特許7478411IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

密封部材の成形に用いられる金型

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、特許文献２に記載された金型では、シールリップ部先端の隣り合う突起の間に、薄いバリが残存し易くなる傾向があり、更なる改善が望まれる。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

前記目的を達成するために、本発明に係る金型は、径方向に対向する外周側部材の内周面及び内周側部材の外周面のうちの第１面に摺接される環状のリップ部の摺接部に、被密封空間と外部空間とを連通させる連通溝を区画するように複数の突起が周方向に間隔を空けて全周に亘って設けられた密封部材の成形に用いられる金型であって、前記リップ部の摺接部の突起及び連通溝に対応する凹凸が周方向に交互に設けられ、環状のキャビテ・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明に係る金型は、上述のような構成としたことで、金型自体の加工コストの低減が可能でありながらも、密封部材のリップ部の突起間におけるバリ残りを軽減することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 （ａ）、（ｂ）は、本発明の一金型の一例を用いて成形された密封部材の一例を組み込んだ軸受装置の一例を模式的に示し、（ａ）は、一部破断概略縦断面図、（ｂ）は、（ａ）におけるＹ１部に対応させた一部を省略した一部破断概略縦断面図である。
【図2】 （ａ）、（ｂ）は、同金型の一例を模式的に示し、（ａ）は、図３及び図４（ａ）におけるＸ１－Ｘ１線矢視に対応させた一部破断概略縦断面図、（ｂ）は、（ａ）におけるＹ２部に対応させた一部破断概略縦断面図である。
【図3】 同金型が備える第１金型の一例を模式的に示す一部破断概略平面図である。
【図4】 （ａ）は、同金型が備える第２金型の一例を模式的に示す一部破断概略底面図、（ｂ）は、（ａ）におけるＺ１部に対応させた一部破断概略底面図である。
【図5】 （ａ）、（ｂ）は、本発明の他の金型の一例を模式的に示し、（ａ）は、図６（ａ）におけるＸ２－Ｘ２線矢視に対応させた一部破断概略縦断面図、（ｂ）は、（ａ）におけるＹ３部に対応させた一部破断概略縦断面図である。
【図6】 （ａ）は、同金型が備える第２金型の一例を模式的に示す一部破断概略底面図、（ｂ）は、（ａ）におけるＺ２部に対応させた一部破断概略底面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１，１Ａ 金型 １０ 第１金型 １５ 凹凸周壁部 １６ 凹部 １６ａ 周縁凹底部（分割面側周縁の凹部の底部） １６ｂ 底部仮想円（周縁凹底部を結ぶ仮想円） １７ 凸部 １７ａ 周縁凸先端（分割面側周縁の凸部の先端） １７ｂ 先端仮想円（周縁凸先端を結ぶ仮想円） １８ 分割面 １９ キャビティ ２０，２０Ａ 第２金型 ２６，２６Ａ 内径側環状溝（環状溝） ２７，２７Ａ 円弧部 ２８，２８Ａ 凹凸対応部（凹凸周壁部に応じた形状とされた部位） ３ 密封部材 ３４ リップ部 ３５ 摺接部 ３６ 突起 ３７ 連通溝 ４ 外周側部材 ４ｂ 内周面 ５ 内周側部材 ５ｂ 外周面（第１面） ８ 被密封空間

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