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特許7478214フィルム結合モジュール、並びにそれを含む半導体ストリップ切断及び分類装備
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-04-23
(45)【発行日】2024-05-02
(54)【発明の名称】フィルム結合モジュール、並びにそれを含む半導体ストリップ切断及び分類装備
(51)【国際特許分類】
H01L 21/50 20060101AFI20240424BHJP
H01L 21/677 20060101ALI20240424BHJP
B65G 47/52 20060101ALN20240424BHJP
【ＦＩ】
H01L21/50 C
H01L21/68 A
B65G47/52 E
【請求項の数】
20
(21)【出願番号】P 2022186468
(22)【出願日】2022-11-22
(65)【公開番号】P2023086684
(43)【公開日】2023-06-22
【審査請求日】2022-11-22
(31)【優先権主張番号】10-2021-0176904
(32)【優先日】2021-12-10
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】520236767
【氏名又は名称】サムス カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110001519
【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】キム、チン ソ
(72)【発明者】
【氏名】リ、チェ キョン
【審査官】正山 旭
(56)【参考文献】
【文献】韓国公開特許第１０－２０１７－００６５１６２（ＫＲ，Ａ）
【文献】韓国公開特許第１０－２０２０－００９５１７９（ＫＲ，Ａ）
【文献】韓国公開特許第１０－２０００－００４０５１０（ＫＲ，Ａ）
【文献】韓国公開特許第１０－２０１３－００４６２２４（ＫＲ，Ａ）
【文献】特開２０１７－１１７９１３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００６－２７３３３５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０００－０９５２９１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－１５５７３８（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／５０
Ｈ０１Ｌ ２１／６７７
Ｂ６５Ｇ ４７／５２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
半導体ストリップを供給するローディング部と、前記ローディング部から供給された半導体ストリップを切断して複数の半導体パッケージに個別化する切断部と、
前記個別化された半導体パッケージを検査し、検査結果に基づいて前記半導体パッケージを分類して離型フィルムに接着する分類部と、
前記分類部に隣接して設置され、治具トレイと前記離型フィルムとを結合して前記分類部に供給し、前記分類部から回収した前記治具トレイと前記離型フィルムを分離するフィルム結合モジュールと、を含む、半導体ストリップ切断及び分類装備。
【請求項2】
前記フィルム結合モジュールは、前記離型フィルムが積載されたマガジンを受け取り、前記離型フィルムを治具トレイに結合して前記分類部に供給し、
前記半導体パッケージが接着された離型フィルムを前記治具トレイから分離して前記マガジンに積載し、
前記半導体パッケージが接着された離型フィルムの積載された前記マガジンを排出する、請求項１に記載の半導体ストリップ切断及び分類装備。
【請求項3】
前記離型フィルムの外郭部に、磁性を有するフレームが付着し、前記フレームと前記治具トレイとが磁力によって結合されるように構成される、請求項１に記載の半導体ストリップ切断及び分類装備。
【請求項4】
前記分類部は、第１水平方向に沿って移動し、パレットテーブルから半導体パッケージをピックアップして、検査結果に基づいて前記半導体パッケージを前記離型フィルムに付着させるチップピッカーと、
前記第１水平方向に対して垂直な第２水平方向に沿って移動し、前記離型フィルムが結合された治具トレイを移送するトレイ移送部と、
前記治具トレイを上部からピックアップして移送するトレイピッカーと、
前記治具トレイを保管するトレイローダーと、を含む、請求項１に記載の半導体ストリップ切断及び分類装備。
【請求項5】
前記フィルム結合モジュールは、前記トレイピッカーの移動経路に設置される、請求項４に記載の半導体ストリップ切断及び分類装備。
【請求項6】
前記トレイピッカーは、前記半導体パッケージが付着した前記離型フィルムに結合された前記治具トレイを前記トレイ移送部から前記トレイローダーへ移送し、
前記フィルム結合モジュールにおける他の治具トレイを前記フィルム結合モジュールから前記トレイ移送部へ移送し、
前記治具トレイを前記トレイローダーから前記フィルム結合モジュールへ移送する、請求項４に記載の半導体ストリップ切断及び分類装備。
【請求項7】
半導体ストリップ切断及び分類装備の分類部に設置され、治具トレイと離型フィルムとを結合して前記分類部へ供給し、前記分類部から回収した治具トレイと離型フィルムを分離するフィルム結合モジュールであって、前記離型フィルムを収容するマガジンが投入されるマガジンローダーモジュールと、
前記マガジンから前記離型フィルムを引き出し、前記離型フィルムを前記マガジンに投入するフィルムハンドリングモジュールと、
前記離型フィルムを吸着した状態で昇降することにより、前記離型フィルムと前記治具トレイを付着又は分離させるフィルム昇降モジュールと、
前記離型フィルムが付着した前記治具トレイを搬送するコンベヤモジュールと、を含む、フィルム結合モジュール。
【請求項8】
前記離型フィルムの外郭部に、磁性を有するフレームが付着し、前記フレームと前記治具トレイとが磁力によって結合されるように構成される、請求項７に記載のフィルム結合モジュール。
【請求項9】
前記マガジンローダーモジュールは、前記離型フィルムを収容するマガジンが投入及び排出されるマガジンローディングユニットと、
前記マガジンを把持して上昇又は下降させるマガジン昇降ユニットと、
前記マガジンから前記離型フィルムを押し出すプッシャーユニットと、を含む、請求項７に記載のフィルム結合モジュール。
【請求項10】
前記フィルムハンドリングモジュールは、前記離型フィルムの移動経路を案内するフィルムガイドユニットと、
前記離型フィルムを把持して前記移動経路に沿って移動させるフィルム移送ユニットと、を含む、請求項７に記載のフィルム結合モジュール。
【請求項11】
前記フィルムガイドユニットは、互いに反対方向に移動可能に構成された一対のガイドレール部材を含む、請求項１０に記載のフィルム結合モジュール。
【請求項12】
前記一対のガイドレール部材は、前記離型フィルムが水平方向に沿って移送される場合、互いに近づく方向に移動して前記離型フィルムの移動を案内し、
前記離型フィルムが昇降又は下降する場合、互いに離れる方向に移動して前記離型フィルムとの干渉を回避するように構成される、請求項１１に記載のフィルム結合モジュール。
【請求項13】
前記フィルム移送ユニットは、前記マガジンから前記離型フィルムを把持して前記ガイドレール部材に沿ってフィルム昇降領域へ移送し、
半導体パッケージが付着した前記離型フィルムを前記フィルム昇降領域から前記マガジンへ移送する、請求項１１に記載のフィルム結合モジュール。
【請求項14】
前記フィルム昇降モジュールは、一定の面積を有し、フィルム昇降領域の下部昇降位置と上部昇降位置で昇降するように構成された昇降ボディと、
前記昇降ボディの上部に形成された複数の真空吸着ユニットと、を含む、請求項７に記載のフィルム結合モジュール。
【請求項15】
前記真空吸着ユニットは、前記昇降ボディにおける、前記治具トレイに形成された貫通孔に対応する位置に設置され、前記治具トレイの貫通孔を通過するように構成される、請求項１４に記載のフィルム結合モジュール。
【請求項16】
前記フィルム昇降モジュールは、前記離型フィルムが上部昇降位置に位置すると、フィルム昇降領域の前記上部昇降位置へ上昇して前記離型フィルムを吸着し、
前記離型フィルムを吸着した状態で前記上部昇降位置から前記下部昇降位置へ下降して前記離型フィルムと前記治具トレイとを結合させる、請求項１４に記載のフィルム結合モジュール。
【請求項17】
前記フィルム昇降モジュールは、半導体パッケージが付着した前記離型フィルムに結合された前記治具トレイが前記下部昇降位置に位置すると、上部昇降位置へ上昇して前記治具トレイから前記離型フィルムを分離させ、
前記離型フィルムが前記上部昇降位置に位置固定されると、真空吸着を解除し、前記下部昇降位置へ下降する、請求項１６に記載のフィルム結合モジュール。
【請求項18】
前記コンベヤモジュールは、前記離型フィルムが付着した前記治具トレイをフィルム昇降領域からトレイピッカー領域へ移送し、
前記トレイピッカー領域に位置した半導体パッケージが前記離型フィルムに結合された前記治具トレイを前記フィルム昇降領域へ移送する、請求項７に記載のフィルム結合モジュール。
【請求項19】
半導体ストリップを供給するためのローディング部と、前記ローディング部から供給された半導体ストリップを切断して複数の半導体パッケージに個別化する切断部と、
前記個別化された半導体パッケージを検査し、検査結果に基づいて前記半導体パッケージを分類して離型フィルムに接着する分類部と、
前記分類部に着脱可能に設置され、治具トレイと離型フィルムとを結合して前記分類部に供給し、前記分類部から回収した前記治具トレイと前記離型フィルムを分離するフィルム結合モジュールと、を含み、
前記フィルム結合モジュールは、
前記離型フィルムを収容するマガジンが投入されるマガジンローダーモジュールと、
前記マガジンから前記離型フィルムを引き出すフィルムハンドリングモジュールと、
前記離型フィルムを吸着した状態で昇降することにより、前記離型フィルムと前記治具トレイを付着又は分離させるフィルム昇降モジュールと、
前記離型フィルムが付着した前記治具トレイを搬送するコンベヤモジュールと、を含む、半導体ストリップ切断及び分類装備。
【請求項20】
前記分類部は、第１水平方向に沿って移動し、パレットテーブルから半導体パッケージをピックアップして、検査結果に基づいて前記半導体パッケージを前記離型フィルムに付着させるチップピッカーと、
前記第１水平方向に対して垂直な第２水平方向に沿って延びたガイド部材に沿って移動し、前記離型フィルムが結合された治具トレイを移送するトレイ移送部と、
前記治具トレイを上部からピックアップして移送するトレイピッカーと、
前記治具トレイを保管するトレイローダーと、を含む、請求項１９に記載の半導体ストリップ切断及び分類装備。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、離型フィルムと治具トレイを結合及び分離するためのフィルム結合モジュール、並びにそれを含む半導体ストリップ切断及び分類装備に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体製造工程は、ウェーハ上に半導体素子を製造するための工程であって、例えば、露光、蒸着、エッチング、イオン注入、洗浄などを含む。半導体ストリップ切断及び分類装備は、複数のパッケージが配置されたストリップをパッケージ単位で切断して個別化し、各パッケージに対する洗浄、乾燥、検査を介して正常又は不良状態を区分して、最終的な収納容器であるトレイにそれぞれ分類して積載する。
【0003】
一方、最近、電子機器においてチップが外部の電磁波によって影響を受けることを防止するために、半導体パッケージの外観に電磁波を遮断する物質を塗布するＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）シールド工程が適用されている。ＥＭＩシールド工程は、切削によって個別化された半導体パッケージに対して行われる。ＥＭＩシールド処理過程で電気的接触が必要な面（例えば、ボール面）は、塗布物質がくっ付くといけないので、各半導体パッケージは、接着用離型フィルムに付着した状態でＥＭＩシールド工程を処理する設備へ移送される。ＥＭＩシールド工程に先立ち、半導体ストリップ切断及び分類装備において各半導体パッケージを離型フィルムに付着させた後、排出する方法が求められている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の実施形態は、半導体パッケージが付着する離型フィルム（剥離フィルム）を治具トレイに対して結合及び分離するためのフィルム結合モジュール、並びにそれを含む半導体ストリップ切断及び分類装備を提供する。
【0005】
本発明の解決課題は、上述したものに限定されず、上述していない他の解決課題は、以降の記載から当業者には明確に理解できるであろう。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明による半導体ストリップ切断及び分類装備は、半導体ストリップを供給するローディング部と、前記ローディング部から供給された半導体ストリップを切断して複数の半導体パッケージに個別化する切断部と、前記個別化された半導体パッケージを検査し、検査結果に基づいて前記半導体パッケージを分類して離型フィルムに接着する分類部と、前記分類部に隣接して設置され、治具トレイと前記離型フィルムとを結合して前記分類部に供給し、前記分類部から回収した前記治具トレイと前記剥離フィルムを分離するフィルム結合モジュールと、を含む。
【0007】
本発明の実施形態によれば、前記フィルム結合モジュールは、前記離型フィルムが積載されたマガジンを受け取り、前記離型フィルムを治具トレイに結合して前記分類部に供給し、前記半導体パッケージが接着された離型フィルムを前記治具トレイから分離して前記マガジンに積載し、前記半導体パッケージが接着された離型フィルムの積載された前記マガジンを排出することができる。
【0008】
本発明の実施形態によれば、前記離型フィルムの外郭部に、磁性を有するフレームが付着し、前記フレームと前記治具トレイとが磁力によって結合されるように構成されることができる。
【0009】
本発明の実施形態によれば、前記分類部は、第１水平方向に沿って移動し、パレットテーブルから半導体パッケージをピックアップして、検査結果に基づいて前記半導体パッケージを前記離型フィルムに付着させるチップピッカーと、前記第１水平方向に対して垂直な第２水平方向に沿って移動し、前記離型フィルムが結合された治具トレイを移送するトレイ移送部と、前記治具トレイを上部からピックアップして移送するトレイピッカーと、前記治具トレイを保管するトレイローダーと、を含むことができる。
【0010】
本発明の実施形態によれば、前記フィルム結合モジュールは、前記トレイピッカーの移動経路に設置されることができる。
【0011】
本発明の実施形態によれば、前記トレイピッカーは、前記半導体パッケージが付着した前記離型フィルムに結合された前記治具トレイを前記トレイ移送部から前記トレイローダーへ移送し、前記フィルム結合モジュールにおける他の治具トレイを前記フィルム結合モジュールから前記トレイ移送部へ移送し、前記治具トレイを前記トレイローダーから前記フィルム結合モジュールへ移送することができる。
【0012】
本発明の実施形態は、半導体ストリップ切断及び分類装備の分類部に設置され、治具トレイと離型フィルムとを結合して前記分類部へ供給し、前記分類部から回収した治具トレイと離型フィルムを分離するフィルム結合モジュールを提供する。前記フィルム結合モジュールは、前記離型フィルムを収容するマガジンが投入されるマガジンローダーモジュールと、前記マガジンから前記離型フィルムを引き出し、前記離型フィルムを前記マガジンに投入するフィルムハンドリングモジュールと、前記離型フィルムを吸着した状態で昇降することにより、前記離型フィルムと前記治具トレイを付着又は分離させるフィルム昇降モジュールと、前記離型フィルムが付着した前記治具トレイを搬送するコンベヤモジュールと、を含む。
【0013】
本発明の実施形態によれば、前記離型フィルムの外郭部に、磁性を有するフレームが付着し、前記フレームと前記治具トレイとが磁力によって結合されるように構成されることができる。
【0014】
本発明の実施形態によれば、前記マガジンローダーモジュールは、前記離型フィルムを収容するマガジンが投入及び排出されるマガジンローディングユニットと、前記マガジンを把持して上昇又は下降させるマガジン昇降ユニットと、前記マガジンから前記離型フィルムを押し出すプッシャーユニットと、を含むことができる。
【0015】
本発明の実施形態によれば、前記フィルムハンドリングモジュールは、前記離型フィルムの移動経路を案内するフィルムガイドユニットと、前記離型フィルムを把持して前記移動経路に沿って移動させるフィルム移送ユニットと、を含むことができる。
【0016】
本発明の実施形態によれば、前記フィルムガイドユニットは、互いに反対方向に移動可能に構成された一対のガイドレール部材を含むことができる。
【0017】
本発明の実施形態によれば、前記離型フィルムが水平方向に沿って移送される場合、互いに近づく方向に移動して前記離型フィルムの移動を案内し、前記離型フィルムが昇降又は下降する場合、互いに離れる方向に移動して前記離型フィルムとの干渉を回避するように構成されることができる。
【0018】
本発明の実施形態によれば、前記フィルム移送ユニットは、前記マガジンから前記離型フィルムを把持して前記ガイドレール部材に沿ってフィルム昇降領域へ移送し、半導体パッケージの付着した前記離型フィルムを前記フィルム昇降領域から前記マガジンへ移送することができる。
【0019】
本発明の実施形態によれば、前記フィルム昇降モジュールは、一定の面積を有し、フィルム昇降領域の下部昇降位置と上部昇降位置で昇降するように構成された昇降ボディと、前記昇降ボディの上部に形成された複数の真空吸着ユニットと、を含むことができる。
【0020】
本発明の実施形態によれば、前記真空吸着ユニットは、前記昇降ボディにおける、前記治具トレイに形成された貫通孔に対応する位置に設置され、前記治具トレイの貫通孔を通過するように構成されることができる。
【0021】
本発明の実施形態によれば、前記フィルム昇降モジュールは、前記離型フィルムが上部昇降位置に位置すると、フィルム昇降領域の前記上部昇降位置へ上昇して前記離型フィルムを吸着し、前記離型フィルムを吸着した状態で前記上部昇降位置から前記下部昇降位置に下降して前記離型フィルムと前記治具トレイとを結合させることができる。
【0022】
本発明の実施形態によれば、前記フィルム昇降モジュールは、半導体パッケージの付着した前記離型フィルムに結合された前記治具トレイが前記下部昇降位置に位置すると、上部昇降位置へ上昇して前記治具トレイから前記離型フィルムを分離させ、前記離型フィルムが前記上部昇降位置に位置固定されると、真空吸着を解除し、前記下部昇降位置へ下降することができる。
【0023】
本発明の実施形態によれば、前記コンベヤモジュールは、前記離型フィルムが付着した前記治具トレイをフィルム昇降領域からトレイピッカー領域へ移送し、前記トレイピッカー領域に位置した半導体パッケージが前記離型フィルムに結合された前記治具トレイを前記フィルム昇降領域へ移送することができる。
【0024】
本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類装備は、半導体ストリップを供給するためのローディング部と、前記ローディング部から供給された半導体ストリップを切断して複数の半導体パッケージに個別化する切断部と、前記個別化された半導体パッケージを検査し、検査結果に基づいて前記半導体パッケージを分類して離型フィルムに接着する分類部と、前記分類部に着脱可能に設置され、治具トレイと離型フィルムとを結合して前記分類部に供給し、前記分類部から回収した前記治具トレイと前記剥離フィルムを分離するフィルム結合モジュールと、を含む。
【0025】
前記フィルム結合モジュールは、前記離型フィルムを収容するマガジンが投入されるマガジンローダーモジュールと、前記マガジンから前記離型フィルムを引き出すフィルムハンドリングモジュールと、前記離型フィルムを吸着した状態で昇降することにより、前記離型フィルムと前記治具トレイを付着又は分離させるフィルム昇降モジュールと、前記離型フィルムが付着した前記治具トレイを搬送するコンベヤモジュールと、を含む。
【0026】
本発明の実施形態によれば、前記分類部は、第１水平方向に沿って移動し、パレットテーブルから半導体パッケージをピックアップして、検査結果に基づいて前記半導体パッケージを前記離型フィルムに付着させるチップピッカーと、前記第１水平方向に対して垂直な第２水平方向に沿って延びたガイド部材に沿って移動し、前記離型フィルムが結合された治具トレイを移送するトレイ移送部と、前記治具トレイを上部からピックアップして移送するトレイピッカーと、前記治具トレイを保管するトレイローダーと、を含むことができる。
【発明の効果】
【0027】
本発明によれば、離型フィルムと治具トレイを結合又は分離させることができるフィルム結合モジュールを分類部に着脱可能に構成することにより、パッケージ切断及び検査後、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）シールド工程に先立ち、半導体パッケージを離型フィルムに付着させ、離型フィルムを排出する過程を自動化することができる。
【0028】
本発明の効果は、上述したものに限定されず、上述していない他の効果は、以降の記載から当業者に明確に理解できるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0029】
【図1】本発明が適用できる半導体ストリップ切断及び分類装備の概略構成を示す。
【図2a】本発明による離型フィルム、及び離型フィルムを収納するマガジンを示す。
【図2b】本発明による離型フィルム、及び離型フィルムを収納するマガジンを示す。
【図3a】本発明による治具トレイ及び剥離フィルムが付着した治具トレイを示す。
【図3b】本発明による治具トレイ及び剥離フィルムが付着した治具トレイを示す。
【図4】本発明による半導体ストリップ切断及び分類装備においてフィルム結合モジュールが分類部に結合される過程を示す。
【図5】本発明による半導体ストリップ切断及び分類装備において分類部に結合されたフィルム結合モジュールの概略構造を示す。
【図6】本発明によるフィルム結合モジュールのマガジンローダーモジュールを示す。
【図7】マガジンから離型フィルムを投入する過程を示す。
【図8】マガジンから離型フィルムを投入する過程を示す。
【図9】マガジンから離型フィルムを投入する過程を示す。
【図10】マガジンから離型フィルムを投入する過程を示す。
【図11】マガジンから離型フィルムを投入する過程を示す。
【図12】マガジンから離型フィルムを投入する過程を示す。
【図13】マガジンから離型フィルムを投入する過程を示す。
【図14】本発明によるフィルム結合モジュールのフィルムハンドリングモジュールを示す。
【図15】マガジンから離型フィルムをフィルム昇降領域へ移送する過程を示す。
【図16】マガジンから離型フィルムをフィルム昇降領域へ移送する過程を示す。
【図17】マガジンから離型フィルムをフィルム昇降領域へ移送する過程を示す。
【図18】マガジンから離型フィルムをフィルム昇降領域へ移送する過程を示す。
【図19】マガジンから離型フィルムをフィルム昇降領域へ移送する過程を示す。
【図20】マガジンから離型フィルムをフィルム昇降領域へ移送する過程を示す。
【図21】本発明によるフィルム結合モジュールのフィルム昇降モジュールを示す。
【図22】本発明によるフィルム結合モジュールのフィルム昇降モジュールを示す。
【図23】フィルム昇降領域において離型フィルムを治具トレイに結合する過程を示す。
【図24】フィルム昇降領域において離型フィルムを治具トレイに結合する過程を示す。
【図25】フィルム昇降領域において離型フィルムを治具トレイに結合する過程を示す。
【図26】フィルム昇降領域において離型フィルムを治具トレイに結合する過程を示す。
【図27】フィルム昇降領域において離型フィルムを治具トレイに結合する過程を示す。
【図28】本発明によるフィルム結合モジュールのコンベヤモジュールを示す。
【図29】フィルム結合モジュールのコンベヤモジュールにおいて治具トレイがトレイピッカー領域へ移送される過程を示す。
【図30】フィルム結合モジュールのコンベヤモジュールにおいて治具トレイがトレイピッカー領域へ移送される過程を示す。
【図31】フィルム結合モジュールのコンベヤモジュールにおいて治具トレイがフィルム昇降領域へ移送される過程を示す。
【図32】フィルム結合モジュールのコンベヤモジュールにおいて治具トレイがフィルム昇降領域へ移送される過程を示す。
【図33】フィルム結合モジュールのフィルム昇降モジュールにおいて治具トレイから離型フィルムが分離される過程を示す。
【図34】フィルム結合モジュールのフィルム昇降モジュールにおいて治具トレイから離型フィルムが分離される過程を示す。
【図35】フィルム結合モジュールのフィルム昇降モジュールにおいて治具トレイから離型フィルムが分離される過程を示す。
【図36】フィルム結合モジュールのフィルム昇降モジュールにおいて治具トレイから離型フィルムが分離される過程を示す。
【図37】フィルム結合モジュールのフィルム昇降モジュールにおいて治具トレイから離型フィルムが分離される過程を示す。
【図38】フィルム結合モジュールのフィルムハンドリングモジュールにおいて剥離フィルムがマガジンに積載される過程を示す。
【図39】フィルム結合モジュールのフィルムハンドリングモジュールにおいて剥離フィルムがマガジンに積載される過程を示す。
【図40】フィルム結合モジュールのフィルムハンドリングモジュールにおいて剥離フィルムがマガジンに積載される過程を示す。
【図41】フィルム結合モジュールのフィルムハンドリングモジュールにおいて剥離フィルムがマガジンに積載される過程を示す。
【図42】フィルム結合モジュールのフィルムハンドリングモジュールにおいて剥離フィルムがマガジンに積載される過程を示す。
【図43】離型フィルムの積載されたマガジンがマガジンローディングユニットへ移送される過程を示す。
【図44】離型フィルムの積載されたマガジンがマガジンローディングユニットへ移送される過程を示す。
【図45】本発明の他の実施形態によるフィルム結合モジュールを含む半導体ストリップ切断及び分類装備を示す。
【発明を実施するための形態】
【0030】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施し得るように詳細に説明する。本発明は、種々の異なる形態で実現でき、ここで説明する実施形態に限定されない。
【0031】
本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、明細書全体にわたり、同一又は類似の構成要素に対しては同一の参照符号を付す。
【0032】
また、幾つかの実施形態において、同一の構成を有する構成要素については同一の符号を用いて代表的な実施形態でのみ説明し、それ以外の他の実施形態では代表的な実施形態とは異なる構成についてのみ説明する。
【0033】
本明細書全体において、ある部分が他の部分と「連結（又は結合）」されているとするとき、これは、「直接的に連結（又は結合）」されている場合だけでなく、別の部材を挟んで「間接的に連結（又は結合）」されている場合も含む。また、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0034】
他に定義されない限り、技術的又は科学的用語を含めてここで使用されるすべての用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって一般に理解されるのと同じ意味を持っている。一般的に使用される辞書に定義されている用語は、関連技術の文脈上の意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本出願で明確に定義しない限り、理想的又は過度に形式的な意味で解釈されない。
【0035】
以下、半導体ストリップ切断及び分類装備１における、パッケージ切断及び検査の後、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）シールド工程に先立ち、半導体パッケージＳＰを離型フィルム４００に付着させ、離型フィルム４００を排出する過程を自動化することができるフィルム結合モジュール３０について説明する。
【0036】
まず、本発明が適用できる半導体ストリップ切断及び分類装備１の概略構成について説明する。
【0037】
図１は、本発明が適用できる半導体ストリップ切断及び分類装備１の概略構成を示す。
【0038】
本発明による半導体ストリップ切断及び分類装備１は、半導体ストリップＳを供給するローディング部５と、ローディング部５から供給された半導体ストリップＳを切断して複数の半導体パッケージＳＰに個別化する切断部１０と、個別化された半導体パッケージＳＰを検査し、検査結果に基づいて半導体パッケージＳＰを分類して離型フィルム４００に接着する分類部２０と、分類部２０に隣接して設置され、治具トレイ５００と離型フィルム４００とを結合して分類部２０に供給し、分類部２０から回収した治具トレイ５００と離型フィルム４００を分離するフィルム結合モジュール３０と、を含む。
【0039】
ローディング部５は、モールディングが完了した状態のＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）などの半導体ストリップＳが積載されたストリップマガジンＭＺ１を受け取り、ストリップマガジンＭＺ１から半導体ストリップＳを切断部１０へ供給する。マガジンローダー１０２によって把持されたストリップマガジンＭＺ１からプッシャ（図示せず）によって半導体ストリップＳが切断部１０へ供給される。
【0040】
切断部１０は、半導体ストリップＳに対する切削工程を行い、切削工程によって個別化された半導体パッケージＳＰを分類部２０へ提供する。インレットレール１０４によって移送された半導体ストリップＳは、ストリップピッカー１０６によってチャックテーブル１０８へ移送される。ストリップピッカー１０６は、水平ガイド部材１２０に沿って移動可能である。
【0041】
チャックテーブル１０８に装着された半導体ストリップＳは、ｙ方向へ移動して切削モジュール１１０によって切断される。半導体ストリップＳは切削モジュール１１０によって切断され、個別化された半導体パッケージＳＰはユニットピッカー１１２によってチャックテーブル１０８からバッファテーブル１１６へ移送されることができる。一方、半導体パッケージＳＰは洗浄ユニット１１４によって洗浄される。バッファピッカー１１８は、バッファテーブル１１６から半導体パッケージＳＰをピックアップして反転テーブル２０２へ移送するか、或いはパレットテーブル２０４へ移送することができる。
【0042】
反転テーブル２０２は、半導体パッケージＳＰを反転させてパレットテーブル２０４に装着させることにより、ボール面を上向きにすることができ、ボール面検査のためのボールビジョン検査部２０８によってボール面検査が行われる。一方、反転テーブル２０２による反転及びボール面検査は省略可能である。
【0043】
一方、パレットテーブル２０４は、テーブル駆動部２０６に沿ってｙ方向へ移動可能であり、パレットテーブル２０４がｙ方向へ移動しながらマークビジョン検査部２１０及びボールビジョン検査部２０８によって半導体パッケージＳＰに対する検査が行われる。マークビジョン検査部２１０及びボールビジョン検査部２０８は、上部ガントリ２１２に設置される。チップピッカー２１８は、水平ガイド部材２１６に沿って移動し、パレットテーブル２０４から半導体パッケージＳＰをピックアップして以後工程のためのトレイへ移送することができる。アライメントビジョン検査部２１４によって半導体パッケージＳＰのアライメント検査が行われる。
【0044】
チップピッカー２１８は、半導体パッケージＳＰに対する検査結果に基づいて半導体パッケージを分類してトレイに積載することができる。半導体パッケージＳＰが積載されたトレイは、トレイ移送部２２０に水平方向（－ｙ方向）へ移動して外部へ排出される。正常な半導体パッケージは良品トレイ保管部２２８へ移送され、異常な半導体パッケージＳＰはリワークトレイ保管部２３０へ移送され、トレイローダー２３２からトレイが供給される。
【0045】
一方、本発明の場合、半導体パッケージＳＰに対するＥＭＩシールド工程のために、半導体パッケージＳＰがトレイに保管された状態で良品トレイ保管部２２８及びリワークトレイ保管部２３０から排出されず、離型フィルム４００に付着した状態でフィルム結合モジュール３０から排出される。フィルム結合モジュール３０において、離型フィルム４００は、治具トレイ５００に結合された状態で供給され、トレイピッカー２２６によってトレイ移送部２２０へ移送される。トレイピッカー２２６は、第１水平ガイド部材２２２と第２水平ガイド部材２２４によって第１水平方向（ｘ方向）及び第２水平方向（ｙ方向）へ移動しながら治具トレイ５００を移送することができる。
【0046】
本発明によれば、フィルム結合モジュール３０は、離型フィルム４００が積載されたマガジンＭＺを受け取り、離型フィルム４００を治具トレイ５００に結合して分類部２０へ供給し、半導体パッケージＳＰが接着された離型フィルム４００を治具トレイ５００から分離してマガジンＭＺに積載し、半導体パッケージＳＰが接着された離型フィルム４００の積載されたマガジンＭＺを排出することができる。
【0047】
図２ａ及び図２ｂは、本発明による離型フィルム４００、及び離型フィルム４００を収納するマガジンＭＺを示す。図２ａは、離型フィルム４００がフレーム４１０に結合された状態を示し、図２ｂは、離型フィルム４００がマガジンＭＺに収納された状態を示す。
【0048】
本発明の実施形態によれば、離型フィルム４００の外郭部に、磁性を有するフレーム４１０が付着し、フレーム４１０と治具トレイ５００とが磁力によって結合されるように構成される。また、離型フィルム４００は、容易に変形することができるため、外郭部にフレーム４１０を付着させることにより、離型フィルム４００のハンドリング過程で変形が発生することを防止することができる。フレーム４１０が付着した状態の離型フィルム４００は、マガジンＭＺに収納された状態でフィルム結合モジュール３０へ供給される。
【0049】
図３ａ及び図３ｂは、本発明による治具トレイ５００及び離型フィルム（剥離フィルム）４００が付着した治具トレイ５００を示す。図３ａは、離型フィルム４００が結合されていない状態の治具トレイ５００を示し、図３ｂは、離型フィルム４００が結合された状態の治具トレイ５００を示す。
【0050】
本発明の実施形態によれば、治具トレイ５００は、一定の形状を有するトレイボディ５１０と、トレイボディ５１０から引き込まれて離型フィルム４００が挿入され得るトレイ溝部５２０と、を含むことができる。ここで、トレイ溝部５２０には、治具トレイ５００と離型フィルム４００を結合又は分離させるための複数の貫通孔５３０が設けられる。また、治具トレイ５００の移送のために、トレイピッカー２２６と結合可能な把持部５１５がトレイボディ５１０の側壁に形成される。
【0051】
図４は、本発明による半導体ストリップ切断及び分類装備１においてフィルム結合モジュール３０が分類部２０に結合される過程を示す。図４に示すように、フィルム結合モジュール３０は、半導体ストリップ切断及び分類装備１に着脱可能に結合される。半導体ストリップ切断及び分類装備１の分類部２０の側壁に、フィルム結合モジュール３０が結合可能な部位が形成される。フィルム結合モジュール３０は、当該部位に結合することにより、ＥＭＩシールド工程のために離型フィルム４００を供給し、半導体パッケージＳＰが付着した離型フィルム４００を排出することができる。
【0052】
図５は、本発明による半導体ストリップ切断及び分類装備１において分類部２０に結合されたフィルム結合モジュール３０の概略構造を示す。
【0053】
図５に示すように、フィルム結合モジュール３０は、半導体ストリップ切断及び分類装備１の分類部２０に結合される。
【0054】
本発明の実施形態によれば、分類部２０は、第１水平方向（ｘ方向）に沿って移動し、パレットテーブル２０４から半導体パッケージＳＰをピックアップして、検査結果に基づいて半導体パッケージＳＰを離型フィルム４００に付着させるチップピッカー２１８と、第１水平方向（ｘ方向）に対して垂直な第２水平方向（ｙ方向）に沿って移動し、離型フィルム４００が結合された治具トレイ５００を移送するトレイ移送部２２０と、治具トレイ５００を上部からピックアップして移送するトレイピッカー２２６と、治具トレイ５００を保管するトレイローダー２３２と、を含むことができる。
【0055】
本発明の実施形態によれば、フィルム結合モジュール３０は、トレイピッカー２２６の移動経路に設置される。
【0056】
ＥＭＩシールド工程のために離型フィルム４００に半導体パッケージＳＰを付着させる場合、トレイローダー２３２を介して治具トレイ５００が供給され、トレイピッカー２２６は、トレイローダー２３２から治具トレイ５００をピックアップした後、フィルム結合モジュール３０へ供給する。良品トレイ保管部２２８及びリワークトレイ保管部２３０は、治具トレイ５００を一時保管するためのバッファとして使用できる。
【0057】
フィルム結合モジュール３０から治具トレイ５００に離型フィルム４００を結合して分類部２０へ提供されると、トレイピッカー２２６が、離型フィルム４００が結合された治具トレイ５００をピックアップしてトレイ移送部２２０に位置させる。
【0058】
トレイピッカー２２６は、半導体パッケージＳＰが付着した離型フィルム４００に結合された治具トレイ５００をトレイ移送部２２０からトレイローダー２３２へ移送し、フィルム結合モジュール３０における他の治具トレイ５００をフィルム結合モジュール３０からトレイ移送部２２０へ移送し、治具トレイ５００をトレイローダー２３２からフィルム結合モジュール３０へ移送することができる。
【0059】
チップピッカー２１８によって離型フィルム４００が結合された治具トレイ５００に複数の半導体パッケージＳＰが付着する。離型フィルム４００への半導体パッケージＳＰの付着が完了すると、トレイ移送部２２０によって治具トレイ５００がフィルム結合モジュール３０の周辺へ移動し、トレイピッカー２２６は、治具トレイ５００をピックアップしてフィルム結合モジュール３０へ供給する。
【0060】
一方、トレイピッカー２２６は、第１水平ガイド部材２２２と第２水平ガイド部材２２４によって移動することができ、昇降駆動を介して治具トレイ５００をピックアップ及びプレーシングすることができる。第２水平ガイド部材２２４は、第１水平ガイド部材２２２に沿ってｘ方向へ移動するように構成される。
【0061】
本発明の実施形態は、半導体ストリップ切断及び分類装備１の分類部２０に着脱可能に設置され、治具トレイ５００と離型フィルム４００とを結合して分類部２０に供給し、分類部２０から回収した治具トレイ５００と離型フィルム４００を分離するフィルム結合モジュール３０を提供する。
【0062】
フィルム結合モジュール３０は、離型フィルム４００を収容するマガジンＭＺが投入されるマガジンローダーモジュール３１０と、マガジンＭＺから離型フィルム４００を引き出し、離型フィルム４００をマガジンＭＺに投入するフィルムハンドリングモジュール３２０と、離型フィルム４００を吸着した状態で昇降することにより、離型フィルム４００と治具トレイ５００を付着又は分離させるフィルム昇降モジュール３３０と、離型フィルム４００の付着した治具トレイ５００を搬送するコンベヤモジュール３４０と、を含むことができる。
【0063】
図６は、本発明によるフィルム結合モジュール３０のマガジンローダーモジュール３１０を示す。剥離フィルム４００が積載されたマガジンＭＺは、搬送装置（図示せず）によってマガジンローダーモジュール３１０に供給され、マガジンローダーモジュール３１０は、保管されたマガジンＭＺを順次フィルムハンドリングモジュール３２０へ提供することができる。
【0064】
本発明の実施形態によれば、マガジンローダーモジュール３１０は、離型フィルム４００を収容するマガジンＭＺが投入及び排出されるマガジンローディングユニット３１２と、マガジンＭＺを把持して上昇又は下降させるマガジン昇降ユニット３１４と、マガジンＭＺから離型フィルム４００を押し出すプッシャーユニット３１６と、を含む。
【0065】
離型フィルム４００が収納されたマガジンＭＺは、ベースプレート３１１の上部に設置されたローディングプレート３１２１と、ローディングプレートの上部に設置されるアンローディングプレート３１２７と、を含み、ローディングプレート３１２１に設置構造物３１２５を介してコンベヤ３１２３が設置される。ローディングプレート３１２１の上部に位置したマガジンＭＺは、コンベヤ３１２３によって水平方向（－ｘ方向）へ移動してマガジン昇降ユニット３１４に移送される。アンローディングプレート３１２７には、マガジン昇降ユニット３１４の上部グリッパ３１４５Ａ及び下部グリッパ３１４５Ｂが通過して干渉を回避するための切開部３１２７Ａが形成される。
【0066】
マガジン昇降ユニット３１４は、マガジンＭＺを把持した後に上昇して、離型フィルム４００がフィルムハンドリングモジュール３２０へ供給されるようにする。また、マガジン昇降ユニット３１４は、半導体パッケージＳＰが付着した離型フィルム４００の積載されたマガジンＭＺをマガジンローダーモジュール３１０のアンローディングプレート３１２７へ移送することができる。
【0067】
マガジン昇降ユニット３１４は、昇降駆動のための昇降駆動部３１４１と、昇降駆動部３１４１によって上昇又は下降するハンドユニット３１４３と、ハンドユニット３１４３に結合され、マガジンＭＺの上部と下部を把持する上部グリッパ３１４５Ａと下部グリッパ３１４５Ｂを含む。上部グリッパ３１４５Ａは、マガジンＭＺの把持のために、下部グリッパ３１４５Ｂに対して上昇又は下降することができる。また、マガジン昇降ユニット３１４は、昇降駆動部３１４１を水平方向（ｘ方向）に沿って移動させる水平駆動部３１４７を含む。
【0068】
プッシャーユニット３１６は、マガジンＭＺに積載された離型フィルム４００をフィルムハンドリングモジュール３２０へ押し出して離型フィルム４００がマガジンＭＺから引き出されるようにする。プッシャーユニット３１６は、昇降駆動のための昇降駆動部３１６１と、離型フィルム４００を押し出すプッシュロッド３１６５と、プッシュロッド３１６５を水平方向（ｙ方向）に沿って移動させる水平駆動部３１６３と、を含む。
【0069】
【0070】
離型フィルム４００の積載されたマガジンＭＺは、コンベヤ３１２３によってマガジン昇降ユニット３１４に向かって移動する（図７）。マガジン昇降ユニット３１４の上部グリッパ３１４５Ａ及び下部グリッパ３１４５ＢによってマガジンＭＺが把持されると（図８）、ハンドユニット３１４３は、フィルムハンドリングモジュール３２０の周辺高さまで上昇する（図９）。その後、プッシャーユニット３１６とフィルムハンドリングモジュール３２０によって離型フィルム４００がマガジンＭＺから引き出されてフィルムハンドリングモジュール３２０へ離型フィルム４００が供給される。マガジンＭＺの全ての離型フィルム４００が引き出されると、その後、半導体パッケージＳＰの付着した離型フィルム４００がマガジンＭＺへ投入される。
【0071】
【0072】
上部グリッパ３１４５Ａ及び下部グリッパ３１４５Ｂによって把持されたマガジンＭＺに離型フィルム４００が全て収納されると（図１０）、マガジン昇降ユニット３１４の昇降駆動部３１４１は、水平駆動部３１４７によってアンローディングプレート３１２７に向かって移動してアンローディングプレート３１２７にマガジンＭＺを装着させる（図１１）。その後、次のマガジンＭＺに対する作業のために、昇降駆動部３１４１は、水平方向（－ｘ方向）に後退し（図１２）、ハンドユニット３１４３がローディングプレート３１２１の周辺へ下降する（図１３）。
【0073】
図１４は、本発明によるフィルム結合モジュール３０のフィルムハンドリングモジュール３２０を示す。
【0074】
本発明の実施形態によれば、フィルムハンドリングモジュール３２０は、離型フィルム４００の移動経路を案内するフィルムガイドユニット３２４と、離型フィルム４００を把持して移動経路に沿って移動させるフィルム移送ユニット３２２と、を含む。
【0075】
本発明の実施形態によれば、フィルムガイドユニット３２４は、互いに反対方向に移動可能に構成された一対のガイドレール部材３２４１を含むことができる。ガイドレール部材３２４１は、ガイドレール駆動部３２４３によってｘ方向に沿って移動することができる。ガイドレール部材３２４１には係止段部３２４２が構成されることにより、離型フィルム４００の側部を下部から支持することができ、離型フィルム４００の水平方向の移動のための経路を提供する。
【0076】
本発明の実施形態によれば、一対のガイドレール部材３２４１は、離型フィルム４００が水平方向に沿って移送される場合、互いに近づく方向に移動してガイド位置に位置し、離型フィルム４００が昇降又は下降する場合、互いに離れる方向に移動して回避位置に位置することができる。
【0077】
本発明の実施形態によれば、フィルム移送ユニット３２２は、マガジンＭＺから離型フィルム４００を把持してガイドレール部材３２４１に沿って上部昇降位置Ｈ１へ移送し、半導体パッケージＳＰの付着した離型フィルム４００を上部昇降位置Ｈ１からマガジンＭＺへ移送することができる。
【0078】
図１４を参照すると、フィルム移送ユニット３２２は、離型フィルム４００を把持することができるグリッパ３２２１と、グリッパ３２２１が設置される移送ブロック３２２３と、移送ブロック３２２３を水平方向（ｙ方向）に沿って移動させる移送ブロック水平駆動部３２２５と、移送ブロック３２２３の移動を案内する移送ブロックガイド部材３２２７と、を含む。
【0079】
【0080】
まず、マガジン昇降ユニット３１４によってマガジンＭＺがフィルムハンドリングモジュール３２０の周辺に位置すると（図１５）、プッシャーユニット３１６によって離型フィルム４００がフィルムハンドリングモジュール３２０の周辺に押し出される（図１６）。フィルム移送ユニット３２２のグリッパ３２２１は、離型フィルム４００を把持し（図１７）、フィルム移送ユニット３２２は、ガイドレール部材３２４１に沿って離型フィルム４００をフィルム昇降領域Ｐ１へ移動させる（図１８）。離型フィルム４００がフィルム昇降領域Ｐ１に位置すると、フィルム昇降モジュール３３０によって離型フィルム４００が吸着されると、フィルム移送ユニット３２２のグリッパ３２２１は離型フィルム４００を置いて初期位置へ移動し（図１９）、一対のガイドレール部材３２４１は、互いに離れる方向へ移動して、離型フィルム４００の昇降の際に干渉を防止することができる（図２０）。
【0081】
【0082】
本発明の実施形態によれば、フィルム昇降モジュール３３０は、一定の面積を有し、フィルム昇降領域Ｐ１の下部昇降位置Ｈ２と上部昇降位置Ｈ１で昇降するように構成された昇降ボディ３３２と、昇降ボディ３３２の上部に形成された複数の真空吸着ユニット３３４と、を含むことができる。昇降ボディ３３２は、昇降駆動部３３６によって上昇又は下降するように構成され、真空吸着ユニット３３４は、離型フィルム４００を吸着固定させることができる。
【0083】
本発明の一実施形態によれば、真空吸着ユニット３３４は、昇降ボディ３３２における、治具トレイ５００に形成された貫通孔５３０に対応する位置に設置され、治具トレイ５００の貫通孔５３０を通過するように構成される。
【0084】
本発明の実施形態によれば、フィルム昇降モジュール３３０は、離型フィルム４００がフィルム昇降領域Ｐ１に位置すると、フィルム昇降領域Ｐ１の上部昇降位置Ｈ１に上昇して離型フィルム４００を吸着し、離型フィルム４００を吸着した状態で上部昇降位置Ｈ１から下部昇降位置Ｈ２に下降して離型フィルム４００と治具トレイ５００とを結合させることができる。
【0085】
【0086】
離型フィルム４００は、フィルムハンドリングモジュール３２０のフィルム移送ユニット３２２によってマガジンＭＺからフィルム昇降領域Ｐ１へ移送される。このとき、上部離型フィルム４００は、ガイドレール部材３２４１によって支持されて上部昇降位置Ｈ１に位置する（図２３（ａ）及び（ｂ））。その後、フィルム昇降モジュール３３０の昇降ボディ３３２が上昇して真空吸着ユニット３３４が離型フィルム４００を吸着し（図２４（ａ）及び（ｂ））、昇降ボディ３３２が追加上昇して離型フィルム４００を上部昇降位置Ｈ１よりも高い位置に上昇させる（図２５（ａ）及び（ｂ））。その後、ガイドレール部材３２４１が互いに離れる方向に移動して離型フィルム４００の下降の際に干渉が発生しないようにし、昇降ボディ３３２が下降して離型フィルム４００を下部昇降位置Ｈ２に位置させる（図２６（ａ）及び（ｂ））。このとき、離型フィルム４００が治具トレイ５００のトレイ溝部５２０に結合され、昇降ボディ３３２の追加下降を介して治具トレイ５００の水平移動の際に干渉を回避することができる（図２７の（ａ）及び（ｂ））。
【0087】
図２８は、本発明によるフィルム結合モジュール３０のコンベヤモジュール３４０を示す。
【0088】
コンベヤモジュール３４０は、治具トレイ５００を水平方向（ｘ方向）に沿って移送し、離型フィルム４００が結合された治具トレイ５００をフィルム昇降領域Ｐ１からトレイピッカー領域Ｐ２へ移送するか、或いは治具トレイ５００をトレイピッカー領域Ｐ２からフィルム昇降領域Ｐ１へ移送することができる。
【0089】
コンベヤモジュール３４０は、水平方向（ｘ方向）に沿って延びたコンベヤボディ３４２と、治具トレイ５００を水平方向（ｘ方向）に沿って移動させるコンベヤベルト３４４と、を含むことができる。
【0090】
【0091】
フィルム昇降モジュール３３０によって離型フィルム４００がフィルム昇降領域Ｐ１の下部昇降位置Ｈ２に位置すると、治具トレイ５００に離型フィルム４００が結合され（図２９）、離型フィルム４００が結合された治具トレイ５００がコンベヤモジュール３４０によってトレイピッカー領域Ｐ２へ移動する（図３０）。その後、トレイピッカー２２６は、離型フィルム４００が結合された治具トレイ５００をピックアップした後、トレイ移送部２２０へ移送して半導体パッケージＳＰが離型フィルム４００に付着するようにする。
【0092】
離型フィルム４００への半導体パッケージＳＰの付着が完了すると、トレイピッカー２２６は、離型フィルム４００が結合された治具トレイ５００をピックアップしてトレイピッカー領域Ｐ２へ移送する。
【0093】
図３１及び図３２は、フィルム結合モジュール３０のコンベヤモジュール３４０において治具トレイ５００がフィルム昇降領域Ｐ１へ移送される過程を示す。トレイピッカー２２６によって治具トレイ５００がトレイピッカー領域Ｐ２へ移送され（図３１）、治具トレイ５００は、コンベヤモジュール３４０によってトレイピッカー領域Ｐ２からフィルム昇降領域Ｐ１へ移送される（図３２）。ここで、フィルム昇降モジュール３３０によって治具トレイ５００から離型フィルム４００が分離される。
【0094】
本発明の実施形態によれば、フィルム昇降モジュール３３０は、半導体パッケージＳＰの付着した離型フィルム４００が結合された治具トレイ５００がフィルム昇降領域Ｐ１の下部昇降位置Ｈ２に位置すると、上部昇降位置Ｈ１へ上昇して治具トレイ５００から離型フィルム４００を分離させ、離型フィルム４００が上部昇降位置Ｈ１でガイドレール部材３２４１によって支持されると、真空吸着を解除し、下部昇降位置Ｈ２へ下降することができる。
【0095】
図３３～図３７は、フィルム結合モジュール３０のフィルム昇降モジュール３３０において治具トレイ５００から離型フィルム４００が分離される過程を示す。コンベヤモジュール３４０によって治具トレイ５００がフィルム昇降領域Ｐ１の下部昇降位置Ｈ２に位置し（図３３）、フィルム昇降モジュール３３０の昇降ボディ３３２が上昇して真空吸着ユニット３３４が剥離フィルム４００の下部に接触する（図３４）。真空吸着ユニット３３４によって離型フィルム４００が吸着されると、昇降ボディ３３２が上昇して離型フィルム４００が治具トレイ５００から分離される（図３５）。ここで、離型フィルム４００は、上部昇降位置Ｈ１よりも高い位置に位置し、一対のガイドレール部材３２４１は、互いに近い位置に移動し、その後、昇降ボディ３３２が下降して離型フィルム４００がガイドレール部材３２４１の上部に装着されるようにする（図３６）。このとき、離型フィルム４００は、上部昇降位置Ｈ１に位置する。離型フィルム４００がガイドレール部材３２４１の上部に装着されると、真空吸着ユニット３３４は離型フィルム４００に対する吸着を解除し、昇降ボディ３３２は下降する（図３７）。
【0096】
【0097】
離型フィルム４００は、フィルム昇降モジュール３３０によってフィルム昇降領域Ｐ１の上部昇降位置Ｈ１に位置すると（図３８）、一対のガイドレール部材３２４１が互いに近い位置へ移動して離型フィルム４００を下部から支持する（図３９）。その後、フィルムハンドリングモジュール３２０のグリッパ３２２１が離型フィルム４００を把持し（図４０）、離型フィルム４００をマガジンＭＺに挿入することができる（図４１、４２）。
【0098】
【0099】
マガジンＭＺの各スロットに離型フィルム４００が全て積載されると、マガジン昇降ユニット３１４は、水平方向（ｘ方向）へ移動してマガジンＭＺをマガジンローディングユニット３１２のアンローディングプレート３１２７に位置させる（図４３）。そして、マガジン昇降ユニット３１４は、後退して、次のマガジンＭＺに対する作業のためにローディングプレート３１２１からマガジンＭＺを受け取ることができる（図４４）。
【0100】
図４５は、本発明の他の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類装備１の概略構成を示す。
【0101】
図４５を参照すると、本発明によるフィルム結合モジュール３０は、半導体ストリップ切断及び分類装備１の内部に構成される。本実施形態によれば、離型フィルム４００は、治具トレイ５００に結合された状態でチップピッカー２１８の周辺へ提供され、チップピッカー２１８によって半導体パッケージＳＰが離型フィルム４０に付着し、全ての半導体パッケージＳＰが剥離フィルム４００に付着すると、剥離フィルム４００は、再びフィルム結合モジュール３０へ復帰することができる。
【0102】
離型フィルム４００は、マガジンＭＺに積載された状態でマガジンローディングユニット３１２へ提供され、マガジンローディングユニット３１２からマガジン昇降ユニット３１４によって把持された状態でプッシャーユニット３１６によってフィルムハンドリングモジュール３２０へ提供される。
【0103】
本発明の実施形態によれば、フィルムハンドリングモジュール３２０は、離型フィルム４００の移動経路を案内するフィルムガイドユニット３２４と、離型フィルム４００を把持して移動経路に沿って移動させるフィルム移送ユニット３２２と、を含む。
【0104】
本発明の実施形態によれば、フィルムガイドユニット３２４は、互いに反対方向に移動可能に構成された一対のガイドレール部材３２４１を含むことができる。ガイドレール部材３２４１は、ガイドレール駆動部３２４３によってｘ方向に沿って移動することができる。ガイドレール部材３２４１には係止段部３２４２が構成されることにより、離型フィルム４００の側部を下部から支持することができ、離型フィルム４００の水平方向の移動のための経路を提供する。
【0105】
本発明の実施形態によれば、一対のガイドレール部材３２４１は、離型フィルム４００が水平方向に沿って移送される場合、互いに近づく方向へ移動してガイド位置に位置し、離型フィルム４００が昇降又は下降する場合、互いに離れる方向へ移動して回避位置に位置することができる。
【0106】
本発明の実施形態によれば、フィルム移送ユニット３２２は、マガジンＭＺから離型フィルム４００を把持してガイドレール部材３２４１に沿ってフィルム昇降領域Ｐ３へ移送し、半導体パッケージＳＰの付着した離型フィルム４００をフィルム昇降領域Ｐ３からマガジンＭＺへ移送することができる。
【0107】
フィルム移送ユニット３２２は、離型フィルム４００を把持することができるグリッパ３２２１と、グリッパ３２２１が設置される移送ブロック３２２３と、移送ブロック３２２３を水平方向（ｙ方向）に沿って移動させる移送ブロック水平駆動部３２２５と、移送ブロック３２２３の移動を案内する移送ブロックガイド部材３２２７と、を含む。
【0108】
マガジン昇降ユニット３１４によってマガジンＭＺがフィルムハンドリングモジュール３２０の周辺に位置すると、プッシャーユニット３１６によって剥離フィルム４００がフィルムハンドリングモジュール３２０の周辺に押し出される。フィルム移送ユニット３２２のグリッパ３２２１は、離型フィルム４００を把持し、フィルム移送部３２２は、ガイドレール部材３２４１に沿って離型フィルム４００をフィルム昇降領域Ｐ３へ移動させる。離型フィルム４００がフィルム昇降領域Ｐ３に位置すると、フィルム昇降モジュール３３０によって離型フィルム４００が吸着され、フィルム移送ユニット３２２のグリッパ３２２１は離型フィルム４００を置いて初期位置へ移動し、一対のガイドレール部材３２４１は互いに離れる方向に移動することにより、離型フィルム４００の昇降の際に干渉を防止することができる。
【0109】
本発明の実施形態によれば、フィルム昇降モジュール３３０は、離型フィルム４００がフィルム昇降領域Ｐ３に位置すると、フィルム昇降領域Ｐ３の上部昇降位置Ｈ１へ上昇して離型フィルム４００を吸着し、離型フィルム４００を吸着した状態で上部昇降位置Ｈ１から下部昇降位置Ｈ２へ下降して離型フィルム４００と治具トレイ５００とを結合させることができる。
【0110】
離型フィルム４００は、フィルムハンドリングモジュール３２０のフィルム移送ユニット３２２によってマガジンＭＺからフィルム昇降領域Ｐ３へ移送される。このとき、離型フィルム４００は、ガイドレール部材３２４１によって支持されて上部昇降位置Ｈ１に位置する。その後、フィルム昇降モジュール３３０の昇降ボディ３３２が上昇して真空吸着ユニット３３４が離型フィルム４００を吸着し、昇降ボディ３３２が追加上昇して離型フィルム４００を上部昇降位置Ｈ１よりも高い位置に上昇させる。その後、ガイドレール部材３２４１が互いに離れる方向に移動して離型フィルム４００の下降の際に干渉が発生しないようにし、昇降ボディ３３２が下降して離型フィルム４００を下部昇降位置Ｈ２に位置させる。このとき、離型フィルム４００が治具トレイ５００のトレイ溝部５２０に結合され、昇降ボディ３３２の追加下降によって治具トレイ５００の水平移動の際に干渉を回避することができる。
【0111】
コンベヤモジュール３４０は、治具トレイ５００を水平方向（ｘ方向）に沿って移送し、離型フィルム４００が結合された治具トレイ５００をフィルム昇降領域Ｐ３からチップピッカー領域Ｐ４へ移送するか、或いは治具トレイ５００をチップピッカー領域Ｐ４からフィルム昇降領域Ｐ３へ移送することができる。
【0112】
コンベヤモジュール３４０は、水平方向（ｘ方向）に沿って延びたコンベヤボディ３４２と、治具トレイ５００を水平方向（ｘ方向）に沿って移動させるコンベヤベルト３４４と、を含むことができる。
【0113】
フィルム昇降モジュール３３０によって離型フィルム４００がフィルム昇降領域Ｐ３の下部昇降位置Ｈ２に位置すると、治具トレイ５００に離型フィルム４００が結合され、離型フィルム４００の結合された治具トレイ５００が、コンベヤモジュール３４０によってチップピッカー領域Ｐ４へ移動する。その後、チップピッカー２１８は、半導体パッケージＳＰを離型フィルム４００の上部に付着させることができる。
【0114】
離型フィルム４００への半導体パッケージＳＰの付着が完了すると、離型フィルム４００が結合された治具トレイ５００は、コンベヤモジュール３４０によってフィルム昇降領域Ｐ３へ移送される。本発明の実施形態によれば、フィルム昇降モジュール３３０は、半導体パッケージＳＰの付着した離型フィルム４００が結合された治具トレイ５００がフィルム昇降領域Ｐ３の下部昇降位置Ｈ２に位置すると、上部昇降位置Ｈ１へ上昇して治具トレイ５００から離型フィルム４００を分離し、離型フィルム４００が上部昇降位置Ｈ１でガイドレール部材３２４１によって支持されると、真空吸着を解除し、下部昇降位置Ｈ２に下降することができる。
【0115】
コンベヤモジュール３４０によって治具トレイ５００がフィルム昇降領域Ｐ３の下部昇降位置Ｈ２に位置し、フィルム昇降モジュール３３０の昇降ボディ３３２が上昇して真空吸着ユニット３３４が剥離フィルム４００の下部に接触する。真空吸着ユニット３３４によって離型フィルム４００が吸着されると、昇降ボディ３３２が上昇して離型フィルム４００が治具トレイ５００から分離される。ここで、離型フィルム４００は、上部昇降位置Ｈ１よりも高い位置に位置し、一対のガイドレール部材３２４１は、互いに近い位置へ移動し、その後、昇降ボディ３３２が下降して離型フィルム４００がガイドレール部材３２４１の上部に装着されるようにする。このとき、離型フィルム４００は上部昇降位置Ｈ１に位置する。離型フィルム４００がガイドレール部材３２４１の上部に装着されると、真空吸着ユニット３３４は離型フィルム４００に対する吸着を解除し、昇降ボディ３３２は下降する。
【0116】
離型フィルム４００は、フィルム昇降モジュール３３０によってフィルム昇降領域Ｐ３の上部昇降位置Ｈ１に位置すると、一対のガイドレール部材３２４１が互いに近い位置へ移動して離型フィルム４００を下部から支持する。その後、フィルムハンドリングモジュール３２０のグリッパ３２２１が離型フィルム４００を把持し、離型フィルム４００をマガジンＭＺに挿入することができる。
【0117】
マガジンＭＺの各スロットに離型フィルム４００が全て積載されると、マガジン昇降ユニット３１４は、水平方向（ｘ方向）へ移動してマガジンＭＺをマガジンローディングユニット３１２のアンローディングプレート３１２７に位置させる。そして、マガジン昇降ユニット３１４は、後退して、次のマガジンＭＺに対する作業のためにローディングプレート３１２１からマガジンＭＺを受け取ることができる。
【0118】
本実施形態及び本明細書に添付された図面は、本発明に含まれる技術的思想の一部を明確に示しているものに過ぎず、本発明の明細書及び図面に含まれている技術的思想の範囲内で当業者が容易に類推することが可能な変形例及び具体的な実施形態はいずれも、本発明の権利範囲に含まれることが自明であるといえる。
【0119】
したがって、本発明の思想は、説明された実施形態に限定されてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、その特許請求の範囲と均等又は等価的な変形がある全てのものは、本発明の思想の範疇に属するというべきである。
【符号の説明】
【0120】
１ 半導体ストリップ切断及び分類装備
５ ローダー部
１０ 切断部
２０ 分類部
３０ フィルム結合モジュール
５ ローダー部
１０ 切断部
２０ 分類部
３０ フィルム結合モジュール
【図1】
【図2a】
【図2b】
【図3a】
【図3b】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
