(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-05-07
(45)【発行日】2024-05-15
(54)【発明の名称】表示装置
(51)【国際特許分類】
H04R 7/04 20060101AFI20240508BHJP
H04R 17/00 20060101ALI20240508BHJP
H04R 9/04 20060101ALI20240508BHJP
【ＦＩ】
H04R7/04
H04R17/00
H04R9/04 105A
【請求項の数】
21
(21)【出願番号】P 2020010352
(22)【出願日】2020-01-24
(65)【公開番号】P2020150534
(43)【公開日】2020-09-17
【審査請求日】2022-11-25
(31)【優先権主張番号】10-2019-0029808
(32)【優先日】2019-03-15
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】512187343
【氏名又は名称】三星ディスプレイ株式會社
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】１， Ｓａｍｓｕｎｇ－ｒｏ， Ｇｉｈｅｕｎｇ－ｇｕ， Ｙｏｎｇｉｎ－ｓｉ， Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ， Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
(74)【代理人】
【識別番号】110000051
【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】イム ゼ ウ
(72)【発明者】
【氏名】ウォン ビョン ヒ
(72)【発明者】
【氏名】アン イ ジュン
【審査官】間宮 嘉誉
(56)【参考文献】
【文献】米国特許出願公開第２０１９／００５００２４（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開昭５６－１４９９００（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１９－５０４５３１（ＪＰ，Ａ）
【文献】実公平７－１３３４４（ＪＰ，Ｙ２）
【文献】特表２０１０－５２６４７８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－３００５７８（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２００８／０８４７９６（ＷＯ，Ａ１）
【文献】実開昭６２－１００７９６（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開２００５－１２５９２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－７７９１８（ＪＰ，Ａ）
【文献】欧州特許出願公開第３４３５６８２（ＥＰ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１８／０３２４５１９（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１４／０３６３０４１（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２００７－１２４６３４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－１８７５２８（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０４Ｒ １／００－ １／０８
Ｈ０４Ｒ １／１２－ １／１４
Ｈ０４Ｒ １／４２－ ３／１４
Ｈ０４Ｒ ７／００－ ９／１０
Ｈ０４Ｒ ９／１８－１１／０６
Ｈ０４Ｒ １１／１４－１７／０２
Ｈ０４Ｒ １７／１０－１９／０４
Ｈ０４Ｒ ２１／００－２１／０２
Ｈ０４Ｒ ２３／００－２３／０２
Ｈ０４Ｒ ３１／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１基板と、前記第１基板上に配置される発光素子層と、を含む表示パネルと、前記第１基板の一面上に配置され、前記表示パネルを振動させて音響を出力する音響発生装置と、を備え、
前記音響発生装置は、第１ボイスコイルを用いて磁力を生成することによって前記表示パネルを振動させる第１振動子と、
印加された電圧に応じて収縮又は膨張して前記表示パネルを振動させる圧電素子を含む第２振動子と、を含み、
前記第１振動子と前記第２振動子は、前記表示パネルの厚さ方向にて互いに重畳し、
前記第１振動子は、前記第１基板の一面上に配置されるボビンと、
前記ボビンを囲む第１ボイスコイルと、
前記ボビン上方に前記ボビンとの間に空間を形成するように離隔して配置される第１マグネットと、を含み、
前記音響発生装置は、第２ボイスコイルを用いて磁力を生成することによって前記表示パネルを振動させる第３振動子をさらに含み、
前記第２振動子と前記第３振動子は、前記ボビンによって囲まれることを特徴とする表示装置。
【請求項2】
前記第２振動子は、前記第１基板の一面上に配置され、前記ボビンによって囲まれることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項3】
前記第２振動子は、前記第１マグネットと前記表示パネルの厚さ方向にて互いに重畳することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項4】
前記第２振動子は、前記第１基板の一面上に配置され、前記第２振動子は、前記ボビンの内側に配置されて前記ボビンにより囲まれるように配置されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項5】
前記第２振動子は、第１駆動電圧が印加される第１電極と、第２駆動電圧が印加される第２電極と、
前記第１電極と前記第２電極との間に配置され、前記第１電極に印加される第１駆動電圧と前記第２電極に印加される第２駆動電圧に応じて収縮又は膨張する振動層と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項6】
前記振動層は、前記圧電素子を含むことを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
【請求項7】
前記第３振動子は、前記表示パネルの厚さ方向にて前記第１振動子及び前記第２振動子と重畳することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項8】
前記第２振動子は前記第１基板の一面上に配置され、前記第３振動子は前記第２振動子上に配置されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項9】
前記第３振動子は、前記表示パネルの厚さ方向にて前記第１振動子の第１マグネットと重畳することを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【請求項10】
前記第３振動子は、前記表示パネルの厚さ方向にて前記第１振動子の第１マグネットと重畳することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項11】
前記第２振動子の一側面と前記第３振動子の一側面とは、一方向に平面上並列に互いに離隔するように配置されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項12】
前記第２振動子の一側面と前記第３振動子の一側面とは、互いに接することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項13】
前記第３振動子は、対向する下部シャーシー及び上部シャーシーと、前記下部シャーシーの前記上部シャーシーと対向する一面上に配置されるフレキシブル回路基板と、
前記第２ボイスコイルが収納されるボイスコイル溝を含む第２マグネットと、
前記上部シャーシーと前記第２マグネットとの間に配置されるスプリングと、を含み、
前記第２ボイスコイルは、前記上部シャーシーと対向する前記フレキシブル回路基板の一面上に配置され、前記フレキシブル回路基板と電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項14】
前記第２振動子の前記第１電極と前記第２電極に電気的に接続される音響回路基板をさらに備えることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
【請求項15】
前記音響回路基板は、前記第１基板の一面と前記ボビンとの間に配置されることを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。
【請求項16】
前記音響回路基板は、前記ボビンと接することを特徴とする請求項１５に記載の表示装置。
【請求項17】
前記第１基板の一面と前記音響発生装置との間に配置される放熱フィルムをさらに備え、前記放熱フィルムは、前記音響回路基板が通過する収容溝を含むことを特徴とする請求項１５に記載の表示装置。
【請求項18】
前記ボビンは、前記表示パネルの厚さ方向にて前記収容溝と互いに重畳することを特徴とする請求項１７に記載の表示装置。
【請求項19】
前記放熱フィルムの一面上に配置される下部カバーと、前記下部カバーの一面上に配置される回路基板と、をさらに備えることを特徴とする請求項１７に記載の表示装置。
【請求項20】
前記放熱フィルムの四側縁及び前記音響回路基板上に配置される遮断部材をさらに備えることを特徴とする請求項１９に記載の表示装置。
【請求項21】
前記第１振動子は、前記第１マグネット上に配置される下部プレートをさらに備え、
前記下部プレートは、第１固定部材によって前記下部カバー又は前記回路基板に固定されることを特徴とする請求項１９に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、表示装置に関し、特に、音響発生装置を用いて表示パネルを振動させ、表示装置の前面方向に音響を出力することによって、音響品質を高めることができる表示装置に関する。
【背景技術】
【0002】
情報化社会の発展につれ、映像を表示するための表示装置に対する要求も多様な形態に増加している。
例えば、表示装置は、スマートフォン、デジタルカメラ、ノートブックコンピュータ、ナビゲーション、及びスマートテレビのように多様な電子機器に適用されている。
表示装置は、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）、電界放出表示装置（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）、有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）等のようなフラットパネルディスプレイであり得る。
例えば、表示装置は、スマートフォン、デジタルカメラ、ノートブックコンピュータ、ナビゲーション、及びスマートテレビのように多様な電子機器に適用されている。
表示装置は、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）、電界放出表示装置（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）、有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）等のようなフラットパネルディスプレイであり得る。
【0003】
従来の表示装置では、映像を表示するための表示パネルと音響を提供するためのスピーカーとを含み得る。
この時、表示装置の空間の制約のため、スピーカーは、表示パネルの下面又は一側に配置され得る。
この場合、スピーカーから出力された音響は、表示装置の前面方向に出力されることが好ましいが、表示装置の背面方向又は表示装置の一側方向に出力されるので、音響品質が低くなるという問題がある。
この時、表示装置の空間の制約のため、スピーカーは、表示パネルの下面又は一側に配置され得る。
この場合、スピーカーから出力された音響は、表示装置の前面方向に出力されることが好ましいが、表示装置の背面方向又は表示装置の一側方向に出力されるので、音響品質が低くなるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開平１１－１３６７８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は上記従来の表示装置における問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、音響発生装置を用いて表示パネルを振動させ表示装置の前面方向に音響を出力することによって、音響品質を高めることができる表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記目的を達成するためになされた本発明による表示装置は、第１基板と、前記第１基板上に配置される発光素子層と、を含む表示パネルと、前記第１基板の一面上に配置され、前記表示パネルを振動させて音響を出力する音響発生装置と、を備え、前記音響発生装置は、第１ボイスコイルを用いて磁力を生成することによって前記表示パネルを振動させる第１振動子と、印加された電圧に応じて収縮又は膨張して前記表示パネルを振動させる圧電素子を含む第２振動子と、を含み、前記第１振動子と前記第２振動子は、前記表示パネルの厚さ方向にて互いに重畳し、前記第１振動子は、前記第１基板の一面上に配置されるボビンと、前記ボビンを囲む第１ボイスコイルと、前記ボビン上方に前記ボビンとの間に空間を形成するように離隔して配置される第１マグネットと、を含み、前記音響発生装置は、第２ボイスコイルを用いて磁力を生成することによって前記表示パネルを振動させる第３振動子をさらに含み、前記第２振動子と前記第３振動子は、前記ボビンによって囲まれることを特徴とする。
【0007】
前記第２振動子は、前記第１基板の一面上に配置され、前記ボビンによって囲まれることが好ましい。
前記第２振動子は、前記第１マグネットと前記表示パネルの厚さ方向にて互いに重畳することが好ましい。
前記第２振動子は、前記第１基板の一面上に配置され、前記第２振動子は、前記ボビンの内側に配置されて前記ボビンにより囲まれるように配置されることが好ましい。
前記第２振動子は、第１駆動電圧が印加される第１電極と、第２駆動電圧が印加される第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置され、前記第１電極に印加される第１駆動電圧と前記第２電極に印加される第２駆動電圧に応じて収縮又は膨張する振動層と、を含むことが好ましい。
前記振動層は、前記圧電素子を含むことが好ましい。
前記第３振動子は、前記表示パネルの厚さ方向にて前記第１振動子及び前記第２振動子と重畳することが好ましい。
前記第２振動子は前記第１基板の一面上に配置され、前記第３振動子は前記第２振動子上に配置されることが好ましい。
前記第３振動子は、前記表示パネルの厚さ方向にて前記第１振動子の第１マグネットと重畳することが好ましい。
前記第２振動子の一側面と前記第３振動子の一側面とは、一方向に平面上並列に互いに離隔するように配置されることが好ましい。
前記第２振動子の一側面と前記第３振動子の一側面とは、互いに接することが好ましい。
前記第２振動子は、前記第１マグネットと前記表示パネルの厚さ方向にて互いに重畳することが好ましい。
前記第２振動子は、前記第１基板の一面上に配置され、前記第２振動子は、前記ボビンの内側に配置されて前記ボビンにより囲まれるように配置されることが好ましい。
前記第２振動子は、第１駆動電圧が印加される第１電極と、第２駆動電圧が印加される第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置され、前記第１電極に印加される第１駆動電圧と前記第２電極に印加される第２駆動電圧に応じて収縮又は膨張する振動層と、を含むことが好ましい。
前記振動層は、前記圧電素子を含むことが好ましい。
前記第３振動子は、前記表示パネルの厚さ方向にて前記第１振動子及び前記第２振動子と重畳することが好ましい。
前記第２振動子は前記第１基板の一面上に配置され、前記第３振動子は前記第２振動子上に配置されることが好ましい。
前記第３振動子は、前記表示パネルの厚さ方向にて前記第１振動子の第１マグネットと重畳することが好ましい。
前記第２振動子の一側面と前記第３振動子の一側面とは、一方向に平面上並列に互いに離隔するように配置されることが好ましい。
前記第２振動子の一側面と前記第３振動子の一側面とは、互いに接することが好ましい。
【0008】
前記第３振動子は、対向する下部シャーシー及び上部シャーシーと、前記下部シャーシーの前記上部シャーシーと対向する一面上に配置されるフレキシブル回路基板と、前記第２ボイスコイルが収納されるボイスコイル溝を含む第２マグネットと、前記上部シャーシーと前記第２マグネットとの間に配置されるスプリングと、を含み、前記第２ボイスコイルは、前記上部シャーシーと対向する前記フレキシブル回路基板の一面上に配置され、前記フレキシブル回路基板と電気的に接続されることが好ましい。
前記第２振動子の前記第１電極と前記第２電極に電気的に接続される音響回路基板をさらに備えることが好ましい。
前記音響回路基板は、前記第１基板の一面と前記ボビンとの間に配置されることが好ましい。
前記音響回路基板は、前記ボビンと接することが好ましい。
前記第１基板の一面と前記音響発生装置との間に配置される放熱フィルムをさらに備え、前記放熱フィルムは、前記音響回路基板が通過する収容溝を含むことが好ましい。
前記ボビンは、前記表示パネルの厚さ方向にて前記収容溝と互いに重畳することが好ましい。
前記放熱フィルムの一面上に配置される下部カバーと、前記下部カバーの一面上に配置される回路基板と、をさらに備えることが好ましい。
前記放熱フィルムの四側縁及び前記音響回路基板上に配置される遮断部材をさらに備えることが好ましい。
前記第１振動子は、前記第１マグネット上に配置される下部プレートをさらに備え、前記下部プレートは、第１固定部材によって前記下部カバー又は前記回路基板に固定されることが好ましい。
前記第２振動子の前記第１電極と前記第２電極に電気的に接続される音響回路基板をさらに備えることが好ましい。
前記音響回路基板は、前記第１基板の一面と前記ボビンとの間に配置されることが好ましい。
前記音響回路基板は、前記ボビンと接することが好ましい。
前記第１基板の一面と前記音響発生装置との間に配置される放熱フィルムをさらに備え、前記放熱フィルムは、前記音響回路基板が通過する収容溝を含むことが好ましい。
前記ボビンは、前記表示パネルの厚さ方向にて前記収容溝と互いに重畳することが好ましい。
前記放熱フィルムの一面上に配置される下部カバーと、前記下部カバーの一面上に配置される回路基板と、をさらに備えることが好ましい。
前記放熱フィルムの四側縁及び前記音響回路基板上に配置される遮断部材をさらに備えることが好ましい。
前記第１振動子は、前記第１マグネット上に配置される下部プレートをさらに備え、前記下部プレートは、第１固定部材によって前記下部カバー又は前記回路基板に固定されることが好ましい。
【発明の効果】
【0009】
本発明に係る表示装置によれば、音響発生装置によって表示パネルを振動板として用いて音響を出力し、これによって表示装置の前面方向に音響を出力できるので、音響品質を高めることができる。
また、音響発生装置によって、従来の表示パネルの下面又は一側に配置されていた別途のスピーカーを省略することができる。
また、音響発生装置によって、従来の表示パネルの下面又は一側に配置されていた別途のスピーカーを省略することができる。
【0010】
本発明に係る表示装置によれば、音響発生装置の第１振動子と第２振動子は、表示パネルの厚さ方向に重なるように配置されるので、第１振動子と第２振動子が同時に表示パネルを振動させて音響を出力することができる。
これによって、第１振動子と第２振動子が音域帯を分配して表示パネルを振動できるので、音響発生装置は、中音帯域と高音帯域とをいずれも有する高品質の音響を提供することができる。
また、音響発生装置の第１振動子と第２振動子、及び第１振動子と第３振動子は、それぞれ表示パネルの厚さ方向に重なるように配置されるので、第１振動子、第２振動子、及び第３振動子が同時に表示パネルを振動させて音響を出力することができる。
これによって、第１振動子、第２振動子、及び第３振動子が音域帯を分配して表示パネルを振動できるので、音響発生装置は、低音帯域、中音帯域、及び高音帯域をいずれも有する高品質の音響を提供することができる。
また、第２振動子に連結される音響回路基板が放熱フィルムと第１振動子のボビンとの間に配置されるか、放熱フィルムの収容溝に配置され得る。
これによって、第２振動子が第１振動子のボビンによって囲まれても、音響回路基板が第２振動子とソース回路基板とを電気的に接続することができる。
これによって、第１振動子と第２振動子が音域帯を分配して表示パネルを振動できるので、音響発生装置は、中音帯域と高音帯域とをいずれも有する高品質の音響を提供することができる。
また、音響発生装置の第１振動子と第２振動子、及び第１振動子と第３振動子は、それぞれ表示パネルの厚さ方向に重なるように配置されるので、第１振動子、第２振動子、及び第３振動子が同時に表示パネルを振動させて音響を出力することができる。
これによって、第１振動子、第２振動子、及び第３振動子が音域帯を分配して表示パネルを振動できるので、音響発生装置は、低音帯域、中音帯域、及び高音帯域をいずれも有する高品質の音響を提供することができる。
また、第２振動子に連結される音響回路基板が放熱フィルムと第１振動子のボビンとの間に配置されるか、放熱フィルムの収容溝に配置され得る。
これによって、第２振動子が第１振動子のボビンによって囲まれても、音響回路基板が第２振動子とソース回路基板とを電気的に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1a】本発明の一実施形態による表示装置の概略を示す斜視図である。
【図1b】本発明の一実施形態による表示装置の概略を示す斜視図である。
【図2】本発明の一実施形態による表示装置の概略構成を示す分解斜視図である。
【図3】本発明の一実施形態による表示装置を下部セットカバーを省略して下方から見た図である。
【図5】本発明の一実施形態による表示装置の遮断部材と音響発生装置の配置の一例を下方から見た図である。
【図9】本発明の一実施形態による表示パネルの表示領域の一例の概略構成を示す断面図である。
【図10】本発明の実施形態による第１振動子の一例の概略構成を示す断面図である。
【図12】本発明の実施形態による第２振動子の一例の概略構成を示す斜視図である。
【図14a】第１振動子の第１枝電極と第２枝電極との間に配置された振動層の振動方法を示す一例を説明するための図である。
【図15】本発明の実施形態による表示装置の他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図である。
【図18】本発明の実施形態による表示装置のさらに他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図である。
【図21】本発明の実施形態による表示装置のさらに他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図である。
【図24】第３振動子を詳細に示す分解斜視図である。
【図25】本発明の実施形態による表示装置のさらに他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
次に、本発明に係る表示装置を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
【0013】
本発明の利点及び特徴、並びにこれらを達成する方法は、添付する図面と共に詳細に後述する実施形態を参照すれば明確になるであろう。
しかし、本発明は、以下に開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現されるものであり、本実施形態は、単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供するものであり、本発明は、請求項の範疇によってのみ定義される。
しかし、本発明は、以下に開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現されるものであり、本実施形態は、単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供するものであり、本発明は、請求項の範疇によってのみ定義される。
【0014】
素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）又は層が他の素子又は層の「上（ｏｎ）」と称されるものは、他の素子の真上に又は中間に他の層又は他の素子を介在した場合をすべて含む。
明細書全体にわたって同一参照符号は同一構成要素を称する。
実施形態を説明するための図面に開示された形状、大きさ、比率、角度、個数などは例示的なものであるため、本発明は図示する内容に限定されるものではない。
第１、第２等が多様な構成要素を叙述するために使われるが、これらの構成要素は、これらの用語によって制限されないことはもちろんである。
これらの用語は、単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使う。
したがって、以下で言及する第１構成要素は、本発明の技術的思想内で第２構成要素であり得ることはもちろんである。
本発明の様々な実施形態のそれぞれの特徴は、部分的に又は全体的に互いに結合又は組み合わせることができ、技術的に多様な連動及び駆動が可能であり、実施形態が互いに対して独立して実施することもでき、関連するものを共に実施することもできる。
以下、添付する図面を参照して具体的な実施形態について説明する。
明細書全体にわたって同一参照符号は同一構成要素を称する。
実施形態を説明するための図面に開示された形状、大きさ、比率、角度、個数などは例示的なものであるため、本発明は図示する内容に限定されるものではない。
第１、第２等が多様な構成要素を叙述するために使われるが、これらの構成要素は、これらの用語によって制限されないことはもちろんである。
これらの用語は、単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使う。
したがって、以下で言及する第１構成要素は、本発明の技術的思想内で第２構成要素であり得ることはもちろんである。
本発明の様々な実施形態のそれぞれの特徴は、部分的に又は全体的に互いに結合又は組み合わせることができ、技術的に多様な連動及び駆動が可能であり、実施形態が互いに対して独立して実施することもでき、関連するものを共に実施することもできる。
以下、添付する図面を参照して具体的な実施形態について説明する。
【0015】
本明細書では、本発明の一実施形態による表示装置１０が発光素子として有機発光素子を用いる有機発光表示装置である場合を中心に説明するが、これに限定されない。
すなわち、本発明の一実施形態による表示装置１０は、発光素子としてマイクロ発光ダイオード又は無機半導体（無機発光ダイオード）を用いる無機発光表示装置であり得る。
すなわち、本発明の一実施形態による表示装置１０は、発光素子としてマイクロ発光ダイオード又は無機半導体（無機発光ダイオード）を用いる無機発光表示装置であり得る。
【0016】
図１ａ及び図１ｂは、本発明の一実施形態による表示装置の概略を示す斜視図であり、図２は、本発明の一実施形態による表示装置の概略構成を示す分解斜視図である。
図１ａ、図１ｂ、及び図２を参照すると、本発明の一実施形態による表示装置１０は、セットカバー（１０１、１０２）、セット支持台１０３、表示パネル１１０、ソース駆動回路１２１、フレキシブルフィルム１２２、放熱フィルム１３０（図４～８参照）、ソース回路基板１４０、ケーブル１５０、制御回路基板１６０、タイミング制御回路１７０、及び下部カバー１８０を含む。
図１ａ、図１ｂ、及び図２を参照すると、本発明の一実施形態による表示装置１０は、セットカバー（１０１、１０２）、セット支持台１０３、表示パネル１１０、ソース駆動回路１２１、フレキシブルフィルム１２２、放熱フィルム１３０（図４～８参照）、ソース回路基板１４０、ケーブル１５０、制御回路基板１６０、タイミング制御回路１７０、及び下部カバー１８０を含む。
【0017】
本明細書において「上部」、「トップ」、「上面」は、表示パネル１１０の第１基板１１１を基準に第２基板１１２が配置される方向、すなわち、Ｚ軸方向を指し、「下部」、「ボトム」、「下面」は、表示パネル１１０の第１基板１１１を基準に放熱フィルム１３０（図６参照）が配置される方向、すなわち、Ｚ軸方向の逆方向を指す。
また、「左」、「右」、「上」、「下」は、表示パネル１１０を平面から見た時の方向を指す。
例えば、「左」はＸ軸方向、「右」はＸ軸方向の逆方向、「上」はＹ軸方向、「下」はＹ軸方向の逆方向を示す。
また、「左」、「右」、「上」、「下」は、表示パネル１１０を平面から見た時の方向を指す。
例えば、「左」はＸ軸方向、「右」はＸ軸方向の逆方向、「上」はＹ軸方向、「下」はＹ軸方向の逆方向を示す。
【0018】
セットカバー（１０１、１０２）は、表示パネル１１０の縁を囲むように配置される。
セットカバー（１０１、１０２）は、表示パネル１１０の表示領域を除いた非表示領域を覆う。
具体的には、セットカバー（１０１、１０２）は、図２のように上部セットカバー１０１と下部セットカバー１０２とを含む。
上部セットカバー１０１は、表示パネル１１０の上面の縁を覆い、下部セットカバー１０２は、表示パネル１１０の下面と側面とを覆うように配置される。
上部セットカバー１０１と下部セットカバー１０２は、スクリュー（ｓｃｒｅｗ）のような固定部材又は両面テープ又は接着剤のような接着部材によって互いに結合される。
上部セットカバー１０１と下部セットカバー１０２は、プラスチック又は金属からなるか、プラスチックと金属とをいずれも含み得る。
セットカバー（１０１、１０２）は、表示パネル１１０の表示領域を除いた非表示領域を覆う。
具体的には、セットカバー（１０１、１０２）は、図２のように上部セットカバー１０１と下部セットカバー１０２とを含む。
上部セットカバー１０１は、表示パネル１１０の上面の縁を覆い、下部セットカバー１０２は、表示パネル１１０の下面と側面とを覆うように配置される。
上部セットカバー１０１と下部セットカバー１０２は、スクリュー（ｓｃｒｅｗ）のような固定部材又は両面テープ又は接着剤のような接着部材によって互いに結合される。
上部セットカバー１０１と下部セットカバー１０２は、プラスチック又は金属からなるか、プラスチックと金属とをいずれも含み得る。
【0019】
セット支持台１０３は、下部セットカバー１０２の下面に配置され、表示装置１０が立てられるように表示装置１０を支持する。
セット支持台１０３は、低音帯域の音響を出力するウーファー用スピーカー１０３ａを含み得る。
表示装置１０は、ウーファー用スピーカー１０３ａによって中高音帯域の音響だけでなく低音帯域の音響を提供できるので、ユーザーは高品質の音響を聴くことができる。
セット支持台１０３は、低音帯域の音響を出力するウーファー用スピーカー１０３ａを含み得る。
表示装置１０は、ウーファー用スピーカー１０３ａによって中高音帯域の音響だけでなく低音帯域の音響を提供できるので、ユーザーは高品質の音響を聴くことができる。
【0020】
表示パネル１１０は、平面上長方形形態からなる。
例えば、表示パネル１１０は、図２のように第１方向（Ｘ軸方向）の長辺と第２方向（Ｙ軸方向）の短辺とを有する長方形の平面形態を有する。
第１方向（Ｘ軸方向）の長辺と第２方向（Ｙ軸方向）の短辺とが接する角は、直角で形成されるか、所定の曲率を有するように丸く形成され得る。
表示パネル１１０の平面形態は、長方形に限定されず、その他の多角形、円形又は楕円形で形成され得る。
図２では表示パネル１１０が平面で形成された場合を例示したが、本明細書はこれに限定されない。
表示パネル１１０は、所定の曲率で曲がるように形成され得る。
例えば、表示パネル１１０は、図２のように第１方向（Ｘ軸方向）の長辺と第２方向（Ｙ軸方向）の短辺とを有する長方形の平面形態を有する。
第１方向（Ｘ軸方向）の長辺と第２方向（Ｙ軸方向）の短辺とが接する角は、直角で形成されるか、所定の曲率を有するように丸く形成され得る。
表示パネル１１０の平面形態は、長方形に限定されず、その他の多角形、円形又は楕円形で形成され得る。
図２では表示パネル１１０が平面で形成された場合を例示したが、本明細書はこれに限定されない。
表示パネル１１０は、所定の曲率で曲がるように形成され得る。
【0021】
表示パネル１１０は、第１基板１１１と第２基板１１２とを含む。
第１基板１１１と第２基板１１２は、リジッド（ｒｉｇｉｄ）又はフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）に形成され得る。
第１基板１１１は、ガラス又はプラスチックで形成され得る。
第２基板１１２は、ガラス、プラスチック、封止フィルム、又はバリアフィルムで形成され得る。
第１基板１１１と第２基板１１２は、リジッド（ｒｉｇｉｄ）又はフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）に形成され得る。
第１基板１１１は、ガラス又はプラスチックで形成され得る。
第２基板１１２は、ガラス、プラスチック、封止フィルム、又はバリアフィルムで形成され得る。
【0022】
プラスチックは、ポリエーテルサルホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｐｈｏｎｅ：ＰＥＳ）、ポリアクリレート（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ：ＰＡ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ：ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ：ＰＥＩ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｎａｐｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｓｕｌｆｉｄｅ：ＰＰＳ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｌｌｙｌａｔｅ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ：ＰＩ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ：ＰＣ）、セルローストリアセテート（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅｔｒｉａｃｅｔａｔｅ：ＣＡＴ）、セルロースアセテートプロピオネート（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ ａｃｅｔａｔｅ ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ：ＣＡＰ）又はこれらの組み合わせであり得る。
封止フィルム又はバリアフィルムは、複数の無機膜が積層されたフィルムであり得る。
封止フィルム又はバリアフィルムは、複数の無機膜が積層されたフィルムであり得る。
【0023】
表示パネル１１０は、図９に示すように第１基板１１１と第２基板１１２との間に配置された薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬ、発光素子層ＥＭＬ、充填材ＦＬ、光波長変換層ＱＤＬ、及びカラーフィルタ層ＣＦＬを含み得る。
この場合、第１基板１１１は、薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬ、発光素子層ＥＭＬ、及び薄膜封止層ＴＦＥＬが形成される薄膜トランジスタ基板であり、第２基板１１２は、光波長変換層ＱＤＬとカラーフィルタ層ＣＦＬが形成されるカラーフィルタ基板であり、第１基板１１１の薄膜封止層ＴＦＥＬと第２基板１１２の光波長変換層ＱＤＬとの間には充填材ＦＬが配置される。
表示パネル１１０の薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬ、発光素子層ＥＭＬ、充填材ＦＬ、光波長変換層ＱＤＬ、及びカラーフィルタ層ＣＦＬに対する詳しい説明は、図９を参照して後述する。
この場合、第１基板１１１は、薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬ、発光素子層ＥＭＬ、及び薄膜封止層ＴＦＥＬが形成される薄膜トランジスタ基板であり、第２基板１１２は、光波長変換層ＱＤＬとカラーフィルタ層ＣＦＬが形成されるカラーフィルタ基板であり、第１基板１１１の薄膜封止層ＴＦＥＬと第２基板１１２の光波長変換層ＱＤＬとの間には充填材ＦＬが配置される。
表示パネル１１０の薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬ、発光素子層ＥＭＬ、充填材ＦＬ、光波長変換層ＱＤＬ、及びカラーフィルタ層ＣＦＬに対する詳しい説明は、図９を参照して後述する。
【0024】
フレキシブルフィルム１２２それぞれの一側は、表示パネル１１０の第１基板１１１の一面上に付着し、他側はソース回路基板１４０の一面上に付着する。
具体的には、第１基板１１１の大きさが第２基板１１２の大きさより大きいので、第１基板１１１の一側は、第２基板１１２により覆われずに露出する。
第２基板１１２により覆われずに露出した第１基板１１１の一側にはフレキシブルフィルム１２２が付着する。
フレキシブルフィルム１２２それぞれは、異方性導電フィルム（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）を用いて第１基板１１１の一面とソース回路基板１４０の一面上に付着する。
具体的には、第１基板１１１の大きさが第２基板１１２の大きさより大きいので、第１基板１１１の一側は、第２基板１１２により覆われずに露出する。
第２基板１１２により覆われずに露出した第１基板１１１の一側にはフレキシブルフィルム１２２が付着する。
フレキシブルフィルム１２２それぞれは、異方性導電フィルム（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）を用いて第１基板１１１の一面とソース回路基板１４０の一面上に付着する。
【0025】
フレキシブルフィルム１２２それぞれは、テープキャリアパッケージ（ｔａｐｅ ｃａｒｒｉｅｒ ｐａｃｋａｇｅ）又はチップオンフィルム（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）であり得る。
フレキシブルフィルム１２２それぞれはベンディング（ｂｅｎｄｉｎｇ）され得る。
これによって、フレキシブルフィルム１２２は、図４及び図６のように第１基板１１１の下部にベンディング（ｂｅｎｄｉｎｇ）し得、この場合、ソース回路基板１４０、ケーブル１５０、及び制御回路基板１６０は、放熱フィルム１３０（図６参照）の下面上に配置される。
図２では８個のフレキシブルフィルム１２２が表示パネル１１０の第１基板１１１上に付着する場合を例示したが、本明細書でフレキシブルフィルム１２２の個数はこれに限定されない。
フレキシブルフィルム１２２それぞれはベンディング（ｂｅｎｄｉｎｇ）され得る。
これによって、フレキシブルフィルム１２２は、図４及び図６のように第１基板１１１の下部にベンディング（ｂｅｎｄｉｎｇ）し得、この場合、ソース回路基板１４０、ケーブル１５０、及び制御回路基板１６０は、放熱フィルム１３０（図６参照）の下面上に配置される。
図２では８個のフレキシブルフィルム１２２が表示パネル１１０の第１基板１１１上に付着する場合を例示したが、本明細書でフレキシブルフィルム１２２の個数はこれに限定されない。
【0026】
フレキシブルフィルム１２２それぞれの一面上にはソース駆動回路１２１が配置される。
ソース駆動回路１２１は、集積回路（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ：ＩＣ）で形成される。
ソース駆動回路１２１それぞれは、タイミング制御回路１７０のソース制御信号に応じてデジタルビデオデータをアナログデータ電圧に変換しフレキシブルフィルム１２２を介して表示パネル１１０のデータ線に供給する。
ソース回路基板１４０それぞれは、ケーブル１５０を介して制御回路基板１６０に連結される。
このために、ソース回路基板１４０それぞれは、ケーブル１５０に連結するための第１Ａコネクタ１５１ａを含み得る。
ソース駆動回路１２１は、集積回路（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ：ＩＣ）で形成される。
ソース駆動回路１２１それぞれは、タイミング制御回路１７０のソース制御信号に応じてデジタルビデオデータをアナログデータ電圧に変換しフレキシブルフィルム１２２を介して表示パネル１１０のデータ線に供給する。
ソース回路基板１４０それぞれは、ケーブル１５０を介して制御回路基板１６０に連結される。
このために、ソース回路基板１４０それぞれは、ケーブル１５０に連結するための第１Ａコネクタ１５１ａを含み得る。
【0027】
ソース回路基板１４０は、フレキシブルプリント回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）又はプリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）であり得る。
ケーブル１５０は、可撓性ケーブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｃａｂｌｅ）であり得る。
制御回路基板１６０は、ケーブル１５０を介してソース回路基板１４０に連結される。
このために、制御回路基板１６０は、ケーブル１５０に連結されるための第２コネクタ１５２を含む。
制御回路基板１６０は、フレキシブルプリント回路基板又はプリント回路基板であり得る。
ケーブル１５０は、可撓性ケーブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｃａｂｌｅ）であり得る。
制御回路基板１６０は、ケーブル１５０を介してソース回路基板１４０に連結される。
このために、制御回路基板１６０は、ケーブル１５０に連結されるための第２コネクタ１５２を含む。
制御回路基板１６０は、フレキシブルプリント回路基板又はプリント回路基板であり得る。
【0028】
図２では４個のケーブル１５０がソース回路基板１４０と制御回路基板１６０とを連結する場合を例示したが、本明細書でケーブル１５０の個数はこれに限定されない。
また、図２では２個のソース回路基板１４０を例示したが、本明細書でソース回路基板１４０の個数はこれに限定されない。
また、フレキシブルフィルム１２２の個数が少ない場合、ソース回路基板１４０は省略できる。
この場合、フレキシブルフィルム１２２は、制御回路基板１６０に直接連結され得る。
また、図２では２個のソース回路基板１４０を例示したが、本明細書でソース回路基板１４０の個数はこれに限定されない。
また、フレキシブルフィルム１２２の個数が少ない場合、ソース回路基板１４０は省略できる。
この場合、フレキシブルフィルム１２２は、制御回路基板１６０に直接連結され得る。
【0029】
制御回路基板１６０の一面上にはタイミング制御回路１７０が配置される。
タイミング制御回路１７０は、集積回路で形成される。
タイミング制御回路１７０は、システム回路基板のシステムオンチップからデジタルビデオデータとタイミング信号の入力を受け、タイミング信号に応じてソース駆動回路１２１のタイミングを制御するためのソース制御信号を生成する。
システムオンチップは、他のフレキシブルケーブルを介して制御回路基板１６０に連結されるシステム回路基板上に取り付けられ、集積回路で形成される。
タイミング制御回路１７０は、集積回路で形成される。
タイミング制御回路１７０は、システム回路基板のシステムオンチップからデジタルビデオデータとタイミング信号の入力を受け、タイミング信号に応じてソース駆動回路１２１のタイミングを制御するためのソース制御信号を生成する。
システムオンチップは、他のフレキシブルケーブルを介して制御回路基板１６０に連結されるシステム回路基板上に取り付けられ、集積回路で形成される。
【0030】
システムオンチップは、スマートＴＶのプロセッサ（ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、コンピュータ又はノートブックの中央処理装置（ＣＰＵ）又はグラフィックカード、又はスマートフォン又はタブレットＰＣのアプリケーションプロセッサ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）であり得る。
システム回路基板は、フレキシブルプリント回路基板又はプリント回路基板であり得る。
システム回路基板は、フレキシブルプリント回路基板又はプリント回路基板であり得る。
【0031】
制御回路基板１６０の一面上には電源供給回路がさらに付着される。
電源供給回路は、システム回路基板から印加されるメイン電源から表示パネル１１０の駆動に必要な電圧を生成して表示パネル１１０に供給する。
例えば、電源供給回路は、有機発光素子を駆動するための高電位電圧、低電位電圧、及び初期化電圧を生成して表示パネル１１０に供給する。
また、電源供給回路は、ソース駆動回路１２１、タイミング制御回路１７０等を駆動するための駆動電圧を生成して供給する。
電源供給回路は、集積回路で形成される。
又は、電源供給回路は、制御回路基板１６０の他に別途に形成される電源回路基板上に配置され得る。
電源回路基板は、フレキシブルプリント回路基板又はプリント回路基板であり得る。
電源供給回路は、システム回路基板から印加されるメイン電源から表示パネル１１０の駆動に必要な電圧を生成して表示パネル１１０に供給する。
例えば、電源供給回路は、有機発光素子を駆動するための高電位電圧、低電位電圧、及び初期化電圧を生成して表示パネル１１０に供給する。
また、電源供給回路は、ソース駆動回路１２１、タイミング制御回路１７０等を駆動するための駆動電圧を生成して供給する。
電源供給回路は、集積回路で形成される。
又は、電源供給回路は、制御回路基板１６０の他に別途に形成される電源回路基板上に配置され得る。
電源回路基板は、フレキシブルプリント回路基板又はプリント回路基板であり得る。
【0032】
第２基板１１２と対向しない第１基板１１１の一面、すなわち第１基板１１１の下面上には放熱フィルム１３０（図６等参照）が配置される。
また、第１基板１１１と対向しない放熱フィルム１３０の一面、放熱フィルム１３０の下面上には音響発生装置２００が配置される。
放熱フィルム１３０は、音響発生装置２００により発生する熱を放熱する役割をする。
このため、放熱フィルム１３０は、熱伝導率が高いグラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、又はアルミニウム（Ａｌ）のような金属層を含み得る。
また、第１基板１１１と対向しない放熱フィルム１３０の一面、放熱フィルム１３０の下面上には音響発生装置２００が配置される。
放熱フィルム１３０は、音響発生装置２００により発生する熱を放熱する役割をする。
このため、放熱フィルム１３０は、熱伝導率が高いグラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、又はアルミニウム（Ａｌ）のような金属層を含み得る。
【0033】
また、放熱フィルム１３０は、第３方向（Ｚ軸方向）でない第１方向（Ｘ軸方向）と第２方向（Ｙ軸方向）に形成された複数のグラファイト層又は複数の金属層を含み得る。
この場合、音響発生装置２００により発生する熱は、第１方向（Ｘ軸方向）と第２方向（Ｙ軸方向）に拡散するため、さらに効果的に放熱できる。
本明細書において、第１方向（Ｘ軸方向）は表示パネル１１０の幅方向（又は横方向）、第２方向（Ｙ軸方向）は表示パネル１１０の高さ方向（又は縦方向）、第３方向（Ｚ軸方向）は表示パネル１１０の厚さ方向である。
したがって、放熱フィルム１３０によって、音響発生装置２００により発生した熱の表示パネル１１０への影響を最小化できる。
この場合、音響発生装置２００により発生する熱は、第１方向（Ｘ軸方向）と第２方向（Ｙ軸方向）に拡散するため、さらに効果的に放熱できる。
本明細書において、第１方向（Ｘ軸方向）は表示パネル１１０の幅方向（又は横方向）、第２方向（Ｙ軸方向）は表示パネル１１０の高さ方向（又は縦方向）、第３方向（Ｚ軸方向）は表示パネル１１０の厚さ方向である。
したがって、放熱フィルム１３０によって、音響発生装置２００により発生した熱の表示パネル１１０への影響を最小化できる。
【0034】
また、音響発生装置２００により発生した熱の表示パネル１１０への影響を防止するために、放熱フィルム１３０の厚さＤ１は、第１基板１１１の厚さＤ２、及び第２基板１１２の厚さＤ３より厚くてもよい。
放熱フィルム１３０の大きさは、第１基板１１１の大きさより小さくてもよく、これによって第１基板１１１の一面の縁が放熱フィルム１３０により覆われずに露出し得る。
音響発生装置２００は、表示パネル１１０を第３方向（Ｚ軸方向）に振動させる振動装置である。
この場合、表示パネル１１０は、音響を出力するための振動板としての役割をする。
放熱フィルム１３０の大きさは、第１基板１１１の大きさより小さくてもよく、これによって第１基板１１１の一面の縁が放熱フィルム１３０により覆われずに露出し得る。
音響発生装置２００は、表示パネル１１０を第３方向（Ｚ軸方向）に振動させる振動装置である。
この場合、表示パネル１１０は、音響を出力するための振動板としての役割をする。
【0035】
具体的には、音響発生装置２００は、図１０、図１１ａ、及び図１１ｂのように第１ボイスコイルを用いて磁力を生成することによって、表示パネル１１０を振動させる励振器（Ｅｘｃｉｔｅｒ）で具現される第１振動子２１０、図１２、図１３、及び図１４ａ～図１４ｃのように印加された電圧に応じて収縮又は膨張して表示パネル１１０を振動させる圧電素子（ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ｅｌｅｍｅｎｔ）を有する第２振動子２２０を含む。
【0036】
第１振動子２１０は、中音帯域の音響を出力する中音用音響発生装置としての役割をし、第２振動子２２０は、第１振動子２１０の音域より高い高音帯域の音響を出力する高音用音響発生装置としての役割をする。
この場合、表示装置１０は、第１振動子２１０により提供しにくい高音帯域の音響を第２振動子２２０により提供でき、第２振動子２２０により提供しにくい中音帯域の音響を第１振動子２１０により提供できる。
この場合、表示装置１０は、第１振動子２１０により提供しにくい高音帯域の音響を第２振動子２２０により提供でき、第２振動子２２０により提供しにくい中音帯域の音響を第１振動子２１０により提供できる。
【0037】
したがって、表示装置１０は、第１振動子２１０と第２振動子２２０とを含む音響発生装置２００を介して中高音帯域の音響を提供し、ウーファー用スピーカー１０３ａを介して低音帯域の音響を提供することによって、ユーザーは高品質の音響を聴くことができる。
図２では表示装置１０が１個の音響発生装置２００を含む場合を例示したが、本明細書で音響発生装置２００の個数はこれに限定されない。
音響発生装置２００は、複数配置され得、これによって表示装置１０はステレオ音響を提供することもできる。
図２では表示装置１０が１個の音響発生装置２００を含む場合を例示したが、本明細書で音響発生装置２００の個数はこれに限定されない。
音響発生装置２００は、複数配置され得、これによって表示装置１０はステレオ音響を提供することもできる。
【0038】
放熱フィルム１３０の一面上には下部カバー１８０が配置される。
下部カバー１８０は、第１接着部材１１５（図６参照）を介して表示パネル１１０の第１基板１１１の一面縁に付着される。
第１接着部材１１５は、フォーム（ｆｏａｍ）のような緩衝層を含む両面テープであり得る。
下部カバー１８０は、金属又は強化ガラスであり得る。
下部カバー１８０は、第１接着部材１１５（図６参照）を介して表示パネル１１０の第１基板１１１の一面縁に付着される。
第１接着部材１１５は、フォーム（ｆｏａｍ）のような緩衝層を含む両面テープであり得る。
下部カバー１８０は、金属又は強化ガラスであり得る。
【0039】
上述の通り、図１及び図２に示す表示装置１０によれば、音響発生装置２００により表示パネル１１０を振動板として用いて音響を出力し、これによって表示装置１０の前面方向に音響を出力できるので、音響品質を高めることができる。
また、音響発生装置２００によって、従来の表示パネルの下面又は一側に配置された別途のスピーカーを省略できる。
また、図１及び図２では本発明の一実施形態による表示装置１０が複数のソース駆動回路１２１を含む中大型表示装置である場合を例示したが、これに限定されない。
また、音響発生装置２００によって、従来の表示パネルの下面又は一側に配置された別途のスピーカーを省略できる。
また、図１及び図２では本発明の一実施形態による表示装置１０が複数のソース駆動回路１２１を含む中大型表示装置である場合を例示したが、これに限定されない。
【0040】
すなわち、本発明の一実施形態による表示装置１０は、一つのソース駆動回路１２１を含む小型表示装置であり得る。
この場合、フレキシブルフィルム１２２とソース回路基板１４０、及びケーブル１５０は省略できる。
また、ソース駆動回路１２１とタイミング制御回路１７０は、一つの集積回路に統合して一つのフレキシブル回路基板上に接着するか、表示パネル１１０の第１基板１１１上に接着し得る。
中大型表示装置の例としては、モニタ、ＴＶなどがあり、小型表示装置の例としては、スマートフォン、タブレットＰＣなどがある。
この場合、フレキシブルフィルム１２２とソース回路基板１４０、及びケーブル１５０は省略できる。
また、ソース駆動回路１２１とタイミング制御回路１７０は、一つの集積回路に統合して一つのフレキシブル回路基板上に接着するか、表示パネル１１０の第１基板１１１上に接着し得る。
中大型表示装置の例としては、モニタ、ＴＶなどがあり、小型表示装置の例としては、スマートフォン、タブレットＰＣなどがある。
【0041】
図３は、本発明の一実施形態による表示装置を下部セットカバーを省略して下方から見た図であり、図４は、図３で下部カバーと制御回路基板とを省略して下方から見た図であり、図５は、遮断部材と音響発生装置の配置の一例を下方から見た図であり、図６は、図３～図５のＩ－Ｉ’線に沿って切断した例を示す断面図であり、図７は、図３～図５のＩＩ－ＩＩ’線に沿って切断した例を示す断面図であり、図８は、図３～図５のＩ－Ｉ’線に沿って切断した他の例を示す断面図である。
【0042】
また、図５では説明の便宜上、表示パネル１１０の第１基板１１１、第１接着部材１１５、放熱フィルム１３０、遮断部材１９０、第１～第４音響発生装置（２１０，２２０，２３０，２４０）のみを示した。
すなわち、図５ではソース駆動回路１２１、フレキシブルフィルム１２２、ソース回路基板１４０、ケーブル１５０、制御回路基板１６０、タイミング制御回路１７０、及び下部カバー１８０は省略した。
すなわち、図５ではソース駆動回路１２１、フレキシブルフィルム１２２、ソース回路基板１４０、ケーブル１５０、制御回路基板１６０、タイミング制御回路１７０、及び下部カバー１８０は省略した。
【0043】
図３～図８を参照すると、フレキシブルフィルム１２２は、放熱フィルム１３０の下部へと曲げられ（ｂｅｎｄｉｎｇ）、これによってソース回路基板１４０は、放熱フィルム１３０の一面上に配置される。
ソース回路基板１４０が放熱フィルム１３０の一面上に配置されることに対して、制御回路基板１６０は下部カバー１８０の一面上に配置される。
すなわち、ソース回路基板１４０は、放熱フィルム１３０の一面と下部カバー１８０の他面との間に配置される。
これによって、ソース回路基板１４０の第１Ａコネクタ１５１ａに連結されたケーブル１５０は、下部カバー１８０を貫く第１ケーブルホールＣＨ１を介して制御回路基板１６０の第２コネクタ１５２に連結される。
平面上で見たときに、第１ケーブルホールＣＨ１は、制御回路基板１６０とソース回路基板１４０との間に配置される。
ソース回路基板１４０が放熱フィルム１３０の一面上に配置されることに対して、制御回路基板１６０は下部カバー１８０の一面上に配置される。
すなわち、ソース回路基板１４０は、放熱フィルム１３０の一面と下部カバー１８０の他面との間に配置される。
これによって、ソース回路基板１４０の第１Ａコネクタ１５１ａに連結されたケーブル１５０は、下部カバー１８０を貫く第１ケーブルホールＣＨ１を介して制御回路基板１６０の第２コネクタ１５２に連結される。
平面上で見たときに、第１ケーブルホールＣＨ１は、制御回路基板１６０とソース回路基板１４０との間に配置される。
【0044】
第１振動子２１０は、図６及び図７のように第１マグネット２１１、ボビン２１２、第１ボイスコイル２１３、及び下部プレート２１５を含む。
ボビン２１２は、放熱フィルム１３０の一面上に両面接着剤のような接着部材によって接着され得る。
第１ボイスコイル２１３は、ボビン２１２の外周面に巻き付けられる（又は巻線）。
ボビン２１２は、円筒形態で形成されるので、ボビン２１２の内側には第１マグネット２１１の中央突出部が配置され、ボビン２１２の外側には第１マグネット２１１の側壁部が配置される。
第１マグネット２１１の下面には下部プレート２１５が配置される。
これによって、下部プレート２１５は、スクリュー（ｓｃｒｅｗ）のような固定部材２１６により制御回路基板１６０の一面上に固定され得る。
ボビン２１２は、放熱フィルム１３０の一面上に両面接着剤のような接着部材によって接着され得る。
第１ボイスコイル２１３は、ボビン２１２の外周面に巻き付けられる（又は巻線）。
ボビン２１２は、円筒形態で形成されるので、ボビン２１２の内側には第１マグネット２１１の中央突出部が配置され、ボビン２１２の外側には第１マグネット２１１の側壁部が配置される。
第１マグネット２１１の下面には下部プレート２１５が配置される。
これによって、下部プレート２１５は、スクリュー（ｓｃｒｅｗ）のような固定部材２１６により制御回路基板１６０の一面上に固定され得る。
【0045】
また、第１マグネット２１１は、制御回路基板１６０に形成された穴と下部カバー１８０に形成された穴内に配置される。
制御回路基板１６０は、スクリュー（ｓｃｒｅｗ）のような固定部材により下部カバー１８０の一面上に固定されるので、制御回路基板１６０の穴は、下部カバー１８０の穴より小さくてもよい。
第１振動子２１０のボビン２１２は、放熱フィルム１３０の一面上に固定され、第１マグネット２１１は、制御回路基板１６０に固定される。
また、制御回路基板１６０には下部プレート２１５より小さいが、第１マグネット２１１より大きい大きさの穴が形成される。
したがって、第１ボイスコイル２１３の周囲に形成される印加磁場に応じて第１ボイスコイル２１３が巻き付けられたボビン２１２は第３方向（Ｚ軸方向）に往復運動する。
第１振動子２１０に対する詳しい説明は、図１０、図１１ａ、及び図１１ｂを参照して後述する。
制御回路基板１６０は、スクリュー（ｓｃｒｅｗ）のような固定部材により下部カバー１８０の一面上に固定されるので、制御回路基板１６０の穴は、下部カバー１８０の穴より小さくてもよい。
第１振動子２１０のボビン２１２は、放熱フィルム１３０の一面上に固定され、第１マグネット２１１は、制御回路基板１６０に固定される。
また、制御回路基板１６０には下部プレート２１５より小さいが、第１マグネット２１１より大きい大きさの穴が形成される。
したがって、第１ボイスコイル２１３の周囲に形成される印加磁場に応じて第１ボイスコイル２１３が巻き付けられたボビン２１２は第３方向（Ｚ軸方向）に往復運動する。
第１振動子２１０に対する詳しい説明は、図１０、図１１ａ、及び図１１ｂを参照して後述する。
【0046】
第２振動子２２０は、放熱フィルム１３０の一面上に両面接着剤のような接着部材によって接着される。
第２振動子２２０は、音響回路基板２５０によりソース回路基板１４０の第１Ｂコネクタ１５１ｂに連結される。
音響回路基板２５０の一側には、第２振動子２２０の一面上に配置された第１電極と第２電極に連結される第１パッドと第２パッドが形成される。
音響回路基板２５０の他側には、ソース回路基板１４０の第１Ｂコネクタ１５１ｂに連結されるための接続部が形成される。
すなわち、第２振動子２２０は、音響回路基板２５０によりソース回路基板１４０に電気的に接続される。
音響回路基板２５０は、フレキシブルプリント回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）又は可撓性ケーブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｃａｂｌｅ）であり得る。
第２振動子２２０は、音響回路基板２５０によりソース回路基板１４０の第１Ｂコネクタ１５１ｂに連結される。
音響回路基板２５０の一側には、第２振動子２２０の一面上に配置された第１電極と第２電極に連結される第１パッドと第２パッドが形成される。
音響回路基板２５０の他側には、ソース回路基板１４０の第１Ｂコネクタ１５１ｂに連結されるための接続部が形成される。
すなわち、第２振動子２２０は、音響回路基板２５０によりソース回路基板１４０に電気的に接続される。
音響回路基板２５０は、フレキシブルプリント回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）又は可撓性ケーブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｃａｂｌｅ）であり得る。
【0047】
音響発生装置２００の第１振動子２１０と第２振動子２２０は、表示パネル１１０の厚さ方向、すなわち第３方向（Ｚ軸方向）に重畳するように配置されるので、第１振動子２１０と第２振動子２２０が同時に表示パネル１１０を振動させて音響を出力する。
すなわち、第１振動子２１０と第２振動子２２０が同時に同じ振動面を振動させて音響を出力する。
この場合、第１振動子２１０と第２振動子２２０は、音域帯を分配して表示パネル１１０を振動させる。
第１振動子２１０は、高音帯域の音響を出力するように表示パネル１１０を振動させ、第２振動子２２０は、中音帯域の音響を出力するように表示パネル１１０を振動させる。
これによって、音響発生装置２００は、中音帯域と高音帯域とをいずれも有する高品質の音響を提供できる。
すなわち、第１振動子２１０と第２振動子２２０が同時に同じ振動面を振動させて音響を出力する。
この場合、第１振動子２１０と第２振動子２２０は、音域帯を分配して表示パネル１１０を振動させる。
第１振動子２１０は、高音帯域の音響を出力するように表示パネル１１０を振動させ、第２振動子２２０は、中音帯域の音響を出力するように表示パネル１１０を振動させる。
これによって、音響発生装置２００は、中音帯域と高音帯域とをいずれも有する高品質の音響を提供できる。
【0048】
第１振動子２１０のボビン２１２は、円筒形態で形成され、第２振動子２２０は、ボビン２１２の内側に配置されてボビン２１２により囲まれるように配置される。
この場合、音響回路基板２５０が第２振動子２２０と電気的に接続されるために、図６のように放熱フィルム１３０と第１振動子２１０のボビン２１２との間に配置される。
すなわち、音響回路基板２５０上にはボビン２１２が配置され、ボビン２１２は、音響回路基板２５０の一面と接する。
この場合、音響回路基板２５０が第２振動子２２０と電気的に接続されるために、図６のように放熱フィルム１３０と第１振動子２１０のボビン２１２との間に配置される。
すなわち、音響回路基板２５０上にはボビン２１２が配置され、ボビン２１２は、音響回路基板２５０の一面と接する。
【0049】
又は、音響回路基板２５０は、図８のように放熱フィルム１３０に形成された収容溝ＡＧ内に配置され得る。
放熱フィルム１３０の収容溝ＡＧは、放熱フィルム１３０の一面の一部が凹んだ溝であり得る。
放熱フィルム１３０の収容溝ＡＧの高さは、音響回路基板２５０の厚さより大きくてもよい。
放熱フィルム１３０の収容溝ＡＧは、図４のように第１振動子２１０のボビン２１２の一部と重畳する。
これによって、第１振動子２１０のボビン２１２と放熱フィルム１３０の一面との間の接着力が大きく減少しないだけでなく、音響回路基板２５０がボビン２１２により押さえられないので、第１振動子２１０と安定的に電気的に接続され得る。
放熱フィルム１３０の収容溝ＡＧは、放熱フィルム１３０の一面の一部が凹んだ溝であり得る。
放熱フィルム１３０の収容溝ＡＧの高さは、音響回路基板２５０の厚さより大きくてもよい。
放熱フィルム１３０の収容溝ＡＧは、図４のように第１振動子２１０のボビン２１２の一部と重畳する。
これによって、第１振動子２１０のボビン２１２と放熱フィルム１３０の一面との間の接着力が大きく減少しないだけでなく、音響回路基板２５０がボビン２１２により押さえられないので、第１振動子２１０と安定的に電気的に接続され得る。
【0050】
制御回路基板１６０上にはタイミング制御回路１７０だけでなく、音響駆動回路１７１が配置される。
音響駆動回路１７１は、システム回路基板からデジタル信号である音響制御信号の入力を受ける。
音響駆動回路１７１は、集積回路で形成され、制御回路基板１６０又はシステムボード上に配置される。
音響駆動回路１７１は、デジタル信号である音響制御信号を処理するデジタル信号処理部（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｉｇｎａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｅｒ：ＤＳＰ）、デジタル信号処理部で処理したデジタル信号をアナログ信号である駆動電圧に変換するデジタルアナログ変換器（ｄｉｇｉｔａｌ ａｎａｌｏｇ ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ：ＤＡＣ）、デジタルアナログ変換器で変換したアナログ駆動電圧を増幅して出力する増幅器等を含み得る。
アナログ駆動電圧は、正極性駆動電圧と負極性駆動電圧とを含み得る。
音響駆動回路１７１は、システム回路基板からデジタル信号である音響制御信号の入力を受ける。
音響駆動回路１７１は、集積回路で形成され、制御回路基板１６０又はシステムボード上に配置される。
音響駆動回路１７１は、デジタル信号である音響制御信号を処理するデジタル信号処理部（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｉｇｎａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｅｒ：ＤＳＰ）、デジタル信号処理部で処理したデジタル信号をアナログ信号である駆動電圧に変換するデジタルアナログ変換器（ｄｉｇｉｔａｌ ａｎａｌｏｇ ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ：ＤＡＣ）、デジタルアナログ変換器で変換したアナログ駆動電圧を増幅して出力する増幅器等を含み得る。
アナログ駆動電圧は、正極性駆動電圧と負極性駆動電圧とを含み得る。
【0051】
音響駆動回路１７１は、音響制御信号に応じて第１振動子２１０を駆動するための第１Ａ駆動電圧と第１Ｂ駆動電圧とを含む第１音響信号を生成し、第２振動子２２０を駆動するための第２Ａ駆動電圧と第２Ｂ駆動電圧とを含む第２音響信号を生成する。
第１振動子２１０は、音響駆動回路１７１から第１Ａ駆動電圧と第１Ｂ駆動電圧とを含む第１音響信号の入力を受ける。
第１振動子２１０は、第１Ａ駆動電圧と第１Ｂ駆動電圧に応じて表示パネル１１０を振動させることによって音響を出力する。
図６及び図７に示すように音響駆動回路１７１と第１振動子２１０の下部プレート２１５が制御回路基板１６０上に配置される場合、音響駆動回路１７１と第１振動子２１０の第１ボイスコイル２１３は、制御回路基板１６０の金属線を介して電気的に接続される。
第１振動子２１０は、音響駆動回路１７１から第１Ａ駆動電圧と第１Ｂ駆動電圧とを含む第１音響信号の入力を受ける。
第１振動子２１０は、第１Ａ駆動電圧と第１Ｂ駆動電圧に応じて表示パネル１１０を振動させることによって音響を出力する。
図６及び図７に示すように音響駆動回路１７１と第１振動子２１０の下部プレート２１５が制御回路基板１６０上に配置される場合、音響駆動回路１７１と第１振動子２１０の第１ボイスコイル２１３は、制御回路基板１６０の金属線を介して電気的に接続される。
【0052】
第２振動子２２０は、音響駆動回路１７１から第２Ａ駆動電圧と第２Ｂ駆動電圧とを含む第２音響信号の入力を受ける。
第２振動子２２０は、第２Ａ駆動電圧と第２Ｂ駆動電圧に応じて表示パネル１１０を振動させることによって音響を出力する。
音響駆動回路１７１は、図３のように制御回路基板１６０上に配置され、第２振動子２２０は、放熱フィルム１３０の一面上に配置される。
この場合、音響駆動回路１７１の第２音響信号は、ケーブル１５０、ソース回路基板１４０、及び音響回路基板２５０を介して第２振動子２２０に転送される。
第２振動子２２０は、第２Ａ駆動電圧と第２Ｂ駆動電圧に応じて表示パネル１１０を振動させることによって音響を出力する。
音響駆動回路１７１は、図３のように制御回路基板１６０上に配置され、第２振動子２２０は、放熱フィルム１３０の一面上に配置される。
この場合、音響駆動回路１７１の第２音響信号は、ケーブル１５０、ソース回路基板１４０、及び音響回路基板２５０を介して第２振動子２２０に転送される。
【0053】
放熱フィルム１３０の大きさは、図５に示すように第１基板１１１の大きさより小さくてもよく、これによって第１基板１１１の一面の四側縁は放熱フィルム１３０により覆われずに露出される。
第１接着部材１１５は、放熱フィルム１３０により覆われずに露出した第１基板１１１の一面の四側縁に配置される。
第１接着部材１１５は、図５のように第１基板１１１の一面と下部カバー１８０の他面を接着する。
第１接着部材１１５は、フォーム（ｆｏａｍ）のような緩衝層を含む両面テープであり得る。
第１接着部材１１５は、放熱フィルム１３０により覆われずに露出した第１基板１１１の一面の四側縁に配置される。
第１接着部材１１５は、図５のように第１基板１１１の一面と下部カバー１８０の他面を接着する。
第１接着部材１１５は、フォーム（ｆｏａｍ）のような緩衝層を含む両面テープであり得る。
【0054】
遮断部材１９０は、放熱フィルム１３０の四側縁に配置される。
遮断部材１９０は、図６及び図７のように放熱フィルム１３０の一面と下部カバー１８０の他面とを接着する。
また、遮断部材１９０は、音響回路基板２５０上に配置され、この場合、音響回路基板２５０の一面と下部カバー１８０の他面を接着する。
また、遮断部材１９０は、フレキシブルフィルム１２２上に配置され、この場合、フレキシブルフィルム１２２の一面と下部カバー１８０の他面を接着する。
遮断部材１９０が図６に示すように緩衝層１９２を含むので、音響回路基板２５０の厚さとフレキシブルフィルム１２２の厚さに応じて遮断部材１９０の厚さは、図６に示すように四側縁にて差が生じ得る。
遮断部材１９０は、図６及び図７のように放熱フィルム１３０の一面と下部カバー１８０の他面とを接着する。
また、遮断部材１９０は、音響回路基板２５０上に配置され、この場合、音響回路基板２５０の一面と下部カバー１８０の他面を接着する。
また、遮断部材１９０は、フレキシブルフィルム１２２上に配置され、この場合、フレキシブルフィルム１２２の一面と下部カバー１８０の他面を接着する。
遮断部材１９０が図６に示すように緩衝層１９２を含むので、音響回路基板２５０の厚さとフレキシブルフィルム１２２の厚さに応じて遮断部材１９０の厚さは、図６に示すように四側縁にて差が生じ得る。
【0055】
例えば、音響回路基板２５０の厚さがフレキシブルフィルム１２２の厚さより薄いので、音響回路基板２５０上に配置された遮断部材１９０の厚さは、フレキシブルフィルム１２２上に配置された遮断部材１９０の厚さより厚くてもよい。
また、放熱フィルム１３０の一面と下部カバー１８０の他面に接着された遮断部材１９０の厚さは、音響回路基板２５０上に配置された遮断部材１９０の厚さより厚くてもよい。
具体的には、遮断部材１９０は、図６のようにベースフィルム１９１、緩衝層１９２、犠牲層１９３、第１接着層１９４、及び第２接着層１９５を含み得る。
また、放熱フィルム１３０の一面と下部カバー１８０の他面に接着された遮断部材１９０の厚さは、音響回路基板２５０上に配置された遮断部材１９０の厚さより厚くてもよい。
具体的には、遮断部材１９０は、図６のようにベースフィルム１９１、緩衝層１９２、犠牲層１９３、第１接着層１９４、及び第２接着層１９５を含み得る。
【0056】
ベースフィルム１９１は、プラスチックで形成され得る。
例えば、ベースフィルム１９１は、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）であり得るが、これに限定されない。
緩衝層１９２は、ベースフィルム１９１の一面上に配置される。
緩衝層１９２は、弾性を有するフォーム（ｆｏａｍ）で形成される。
例えば、緩衝層１９２は、ポリウレタン、シリコン、ゴム、又はエアロゲル（ａｅｒｏｇｅｌ）等で形成されるが、これに限定されない。
犠牲層１９３は、緩衝層１９２の一面上に配置される。
犠牲層１９３は、遮断部材１９０が誤って付着されて遮断部材１９０を脱着しなければならない場合に分離される層の役割をする。
この場合、下部カバー１８０の他面上には第１接着層１９４と犠牲層１９３の一部が残っていてもよい。
例えば、ベースフィルム１９１は、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）であり得るが、これに限定されない。
緩衝層１９２は、ベースフィルム１９１の一面上に配置される。
緩衝層１９２は、弾性を有するフォーム（ｆｏａｍ）で形成される。
例えば、緩衝層１９２は、ポリウレタン、シリコン、ゴム、又はエアロゲル（ａｅｒｏｇｅｌ）等で形成されるが、これに限定されない。
犠牲層１９３は、緩衝層１９２の一面上に配置される。
犠牲層１９３は、遮断部材１９０が誤って付着されて遮断部材１９０を脱着しなければならない場合に分離される層の役割をする。
この場合、下部カバー１８０の他面上には第１接着層１９４と犠牲層１９３の一部が残っていてもよい。
【0057】
犠牲層１９３は、低弾性物質で形成される。
例えば、犠牲層１９３は、ポリウレタンで形成されるが、これに限定されない。
犠牲層１９３は省略できる。
第１接着層１９４は、犠牲層１９３の一面上に配置される。
第１接着層１９４は、下部カバー１８０の他面上に接着される。
第２接着層１９５は、ベースフィルム１９１の他面上に配置される。
第２接着層１９５は、放熱フィルム１３０の一面上に接着される。
第１接着層１９４と第２接着層１９５は、アクリル接着剤又はシリコン接着剤であり得るが、これに限定されない。
例えば、犠牲層１９３は、ポリウレタンで形成されるが、これに限定されない。
犠牲層１９３は省略できる。
第１接着層１９４は、犠牲層１９３の一面上に配置される。
第１接着層１９４は、下部カバー１８０の他面上に接着される。
第２接着層１９５は、ベースフィルム１９１の他面上に配置される。
第２接着層１９５は、放熱フィルム１３０の一面上に接着される。
第１接着層１９４と第２接着層１９５は、アクリル接着剤又はシリコン接着剤であり得るが、これに限定されない。
【0058】
放熱フィルム１３０の一面は、図５に示すように遮断部材１９０により第１領域Ａ１と第２領域Ａ２に分割し得る。
第１領域Ａ１は、音響発生装置２００が配置される領域であり、音響発生装置２００を囲むように配置された遮断部材１９０により定義される。
第２領域Ａ２は、ソース回路基板１４０が配置される領域であり、ソース回路基板１４０を囲むように配置された遮断部材１９０により定義される。
第２領域Ａ２によりソース回路基板１４０、ソース駆動回路１２１、フレキシブルフィルム１２２が第１領域Ａ１の音響発生装置２００の振動による影響を受けることを防止又は減らすことができる。
第１領域Ａ１は、音響発生装置２００が配置される領域であり、音響発生装置２００を囲むように配置された遮断部材１９０により定義される。
第２領域Ａ２は、ソース回路基板１４０が配置される領域であり、ソース回路基板１４０を囲むように配置された遮断部材１９０により定義される。
第２領域Ａ２によりソース回路基板１４０、ソース駆動回路１２１、フレキシブルフィルム１２２が第１領域Ａ１の音響発生装置２００の振動による影響を受けることを防止又は減らすことができる。
【0059】
図３～図７に示す実施形態によれば、音響発生装置２００の第１振動子２１０と第２振動子２２０は、表示パネル１１０の厚さ方向、すなわち第３方向（Ｚ軸方向）に重畳するように配置されるので、第１振動子２１０と第２振動子２２０が同時に表示パネル１１０を振動させて音響を出力する。
これによって、第１振動子２１０と第２振動子２２０が音域帯を分配して表示パネル１１０を振動させることができるので、音響発生装置２００は、中音帯域と高音帯域とをいずれも有する高品質の音響を提供できる。
これによって、第１振動子２１０と第２振動子２２０が音域帯を分配して表示パネル１１０を振動させることができるので、音響発生装置２００は、中音帯域と高音帯域とをいずれも有する高品質の音響を提供できる。
【0060】
また、音響回路基板２５０が放熱フィルム１３０と第１振動子２１０のボビン２１２との間に配置されるか、又は放熱フィルム１３０の収容溝ＡＧに配置され得る。
これによって、第２振動子２２０が第１振動子２１０のボビン２１２により囲まれても、音響回路基板２５０が第２振動子２２０とソース回路基板１４０とを電気的に接続する。
また、音響回路基板２５０を介して第２振動子２２０とソース回路基板１４０を連結し、ソース回路基板１４０に連結されたケーブル１５０が下部カバー１８０を貫く第１ケーブルホールＣＨ１を介して制御回路基板１６０と連結されるので、第２振動子２２０が放熱フィルム１３０の一面上に配置され、制御回路基板１６０が下部カバー１８０の一面上に配置されても、制御回路基板１６０と第２振動子２２０は容易に電気的に接続される。
また、音響発生装置２００は、遮断部材１９０により囲まれるので、音響発生装置２００により発生した表示パネル１１０の振動がソース回路基板１４０に影響を与えることを防止できる。
これによって、第２振動子２２０が第１振動子２１０のボビン２１２により囲まれても、音響回路基板２５０が第２振動子２２０とソース回路基板１４０とを電気的に接続する。
また、音響回路基板２５０を介して第２振動子２２０とソース回路基板１４０を連結し、ソース回路基板１４０に連結されたケーブル１５０が下部カバー１８０を貫く第１ケーブルホールＣＨ１を介して制御回路基板１６０と連結されるので、第２振動子２２０が放熱フィルム１３０の一面上に配置され、制御回路基板１６０が下部カバー１８０の一面上に配置されても、制御回路基板１６０と第２振動子２２０は容易に電気的に接続される。
また、音響発生装置２００は、遮断部材１９０により囲まれるので、音響発生装置２００により発生した表示パネル１１０の振動がソース回路基板１４０に影響を与えることを防止できる。
【0061】
図９は、本発明の一実施形態による表示パネルの表示領域の一例の概略構成を示す断面図である。
図９を参照すると、表示パネル１１０は、第１基板１１１、第２基板１１２、薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬ、発光素子層ＥＭＬ、充填材ＦＬ、光波長変換層ＱＤＬ、及びカラーフィルタ層ＣＦＬを含む。
図９を参照すると、表示パネル１１０は、第１基板１１１、第２基板１１２、薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬ、発光素子層ＥＭＬ、充填材ＦＬ、光波長変換層ＱＤＬ、及びカラーフィルタ層ＣＦＬを含む。
【0062】
第２基板１１２と対向する第１基板１１１の一面上には、バッファー膜３０２が形成される。
バッファー膜３０２は、遮湿性が弱い第１基板１１１を介して浸透する水分から薄膜トランジスタ３３５と発光素子を保護するために第１基板１１１上に形成される。
バッファー膜３０２は、交互に積層された複数の無機膜からなる。
例えば、バッファー膜３０２は、シリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、ＳｉＯＮの内の一つ以上の無機膜が交互に積層された多重膜で形成され得る。
バッファー膜は省略できる。
バッファー膜３０２は、遮湿性が弱い第１基板１１１を介して浸透する水分から薄膜トランジスタ３３５と発光素子を保護するために第１基板１１１上に形成される。
バッファー膜３０２は、交互に積層された複数の無機膜からなる。
例えば、バッファー膜３０２は、シリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、ＳｉＯＮの内の一つ以上の無機膜が交互に積層された多重膜で形成され得る。
バッファー膜は省略できる。
【0063】
バッファー膜３０２上には薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬが形成される。
薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬは、薄膜トランジスタ３３５、ゲート絶縁膜３３６、層間絶縁膜３３７、保護膜３３８、及び平坦化膜３３９を含む。
バッファー膜３０２上には薄膜トランジスタ３３５が形成される。
薄膜トランジスタ３３５は、アクティブ層３３１、ゲート電極３３２、ソース電極３３３、及びドレイン電極３３４を含む。
薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬは、薄膜トランジスタ３３５、ゲート絶縁膜３３６、層間絶縁膜３３７、保護膜３３８、及び平坦化膜３３９を含む。
バッファー膜３０２上には薄膜トランジスタ３３５が形成される。
薄膜トランジスタ３３５は、アクティブ層３３１、ゲート電極３３２、ソース電極３３３、及びドレイン電極３３４を含む。
【0064】
図９において、薄膜トランジスタ３３５は、ゲート電極３３２がアクティブ層３３１の上部に位置するトップゲート（ｔｏｐ ｇａｔｅ）方式で形成された場合を例示したが、これに限定されないことに注意しなければならない。
すなわち、薄膜トランジスタ３３５は、ゲート電極３３２がアクティブ層３３１の下部に位置するボトムゲート（ｂｏｔｔｏｍ ｇａｔｅ）方式又はゲート電極３３２がアクティブ層３３１の上部と下部にいずれも位置するダブルゲート（ｄｏｕｂｌｅ ｇａｔｅ）方式で形成され得る。
すなわち、薄膜トランジスタ３３５は、ゲート電極３３２がアクティブ層３３１の下部に位置するボトムゲート（ｂｏｔｔｏｍ ｇａｔｅ）方式又はゲート電極３３２がアクティブ層３３１の上部と下部にいずれも位置するダブルゲート（ｄｏｕｂｌｅ ｇａｔｅ）方式で形成され得る。
【0065】
バッファー膜３０２上にはアクティブ層３３１が形成される。
アクティブ層３３１は、シリコン系半導体物質又は酸化物系半導体物質で形成され得る。
バッファー膜とアクティブ層３３１との間にはアクティブ層３３１に入射する外部光を遮断するための遮光層が形成され得る。
アクティブ層３３１上にはゲート絶縁膜３３６が形成される。
ゲート絶縁膜３３６は、無機膜、例えばシリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、又はこれらの多重膜で形成され得る。
アクティブ層３３１は、シリコン系半導体物質又は酸化物系半導体物質で形成され得る。
バッファー膜とアクティブ層３３１との間にはアクティブ層３３１に入射する外部光を遮断するための遮光層が形成され得る。
アクティブ層３３１上にはゲート絶縁膜３３６が形成される。
ゲート絶縁膜３３６は、無機膜、例えばシリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、又はこれらの多重膜で形成され得る。
【0066】
ゲート絶縁膜３３６上にはゲート電極３３２とゲート線が形成される。
ゲート電極３３２とゲート線は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタニウム（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、及び銅（Ｃｕ）の内のいずれか一つ又はこれらの合金からなる単一層又は多重層で形成され得る。
ゲート電極３３２とゲート線上には層間絶縁膜３３７が形成され得る。
層間絶縁膜３３７は、無機膜、例えばシリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、又はこれらの多重膜で形成され得る。
ゲート電極３３２とゲート線は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタニウム（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、及び銅（Ｃｕ）の内のいずれか一つ又はこれらの合金からなる単一層又は多重層で形成され得る。
ゲート電極３３２とゲート線上には層間絶縁膜３３７が形成され得る。
層間絶縁膜３３７は、無機膜、例えばシリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、又はこれらの多重膜で形成され得る。
【0067】
層間絶縁膜３３７上には、ソース電極３３３、ドレイン電極３３４、及びデータ線が形成される。
ソース電極３３３とドレイン電極３３４のそれぞれは、ゲート絶縁膜３３６と層間絶縁膜３３７とを貫くコンタクトホールを介してアクティブ層３３１に接続される。
ソース電極３３３、ドレイン電極３３４、及びデータ線は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタニウム（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）及び銅（Ｃｕ）の内のいずれか一つ又はこれらの合金からなる単一層又は多重層で形成され得る。
ソース電極３３３とドレイン電極３３４のそれぞれは、ゲート絶縁膜３３６と層間絶縁膜３３７とを貫くコンタクトホールを介してアクティブ層３３１に接続される。
ソース電極３３３、ドレイン電極３３４、及びデータ線は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタニウム（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）及び銅（Ｃｕ）の内のいずれか一つ又はこれらの合金からなる単一層又は多重層で形成され得る。
【0068】
ソース電極３３３、ドレイン電極３３４、及びデータ線上には、薄膜トランジスタ３３５を絶縁するための保護膜３３８が形成される。
保護膜３３８は、無機膜、例えばシリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、又はこれらの多重膜で形成され得る。
保護膜３３８上には薄膜トランジスタ３３５による段差を平坦にするための平坦化膜３３９が形成される。
平坦化膜３３９は、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）等の有機膜で形成され得る。
保護膜３３８は、無機膜、例えばシリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、又はこれらの多重膜で形成され得る。
保護膜３３８上には薄膜トランジスタ３３５による段差を平坦にするための平坦化膜３３９が形成される。
平坦化膜３３９は、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）等の有機膜で形成され得る。
【0069】
薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬ上には発光素子層ＥＭＬが形成される。
発光素子層ＥＭＬは、発光素子と画素定義膜３４４とを含む。
発光素子と画素定義膜３４４は、平坦化膜３３９上に形成される。
発光素子は、有機発光素子（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ）であり得る。
この場合、発光素子は、アノード電極３４１、発光層３４２、及びカソード電極３４３を含み得る。
アノード電極３４１は、平坦化膜３３９上に形成される。
アノード電極３４１は、保護膜３３８と平坦化膜３３９とを貫くコンタクトホールを介して薄膜トランジスタ３３５のソース電極３３３に接続される。
発光素子層ＥＭＬは、発光素子と画素定義膜３４４とを含む。
発光素子と画素定義膜３４４は、平坦化膜３３９上に形成される。
発光素子は、有機発光素子（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ）であり得る。
この場合、発光素子は、アノード電極３４１、発光層３４２、及びカソード電極３４３を含み得る。
アノード電極３４１は、平坦化膜３３９上に形成される。
アノード電極３４１は、保護膜３３８と平坦化膜３３９とを貫くコンタクトホールを介して薄膜トランジスタ３３５のソース電極３３３に接続される。
【0070】
画素定義膜３４４は、画素を区切るために平坦化膜３３９上でアノード電極３４１の縁を覆うように形成される。
すなわち、画素定義膜３４４は、サブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）を定義する画素定義膜としての役割をする。
サブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）のそれぞれは、アノード電極３４１、発光層３４２、及びカソード電極３４３が順に積層されてアノード電極３４１からの正孔とカソード電極３４３からの電子が発光層３４２で互いに結合して発光する領域を表す。
アノード電極３４１と画素定義膜３４４上には発光層３４２が形成される。
すなわち、画素定義膜３４４は、サブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）を定義する画素定義膜としての役割をする。
サブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）のそれぞれは、アノード電極３４１、発光層３４２、及びカソード電極３４３が順に積層されてアノード電極３４１からの正孔とカソード電極３４３からの電子が発光層３４２で互いに結合して発光する領域を表す。
アノード電極３４１と画素定義膜３４４上には発光層３４２が形成される。
【0071】
発光層３４２は、有機発光層であり得る。
発光層３４２は、青色（ｂｌｕｅ）光、又は紫外線（ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）光のような短波長の光を発光し得る。
青色光のピーク波長範囲は、約４５０ｎｍ～４９０ｎｍであり得、紫外線光のピーク波長範囲は、４５０ｎｍより小さくてもよい。
この場合、発光層３４２は、サブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）に共通して形成される共通層であり得る。
この場合、表示パネル１１０は、発光層３４２で発光した青色（ｂｌｕｅ）光、又は紫外線（ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）光のような短波長の光を赤色光、緑色光、及び青色光に変換するための光波長変換層ＱＤＬ、及び赤色光、緑色光、及び青色光をそれぞれ透過させるカラーフィルタ層ＣＦＬを含み得る。
発光層３４２は、青色（ｂｌｕｅ）光、又は紫外線（ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）光のような短波長の光を発光し得る。
青色光のピーク波長範囲は、約４５０ｎｍ～４９０ｎｍであり得、紫外線光のピーク波長範囲は、４５０ｎｍより小さくてもよい。
この場合、発光層３４２は、サブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）に共通して形成される共通層であり得る。
この場合、表示パネル１１０は、発光層３４２で発光した青色（ｂｌｕｅ）光、又は紫外線（ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）光のような短波長の光を赤色光、緑色光、及び青色光に変換するための光波長変換層ＱＤＬ、及び赤色光、緑色光、及び青色光をそれぞれ透過させるカラーフィルタ層ＣＦＬを含み得る。
【0072】
発光層３４２は、正孔輸送層（ｈｏｌｅ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）、発光層（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）、及び電子輸送層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）を含む。
また、発光層３４２は、２スタック（ｓｔａｃｋ）以上のタンデム構造で形成され得、この場合、スタック間には電荷生成層が形成され得る。
カソード電極３４３は、発光層３４２上に形成される。
カソード電極３４３は、発光層３４２を覆うように形成される。
カソード電極３４３は、画素に共通して形成される共通層である。
また、発光層３４２は、２スタック（ｓｔａｃｋ）以上のタンデム構造で形成され得、この場合、スタック間には電荷生成層が形成され得る。
カソード電極３４３は、発光層３４２上に形成される。
カソード電極３４３は、発光層３４２を覆うように形成される。
カソード電極３４３は、画素に共通して形成される共通層である。
【0073】
発光素子層ＥＭＬは、第２基板１１２の方向、すなわち、上部方向に発光する上部発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）方式で形成され得る。
この場合、アノード電極３４１は、アルミニウムとチタニウムの積層構造（Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ）、アルミニウムとＩＴＯの積層構造（ＩＴＯ／Ａｌ／ＩＴＯ）、ＡＰＣ合金、及びＡＰＣ合金とＩＴＯの積層構造（ＩＴＯ／ＡＰＣ／ＩＴＯ）のような反射率が高い金属物質で形成され得る。
ＡＰＣ合金は、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、及び銅（Ｃｕ）の合金である。
また、カソード電極３４３は、光を透過させるＩＴＯ、ＩＺＯのような透明な金属物質（Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ：ＴＣＯ）、又はマグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）、又はマグネシウム（Ｍｇ）と銀（Ａｇ）の合金のような半透過金属物質（Ｓｅｍｉ－ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｖｅ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）で形成され得る。
カソード電極３４３が半透過金属物質で形成される場合、マイクロキャビティ（ｍｉｃｒｏ ｃａｖｉｔｙ）により出光効率が高くなる。
この場合、アノード電極３４１は、アルミニウムとチタニウムの積層構造（Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ）、アルミニウムとＩＴＯの積層構造（ＩＴＯ／Ａｌ／ＩＴＯ）、ＡＰＣ合金、及びＡＰＣ合金とＩＴＯの積層構造（ＩＴＯ／ＡＰＣ／ＩＴＯ）のような反射率が高い金属物質で形成され得る。
ＡＰＣ合金は、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、及び銅（Ｃｕ）の合金である。
また、カソード電極３４３は、光を透過させるＩＴＯ、ＩＺＯのような透明な金属物質（Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ：ＴＣＯ）、又はマグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）、又はマグネシウム（Ｍｇ）と銀（Ａｇ）の合金のような半透過金属物質（Ｓｅｍｉ－ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｖｅ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）で形成され得る。
カソード電極３４３が半透過金属物質で形成される場合、マイクロキャビティ（ｍｉｃｒｏ ｃａｖｉｔｙ）により出光効率が高くなる。
【0074】
発光素子層ＥＭＬ上には封止膜３４５が形成される。
封止膜３４５は、発光層３４２とカソード電極３４３に酸素又は水分が浸透することを防止する役割をする。
このために、封止膜３４５は、少なくとも一つの無機膜を含み得る。
無機膜は、シリコン窒化物、アルミニウム窒化物、ジルコニウム窒化物、チタニウム窒化物、ハフニウム窒化物、タンタル窒化物、シリコン酸化物、アルミニウム酸化物、又はチタニウム酸化物で形成され得る。
また、封止膜３４５は、少なくとも一つの有機膜をさらに含み得る。
有機膜は、異物（ｐａｒｔｉｃｌｅｓ）が封止膜３４５を突き抜けて発光層３４２とカソード電極３４３に投入されることを防止するために十分な厚さで形成される。
有機膜は、エポキシ、アクリレート、又はウレタンアクリレートの内のいずれか一つを含み得る。
封止膜３４５は、発光層３４２とカソード電極３４３に酸素又は水分が浸透することを防止する役割をする。
このために、封止膜３４５は、少なくとも一つの無機膜を含み得る。
無機膜は、シリコン窒化物、アルミニウム窒化物、ジルコニウム窒化物、チタニウム窒化物、ハフニウム窒化物、タンタル窒化物、シリコン酸化物、アルミニウム酸化物、又はチタニウム酸化物で形成され得る。
また、封止膜３４５は、少なくとも一つの有機膜をさらに含み得る。
有機膜は、異物（ｐａｒｔｉｃｌｅｓ）が封止膜３４５を突き抜けて発光層３４２とカソード電極３４３に投入されることを防止するために十分な厚さで形成される。
有機膜は、エポキシ、アクリレート、又はウレタンアクリレートの内のいずれか一つを含み得る。
【0075】
第１基板１１１と対向する第２基板１１２の一面上（図９で見た場合、下方に、以下、同様）にはカラーフィルタ層ＣＦＬが配置される。
カラーフィルタ層ＣＦＬは、ブラックマトリクス３６０とカラーフィルタ３７０とを含む。
第２基板１１２の一面上にはブラックマトリクス３６０が形成される。
ブラックマトリクス３６０は、サブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）と重畳せず、画素定義膜３４４と重畳するように配置される。
ブラックマトリクス３６０は、光を透過させず遮断できるブラック染料を含むか、不透明金属物質を含み得る。
カラーフィルタ層ＣＦＬは、ブラックマトリクス３６０とカラーフィルタ３７０とを含む。
第２基板１１２の一面上にはブラックマトリクス３６０が形成される。
ブラックマトリクス３６０は、サブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）と重畳せず、画素定義膜３４４と重畳するように配置される。
ブラックマトリクス３６０は、光を透過させず遮断できるブラック染料を含むか、不透明金属物質を含み得る。
【0076】
カラーフィルタ３７０は、サブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）と重畳するように配置される。
第１カラーフィルタ３７１は、第１サブ画素ＰＸ１にそれぞれ重畳するように配置され、第２カラーフィルタ３７２は、第２サブ画素ＰＸ２にそれぞれ重畳するように配置され、第３カラーフィルタ３７３は、第３サブ画素ＰＸ３にそれぞれ重畳するように配置される。
この場合、第１カラーフィルタ３７１は、第１色の光を透過させる第１色の光透過フィルタであり、第２カラーフィルタ３７２は、第２色の光を透過させる第２色の光透過フィルタであり、第３カラーフィルタ３７３は、第３色の光を透過させる第３色の光透過フィルタである。
例えば、第１色は赤色、第２色は緑色、第３色は青色であり得るが、これに限定されない。
第１カラーフィルタ３７１は、第１サブ画素ＰＸ１にそれぞれ重畳するように配置され、第２カラーフィルタ３７２は、第２サブ画素ＰＸ２にそれぞれ重畳するように配置され、第３カラーフィルタ３７３は、第３サブ画素ＰＸ３にそれぞれ重畳するように配置される。
この場合、第１カラーフィルタ３７１は、第１色の光を透過させる第１色の光透過フィルタであり、第２カラーフィルタ３７２は、第２色の光を透過させる第２色の光透過フィルタであり、第３カラーフィルタ３７３は、第３色の光を透過させる第３色の光透過フィルタである。
例えば、第１色は赤色、第２色は緑色、第３色は青色であり得るが、これに限定されない。
【0077】
この場合、第１カラーフィルタ３７１を透過した赤色光のピーク波長範囲は、概ね６２０ｎｍ～７５０ｎｍであり、第２カラーフィルタ３７２を透過した緑色光のピーク波長範囲は、概ね５００ｎｍ～５７０ｎｍであり、第３カラーフィルタ３７３を透過した青色光のピーク波長範囲は、概ね４５０ｎｍ～４９０ｎｍである。
また、互いに隣接する二つのカラーフィルタの縁部は、ブラックマトリクス３６０と重なり得る。
これによって、いずれか一つのサブ画素の発光層３４２で発光した光が隣接するサブ画素のカラーフィルタに進んで発生する混色をブラックマトリクス３６０により防止できる。
カラーフィルタ３７０上にはカラーフィルタ３７０とブラックマトリクス３６０による段差を平坦化するためにオーバーコート層が形成される。
オーバーコート層は省略できる。
また、互いに隣接する二つのカラーフィルタの縁部は、ブラックマトリクス３６０と重なり得る。
これによって、いずれか一つのサブ画素の発光層３４２で発光した光が隣接するサブ画素のカラーフィルタに進んで発生する混色をブラックマトリクス３６０により防止できる。
カラーフィルタ３７０上にはカラーフィルタ３７０とブラックマトリクス３６０による段差を平坦化するためにオーバーコート層が形成される。
オーバーコート層は省略できる。
【0078】
カラーフィルタ層ＣＦＬ上には光波長変換層ＱＤＬが配置される。
光波長変換層ＱＤＬは、第１キャッピング層３５１、第１光波長変換層３５２、第２光波長変換層３５３、第３光波長変換層３５４、第２キャッピング層３５５、層間有機膜３５６、及び第３キャッピング層３５７を含む。
第１キャッピング層３５１は、カラーフィルタ層ＣＦＬ上に配置される。
第１キャッピング層３５１は、外部から水分又は酸素がカラーフィルタ層ＣＦＬを介して第１光波長変換層３５２、第２光波長変換層３５３、及び第３光波長変換層３５４に浸透することを防止する役割をする。
第１キャッピング層３５１は、無機膜、例えばシリコン窒化物、アルミニウム窒化物、ジルコニウム窒化物、チタニウム窒化物、ハフニウム窒化物、タンタル窒化物、シリコン酸化物、アルミニウム酸化物、又はチタニウム酸化物で形成され得る。
光波長変換層ＱＤＬは、第１キャッピング層３５１、第１光波長変換層３５２、第２光波長変換層３５３、第３光波長変換層３５４、第２キャッピング層３５５、層間有機膜３５６、及び第３キャッピング層３５７を含む。
第１キャッピング層３５１は、カラーフィルタ層ＣＦＬ上に配置される。
第１キャッピング層３５１は、外部から水分又は酸素がカラーフィルタ層ＣＦＬを介して第１光波長変換層３５２、第２光波長変換層３５３、及び第３光波長変換層３５４に浸透することを防止する役割をする。
第１キャッピング層３５１は、無機膜、例えばシリコン窒化物、アルミニウム窒化物、ジルコニウム窒化物、チタニウム窒化物、ハフニウム窒化物、タンタル窒化物、シリコン酸化物、アルミニウム酸化物、又はチタニウム酸化物で形成され得る。
【0079】
第１キャッピング層３５１上には第１光波長変換層３５２、第２光波長変換層３５３、及び第３光波長変換層３５４が配置される。
第１光波長変換層３５２は、第１サブ画素ＰＸ１と重畳するように配置される。
第１光波長変換層３５２は、第１サブ画素ＰＸ１の発光層３４２で発光した青色光又は紫外線光のような短波長の光を第１色の光に変換する。
このために、第１光波長変換層３５２は、第１ベース樹脂、第１波長シフタ（ｓｈｉｆｔｅｒ）、及び第１散乱体を含み得る。
第１光波長変換層３５２は、第１サブ画素ＰＸ１と重畳するように配置される。
第１光波長変換層３５２は、第１サブ画素ＰＸ１の発光層３４２で発光した青色光又は紫外線光のような短波長の光を第１色の光に変換する。
このために、第１光波長変換層３５２は、第１ベース樹脂、第１波長シフタ（ｓｈｉｆｔｅｒ）、及び第１散乱体を含み得る。
【0080】
第１ベース樹脂は、光透過率が高く、第１波長シフタと第１散乱体に対する分散特性が優れた材料であることが好ましい。
例えば、第１ベース樹脂は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、カルド系樹脂又はイミド系樹脂などの有機材料を含み得る。
第１波長シフタは、入射光の波長範囲を変換又はシフトする。
第１波長シフタは、量子ドット（ｑｕａｎｔｕｍ ｄｏｔ）、量子ロッド、又は蛍光体であり得る。
第１波長シフタは、量子ドットである場合、半導体ナノ結晶物質としてその組成及び大きさに応じて特定のバンドギャップを有し得る。
したがって、第１波長シフタは、入射された光を吸収した後、固有の波長を有する光を放射することができる。
例えば、第１ベース樹脂は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、カルド系樹脂又はイミド系樹脂などの有機材料を含み得る。
第１波長シフタは、入射光の波長範囲を変換又はシフトする。
第１波長シフタは、量子ドット（ｑｕａｎｔｕｍ ｄｏｔ）、量子ロッド、又は蛍光体であり得る。
第１波長シフタは、量子ドットである場合、半導体ナノ結晶物質としてその組成及び大きさに応じて特定のバンドギャップを有し得る。
したがって、第１波長シフタは、入射された光を吸収した後、固有の波長を有する光を放射することができる。
【0081】
また、第１波長シフタは、ナノ結晶を含むコア及びコアを囲むシェルを含むコア－シェル構造を有し得る。
この場合、コアをなすナノ結晶の例としては、ＩＶ族系ナノ結晶、ＩＩ－ＶＩ族系化合物ナノ結晶、ＩＩＩ－Ｖ族系化合物ナノ結晶、ＩＶ－ＶＩ族系ナノ結晶、又はこれらの組み合わせなどが挙げられる。
シェルは、コアの化学的変性を防止して半導体特性を維持するための保護層の役割及び／又は量子ドットに電気泳動特性を付与するための充電層（ｃｈａｒｇｉｎｇ ｌａｙｅｒ）としての役割をする。
また、シェルは、単層又は多重層であり得、シェルの例としては、金属又は非金属の酸化物、半導体化合物又はこれらの組み合わせなどが挙げられる。
この場合、コアをなすナノ結晶の例としては、ＩＶ族系ナノ結晶、ＩＩ－ＶＩ族系化合物ナノ結晶、ＩＩＩ－Ｖ族系化合物ナノ結晶、ＩＶ－ＶＩ族系ナノ結晶、又はこれらの組み合わせなどが挙げられる。
シェルは、コアの化学的変性を防止して半導体特性を維持するための保護層の役割及び／又は量子ドットに電気泳動特性を付与するための充電層（ｃｈａｒｇｉｎｇ ｌａｙｅｒ）としての役割をする。
また、シェルは、単層又は多重層であり得、シェルの例としては、金属又は非金属の酸化物、半導体化合物又はこれらの組み合わせなどが挙げられる。
【0082】
第１散乱体は、第１ベース樹脂と相違する屈折率を有して第１ベース樹脂と光学界面とを形成する。
例えば、第１散乱体は、光散乱粒子であり得る。
例えば、第１散乱体は、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、又は酸化スズ（ＳｎＯ２）等のような金属酸化物粒子であり得る。
又は、第１散乱体は、アクリル系樹脂又はウレタン系樹脂のような有機粒子であり得る。
第１散乱体は、第１光波長変換層３５２を透過する光の波長を実質的に変換させずに入射光をランダム方向に散乱させる。
これによって、第１光波長変換層３５２を透過する光の経路の長さを増加させるので、第１波長シフタによる色変換効率を増加させる。
例えば、第１散乱体は、光散乱粒子であり得る。
例えば、第１散乱体は、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、又は酸化スズ（ＳｎＯ２）等のような金属酸化物粒子であり得る。
又は、第１散乱体は、アクリル系樹脂又はウレタン系樹脂のような有機粒子であり得る。
第１散乱体は、第１光波長変換層３５２を透過する光の波長を実質的に変換させずに入射光をランダム方向に散乱させる。
これによって、第１光波長変換層３５２を透過する光の経路の長さを増加させるので、第１波長シフタによる色変換効率を増加させる。
【0083】
また、第１光波長変換層３５２は、第１カラーフィルタ３７１と重畳する。
したがって、第１サブ画素ＰＸ１から提供された青色光又は紫外線光のような短波長の光の一部は、第１波長シフタによって第１色の光に変換されず、第１光波長変換層３５２をそのまま透過する。
しかし、第１光波長変換層３５２により変換されずに第１カラーフィルタ３７１に入射した青色光又は紫外線光のような短波長の光は、第１カラーフィルタ３７１を透過できない。
これに対し、第１光波長変換層３５２により変換された第１色の光は、第１カラーフィルタ３７１を透過して第２基板１１２方向に出射される。
したがって、第１サブ画素ＰＸ１から提供された青色光又は紫外線光のような短波長の光の一部は、第１波長シフタによって第１色の光に変換されず、第１光波長変換層３５２をそのまま透過する。
しかし、第１光波長変換層３５２により変換されずに第１カラーフィルタ３７１に入射した青色光又は紫外線光のような短波長の光は、第１カラーフィルタ３７１を透過できない。
これに対し、第１光波長変換層３５２により変換された第１色の光は、第１カラーフィルタ３７１を透過して第２基板１１２方向に出射される。
【0084】
第２光波長変換層３５３は、第２サブ画素ＰＸ２と重畳するように配置される。
第２光波長変換層３５３は、第２サブ画素ＰＸ２の発光層３４２で発光した青色光又は紫外線光のような短波長の光を第２色の光に変換する。
このために、第２光波長変換層３５３は、第２ベース樹脂、第２波長シフタ、及び第２散乱体を含み得る。
第２光波長変換層３５３の第２ベース樹脂、第２波長シフタ、及び第２散乱体は、第１光波長変換層３５２で説明したものと実質的に同一であるため、これに対する詳しい説明は省略する。
ただし、第１波長シフタと第２波長シフタが量子ドットである場合、第２波長シフタの直径は、第１波長シフタの直径より小さくてもよい。
第２光波長変換層３５３は、第２サブ画素ＰＸ２の発光層３４２で発光した青色光又は紫外線光のような短波長の光を第２色の光に変換する。
このために、第２光波長変換層３５３は、第２ベース樹脂、第２波長シフタ、及び第２散乱体を含み得る。
第２光波長変換層３５３の第２ベース樹脂、第２波長シフタ、及び第２散乱体は、第１光波長変換層３５２で説明したものと実質的に同一であるため、これに対する詳しい説明は省略する。
ただし、第１波長シフタと第２波長シフタが量子ドットである場合、第２波長シフタの直径は、第１波長シフタの直径より小さくてもよい。
【0085】
また、第２光波長変換層３５３は、第２カラーフィルタ３７２と重畳する。
したがって、第２サブ画素ＰＸ２から提供された青色光又は紫外線光のような短波長の光の一部は、第２波長シフタによって第２色の光に変換されず第２光波長変換層３５３をそのまま透過する。
しかし、第２光波長変換層３５３により変換されずに第２カラーフィルタ３７２に入射した青色光又は紫外線光のような短波長の光は、第２カラーフィルタ３７２を透過できない。
これに対し、第２光波長変換層３５３により変換された第２色の光は、第２カラーフィルタ３７２を透過して第２基板１１２方向に出射される。
したがって、第２サブ画素ＰＸ２から提供された青色光又は紫外線光のような短波長の光の一部は、第２波長シフタによって第２色の光に変換されず第２光波長変換層３５３をそのまま透過する。
しかし、第２光波長変換層３５３により変換されずに第２カラーフィルタ３７２に入射した青色光又は紫外線光のような短波長の光は、第２カラーフィルタ３７２を透過できない。
これに対し、第２光波長変換層３５３により変換された第２色の光は、第２カラーフィルタ３７２を透過して第２基板１１２方向に出射される。
【0086】
第３光波長変換層３５４は、第３サブ画素ＰＸ３と重畳するように配置される。
第３光波長変換層３５４は、第３サブ画素ＰＸ３の発光層３４２で発光した青色光又は紫外線光のような短波長の光を第３色の光に変換する。
このために、第３光波長変換層３５４は、第３ベース樹脂と第３散乱体とを含み得る。
第３光波長変換層３５４の第３ベース樹脂と第３散乱体は、第１光波長変換層３５２で説明したものと実質的に同一であるため、これに対する詳しい説明は省略する。
第３光波長変換層３５４は、第３サブ画素ＰＸ３の発光層３４２で発光した青色光又は紫外線光のような短波長の光を第３色の光に変換する。
このために、第３光波長変換層３５４は、第３ベース樹脂と第３散乱体とを含み得る。
第３光波長変換層３５４の第３ベース樹脂と第３散乱体は、第１光波長変換層３５２で説明したものと実質的に同一であるため、これに対する詳しい説明は省略する。
【0087】
また、第３光波長変換層３５４は、第３カラーフィルタ３７３と重畳する。
したがって、第３サブ画素ＰＸ３から提供された青色光又は紫外線光のような短波長の光は、第３光波長変換層３５４をそのまま透過して、第３光波長変換層３５４を透過した光は、第３カラーフィルタ３７３を透過して第２基板１１２方向に出射される。
したがって、第３サブ画素ＰＸ３から提供された青色光又は紫外線光のような短波長の光は、第３光波長変換層３５４をそのまま透過して、第３光波長変換層３５４を透過した光は、第３カラーフィルタ３７３を透過して第２基板１１２方向に出射される。
【0088】
第２キャッピング層３５５は、第１光波長変換層３５２、第２光波長変換層３５３、第３光波長変換層３５４、及び第１～第３光波長変換層（３５２、３５３、３５４）により覆われずに露出した第１キャッピング層３５１上に配置される。
第２キャッピング層３５５は、外部から水分又は酸素が第１光波長変換層３５２、第２光波長変換層３５３、及び第３光波長変換層３５４に浸透することを防止する役割をする。
第２キャッピング層３５５は、無機膜、例えば、シリコン窒化物、アルミニウム窒化物、ジルコニウム窒化物、チタニウム窒化物、ハフニウム窒化物、タンタル窒化物、シリコン酸化物、アルミニウム酸化物、又はチタニウム酸化物で形成され得る。
第２キャッピング層３５５は、外部から水分又は酸素が第１光波長変換層３５２、第２光波長変換層３５３、及び第３光波長変換層３５４に浸透することを防止する役割をする。
第２キャッピング層３５５は、無機膜、例えば、シリコン窒化物、アルミニウム窒化物、ジルコニウム窒化物、チタニウム窒化物、ハフニウム窒化物、タンタル窒化物、シリコン酸化物、アルミニウム酸化物、又はチタニウム酸化物で形成され得る。
【0089】
層間有機膜３５６は、第２キャッピング層３５５上に配置される。
層間有機膜３５６は、光波長変換層（３５２，３５３，３５４）による段差を平坦化するための平坦化層であり得る。
層間有機膜３５６は、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）等の有機膜で形成され得る。
層間有機膜３５６は、光波長変換層（３５２，３５３，３５４）による段差を平坦化するための平坦化層であり得る。
層間有機膜３５６は、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）等の有機膜で形成され得る。
【0090】
第３キャッピング層３５７は、層間有機膜３５６上に配置される。
第３キャッピング層３５７は、無機膜、例えば、シリコン窒化物、アルミニウム窒化物、ジルコニウム窒化物、チタニウム窒化物、ハフニウム窒化物、タンタル窒化物、シリコン酸化物、アルミニウム酸化物、又はチタニウム酸化物で形成され得る。
第３キャッピング層３５７は、無機膜、例えば、シリコン窒化物、アルミニウム窒化物、ジルコニウム窒化物、チタニウム窒化物、ハフニウム窒化物、タンタル窒化物、シリコン酸化物、アルミニウム酸化物、又はチタニウム酸化物で形成され得る。
【0091】
充填材ＦＬは、第１基板１１１上に配置された薄膜封止層ＴＦＥＬと第２基板１１２上に配置された第３キャッピング層３５７との間に配置される。
充填材ＦＬは、緩衝機能を有する物質からなる。例えば、充填材ＦＬは、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）等の有機膜で形成され得る。
また、表示パネル１１０の非表示領域には、第１基板１１１と第２基板１１２とを接着する密封材を配置することができ、平面上で見た時、充填材ＦＬは密封材によって囲まれる。
密封材は、ガラスフリット（ｇｌａｓｓ ｆｒｉｔ）又はシーラント（ｓｅａｌａｎｔ）であり得る。
充填材ＦＬは、緩衝機能を有する物質からなる。例えば、充填材ＦＬは、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）等の有機膜で形成され得る。
また、表示パネル１１０の非表示領域には、第１基板１１１と第２基板１１２とを接着する密封材を配置することができ、平面上で見た時、充填材ＦＬは密封材によって囲まれる。
密封材は、ガラスフリット（ｇｌａｓｓ ｆｒｉｔ）又はシーラント（ｓｅａｌａｎｔ）であり得る。
【0092】
図９に示す本発明の実施形態による表示装置によれば、第１～第３サブ画素（ＰＸ１、ＰＸ２、ＰＸ３）が青色光又は紫外線光のような短波長の光を発光し、第１サブ画素ＰＸ１からの光を第１光波長変換層３５２を介して第１色の光に変換した後、第１カラーフィルタＣＦ１を介して出力し、第２サブ画素ＰＸ２からの光を第２光波長変換層３５３を介して第２色の光に変換した後、第２カラーフィルタＣＦ２を介して出力し、第３サブ画素ＰＸ３からの光を第３光波長変換層３５４と第３カラーフィルタＣＦ３とを介して出力するので、白色光を出力することができる。
【0093】
また、図９に示す実施形態によれば、サブ画素（ＰＸ１，ＰＸ２，ＰＸ３）が第２基板１１２、すなわち、上部方向に光を発光する上部発光方式で形成されるので、グラファイト又はアルミニウムのように不透明な物質を含む放熱フィルム１３０は、第１基板１１１の一面上に配置され得る。
【0094】
図１０は、本発明の実施形態による第１振動子の一例の概略構成を示す断面図であり、図１１ａ及び図１１ｂは、図１０に示す第１振動子による表示パネルの振動を説明するための図であり、図１０、図１１ａ、及び図１１ｂは、図６のＡ領域の拡大図として示している。
図１０、図１１ａ、及び図１１ｂを参照すると、第１振動子２１０は、第１ボイスコイルを用いて磁力を生成することによって表示パネル１１０を振動させる励振器（Ｅｘｃｉｔｅｒ）である。
図１０、図１１ａ、及び図１１ｂを参照すると、第１振動子２１０は、第１ボイスコイルを用いて磁力を生成することによって表示パネル１１０を振動させる励振器（Ｅｘｃｉｔｅｒ）である。
【0095】
この場合、制御回路基板１６０で第１振動子２１０が配置される領域には穴が形成され得る。
第１振動子２１０は、第１マグネット２１１、ボビン２１２、第１ボイスコイル２１３、ダンパー２１４、及び下部プレート２１５を含む。
第１マグネット２１１は、永久磁石であり、バリウムフェライト（ｂａｒｉｕｍ ｆｅｒｒｉｔｅ）等焼結磁石を用い得る。
第１マグネット２１１の材質は、三酸化二鉄（Ｆｅ２Ｏ３）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ３）、ネオジム磁石、磁力成分が改善されたストロンチウムフェライト（ｓｔｒｏｎｔｉｕｍ ｆｅｒｒｉｔｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、又はコバルト（Ｃｏ）の合金鋳造磁石などが用いられるが、これに限定されるものではない。
ネオジム磁石は、例えばネオジム－鉄－ホウ素（Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ）であり得る。
第１振動子２１０は、第１マグネット２１１、ボビン２１２、第１ボイスコイル２１３、ダンパー２１４、及び下部プレート２１５を含む。
第１マグネット２１１は、永久磁石であり、バリウムフェライト（ｂａｒｉｕｍ ｆｅｒｒｉｔｅ）等焼結磁石を用い得る。
第１マグネット２１１の材質は、三酸化二鉄（Ｆｅ２Ｏ３）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ３）、ネオジム磁石、磁力成分が改善されたストロンチウムフェライト（ｓｔｒｏｎｔｉｕｍ ｆｅｒｒｉｔｅ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、又はコバルト（Ｃｏ）の合金鋳造磁石などが用いられるが、これに限定されるものではない。
ネオジム磁石は、例えばネオジム－鉄－ホウ素（Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ）であり得る。
【0096】
第１マグネット２１１は、プレート２１１ａ、プレート２１１ａの中央から突出した中央突出部２１１ｂ、及びプレート２１１ａの縁部から突出した側壁部２１１ｃを含む。
中央突出部２１１ｂと側壁部２１１ｃは、所定の間隔で離隔し、これによって中央突出部２１１ｂと側壁部２１１ｃとの間には所定の空間が形成される。
すなわち、第１マグネット２１１は、円柱形状を有し、具体的には、円柱のいずれか一つの底面には円形状の空間が形成された形態を有し得る。
第１マグネット２１１の中央突出部２１１ｂは、Ｎ極の磁性を有し、プレート２１１ａと側壁部２１１ｃは、Ｓ極の磁性を有して、これによって、第１マグネット２１１の中央突出部２１１ｂとプレート２１１ａとの間、及び中央突出部２１１ｂと側壁部２１１ｃとの間に、外部磁場が形成される。
中央突出部２１１ｂと側壁部２１１ｃは、所定の間隔で離隔し、これによって中央突出部２１１ｂと側壁部２１１ｃとの間には所定の空間が形成される。
すなわち、第１マグネット２１１は、円柱形状を有し、具体的には、円柱のいずれか一つの底面には円形状の空間が形成された形態を有し得る。
第１マグネット２１１の中央突出部２１１ｂは、Ｎ極の磁性を有し、プレート２１１ａと側壁部２１１ｃは、Ｓ極の磁性を有して、これによって、第１マグネット２１１の中央突出部２１１ｂとプレート２１１ａとの間、及び中央突出部２１１ｂと側壁部２１１ｃとの間に、外部磁場が形成される。
【0097】
ボビン２１２は円筒形状で形成される。
ボビン２１２の内部には第１マグネット２１１の中央突出部２１１ｂが配置される。
すなわち、ボビン２１２は、第１マグネット２１１の中央突出部２１１ｂを囲むように配置される。
また、ボビン２１２の外部には第１マグネット２１１の側壁部２１１ｃが配置される。
すなわち、第１マグネット２１１の側壁部２１１ｃは、ボビン２１２を囲むように配置される。
ボビン２１２と第１マグネット２１１の中央突出部２１１ｂとの間、及びボビン２１２と第１マグネット２１１の側壁部２１１ｃとの間に、空間が形成される。
ボビン２１２の内部には第１マグネット２１１の中央突出部２１１ｂが配置される。
すなわち、ボビン２１２は、第１マグネット２１１の中央突出部２１１ｂを囲むように配置される。
また、ボビン２１２の外部には第１マグネット２１１の側壁部２１１ｃが配置される。
すなわち、第１マグネット２１１の側壁部２１１ｃは、ボビン２１２を囲むように配置される。
ボビン２１２と第１マグネット２１１の中央突出部２１１ｂとの間、及びボビン２１２と第１マグネット２１１の側壁部２１１ｃとの間に、空間が形成される。
【0098】
ボビン２１２は、パルプ又は紙を加工した材質、アルミニウムやマグネシウム又はその合金、ポリプロピレン（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）等の合成樹脂、又はポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）系繊維などで形成され得る。
ボビン２１２の一端は、接着部材を用いて放熱フィルム１３０に接着される。
接着部材は、両面テープであり得る。
ボビン２１２の一端は、接着部材を用いて放熱フィルム１３０に接着される。
接着部材は、両面テープであり得る。
【0099】
第１ボイスコイル２１３は、ボビン２１２の外周面に巻き付けられる（又は巻線）。
ボビン２１２の一端に隣接する第１ボイスコイル２１３の一端は、第１Ａ駆動電圧の印加を受け、ボビン２１２の他端に隣接する第１ボイスコイル２１３の他端は第１Ｂ駆動電圧の印加を受ける。
これによって、第１Ａ駆動電圧と第１Ｂ駆動電圧に応じて第１ボイスコイル２１３には電流が流れる。
第１ボイスコイル２１３に流れる電流によって第１ボイスコイル２１３の周囲には印加磁場が形成される。
第１Ａ駆動電圧が正極性の電圧であり、第１Ｂ駆動電圧が負極性の電圧である場合と、第１Ａ駆動電圧が負極性の電圧であり、第１Ｂ駆動電圧が正極性の電圧である場合とでは、第１ボイスコイル２１３に流れる電流の方向は逆になる。
ボビン２１２の一端に隣接する第１ボイスコイル２１３の一端は、第１Ａ駆動電圧の印加を受け、ボビン２１２の他端に隣接する第１ボイスコイル２１３の他端は第１Ｂ駆動電圧の印加を受ける。
これによって、第１Ａ駆動電圧と第１Ｂ駆動電圧に応じて第１ボイスコイル２１３には電流が流れる。
第１ボイスコイル２１３に流れる電流によって第１ボイスコイル２１３の周囲には印加磁場が形成される。
第１Ａ駆動電圧が正極性の電圧であり、第１Ｂ駆動電圧が負極性の電圧である場合と、第１Ａ駆動電圧が負極性の電圧であり、第１Ｂ駆動電圧が正極性の電圧である場合とでは、第１ボイスコイル２１３に流れる電流の方向は逆になる。
【0100】
したがって、第１Ａ駆動電圧と第１Ｂ駆動電圧の交流駆動に応じて第１ボイスコイル２１３の周囲に形成される印加磁場のＮ極とＳ極は変更され、これによって第１マグネット２１１と第１ボイスコイル２１３は、引力と斥力が交互に作用する。
したがって、第１ボイスコイル２１３が巻き付けられたボビン２１２は、図１１ａ及び図１１ｂのように第３方向（Ｚ軸方向）に往復運動する。
したがって、表示パネル１１０と放熱フィルム１３０は、第３方向（Ｚ軸方向）に振動するようになり、これによって音響が出力される。
したがって、第１ボイスコイル２１３が巻き付けられたボビン２１２は、図１１ａ及び図１１ｂのように第３方向（Ｚ軸方向）に往復運動する。
したがって、表示パネル１１０と放熱フィルム１３０は、第３方向（Ｚ軸方向）に振動するようになり、これによって音響が出力される。
【0101】
ダンパー２１４は、ボビン２１２の上側一部と第１マグネット２１１の側壁部２１１ｃとの間に配置される。
ダンパー２１４は、ボビン２１２の上下運動に応じて収縮及び弛緩してボビン２１２の上下振動を調節する。
すなわち、ダンパー２１４がボビン２１２と第１マグネット２１１の側壁部２１１ｃに連結されるので、ボビン２１２の上下運動はダンパー２１４の復原力によって制限される。
例えば、ボビン２１２が一定の高さ以上に振動するか、一定の高さ以下に振動する場合、ダンパー２１４の復原力によってボビン２１２は元の位置に戻ることができる。
ダンパー２１４は、ボビン２１２の上下運動に応じて収縮及び弛緩してボビン２１２の上下振動を調節する。
すなわち、ダンパー２１４がボビン２１２と第１マグネット２１１の側壁部２１１ｃに連結されるので、ボビン２１２の上下運動はダンパー２１４の復原力によって制限される。
例えば、ボビン２１２が一定の高さ以上に振動するか、一定の高さ以下に振動する場合、ダンパー２１４の復原力によってボビン２１２は元の位置に戻ることができる。
【0102】
下部プレート２１５は、第１マグネット２１１の下面に配置される。
下部プレート２１５は、第１マグネット２１１と一体で形成されるか、第１マグネット２１１とは別途に形成され得る。
下部プレート２１５が第１マグネット２１１とは別途に形成される場合、第１マグネット２１１は、両面テープのような接着部材を介して下部プレート２１５に接着される。
下部プレート２１５は、スクリュー（ｓｃｒｅｗ）のような固定部材２１６により制御回路基板１６０に固定される。
これによって、第１振動子２１０の第１マグネット２１１は、制御回路基板１６０に固定される。
下部プレート２１５は、第１マグネット２１１と一体で形成されるか、第１マグネット２１１とは別途に形成され得る。
下部プレート２１５が第１マグネット２１１とは別途に形成される場合、第１マグネット２１１は、両面テープのような接着部材を介して下部プレート２１５に接着される。
下部プレート２１５は、スクリュー（ｓｃｒｅｗ）のような固定部材２１６により制御回路基板１６０に固定される。
これによって、第１振動子２１０の第１マグネット２１１は、制御回路基板１６０に固定される。
【0103】
本明細書では、第１振動子２１０の第１マグネット２１１と下部プレート２１５が制御回路基板１６０に固定される場合を例示したが、本明細書の実施形態はこれに限定されない。
すなわち、第１振動子２１０の第１マグネット２１１と下部プレート２１５は、制御回路基板１６０の代わりにシステム回路基板、電源回路基板、又はダミー回路基板に固定され得る。
ダミー回路基板は、第１振動子２１０が固定されること以外に他の回路が配置されない回路基板を指す。
ダミー回路基板は、フレキシブルプリント回路基板又はプリント回路基板であり得る。
又は、第１振動子２１０の第１マグネット２１１と下部プレート２１５は、制御回路基板１６０でない下部カバー１８０に固定することもできる。
すなわち、第１振動子２１０の第１マグネット２１１と下部プレート２１５は、制御回路基板１６０の代わりにシステム回路基板、電源回路基板、又はダミー回路基板に固定され得る。
ダミー回路基板は、第１振動子２１０が固定されること以外に他の回路が配置されない回路基板を指す。
ダミー回路基板は、フレキシブルプリント回路基板又はプリント回路基板であり得る。
又は、第１振動子２１０の第１マグネット２１１と下部プレート２１５は、制御回路基板１６０でない下部カバー１８０に固定することもできる。
【0104】
図１２は、本発明の実施形態による第２振動子の一例の概略構成を示す斜視図であり、図１３は、図１２のＩＩＩ－ＩＩＩ’線に沿って切断した断面図であり、図１４ａは、第１振動子の第１枝電極と第２枝電極との間に配置された振動層の振動方法の一例を説明するための図であり、図１４ｂ及び図１４ｃは、図１２に示す第２振動子の振動による表示パネルの振動を説明するための図である。
図１２及び図１３を参照すると、第２振動子２２０は、印加された電圧に応じて収縮又は膨張することによって、表示パネル１１０を振動させる圧電素子（ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ｅｌｅｍｅｎｔ）であり得る。
図１２及び図１３を参照すると、第２振動子２２０は、印加された電圧に応じて収縮又は膨張することによって、表示パネル１１０を振動させる圧電素子（ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ｅｌｅｍｅｎｔ）であり得る。
【0105】
例えば、第２振動子２２０は、振動層５１１、第１電極５１２、及び第２電極５１３を含む。
第１電極５１２は、第１幹電極５１２１と第１枝電極５１２２とを含む。
第１幹電極５１２１は、振動層５１１の一側面にのみ配置されるか、図１２のように振動層５１１の複数の側面に配置され得る。
第１幹電極５１２１は、振動層５１１の上面に配置することもできる。
第１枝電極５１２２は、第１幹電極５１２１から分枝される。
第１枝電極５１２２は、互いに並列して配置される。
第１電極５１２は、第１幹電極５１２１と第１枝電極５１２２とを含む。
第１幹電極５１２１は、振動層５１１の一側面にのみ配置されるか、図１２のように振動層５１１の複数の側面に配置され得る。
第１幹電極５１２１は、振動層５１１の上面に配置することもできる。
第１枝電極５１２２は、第１幹電極５１２１から分枝される。
第１枝電極５１２２は、互いに並列して配置される。
【0106】
第２電極５１３は、第２幹電極５１３１と第２枝電極５１３２とを含む。
第２幹電極５１３１は、振動層５１１の他の一側面に配置されるか、図１２のように振動層５１１の複数の側面に配置することもできる。
この時、図１２のように第２幹電極５１３１が配置される複数の側面の内のいずれか一つの側面には第１幹電極５１２１が配置される。
第２幹電極５１３１は、振動層５１１の上面にも配置され得る。
第１幹電極５１２１と第２幹電極５１３１は、互いに重畳しなくてもよい。
第２枝電極５１３２は、第２幹電極５１３１から分枝される。
第２枝電極５１３２は、互いに並列して配置される。
第２幹電極５１３１は、振動層５１１の他の一側面に配置されるか、図１２のように振動層５１１の複数の側面に配置することもできる。
この時、図１２のように第２幹電極５１３１が配置される複数の側面の内のいずれか一つの側面には第１幹電極５１２１が配置される。
第２幹電極５１３１は、振動層５１１の上面にも配置され得る。
第１幹電極５１２１と第２幹電極５１３１は、互いに重畳しなくてもよい。
第２枝電極５１３２は、第２幹電極５１３１から分枝される。
第２枝電極５１３２は、互いに並列して配置される。
【0107】
第１枝電極５１２２と第２枝電極５１３２は、水平方向（Ｘ軸方向又はＹ軸方向）に互いに並列に配置される。
また、第１枝電極５１２２と第２枝電極５１３２は、垂直方向（Ｚ軸方向）で交互に配置される。
すなわち、第１枝電極５１２２と第２枝電極５１３２は、垂直方向（Ｚ軸方向）で第１枝電極５１２２、第２枝電極５１３２、第１枝電極５１２２、第２枝電極５１３２の順に繰り返し配置される。
第１電極５１２と第２電極５１３は、音響回路基板２５０の金属線又はパッド電極に接続される。
音響回路基板２５０の金属線又はパッド電極は、第２振動子２２０の一面上に配置された第１電極５１２と第２電極５１３に接続される。
また、第１枝電極５１２２と第２枝電極５１３２は、垂直方向（Ｚ軸方向）で交互に配置される。
すなわち、第１枝電極５１２２と第２枝電極５１３２は、垂直方向（Ｚ軸方向）で第１枝電極５１２２、第２枝電極５１３２、第１枝電極５１２２、第２枝電極５１３２の順に繰り返し配置される。
第１電極５１２と第２電極５１３は、音響回路基板２５０の金属線又はパッド電極に接続される。
音響回路基板２５０の金属線又はパッド電極は、第２振動子２２０の一面上に配置された第１電極５１２と第２電極５１３に接続される。
【0108】
振動層５１１は、第１電極５１２に印加された第１駆動電圧と第２電極５１３に印加される第２駆動電圧に応じて変形する圧電素子であり得る。
この場合、振動層５１１は、ＰＶＤＦ（Ｐｏｌｙ Ｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ Ｆｌｕｏｒｉｄｅ）フィルムやＰＺＴ（Ｐｌｕｍｂｕｍ Ｚｉｒｃｏｎａｔｅ Ｔｉｔａｎａｔｅ（チタン酸ジルコン酸鉛））等の圧電体、電気活性高分子（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ａｃｔｉｖｅ Ｐｏｌｙｍｅｒ）の内のいずれか一つであり得る。
振動層５１１の製造温度が高いので、第１電極５１２と第２電極５１３は、融点が高い銀（Ａｇ）又は銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）の合金で形成され得る。
第１電極５１２と第２電極５１３の融点を高めるために、第１電極５１２と第２電極５１３が銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）の合金で形成される場合、銀（Ａｇ）の含有量がパラジウム（Ｐｄ）の含有量より高くてもよい。
この場合、振動層５１１は、ＰＶＤＦ（Ｐｏｌｙ Ｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ Ｆｌｕｏｒｉｄｅ）フィルムやＰＺＴ（Ｐｌｕｍｂｕｍ Ｚｉｒｃｏｎａｔｅ Ｔｉｔａｎａｔｅ（チタン酸ジルコン酸鉛））等の圧電体、電気活性高分子（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ａｃｔｉｖｅ Ｐｏｌｙｍｅｒ）の内のいずれか一つであり得る。
振動層５１１の製造温度が高いので、第１電極５１２と第２電極５１３は、融点が高い銀（Ａｇ）又は銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）の合金で形成され得る。
第１電極５１２と第２電極５１３の融点を高めるために、第１電極５１２と第２電極５１３が銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）の合金で形成される場合、銀（Ａｇ）の含有量がパラジウム（Ｐｄ）の含有量より高くてもよい。
【0109】
振動層５１１は、第１枝電極５１２２と第２枝電極５１３２との間に配置される。
振動層５１１は、第１枝電極５１２２に印加される第１駆動電圧と第２枝電極５１３２に印加される第２駆動電圧との間の差に応じて収縮又は膨張する。
具体的には、図１３で第１枝電極５１２２と第１枝電極５１２２の下部に配置された第２枝電極５１３２との間に配置された振動層５１１の極性方向が上部方向（↑）の場合、振動層５１１は、第１枝電極５１２２に隣接する上部領域で正極性を有し、第２枝電極５１３２に隣接する下部領域で負極性を有する。
また、図１３で第２枝電極５１３２と第２枝電極５１３２の下部に配置された第１枝電極５１２２との間に配置された振動層５１１の極性方向が下部方向（↓）の場合、振動層５１１は、第２枝電極５１３２に隣接する上部領域で負極性を有し、第１枝電極５１２２に隣接する下部領域で正極性を有する。
振動層５１１の極性方向は、第１枝電極５１２２と第２枝電極５１３２を用いて振動層５１１に電界を加えるポーリング（ｐｏｌｉｎｇ）工程によって決まる。
振動層５１１は、第１枝電極５１２２に印加される第１駆動電圧と第２枝電極５１３２に印加される第２駆動電圧との間の差に応じて収縮又は膨張する。
具体的には、図１３で第１枝電極５１２２と第１枝電極５１２２の下部に配置された第２枝電極５１３２との間に配置された振動層５１１の極性方向が上部方向（↑）の場合、振動層５１１は、第１枝電極５１２２に隣接する上部領域で正極性を有し、第２枝電極５１３２に隣接する下部領域で負極性を有する。
また、図１３で第２枝電極５１３２と第２枝電極５１３２の下部に配置された第１枝電極５１２２との間に配置された振動層５１１の極性方向が下部方向（↓）の場合、振動層５１１は、第２枝電極５１３２に隣接する上部領域で負極性を有し、第１枝電極５１２２に隣接する下部領域で正極性を有する。
振動層５１１の極性方向は、第１枝電極５１２２と第２枝電極５１３２を用いて振動層５１１に電界を加えるポーリング（ｐｏｌｉｎｇ）工程によって決まる。
【0110】
図１４ａを参照すると、第１枝電極５１２２と第１枝電極５１２２の下部に配置された第２枝電極５１３２との間に配置された振動層５１１の極性方向が上部方向（↑）の場合、第１枝電極５１２２に正極性の第２Ａ駆動電圧が印加され、第２枝電極５１３２に負極性の第２Ｂ駆動電圧が印加されれば、振動層５１１は、第１力Ｆ１に応じて収縮する。
第１力Ｆ１は収縮力である。
また、第１枝電極５１２２に負極性の第２Ａ駆動電圧が印加され、第２枝電極５１３２に正極性の第２Ｂ駆動電圧が印加されれば、振動層５１１は、第２力Ｆ２に応じて膨張する。
第２力Ｆ２は、伸張力である。
第１力Ｆ１は収縮力である。
また、第１枝電極５１２２に負極性の第２Ａ駆動電圧が印加され、第２枝電極５１３２に正極性の第２Ｂ駆動電圧が印加されれば、振動層５１１は、第２力Ｆ２に応じて膨張する。
第２力Ｆ２は、伸張力である。
【0111】
同様に、第２枝電極５１３２と第２枝電極５１３２の下部に配置された第１枝電極５１２２との間に配置された振動層５１１の極性方向が下部方向（↓）の場合、第２枝電極５１３２に正極性の第２Ａ駆動電圧が印加され、第１枝電極５１２２に負極性の第２Ｂ駆動電圧が印加されれば、振動層５１１は、伸張力に応じて膨張する。
また、第２枝電極５１３２に負極性の第２Ａ駆動電圧が印加され、第１枝電極５１２２に正極性の第２Ｂ駆動電圧が印加されれば、振動層５１１は、収縮力に応じて収縮する。 第２力Ｆ２は収縮力である。
また、第２枝電極５１３２に負極性の第２Ａ駆動電圧が印加され、第１枝電極５１２２に正極性の第２Ｂ駆動電圧が印加されれば、振動層５１１は、収縮力に応じて収縮する。 第２力Ｆ２は収縮力である。
【0112】
図１２及び図１３に示す実施形態によれば、第１電極５１２に印加される第２Ａ駆動電圧と、第２電極５１３に印加される第２Ｂ駆動電圧が、正極性と負極性を交互に繰り返す場合、振動層５１１は収縮と膨張とを繰り返す。
これによって、第２振動子２２０は、振動する。
第２振動子２２０が放熱フィルム１３０の一面に配置されるので、第２振動子２２０の振動層５１１が収縮と膨張する場合、表示パネル１１０は、図１４ｂ及び図１４ｃのように応力によって下部方向及び上部方向に振動する。
このように、第２振動子２２０により表示パネル１１０が振動するので、表示装置１０は、音響を出力する。
これによって、第２振動子２２０は、振動する。
第２振動子２２０が放熱フィルム１３０の一面に配置されるので、第２振動子２２０の振動層５１１が収縮と膨張する場合、表示パネル１１０は、図１４ｂ及び図１４ｃのように応力によって下部方向及び上部方向に振動する。
このように、第２振動子２２０により表示パネル１１０が振動するので、表示装置１０は、音響を出力する。
【0113】
図１５は、本発明の実施形態による表示装置の他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図であり、図１６は、図１５で下部カバーと制御回路基板とを省略して下方から見た図であり、図１７は、図１５及び図１６のＩＶ－ＩＶ’線に沿って切断した断面図である。
図１５～図１７に示す実施形態は、フレキシブルフィルム１２２が下部カバー１８０の下部にベンディングされ、ソース回路基板１４０が下部カバー１８０の一面上に配置される点で、図３、図４及び図６に示す実施形態とは相違する。
図１５～図１７では、図３、図４及び図６に示す実施形態と重複する説明は省略し、図３、図４及び図６に示す実施形態との差異についてのみ詳細に説明する。
図１５～図１７に示す実施形態は、フレキシブルフィルム１２２が下部カバー１８０の下部にベンディングされ、ソース回路基板１４０が下部カバー１８０の一面上に配置される点で、図３、図４及び図６に示す実施形態とは相違する。
図１５～図１７では、図３、図４及び図６に示す実施形態と重複する説明は省略し、図３、図４及び図６に示す実施形態との差異についてのみ詳細に説明する。
【0114】
図１５～図１７を参照すると、フレキシブルフィルム１２２は、下部カバー１８０の下部へと曲げられ（ｂｅｎｄｉｎｇ）、これによってソース回路基板１４０は、下部カバー１８０の一面上に配置される。
これによって、ソース回路基板１４０と制御回路基板１６０とを連結するケーブル１５０は、下部カバー１８０を貫く第１ケーブルホールＣＨ１を通過せず直接連結される。
しかし、第２振動子２２０に連結された音響回路基板２５０は、下部カバー１８０を貫く第２ケーブルホールＣＨ２を介して制御回路基板１６０の第２Ｂコネクタ１５２ｂに連結される。
これによって、ソース回路基板１４０と制御回路基板１６０とを連結するケーブル１５０は、下部カバー１８０を貫く第１ケーブルホールＣＨ１を通過せず直接連結される。
しかし、第２振動子２２０に連結された音響回路基板２５０は、下部カバー１８０を貫く第２ケーブルホールＣＨ２を介して制御回路基板１６０の第２Ｂコネクタ１５２ｂに連結される。
【0115】
すなわち、第２振動子２２０は、音響回路基板２５０により制御回路基板１６０に電気的に接続される。
これによって、音響駆動回路１７１の第２音響信号は、音響回路基板２５０を介して第２振動子２２０に転送される。
第２ケーブルホールＣＨ２は、音響駆動回路１７１と隣接する制御回路基板１６０の一側に隣接するように配置される。
例えば、第２ケーブルホールＣＨ２は、制御回路基板１６０の右側に隣接するように配置される。
これによって、音響駆動回路１７１の第２音響信号は、音響回路基板２５０を介して第２振動子２２０に転送される。
第２ケーブルホールＣＨ２は、音響駆動回路１７１と隣接する制御回路基板１６０の一側に隣接するように配置される。
例えば、第２ケーブルホールＣＨ２は、制御回路基板１６０の右側に隣接するように配置される。
【0116】
図１５～図１７に示す実施形態によれば、第２振動子２２０に連結された音響回路基板２５０が下部カバー１８０を貫く第２ケーブルホールＣＨ２を介して制御回路基板１６０と連結されるので、第２振動子２２０が放熱フィルム１３０の一面上に配置され、制御回路基板１６０が下部カバー１８０の一面上に配置されても、制御回路基板１６０と第２振動子２２０は、容易に電気的に接続される。
【0117】
図１８は、本発明の実施形態による表示装置のさらに他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図であり、図１９は図１８で下部カバーと制御回路基板とを省略して下方から見た図である。図２０は、図１８及び図１９のＶ－Ｖ’線に沿って切断した断面図である。
図１８～図２０に示す実施形態は、第１振動子２１０のボビン２１２が第２振動子２２０上に配置される点で、図３、図４及び図６に示す実施形態とは相違する。
図１８～図２０では、図３、図４及び図６に示す実施形態と重複する説明は省略し、図３、図４及び図６に示す実施形態との差異についてのみ詳細に説明する。
一方、図１８及び図１９に示すＶＩ－ＶＩ’線に沿って切断した断面図は、図７に示すものと実質的に同一であるため省略する。
図１８～図２０に示す実施形態は、第１振動子２１０のボビン２１２が第２振動子２２０上に配置される点で、図３、図４及び図６に示す実施形態とは相違する。
図１８～図２０では、図３、図４及び図６に示す実施形態と重複する説明は省略し、図３、図４及び図６に示す実施形態との差異についてのみ詳細に説明する。
一方、図１８及び図１９に示すＶＩ－ＶＩ’線に沿って切断した断面図は、図７に示すものと実質的に同一であるため省略する。
【0118】
図１８～図２０を参照すると、第２振動子２２０は、放熱フィルム１３０の一面上に両面接着剤のような接着部材によって接着される。
第１振動子２１０のボビン２１２は、第２振動子２２０の一面上に両面接着剤のような接着部材によって接着される。
音響回路基板２５０は、図２０のように第１振動子２１０のボビン２１２と重畳しないように第２振動子２２０の一面上に配置される。
又は第１振動子２１０のボビン２１２は、音響回路基板２５０上に配置することもできる。
第２振動子２２０の一面上に配置された音響回路基板２５０は、表示パネル１１０の厚さ方向で、すなわち第３方向（Ｚ軸方向）で第１マグネット２１１の側壁部と重畳する。
第１振動子２１０のボビン２１２は、第２振動子２２０の一面上に両面接着剤のような接着部材によって接着される。
音響回路基板２５０は、図２０のように第１振動子２１０のボビン２１２と重畳しないように第２振動子２２０の一面上に配置される。
又は第１振動子２１０のボビン２１２は、音響回路基板２５０上に配置することもできる。
第２振動子２２０の一面上に配置された音響回路基板２５０は、表示パネル１１０の厚さ方向で、すなわち第３方向（Ｚ軸方向）で第１マグネット２１１の側壁部と重畳する。
【0119】
図１８～図２０に示す実施形態によれば、音響発生装置２００の第１振動子２１０と第２振動子２２０は、表示パネル１１０の厚さ方向、すなわち、第３方向（Ｚ軸方向）に重畳するように配置されるので、第１振動子２１０と第２振動子２２０が同時に表示パネル１１０の同じ位置で振動して音響を出力する。
すなわち、第１振動子２１０と第２振動子２２０が同時に同じ振動面を振動させて音響を出力する。
この場合、第１振動子２１０と第２振動子２２０は、音域帯を分配して表示パネル１１０を振動させる。
例えば、第１振動子２１０は、高音帯域の音響を出力するように表示パネル１１０を振動させ、第２振動子２２０は、中音帯域の音響を出力するように表示パネル１１０を振動させる。
これによって、音響発生装置２００は、中音帯域と高音帯域とをいずれも有する高品質の音響を提供することができる。
すなわち、第１振動子２１０と第２振動子２２０が同時に同じ振動面を振動させて音響を出力する。
この場合、第１振動子２１０と第２振動子２２０は、音域帯を分配して表示パネル１１０を振動させる。
例えば、第１振動子２１０は、高音帯域の音響を出力するように表示パネル１１０を振動させ、第２振動子２２０は、中音帯域の音響を出力するように表示パネル１１０を振動させる。
これによって、音響発生装置２００は、中音帯域と高音帯域とをいずれも有する高品質の音響を提供することができる。
【0120】
図２１は、本発明の実施形態による表示装置のさらに他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図であり、図２２は、図２１で下部カバーと制御回路基板とを省略して下方から見た図であり、図２３は、図２１及び図２２のＶＩＩ－ＶＩＩ’線に沿って切断した断面図であり、図２４は、第３振動子を詳細に示す分解斜視図である。
図２１～図２３に示す実施形態は、音響発生装置２００が第３振動子２３０をさらに含む点で、図３、図４及び図６に示す実施形態と相違する。
図２１～図２３では、図３、図４及び図６に示す実施形態と重複する説明は省略し、図３、図４及び図６に示す実施形態との差異についてのみ詳細に説明する。
一方、図２１及び図２２に示すＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ’線に沿って切断した断面図は、図７に示すものと実質的に同一であるため省略する。
図２１～図２３に示す実施形態は、音響発生装置２００が第３振動子２３０をさらに含む点で、図３、図４及び図６に示す実施形態と相違する。
図２１～図２３では、図３、図４及び図６に示す実施形態と重複する説明は省略し、図３、図４及び図６に示す実施形態との差異についてのみ詳細に説明する。
一方、図２１及び図２２に示すＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ’線に沿って切断した断面図は、図７に示すものと実質的に同一であるため省略する。
【0121】
図２１～図２３を参照すると、音響発生装置２００は、第１振動子２１０、第２振動子２２０、及び第３振動子２３０を含む。
第１振動子２１０は、図１０、図１１ａ及び図１１ｂに示したように第１ボイスコイルを用いて磁力を生成することによって、表示パネル１１０を振動させる励振器（Ｅｘｃｉｔｅｒ）で具現され得る。
第２振動子２２０は、図１２、図１３、及び図１４ａ～図１４ｃに示したように印加された電圧に応じて収縮又は膨張して表示パネル１１０を振動させる圧電素子（ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ｅｌｅｍｅｎｔ）を含み得る。
第３振動子２３０は、第２ボイスコイルを用いて磁力を生成することによって、表示パネル１１０を振動させるリニア共振アクチュエータ（ｌｉｎｅａｒ ｒｅｓｏｎａｎｔ ａｃｔｕａｔｏｒ：ＬＲＡ）又は偏心モーター（ｅｃｃｅｎｔｒｉｃ ｒｏｔａｔｉｎｇ ｍａｓｓ：ＥＲＭ）であり得る。
第１振動子２１０は、図１０、図１１ａ及び図１１ｂに示したように第１ボイスコイルを用いて磁力を生成することによって、表示パネル１１０を振動させる励振器（Ｅｘｃｉｔｅｒ）で具現され得る。
第２振動子２２０は、図１２、図１３、及び図１４ａ～図１４ｃに示したように印加された電圧に応じて収縮又は膨張して表示パネル１１０を振動させる圧電素子（ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ｅｌｅｍｅｎｔ）を含み得る。
第３振動子２３０は、第２ボイスコイルを用いて磁力を生成することによって、表示パネル１１０を振動させるリニア共振アクチュエータ（ｌｉｎｅａｒ ｒｅｓｏｎａｎｔ ａｃｔｕａｔｏｒ：ＬＲＡ）又は偏心モーター（ｅｃｃｅｎｔｒｉｃ ｒｏｔａｔｉｎｇ ｍａｓｓ：ＥＲＭ）であり得る。
【0122】
第３振動子２３０が、図２４に示すリニア共振アクチュエータ（ＬＲＡ）の場合、下部シャーシー６１１、フレキシブル回路基板６１２、第２ボイスコイル６１３、第２マグネット６１４、スプリング６１５、及び上部シャーシー６１６を含む。
下部シャーシー６１１と上部シャーシー６１６は金属材質で形成される。
フレキシブル回路基板６１２は、上部シャーシー６１６と対向する下部シャーシー６１１の一面上に配置され、第１音響配線ＷＬ１及び第２音響配線ＷＬ２に接続される。
第２ボイスコイル６１３は、上部シャーシー６１６と対向するフレキシブル回路基板６１２の一面に連結される。
これによって、第２ボイスコイル６１３の一端は、第１音響配線ＷＬ１と電気的に接続され、他端は第２音響配線ＷＬ２と電気的に接続される。
第２マグネット６１４は、永久磁石であり、第２ボイスコイル６１３と対向する一面には、第２ボイスコイル６１３が収納されるボイスコイル溝６４１が形成される。
第２マグネット６１４と上部シャーシー６１６との間にはスプリング６１５が配置される。
下部シャーシー６１１と上部シャーシー６１６は金属材質で形成される。
フレキシブル回路基板６１２は、上部シャーシー６１６と対向する下部シャーシー６１１の一面上に配置され、第１音響配線ＷＬ１及び第２音響配線ＷＬ２に接続される。
第２ボイスコイル６１３は、上部シャーシー６１６と対向するフレキシブル回路基板６１２の一面に連結される。
これによって、第２ボイスコイル６１３の一端は、第１音響配線ＷＬ１と電気的に接続され、他端は第２音響配線ＷＬ２と電気的に接続される。
第２マグネット６１４は、永久磁石であり、第２ボイスコイル６１３と対向する一面には、第２ボイスコイル６１３が収納されるボイスコイル溝６４１が形成される。
第２マグネット６１４と上部シャーシー６１６との間にはスプリング６１５が配置される。
【0123】
第１音響配線ＷＬ１に印加される第３Ａ駆動電圧と第２音響配線ＷＬ２に印加される第３Ｂ駆動電圧に応じて第３振動子２３０の第２ボイスコイル６１３に流れる電流の方向を制御する。
第２ボイスコイル６１３に流れる電流によって第２ボイスコイル６３０の周囲には印加磁場が形成される。
すなわち、第３Ａ駆動電圧が正極性の電圧であり、第３Ｂ駆動電圧が負極性の電圧である場合と、第３Ａ駆動電圧が負極性の電圧であり、第３Ｂ駆動電圧が正極性の電圧である場合、第２ボイスコイル６１３に流れる電流の方向は逆になる。
第３Ａ駆動電圧と第３Ｂ駆動電圧の交流駆動に応じて第２マグネット６１４と第２ボイスコイル６１３は引力と斥力が交互に作用する。
したがって、第２マグネット６１４は、スプリング６５０により第２ボイスコイル６３０と上部シャーシー６１６との間で往復運動し、これによって上部シャーシー６１６上に配置された振動面、すなわち、表示パネル１１０が振動することによって音響が出力する。
上部シャーシー６１６は、表示パネル１１０と最も近く配置される面であり得る。
第２ボイスコイル６１３に流れる電流によって第２ボイスコイル６３０の周囲には印加磁場が形成される。
すなわち、第３Ａ駆動電圧が正極性の電圧であり、第３Ｂ駆動電圧が負極性の電圧である場合と、第３Ａ駆動電圧が負極性の電圧であり、第３Ｂ駆動電圧が正極性の電圧である場合、第２ボイスコイル６１３に流れる電流の方向は逆になる。
第３Ａ駆動電圧と第３Ｂ駆動電圧の交流駆動に応じて第２マグネット６１４と第２ボイスコイル６１３は引力と斥力が交互に作用する。
したがって、第２マグネット６１４は、スプリング６５０により第２ボイスコイル６３０と上部シャーシー６１６との間で往復運動し、これによって上部シャーシー６１６上に配置された振動面、すなわち、表示パネル１１０が振動することによって音響が出力する。
上部シャーシー６１６は、表示パネル１１０と最も近く配置される面であり得る。
【0124】
第１振動子２１０は、中音帯域の音響を出力する中音用音響発生装置としての役割をする。
第２振動子２２０は、第１振動子２１０の音域より高い高音帯域の音響を出力する高音用音響発生装置としての役割をする。
第３振動子２３０は、低音帯域の音響を出力する低音用音響発生装置としての役割をする。
この場合、表示装置１０は、第１振動子２１０と第３振動子２３０により提供しにくい高音帯域の音響を第２振動子２２０により提供することができる。
また、第２振動子２２０と第３振動子２３０により提供しにくい中音帯域の音響を第１振動子２１０により提供することができる。
また、第１振動子２１０と第２振動子２２０により提供しにくい低音帯域の音響を第３振動子２３０により提供することができる。
第２振動子２２０は、第１振動子２１０の音域より高い高音帯域の音響を出力する高音用音響発生装置としての役割をする。
第３振動子２３０は、低音帯域の音響を出力する低音用音響発生装置としての役割をする。
この場合、表示装置１０は、第１振動子２１０と第３振動子２３０により提供しにくい高音帯域の音響を第２振動子２２０により提供することができる。
また、第２振動子２２０と第３振動子２３０により提供しにくい中音帯域の音響を第１振動子２１０により提供することができる。
また、第１振動子２１０と第２振動子２２０により提供しにくい低音帯域の音響を第３振動子２３０により提供することができる。
【0125】
具体的には、音響発生装置２００の第１振動子２１０、第２振動子２２０、及び第３振動子２３０は、表示パネル１１０の厚さ方向、すなわち、第３方向（Ｚ軸方向）に重畳するように配置されるので、第１振動子２１０、第２振動子２２０、及び第３振動子２３０が同時に表示パネル１１０を振動させて音響を出力する。
すなわち、第１振動子２１０、第２振動子２２０、及び第３振動子２３０が同時に同じ振動面を振動させて音響を出力する。
この場合、第１振動子２１０、第２振動子２２０、及び第３振動子２３０は、音域帯を分配して表示パネル１１０を振動させる。
すなわち、第１振動子２１０、第２振動子２２０、及び第３振動子２３０が同時に同じ振動面を振動させて音響を出力する。
この場合、第１振動子２１０、第２振動子２２０、及び第３振動子２３０は、音域帯を分配して表示パネル１１０を振動させる。
【0126】
第１振動子２１０は、高音帯域の音響を出力するように表示パネル１１０を振動させ、第２振動子２２０は、中音帯域の音響を出力するように表示パネル１１０を振動させ、第３振動子２３０は、低音帯域の音響を出力するように表示パネル１１０を振動させる。
これによって、音響発生装置２００は、低音帯域、中音帯域、及び高音帯域をいずれも含む高品質の音響を提供することができる。
したがって、ユーザーは、高品質の音響を聴くことができ、セット支持台１０３のウーファー用スピーカー１０３ａを省略できるため、費用を節減できる。
これによって、音響発生装置２００は、低音帯域、中音帯域、及び高音帯域をいずれも含む高品質の音響を提供することができる。
したがって、ユーザーは、高品質の音響を聴くことができ、セット支持台１０３のウーファー用スピーカー１０３ａを省略できるため、費用を節減できる。
【0127】
第１振動子２１０のボビン２１２は、円筒形態で形成され、第２振動子２２０と第３振動子２３０は、ボビン２１２の内側に配置されてボビン２１２により囲まれるように配置される。
第３振動子２３０は、第２振動子２２０の一面上に配置される。
音響回路基板２５０は、第２振動子２２０だけでなく第３振動子２３０にも連結される。
この場合、音響回路基板２５０は、第２振動子２２０の第１電極５１２と第２電極５１３に接続される第１パッドと第２パッドを含む。
また、音響回路基板２５０は、第３振動子２３０の第１音響配線ＷＬ１と第２音響配線ＷＬ２に接続される第３パッドと第４パッドをさらに含む。
第１パッドと第２パッドには、音響駆動回路１７１の第２音響信号の第２Ａ駆動電圧と第２Ｂ駆動電圧が印加される。
第３パッドと第４パッドには、音響駆動回路１７１の第３音響信号の第３Ａ駆動電圧と第３Ｂ駆動電圧が印加される。
第３振動子２３０は、第２振動子２２０の一面上に配置される。
音響回路基板２５０は、第２振動子２２０だけでなく第３振動子２３０にも連結される。
この場合、音響回路基板２５０は、第２振動子２２０の第１電極５１２と第２電極５１３に接続される第１パッドと第２パッドを含む。
また、音響回路基板２５０は、第３振動子２３０の第１音響配線ＷＬ１と第２音響配線ＷＬ２に接続される第３パッドと第４パッドをさらに含む。
第１パッドと第２パッドには、音響駆動回路１７１の第２音響信号の第２Ａ駆動電圧と第２Ｂ駆動電圧が印加される。
第３パッドと第４パッドには、音響駆動回路１７１の第３音響信号の第３Ａ駆動電圧と第３Ｂ駆動電圧が印加される。
【0128】
音響回路基板２５０と第３振動子２３０は、第２振動子２２０上に配置される。
図２３では第３振動子２３０が第２振動子２２０上に配置された音響回路基板２５０を覆う場合を例示した。
しかし、第３振動子２３０は、音響回路基板２５０が配置されていない第２振動子２２０上にのみ配置することもできる。
音響駆動回路１７１は、音響制御信号に応じて第１振動子２１０を駆動するための第１Ａ駆動電圧と第１Ｂ駆動電圧とを含む第１音響信号を生成し、第２振動子２２０を駆動するための第２Ａ駆動電圧と第２Ｂ駆動電圧とを含む第２音響信号を生成し、第３振動子２３０を駆動するための第３Ａ駆動電圧と第３Ｂ駆動電圧とを含む第３音響信号を生成する。
図２３では第３振動子２３０が第２振動子２２０上に配置された音響回路基板２５０を覆う場合を例示した。
しかし、第３振動子２３０は、音響回路基板２５０が配置されていない第２振動子２２０上にのみ配置することもできる。
音響駆動回路１７１は、音響制御信号に応じて第１振動子２１０を駆動するための第１Ａ駆動電圧と第１Ｂ駆動電圧とを含む第１音響信号を生成し、第２振動子２２０を駆動するための第２Ａ駆動電圧と第２Ｂ駆動電圧とを含む第２音響信号を生成し、第３振動子２３０を駆動するための第３Ａ駆動電圧と第３Ｂ駆動電圧とを含む第３音響信号を生成する。
【0129】
第１振動子２１０は、音響駆動回路１７１から第１Ａ駆動電圧と第１Ｂ駆動電圧とを含む第１音響信号の入力を受ける。
第１振動子２１０は、第１Ａ駆動電圧と第１Ｂ駆動電圧に応じて表示パネル１１０を振動させることによって音響を出力する。
音響駆動回路１７１と第１振動子２１０の下部プレート２１５が制御回路基板１６０上に配置される場合、音響駆動回路１７１と第１振動子２１０の第１ボイスコイル２１３は、制御回路基板１６０の金属線を介して電気的に接続される。
第１振動子２１０は、第１Ａ駆動電圧と第１Ｂ駆動電圧に応じて表示パネル１１０を振動させることによって音響を出力する。
音響駆動回路１７１と第１振動子２１０の下部プレート２１５が制御回路基板１６０上に配置される場合、音響駆動回路１７１と第１振動子２１０の第１ボイスコイル２１３は、制御回路基板１６０の金属線を介して電気的に接続される。
【0130】
第２振動子２２０は、音響駆動回路１７１から第２Ａ駆動電圧と第２Ｂ駆動電圧とを含む第２音響信号の入力を受ける。
第２振動子２２０は、第２Ａ駆動電圧と第２Ｂ駆動電圧に応じて表示パネル１１０を振動させることによって音響を出力する。
第３振動子２３０は、音響駆動回路１７１から第３Ａ駆動電圧と第３Ｂ駆動電圧とを含む第３音響信号の入力を受ける。
第３振動子２３０は、第３Ａ駆動電圧と第３Ｂ駆動電圧に応じて表示パネル１１０を振動させることによって音響を出力する。
第２振動子２２０は、第２Ａ駆動電圧と第２Ｂ駆動電圧に応じて表示パネル１１０を振動させることによって音響を出力する。
第３振動子２３０は、音響駆動回路１７１から第３Ａ駆動電圧と第３Ｂ駆動電圧とを含む第３音響信号の入力を受ける。
第３振動子２３０は、第３Ａ駆動電圧と第３Ｂ駆動電圧に応じて表示パネル１１０を振動させることによって音響を出力する。
【0131】
音響駆動回路１７１は、図３のように制御回路基板１６０上に配置され、第２振動子２２０は、放熱フィルム１３０の一面上に配置され、第３振動子２３０は、第２振動子２２０の一面上に配置される。
この場合、音響駆動回路１７１の第２音響信号と第３音響信号は、ケーブル１５０、ソース回路基板１４０、及び音響回路基板２５０を介して第２振動子２２０と第３振動子２３０に転送される。
この場合、音響駆動回路１７１の第２音響信号と第３音響信号は、ケーブル１５０、ソース回路基板１４０、及び音響回路基板２５０を介して第２振動子２２０と第３振動子２３０に転送される。
【0132】
図２１～図２３に示す実施形態によれば、音響発生装置２００の第１振動子２１０、第２振動子２２０、及び第３振動子２３０は、表示パネル１１０の厚さ方向、すなわち、第３方向（Ｚ軸方向）に重畳するように配置されるので、第１振動子２１０、第２振動子２２０、及び第３振動子２３０が同時に表示パネル１１０を振動させて音響を出力する。
これによって、第１振動子２１０、第２振動子２２０、及び第３振動子２３０が、音域帯を分配して表示パネル１１０を振動させるので、音響発生装置２００は、低音帯域、中音帯域、及び高音帯域のいずれも有する高品質の音響を提供することができる。
これによって、第１振動子２１０、第２振動子２２０、及び第３振動子２３０が、音域帯を分配して表示パネル１１０を振動させるので、音響発生装置２００は、低音帯域、中音帯域、及び高音帯域のいずれも有する高品質の音響を提供することができる。
【0133】
図２５は、本発明の実施形態による表示装置のさらに他の例を下部セットカバーを省略して下方から見た図であり、図２６は、図２５で下部カバーと制御回路基板とを省略して下方から見た図であり、図２７は、図２５及び図２６のＩＸ－ＩＸ’線に沿って切断した断面図である。
図２５～図２７に示す実施形態は、第２振動子２２０と第３振動子２３０が表示パネル１１０の厚さ方向、すなわち、第３方向（Ｚ軸方向）に重ならず、平面上並列に配置される点で、図２１～図２３に示す実施形態と相違する。
図２５～図２７では、図２１～図２３に示す実施形態と重複する説明は省略し、図２１～図２３に示す実施形態との差異についてのみ詳細に説明する。
一方、図２５及び図２６に示すＸ－Ｘ’線に沿って切断した断面図は、第２振動子２２０と第３振動子２３０が、第１振動子２１０のボビン２１２の内側で平面上並列に配置されることを除いては図７に示す実施形態と同一であるため省略する。
図２５～図２７に示す実施形態は、第２振動子２２０と第３振動子２３０が表示パネル１１０の厚さ方向、すなわち、第３方向（Ｚ軸方向）に重ならず、平面上並列に配置される点で、図２１～図２３に示す実施形態と相違する。
図２５～図２７では、図２１～図２３に示す実施形態と重複する説明は省略し、図２１～図２３に示す実施形態との差異についてのみ詳細に説明する。
一方、図２５及び図２６に示すＸ－Ｘ’線に沿って切断した断面図は、第２振動子２２０と第３振動子２３０が、第１振動子２１０のボビン２１２の内側で平面上並列に配置されることを除いては図７に示す実施形態と同一であるため省略する。
【0134】
図２５～図２７を参照すると、第２振動子２２０と第３振動子２３０は、一方向、例えば、第２方向（Ｙ軸方向）に隣接するように配置される。
すなわち、第２振動子２２０の一側面と第３振動子２３０の一側面は、互いに隣接するように配置される。
図２５～図２７では、互いに隣接する第２振動子２２０の一側面と第３振動子２３０の一側面との間にギャップが存在する（離隔する）場合を例示したが、本明細書はこれに限定されない。
すなわち、互いに隣接する第２振動子２２０の一側面と第３振動子２３０の一側面は、互いに接し得る。
第２振動子２２０と第３振動子２３０は、他方向、例えば、第１方向（Ｘ軸方向）に長く形成され得る。
一方向と他方向は、互いに交差する方向であり得る。
すなわち、第２振動子２２０の一側面と第３振動子２３０の一側面は、互いに隣接するように配置される。
図２５～図２７では、互いに隣接する第２振動子２２０の一側面と第３振動子２３０の一側面との間にギャップが存在する（離隔する）場合を例示したが、本明細書はこれに限定されない。
すなわち、互いに隣接する第２振動子２２０の一側面と第３振動子２３０の一側面は、互いに接し得る。
第２振動子２２０と第３振動子２３０は、他方向、例えば、第１方向（Ｘ軸方向）に長く形成され得る。
一方向と他方向は、互いに交差する方向であり得る。
【0135】
第２振動子２２０と第３振動子２３０は、第１振動子２１０のボビン２１２の内側に配置されてボビン２１２により囲まれるように配置される。
第２振動子２２０と第３振動子２３０のそれぞれは、第１振動子２１０と重畳する。
具体的には、第２振動子２２０と第３振動子２３０のそれぞれは、第１振動子２１０の第１マグネット２１１と重畳する。
音響回路基板２５０は、第２振動子２２０の一面上で第１電極５１２と第２電極５１３に接続され、第３振動子２３０の一面上で第１音響配線ＷＬ１と第２音響配線ＷＬ２に接続される。
第２振動子２２０と第３振動子２３０のそれぞれは、第１振動子２１０と重畳する。
具体的には、第２振動子２２０と第３振動子２３０のそれぞれは、第１振動子２１０の第１マグネット２１１と重畳する。
音響回路基板２５０は、第２振動子２２０の一面上で第１電極５１２と第２電極５１３に接続され、第３振動子２３０の一面上で第１音響配線ＷＬ１と第２音響配線ＷＬ２に接続される。
【0136】
第２振動子２２０と第３振動子２３０が、一方向に隣接するように平面上で並列に配置されるので、音響回路基板２５０の一端は、第１連結部２５０ａと第２連結部２５０ｂに分離される。
第１連結部２５０ａは、第２振動子２２０の第１電極５１２と第２電極５１３に接続される第１パッドと第２パッドを含む。
第２連結部２５０ｂは、第３振動子２３０の第１音響配線ＷＬ１と第２音響配線ＷＬ２に接続される第３パッドと第４パッドを含む。
第１連結部２５０ａの第１パッドと第２パッドには、音響駆動回路１７１の第２音響信号の第２Ａ駆動電圧と第２Ｂ駆動電圧が印加され、第２連結部２５０ｂの第３パッドと第４パッドには、音響駆動回路１７１の第３音響信号の第３Ａ駆動電圧と第３Ｂ駆動電圧が印加される。
第１連結部２５０ａは、第２振動子２２０の第１電極５１２と第２電極５１３に接続される第１パッドと第２パッドを含む。
第２連結部２５０ｂは、第３振動子２３０の第１音響配線ＷＬ１と第２音響配線ＷＬ２に接続される第３パッドと第４パッドを含む。
第１連結部２５０ａの第１パッドと第２パッドには、音響駆動回路１７１の第２音響信号の第２Ａ駆動電圧と第２Ｂ駆動電圧が印加され、第２連結部２５０ｂの第３パッドと第４パッドには、音響駆動回路１７１の第３音響信号の第３Ａ駆動電圧と第３Ｂ駆動電圧が印加される。
【0137】
図２６では、第１連結部２５０ａと第２連結部２５０ｂが、第１振動子２１０のボビン２１２の外側で音響回路基板２５０から分離した場合を例示したが、本明細書はこれに限定されない。
すなわち、第１連結部２５０ａと第２連結部２５０ｂは、第１振動子２１０のボビン２１２の内側で音響回路基板２５０から分離させることもできる。
すなわち、第１連結部２５０ａと第２連結部２５０ｂは、第１振動子２１０のボビン２１２の内側で音響回路基板２５０から分離させることもできる。
【0138】
図２５～図２７に示す実施形態によれば、音響発生装置２００の第１振動子２１０と第２振動子２２０、及び第１振動子２１０と第３振動子２３０は、それぞれ表示パネル１１０の厚さ方向、すなわち、第３方向（Ｚ軸方向）に重畳するように配置されるので、第１振動子２１０、第２振動子２２０、及び第３振動子２３０が同時に表示パネル１１０を振動させて音響を出力する。
これによって、第１振動子２１０、第２振動子２２０、及び第３振動子２３０が音域帯を分配して表示パネル１１０を振動させるので、音響発生装置２００は、低音帯域、中音帯域、及び高音帯域のいずれも有する高品質の音響を提供することができる。
これによって、第１振動子２１０、第２振動子２２０、及び第３振動子２３０が音域帯を分配して表示パネル１１０を振動させるので、音響発生装置２００は、低音帯域、中音帯域、及び高音帯域のいずれも有する高品質の音響を提供することができる。
【0139】
尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【0140】
１０ 表示装置
１０１、１０２ （上部、下部）セットカバー
１０３ セット支持台
１０３ａ ウーファー用スピーカー
１１０ 表示パネル
１１１ 第１基板
１１２ 第２基板
１２１ ソース駆動回路
１２２ フレキシブルフィルム
１３０ 放熱フィルム
１４０ ソース回路基板
１５０ ケーブル
１５１ａ 第１Ａコネクタ
１５１ｂ 第１Ｂコネクタ
１５２ 第２コネクタ
１５２ｂ 第２Ｂコネクタ
１６０ 制御回路基板
１７０ タイミング制御回路
１７１ 音響駆動回路
１８０ 下部カバー
１９０ 遮断部材
１９１ ベースフィルム
１９２ 緩衝層
１９３ 犠牲層
１９４ 第１接着層
１９５ 第２接着層
２００ 音響発生装置
２１０ 第１振動子
２１１ 第１マグネット
２１２ ボビン
２１３ 第１ボイスコイル
２１４ ダンパー
２１５ 下部プレート
２２０ 第２振動子
２３０ 第３振動子
２５０ 音響回路基板
５１１ 振動層
５１２ 第１電極
５１３ 第２電極
６１１ 下部シャーシー
６１２ フレキシブル回路基板
６１３ 第２ボイスコイル
６１４ 第２マグネット
６１５ スプリング
６１６ 上部シャーシー
６２０ フレキシブル回路基板
６３０ 第２ボイスコイル
６４０ 第２マグネット
６５０ スプリング
６６０ 上部シャーシー
５１２１ 第１幹電極
５１２２ 第１枝電極
５１３１ 第２幹電極
５１３２ 第２枝電極
１０１、１０２ （上部、下部）セットカバー
１０３ セット支持台
１０３ａ ウーファー用スピーカー
１１０ 表示パネル
１１１ 第１基板
１１２ 第２基板
１２１ ソース駆動回路
１２２ フレキシブルフィルム
１３０ 放熱フィルム
１４０ ソース回路基板
１５０ ケーブル
１５１ａ 第１Ａコネクタ
１５１ｂ 第１Ｂコネクタ
１５２ 第２コネクタ
１５２ｂ 第２Ｂコネクタ
１６０ 制御回路基板
１７０ タイミング制御回路
１７１ 音響駆動回路
１８０ 下部カバー
１９０ 遮断部材
１９１ ベースフィルム
１９２ 緩衝層
１９３ 犠牲層
１９４ 第１接着層
１９５ 第２接着層
２００ 音響発生装置
２１０ 第１振動子
２１１ 第１マグネット
２１２ ボビン
２１３ 第１ボイスコイル
２１４ ダンパー
２１５ 下部プレート
２２０ 第２振動子
２３０ 第３振動子
２５０ 音響回路基板
５１１ 振動層
５１２ 第１電極
５１３ 第２電極
６１１ 下部シャーシー
６１２ フレキシブル回路基板
６１３ 第２ボイスコイル
６１４ 第２マグネット
６１５ スプリング
６１６ 上部シャーシー
６２０ フレキシブル回路基板
６３０ 第２ボイスコイル
６４０ 第２マグネット
６５０ スプリング
６６０ 上部シャーシー
５１２１ 第１幹電極
５１２２ 第１枝電極
５１３１ 第２幹電極
５１３２ 第２枝電極
【図1a】
【図1b】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11a】
【図11b】
【図12】
【図13】
【図14a】
【図14b】
【図14c】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】