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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-04-25
(45)【発行日】2024-05-08
(54)【発明の名称】車両用灯具
(51)【国際特許分類】
F21S 41/151 20180101AFI20240426BHJP
F21S 41/143 20180101ALI20240426BHJP
F21S 45/47 20180101ALI20240426BHJP
F21S 41/265 20180101ALI20240426BHJP
F21W 102/13 20180101ALN20240426BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20240426BHJP
【ＦＩ】
F21S41/151
F21S41/143
F21S45/47
F21S41/265
F21W102:13
F21Y115:10
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2020085081
(22)【出願日】2020-05-14
(65)【公開番号】P2021180113
(43)【公開日】2021-11-18
【審査請求日】2023-04-12
(73)【特許権者】
【識別番号】000002303
【氏名又は名称】スタンレー電気株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100103894
【弁理士】
【氏名又は名称】家入 健
(72)【発明者】
【氏名】上岡 一馬
【審査官】土谷 秀人
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１３－０７７４５１（ＪＰ，Ａ）
【文献】実公平０５－０２５１２４（ＪＰ，Ｙ２）
【文献】特開昭６１－１１６７０１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－２１２３４０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－１０９６８６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－１７４７３６（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１６／０５１４９１（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｆ２１Ｋ ９／００ － ９／９０
Ｆ２１Ｓ ２／００ － ４５／７０
Ｆ２１Ｖ ２３／００ － ９９／００
Ｂ６０Ｑ １／００ － １／５６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
左右方向の一端側から他端側に向かうに従って光度が低下するヘッドランプ用配光パターンを形成する車両用灯具であって、
光出力が互いに異なる複数の半導体発光素子が互いに間隔をあけて実装された実装面を含む基板と、
前記基板が取り付けられた放熱部材と、
前記複数の半導体発光素子が発光する光を制御してヘッドランプ用配光パターンを形成するレンズ体と、を備え、
前記複数の半導体発光素子は、前記実装面の中央又は中央寄りの位置から端に向かって順次、光出力が低くなるように前記実装面に実装されており、
前記レンズ体は、前記複数の半導体発光素子のうち前記実装面の中央又は中央寄りの位置に実装された半導体発光素子からの相対的に光出力が高い光が前記ヘッドランプ用配光パターンのうち前記一端側を照射するように、前記相対的に光出力が高い光を制御するレンズ部を含む車両用灯具。
【請求項2】
前記放熱部材は、放熱フィンを含む請求項１に記載の車両用灯具。
【請求項3】
前記放熱部材は、放熱フィンを含まない請求項１に記載の車両用灯具。
【請求項4】
前記レンズ体は、前記放熱部材に取り付けられている請求項１に記載の車両用灯具。
【請求項5】
前記レンズ体は、前記複数の半導体発光素子が発光する光を集光させる集光レンズである請求項１又は４に記載の車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、車両用灯具に関し、特に、光出力が相対的に高い半導体発光素子で発生する熱を効率よく放熱することができる（その結果、光出力が相対的に高い半導体発光素子の明るさが低下せず法規が求める配光性能を満たすことができる）車両用灯具に関する。
【背景技術】
【0002】
図８は、特許文献１に記載の車両用灯具の概略図である。
【0003】
図８に示すように、車両幅方向内側から外側に向かって配置された第１灯具ユニット１００Ａ、第２灯具ユニット１００Ｂ及び第３灯具ユニット１００Ｃを備えた車両用灯具が例えば特許文献１に記載されている。第１灯具ユニット１００Ａは、当該第１灯具ユニット１００Ａから照射される光Ｒａｙ１により第１配光パターンＰ１（ホットゾーン）を形成するように構成されている。第２灯具ユニット１００Ｂは、当該第２灯具ユニット１００Ｂから照射される光Ｒａｙ２により第１配光パターンＰ１より左右及び下方に拡散した第２配光パターンＰ２を形成するように構成されている。第３灯具ユニット１００Ｃは、当該第３灯具ユニット１００Ｃから照射される光にＲａｙ３より第２配光パターンＰ２より左右及び下方に拡散した第３配光パターンＰ３を形成するように構成されている。なお、実際には、第１～第３配光パターンＰ１～Ｐ３は互いに重畳されて一つのヘッドランプ用配光パターンを形成する。
【0004】
特許文献１においては、第１～第３灯具ユニット１００Ａ～１００Ｃそれぞれの光源として半導体発光素子であるＬＥＤ（以下ＬＥＤ１～ＬＥＤ３と呼ぶ）が用いられている。そして、第１灯具ユニット１００ＡのＬＥＤ１、第２灯具ユニット１００ＢのＬＥＤ２及び第３灯具ユニット１００ＣのＬＥＤ３は、車幅方向内側から外側に向かってこの順に同一のヒートシンク１１０に取り付けられている。
【0005】
具体的には、第１灯具ユニット１００ＡのＬＥＤ１がヒートシンク１１０の車幅方向の内側端部に取り付けられ、第２灯具ユニット１００ＢのＬＥＤ２及び第３灯具ユニット１００ＣのＬＥＤ３がヒートシンク１１０の車幅方向の中央寄りに取り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】特開２０１２－９４４１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかしながら、本発明者が検討したところ、特許文献１に記載の車両用灯具においては、光出力が相対的に高い第１灯具ユニット１００ＡのＬＥＤ１で発生する熱を効率よく放熱することができず、当該第１灯具ユニット１００ＡのＬＥＤ１のジャンクション温度が上昇する結果、当該第１灯具ユニット１００ＡのＬＥＤ１の明るさが低下して法規が求める配光性能を満たすことができない場合があるという課題がある。
【0008】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、光出力が相対的に高い半導体発光素子で発生する熱を効率よく放熱することができる（その結果、光出力が相対的に高い半導体発光素子の明るさが低下せず法規が求める配光性能を満たすことができる）車両用灯具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明にかかる車両用灯具は、光出力が互いに異なる複数の半導体発光素子が互いに間隔をあけて実装された実装面を含む基板と、前記基板が取り付けられた放熱部材と、を備え、前記複数の半導体発光素子は、前記実装面の中央又は中央寄りの位置から端に向かって順次、光出力が低くなるように前記実装面に実装されている。
【0010】
このような構成により、光出力が相対的に高い半導体発光素子で発生する熱を効率よく放熱することができる（その結果、光出力が相対的に高い半導体発光素子の明るさが低下せず法規が求める配光性能を満たすことができる）車両用灯具を提供することができる。
【0011】
これは、半導体発光素子を基板の実装面の中央又は中央寄りの位置から端に向かって順次、光出力が低くなるように実装面に実装することで、半導体発光素子を基板の実装面の端から中央に向かって順次、光出力が低くなるように実装面に実装した場合と比べ、放熱経路を長くすることができることによるものである。
【0012】
上記車両用灯具において、前記放熱部材は、放熱フィンを含んでもよいし、放熱フィンを含まなくてもよい。
【0013】
また、上記車両用灯具において、前記複数の半導体発光素子が発光する光を制御してヘッドランプ用配光パターンを形成するレンズ体をさらに備えていてもよい。
【0014】
また、上記車両用灯具において、前記レンズ体は、前記放熱部材に取り付けられていてもよい。
【0015】
また、上記車両用灯具において、前記レンズ体は、前記複数の半導体発光素子が発光する光を集光させる集光レンズであってもよい。
【発明の効果】
【0016】
本発明により、光出力が相対的に高い半導体発光素子で発生する熱を効率よく放熱することができる（その結果、光出力が相対的に高い半導体発光素子の明るさが低下せず法規が求める配光性能を満たすことができる）車両用灯具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】車両用灯具１０の上面図である。
【図2】車両用灯具１０の分解斜視図である。
【図3】半導体発光素子３１（第１ＬＥＤ１～第６ＬＥＤ６）の光出力（相対出力）の一例である。
【図4】（ａ）第１比較例、（ｂ）第２比較例である。
【図5】第３比較例である。
【図6】車両用灯具１０により車両前面に正対した仮想鉛直スクリーン（車両前面から約２５ｍ前方に配置されている）上に形成されるヘッドランプ用配光パターンＰ（ハイビーム用配光パターン）の一例である。
【図7】車両用灯具１０の変形例である。
【図8】特許文献１に記載の車両用灯具の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、本発明の一実施形態である車両用灯具について添付図面を参照しながら説明する。各図において対応する構成要素には同一の符号が付され、重複する説明は省略される。
【0019】
図１は車両用灯具１０の上面図、図２は車両用灯具１０の分解斜視図である。
図１、図２に示す車両用灯具１０は、ヘッドランプとして機能する車両用灯具（車両用前照灯）で、自動車等の車両（図示せず）の前端部の左右両側にそれぞれ搭載される。左右両側に搭載される車両用灯具１０は左右対称の構成であるため、以下、代表して、車両の前端部の左側（車両前方に向かって左側）に搭載される車両用灯具１０について説明する。
図１、図２に示す車両用灯具１０は、ヘッドランプとして機能する車両用灯具（車両用前照灯）で、自動車等の車両（図示せず）の前端部の左右両側にそれぞれ搭載される。左右両側に搭載される車両用灯具１０は左右対称の構成であるため、以下、代表して、車両の前端部の左側（車両前方に向かって左側）に搭載される車両用灯具１０について説明する。
【0020】
図１、図２に示すように、車両用灯具１０は、放熱部材２０、半導体発光素子３１が実装された基板３０、レンズ体４０、遮光部材５０を備えている。図示しないが、車両用灯具１０は、アウターレンズとハウジングとによって構成される灯室内に配置され、ハウジング等に取り付けられる。
【0021】
まず、放熱部材２０について説明する。
【0022】
放熱部材２０は、例えば、ヒートシンクである。以下、ヒートシンク２０と呼ぶ。図１、図２に示すように、ヒートシンク２０は、ベース２１及び放熱フィン２２を含んでいる。放熱フィン２２は、ベース２１の後面に複数設けられている。なお、放熱フィン２２は、省略される場合がある。ヒートシンク２０の材料としては、熱伝導性が高いアルミや銅等の金属やそれらの合金や比重が小さいマグネシウム等の合金が用いられる。ヒートシンク２０は、切削、押出、差込み、ロウ付け、ダイカスト等の製法で作製される。ベース２１には、基板３０が取り付けられている。
【0023】
次に、基板３０について説明する。
【0024】
図１に示すように、基板３０は、半導体発光素子３１が実装された前面の反対側の裏面がベース２１の前面に対向した状態でヒートシンク２０のベース２１に取り付けられている。ベース２１（前面）と基板３０（裏面）との間には、両者の密着性を高め、接触熱抵抗を低減するため、サーマルグリス、熱伝導シート、熱伝導接着材等のTIM(Thermal Interface Materials：熱伝導部材)が設けられる。
【0025】
基板３０は、例えば、アルミ等の金属製基板である。半導体発光素子３１は、例えば、白色光を発光するＬＥＤである。半導体発光素子３１は、発光面（例えば、１ｍｍ角の矩形の発光面）を備えている。以下、半導体発光素子３１として６個の第１ＬＥＤ１～第６ＬＥＤ６を用いる例について説明する。なお、第１ＬＥＤ１～第６ＬＥＤ６を特に区別しない場合、ＬＥＤと記載する。
【0026】
第１ＬＥＤ１～第６ＬＥＤ６は、発光面が前方を向きレンズ体４０（入光面４２）と対向した状態で基板３０の前面３０ａ（以下、実装面３０ａとも呼ぶ）に水平方向に互いに間隔をあけて実装されている。基板３０の実装面３０ａは、例えば、平面である。基板３０の実装面３０ａの外形は、例えば、水平方向に横長の矩形である。第１ＬＥＤ１～第６ＬＥＤ６は、光出力が互いに異なる。具体的には、添え字の数が小さいＬＥＤほど駆動電流が大きく光出力が高い（図３参照）。図３は、半導体発光素子３１（第１ＬＥＤ１～第６ＬＥＤ６）の光出力（相対出力）の一例である。
【0027】
第１ＬＥＤ１～第６ＬＥＤ６は、基板３０の実装面３０ａの中央（又は中央寄りの位置）から端に向かって順次、光出力が低くなるように実装面３０ａに実装されている。
【0028】
例えば、図１に示すように、基板３０の実装面３０ａの中央（図３中の矢印Ｃが示す位置参照）に対して車幅方向内側（図１中右側）には、実装面３０ａの中央から車幅方向内側端部（図１中右端）に向かって、光出力が相対的に高い第１ＬＥＤ１、光出力が第１ＬＥＤ１より低い第４ＬＥＤ４、光出力が第４ＬＥＤ４より低い第６ＬＥＤ６が実装されている。同様に、基板３０の実装面３０ａの中央に対して車幅方向外側（図１中左側）には、実装面３０ａの中央から車幅方向外側端部（図１中左端）に向かって、光出力が相対的に高い第２ＬＥＤ２、光出力が第２ＬＥＤ２より低い第３ＬＥＤ３、光出力が第３ＬＥＤ３より低い第５ＬＥＤ５が実装されている。図１中の太矢印は、光出力が相対的に高い第１ＬＥＤ１で発生した熱の放熱経路を表している。
【0029】
次に、上記のように第１ＬＥＤ１～第６ＬＥＤ６を基板３０の実装面３０ａの中央から端に向かって順次、光出力が低くなるように実装面３０ａに実装することの効果について、比較例と対比しながら説明する。
【0030】
図４（ａ）は、第１比較例である。
【0031】
図４（ａ）に示すように、第１比較例は、４個の半導体発光素子３１が実装された基板３０Ａが取り付けられたヒートシンク２０Ａを備えている。
【0032】
第１比較例においては、基板３０Ａの実装面３０ａの中央（図４（ａ）中の矢印Ｃが示す位置参照）に対して左側には、実装面３０ａの左端から中央に向かって、光出力が相対的に高いＬＥＤＡ（相対出力１００％）、光出力がＬＥＤＡより低いＬＥＤＢ（相対出力８０％）が実装されている。なお、ＬＥＤＣ、ＬＥＤＤの光出力も、ＬＥＤＢと同様、８０％である。図４（ａ）中の太矢印は、光出力が相対的に高いＬＥＤＡで発生した熱の放熱経路を表している。第１比較例は、本実施形態の車両用灯具１０中の、基板３０が取り付けられたヒートシンク２０を簡略化したものに相当する。
【0033】
図４（ｂ）は、第２比較例である。
【0034】
図４（ｂ）に示すように、第２比較例は、第１比較例と同様、４個の半導体発光素子３１が実装された基板３０Ａが取り付けられたヒートシンク２０Ａを備えているが、半導体発光素子３１の実装位置が異なる。
【0035】
すなわち、第２比較例においては、第１比較例と逆に、基板３０Ａの実装面３０ａの中央（図４（ｂ）中の矢印Ｃが示す位置参照）に対して右側には、実装面３０ａの中央から右端に向かって、光出力が相対的に高いＬＥＤＡ（相対出力１００％）、光出力がＬＥＤＡより低いＬＥＤＤ（相対出力８０％）が実装されている。図４（ｂ）中の太矢印は、光出力が相対的に高いＬＥＤＡで発生した熱の放熱経路を表している。第２比較例は、上記先行技術中の、ＬＥＤ１～ＬＥＤ３が取り付けられたヒートシンク１１０を簡略化したものに相当する。
【0036】
本発明者は、光出力が相対的に高いＬＥＤＡについて、第１比較例（図４（ａ）参照）の場合のジャンクション温度と第２比較例（図４（ｂ）参照）の場合のジャンクション温度をシミュレーションで確認した。その結果、第２比較例の場合の方が、すなわち、ＬＥＤを基板３０Ａの実装面３０ａの中央から端に向かって順次、光出力が低くなるように実装面３０ａに実装する方が、第１比較例と比べ、光出力が相対的に高いＬＥＤＡのジャンクション温度が３℃低くなることを確認した。
【0037】
これは、ＬＥＤを基板３０Ａの実装面３０ａの中央から端に向かって順次、光出力が低くなるように実装面３０ａに実装することで（第２比較例。図４（ｂ）参照）、ＬＥＤを基板３０Ａの実装面３０ａの端から中央に向かって順次、光出力が低くなるように実装面３０ａに実装した場合（第１比較例。図４（ａ）参照）と比べ、放熱経路を長くすることができる（図４（ａ）、図４（ｂ）中の太矢印参照）ことによるものである。
【0038】
図５は、第３比較例である。
【0039】
【0040】
すなわち、第３比較例においては、第１ＬＥＤ１～第６ＬＥＤ６は、基板３０の実装面３０ａの右端から左端に向かって順次、光出力が低くなるように実装面３０ａに実装されている。すなわち、第１ＬＥＤ１～第６ＬＥＤ６は、基板３０の実装面３０ａの右端から左端に向かってこの順に実装されている。図５中の太矢印は、光出力が相対的に高い第１ＬＥＤ１で発生した熱の放熱経路を表している。
【0041】
本発明者は、光出力が相対的に高い第１ＬＥＤ１について、本実施形態（図１参照）の場合のジャンクション温度と第３比較例（図５参照）の場合のジャンクション温度をシミュレーションで確認した。その結果、本実施形態（図１参照）の場合の方が、すなわち、ＬＥＤを基板３０の実装面３０ａの中央から端に向かって順次、光出力が低くなるように実装面３０ａに実装する方が、第３比較例と比べ、光出力が相対的に高い第１ＬＥＤ１のジャンクション温度が３．３℃低くなることを確認した。
【0042】
これは、第１ＬＥＤ１～第６ＬＥＤ６を基板３０の実装面３０ａの中央から端に向かって順次、光出力が低くなるように実装面３０ａに実装することで（図１参照）、ＬＥＤを基板３０の実装面３０ａの端から中央に向かって順次、光出力が低くなるように実装面３０ａに実装した場合（第３比較例。図５参照）と比べ、放熱経路を長くすることができる（図１、図５中の太矢印参照）ことによるものである。
【0043】
以上の比較例から、第１ＬＥＤ１～第６ＬＥＤ６を基板３０の実装面３０ａの中央（又は中央寄りの位置）から端に向かって順次、光出力が低くなるように実装面３０ａに実装することで、光出力が相対的に高い第１ＬＥＤ１で発生する熱を効率よく放熱することができる（その結果、光出力が相対的に高い第１ＬＥＤ１の明るさが低下せず法規が求める配光性能を満たすことができる）。
【0044】
次に、レンズ体４０について説明する。
【0045】
レンズ体４０は、アクリルやポリカーボネイト等の透明樹脂製のレンズ体（集光レンズ）である。図１に示すように、レンズ体４０は、出光面４１及びその反対側の入光面４２を含む。レンズ体４０は、出光面４１が前方を向きかつ入光面４２が第１ＬＥＤ１～第６ＬＥＤ６と対向した状態でヒートシンク２０に取り付けられている。レンズ体４０は、その左右方向の両側に設けられた脚部４３、４４によりヒートシンク２０に取り付けられている。
【0046】
出光面４１は、例えば、シリンドリカル面である。シリンドリカル面の円柱軸は、例えば、車幅方向（図１中左右方向）に延びている。なお、シリンドリカル面は、完全なシリンドリカル面でなくてもよく、シリンドリカル面として視認されるシリンドリカル状の面であってもよい。
【0047】
入光面４２は、第１ＬＥＤ１～第６ＬＥＤ６が対向する第１入光面Ｅｓ１～第６入光面Ｅｓ６を含む。
【0048】
レンズ体４０のうち出光面４１と第１入光面Ｅｓ１の間の部分が第１レンズ部ＬＥＮＳ１を構成する。以下同様に、レンズ体４０のうち出光面４１と第２入光面Ｅｓ２の間の部分が第２レンズ部ＬＥＮＳ２を構成する。レンズ体４０のうち出光面４１と第３入光面Ｅｓ３の間の部分が第３レンズ部ＬＥＮＳ３を構成する。レンズ体４０のうち出光面４１と第４入光面Ｅｓ４の間の部分が第４レンズ部ＬＥＮＳ４を構成する。レンズ体４０のうち出光面４１と第５入光面Ｅｓ５の間の部分が第５レンズ部ＬＥＮＳ５を構成する。レンズ体４０のうち出光面４１と第６入光面Ｅｓ６の間の部分が第６レンズ部ＬＥＮＳ６を構成する。
【0049】
図６は、車両用灯具１０により車両前面に正対した仮想鉛直スクリーン（車両前面から約２５ｍ前方に配置されている）上に形成されるヘッドランプ用配光パターンＰ（ハイビーム用配光パターン）の一例である。
【0050】
第１入光面Ｅｓ１は、当該第１入光面Ｅｓ１から第１レンズ部ＬＥＮＳ１に入光し、出光面４１から出光する第１ＬＥＤ１からの光Ｒａｙ１が図６中の符号Ａ１が示す領域を照射するようにその面形状が設計されている。以下同様に、第２入光面Ｅｓ２は、当該第２入光面Ｅｓ２から第２レンズ部ＬＥＮＳ２に入光し、出光面４１から出光する第２ＬＥＤ２からの光Ｒａｙ２が図６中の符号Ａ２が示す領域を照射するようにその面形状が設計されている。第３入光面Ｅｓ３は、当該第３入光面Ｅｓ３から第３レンズ部ＬＥＮＳ３に入光し、出光面４１から出光する第３ＬＥＤ３からの光Ｒａｙ３が図６中の符号Ａ３が示す領域を照射するようにその面形状が設計されている。第４入光面Ｅｓ４は、当該第４入光面Ｅｓ４から第４レンズ部ＬＥＮＳ４に入光し、出光面４１から出光する第４ＬＥＤ４からの光Ｒａｙ４が図６中の符号Ａ４が示す領域を照射するようにその面形状が設計されている。第５入光面Ｅｓ５は、当該第５入光面Ｅｓ５から第５レンズ部ＬＥＮＳ５に入光し、出光面４１から出光する第５ＬＥＤ５からの光Ｒａｙ５が図６中の符号Ａ５が示す領域を照射するようにその面形状が設計されている。第６入光面Ｅｓ６は、当該第６入光面Ｅｓ６から第６レンズ部ＬＥＮＳ６に入光し、出光面４１から出光する第６ＬＥＤ６からの光Ｒａｙ６が図６中の符号Ａ６が示す領域を照射するようにその面形状が設計されている。
【0051】
図１に示すように、第１ＬＥＤ１及び第１レンズ部ＬＥＮＳ１は、第１灯具ユニットＵ１を構成する。以下同様に、第２ＬＥＤ２及び第２レンズ部ＬＥＮＳ２は、第２灯具ユニットＵ２を構成する。第３ＬＥＤ３及び第３レンズ部ＬＥＮＳ３は、第３灯具ユニットＵ３を構成する。第４ＬＥＤ４及び第４レンズ部ＬＥＮＳ４は、第４灯具ユニットＵ４を構成する。第５ＬＥＤ５及び第５レンズ部ＬＥＮＳ５は、第５灯具ユニットＵ５を構成する。第６ＬＥＤ６及び第６レンズ部ＬＥＮＳ６は、第６灯具ユニットＵ６を構成する。
【0052】
次に、遮光部材５０について説明する。
【0053】
【0054】
遮光部材５０は、ベース５１及び遮光片５２を含んでいる。ベース５１には、第１ＬＥＤ１～第６ＬＥＤ６が発光する光を通過させるため、第１ＬＥＤ１～第６ＬＥＤ６が対向する箇所に貫通穴Ｈが形成されている。ベース５１には、各々のＬＥＤが発光する光が当該ＬＥＤが対向するレンズ部以外のレンズ部に入射するのを抑制するため、遮光片５２が設けられている。遮光片５２は、ベース５１の前面のうち互いに隣接する貫通穴Ｈの間の部分に設けられている。遮光片５２は、ベース５１の前面のうち互いに隣接する貫通穴Ｈの間の部分から、レンズ体４０の入光面４２（互いに隣接する入光面の境界）付近まで延びている。
【0055】
【0056】
具体的には、第１ＬＥＤ１からの光Ｒａｙ１は、第１レンズ部ＬＥＮＳ１により制御されて図６中の符号Ａ１が示す領域を照射する。以下同様に、第２ＬＥＤ２からの光Ｒａｙ２は、第２レンズ部ＬＥＮＳ２により制御されて図６中の符号Ａ２が示す領域を照射する。第３ＬＥＤ３からの光Ｒａｙ３は、第３レンズ部ＬＥＮＳ３により制御されて図６中の符号Ａ３が示す領域を照射する。第４ＬＥＤ４からの光Ｒａｙ４は、第４レンズ部ＬＥＮＳ４により制御されて図６中の符号Ａ４が示す領域を照射する。第５ＬＥＤ５からの光Ｒａｙ５は、第５レンズ部ＬＥＮＳ５により制御されて図６中の符号Ａ５が示す領域を照射する。第６ＬＥＤ６からの光Ｒａｙ６は、第６レンズ部ＬＥＮＳ６により制御されて図６中の符号Ａ６が示す領域を照射する。
【0057】
以上のようにして、鉛直線Ｖ及び水平線Ｈの交点近傍の光度が高く左端に向かうに従って光度が低下するヘッドランプ用配光パターンＰ（ハイビーム用配光パターン）が形成される。
【0058】
以上説明したように、本実施形態によれば、光出力が相対的に高い第１ＬＥＤ１で発生する熱を効率よく放熱することができる（その結果、光出力が相対的に高い第１ＬＥＤ１の明るさが低下せず法規が求める配光性能を満たすことができる）。
【0059】
これは、第１ＬＥＤ１～第６ＬＥＤ６を基板３０の実装面３０ａの中央（又は中央寄りの位置）から端に向かって順次、光出力が低くなるように実装面３０ａに実装することで（図１参照）、ＬＥＤを基板３０の実装面３０ａの端から中央に向かって順次、光出力が低くなるように実装面３０ａに実装した場合（第３比較例。図５参照）と比べ、放熱経路を長くすることができることによるものである。
【0060】
次に、変形例について説明する。
【0061】
【0062】
上記実施形態では、レンズ体として、出光面４１としてシリンドリカル面を用い、入光面４２として第１入光面Ｅｓ１～第６入光面Ｅｓ６を用いた例（図１参照）について説明したが、これに限らない。例えば、図７（ａ）に示すように、出光面４１として第１出光面Ｏｓ１～第６出光面Ｏｓ６を用い、入光面４２としてシリンドリカル面を用いてもよい。
【0063】
また、上記実施形態では、第１入光面Ｅｓ１～第６入光面Ｅｓ６の頂点位置が車両前後方向に関し異なっている例（図１参照）について説明したが、これに限らない。例えば、図７（ｂ）に示すように、第１入光面Ｅｓ１～第６入光面Ｅｓ６の頂点位置は車両前後方向に関し同一位置であってもよい。
【0064】
また、上記実施形態では、本発明の車両用灯具を、ハイビーム用配光パターンを形成する車両用灯具１０に適用した例について説明したが、これに限らない。例えば、本発明の車両用灯具を、ロービーム用配光パターンを形成する車両用灯具、その他の車両用灯具又は車両用信号灯具に適用してもよい。
【0065】
また、上記実施形態では、複数の半導体発光素子（例えば、第１ＬＥＤ１～第６ＬＥＤ６）を、基板３０の前面（実装面３０ａ）に水平方向に実装した例について説明したが、これに限らない。例えば、複数の半導体発光素子を、鉛直方向に実装してもよいし、水平方向に対して斜め方向に実装してもよいし、格子状に実装してもよいし、ランダムに実装してもよい。
【0066】
また、上記実施形態では、基板３０の実装面３０ａが平面である例について説明したが、これに限らない。例えば、基板３０の実装面３０ａは、曲面であってもよいし、段差面であってもよいし、その他の面であってもよい。
【0067】
また、上記実施形態では、基板３０の実装面３０ａの外形が水平方向に横長の矩形である例について説明したが、これに限らない。例えば、基板３０の実装面３０ａの外形は、鉛直方向に縦長の矩形であってもよいし、その他の形状であってもよい。
【0068】
また、上記実施形態では、半導体発光素子３１として６個の第１ＬＥＤ１～第６ＬＥＤ６を用いた例について説明したが、これに限らない。すなわち、半導体発光素子３１は、複数であれば何個用いてもよい。
【0069】
また、上記実施形態では、第１～第６灯具ユニットＵ１～Ｕ６としてダイレクトプロジェクション型（直射型とも呼ぶ）の灯具ユニットを用いた例について説明したが、これに限らない。例えば、第１～第６灯具ユニットＵ１～Ｕ６のうち少なくとも一つ又は全部としてプロジェクタ型の灯具ユニット、リフレクタ型の灯具ユニット、導光レンズ（導光板や導光棒）を用いた灯具ユニットを用いてもよい。
【0070】
上記各変形例によっても、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。
【0071】
上記実施形態で示した数値は全て例示であり、これと異なる適宜の数値を用いることができるのは無論である。
【0072】
上記実施形態はあらゆる点で単なる例示にすぎない。上記実施形態の記載によって本発明は限定的に解釈されるものではない。本発明はその精神または主要な特徴から逸脱することなく他の様々な形で実施することができる。
【符号の説明】
【0073】
１０…車両用灯具、２０…放熱部材（ヒートシンク）、２１…ベース、２２…放熱フィン、３０…基板、３１…半導体発光素子（ＬＥＤ１～ＬＥＤ６）、４０…レンズ体、４１…出光面、４２…入光面、５０…遮光部材、５１…ベース、５２…遮光片、ＬＥＮＳ１～ＬＥＮＳ６…第１～第６レンズ部、Ｅｓ１～Ｅｓ６…第１～第６入光面、Ｐ…ヘッドランプ用配光パターン、Ｕ１～Ｕ６…第１～第６灯具ユニット
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】