり、サブルーチンとして図７(C)にその処理の流れが図示されている。そのため、ここからは図７(C)を主に参照しながら説明する。
【0099】
図７(C)に示すように、ＯＫ／ＮＧ処理では、まずステップＳ７０１により寸法情報読出処理が行われる。前述したように計測コントローラ８０のメモリ（ＲＡＭ）には、計測装置２０’（測定ユニット３０’）によって測定されたワークＷ，Ｍの各寸法情報（ワーク寸法情報、マスター寸法情報）が記憶されている（Ｓ６１３）。そのため、この処理ではこれらの寸法情報を計測コントローラ８０のメモリから読み出す。
【0100】
続くステップＳ７０３の寸法誤差算出処理によりマスターワークＭに対する被測定ワークＷの寸法誤差が算出される。例えば、ワーク寸法情報による被測定ワークＷの寸法値Ｓｗから、マスター寸法情報によるマスターワークＭの寸法値Ｓｍを減算して得られる値が寸法誤差Ｓｄ（＝Ｓｗ－Ｓｍ）として求められる。これにより算出された寸法誤差Ｓｄが予め定められた範囲内であるか否かの判定が次のステップＳ７０５により行われる。
【0101】
例えば、合格対象の寸法誤差Ｓｄとして「±０．０５mm範囲内であること」が予め定められている場合において、ステップＳ７０５の合否判定により被測定ワークＷの寸法誤差Ｓｄが当該範囲以内であると判定されたときには（Ｓ７０５；合格）、当該被測定ワークＷは検査合格であることから、ステップＳ７０７の合格情報出力処理に移行して当該被測定ワークＷは検査合格品であることを検査工程の担当者に対して知らせ得る合格情報をディスプレイ９０に出力する。例えば、視覚的に認識可能に「ＯＫ」や「○」の文字や記号の情報を目立つ色彩や配色等でディスプレイ９０に大きく表示したり、聴覚的に認識可能に検査合格をイメージさせる音響情報をディスプレイ９０のスピーカから出力したりする処理が行われる。
【0102】
これに対して、被測定ワークＷの寸法誤差Ｓｄが当該範囲外であると判定されたときには（Ｓ７０５；不合格）、当該被測定ワークＷは検査不合格品であることから、ステップＳ７０８の不合格情報出力処理に移行して当該被測定ワークＷは不合格品であることを検査工程の担当者に対して知らせ得る不合格情報をディスプレイ９０に出力する。例えば、視覚的に認識可能に「ＮＧ」や「×」の文字や記号の情報を目立つ色彩や配色等でディスプレイ９０に大きく表示したり、聴覚的に認識可能に不合格をイメージさせる音響情報をディスプレイ９０のスピーカから出力したりする処理が行われる。
【0103】
本第２実施形態では、続くステップＳ７０９により誤差情報出力処理も行われる。この処理は、ステップＳ７０３により算出された寸法誤差情報（寸法誤差Ｓｄ）をディスプレイ９０に出力するものである。例えば、寸法誤差Ｓｄは、視覚的に認識可能にその数値を文字情報でディスプレイ９０に表示したり、聴覚的に認識可能にその数値を合成音声で読み上げてディスプレイ９０のスピーカから出力したりする処理が行われる。
【0104】
なお、誤差情報出力処理（Ｓ７０９）において、寸法誤差Ｓｄの数値を文字情報でディスプレイ９０に表示する場合には、例えば、検査合格品の数値を青色文字で表し、検査不合格品の数値を赤色文字で表してもよい。これにより、文字色の違いから、検査合格品と検査不合格品の数値を視覚的に容易に判別することが可能になる。また、誤差情報出力処理（Ｓ７０９）の前後いずれかにおいて、寸法誤差Ｓｄの数値情報を計測コントローラ８０のメモリ（ＲＡＭやＥＥＰＲＯＭ）に逐次記憶させてもよい。これにより、記憶されて蓄積された各誤差情報は、被測定ワークＷの品質管理情報として活用することが可能になる。
【0105】
合格情報出力処理等（Ｓ７０７，Ｓ７０８）と誤差情報出力処理（Ｓ７０９）は、いずれか一方だけ行うように、ＯＫ／ＮＧ処理のアルゴリズムを構成してもよい。このように一連のＯＫ／ＮＧ処理が終了すると、図７(A)に示す計測制御処理に戻る。
【0106】
次のステップＳ５０７では計測コントローラ８０の電源スイッチ（図略）がオフされたか否かを判定する処理が行われる。例えば、電源スイッチのオフ操作をトリガーにした割込み信号の入力が検知された場合には（Ｓ５０７；Ｙｅｓ）、当該計測コントローラ８０はＭＰＵ等に対する駆動電力の供給が断たれるため、一連の本計測制御処理を終える。このような割込み信号の入力が検知されない場合には（Ｓ５０７；Ｎｏ）、電源スイッチのオフ操作なく、引き続き別の被測定ワークＷの寸法測定を行う必要があるから、ステップＳ５０３に戻って再度、寸法情報計測処理等が行われる。
【0107】
以上説明したように、本第２実施形態に係る恒温測定システム１０’では、測定ユニット３０’を備える計測装置２０’、冷熱装置４０，５０、温度センサ６１～６３、温度コントローラ７０、計測コントローラ８０、ディスプレイ９０、測定準備完了ボタン１００を含む。計測コントローラ８０は、温度一致制御による温度の一致状態において、マスターワークＭの測定により寸法情報として計測装置２０’の測定ユニット３０’から出力されるマスター寸法情報と、被測定ワークＷの測定により寸法情報として計測装置２０’の測定ユニット３０’から出力されるワーク寸法情報と、を比較して両者の寸法誤差を出力したり（Ｓ７０９）、寸法誤差が所定の範囲内であるか否かを判定し（Ｓ７０５）、その結果を出力したりする（Ｓ７０７，Ｓ７０８）。これにより、被測定ワークＷの形状寸法に関する検査の自動化が可能になる。したがって、大掛かりな設備を設けることなく、熱膨張や熱収縮の影響を受け難いように精密に温度管理された被測定ワークＷの形状寸法を測定することができるとともに、被測定ワークＷの形状寸法検査や形状寸法に関する良否判定検査を自動的に行うことができる。
【0108】
なお、上述した第２実施形態では、計測コントローラ８０が実行する計測制御処理のＯＫ／ＮＧ処理（図７(C)）において、「マスター寸法情報とワーク寸法情報とを比較して両者の寸法誤差を出力する」処理として寸法誤差算出処理（Ｓ７０３）および誤差情報出力処理（Ｓ７０９）を行い、また「寸法誤差が所定の範囲内であるか否かを判定する」処理として合否判定処理（Ｓ７０５）、合格情報出力処理（Ｓ７０７）および不合格情報出力処理（Ｓ７０８）も行った。しかし、ステップＳ７０３，Ｓ７０９による各処理と、ステップＳ７０５～Ｓ７０８による各処理は、いずれか一方だけを行うようにＯＫ／ＮＧ処理のアルゴリズムを構成してもよい。また、これらの情報の出力先は、ディスプレイ９０に限られることはなく、他のコントローラ（制御装置）、パソコン等を含む情報処理装置や、ＬＡＮ、ＬＰＷＡＮ（Low-Power Wide-Area Network）、ＷＡＮ等を含む電気通信回線による情報通信網でもよい。
【0109】
また、上述した第２実施形態では、検査工程において、ディスプレイ９０の表示等によりワークＷ，Ｍや計測装置２０の支柱２３の温度が特定温度になったことを担当者が確認しその担当者が冷熱装置４０から被測定ワークＷを取り出して計測装置２０の測定台２１にセットし、セット完了後に測定準備完了ボタン１００を押下する等の作業を行う場合を例示して説明した。つまり、検査工程を半自動で行う場合について説明した。しかし、例えば、検査担当者の作業工数を大幅に削減する必要がある場合には、検査工程を全自動で行いたいというニーズも生じ得る。このような場合、例えば、次のように構成することにより、検査工程を全自動化した検査システム（または恒温測定システム）を実現することが可能になる。
【0110】
例えば、この検査システム（または恒温測定システム）では、第２実施形態の恒温測定システム１０’のディスプレイ９０と測定準備完了ボタン１００に代えて、被測定ワークＷやマスターワークＭを把持や吸着により搬送可能な図略のロボットと、当該ロボットを制御する図略のロボットコントローラと、備え、当該ロボットコントローラを計測コントローラ８０に接続する。即ち、計測コントローラ８０から出力される恒温完了情報、マスター寸法記憶情報、合格情報、不合格情報や誤差情報がロボットのロボットコントローラに入力され、また当該ロボットコントローラから準備完了情報が出力されて計測コントローラ８０に入力される。なお、ロボットは、円筒座標ロボット、直角座標ロボット、水平多関節ロボット、垂直多関節ロボット、パラレルリンクロボット等である。
【0111】
また、ロボットを制御するロボットコントローラは、当該ロボットが、図略のワークストッカ等からワークＷ，Ｍを取り出して冷熱装置４０，５０に載置したり、特定温度のワークＷ，Ｍを冷熱装置４０，５０から取り出して計測装置２０の測定台２１にセットしたり、測定済みのワークＷ，Ｍを計測装置２０から取り出して合否判定の結果ごとに異なるワークトレイ（良品トレイ、不良品トレイ）等に搬送したり、するように予めプログラムされる。
【0112】
このように検査システム（または恒温測定システム）を構成することによって、第２実施形態で説明した計測制御処理等と相俟って、例えば、次の順番でロボットコントローラによるロボット等の制御処理が行われる。なお、括弧内は、第２実施形態で説明した計測制御処理等における処理ステップの番号である。
【0113】
(1) ロボットがマスターワークＭを冷熱装置５０に搬送する。
(2) 計測コントローラ８０からロボットコントローラに恒温完了情報が出力されると（Ｓ６０５）、ロボットが特定温度になったマスターワークＭを冷熱装置５０から取り出して計測装置２０に搬送する。
(3) ロボットによる被測定ワークＷの搬送が完了すると、ロボットコントローラが計測コントローラ８０に準備完了情報を出力する（Ｓ６０７；Ｙｅｓ）。
(4) マスター寸法情報が記憶されてマスター寸法記憶情報が計測コントローラ８０からロボットコントローラに出力されると（Ｓ６１３）、ロボットが計測装置２０からマスターワークＭを取り出して冷熱装置５０に搬送する。
(5) ロボットがワークストッカ等から被測定ワークＷを取り出して冷熱装置４０に搬送する。
(6) 計測コントローラ８０からロボットコントローラに恒温完了情報が出力されると（Ｓ６０５）、ロボットが特定温度になった被測定ワークＷを冷熱装置４０から取り出して計測装置２０に搬送する。
(7) ロボットによる被測定ワークＷの搬送が完了すると、ロボットコントローラが計測コントローラ８０に準備完了情報を出力する（Ｓ６０７；Ｙｅｓ）。
(8) 計測コントローラ８０からロボットコントローラに合格情報が出力された場合には（Ｓ７０７）、ロボットが計測装置２０から被測定ワークＷを取り出して良品トレイに搬送する。
(9) 計測コントローラ８０からロボットコントローラに不合格情報が出力された場合には（Ｓ７０８）、ロボットが計測装置２０から被測定ワークＷを取り出して不良品トレイに搬送する。
(10)計測コントローラ８０からロボットコントローラに出力された誤差情報が当該ロボットコントローラに記憶される。
(11)電源がオフにされていない場合には（Ｓ５０７;Ｎｏ）上記(5)に戻る。
(2) 計測コントローラ８０からロボットコントローラに恒温完了情報が出力されると（Ｓ６０５）、ロボットが特定温度になったマスターワークＭを冷熱装置５０から取り出して計測装置２０に搬送する。
(3) ロボットによる被測定ワークＷの搬送が完了すると、ロボットコントローラが計測コントローラ８０に準備完了情報を出力する（Ｓ６０７；Ｙｅｓ）。
(4) マスター寸法情報が記憶されてマスター寸法記憶情報が計測コントローラ８０からロボットコントローラに出力されると（Ｓ６１３）、ロボットが計測装置２０からマスターワークＭを取り出して冷熱装置５０に搬送する。
(5) ロボットがワークストッカ等から被測定ワークＷを取り出して冷熱装置４０に搬送する。
(6) 計測コントローラ８０からロボットコントローラに恒温完了情報が出力されると（Ｓ６０５）、ロボットが特定温度になった被測定ワークＷを冷熱装置４０から取り出して計測装置２０に搬送する。
(7) ロボットによる被測定ワークＷの搬送が完了すると、ロボットコントローラが計測コントローラ８０に準備完了情報を出力する（Ｓ６０７；Ｙｅｓ）。
(8) 計測コントローラ８０からロボットコントローラに合格情報が出力された場合には（Ｓ７０７）、ロボットが計測装置２０から被測定ワークＷを取り出して良品トレイに搬送する。
(9) 計測コントローラ８０からロボットコントローラに不合格情報が出力された場合には（Ｓ７０８）、ロボットが計測装置２０から被測定ワークＷを取り出して不良品トレイに搬送する。
(10)計測コントローラ８０からロボットコントローラに出力された誤差情報が当該ロボットコントローラに記憶される。
(11)電源がオフにされていない場合には（Ｓ５０７;Ｎｏ）上記(5)に戻る。
【0114】
上記の検査システム（または恒温測定システム）は、技術的思想の創作として、次のように把握することができる。
被測定物の形状寸法を測定して寸法情報を出力する測定装置と、
前記寸法情報が入力される計測コントローラと、
基準形状を有するマスターワークを冷却または加熱する第１冷熱ユニットと、
前記マスターワークの温度を測定してマスター温度情報を出力する第１温度センサと、
前記測定装置を冷却または加熱する第２冷熱ユニットと、
前記測定装置の温度を測定して測定装置温度情報を出力する第２温度センサと、
測定対象の被測定ワークを冷却または加熱する第３冷熱ユニットと、
前記被測定ワークの温度を測定してワーク温度情報を出力する第３温度センサと、
前記マスター温度情報、前記測定装置温度情報および前記ワーク温度情報が入力されるとともにこれらの温度情報に基づいて前記第１冷熱ユニット、前記第２冷熱ユニットおよび前記第３冷熱ユニットの出力温度を制御する温度コントローラと、
前記マスターワークを前記第１冷熱ユニットおよび前記測定装置に搬送し、前記被測定ワークを前記第３冷熱ユニットおよび前記測定装置に搬送するロボットと、
前記ロボットを制御するロボットコントローラと、を含み、
前記温度コントローラは、前記マスターワーク、前記被測定ワークおよび前記測定装置の各温度が予め定められた所定の温度にそれぞれ一致するように、前記第１冷熱ユニット、前記第２冷熱ユニットおよび前記第３冷熱ユニットの出力温度を制御し、前記各温度が前記所定の温度にそれぞれ一致した場合には温度一致情報を出力し、
前記計測コントローラは、前記温度一致情報が出力された場合において、前記マスターワークの測定により前記寸法情報として前記測定装置から出力されるマスター寸法情報と、前記被測定ワークの測定により前記寸法情報として前記測定装置から出力されるワーク寸法情報と、を比較して両者の寸法誤差が所定の範囲内であるか否かを判定してその判定結果情報を出力し、
前記ロボットコントローラは、前記温度一致情報に基づいて、前記マスターワークを前記第１冷熱ユニットから前記測定装置に搬送し、または前記被測定ワークを前記第３冷熱ユニットから前記測定装置に搬送し、かつ、前記判定結果情報に基づいて、前記寸法誤差が所定の範囲内である場合には前記被測定ワークを前記測定装置から所定の第１場所に搬送し、前記寸法誤差が所定の範囲内でない場合には前記被測定ワークを前記測定装置から所定の第２場所に搬送するように前記ロボットを制御する、
ことを特徴とする検査システム（または恒温測定システム）。
被測定物の形状寸法を測定して寸法情報を出力する測定装置と、
前記寸法情報が入力される計測コントローラと、
基準形状を有するマスターワークを冷却または加熱する第１冷熱ユニットと、
前記マスターワークの温度を測定してマスター温度情報を出力する第１温度センサと、
前記測定装置を冷却または加熱する第２冷熱ユニットと、
前記測定装置の温度を測定して測定装置温度情報を出力する第２温度センサと、
測定対象の被測定ワークを冷却または加熱する第３冷熱ユニットと、
前記被測定ワークの温度を測定してワーク温度情報を出力する第３温度センサと、
前記マスター温度情報、前記測定装置温度情報および前記ワーク温度情報が入力されるとともにこれらの温度情報に基づいて前記第１冷熱ユニット、前記第２冷熱ユニットおよび前記第３冷熱ユニットの出力温度を制御する温度コントローラと、
前記マスターワークを前記第１冷熱ユニットおよび前記測定装置に搬送し、前記被測定ワークを前記第３冷熱ユニットおよび前記測定装置に搬送するロボットと、
前記ロボットを制御するロボットコントローラと、を含み、
前記温度コントローラは、前記マスターワーク、前記被測定ワークおよび前記測定装置の各温度が予め定められた所定の温度にそれぞれ一致するように、前記第１冷熱ユニット、前記第２冷熱ユニットおよび前記第３冷熱ユニットの出力温度を制御し、前記各温度が前記所定の温度にそれぞれ一致した場合には温度一致情報を出力し、
前記計測コントローラは、前記温度一致情報が出力された場合において、前記マスターワークの測定により前記寸法情報として前記測定装置から出力されるマスター寸法情報と、前記被測定ワークの測定により前記寸法情報として前記測定装置から出力されるワーク寸法情報と、を比較して両者の寸法誤差が所定の範囲内であるか否かを判定してその判定結果情報を出力し、
前記ロボットコントローラは、前記温度一致情報に基づいて、前記マスターワークを前記第１冷熱ユニットから前記測定装置に搬送し、または前記被測定ワークを前記第３冷熱ユニットから前記測定装置に搬送し、かつ、前記判定結果情報に基づいて、前記寸法誤差が所定の範囲内である場合には前記被測定ワークを前記測定装置から所定の第１場所に搬送し、前記寸法誤差が所定の範囲内でない場合には前記被測定ワークを前記測定装置から所定の第２場所に搬送するように前記ロボットを制御する、
ことを特徴とする検査システム（または恒温測定システム）。
【0115】
上記の検査システム（または恒温測定システム）によると、測定装置、第１冷熱ユニット、第１温度センサ、第２冷熱ユニット、第２温度センサ、第３冷熱ユニット、第３温度センサ、温度コントローラ、計測コントローラ、ロボットおよびロボットコントローラを含む。そして、温度コントローラは、マスターワーク、被測定ワークおよび測定装置の各温度が予め定められた所定の温度にそれぞれ一致するように、第１冷熱ユニット、第２冷熱ユニットおよび第３冷熱ユニットの出力温度を制御し、各温度が前記所定の温度にそれぞれ一致した場合には温度一致情報を出力する。また、前記計測コントローラは、温度一致情報が出力された場合において、マスターワークの測定により寸法情報として測定装置から出力されるマスター寸法情報と、被測定ワークの測定により寸法情報として測定装置から出力されるワーク寸法情報と、を比較して両者の寸法誤差が所定の範囲内であるか否かを判定してその判定結果情報を出力する。さらに、ロボットコントローラは、温度一致情報に基づいて、マスターワークを第１冷熱ユニットから測定装置に搬送し、または被測定ワークを第２冷熱ユニットから測定装置に搬送し、かつ、判定結果情報に基づいて、寸法誤差が所定の範囲内である場合には被測定ワークを測定装置から所定の第１場所に搬送し、寸法誤差が所定の範囲内でない場合には被測定ワークを測定装置から所定の第２場所に搬送するようにロボットを制御する。所定の第１場所は、例えば良品トレイであり、所定の第２場所は、例えば不良品トレイである。
【0116】
これにより、マスターワーク等の三者の温度が異なる場合があっても、マスターワーク、被測定ワークや測定装置が冷却されたり加熱されたりして、これら三者の温度を予め定められた所定の温度に高精度に揃えることが可能になる。また、マスターワークを第１冷熱ユニットや測定装置に搬送したり、被測定ワークを第３冷熱ユニットや測定装置に搬送したりするロボットは、温度一致情報に基づいて、マスターワークを第１冷熱ユニットから測定装置に搬送し、または被測定ワークを第３冷熱ユニットから測定装置に搬送する。またロボットは、判定結果情報に基づいて、寸法誤差が所定の範囲内である場合には被測定ワークを測定装置から所定の第１場所（例えば良品トレイ）に搬送し、寸法誤差が所定の範囲内でない場合には被測定ワークを測定装置から所定の第２場所（例えば、不良品トレイ）に搬送する。したがって、大掛かりな設備を設けることなく、熱膨張や熱収縮の影響を受け難いように精密に温度管理された被測定物の形状寸法を測定することが可能になり、また当該測定により得られた寸法情報に基づく検査工程の全自動化を実現することが可能になる。これで、検査工程においては人手による作業がほぼ不要になることから、検査担当者の作業工数を大幅に削減することができる。
【0117】
なお、上述した第１，第２実施形態では、測定装置を冷却または加熱する第２冷熱ユニットとして、計測装置２０の支柱２３にペルチェユニット２７やファンユニット２９を設ける構成を例示して説明したが、測定装置やその周囲空間の温度変化に起因して当該測定装置の一部が熱膨張や熱収縮することにより当該測定装置による形状寸法の測定に影響を与え得る可能性がある場合には、当該測定装置の一部として、例えば、計測装置２０のブラケット２５や測定ユニット３０のスピンドル３２等にペルチェユニット２７やファンユニット２９を設けてもよい。この場合においても上述と同様に、計測装置２０等に冷熱ユニットを設けることなく、これら三者の温度を高精度かつ短時間に合わせる（揃える）ことが可能になり、大掛かりな設備を設けることなく、熱膨張や熱収縮の影響を受け難いように精密に温度管理されたワークＷ，Ｍの形状寸法を測定することができる。
【0118】
また、上述した第１，第２実施形態では、測定装置の温度を測定する第３温度センサとして、温度センサ６３を計測装置２０の支柱２３に取り付けて当該支柱２３の温度を測定する構成を例示して説明した。しかし、測定装置の周囲温度を第３温度センサが測定するように構成してもよい。即ち、温度センサ６３を計測装置２０に接触させることなくその周囲空間に露出させて計測装置２０（測定装置）の周囲温度を温度センサ６３（第３温度センサ）が測定して周囲空間温度情報を出力するように構成する。このように構成した場合においても、上述の測定装置温度情報を当該周囲空間温度情報に置き換えることによって、上述と同様に、大掛かりな設備を設けることなく、熱膨張や熱収縮の影響を受け難いように精密に温度管理されたワークＷ，Ｍの形状寸法を測定することができる。
【0119】
また、上述した第１，第２実施形態では、マスターワーク、被測定ワークや測定装置を冷却または加熱する第１～第３冷熱ユニットの吸熱体や発熱体として、ペルチェユニット４３，５３，１４５，２７を冷熱装置４０，５０等に設ける構成を例示して説明した。しかし、吸熱や発熱することが可能であれば、例えば、冷水や温水が流通することによって吸熱したり発熱体したりし得る冷却ユニットや発熱ユニットを、冷熱装置４０，５０や計測装置２０，２０’の支柱２３に設けてもよい。
【0120】
さらに、上述した第１，第２実施形態では、温度コントローラ７０は１つのＭＰＵを備える構成を例示して説明したが、例えば、複数のＭＰＵを温度コントローラ７０が備えて、上述した各タスク（恒温制御タスク、冷熱制御タスク、ペルチェ駆動制御タスク）のそれぞれを複数のＭＰＵが分担して実行するように構成してもよい。これにより、ＭＰＵによる情報処理の負荷が軽減されるので、処理時間を短くすることが可能になり、温度センサ６１～６３により測定される各温度情報に対する応答速度を速くすることができる。
【0121】
さらにまた、上述した第１，第２実施形態では、冷熱装置４０，５０，１４０の冷熱キャビティ４１，５１，１４１を比較的廉価で熱伝導率の大きい金属（例えば、銅やアルミニウム等）により構成したが、熱伝導率の大きさを最優先に金属材料を選択する場合には、銀を用いて冷熱キャビティ４１，５１，１４１を構成してもよい。また、金属である必要がない場合にはカーボンナノチューブにより冷熱キャビティ４１，５１，１４１を構成してもよい。これにより、ペルチェユニット４３，５３，１４５による冷却や加熱をさらに短時間にワークＷ，Ｍに伝達することが可能になる。
【0122】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、上述した具体例を様々に変形または変更したものが含まれる。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。さらに、本明細書または図面に例示した技術は、複数の目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つ。なお、[符号の説明]の欄における括弧内の記載は、上述した各実施形態で用いた用語と、特許請求の範囲に記載の用語との対応関係を明示し得るものである。一部においては、特許請求の範囲の請求項との対応関係が明示されている。
【符号の説明】
【0123】
１０，１０’…恒温測定システム
２０，２０’…計測装置（測定装置）
２７…ペルチェユニット（第２冷熱ユニット(請求項１，３)、ペルチェモジュール）
３０，３０’…測定ユニット（測定装置）
３１，３１’…本体部
３２…スピンドル
３３…測定子
３５…表示部
４０…冷熱装置（第２冷熱ユニット(請求項２)、第３冷熱ユニット(請求項３)）
５０…冷熱装置（第１冷熱ユニット(請求項１～３)）
１４０…冷熱装置（第１冷熱ユニット(請求項１～３)、第２冷熱ユニット(請求項２)、第３冷熱ユニット(請求項３)）
４１，５１，１４１…冷熱キャビティ
４３，５３，１４５…ペルチェユニット（ペルチェモジュール）
６１…温度センサ（第３温度センサ(請求項１，２)、第２温度センサ(請求項３)）
６２…温度センサ（第１温度センサ(請求項１～３)）
６３…温度センサ（第２温度センサ(請求項１，２)、第３温度センサ(請求項３)）
７０…温度コントローラ
８０…計測コントローラ
９０…ディスプレイ
Ｍ…マスターワーク
Ｗ…被測定ワーク
Ｘ…被測定物
ＳＰ…内部空間
ＭＯ…機械油
２０，２０’…計測装置（測定装置）
２７…ペルチェユニット（第２冷熱ユニット(請求項１，３)、ペルチェモジュール）
３０，３０’…測定ユニット（測定装置）
３１，３１’…本体部
３２…スピンドル
３３…測定子
３５…表示部
４０…冷熱装置（第２冷熱ユニット(請求項２)、第３冷熱ユニット(請求項３)）
５０…冷熱装置（第１冷熱ユニット(請求項１～３)）
１４０…冷熱装置（第１冷熱ユニット(請求項１～３)、第２冷熱ユニット(請求項２)、第３冷熱ユニット(請求項３)）
４１，５１，１４１…冷熱キャビティ
４３，５３，１４５…ペルチェユニット（ペルチェモジュール）
６１…温度センサ（第３温度センサ(請求項１，２)、第２温度センサ(請求項３)）
６２…温度センサ（第１温度センサ(請求項１～３)）
６３…温度センサ（第２温度センサ(請求項１，２)、第３温度センサ(請求項３)）
７０…温度コントローラ
８０…計測コントローラ
９０…ディスプレイ
Ｍ…マスターワーク
Ｗ…被測定ワーク
Ｘ…被測定物
ＳＰ…内部空間
ＭＯ…機械油
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】