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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-05-07
(45)【発行日】2024-05-15
(54)【発明の名称】感光性樹脂組成物
(51)【国際特許分類】
G03F 7/004 20060101AFI20240508BHJP
G03F 7/033 20060101ALI20240508BHJP
H05K 3/06 20060101ALI20240508BHJP
C08F 2/44 20060101ALI20240508BHJP
C08F 2/50 20060101ALI20240508BHJP
G03F 7/20 20060101ALI20240508BHJP
【ＦＩ】
G03F7/004 501
G03F7/033
H05K3/06 J
C08F2/44 Z
C08F2/50
G03F7/20 521
G03F7/20 501
【請求項の数】
8
(21)【出願番号】P 2022054408
(22)【出願日】2022-03-29
(62)【分割の表示】P 2017006884の分割
【原出願日】2017-01-18
(65)【公開番号】P2022104950
(43)【公開日】2022-07-12
【審査請求日】2022-04-15
(73)【特許権者】
【識別番号】000000033
【氏名又は名称】旭化成株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100099759
【弁理士】
【氏名又は名称】青木 篤
(74)【代理人】
【識別番号】100123582
【弁理士】
【氏名又は名称】三橋 真二
(74)【代理人】
【識別番号】100108903
【弁理士】
【氏名又は名称】中村 和広
(74)【代理人】
【識別番号】100142387
【弁理士】
【氏名又は名称】齋藤 都子
(74)【代理人】
【識別番号】100135895
【弁理士】
【氏名又は名称】三間 俊介
(72)【発明者】
【氏名】吉田 真典
(72)【発明者】
【氏名】西本 秀昭
【審査官】川口 真隆
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０１５／０２５９２５（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１１－１８０３７６（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１６／２０８１８７（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０３Ｆ ７／００４
Ｇ０３Ｆ ７／０３３
Ｈ０５Ｋ ３／０６
Ｃ０８Ｆ ２／４４
Ｃ０８Ｆ ２／５０
Ｇ０３Ｆ ７／２０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
以下の成分：（Ａ）アルカリ可溶性高分子、
（Ｂ）エチレン性二重結合を有する化合物、
（Ｃ）光重合開始剤、及び
（Ｄ）下記一般式（ Ｉ ）：
【化1】
を含有し、エッチングによる導体パターン形成に用いられることを特徴とする感光性樹脂組成物（ただし、エポキシ樹脂、及び／又は（メタ）アクリレート変性フェノール樹脂を含有する感光性樹脂組成物を除く。）
【請求項2】
前記（Ｄ）化合物は、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項3】
前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、少なくとも１種の単量体から得られる共重合体を含み、該単量体は、芳香族基を有する化合物を含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項4】
前記単量体はベンジル（メタ）アクリレートを含む、請求項３に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項5】
前記共重合体を構成する単量体の合計質量に対する、前記ベンジル（メタ）アクリレートの割合が７０質量％～９０質量％である、請求項４に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項6】
支持体上に、請求項１～５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を有することを特徴とする、感光性エレメント。
【請求項7】
以下の工程：請求項６に記載の感光性エレメントを用いて基板の上に感光性樹脂組成物層を形成するラミネート工程、
該感光性樹脂組成物層を露光する露光工程、及び、
該感光性樹脂組成物層の未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程、
を含むことを特徴とする、レジストパターンの形成方法。
【請求項8】
以下の工程：請求項６に記載の感光性エレメントを用いて基板の上に感光性樹脂組成物層を形成するラミネート工程、
該感光性樹脂組成物層を露光する露光工程、
該感光性樹脂組成物層の未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程、
該レジストパターンが形成された基板をエッチングする導体パターン形成工程、及び、
該レジストパターンを剥離する剥離工程、
を含むことを特徴とする、配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は感光性樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【0002】
プリント配線板は、一般的にはフォトリソグラフィーによって製造される。フォトリソグラフィーとは、基板上に感光性の樹脂組成物から成る層を形成し、該塗膜にパターン露光及び現像してレジストパターンを形成し、次いでエッチング又はめっき処理により導体パターンを形成した後、基板上のレジストパターンを除去することによって、基板上に所望の配線パターンを形成する方法である。
【0003】
プリント配線板の製造においては、感光性エレメントを使用することが多い。この感光性エレメントを用いる配線パターンの形成方法、及びこれに好適な感光性樹脂組成物として、多くの公知例が存在する（特許文献１～３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０１１－２３３７６９号公報
【文献】特開２００４－１０１６１７号公報
【文献】特開２０１３－１０９３２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
フォトリソグラフィーによる配線パターンの形成においては、得られるパターンに欠け、断線等の欠陥が生じないことが求められる。特に、エッチングによるパターン形成では、エッチング液によって本来縦方向のみにエッチングされるべき導体材料が横方向にもエッチングされ、得られる配線パターンのトップ幅がレジスト膜の基部幅よりも小さくなる「サイドエッチ」が生ずることがあり、該サイドエッチの抑制が求められている。
ところで近年、スマートフォン（登録商標）等の普及により、タッチパネル型のディスプレイの需要が増大している。このタッチパネルのセンサーにおける配線部分の製造にも、上記の感光性エレメントを用いる場合が多い。タッチパネルセンサーの場合、エッチング工程を経て製造される配線に高精細及び高密度が求められる。すなわち、エッチング工法での通常のプリント配線板のライン／スペースサイズが概ね４０μｍ／４０μｍ程度までであるのに対し、タッチパネルセンサーにおいては２５μｍ／２５μｍ程度又はそれ以上の高精細が要求される場合がある。このような高精細の配線を実現するためには、エッチング工程を経て形成される導体パターンにおいて、上記のサイドエッチ量が少なく、得られる銅ラインパターンの幅が太い事が望ましい。
一方、上記の特許文献１～３に記載された材料はいずれも、サイドエッチ量抑制の観点から、更なる改良の余地が残されていた。
本発明は上記の現状に鑑みてなされたものである。即ち、本発明の目的は、エッチング工程時のサイドエッチ量が抑制されたレジストパターンを形成可能な感光性樹脂組成物を提供することである。
ところで近年、スマートフォン（登録商標）等の普及により、タッチパネル型のディスプレイの需要が増大している。このタッチパネルのセンサーにおける配線部分の製造にも、上記の感光性エレメントを用いる場合が多い。タッチパネルセンサーの場合、エッチング工程を経て製造される配線に高精細及び高密度が求められる。すなわち、エッチング工法での通常のプリント配線板のライン／スペースサイズが概ね４０μｍ／４０μｍ程度までであるのに対し、タッチパネルセンサーにおいては２５μｍ／２５μｍ程度又はそれ以上の高精細が要求される場合がある。このような高精細の配線を実現するためには、エッチング工程を経て形成される導体パターンにおいて、上記のサイドエッチ量が少なく、得られる銅ラインパターンの幅が太い事が望ましい。
一方、上記の特許文献１～３に記載された材料はいずれも、サイドエッチ量抑制の観点から、更なる改良の余地が残されていた。
本発明は上記の現状に鑑みてなされたものである。即ち、本発明の目的は、エッチング工程時のサイドエッチ量が抑制されたレジストパターンを形成可能な感光性樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者らは、以下の技術的手段によって、上記の目的を達成できることを見出し、本発明に至った。本発明は以下のとおりのものである。
［１］
以下の成分：
（Ａ）アルカリ可溶性高分子、
（Ｂ）エチレン性二重結合を有する化合物、
（Ｃ）光重合開始剤、及び
（Ｄ）下記一般式（ Ｉ ）：
｛式中、Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ、水素、アルキル基、芳香族基およびヘテロ原子を含む置換基からなる群から選ばれる一種である。ただし、Ｒ１はトリアリールイミダゾール構造を含まない置換基である。Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。また、Ｒ３、Ｒ４が同一環に存在する縮合環化合物でもよい。｝で表される化合物、
を含有し、
前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、少なくとも１種の単量体（エポキシ化合物を除く）から得られる共重合体であり、
前記単量体は、芳香族基を有する化合物を含み、
前記単量体はベンジル（メタ）アクリレートを含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
［２］
以下の成分：
（Ａ）アルカリ可溶性高分子、
（Ｂ）エチレン性二重結合を有する化合物、
（Ｃ）光重合開始剤、及び
（Ｄ）下記一般式（ II ）：
｛式中、Ｒ１は水素である。Ｒ２～Ｒ４は、それぞれ、水素、アルキル基、芳香族基およびヘテロ原子を含む置換基からなる群から選ばれる一種である。Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。また、Ｒ３、Ｒ４が同一環に存在する縮合環化合物でもよい。｝で表される化合物、
を含有し、
前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、少なくとも１種の単量体（エポキシ化合物を除く）から得られる共重合体であり、
前記単量体は、芳香族基を有する化合物を含み、
前記単量体はベンジル（メタ）アクリレートを含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
［３］
以下の成分：
（Ａ）アルカリ可溶性高分子、
（Ｂ）エチレン性二重結合を有する化合物、
（Ｃ）光重合開始剤、及び
（Ｄ）下記一般式（ III ）：
（式中、Ｒ１は水素である。Ｒ２は、アルキル基、芳香族基およびヘテロ原子を含む置換基からなる群から選ばれる一種である。Ｒ３、Ｒ４は、それぞれ、水素、アルキル基芳香族基およびヘテロ原子を含む置換基からなる群から選ばれる一種である。Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。また、Ｒ３、Ｒ４が同一環に存在する縮合環化合物でもよい。）で表される化合物、
を含有し、
前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、少なくとも１種の単量体（エポキシ化合物を除く）から得られる共重合体であり、
前記単量体は、芳香族基を有する化合物を含み、
前記単量体はベンジル（メタ）アクリレートを含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
［４］
以下の成分：
（Ａ）アルカリ可溶性高分子、
（Ｂ）エチレン性二重結合を有する化合物、
（Ｃ）光重合開始剤、及び
（Ｄ）下記一般式（ IV ）：
｛式中、Ｒ１は水素である。Ｒ２は炭素数が３以上のアルキル鎖を有する置換基である。Ｒ３、Ｒ４は、それぞれ、水素、アルキル基、芳香族基およびヘテロ原子を含む置換基からなる群から選ばれる一種である。Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。また、Ｒ３、Ｒ４が同一環に存在する縮合環化合物でもよい。｝で表される化合物、を含有し、
前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、少なくとも１種の単量体（エポキシ化合物を除く）から得られる共重合体であり、
前記単量体は、芳香族基を有する化合物を含み、
前記単量体はベンジル（メタ）アクリレートを含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
［５］
前記共重合体を構成する単量体の合計質量に対する、前記ベンジル（メタ）アクリレートの割合が７０質量％～９０質量％である、［１］～［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［６］
前記共重合体を構成する単量体の合計質量に対する、前記ベンジル（メタ）アクリレートの割合が７０質量％～９０質量％である、［４］に記載の感光性樹脂組成物。
［７］
支持体上に、［１］～［６］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を有することを特徴とする、感光性エレメント。
［８］
以下の工程：
［７］に記載の感光性エレメントを用いて基板の上に感光性樹脂組成物層を形成するラミネート工程、
該感光性樹脂組成物層を露光する露光工程、及び、
該感光性樹脂組成物層の未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程、を含むことを特徴とする、レジストパターンの形成方法。
［９］
以下の工程：
［７］に記載の感光性エレメントを用いて基板の上に感光性樹脂組成物層を形成するラミネート工程、
該感光性樹脂組成物層を露光する露光工程、
該感光性樹脂組成物層の未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程、
該レジストパターンが形成された基板をエッチングする導体パターン形成工程、及び、
該レジストパターンを剥離する剥離工程、を含むことを特徴とする、配線板の製造方法。
［１］
以下の成分：
（Ａ）アルカリ可溶性高分子、
（Ｂ）エチレン性二重結合を有する化合物、
（Ｃ）光重合開始剤、及び
（Ｄ）下記一般式（ Ｉ ）：
【化1】
を含有し、
前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、少なくとも１種の単量体（エポキシ化合物を除く）から得られる共重合体であり、
前記単量体は、芳香族基を有する化合物を含み、
前記単量体はベンジル（メタ）アクリレートを含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
［２］
以下の成分：
（Ａ）アルカリ可溶性高分子、
（Ｂ）エチレン性二重結合を有する化合物、
（Ｃ）光重合開始剤、及び
（Ｄ）下記一般式（ II ）：
【化2】
を含有し、
前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、少なくとも１種の単量体（エポキシ化合物を除く）から得られる共重合体であり、
前記単量体は、芳香族基を有する化合物を含み、
前記単量体はベンジル（メタ）アクリレートを含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
［３］
以下の成分：
（Ａ）アルカリ可溶性高分子、
（Ｂ）エチレン性二重結合を有する化合物、
（Ｃ）光重合開始剤、及び
（Ｄ）下記一般式（ III ）：
【化3】
を含有し、
前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、少なくとも１種の単量体（エポキシ化合物を除く）から得られる共重合体であり、
前記単量体は、芳香族基を有する化合物を含み、
前記単量体はベンジル（メタ）アクリレートを含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
［４］
以下の成分：
（Ａ）アルカリ可溶性高分子、
（Ｂ）エチレン性二重結合を有する化合物、
（Ｃ）光重合開始剤、及び
（Ｄ）下記一般式（ IV ）：
【化4】
前記（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、少なくとも１種の単量体（エポキシ化合物を除く）から得られる共重合体であり、
前記単量体は、芳香族基を有する化合物を含み、
前記単量体はベンジル（メタ）アクリレートを含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
［５］
前記共重合体を構成する単量体の合計質量に対する、前記ベンジル（メタ）アクリレートの割合が７０質量％～９０質量％である、［１］～［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［６］
前記共重合体を構成する単量体の合計質量に対する、前記ベンジル（メタ）アクリレートの割合が７０質量％～９０質量％である、［４］に記載の感光性樹脂組成物。
［７］
支持体上に、［１］～［６］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層を有することを特徴とする、感光性エレメント。
［８］
以下の工程：
［７］に記載の感光性エレメントを用いて基板の上に感光性樹脂組成物層を形成するラミネート工程、
該感光性樹脂組成物層を露光する露光工程、及び、
該感光性樹脂組成物層の未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程、を含むことを特徴とする、レジストパターンの形成方法。
［９］
以下の工程：
［７］に記載の感光性エレメントを用いて基板の上に感光性樹脂組成物層を形成するラミネート工程、
該感光性樹脂組成物層を露光する露光工程、
該感光性樹脂組成物層の未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程、
該レジストパターンが形成された基板をエッチングする導体パターン形成工程、及び、
該レジストパターンを剥離する剥離工程、を含むことを特徴とする、配線板の製造方法。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、エッチング工程時のサイドエッチ量が抑制されたレジストパターンを形成可能な感光性樹脂組成物が提供される。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」と略記する）について具体的に説明する。本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性高分子、（Ｂ）エチレン性二重結合を有する化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）下記一般式（Ｉ）で表される成分を含有する。
｛式中、Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ、水素、アルキル基、芳香族基およびヘテロ原子を含む置換基からなる群から選ばれる一種である。ただし、Ｒ１はトリアリールイミダゾール構造を含まない置換基である。Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。また、Ｒ３、Ｒ４が同一環に存在する縮合環化合物でもよい。｝
【化5】
【0009】
＜（Ａ）アルカリ可溶性高分子＞
（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、後述する第一の単量体の少なくとも１種を重合することにより得られるものであることが好ましい。また、（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、第一の単量体の少なくとも１種と、後述する第二の単量体の少なくとも１種とを共重合することにより得られるものであることがより好ましい。
（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、後述する第一の単量体の少なくとも１種を重合することにより得られるものであることが好ましい。また、（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、第一の単量体の少なくとも１種と、後述する第二の単量体の少なくとも１種とを共重合することにより得られるものであることがより好ましい。
【0010】
第一の単量体は、分子中にカルボキシル基を含有する単量体である。第一の単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸半エステルなどが挙げられる。これらの中でも、特に（メタ）アクリル酸が好ましい。本明細書では、「（メタ）アクリル」とはアクリル及びメタクリルを意味し、「（メタ）アクリレート」とは「アクリレート」及び「メタクリレート」を意味する。
【0011】
（Ａ）アルカリ可溶性高分子における第一の単量体の共重合割合は、全モノマーの合計質量に対して、１０質量％～３５質量％であることが好ましく、１５質量％～３０質量％であることがより好ましく、
１６質量％～２８質量％であることがより好ましい。
１６質量％～２８質量％であることがより好ましい。
【0012】
第二の単量体は、非酸性であり、かつ分子中に重合性不飽和基を少なくとも１個有する単量体である。第二の単量体としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸エステル；酢酸ビニル等のビニルアルコールのエステル類；並びに（メタ）アクリロニトリル、スチレン、及び重合可能なスチレン誘導体（例えば、メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔｅｒｔ－ブトキシスチレン、アセトキシスチレン、４－ビニル安息香酸、スチレンダイマー、スチレントリマーなど）などが挙げられる。これらの中でも、メチル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、スチレン、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、及びベンジル（メタ）アクリレートが好ましい。サイドエッチを抑制する観点からベンジル（メタ）アクリレートが特に好ましい。
【0013】
（Ａ）アルカリ可溶性高分子における第二の単量体の共重合割合は、（Ａ）アルカリ可溶性高分子となる共重合体を構成する全モノマーの合計質量に対して、７０質量％～９０質量％であることが好ましく、７０質量％～８５質量％であることがより好ましく、７２質量％～８４質量％であることがより好ましい。
【0014】
本実施形態では、レジストパターンの解像性を向上させるという観点から、（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、その構造の側鎖に芳香族基を有することが好ましい。
【0015】
側鎖に芳香族基を有する（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、上記の第一の単量体及び第二の単量体のうちの少なくとも１種の単量体として、芳香族基を有する化合物を使用することにより調製されることができる。芳香族基を有する単量体としては、例えば、ベンジル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸アラルキルエステルの他、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、スチレン、ケイ皮酸、重合可能なスチレン誘導体（例えば、メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔｅｒｔ－ブトキシスチレン、アセトキシスチレン、４－ビニル安息香酸、スチレンダイマー、スチレントリマーなど）などが挙げられる。サイドエッチを抑制する観点から、（メタ）アクリル酸アラルキルエステルとスチレンが好ましく、特にベンジル（メタ）アクリレートが好ましい。
【0016】
上記の芳香族基を有する化合物の共重合割合は、全モノマーの合計質量に対して、２０質量％以上、３０質量％以上、４０質量％以上、５０質量％以上、６０質量％以上、７０質量％以上、又は８０質量％以上であることが好ましい。アルカリ可溶性を維持する観点からは、芳香族基を有する化合物の共重合割合は、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下である。
【0017】
本実施形態では、（Ａ）アルカリ可溶性高分子は、上記の第一の単量体及び第二の単量体から選択される１種以上の単量体を、既知の重合法、好ましくは付加重合、より好ましくはラジカル重合により、調製することができる。
【0018】
（Ａ）アルカリ可溶性高分子の酸当量（複数種のコポリマーを含む場合には、その混合物全体についての酸当量）は、感光性樹脂層の耐現像性、並びにレジストパターンの解像性及び密着性の観点から１００以上であることが好ましく、感光性樹脂層の現像性及び剥離性の観点から６００以下であることが好ましい。（Ａ）アルカリ可溶性高分子の酸当量は、２００～５００であることがより好ましく、２５０～４５０であることがさらに好ましい。
【0019】
（Ａ）アルカリ可溶性高分子の重量平均分子量（以下、「Ｍｗ」と略記することがある）（複数種のアルカリ可溶性高分子を併用する場合には、その全体のＭｗを意味する）としては、５，０００～５００，０００であることが好ましく、５，０００～１００，０００であることがより好ましく、１０，０００～６５，０００であることが更に好ましい。重量平均分子量と数平均分子量（以下、「Ｍｎ」と略記することがある）の比である分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）（複数種のアルカリ可溶性高分子を併用する場合には、その全体の分散度）としては、１．０～６．０であることが好ましく、１．５～５．０であることがより好ましく、２．０～５．０であることが更に好ましく、２．５～４．５であることがより更に好ましく、３．０～４．２であることが特に好ましい。
（Ａ）アルカリ可溶性高分子の重量平均分子量及び分散度が上記の範囲にあることは、適度の現像性、高い塗膜強度、及びレジスト厚みの均一性を得られる観点で好ましい。
（Ａ）アルカリ可溶性高分子の重量平均分子量及び分散度が上記の範囲にあることは、適度の現像性、高い塗膜強度、及びレジスト厚みの均一性を得られる観点で好ましい。
【0020】
（Ａ）アルカリ可溶性高分子として、複数種のアルカリ可溶性高分子を併用する場合には、
（Ａ－１）Ｍｗが５０，０００未満であるアルカリ可溶性高分子、及び
（Ａ－２）Ｍｗが５０，０００以上であるアルカリ可溶性高分子、
を含むことが、特に好ましい。
（Ａ－１）Ｍｗが５０，０００未満であるアルカリ可溶性高分子、及び
（Ａ－２）Ｍｗが５０，０００以上であるアルカリ可溶性高分子、
を含むことが、特に好ましい。
【0021】
上記アルカリ可溶性高分子（Ａ－１）のＭｗは、５，０００以上５０，０００未満であることがより好ましく、１０，０００～４５，０００であることが更に好ましく、１０，０００～３５，０００であることが特に好ましい。アルカリ可溶性高分子（Ａ－１）のＭｗがこの範囲にあることは、現像性と解像性を両立する観点で好ましい。
一方、上記アルカリ可溶性高分子（Ａ－２）のＭｗは、５０，０００～１００，０００であることがより好ましく、５０，０００～７５，０００であることが更に好ましく、５０，０００～６５，０００であることが特に好ましい。アルカリ可溶性高分子（Ａ－２）のＭｗがこの範囲にあることは、本実施形態の感光性樹脂組成物を感光性エレメント（ドライフィルムレジスト）に適用する場合の製品ライフをより長いものとする観点で好ましい。
一方、上記アルカリ可溶性高分子（Ａ－２）のＭｗは、５０，０００～１００，０００であることがより好ましく、５０，０００～７５，０００であることが更に好ましく、５０，０００～６５，０００であることが特に好ましい。アルカリ可溶性高分子（Ａ－２）のＭｗがこの範囲にあることは、本実施形態の感光性樹脂組成物を感光性エレメント（ドライフィルムレジスト）に適用する場合の製品ライフをより長いものとする観点で好ましい。
【0022】
アルカリ可溶性高分子（Ａ－１）成分の、感光性樹脂組成物の固形分の総量に対する含有割合は、好ましくは３質量％以上３０質量％以下であり、より好ましくは５質量％以上２５質量％以下であり、更に好ましくは１０質量％以上２０質量％以下である。（Ａ－１）成分の使用割合を上記の範囲に設定することは、解像性と小さいサイドエッチ量とを両立する観点で好ましい。
アルカリ可溶性高分子（Ａ－２）成分の、感光性樹脂組成物の固形分の総量に対して含有割合は、好ましくは５質量％以上５０質量％以下であり、より好ましくは１５質量％以上４８質量％以下であり、更に好ましくは１８質量％以上４５質量％以下である。（Ａ－２）成分の使用割合を上記の範囲に設定することは、本実施形態の感光性樹脂組成物を感光性エレメント（ドライフィルムレジスト）に適用する場合の製品ライフをより長いものとする観点で好ましい。
アルカリ可溶性高分子（Ａ－２）成分の、感光性樹脂組成物の固形分の総量に対して含有割合は、好ましくは５質量％以上５０質量％以下であり、より好ましくは１５質量％以上４８質量％以下であり、更に好ましくは１８質量％以上４５質量％以下である。（Ａ－２）成分の使用割合を上記の範囲に設定することは、本実施形態の感光性樹脂組成物を感光性エレメント（ドライフィルムレジスト）に適用する場合の製品ライフをより長いものとする観点で好ましい。
【0023】
本実施形態の感光性樹脂組成物における（Ａ）アルカリ可溶性高分子の使用割合は、感光性樹脂組成物の固形分の総量に対して、２５質量％～８５質量％が好ましく、３５質量％～７５質量％がより好ましい。（Ａ）アルカリ可溶性高分子の使用割合を上記の範囲に設定することは、解像度、現像性、露光部分の現像液膨潤性、レジストパターンの剥離性、感光性エレメントの製品ライフの観点から好ましい。
【0024】
対応する（Ａ）アルカリ可溶性高分子のガラス転位温度Ｔｇは、下記Ｆｏｘ式：数式（Ｉ）で求めた。
Ｔｇiは各コモノマーのＴｇ、Ｗiは各コモノマーの（Ａ）アルカリ可溶性高分子における重量分率を示す。コモノマーのＴｇiは、コモノマーから成るホモポリマーのガラス転移温度として、Brandrup,J. Immergut, E. H.編集「Polymer handbook, Third edition, John wiley & sons, 1989, p.209 Chapter VI 『Glass transition temperatures of polymers』」に示される値を使用するものとする。なお、実施例において計算に用いた各コモノマーのＴｇｉを下記に示す。
メタクリル酸：Ｔｇ＝５０１Ｋ
ベンジルメタクリレート：Ｔｇ＝３２７Ｋ
メチルメタクリレート：Ｔｇ＝３７８Ｋ
スチレン：Ｔｇ＝３７３Ｋ
２－エチルへキシルアクリレート：Ｔｇ＝２２３Ｋ
【数1】
メタクリル酸：Ｔｇ＝５０１Ｋ
ベンジルメタクリレート：Ｔｇ＝３２７Ｋ
メチルメタクリレート：Ｔｇ＝３７８Ｋ
スチレン：Ｔｇ＝３７３Ｋ
２－エチルへキシルアクリレート：Ｔｇ＝２２３Ｋ
【0025】
本実施形態の感光性樹脂組成物は、サイドエッチを抑制する観点から、Ｔｇ：１４０℃以下の（Ａ）アルカリ可溶性高分子を含むことが好ましく、Ｔｇ：１３０℃以下の（Ａ）アルカリ可溶性高分子を含むことがより好ましく、Ｔｇ：１２０℃以下の（Ａ）アルカリ可溶性高分子を含むことが更に好ましく、Ｔｇ：１１０℃以下の（Ａ）アルカリ可溶性高分子を含むことがより更に好ましく、Ｔｇ：１００℃以下の（Ａ）アルカリ可溶性高分子を含むことが特に好ましい。
【0026】
＜（Ｂ）エチレン性二重結合を有する化合物＞
（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する化合物は、その構造中にエチレン性不飽和基を有することによって重合性を有する化合物である。このような化合物としては、ポリアルキレンオキシドの片方の末端に（メタ）アクリル酸を付加した化合物、ポリアルキレンオキシドの片方の末端に（メタ）アクリル酸を付加し、他方の末端をアルキルエーテル又はアリルエーテル化した化合物、等（第１群の化合物）；アルキレンオキシド鎖の両末端に（メタ）アクリロイル基を有する化合物、エチレンオキシド鎖とプロピレンオキシド鎖とがランダム又はブロックで結合したアルキレンオキシド鎖の両末端に（メタ）アクリロイル基を有する化合物、ビスフェノールＡを変性した化合物、等（第２群の化合物）；一分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物、等（第３群の化合物）；等を挙げることができる。
（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する化合物は、その構造中にエチレン性不飽和基を有することによって重合性を有する化合物である。このような化合物としては、ポリアルキレンオキシドの片方の末端に（メタ）アクリル酸を付加した化合物、ポリアルキレンオキシドの片方の末端に（メタ）アクリル酸を付加し、他方の末端をアルキルエーテル又はアリルエーテル化した化合物、等（第１群の化合物）；アルキレンオキシド鎖の両末端に（メタ）アクリロイル基を有する化合物、エチレンオキシド鎖とプロピレンオキシド鎖とがランダム又はブロックで結合したアルキレンオキシド鎖の両末端に（メタ）アクリロイル基を有する化合物、ビスフェノールＡを変性した化合物、等（第２群の化合物）；一分子中に３個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物、等（第３群の化合物）；等を挙げることができる。
【0027】
第１群のその他の化合物として、具体的には、例えば、ポリエチレングリコールをフェニル基に付加した化合物の（メタ）アクリレートであるフェノキシヘキサエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、平均２モルのプロピレンオキサイドを付加したポリプロピレングリコールと平均７モルのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコールをノニルフェノールに付加した化合物の（メタ）アクリレートである４－ノルマルノニルフェノキシヘプタエチレングリコールジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、平均１モルのプロピレンオキサイドを付加したポリプロピレングリコールと平均５モルのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコールをノニルフェノールに付加した化合物の（メタ）アクリレートである４－ノルマルノニルフェノキシペンタエチレングリコールモノプロピレングリコール（メタ）アクリレート平均８モルのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコールをノニルフェノールに付加した化合物のアクリレートである４－ノルマルノニルフェノキシオクタエチレングリコール（メタ）アクリレート（例えば東亞合成（株）製、Ｍ－１１４）等が挙げられる。
【0028】
第２群のその他の化合物として、具体的には、例えば、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヘキサエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヘプタエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オクタエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ノナエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、デカエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１２モルのエチレンオキシド鎖の両末端に（メタ）アクリロイル基を有する化合物等のポリエチレングリコ－ル（メタ）アクリレ－ト；ポリプロピレングリコ－ルジ（メタ）アクリレ－ト；ポリブチレングリコ－ルジ（メタ）アクリレ－ト等を挙げることができる。化合物中にエチレンオキシド基とプロピレンオキシド基とを含むポリアルキレンオキシドジ（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、平均１２モルのプロピレンオキシドを付加したポリプロピレングリコールにエチレンオキシドをさらに両末端にそれぞれ平均３モル付加したグリコールのジメタクリレート、平均１８モルのプロピレンオキシドを付加したポリプロピレングリコールにエチレンオキシドをさらに両末端にそれぞれ平均１５モル付加したグリコールのジメタクリレート等が挙げられる他、
ビスフェノールＡにアルキレンオキシドを付加したポリアルキレングリコールの両末端にエチレン性二重結合を有する化合物等を挙げることができる。
ビスフェノールＡにアルキレンオキシドを付加したポリアルキレングリコールの両末端にエチレン性二重結合を有する化合物等を挙げることができる。
【0029】
上記第２群の化合物のうちのビスフェノールＡを変性した化合物として、ビスフェノールＡにアルキレンオキシドを付加したポリアルキレングリコールの両末端にエチレン性二重結合を有する化合物を用いることは、解像性及び密着性の観点から好ましい。この化合物中のエチレン性二重結合は、（メタ）アクリロイル基に含まれる形で該化合物に含有されることが好ましい。
ビスフェノールＡにアルキレンオキシドを付加して変性するには、例えば、エチレンオキシド変性、プロピレンオキシド変性、ブチレンオキシド変性、ペンチレンオキシド変性、へキシレンオキシド変性等が知られている。ビスフェノールＡにエチレンオキシドを付加したポリアルキレングリコールの両末端に（メタ）アクリロイル基を有する化合物が好ましい。
ビスフェノールＡにアルキレンオキシドを付加して変性するには、例えば、エチレンオキシド変性、プロピレンオキシド変性、ブチレンオキシド変性、ペンチレンオキシド変性、へキシレンオキシド変性等が知られている。ビスフェノールＡにエチレンオキシドを付加したポリアルキレングリコールの両末端に（メタ）アクリロイル基を有する化合物が好ましい。
【0030】
このような化合物としては、例えば、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン（例えば新中村化学工業（株）製ＮＫエステルＢＰＥ－２００）、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン（例えば新中村化学工業（株）製ＮＫエステルＢＰＥ－５００）等が挙げられる。さらに、ビスフェノールＡの両末端にそれぞれ平均２モルのプロピレンオキサイドと平均６モルのエチレンオキサイドを付加したポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート、又はビスフェノールＡの両末端にそれぞれ平均２モルのプロピレンオキサイドと平均１５モルのエチレンオキサイドを付加したポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート等のように、エチレンオキシド変性及びプロピレンオキシド変性した化合物も好ましい。ビスフェノールＡをアルキレンオキシド変性することにより両末端に（メタ）アクリロイル基を有している化合物中のエチレンオキシド、プロピレンオキシドのモル数は、解像性、密着性、及び柔軟性を向上させる観点から、１モル以上６０モル以下が好ましく、４モル以上４０モル以下がより好ましく、５モル以上２０モル以下が更に好ましい。
【0031】
上記第３群の化合物は、分子内にアルキレンオキシド基を付加させることができる基を３モル以上有する中心骨格に、エチレンオキシ基、プロピレンオキシ基、ブチレンオキシ基等のアルキレンオキシ基を付加させて得られたアルコールを（メタ）アクリレート化することによって得られる。中心骨格になることができる化合物としては、例えば、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、イソシアヌレート環等を挙げることができる。
より具体的には、例えば、トリメチロールプロパンのエチレンオキシド（ＥＯ）３モル変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンのＥＯ６モル変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンのＥＯ９モル変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンのＥＯ１２モル変性トリアクリレート等を挙げることができる。このような化合物としては、例えば、グリセリンのＥＯ３モル変性トリアクリレート（例えば新中村化学工業（株）製Ａ－ＧＬＹ－３Ｅ）、グリセリンのＥＯ９モル変性トリアクリレート（例えば新中村化学工業（株）製Ａ－ＧＬＹ－９Ｅ）、グリセリンのＥＯ６モル及びプロピレンオキシド（ＰＯ）６モル変性トリアクリレート（Ａ－ＧＬＹ－０６０６ＰＥ）、グリセリンのＥＯ９モルＰＯ９モル変性トリアクリレート（Ａ－ＧＬＹ－０９０９ＰＥ）等を挙げることができる。更にペンタエリスリトールの４ＥＯ変性テトラアクリレート（例えばサートマージャパン（株）社製ＳＲ－４９４）、ペンタエリスリトールの３５ＥＯ変性テトラアクリレート（例えば新中村化学工業（株）社製ＮＫエステルＡＴＭ－３５Ｅ）等を挙げることができる。
より具体的には、例えば、トリメチロールプロパンのエチレンオキシド（ＥＯ）３モル変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンのＥＯ６モル変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンのＥＯ９モル変性トリアクリレート、トリメチロールプロパンのＥＯ１２モル変性トリアクリレート等を挙げることができる。このような化合物としては、例えば、グリセリンのＥＯ３モル変性トリアクリレート（例えば新中村化学工業（株）製Ａ－ＧＬＹ－３Ｅ）、グリセリンのＥＯ９モル変性トリアクリレート（例えば新中村化学工業（株）製Ａ－ＧＬＹ－９Ｅ）、グリセリンのＥＯ６モル及びプロピレンオキシド（ＰＯ）６モル変性トリアクリレート（Ａ－ＧＬＹ－０６０６ＰＥ）、グリセリンのＥＯ９モルＰＯ９モル変性トリアクリレート（Ａ－ＧＬＹ－０９０９ＰＥ）等を挙げることができる。更にペンタエリスリトールの４ＥＯ変性テトラアクリレート（例えばサートマージャパン（株）社製ＳＲ－４９４）、ペンタエリスリトールの３５ＥＯ変性テトラアクリレート（例えば新中村化学工業（株）社製ＮＫエステルＡＴＭ－３５Ｅ）等を挙げることができる。
【0032】
エチレン性不飽和結合を有する化合物として、エチレン性二重結合を有するイソシアヌレート化合物も挙げることができる。 このような化合物の具体例としては、例えば、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ε－カプロラクトン変性トリス（２－（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、下記式：
で表される化合物、（ＥＯ）変性イソシアヌレート誘導トリ（メタ）アクリレート（エチレンオキサイド平均２７ｍｏｌ付加物）等を挙げることができる。
このような化合物としては市販品を用いることができ、例えば、ＵＡ－７１００、Ａ－９３００－１ＣＬ（以上、新中村化学工業社製）；アロニックスＭ－３２７（東亞合成社製）等を挙げることができる。
【化6】
このような化合物としては市販品を用いることができ、例えば、ＵＡ－７１００、Ａ－９３００－１ＣＬ（以上、新中村化学工業社製）；アロニックスＭ－３２７（東亞合成社製）等を挙げることができる。
【0033】
ウレタン結合とエチレン性不飽和結合を有する化合物として、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、またはジイソシアネート化合物（例えば、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート）と、一分子中にヒドロキシル基と（メタ）アクリル基を有する化合物（例えば、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、オリゴプロピレングリコールモノメタクリレート）とのウレタン化合物が挙げられる。具体的には、ヘキサメチレンジイソシアネートとオリゴプロピレングリコールモノメタクリレート（日本油脂（株）製、ブレンマーＰＰ１０００）との反応物である。
【0034】
フタル酸構造とエチレン性不飽和結合を有する化合物としては、例えば、γ－クロロ－β－ヒドロキシプロピル－β’－（メタ）アクリロイルオキシエチル－ｏ－フタレート、β－ヒドロキシアルキル－β’－（メタ）アクリロルオキシアルキル－ｏ－フタレートなどが挙げられる。
【0035】
その他にも、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する化合物としてトリシクロデカンジ（メタ）アクリレートや（２，２－ビス｛４－（メタクリロキシペンタエトキシ）シクロヘキシル｝プロパン等を含んでもよい。
【0036】
本実施形態の感光性樹脂組成物は、ビスフェノールＡを変性した化合物を含むことが望ましい。本実施形態の感光性樹脂組成物における、ビスフェノールＡを変性した化合物の使用割合は、感光性樹脂組成物の固形分の合計質量に対して、１２質量％～４５質量％が好ましく、１７質量％～４０質量％がより好ましく、２０質量％～４０質量％が更に好ましい。使用割合をこの範囲とすることは、解像度、現像性のバランスに優れる感光性樹脂組成物を得る観点で好適である。
【0037】
（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物の感光性樹脂組成物の全固形分質量に対する割合は、好ましくは５質量％～７０質量％である。この割合を５質量％以上にすることは、感度、解像性及び密着性の観点から好ましく、この割合を１５質量％以上にすることがより好ましく、２０質量％以上にすることが更に好ましい。一方で、この割合を７０質量％以下にすることは、エッジフューズ及び硬化レジストの剥離遅延を抑えるという観点から好ましく、この割合を６０質量％以下にすることがより好ましい。
【0038】
＜（Ｃ）光重合開始剤＞
（Ｃ）光重合開始剤としては、例えば、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、Ｎ－アリール－α－アミノ酸化合物、キノン化合物、芳香族ケトン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、ベンゾイン化合物、ベンゾインエーテル化合物、ジアルキルケタール化合物、チオキサントン化合物、ジアルキルアミノ安息香酸エステル化合物、オキシムエステル化合物、アクリジン化合物、ピラゾリン誘導体、Ｎ－アリールアミノ酸のエステル化合物、ハロゲン化合物等が挙げられる。
（Ｃ）光重合開始剤としては、例えば、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、Ｎ－アリール－α－アミノ酸化合物、キノン化合物、芳香族ケトン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、ベンゾイン化合物、ベンゾインエーテル化合物、ジアルキルケタール化合物、チオキサントン化合物、ジアルキルアミノ安息香酸エステル化合物、オキシムエステル化合物、アクリジン化合物、ピラゾリン誘導体、Ｎ－アリールアミノ酸のエステル化合物、ハロゲン化合物等が挙げられる。
【0039】
ヘキサアリールビイミダゾール化合物としては、例えば、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルビイミダゾール、２，２’，５－トリス－（ｏ－クロロフェニル）－４－（３，４－ジメトキシフェニル）－４’，５’－ジフェニルビイミダゾール、２，４－ビス－（ｏ－クロロフェニル）－５－（３，４－ジメトキシフェニル）－ジフェニルビイミダゾール、２，４，５－トリス－（ｏ－クロロフェニル）－ジフェニルビイミダゾール、２－（ｏ－クロロフェニル）－ビス－４，５－（３，４－ジメトキシフェニル）－ビイミダゾール、２，２’－ビス－（２－フルオロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラキス－（３－メトキシフェニル）－ビイミダゾール、２，２’－ビス－（２，３－ジフルオロメチルフェニル）－４，４’，５，５’－テトラキス－（３－メトキシフェニル）－ビイミダゾール、２，２’－ビス－（２，４－ジフルオロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラキス－（３－メトキシフェニル）－ビイミダゾール、２，２’－ビス－（２，５－ジフルオロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラキス－（３－メトキシフェニル）－ビイミダゾール、２，２’－ビス－（２，６－ジフルオロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラキス－（３－メトキシフェニル）－ビイミダゾール、２，２’－ビス－（２，３，４－トリフルオロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラキス－（３－メトキシフェニル）－ビイミダゾール、２，２’－ビス－（２，３，５－トリフルオロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラキス－（３－メトキシフェニル）－ビイミダゾール、２，２’－ビス－（２，３，６－トリフルオロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラキス－（３－メトキシフェニル）－ビイミダゾール、２，２’－ビス－（２，４，５－トリフルオロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラキス－（３－メトキシフェニル）－ビイミダゾール、２，２’－ビス－（２，４，６－トリフルオロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラキス－（３－メトキシフェニル）－ビイミダゾール、２，２’－ビス－（２，３，４，５－テトラフルオロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラキス－（３－メトキシフェニル）－ビイミダゾール、２，２’－ビス－（２，３，４，６－テトラフルオロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラキス－（３－メトキシフェニル）－ビイミダゾール、及び２，２’－ビス－（２，３，４，５，６－ペンタフルオロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラキス－（３－メトキシフェニル）－ビイミダゾール等が挙げられる。中でも、高感度、解像性及び密着性の観点から、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体が好ましい。
【0040】
Ｎ－アリール－α－アミノ酸化合物としては、例えば、Ｎ－フェニルグリシン、Ｎ－メチル－Ｎ－フェニルグリシン、Ｎ－エチル－Ｎ－フェニルグリシン等が挙げられる。特にＮ－フェニルグリシンは増感効果が高く好ましい。
【0041】
キノン化合物としては、例えば、２－エチルアントラキノン、オクタエチルアントラキノン、１，２－ベンズアントラキノン、２，３－ベンズアントラキノン、２－フェニルアントラキノン、２，３－ジフェニルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－クロロアントラキノン、２－メチルアントラキノン、１，４－ナフトキノン、９，１０－フェナントラキノン、２－メチル－１，４－ナフトキノン、９，１０－フェナントラキノン、２－メチル－１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルアントラキノン、３－クロロ－２－メチルアントラキノン等を挙げることができる。
【0042】
芳香族ケトン化合物としては、例えば、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン［４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン］、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４－メトキシ－４’－ジメチルアミノベンゾフェノン等を挙げることができる。
アセトフェノン化合物としては、例えば、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－（４－イソプロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、１－（４－ドデシルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパノン－１等を挙げることができる。アセトフェノン化合物の市販品としては、例えば、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製のイルガキュア－９０７、イルガキュア－３６９、及びイルガキュア－３７９を挙げることができる。密着性の観点からは、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンが好ましい。
アセトフェノン化合物としては、例えば、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－（４－イソプロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、１－（４－ドデシルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパノン－１等を挙げることができる。アセトフェノン化合物の市販品としては、例えば、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製のイルガキュア－９０７、イルガキュア－３６９、及びイルガキュア－３７９を挙げることができる。密着性の観点からは、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンが好ましい。
【0043】
アシルフォスフィンオキサイド化合物としては、例えば、２，４，６－トリメチルベンジルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フォスフィンオキサイド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルフォスフォンオキサイド等が挙げられる。アシルフォスフィンオキサイド化合物の市販品としては、例えば、ＢＡＳＦ社製のルシリンＴＰＯ、及びチバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製のイルガキュア－８１９が挙げられる。
【0044】
ベンゾイン化合物及びベンゾインエーテル化合物としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等を挙げることができる。
ジアルキルケタール化合物としては、例えば、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール等を挙げることができる。
チオキサントン化合物としては、例えば、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、２－クロルチオキサントン等を挙げることができる。
ジアルキルアミノ安息香酸エステル化合物としては、例えば、ジメチルアミノ安息香酸エチル、ジエチルアミノ安息香酸エチル、エチル－ｐ－ジメチルアミノベンゾエート、２－エチルヘキシル－４－（ジメチルアミノ）ベンゾエート等を挙げることができる。
ジアルキルケタール化合物としては、例えば、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール等を挙げることができる。
チオキサントン化合物としては、例えば、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、２－クロルチオキサントン等を挙げることができる。
ジアルキルアミノ安息香酸エステル化合物としては、例えば、ジメチルアミノ安息香酸エチル、ジエチルアミノ安息香酸エチル、エチル－ｐ－ジメチルアミノベンゾエート、２－エチルヘキシル－４－（ジメチルアミノ）ベンゾエート等を挙げることができる。
【0045】
オキシムエステル化合物としては、例えば、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－Ｏ－ベンゾイルオキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（Ｏ－エトキシカルボニル）オキシム等が挙げられる。オキシムエステル化合物の市販品としては、例えば、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製のＣＧＩ－３２５、イルガキュア－ＯＸＥ０１、及びイルガキュア－ＯＸＥ０２が挙げられる。
【0046】
アクリジン化合物としては、感度、解像性、入手性等の点で、１，７－ビス（９，９’－アクリジニル）ヘプタン又は９－フェニルアクリジンが好ましい。
【0047】
ピラゾリン誘導体としては、密着性及びレジストパターンの矩形性の観点から、１－フェニル－３－（４－ｔｅｒｔ－ブチル－スチリル）－５－（４－ｔｅｒｔ－ブチル－フェニル）－ピラゾリン、１－フェニル－３－（４－ビフェニル）－５－（４－ｔｅｒｔ－ブチル－フェニル）－ピラゾリン及び１－フェニル－３－（４－ビフェニル）－５－（４－ｔｅｒｔ－オクチル－フェニル）－ピラゾリンが好ましい。
【0048】
Ｎ－アリールアミノ酸のエステル化合物としては、例えば、Ｎ－フェニルグリシンのメチルエステル、Ｎ－フェニルグリシンのエチルエステル、Ｎ－フェニルグリシンのｎ－プロピルエステル、Ｎ－フェニルグリシンのイソプロピルエステル、Ｎ－フェニルグリシンの１－ブチルエステル、Ｎ－フェニルグリシンの２－ブチルエステル、Ｎ－フェニルグリシンのｔｅｒｔブチルエステル、Ｎ－フェニルグリシンのペンチルエステル、Ｎ－フェニルグリシンのヘキシルエステル、Ｎ－フェニルグリシンのペンチルエステル、Ｎ－フェニルグリシンのオクチルエステル等が挙げられる。
【0049】
ハロゲン化合物としては、例えば、臭化アミル、臭化イソアミル、臭化イソブチレン、臭化エチレン、臭化ジフェニルメチル、臭化ベンジル、臭化メチレン、トリブロモメチルフェニルスルフォン、四臭化炭素、トリス（２，３－ジブロモプロピル）ホスフェート、トリクロロアセトアミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イソブチル、１，１，１－トリクロロ－２，２－ビス（ｐ－クロロフェニル）エタン、クロル化トリアジン化合物、ジアリルヨードニウム化合物等が挙げられ、とりわけトリブロモメチルフェニルスルフォンが好ましい。
【0050】
本実施形態の感光性樹脂組成物における（Ｃ）光重合開始剤の使用割合は、該感光性樹脂組成物の固形分の合計質量に対して、０．０１質量％～２０質量％が好ましく、０．５質量％～１０質量％がより好ましい。（Ｃ）光重合開始剤の使用割合をこの範囲とすることにより、十分な感度を得られ、レジスト底部にまで十分に光を透過させることができ、高解像性を得られると共に、導体パターンにおけるサイドエッチ量とのバランスに優れる感光性樹脂組成物を得ることができる。
【0051】
（Ｃ）光重合開始剤として、ヘキサアリールビスイミダゾール化合物を使用することが好ましい。この場合、ヘキサアリールビスイミダゾール化合物の使用割合は、該感光性樹脂組成物の固形分の合計質量に対して、０．１質量％～１０質量％が好ましく、０．５質量％～５質量％がより好ましい。
【0052】
（Ｃ）光重合開始剤としては、芳香族ケトン化合物とヘキサアリールビスイミダゾール化合物とを併用することが特に好ましい。この場合、芳香族ケトン化合物の使用割合は、該感光性樹脂組成物の固形分の合計質量に対して、０．５質量％以下が好ましく、０．０１質量％～０．４質量％がより好ましい。ヘキサアリールビスイミダゾール化合物の使用割合は、該感光性樹脂組成物の固形分の合計質量に対して、０．１質量％～１０質量％が好ましく、０．５質量％～５質量％がより好ましい。
【0053】
＜（Ｄ）下記一般式（ Ｉ ）で表される化合物＞
本発明に用いられる（Ｄ）下記一般式（ Ｉ ） で表される化合物は必須成分である。感光性樹脂組成物が、一般式（Ｉ）で表されるイミダゾール化合物を含有することにより、エッチング工程時のサイドエッチ量が抑制されたレジストパターンを形成可能となる。
（式中、Ｒ１～Ｒ４は水素またはアルキル基または芳香族基またはヘテロ原子を含む構造を持つ置換基 である。ただし、Ｒ１はトリアリールイミダゾール構造を含まない置換基である。Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。また、Ｒ３、Ｒ４が同一環に存在する縮合環化合物でもよい。）
本発明に用いられる（Ｄ）下記一般式（ Ｉ ） で表される化合物は必須成分である。感光性樹脂組成物が、一般式（Ｉ）で表されるイミダゾール化合物を含有することにより、エッチング工程時のサイドエッチ量が抑制されたレジストパターンを形成可能となる。
【化7】
【0054】
上記一般式（Ｉ）で表される化合物としては、例えば１Ｈ－イミダゾール（四国化成工業製 キュアゾールＳＩＺ）、２－メチルイミダゾール（四国化成工業製 キュアゾール２ＭＺ－Ｈ）、２－ウンデシルイミダゾール（四国化成工業製 キュアゾールＣ１１Ｚ）、２－ヘプタデシルイミダゾール（四国化成工業製 キュアゾールＣ１７Ｚ）、１，２－ジメチルイミダゾール（四国化成工業製 キュアゾール１．２ＤＭＺ）、２－エチル―４メチルイミダゾール（四国化成工業製 キュアゾール２Ｅ４ＭＺ）、２－フェニルイミダゾール（四国化成工業製 キュアゾール２ＰＺ、２ＰＺ－ＰＷ）、２－フェニル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業製 キュアゾール２Ｐ４ＭＺ）、１－ベンジル―２－メチルイミダゾール（四国化成工業製 キュアゾール１Ｂ２ＭＺ）、１－ベンジル―２－フェニルイミダゾール（四国化成工業製 キュアゾール１Ｂ２ＰＺ）、１－シアノエチルー２－メチルイミダゾール（四国化成工業製 キュアゾール２ＭＺ－ＣＮ）、１－シアノエチルー２－ウンデシルイミダゾール（四国化成工業製 キュアゾールＣ１１Ｚ－ＣＮ）、１－シアノエチルー２－エチルー４－メチルイミダゾール（四国化成工業製 キュアゾール２Ｅ４ＭＺ－ＣＮ）、１－シアノエチルー２－フェニルイミダゾール（四国化成工業製 キュアゾール２ＰＺ－ＣＮ）、１－シアノエチルー２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト（四国化成工業製 キュアゾールＣ１１Ｚ－ＣＮＳ）、１－シアノエチルー２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（四国化成工業製 キュアゾール２ＰＺＣＮＳ－ＰＷ）、２，４－ジアミノ－６―（２‘－メチルイミダゾリルー（１’））－エチルーs-トリアジン（四国化成工業製 キュアゾール２ＭＺ－Ａ、２ＭＺＡ－ＰＷ）、２，４－ジアミノー６－（２‘－ウンデシルイミダゾリルー（１’））－エチルーs－トリアジン（四国化成工業製 キュアゾールＣ１１Ｚ－Ａ）、２，４－ジアミノ―６－（２‘エチルー４’－メチルイミダゾリルー（１‘））－エチルーｓ－トリアジン（四国化成工業製 キュアゾール２Ｅ４ＭＺ－Ａ）、２，４－ジアミノ―６－（２’－メチルイミダゾリルー（１‘））－エチル－ｓ－トリアジン イソシアヌル酸付加物（四国化成工業製 キュアゾール２ＭＡ－ＯＫ、２ＭＡＯＫ－ＰＷ）、２－フェニルイミダゾール イソシアヌル酸付加物（四国化成工業製 キュアゾール２ＰＺ－ＯＫ）、２－フェニルー４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業製 キュアゾール２ＰＨＺ－ＰＷ）、２－フェニルー４－メチルー５－ヒドロキシルメチルイミダゾール（四国化成工業製 キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ－ＰＷ）、２，３－ジヒドロー１Ｈ－ピロロ（１，２－a）ベンズイミダゾール（四国化成工業製 キュアゾールＴＢＺ）、１－ドデシルー２－メチルー３－ベンジルイミダゾリウムクロライド（四国化成工業製 キュアゾールＳＦＺ）、２－フェニルイミダゾリン（四国化成工業製 キュアゾール２ＰＺＬ－Ｔ）、ベンゾイミダゾール等が挙げられる。
サイドエッチを低減する観点から、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾールが特に望ましい。
サイドエッチを低減する観点から、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾールが特に望ましい。
【0055】
上記一般式（Ｉ）で表される化合物は、一般式（II）で表される化合物であることが好ましい。
｛式中、Ｒ１は水素である。Ｒ２～Ｒ４は、それぞれ、水素、アルキル基、芳香族基およびヘテロ原子を含む置換基からなる群から選ばれる一種である。Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。また、Ｒ３、Ｒ４が同一環に存在する縮合環化合物でもよい。｝
【化8】
【0056】
上記一般式（Ｉ）で表される化合物は、一般式（III）で表される化合物であることが好ましい。
｛式中、Ｒ１は水素である。Ｒ２は、アルキル基、芳香族基およびヘテロ原子を含む置換基からなる群から選ばれる一種である。Ｒ３、Ｒ４は、それぞれ、水素、アルキル基芳香族基およびヘテロ原子を含む置換基からなる群から選ばれる一種である。Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。また、Ｒ３、Ｒ４が同一環に存在する縮合環化合物でもよい。｝
【化9】
【0057】
また、上記一般式（Ｉ）で表される化合物は、一般式（IV）で表される化合物であることが好ましい。
｛式中、Ｒ１は水素である。Ｒ２は炭素数が３以上のアルキル鎖を有する置換基である。Ｒ３、Ｒ４は、それぞれ、水素、アルキル基、芳香族基およびヘテロ原子を含む置換基からなる群から選ばれる一種である。Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。また、Ｒ３、Ｒ４が同一環に存在する縮合環化合物でもよい。｝
【化10】
【0058】
上記一般式（Ｉ）～（IV）で表される化合物は、該感光性樹脂組成物の固形分の合計質量に対して、０．００３～５質量％が望ましく、０．００４～４質量％が更に望ましい。上記一般式（Ｉ）で表される化合物をこの範囲で使用する事で、サイドエッチを抑制する効果が得られる。
【0059】
＜その他の成分＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記に説明した（Ａ）～（Ｄ）成分のみを含有していてもよいし、これらとともにその他の成分を含有していてもよい。ここで使用できるその他の成分としては、例えば、ロイコ染料、ベース染料、酸化防止剤、安定化剤、等を挙げることができる。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記に説明した（Ａ）～（Ｄ）成分のみを含有していてもよいし、これらとともにその他の成分を含有していてもよい。ここで使用できるその他の成分としては、例えば、ロイコ染料、ベース染料、酸化防止剤、安定化剤、等を挙げることができる。
【0060】
＜ロイコ染料＞
上記ロイコ染料は、レジスト硬化膜に対して、好適な発色性と、優れた剥離特性とを付与するために、本実施形態の感光性樹脂組成物に配合することができる。
ロイコ染料の具体例としては、例えば、ロイコクリスタルバイオレット（トリス［４－（ジメチルアミノ）フェニル］メタン）、３，３－ビス（ｐ－ジメチルアミノフェニル）－６－ジメチルアミノフタリド、等を挙げることができる。これらのうち、ロイコクリスタルバイオレットが好ましい。
上記ロイコ染料は、レジスト硬化膜に対して、好適な発色性と、優れた剥離特性とを付与するために、本実施形態の感光性樹脂組成物に配合することができる。
ロイコ染料の具体例としては、例えば、ロイコクリスタルバイオレット（トリス［４－（ジメチルアミノ）フェニル］メタン）、３，３－ビス（ｐ－ジメチルアミノフェニル）－６－ジメチルアミノフタリド、等を挙げることができる。これらのうち、ロイコクリスタルバイオレットが好ましい。
【0061】
本実施形態の感光性樹脂組成物におけるロイコ染料の使用割合は、該感光性樹脂組成物の固形分の合計質量に対して、０．０１質量％～２質量％であることが好ましく、０．１質量％～１．５質量％であることがより好ましい。ロイコ染料の使用割合をこの範囲に設定することにより、良好な発色性と感度とを実現することができる。
【0062】
＜ベース染料＞
上記ベース染料としては、例えば、ベーシックグリーン１［ＣＡＳ番号（以下、同じ）：６３３－０３－４］（例えば、Ａｉｚｅｎ Ｄｉａｍｏｎｄ Ｇｒｅｅｎ ＧＨ、商品名、保土谷化学工業製）、マラカイトグリーンシュウ酸塩［２４３７－２９－８］（例えばＡｉｚｅｎ Ｍａｌａｃｈｉｔｅ Ｇｒｅｅｎ、商品名、保土谷化学工業製）、ブリリアントグリーン［６３３－０３－４］、フクシン［６３２－９９－５］、メチルバイオレット［６０３－４７－４］、メチルバイオレット２Ｂ［８００４－８７－３］、クリスタルバイオレット［５４８－６２－９］、メチルグリーン［８２－９４－０］、ビクトリアブルーＢ［２５８０－５６－５］、ベーシックブルー７［２３９０－６０－５］（例えば、Ａｉｚｅｎ Ｖｉｃｔｏｒｉａ Ｐｕｒｅ Ｂｌｕｅ ＢＯＨ、商品名、保土谷化学工業製）、ローダミンＢ［８１－８８－９］、ローダミン６Ｇ［９８９－３８－８］、ベーシックイエロー２［２４６５－２７－２］等が挙げられる。これらのうち、ベーシックグリーン１、マラカイトグリーンシュウ酸塩、及びベーシックブルー７から選択される１種以上が好ましく、色相安定性及び露光コントラストの観点から、ベーシックグリーン１が特に好ましい。
上記ベース染料としては、例えば、ベーシックグリーン１［ＣＡＳ番号（以下、同じ）：６３３－０３－４］（例えば、Ａｉｚｅｎ Ｄｉａｍｏｎｄ Ｇｒｅｅｎ ＧＨ、商品名、保土谷化学工業製）、マラカイトグリーンシュウ酸塩［２４３７－２９－８］（例えばＡｉｚｅｎ Ｍａｌａｃｈｉｔｅ Ｇｒｅｅｎ、商品名、保土谷化学工業製）、ブリリアントグリーン［６３３－０３－４］、フクシン［６３２－９９－５］、メチルバイオレット［６０３－４７－４］、メチルバイオレット２Ｂ［８００４－８７－３］、クリスタルバイオレット［５４８－６２－９］、メチルグリーン［８２－９４－０］、ビクトリアブルーＢ［２５８０－５６－５］、ベーシックブルー７［２３９０－６０－５］（例えば、Ａｉｚｅｎ Ｖｉｃｔｏｒｉａ Ｐｕｒｅ Ｂｌｕｅ ＢＯＨ、商品名、保土谷化学工業製）、ローダミンＢ［８１－８８－９］、ローダミン６Ｇ［９８９－３８－８］、ベーシックイエロー２［２４６５－２７－２］等が挙げられる。これらのうち、ベーシックグリーン１、マラカイトグリーンシュウ酸塩、及びベーシックブルー７から選択される１種以上が好ましく、色相安定性及び露光コントラストの観点から、ベーシックグリーン１が特に好ましい。
【0063】
本実施形態の感光性樹脂組成物におけるベース染料の使用割合は、該感光性樹脂組成物の固形分の合計質量に対して、０．００１質量％～３質量％が好ましく、より好ましくは０．０１質量％～２質量％の範囲であり、更に好ましくは、０．０１質量％～１．２質量％の範囲である。この範囲の使用割合とすることにより良好な着色性を得ることができる。
【0064】
＜安定化剤＞
感光性樹脂組成物の熱安定性若しくは保存安定性、又はこれらの双方を向上させるという観点から、安定化剤を使用することが好ましい。安定化剤としては、例えば、ラジカル重合禁止剤、ベンゾトリアゾール化合物、カルボキシベンゾトリアゾール化合物、及びグリシジル基を有するアルキレンオキシド化合物から成る群から選ばれる少なくとも１つの化合物が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用されることができる。
感光性樹脂組成物の熱安定性若しくは保存安定性、又はこれらの双方を向上させるという観点から、安定化剤を使用することが好ましい。安定化剤としては、例えば、ラジカル重合禁止剤、ベンゾトリアゾール化合物、カルボキシベンゾトリアゾール化合物、及びグリシジル基を有するアルキレンオキシド化合物から成る群から選ばれる少なくとも１つの化合物が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用されることができる。
【0065】
ラジカル重合禁止剤としては、例えば、ｐ－メトキシフェノール、ハイドロキノン、ピロガロール、ナフチルアミン、ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、塩化第一銅、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾール、２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，２’－メチレンビス（４－エチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、トリエチレングリコール－ビス［３－（３－ｔ－ブチル－５－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩（例えば、ニトロソフェニルヒドロキシルアミンが３モル付加したアルミニウム塩など）、ジフェニルニトロソアミンなどが挙げられる。これらの中でも、トリエチレングリコール－ビス［３－（３－ｔ－ブチル－５－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］やニトロソフェニルヒドロキシルアミンが３モル付加したアルミニウム塩が好ましい。また、これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用されることができる。
【0066】
ベンゾトリアゾール化合物としては、例えば、１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－クロロ－１，２，３－ベンゾトリアゾール、ビス（Ｎ－２－エチルヘキシル）アミノメチレン－１，２，３－ベンゾトリアゾール、ビス（Ｎ－２－エチルヘキシル）アミノメチレン－１，２，３－トリルトリアゾール、ビス（Ｎ－２－ヒドロキシエチル）アミノメチレン－１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－（２－ジ－ｎ－ブチルアミノメチル）－５－カルボキシルベンゾトリアゾールと１－（２－ジ－ｎ－ブチルアミノメチル）－６－カルボキシルベンゾトリアゾールの１：１混合物などが挙げられる。これらの中でも、１－（２－ジ－ｎ－ブチルアミノメチル）－５－カルボキシルベンゾトリアゾールと１－（２－ジ－ｎ－ブチルアミノメチル）－６－カルボキシルベンゾトリアゾールの１：１混合物が好ましい。また、これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用されることができる。
【0067】
カルボキシベンゾトリアゾール化合物としては、例えば、４－カルボキシ－１，２，３－ベンゾトリアゾール、５－カルボキシ－１，２，３－ベンゾトリアゾール、Ｎ－（Ｎ，Ｎ－ジ－２－エチルヘキシル）アミノメチレンカルボキシベンゾトリアゾール、Ｎ－（Ｎ，Ｎ－ジ－２－ヒドロキシエチル）アミノメチレンカルボキシベンゾトリアゾール、及びＮ－（Ｎ，Ｎ－ジ－２－エチルヘキシル）アミノエチレンカルボキシベンゾトリアゾールなどが挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用されることができる。
【0068】
グリシジル基を有するアルキレンオキシド化合物としては、例えば、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（例えば、共栄社化学（株）製エポライト１５００ＮＰ）、ノナエチレングリコールジグリシジルエーテル（例えば、共栄社化学（株）製エポライト４００Ｅ）、ビスフェノールＡ－プロピレンオキシド ２モル付加物ジグリシジルエーテル（例えば、共栄社化学（株）製エポライト３００２）、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（例えば、共栄社化学（株）製エポライト１６００）などが挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用されることができる。
【0069】
本実施形態では、ラジカル重合禁止剤、ベンゾトリアゾール化合物、カルボキシベンゾトリアゾール化合物、及びグリシジル基を有するアルキレンオキシド化合物の、感光性樹脂組成物中の合計含有量は、好ましくは０．００１質量％～３質量％の範囲であり、より好ましくは０．０５～１．５質量％の範囲である。この合計含有量は、感光性樹脂組成物に良好な保存安定性を付与するという観点から０．００１質量％以上であることが好ましい一方、感光性樹脂層の感度を維持するという観点から３質量％以下であることが好ましい。
【0070】
＜感光性樹脂組成物調合液＞
本実施形態では、上記のような感光性樹脂組成物に溶媒を添加することにより、感光性樹脂組成物調合液を調製することができる。ここで使用される好適な溶媒としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等のケトン；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール等が挙げられる。感光性樹脂組成物調合液の粘度が、２５℃において５００ｍＰａ・ｓｅｃ～４，０００ｍＰａ・ｓｅｃとなるように、感光性樹脂組成物に溶媒を添加して調合液を調製することが好ましい。
本実施形態では、上記のような感光性樹脂組成物に溶媒を添加することにより、感光性樹脂組成物調合液を調製することができる。ここで使用される好適な溶媒としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等のケトン；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール等が挙げられる。感光性樹脂組成物調合液の粘度が、２５℃において５００ｍＰａ・ｓｅｃ～４，０００ｍＰａ・ｓｅｃとなるように、感光性樹脂組成物に溶媒を添加して調合液を調製することが好ましい。
【0071】
＜感光性エレメント＞
本発明の別の態様は、支持体と、上述の本実施形態の感光性樹脂組成物から該支持体上に形成された感光性樹脂組成物層とを有する感光性エレメント（感光性積層体）を提供する。本実施形態の感光性エレメントは、必要により、前記感光性樹脂組成物層の支持体と反対側の表面に保護層を有していてもよい。
本発明の別の態様は、支持体と、上述の本実施形態の感光性樹脂組成物から該支持体上に形成された感光性樹脂組成物層とを有する感光性エレメント（感光性積層体）を提供する。本実施形態の感光性エレメントは、必要により、前記感光性樹脂組成物層の支持体と反対側の表面に保護層を有していてもよい。
【0072】
＜支持体＞
支持体としては、露光光源から放射される光を透過する透明な基材が好ましい。このような支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニリデン共重合フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミドフィルム、セルロース誘導体フィルム等が挙げられる。これらのフィルムとしては、必要に応じ延伸されたものも使用可能である。
支持体のヘーズとしては、０．０１％～５．０％が好ましく、０．０１％～３．５％がより好ましく、０．０１％～２．５％が更に好ましく、０．０１％～１．０％がより更に好ましい。
支持体の厚みは、薄い方が画像形成性及び経済性の面で有利であるが、強度を維持する必要がある。これら双方を考慮すると、１０～３０μｍの支持体を好ましく用いることができる。
支持体としては、露光光源から放射される光を透過する透明な基材が好ましい。このような支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニリデン共重合フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミドフィルム、セルロース誘導体フィルム等が挙げられる。これらのフィルムとしては、必要に応じ延伸されたものも使用可能である。
支持体のヘーズとしては、０．０１％～５．０％が好ましく、０．０１％～３．５％がより好ましく、０．０１％～２．５％が更に好ましく、０．０１％～１．０％がより更に好ましい。
支持体の厚みは、薄い方が画像形成性及び経済性の面で有利であるが、強度を維持する必要がある。これら双方を考慮すると、１０～３０μｍの支持体を好ましく用いることができる。
【0073】
＜感光性樹脂組成物層＞
本実施形態の感光性エレメントにおける感光性樹脂組成物層は、上述した本実施形態の感光性樹脂組成物から成る層である。感光性樹脂組成物層の形成に使用する感光性樹脂組成物が溶媒を含有している場合、該溶媒は感光性樹脂組成物層においては除去されていることが好ましいが、溶媒が残存していてもかまわない。
本実施形態の感光性エレメントにおける感光性樹脂組成物層の厚みは、好ましくは５～１００μｍであり、より好ましくは５～５０μｍである。この厚みが薄いほど解像度は向上し、厚いほど膜強度が向上する。従って、該組成物層の厚みは、用途に応じて上記の範囲内で適宜選択することができる。
本実施形態の感光性エレメントにおける感光性樹脂組成物層は、上述した本実施形態の感光性樹脂組成物から成る層である。感光性樹脂組成物層の形成に使用する感光性樹脂組成物が溶媒を含有している場合、該溶媒は感光性樹脂組成物層においては除去されていることが好ましいが、溶媒が残存していてもかまわない。
本実施形態の感光性エレメントにおける感光性樹脂組成物層の厚みは、好ましくは５～１００μｍであり、より好ましくは５～５０μｍである。この厚みが薄いほど解像度は向上し、厚いほど膜強度が向上する。従って、該組成物層の厚みは、用途に応じて上記の範囲内で適宜選択することができる。
【0074】
＜保護膜＞
本実施形態の感光性エレメントにおける保護層の重要な特性は、感光性樹脂組成物層との密着力が、支持体と感光性樹脂組成物層との密着力よりも十分に小さく、容易に剥離できることである。保護層としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等が好ましく使用できる他、例えば特開昭５９－２０２４５７号公報に開示された剥離性の優れたフィルムを用いることができる。
保護層の厚みは、１０～１００μｍが好ましく、１０～５０μｍがより好ましい。
本実施形態の感光性エレメントにおける保護層の重要な特性は、感光性樹脂組成物層との密着力が、支持体と感光性樹脂組成物層との密着力よりも十分に小さく、容易に剥離できることである。保護層としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等が好ましく使用できる他、例えば特開昭５９－２０２４５７号公報に開示された剥離性の優れたフィルムを用いることができる。
保護層の厚みは、１０～１００μｍが好ましく、１０～５０μｍがより好ましい。
【0075】
＜感光性エレメントの製造方法＞
本実施形態の感光性エレメントは、支持体及び感光性樹脂組成物層、並びに必要により保護層を順次積層することにより、製造することができる。支持体、感光性樹脂組成物層、及び保護層の積層方法としては、公知の方法を採用することができる。
例えば、本実施形態の感光性樹脂組成物を前述の感光性樹脂組成物調合液として調製し、先ず、支持体上にバーコーター又はロールコーターを用いて塗布して乾燥させ、支持体上に該感光性樹脂組成物から成る感光性樹脂組成物層を形成する。次いで、必要により、形成された感光性樹脂組成物層上に保護層を積層することにより、感光性エレメントを製造することができる。
本実施形態の感光性エレメントは、支持体及び感光性樹脂組成物層、並びに必要により保護層を順次積層することにより、製造することができる。支持体、感光性樹脂組成物層、及び保護層の積層方法としては、公知の方法を採用することができる。
例えば、本実施形態の感光性樹脂組成物を前述の感光性樹脂組成物調合液として調製し、先ず、支持体上にバーコーター又はロールコーターを用いて塗布して乾燥させ、支持体上に該感光性樹脂組成物から成る感光性樹脂組成物層を形成する。次いで、必要により、形成された感光性樹脂組成物層上に保護層を積層することにより、感光性エレメントを製造することができる。
【0076】
＜レジストパターンの形成方法＞
上記のような感光性エレメントを用いて、基板上にレジストパターンを形成することができる。レジストパターンの形成方法は、本実施形態の感光性エレメントを用いて基板の上に感光性樹脂組成物層を形成するラミネート工程、該感光性樹脂組成物層を露光する露光工程、及び該感光性樹脂組成物層の未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程を、上記に記載の順に含む。
上記のような感光性エレメントを用いて、基板上にレジストパターンを形成することができる。レジストパターンの形成方法は、本実施形態の感光性エレメントを用いて基板の上に感光性樹脂組成物層を形成するラミネート工程、該感光性樹脂組成物層を露光する露光工程、及び該感光性樹脂組成物層の未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程を、上記に記載の順に含む。
【0077】
本実施形態のレジストパターンの形成方法においては、先ず、ラミネート工程において、ラミネーターを用いて基板上に感光性樹脂組成物層を形成する。具体的には、感光性エレメントが保護層を有する場合には保護層を剥離した後、ラミネーターを用いて感光性樹脂組成物層を基板表面に加熱圧着しラミネートする。使用される基板の材質としては、例えば、銅、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、ガラス、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、導体薄膜が積層されたフレキシブル基材等が挙げられる。上記導体薄膜としては、例えば、ＩＴＯ、銅、銅－ニッケル合金、銀等を；上記フレキシブル基材を構成する材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を；
それぞれ挙げることができる。上記の基板は、多層基板に対応するためのスルーホールを有していてもよい。
それぞれ挙げることができる。上記の基板は、多層基板に対応するためのスルーホールを有していてもよい。
【0078】
本実施形態の感光性エレメントは、エッチング工法によるタッチパネルセンサーの製造に好適に適用可能である。タッチパネルセンサーにおける配線（導体パターン）の形成には、エッチング工法が一般的である。上述のように、タッチパネルセンサーにおいては、通常のプリント配線板と比較して、遥かにファインなサイズの配線形成が求められる。ここで、従来技術における感光性エレメントを用いたエッチング工法を採用すると、形成される導体パターンのサイドエッチ量が大きいため、タッチパネルセンサー製造の製品歩留まりに限界があった。しかしながら本実施形態の感光性エレメントはサイドエッチ量の低減に優れるため、タッチパネルセンサーを高い歩留まりで製造することが可能となるのである。
【0079】
ここで、感光性樹脂組成物層は、基板表面の片面だけにラミネートしてもよいし、必要に応じて基板両面にラミネートしてもよい。この時の加熱温度は、４０℃～１６０℃とすることが好ましい。加熱圧着を２回以上行うことにより、得られるレジストパターンの基板に対する密着性がより向上する。２回以上の圧着を行う場合には、二連のロールを備えた二段式ラミネーターを使用してもよいし、基板と感光性樹脂組成物層との積層物を何回か繰り返してロールに通して圧着してもよい。
【0080】
次に、露光工程において、露光機を用いて感光性樹脂組成物層を露光する。この露光は、支持体を剥離せずに該支持体を介して行ってもよいし、必要ならば支持体を剥離した後に行ってもよい。
この露光をパターン状に行うことにより、後述の現像工程を経由した後、所望のパターンを有するレジスト膜（レジストパターン）を得ることができる。パターン状の露光は、フォトマスクを介して露光する方法、及びマスクレス露光の何れの方法によってもよい。フォトマスクを介して露光する場合、露光量は、光源照度及び露光時間により決定される。露光量は、光量計を用いて測定してもよい。
マスクレス露光においては、フォトマスクを使用せず、基板上に直接描画装置によって露光する。光源としては、波長３５０ｎｍ～４１０ｎｍの半導体レーザー、超高圧水銀灯等が用いられる。マスクレス露光において、描画パターンはコンピューターによって制御され、露光量は、露光光源の照度及び基板の移動速度によって決定される。
本実施形態の感光性エレメントは、フォトマスクを介して露光する方法に適用することが、解像度を向上し、かつサイドエッチ量を低減する効果が最大限に発揮される点で、好ましい。
この露光をパターン状に行うことにより、後述の現像工程を経由した後、所望のパターンを有するレジスト膜（レジストパターン）を得ることができる。パターン状の露光は、フォトマスクを介して露光する方法、及びマスクレス露光の何れの方法によってもよい。フォトマスクを介して露光する場合、露光量は、光源照度及び露光時間により決定される。露光量は、光量計を用いて測定してもよい。
マスクレス露光においては、フォトマスクを使用せず、基板上に直接描画装置によって露光する。光源としては、波長３５０ｎｍ～４１０ｎｍの半導体レーザー、超高圧水銀灯等が用いられる。マスクレス露光において、描画パターンはコンピューターによって制御され、露光量は、露光光源の照度及び基板の移動速度によって決定される。
本実施形態の感光性エレメントは、フォトマスクを介して露光する方法に適用することが、解像度を向上し、かつサイドエッチ量を低減する効果が最大限に発揮される点で、好ましい。
【0081】
次に、現像工程において、感光性樹脂組成物層の未露光部を、現像液により除去する。露光後、感光性樹脂組成物層上に支持体がある場合には、これを除いた後に現像工程に供することが好ましい。
現像工程においては、アルカリ水溶液から成る現像液を用いて、未露光部を現像除去し、レジスト画像を得る。アルカリ水溶液としては、例えば、Ｎａ２ＣＯ３、Ｋ２ＣＯ３等の水溶液を用いることが好ましい。アルカリ水溶液は、感光性樹脂組成物層の特性に合わせて選択されるが、０．２質量％～２質量％の濃度のＮａ２ＣＯ３水溶液を用いることが好ましい。該アルカリ水溶液中には、界面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
現像工程における現像液の温度は、１８℃～４０℃の範囲で一定温度に保つことが好ましい。
現像工程においては、アルカリ水溶液から成る現像液を用いて、未露光部を現像除去し、レジスト画像を得る。アルカリ水溶液としては、例えば、Ｎａ２ＣＯ３、Ｋ２ＣＯ３等の水溶液を用いることが好ましい。アルカリ水溶液は、感光性樹脂組成物層の特性に合わせて選択されるが、０．２質量％～２質量％の濃度のＮａ２ＣＯ３水溶液を用いることが好ましい。該アルカリ水溶液中には、界面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
現像工程における現像液の温度は、１８℃～４０℃の範囲で一定温度に保つことが好ましい。
【0082】
上述の工程によってレジストパターンが得られる。場合によっては、更に１００℃～３００℃の加熱工程を行ってもよい。この加熱工程を実施することにより、更なる耐薬品性向上が可能となる。加熱には、熱風、赤外線、遠赤外線等の適宜の方式の加熱炉を用いることができる。
【0083】
＜配線板の形成方法＞
本発明は更に、配線板の形成方法を開示する。該配線板の形成方法は、本実施形態の感光性エレメントを用いて基板の上に感光性樹脂組成物層を形成するラミネート工程、該感光性樹脂組成物層を露光する露光工程、該感光性樹脂組成物層の未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程、該レジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする導体パターン形成工程、及び該レジストパターンを剥離する剥離工程を、上記に記載の順に含む。上記の方法により、基板上に所望の導線パターンが形成されて成る配線板を得ることができる。
本発明は更に、配線板の形成方法を開示する。該配線板の形成方法は、本実施形態の感光性エレメントを用いて基板の上に感光性樹脂組成物層を形成するラミネート工程、該感光性樹脂組成物層を露光する露光工程、該感光性樹脂組成物層の未露光部を現像液で除去することによってレジストパターンを形成する現像工程、該レジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする導体パターン形成工程、及び該レジストパターンを剥離する剥離工程を、上記に記載の順に含む。上記の方法により、基板上に所望の導線パターンが形成されて成る配線板を得ることができる。
【0084】
ラミネート工程、露光工程、及び現像工程については、上記＜レジストパターンの形成方法＞と同様である。上記のレジストパターンの形成方法によってレジストパターンを形成した後に、以下の導体パターン形成工程及び剥離工程を経ることにより、基板上に導体パターンが形成された配線板を得ることができる。
導体パターン形成工程においては、レジストパターンが形成された基板上で、現像工程によって露出した基板表面（例えば銅面）に、公知のエッチング法又はめっき法を用いて導体パターンを形成することができる。
導体パターン形成工程においては、レジストパターンが形成された基板上で、現像工程によって露出した基板表面（例えば銅面）に、公知のエッチング法又はめっき法を用いて導体パターンを形成することができる。
【0085】
上記のような本実施形態の導体パターンの形成方法によって形成された導体パターン（配線）は、サイドエッチ量が極めて少ないものである。即ち、エッチングによる導体パターン形成においては、エッチング液によって本来縦方向のみにエッチングされるべき導体材料が横方向にもエッチングされ、得られる導体パターンのトップ幅がレジスト膜の基部幅よりも小さくなる「サイドエッチ」が生ずることがある。しかしながら、本実施形態の感光性エレメントを用いる方法によると、このサイドエッチ量が極めて低減された導体パターンを得ることができる。
【0086】
具体的には、本実施形態の感光性樹脂組成物を用いて得られたレジストパターンのサイドエッチ量は、５．５μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは５．４μｍ以下である。更により好ましくは５．３μｍ以下である。
また、銅のラインパターンのトップ幅としては、４．２μｍ以上が望ましい。より好ましくは４．５μｍ以上である。更により好ましくは４．８μｍ以上である。
このことにより、ファインな配線形成が可能になる利点が得られ、好ましい。
また、銅のラインパターンのトップ幅としては、４．２μｍ以上が望ましい。より好ましくは４．５μｍ以上である。更により好ましくは４．８μｍ以上である。
このことにより、ファインな配線形成が可能になる利点が得られ、好ましい。
【0087】
本実施形態における感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び導体パターンの形成方法は、例えば、プリント配線板、リードフレーム、凹凸パターンを有する基材、半導体パッケージ、タッチパネルセンサー等の製造に、極めて好適に適用することができる。
【0088】
＜タッチパネルセンサー＞
本実施形態における感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び導体パターンの形成方法は、特に、タッチパネルセンサーの製造に好適である。タッチパネルセンサーは、スパッタ銅層を有するフレキシブル基材上に、上記の方法によって形成された導体パターンから成る引き出し配線を形成することにより、製造される。そして、液晶表示素子、上記のタッチパネルセンサー、及びガラスをこの順に積層することにより、タッチパネルを得ることができる。
本実施形態における感光性樹脂組成物、感光性エレメント、及び導体パターンの形成方法は、特に、タッチパネルセンサーの製造に好適である。タッチパネルセンサーは、スパッタ銅層を有するフレキシブル基材上に、上記の方法によって形成された導体パターンから成る引き出し配線を形成することにより、製造される。そして、液晶表示素子、上記のタッチパネルセンサー、及びガラスをこの順に積層することにより、タッチパネルを得ることができる。
【0089】
上述した各種パラメータの評価値については、特に断りのない限り、後述する実施例における測定方法に準じて測定される測定値である。
【実施例】
【0090】
以下、本実施形態の感光性樹脂組成物について、実施例の形式により具体的に説明する。
実施例及び比較例における試料の作製方法、及び該試料の評価方法は、それぞれ以下のとおりである。
実施例及び比較例における試料の作製方法、及び該試料の評価方法は、それぞれ以下のとおりである。
【0091】
＜重量平均分子量及び分散度＞
試料をゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定し、ポリスチレン（昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ ＳＴＡＮＤＡＲＤ ＳＭ－１０５）の検量線を用いて、重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）、及び分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）を算出した。
具体的には、日本分光（株）製ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを使用して、以下の条件で測定した。
示差屈折率計：ＲＩ－１５３０
ポンプ：ＰＵ－１５８０
デガッサー：ＤＧ－９８０－５０
カラムオーブン：ＣＯ－１５６０
カラム：順にＫＦ－８０２５、ＫＦ－８０６Ｍ×２、及びＫＦ－８０７を直列に接続
溶離液：ＴＨＦ
試料をゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定し、ポリスチレン（昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ ＳＴＡＮＤＡＲＤ ＳＭ－１０５）の検量線を用いて、重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）、及び分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）を算出した。
具体的には、日本分光（株）製ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを使用して、以下の条件で測定した。
示差屈折率計：ＲＩ－１５３０
ポンプ：ＰＵ－１５８０
デガッサー：ＤＧ－９８０－５０
カラムオーブン：ＣＯ－１５６０
カラム：順にＫＦ－８０２５、ＫＦ－８０６Ｍ×２、及びＫＦ－８０７を直列に接続
溶離液：ＴＨＦ
【0092】
＜酸当量＞
酸当量とは、分子中に１当量のカルボキシル基を有する重合体の質量（グラム）を意味する。平沼産業（株）製平沼自動滴定装置（ＣＯＭ－５５５）を使用し、０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液を用いて電位差滴定法により酸当量を測定した。
酸当量とは、分子中に１当量のカルボキシル基を有する重合体の質量（グラム）を意味する。平沼産業（株）製平沼自動滴定装置（ＣＯＭ－５５５）を使用し、０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液を用いて電位差滴定法により酸当量を測定した。
【0093】
＜ガラス転移温度＞
（Ａ）アルカリ可溶性高分子のガラス転移温度は、各コモノマーのＴｇｉとして上述の文献値を用い、上記Ｆｏｘ式（Ｉ）によって算出した。
（Ａ）アルカリ可溶性高分子のガラス転移温度は、各コモノマーのＴｇｉとして上述の文献値を用い、上記Ｆｏｘ式（Ｉ）によって算出した。
【0094】
＜感光性エレメントの作製＞
後掲する表１に示した各成分Ａ～Ｆを混合し、更にメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を追加して、固形分濃度６１質量％の感光性樹脂組成物を調製した。また、表１に示す各成分についての説明を、後掲する表２に示す。
得られた感光性樹脂組成物を、支持体である厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製、品名「ＦＢ４０」）上に、バーコーターを用いて均一に塗布した後、９５℃に調温した乾燥機中で５分間加熱乾燥させて、支持体上に厚み５μｍの感光性樹脂組成物層を形成した。
次いで、上記感光性樹脂組成物層の支持体と反対側の面上に、保護層である厚み３３μｍのポリエチレンフィルム（タマポリ（株）製、品名「ＧＦ－８５８」）を貼付することにより、感光性エレメントを得た。
後掲する表１に示した各成分Ａ～Ｆを混合し、更にメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を追加して、固形分濃度６１質量％の感光性樹脂組成物を調製した。また、表１に示す各成分についての説明を、後掲する表２に示す。
得られた感光性樹脂組成物を、支持体である厚み１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製、品名「ＦＢ４０」）上に、バーコーターを用いて均一に塗布した後、９５℃に調温した乾燥機中で５分間加熱乾燥させて、支持体上に厚み５μｍの感光性樹脂組成物層を形成した。
次いで、上記感光性樹脂組成物層の支持体と反対側の面上に、保護層である厚み３３μｍのポリエチレンフィルム（タマポリ（株）製、品名「ＧＦ－８５８」）を貼付することにより、感光性エレメントを得た。
【0095】
＜評価に使用した基板＞
評価用基板としては、ＰＥＴ上にＩＴＯ及び５μｍ以下の薄膜銅がこの順に蒸着されたフレキシブル基材を用いた。
評価用基板としては、ＰＥＴ上にＩＴＯ及び５μｍ以下の薄膜銅がこの順に蒸着されたフレキシブル基材を用いた。
【0096】
＜ラミネート＞
前記基板上に、各実施例又は比較例で得た感光性エレメントのポリエチレンフィルムを剥がしながら、ホットロールラミネーター（旭化成（株）製、ＡＬ－７０）により、ロール温度１０５℃、エアー圧力０．３５ＭＰａ、及びラミネート速度１．５ｍ／ｍｉｎの条件でラミネートした。
前記基板上に、各実施例又は比較例で得た感光性エレメントのポリエチレンフィルムを剥がしながら、ホットロールラミネーター（旭化成（株）製、ＡＬ－７０）により、ロール温度１０５℃、エアー圧力０．３５ＭＰａ、及びラミネート速度１．５ｍ／ｍｉｎの条件でラミネートした。
【0097】
＜露光＞
クロムガラスマスクを用いて、平行光露光機（（株）オーク株式会社、ＨＭＷ－８０１）により、露光、現像した後に得られるレジストのトップ幅が、マスク設計値比０μｍ～＋１μｍとなる露光量で露光した。
クロムガラスマスクを用いて、平行光露光機（（株）オーク株式会社、ＨＭＷ－８０１）により、露光、現像した後に得られるレジストのトップ幅が、マスク設計値比０μｍ～＋１μｍとなる露光量で露光した。
【0098】
＜現像＞
露光後の感光性樹脂組成物層から支持体を剥離した後、アルカリ現像機（フジ機工製、ドライフィルム用現像機）を用いて、３０℃の１質量％Ｎａ２ＣＯ３水溶液を最小現像時間の２倍の時間スプレーして、感光性樹脂組成物層の未露光部分を溶解除去した。現像後、水洗処理を行うことによって、評価用硬化膜を有する基板を得た。
上記最小現像時間とは、感光性樹脂組成物層の未露光部分が完全に溶解除去されるまでに要する最小の時間をいう。
露光後の感光性樹脂組成物層から支持体を剥離した後、アルカリ現像機（フジ機工製、ドライフィルム用現像機）を用いて、３０℃の１質量％Ｎａ２ＣＯ３水溶液を最小現像時間の２倍の時間スプレーして、感光性樹脂組成物層の未露光部分を溶解除去した。現像後、水洗処理を行うことによって、評価用硬化膜を有する基板を得た。
上記最小現像時間とは、感光性樹脂組成物層の未露光部分が完全に溶解除去されるまでに要する最小の時間をいう。
【0099】
＜サイドエッチ量＞
サイドエッチ量の評価には、上記＜ラミネート＞後、１５分経過後のラミネート基板を用いた。
該ラミネート基板に対し、ライン／スペース＝１５μｍ／１５μｍのパターンを露光した後、上記＜現像＞に記載の方法によって現像した。
先ず、該パターンのレジストボトム幅Ｗｂを、光学顕微鏡により測定した。
次いで、このライン／スペースパターンを有する基板につき、ディップ方式を用いて、塩酸濃度２質量％、塩化第二鉄２質量％、及び温度３０℃の条件で、最少エッチング時間の１．５倍の時間エッチングした。ここで最小エッチング時間とは、上記の条件下で基板上の銅箔が完全に溶解除去されるのに要する最小の時間をいう。
上記エッチング後、剥離液として濃度３質量％のＮａＯＨ水溶液を用い、温度５０℃において基板上の硬化膜を剥離除去して得られた銅のラインパターンのトップ幅Ｗｔを光学顕微鏡により測定した。
そして、下記数式：
サイドエッチ（μｍ）＝（Ｗｂ－Ｗｔ）÷２
によりサイドエッチ量を算出した。
サイドエッチ量の評価には、上記＜ラミネート＞後、１５分経過後のラミネート基板を用いた。
該ラミネート基板に対し、ライン／スペース＝１５μｍ／１５μｍのパターンを露光した後、上記＜現像＞に記載の方法によって現像した。
先ず、該パターンのレジストボトム幅Ｗｂを、光学顕微鏡により測定した。
次いで、このライン／スペースパターンを有する基板につき、ディップ方式を用いて、塩酸濃度２質量％、塩化第二鉄２質量％、及び温度３０℃の条件で、最少エッチング時間の１．５倍の時間エッチングした。ここで最小エッチング時間とは、上記の条件下で基板上の銅箔が完全に溶解除去されるのに要する最小の時間をいう。
上記エッチング後、剥離液として濃度３質量％のＮａＯＨ水溶液を用い、温度５０℃において基板上の硬化膜を剥離除去して得られた銅のラインパターンのトップ幅Ｗｔを光学顕微鏡により測定した。
そして、下記数式：
サイドエッチ（μｍ）＝（Ｗｂ－Ｗｔ）÷２
によりサイドエッチ量を算出した。
【0100】
＜実施例１～８及び比較例１～７＞
実施例及び比較例で用いた感光性樹脂組成物の組成を表１に、表１に記載の各成分名の詳細を表２に、それぞれ示した。表１における各成分の配合量は、いずれも、固形分換算の質量部である。
各組成物を用いて行ったサイドエッチ量、及び銅のラインパターンのトップ幅Ｗｔの評価結果を、表１に併せて示した。 さらに、サイドエッチ量、及び銅のラインパターンのトップ幅Ｗｔの結果に基づき、記下表３に示す基準に沿って判定した。その結果を表１に併せて示した。
実施例及び比較例で用いた感光性樹脂組成物の組成を表１に、表１に記載の各成分名の詳細を表２に、それぞれ示した。表１における各成分の配合量は、いずれも、固形分換算の質量部である。
各組成物を用いて行ったサイドエッチ量、及び銅のラインパターンのトップ幅Ｗｔの評価結果を、表１に併せて示した。 さらに、サイドエッチ量、及び銅のラインパターンのトップ幅Ｗｔの結果に基づき、記下表３に示す基準に沿って判定した。その結果を表１に併せて示した。
【0101】
【表1】
【0102】
【表2】
【0103】
【表3】
【0104】
表１から明らかなように、一般式（Ｉ）で表されるイミダゾール化合物（Ｄ－１～Ｄ－６）を含有する実施例１～８では、イミダゾール化合物を含有しない比較例１～７に比べてサイドエッチを小さくすることができた。特に、実施例の１，７，８を比較すると、ベンジルメタクリレートを使用した実施例１（Ａ－１）、実施例７（Ａ－４）では、使用していない実施例８（Ａ－３）に比べて高い効果が得られていることが分かる。また、実施例１と実施例７とを比較すると、ベンジルメタクリレートの量が７０質量％をこえると、さらに良好な効果が得られていることがわかる。
【0105】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【0106】
本発明による感光性樹脂組成物を用いることで、サイドエッチ量が抑制されたレジストパターンを形成できるものとなり、フォトリソグラフィーによる配線パターンの形成に広く利用することができる。