特許 7482203 スピーカモジュール及び組立方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-05-01

(45)【発行日】2024-05-13

(54)【発明の名称】スピーカモジュール及び組立方法

(51)【国際特許分類】

   H04R 1/02 20060101AFI20240502BHJP

   H04R 9/00 20060101ALI20240502BHJP

【ＦＩ】

H04R1/02 101G

H04R9/00 C

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2022206864

(22)【出願日】2022-12-23

(65)【公開番号】P2023172859

(43)【公開日】2023-12-06

【審査請求日】2023-03-24

(31)【優先権主張番号】202210568977.8

(32)【優先日】2022-05-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】517409583

【氏名又は名称】エーエーシー マイクロテック（チャンヂョウ）カンパニー リミテッド

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．３ ｃｈａｎｇｃａｏ ｒｏａｄ， Ｈｉ－ＴＥＣＨ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｚｏｎｅ， Ｗｕｊｉｎ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， Ｃｈａｎｇｚｈｏｕ Ｃｉｔｙ， Ｊｉａｎｇｓｕ Ｐｒｏｖｉｎｃｅ， Ｐ．Ｒ． Ｃｈｉｎａ

(73)【特許権者】

【識別番号】511027518

【氏名又は名称】エーエーシーアコースティックテクノロジーズ（シンセン）カンパニーリミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＡＡＣ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ（Ｓｈｅｎｚｈｅｎ）Ｃｏ．，Ｌｔｄ

(74)【代理人】

【識別番号】100128347

【弁理士】

【氏名又は名称】西内 盛二

(72)【発明者】

【氏名】▲楊▼ 海娟

(72)【発明者】

【氏名】王 磊

(72)【発明者】

【氏名】▲呉▼ ▲樹▼文

【審査官】金子 秀彦

(56)【参考文献】

【文献】中国特許出願公開第１１３９４６０６１（ＣＮ，Ａ）

【文献】中国実用新案第２１０７８１２１１（ＣＮ，Ｕ）

【文献】中国実用新案第２１３０２８５１６（ＣＮ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０４Ｒ １／０２

Ｈ０４Ｒ ９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

スピーカモジュールであって、
収容空間を有するハウジングと、前記収容空間内に収容された振動システムと、前記収容空間内に収容されかつ前記振動システムを駆動するための磁気回路システムとを備え、
前記ハウジングは、貫通キャビティを有する支持フレームと、前記支持フレームの一方側に蓋設されたフロントカバーと、前記支持フレームの前記フロントカバーから離反する側に蓋設されたバックカバーとを備え、
前記支持フレームの内側に位置決め構造が設置され、
前記支持フレームの内側は、前記貫通キャビティ内に向かって延在してクランププレートを形成し、
前記振動システムのエッジは、前記位置決め構造の前記フロントカバーに近接する側に接続され、
前記磁気回路システムは、前記位置決め構造の前記バックカバーに近接する側に固定されかつ前記クランププレートに固定され、
前記振動システムと前記フロントカバーは、取り囲んでフロントチャンバを形成し、前記振動システム、前記支持フレーム及び前記バックカバーは、取り囲んでバックチャンバを形成し、
前記支持フレームは、前記貫通キャビティを有するメインフレームと、前記メインフレームの前記フロントカバーから離れる側に固定的に接続された囲み枠とを備え、前記位置決め構造は、前記メインフレームに設置され、前記クランププレートは、前記囲み枠の前記メインフレームと接続された側が前記貫通キャビティ内に向かって延在して形成され、前記囲み枠は、金属材料で製造され、前記メインフレームは、プラスチック材料で製造される、ことを特徴とするスピーカモジュール。

【請求項2】

前記メインフレーム、前記囲み枠及び前記クランププレートは、一体になるように設けられ、
前記バックカバーは、前記囲み枠の前記メインフレームから離反する側に蓋設される、ことを特徴とする請求項１に記載のスピーカモジュール。

【請求項3】

前記囲み枠の前記メインフレームと接続される側が一方側に向かって折れ曲がって延在して接続縁を形成し、前記接続縁は、前記メインフレーム内に嵌合接続される、ことを特徴とする請求項２に記載のスピーカモジュール。

【請求項4】

前記位置決め構造は、前記支持フレームの内側から前記収容空間内に向かって延在して形成された位置決め部を備え、前記振動システムは、前記位置決め部に弾性的に接続されたボイスコイルアセンブリと、前記支持フレームに弾性的に接続されかつ前記ボイスコイルアセンブリに接続された振動膜アセンブリとを備え、前記ボイスコイルアセンブリ及び前記振動膜アセンブリは、いずれも前記位置決め部の前記フロントカバーに近接する側に設置され、前記振動膜アセンブリは、前記支持フレームの前記フロントカバーに近接する側を密封する、ことを特徴とする請求項１に記載のスピーカモジュール。

【請求項5】

前記ボイスコイルアセンブリは、一端が前記位置決め部に接続された弾性接続部材と、前記弾性接続部材の前記位置決め部から離れる側に接続されたボイスコイルと、両端がそれぞれ前記位置決め部と前記ボイスコイルに固定的に接続されたフレキシブル回路板とを備え、前記ボイスコイルの前記フロントカバーに近接する側は、前記振動膜アセンブリに接続される、ことを特徴とする請求項４に記載のスピーカモジュール。

【請求項6】

前記振動膜アセンブリは、前記ボイスコイルに接続されたドームと、前記ドームに固定されかつ前記ドームを中心として外向きに前記支持フレームに接続されるまで発散する振動膜とを備え、前記振動膜と前記ドームは、共に前記支持フレームの前記フロントカバーに近接する側を密封する、ことを特徴とする請求項５に記載のスピーカモジュール。

【請求項7】

前記磁気回路システムは、前記位置決め部の前記バックカバーに近接する側に固定された磁性ヨークと、前記磁性ヨークに固定されかつ前記ボイスコイル内に収容された第１磁性鋼と、前記磁性ヨークに固定されかつ前記第１磁性鋼と間隔を隔てて設置される第２磁性鋼とを備え、前記第２磁性鋼の前記磁性ヨークから離れる側は、前記クランププレートに固定され、前記ボイスコイルは、前記第１磁性鋼と前記第２磁性鋼との間に設置される、ことを特徴とする請求項５に記載のスピーカモジュール。

【請求項8】

前記磁性ヨークに通気孔が開設され、前記磁気回路システムは、前記磁性ヨークに固定されかつ前記通気孔を被覆する通気隔離部材をさらに備え、前記磁性ヨーク、前記通気隔離部材、前記支持フレーム及び前記バックカバーは、取り囲んで充填キャビティを形成する、ことを特徴とする請求項７に記載のスピーカモジュール。

【請求項9】

前記バックカバーに前記充填キャビティと連通する充填孔が開設され、前記フロントカバーにおける前記ボイスコイルアセンブリに対応する領域が前記ボイスコイルアセンブリから離れる方向に向かって突起し、前記フロントカバーの突起領域に音出し孔が開設され、前記フロントカバーのボイスコイルアセンブリから離れる側に前記音出し孔を被覆するメッシュ布が固定される、ことを特徴とする請求項８に記載のスピーカモジュール。

【請求項10】

請求項１に記載のスピーカモジュールの組立方法であって、
貫通キャビティを有する支持フレームを提供するステップであって、前記支持フレームの内側に位置決め構造が設置され、前記支持フレームの内側が前記貫通キャビティ内に向かって延在してクランププレートが形成されているステップと、
振動システムのエッジを前記位置決め構造に接続し、磁気回路システムを前記位置決め構造の前記振動システムから離れる側に固定して前記クランププレートに接続することにより、前記振動システム及び前記磁気回路システムを前記支持フレーム内に取り付けるステップと、
フロントカバーを前記支持フレームの前記振動システムに近接する側に蓋設し、バックカバーを前記支持フレームの前記磁気回路システムに近接する側に蓋設し、前記振動システムと前記フロントカバーとが取り囲んでフロントチャンバを形成し、前記振動システムと前記支持フレームと前記バックカバーとが取り囲んでバックチャンバを形成し、前記フロントカバーと前記支持フレームと前記バックカバーとが共にハウジングを形成するステップと、を含むことを特徴とするスピーカモジュールの組立方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、スピーカの技術分野に関し、特にスピーカモジュール及び組立方法に関する。

【背景技術】

【0002】

スピーカは、携帯電話、テレビ、コンピュータ等の電子製品に用いられる発音装置として、人々の日常生産及び生活に広く応用され、人々のスピーカの音響性能に対する要求の高まりに伴い、スピーカモジュールの組立方法に対する要求もより高まっている。

【0003】

関連技術におけるスピーカモジュールは、一般的にスピーカ単体、前部シェル、後部シェル、立体的なメッシュ布、ｆｐｃ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ フレキシブル回路板）及びｍｅｓｈメッシュ布等を備え、スピーカモジュールの組み立て過程において、スピーカ単体を先に組み立て、その後にスピーカ単体を他の材料と組み立てるため、スピーカモジュールの組み立て過程が複雑であり、コストが高くなり、同時に、スピーカモジュールの密封性の低下を招致しやすい。

【0004】

したがって、上記問題を解決するために、新たなスピーカモジュール及び組立方法を提供する必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明は、関連技術におけるスピーカモジュールの組み立て過程が複雑であり、コストが高いという技術課題を解決することができるスピーカモジュール及び組立方法を提供することを目的とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の第１態様による技術案は、以下のとおりである。
スピーカモジュールであって、収容空間を有するハウジングと、前記収容空間内に収容された振動システムと、前記収容空間内に収容されかつ前記振動システムを駆動するための磁気回路システムとを備え、前記ハウジングは、貫通キャビティを有する支持フレーム、前記支持フレームの一方側に蓋設されたフロントカバーと、前記支持フレームの前記フロントカバーから離反する側に蓋設されたバックカバーとを備え、前記支持フレームの内側に位置決め構造が設けられ、前記支持フレームの内側は、前記貫通キャビティに向かって延在してクランププレートを形成し、前記振動システムのエッジは、前記位置決め構造の前記フロントカバーに近接する側に接続され、前記磁気回路システムは、前記位置決め構造の前記バックカバーに近接する側に固定されかつ前記クランププレートに固定され、前記振動システムと前記フロントカバーは、取り囲んで前チャンバを形成し、前記振動システム、前記支持フレーム及び前記バックカバーは、取り囲んで囲んでバックチャンバを形成する。

【0007】

好ましくは、前記支持フレームは、前記貫通キャビティを有するメインフレームと、前記メインフレームの前記フロントカバーから離れる側に固定的に接続された囲み枠とを備え、前記位置決め構造は、前記メインフレームに設置され、前記クランププレートは、前記囲み枠の前記メインフレームと接続された側が前記貫通キャビティ内に向かって延在して形成され、前記メインフレーム、前記囲み枠及びクランププレートは、一体になるように設けられ、前記バックカバーは、前記囲み枠の前記メインフレームから離反する側に蓋設される。

【0008】

好ましくは、前記メインフレームは、プラスチック材料を採用し、前記囲み枠の前記メインフレームに接続される側が一方側に向かって折れ曲がって延在して接続縁を形成し、前記接続縁は、前記メインフレーム内に嵌合接続される。

【0009】

好ましくは、前記位置決め構造は、前記支持フレームの内側から前記収容空間内に向かって延在して形成された位置決め部を備え、前記振動システムは、前記位置決め部に弾性的に接続されたボイスコイルアセンブリと、前記支持フレームに弾性的に接続されかつ前記ボイスコイルアセンブリに接続された振動膜アセンブリとを備え、前記ボイスコイルアセンブリ及び前記振動膜アセンブリは、いずれも前記位置決め部の前記フロントカバーに近接する側に設置され、前記振動膜アセンブリは、前記支持フレームの前記フロントカバーに近接する側を密封する。

【0010】

好ましくは、前記ボイスコイルアセンブリは、一端が前記位置決め部に接続された弾性接続部材と、前記弾性接続部材の前記位置決め部から離れる側に接続されたボイスコイルと、両端がそれぞれ前記位置決め部及び前記ボイスコイルに固定的に接続されたフレキシブル回路板とを備え、前記ボイスコイルの前記フロントカバーに近接する側は、前記振動膜アセンブリに接続される。

【0011】

好ましくは、前記振動膜アセンブリは、前記ボイスコイルに接続されたドームと、前記ドームに固定され、かつ前記支持フレームに接続されるまで前記ドームを中心として外向きに発散する振動膜とを備え、前記振動膜と前記ドームは、共に前記支持フレームの前記フロントカバーに近接する側を密封する。

【0012】

好ましくは、前記磁気回路システムは、前記位置決め部の前記バックカバーに近接する側に固定された磁性ヨークと、前記磁性ヨークに固定されかつ前記ボイスコイル内に収容された第１磁性鋼と、前記磁性ヨークに固定されかつ前記第１磁性鋼と間隔を隔てて設置される第２磁性鋼とを備え、前記第２磁性鋼の前記磁性ヨークから離れる側は、前記クランププレートに固定され、前記ボイスコイルは、前記第１磁性鋼と前記第２磁性鋼との間に設置される。

【0013】

好ましくは、前記磁性ヨークに通気孔が開設され、前記磁気回路システムは、前記磁性ヨークに固定されかつ前記通気孔を被覆する通気隔離部材をさらに備え、前記磁性ヨーク、前記通気隔離部材、前記支持フレーム及び前記バックカバーは、取り囲んで充填キャビティを形成する。

【0014】

好ましくは、前記バックカバーに前記充填キャビティと連通する充填孔が開設され、前記フロントカバーにおける前記ボイスコイルアセンブリに対応する領域は、前記ボイスコイルアセンブリから離れる方向に向かって突起し、前記フロントカバーの突起領域に音出し孔が開設され、前記フロントカバーのボイスコイルアセンブリから離れる側に前記音出し孔を被覆するメッシュ布が固定される。

【0015】

本発明の第２態様による技術案は、以下のとおりである。
スピーカモジュールの組立方法であって、
貫通キャビティを有する支持フレームを提供し、ここで、前記支持フレームの内側に位置決め構造が設置され、前記支持フレームの内側は、前記貫通キャビティ内に向かって延在してクランププレートを形成するステップと
振動システムのエッジを前記位置決め構造に接続し、磁気回路システムを前記位置決め構造の前記振動システムから離れる側に固定して前記クランププレートに接続することにより、前記振動システム及び前記磁気回路システムを前記支持フレーム内に取り付けるステップと、
フロントカバーを前記支持フレームの前記振動システムに近接する側に蓋設し、バックカバーを前記支持フレームの前記磁気回路システムに近接する側に蓋設することにより、前記振動システムと前記フロントカバーとによって前チャンバが取り囲まれ、前記振動システムと前記支持フレームと前記バックカバーとによってバックチャンバが取り囲まれ、前記フロントカバー、前記支持フレーム及び前記バックカバーが共にハウジングに形成するステップとを含む。

【発明の効果】

【0016】

本発明の有益な効果は以下のとおりである。振動システム及び磁気回路システムは、位置決め構造を介してハウジングの収容空間内への組立を図り、振動システム及び磁気回路システムをハウジングと直接的に組み立ててスピーカモジュールを得ることを実現することができ、従来の技術におけるスピーカとモジュールとの分離の２つの組み立て工程に比べて、スピーカの１つの組み立て工程となるように簡略化することができ、組み立て工程が簡単であり、同時にコストを低減することができ、同時に、振動システム、支持フレーム及びバックカバーが取り囲んで形成されたバックチャンバの密封性が高く、ガス抜けのリスク点を低減することに有利である。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の実施例１におけるスピーカモジュールの全体構成を示す模式図である。

【図2】本発明の実施例１におけるスピーカモジュールの支持フレームの構成を示す模式図である。

【図3】本発明の実施例１におけるスピーカモジュールの支持フレームの分解斜視図である。

【図4】本発明の実施例１におけるスピーカモジュールの平面図である。

【図5】図４におけるＡ－Ａ断面図である。

【図6】図６のＢ－Ｂ線断面図である。

【図7】本発明の実施例１におけるスピーカモジュールの分解斜視図である。

【図8】本発明の実施例２におけるスピーカモジュールの組立方法のフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、図面及び実施形態を参照しながら、本発明をさらに説明する。

【0019】

実施例１

【0020】

図１～図７に示すように、本実施例はスピーカモジュールを提供し、収容空間１１を有するハウジング１と、収容空間１１内に収容された振動システム２と、収容空間１１内に収容されかつ振動システム２を駆動するための磁気回路システム３とを備え、ハウジング１は、貫通キャビティを有する支持フレーム１２と、支持フレーム１２の一方側に蓋設されたフロントカバー１３と、支持フレーム１２のフロントカバー１３から離反する側に蓋設されたバックカバー１４とを備え、支持フレーム１２の内側に位置決め構造１５が設置され、支持フレーム１２の内側に貫通キャビティに向かって延在してクランププレート１２１が形成され、振動システム２のエッジは、位置決め構造１５のフロントカバー１３に近接する側に接続され、磁気回路システム３は、位置決め構造１５のバックカバー１４に近接する側に固定されかつクランププレート１２１に固定され、振動システム２とフロントカバー１３は、取り囲んで前チャンバ４を形成し、振動システム２、支持フレーム１２及びバックカバー１４は、取り囲んでバックチャンバ５を形成する。

【0021】

振動システム２及び磁気回路システム３は、位置決め構造１５によりハウジング１の収容空間１１内への組立を図れるため、振動システム２及び磁気回路システム３をハウジング１と直接的に組み立ててスピーカモジュールを得ることを実現することができ、従来の技術におけるスピーカとモジュールとの分離の２つの組み立て工程に比べて、スピーカの１つの組み立て工程となるように簡略化することができ、組み立て工程が簡単であり、コストを低減することができ、同時に、振動システム２、支持フレーム１２及びバックカバー１４が取り囲んで形成されたバックチャンバ５の密封性が高く、ガス抜けのリスク点を低減することに有利である。

【0022】

図２～図５に示すように、本実施例において、支持フレーム１２は、貫通キャビティを有するメインフレーム１２２及びメインフレーム１２２の前記フロントカバー１３から離れる側に固定的に接続された囲み枠１２３を備え、位置決め構造１５は、メインフレーム１２２に設置され、クランププレート１２１は、囲み枠１２３のメインフレーム１２２と接続された側が貫通キャビティ内に向かって延在して形成され、メインフレーム１２２、囲み枠１２３及びクランププレート１２１は、一体になるように設けられ、バックカバー１４は、囲み枠１２３のメインフレーム１２２から離反する側に蓋設される。具体的には、メインフレーム１２２及び囲み枠１２３は、いずれも矩形状フレームであってもよく、バックカバー１４及びフロントカバー１３は、いずれも矩形状板であり、振動システム２は、位置決め構造１５によりメインフレーム１２２に接続され、磁気回路システム３は、位置決め構造１５によりメインフレーム１２２と固定され、クランププレート１２１により囲み枠１２３と固定され、それにより振動システム２及び磁気回路システム３をハウジング１と直接的に組み立ててスピーカモジュールを得ることを実現し、メインフレーム１２２、囲み枠１２３及びクランププレート１２１は、一体になるように設けられるため、クランププレート１２１と囲み枠１２３との間及び囲み枠１２３とメインフレーム１２２との間の結合が堅固になり、信頼性のリスクを低下させ、同時に、従来の技術におけるフロントハウジングとバックハウジングに比べて、ハウジング１の成形難度が大幅に低下される。好ましくは、囲み枠１２３におけるバックカバー１４との接続側に複数の位置決め溝が開設され、バックカバー１４のエッジには、位置決め溝に適合した複数の位置決めブロックが外向きに延在し、例えば、バックカバー１４の各側辺に一つの位置決めブロックが設置され、囲み枠１２３の各側辺に一つの位置決め溝が開設され、位置決めブロックと位置決め溝が組み立てられた後、バックカバー１４が囲み枠１２３の対応する位置に正確に配置でき、振動システム２と、支持フレーム１２とバックカバー１４とが取り囲んで密封されたバックチャンバ５を形成することに有利である。

【0023】

図２及び図３に示すように、好ましくは、メインフレーム１２２は、プラスチック材料を採用し、囲み枠１２３のメインフレーム１２２に接続される側が一方側に向かって折れ曲がって延在して接続縁１２４を形成し、接続縁１２４は、メインフレーム１２２内に嵌合接続される。具体的には、メインフレーム１２２は、プラスチックで製造されてもよく、囲み枠１２３は、金属材料で製造されてもよく、メインフレーム１２２と囲み枠１２３との間は、射出成形を採用することができ、メインフレーム１２２、囲み枠１２３及びクランププレート１２１の一体化設置を容易に実現することができ、接続縁１２４は、接続ブロックであってもよく、メインフレーム１２２と囲み枠１２３との間の射出成形過程において、接続縁１２４は、メインフレーム１２２に嵌め込まれ、それによりメインフレーム１２２と囲み枠１２３との間の接続は、より緊密になり、同時に、囲み枠１２３の側壁は、メインフレーム１２２と密着することに寄与し、バックチャンバ５の密封性を向上させ、そして、囲み枠１２３は、金属材料で製造され、かつクランププレート１２１は、収容空間まで挿入し、それによりスピーカモジュールが作動時に発生した熱量は、クランププレート１２１及び囲み枠１２３を介して外部に伝導することができ、スピーカモジュールの動作安定性を向上させる。好ましくは、メインフレーム１２２内に補強リブフレームが固定されることにより、メインフレーム１２２の角部に凹部キャビティが形成され、囲み枠１２３の対応角部が凹部キャビティ内に嵌め込まれ、さらにメインフレーム１２２と囲み枠１２３との間の接続強度を強化する。

【0024】

図４、図５、図６及び図７に示すように、本実施例において、位置決め構造１５は、支持フレーム１２の内側から収容空間１１内に向かって延在して形成された位置決め部１５１を備え、振動システム２は、位置決め部１５１に弾性的に接続されたボイスコイルアセンブリ２１と、支持フレーム１２に弾性的に接続されかつボイスコイルアセンブリ２１に接続された振動膜アセンブリ２２とを備え、ボイスコイルアセンブリ２１及び振動膜アセンブリ２２は、いずれも位置決め部１５１のフロントカバー１３に近接する側に設置され、振動膜アセンブリ２２は、支持フレーム１２のフロントカバー１３に近接する側を密封する。具体的には、位置決め部１５１は、メインフレーム１２２のバックカバー１４に近接する側に設置され、位置決め部１５１は、２つ設けられかつそれぞれメインフレーム１２２の対向する両側に設置され、かつ位置決め部１５１は、クランププレート１２１とずれて、位置決め構造１５は、ボイスコイルアセンブリ２１と振動膜アセンブリ２２に安定した支持を提供することができるだけでなく、クランププレート１２１と磁気回路システム３との接続の干渉を回避することもできる。ボイスコイルアセンブリ２１は、位置決め部１５１に弾性的に接続され、ボイスコイルアセンブリ２１が磁気回路システム３の駆動を受けた後に振動できることを保証し、振動膜アセンブリ２２は、支持フレーム１２に弾性的に接続され、かつ振動膜アセンブリ２２は、ボイスコイルアセンブリ２１に接続されるため、ボイスコイルアセンブリは、振動膜アセンブリの振動を駆動することができ、それによりスピーカスピーカの発音を実現する。他の実施例において、位置決め構造１５は、４つの位置決め部１５１を備えることができ、４つの位置決め部１５１は、それぞれメインフレーム１２２の４側に設置され、それにより位置決め構造１５は、ボイスコイルアセンブリ２１及び振動膜アセンブリ２２に対してより安定した支持を提供することができ、位置決め構造１５は、環状を呈する位置決め部１５１であってもよく、間隔を隔てて設置された複数の位置決め部１５１と比較し、ボイスコイルアセンブリ２１及び振動膜アセンブリ２２に対してより安定した支持を提供することができる。

【0025】

図４、図５、図６及び図７に示すように、本実施例において、ボイスコイルアセンブリ２１は、一端が位置決め部１５１に接続された弾性接続部材２１２、弾性接続部材２１２の位置決め部１５１から離れる側に接続されたボイスコイル２１１、及び両端がそれぞれ位置決め部１５１及びボイスコイル２１１に固定的に接続されたフレキシブル回路板２１３を備え、ボイスコイル２１１のフロントカバー１３に近接する側は、振動膜アセンブリ２２に接続される。具体的には、ボイスコイル２１１は、ボイスコイルリード線で巻回されて形成され、ボイスコイル２１１に通電した後、ボイスコイル２１１は、磁気回路システム３により駆動された後に振動を生成し、振動膜アセンブリ２２が振動するように駆動し、それによりスピーカモジュールの発音を実現する。弾性接続部材２１２は、２つ設置され、弾性接続部材２１２は、弾性を有する接続片であってもよく、ボイスコイル２１１は、２つの弾性接続部材２１２の間に設置されるため、ボイスコイル２１１の対向する両側は、それぞれ対応する位置決め部１５１に弾性的に接続され、それによりボイスコイルが収容空間内で振動することを実現でき、同時に、ボイスコイルの振動バランスを保証することができ、振れ及び揺れが発生しにくく、それによりスピーカスピーカの発音性能を向上させる。フレキシブル回路板２１３は、１つ設置され、フレキシブル回路板２１３が位置決め部１５１と弾性接続部材２１２との間に設置され、フレキシブル回路板２１３が位置決め部１５１に貼り合わせることに有利である。好ましくは、位置決め部１５１のボイスコイル２１１との接続側の板面は、両端の面積が大きく、中間面積が小さいので、位置決め部１５１の当該側板面は、フレキシブル回路板に適合し、フレキシブル回路板の固定に有利である。他の実施例において、弾性接続部材２１２の数及びフレキシブル回路板２１３の数は、実際の必要に応じて設置することができ、例えば、４つの弾性接続部材２１２及び２つのフレキシブル回路板２１３などを設置する。

【0026】

図４、図５、図６及び図７に示すように、本実施例において、振動膜アセンブリ２２は、ボイスコイルアセンブリ２１に接続されたドーム２２１と、ドーム２２１に固定されかつドーム２２１を中心として外向きに支持フレーム１２に接続されるまで発散する振動膜２２２とを備え、振動膜２２２とドーム２２１は、共に支持フレーム１２のフロントカバー１３に近接する側を密封する。具体的には、ドーム２２１の面積は、ボイスコイル２１１の面積よりも大きく、かつドーム２２１のボイスコイル２１１に近接する側がボイスコイル２１１に固定的に接続され、ボイスコイル２１１がドーム２２１の振動を駆動することに寄与し、それにより振動膜２２２が振動するように駆動し、振動膜２２２は、ドーム２２１を周回して設置され、かつ振動膜２２２の両端は、それぞれドーム２２１とメインフレーム１２２に接続されることによって、振動膜２２２は、メインフレーム１２２の当該側を密封し、バックカバー１４は、囲み枠１２３のメインフレーム１２２から離れる側を密封し、それによりバックチャンバ５を形成する。好ましくは、振動膜２２２とドーム部２２１との接続端は、ドーム２２１の表面からの一定の距離まで延在し、振動膜２２２とドーム２２１との間の接続強度を向上させることができる。

【0027】

図４、図５及び図６に示すように、磁気回路システム３は、位置決め部１５１のバックカバー１４に近接する側に固定された磁性ヨーク３１と、磁性ヨーク３１に固定されかつボイスコイル２１１内に収容された第１磁性鋼３２と、磁性ヨーク３１に固定されかつ第１磁性鋼３２と間隔を隔てて設置される第２磁性鋼３３とを備え、第２磁性鋼３３の磁性ヨーク３１から離れる側は、クランププレート１２１に固定され、ボイスコイル２１１は、第１磁性鋼３２と第２磁性鋼３３との間に設置される。具体的には、磁性ヨーク３１の一端は、２つの位置決め部１５１のうちの１つに固定的に接続され、他端は、２つの位置決め部１５１のうちの他の１つに固定的に接続され、磁性ヨーク３１とメインフレーム１２２との間の固定的な接続を実現し、そして、磁性ヨーク３１と位置決め部１５１の接続端は、位置決め部１５１の形状と適合するため、磁性ヨーク３１を位置決め部１５１によりメインフレーム１２２に固定的に接続することに有利である。囲み枠１２３のメインフレーム１２２に接続された側は、貫通キャビティ内に向かって延在し、間隔を隔てて設置された２つのクランププレート１２１を形成し、第１磁性鋼３２は、矩形状磁性鋼であり、かつ磁性ヨーク３１の中央領域に設置され、第２磁性鋼３３は、帯状磁性鋼であり、第１磁性鋼３２の両側に設置され、かつ第１磁性鋼３２は、ボイスコイル内２１１に収容され、それによりボイスコイル２１１が第１磁性鋼３２と第２磁性鋼３３の磁気ギャップ内に挿入されるため、ボイスコイル２１１に通電した後、第１磁性鋼３２及び第２磁性鋼３３は、ボイスコイル２１１の振動を駆動することができ、第２磁性鋼３３は、磁性ヨーク３１と固定されるだけでなく、クランププレート１２１にも固定され、磁性ヨーク３１は、メインフレーム１２２に固定されるため、磁性鋼システムがハウジング１内における全体的な安定性を向上させることに有利である。

【0028】

好ましくは、位置決め部１５１の磁性ヨーク３１との接続側に凹溝が開設されて段差を形成し、位置決め部１５１と磁性ヨーク３１との密着を保証し、メインフレーム１２２と磁性ヨーク３１との間の接続強度を向上させることに寄与し、同時に、その後にバックチャンバ５内に吸音材料を充填する時に、吸音材料が磁性ヨーク３１とメインフレーム１２２との間の接続部から振動システム２内に浸透することを回避し、さらに吸音材料が振動システム２に干渉することを回避し、振動システム２の信頼性を向上させる。

【0029】

図４、図５及び図６に示すように、本実施例において、磁性ヨーク３１に通気孔３１１が開設され、磁気回路システム３は、磁性ヨーク３１に固定されかつ通気孔３１１を被覆する通気隔離部材３４をさらに備え、磁性ヨーク３１、通気隔離部材３４、支持フレーム１２及びバックカバー１４は、取り囲んで充填キャビティを形成する。具体的には、磁性ヨーク３１に間隔を隔てて設置された２つの通気孔３１１が開設され、振動システム２及び磁性鋼システムが動作する時に生成した熱量が通気孔３１１から抜け出ることに寄与し、スピーカモジュールの使用安定性を向上させ、通気隔離部材３４は、対応して２つ設置され、通気隔離部材３４は、通気しかつ隔離作用を果たす素子であり、具体的にはペリクルメッシュ布１３２であってもよく、ポリエステル及びポリエステルを原料として高精密な織り機を用いて編まれ、それは疎密が可変であり、質量が軽く、一定の剛性、順応性及び音響抵抗特性などの特徴を有し、具体的な編み材料は、ポリエチレンテレフタレートＰＥＴ及びポリエーテルエーテルケトンＰＥＥＫのうちの１種又は２種を選択することができる。バックカバー１４に充填キャビティと連通する充填孔１４１が開設され、充填孔１４１は、シール部材１４２によって密封され、充填キャビティ内に吸音材料を充填する必要がある場合、シール部材１４２を取り外し、充填孔１４１により充填キャビティ内に吸音材料を充填し、吸音材料は、スピーカモジュールの低周波効果を向上させることができる。他の実施例において、通気孔３１１及び通気隔離部材３４の数は、実際の需要に応じて設置され、例えば３つ及び４つなどである。

【0030】

図４、図５及び図６に示すように、本実施例において、フロントカバー１３におけるボイスコイルアセンブリ２１に対応する領域がボイスコイルアセンブリ２１から離れる方向に向かって突起し、フロントカバー１３の突起領域に音出し孔１３１が開設され、フロントカバー１３のボイスコイルアセンブリ２１から離れる側に音出し孔１３１を被覆するメッシュ布１３２が固定される。具体的には、フロントカバー１３は、メインフレーム１２２に固定されて振動膜２２２を介在し、フロントカバー１３の突起領域に４つの音出し孔１３１が開設され、メッシュ布１３２は、通音メッシュ布１３２であってもよく、メッシュ布１３２は全ての音出し孔１３１を被覆し、不純物が音出し孔１３１を介してスピーカモジュールの内部に入ることを効果的に防止することができる。

【0031】

実施例２

【0032】

図８に示すように、本実施例は、スピーカモジュールの組立方法を提供し、上記スピーカモジュールに応用され、以下のステップを含む。
ステップＳ１０であって、貫通キャビティを有する支持フレーム１２を提供する。

【0033】

本実施例において、支持フレーム１２は、貫通キャビティを有するメインフレーム１２２と、メインフレーム１２２のフロントカバー１３から離れる側に固定的に接続された囲み枠１２３とを備え、支持フレーム１２の内側に位置決め構造１５が設置され、位置決め構造１５は、メインフレーム１２２に設置され、クランププレート１２１は、囲み枠１２３のメインフレーム１２２に接続された側が貫通キャビティ内に向かって延在して形成され、メインフレーム１２２、囲み枠１２３及びクランププレート１２１は、一体になるように設けられ、位置決め構造１５は、支持フレーム１２の内側から収容空間１１内に向かって延在して形成された位置決め部１５１を備える。

【0034】

ステップＳ２０であって、振動システム２のエッジを位置決め構造１５に接続し、磁気回路システム３を位置決め構造１５の振動システム２から離れる側に固定してクランププレート１２１に接続することにより、振動システム２及び磁気回路システム３を支持フレーム１２内に取り付ける。

【0035】

本実施例において、振動システム２は、弾性接続部材２１２、ボイスコイル２１１、フレキシブル回路板２１３、ドーム２２１及び振動膜２２２を備え、磁気回路システム３は、磁性ヨーク３１、通気隔離部材３４、第１磁性鋼３２及び第２磁性鋼３３を備える。

【0036】

上記ステップＳ２０において、振動システム２のエッジを位置決め構造１５に接続することは、具体的には、弾性接続部材２１２を利用して予め組み立てられた一部の振動システム２（振動膜２２２、ドーム２２１及びボイスコイル２１１を備える）を位置決め部１５１と弾性的に接続し、フレキシブル回路板２１３を位置決め部１５１に固定してボイスコイル２１１に接続し、振動システム２の取り付けを完了する。理解されるように、予め組み立てられた一部の振動システム２は、複数の組み合わせを有してもよく、例えば、振動膜２２２とドーム２２１の組み合わせ及びボイスコイル２１１とフレキシブル回路板２１３などを含む。

【0037】

磁気回路システム３を位置決め構造１５の振動システム２から離れる側に固定してクランププレート１２１に接続することは、具体的には、予め組み立てられた磁気回路システム３（磁性ヨーク３１、通気隔離部材３４、第１磁性鋼３２及び第２磁性鋼３３を含む）を位置決め部１５１に直接的に取り付け、このときに第１磁性鋼３２をボイスコイル２１１内に挿入し、第２磁性鋼３３が対応するクランププレート１２１に固定される。理解されるように、予め組み立てられた磁気回路システム３は、複数の組み合わせを有してもよく、例えば、磁性ヨーク３１、第１磁性鋼３２及び第２磁性鋼３３などを含む。

【0038】

そして、本実施例において、まず振動システム２を支持フレーム１２内に取り付け、次に磁気回路システム３を支持フレーム１２内に取り付け、後続の磁気回路システム３を取り付ける時に第１磁性鋼３２をボイスコイル２１１内に挿入することを容易にする。他の実施において、まず磁気回路システム３を取り付け、次に振動システム２を取り付けてもよい。

【0039】

ステップＳ３０であって、フロントカバー１３を支持フレーム１２の振動システム２に近接する側に蓋設し、バックカバー１４を支持フレーム１２の磁気回路システム３に近接する側に蓋設し、振動システム２とフロントカバー１３が取り囲んで前チャンバ４を形成し、振動システム２、支持フレーム１２及びリアカバー１４が取り囲んでバックチャンバ５を形成し、フロントカバー１３、支持フレーム１２及びバックカバー１４が共にハウジング１を形成する。

【0040】

本実施例において、ハウジング１は、貫通キャビティを有する支持フレーム１２と、支持フレーム１２の一方側に蓋設されたフロントカバー１３と、支持フレーム１２のフロントカバー１３から離反する側に蓋設されたバックカバー１４とを備え、フロントカバー１３におけるボイスコイルアセンブリ２１に対応する領域が、ボイスコイルアセンブリ２１から離れる方向に向かって突起し、フロントカバー１３の突起領域に少なくとも１つの音出し孔１３１が開設され、フロントカバー１３の突起領域のボイスコイルアセンブリ２１から離れる側に音出し孔１３１を被覆するメッシュ布１３２が固定され、バックカバー１４に充填キャビティと連通する充填孔１４１が開設され、充填孔１４１は、シール部材により密封される。

【0041】

上記ステップＳ３０において、まずバックカバー１４を囲み枠１２３に蓋設し、さらにフロントカバー１３をメインフレーム１２２に蓋設し、次にメッシュ布１３２をフロントカバー１３の突起領域に取り付け、その後に充填孔１４１により充填キャビティ内に吸音材料を充填し、吸音材料を充填した後、シール部材１４２を利用して充填孔１４１を密封し、スピーカモジュールを得る。

【0042】

本実施例において、振動システム２及び磁気回路システム３は、位置決め構造１５によりハウジング１の収容空間１１内への組み立てを図れるため、振動システム２及び磁気回路システム３をハウジング１と直接的に組み立ててスピーカモジュールを得ることを実現することができ、従来の技術におけるスピーカとモジュールとの分離の２つの組み立て工程に比べて、スピーカの１つの組み立て工程となるように簡略化することができ、組み立て工程が簡単であり、コストを低減することができ、同時に、振動システム２、支持フレーム１２及びバックカバー１４が取り囲んで形成されたバックチャンバ５の密封性が高く、ガス抜けリスク点を低減することに有利である。

【0043】

以上は本発明の実施形態に過ぎず、本発明が属する技術分野の当業者にとって、本発明の思想を逸脱することなく改良を加えることができるが、これらは全て本発明の保護範囲に含まれると指摘すべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】