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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-05-02
(45)【発行日】2024-05-14
(54)【発明の名称】照明装置
(51)【国際特許分類】
F21S 8/04 20060101AFI20240507BHJP
F21V 29/503 20150101ALI20240507BHJP
F21V 29/78 20150101ALI20240507BHJP
F21V 29/77 20150101ALI20240507BHJP
F21V 29/83 20150101ALI20240507BHJP
F21V 29/71 20150101ALI20240507BHJP
F21V 23/00 20150101ALI20240507BHJP
F21V 29/15 20150101ALI20240507BHJP
F21W 131/402 20060101ALN20240507BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20240507BHJP
【ＦＩ】
F21S8/04 110
F21V29/503
F21V29/78
F21V29/77
F21V29/83
F21V29/71
F21V23/00 140
F21V29/15 100
F21W131:402
F21Y115:10
【請求項の数】
8
(21)【出願番号】P 2020006583
(22)【出願日】2020-01-20
(65)【公開番号】P2021114417
(43)【公開日】2021-08-05
【審査請求日】2022-12-20
(73)【特許権者】
【識別番号】000006013
【氏名又は名称】三菱電機株式会社
(73)【特許権者】
【識別番号】390014546
【氏名又は名称】三菱電機照明株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002491
【氏名又は名称】弁理士法人クロスボーダー特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】坂本 哲也
(72)【発明者】
【氏名】樋口 暁紀
(72)【発明者】
【氏名】浅井 勇吾
【審査官】當間 庸裕
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１３－１８２７７７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－２０７８５２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－２１２５３３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－１６２３４２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－１７５１８４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－０８４５９７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－１２９１７２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－２０６７４５（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｆ２１Ｓ ８／０４
Ｆ２１Ｖ ２９／５０３
Ｆ２１Ｖ ２９／７８
Ｆ２１Ｖ ２９／７７
Ｆ２１Ｖ ２９／８３
Ｆ２１Ｖ ２９／７１
Ｆ２１Ｖ ２３／００
Ｆ２１Ｖ ２９／１５
Ｆ２１Ｗ １３１／４０２
Ｆ２１Ｙ １１５／１０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
フィンと、前記フィンの上部に取り付けられ通風孔が形成された埃除けとを有する冷却機構と、前記埃除けとの間に間隔をあけて固定され、前記通風孔をカバーしている孔カバーと
を備え、
前記埃除けは、中心部に前記通風孔を有しており、
前記冷却機構は、前記フィンを配置したベース板を有し、
前記ベース板は、中心部に前記フィンが配置されていないフィン非実装領域を有しており、
前記通風孔は、前記フィン非実装領域の上空に形成され、
前記通風孔のサイズは前記フィン非実装領域よりも小さく、
前記フィンの上部は前記埃除けに覆われている照明装置。
【請求項2】
少なくとも中心部に発光素子を実装した配線基板を備える請求項１に記載の照明装置。
【請求項3】
前記埃除けの通風孔は、平面視で前記孔カバーの範囲内にある請求項１又は請求項２に記載の照明装置。
【請求項4】
前記フィンは、放射状もしくは渦巻き状に配置されており、前記フィンは、隣り合うフィンと半径方向において異なる位置に配置されている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項5】
前記埃除けは、前記通風孔以外に、複数の通風穴を有している請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項6】
発光を制御する制御箱を備え、前記制御箱の底面が、前記孔カバーとなる請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項7】
前記埃除けと前記制御箱の間に遮熱板を配置している請求項６に記載の照明装置。
【請求項8】
前記埃除けと前記フィンとは、面接触している請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、照明装置に関するものであり、発光素子及び熱源を冷却するための冷却機構に関する。
【背景技術】
【0002】
従来の照明装置は、発光素子、配線基板及びヒートシンクを備えている。発光素子は、配線基板に実装されており、配線基板はヒートシンクに取り付けられている。発光素子は発光に伴って、熱を発生するため、ヒートシンクを介して放熱する必要がある。
この種のヒートシンクは、ストレートフィンを有し、発光素子の熱により暖められた空気の密度差により空気の流れが生じ、周囲空気に熱を伝搬して放熱する。発光素子はヒートシンクと直接接触しているわけではなく、配線基板を介して接触している。
この種のヒートシンクは、ストレートフィンを有し、発光素子の熱により暖められた空気の密度差により空気の流れが生じ、周囲空気に熱を伝搬して放熱する。発光素子はヒートシンクと直接接触しているわけではなく、配線基板を介して接触している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１８－２０６７４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
従来の冷却機構では、フィン間に埃が入り込むことによる冷却性能の悪化を抑制するために、フィン直上に埃除けを設けている。しかしながら、埃除けがヒートシンク内の空気が鉛直上方に抜けるのを阻害するため、埃除けとヒートシンクに間には空間を設ける必要があり、埃除けを支える支柱の大型化及び機器全体の大型化と招く課題があった。
本開示は、発光素子から発生する熱を効率よく冷却し、機器全体の小型化が図れる照明装置を提供する。
本開示は、発光素子から発生する熱を効率よく冷却し、機器全体の小型化が図れる照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一形態に係る照明装置は、
フィンと、前記フィンの上部に取り付けられ通風孔が形成された埃除けとを有する冷却機構と、
前記埃除けとの間に間隔をあけて固定され、前記通風孔をカバーしている孔カバーと
を備えた。
フィンと、前記フィンの上部に取り付けられ通風孔が形成された埃除けとを有する冷却機構と、
前記埃除けとの間に間隔をあけて固定され、前記通風孔をカバーしている孔カバーと
を備えた。
【発明の効果】
【0006】
上記のように構成された照明装置では、埃除けが通風孔を有しているので、埃除けとフィンとに間に空間を設けていなくても、効率よく放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】実施の形態１に係る照明装置１の斜視図である。
【図2】実施の形態１に係る照明装置１の斜視図である。
【図3】実施の形態１に係る照明装置１のカバーを除いた斜視図である。
【図4】実施の形態１のヒートシンク２及び埃除け７を示す斜視図である。
【図7】実施の形態１のヒートシンク２を示す斜視図である。
【図8】実施の形態１のヒートシンク２を示す平面図である。
【図9】実施の形態１の埃除け７の通風孔１４の変形例を示す平面図である。
【図10】実施の形態１の埃除け７の通風孔１４の変形例を示す平面図である。
【図11】実施の形態１の埃除け７の通風孔１４の変形例を示す平面図である。
【図12】実施の形態１の埃除け７の通風孔１４の変形例を示す平面図である。
【図13】実施の形態１の埃除け７の通風孔１４と通風穴１４１を示す斜視図である。
【図14】実施の形態１の埃除け７の通風孔１４と通風穴１４１の変形例を示す平面図である。
【図15】実施の形態１のヒートシンク２の変形例を示す平面図である。
【図16】実施の形態１のヒートシンク２の変形例を示す平面図である。
【図17】実施の形態２のヒートシンク２と遮熱板１３を示す図である。
【図18】実施の形態２のヒートシンク２と遮熱板１３を示す図である。
【図19】実施の形態３の孔カバー２０を示す図である。
【図20】実施の形態３の孔カバー２０を示す図である。
【図21】実施の形態４のヒートシンク２を示す図であり、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）はフィン１２の接触面１９を示す図であり、（ｅ）は埃除け７の接触スリット２１を示す図であり、（ｆ）は埃除け７の接触溝２２を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下で、一実施形態である冷却器について、添付した図面を参照しながら説明する。なお、各図中、同一又は相当する部分には同一の符号を付しており、その重複説明は適宜に簡略化又は省略する。
【0009】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る照明装置１の斜視図である。
図２は、実施の形態１に係る照明装置１の斜視図である。
図３は、実施の形態１に係る照明装置１のカバーを除いた斜視図である。
図４は、実施の形態１のヒートシンク２及び埃除け７を示す斜視図である。
図５は、図１の照明装置１のＡＡ断面図である。
図６は、図１の照明装置１のＢＢ断面図である。
図７は、実施の形態１のヒートシンク２を示す斜視図である。
図８は、実施の形態１のヒートシンク２を示す平面図である。
図１は、実施の形態１に係る照明装置１の斜視図である。
図２は、実施の形態１に係る照明装置１の斜視図である。
図３は、実施の形態１に係る照明装置１のカバーを除いた斜視図である。
図４は、実施の形態１のヒートシンク２及び埃除け７を示す斜視図である。
図５は、図１の照明装置１のＡＡ断面図である。
図６は、図１の照明装置１のＢＢ断面図である。
図７は、実施の形態１のヒートシンク２を示す斜視図である。
図８は、実施の形態１のヒートシンク２を示す平面図である。
【0010】
●照明装置１
図１と図２に示すように、照明装置１は、発光ユニット５０と、冷却機構６０と、制御箱８と、支柱９と、アーム１０とを備えている。
支柱９は、ベース板１１の各辺の中央にあり、４個存在する。
支柱９は、ベース板１１と埃除け７との間にあり、ベース板１１と埃除け７とを固定する。
対向する２個の支柱９は、Ｕ字型のアーム１０の端部を回転可能に取り付けている。
他の対抗する２個の支柱９は、制御箱８の固定部１８を固定する。
固定部１８はＬ字型の取付金具であり、一方の面が制御箱８の端面に固定され、他方の面が埃除け７の上面に固定される。
図５と図６に示すように、制御箱８は、点灯回路８１を収納している。
制御箱８は、点灯回路８１により、発光素子３の発光を制御する。
図５と図６に示すように、発光ユニット５０は、発光素子３と、配線基板４と、カバー５とを有する。
発光素子３の具体例は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）である。
図３に示すように、配線基板４は、円形の基板である。
配線基板４は、少なくとも中心部に発光素子３を実装しており、複数の発光素子３を全領域に実装している。
図３において、発光素子３は、半径の異なる７個の同心円の各円周に均等に配置されている。
複数の発光素子３は、半径外側方向に向かって放射状に配置されてもよい。
複数の発光素子３は、行方向と列方向に並列に配列されてもよい。
カバー５は、ガラス製又は樹脂製であり、透明又は半透明である。
図１と図２に示すように、照明装置１は、発光ユニット５０と、冷却機構６０と、制御箱８と、支柱９と、アーム１０とを備えている。
支柱９は、ベース板１１の各辺の中央にあり、４個存在する。
支柱９は、ベース板１１と埃除け７との間にあり、ベース板１１と埃除け７とを固定する。
対向する２個の支柱９は、Ｕ字型のアーム１０の端部を回転可能に取り付けている。
他の対抗する２個の支柱９は、制御箱８の固定部１８を固定する。
固定部１８はＬ字型の取付金具であり、一方の面が制御箱８の端面に固定され、他方の面が埃除け７の上面に固定される。
図５と図６に示すように、制御箱８は、点灯回路８１を収納している。
制御箱８は、点灯回路８１により、発光素子３の発光を制御する。
図５と図６に示すように、発光ユニット５０は、発光素子３と、配線基板４と、カバー５とを有する。
発光素子３の具体例は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）である。
図３に示すように、配線基板４は、円形の基板である。
配線基板４は、少なくとも中心部に発光素子３を実装しており、複数の発光素子３を全領域に実装している。
図３において、発光素子３は、半径の異なる７個の同心円の各円周に均等に配置されている。
複数の発光素子３は、半径外側方向に向かって放射状に配置されてもよい。
複数の発光素子３は、行方向と列方向に並列に配列されてもよい。
カバー５は、ガラス製又は樹脂製であり、透明又は半透明である。
【0011】
●冷却機構６０
冷却機構６０は、発光素子３を冷却するための機構である。
図４に示すように、冷却機構６０は、ヒートシンク２と埃除け７とを有する。
図７に示すように、ヒートシンク２は、１枚のベース板１１と、ベース板１１に配置された複数のフィン１２とを有する。
図７に示すように、複数のフィン１２は、渦巻き状に配置されている。
図８に示すように、フィン１２の長さは、隣りのフィン１２の長さと異なる。
図８に示すように、ベース板１１は、中心部にフィン１２が配置されていないフィン非実装領域１７を有している。
冷却機構６０は、発光素子３を冷却するための機構である。
図４に示すように、冷却機構６０は、ヒートシンク２と埃除け７とを有する。
図７に示すように、ヒートシンク２は、１枚のベース板１１と、ベース板１１に配置された複数のフィン１２とを有する。
図７に示すように、複数のフィン１２は、渦巻き状に配置されている。
図８に示すように、フィン１２の長さは、隣りのフィン１２の長さと異なる。
図８に示すように、ベース板１１は、中心部にフィン１２が配置されていないフィン非実装領域１７を有している。
【0012】
●埃除け７
埃除け７は、フィン１２の上辺に接触して取り付けられている天板である。
埃除け７とフィン１２との間に空間はない。
図４に示すように、埃除け７は、通風孔１４を有している円盤である。
図５と図６に示すように、制御箱８は、埃除け７との間に間隔Ｚをあけて、埃除け７に固定されている。
埃除け７は、フィン１２の上辺に接触して取り付けられている天板である。
埃除け７とフィン１２との間に空間はない。
図４に示すように、埃除け７は、通風孔１４を有している円盤である。
図５と図６に示すように、制御箱８は、埃除け７との間に間隔Ｚをあけて、埃除け７に固定されている。
【0013】
●制御箱８
制御箱８の底面は、通風孔１４を覆う孔カバー２０となっている。
通風孔１４は、鉛直方向に沿って見た平面視で制御箱８の範囲内すなわち孔カバー２０の範囲内にある。
制御箱８は、埃除け７のみ、支柱９のみ、又は、アーム１０のみに固定されていてもよい。
制御箱８の底面は、通風孔１４を覆う孔カバー２０となっている。
通風孔１４は、鉛直方向に沿って見た平面視で制御箱８の範囲内すなわち孔カバー２０の範囲内にある。
制御箱８は、埃除け７のみ、支柱９のみ、又は、アーム１０のみに固定されていてもよい。
【0014】
以下、照明装置１について、詳細に説明する。
照明装置１では、光源及び熱源となる発光素子３が配線基板４に半田付けで実装され、配線基板４と接するヒートシンク２を介して周囲空気に放熱する。発光素子３はカバー５で覆われており、集光性をもたせている。
ヒートシンク２の鉛直上方には、フィン１２と接するように埃除け７が配置されている。埃除け７は、中心部のみに通風孔１４を設けている。さらに、埃除け７の鉛直上方には、発光素子３を制御する制御箱８及び持ち手になるアーム１０が配置されている。
このように構成された照明装置１では、発光素子３の熱が、配線基板４を介して、ヒートシンク２によって周囲空気へ放熱される。また、埃除け７は、ヒートシンク２のすべてのフィン１２の上部と接しているので、発光素子３の熱が配線基板４を介して、ヒートシンク２のベース板１１からフィン１２に伝わり、埃除け７に伝わる。
一般的に、ヒートシンク２と埃除け７の間には、ヒートシンク２での空気の流れを阻害せず、発光素子３によって昇温された空気が鉛直上方に抜けやすくするために、空間を設けていることが多い。
しかし、本形態では、ヒートシンク２と埃除け７の空間を無くしてしまい、ヒートシンク２と埃除け７を接触させることで、埃除け７も放熱経路とすることで、放熱面積が増え、放熱性が向上する。さらには、ヒートシンク２と埃除け７を接触させたことで、無駄空間を削除できるため、支柱９とアーム１０を短くすることができ、器具全体の小型、軽量化が可能となる。
照明装置１では、光源及び熱源となる発光素子３が配線基板４に半田付けで実装され、配線基板４と接するヒートシンク２を介して周囲空気に放熱する。発光素子３はカバー５で覆われており、集光性をもたせている。
ヒートシンク２の鉛直上方には、フィン１２と接するように埃除け７が配置されている。埃除け７は、中心部のみに通風孔１４を設けている。さらに、埃除け７の鉛直上方には、発光素子３を制御する制御箱８及び持ち手になるアーム１０が配置されている。
このように構成された照明装置１では、発光素子３の熱が、配線基板４を介して、ヒートシンク２によって周囲空気へ放熱される。また、埃除け７は、ヒートシンク２のすべてのフィン１２の上部と接しているので、発光素子３の熱が配線基板４を介して、ヒートシンク２のベース板１１からフィン１２に伝わり、埃除け７に伝わる。
一般的に、ヒートシンク２と埃除け７の間には、ヒートシンク２での空気の流れを阻害せず、発光素子３によって昇温された空気が鉛直上方に抜けやすくするために、空間を設けていることが多い。
しかし、本形態では、ヒートシンク２と埃除け７の空間を無くしてしまい、ヒートシンク２と埃除け７を接触させることで、埃除け７も放熱経路とすることで、放熱面積が増え、放熱性が向上する。さらには、ヒートシンク２と埃除け７を接触させたことで、無駄空間を削除できるため、支柱９とアーム１０を短くすることができ、器具全体の小型、軽量化が可能となる。
【0015】
図４は、実施の形態１に係るヒートシンク２及び埃除け７を示す斜視図である。
埃除け７の中心部に穴を設けることで、空気の流路抵抗が小さくなるため、発光素子３によって昇温された空気がヒートシンク２のフィン１２の間を鉛直上方に抜けやすくなり、空気の流れが改善され、放熱性が向上する。
また、発光素子３は配線基板４の全面に半田付けで実装されるが、ヒートシンク２のフィン１２はベース板１１の全面には実装せず、ベース板１１の中心部にフィン１２を実装しないフィン非実装領域１７を設けている。このため、配線基板４の中心部に実装されている発光素子３は高温になる。これによって、配線基板４の中心に実装された発光素子３は他の箇所の発光素子３よりも高温になる。配線基板４の中心部に実装されている発光素子３によって昇温された空気は他の箇所よりも空気の密度差が大きくなるため、上昇気流が発生しやすくなる。ヒートシンク２の中心まで周囲空気が引き込まれ、さらには空気の密度差が大きいことにより空気流速も速くなる。このため、ベース板１１の全面にフィン１２を実装するよりも、放熱性が向上する。
埃除け７の中心部に穴を設けることで、空気の流路抵抗が小さくなるため、発光素子３によって昇温された空気がヒートシンク２のフィン１２の間を鉛直上方に抜けやすくなり、空気の流れが改善され、放熱性が向上する。
また、発光素子３は配線基板４の全面に半田付けで実装されるが、ヒートシンク２のフィン１２はベース板１１の全面には実装せず、ベース板１１の中心部にフィン１２を実装しないフィン非実装領域１７を設けている。このため、配線基板４の中心部に実装されている発光素子３は高温になる。これによって、配線基板４の中心に実装された発光素子３は他の箇所の発光素子３よりも高温になる。配線基板４の中心部に実装されている発光素子３によって昇温された空気は他の箇所よりも空気の密度差が大きくなるため、上昇気流が発生しやすくなる。ヒートシンク２の中心まで周囲空気が引き込まれ、さらには空気の密度差が大きいことにより空気流速も速くなる。このため、ベース板１１の全面にフィン１２を実装するよりも、放熱性が向上する。
【0016】
図７は、実施の形態１に係るヒートシンク２を示す斜視図である。
ヒートシンク２は、上述の通り、発光素子３を冷却するために設けられている。
ヒートシンク２のベース板１１及びフィン１２は、アルミニウムを材料としており、熱伝導率が比較的高く、軽量な部材を用いている。
ヒートシンク２は、板金をＵ字に折り曲げたフィン１２をベース板１１にかしめで接合することで形成されており、ダイカストで形成するよりも軽量、低価格にすることができる。
また、ベース板１１とフィン１２と片方のみ又は両方の部材をアルミニウムよりも熱伝導率の良い銅にすることで、熱拡散とフィン効率との効果が向上するため、放熱性が向上する。
ヒートシンク２は、ベース板１１とフィン１２の２つの部品から構成されている。フィン１２は、渦巻き状に配置されている。
フィン１２のベース板の配置を渦巻き状にすることで、ヒートシンク２の外周部から中心部へ周囲空気が均等に流入するため、放熱性の不均一が生じない。
また、フィン１２のベース板１１の配置を放射状ではなく渦巻き状にすることで、フィン１２をベース板１１に実装できる面積が増加するため、放熱面積が増加してヒートシンク２の放熱性がさらに向上する。
ヒートシンク２は、上述の通り、発光素子３を冷却するために設けられている。
ヒートシンク２のベース板１１及びフィン１２は、アルミニウムを材料としており、熱伝導率が比較的高く、軽量な部材を用いている。
ヒートシンク２は、板金をＵ字に折り曲げたフィン１２をベース板１１にかしめで接合することで形成されており、ダイカストで形成するよりも軽量、低価格にすることができる。
また、ベース板１１とフィン１２と片方のみ又は両方の部材をアルミニウムよりも熱伝導率の良い銅にすることで、熱拡散とフィン効率との効果が向上するため、放熱性が向上する。
ヒートシンク２は、ベース板１１とフィン１２の２つの部品から構成されている。フィン１２は、渦巻き状に配置されている。
フィン１２のベース板の配置を渦巻き状にすることで、ヒートシンク２の外周部から中心部へ周囲空気が均等に流入するため、放熱性の不均一が生じない。
また、フィン１２のベース板１１の配置を放射状ではなく渦巻き状にすることで、フィン１２をベース板１１に実装できる面積が増加するため、放熱面積が増加してヒートシンク２の放熱性がさらに向上する。
【0017】
図８に示すように、フィン１２は、隣り合うフィンと半径方向において異なる位置に配置されている。
フィン１２は、フィン１２の径方向の長さを周方向に対して交互に変えている。図７では、長フィン１２１と短フィン１２２とが隣あって交互に配置されている。長フィン１２１の内側を結んだ円は、半径Ｒのフィン非実装領域１７である。短フィン１２２の内側を結んだ円の半径Ｓは、半径Ｒよりも大きい。長フィン１２１と短フィン１２２との外側を結んだ円の半径は同じであり、半径Ｔである。
半径Ｒから半径Ｓまでのリング領域は、長フィン１２１のみが存在する領域である。
半径Ｓから半径Ｔまでのリング領域は、長フィン１２１と短フィン１２２とが存在する領域である。
フィン１２の長さを周方向に対して交互に変えているので、ヒートシンク２の外周部から中心部までの流路抵抗がヒートシンク２の中心部において低減でき周囲空気が流入しやすくなるため、放熱性が向上する。
フィン１２は、フィン１２の径方向の長さを周方向に対して交互に変えている。図７では、長フィン１２１と短フィン１２２とが隣あって交互に配置されている。長フィン１２１の内側を結んだ円は、半径Ｒのフィン非実装領域１７である。短フィン１２２の内側を結んだ円の半径Ｓは、半径Ｒよりも大きい。長フィン１２１と短フィン１２２との外側を結んだ円の半径は同じであり、半径Ｔである。
半径Ｒから半径Ｓまでのリング領域は、長フィン１２１のみが存在する領域である。
半径Ｓから半径Ｔまでのリング領域は、長フィン１２１と短フィン１２２とが存在する領域である。
フィン１２の長さを周方向に対して交互に変えているので、ヒートシンク２の外周部から中心部までの流路抵抗がヒートシンク２の中心部において低減でき周囲空気が流入しやすくなるため、放熱性が向上する。
【0018】
発光素子３は、照明装置１の光源となるが、投入電力を全て光に還元できるわけではなく、一部は熱損失となるため、配線基板４を介して、ヒートシンク２で冷却する必要がある。
配線基板４は、金属系の熱伝導率の良い部材を用いる。配線基板４は、エポキシガラス樹脂系の比較的安価な部材を用いることが多い。しかし、熱伝導率が低いため、照明装置１の熱抵抗が大きくなってしまう。それに対して、配線基板４に対して、アルミニウム又は銅の金属系の高価だが熱伝導率の良い部材を用いることで、発光素子３の配線基板４による熱拡散が促進され、配線基板４で発生する温度の上昇を低減できる。このため、照明装置１の全体の熱抵抗を下げることができ、ヒートシンク２をより簡素化でき、照明装置１の小型、軽量化が可能となる。
配線基板４は、金属系の熱伝導率の良い部材を用いる。配線基板４は、エポキシガラス樹脂系の比較的安価な部材を用いることが多い。しかし、熱伝導率が低いため、照明装置１の熱抵抗が大きくなってしまう。それに対して、配線基板４に対して、アルミニウム又は銅の金属系の高価だが熱伝導率の良い部材を用いることで、発光素子３の配線基板４による熱拡散が促進され、配線基板４で発生する温度の上昇を低減できる。このため、照明装置１の全体の熱抵抗を下げることができ、ヒートシンク２をより簡素化でき、照明装置１の小型、軽量化が可能となる。
【0019】
図５と図６に示すように、埃除け７と制御箱８の孔カバー２０との間に間隔Ｚを設けており、制御箱８への熱の影響を抑制する。
制御箱８は、略６面体をしており、平面視で短辺１５と長辺１６とを有する。制御箱８は、長辺１６の面が埃除け７の中心部を横切るように通って、両短辺１５の面が固定部１８により埃除け７と支柱９とに固定されている。埃除け７の中心部にある通風孔１４の大きさすなわち通風孔１４の直径Ｅは、制御箱８の短辺１５の長さＣ以下であり、長辺１６の長さＤ以下である。
このように、制御箱８が通風孔１４の上空を覆うことにより通風孔１４への埃の侵入をなるべく防ぎながら、埃除け７と制御箱８との間に間隔Ｚをあけることにより空気の流路を確保することができる。
図５と図６に示すように、通風孔１４の直径Ｅは、フィン非実装領域１７の直径Ｘよりも小さいので、フィン１２の上部はすべて埃除け７に覆われている。したがって、落下してくる埃がフィン１２に直接付着することがない。
なお、埃除け７の埃除け効果を向上させるためには、中心部にある通風孔１４の大きさすなわち通風孔１４の直径Ｅは、制御箱８の短辺１５の長さＣ未満であり、長辺１６の長さＤ未満であることが望ましい。
制御箱８は、略６面体をしており、平面視で短辺１５と長辺１６とを有する。制御箱８は、長辺１６の面が埃除け７の中心部を横切るように通って、両短辺１５の面が固定部１８により埃除け７と支柱９とに固定されている。埃除け７の中心部にある通風孔１４の大きさすなわち通風孔１４の直径Ｅは、制御箱８の短辺１５の長さＣ以下であり、長辺１６の長さＤ以下である。
このように、制御箱８が通風孔１４の上空を覆うことにより通風孔１４への埃の侵入をなるべく防ぎながら、埃除け７と制御箱８との間に間隔Ｚをあけることにより空気の流路を確保することができる。
図５と図６に示すように、通風孔１４の直径Ｅは、フィン非実装領域１７の直径Ｘよりも小さいので、フィン１２の上部はすべて埃除け７に覆われている。したがって、落下してくる埃がフィン１２に直接付着することがない。
なお、埃除け７の埃除け効果を向上させるためには、中心部にある通風孔１４の大きさすなわち通風孔１４の直径Ｅは、制御箱８の短辺１５の長さＣ未満であり、長辺１６の長さＤ未満であることが望ましい。
【0020】
●照明装置１の特徴
照明装置１は、発光素子３と、発光素子３を実装する配線基板４と，３発光素子３を冷却するヒートシンク２とを有する。
ヒートシンク２は、ベース板１１と渦巻き状に配置された複数のフィン１２とを有する。
フィン１２の鉛直上方に埃除け７が配置されており、フィン１２と埃除け７は接触し、埃除け７の中心部に通風孔１４がある。
埃除け７の鉛直上部に発光素子３を制御する制御箱８が配置され、埃除け７と制御箱８とが間隔Ｚを有し配置されている。
照明装置１は、発光素子３と、発光素子３を実装する配線基板４と，３発光素子３を冷却するヒートシンク２とを有する。
ヒートシンク２は、ベース板１１と渦巻き状に配置された複数のフィン１２とを有する。
フィン１２の鉛直上方に埃除け７が配置されており、フィン１２と埃除け７は接触し、埃除け７の中心部に通風孔１４がある。
埃除け７の鉛直上部に発光素子３を制御する制御箱８が配置され、埃除け７と制御箱８とが間隔Ｚを有し配置されている。
【0021】
照明装置１は、発光素子３を配線基板４の全領域に実装している。
ヒートシンク２は、ベース板１１の中心部にフィン１２が実装されていないフィン非実装領域１７を有している。複数のフィン１２は、周方向に対して長さが交互に異なる。
埃除け７の中心部の通風孔１４の大きさが、制御箱８の短辺１５の長さ以下となっている。
ヒートシンク２は、ベース板１１の中心部にフィン１２が実装されていないフィン非実装領域１７を有している。複数のフィン１２は、周方向に対して長さが交互に異なる。
埃除け７の中心部の通風孔１４の大きさが、制御箱８の短辺１５の長さ以下となっている。
【0022】
●実施の形態１の変形例
以下、実施の形態１の変形例について、説明する。
以下、実施の形態１の変形例について、説明する。
【0023】
●通風孔１４の変形例
図９は、実施の形態１の埃除け７の通風孔１４の変形例を示す平面図である。
図９は、通風孔１４の半径Ｊ（Ｊ＝Ｅ／２）を、短辺１５の長さＣ以内で、フィン非実装領域１７の半径Ｒよりも大きくしたものである。
図９では、通風孔１４の半径Ｊと、短フィン１２２の内側を結んだ円の半径Ｓとが等しい。
通風孔１４の半径Ｊ（Ｊ＝Ｅ／２）は短辺１５の長さＣ以内なので、落下してくる埃が長フィン１２１に直接付着することがない。
図９は、実施の形態１の埃除け７の通風孔１４の変形例を示す平面図である。
図９は、通風孔１４の半径Ｊ（Ｊ＝Ｅ／２）を、短辺１５の長さＣ以内で、フィン非実装領域１７の半径Ｒよりも大きくしたものである。
図９では、通風孔１４の半径Ｊと、短フィン１２２の内側を結んだ円の半径Ｓとが等しい。
通風孔１４の半径Ｊ（Ｊ＝Ｅ／２）は短辺１５の長さＣ以内なので、落下してくる埃が長フィン１２１に直接付着することがない。
【0024】
図１０は、実施の形態１の埃除け７の通風孔１４の変形例を示す平面図である。
図１０は、通風孔１４の形状を楕円形又は長円にしたものである。
図１０では、通風孔１４の長径Ｖは、制御箱８の長辺１６の長さＤ以下であり、通風孔１４の短径Ｗは、制御箱８の短辺１５の長さＣ以下である。
通風孔１４は、制御箱８の孔カバー２０によりカバーされているので、落下してくる埃がフィン１２に直接付着することがない。
また、支柱９により左右方向の通風が遮られても、通風孔１４が支柱９の方向に横長なので、支柱間において通風孔１４により上方向への通風が促進される。
図１０は、通風孔１４の形状を楕円形又は長円にしたものである。
図１０では、通風孔１４の長径Ｖは、制御箱８の長辺１６の長さＤ以下であり、通風孔１４の短径Ｗは、制御箱８の短辺１５の長さＣ以下である。
通風孔１４は、制御箱８の孔カバー２０によりカバーされているので、落下してくる埃がフィン１２に直接付着することがない。
また、支柱９により左右方向の通風が遮られても、通風孔１４が支柱９の方向に横長なので、支柱間において通風孔１４により上方向への通風が促進される。
【0025】
図１１は、実施の形態１の埃除け７の通風孔１４の変形例を示す平面図である。
図１１は、通風孔１４の形状を矩形又は長方形にしたものである。
図１１では、通風孔１４の長辺の長さＶは、制御箱８の長辺１６の長さＤ以下であり、通風孔１４の短辺の長さＷは、制御箱８の短辺１５の長さＣ以下である。
通風孔１４は、制御箱８の孔カバー２０によりカバーされているので、落下してくる埃がフィン１２に直接付着することがない。
また、支柱９により左右方向の通風が遮られても、通風孔１４が支柱９の方向に横長なので、支柱間において通風孔１４により上方向への通風が促進される。
図１１は、通風孔１４の形状を矩形又は長方形にしたものである。
図１１では、通風孔１４の長辺の長さＶは、制御箱８の長辺１６の長さＤ以下であり、通風孔１４の短辺の長さＷは、制御箱８の短辺１５の長さＣ以下である。
通風孔１４は、制御箱８の孔カバー２０によりカバーされているので、落下してくる埃がフィン１２に直接付着することがない。
また、支柱９により左右方向の通風が遮られても、通風孔１４が支柱９の方向に横長なので、支柱間において通風孔１４により上方向への通風が促進される。
【0026】
図１２は、実施の形態１の制御箱８の変形例と埃除け７の通風孔１４の変形例とを示す平面図である。
図１２は、制御箱８が円筒形をしている。
図１２では、通風孔１４の直径Ｇは、制御箱８の外形の直径Ｈ以下である。
通風孔１４は、制御箱８の孔カバー２０によりカバーされているので、落下してくる埃がフィン１２に直接付着することがない。
図示しないが、通風孔１４の形状と制御箱８の平面視の形状とが、ともに、六角形、八角形、楕円形でもよく、相似形であればよい。
図１２は、制御箱８が円筒形をしている。
図１２では、通風孔１４の直径Ｇは、制御箱８の外形の直径Ｈ以下である。
通風孔１４は、制御箱８の孔カバー２０によりカバーされているので、落下してくる埃がフィン１２に直接付着することがない。
図示しないが、通風孔１４の形状と制御箱８の平面視の形状とが、ともに、六角形、八角形、楕円形でもよく、相似形であればよい。
【0027】
●通風穴１４１の付加例
図１３は、実施の形態１の埃除け７の通風孔１４と通風穴１４１を示す斜視図である。
図１３に示すように、埃除け７は、通風孔１４以外に、放射状に配置された複数の通風穴１４１を有している。
通風穴１４１は、中心部以外に配置されている円形の通風孔である。
通風孔１４と通風穴１４１とは大きさが異なり、中心部の通風孔１４よりも径が小さい。
埃除け７は、アルミニウムを材料とする金属板であり、全面に通風穴１４１を有する平板である。中心部のみに通風孔１４を開けるよりも、さらに全面に複数の通風穴１４１を開ける方が、空気の流路抵抗が小さくなる。このため、発光素子３によって昇温された空気がヒートシンク２のフィン１２間を鉛直上方に抜けやすくなり、空気の流れが改善され、放熱性が向上する。
埃除け７の通風孔１４と通風穴１４１とは大きければ大きい程、発光素子３によって昇温された空気が鉛直上方に抜けるときの流路抵抗が小さくなるため、冷却性がさらに向上する。しかしながら、埃除け７の通風穴１４１が大きすぎると埃がヒートシンク２に堆積し、埃自体が熱抵抗となり、ヒートシンク２の放熱性が悪化する虞がある。このため、中心部の通風孔１４の大きさは制御箱８の短辺１５よりも小さく、中心部以外の通風穴１４１は埃の侵入をなるべく防ぎ、流路抵抗とならない大きさが望ましい。
図１３は、実施の形態１の埃除け７の通風孔１４と通風穴１４１を示す斜視図である。
図１３に示すように、埃除け７は、通風孔１４以外に、放射状に配置された複数の通風穴１４１を有している。
通風穴１４１は、中心部以外に配置されている円形の通風孔である。
通風孔１４と通風穴１４１とは大きさが異なり、中心部の通風孔１４よりも径が小さい。
埃除け７は、アルミニウムを材料とする金属板であり、全面に通風穴１４１を有する平板である。中心部のみに通風孔１４を開けるよりも、さらに全面に複数の通風穴１４１を開ける方が、空気の流路抵抗が小さくなる。このため、発光素子３によって昇温された空気がヒートシンク２のフィン１２間を鉛直上方に抜けやすくなり、空気の流れが改善され、放熱性が向上する。
埃除け７の通風孔１４と通風穴１４１とは大きければ大きい程、発光素子３によって昇温された空気が鉛直上方に抜けるときの流路抵抗が小さくなるため、冷却性がさらに向上する。しかしながら、埃除け７の通風穴１４１が大きすぎると埃がヒートシンク２に堆積し、埃自体が熱抵抗となり、ヒートシンク２の放熱性が悪化する虞がある。このため、中心部の通風孔１４の大きさは制御箱８の短辺１５よりも小さく、中心部以外の通風穴１４１は埃の侵入をなるべく防ぎ、流路抵抗とならない大きさが望ましい。
【0028】
図示しないが、複数の通風穴１４１は、渦巻き状に配置されていてもよい。複数のフィン１２を渦巻き状に配置し、かつ、複数の通風穴１４１を渦巻き状に配置する場合、フィン１２の上辺を露出させることができる位置にすべての通風穴１４１を配置することができ、フィン１２の上辺からの放熱効果が向上する。
図示しないが、複数の通風穴１４１をフィン１２の上辺と同じ長さの長穴にして渦巻き状に配置し、すべてのフィン１２の上辺全体を露出させてもよい。
図示しないが、複数の通風穴１４１をフィン１２の上辺と同じ長さの長穴にして渦巻き状に配置し、すべてのフィン１２の上辺全体を露出させてもよい。
【0029】
図１４は、実施の形態１の埃除け７の通風孔１４と通風穴１４１を示す平面図である。
図１４に示すように、埃除け７は、通風穴１４１の両側に、縦横に配置された複数の通風穴１４１を有している。
通風穴１４１は、すべて、平面視で制御箱８の底面である孔カバー２０の範囲内に配置されている。
通風穴１４１は、通風穴１４１の両側に配置され、かつ、支柱９と通風孔１４との間に配置されている。
支柱９により左右方向の通風が遮られても、通風穴１４１が支柱間に存在するので通風穴１４１により上方向への通風が促進される。
図１４に示すように、埃除け７は、通風穴１４１の両側に、縦横に配置された複数の通風穴１４１を有している。
通風穴１４１は、すべて、平面視で制御箱８の底面である孔カバー２０の範囲内に配置されている。
通風穴１４１は、通風穴１４１の両側に配置され、かつ、支柱９と通風孔１４との間に配置されている。
支柱９により左右方向の通風が遮られても、通風穴１４１が支柱間に存在するので通風穴１４１により上方向への通風が促進される。
【0030】
●フィン１２の変形例
図１５は、実施の形態１のヒートシンク２の変形例を示す平面図である。
図１５に示すように、フィン１２は、隣り合うフィンと長さが異なり、半径方向において異なる位置に配置されている。
図１５に示すように、フィン１２は、渦巻き状ではなく、放射状に配置されている。
図１５は、実施の形態１のヒートシンク２の変形例を示す平面図である。
図１５に示すように、フィン１２は、隣り合うフィンと長さが異なり、半径方向において異なる位置に配置されている。
図１５に示すように、フィン１２は、渦巻き状ではなく、放射状に配置されている。
【0031】
図１６は、実施の形態１のヒートシンク２の変形例を示す平面図である。
図１６に示すように、フィン１２は、隣り合うフィンと長さが同じであるが、半径方向において異なる位置に配置されている。
図１６では、同じ長さのフィン１２を、交互に、内配置と外配置にずらして配置している。
図１６では、内配置の内フィン１２３の内側を結んだ円は、半径Ｒのフィン非実装領域１７である。外配置の外フィン１２４の内側を結んだ円の半径Ｓは、半径Ｒよりも大きい。内配置の内フィン１２３の外側を結んだ円の半径Ｕは、外配置の外フィン１２４の外側を結んだ円の半径Ｔよりも小さい。
半径Ｒから半径Ｓまでのリング領域は、内フィン１２３のみが存在する領域である。
半径Ｓから半径Ｕまでのリング領域は、内フィン１２３と外フィン１２４とが存在する領域である。
半径Ｕから半径Ｔまでのリング領域は、外フィン１２４のみが存在する領域である。
フィン１２の配置を周方向に対して交互に変えているので、ヒートシンク２の外周部から中心部まで流路抵抗が、ヒートシンク２の外周部と中心部とにおいて低減でき、周囲空気が流入しやすくなるため、放熱性が向上する。
図１６に示すように、フィン１２は、隣り合うフィンと長さが同じであるが、半径方向において異なる位置に配置されている。
図１６では、同じ長さのフィン１２を、交互に、内配置と外配置にずらして配置している。
図１６では、内配置の内フィン１２３の内側を結んだ円は、半径Ｒのフィン非実装領域１７である。外配置の外フィン１２４の内側を結んだ円の半径Ｓは、半径Ｒよりも大きい。内配置の内フィン１２３の外側を結んだ円の半径Ｕは、外配置の外フィン１２４の外側を結んだ円の半径Ｔよりも小さい。
半径Ｒから半径Ｓまでのリング領域は、内フィン１２３のみが存在する領域である。
半径Ｓから半径Ｕまでのリング領域は、内フィン１２３と外フィン１２４とが存在する領域である。
半径Ｕから半径Ｔまでのリング領域は、外フィン１２４のみが存在する領域である。
フィン１２の配置を周方向に対して交互に変えているので、ヒートシンク２の外周部から中心部まで流路抵抗が、ヒートシンク２の外周部と中心部とにおいて低減でき、周囲空気が流入しやすくなるため、放熱性が向上する。
【0032】
実施の形態２．
本実施の形態では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。
図１７は、実施の形態２のヒートシンク２と遮熱板１３を示す図である。
図１７では、埃除け７と制御箱８の間に遮熱板１３を配置している。
遮熱板１３は、１枚の矩形板であり、制御箱８の底面全体を覆っている。
図１７では、制御箱８の底面にある遮熱板１３が、通風孔１４を覆う孔カバー２０となる。
照明装置１では、発光素子３の熱によって昇温された空気がヒートシンク２のフィン１２、及び、埃除け７の通風孔１４を通過し、制御箱８に向かい、制御箱８が高温になり短寿命化を招く虞がある。制御箱８への影響を抑制するため、遮熱板１３を埃除け７と制御箱８の間に配置し、発光素子３の熱によって昇温された空気が直接的に制御箱８に当たらないようにすることで、制御箱８の温度上昇を低減する。遮熱板１３は樹脂系の熱伝導率が低く断熱効果の高い部材であることが望ましい。これによって、制御箱８に新たな放熱器を設ける必要がないため、機器全体の大型化を防ぐことができる。
本実施の形態では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。
図１７は、実施の形態２のヒートシンク２と遮熱板１３を示す図である。
図１７では、埃除け７と制御箱８の間に遮熱板１３を配置している。
遮熱板１３は、１枚の矩形板であり、制御箱８の底面全体を覆っている。
図１７では、制御箱８の底面にある遮熱板１３が、通風孔１４を覆う孔カバー２０となる。
照明装置１では、発光素子３の熱によって昇温された空気がヒートシンク２のフィン１２、及び、埃除け７の通風孔１４を通過し、制御箱８に向かい、制御箱８が高温になり短寿命化を招く虞がある。制御箱８への影響を抑制するため、遮熱板１３を埃除け７と制御箱８の間に配置し、発光素子３の熱によって昇温された空気が直接的に制御箱８に当たらないようにすることで、制御箱８の温度上昇を低減する。遮熱板１３は樹脂系の熱伝導率が低く断熱効果の高い部材であることが望ましい。これによって、制御箱８に新たな放熱器を設ける必要がないため、機器全体の大型化を防ぐことができる。
【0033】
●遮熱板１３の変形例
図１８は、実施の形態２のヒートシンク２と遮熱板１３を示す図である。
図１８の遮熱板１３は、中央が折り曲げられた断面がＶ字の孔カバー２０である。
遮熱板１３は、制御箱８の底面全体を覆っている。
遮熱板１３が下側に向けて突出したＶ字型なので、上昇気流を左右に導くことができるとともに、遮熱板１３と制御箱８の底面との間に遮熱のための三角柱型の空間を設けることができる。
図１８は、実施の形態２のヒートシンク２と遮熱板１３を示す図である。
図１８の遮熱板１３は、中央が折り曲げられた断面がＶ字の孔カバー２０である。
遮熱板１３は、制御箱８の底面全体を覆っている。
遮熱板１３が下側に向けて突出したＶ字型なので、上昇気流を左右に導くことができるとともに、遮熱板１３と制御箱８の底面との間に遮熱のための三角柱型の空間を設けることができる。
【0034】
実施の形態３．
本実施の形態では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。
図１９は、実施の形態３の孔カバー２０を示す図である。
図１９では、制御箱８を天井裏に配置するため、制御箱８が埃除け７の上部に存在しない。
制御箱８の代わりに、孔カバー２０を埃除け７の上部に間隔Ｚの空間をあけて配置している。
孔カバー２０は、通風孔１４よりも径が大きい平板の円盤である。
孔カバー２０は、固定部１８により、埃除け７の中央に固定されている。
本実施の形態では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。
図１９は、実施の形態３の孔カバー２０を示す図である。
図１９では、制御箱８を天井裏に配置するため、制御箱８が埃除け７の上部に存在しない。
制御箱８の代わりに、孔カバー２０を埃除け７の上部に間隔Ｚの空間をあけて配置している。
孔カバー２０は、通風孔１４よりも径が大きい平板の円盤である。
孔カバー２０は、固定部１８により、埃除け７の中央に固定されている。
【0035】
図２０は、孔カバー２０を示す図である。
図２０では、制御箱８の底面に、孔カバー２０を間隔Ｚの空間をあけて配置している。
孔カバー２０は、制御箱８の底面と同じ大きさの矩形の平板である。
孔カバー２０は、制御箱８の底面と直交するように、制御箱８の底面に固定されている。
制御箱８の底面と孔カバー２０の下には、通風孔１４又は通風穴１４１を設けることができる。具体的には、４個の支柱９のある方向に通風孔１４を拡大することができる。又は、４個の支柱９と通風孔１４との間に通風穴１４１を設けることができる。
孔カバー２０は、遮熱板１３であってもよい。あるいは、遮熱板１３を十字型にして、制御箱８の底面に固定してもよい。
図２０では、制御箱８の底面に、孔カバー２０を間隔Ｚの空間をあけて配置している。
孔カバー２０は、制御箱８の底面と同じ大きさの矩形の平板である。
孔カバー２０は、制御箱８の底面と直交するように、制御箱８の底面に固定されている。
制御箱８の底面と孔カバー２０の下には、通風孔１４又は通風穴１４１を設けることができる。具体的には、４個の支柱９のある方向に通風孔１４を拡大することができる。又は、４個の支柱９と通風孔１４との間に通風穴１４１を設けることができる。
孔カバー２０は、遮熱板１３であってもよい。あるいは、遮熱板１３を十字型にして、制御箱８の底面に固定してもよい。
【0036】
実施の形態４．
本実施の形態では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。
図２１は、実施の形態４のヒートシンク２を示す図である。
図２１の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、接触面１９を示す図である。
接触面１９は、フィン１２の上部全体を９０度折り曲げた平面である。接触面１９は、埃除け７の下面に面接触して固定される。
（ａ）は、接触面１９を半径方向と直交する断面がＵ字状のフィン１２の左右外側に配置している。
（ｂ）は、接触面１９を半径方向と直交する断面がＬ字状のフィン１２の片側に配置している。
（ｃ）は、接触面１９を半径方向と直交する断面が四角状のフィン１２の中央上部に配置している。
（ｄ）は、接触面１９を半径方向と直交する断面がＵ字状のフィン１２の左側に配置している。
接触面１９により、フィン１２の熱を面接触により埃除け７に伝えることができる。
また、接触面１９により、フィン１２の強度を向上させることができる。
図示しないが、フィン１２の上部全体ではなく、フィン１２の上部の一部のみを折り曲げて、接触面１９を形成してもよい。
図示しないが、フィン１２の上部の一部を左に折り曲げて他部を右に折り曲げて、接触面１９を形成してもよい。
本実施の形態では、前述した実施の形態と異なる点について説明する。
図２１は、実施の形態４のヒートシンク２を示す図である。
図２１の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、接触面１９を示す図である。
接触面１９は、フィン１２の上部全体を９０度折り曲げた平面である。接触面１９は、埃除け７の下面に面接触して固定される。
（ａ）は、接触面１９を半径方向と直交する断面がＵ字状のフィン１２の左右外側に配置している。
（ｂ）は、接触面１９を半径方向と直交する断面がＬ字状のフィン１２の片側に配置している。
（ｃ）は、接触面１９を半径方向と直交する断面が四角状のフィン１２の中央上部に配置している。
（ｄ）は、接触面１９を半径方向と直交する断面がＵ字状のフィン１２の左側に配置している。
接触面１９により、フィン１２の熱を面接触により埃除け７に伝えることができる。
また、接触面１９により、フィン１２の強度を向上させることができる。
図示しないが、フィン１２の上部全体ではなく、フィン１２の上部の一部のみを折り曲げて、接触面１９を形成してもよい。
図示しないが、フィン１２の上部の一部を左に折り曲げて他部を右に折り曲げて、接触面１９を形成してもよい。
【0037】
図２１の（ｅ）は、接触スリット２１を示す図である。接触スリット２１は、埃除け７を貫通している直線状の貫通穴である。フィン１２の上部全体は、接触スリット２１を貫通している。フィン１２の左右の面は接触スリット２１の内壁面と面接触している。フィン１２の上部には、９０度折り曲げた接触面１９が形成されている。接触面１９は、埃除け７の上面に面接触して固定される。
【0038】
図２１の（ｆ）は、接触溝２２を示す図である。接触溝２２は、埃除け７の下面に形成された直線状のはめ込み溝である。フィン１２の上部は、接触溝２２にはめ込まれる。フィン１２の左右の面は接触溝２２の内壁面と面接触している。
【0039】
以上、実施の形態について説明したが、これらの実施の形態のうち、いくつかを組み合わせて実施しても構わない。或いは、これらの実施の形態のうち、いずれか１つ又はいくつかを部分的に実施しても構わない。
【符号の説明】
【0040】
１ 照明装置、２ ヒートシンク、３ 発光素子、４ 配線基板、５ カバー、７ 埃除け、８ 制御箱、８１ 点灯回路、９ 支柱、１０ アーム、１１ ベース板、１２ フィン、１２１ 長フィン、１２２ 短フィン、１２３ 内フィン、１２４ 外フィン、１３ 遮熱板、１４ 通風孔、１４１ 通風穴、１５ 短辺、１６ 長辺、１７ フィン非実装領域、１８ 固定部、１９ 接触面、２０ 孔カバー、２１ 接触スリット、２２ 接触溝、５０ 発光ユニット、６０ 冷却機構。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】