特許 7485329 マイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路、及びそれを用いたマイクロ波加熱装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-05-08

(45)【発行日】2024-05-16

(54)【発明の名称】マイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路、及びそれを用いたマイクロ波加熱装置

(51)【国際特許分類】

   H03H 7/38 20060101AFI20240509BHJP

   H03F 3/60 20060101ALN20240509BHJP

【ＦＩ】

H03H7/38 Z

H03F3/60

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2019221196

(22)【出願日】2019-12-06

(65)【公開番号】P2021093562

(43)【公開日】2021-06-17

【審査請求日】2022-08-01

(73)【特許権者】

【識別番号】597065329

【氏名又は名称】学校法人 龍谷大学

(74)【代理人】

【識別番号】100121337

【弁理士】

【氏名又は名称】藤河 恒生

(72)【発明者】

【氏名】石崎 俊雄

【審査官】吉村 伊佐雄

(56)【参考文献】

【文献】米国特許第０５４３２４８２（ＵＳ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／１０３１３４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００１－０７７６０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－２６６６２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特許第６１５７０３６（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】特開２００７－２６６００５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｐ１／２０－１／２１９

７／００－７／１０

Ｈ０３Ｆ３／４６－３／４８

３／５４－３／６０

３／６６

７／００－７／０６

Ｈ０３Ｈ１／００－３／００

５／００－７／１３

７／３０－７／５４

Ｈ０４Ｂ１／３８－１／５８

Ｈ０５Ｂ６／４６

６／５２－６／６４

６／７０－６／８０

Ｈ０５Ｈ１／００－１／５４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

マイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路であって、
前記インピーダンス整合回路は、
前記マイクロ波増幅回路の出力が入力される第１端子と負荷に接続される第２端子を有し、
前記第１端子が一端となり前記第２端子が他端となる伝送線路と、
複数個の共振器と、
を具備し、
前記各々の共振器の共振周波数は、前記周波数掃引が行われる前記所定の周波数範囲内において互いに異なるように設定され、
前記複数個の共振器は、前記伝送線路に互いに間隔をあけて接続されており、
前記マイクロ波増幅回路は、
周波数が可変で所定の周波数範囲で周波数掃引が可能な信号源を有し、
前記周波数掃引が行われると、前記負荷の負荷インピーダンスに対して前記第１端子における反射波が抽出されてモニターされ該反射波が最も少ない状態を示した周波数に前記信号源が設定され得ることを特徴とするマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路 を有する回路。

【請求項2】

請求項１に記載のマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路において、
前記インピーダンス整合回路は、前記複数個の共振器の共振周波数において通過阻止となるフィルタ特性を有することを特徴とするマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路。

【請求項3】

請求項１又は２に記載のマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路において、
前記複数個の共振器はそれぞれ、前記伝送線路に互いに間隔をあけて接続されており、容量とインダクタが直列接続されて前記共振周波数で共振することを特徴とするマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路。

【請求項4】

請求項１又は２に記載のマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路において、
前記複数個の共振器はそれぞれ、前記伝送線路に互いに間隔をあけて接続されており、容量と分布定数線路共振器が直列接続されて前記共振周波数で共振することを特徴とするマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路。

【請求項5】

請求項４に記載のマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路において、
前記分布定数線路共振器は４分の１波長型セラミック同軸共振器であることを特徴とするマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路。

【請求項6】

請求項１～５のいずれか１項に記載のマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路を用いたマイクロ波加熱装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、マイクロ波領域の高周波領域において周波数を掃引することでインピーダンス整合を行うマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路、及びそれを用いたマイクロ波加熱装置に関する。

【背景技術】

【0002】

マイクロ波の周波数領域で動作するマイクロ波増幅回路は、マイクロ波加熱装置（例えば、電子レンジなどのマイクロ波調理装置やマイクロ波鉗子などのマイクロ波手術装置等）など様々な装置に用いられている。このようなマイクロ波増幅回路を始めとする高周波回路では、電力を効率良く負荷に伝送するためにそれが有するインピーダンス（負荷インピーダンス）に対して、インピーダンス整合回路を用いてインピーダンス整合を行うことが必要である。しかしながら、負荷によっては動作時に負荷インピーダンスが変化してしまうものが多々あり、インピーダンス整合回路のインピーダンスを特定の値に固定できない場合も少なくない。その場合、多くは、インピーダンス整合回路の中でバラクタダイオードを使用し、整合しているかどうかをモニターしながらバラクタダイオードの可変容量値を変化させることによってインピーダンス整合を行う方法が採られているが、バラクタダイオードを使用した回路は損失が大きく、また、耐電力を大きくするのが容易ではない。

【0003】

一方、その他のインピーダンス整合を行う方法として、周波数に応じてインピーダンスが変化するインピーダンス整合回路を用いて、マイクロ波加熱装置などの装置で使用可能な範囲内（例えば、２．４ＧＨｚから２．５ＧＨｚまでの１００ＭＨｚの帯域幅）で周波数を変化させ最適な周波数を選択することによってインピーダンス整合を行う方法が知られている。

【0004】

例えば、特許文献１には、高周波加熱装置において、インピーダンス整合回路としてインピーダンス検出部とインピーダンス調整部を備え、それらで加熱室への給電部分のインピーダンスを検出して固体化発振部の発振周波数を制御するものが開示されている。ここで、整合すべき負荷インピーダンスは、加熱室と非加熱物が合体された負荷のインピーダンスと考えられる。また、非特許文献１には、インピーダンス整合回路として第１伝送線路部材と第２伝送線路部材を備え、第２伝送線路部材に長い線路の同軸ケーブルを用いたものが開示されている。このインピーダンス整合回路は、２．４ＧＨｚから２．５ＧＨｚまで周波数を掃引すると、スミスチャートの原点を始点とする渦巻き状のインピーダンス軌跡を描いてスミスチャートの全面を満遍なくカバーすることができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開昭５９－１６５３９９号公報

【非特許文献】

【0006】

【文献】鈴木麻子、外５名、“スミスチャート上に渦巻軌跡を描く周波数掃引インピーダンス整合回路”、信学技報、一般社団法人電子情報通信学会、２０１９年、第１１８巻、第５０６号、ＭＷ２０１８－１６４、ｐ．４３－４８

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、特許文献１に開示のインピーダンス整合回路は、詳細な開示がないために、整合すべき全領域（換言すれば、スミスチャートの全面）にわたってインピーダンス整合が可能かどうか不明であり、また、小型か大型かも不明である。また、非特許文献１に開示のインピーダンス整合回路は、第２伝送線路部材が長い線路であるため、かなり体積的に大きくなり、また、損失も大きくなり易い。

【0008】

本発明は、係る事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、周波数を掃引するとインピーダンス軌跡を描いてスミスチャートの全面を満遍なくカバーすることができ、しかも、小型化や低損失化を図ることができるマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記目的を達成するために、請求項１に記載のマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路は、マイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路であって、前記インピーダンス整合回路は、前記マイクロ波増幅回路の出力が入力される第１端子と負荷に接続される第２端子を有し、前記第１端子が一端となり前記第２端子が他端となる伝送線路と、複数個の共振器と、を具備し、前記各々の共振器の共振周波数は、前記周波数掃引が行われる前記所定の周波数範囲内において互いに異なるように設定され、前記複数個の共振器は、前記伝送線路に互いに間隔をあけて接続されており、前記マイクロ波増幅回路は、周波数が可変で所定の周波数範囲で周波数掃引が可能な信号源を有し、前記周波数掃引が行われると、前記負荷の負荷インピーダンスに対して前記第１端子における反射波が抽出されてモニターされ該反射波が最も少ない状態を示した周波数に前記信号源が設定され得ることを特徴とする。

【0010】

請求項２に記載のマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路は、請求項１に記載のマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路において、前記インピーダンス整合回路は、前記複数個の共振器の共振周波数において通過阻止となるフィルタ特性を有することを特徴とする。

【0011】

請求項３に記載のマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路は、請求項１又は２に記載のマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路において、前記複数個の共振器はそれぞれ、前記伝送線路に互いに間隔をあけて接続されており、容量とインダクタが直列接続されて前記共振周波数で共振することを特徴とする。

【0012】

請求項４に記載のマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路は、請求項１又は２に記載のマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路において、前記複数個の共振器はそれぞれ、前記伝送線路に互いに間隔をあけて接続されており、容量と分布定数線路共振器が直列接続されて前記共振周波数で共振することを特徴とする。

【0013】

請求項５に記載のマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路は、請求項４に記載のマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路において、前記分布定数線路共振器は４分の１波長型セラミック同軸共振器であることを特徴とする。

【0014】

請求項６に記載のマイクロ波加熱装置は、請求項１～５のいずれか１項に記載のマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路を用いたものである。

【発明の効果】

【0015】

本発明のマイクロ波増幅回路とインピーダンス整合回路を有する回路によれば、周波数を掃引するとインピーダンス軌跡を描いてスミスチャートの全面を満遍なくカバーすることができ、しかも、小型化や低損失化を図ることができる。本発明のマイクロ波加熱装置によれば、小型化や低損失化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の実施形態に係るインピーダンス整合回路の概略平面図である。

【図2】同上のインピーダンス整合回路の回路図である。

【図3】同上のインピーダンス整合回路の他の回路図である。

【図4】同上のインピーダンス整合回路の図３の回路図の分布定数線路共振器を等価な集中定数で表した回路図である。

【図5】同上のインピーダンス整合回路の図３の回路図に対応する例示であって、（ａ）が平面図、（ｂ）が（ａ）のＡ－Ａで示す面で切断した断面図である。

【図6】同上のインピーダンス整合回路の図３に対応するシミュレーション用の回路図である。

【図7】同上のインピーダンス整合回路の特性図である。

【図8】同上のインピーダンス整合回路の特性をスミスチャート上に示した特性図であって、第１端子の反射特性である。

【図9】同上のインピーダンス整合回路の特性をスミスチャート上に示した特性図であって、第２端子の反射特性である。

【図10】同上のインピーダンス整合回路を用いたマイクロ波増幅回路を示す回路図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、本発明の実施形態を、図面を参照しながら説明する。本発明の実施形態に係るインピーダンス整合回路１は、後に詳述するように接続された負荷のインピーダンスに対して周波数掃引によってインピーダンスが整合状態に設定されるものである。

【0018】

インピーダンス整合回路１は、図１に示すように、伝送線路１０と複数個（図１では４個）の共振器１１、１２、１３、１４を具備している。複数個の共振器１１、１２、１３、１４は、互いに共振周波数が異なる。複数個の共振器１１、１２、１３、１４は、伝送線路１０に互いに間隔をあけて接続されている。また、伝送線路１０は、その一端が第１端子１０ａ、他端が第２端子１０ｂとなっている。伝送線路１０は、直線状に延びている。

【0019】

インピーダンス整合回路１は、複数個の共振器１１、１２、１３、１４の共振周波数において通過阻止となるフィルタ特性を有するようにすることができる（後述する図７のＳ１２参照）。

【0020】

そのためには、図２に示すように、複数個の共振器１１、１２、１３、１４はそれぞれ、直列接続された容量１１ａとインダクタ１１ｂ、直列接続された容量１２ａとインダクタ１２ｂ、直列接続された容量１３ａとインダクタ１３ｂ、直列接続された容量１４ａとインダクタ１４ｂ、とすることができる。直列接続された容量１１ａとインダクタ１１ｂ、直列接続された容量１２ａとインダクタ１２ｂ、直列接続された容量１３ａとインダクタ１３ｂ、直列接続された容量１４ａとインダクタ１４ｂは、互いに異なる共振周波数で共振する。インダクタ１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、１４ｂはそれぞれ、集中定数素子である。なお、図２（及び後述する図３等）において、伝送線路１０は、分割して、伝送線路１０_１、１０_２、１０_３、１０_４、１０_５で示している。

【0021】

或いは、図３に示すように、共振器１１、１２、１３、１４をそれぞれ、直列接続された容量１１ａと分布定数線路共振器１１ｃ、直列接続された容量１２ａと分布定数線路共振器１２ｃ、直列接続された容量１３ａと分布定数線路共振器１３ｃ、直列接続された容量１４ａと分布定数線路共振器１４ｃ、とすることができる。直列接続された容量１１ａと分布定数線路共振器１１ｃ、直列接続された容量１２ａと分布定数線路共振器１２ｃ、直列接続された容量１３ａと分布定数線路共振器１３ｃ、直列接続された容量１４ａと分布定数線路共振器１４ｃは、互いに異なる共振周波数で共振する。分布定数線路共振器１１ｃ、１２ｃ、１３ｃ、１４ｃはそれぞれ、等価な集中定数で表すと、図４に示すように、並列接続された容量成分１１ｃａとインダクタンス成分１１ｃｂの並列共振器、並列接続された容量成分１２ｃａとインダクタンス成分１２ｃｂの並列共振器、並列接続された容量成分１３ｃａとインダクタンス成分１３ｃｂの並列共振器、並列接続された容量成分１４ｃａとインダクタンス成分１４ｃｂの並列共振器、となる。従って、この場合、共振器１１、１２、１３、１４の共振周波数はそれぞれ、容量１１ａと容量成分１１ｃａで決まる容量値とインダクタンス成分１１ｃｂのインダクタンス値、容量１２ａと容量成分１２ｃａで決まる容量値とインダクタンス成分１２ｃｂのインダクタンス値、容量１３ａと容量成分１３ｃａで決まる容量値とインダクタンス成分１３ｃｂのインダクタンス値、容量１４ａと容量成分１４ｃａで決まる容量値とインダクタンス成分１４ｃｂのインダクタンス値、により決まってくる。

【0022】

分布定数線路共振器１１ｃ、１２ｃ、１３ｃ、１４ｃは、物理的サイズなどを変えることで必要なインダクタンス値などを容易に得ることができる。従って、分布定数線路共振器１１ｃ、１２ｃ、１３ｃ、１４ｃは、マイクロ波の周波数領域において、インダクタ１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、１４ｂよりも良好な特性を得易い。

【0023】

分布定数線路共振器１１ｃ、１２ｃ、１３ｃ、１４ｃは、セラミック同軸共振器を用いることができる。このセラミック同軸共振器は、通常、４分の１波長型セラミック同軸共振器であるが、その他のセラミック同軸共振器とすることも可能である。

【0024】

図５（ａ）、（ｂ）は、図３の回路図に対応するインピーダンス整合回路１の平面図と断面図の例示である。インピーダンス整合回路１は、プリント基板１ａの一面においては、ストリップ線路の伝送線路１０を形成し、チップ型の容量１１ａ、１２ａ、１３ａ、１４ａと４分の１波長型セラミック同軸共振器の分布定数線路共振器１１ｃ、１２ｃ、１３ｃ、１４ｃを実装している。また、プリント基板１ａの他面においては、接地電極１ｂを全面に形成し、複数個のスルーホール１ｃを介してプリント基板１ａの一面に配線している。４分の１波長型セラミック同軸共振器の分布定数線路共振器１１ｃは、図５（ｂ）に示すように、軸方向に中空部が設けられたセラミック体１１ｃ_１の外周面には接地電極１１ｃ_２が形成され、セラミック体１１ｃ_１の中空部には電極棒１１ｃ_３が挿入されている。電極棒１１ｃ_３は、ジャンパー配線１ｄにより容量１１ａに接続されている。分布定数線路共振器１２ｃ、１３ｃ、１４ｃも、分布定数線路共振器１１ｃと同様である。

【0025】

次に、インピーダンス整合回路１のシミュレーション結果に基づいて、その特性について説明する。ここでのインピーダンス整合回路１は、図３の回路図で示されるものであり、シミュレーションでは、図６に示すように、インピーダンス整合回路１の第１端子１０ａ及び第２端子１０ｂにそれぞれ、５０Ωの抵抗１Ａ、１Ｂを接続している。分布定数線路共振器１１ｃ、１２ｃ、１３ｃ、１４ｃは、４分の１波長型セラミック同軸共振器としている。

【0026】

４個の共振器１１、１２、１３、１４の共振周波数は、２．４ＧＨｚから２．５ＧＨｚまでの間で、互いに異なるように設定している。そのために、伝送線路１０の特性インピーダンスは５０Ωとし、分割した伝送線路１０_１、１０_２、１０_３、１０_４、１０_５のそれぞれの電気長は、周波数２．４５ＧＨｚで、９０．００度、４６．６５度、４２．１５度、３７．６５度、９０．００度としている。容量１１ａ、１２ａ、１３ａ、１４ａはそれぞれ、０．０９２ｐＦ、０．０７４ｐＦ、０．０７６ｐＦ、０．０８２ｐＦとしている。

【0027】

分布定数線路共振器１１ｃ、１２ｃ、１３ｃ、１４ｃのそれぞれの電気長は、周波数２．４５ＧＨｚで、８６．４２度、８７．９２度、８９．０５度、８９．７４度とし、特性インピーダンスは２５Ωとしている。等価な集中定数で表すと、分布定数線路共振器１１ｃ、１２ｃ、１３ｃ、１４ｃのそれぞれの容量成分１１ｃａ、１２ｃａ、１３ｃａ、１４ｃａは、２．０９４ｐＦ、２．０５９ｐＦ、２．００８ｐＦ、１．９５８ｐＦであり、インダクタンス成分１１ｃｂ、１２ｃｂ、１３ｃｂ、１４ｃｂは、２．０ｎＨ、２．０ｎＨ、２．０ｎＨ、２．０ｎＨである。

【0028】

図７において、破線で示されるＳ１１とＳ２２はそれぞれ、第１端子１０ａの反射特性、第２端子１０ｂの反射特性を示すものであり、重なっている。図７において、実線で示されるＳ１２は第１端子１０ａから第２端子１０ｂへの通過特性を示すものである。インピーダンス整合回路１は、図７に示すように、４個の共振器１１、１２、１３、１４の共振周波数の近傍（約２．４０８ＧＨｚ、約２．４３０ＧＨｚ、約２．４６２ＧＨｚ、約２．４９３ＧＨｚ）で阻止域を持つ周波数特性になっている。

【0029】

このようなインピーダンス整合回路１は、２．４ＧＨｚから２．５ＧＨｚまで周波数を掃引すると、図８及び図９に示すように、共振器１１、１２、１３、１４の共振周波数ごとにスミスチャートの中心付近と外周付近の間で外周付近での位置を変えた円を共振器１１、１２、１３、１４の数だけ描くような軌跡となり、スミスチャートの全面を満遍なくカバーするようになる。なお、図８及び図９においては、２．４ＧＨｚのときを○で、２．５ＧＨｚのときを●で示している。

【0030】

従って、いずれかの周波数に設定することによって、第２端子１０ｂに接続される負荷のインピーダンスに対して良好なインピーダンス整合を行うことができる。第１端子１０ａに負荷を接続した場合も同様である。また、インピーダンス整合の精度を高くするために、共振器１１、１２、１３、１４の数を多く（例えば、４個よりも多く）することで理想的なインピーダンス整合の値に近づけることができる。

【0031】

このように、インピーダンス整合回路１は、周波数を掃引するとインピーダンス軌跡を描いてスミスチャートの全面を満遍なくカバーすることができるので、第２端子１０ｂ（又は第１端子１０ａ）に接続される負荷のインピーダンスに対して良好なインピーダンス整合を行うことができる。しかも、インピーダンス整合回路１は、非特許文献１に開示のインピーダンス整合回路のような長い線路を用いないので、小型化と低損失化を同時に実現することができる。また、共振器１１、１２、１３、１４の各々が、上記のように、４分の１波長型セラミック同軸共振器であると、更なる小型化と低損失化が可能である。

【0032】

以上説明したインピーダンス整合回路１は、図１０に示すようなマイクロ波増幅回路２に用いることができる。インピーダンス整合回路１は、マイクロ波増幅回路２の出力と負荷３との間に設けられる。図１０においては、インピーダンス整合回路１の第１端子１０ａがマイクロ波増幅回路２の出力に接続され、第２端子１０ｂが負荷３に接続されている。マイクロ波増幅回路２がマイクロ波加熱装置に使用される場合、負荷３は、マイクロ波放射機構などと非加熱物が合体された負荷となる。

【0033】

マイクロ波増幅回路２は、信号源２１、パワーアンプ２２、反射波抽出器２３、反射波検出回路２４によって構成することができる。信号源２１は、周波数が可変である。パワーアンプ２２には、信号源２１から信号が入力される。パワーアンプ２２の出力には、反射波抽出器２３を介して反射波検出回路２４が接続されている。パワーアンプ２２の出力が、マイクロ波増幅回路２の出力となる。

【0034】

反射波抽出器２３は、インピーダンス整合回路１からの反射波（つまり、負荷３により反射される反射波）を抽出できるものであって、例えば、方向性結合器を用いることができる。反射波検出回路２４は、反射波の電力に応じた直流電圧を出力する回路であって、市販のＲＦパワーディテクタを用いることができる。反射波検出回路２４は、出力する直流電圧により、後述するように周波数掃引したときに、反射波が最も少ない状態（すなわち、インピーダンス整合回路のインピーダンスの整合状態）を示すことができる。

【0035】

マイクロ波増幅回路２では、信号源２１の周波数を変化させることで、負荷３の負荷インピーダンスに対して周波数掃引（例えば、２．４ＧＨｚから２．５ＧＨｚまでの掃引）を行い、反射波検出回路２４の出力がモニターされる。そして、反射波検出回路２４の出力からインピーダンス整合回路のインピーダンスの整合状態を示した周波数に信号源２１を設定することで、インピーダンス整合回路のインピーダンスが整合状態に設定される。

【0036】

以上、本発明の実施形態に係るインピーダンス整合回路、それを用いたマイクロ波増幅回路及びマイクロ波加熱装置について説明したが、本発明は、上述の実施形態に記載したものに限られることなく、特許請求の範囲に記載する事項の範囲内でのさまざまな設計変更が可能である。例えば、本発明の実施形態に係るインピーダンス整合回路は、マイクロ波増幅回路以外の高周波回路に用いることが可能である。

【符号の説明】

【0037】

１ インピーダンス整合回路
１ａ プリント基板
１ｂ 接地電極
１ｃ プリント基板のスルーホール
１ｄ ジャンパー配線
１Ａ、１Ｂ 抵抗
１０ 伝送線路
１０_１、１０_２、１０_３、１０_４、１０_５ 分割した伝送線路
１０ａ 第１端子
１０ｂ 第２端子
１１、１２、１３、１４ 共振器
１１ａ、１２ａ、１３ａ、１４ａ 容量
１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、１４ｂ インダクタ
１１ｃ、１２ｃ、１３ｃ、１４ｃ 分布定数線路共振器
１１ｃａ、１２ｃａ、１３ｃａ、１４ｃａ 分布定数線路共振器の容量成分
１１ｃｂ、１２ｃｂ、１３ｃｂ、１４ｃｂ 分布定数線路共振器のインダクタンス成分
１１ｃ_１ 分布定数線路共振器のセラミック体
１１ｃ_２ 分布定数線路共振器の接地電極
１１ｃ_３ 分布定数線路共振器の電極棒
２ マイクロ波増幅回路
２１ 信号源
２２ パワーアンプ
２３ 反射波抽出器
２４ 反射波検出回路
３ 負荷

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】