▶ 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメントの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-05-08
(45)【発行日】2024-05-16
(54)【発明の名称】放熱装置及び電子機器
(51)【国際特許分類】
H01L 23/427 20060101AFI20240509BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20240509BHJP
F28D 15/02 20060101ALI20240509BHJP
【ＦＩ】
H01L23/46 B
H05K7/20 R
H05K7/20 B
F28D15/02 L
F28D15/02 D
【請求項の数】
14
(21)【出願番号】P 2022510705
(86)(22)【出願日】2021-03-25
(86)【国際出願番号】 JP2021012748
(87)【国際公開番号】W WO2021193880
(87)【国際公開日】2021-09-30
【審査請求日】2023-04-04
(31)【優先権主張番号】P 2020059184
(32)【優先日】2020-03-27
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】310021766
【氏名又は名称】株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント
(74)【代理人】
【識別番号】110000154
【氏名又は名称】弁理士法人はるか国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】サベルストロム ニルス
(72)【発明者】
【氏名】佐々木 千佳
(72)【発明者】
【氏名】土田 真也
(72)【発明者】
【氏名】青木 圭一
(72)【発明者】
【氏名】鳳 康宏
【審査官】井上 和俊
(56)【参考文献】
【文献】特開平６－２１６５５４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００１－１６６８５１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－０７９３０６（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１９／１３１８１４（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２３／４２７
Ｈ０５Ｋ ７／２０
Ｆ２８Ｄ １５／０２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
集積回路に対して第１の方向に位置し前記集積回路と熱的に接続される受熱部をそれぞれ有している複数のヒートパイプと、前記複数のヒートパイプと接続される少なくとも１つのヒートシンクと、
前記複数のヒートパイプの前記受熱部と前記集積回路との間に配置されている伝熱部材と
を有し、
前記複数のヒートパイプの前記受熱部は前記第１の方向に対して直交する第２の方向で並び、隣のヒートパイプの前記受熱部と接しており、
前記受熱部は前記第１の方向で第１の幅を有し、前記第２の方向で前記第１の幅よりも小さい第２の幅を有し、
前記伝熱部材には、集積回路に対して第１の方向に位置する溝が形成され、
前記複数のヒートパイプの前記受熱部は前記溝の内側に配置され
前記第２の方向での前記溝の幅は、前記第２の方向での、前記複数のヒートパイプの前記受熱部の全体の幅に対応している
放熱装置。
【請求項2】
前記第２の幅は前記第１の幅の３／４より小さい請求項１に記載される放熱装置。
【請求項3】
前記第２の方向での、前記複数のヒートパイプの前記受熱部の全体の幅は、前記集積回路の前記第２の方向での幅に対応している請求項１に記載される放熱装置。
【請求項4】
集積回路に対して第１の方向に位置し前記集積回路と熱的に接続される受熱部をそれぞれ有している複数のヒートパイプと、
前記複数のヒートパイプと接続される少なくとも１つのヒートシンクと、
前記複数のヒートパイプの前記受熱部と前記集積回路との間に配置されている伝熱部材と
を有し、
前記複数のヒートパイプの前記受熱部は前記第１の方向に対して直交する第２の方向で並び、隣のヒートパイプの前記受熱部と接しており、
前記受熱部は前記第１の方向で第１の幅を有し、前記第２の方向で前記第１の幅よりも小さい第２の幅を有し、
前記伝熱部材には溝が形成され、
前記第２の方向での前記溝の幅は、前記第２の方向での、前記複数のヒートパイプの前記受熱部の全体の幅に対応し、且つ前記集積回路の前記第２の方向での幅に対応している
放熱装置。
【請求項5】
集積回路に対して第１の方向に位置し前記集積回路と熱的に接続される受熱部をそれぞれ有している複数のヒートパイプと、
前記複数のヒートパイプと接続される少なくとも１つのヒートシンクと、
前記複数のヒートパイプの前記受熱部と前記集積回路との間に配置されている伝熱部材と
を有し、
前記複数のヒートパイプの前記受熱部は前記第１の方向に対して直交する第２の方向で並び、隣のヒートパイプの前記受熱部と接しており、
前記受熱部は前記第１の方向で第１の幅を有し、前記第２の方向で前記第１の幅よりも小さい第２の幅を有し、
前記伝熱部材には溝が形成され、
前記第２の方向での前記溝の幅は、前記第２の方向での、前記複数のヒートパイプの前記受熱部の全体の幅に対応し、
前記第１の方向での前記溝の深さは、前記第１の方向での前記受熱部の幅に対応している
放熱装置。
【請求項6】
集積回路に対して第１の方向に位置し前記集積回路と熱的に接続される受熱部をそれぞれ有している複数のヒートパイプと、
前記複数のヒートパイプと接続される少なくとも１つのヒートシンクと
を有し、
前記複数のヒートパイプの前記受熱部は前記第１の方向に対して直交する第２の方向で並び、隣のヒートパイプの前記受熱部と接しており、
前記受熱部は前記第１の方向で第１の幅を有し、前記第２の方向で前記第１の幅よりも小さい第２の幅を有し、
前記複数のヒートパイプのうち少なくとも１つのヒートパイプの前記第１の方向で幅と前記第２の方向での幅との比は、前記少なくとも１つのヒートパイプの延伸方向において変化している
放熱装置。
【請求項7】
前記複数のヒートパイプのうち少なくとも１つのヒートパイプは、前記少なくとも１つのヒートパイプの延伸方向において前記受熱部から離れた位置に放熱部を有し、前記放熱部は、前記少なくとも１つのヒートシンクに対して第３の方向に位置し前記少なくとも１つのヒートシンクと接続しており、
前記放熱部は前記第３の方向において第３の幅を有し、前記第３の方向に対して直交する第４の方向において、前記第３の幅よりも大きい第４の幅を有している
請求項６に記載される放熱装置。
【請求項8】
前記第１の方向と前記第３の方向は同じ方向である請求項７に記載される放熱装置。
【請求項9】
前記第１の幅は前記第３の幅より大きい請求項７に記載される放熱装置。
【請求項10】
前記第４の幅は前記第２の幅より大きい請求項７に記載される放熱装置。
【請求項11】
前記複数のヒートパイプのうち少なくとも１つのヒートパイプは、第５の方向に曲がっている湾曲部を有し、前記湾曲部は前記第５の方向において第５の幅を有し、前記第５の方向に対して直交する第６の方向において、前記第５の幅よりも大きい第６の幅を有している
請求項６に記載される放熱装置。
【請求項12】
前記第１の方向と前記第５の方向は同じ方向である請求項１１に記載される放熱装置。
【請求項13】
前記複数のヒートパイプのうち少なくとも１つのヒートパイプは、前記少なくとも１つのヒートパイプの延伸方向において前記受熱部から離れた位置に放熱部を有し、前記少なくとも１つのヒートシンクは、第１フィンブロックと第２フィンブロックとを有し、
前記第１フィンブロックは前記受熱部に接続し、
前記第２フィンブロックは前記放熱部に接続している
請求項６に記載される放熱装置。
【請求項14】
集積回路と部品とが実装されている回路基板と、
前記集積回路に対して第１の方向に位置し前記集積回路と熱的に接続される受熱部をそれぞれ有している複数のヒートパイプと、前記複数のヒートパイプと接続される少なくとも１つのヒートシンクとを有している放熱装置と
を有し、
前記複数のヒートパイプの前記受熱部は前記第１の方向に対して直交する第２の方向で並び、隣のヒートパイプの前記受熱部と接しており、
前記受熱部は前記第１の方向で第１の幅を有し、前記第２の方向で前記第１の幅よりも小さい第２の幅を有し、
前記複数のヒートパイプのうち少なくとも１つのヒートパイプの前記第１の方向で幅と前記第２の方向での幅との比は、前記少なくとも１つのヒートパイプの延伸方向において変化しており、
前記複数のヒートパイプのうち少なくとも１つのヒートパイプは、前記少なくとも１つのヒートシンクと前記回路基板の前記部品との間に位置している途中部を含み、
前記途中部は前記ヒートシンクに向いている第１の面と、前記回路基板に向いている第２の面とを有し、
前記第１の方向における前記途中部の幅が徐々に小さくなるように、前記第２の面に斜面又は段差が形成されている
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は電子機器の冷却性能を向上する技術に関する。
【背景技術】
【0002】
パーソナルコンピュータや、ゲーム機などの電子機器は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＧＰＵ（Graphics Processing Unit）などの集積回路を冷却する冷却装置として、多くの場合、ヒートシンクと冷却ファンとを有している。国際公開第２０１４／１８５３１１号公報では、回路基板の下側に冷却ファンとヒートシンクとが配置されている。冷却ファンが送り出す空気はまずヒートシンクに供給され、その後に電子機器の後部に配置されている電源ユニットに送られる。空気は電源ユニットを通過した後に、電子機器の後側に排出される。近年では、集積回路の性能向上にともない、集積回路の発熱量が増し、それに対応するためにヒートシンクが大型化している。ヒートシンクの全体に熱を広げるために、ヒートパイプが利用されることも多くなっている。
【発明の概要】
【0003】
本開示で提案する放熱装置は、集積回路に対して第１の方向に位置し前記集積回路と熱的に接続される受熱部をそれぞれ有している複数のヒートパイプと、前記複数のヒートパイプと接続される少なくとも１つのヒートシンクとを有している。前記複数のヒートパイプの前記受熱部は前記第１の方向に対して直交する第２の方向で並び、隣のヒートパイプの前記受熱部と接している。前記受熱部は前記第１の方向で第１の幅を有し、前記第１の幅よりも小さい第２の幅を前記第２の方向で有している。本開示で提案する電子機器は前記放熱装置を有している。この放熱装置と電子機器とによると、集積回路に対する冷却性能を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【0004】
【図1A】本開示で提案する電子機器の一例を示す斜視図である。
【図1B】上記電子機器を示す斜視図である。
【図1C】上記電子機器を示す正面図である。
【図1D】上記電子機器を示す平面図である。
【図1E】上記電子機器を示す右側面図である。
【図1F】上記電子機器を示す左側面図である。
【図1G】上記電子機器を示す背面図である。
【図1H】上記電子機器を示す底面図である。
【図2A】上記電子機器が有する機器本体と上下の外装パネルとを分解して示す分解斜視図である。
【図2B】上記電子機器が有する機器本体と上下の外装パネルとを分解して示す分解斜視図である。
【図3】上記電子機器の内部装置を示す分解斜視図である。
【図4】上記機器本体が有するハウジングとフロントカバーの分解斜視図である。
【図5】上ハウジング部材の内側を示す斜視図である。
【図6A】機器本体の平面図である。
【図6B】回路基板の上側に形成されている空気流路及び部品の位置関係を示す平面図である。
【図8A】機器本体の底面図である。
【図8B】回路基板の下側に形成されている空気流路及び部品の位置関係を示す底面図である。
【図10A】ファンガードの平面図である。
【図11A】電源ユニットの斜視図である。
【図11B】吸気壁と側壁の断面図である。
【図15】回路基板の下面を示す図である。
【図16B】放熱装置を回路基板側から臨む図（平面図）である。
【図17A】変形例による放熱装置を回路基板側から臨む図（平面図）である。
【図17C】変形例による放熱装置の側面図である。
【図19】メモリ収容室を示す平面図である。この図では、基板シールドが描かれている。
【図23】上外装パネルと上ハウジング部材の取付構造を説明するための模式図である。
【図24】上外装パネルと上ハウジング部材の取付構造の変形例を説明するための斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0005】
以下、本開示の実施形態について図面を参照しながら説明する。図１等においては、実施形態の一例として電子機器１が示されている。以下の説明では、図１Ａ～図１Ｈに示すＸ１及びＸ２をそれぞれ右方向及び左方向とし、Ｙ１及びＹ２をそれぞれ前方及び後方とし、Ｚ１及びＺ２をそれぞれ上方及び下方とする。ただし、これらの方向は、電子機器１の要素（部品、部材、及び部分）の形状や相対的な位置関係、動きなどを説明するため規定され、使用時における電子機器１の姿勢を限定するものではない。例えば、図１Ａ等において、横置き姿勢にある電子機器１が示されているが、使用時において電子機器１は縦置き姿勢に配置されてもよい。（「縦置き姿勢」とは、電子機器１の右側面又は左側面が下側になる姿勢である。）
【0006】
電子機器１は、例えば、ゲーム装置やオーディオ・ビジュアル機器として機能するエンタテインメント装置である。電子機器１は、ゲームプログラムの実行により生成した動画像データや、ネットワークを通して取得した映像・音声データ、光ディスクなどの記録媒体から取得した映像・音声データをテレビジョンなどの表示装置に出力する。電子機器は、例えばパーソナルコンピュータであってもよい。
【0007】
［全体構成］
図２Ａで示すように、電子機器１は、機器本体１０と、機器本体１０の上側を覆っている上外装パネル２０Ａと、機器本体１０の下側を覆っている下外装パネル２０Ｂとを有している。機器本体１０は、図３で示すように、回路基板５０や、放熱装置７０などの内部装置と、内部装置を収容しているハウジング３０とを有している。ハウジング３０は、回路基板５０の上側を覆う上ハウジング部材３０Ａと、回路基板５０の下側を覆う下ハウジング部材３０Ｂとを有し、これらは上下方向で組み合わせられている。上ハウジング部材３０Ａは機器本体１０の上面を構成し、下ハウジング部材３０Ｂは機器本体１０の下面を構成している。上外装パネル２０Ａは上ハウジング部材３０Ａに脱着可能であってよく、下外装パネル２０Ｂは下ハウジング部材３０Ｂに脱着可能であってよい。外装パネル２０Ａ・２０Ｂとハウジング部材３０Ａ・３０Ｂは、例えばacrylonitrile butadiene styrene （ＡＢＳ）樹脂やポリカーボネートなどの樹脂で形成される。
図２Ａで示すように、電子機器１は、機器本体１０と、機器本体１０の上側を覆っている上外装パネル２０Ａと、機器本体１０の下側を覆っている下外装パネル２０Ｂとを有している。機器本体１０は、図３で示すように、回路基板５０や、放熱装置７０などの内部装置と、内部装置を収容しているハウジング３０とを有している。ハウジング３０は、回路基板５０の上側を覆う上ハウジング部材３０Ａと、回路基板５０の下側を覆う下ハウジング部材３０Ｂとを有し、これらは上下方向で組み合わせられている。上ハウジング部材３０Ａは機器本体１０の上面を構成し、下ハウジング部材３０Ｂは機器本体１０の下面を構成している。上外装パネル２０Ａは上ハウジング部材３０Ａに脱着可能であってよく、下外装パネル２０Ｂは下ハウジング部材３０Ｂに脱着可能であってよい。外装パネル２０Ａ・２０Ｂとハウジング部材３０Ａ・３０Ｂは、例えばacrylonitrile butadiene styrene （ＡＢＳ）樹脂やポリカーボネートなどの樹脂で形成される。
【0008】
図１Ａで示すように、機器本体１０は、その前面に、電源ボタン２ａや、光ディスクの取り出しボタン２ｂを有してよい。また、機器本体１０は、その前面に、コネクタ３ａ・３ｂを有してもよい。さらに機器本体１０は、その背面に、コネクタ４ａ～４ｅ（図１Ｇ参照）を有してもよい。
【0009】
図３で示すように、機器本体１０は、内部装置として、回路基板５０と電源ユニット６０とに加えて、冷却ファン５と、放熱装置７０と、光ディスクドライブ６とを有している。放熱装置７０は、後述するように、ヒートシンク７１・７２（図６Ｂ参照）や、ヒートパイプ７３Ａ～７３Ｆ（図１３Ｂ参照）によって構成される。回路基板５０の上面は、上面に実装される電子部品からの電磁波を遮断する上基板シールド５１によって覆われている。回路基板５０の下面は、下面に実装されている電子部品からの電磁波を遮断する下基板シールド５２によって覆われている。基板シールド５１・５２は回路基板５０の上面と下面とにそれぞれ取り付けられている。基板シールド５１・５２は金属板であり、その材料は、例えば鉄や、ステンレス、アルミニウムなどであってよい。
【0010】
［部品レイアウトの概要］
電源ユニット６０と放熱装置７０は、例えば回路基板５０の上側（より詳細には上基板シールド５１の上側）に配置されている。回路基板５０の上面には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＧＰＵ（Graphics Processing Unit）などとして機能する集積回路５０ａ（図３参照）が実装されている。集積回路５０ａは発熱装置であり、放熱装置７０に接続されている。電源ユニット６０も発熱装置である。冷却ファン５が生じる空気流は、放熱装置７０と電源ユニット６０とに供給される。放熱装置７０や、電源ユニット６０、冷却ファン５などの内部装置のレイアウトは、電子機器１の例に限られない。
電源ユニット６０と放熱装置７０は、例えば回路基板５０の上側（より詳細には上基板シールド５１の上側）に配置されている。回路基板５０の上面には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＧＰＵ（Graphics Processing Unit）などとして機能する集積回路５０ａ（図３参照）が実装されている。集積回路５０ａは発熱装置であり、放熱装置７０に接続されている。電源ユニット６０も発熱装置である。冷却ファン５が生じる空気流は、放熱装置７０と電源ユニット６０とに供給される。放熱装置７０や、電源ユニット６０、冷却ファン５などの内部装置のレイアウトは、電子機器１の例に限られない。
【0011】
光ディスクドライブ６は、例えば回路基板５０の下側（より詳細には下基板シールド５２の下側）に配置される。回路基板５０の下側に、放熱装置８０（図７Ａ参照）が配置されてよい。回路基板５０の下面に電子部品（例えば、集積回路５０ａの駆動電力を生成するパワートランジスタ）が実装され、放熱装置８０はこの電子部品に接続されてよい。
【0012】
［冷却ファン］
図７Ａで示すように、冷却ファン５は、その回転中心線Ｃｆが回路基板５０の厚さ方向（電子機器１において、上下方向）に沿うように配置されている。また、冷却ファン５は、回路基板５０の外縁の外側に配置されている。冷却ファン５は、例えば回路基板５０の右縁の右側に配置される。ここでの説明において、電子機器１の上下方向とは、回路基板５０の垂線に沿った方向である。また、本明細書で言及する方向は、使用時における電子機器１の姿勢を限定するものではない。したがって、例えば電子機器１が縦置き姿勢に配置されている場合には、冷却ファン５の回転中心線Ｃｆは左右方向に沿った線となる。
図７Ａで示すように、冷却ファン５は、その回転中心線Ｃｆが回路基板５０の厚さ方向（電子機器１において、上下方向）に沿うように配置されている。また、冷却ファン５は、回路基板５０の外縁の外側に配置されている。冷却ファン５は、例えば回路基板５０の右縁の右側に配置される。ここでの説明において、電子機器１の上下方向とは、回路基板５０の垂線に沿った方向である。また、本明細書で言及する方向は、使用時における電子機器１の姿勢を限定するものではない。したがって、例えば電子機器１が縦置き姿勢に配置されている場合には、冷却ファン５の回転中心線Ｃｆは左右方向に沿った線となる。
【0013】
冷却ファン５は、回路基板５０を含む水平面Ｈｐ１の上方に位置している部分と、回路基板５０を含む水平面Ｈｐ１の下方に位置している部分とを有してよい。より詳細には、回転中心線Ｃｆを中心として回転する複数のフィン５ａのそれぞれが、水平面Ｈｐ１の上方に位置する部分５ｂと、水平面Ｈｐ１の下方に位置している部分５ｃとを有してよい。冷却ファン５のこの配置により、回路基板５０の上面に沿った空気流Ｆ１と、回路基板５０の下面に沿った空気流Ｆ２とを生じさせることができる。そのため、部品数を増加させることなく、回路基板５０の上側に配置或いは実装されている発熱装置と、回路基板５０の下側に配置或いは実装されている発熱装置とを冷却できる。
【0014】
上ハウジング部材３０Ａは、図２Ａで示すように、冷却ファン５の上側に位置している上吸気口３１ａを有している。下ハウジング部材３０Ｂは、図２Ｂで示すように、冷却ファン５の下側に位置している下吸気口３１ｂを有している。このようにハウジング３０の上面と下面とに吸気口３１ａ・３１ｂがそれぞれ形成されことによって、空気をハウジング３０内に効率的に取り込むことができる。
【0015】
回路基板５０の上面に配置されている発熱装置の発熱量は、回路基板５０の下面に配置されている発熱装置の発熱量よりも大きくてもよい。例えば、回路基板５０の上面に配置されている集積回路５０ａと電源ユニット６０の総発熱量が、回路基板５０の下面に配置されている電子部品５０ｃ（例えば、パワートランジスタや、メモリなどの集積回路）の総発熱量より大きくてよい。発熱装置がこのように配置されるとき、図７Ａで示すように、上下方向における冷却ファン５の中心Ｃｈは回路基板５０を含む水平面Ｈｐ１より上方に位置してよい。こうすることで、発熱量の大きな装置に多くの空気を供給できる。
【0016】
図７Ａで示すように、上吸気口３１ａと下吸気口３１ｂとの距離Ｄ５は、冷却ファン５の上下方向での幅に対応している。このため、空気は吸気口３１ａ・３１ｂから吸い込まれて、冷却ファン５の半径方向に向けてスムーズに流れる。電子機器１の例では、冷却ファン５の下部（具体的には、ベースプレート５ｄ、図３参照）が下吸気口３１ｂの縁に取り付けられている。その一方で、冷却ファン５の上端（具体的には、ロータ５ｅの上端）は吸気口３１ａの縁と実質的に同じ高さに位置している。
【0017】
吸気口３１ａ・３１ｂの位置での上ハウジング部材３０Ａと下ハウジング部材３０Ｂの上下方向での距離、すなわち吸気口３１ａ・３１ｂの距離Ｄ５（図７Ａ参照）は、その他の位置での上ハウジング部材３０Ａと下ハウジング部材３０Ｂとの距離よりも小さくてよい。電子機器１の例では、上ハウジング部材３０Ａは、その上面に凹板部３２ａ（図２Ａ参照）を有している。凹板部３２ａは、上面における他の部分３２ｃに対して回路基板５０側に凹んでいる。（ここでの説明では、他の部分３２ｃを「主板部」と称する。）上吸気口３１ａはこの凹板部３２ａに形成されている。主板部３２ｃと回路基板５０との間に、放熱装置７０や電源ユニット６０などが配置されている。
【0018】
下ハウジング部材３０Ｂは、上ハウジング部材３０Ａと同様、その下面に凹板部３２ｂを有している。図２Ｂで示すように、凹板部３２ｂは、下面における他の部分３２ｄに対して凹んでいる。（ここでの説明では、他の部分３２ｄを「主板部」と称する。）下吸気口３１ｂはこの凹板部３２ｂに形成されている。主板部３２ｄと回路基板５０との間に、放熱装置８０のフィン８１（図８Ａ及び図８Ｂ参照）が配置されている。
【0019】
そして、上下の凹板部３２ａ・３２ｂの距離が、冷却ファン５の高さに対応している。この構造によると、吸気口３１ａ・３１ｂの距離を冷却ファン５の高さに対応させつつ、上下の主板部３２ｃ・３２ｄの距離を十分に確保し、それらの間に配置される放熱装置７０・８０の容量を十分に確保できる。
【0020】
図３で示すように、冷却ファン５は、複数のフィン５ａを有しているロータ５ｅと、ロータ５ｅを支持しているベースプレート５ｄとを有している。ロータ５ｅはベースプレート５ｄに対して相対回転可能である。図８Ｂで示すように、ベースプレート５ｄは、例えば、リング状の外周部５ｆと、外周部５ｆの内側に位置している中央部５ｇと、外周部５ｆと中央部５ｇとをつなぐブリッジ５ｉとを有してよい。このようなベースプレート５ｄは、下ハウジング部材３０Ｂに取り付けられてよい。具体的には、リング状の外周部５ｆが下吸気口３１ｂの縁に取り付けられてよい。
【0021】
このようなベースプレート５ｄが冷却ファン５の下側に位置しているため、冷却ファン５の上部の空気抵抗は、冷却ファン５の下部の空気抵抗よりも小さい。上述したように、回路基板５０の上面に配置されている発熱装置の発熱量は、回路基板５０の下面に配置されている発熱装置の発熱量よりも大きい。つまり、空気抵抗の小さい冷却ファン５の上部が発熱量の大きな装置が配置される流路に対応するように、冷却ファン５が配置されている。
【0022】
回路基板５０はその右縁に円弧状に湾曲している湾曲縁５０ｂ（図１５参照）を有してよい。冷却ファン５は湾曲縁５０ｂの内側に配置されている。回路基板５０と冷却ファン５のこの配置によると、電子機器１の大型化を抑えながら、回路基板５０の上面及び下面の双方に空気流を生じさせることができる。
【0023】
［冷却ファンとヒートシンクとの位置関係］
電源ユニット６０と放熱装置７０は左右方向で並んでよい。例えば、図６Ｂで示すように、電源ユニット６０の右方に第１ヒートシンク７１が配置される。冷却ファン５は、その中心線Ｃｆが第１ヒートシンク７１の右端よりも右方に位置するように配置されてよい。電子機器１の例では、冷却ファン５の全体が第１ヒートシンク７１の右端よりも右方に位置している。このレイアウトによると、第１ヒートシンク７１の前後方向でのサイズを大きくしても、第１ヒートシンク７１と冷却ファン５との干渉が生じない。そのため、第１ヒートシンク７１の前後方向での大きさを十分に確保しつつ、電子機器１の全体の前後方向でのサイズの大型化を抑えることができる。ここでの説明において、ヒートシンク７１の前後方向とは、ヒートシンク７１を空気が通過する方向である。左右方向とは、ヒートシンク７１を空気が通過する方向に対して直交する方向である。また、本明細書で言及する方向は、使用時における電子機器１の姿勢を限定するものではない。したがって、例えば電源ユニット６０と放熱装置７０とが前後方向に並んで配置され、冷却ファン５とヒートシンク７１も前後方向に並んで配置されてよい。この場合、ヒートシンク７１の左右方向でのサイズを大きくできる。
電源ユニット６０と放熱装置７０は左右方向で並んでよい。例えば、図６Ｂで示すように、電源ユニット６０の右方に第１ヒートシンク７１が配置される。冷却ファン５は、その中心線Ｃｆが第１ヒートシンク７１の右端よりも右方に位置するように配置されてよい。電子機器１の例では、冷却ファン５の全体が第１ヒートシンク７１の右端よりも右方に位置している。このレイアウトによると、第１ヒートシンク７１の前後方向でのサイズを大きくしても、第１ヒートシンク７１と冷却ファン５との干渉が生じない。そのため、第１ヒートシンク７１の前後方向での大きさを十分に確保しつつ、電子機器１の全体の前後方向でのサイズの大型化を抑えることができる。ここでの説明において、ヒートシンク７１の前後方向とは、ヒートシンク７１を空気が通過する方向である。左右方向とは、ヒートシンク７１を空気が通過する方向に対して直交する方向である。また、本明細書で言及する方向は、使用時における電子機器１の姿勢を限定するものではない。したがって、例えば電源ユニット６０と放熱装置７０とが前後方向に並んで配置され、冷却ファン５とヒートシンク７１も前後方向に並んで配置されてよい。この場合、ヒートシンク７１の左右方向でのサイズを大きくできる。
【0024】
図６Ｂで示すように、冷却ファン５が、後述する電源ユニットケース６１の前端６１ｎよりも後方に位置している。また、冷却ファン５の中心線Ｃｆは、第１ヒートシンク７１の前端よりも後方に位置している。
【0025】
図６Ｂで示すように、第１ヒートシンク７１の右方に、第２ヒートシンク７２（放熱装置）が配置されてよい。そして、冷却ファン５の少なくとも一部が第２ヒートシンク７２の前方に位置してよい。冷却ファン５と第２ヒートシンク７２のこの配置によると、冷却ファン５から後方へ流れる空気も有効に利用できる。
【0026】
図６Ｂで示すように、前後方向での第２ヒートシンク７２の幅は、前後方向での第１ヒートシンク７１の幅より小さくてよい。そして、第２ヒートシンク７２の前方に冷却ファン５が配置されてよい。ヒートシンク７１・７２と冷却ファン５のこの配置によると、電子機器１の前後方向でのサイズの大型化を抑えながら、冷却ファン５から後方へ流れる空気も有効に利用できる。
【0027】
後において詳説するように、放熱装置７０は、複数のヒートパイプ７３Ａ～７３Ｆ（図１３Ｂ参照）を有している。２つのヒートシンク７１・７２はこれら複数のヒートパイプ７３によって熱的に接続されている。また、２つのヒートシンク７１・７２は共通のベースプレート７５（図１３Ａ参照）に固定されている。
【0028】
なお、電子機器１の例とは異なり、第１ヒートシンク７１と第２ヒートシンク７２は、ヒートパイプなどの伝熱手段によって繋がっていなくてもよい。例えば、第２ヒートシンク７２は、第１ヒートシンク７１が接続されている集積回路５０ａとは異なる発熱部品（例えば、電子部品）の冷却のために使用されてもよい。また、第１ヒートシンク７１の右方且つ冷却ファン５の後方に配置される部品は、ヒートシンク７２でなくてもよい。例えば、冷却ファン５の後方に、冷却対象である発熱部品（例えば、電子部品）が配置されてもよい。
【0029】
［ハウジングと外装パネルとの間の空気流路］
ハウジング３０の上面は上外装パネル２０Ａによって覆われている。ハウジング３０の上面と上外装パネル２０Ａとの間に、上吸気口３１ａに向けた空気の流通を許容する隙間Ｕａ（図２０Ａ参照）が形成されてよい。（以下では、この隙間Ｕａを上側流路と称する。）上述したように、上ハウジング部材３０Ａの上面は、主板部３２ｃに対して凹んでいる凹板部３２ａ（図２Ａ参照）を有している。凹板部３２ａは、例えば、上ハウジング部材３０Ａの右前部に形成され、上吸気口３１ａはこの凹板部３２ａに形成されている。例えば、この凹板部３２ａと上外装パネル２０Ａとの間に上側流路Ｕａが確保される。
ハウジング３０の上面は上外装パネル２０Ａによって覆われている。ハウジング３０の上面と上外装パネル２０Ａとの間に、上吸気口３１ａに向けた空気の流通を許容する隙間Ｕａ（図２０Ａ参照）が形成されてよい。（以下では、この隙間Ｕａを上側流路と称する。）上述したように、上ハウジング部材３０Ａの上面は、主板部３２ｃに対して凹んでいる凹板部３２ａ（図２Ａ参照）を有している。凹板部３２ａは、例えば、上ハウジング部材３０Ａの右前部に形成され、上吸気口３１ａはこの凹板部３２ａに形成されている。例えば、この凹板部３２ａと上外装パネル２０Ａとの間に上側流路Ｕａが確保される。
【0030】
この上側流路Ｕａは、例えば電子機器１の前側及び／又は右側に向かって開口してよい。すなわち、上ハウジング部材３０Ａの上面の前縁（具体的には、凹板部３２ａの前縁）と、上外装パネル２０Ａの前縁との間に吸気口を有したり、或いは、上ハウジング部材３０Ａの上面の右縁（具体的には、凹板部３２ａの右縁）と、上外装パネル２０Ａの右縁との間に吸気口を有してよい。電子機器１の例では、図１Ｃ及び図１Ｅで示すように、上ハウジング部材３０Ａの上面と上外装パネル２０Ａの前縁から右縁まで続く吸気口Ｅａが設けられている。吸気口Ｅａは、例えば上外装パネル２０Ａの前縁の左右方向での中心から上外装パネル２０Ａの右縁の後部まで続いてよい。上ハウジング部材３０Ａは、この吸気口Ｅａにルーバー３３Ａを有してよい。
【0031】
ハウジング３０の下面は下外装パネル２０Ｂによって覆われている。電子機器１は、ハウジング３０と上外装パネル２０Ａの上述した構造と同じ構造を、ハウジング３０の下面と下外装パネル２０Ｂとに有してよい。
【0032】
すなわち、ハウジング３０の下面と下外装パネル２０Ｂとの間に、下吸気口３１ｂに向けた空気の流通を許容する隙間Ｕｂ（図２０Ａ参照）が形成されてよい。（以下では、この隙間Ｕｂを下側流路Ｕｂと称する。）上述したように、下ハウジング部材３０Ｂの下面は、主板部３２ｄに対して凹んでいる凹板部３２ｂ（図２Ｂ参照）を有している。凹板部３２ｂは、例えば、下ハウジング部材３０Ｂの右前部に形成され、下吸気口３１ｂはこの凹板部３２ｂに形成されている。例えば、この凹板部３２ｂと下外装パネル２０Ｂとの間に下側流路Ｕｂが確保される。
【0033】
この下側流路Ｕｂもまた、例えば電子機器１の前側及び／又は右側に向かって開口してよい。すなわち、下ハウジング部材３０Ｂの下面の前縁（具体的には、凹板部３２ｂの前縁）と、下外装パネル２０Ｂの前縁との間に吸気口を有したり、或いは、下ハウジング部材３０Ｂの下面の右縁（具体的には、凹板部３２ｂの右縁）と、下外装パネル２０Ｂの右縁との間に吸気口を有してよい。電子機器１の例では、図１Ｃ及び図１Ｅで示すように、下ハウジング部材３０Ｂの下面と下外装パネル２０Ｂの前縁から右縁まで続く吸気口Ｅｂが設けられている。吸気口Ｅｂは、例えば下外装パネル２０Ｂの前縁の左右方向での中心から下外装パネル２０Ｂの右縁の後部まで続いてよい。下ハウジング部材３０Ｂは、この吸気口Ｅｂにルーバー３３Ｂを有してよい。
【0034】
上ハウジング部材３０Ａの上面において凹板部３２ａ以外の部分、すなわち主板部３２ｃと、上外装パネル２０Ａは近接している。主板部３２ｃと上外装パネル２０Ａは接していてもよいし、それらの間に、上下方向での幅が上側流路Ｕａよりも小さな隙間が形成されていてもよい。
【0035】
冷却ファン５の駆動により形成された空気流は、ハウジング３０の背面に形成された排気口Ｍ（図１Ｇ及び図６Ａ参照）から後側に向かって排出される。排気口Ｍにはルーバー３３Ｃ・３３Ｄが形成されていてよい。図２Ａで示すように、主板部３２ｃは凹板部３２ａの後側に位置する部分３２ｅを有してよい。この構造によると、排気口Ｍから後側に向かって排出された空気が再び吸気口３１ａに向かって流れることを、この主板部３２ｃによって抑えることができる。
【0036】
下ハウジング部材３０Ｂの下面において凹板部３２ｂ以外の部分、すなわち主板部３２ｄと、下外装パネル２０Ｂは近接している。主板部３２ｄと下外装パネル２０Ｂは接していてもよいし、それらの間に、上下方向での幅が下側流路Ｕｂよりも小さな隙間が形成されていてもよい。図２Ｂで示すように、主板部３２ｄは凹板部３２ｂの後側に位置する部分３２ｆを有してよい。この構造によると、排気口Ｍから後側に向かって排出された空気が再び吸気口３１ｂに向かって流れることを、この主板部３２ｄによって抑えることができる。
【0037】
電子機器１の上下方向での幅が吸気口３１ａ・３１ｂが形成されている電子機器１の右前部において大きくなるように、電子機器１の外面は湾曲している。言い換えれば、外装パネル２０Ａ・２０Ｂは、外装パネル２０Ａ・２０Ｂの距離が電子機器１の右前部において大きくなるように湾曲している。電子機器１のこの外観形状によって、上述した流路Ｕａ・Ｕｂの上下方向での幅を十分に確保することが容易となっている。外装パネル２０Ａ・２０Ｂの湾曲については後において詳説する。
【0038】
なお、ハウジング３０に形成されている吸気口３１ａ・３１ｂの位置や、ハウジング３０と外装パネル２０Ａ・２０Ｂとの間に形成されている吸気口Ｅａ・Ｅｂの位置は、電子機器１で示す例に限られない。例えば、吸気口３１ａ・３１ｂは、ハウジング３０の左部に形成されてよい。また、吸気口３１ａ・３１ｂは、ハウジング３０の上面と下面のうちの一方にだけ形成されていてもよい。吸気口Ｅａ・Ｅｂの位置は吸気口３１ａ・３１ｂの位置に合わせて適宜変更されてよい。
【0039】
図６Ａで示すように、電子機器１は、吸気口３１ａの縁に取り付けられ冷却ファン５の上側を覆うファンガード３８Ａを有してよい。同様に、電子機器１は、吸気口３１ｂの縁に取り付けられ冷却ファン５の下側を覆うファンガード３８Ｂを有してよい。
【0040】
ファンガード３８Ａは、図１０Ａで示すように、複数のリング３８ａと、複数のリング３８ａの中心に位置している中心部３８ｂと、外側のリング３８ａから中心部３８ｂに向かって伸びている複数のスポーク３８ｃとを有している。電子機器１の例では、冷却ファン５は、平面視において時計回り方向に回転する。スポーク３８ｃは冷却ファン５の回転方向に倣うように傾斜している。詳細には、スポーク３８ｃは、中心Ｃｆに近づくに従って時計回り方向に進むように、半径方向に対して傾斜している。この構造によると、スポーク３８ｃが空気抵抗となることを抑えることができる。
【0041】
図１０Ｂで示すように、複数のリング３８ａの位置と中心部３８ｂの位置は、中心Ｃｆに近づくに従って高くなっている。また、スポーク３８ｃは中心Ｃｆに近づくに従って高くなるように斜めに伸びている。こうすることによって、リング３８ａとスポーク３８ｃとの間に形成されている開口の面積を拡大できる。
【0042】
上述したように、スポーク３８ｃは中心Ｃｆに近づくに従って高くなるように斜めに伸びている。一方、各リング３８ａは、冷却ファン５の回転中心線Ｃｆに対して垂直な平面（図１０Ｂにおいて平面Ｈｐ５）に沿った断面を有してよい。こうすることによって、リング３８ａとスポーク３８ｃとの間に形成されている開口の面積を拡大できる。ファンガード３８Ａの上側には、上外装パネル２０Ａが配置されている。上述したように、上外装パネル２０Ａは湾曲している。ファンガード３８Ａは、上外装パネル２０Ａの湾曲に合わせて湾曲していてよい。
【0043】
冷却ファン５の下側を覆うファンガード３８Ｂは、上側のファンガード３８Ａと同じ構造を有してよい。すなわち、ファンガード３８Ｂは、ファンガード３８Ａの上面と下面とが反転したものであってよい。
【0044】
［電源ユニット］
図７Ｂで示すように、電源ユニット６０は、電源回路６２と、電源回路６２を収容している電源ユニットケース６１とを有している。電源ユニットケース６１は、第１ヒートシンク７１の前方に位置している壁部６１ａを有している。壁部６１ａには複数の吸気孔６１ｂが形成されてよい。（以下では、この壁部６１ａを「吸気壁」と称する。）図６Ｂで示すように、ヒートシンク７１・７２は、左右方向で並んでいる複数のフィン７１ａ・７２ａを有している。そのため、空気はヒートシンク７１・７２を前後方向に通過する。吸気壁６１ａは、前後方向と左右方向に対して斜めに配置され、その外面は第１ヒートシンク７１に向いている。ここで、「吸気壁６１ａの外面が第１ヒートシンク７１に向いている」とは、外面から伸びており且つ外面に垂直な直線が第１ヒートシンク７１と交差することを意味する。冷却ファン５は、吸気壁６１ａに向けて空気を送るように配置されている。電子機器１の例では、冷却ファン５は吸気壁６１ａの外面から右方に離れており、後述する流路壁３４Ａ・３４Ｂによって冷却ファン５から吸気壁６１ａに向かう空気流が形成される。
図７Ｂで示すように、電源ユニット６０は、電源回路６２と、電源回路６２を収容している電源ユニットケース６１とを有している。電源ユニットケース６１は、第１ヒートシンク７１の前方に位置している壁部６１ａを有している。壁部６１ａには複数の吸気孔６１ｂが形成されてよい。（以下では、この壁部６１ａを「吸気壁」と称する。）図６Ｂで示すように、ヒートシンク７１・７２は、左右方向で並んでいる複数のフィン７１ａ・７２ａを有している。そのため、空気はヒートシンク７１・７２を前後方向に通過する。吸気壁６１ａは、前後方向と左右方向に対して斜めに配置され、その外面は第１ヒートシンク７１に向いている。ここで、「吸気壁６１ａの外面が第１ヒートシンク７１に向いている」とは、外面から伸びており且つ外面に垂直な直線が第１ヒートシンク７１と交差することを意味する。冷却ファン５は、吸気壁６１ａに向けて空気を送るように配置されている。電子機器１の例では、冷却ファン５は吸気壁６１ａの外面から右方に離れており、後述する流路壁３４Ａ・３４Ｂによって冷却ファン５から吸気壁６１ａに向かう空気流が形成される。
【0045】
電源ユニットケース６１のこの形状と配置によると、図６Ｂで示すように、吸気壁６１ａに達した空気の一部は吸気孔６１ｂを通過して電源ユニットケース６１内に入る。また、吸気壁６１ａに達した空気の別の一部は、吸気壁６１ａによって案内されて第１ヒートシンク７１に向かう。つまり、吸気壁６１ａによって、第１ヒートシンク７１に供給する空気流が確保でき、それと同時に、冷たい空気（他の発熱装置や放熱装置によって温められていない空気）で電源ユニット６０を冷却できる。電源ユニット６０を冷たい空気で冷却できると、電源回路６２を構成している回路部品６２ａ・６２ｂ（例えば、変圧器や、コンデンサ）間の隙間を低減でき、電源ユニット６０を小型化できる。
【0046】
電源ユニットケース６１は、第１ヒートシンク７１の左方に位置しているケース後部６１ｃと、第１ヒートシンク７１の前端の位置を超えて前方に伸びているケース前部６１ｄとを有している。電子機器１の例において、吸気壁６１ａはケース前部６１ｄの右側壁であり、ケース後部６１ｃの右側壁６１ｆから斜め前方且つ右方に伸びている。一方、電源ユニットケース６１の左側壁６１ｅはケース後部６１ｃからケース前部６１ｄに向けてまっすぐ前方に伸びている。従って、ケース前部６１ｄの左右方向での幅は前方に向かって徐々に大きくなっている。
【0047】
図１１Ｂで示すように、吸気孔６１ｂは吸気壁６１ａに対して斜めに形成されていてよい。すなわち、吸気孔６１ｂの中心線Ｃｈ１が吸気壁６１ａに対して傾斜していてよい。例えば、吸気孔６１ｂの中心線Ｃｈ１は左右方向に沿っていてよい。こうすることによって、冷却ファン５から出た空気が吸気壁６１ａを通過し易くなる。なお、吸気孔６１ｂの構造は、電子機器１の例に限られない。吸気孔６１ｂの中心線Ｃｈ１は、空気流の方向に合わせて、左右方向と前後方向の双方に対して傾斜していてよい。例えば、中心線Ｃｈ１は吸気壁６１ａから斜め前方且つ右方に伸びていてもよい。
【0048】
図１１Ａ及び図１１Ｂで示すように、ケース後部６１ｃの右側壁６１ｆにも吸気孔６１ｍが形成されてよい。この場合、吸気孔６１ｍが右側壁６１ｆを貫通する方向、すなわち、吸気孔６１ｍの中心線Ｃｈ２の方向は、吸気壁６１ａの吸気孔６１ｂと同じであってよい。こうすることによって、２種類の吸気孔６１ｂ・６１ｍの形成を容易化できる。
【0049】
図７Ｂで示すように、吸気壁６１ａの傾斜により確保されたケース前部６１ｄ内のスペース、言い換えれば、吸気壁６１ａの内側に形成されているスペースＳｆ（図６Ｂ参照）にも、電源回路６２の一部が配置されてよい。電源回路６２を構成する回路部品６２ｂはこのスペースに収容されており、第１ヒートシンク７１の前方に位置している。このようなレイアウトによると、電源ユニットケース６１の容量を有効に利用できる。
【0050】
吸気壁６１ａの内側に形成されているスペースに配置されている回路部品６２ｂは、その他の部品６２ａよりも小さなサイズを有してよい。こうすることで、電源ユニットケース６１内の空気流を円滑化できる。
【0051】
ケース後部６１ｃに複数の排気孔６１ｇ・６１ｈが形成されてよい。より詳細には、図７Ｃで示すように、ケース後部６１ｃの後壁６１ｉに複数の排気孔６１ｇが形成され、電源ユニットケース６１の上壁６１ｊの後部６１ｋに複数の排気孔６１ｈが形成されてよい。電子機器１の例では、上壁６１ｊの後部６１ｋは、上壁６１ｊの前部に対して凹んでいる。この凹みによって、上ハウジング部材３０Ａと後部６１ｋとの間に空気流路Ｓｅが確保されている。
【0052】
排気孔６１ｇ・６１ｈの位置は、電子機器１で表す例に限られない。例えば、上壁６１ｊに形成されている排気孔６１ｈは無くてもよい。左側壁６１ｅの最後部に複数の排気孔が形成されてもよい。
【0053】
［空気流路を規定する流路壁］
放熱装置７０は、左右方向で並んでいる第１ヒートシンク７１と第２ヒートシンク７２とを有している。冷却ファン５は第２ヒートシンク７２の前方に位置している。図４及び図６Ｂで示すように、上ハウジング部材３０Ａは、冷却ファン５から送り出される空気流の流路を規定し第１ヒートシンク７１に向けて空気流を案内する流路壁３４Ａを有してよい。流路壁３４Ａは、冷却ファン５の外周に沿って湾曲している部分を有している。電子機器１の例では、流路壁３４Ａの全体が湾曲している。
放熱装置７０は、左右方向で並んでいる第１ヒートシンク７１と第２ヒートシンク７２とを有している。冷却ファン５は第２ヒートシンク７２の前方に位置している。図４及び図６Ｂで示すように、上ハウジング部材３０Ａは、冷却ファン５から送り出される空気流の流路を規定し第１ヒートシンク７１に向けて空気流を案内する流路壁３４Ａを有してよい。流路壁３４Ａは、冷却ファン５の外周に沿って湾曲している部分を有している。電子機器１の例では、流路壁３４Ａの全体が湾曲している。
【0054】
図６Ｂで示すように、流路壁３４Ａの始点３４ａから流路壁３４Ａの延伸方向に遠ざかるにつれて、冷却ファン５から流路壁３４Ａまでの距離（冷却ファン５の半径方向での距離）が増している。流路壁３４Ａは、冷却ファン５の外周から電源ユニットケース６１の吸気壁６１ａに向かって伸びている。流路壁３４Ａの終端３４ｂの延長上に吸気壁６１ａが位置している。このような流路壁３４Ａによって、冷却ファン５からの空気を吸気壁６１ａに向けてスムーズに送ることができる。
【0055】
吸気壁６１ａは、流路壁３４Ａと同様、湾曲していてもよい。例えば、流路壁３４Ａは、所定の関数で規定される曲線に沿って形成される。吸気壁６１ａも同じ曲線に沿って配置されてよい。例えば、流路壁３４Ａは、冷却ファン５の回転中心線Ｃｆを原点とするクロソイド曲線に沿って形成される。この場合、吸気壁６１ａも同じクロソイド曲線に沿って湾曲していてよい。こうすることで、スムーズな空気流が冷却ファン５から吸気壁６１ａ及び第１ヒートシンク７１に向けて形成される。なお、流路壁３４Ａと吸気壁６１ａの湾曲が依拠する曲線は、クロソイド曲線でなく、例えばインボリュート曲線や、対数螺旋、Nielsen螺旋などであってよい。
【0056】
流路壁３４Ａは、回路基板５０の外縁の外側に位置している冷却ファン５の外周を取り囲んでいる。流路壁３４Ａは、上ハウジング部材３０Ａにおいて機器本体１０の上面を構成する部分（電子機器１の例において凹板部３２ａ）から下方に伸びている。流路壁３４Ａの下縁は下ハウジング部材３０Ｂに達していてよい。
【0057】
電子機器１の例では、図４及び図８Ｂで示すように、上方に突出している流路壁３４Ｂが下ハウジング部材３０Ｂに形成されている。流路壁３４Ｂは、流路壁３４Ａと同様、冷却ファン５から送り出される空気流の流路を規定する。流路壁３４Ｂは、冷却ファン５の外周に沿って湾曲している部分を有している。電子機器１の例では、流路壁３４Ａと同様、流路壁３４Ｂの全体が湾曲している。
【0058】
図７Ｂで示すように、上ハウジング部材３０Ａの流路壁３４Ａの下縁は、下ハウジング部材３０Ｂの流路壁３４Ｂに上下方向において接続している。流路壁３４Ａ・３４Ｂは、互いに接続して、冷却ファン５の外周に沿って伸びている１つの壁を構成している。電子機器１の例では、流路壁３４Ａ・３４Ｂは、冷却ファン５の前側の壁として機能している。
【0059】
流路壁３４Ａ・３４Ｂの構造は、電子機器１の例に限られない。例えば、上ハウジング部材３０Ａと下ハウジング部材３０Ｂのうち一方にだけ流路壁が形成されてもよい。そして、この一方のハウジング部材に形成された流路壁が他方のハウジング部材に達するまで上方又は下方に伸びていてもよい。
【0060】
図４で示すように、電子機器１は、外装部材の一部として、流路壁３４Ａ・３４Ｂを覆っている前外装パネル３５を有している。前外装パネル３５は湾曲している流路壁３４Ａ・３４Ｂの前側と右側とに位置し、流路壁３４Ａ・３４Ｂの全体を覆っている。前外装パネル３５の存在によって、流路壁３４Ａ・３４Ｂの形状について自由度を確保できる。前外装パネル３５には、電源ボタン２ａや、光ディスクの取り出しボタン２ｂによって操作されるスイッチが実装された回路基板が取り付けられたり、コネクタ３ａ・３ｂが実装された回路基板が取り付けられていてよい。
【0061】
［回路基板の下側の空気流路］
上述したように、回路基板５０の上面に、電源ユニット６０と放熱装置７０とが配置され、それらは左右方向で並んでいる。冷却ファン５から送り出された空気は、放熱装置７０と電源ユニットケース６１とを通過する。したがって、回路基板５０と上ハウジング部材３０Ａとの間に空間の全体に、空気流が形成される。これに対し、回路基板５０の下側には、回路基板５０と下ハウジング部材３０Ｂとの間の空気流路の幅を低減する部材が設けられてよい。そして、回路基板５０の下面と下ハウジング部材３０Ｂとの間の空気流路の幅が、回路基板５０の上面と上ハウジング部材３０Ａとの間の空気流路の幅よりも狭くてよい。こうすることによって、回路基板５０の下側に形成される空気流の速さが確保し易くなる。
上述したように、回路基板５０の上面に、電源ユニット６０と放熱装置７０とが配置され、それらは左右方向で並んでいる。冷却ファン５から送り出された空気は、放熱装置７０と電源ユニットケース６１とを通過する。したがって、回路基板５０と上ハウジング部材３０Ａとの間に空間の全体に、空気流が形成される。これに対し、回路基板５０の下側には、回路基板５０と下ハウジング部材３０Ｂとの間の空気流路の幅を低減する部材が設けられてよい。そして、回路基板５０の下面と下ハウジング部材３０Ｂとの間の空気流路の幅が、回路基板５０の上面と上ハウジング部材３０Ａとの間の空気流路の幅よりも狭くてよい。こうすることによって、回路基板５０の下側に形成される空気流の速さが確保し易くなる。
【0062】
電子機器１の例では、光ディスクドライブ６が回路基板５０の下側に配置されている。光ディスクドライブ６が回路基板５０と下ハウジング部材３０Ｂとの間の空気流路の幅を低減している。
【0063】
図８Ｂで示すように、光ディスクドライブ６は、電子機器１の平面視において、冷却ファン５から左方に離れている。光ディスクドライブ６はディスクドライブケース６ａを有し、その内側に、光ディスクを回転するスピンドルモータ（不図示）や、ピックアップモジュール（不図示）などが配置されている。
【0064】
図８Ｂで示すように、冷却ファン５とディスクドライブケース６ａとの間に、冷却ファン５から排気口Ｍ（図８Ａ参照）に向かう空気流路Ｓｂが形成されている。空気流路Ｓｂは、ディスクドライブケース６ａによって、回路基板５０上の右領域に限定されている。ディスクドライブケース６ａは、冷却ファン５に向いており且つ冷却ファン５から左方に離れた位置で前後方向に伸びている右側壁６ｂを有している。この右側壁６ｂと冷却ファン５との間に空気流路Ｓｂが形成されている。空気流路Ｓｂの途上に、放熱装置８０が有している複数のフィン８１が配置されている。
【0065】
下ハウジング部材３０Ｂに、空気流路Ｓｂを規定する壁が形成されてもよい。図４及び図８Ｂで示すように、例えば、下ハウジング部材３０Ｂは冷却ファン５の外周から放熱装置８０に向かって伸びている流路壁３４ｃを有してもよい。電子機器１の例では、流路壁３４ｃは、冷却ファン５の外周で湾曲している上述した流路壁３４Ｂの始点から放熱装置８０に向かって伸びている。
【0066】
なお、電子機器１は光ディスクドライブ６を有していなくてもよい。この場合、空気流路Ｓｂを制限するのは壁でもよい。回路基板５０と下ハウジング部材３０Ｂとの間の空気流路の幅を、回路基板５０と上ハウジング部材３０Ａとの間の空気流路に比して低減する部材として、下ハウジング部材３０Ｂに形成されている壁部が利用されてよい。
【0067】
図４で示すように、下ハウジング部材３０Ｂには、ディスクドライブケース６ａのサイズ及び形状に対応している開口３０ｃが形成されている。ディスクドライブケース６ａの下面はこの開口３０ｃから下方に露出してよい。この構造によると、電子機器１の上下方向での幅を、下ハウジング部材３０Ｂの厚さだけ低減できる。
【0068】
［集塵室］
図６Ｂで示すように、流路壁３４Ａに集塵室Ｄｓが設けられてもよい。集塵室Ｄｓは、回路基板５０の上側に形成される空気流に含まれる塵を補足し、この補足した塵を溜める。この構造によると、第１ヒートシンク７１や電源ユニット６０など、集塵室Ｄｓより下流に配置される装置に入る塵の量を低減できる。
図６Ｂで示すように、流路壁３４Ａに集塵室Ｄｓが設けられてもよい。集塵室Ｄｓは、回路基板５０の上側に形成される空気流に含まれる塵を補足し、この補足した塵を溜める。この構造によると、第１ヒートシンク７１や電源ユニット６０など、集塵室Ｄｓより下流に配置される装置に入る塵の量を低減できる。
【0069】
集塵室Ｄｓは、集塵室壁３４Ｃ（図５参照）によって規定されている。集塵室壁３４Ｃは後述する２方向に開口した箱形である。集塵室壁３４Ｃは、例えば上ハウジング部材３０Ａと一体的に形成される。こうすることにより、部品数を増すことなく集塵室Ｄｓを確保できる。また、上ハウジング部材３０Ａは内部装置の全体を覆っている部材であるので、集塵室壁３４Ｃを上ハウジング部材３０Ａと一体的に形成すると、集塵室Ｄｓの位置の自由度が確保できる。
【0070】
電子機器１の平面視において、冷却ファン５は回転中心線Ｃｆを中心として時計回り方向に回転する。電子機器１の例において、流路壁３４Ａは、冷却ファン５の外周に沿って流路壁３４Ａの始点３４ａから時計回り方向に伸びている。流路壁３４Ａの全体が湾曲している。集塵室Ｄｓはこのように湾曲している流路壁３４Ａに設けられてよい。より具体的には、集塵室Ｄｓは流路壁３４Ａの端部に位置してよい。集塵室Ｄｓの位置は、電子機器１の例に限られず、集塵室Ｄｓは流路壁３４Ａの途中に設けられてもよい。
【0071】
流路壁３４Ａが形成する空気流路の下流に、それぞれが発熱装置又は放熱装置である２つの装置が配置されてよい。集塵室Ｄｓはこの２つの装置に対して上流に位置してよい。電子機器１の例では、電源ユニット６０と第１ヒートシンク７１が、流路壁３４Ａが規定している空気流路の下流に位置している。集塵室Ｄｓは電源ユニット６０と第１ヒートシンク７１の上流に位置している。このことによって、２つの装置に塵が送られることを１つの集塵室Ｄｓによって防ぐことができる。電子機器１の例では、集塵室Ｄｓは電源ユニットケース６１の吸気壁６１ａと流路壁３４Ａとの間に位置している。
【0072】
図１２で示すように、集塵室Ｄｓは、流路壁３４Ａと吸気壁６１ａとが規定している空気流路Ｓａに向かって回路基板５０に沿った方向で開口している第１開口Ａ１を有している。空気流路Ｓａを流れる空気に含まれる塵は第１開口Ａ１から集塵室Ｄｓに取り込まれる。集塵室Ｄｓは、さらに、回路基板５０に交差する方向で空気流路Ｓａの外側に向けて開口している第２開口Ａ２を有している。集塵室Ｄｓのこの構造によると、集塵室Ｄｓに塵を溜めることができ、溜まった塵を比較的簡単な作業で第２開口Ａ２を通して排出できる。
【0073】
第２開口Ａ２が開口している方向は、例えば、回路基板５０に対して直交する方向である。第２開口Ａ２はハウジング３０の外側に向けて、より具体的には上ハウジング部材３０Ａの上側に向けて開口している。上外装パネル２０Ａは第２開口Ａ２を覆い、第２開口Ａ２の外部への露出を防いでいる。ユーザは上外装パネル２０Ａを上ハウジング部材３０Ａから取り外すことによって、第２開口Ａ２を露出させ、集塵室Ｄｓに溜まっている塵を取り出すことができる。例えば、集塵室Ｄｓに溜まっている塵を掃除機で吸い出すことができる。また、第２開口Ａ２を覆う部材として上外装パネル２０Ａを使用するため、部品数の増加を抑えることができる。
【0074】
集塵室Ｄｓを規定する集塵室壁３４Ｃは、第２開口Ａ２の縁から下方に伸びている側壁３４ｅ（図１２参照）を有している。図６Ｂで示すように、側壁３４ｅの一部３４ｆは、流路壁３４Ａと吸気壁６１ａとの間に位置し、空気流路Ｓａに面している。（以下では、この一部３４ｆを「内壁」と称する。）内壁３４ｆは流路壁３４Ａに合わせて湾曲していてもよい。例えば、内壁３４ｆは、流路壁３４Ａの湾曲を規定する関数（例えば、クロソイド曲線）の曲線に沿って形成されてもよい。さらに他の例では、図６Ｂにおいて破線で示されるように、内壁３４ｆは、流路壁３４Ａの湾曲を規定する関数（例えば、クロソイド曲線）の曲線より内側に伸びていてもよい。こうすることによって、第１開口Ａ１を大きくでき、集塵室Ｄｓに入る空気の量を増すことができる。
【0075】
図１２で示すように、集塵室壁３４Ｃは、側壁３４ｅの下縁に位置している底部３４ｇを有してよい。集塵室Ｄｓに取り込まれた塵はこの底部３４ｇ上に溜まる。底部３４ｇは、第１開口Ａ１の縁に沿って土手部３４ｈを有してもよい。これによれば、底部３４ｇに溜まった塵が空気流路Ｓａに戻ることを抑えることができる。底部３４ｇは、ボス３４ｉや螺子５９によって回路基板５０に取り付けられていてよい。
【0076】
なお、上外装パネル２０Ａが上ハウジング部材３０Ａに取り付けられているとき、第２開口Ａ２の縁と上外装パネル２０Ａとの間に隙間が形成されていてもよい。こうすることによって、第１開口Ａ１から集塵室Ｄｓに入り、集塵室Ｄｓから第２開口Ａ２を通って外部に出る空気流が形成され易くなる。
【0077】
なお、集塵室Ｄｓの構造は、電子機器１の例に限られない。例えば、上外装パネル２０Ａが第２開口Ａ２を覆うカバーとして利用されるのではなく、第２開口Ａ２を覆う専用のカバー（蓋）が第２開口Ａ２に設けられてもよい。別の例では、集塵室Ｄｓは、上ハウジング部材３０Ａではなく、電源ユニットケース６１に形成されてもよい。
【0078】
図２７で示すように、上ハウジング部材３０Ａには、集塵室Ｄｓの第２開口Ａ２に加えて、第３開口Ａ３が形成されてよい。図２７に示す例において、上ハウジング部材３０Ａは、放熱装置７０の変形例である後述する放熱装置１７０（図２６Ａ～図２６Ｃ参照）を覆っている。前側のヒートシンク１７１Ａのフィン１７１ａは、前後方向と左右方向とに対して傾斜している。そのため、ヒートシンク１７１Ａにおいて端部に位置しているフィン１７１ｃと電源ユニットケース６１の右壁部６１ｆとの間に、略三角形のスペースが生じている。第３開口Ａ３は、この隙間の直上に位置している。この構造によると、前側のヒートシンク１７１Ａと電源ユニットケース６１の右壁部６１ｆとの間のスペースに溜まる塵を、第３開口Ａ３を通して取り出すことができる。例えば、このスペースに溜まっている塵を掃除機で吸い出すことができる。
【0079】
［上側の放熱装置］
図１３Ｂで示すように、放熱装置７０は、ヒートシンク７１・７２に加えて、複数のヒートパイプ７３Ａ～７３Ｆを有している。電子機器１の例では、放熱装置７０は６本のヒートパイプ７３Ａ～７３Ｆを有しているが、その数は２本や、３本でもよいし、６本より多くてもよい。以下の説明では、複数のヒートパイプ７３Ａ～７３Ｆを区別しない場合、複数のヒートパイプ７３Ａ～７３Ｆについて符号７３を用いる。また、放熱装置７０は、図１３Ａで示すように、ベースプレート７５を有してよい。ヒートシンク７１・７２はベースプレート７５の上側に固定されている。ヒートシンク７１・７２のフィン７１ａ・７２ａは例えば半田によってベースプレート７５に固定される。
図１３Ｂで示すように、放熱装置７０は、ヒートシンク７１・７２に加えて、複数のヒートパイプ７３Ａ～７３Ｆを有している。電子機器１の例では、放熱装置７０は６本のヒートパイプ７３Ａ～７３Ｆを有しているが、その数は２本や、３本でもよいし、６本より多くてもよい。以下の説明では、複数のヒートパイプ７３Ａ～７３Ｆを区別しない場合、複数のヒートパイプ７３Ａ～７３Ｆについて符号７３を用いる。また、放熱装置７０は、図１３Ａで示すように、ベースプレート７５を有してよい。ヒートシンク７１・７２はベースプレート７５の上側に固定されている。ヒートシンク７１・７２のフィン７１ａ・７２ａは例えば半田によってベースプレート７５に固定される。
【0080】
図１４Ａで示すように、各ヒートパイプ７３は、回路基板５０に実装されている集積回路５０ａと熱的に接続している受熱部７３ａを有している。ここで、「受熱部７３ａが集積回路５０ａと熱的に接続している」とは、集積回路５０ａの熱が受熱部７３ａに伝わるように、それらが直接的に接している、或いは銅やアルミニウムなど高い熱伝導率を有する金属部品を介して接続していることを意味する。電子機器１の例においては、受熱部７３ａは集積回路５０ａの直上に位置する部分である。放熱装置７０は、ヒートパイプ７３と集積回路５０ａとの間に配置されている伝熱部材７４を有してよい。受熱部７３ａは伝熱部材７４を介して集積回路５０ａに接続してよい。
【0081】
図１４Ａで示すように、複数のヒートパイプ７３の受熱部７３ａは左右方向で並んでおり、且つ隣のヒートパイプ７３の受熱部７３ａと接してよい。受熱部７３ａの断面は略矩形であり、上面、下面、左側面、及び右側面を有している。受熱部７３ａは隣の受熱部７３ａとそれらの側面で接している。隣り合う２つの受熱部７３ａは直接的に接していてよいし、或いは熱伝導グリースなどの層を介して接していてよい。
【0082】
図１４Ａで示すように、各受熱部７３ａは上下方向において幅Ｗ１を有し、左右方向において幅Ｗ２を有している。上下方向での幅Ｗ１は左右方向での幅Ｗ２よりも大きい。この構造によると、ヒートパイプ７３の数を増すことが容易となる。その結果、ヒートパイプ７３を通して集積回路５０ａの熱が伝えられるヒートシンク７１・７２のサイズを増すことが容易となる。電子機器１の例では、左右方向での幅Ｗ２は上下方向での幅Ｗ１の３／４よりも小さい。左右方向での幅Ｗ２は上下方向での幅Ｗ１の２／３より小さくてもよい。左右方向での幅Ｗ２は上下方向での幅Ｗ１の１／２より大きくてよい。
【0083】
図１４Ａで示すように、複数のヒートパイプ７３の受熱部７３ａの全体幅Ｗａ（左右方向での幅）は、集積回路５０ａの左右方向での幅に対応していてよい。より具体的には、全体幅Ｗａと集積回路５０ａの幅との差は、１本のヒートパイプ７３の太さ（受熱部７３ａの左右方向での幅Ｗ２）よりも小さくてよい。電子機器１の例において、この差は、１本のヒートパイプ７３の太さの半分よりも小さい。このように、全体幅Ｗａが集積回路５０ａの幅に対応していることによって、全てのヒートパイプ７３を有効に機能させることができる。
【0084】
図１４Ａで示すように、伝熱部材７４は、左右方向で離れている２つの側部７４ｂと、２つの側部７４ｂの間に形成されている溝７４ａとを有している。左右方向での溝７４ａの幅は、複数のヒートパイプ７３の受熱部７３ａの全体幅Ｗａに対応しており、全ヒートパイプ７３の受熱部７３ａがこの溝７４ａの内側に配置されている。右端と左端にそれぞれ位置している受熱部７３ａの側面は、伝熱部材７４の溝７４ａの内面（側部７４ｂ）に接してよい。溝７４ａの深さは受熱部７３ａの上下方向での幅Ｗ１に対応している。そのため、受熱部７３ａの上面の高さと側部７４ｂの上面の高さは実質的に一致している。側部７４ｂの上面にヒートシンク７１を構成しているフィン７１ａの下縁が固定されている。フィン７１ａは例えば半田によって側部７４ｂの上面に固定される。この側部７４ｂによると、受熱部７３ａの右側と左側にあるフィン７１ａにも熱を伝えることができる。
【0085】
ヒートパイプ７３の上下方向での幅と左右方向での幅は、ヒートパイプ７３の延伸方向において変化していてよい。そして、ヒートパイプ７３は、受熱部７３ａとは反対に、上下方向での幅が左右方向での幅よりも小さい部分を含んでよい。こうすることによって、ヒートパイプ７３の曲げを容易にしたり、ヒートパイプ７３からヒートシンク７１・７２への熱の伝導性を向上できる。電子機器１の例では、全てのヒートパイプ７３の上下方向での幅は、ヒートパイプ７３の延伸方向で変化している。電子機器１の例とは異なり、一部のヒートパイプ７３においてのみ、上下方向の幅がヒートパイプ７３の延伸方向で変化してもよい。
【0086】
図１３Ｂで示すように、各ヒートパイプ７３は、ヒートパイプ７３の延伸方向において受熱部７３ａ（図１４Ａ参照）から離れた位置に、ヒートシンク７１・７２と接している部分７３ｂ・７３ｃを有している。以下では、第１ヒートシンク７１に接している部分７３ｂを第１放熱部と称し、第２ヒートシンク７２に接している部分７３ｃを第２放熱部と称する。例えば、図１４Ｂで示すように、ヒートパイプ７３Ｃ・７３Ｄは、第２ヒートシンク７２の下側で右方に伸びており各フィン７２ａの下縁に接続している第２放熱部７３ｃを有している。ヒートパイプ７３Ｅ・７３Ｆは、第２ヒートシンク７２の上側で右方に伸びており各フィン７２ａの上縁に接続している第２放熱部７３ｃを有している。また、図１３Ｂで示すように、ヒートパイプ７３Ａ～７３Ｆは、第１ヒートシンク７１の下縁に接している第１放熱部７３ｂを有している。
【0087】
第２放熱部７３ｃの延伸方向と上下方向とに直交している方向において第２放熱部７３ｃが有している幅は、第２放熱部７３ｃが上下方向において有している幅よりも大きくてよい。電子機器１の例においては、図１４Ｂで示すように、第２放熱部７３ｃは、上下方向において幅Ｗ３を有し、前後方向において幅Ｗ４を有している。そして、前後方向での幅Ｗ４は上下方向での幅Ｗ３よりも大きい。このことによって、第２放熱部７３ｃから第２ヒートシンク７２へ熱を効率的に伝えることができる。
【0088】
同様に、第１放熱部７３ｂの延伸方向と上下方向とに直交している方向において第１放熱部７３ｂが有している幅は、第１放熱部７３ｂが上下方向において有している幅よりも大きくてよい。このことによって、第１放熱部７３ｂから第１ヒートシンク７１への熱伝導性を向上できる。
【0089】
各ヒートパイプ７３において、受熱部７３ａの上下方向での幅Ｗ１は、放熱部７３ｂ・７３ｃの上下方向での幅よりも大きい（Ｗ１＞Ｗ３）。その一方で、放熱部７３ｂ・７３ｃの延伸方向と上下方向とに直交する方向での放熱部７３ｂ・７３ｃの幅（例えば、第２放熱部７３ｃについて幅Ｗ４）は、受熱部７３ａの延伸方向と上下方向とに直交する方向での受熱部７３ａの幅（すなわち、幅Ｗ２）よりも大きい（Ｗ４＞Ｗ２）。この構造によると、各ヒートパイプ７３の断面の外周長が変化することを避けることができる。
【0090】
なお、放熱部７３ｂ・７３ｃはヒートシンク７１・７２の上側又は下側に配置されていなくてもよい。例えば、第２放熱部７３ｃは、第２ヒートシンク７２の前側或いは後側で左右方向に伸びていてもよい。この場合、第２放熱部７３ｃの上下方向での幅が前後方向での幅より大きくてよい。さらに他の例では、第２ヒートシンク７２の各フィン７２ａにそれらを左右方向に貫通する孔が形成されてもよい。そして、第２放熱部７３ｃはこの貫通孔に挿入されていてもよい。この場合、第２放熱部７３ｃの上面及び／又は下面がヒートシンク７２貫通孔の縁に接してよい。そして、第２放熱部７３ｃの前後方向での幅は上下方向での幅よりも大きくてもよい。
【0091】
受熱部７３ａの角部７３ｄ（図１４Ａ参照）の曲率半径は、放熱部７３ｂ・７３ｃの角部又は側部（例えば、図１４Ｂで示す側部７３ｅ）の曲率半径より小さくてよい。こうすることによって、受熱部７３ａの断面が矩形に近くなるので、複数のヒートパイプ７３を集積回路５０ａの上側に効率的に配置できる。
【0092】
図１４Ｃで示すように、各ヒートパイプ７３は、回路基板５０に実装されている集積回路５０ａと、第１ヒートシンク７１との間に位置している途中部７３ｈを有している。途中部７３ｈは、受熱部７３ａと第１放熱部７３ｂとの間に位置する部分である。複数のヒートパイプ７３の途中部７３ｈは、放熱装置７０の平面視において、各受熱部７３ａの延伸方向に対して直交している方向（電子機器１の例において左右方向）に広がっている（図１３Ｂ参照）。
【0093】
図１４Ｃで示すように、途中部７３ｈの上面７３ｉは第１ヒートシンク７１のフィン７１ａの下縁に接続している。上面７３ｉは回路基板５０やフィン７１ａの下縁と平行である。一方、途中部７３ｈの下面７３ｊは、途中部７３ｈの上下方向での幅Ｗ７が受熱部７３ａから遠ざかるにつれて徐々に小さくなるように傾斜してよい。このことによって、途中部７３ｈの下方において、電子部品５０ｃのレイアウトの自由度を向上できる。なお、途中部７３ｈの下面７３ｊは必ずしも傾斜していなくてもよい。途中部７３ｈの上下方向での幅Ｗ７が徐々に小さくなるように、下面７３ｊには複数の段差が形成されていてもよい。
【0094】
ベースプレート７５は途中部７３ｈの下方に位置する底部７５ｃを有している。底部７５ｃには複数の段差が形成され、途中部７３ｈの下面７３ｊをヒートシンク７１側に付勢してよい。
【0095】
上述したように、ヒートパイプ７３Ｅ・７３Ｆの第２放熱部７３ｃは第２ヒートシンク７２の上側に沿って配置されている。そのため、図１３Ａで示すように、この２本のヒートパイプ７３Ｅ・７３Ｆは、第１ヒートシンク７１の下側から第２ヒートシンク７２の上側に向かって上方に曲がっている湾曲部７３ｇを有してよい。
【0096】
図９で示すように、湾曲部７３ｇは上下方向において幅Ｗ５を有している。また、湾曲部７３ｇは、湾曲部７３ｇの延伸方向と上下方向とに直交する方向（図９で示す例において、前後方向）で幅Ｗ６を有している。そして、この幅Ｗ６は上下方向での幅Ｗ５よりも大きくてよい。ヒートパイプ７３Ｅ・７３Ｆのこの構造によると、ヒートパイプ７３Ｅ・７３Ｆを上側に向けて曲げることが容易となる。
【0097】
なお、湾曲部７３ｇが曲げられる方向は、上下方向に限られない。例えば、第２放熱部７３ｃが第２ヒートシンク７２の前側或いは後側に配置されている場合、湾曲部７３ｇは前側或いは後側に向けて曲げられていてもよい。このとき、上下方向での湾曲部７３ｇの幅は、前後方向での湾曲部７３ｇの幅よりも大きくてよい。
【0098】
図２６Ａ～図２６Ｃは、放熱装置７０の変形例として、放熱装置１７０を示す図であり、図２７は放熱装置１７０を有している機器本体１０の平面図である。図２７において放熱装置１７０は上ハウジング部材３０Ａによって覆われている。
【0099】
放熱装置１７０において、図１３Ａ等で示した第１ヒートシンク７１は、図２６Ａで示すように空気流に沿った方向（電子機器１の例において前後方向）で２つのヒートシンク１７１Ａ・１７１Ｂ（２つのフィンブロック）に分離されている。ヒートシンク１７１Ａ・１７１Ｂは共通のベースプレート７５に固定されている。また、ヒートシンク１７１Ａ・１７１Ｂは回路基板５０に実装されている集積回路５０ａと熱的に接続している受熱部７３ａを有する共通のヒートパイプ７３により繋がっている。前側のヒートシンク１７１Ａは、冷却ファン５の中心線Ｃｆの左方に位置し、左右方向に沿った線は中心線Ｃｆとヒートシンク１７１Ａとを通過する（図２７参照）。前側のヒートシンク１７１Ａ（前側のフィンブロック）には伝熱部材７４とヒートパイプ７３の受熱部７３ａとが固定され、伝熱部材７４と受熱部７３ａとを通して集積回路５０ａに接続している。後側のヒートシンク１７１Ｂ（後側のフィンブロック）はヒートシンク１７１Ａの後方に位置している。後側のヒートシンク１７１Ｂには複数のヒートパイプ７３の放熱部７３ｃが固定されている。第２ヒートシンク７２と後側のヒートシンク１７１Ｂは左右方向で並んでいる。
【0100】
以下の説明では、前側のヒートシンク１７１Ａを第１前ヒートシンクと称し、ヒートシンク１７１Ｂを第１後ヒートシンクと称し、ヒートシンク７２を図１３Ａの例と同様に第２ヒートシンクと称する。
【0101】
図２６Ａで示すように、第１後ヒートシンク１７１Ｂの前縁は、第１前ヒートシンク１７１Ａの後縁から後方に離れており、第１後ヒートシンク１７１Ｂの前縁と、第１前ヒートシンク１７１Ａの後縁との間に、隙間Ｇｎが確保されている。この構造によると、第１前ヒートシンク１７１Ａの後縁を通過した空気は、隙間Ｇｎにおいて混じり合い（すなわち隙間Ｇｎにおいてその流れが乱れ）、その後に、第１後ヒートシンク１７１Ｂに入る。このため、第１後ヒートシンク１７１Ｂの全体に放熱すべき空気が行き渡り易くなる。その結果、第１後ヒートシンク１７１Ｂを有効利用でき、冷却性能を向上できる。
【0102】
図２６Ａで示すように、放熱装置１７０においては、ヒートシンク１７１Ａ・１７１Ｂは左右方向で並んでいる複数のフィン１７１ａ・１７１ｂをそれぞれ有している。第１前ヒートシンク１７１Ａを構成するフィン１７１ａは前後方向と左右方向の双方に対して傾斜している。第１前ヒートシンク１７１Ａの前方に、第１前ヒートシンク１７１Ａに向けて空気を送る壁６１ａ（電源ユニットケース６１の吸気壁、図６Ｂ参照）が形成されている。各フィン１７１ａは壁６１ａと同じ方向に傾斜していてよい。このことによって、空気はスムーズにヒートシンク１７１Ａを通過し得る。電子機器１の例においては、壁６１ａは、その前縁から、斜め後方且つ左方に伸びている。各フィン１７１ａは、壁６１ａと同様、その前縁から、斜め後方且つ左方に伸びている。フィン１７１ａと壁６１ａは平行でなくてもよい。
【0103】
一方、第１後ヒートシンク１７１Ｂの各フィン１７１ｂは前後方向に沿って配置されている。そのため、第１前ヒートシンク１７１Ａのフィン１７１ａは、第１後ヒートシンク１７１Ｂのフィン１７１ｂに対して傾斜している。
【0104】
隙間Ｇｎは、空気が混ざるのに必要な大きさが確保されるのが望ましい。隙間Ｇｎは、例えば、第１前ヒートシンク１７１Ａの前後方向での幅の１／５より大きくてよい。隙間Ｇｎは、第１前ヒートシンク１７１Ａの前後方向での幅の１／４より大きくてよい。
【0105】
図２６Ａで示す例では、複数のヒートパイプ７３の途中部７３ｈが隙間Ｇｎにおいて露出している。図２６Ｂで示すように、第１前ヒートシンクのフィン１７１ａの下縁に、ヒートパイプ７３の受熱部７３ａの上面と伝熱部材７４の上面とが接している。第１後ヒートシンク１７１Ｂのフィン１７１ｂの下縁に、複数のヒートパイプ７３の放熱部７３ｃが接している。したがって、図２６Ａ～図２６Ｃで示す例では、ヒートシンク１７１Ａ・１７１Ｂはいずれもヒートパイプ７３の上下方向での幅Ｗ１・Ｗ３（図１４Ａ、図１４Ｂ）が均一な部分においてヒートパイプ７３に接している。
【0106】
［下側の放熱装置］
図１５で示すように、回路基板５０の下面に配置されている放熱装置８０は、ベースプレート８２と、複数のフィン８１と、ヒートパイプ８３とを有している。図１６Ａで示すように、ヒートパイプ８３は下基板シールド５２と回路基板５０との間に配置されている。下基板シールド５２には開口５２ａが形成されている。フィン８１は開口５２ａの内側に配置されて、下基板シールド５２の外側（電子機器１の例において、下基板シールド５２の下側）に露出している。フィン８１は、回路基板５０と下ハウジング部材３０Ｂとの間に形成されている上述した空気流路Ｓｂ（図８Ｂ参照）に配置されている。
図１５で示すように、回路基板５０の下面に配置されている放熱装置８０は、ベースプレート８２と、複数のフィン８１と、ヒートパイプ８３とを有している。図１６Ａで示すように、ヒートパイプ８３は下基板シールド５２と回路基板５０との間に配置されている。下基板シールド５２には開口５２ａが形成されている。フィン８１は開口５２ａの内側に配置されて、下基板シールド５２の外側（電子機器１の例において、下基板シールド５２の下側）に露出している。フィン８１は、回路基板５０と下ハウジング部材３０Ｂとの間に形成されている上述した空気流路Ｓｂ（図８Ｂ参照）に配置されている。
【0107】
ベースプレート８２は、例えば、銅や、アルミニウム、ステンレスなどの金属板である。ベースプレート８２は、金属板にプレス加工を施すことによって形成されている。すなわち、ベースプレート８２が有する部位は、１枚の金属板から形成されている。複数のフィン８１はベースプレート８２によって支持されている。フィン８１は、例えばベースプレート８２の下面に、例えば半田で固定される。
【0108】
図１５で示すように、ヒートパイプ８３は、フィン８１から離れた位置に受熱部８３ｎを有している。ヒートパイプ８３は、例えばＬ字形状である。受熱部８３ｎは上述した光ディスクドライブ６と回路基板５０との間に配置される。フィン８１は光ディスクドライブ６とは重複しない領域（電子機器１の例では、光ディスクドライブ６の右側の領域）に配置される。回路基板５０の製造過程（回路基板５０に電子部品を実装する工程）では、冶具が回路基板５０の表面に押し当てられ、回路基板５０の反りを抑えてよい。ヒートパイプ８３はその冶具が押し当てられる領域に合わせた形状であってよい。
【0109】
受熱部８３ｎは、回路基板５０の下面に実装されている電子部品５０ｃに接する。電子部品５０ｃは、例えば電源ユニット６０から供給される電力から回路基板５０の上面に実装されている集積回路５０ａ（具体的には、ＣＰＵ）の駆動電力を生成するパワートランジスタである。放熱装置８０が冷却する部品・装置はトランジスタに限られず、放熱装置８０はメモリを冷却するために利用されてもよい。
【0110】
図１６Ａで示すように、ヒートパイプ８３は、受熱部８３ｎとは反対側に接続部８３ａを有している。接続部８３ａは、フィン８１と回路基板５０との間に位置し、左右方向で伸びている。ベースプレート８２の下面に、左右方向で伸びている保持凹部８２ｆが形成されている。ベースプレート８２の下面は保持凹部８２ｆにおいて上方に凹んでいる。保持凹部８２ｆの左端には、ベースプレート８２を左右方向で貫通している第１貫通孔８２ｇが形成され、保持凹部８２ｆの右端には、ベースプレート８２を左右方向で貫通している第２貫通孔８２ｈが形成されている。接続部８３ａは、保持凹部８２ｆに、例えば左側の第１貫通孔８２ｇから挿入されて、保持凹部８２ｆの内側で保持される。接続部８３ａは例えば保持凹部８２ｆに半田で固定されている。保持凹部８２ｆと接続部８３ａはともに直線的に伸びている部分である。
【0111】
図１６Ａで示すように、下基板シールド５２の開口５２ａの縁とフィン８１との間には、隙間Ｇ１・Ｇ２が生じる。詳細には、開口５２ａの縁（左縁）と、左端に位置しているフィン８１との間に隙間Ｇ１が生じ、開口５２ａの縁（右縁）と、右端に位置しているフィン８１との間に隙間Ｇ２が生じている。
【0112】
図１６Ａで示すように、ベースプレート８２は、保持凹部８２ｆに対して左方に位置しているプレート左部８２ｃを有してよい。プレート左部８２ｃは、ヒートパイプ８３の下面（基板シールド５２側の面）を覆い、且つ隙間Ｇ１を塞いでよい。このことによって、電磁波が隙間Ｇ１から下基板シールド５２の外側に出ることを抑えることができる。プレート左部８２ｃは、前後方向においては隙間Ｇ１より大きなサイズを有し、隙間Ｇ１の全体を塞いでよい。
【0113】
同様に、図１６Ａで示すように、ベースプレート８２は、保持凹部８２ｆに対して右方に位置しているプレート右部８２ｄを有してよい。プレート右部８２ｄは、ヒートパイプ８３の下面（基板シールド５２側の面）を覆い、且つ隙間Ｇ２を塞いでよい。このことによって、電磁波が隙間Ｇ２から下基板シールド５２の外側に出ることを抑えることができる。プレート右部８２ｄは、前後方向においては隙間Ｇ２より大きなサイズを有し、隙間Ｇ２の全体を塞いでよい。
【0114】
図１６Ａで示すように、プレート左部８２ｃは、複数のフィン８１のうち左端に位置しているフィン８１と基板シールド５２の開口５２ａの縁（左縁）との間の距離（隙間Ｇ１）よりも大きな幅Ｔ１を有している。そのため、プレート左部８２ｃは、回路基板５０の平面視において、左端に位置しているフィン８１に重なるとともに、基板シールド５２の開口５２ａの縁とも重なっている。その結果、隙間Ｇ１から電磁波が漏れることを、効果的に抑えることができる。電子機器１の例では、プレート左部８２ｃには複数のフィン８１が重なっている。
【0115】
図１６Ａで示すように、プレート右部８２ｄは、複数のフィン８１のうち右端に位置しているフィン８１と基板シールド５２の開口５２ａの縁（右縁）との間の距離（隙間Ｇ２）よりも大きな幅Ｔ２を有している。そのため、プレート右部８２ｄは、回路基板５０の平面視において、右端に位置しているフィン８１に重なるとともに、基板シールド５２の開口５２ａの縁とも重なっている。その結果、隙間Ｇ２から電磁波が漏れることを、効果的に抑えることができる。電子機器１の例では、プレート右部８２ｄにも複数のフィン８１が重なっている。
【0116】
図１６Ｂで示すように、ベースプレート８２は、保持凹部８２ｆを挟んで前後方向において互いに反対側に位置しているプレート前部８２ａとプレート後部８２ｂとを有している。プレート前部８２ａ、プレート後部８２ｂ、プレート左部８２ｃ、及びプレート右部８２ｄは互いに繋がっており、保持凹部８２ｆを取り囲んでいる。４つの部分８２ａ～８２ｄは回路基板５０に沿った同一平面に位置している。フィン８１の縁はプレート前部８２ａの下面とプレート後部８２ｂの下面とに、例えば半田によって、固定されている。ヒートパイプ８３から保持凹部８２ｆに伝わった熱はプレート前部８２ａとプレート後部８２ｂとを介してフィン８１に伝わる。
【0117】
プレート前部８２ａは保持凹部８２ｆから前方に伸び、基板シールド５２の開口５２ａの縁と重なっている。プレート後部８２ｂは保持凹部８２ｆから後方に伸び、基板シールド５２の開口５２ａの縁と重なっている。このように、ベースプレート８２は、基板シールド５２の開口５２ａの縁の全周と重なっていてよい。これにより、電磁波が漏れることを、効果的に抑えることができる。
【0118】
部分８２ａ～８２ｄのそれぞれが螺子やリベットなどの固定具によって、基板シールド５２の開口５２ａの縁に固定されてよい。ベースプレート８２と下基板シールド５２の固定構造は、電子機器１の例に限られない。例えば、プレート前部８２ａとプレート後部８２ｂだけに、ベースプレート８２を下基板シールド５２に固定するための固定具が設けられてもよい。
【0119】
図１６Ｂで示すように、第１貫通孔８２ｇの左右方向での幅Ｗ１１は１枚のフィン８１の幅（左右方向での幅）よりも大きくてよい。同様に、第２貫通孔８２ｈの左右方向での幅Ｗ１２は、１枚のフィン８１の幅（左右方向での幅）よりも大きくてよい。第１貫通孔８２ｇは複数のフィン８１によって閉じられている。第２貫通孔８２ｈも複数のフィン８１によって閉じられている。各フィン８１は、その上縁に、隣のフィン８１に向けて折り曲げられた固定部８１ｂを有している。固定部８１ｂは隣のフィン８１に接しており、隣り合う２枚のフィン８１の間に隙間がない。このことによって、隣り合う２枚のフィン８１の間から電磁波が漏れ出ることも抑えることができている。
【0120】
図１６Ｂで示すように、ベースプレート８２は、ヒートパイプ８３の左右方向での先端（電子機器１の例において、右端）と左右方向で向き合っているストッパ８２ｋを有してよい。放熱装置８０の製造過程において、ヒートパイプ８３の接続部８３ａを左側から保持凹部８２ｆに挿入したとき、ストッパ８２ｋは接続部８３ａと保持凹部８２ｆとの相対位置のずれを低減できる。
【0121】
なお、電子機器１の例では、ベースプレート８２は、保持凹部８２ｆの右側と左側とに、基板シールド５２の開口５２ａの縁と重なるプレート左部８２ｃとプレート右部８２ｄとをそれぞれ有している。この例とは異なり、プレート左部８２ｃとプレート右部８２ｄのうちの一方だけが、基板シールド５２の開口５２ａの縁と重なってよい。
【0122】
さらに他の例では、ベースプレート８２は保持凹部８２ｆを有していなくてもよい。この場合、放熱装置８０はベースプレート８２とともにヒートパイプ８３の接続部８３ａを挟むバックプレートを有してもよい。図１７Ａ～図１７Ｃはこのような放熱装置の例を示す図である。
【0123】
これらの図で示す例では、放熱装置１８０は、ベースプレート１８２とバックプレート１８４とを有している。図１７Ｂで示すように、ベースプレート１８２はヒートパイプ８３の接続部８３ａとフィン８１との間に配置されている。フィン８１の上縁はベースプレート１８２に固定されている。上述したベースプレート８２とは異なり、ベースプレート１８２に保持凹部は形成されていない。バックプレート１８４は、接続部８３ａの上面を覆い、且つベースプレート１８２に取り付けられている。バックプレート１８４には左右方向で伸びている保持凹部１８４ａが形成されており、この保持凹部にヒートパイプ８３の接続部８３ａが嵌められている。バックプレート１８４は保持凹部１８４ａを挟んで互いに反対側に位置するプレート前部１８４ｂとプレート後部１８４ｃとを有している。この部分１８４ｂ・１８４ｃがベースプレート１８２に取り付けられている。なお、放熱装置１８０では、放熱装置８０とは異なり、ヒートパイプ８３の接続部８３ａは直線状でなく、例えば湾曲していてもよい。この場合、保持凹部１８４ａは接続部８３ａに合わせて湾曲していてよい。
【0124】
図１７Ｃで示すように、ベースプレート１８２はフィン８１の左方に位置しているプレート左部１８２ｃと、フィン８１の右方に位置しているプレート右部１８２ｄとを有している。プレート左部１８２ｃは隙間Ｇ１を閉じており、プレート右部１８２ｄは隙間Ｇ２を閉じている。これにより、隙間Ｇ１・Ｇ２から電磁波が漏れることを抑えることができる。
【0125】
図１７Ｃで示すように、プレート左部１８２ｃは基板シールド５２の開口５２ａの縁（左縁）を超えて左方に伸び、基板シールド５２と重なっている。プレート右部１８２ｄは基板シールド５２の開口５２ａの縁（右縁）を超えて右方に伸び、基板シールド５２と重なっている。これにより、隙間Ｇ１・Ｇ２から電磁波が漏れることを、より効果的に抑えることができる。
【0126】
図１７Ｂで示すように、ベースプレート１８２は、接続部８３ａを挟んで前後方向において互いに反対側に位置しているプレート前部１８２ａとプレート後部１８２ｂとを有している。これらも基板シールド５２の開口５２ａの縁を超えて前方及び後方にそれぞれ伸び、基板シールド５２と重なっている。このように、ベースプレート１８２は、基板シールド５２の開口５２ａの縁の全周と重なっていてよい。これにより、電磁波が漏れることを、効果的に抑えることができる。
【0127】
バックプレート１８４は、左右方向と前後方向の少なくとも一方において、ベースプレート１８２と実質的に同じサイズを有してよい。電子機器１の例においては、図１７Ａで示すように、バックプレート１８４の前後方向でのサイズＫ２は、ベースプレート１８２と同じである。また、バックプレート１８４の左右方向でのサイズＫ１は、ベースプレート１８２と同じである。バックプレート１８４とベースプレート１８２のこの構造によると、ヒートパイプ８３からバックプレート１８４に伝わった熱が、ベースプレート１８２の全体に伝わりやすくなり、そのためフィン８１の全体に伝わりやすくなる。なお、バックプレート１８４は、左右方向と前後方向のうち一方の方向においてのみ、ベースプレート１８２と実質的に同じサイズを有してよい。ここで、バックプレート１８４とベースプレート１８２が前後方向において同じサイズであるとは、それらの最前部が共通の固定具（螺子やリベット）で基板シールド５２に取り付け可能であり、また、それらの最後部が共通の固定具で基板シールド５２に取り付け可能であることを意味する。例えば、プレート１８４・１８２の最前部と最後部のそれぞれに、共通の固定具が差し込まれる取付穴が形成されている。同様に、バックプレート１８４とベースプレート１８２が左右方向において同じサイズであるとは、それらの最右部が共通の固定具で基板シールド５２に取り付け可能であり、また、それらの最左部が共通の固定具で基板シールド５２に取り付け可能であることを意味する。
【0128】
また、この構造によると、上述したベースプレート８２とは異なり、ベースプレート１８２を貫通する孔（上述した貫通孔８２ｇ・８２ｈ）が形成されない。そのため、電磁波の漏れをより効果的に抑えることができる。
【0129】
［メモリ収容室］
図１５で示すように、回路基板５０の下面には、導体で形成され電気的なグランドとして機能するグランドパターン５０ｆが形成されている。図１５においてグランドパターン５０ｆには網掛けが施されている。グランドパターン５０ｆは、電子部品５０ｃ・５０ｅ等が実装されている領域Ｂ１（以下においてシールド領域と称する）の全周を取り囲んでいる。下基板シールド５２はこのシールド領域Ｂ１を覆っている。下基板シールド５２は、グランドパターン５０ｆに螺子などの固定具で固定されているグランドコンタクト部５２ｂ（図７Ｃ参照）を有している。
図１５で示すように、回路基板５０の下面には、導体で形成され電気的なグランドとして機能するグランドパターン５０ｆが形成されている。図１５においてグランドパターン５０ｆには網掛けが施されている。グランドパターン５０ｆは、電子部品５０ｃ・５０ｅ等が実装されている領域Ｂ１（以下においてシールド領域と称する）の全周を取り囲んでいる。下基板シールド５２はこのシールド領域Ｂ１を覆っている。下基板シールド５２は、グランドパターン５０ｆに螺子などの固定具で固定されているグランドコンタクト部５２ｂ（図７Ｃ参照）を有している。
【0130】
図１５で示すように、回路基板５０の下面における、シールド領域Ｂ１の外側の領域に、半導体メモリ５５（図１８Ａ参照）が脱着可能なメモリコネクタ５０ｇが実装されてよい。電子機器１の例では、半導体メモリ５５はメモリコネクタ５０ｇから右方に向かって配置されている。下基板シールド５２は、メモリコネクタ５０ｇを覆うコネクタカバー５２ｃ（図１８Ａ参照）を有してよい。回路基板５０の下側には、この半導体メモリ５５を収容するメモリ収容室Ｒ１（図１８Ａ参照）が規定されている。
【0131】
図１８Ｃで示すように、下基板シールド５２は、メモリ収容室Ｒ１に沿って形成されているシールド壁５２ｅ・５２ｆを有している。この構造によると、部品数の増加を抑えながら、半導体メモリ５５に対する静電気の影響を軽減できる。シールド壁５２ｅ・５２ｆは半導体メモリ５５よりも高い壁であり、また半導体メモリ５５に対応した長さ（左右方向での幅）を有している。
【0132】
電子機器１の例において、メモリ収容室Ｒ１は電子機器１の前面１０ａ（図８Ａ参照）寄りに規定されている。図１５で示すように、メモリ収容室Ｒ１は前後方向での回路基板５０の中心よりも前方に位置し、例えば回路基板５０の前縁５０ｈに沿って形成される。シールド壁５２ｅは、メモリ収容室Ｒ１の前側に形成されている。この構造によると、ユーザが電子機器１の前面１０ａに触れたときに、半導体メモリ５５に静電気が流れることをシールド壁５２ｅによって抑えることができる。
【0133】
図１８Ｃで示すように、メモリ収容室Ｒ１の後側にシールド壁５２ｆが形成されてよい。これによると、半導体メモリ５５に対する静電気の影響を、より効果的に抑えることができる。
【0134】
図１５で示すように、グランドパターン５０ｆは、メモリ収容室Ｒ１に沿って形成されているグランド部５０ｉ・５０ｊを有してよい。グランド部５０ｉ・５０ｊは、例えばメモリ収容室Ｒ１に対応した長さ（左右方向での長さ）を有している。グランド部５０ｉはメモリ収容室Ｒ１の前側に形成され、グランド部５０ｊはメモリ収容室Ｒ１の後側に形成されている。以下では、グランド部５０ｉを前グランド部と称し、グランド部５０ｊを後グランド部と称する。
【0135】
下基板シールド５２は、図１８Ｃで示すように、前グランド部５０ｉに接しているコンタクト部５２ｇと、後グランド部５０ｊに接しているコンタクト部５２ｈとを有している。前側のシールド壁５２ｅはこのコンタクト部５２ｇから下方に伸びており、後側のシールド壁５２ｆはこのコンタクト部５２ｈから下方に伸びている。この構造によると、シールド壁５２ｅ・５２ｆから回路基板５０のグランドパターン５０ｆまでの距離が小さくなる。その結果、静電気の影響をより効果的に低減できる。
【0136】
なお、グランドパターン５０ｆの構造や、下基板シールド５２の構造は、電子機器１で示す例に限られない。例えば、グランドパターン５０ｆは、２つのグランド部５０ｉ・５０ｊのうち一方（例えば、前グランド部５０ｉ）だけを有していてもよい。この場合、下基板シールド５２は、２つのコンタクト部５２ｇ・５２ｈのうち一方（例えば、前側のコンタクト部５２ｇ）だけを有していてもよい。
【0137】
図１８Ａで示すように、メモリ収容室Ｒ１はメモリカバー５６によって覆われてよい。メモリカバー５６は、例えば導電材料（例えば、銅や、アルミニウム、鉄などの金属）によって形成され、シールド壁５２ｅ・５２ｆに電気的に接続される。これによると、半導体メモリ５５に対する静電気の影響をさらに効果的に抑えることができる。
【0138】
電子機器１の例では、メモリカバー５６は、メモリカバー５６の縁と前側のシールド壁５２ｅの縁との間に配置されている導電性のクッション５６ａ（図１８Ｃ）を通して、シールド壁５２ｅと電気的に接続している。また、メモリカバー５６は、メモリカバー５６の縁と後側のシールド壁５２ｆの縁との間に配置されている導電性のクッション５６ｂを通して、シールド壁５２ｆと電気的に接続している。
【0139】
図１８Ｃで示すように、下ハウジング部材３０Ｂには、メモリ収容室Ｒ１を露出させる開口３０ｄが形成されている。下ハウジング部材３０Ｂには、メモリ収容室Ｒ１を取り囲んでいる支持壁３７ａ・３７ｂ・３７ｃが形成されてよい。この支持壁３７ａ・３７ｂ・３７ｃは開口３０ｄの縁から回路基板５０に向かって伸びている壁である。支持壁３７ａ・３７ｂ・３７ｃによって、下ハウジング部材３０Ｂの強度を開口３０ｄの周辺で確保できる。
【0140】
図１８Ｃで示すように、シールド壁５２ｅ・５２ｆは、支持壁３７ａ・３７ｂ・３７ｃの内側に位置していてよい。前側のシールド壁５２ｅは、例えば、前側の支持壁３７ａの内側で、支持壁３７ａに沿って配置される。後側のシールド壁５２ｆは、例えば、後側の支持壁３７ｂの内側で、支持壁３７ｂに沿って配置される。電子機器１の例では、基板シールド５２は、メモリ収容室Ｒ１の右側に形成されている支持壁３７ｃの内側に位置するシールド壁を有していない。電子機器１の例とは異なり、基板シールド５２は、支持壁３７ｃの内側に位置するシールド壁を有してよい。
【0141】
メモリカバー５６の外周縁は、例えば、支持壁３７ａ・３７ｂ・３７ｃの下縁に配置される。図１８Ａで示すように、メモリカバー５６の端部（電子機器１で示す例において左端）には突部５６ｃが形成されている。下ハウジング部材３０Ｂには、突部５６ｃが水平方向に嵌まる開口が形成されている。メモリカバー５６の反対側の端部（電子機器１で示す例において右端）は、支持壁３７ｃ上に配置され、この支持壁３７ｃに固定されている。例えば、支持壁３７ｃに穴が形成され、メモリカバー５６の端部はこの穴に螺子５８ａなどの固定具によって固定される。
【0142】
半導体メモリ５５は、メモリコネクタ５０ｇから離れた位置で、回路基板５０或いは上基板シールド５１に固定されてよい。例えば、図１８Ａで示すように、半導体メモリ５５の右端５５ａが、上基板シールド５１に形成されている螺子穴５１ｂに、螺子５８ｂによって固定されてよい。この場合、上基板シールド５１と半導体メモリ５５の右端５５ａとの間にスペーサ５７が配置されてよい。回路基板５０には、この螺子穴５１ｂに対応する位置に、スペーサ５７を配置するための穴５０ｋが形成されてよい。
【0143】
電子機器１においては、記憶容量の異なる複数の半導体メモリが選択的に利用可能であってよい。このような半導体メモリは、その記憶容量に応じて、左右方向において異なる長さを有する。そこで、図１８Ａで示すように、このような長さが異なる複数の半導体メモリが上基板シールド５１に固定できるように、複数の螺子穴５１ｂが上基板シールド５１に形成されてよい。また、回路基板５０には、この螺子穴５１ｂに対応する位置に、スペーサ５７を配置するための穴が形成されてよい。
【0144】
メモリ収容室Ｒ１には、メモリカバー５６を閉じている状態で、メモリ収容室Ｒ１の内部と外部での空気の流れを許容する通気口Ｈ１（図１８Ａ及び図１８Ｂ参照）が形成されてよい。こうすることで、半導体メモリ５５のための放熱性を向上できる。
【0145】
上述したように、メモリ収容室Ｒ１は、電子機器１の前面１０ａ寄りに設けられている。通気口Ｈ１は、メモリ収容室Ｒ１の後側の壁部に形成されてよい。電子機器１の例においては、通気口Ｈ１は、後側のシールド壁５２ｆ或いは後側の支持壁３７ｂに設けられてよい。また、通気口Ｈ１は、電子機器１の後側に向けて開口してよい。通気口Ｈ１のこの構造によると、通気口Ｈ１が電子機器１の前面１０ａから遠いので、通気口Ｈ１が静電気の通路となることを効果的に抑えることができる。
【0146】
電子機器１の例では、後側のシールド壁５２ｆに、複数の隙間５２ｉ（図１９参照）が形成されている。図１８Ｂで示すように、下ハウジング部材３０Ｂの支持壁３７ｂの下縁は、この隙間５２ｉに対応する位置に、凹部３７ｅを有している。この凹部３７ｅとメモリカバー５６の縁との間に、電子機器１の後側に向けて開口している通気口Ｈ１が形成されている。隙間５２ｉに、下基板シールド５２のグランドコンタクト部５２ｈを回路基板５０に固定するための取付穴５２ｊ（図１８Ｂ参照）が形成されてよい。
【0147】
下ハウジング部材３０Ｂの下面と下外装パネル２０Ｂとの間に、上述した下側流路Ｕｂ（図２０Ａ参照）が形成されている。通気口Ｈ１は、この下側流路Ｕｂにおいて開口している。また、通気口Ｈ１はメモリ収容室Ｒ１から下ハウジング部材３０Ｂの吸気口３１ｂに向かって開口している（図８Ａ参照）。このため、冷却ファン５が駆動すると、メモリ収容室Ｒ１の内側から通気口Ｈ１を通って吸気口３１ｂに向かう空気流が形成される。
【0148】
シールド壁５２ｅ・５２ｆや、支持壁３７ａ・３７ｂ・３７ｃ、回路基板５０などメモリ収容室Ｒ１を規定している壁部には、通気口Ｈ１の他にも、メモリ収容室Ｒ１の外側に向けて開口している穴が形成されてよい。冷却ファン５が駆動すると、空気はその穴を通してメモリ収容室Ｒ１の内側に流れ込む。メモリ収容室Ｒ１の外側に向けて開口している穴、すなわち吸気孔は、例えば半導体メモリ５５を固定するために回路基板５０に形成されている穴５０ｋである。
【0149】
［外装パネル］
電子機器１は、上述したように、機器本体１０の上面に取り付けられる上外装パネル２０Ａと、機器本体１０の下面に取り付けられる下外装パネル２０Ｂとを有している。機器本体１０は上下方向で組み合わされる上ハウジング部材３０Ａと下ハウジング部材３０Ｂとを有している。上外装パネル２０Ａは、上ハウジング部材３０Ａの上面に取り付けられ、下外装パネル２０Ｂは、下ハウジング部材３０Ｂの下面に取り付けられている。
電子機器１は、上述したように、機器本体１０の上面に取り付けられる上外装パネル２０Ａと、機器本体１０の下面に取り付けられる下外装パネル２０Ｂとを有している。機器本体１０は上下方向で組み合わされる上ハウジング部材３０Ａと下ハウジング部材３０Ｂとを有している。上外装パネル２０Ａは、上ハウジング部材３０Ａの上面に取り付けられ、下外装パネル２０Ｂは、下ハウジング部材３０Ｂの下面に取り付けられている。
【0150】
図１Ｃで示すように、上外装パネル２０Ａは、その右側に、機器本体１０の右側面１０ｂ（前外装パネル３５の右側の外面）の位置を超えて右方に張り出している右突出部２０ａを有してよい。また、上外装パネル２０Ａは、その左側に、機器本体１０の左側面１０ｃ（ハウジング３０の左側面）の位置を超えて左方に張り出している左突出部２０ｂ（図１Ｇ）を有してよい。突出部２０ａ・２０ｂは、図１Ｂで示すように、上外装パネル２０Ａの後縁から前縁まで続いていてよい。
【0151】
突出部２０ａ・２０ｂによって機器本体１０を保護できる。例えば、電子機器１の右側面１０ｂが下側になるように電子機器１を縦置きしたときに、右突出部２０ａが床面にあたり、機器本体１０を支持するので、機器本体１０の側面が傷ついたり、汚れることを抑えることができる。
【0152】
上外装パネル２０Ａと同様、下外装パネル２０Ｂは、図１Ｃで示すように、その右側に、機器本体１０の右側面１０ｂの位置を超えて右方に張り出している右突出部２０ｃを有し、その左側に機器本体１０の左側面１０ｃの位置を超えて左方に張り出している左突出部２０ｄ（図１Ｇ参照）を有してよい。突出部２０ｃ・２０ｄは下外装パネル２０Ｂの後縁から前縁まで続いていてよい。外装パネル２０Ａ・２０Ｂのこの構造によると、機器本体１０の保護をより効果的に行うことができる。
【0153】
図１Ｅで示すように、上外装パネル２０Ａは、その前側に、機器本体１０の前面１０ａ（前外装パネル３５の前面）の位置を超えて前方に張り出している前突出部２０ｅを有してよい。同様に、下外装パネル２０Ｂは、その前側に、機器本体１０の前面１０ａの位置を超えて前方に張り出している前突出部２０ｆを有してよい。外装パネル２０Ａ・２０Ｂのこの構造によると、機器本体１０の前面１０ａや前面１０ａに配置されている部品（例えばボタン２ａ・２ｂやコネクタ３ａ・３ｂなど）を保護できる。前突出部２０ｅは上外装パネル２０Ａの右縁から左縁まで続いており、前突出部２０ｆは下外装パネル２０Ｂの右縁から左縁まで続いている。また、外装パネル２０Ａ・２０Ｂは、機器本体１０の後面（ハウジング３０の後面）の位置を超えて後方に張り出している後突出部を有してよい。
【0154】
なお、外装パネル２０Ａ・２０Ｂは、それらの右側、左側、及び前側のうち一部にだけ突出部を有してよい。例えば、外装パネル２０Ａ・２０Ｂは前側の突出部２０ｅ・２０ｆを有していなくてもよい。また、２つの外装パネル２０Ａ・２０Ｂのうち一方の外装パネル２０Ａ・２０Ｂだけが突出部を有してよい。
【0155】
図１Ａで示すように、上外装パネル２０Ａは、１枚の板をその厚さ方向で緩やかに湾曲させた形状であり、その外周縁に、下外装パネル２０Ｂに向かって下がる壁部を有していない。つまり、上外装パネル２０Ａは箱状ではない。したがって、上外装パネル２０Ａは、右方に向いており且つ上外装パネル２０Ａの厚さに対応する幅Ｔ３（上下方向での幅）を有している右端面２０ｇ（図１Ｅ参照）を有している。同様に、上外装パネル２０Ａは、左方に向いており且つ上外装パネル２０Ａの厚さに対応する幅を有している左端面と、前方に向いており且つ上外装パネル２０Ａの厚さに対応する幅を有している前端面と、後方に向いており且つ上外装パネル２０Ａの厚さに対応する幅を有している後端面とを有している。
【0156】
下外装パネル２０Ｂも、上外装パネル２０Ａと同様、その外周縁に上外装パネル２０Ａに向かって延びている壁部を有していない。したがって、下外装パネル２０Ｂは、右方に向いており且つ下外装パネル２０Ｂの厚さに対応する幅Ｔ４（上下方向での幅）を有している右端面２０ｈ（図１Ｇ参照）と、左方に向いており且つ下外装パネル２０Ｂの厚さに対応する幅を有している左端面と、前方に向いており且つ下外装パネル２０Ｂの厚さに対応する幅を有している前端面と、後方に向いており且つ下外装パネル２０Ｂの厚さに対応する幅を有している後端面とを有している。
【0157】
［外装パネルの湾曲］
上外装パネル２０Ａは、上下方向に沿っており且つ左右方向に対して交差する切断面において、湾曲した断面を有してよい。こうすることによって、上外装パネル２０Ａが平らな板である場合よりも、電子機器１を縦置きしたときの外装部材の強度を増すことができる。上外装パネル２０Ａは、図２０Ａ及び図２０Ｂで示されるように、上下方向に沿っており且つ互いに交差している２つの切断面において、異なる態様で湾曲した断面を有してよい。ここで２つの切断面は、例えば、図１Ｄで示されるＸＸａ－ＸＸａ線で示す切断面と、ＸＸｂ－ＸＸｂ線で示す切断面である。切断面は、図１Ｄで示す例に限られず、例えば上下方向と前後方向とに沿った面であってもよい。この場合でも、上外装パネル２０Ａの強度（左右方向に作用する力に対する強度）を増すことができる。
上外装パネル２０Ａは、上下方向に沿っており且つ左右方向に対して交差する切断面において、湾曲した断面を有してよい。こうすることによって、上外装パネル２０Ａが平らな板である場合よりも、電子機器１を縦置きしたときの外装部材の強度を増すことができる。上外装パネル２０Ａは、図２０Ａ及び図２０Ｂで示されるように、上下方向に沿っており且つ互いに交差している２つの切断面において、異なる態様で湾曲した断面を有してよい。ここで２つの切断面は、例えば、図１Ｄで示されるＸＸａ－ＸＸａ線で示す切断面と、ＸＸｂ－ＸＸｂ線で示す切断面である。切断面は、図１Ｄで示す例に限られず、例えば上下方向と前後方向とに沿った面であってもよい。この場合でも、上外装パネル２０Ａの強度（左右方向に作用する力に対する強度）を増すことができる。
【0158】
図１Ｄでは、上外装パネル２０Ａの４つの角に、第１の位置Ｐ１と、第１の位置Ｐ１とは上外装パネル２０Ａの中心Ｐｃを挟んで反対側に位置している第２の位置Ｐ２と、第３の位置Ｐ３と、第３の位置Ｐ３とは上外装パネル２０Ａの中心Ｐｃを挟んで反対側に位置している第４の位置Ｐ４とが付されている。図１Ｄでは、右前角に第１の位置Ｐ１が付与され、左後角に第２の位置Ｐ２が付与され、左前角に第３の位置Ｐ３が付与され、右後角に第４の位置Ｐ４が付与されている。
【0159】
電子機器１の例において４つの位置がこのように規定されるとき、第１の位置Ｐ１と第２の位置Ｐ２とを結び、上外装パネル２０Ａの上面に沿っている線Ｌ１は、図２０Ａで示すように下側に膨らんだ曲線となる。言い換えると、電子機器１の第１の対角線に沿った切断面を見たとき、上外装パネル２０Ａから上方に離れている点を中心とする円弧に沿って上外装パネル２０Ａは湾曲する。ここで、「第１の対角線」は、図１Ｄで示されるＸＸａ－ＸＸａ線である。
【0160】
その一方で、第３の位置Ｐ３と第４の位置Ｐ４とを結び、上外装パネル２０Ａの上面に沿っている線Ｌ２は、図２０Ｂで示すように上側に膨らんだ曲線となる。言い換えると、電子機器１の第２の対角線に沿った切断面を見たときには、上外装パネル２０Ａから下方に離れている点を中心とする円弧に沿って、上外装パネル２０Ａは湾曲してよい。ここで、「第２の対角線」は、図１Ｄで示されるＸＸｂ－ＸＸｂ線である。
【0161】
このような上外装パネル２０Ａの湾曲によると、図２０Ａで示すように、電子機器１の右前角（第１の位置Ｐ１）での電子機器１の厚さ（上下方向での幅）と、電子機器１の左後角（第２の位置Ｐ２）での電子機器１の厚さ（上下方向での幅）とが大きくなる。そのため、電子機器１を縦置きしたときの電子機器１の姿勢を安定させることができる。
【0162】
例えば、電子機器１の右側面が下側になるように電子機器１を縦置きしたとき、大きな厚さを有する右前角（第１の位置Ｐ１）が下側になり、電子機器１を支える。また、電子機器１の前面が下側になるように電子機器１を置いたときにも、大きな厚さを有する右前角（第１の位置Ｐ１）が下側になる。一方、電子機器１の左側面が下側になるように電子機器１を縦置きしたときには、大きな厚さを有する左後角（第２の位置Ｐ２）が下側になり、電子機器１を支える。したがって、上述した上外装パネル２０Ａの湾曲によると、電子機器１を縦置きしたときの姿勢を安定化できる。
【0163】
図２０Ａでは、回路基板５０を含む水平面Ｈｐ１から上外装パネル２０Ａの上面までの距離として、第１の位置Ｐ１（右前角）での第１の距離Ｄ１と、第２の位置Ｐ２（左後角）での第２の距離Ｄ２とが示されている。また、図２０Ｂでは、回路基板５０を含む水平面Ｈｐ1から上外装パネル２０Ａの上面までの距離として、第３の位置Ｐ３（左前角）での第３の距離Ｄ３と、第４の位置Ｐ４（右後角）での第４の距離Ｄ４とが示されている。上述したように、上外装パネル２０Ａの対角線上に規定されている第１の位置Ｐ１と第２の位置Ｐ２とを結ぶ線Ｌ１は、下側に膨らんだ曲線となり、上外装パネル２０Ａの別の対角線上に第３の位置Ｐ３と第４の位置Ｐ４とを結ぶ線Ｌ２は上側に膨らんだ曲線となっている。そのため、第１の距離Ｄ１と第２の距離Ｄ２のそれぞれは、第３の距離Ｄ３と第４の距離Ｄ４のそれぞれよりも大きい。そのため、第１の位置Ｐ１の近くと、第２の位置Ｐ２の近くとに、冷却系の装置や部品を配置することによって、スムーズな吸気と排気とを実現できる。
【0164】
例えば、図１Ｄで示されるように、電子機器１の平面視において、上外装パネル２０Ａの中心Ｐｃと第１の位置Ｐ１とを結ぶ線（切断面を示すＸＸａ－ＸＸａ線）は、上外装パネル２０Ａと上ハウジング部材３０Ａの上面との間に形成される吸気口Ｅａ（図１Ｃ参照）を通過している。また、上外装パネル２０Ａの中心Ｐｃと第１の位置Ｐ１とを結ぶ線は、上外装パネル２０Ａと上ハウジング部材３０Ａの凹板部３２ａ（図２Ａ参照）との間に形成される上側流路Ｕａ（図２０Ａ参照）を通過している。こうすることによって、吸気口Ｅａの上下方向での幅と、上側流路Ｕａの上下方向での幅を十分に確保することが容易となる。
【0165】
また、電子機器１の平面視において、上外装パネル２０Ａの中心Ｐｃと第２の位置Ｐ２とを結ぶ線（切断面を示すＸＸａ－ＸＸａ線）は、冷却ファン５から電子機器１の背面に設けられている排気口Ｍに至る流路を通過してよい。電子機器１の例では、冷却ファン５から流れ出た空気は、電源ユニットケース６１の内部を通過して排気口Ｍから排出される。上外装パネル２０Ａの中心Ｐｃと第２の位置Ｐ２とを結ぶ線（切断面を示すＸＸａ－ＸＸａ線）は、電子機器１の平面視において、電源ユニットケース６１の後部（ケース後部６１ｃ）に形成される空気流路を通過する。そのため、電源ユニットケース６１の後部の上下方向でのサイズを十分に確保することが容易となり、排気効率を向上できる。
【0166】
また、上外装パネル２０Ａの中心Ｐｃと第２の位置Ｐ２とを結ぶ線は、電子機器１の平面視において、排気孔６１ｇが形成されている電源ユニットケース６１の後壁６１ｉ（図７Ｃ参照）と、排気孔６１ｈが形成されている、上壁６１ｊの後部６１ｋ（図７Ｃ参照）とを通過する。こうすることによって、電源ユニットケース６１の後壁６１ｉの上下方向でのサイズを十分に確保したり、上壁６１ｊの後部６１ｋと上ハウジング部材３０Ａとの間に形成される空気流路Ｓｅ（図７Ｃ参照）の上下方向での幅を十分に確保することが容易となる。
【0167】
下外装パネル２０Ｂも全体的に湾曲していてよい。例えば、図２０Ａで示されように、電子機器１の第１の対角線（図１ＤにおいてＸＸａ－ＸＸａ線）に沿った切断面を見たとき、下外装パネル２０Ｂは湾曲している。図２０Ｂで示されように、電子機器１の第２の対角線（図１ＤにおいてＸＸｂ－ＸＸｂ線）に沿った切断面を見たとき、下外装パネル２０Ｂは、図２０Ａで示される切断面とは異なる態様で湾曲してよい。上述したように、回路基板５０の下側には光ディスクドライブ６が配置されている。光ディスクドライブ６は、電子機器１の左部に位置している。そのため、下外装パネル２０Ｂの左部はこの光ディスクドライブ６の下側を覆うように下方に膨らんでいる。下外装パネル２０Ｂの右部Ｂｒは、上外装パネル２０Ａの右部と対称の形状を有してよい。
【0168】
なお、電子機器１は、回路基板５０の下側に光ディスクドライブ６を有していなくてもよい。この場合、下外装パネル２０Ｂの形状（湾曲）の全体が、上外装パネル２０Ａの形状（湾曲）と対称であってもよい。図２１Ａ及び図２１Ｂは、このような変形例による下外装パネルを示す断面図である。これらの図で示す例では、下外装パネル１２０Ｂと上外装パネル２０Ａは水平面Ｈｐ２に対して対称の形状を有している。図２１Ａは、図１ＤにあるＸＸａ－ＸＸａ線で示す切断面と同じ切断面で得られる外装パネル２０Ａ・１２０Ｂの断面を示し、図２１Ｂは、図１ＤにあるＸＸｂ－ＸＸｂ線で示す切断面と同じ切断面で得られる外装パネル２０Ａ・１２０Ｂの断面を示している。図２１Ｃは、図２１Ａ及び図２１Ｂで示す外装パネル２０Ａ・１２０Ｂを有する電子機器１０１の正面図である。
【0169】
図２１Ａ及び図２１Ｂで示す例においては、下外装パネル１２０Ｂの４つの角に、第５の位置Ｐ５と、第５の位置Ｐ５とは下外装パネル１２０Ｂの中心Ｐｃを挟んで反対側に位置している第６の位置Ｐ６と、第７の位置Ｐ７と、第７の位置Ｐ７とは下外装パネル１２０Ｂの中心Ｐｃを挟んで反対側に位置している第８の位置Ｐ８とが付されている。例えば、下外装パネル１２０Ｂの右前角に第５の位置Ｐ５が付与され、左後角に第６の位置Ｐ６が付与され、左前角に第７の位置Ｐ７が付与され、右後角に第８の位置Ｐ８が付与されている。したがって、電子機器１の平面視においては、第５の位置Ｐ５、第６の位置Ｐ６、第７の位置Ｐ７、第８の位置Ｐ８は、上述した第１の位置Ｐ１、第２の位置Ｐ２、第３の位置Ｐ３、第４の位置Ｐ４にそれぞれ対応している。
【0170】
下外装パネル１２０Ｂにおいて４つの位置がこのように規定されるとき、第５の位置Ｐ５と第６の位置Ｐ６とを結び、下外装パネル１２０Ｂの下面に沿っている線Ｌ３は、図２１Ａで示すように上側に膨らんだ曲線となってよい。その一方で、第７の位置Ｐ７と第８の位置Ｐ８とを結び、下外装パネル１２０Ｂの下面に沿っている線Ｌ４は、図２１Ｂで示すように下側に膨らんだ曲線となってよい。
【0171】
なお、上外装パネル２０Ａの湾曲形態は、電子機器１の例に限られない。例えば、上外装パネル２０Ａの湾曲形態を規定する上述した４つの位置Ｐ１～Ｐ４は、上外装パネル２０Ａの４つの角でなくてもよい。例えば、第１の位置Ｐ１は上外装パネル２０Ａの前縁の中心に規定され、第２の位置Ｐ２は上外装パネル２０Ａの中心Ｐｃを挟んで第１の位置Ｐ１とは反対側に規定され、第３の位置Ｐ３は上外装パネル２０Ａの右縁の中心に規定され、第４の位置Ｐ４は上外装パネル２０Ａの中心Ｐｃを挟んで第３の位置Ｐ３とは反対側に規定されてよい。４つの位置Ｐ１～Ｐ４がこのように規定されるとき、第１の位置Ｐ１と第２の位置Ｐ２とを結び、上外装パネル２０Ａの上面に沿っている線は、例えば下側に膨らんだ曲線となってよい。その一方で、第３の位置Ｐ３と第４の位置Ｐ４とを結び、上外装パネル２０Ａの上面に沿っている線は、上側に膨らんだ曲線となってよい。
【0172】
この場合、下外装パネル２０Ｂの湾曲形態も、上外装パネル２０Ａの湾曲形態に応じたものであってよい。例えば、下外装パネル２０Ｂの形状（湾曲）の全体が、上外装パネル２０Ａの形状（湾曲）と対称であってもよい。さらに他の例では、上外装パネル２０Ａだけが上述したように湾曲する一方で、下外装パネル２０Ｂは平らな板状であってよい。さらに他の例では、上外装パネル２０Ａの一部又は下外装パネル２０Ｂの一部に平らな面が含まれていてもよい。
【0173】
［外装パネルの取付構造］
図２Ａ及び図２２で示すように、機器本体１０の上面（上ハウジング部材３０Ａの上面）に複数の取付穴３０ｅ・３０ｆが形成されている。上外装パネル２０Ａの下面には、複数の被取付突部２１・２２（図２Ｂ参照）が形成されている。被取付突部２１・２２はそれぞれ取付穴３０ｅ・３０ｆに嵌まっている。取付穴３０ｅ・３０ｆは、例えば、上ハウジング部材３０Ａを貫通する穴である。
図２Ａ及び図２２で示すように、機器本体１０の上面（上ハウジング部材３０Ａの上面）に複数の取付穴３０ｅ・３０ｆが形成されている。上外装パネル２０Ａの下面には、複数の被取付突部２１・２２（図２Ｂ参照）が形成されている。被取付突部２１・２２はそれぞれ取付穴３０ｅ・３０ｆに嵌まっている。取付穴３０ｅ・３０ｆは、例えば、上ハウジング部材３０Ａを貫通する穴である。
【0174】
図２２において、各被取付突部２１・２２の取付穴３０ｅ・３０ｆへの嵌合方向が矢印Ｄａで示されている。嵌合方向Ｄａは、例えば、上外装パネル２０Ａの下面からの被取付突部２１・２２の突出方向に対応している。また、嵌合方向Ｄａは、例えば、取付穴３０ｅ・３０ｆが上ハウジング部材３０Ａを貫通する方向に対応している。複数の被取付突部２１・２２の取付穴３０ｅ・３０ｆへの嵌合方向Ｄａはいずれも平行である。この嵌合方向Ｄａは、上下方向に対して垂直な面（図２２において回路基板５０と平行な水平面Ｈｐ３）に対して傾斜していてよい。例えば、嵌合方向Ｄａはこの水平面Ｈｐ３に対して傾斜し、且つ上下方向と左右方向とに平行な面に沿った方向であってよい。
【0175】
上述したように、上外装パネル２０Ａは、上下方向に沿っており且つ互いに交差している２枚の切断面において、互いに異なる態様で湾曲している。すなわち、上外装パネル２０Ａは、第１の対角線（図１ＤにおいてＸＸａ－ＸＸａ線）に沿った切断面において下側に膨らむように湾曲し、第２の対角線（図１ＤにおいてＸＸｂ－ＸＸｂ線）に沿った切断面においては上側に膨らむように湾曲している。図２２で示されるように、機器本体１０の上面も、上外装パネル２０Ａに合わせて湾曲している。嵌合方向Ｄａを水平面Ｈｐ３に対して傾斜させることによって、湾曲している上外装パネル２０Ａを同じく湾曲している機器本体１０の上面に取り付けて、それらを密着させることができる。
【0176】
図２３は、このことを説明するための模式図である。この図に示す例では、上ハウジング部材３０Ａに水平部３０ｉと傾斜部３０ｊとが形成されている。上外装パネル２０Ａにも、水平部２０ｉと傾斜部２０ｊとが形成されている。被取付突部２１・２２は、水平面に対して傾斜した方向Ｄａに突出している。取付穴３０ｅ・３０ｆは、水平面Ｈｐ３に対して傾斜した方向Ｄａにおいて上ハウジング部材３０Ａを貫通している。嵌合方向Ｄａは、傾斜部３０ｊ・２０ｊよりも大きく傾斜している。すなわち、水平面Ｈｐ３と嵌合方向Ｄａとがなす角度θ１は、水平面Ｈｐ３と傾斜部２０ｊ・３０ｊとがなす角度θ２よりも大きい。そのため、傾斜部２０ｊと傾斜部３０ｊとの干渉や、水平部２０ｉと水平部３０ｉとの干渉を生じることなく、被取付突部２１・２１を取付穴３０ｅ・３０ｆに挿入できる。また、被取付突部２１・２１の挿入後には、傾斜部２０ｊと傾斜部３０ｊとを密着させ、水平部２０ｉと水平部３０ｉとを密着させることができる。
【0177】
電子機器１の上下方向でのサイズを抑えるためには、例えば上外装パネル２０Ａを上ハウジング部材３０Ａに対して右方又は左方にスライドさせることで、それらを互いに取り付ける方法が有効である。しかしながら、その方法では、傾斜部２０ｊ・３０ｊの間に隙間が生じたり、上外装パネル２０Ａの他の傾斜部と上ハウジング部材３０Ａとが干渉する。これに対し、電子機器１の例では、嵌合方向Ｄａが傾斜部２０ｊ・３０ｊよりも大きく傾斜しているので、そのような隙間や干渉を生じることなく、上外装パネル２０Ａを上ハウジング部材３０Ａに取り付けることができる。したがって、被取付突部２１・２２と取付穴３０ｅ・３０ｆの嵌合方向Ｄａは、上外装パネル２０Ａにおいて最も大きく傾斜している部分より大きく、水平面Ｈｐ３に対して傾斜していることが望ましい。
【0178】
なお、複数の取付穴３０ｅ・３０ｆは上ハウジング部材３０Ａの上面の全体に分散しているとよい。こうすることによって、上外装パネル２０Ａの全体を上ハウジング部材３０Ａの上面に密着させることができる。電子機器１の例では、上ハウジング部材３０Ａの上面に、凹板部３２ａが形成されている。取付穴３０ｅ・３０ｆは凹板部３２ａ以外の領域において分散しているのが望ましい。
【0179】
図２２で示すように、被取付突部２１はその基部に係合凸部２１ａを有している。取付穴３０ｅの底面には凹部３０ｈが形成されている。係合凸部２１ａは凹部３０ｈに嵌まっており、被取付突部２１の取付穴３０ｅからの抜けを規制している。一方、被取付突部２２はその基部に凸部を有していない。係合凸部２１ａは、取付穴３０ｅからの被取付突部２１の抜き方向に向いた面２１ｂを有し、この面２１ｂにおいて凹部３０ｈに対して引っかかっている。（以下では、面２１ｂを係止面と称する。）上外装パネル２０Ａは、被取付突部２１の係止面２１ｂと被取付突部２２とで上ハウジング部材３０Ａの上面を掴んでいる。上外装パネル２０Ａの左縁に沿って複数の被取付突部２２が並んでいる。被取付突部２１とは異なり、被取付突部２２の基部には凸部が形成されていなくてよい。
【0180】
下外装パネル２０Ｂの下ハウジング部材３０Ｂへの取付構造は、上外装パネル２０Ａの上ハウジング部材３０Ａへの取付構造と同じであってよい。すなわち、図２Ａで示すように、下外装パネル２０Ｂは、基部に凸部が形成されている被取付突部２５と、そのような凸部が形成されていない被取付突部２４とを有してよい。下ハウジング部材３０Ｂの下面にはこれら被取付突部２４・２５が嵌まる取付穴が形成されてよい。
【0181】
なお、上外装パネル２０Ａを上ハウジング部材３０Ａに固定する構造は、電子機器１の例に限られない。例えば、図２４で示すように、被取付突部２１の基部に形成されている係合凸部２１ａに替えて、上外装パネル２０Ａの下面に、係合凸部２６が形成されてよい。係合凸部２６は、例えば、その中心線が上下方向に沿うように形成されてよい。一方、上ハウジング部材３０Ａには、この係合凸部２６が嵌まる孔又は凹部が形成されてよい。この構造によると、被取付突部２１の係合凸部２１ａに比して、凸部のサイズを大きくすることが容易となる。その結果、係合凸部の強度を増すことができる。
【0182】
［ディスク挿入口］
図１Ｂ及び図２５で示すように、下外装パネル２０Ｂには、光ディスクドライブ６に向けて光ディスクを挿入するためのディスク挿入口２３ａが形成されてよい。下外装パネル２０Ｂは、その前側に、前斜面２３を有している。前斜面２３は、下外装パネル２０Ｂの前縁２０ｋから斜め下方且つ後方に伸びている面である。ディスク挿入口２３ａはこの前斜面２３に形成されている。このことによって、ディスク挿入口２３ａが目立つことを抑えることができる。
図１Ｂ及び図２５で示すように、下外装パネル２０Ｂには、光ディスクドライブ６に向けて光ディスクを挿入するためのディスク挿入口２３ａが形成されてよい。下外装パネル２０Ｂは、その前側に、前斜面２３を有している。前斜面２３は、下外装パネル２０Ｂの前縁２０ｋから斜め下方且つ後方に伸びている面である。ディスク挿入口２３ａはこの前斜面２３に形成されている。このことによって、ディスク挿入口２３ａが目立つことを抑えることができる。
【0183】
図２５で示すように、ディスク挿入口２３ａの上部には、ディスク挿入口２３ａの縁に繋がるガイド曲面２３ｃが形成されている。このガイド曲面２３ｃは光ディスクＤのガイドとして機能し得る。例えば光ディスクＤの挿入時に下外装パネル２０Ｂの前縁２０ｋの直ぐ下側に光ディスクの前縁が衝突した場合、このガイド曲面２３ｃによって光ディスクＤがディスク挿入口２３ａの内側に案内される。
【0184】
電子機器１の例において、ディスク挿入口２３ａは電子機器１の左部に位置している。ディスク挿入口２３ａが形成されている前斜面２３は、その右部（電子機器１の左右方向の中心寄りの部分）が左部よりも前方に位置するように斜めに形成されている。そのため、図１Ｈで示すように、ディスク挿入口２３ａの前縁２３ｅは、電子機器１の底面視において、前縁２３ｅの左端から電子機器１の中心（左右方向での中心）に向かって前方に傾斜している。このため、光ディスクＤの挿入時、光ディスクＤの案内が電子機器１の中心寄りで早期に開始する。
【0185】
図２５で示すように、ディスク挿入口２３ａの下縁には斜面２３ｄが形成されている。斜面２３ｄは、その前縁から斜め後方且つ上方に伸びている。この斜面２３ｄに光ディスクの前縁が衝突した場合、斜面２３ｄは、ディスクドライブケース６ａの前面に形成された挿入口６ｃに向けて光ディスクＤを案内する。
【0186】
ディスクドライブケース６ａの前面に形成されている挿入口６ｃは、斜面２３ｄの下部の上方に位置している。これによって、挿入口６ｃから、下ハウジング部材３０Ｂに形成されているディスク挿入口２３ａまでの距離が小さくなる。その結果、光ディスクＤの挿入作業を円滑化できる。
【0187】
以上説明したように、電子機器１において、ハウジング３０は回路基板５０の上面を覆っている上ハウジング部材３０Ａと、回路基板５０の下面を覆っている下ハウジング部材３０Ｂとを有している。冷却ファン５は、回路基板５０の外縁の外側に配置され、回路基板５０の厚さ方向である上下方向に沿った回転中心線Ｃｆを有し、回路基板５０の上面と上ハウジング部材３０Ａとの間の空気流と、回路基板５０の下面と下ハウジング部材３０Ｂとの間の空気流とを形成する。上ハウジング部材３０Ａは、冷却ファン５の上方に規定されている上吸気口３１ａを有している。下ハウジング部材３０Ｂは、冷却ファン５の下方に規定されている下吸気口３１ｂを有している。この電子機器１によると、１つの冷却ファン５で回路基板５０の両面に空気を送ることができるので、部品数を増加させることなく回路基板５０の両面に配置される部品を冷却できる。また、ハウジング３０に上吸気口３１ａと下吸気口３１ｂとが形成されているので、空気を効率的に取り込むことができ、冷却性能を向上できる。
【0188】
また、電子機器１は、空気が前後方向で通過することを許容する第１ヒートシンク７１と、電源回路６２と電源回路６２を収容し複数の吸気孔６１ｂが形成されている吸気壁６１ａを有している電源ユニットケース６１とを有している電源ユニット６０と、冷却ファン５とを有している。吸気壁６１ａは第１ヒートシンク７１の前方に位置している。また、吸気壁６１ａは、前後方向と左右方向の双方に対して傾斜し且つ第１ヒートシンク７１に向いている外面を有している。冷却ファン５は前記吸気壁に向けて空気を送るよう配置されている。このような吸気壁６１ａによって、第１ヒートシンク７１に供給する空気流が確保でき、それと同時に、冷たい空気（他の発熱装置や放熱装置によって温められていない空気）で電源ユニット６０を冷却できる。電源ユニット６０を冷たい空気で冷却できると、電源回路６２を構成している回路部品６２ａ・６２ｂ（例えば、変圧器や、コンデンサ）間の隙間を低減でき、電源ユニット６０を小型化できる。
【0189】
また、電子機器１は、回路基板５０と、回路基板５０に実装される部品を冷却する空気流を形成する冷却ファン５と、冷却ファン５から送り出される空気流の流路を規定する流路壁３４Ａと、流路壁３４Ａに設けられている、空気流中の塵を補足し補足した塵を溜める集塵室Ｄｓとを有している。この構造によると、第１ヒートシンク７１や電源ユニット６０など、集塵室Ｄｓより下流に配置される装置に入る塵の量を低減できる。また、集塵室Ｄｓは、回路基板５０に沿った方向で空気流路Ｓａに向かって開口している第１開口Ａ１と、回路基板５０に交差する方向で集塵室Ｄｓの外部に向けて開口している第２開口Ａ２とを有している。電子機器１の例において、第２開口Ａ２が開口している方向は、回路基板５０に対して直交する方向である。集塵室Ｄｓのこの構造によると、集塵室Ｄｓに塵を溜めることができ、溜まった塵を比較的簡単な作業で第２開口Ａ２を通して排出できる。
【0190】
また、放熱装置７０は、集積回路５０ａの上方に位置し集積回路５０ａと熱的に接続される受熱部７３ａをそれぞれ有している複数のヒートパイプ７３Ａ～７３Ｆと、複数のヒートパイプ７３Ａ～７３Ｆと接続されるヒートシンク７１・７２とを有している。ヒートパイプ７３Ａ～７３Ｆの受熱部７３ａは左右方向で並び且つ隣のヒートパイプ７３の受熱部７３ａと接している。受熱部７３ａは上下方向で第１の幅Ｗ１を有し、第１の幅Ｗ１よりも小さい第２の幅Ｗ２を左右方向で有している。この構造によると、ヒートパイプ７３の数を増すことが容易となる。その結果、ヒートパイプ７３を通して集積回路５０ａの熱が伝えられるヒートシンク７１・７２のサイズを増すことが容易となる。このため、集積回路５０ａに対する冷却性能を向上できる。
【0191】
また、電子機器１は、回路基板５０と、前記回路基板５０を覆っており且つ開口５２ａが形成されている基板シールド５２と、放熱装置８０とを有している。放熱装置８０は、開口５２ａの内側に配置されている複数のフィン８１と、複数のフィン８１と回路基板５０との間に位置し回路基板５０に沿った左右方向に延びている接続部８３ａを有しているヒートパイプ８３と、複数のフィン８１を支持しているベースプレート８２・１８２とを有している。ベースプレート８２・１８２はプレート左部８２ｃ・１８２ｃを有している。プレート左部８２ｃ・１８２ｃは、ヒートパイプ８３の基板シールド５２側に向いている下面を覆い、複数のフィン８１の左端と基板シールド５２の開口５２ａの左縁との間の隙間Ｇ１を塞いでいる。この構造によると、複数のフィン８１の左端と基板シールド５２の開口５２ａの左縁との間の隙間Ｇ１からの電磁波の漏れを効果的に抑えることができる。
【0192】
以上説明したように、電子機器１において、回路基板５０の下面は、電子部品５０ｃ・５０ｅが配置されているシールド領域Ｂ１を有し、基板シールド５２はこのシールド領域を覆っている。シールド領域の外側には半導体メモリ５５を収容可能なメモリ収容室Ｒ１が規定されている。基板シールド５２はメモリ収容室Ｒ１に沿ったシールド壁５２ｅ、５２ｆを有している。この電子機器１では基板シールド５２にシールド壁５２ｅ・５２ｆが形成されているので、部品数の増加を抑えながら、半導体メモリ５５を静電気から保護できる。
【0193】
以上説明したように、電子機器１は、上面を有している上外装パネル２０Ａを有している。上外装パネル２０Ａの上面は、その外周部に、第１の位置Ｐ１と、第１の位置Ｐ１とは上面の中心Ｐｃを挟んで反対側に規定されている第２の位置Ｐ２と、第３の位置Ｐ３と、第３の位置Ｐ３とは中心Ｐｃを挟んで反対側に規定されている第４の位置Ｐ４とを有している。第１の位置Ｐ１と第２の位置Ｐ２を結び上面に沿って形成される線Ｌ１は、下側に膨らんだ曲線となり、第３の位置Ｐ３と第４の位置Ｐ４を結び上面に沿って形成される線Ｌ２は、上側に膨らんだ曲線となる。この電子機器１によると、外観を向上するとともに、外装パネル２０Ａの強度が確保し易くなる。なお、外装パネル２０Ａを有していない電子機器に適用されてもよい。この場合、回路基板５０などの内部装置を収容するハウジジングの上面が上述のように湾曲していてもよい。
【0194】
また、電子機器１は、上面と右側面１０ｂとを有している機器本体１０と、湾曲している上外装パネル２０Ａとを有している。上外装パネル２０Ａは機器本体１０の上面を覆い当該上面に取り付けられている。上外装パネル２０Ａは、右側面１０ｂの位置を超えている右突出部２０ａを上外装パネル２０Ａの端部に有している。この電子機器１によると、右側面１０ｂが下側になるように電子機器１を縦置きしたとき、機器本体１０を上外装パネル２０Ａで保護できる。また、上外装パネル２０Ａが湾曲しているので、例えば上外装パネル２０Ａが平らな板状である場合に比して、その強度を確保できる。また、上外装パネル２０Ａは、上下方向に沿っており且つ左右方向に交差する切断面（具体的には、図１ＤにあるＸＸａ－ＸＸａ線で示す切断面）において、湾曲した断面を有している。これによると、外装パネル２０Ａの強度を十分に確保できる。上下方向に沿っており且つ左右方向に交差する切断面は、例えば、上下方向と前後方向とに沿った面であってもよい。この場合でも、左右方向で作用する外力に対する外装パネル２０Ａの強度を十分に確保できる。
【0195】
また、上外装パネル２０Ａは、上面と右側面１０ｂとを有しているハウジング３０に取り付けてハウジング３０の上方に配置するためのパネルである。上外装パネル２０は、湾曲しており、ハウジング３０の上面に形成された複数の取付穴３０ｅ・３０ｆにそれぞれ取り付けるための複数の被取付突部２１・２２を有し、右側面１０ｂの位置を超える右突出部２０ａを端部に有している。この上外装パネル２０Ａによると、右側面１０ｂが下側になるように電子機器１を置いたときに、機器本体１０を上外装パネル２０Ａで保護できる。
【0196】
図２８Ａ～図２８Ｃは、図６Ｂ、図１３Ａ～図１４Ｃ、図２６Ａ～図２６Ｃを参照しながら説明した放熱装置７０・１７０の変形例を示す図である。図２８Ａは、変形例による放熱装置２７０と、電源ユニット６０と、冷却ファン５０との位置関係を示す平面図である。図２８Ｂは放熱装置２７０の斜視図である。図２８Ｃは図２８Ｂで示すXXVIIIc－XXVIIIc線に沿った切断面で得られる放熱装置２７０の断面図である。以下では、これまで説明した放熱装置７０・１７０と放熱装置２７０との相違点を中心にして説明する。放熱装置２７０について説明のない事項は放熱装置７０（又は１７０）と同じであってよい。
【0197】
図２８Ａで示すように、放熱装置２７０は第１ヒートシンク（フィンブロック）２７１Ａ、第２ヒートシンク（フィンブロック）２７１Ｂ、第３ヒートシンク（フィンブロック）２７１Ｃとを有している。これらは機器本体１０の前側からこの順番に並んでいる。ヒートパイプ７３Ａ～７３Ｆは第１ヒートシンク２７１Ａと第２ヒートシンク２７１Ｂの下側に沿って配置される。ヒートパイプ７３Ｃ・７３Ｄは第３ヒートシンク２７１Ｃの下側に沿って配置されている。ヒートパイプ７３Ｅ・７３Ｆは、その途中に上側に湾曲する湾曲部７３ｇを有しており、第３ヒートシンク２７１Ｃの上側に沿って延びている。
【0198】
湾曲部７３ｇが配置されている領域Ｅ１は、第２ヒートシンク２７１Ｂの後方であり且つ第３ヒートシンク２７１Ｃの左方に位置している。領域Ｅ１は、第２ヒートシンク２７１Ｂを挟んで、第１ヒートシンク２７１Ａとは反対側である。したがって、第１ヒートシンク２７１Ａの後方に配置されるヒートシンクは第２ヒートシンク２７１Ｂのみであり、第３ヒートシンク２７１Ｃは第１ヒートシンク２７１Ａの後面（空気を排出する面）２７１ａの後方に位置する部分を有していない。ヒートシンク２７１Ａ～２７１Ｃのこの配置によると、放熱装置２７０のヒートシンク２７１Ａ～２７１Ｃを効率的に利用できる。
【0199】
３つのヒートシンクが前後方向で並んでいる構造では、最前のヒートシンク（ＣＰＵに接続しているヒートシンク）で温められた空気は第２ヒートシンクにおいてさらに温められる。そして、第２ヒートシンクで温められた空気が第３ヒートシンクに入る。このため、第３ヒートシンクの冷却性能を十分に利用することが難しい場合がある。図２８Ａの構造では、第３ヒートシンク２７１Ｃは第１ヒートシンク２７１Ａの後面（空気を排出する面）２７１ａの後方に位置する部分を有していないので、第３ヒートシンク２７１Ｃの冷却性能を効果的に利用できる。
【0200】
図２８Ａで示すように、第２ヒートシンク２７１Ｂと第３ヒートシンク２７１Ｃは、第１ヒートシンク２７１Ａの後面２７１ａよりも右方の領域に配置されている。この領域においても、前後方向において並んでいるヒートシンクの数は２つ（第２ヒートシンク２７１Ｂと第３ヒートシンク２７１Ｃ）だけである。これによって、各ヒートシンク２７１Ａ～２７１Ｃを効率的に利用できる。
【0201】
第１ヒートシンク２７１Ａと第２ヒートシンク２７１Ｂとの間には隙間Ｇ３が確保されている。この隙間Ｇ３には、ヒートシンク２７１Ａ～２７１Ｃを通過していない空気Ｆ３（未だ温められていない空気）が、右側（冷却ファン５０側）から流れ込む。この空気Ｆ３は第１ヒートシンク２７１Ａを通過した空気と混ざり合い、空気の温度を下げる。その温度が下がった空気が第２ヒートシンク２７１Ｂに流れ込む。このようの構造によると、ヒートシンク２７１Ａ～２７１Ｃのサイズを低減しつつ、放熱装置２７０の冷却性能を確保できる。
【0202】
この隙間Ｇ３の前後方向（空気流の方向）での幅は、隙間Ｇ３の左右方向での長さの５％よりも大きい。より望ましくは、隙間Ｇ３の前後方向での幅は、隙間Ｇ３の左右方向での長さの１０％より大きくてよい。また、隙間Ｇ３の前後方向での幅は、隙間Ｇ３の左右方向での長さの３０％より小さくてよい。
【0203】
図２８Ａで示すように、第２ヒートシンク２７１Ｂと第３ヒートシンク２７１Ｃとの間には隙間Ｇ４が確保されている。この隙間Ｇ４には、ヒートシンク２７１Ａ～２７１Ｃを通過していない空気Ｆ４（未だ温められていない空気）が右側（冷却ファン５０側）から流れ込む。この空気Ｆ４は第２ヒートシンク２７１Ｂを通過した空気と混ざり合い、空気の温度を下げる。温度が下がった空気が第３ヒートシンク２７１Ｃに流れる。このようの構造によると、ヒートシンク２７１Ａ～２７１Ｃのサイズを低減しつつ、放熱装置２７０の冷却性能を確保できる。
【0204】
この隙間Ｇ４の前後方向（空気流の方向）での幅は、隙間Ｇ４の左右方向での長さの５％よりも大きい。隙間Ｇ４の前後方向での幅は、隙間Ｇ４の左右方向での長さの１０％より大きくてもよい。また、隙間Ｇ４の前後方向での幅は、隙間Ｇ４の左右方向での長さの３０％より小さくてよい。
【0205】
図２８Ｂで示すように、放熱装置２７０はベースプレート７５を有している。ヒートシンク２７１Ａ・２７１Ｂ・２７１Ｃはベースプレート７５の上側に固定されている。ベースプレート７５は上基板シールド５１の上側に配置されている。ベースプレート７５は１枚の金属板であってもよいし、材質の異なる複数の金属板で構成されてもよい。ベースプレート７５の材料としては、銅や、鉄、アルミニウムなどがある。
【0206】
図２８Ｂ及び図２８Ｃで示すように、ベースプレート７５は、冷却ファン５側に、ヒートシンク２７１Ａ～２７１Ｃが配置されている部分よりも下がっている低部７５ｃを有している。図で示す例では、低部７５ｃは、第３ヒートシンク２７１Ｃの前側、及び第２ヒートシンク２７１Ｂの右側に形成されている。すなわち、底部７５ｃは、冷却ファン５から流れ出た空気が第３ヒートシンク２７１Ｃを通る空気と隙間Ｇ４を通る空気Ｆ４とに分かれる領域に形成されている。
【0207】
図２８Ｃで示すように、低部７５ｃは第３ヒートシンク２７１Ｃが固定されるプレート後部７５ａよりも下がっている。ベースプレート７５は底部７５ｃとプレート後部７５ａとの間にガイド斜面７５ｂを有している。ガイド斜面７５ｂは冷却ファン５からの空気を第３ヒートシンク２７１Ｃに案内する。
【0208】
図２８Ｃで示すように、ガイド斜面７５ｂは、第３ヒートシンク２７１Ｃを構成する複数の第１フィン２７１ｄの下縁２７１ｅの最前部の下方に位置している。この構造によると、空気Ｆ５（図２８Ｃ参照）はベースプレート７５の低部７５ｃに沿って流れ、その後、ガイド斜面７５ｂに沿って斜め上方に流れ、第１フィン２７１ｄの下縁２７１ｅを通過して第３ヒートシンク２７１Ｃに流れ込む。これによって、第３ヒートシンク２７１Ｃの利用効率を増すことができる。
【0209】
図２８Ｂで示すように、第３ヒートシンク２７１Ｃは、上述した第１フィン２７１ｄに加えて、第２フィン２７１ｆを有している。第２フィン２７１ｆは、その下縁に、ベースプレート７５に沿った方向に折り曲げられており且つベースプレート７５に溶接される取付部２７１ｇを有している。一方、ガイド斜面７５ｂの上方に位置する下縁２７１ｅを有する第１フィン２７１ｄは、その最前部には、取付部２７１ｇを有していない。これによって、空気Ｆ５（図２８Ｃ参照）はガイド斜面７５ｂに沿って斜め上方に流れ、第１フィン２７１ｄの下縁２７１ｅを通過して第３ヒートシンク２７１Ｃに流れ込む。
【0210】
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図1E】
【図1F】
【図1G】
【図1H】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図8A】
【図8B】
【図9】
【図10A】
【図10B】
【図11A】
【図11B】
【図12】
【図13A】
【図13B】
【図14A】
【図14B】
【図14C】
【図15】
【図16A】
【図16B】
【図17A】
【図17B】
【図17C】
【図18A】
【図18B】
【図18C】
【図19】
【図20A】
【図20B】
【図21A】
【図21B】
【図21C】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26A】
【図26B】
【図26C】
【図27】
【図28A】
【図28B】
【図28C】