特許 7478500 第１の基板から第２の基板へのＲＦＩＤインレの移動

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-04-24

(45)【発行日】2024-05-07

(54)【発明の名称】第１の基板から第２の基板へのＲＦＩＤインレの移動

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20240425BHJP

   G09F 3/00 20060101ALN20240425BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 136

G06K19/077 200

G09F3/00 M

【請求項の数】 18

(21)【出願番号】P 2022549188

(86)(22)【出願日】2021-02-11

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-04-03

(86)【国際出願番号】 US2021017650

(87)【国際公開番号】W WO2021163318

(87)【国際公開日】2021-08-19

【審査請求日】2022-10-05

(31)【優先権主張番号】62/975,398

(32)【優先日】2020-02-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】518000176

【氏名又は名称】エイヴェリー デニソン リテール インフォメーション サービシズ リミテッド ライアビリティ カンパニー

【氏名又は名称原語表記】ＡＶＥＲＹ ＤＥＮＮＩＳＯＮ ＲＥＴＡＩＬ ＩＮＦＯＲＭＡＴＩＯＮ ＳＥＲＶＩＣＥＳ ＬＬＣ

【住所又は居所原語表記】８０８０ Ｎｏｒｔｏｎ Ｐａｒｋｗａｙ， Ｍｅｎｔｏｒ， Ｏｈｉｏ ４４０６０ Ｕｎｉ－ｔｅｄ Ｓｔａｔｅｓ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100101683

【弁理士】

【氏名又は名称】奥田 誠司

(74)【代理人】

【識別番号】100155000

【弁理士】

【氏名又は名称】喜多 修市

(74)【代理人】

【識別番号】100139930

【弁理士】

【氏名又は名称】山下 亮司

(74)【代理人】

【識別番号】100188813

【弁理士】

【氏名又は名称】川喜田 徹

(74)【代理人】

【識別番号】100202142

【弁理士】

【氏名又は名称】北 倫子

(72)【発明者】

【氏名】マクギニス，エドワード

(72)【発明者】

【氏名】キャラハン，キャロル

(72)【発明者】

【氏名】コッカレル，ピーター

【審査官】松平 英

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１０－０９２１４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－２０４１３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－０８６９６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０８６３６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－０４４２７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１４６０４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００６／０１６５５９（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｋ ７／００－７／１４

１７／００－１９／１８

Ｇ０９Ｆ １／００－５／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＲＦＩＤインレを第１の接着剤で第１の基板に固定するステップと、
第２の接着剤とライナーとを備える第２の基板を用意するステップと、
前記第２の基板から前記ライナーを取り除いて前記第２の接着剤を露出させるステップと、
前記ＲＦＩＤインレを前記第２の基板の近くに移動させるステップと、
前記ＲＦＩＤインレを前記第２の接着剤で前記第２の基板に固定するステップと、
前記ＲＦＩＤインレを前記第２の接着剤で前記第２の基板に固定するステップの後で、前記第１の基板から前記ＲＦＩＤインレを分離するステップと、
第３の基板または前記ライナーを接着剤を用いて、前記ＲＦＩＤインレが前記第２の基板と前記第３の基板との間に位置するように、または、前記ＲＦＩＤインレが前記第２の基板と前記ライナーとの間に位置するように、前記ＲＦＩＤインレに固定するステップと、を含む、ＲＦＩＤインレの移動方法。

【請求項2】

前記ＲＦＩＤインレを前記第１の基板から分離するステップは、前記第１の接着剤を軟化させるステップを含む、請求項１に記載の方法。

【請求項3】

熱を加えて前記第１の接着剤を軟化させる、請求項２に記載の方法。

【請求項4】

軟化物質を適用して前記第１の接着剤を軟化させる、請求項２に記載の方法。

【請求項5】

前記ＲＦＩＤインレは、前記第１の接着剤を軟化させることなく、前記第１の基板から分離される、請求項１に記載の方法。

【請求項6】

前記第２の接着剤は、前記第１の接着剤よりも大きな剥離強度を有し、
前記ＲＦＩＤインレは、前記ＲＦＩＤインレを第２の基板から分離することなく、前記ＲＦＩＤインレを前記第１の基板から分離するように、前記第１の基板と前記第２の基板との間に剥離力を加えることによって、第１の基板から分離される、請求項５に記載の方法。

【請求項7】

前記ＲＦＩＤインレを前記第２の基板の近くに移動させるステップは、前記第１の基板及び前記第２の基板の一方を前記第１の基板及び前記第２の基板の他方に向かって移動させるように、タンプを作動させるステップを含む、請求項１～６の何れか１項に記載の方法。

【請求項8】

前記第１の基板は、材料のウェブを含み、
前記ＲＦＩＤインレは、リールから前記第１の基板を巻き出すことによって、前記第２の基板の近くに移動する、請求項１～７の何れか１項に記載の方法。

【請求項9】

前記ＲＦＩＤインレを前記第１の基板から分離した後、再使用のために前記第１の基板を第２のリールに巻き取るステップをさらに含む、請求項１～８の何れか１項に記載の方法。

【請求項10】

前記第２の基板は、材料のウェブを含み、
前記ＲＦＩＤインレは、リールから前記第２の基板を巻き出すことによって前記第２の基板の近くに移動する、請求項１～９の何れか１項に記載の方法。

【請求項11】

複数のＲＦＩＤインレが前記第１の基板に適用され、
前記第１の基板及び前記第２の基板が各々のリールから巻き出されると、連続するＲＦ
ＩＤインレが前記第１の基板から順次分離される、請求項１０に記載の方法。

【請求項12】

前記ＲＦＩＤインレを前記第１の基板から分離した後、前記第２の基板を完成品リールに巻き取るステップをさらに含む、請求項１１に記載の方法。

【請求項13】

各々のＲＦＩＤインレを前記第１の基板から分離した後、前記第２の基板を切断して、連続するＲＦＩＤインレを分離するステップをさらに含む、請求項１１に記載の方法。

【請求項14】

前記ＲＦＩＤインレを前記第１の基板から分離するステップは、前記第１の基板及び前記第２の基板を異なる方向に向けるステップを含む、請求項１０に記載の方法。

【請求項15】

前記第２の基板及び前記第３基板のいずれも、同じリールから巻き出され、
前記ＲＦＩＤインレが前記第２の基板と前記第３の基板との間に位置する状態で、前記ＲＦＩＤインレが前記第１の基板から分離された後、前記第３の基板が前記ＲＦＩＤインレに固定される、請求項１０に記載の方法。

【請求項16】

前記第１の基板は、前記第２の基板が導かれる経路と前記第３基板が導かれる経路との間に位置する経路を通して導かれる、請求項１５に記載の方法。

【請求項17】

前記第３の基板は、ライナーを含み、
同じリールから前記第２の基板及び前記第３の基板を巻き出して、前記第２の接着剤を露出させる、請求項１５に記載の方法。

【請求項18】

前記リールから前記第２の基板を巻き出した後、前記第２の接着剤を前記第２の基板に塗布することをさらに含む、請求項１０に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０２０年２月１２日に出願された米国仮特許出願第６２／９７５,３９８号の利益を主張し、その全体が本願に参考として組み込まれている。

【0002】

本発明は、無線周波数識別（「ＲＦＩＤ」）装置に関する。より具体的には、本発明は、ＲＦＩＤインレを一方の基板から他方の基板に移動させるためのシステム及び方法に関する。

【背景技術】

【0003】

ＲＦＩＤタグ及びラベル（本明細書では、まとめて「装置」と呼ぶ）は、物体を識別コードと関連させるために広く用いられる。ＲＦＩＤ装置は、一般に、アンテナと、例えば、通信電子機器、データメモリ、及び制御ロジックを含み得るアナログ及び／又はデジタル電子機器と、を含む。ＲＦＩＤ装置は、自動車のセキュリティロック、建物へのアクセス制御、在庫及び荷物の追跡等、多様な用途に用い得る。

【0004】

ＲＦＩＤ装置と関連する１つの問題は、機能構成要素（つまり、ＲＦＩＤチップ及び関連アンテナ）又は「ＲＦＩＤインレ」を従来の技術を用いて超軟質織物、超薄膜材料、又は新種の／従来とは異なる材料等の特定の材料に固定することである。そのような材料にＲＦＩＤインレを固定するアプローチの提供は、特にこのようなアプローチが製造コストの削減及び持続可能性の促進（つまり、製造工程中に用いられる選択された材料の再使用）を可能にする場合に有利である。

【発明の概要】

【0005】

以下に説明及び請求される装置及びシステムにおいて、個別に又は共に実施できる本発明の様々な態様が存在する。これらの態様は、単独で、又は本明細書に記載の発明の他の態様と組み合わせて用いることができ、これらの態様を共に説明することは、これらの態様を個別に用いたり、又はこのような態様を本明細書に添付の特許請求の範囲に記載しているように個別に又は異なる組み合わせで請求することを排除することを意図するものではない。

【0006】

ＲＦＩＤインレを移動する方法が本明細書に記載されている。一部の実施形態において、ＲＦＩＤインレは、アンテナに電気的に結合されたチップを含む。チップは、当技術分野で公知の技術を用いてアンテナに電気的に結合され得る。一部の実施形態において、チップは、導電性接着剤を用いてアンテナに電気的に導通される。一部の実施形態において、チップは、「直接取り付け」プロセス又は「ストラップ取り付け」プロセスを用いて取り付けられ得る。一部の実施形態において、アンテナは、当技術分野で公知の材料で形成され得る。一部の実施形態において、アンテナは、アルミニウム、銅、若しくはニッケル等の金属又は金属材料で形成される。一部の実施形態において、金属材料は、金属箔である。他の実施形態において、アンテナは、導電性インクを用いて形成される。

【0007】

一部の実施形態において、上記方法は、ＲＦＩＤインレを第１の基板に固定することを含む。一部の実施形態において、第１の基板は、従来の材料、例えば、ポリマー（例えば、ＰＥＴ）材料、セルロース系材料（例えば、紙）、繊維、織物、編物等である。一部の実施形態において、上記インレは、当技術分野で公知の技術を用いて固定され得る。一部の実施形態において、上記インレは、接着剤を用いて基板に固定される。一部の実施形態において、接着剤は、任意の所望のパターン又は構成で塗布される。一部の実施形態において、接着剤は、アンテナに所望｛しょもう｝の形状又はパターンで塗布される。一部の実施形態において、第１の接着剤は、導電性接着剤である。

【0008】

一部の実施形態において、ＲＦＩＤインレは、第２の基板の近くに移動し、第２の接着剤で第２の基板に固定される。一部の実施形態において、第２の基板は、上述のような従来の基板である。他の実施形態において、第２の基板は、従来とは異なる材料、例えば、超軟質織物、超薄膜材料、又は新種の材料である。一部の実施形態において、ＲＦＩＤインレは、第１の基板から分離される。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１の基板に固定されたＲＦＩＤインレの例示的な実施形態の概略断面図である。

【図2】第１の基板及び第２の基板の両方に一時的に固定された、図１のＲＦＩＤインレの概略断面図である。

【図3】第１の基板から分離された後に第２の基板に固定された、図２のＲＦＩＤインレの概略断面図である。

【図4】第１の基板に固定されたＲＦＩＤインレの他の例示的な実施形態の概略断面図である。

【図5】第１の基板及び第２の基板の両方に一時的に固定された、図４のＲＦＩＤインレの概略断面図である。

【図6】ＲＦＩＤインレを第１の基板から第２の基板に移動させるためのシステムの例示的な実施形態の概略図である。

【図7】ＲＦＩＤインレを第１の基板から第２の基板に移動させるためのシステムの別の例示的な実施形態の概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

必要に応じて、本発明の詳細な実施形態が本明細書に開示されているが、開示された実施形態は、多様な形態で実施され得る本発明の例示に過ぎないことが理解されるべきである。従って、本明細書に開示されている特定の詳細は、限定的であると解釈されるべきではなく、単に特許請求の範囲の基準として、且つ事実上任意の適切な方法で本発明を様々に用いることを当業者に教示するための代表的な基準として解釈されるべきである。

【0011】

図１は、本発明による例示的なＲＦＩＤインレ１０を示す。図１のＲＦＩＤインレ１０は、（本発明の範囲から逸脱することなく、様々に構成され得る）アンテナ１４に電気的に結合された（本発明の範囲から逸脱することなく、様々に構成され得る）ＲＦＩＤチップ１２を含む。図示の実施形態において、ＲＦＩＤチップ１２は、導電性接着剤１６によってアンテナ１４に結合されるが、ＲＦＩＤチップ１２をアンテナ１４に結合するための様々な手段が本発明の範囲から逸脱することなく用いられ得る。

【0012】

ＲＦＩＤインレ１０は、接着剤２０によって（例えば、紙又はポリエチレンテレフタレート材料で形成される）通常の基板１８に固定される。ＲＦＩＤインレ１０が組み立てられ、基板１８に固定される方法は、本発明の範囲から逸脱することなく、変更され得る。一実施形態において、基板１８は、リールから巻き出される材料のウェブとして提供される。基板１８がリールから巻き出される際に接着剤２０が基板１８に塗布されるか、代案として、接着剤２０が基板１８上に既に存在する場合、基板１８がリールから巻き出される際に接着剤２０を露出させるためにライナーが取り除かれる。一実施形態において、接着剤２０は、ＲＦＩＤインレ１０のアンテナ１４に所望の形状で塗布されるが、接着剤２０は、本発明の範囲から逸脱することなく、別の方法で適用又は構成され得る。

【0013】

導電性材料が接着剤２０の少なくとも一部に適用された状態で、露出した接着剤２０を有する基板１８がリールから巻き出され続ける。導電性材料が本発明の範囲から逸脱することなく、任意の適切なアプローチによって、且つ任意のパターンで適用されるが、例示的な一実施形態によれば、導電性材料がリールから巻き出され、接着剤２０と接触しながら、導電性材料のウェブ（例えば、アルミニウム箔）が提供される。（最終構成で提供されない場合）導電性材料がアンテナの形状に（例えば、ダイ又はレーザ切断手順を用いて）形成され、その後、任意の適切なアプローチによって任意の過剰の材料が取り除かれる。例示的な一実施形態において、接着剤２０は、アンテナ２４に所望の形状で提供され、この場合、導電性材料が基板１８から剥離され得るが、これは、アンテナ１４としてパターン化された接着剤２０と接触する導電性材料の部分のみを残す。続けて、（アンテナ１４形状の導電性材料を有する）基板１８は、第２のリールに巻き取られる。このようなリールツーリールプロセスを用いることによって、複数のＲＦＩＤインレ１０の効率的な生成を可能にする複数のアンテナ１４を基板１８に順次適用し得る。

【0014】

（複数のアンテナ１４を有する）基板１８がその後リールから巻き出され、チップ接着剤１６が各アンテナ１４に順次塗布される。続いて、（例えば、「直接チップ取り付け」アプローチ又は「ストラップ取り付け」アプローチを用いて）ＲＦＩＤチップ１２がチップ接着剤１６に適用され、ＲＦＩＤチップ１２を関連アンテナ１４に電気的に連結する。これは、圧力及び／又は熱を加えてチップ接着剤１６を硬化させ、ＲＦＩＤチップ１２をアンテナ１４に接合させることによって、ＲＦＩＤインレを形成することを含み得る。上記形成に続いて、（複数のＲＦＩＤインレ１０を有する）基板１８が別のリールに巻き付けられた状態で、各々のＲＦＩＤインレ１０が試験され得る。さらに、ＲＦＩＤインレ１０を組み立て、ＲＦＩＤインレ１０を第１の基板１８に固定するための前述のアプローチは、単なる例示であり、本発明の範囲から逸脱することなく、任意の他の適切なアプローチが用いられ得ることが理解されるべきである。

【0015】

ＲＦＩＤインレ１０が基板１８に固定された状態で、図２のように、第２の基板２２が第２の接着剤２４を用いてＲＦＩＤインレに固定される。上述のように、第１の基板１８は、従来の基板材料で形成される。また、第２の基板２２は、従来の基板材料で形成され得るが、その代わりにＲＦＩＤインレを基板に適用する従来のアプローチ（例えば、ＲＦＩＤインレ１０を第１の基板１８に適用するための上述のアプローチ）に適していない従来とは異なる材料（例えば、超軟質織物、超薄膜材料、又は新種の材料）で形成され得る。

【0016】

ＲＦＩＤインレ１０が第２の基板２２に固定されると、第１の基板１８は、ＲＦＩＤインレ１０から分離され、ＲＦＩＤインレ１０は、図３のように第２の基板２２のみに固定される。続いて、さらなる又は第３の基板（例えば、ライナー）をＲＦＩＤインレ１０に適用することができ、ＲＦＩＤインレ１０は、第２の基板２２と第３の基板との間に位置する。第１の基板１８は、多様な異なるアプローチ及びシステムのいずれか１つを用いてＲＦＩＤインレ１０から分離され得、例示的なアプローチ及びシステムは、本明細書でより詳細に説明される。

【0017】

図１及び図２は、単なる例示であり、本発明の範囲から逸脱することなく、他のＲＦＩＤインレ／第１の基板の構成が用いられ得ることが理解されるべきである。例えば、代案的な実施形態において、さらなる層２６（例えば、熱移動接着層）が第１の基板１８と第１の接着剤２０との間に備えられる（図４）。図４のアセンブリは、上述のタイプのアプローチを含む、任意の適切なアプローチに従って製造され得る。上述のアプローチが用いられる場合、第１の接着剤２０が塗布される前に、第１の基板１８にさらなる層２６を適用するさらなるステップが提供され、第１の接着剤２０は、第１の基板１８に直接塗布されるのではなく、さらなる層２６に塗布される。続いて、第２の基板２２は、（上述のアプローチを含む）任意の適切なアプローチに従ってＲＦＩＤインレ１０に固定され得、図５のアセンブリが得られる。最後に、ＲＦＩＤインレ１０は、本発明による方法及び／又はシステムを用いて第１の基板１８から分離され、図３のアセンブリが得られる。

【0018】

図６及び図７は、ＲＦＩＤインレ１０を第１の基板１８から第２の基板２２へ移動するための例示的なシステム２８，３０を示す。図示のシステム２８，３０及び関連する移動方法は、単なる例示であり、本発明の範囲から逸脱することなく、異なる構成のシステム及び方法が用いられ得ることが理解されるべきである。

【0019】

図６のシステム２８において、（例えば、図１又は図４のように）複数のＲＦＩＤインレ１０が固定された第１の基板１８がリール３２上に提供される。図６の実施形態において、第２の基板２２もリール３４上に提供される。基板１８，２２のいずれも、任意の適切な機構（例えば、図示の実施形態におけるローラ３６）によって各々のリール３２，３４から巻き出される。第２の基板２２に接着剤２４の層及びライナー３８が提供されると、ライナー３８は、第２の基板２２からリール４０に巻き出されて接着剤２４を露出させる。一方、第２の基板２２が接着剤を含まない場合、第２の基板２２がリール３４から巻き出される際に、接着剤２４を（例えば、スプレーの形態で）塗布するために、接着剤塗布器４２が提供され得る。

【0020】

接着剤２４が第２の基板２２に塗布される方法に関係なく、ＲＦＩＤインレイ１０は、第２の基板２２上の接着剤２４が第１の基板１８上のＲＦＩＤインレ１０に面するように、第２の基板２２の近くに移動する。（図６の４４に示す位置のように）ＲＦＩＤインレ１０が第２の基板２２の近くにあると、ＲＦＩＤインレ１０は、第２の基板２２上の接着剤２４を用いて第２の基板２２に固定される。これは、例えば、ＲＦＩＤチップ１２が第２の基板２２上の接着剤２４と接触し、アンテナ１４が第１の基板１８上の接着剤２０と接触する、図２又は図４に示す構成が得られる。

【0021】

ＲＦＩＤインレ１０が第２の基板２２に固定されると、ＲＦＩＤインレ１０が第１の基板１８から分離される。これは、ＲＦＩＤインレ１０を第１の基板１８から分離する前、又は第１の基板２２上の接着剤２０をまず最初に軟化させることなく、第１の基板１８からＲＦＩＤインレ１０を分離する代わりに、第１の基板１８上の接着剤２０をまず最初に軟化させるステップを含む。第１の基板１８上の接着剤２０は、接着剤２０の性質によるいくつかの可能なアプローチのいずれかによって軟化され得る。一実施形態において、（図６の４６で示すように）第１の基板１８上の接着剤２０を軟化させるために熱が加えられる。他の実施形態において、軟化物質又は軟化剤（例えば、溶媒）は、第１の基板１８上の接着剤２０を軟化させるために適用される。一旦、第１の基板１８上の接着剤２０が軟化すると、２つの基板１８，２２は、（例えば、図６のように、第１の基板１８を第２の基板２２から離れる方向に向けることによって）互いに離れて移動する。基板１８，２２を互いに離すと、第２の基板からＲＦＩＤインレ１０を分離することなく、第１の基板１８上の軟化した接着剤２０の剥離強度を圧倒する剥離力が加えられる（その結果、ＲＦＩＤインレ１０を第１の基板１８から分離する。）。これにより、例えば、ＲＦＩＤインレ１０が第２の基板２２のみに固定された、図３に示す構成が得られる。

【0022】

ＲＦＩＤインレ１０を第１の基板１８から分離する前に、第１の基板１８上の接着剤２０がまず最初に軟化しない場合、適切な接着剤２０及び２４を選択する際に注意を払わなければならない。特に、第１の基板１８上の接着剤２０がまず最初に軟化しないと、その剥離強度は、第２の基板２２上の接着剤２４の剥離強度よりも小さくなければならない。このような構成により、基板１８及び２２を互いに離すと（又は基板１８，２２のうちの１つを他の基板１８，２２から離すことによって）、基板１８，２２の間に剥離強度が適用され得る。第２の基板２２上の接着剤２０の剥離強度が第２の基板２２上の接着剤の剥離強度よりも低いと、ＲＦＩＤインレ１０と第１の基板１８上の接着剤２０との結合を圧倒することにより、ＲＦＩＤインレ１０を第２の基板２２から分離することなく、ＲＦＩＤインレ１０を第１の基板１８から分離することができる。これにより、例えば、ＲＦＩＤインレ１０が第２の基板２２のみに固定された、図３に示す構成が得られる。ＲＦＩＤインレ１０を第１の基板１８から分離するこのようなアプローチは、接着剤２０，２４の剥離強度の差によるため、「差動剥離」と呼ぶことができる。

【0023】

ＲＦＩＤインレ１０が第１の基板１８から分離された後、第１の基板１０は、再使用のために（例えば、本明細書に記載しているように、さらなるＲＦＩＤインレを受け入れた後、さらなるＲＦＩＤインレを別の基板に移動させるために）、第２のリール４８に巻き取られ得る。第１の基板１８を廃棄するのではなく再使用することは、持続可能性を促進するとともに、（材料コストを削減することによって）ＲＦＩＤインレ１０が組み込まれるＲＦＩＤ装置の製造コストを削減する。

【0024】

ＲＦＩＤインレ１０が第２の基板２２のみに固定された状態で、アセンブリは、さらなる処理が実施され得る。これは、本発明の範囲から逸脱することなく、任意のさらなる処理を含み得る。図６の実施形態において、（材料のウェブとして提供されるライナー又は裏面であり得る）第３の基板５０がＲＦＩＤインレ１０に（例えば、接着剤を用いて）固定され、ＦＲＩＤインレ１０は、第２の基板２２と第３の基板５０との間に位置する。また、図６は、個々のＲＦＩＤタグ又はラベルを規定するために、隣接するＲＦＩＤインレ１０の間で（例えば、ダイカット又はレーザカットによって）切断される第２の基板２２を（位置５２で）示す。第３の基板５０がまだ無傷の状態で、（例えば、図６の５４で示しているように）個々のＲＦＩＤタグ又はラベルが試験され得、続いて個々のＲＦＩＤタグ又はラベルが第３の基板５０から取り除かれ、物品若しくは商品の一部に取り付ける又は組み込む準備ができた状態で、第３の基板５０が完成品リール５６に巻き取られる。代案として、第３の基板５０が隣接するＲＦＩＤインレ１０の間で切断され、個々のＲＦＩＤタグ又はラベルを規定する場合も、個々のＲＦＩＤタグ又はラベルは、その後の物品若しくは商品の一部への取り付け又は組み込みのために収集され得る。さらに、上述し、且つ図６に示す分離後の処理ステップは、単なる例示であり、他の及び／又はさらなる処理ステップが本発明の範囲から逸脱することなく、用いられ得ることが理解されるべきである。

【0025】

図７は、ＲＦＩＤインレ１０を第１の基板１８から第２の基板２２に移動させるために用いられ得る別の例示的なシステム３０（「超密着ピッチ」の構成を有すると記載し得る）を示す。図６のシステム２８と同様に、図７は、第１の基板１８及び第２の基板２２のいずれもがリール５８，６０に各々提供されるシステム３０を示す。基板１８，２２のいずれも、任意の適切な機構（例えば、図示の実施形態におけるローラ６２）によって各々のリール５８，６０から巻き出される。図示の実施形態において、第２の基板２２に接着剤２４の層及びライナー６４が提供され、ライナー６４は、第２の基板から巻き出されて接着剤２４を露出させる。図７のシステム３０は、本明細書でより詳細に説明するように、ライナー６４が第２のリールに直ちに巻き取られるのではなく、ＲＦＩＤインレ１０に取り付けられるために第２の基板２２の近くに戻される前に、第２の基板から離れる経路に沿って（第１の基板１８が第２の基板１８とライナー６４の分岐経路の間に位置する経路に沿って）導かれるので、図６のシステム２８とは異なる。

【0026】

ＲＦＩＤインレイ１０は、第２の基板２２上の接着剤２４が第１の基板１８上のＲＦＩＤインレ１０に面するように、第２の基板２２の近くに移動する。（図７の６６に示す位置のように）第２の基板２２の近くのＲＦＩＤインレ１０に対して、ＲＦＩＤインレ１０は、第２の基板２２上の接着剤２４を用いて第２の基板２２に固定される。図７は、第１の基板１８を第２の基板２２に向かって移動させるために用いられるタンプ６８を示すが、本発明の範囲から逸脱することなく、他のアプローチが用いられ得る。ＲＦＩＤインレ１０を第２の基板２２に固定すると、例えば、ＲＦＩＤチップ１２が第２の基板２２上の接着剤２４と接触し、アンテナ１４が第１の基板１８上の接着剤と接触する、図２又は図４に示す構成が得られる。

【0027】

ＲＦＩＤインレ１０が第２の基板２２に固定されると、続いてＲＦＩＤインレ１０は、第１の基板１８から分離される。図６のシステム２８に関してより詳細に上述したように、これは、ＲＦＩＤインレ１０と第１の基板１８を分離する前、又は第１の基板１８上の接着剤２０をまず最初に軟化させることなく、第１の基板１８からＲＦＩＤインレを分離する代わりに、第１の基板１８上の接着剤２０をまず最初に軟化させることを含み得る。ＲＦＩＤインレ１０を第１の基板１８から分離するために用いられる特定のアプローチに関係なく、例えば、ＲＦＩＤインレ１０が第２の基板２２のみに固定された、図３に示す構成が得られる。ＲＦＩＤインレ１０が第１の基板１８から分離された後、第１の基板１８は、再使用のために第２のリール７０に巻き取られ、それにより、持続可能性を促進し、製造コストを削減することができる。

【0028】

ＲＦＩＤインレ１０が第２の基板２２のみに固定された状態で、アセンブリは、さらなる処理が実施され得る。図７の実施形態において、まず最初に第２の基板２２から分離されたライナー６４は、第２の基板２２の近くに再び戻され、（例えば、ライナー６が第２の基板２２から分離され、続いて第２の基板２２の近くに再び戻される間、ライナー６４に塗布され得る接着剤を用いて）ＲＦＩＤインレに固定され、ＲＦＩＤインレ１０は、第２の基板２２とライナー６４との間に位置する。また、図７は、個々のＲＦＩＤタグ又はラベルを規定するために、隣接するＲＦＩＤインレ１０の間で（例えば、ダイカット又はレーザーカットによって）切断される第２の基板２２を（位置７２で）示す。ライナー６４がまだ無傷の状態で、（例えば、図７の７４に示すように）個々のＲＦＩＤタグ又はラベルが試験され得、続いて個々のＲＦＩＤタグ又はラベルがライナーから取り除かれ、物品又は商品の一部に取り付ける又は組み込む準備ができた状態で、ライナー６４が完成品リール７６に巻き取られる。代案として、ライナー６４が隣接するＲＦＩＤインレ１０の間で切断され、個々のＲＦＩＤタグ又はラベルを規定する場合も、個々のＲＦＩＤタグ又はラベルは、その後の物品若しくは商品の一部への取り付け又は組み込みのために収集され得る。上述し、且つ図７に示す分離後の処理ステップは、単なる例示であり、他の及び／又はさらなる処理ステップが本発明の範囲から逸脱することなく、用いられ得ることが理解されるべきである。

【0029】

上述の実施形態は、本発明の原理の一部が適用された例示であることが理解されるであろう。本明細書に個別に開示又は請求される特徴の組み合わせを含む、請求される主題の精神及び範囲から逸脱することなく、当業者によって多数の変更が行われ得る。これらの理由により、本発明の範囲は、上述の説明に限定されず、以下の特許請求の範囲に記載される通りであり、特許請求の範囲は、本明細書に個別に開示又は請求される特徴の組み合わせを含む、本発明の特徴を対象とし得ることが理解される。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】