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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-05-10
(45)【発行日】2024-05-20
(54)【発明の名称】ディスク装置及び電子機器
(51)【国際特許分類】
G11B 23/30 20060101AFI20240513BHJP
G11B 33/02 20060101ALI20240513BHJP
G11B 33/12 20060101ALI20240513BHJP
H05K 1/02 20060101ALI20240513BHJP
【ＦＩ】
G11B23/30 B
G11B33/02 501M
G11B33/12 313T
G11B33/02 301A
H05K1/02 B
【請求項の数】
11
(21)【出願番号】P 2021045082
(22)【出願日】2021-03-18
(65)【公開番号】P2022144186
(43)【公開日】2022-10-03
【審査請求日】2023-01-26
(73)【特許権者】
【識別番号】000003078
【氏名又は名称】株式会社東芝
(73)【特許権者】
【識別番号】317011920
【氏名又は名称】東芝デバイス＆ストレージ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】岡野 太一
(72)【発明者】
【氏名】高澤 昌秀
(72)【発明者】
【氏名】劉 佳
(72)【発明者】
【氏名】山本 展大
(72)【発明者】
【氏名】徳田 孝太
【審査官】松元 伸次
(56)【参考文献】
【文献】特開２００６－０２４３１６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－１９３８８０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００５－０１１４５８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－１８４３２５（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ１１Ｂ２０／１０－２０／１６
２３／００－２３／５０
３３／００－３３／０８
３３／１２－３３／１４
Ｈ０５Ｋ１／００－１／０２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
内部に収容空間が設けられた筐体と、前記収容空間に収容され、記録層を有する、ディスク状の記録媒体と、
前記収容空間に収容され、前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された、磁気ヘッドと、
外部無線通信装置が発生させた光、磁界、又は電界に対応した、前記磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報の電気信号を生成することと、前記磁気ヘッドが前記記録媒体から読み出した情報の電気信号に対応する光、磁界、又は電界を前記外部無線通信装置に向かって発生させることと、のうち少なくとも一方を行う、内部無線通信装置と、
前記収容空間に収容され、前記磁気ヘッドに電気的に接続され、前記内部無線通信装置及び前記外部無線通信装置を通じて前記筐体の外の外部部品と通信する、内部部品と、
前記筐体の外に位置し、前記内部無線通信装置が発生させた光、磁界、又は電界に対応した電気信号を生成することと、前記磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報の電気信号に対応する光、磁界、又は電界を前記内部無線通信装置に向かって発生させることと、のうち少なくとも一方を行う、前記外部無線通信装置と、
前記筐体の外で前記筐体に取り付けられ、前記外部無線通信装置が実装された、第１の基板を有し、前記内部無線通信装置及び前記外部無線通信装置を通じて前記内部部品と通信する、前記外部部品と、
を具備するディスク装置。
【請求項2】
前記筐体は、前記収容空間を覆う第１の壁を有し、前記第１の基板は、前記第１の壁に向く第１の面を有し、前記第１の面から窪む凹部が設けられ、
前記外部無線通信装置は、前記凹部に位置して前記第１の基板に実装される、
請求項１のディスク装置。
【請求項3】
前記筐体は、前記収容空間を覆う第１の壁を有し、前記第１の壁を貫通する第１の貫通孔が設けられ、前記内部無線通信装置は、前記外部無線通信装置から前記第１の貫通孔を通じて照射された光に対応した電気信号を生成することと、前記第１の貫通孔を通じて前記外部無線通信装置に光を照射することと、のうち少なくとも一方を行う、
請求項１のディスク装置。
【請求項4】
前記第１の基板と前記筐体との間に位置し、前記外部無線通信装置を囲み、光を遮断する、遮光部材、をさらに具備する請求項３のディスク装置。
【請求項5】
前記筐体は、前記第１の貫通孔を封止する透明又は半透明な第１の封止材を有し、前記内部無線通信装置は、前記外部無線通信装置から前記第１の封止材を通じて照射された光に対応した電気信号を生成することと、前記第１の封止材を通じて前記外部無線通信装置に光を照射することと、のうち少なくとも一方を行う、
請求項３又は請求項４のディスク装置。
【請求項6】
前記外部部品と前記内部部品とを電気的に接続する接続部、をさらに具備し、
前記筐体は、前記収容空間を覆うとともに第２の貫通孔が設けられた第１の壁と、前記第２の貫通孔を塞ぐ第２の壁と、を有し、
前記接続部は、前記第２の壁に設けられて前記筐体の外に位置するとともに前記外部部品に電気的に接続される第１のコネクタと、前記第２の壁に設けられて前記収容空間に位置するとともに前記第１のコネクタに電気的に接続された第２のコネクタと、を有し、
前記内部部品は、前記第２のコネクタに電気的に接続され、前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタを通じて前記外部部品から電力を供給される、
請求項１のディスク装置。
【請求項7】
前記収容空間に収容され、前記記録媒体を回転させるモータと、前記筐体に設けられた第３の貫通孔を通って設けられ、前記磁気ヘッド、前記内部無線通信装置、前記外部部品、及び前記モータに電気的に接続され、前記外部部品から電力を供給される、フレキシブルプリント配線板と、
前記第３の貫通孔を封止する第２の封止材と、
をさらに具備し、
前記モータは、前記フレキシブルプリント配線板を通じて前記外部部品から電力を供給される、
請求項１のディスク装置。
【請求項8】
前記収容空間において前記フレキシブルプリント配線板に実装され、前記フレキシブルプリント配線板を通じて前記外部部品から供給された電力を蓄え、前記磁気ヘッド、前記内部無線通信装置、及び前記内部部品のうち少なくとも一つに蓄えた電力を供給する、内部電源、をさらに具備する請求項７のディスク装置。
【請求項9】
内部に収容空間が設けられた筐体と、
前記収容空間に収容され、記録層を有する、ディスク状の記録媒体と、
前記収容空間に収容され、前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された、磁気ヘッドと、
外部無線通信装置が発生させた光、磁界、又は電界に対応した、前記磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報の電気信号を生成することと、前記磁気ヘッドが前記記録媒体から読み出した情報の電気信号に対応する光、磁界、又は電界を前記外部無線通信装置に向かって発生させることと、のうち少なくとも一方を行う、内部無線通信装置と、
前記収容空間に収容され、前記磁気ヘッドに電気的に接続され、前記内部無線通信装置及び前記外部無線通信装置を通じて前記筐体の外の外部部品と通信する、内部部品と、
前記内部無線通信装置と、前記外部無線通信装置と、前記内部無線通信装置及び前記外部無線通信装置を互いに離間した位置に保持するとともに前記内部無線通信装置及び前記外部無線通信装置を覆うケーシングと、を有する通信ユニットと、
を具備し、
前記筐体は、前記収容空間を覆う第１の壁を有し、前記第１の壁を貫通する第４の貫通孔が設けられ、
前記通信ユニットの少なくとも一部が前記第４の貫通孔の内部に配置された、
ディスク装置。
【請求項10】
内部に収容空間が設けられた筐体と、
前記収容空間に収容され、記録層を有する、ディスク状の記録媒体と、
前記収容空間に収容され、前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された、磁気ヘッドと、
外部無線通信装置が発生させた光、磁界、又は電界に対応した、前記磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報の電気信号を生成することと、前記磁気ヘッドが前記記録媒体から読み出した情報の電気信号に対応する光、磁界、又は電界を前記外部無線通信装置に向かって発生させることと、のうち少なくとも一方を行う、内部無線通信装置と、
前記収容空間に収容され、前記磁気ヘッドに電気的に接続され、前記内部無線通信装置及び前記外部無線通信装置を通じて前記筐体の外の外部部品と通信する、内部部品と、
前記筐体の外で前記筐体に取り付けられ、前記外部部品に電気的に接続された、第２の基板と、
を具備し、
前記筐体は、前記収容空間を覆う第１の壁を有し、
前記第２の基板は、前記第１の壁に向く第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、を有し、前記第１の面と前記第２の面とに開口する第５の貫通孔が設けられ、
前記内部無線通信装置は、前記外部無線通信装置が発生させるとともに前記第５の貫通孔を通った光、磁界、又は電界に対応した電気信号を生成することと、前記第５の貫通孔を通じて光、磁界、又は電界を前記外部無線通信装置に向かって発生させることと、のうち少なくとも一方を行う、
ディスク装置。
【請求項11】
請求項１０のディスク装置と、前記外部無線通信装置と、
前記外部部品と、
を具備する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、ディスク装置及び電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
ハードディスクドライブのようなディスク装置では、筐体は密封されている。このため、筐体の内部と外部との間の通信のため、筐体に貫通孔が設けられるとともに、当該貫通孔を気密に塞ぐ基板にコネクタが実装される。例えば、筐体の外部の部品と、筐体の内部の部品とは、当該コネクタを通じて通信を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１５－１８１０８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
例えばディスク装置の記憶容量が増えると、上記コネクタの端子の数も増える傾向にある。端子の数が増えることで、コネクタ、基板、及び貫通孔が大型化し、筐体の密封が損なわれる虞がある。
【0005】
本発明が解決する課題の一例は、コネクタを介さずに筐体の内部と外部との間で通信が可能なディスク装置及び当該ディスク装置を備える電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
一つの実施形態に係るディスク装置は、筐体と、ディスク状の記録媒体と、磁気ヘッドと、内部無線通信装置と、内部部品と、外部無線通信装置と、外部部品と、を備える。前記筐体は、内部に収容空間が設けられる。前記記録媒体は、前記収容空間に収容され、記録層を有する。前記磁気ヘッドは、前記収容空間に収容され、前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成される。前記内部無線通信装置は、前記外部無線通信装置が発生させた光、磁界、又は電界に対応した、前記磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報の電気信号を生成することと、前記磁気ヘッドが前記記録媒体から読み出した情報の電気信号に対応する光、磁界、又は電界を前記外部無線通信装置に向かって発生させることと、のうち少なくとも一方を行う。前記内部部品は、前記収容空間に収容され、前記磁気ヘッドに電気的に接続され、前記内部無線通信装置及び前記外部無線通信装置を通じて前記筐体の外の前記外部部品と通信する。前記外部無線通信装置は、前記筐体の外に位置し、前記内部無線通信装置が発生させた光、磁界、又は電界に対応した電気信号を生成することと、前記磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報の電気信号に対応する光、磁界、又は電界を前記内部無線通信装置に向かって発生させることと、のうち少なくとも一方を行う。前記外部部品は、前記筐体の外で前記筐体に取り付けられ、前記外部無線通信装置が実装された、第１の基板を有し、前記内部無線通信装置及び前記外部無線通信装置を通じて前記内部部品と通信する。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
（第１の実施形態）
以下に、第１の実施形態について、図１乃至図６を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称でも特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によっても説明され得る。
以下に、第１の実施形態について、図１乃至図６を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称でも特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によっても説明され得る。
【0009】
図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１０を示す例示的な斜視図である。ＨＤＤ１０は、例えば、電子機器１に搭載され、電子機器１の一部を構成する。言い換えると、電子機器１は、ＨＤＤ１０を有する。
【0010】
ＨＤＤ１０は、ディスク装置の一例であり、記憶装置又は磁気ディスク装置とも称され得る。電子機器１は、例えば、パーソナルコンピュータ、スーパーコンピュータ、サーバ、テレビジョン受像装置、若しくはゲーム機のような、種々のコンピュータ、又は外付けＨＤＤ（ｅｘｔｅｒｎａｌ ｈａｒｄ ｄｒｉｖｅ）のような機器である。
【0011】
図２は、第１の実施形態のＨＤＤ１０を分解して示す例示的な斜視図である。図２に示すように、ＨＤＤ１０は、筐体１１と、複数の磁気ディスク１２と、スピンドルモータ１３と、クランプバネ１４と、複数の磁気ヘッド１５と、アクチュエータアセンブリ１６と、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１７と、ランプロード機構１８と、フレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）１９と、を有する。磁気ディスク１２は、記録媒体の一例である。スピンドルモータ１３は、モータの一例である。
【0012】
筐体１１は、ベース２１と、内カバー２２と、外カバー２３とを有する。ベース２１は、有底の容器であり、底壁２５と側壁２６とを有する。底壁２５は、第１の壁の一例である。底壁２５は、略矩形（四角形）の板状に形成されている。側壁２６は、底壁２５の外縁から突出している。底壁２５と側壁２６とは、例えば、アルミニウム合金等の金属材料によって作られ、一体に形成されている。
【0013】
内カバー２２及び外カバー２３は、例えば、アルミニウム合金等の金属材料によって作られる。内カバー２２は、例えば、ネジによって側壁２６の端部に取り付けられている。外カバー２３は、内カバー２２を覆うとともに、例えば溶接によって側壁２６の端部に気密に固定されている。
【0014】
筐体１１の内部に、収容空間Ｓが設けられる。収容空間Ｓは、ベース２１及び内カバー２２により形成（規定、区画）される。本実施形態の筐体１１は、収容空間Ｓを気密に密封し、収容空間Ｓと筐体１１の外部との間で気体の移動を防止又は低減する。
【0015】
筐体１１の内部の収容空間Ｓに、磁気ディスク１２、スピンドルモータ１３、クランプバネ１４、磁気ヘッド１５、アクチュエータアセンブリ１６、ボイスコイルモータ１７、ランプロード機構１８、及びＦＰＣ１９が収容されている。収容空間Ｓと、当該収容空間Ｓに収容された磁気ディスク１２、スピンドルモータ１３、クランプバネ１４、磁気ヘッド１５、アクチュエータアセンブリ１６、ボイスコイルモータ１７、ランプロード機構１８、及びＦＰＣ１９とは、ベース２１の底壁２５及び側壁２６と、内カバー２２と、により覆われている。
【0016】
内カバー２２に通気口２２ａが設けられる。さらに、外カバー２３に、通気口２３ａが設けられる。ベース２１の内部に部品が取り付けられ、ベース２１に内カバー２２及び外カバー２３が取り付けられた後、通気口２２ａ，２３ａから収容空間Ｓの空気が抜かれる。さらに、収容空間Ｓに、空気とは異なる気体が充填される。
【0017】
収容空間Ｓに充填される気体は、例えば、空気よりも密度が低い低密度ガスや、反応性の低い不活性ガス等である。例えば、ヘリウムが収容空間Ｓに充填される。なお、他の流体が収容空間Ｓに充填されても良い。また、収容空間Ｓは、真空、真空に近い低圧、又は大気圧よりも低い陰圧に保たれても良い。
【0018】
外カバー２３の通気口２３ａは、シール２８により塞がれる。シール２８は、例えば、金属又は合成樹脂によって作られる。シール２８は、通気口２３ａを気密に密封し、収容空間Ｓに充填された気体が通気口２３ａから漏れることを防ぐ。
【0019】
磁気ディスク１２は、例えば、上面及び下面のうち少なくとも一方に設けられた磁気記録層を有するディスクである。磁気ディスク１２の直径は、例えば、３．５インチであるが、この例に限られない。
【0020】
スピンドルモータ１３は、間隔を介して重ねられた複数の磁気ディスク１２を支持するとともに回転させる。クランプバネ１４は、複数の磁気ディスク１２をスピンドルモータ１３のハブに保持する。
【0021】
磁気ヘッド１５は、磁気ディスク１２の記録層に対して、情報の記録及び再生を行う。言い換えると、磁気ヘッド１５は、磁気ディスク１２に対して情報を読み書きする。磁気ヘッド１５は、アクチュエータアセンブリ１６に支持される。
【0022】
アクチュエータアセンブリ１６は、磁気ディスク１２から離間した位置に配置された支持軸３１に、回転可能に支持される。ＶＣＭ１７は、アクチュエータアセンブリ１６を回転させ、所望の位置に配置する。ＶＣＭ１７によるアクチュエータアセンブリ１６の回転により磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２の最外周に移動すると、ランプロード機構１８は、磁気ディスク１２から離間したアンロード位置に磁気ヘッド１５を保持する。
【0023】
アクチュエータアセンブリ１６は、アクチュエータブロック３５と、複数のアーム３６と、複数のヘッドサスペンションアセンブリ３７とを有する。ヘッドサスペンションアセンブリ３７は、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）とも称され得る。
【0024】
アクチュエータブロック３５は、例えば、軸受を介して、支持軸３１に回転可能に支持される。複数のアーム３６は、アクチュエータブロック３５から、支持軸３１と略直交する方向に突出している。なお、アクチュエータアセンブリ１６が分割され、複数のアクチュエータブロック３５のそれぞれから複数のアーム３６が突出しても良い。
【0025】
複数のアーム３６は、支持軸３１が延びる方向に、間隔を介して配置される。アーム３６はそれぞれ、隣り合う磁気ディスク１２の間の隙間に進入可能な板状に形成される。複数のアーム３６は、略平行に延びている。
【0026】
アクチュエータブロック３５及び複数のアーム３６は、例えばアルミニウムにより一体に形成される。なお、アクチュエータブロック３５及びアーム３６の材料は、この例に限られない。
【0027】
アクチュエータブロック３５から突出した突起に、ＶＣＭ１７のボイスコイルが設けられる。ＶＣＭ１７は、一対のヨークと、当該ヨークの間に配置されたボイスコイルと、ヨークに設けられた磁石と、を有する。
【0028】
ヘッドサスペンションアセンブリ３７は、対応するアーム３６の先端部分に取り付けられ、当該アーム３６から突出する。これにより、複数のヘッドサスペンションアセンブリ３７は、支持軸３１が延びる方向に、間隔を介して配置される。
【0029】
複数のヘッドサスペンションアセンブリ３７はそれぞれ、ベースプレート４１と、ロードビーム４２と、フレキシャ４３とを有する。さらに、ヘッドサスペンションアセンブリ３７に磁気ヘッド１５が取り付けられる。
【0030】
ベースプレート４１及びロードビーム４２は、例えば、ステンレスにより作られる。なお、ベースプレート４１及びロードビーム４２の材料は、この例に限られない。ベースプレート４１は、板状に形成され、アーム３６の先端部に取り付けられる。ロードビーム４２は、ベースプレート４１よりも薄い板状に形成される。ロードビーム４２は、ベースプレート４１の先端部に取り付けられ、ベースプレート４１から突出する。
【0031】
フレキシャ４３は、細長い帯状に形成される。なお、フレキシャ４３の形状は、この例に限られない。フレキシャ４３は、ステンレス等の金属板（裏打ち層）と、金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成され複数の配線（配線パターン）を構成する導電層と、導電層を覆う保護層（絶縁層）と、を有する積層板である。
【0032】
フレキシャ４３の一方の端部に、ロードビーム４２の上に位置するとともに変位可能なジンバル部（弾性支持部）が設けられる。磁気ヘッド１５は、当該ジンバル部に搭載される。フレキシャ４３の他方の端部は、ＦＰＣ１９に接続される。これにより、ＦＰＣ１９は、フレキシャ４３の配線を介して、磁気ヘッド１５に電気的に接続される。
【0033】
図３は、第１の実施形態のＨＤＤ１０を分解して図２と異なる方向から示す例示的な斜視図である。図３に示すように、ＨＤＤ１０は、プリント回路板（ＰＣＢ）５０をさらに有する。ＰＣＢ５０は、外部部品の一例である。ＰＣＢ５０は、ベース２１の底壁２５の外に配置される。
【0034】
ＰＣＢ５０は、プリント配線板（ＰＷＢ）５１を有する。ＰＷＢ５１は、例えば、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、多層基板やビルドアップ基板等である。ＰＷＢ５１は、第１の基板及び第２の基板の一例である。なお、第１の基板及び第２の基板は、ＦＰＣのような他の基板であっても良い。
【0035】
ＰＷＢ５１は、底壁２５の外部に取り付けられる。言い換えると、ＰＷＢ５１は、筐体１１の外で筐体１１に取り付けられる。ＰＷＢ５１は、例えば、ネジによるネジ留め又はフックによるスナップフィットによって底壁２５に取り付けられる。
【0036】
図４は、第１の実施形態のＨＤＤ１０の構成を示す例示的なブロック図である。図４に示すように、ＰＣＢ５０は、インターフェース（Ｉ／Ｆ）コネクタ５２と、コントローラ５３と、サーボコントローラ５４と、中継コネクタ５５と、無線通信部５６とをさらに有する。
【0037】
Ｉ／Ｆコネクタ５２、コントローラ５３、サーボコントローラ５４、中継コネクタ５５、及び無線通信部５６は、ＰＷＢ５１に実装されている。また、ＰＷＢ５１には、ＲＡＭ、ＲＯＭ、及びバッファメモリのような種々のメモリ、コイル、コンデンサ、及び他の電子部品がさらに実装される。
【0038】
Ｉ／Ｆコネクタ５２は、Ｓｅｒｉａｌ ＡＴＡのようなインターフェース規格に準拠したコネクタであり、電子機器１のＩ／Ｆコネクタ１ａに接続される。これにより、ＰＷＢ５１は、電子機器１のプロセッサ１ｂに電気的に接続される。プロセッサ１ｂは、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）であり、電子機器１の全体を制御する。
【0039】
ＨＤＤ１０は、Ｉ／Ｆコネクタ５２を通じて、電子機器１から、電力の供給を受けるとともに、ライトコマンドやリードコマンドのようなアクセスコマンド（制御信号）や種々のデータを受信する。また、ＨＤＤ１０は、Ｉ／Ｆコネクタ５２を通じて、電子機器１に種々のデータを送信する。このように、ＰＣＢ５０は、Ｉ／Ｆコネクタ５２を通じて電子機器１と有線通信する。なお、ＨＤＤ１０は、電子機器１と無線通信可能であっても良い。
【0040】
コントローラ５３は、例えば、リードライトチャネル（ＲＷＣ）、ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）、及びプロセッサを含む。コントローラ５３は、一つの部品であっても良いし、別々のＲＷＣ、ＨＤＣ、及びプロセッサの総称であっても良い。コントローラ５３は、ＨＤＤ１０の全体的な制御を行う。
【0041】
サーボコントローラ５４は、スピンドルモータ１３及びＶＣＭ１７を駆動させる。中継コネクタ５５は、例えば、収容空間Ｓに配置された種々の部品への電力の供給に用いられる。無線通信部５６は、ＦＰＣ１９に搭載された部品との間でデータの送受信を行う。
【0042】
ＦＰＣ１９に、無線通信部６１と、プリアンプ６２と、中継コネクタ６３が搭載される。このため、無線通信部６１、プリアンプ６２、及び中継コネクタ６３は、収容空間Ｓに収容される。プリアンプ６２は、内部部品の一例である。
【0043】
無線通信部６１は、筐体１１の外の無線通信部５６と無線通信する。プリアンプ６２は、磁気ヘッド１５に電気的に接続される。なお、プリアンプ６２は、フレキシャ４３に実装されても良い。
【0044】
プリアンプ６２は、データの読み出し時に、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２から読み出したデータに対応する電気信号（リード信号）を増幅して出力する。無線通信部６１は、プリアンプ６２によって増幅されたリード信号を、無線通信部５６を通じてコントローラ５３のＲＷＣに供給する。
【0045】
さらに、プリアンプ６２は、無線通信部５６，６１を通じてコントローラ５３のＲＷＣから供給された書き込み対象のデータに対応する電気信号（ライト信号）を増幅する。プリアンプ６２は、当該信号を磁気ヘッド１５に供給する。
【0046】
上述のように、プリアンプ６２は、無線通信部５６，６１を通じて、筐体１１の外のＰＣＢ５０のコントローラ５３と通信（データの送受信）を行う。なお、本実施形態における通信は、別々の要素の間の情報の送受信を示す。このため、プリアンプ６２は、通信のための信号の変換のような種々の制御を行う必要はない。プリアンプ６２とＰＣＢ５０とは、一方が信号を出力すると他方が当該信号に対応した信号を入力される関係にあれば良い。
【0047】
中継コネクタ６３は、ＰＷＢ５１の中継コネクタ５５を介して電力の供給を受ける。本実施形態において、磁気ヘッド１５と、ＦＰＣ１９の無線通信部６１及びプリアンプ６２とは、中継コネクタ６３を介して供給された電力により動作する。
【0048】
ＰＣＢ５０のコントローラ５３において、ＨＤＣは、例えば、Ｉ／Ｆコネクタ５２を通じて電子機器１との間で行われるデータの送受信の制御、バッファメモリの制御、及び読み出されたデータの誤り訂正処理を行う。
【0049】
コントローラ５３のＲＷＣは、例えば、ＨＤＣから供給される書き込み対象のデータを変調して、無線通信部５６，６１を通じてプリアンプ６２に供給する。さらに、ＲＷＣは、磁気ディスク１２から読み出されるとともにプリアンプ６２から無線通信部５６，６１を通じて供給された信号を復調し、デジタルデータとしてＨＤＣへ出力する。
【0050】
コントローラ５３のプロセッサは、例えば、ＣＰＵである。プロセッサは、例えば、ＲＯＭ及び磁気ディスク１２に予め記憶されたファームウェアに従って、ＨＤＤ１０の全体的な制御を行う。例えば、プロセッサは、ＲＯＭ及び磁気ディスク１２のファームウェアをＲＡＭにロードし、ロードされたファームウェアに従って、磁気ヘッド１５、サーボコントローラ５４、無線通信部５６，６１、プリアンプ６２、ＲＷＣ、ＨＤＣ、及び他の部品の制御を実行する。
【0051】
ＨＤＤ１０は、有線接続部７０をさらに有する。有線接続部７０は、接続部の一例である。有線接続部７０は、収容空間Ｓの磁気ヘッド１５、ＦＰＣ１９、無線通信部６１、及びプリアンプ６２と、筐体１１の外のＰＣＢ５０と、を電気的に接続する。有線接続部７０は、二つの中継コネクタ７１，７２を有する。中継コネクタ７１は、第１のコネクタの一例である。中継コネクタ７２は、第２のコネクタの一例である。
【0052】
筐体１１は、中継基板７５を有する。中継基板７５は、第２の壁の一例である。中継基板７５は、筐体１１のベース２１に取り付けられる。中継コネクタ７１，７２は、中継基板７５に設けられる。中継コネクタ７１，７２は、例えば、中継基板７５を貫通する導電体を通じて、互いに電気的に接続されている。
【0053】
中継コネクタ７１は、筐体１１の外に位置する。中継コネクタ７１は、ＰＣＢ５０の中継コネクタ５５に接続される。言い換えると、中継コネクタ７１は、ＰＣＢ５０に電気的に接続される。
【0054】
中継コネクタ７２は、収容空間Ｓに位置する。中継コネクタ７２は、ＦＰＣ１９の中継コネクタ６３に接続される。これにより、中継コネクタ７２は、ＦＰＣ１９を通じてプリアンプ６２及び磁気ヘッド１５に電気的に接続される。
【0055】
ＦＰＣ１９と、当該ＦＰＣ１９に搭載された無線通信部６１及びプリアンプ６２と、フレキシャ４３に搭載された磁気ヘッド１５とは、中継コネクタ５５，６３，７１，７２とＩ／Ｆコネクタ５２とを通じて、電子機器１から電力の供給を受ける。言い換えると、磁気ヘッド１５、ＦＰＣ１９、及び無線通信部６１は、中継コネクタ７１，７２を通じてＰＣＢ５０から電力を供給される。
【0056】
中継コネクタ５５，６３，７１，７２は、電力の供給（電源）及びグランド（接地）のための複数のピン（端子）及び配線を有する。中継コネクタ５５，６３，７１，７２は、ＶＣＭ１７の電源、グランド、及び制御のための複数のピン及び配線をさらに有しても良い。
【0057】
上述のように、本実施形態の中継コネクタ５５，６３，７１，７２は、筐体１１の内部の収容空間Ｓに配置された種々の部品への電力の供給に用いられる。なお、中継コネクタ５５，６３，７１，７２は、ＦＰＣ１９に搭載された部品とＰＣＢ５０との間のデータ通信のためのピン及び配線が設けられても良い。
【0058】
図３に示すように、ＨＤＤ１０は、中継ＦＰＣ６５をさらに有する。中継ＦＰＣ６５は、スピンドルモータ１３の近傍に位置するとともにベース２１の底壁２５を貫通する孔を通り、収容空間Ｓと筐体１１の外部とに亘って延びている。当該孔は、例えば、合成樹脂により封止される。
【0059】
中継ＦＰＣ６５は、例えば、ＰＣＢ５０のサーボコントローラ５４とスピンドルモータ１３とを電気的に接続する。スピンドルモータ１３は、中継ＦＰＣ６５を介して、サーボコントローラ５４から駆動信号を入力されるとともに、ＰＣＢ５０から電力を供給される。
【0060】
以下、本実施形態のＨＤＤ１０の構造について詳しく説明する。図５は、第１の実施形態のＨＤＤ１０の一部を図３のＦ５－Ｆ５線に沿って概略的に示す例示的な断面図である。図５に示すように、ベース２１の底壁２５は、内面２５ａと、外面２５ｂとを有する。
【0061】
内面２５ａは、筐体１１の内部に向く。内面２５ａは、筐体１１の内部の収容空間Ｓの一部を形成（規定、区画）する。言い換えると、内面２５ａは、収容空間Ｓに面する。内面２５ａは、収容空間Ｓに配置されたＦＰＣ１９のような種々の部品に向く。
【0062】
外面２５ｂは、内面２５ａの反対側に位置し、筐体１１の外部に向く。外面２５ｂは、間隔を介してＰＣＢ５０に向く。なお、外面２５ｂとＰＣＢ５０とが互いに接触していても良い。
【0063】
底壁２５に、挿通孔８１と、複数の貫通孔８２とが設けられる。挿通孔８１は、第２の貫通孔の一例である。貫通孔８２は、第１の貫通孔の一例である。挿通孔８１及び貫通孔８２は、底壁２５を貫通し、内面２５ａ及び外面２５ｂで開口する。言い換えると、挿通孔８１及び貫通孔８２は、収容空間Ｓと筐体１１の外とを連通する。
【0064】
挿通孔８１の開口面積（断面積）は、貫通孔８２の開口面積よりも大きい。挿通孔８１は、例えば、略四角形の孔である。貫通孔８２は、例えば、略円形の孔である。なお、挿通孔８１及び貫通孔８２の開口面積及び形状は、この例に限られない。
【0065】
中継基板７５は、例えば、合成樹脂又はセラミックスのような絶縁体により作られた略四角形の板である。なお、中継基板７５は、この例に限られない。中継基板７５は、内面７５ａと、外面７５ｂとを有する。
【0066】
内面７５ａは、筐体１１の内部に向く略平面である。内面７５ａは、筐体１１の内部の収容空間Ｓの一部を形成（規定、区画）する。内面７５ａは、収容空間Ｓに配置されたＦＰＣ１９のような部品に向く。
【0067】
外面７５ｂは、内面７５ａの反対側に位置し、筐体１１の外部に向く略平面である。外面７５ｂの面積は、挿通孔８１の開口面積よりも大きい。外面７５ｂは、筐体１１の内部から挿通孔８１を覆う。外面７５ｂの一部は、底壁２５の内面２５ａと向かい合う。外面７５ｂの他の一部は、挿通孔８１を通じて筐体１１の外に露出され、挿通孔８１を通じてＰＷＢ５１の内面５１ａに向く。
【0068】
例えば、接着剤８５が、向かい合う底壁２５の内面２５ａと中継基板７５の外面７５ｂとの間に設けられる。接着剤８５は、底壁２５の内面２５ａと、中継基板７５の外面７５ｂとを、互いに固定する。接着剤８５は、例えば、金属フィラーが混入され、当該接着剤８５を気体が通過することを抑制できる。
【0069】
接着剤８５は、挿通孔８１の縁に沿って設けられ、底壁２５の内面２５ａと中継基板７５の外面７５ｂとの間の隙間を全周に亘って塞ぐ。これにより、中継基板７５は、挿通孔８１を気密に塞ぐ。なお、中継基板７５は、半田のような他の手段により底壁２５に固定されても良い。
【0070】
中継コネクタ７１，７２はそれぞれ、例えば、複数のピン（端子）を有する。ピンの数と、中継コネクタ７１，７２の大きさとは、例えば、有線接続部７０が伝送する電力量及びデータ量に応じて設定される。
【0071】
本実施形態では、有線接続部７０は電力の供給に用いられ、データに対応するリード信号及びライト信号の伝送を行わない。このため、中継コネクタ７１，７２のピンの数及び大きさが低減される。なお、有線接続部７０は、データの伝送に用いられても良い。
【0072】
中継コネクタ７１のピン（端子）は、例えば、中継基板７５の外面７５ｂに設けられる。なお、中継コネクタ７１は、例えば、外面７５ｂから突出するプラグ又はレセプタクルを有しても良い。
【0073】
中継コネクタ７２のピン（端子）は、中継基板７５の内面７５ａに設けられる。このように、有線接続部７０は、中継基板７５に設けられている。なお、中継コネクタ７２は、例えば、内面７５ａから突出するプラグ又はレセプタクルを有しても良い。
【0074】
中継基板７５において、外面７５ｂに設けられた中継コネクタ７１と、内面７５ａに設けられた中継コネクタ７２とは、例えば中継基板７５を貫通するビア（ｖｉａ）のような導電体により電気的に接続される。これにより、中継コネクタ７１と、中継コネクタ７２とが、互いに電気的に接続される。上記の導電体は、中継基板７５による挿通孔８１の密封を保ったまま、中継コネクタ７１と中継コネクタ７２とを電気的に接続する。
【0075】
ＦＰＣ１９は、例えば、互いに積層された導体層、絶縁層、及び接着層を有し、弾性的に変形可能である。導体層は、例えば銅のような導電性の金属により作られる。絶縁層は、例えばポリイミドのような絶縁性の合成樹脂により作られる。
【0076】
図２に示すように、ＦＰＣ１９は、第１の端部１９ａと、第２の端部１９ｂとを有する。第１の端部１９ａは、例えばネジにより、アクチュエータブロック３５に取り付けられる。第１の端部１９ａは、フレキシャ４３に電気的に接続される。第２の端部１９ｂは、例えばネジにより、底壁２５に取り付けられる。
【0077】
図５に示すように、ＦＰＣ１９の第２の端部１９ｂは、おおよそ底壁２５の内面２５ａに沿って延びている。第２の端部１９ｂは、外面１９ｃを有する。外面１９ｃは、底壁２５の内面２５ａ及び中継基板７５の内面７５ａに向く。なお、外面１９ｃは、部分的に底壁２５の内面２５ａに接触しても良い。
【0078】
ＰＷＢ５１は、内面５１ａと外面５１ｂとを有する。内面５１ａは、第１の面の一例である。外面５１ｂは、第２の面の一例である。内面５１ａは、間隔を介して底壁２５の外面２５ｂ及び中継基板７５の外面７５ｂに向く。内面５１ａは、挿通孔８１及び複数の貫通孔８２を覆う。外面５１ｂは、第１の面の反対側に位置する。
【0079】
ＰＷＢ５１に、内面５１ａから窪む凹部５１ｃが設けられる。凹部５１ｃは、例えば、内面５１ａのうち、複数の貫通孔８２に向く部分に設けられる。なお、凹部５１ｃは、この例に限られない。
【0080】
ＰＷＢ５１及びＦＰＣ１９の中継コネクタ５５，６３はそれぞれ、有線接続部７０の中継コネクタ７１，７２に対応する構造を有する。中継コネクタ５５，６３はそれぞれ、例えば、絶縁性の基体と、当該基体に取り付けられた複数のピン（端子）とを有する。
【0081】
例えば、中継コネクタ５５のピンの一方の端部が、ＰＷＢ５１の内面５１ａに設けられた電極に半田付けされる。これにより、中継コネクタ５５がＰＷＢ５１に取り付けられる。このように、中継コネクタ５５は、ＰＷＢ５１に設けられ、内面５１ａから突出する。中継コネクタ５５は、有線接続部７０の中継コネクタ７１に接続される。これにより、中継コネクタ７１が、ＰＷＢ５１に接続される。
【0082】
例えば、中継コネクタ６３のピンの一方の端部が、ＦＰＣ１９の外面１９ｃに設けられた電極に半田付けされる。これにより、中継コネクタ６３がＦＰＣ１９に取り付けられる。このように、中継コネクタ６３は、ＦＰＣ１９に設けられ、外面１９ｃから突出する。中継コネクタ６３は、有線接続部７０の中継コネクタ７２に接続される。これにより、中継コネクタ７２が、ＦＰＣ１９に接続される。
【0083】
ＦＰＣ１９とＰＷＢ５１とは、中継基板７５による挿通孔８１の密封を保ったまま、有線接続部７０により互いに電気的に接続される。但し、例えば合成樹脂によって作られた中継基板７５には、微細な孔が存在しても良い。例えば、中継基板７５は、ＨＤＤ１０の耐用年数の間に収容空間Ｓに充填されたガスの漏れが所定の範囲内に収まる程度に、挿通孔８１を気密に塞いでいれば良い。
【0084】
筐体１１は、複数の封止材９１をさらに有する。封止材９１は、第１の封止材の一例である。封止材９１は、例えば、透明又は半透明な、ガラス又は合成樹脂によって作られる。このため、光が封止材９１を通過することができる。
【0085】
封止材９１は、対応する貫通孔８２を気密に封止する。例えば、封止材９１は、略円筒形の金属管９２の内部に充填されて作られる。封止材９１及び金属管９２が貫通孔８２に嵌め込まれた状態で、金属管９２が底壁２５に溶着される。これにより、封止材９１が貫通孔８２を封止することができる。なお、封止材９１は、この例に限られない。例えば、封止材９１が貫通孔８２に直接的に充填されても良いし、封止材９１と貫通孔８２との間を接着剤が封止しても良い。
【0086】
本実施形態の封止材９１の代わりに、蓋状の封止材９１が、底壁２５の内面２５ａ及び外面２５ｂに取り付けられ、貫通孔８２を気密に封止しても良い。すなわち、封止材９１は、貫通孔８２の外に位置しても良い。
【0087】
図６は、第１の実施形態のＨＤＤ１０の一部の構成を示す例示的なブロック図である。図６に示すように、本実施形態において、ＰＷＢ５１に設けられた無線通信部５６は、例えば、光源５６ａと、受光素子５６ｂと、変換ＩＣ５６ｃとを有する。光源５６ａ及び受光素子５６ｂは、外部無線通信装置の一例である。また、無線通信部５６が外部無線通信装置の一例であっても良い。さらに、変換ＩＣ５６ｃが、外部部品の一例であっても良い。
【0088】
光源５６ａ、受光素子５６ｂ、及び変換ＩＣ５６ｃは、互いに離間して、ＰＷＢ５１に実装される。なお、光源５６ａ、受光素子５６ｂ、及び変換ＩＣ５６ｃは、一体に形成されても良い。
【0089】
図５に示すように、無線通信部５６の光源５６ａ及び受光素子５６ｂは、筐体１１の外に位置するとともに、ＰＷＢ５１の凹部５１ｃに位置して、ＰＷＢ５１に実装される。言い換えると、光源５６ａ及び受光素子５６ｂの少なくとも一部は、凹部５１ｃに収容される。
【0090】
光源５６ａは、例えば、レーザダイオード（ＬＤ）である。なお、光源５６ａは、発光ダイオード（ＬＥＤ）のような他の光源であっても良い。例えば光源５６ａは、部分的にＰＷＢ５１に埋め込まれている。言い換えると、光源５６ａは、ＰＷＢ５１と一体に形成される。なお、光源５６ａは、この例に限られない。光源５６ａは、入力された駆動信号（電気信号）に対応したレーザ光（光）Ｌを、対応する一つの貫通孔８２の封止材９１に向かって出射する。光源５６ａは、封止材９１に接触していても良いし、封止材９１から離間していても良い。
【0091】
受光素子５６ｂは、例えば、フォトダイオード又はフォトトランジスタである。なお、受光素子５６ｂは、この例に限られない。受光素子５６ｂは、例えば、凹部５１ｃの底面５１ｄに実装される。底面５１ｄは、ＰＷＢ５１に設けられ、凹部５１ｃの一部を形成（規定、区画）するとともに、間隔を介して底壁２５の外面２５ｂに向く。受光素子５６ｂの受光面は、対応する他の一つの貫通孔８２の封止材９１に向く。受光素子５６ｂは、封止材９１に接触していても良いし、封止材９１から離間していても良い。受光素子５６ｂは、受光面に入射した光Ｌに対応した出力信号（電気信号）を出力する。
【0092】
変換ＩＣ５６ｃは、コントローラ５３から入力されたライト信号（電気信号）に対応する駆動信号（電気信号）を光源５６ａへ出力する。さらに、変換ＩＣ５６ｃは、受光素子５６ｂの出力信号（電気信号）に対応するリード信号（電気信号）をコントローラ５３へ出力する。変換ＩＣ５６ｃは、多重化を行っても良い。
【0093】
光源５６ａ及び受光素子５６ｂのそれぞれが、変換ＩＣ５６ｃを含んでも良い。この場合、ライト信号が駆動信号として光源５６ａへ入力され、受光素子５６ｂがリード信号としての出力信号を出力する。
【0094】
以上のように、無線通信部５６は、光Ｌ（光信号）を電気信号に変換するとともに、電気信号を光信号に変換する。これにより、無線通信部５６は、電気的な接続を用いることなく光信号を用いて無線通信を行うことができる。なお、無線通信部５６は、この例に限られない。
【0095】
図６に示すように、本実施形態において、無線通信部６１は、例えば、光源６１ａと、受光素子６１ｂと、変換ＩＣ６１ｃとを有する。光源６１ａ及び受光素子６１ｂは、内部無線通信装置の一例である。また、無線通信部６１が内部無線通信装置の一例であっても良い。さらに、変換ＩＣ６１ｃが、内部部品の一例であっても良い。
【0096】
光源６１ａ、受光素子６１ｂ、及び変換ＩＣ６１ｃは、互いに離間して、ＦＰＣ１９の外面１９ｃに実装される。言い換えると、光源６１ａ、受光素子６１ｂ、及び変換ＩＣ６１ｃは、ＦＰＣ１９に電気的に接続される。なお、光源６１ａ、受光素子６１ｂ、及び変換ＩＣ６１ｃは、一体に形成されても良い。
【0097】
図５に示すように、光源６１ａは、例えば、ＬＤである。なお、光源６１ａは、ＬＥＤのような他の光源であっても良い。光源６１ａは、入力された駆動信号（電気信号）に対応したレーザ光（光）Ｌを、対応する一つの貫通孔８２の封止材９１に向かって出射する。光源６１ａは、封止材９１に接触していても良いし、封止材９１から離間していても良い。
【0098】
無線通信部６１の光源６１ａと、無線通信部５６の受光素子５６ｂとは、対応する貫通孔８２の封止材９１を介して向かい合う。光源６１ａは、例えば、対応する貫通孔８２の封止材９１を通じて、無線通信部５６の受光素子５６ｂの受光面に光Ｌを出射する。
【0099】
光源６１ａと受光素子５６ｂとは、互いに向かい合っていなくても良い。例えば、受光素子５６ｂは、光源６１ａの光軸から離間していても良い。この場合、光源６１ａから出射した光Ｌは、例えば、反射、屈折、又は回折により、受光素子５６ｂに入射することができる。
【0100】
受光素子６１ｂは、例えば、フォトダイオード又はフォトトランジスタである。なお、受光素子６１ｂは、この例に限られない。受光素子６１ｂの受光面は、対応する他の一つの貫通孔８２の封止材９１に向く。受光素子６１ｂは、封止材９１に接触していても良いし、封止材９１から離間していても良い。
【0101】
無線通信部６１の受光素子６１ｂと、無線通信部５６の光源５６ａとは、対応する貫通孔８２の封止材９１を介して向かい合う。受光素子６１ｂは、例えば、光源５６ａから出射され、対応する貫通孔８２の封止材９１を通って受光面に入射した光Ｌに対応した出力信号（電気信号）を出力する。
【0102】
光源５６ａと受光素子６１ｂとは、互いに向かい合っていなくても良い。例えば、受光素子６１ｂは、光源５６ａの光軸から離間していても良い。この場合、光源５６ａから出射した光Ｌは、例えば、反射、屈折、又は回折により、受光素子６１ｂに入射することができる。
【0103】
本実施形態において、無線通信部５６に含まれる光源５６ａ及び受光素子５６ｂの総数と、無線通信部６１に含まれる光源６１ａ及び受光素子６１ｂの総数と、複数の貫通孔８２の数とは、互いに等しい。しかし、光源５６ａ，６１ａ、受光素子５６ｂ，６１ｂ、及び貫通孔８２の数は、この例に限られない。例えば、一つの貫通孔８２を通じて、複数の光源５６ａ，６１ａと複数の受光素子５６ｂ，６１ｂとが互いに向かい合っても良い。
【0104】
図６に示す変換ＩＣ６１ｃは、プリアンプ６２から入力されたリード信号（電気信号）に対応する駆動信号（電気信号）を光源６１ａへ出力する。さらに、変換ＩＣ６１ｃは、受光素子６１ｂの出力信号（電気信号）に対応するライト信号（電気信号）をプリアンプ６２へ出力する。変換ＩＣ５６ｃは、多重化を行っても良い。
【0105】
光源６１ａ及び受光素子６１ｂのそれぞれが、変換ＩＣ６１ｃを含んでも良い。この場合、リード信号が駆動信号として光源６１ａへ入力され、受光素子６１ｂがライト信号としての出力信号を出力する。
【0106】
以上のように、無線通信部６１は、光信号を電気信号に変換するとともに、電気信号を光信号に変換する。これにより、無線通信部６１は、電気的な接続を用いることなく光信号を用いて無線通信を行うことができる。例えば、無線通信部５６の変換ＩＣ５６ｃと、無線通信部６１の変換ＩＣ６１ｃとは、光源５６ａ，６１ａ及び受光素子５６ｂ，６１ｂを介して無線通信を行う。なお、無線通信部６１は、この例に限られない。
【0107】
本実施形態における無線通信部５６，６１は、光Ｌにより互いに無線通信する。例えば、無線通信部５６，６１の変換ＩＣ５６ｃ，６１ｃは、共通の通信方式に基づいて信号の変換及び生成を行う。さらに、無線通信部５６，６１の光源５６ａ，６１ａは、受光素子５６ｂ，６１ｂが検知可能な周波数の光Ｌを出射する。なお、光Ｌは、可視光に限られず、赤外線又は紫外線であっても良い。
【0108】
図５に示すように、ＨＤＤ１０は、第１の遮光シート９５と第２の遮光シート９６とをさらに有する。第１の遮光シート９５は、遮光部材の一例である。第１の遮光シート９５は、例えば、伝熱シート又は放熱シートと称される高分子のシートである。なお、第１の遮光シート９５は、この例に限られない。
【0109】
第１の遮光シート９５は、ＰＷＢ５１と筐体１１の底壁２５との間に位置する。第１の遮光シート９５は、内面９５ａと、外面９５ｂとを有する。内面９５ａ及び外面９５ｂは、粘着性を有する第１の遮光シート９５の表面である。
【0110】
内面９５ａは、底壁２５の外面２５ｂに向くとともに、外面２５ｂに取り外し可能に付着する。外面９５ｂは、内面９５ａの反対側に位置する。外面９５ｂは、ＰＣＢ５０に向くとともに、ＰＣＢ５０に取り外し可能に付着する。外面９５ｂは、例えば、ＰＷＢ５１の内面５１ａに付着する。外面９５ｂは、ＰＣＢ５０に含まれるとともにＰＷＢ５１に実装される種々の部品に付着しても良い。
【0111】
第１の遮光シート９５は、底壁２５の外面２５ｂ及びＰＷＢ５１の内面５１ａの形状に応じて弾性変形することができる。このため、底壁２５の外面２５ｂが凹凸を有したとしても、第１の遮光シート９５は、内面９５ａと外面２５ｂとの間に隙間が生じることを抑制できる。さらに、ＰＷＢ５１の内面５１ａが凹凸を有したとしても、第１の遮光シート９５は、外面９５ｂと内面５１ａとの間に隙間が生じることを抑制できる。
【0112】
第１の遮光シート９５に、貫通孔９５ｃが設けられる。貫通孔９５ｃは、第１の遮光シート９５を貫通し、内面９５ａ及び外面９５ｂに開口する。貫通孔９５ｃは、底壁２５の複数の貫通孔８２と、ＰＷＢ５１の凹部５１ｃと、に連通する。
【0113】
無線通信部５６の光源５６ａ及び受光素子５６ｂは、貫通孔９５ｃの内側に位置する。言い換えると、底壁２５の外面２５ｂに沿う方向において、第１の遮光シート９５は、無線通信部５６の光源５６ａ及び受光素子５６ｂを囲む。
【0114】
第１の遮光シート９５は、透明ではなく、黒色、白色、若しくは他の色を有し、又は半透明である。第１の遮光シート９５は、底壁２５とＰＣＢ５０との間の隙間において光を遮断する。このため、第１の遮光シート９５は、筐体１１の外の光が無線通信部５６の受光素子５６ｂに入射することを抑制するとともに、筐体１１の外の光が貫通孔８２の封止材９１を通って無線通信部６１の受光素子６１ｂに入射することを抑制する。
【0115】
第１の遮光シート９５の熱伝導性は、例えば、ＰＷＢ５１の熱伝導性よりも高い。このため、第１の遮光シート９５は、ＰＣＢ５０と筐体１１のベース２１との間で伝熱することができる。例えば、第１の遮光シート９５は、ＰＣＢ５０のコントローラ５３に付着し、コントローラ５３を冷却する。
【0116】
本実施形態において、第１の遮光シート９５の外面９５ｂの大きさは、ＰＷＢ５１の内面５１ａの大きさに略等しい。なお、第１の遮光シート９５は、この例に限られない。例えば、第１の遮光シート９５は、ＰＷＢ５１の凹部５１ｃの縁に沿って設けられた枠状のシートであっても良い。
【0117】
第２の遮光シート９６は、底壁２５の内面２５ａと、ＦＰＣ１９の外面１９ｃとの間に位置する。第２の遮光シート９６は、粘着性を有し、内面２５ａ及び外面１９ｃに取り外し可能に付着する。
【0118】
第２の遮光シート９６は、例えば、枠状に形成され、無線通信部６１の光源６１ａ及び受光素子６１ｂを囲む。第２の遮光シート９６は、透明ではなく、黒色、白色、若しくは他の色を有し、又は半透明である。第２の遮光シート９６は、底壁２５とＦＰＣ１９との間の隙間において光を遮断する。このため、第２の遮光シート９６は、収容空間Ｓの光が無線通信部６１の受光素子６１ｂに入射することを抑制するとともに、収容空間Ｓの光が貫通孔８２の封止材９１を通って無線通信部５６の受光素子５６ｂに入射することを抑制する。
【0119】
以下、本実施形態のＨＤＤ１０の動作の一例について説明する。例えば、書き込み動作において、図４の電子機器１のプロセッサ１ｂが、Ｉ／Ｆコネクタ１ａ，５２を介して、コントローラ５３にライトコマンド及び書き込み対象のデータを入力する。コントローラ５３のＲＷＣは、ライトコマンドに基づき、書き込み対象のデータに対応するライト信号を、無線通信部５６の変換ＩＣ５６ｃに入力する。
【0120】
図６の変換ＩＣ５６ｃは、入力されたライト信号を駆動信号に変換し、光源５６ａへ出力する。光源５６ａは、当該駆動信号に対応したレーザ光（光）Ｌを、貫通孔８２の封止材９１を通じて、無線通信部６１の受光素子６１ｂに向かって出射する。言い換えると、無線通信部５６の光源５６ａは、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２に書き込む情報の電気信号（ライト信号）に対応する光Ｌを、無線通信部６１の受光素子６１ｂに向かって発生させる。光源５６ａは、当該光Ｌを、貫通孔８２の封止材９１を通じて受光素子６１ｂに照射する。
【0121】
無線通信部６１の受光素子６１ｂに光Ｌが入射すると、受光素子６１ｂは、当該光Ｌに対応する出力信号を変換ＩＣ６１ｃへ出力する。変換ＩＣ６１ｃは、出力信号をライト信号に変換（復元）し、プリアンプ６２へ出力する。このように、無線通信部６１の受光素子６１ｂは、無線通信部５６の光源５６ａが発生させた光Ｌを、貫通孔８２の封止材９１を通じて照射される。受光素子６１ｂは、当該光Ｌに対応した、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２に書き込む情報の電気信号（ライト信号）を生成する。
【0122】
プリアンプ６２は、ライト信号を増幅して磁気ヘッド１５に出力する。磁気ヘッド１５は、当該ライト信号に含まれる書き込み対象のデータを、磁気ディスク１２の記憶層に書き込む。
【0123】
さらに、図４のコントローラ５３は、ライトコマンドに基づき、ＶＣＭ１７のような種々の部品を制御する。例えば、コントローラ５３からの制御に基づき、サーボコントローラ５４がＶＣＭ１７を制御する。サーボコントローラ５４は、中継コネクタ５５，７２，７１，６３を通じて、ＶＣＭ１７へ信号を出力する。なお、サーボコントローラ５４は、無線通信部５６，６１を通じて、ＶＣＭ１７へ信号を出力しても良い。
【0124】
一方、読み出し動作において、電子機器１のプロセッサ１ｂが、Ｉ／Ｆコネクタ１ａ，５２を介して、コントローラ５３にリードコマンドを入力する。コントローラ５３は、リードコマンドに基づいて、磁気ヘッド１５に磁気ディスク１２の記憶層からデータを読み出させる。
【0125】
磁気ヘッド１５が読み出し対象のデータを読み出すと、プリアンプ６２は、読み出したデータに対応するリード信号を増幅し、無線通信部６１の変換ＩＣ６１ｃに出力する。図６の変換ＩＣ６１ｃは、入力されたリード信号を駆動信号に変換し、光源６１ａへ出力する。光源６１ａは、当該駆動信号に対応したレーザ光（光）Ｌを、貫通孔８２の封止材９１を通じて、無線通信部５６の受光素子５６ｂに向かって出射する。言い換えると、無線通信部６１の光源６１ａは、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２から読み出した情報の電気信号（リード信号）に対応する光Ｌを、無線通信部５６の受光素子５６ｂに向かって発生させる。光源６１ａは、当該光Ｌを、貫通孔８２の封止材９１を通じて受光素子５６ｂに照射する。
【0126】
無線通信部５６の受光素子５６ｂに光Ｌが入射すると、受光素子５６ｂは、当該光Ｌに対応する出力信号を変換ＩＣ５６ｃへ出力する。変換ＩＣ５６ｃは、出力信号をリード信号に変換（復元）し、コントローラ５３へ出力する。このように、無線通信部５６の受光素子５６ｂは、無線通信部６１の光源６１ａが発生させた光Ｌを、光源６１ａから貫通孔８２の封止材９１を通じて照射される。受光素子５６ｂは、当該光Ｌに対応した、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２から読み出した情報の電気信号（リード信号）を生成する。
【0127】
コントローラ５３のＲＷＣは、リード信号を復調し、当該リード信号に含まれる読み出し対象のデータを、Ｉ／Ｆコネクタ１ａ，５２を通じて電子機器１に出力する。これにより、電子機器１は、磁気ディスク１２から読み出されたデータを取得する。
【0128】
以上のＨＤＤ１０の動作において、筐体１１の内部のＦＰＣ１９と、筐体１１の外部のＰＣＢ５０と、の間のデータの送受信は、無線通信部５６，６１の間の光Ｌを用いた無線通信により行われる。一方、筐体１１の内部の磁気ヘッド１５、ＶＣＭ１７、及びＦＰＣ１９への電力の供給は、中継コネクタ５５，６３，７１，７２を通じて行われる。このため、中継コネクタ５５，６３，７１，７２において、電力供給のためのピンが設けられるが、データの送受信のためのピンは省略可能である。
【0129】
中継コネクタ５５，６３，７１，７２に、データの送受信のためのピンが設けられても良い。この場合、ＦＰＣ１９とＰＷＢ５１との間のデータの送受信は、部分的に無線通信部５６，６１の間の無線通信により行われ、部分的に中継コネクタ５５，６３，７１，７２を通じた有線通信により行われ得る。例えば、少ないデータの送受信が、中継コネクタ５５，６３，７１，７２を通じた有線通信により行われ得る。
【0130】
以上説明された第１の実施形態に係る電子機器１において、光源６１ａ及び受光素子６１ｂは、収容空間Ｓに収容される。光源６１ａ及び受光素子６１ｂは、光源５６ａが発生させた光Ｌに対応した、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２に書き込む情報の電気信号（ライト信号）を生成することと、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２から読み出した情報の電気信号（リード信号）に対応する光Ｌを受光素子５６ｂに向かって発生させることと、のうち少なくとも一方を行う。プリアンプ６２は、収容空間Ｓに収容され、磁気ヘッド１５に電気的に接続され、光源５６ａ，６１ａ及び受光素子５６ｂ，６１ｂを通じて筐体１１の外のＰＣＢ５０と通信する。従来において、例えば、中継基板７５に設けられた中継コネクタ７１，７２が、プリアンプ６２とＰＣＢ５０との間でライト信号及びリード信号の送受信を行うことがある。中継基板７５及び中継コネクタ７１，７２は、ライト信号及びリード信号の容量が増大するに従って大型化する虞がある。中継基板７５が大きくなると、中継基板７５の細孔や筐体１１と中継基板７５との間の接着剤８５を通じた収容空間Ｓのガスの漏れ、中継コネクタ７１，７２と中継コネクタ５５，６３との間の位置決め精度の低下、及び大型の中継基板７５及び中継コネクタ７１，７２を新たに設計するための設計コストの増大、が生じ得る。一方、本実施形態のＨＤＤ１０は、プリアンプ６２とＰＣＢ５０との間でのライト信号及びリード信号の通信を、光Ｌを介して行う。すなわち、ＨＤＤ１０は、中継コネクタ７１，７２を介さずに筐体１１の内部と外部との間で通信を行うことが可能である。これにより、ＨＤＤ１０は、例えば、中継コネクタ７１，７２に、ライト信号及びリード信号の通信のためのピン（端子）を設ける必要が無い。従って、ＨＤＤ１０は、例えば、中継基板７５及び中継コネクタ７１，７２を小型化又は省略でき、ひいては収容空間Ｓのガスの漏れを抑制できる。さらに、ＨＤＤ１０は、部品間の位置決め精度の低下、及び設計コストの増大、を抑制できる。
【0131】
光源５６ａ及び受光素子５６ｂは、筐体１１の外に位置し、光源６１ａが発生させた光Ｌに対応した電気信号（リード信号）を生成することと、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２に書き込む情報の電気信号（ライト信号）に対応する光Ｌを受光素子６１ｂに向かって発生させることと、のうち少なくとも一方を行う。ＰＣＢ５０は、ＰＷＢ５１を有する。ＰＷＢ５１は、筐体１１の外で筐体１１に取り付けられ、光源５６ａ及び受光素子５６ｂが実装される。すなわち、光源６１ａ及び受光素子６１ｂは、ＨＤＤ１０と異なる外部の装置と通信するのではなく、筐体１１に取り付けられてＨＤＤ１０に含まれる光源５６ａ及び受光素子５６ｂと通信する。これにより、例えば、ＨＤＤ１０が搭載された電子機器１に光源５６ａ及び受光素子５６ｂを設ける必要が無く、ＨＤＤ１０は一般的なＨＤＤと同様に電子機器１に搭載されることができる。
【0132】
筐体１１は、収容空間Ｓを覆う底壁２５を有する。ＰＷＢ５１は、底壁２５に向く内面５１ａを有し、内面５１ａから窪む凹部５１ｃが設けられる。光源５６ａ及び受光素子５６ｂは、凹部５１ｃに位置してＰＷＢ５１に実装される。これにより、ＰＷＢ５１のうち凹部５１ｃの周りの部分が光源５６ａ及び受光素子５６ｂを囲むため、受光素子５６ｂは、ＨＤＤ１０の外部からノイズとしての光を受けることを抑制できる。
【0133】
筐体１１は、収容空間Ｓを覆う底壁２５を有し、当該底壁２５を貫通する貫通孔８２が設けられる。光源６１ａ及び受光素子６１ｂは、光源５６ａから貫通孔８２を通じて照射された光Ｌに対応した電気信号を生成することと、貫通孔８２を通じて受光素子５６ｂに光Ｌを照射することと、のうち少なくとも一方を行う。このように、光源５６ａ，６１ａ及び受光素子５６ｂ，６１ｂは、筐体１１の内部と外部との間でのライト信号及びリード信号の通信を、光Ｌを介して行う。これにより、ＨＤＤ１０は、例えば、中継コネクタ７１，７２にライト信号及びリード信号の通信のためのピン（端子）を設ける必要が無い。従って、ＨＤＤ１０は、例えば、収容空間Ｓのガスの漏れを抑制できる。さらに、ＨＤＤ１０は、部品間の位置決め精度の低下、及び設計コストの増大、を抑制できる。また、光を介した通信は、一般的に、電気信号を介した通信よりも転送速度を早くすることができる。このため、無線通信部５６，６１は、光源５６ａ，６１ａ及び貫通孔８２の数を少なくすることができ、貫通孔８２を通じた収容空間Ｓのガスの漏れを抑制できる。
【0134】
第１の遮光シート９５は、ＰＷＢ５１と筐体１１との間に位置し、光源５６ａ及び受光素子５６ｂを囲み、光を遮断する。第１の遮光シート９５が光源５６ａ及び受光素子５６ｂを囲むため、受光素子５６ｂは、ＨＤＤ１０の外部からノイズとしての光を受けることを抑制できる。
【0135】
筐体１１は、貫通孔８２を封止する透明又は半透明な封止材９１を有する。光源６１ａ及び受光素子６１ｂは、光源５６ａから封止材９１を通じて照射された光Ｌに対応した電気信号を生成することと、封止材９１を通じて受光素子５６ｂに光Ｌを照射することと、のうち少なくとも一方を行う。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、貫通孔８２を通じて収容空間Ｓのガスが漏れることを抑制できる。
【0136】
有線接続部７０は、ＰＣＢ５０とプリアンプ６２とを電気的に接続する。筐体１１は、収容空間Ｓを覆うとともに挿通孔８１が設けられた底壁２５と、挿通孔８１を塞ぐ中継基板７５と、を有する。有線接続部７０は、中継基板７５に設けられて筐体１１の外に位置するとともにＰＣＢ５０に電気的に接続される中継コネクタ７１と、中継基板７５に設けられて収容空間Ｓに位置するとともに中継コネクタ７１に電気的に接続された中継コネクタ７２と、を有する。プリアンプ６２は、中継コネクタ７２に電気的に接続され、中継コネクタ７１及び中継コネクタ７２を通じてＰＣＢ５０から電力を供給される。これにより、プリアンプ６２は、中継コネクタ７１，７２を通じて安定した電力を供給されることができる。一方、中継コネクタ７１，７２は、リード信号及びライト信号を伝達するピン（端子）を有する必要が無い。このため、中継コネクタ７１，７２及び中継基板７５が大型化することが抑制され、ＨＤＤ１０は、収容空間Ｓのガスの漏れを抑制できる。
【0137】
第１の実施形態について、下記の別の表現でも説明され得る。無線通信部６１は、収容空間Ｓに収容される。無線通信部６１は、無線通信部５６が発生させた光Ｌに対応したライト信号を生成することと、リード信号に対応する光Ｌを無線通信部５６に向かって発生させることと、のうち少なくとも一方を行う。プリアンプ６２は、収容空間Ｓに収容され、磁気ヘッド１５に電気的に接続され、無線通信部５６，６１を通じて筐体１１の外のＰＣＢ５０と通信する。また、変換ＩＣ６１ｃは、収容空間Ｓに収容され、磁気ヘッド１５に電気的に接続され、光源５６ａ，６１ａ及び受光素子５６ｂ，６１ｂを通じて筐体１１の外の変換ＩＣ５６ｃと通信する。
【0138】
（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態について、図７を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、第１の実施形態の構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。
以下に、第２の実施形態について、図７を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、第１の実施形態の構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。
【0139】
図７は、第２の実施形態に係るＨＤＤ１０の一部を概略的に示す例示的な断面図である。図７に示すように、第２の実施形態のＨＤＤ１０は、フォトカプラ１００を有する。フォトカプラ１００は、通信ユニットの一例である。
【0140】
フォトカプラ１００は、光源５６ａ，６１ａと、受光素子５６ｂ，６１ｂと、複数の導電部材１０１と、ケーシング１０２とを有する。フォトカプラ１００の光源５６ａ，６１ａは、例えば、ＬＥＤである。なお、光源５６ａ，６１ａは、第１の実施形態と同じくＬＤであっても良い。
【0141】
導電部材１０１は、例えば、銅のような金属によって作られる。複数の導電部材１０１は、対応する光源５６ａ，６１ａ又は受光素子５６ｂ，６１ｂに接続される。例えば、それぞれの導電部材１０１の一方の端部に、光源５６ａ，６１ａ及び受光素子５６ｂ，６１ｂのうち一つが接続される。導電部材１０１の他方の端部は、フォトカプラ１００の端子である。
【0142】
ケーシング１０２は、例えば、合成樹脂のような絶縁性の材料によって作られる。ケーシング１０２は、箱型に形成され、内部に空間１０２ａが設けられる。空間１０２ａは、例えば、気密に密封されている。
【0143】
光源５６ａ，６１ａ及び受光素子５６ｂ，６１ｂは、空間１０２ａに収容される。このため、ケーシング１０２は、光源５６ａ，６１ａ及び受光素子５６ｂ，６１ｂを覆う。ケーシング１０２は、例えば黒色であり、光を遮る。このため、ケーシング１０２は、受光素子５６ｂ，６１ｂに外部の光が入射することを抑制する。
【0144】
空間１０２ａにおいて、光源５６ａ，６１ａ及び受光素子５６ｂ，６１ｂは、互いに離間している。光源５６ａと受光素子６１ｂとは、空間１０２ａにおいて間隔を介して向かい合う。さらに、受光素子５６ｂと光源６１ａとは、空間１０２ａにおいて間隔を介して向かい合う。
【0145】
第２の実施形態において、変換ＩＣ５６ｃは、フォトカプラ１００に組み込まれても良いし、ＰＷＢ５１に実装されても良いし、省略されても良い。また、変換ＩＣ６１ｃは、フォトカプラ１００に組み込まれても良いし、ＦＰＣ１９に実装されても良いし、省略されても良い。
【0146】
導電部材１０１は、例えばインサート成型によってケーシング１０２と一体に形成され、ケーシング１０２の内部と外部とに亘って設けられる。このため、ケーシング１０２は、導電部材１０１を保持する。
【0147】
ケーシング１０２は、導電部材１０１を保持することで、光源５６ａ，６１ａ及び受光素子５６ｂ，６１ｂを間接的に保持する。すなわち、ケーシング１０２は、光源５６ａ，６１ａ及び受光素子５６ｂ，６１ｂを互いに離間した位置に保持する。
【0148】
第２の実施形態において、底壁２５に、貫通孔８２の代わりに、収容孔１０５が設けられる。収容孔１０５は、第４の貫通孔の一例である。収容孔１０５は、底壁２５を貫通し、内面２５ａ及び外面２５ｂで開口する。言い換えると、収容孔１０５は、収容空間Ｓと筐体１１の外とを連通する。
【0149】
フォトカプラ１００の少なくとも一部が、収容孔１０５の内部に配置される。本実施形態では、フォトカプラ１００のケーシング１０２が、収容孔１０５の内部に配置される。なお、フォトカプラ１００はこの例に限られない。例えば、ケーシング１０２が収容孔１０５の外に位置し、導電部材１０１が収容孔１０５を貫通していても良い。
【0150】
収容孔１０５の断面積は、内面２５ａから外面２５ｂへ向かって広がり、又は先細る。このため、収容孔１０５の内周面１０５ａが、ケーシング１０２を支持することができる。なお、収容孔１０５は、この例に限られない。
【0151】
ＨＤＤ１０は、封止材１０８をさらに有する。封止材１０８は、ケーシング１０２と、収容孔１０５の内周面１０５ａと、の間に充填される。これにより、封止材１０８は、ケーシング１０２と、収容孔１０５の内周面１０５ａと、の間の隙間を気密に封止する。
【0152】
光源５６ａに接続された導電部材１０１と、受光素子５６ｂに接続された導電部材１０１とは、ＰＷＢ５１に電気的に接続される。例えば、導電部材１０１は、半田付けにより、ＰＷＢ５１に設けられた電極に接続される。
【0153】
光源６１ａに接続された導電部材１０１と、受光素子６１ｂに接続された導電部材１０１とは、ＦＰＣ１９に電気的に接続される。例えば、導電部材１０１は、半田付けにより、ＦＰＣ１９に設けられた電極に接続される。
【0154】
第２の実施形態において、収容空間Ｓのプリアンプ６２と、筐体１１の外のＰＣＢ５０のコントローラ５３とは、第１の実施形態と同じく、光源５６ａ，６１ａ及び受光素子５６ｂ，６１ｂを通じて、無線通信を行う。収容空間ＳのＦＰＣ１９と筐体１１の外のＰＣＢ５０とは、一つのフォトカプラ１００に電気的に接続される。しかし、フォトカプラ１００の内部において、無線通信部５６の光源５６ａ及び受光素子５６ｂと、無線通信部６１の光源６１ａ及び受光素子６１ｂとは、互いに離間しており、電気信号ではなく光信号を用いて通信を行う。
【0155】
以上説明された第２の実施形態の電子機器１において、フォトカプラ１００は、光源６１ａ及び受光素子６１ｂと、光源５６ａ及び受光素子５６ｂと、ケーシング１０２とを有する。ケーシング１０２は、光源５６ａ，６１ａ及び受光素子５６ｂ，６１ｂを互いに離間した位置に保持するとともに光源５６ａ，６１ａ及び受光素子５６ｂ，６１ｂを覆う。筐体１１は、収容空間Ｓを覆う底壁２５を有し、底壁２５を貫通する収容孔１０５が設けられる。フォトカプラ１００の少なくとも一部は、収容孔１０５に配置される。これにより、プリアンプ６２とＰＣＢ５０とが、フォトカプラ１００を通じて通信を行うことができる。さらに、ケーシング１０２は、光源６１ａ及び受光素子６１ｂと光源５６ａ及び受光素子５６ｂとを覆うため、光源６１ａ及び受光素子６１ｂと光源５６ａ及び受光素子５６ｂとの通信にノイズが混じることを抑制できる。
【0156】
プリアンプ６２とＰＣＢ５０とは、フォトカプラ１００を通じて通信を行う。フォトカプラ１００は、一般的な素子である。このため、ＨＤＤ１０は、コストが増大することを抑制できる。
【0157】
（第３の実施形態）
以下に、第３の実施形態について、図８及び図９を参照して説明する。図８は、第３の実施形態に係るＨＤＤ１０の一部を概略的に示す例示的な断面図である。図９は、第３の実施形態のＨＤＤ１０の構成を示す例示的なブロック図である。図９に示すように、第３の実施形態において、無線通信部５６は、ＰＷＢ５１ではなく、電子機器１に搭載される。
以下に、第３の実施形態について、図８及び図９を参照して説明する。図８は、第３の実施形態に係るＨＤＤ１０の一部を概略的に示す例示的な断面図である。図９は、第３の実施形態のＨＤＤ１０の構成を示す例示的なブロック図である。図９に示すように、第３の実施形態において、無線通信部５６は、ＰＷＢ５１ではなく、電子機器１に搭載される。
【0158】
第３の実施形態の電子機器１は、ＨＤＤ１０と、ＨＤＤ１０とは別の無線通信部５６と、Ｉ／Ｆコネクタ１ａと、プロセッサ１ｂとを有する。このため、電子機器１は、光源５６ａと、受光素子５６ｂと、変換ＩＣ５６ｃとを有する。プロセッサ１ｂは、第３の実施形態における外部部品の一例である。
【0159】
図８に示すように、第３の実施形態のＰＷＢ５１には、凹部５１ｃの代わりに、露出口１１１が設けられる。露出口１１１は、第５の貫通孔の一例である。露出口１１１は、ＰＷＢ５１を貫通し、ＰＷＢ５１の内面５１ａと外面５１ｂとに開口する。
【0160】
底壁２５の外面２５ｂに沿う方向において、複数の貫通孔８２は、露出口１１１の内側に位置する。このため、露出口１１１は、外面２５ｂの一部と、当該外面２５ｂに開口する複数の貫通孔８２と、複数の封止材９１と、を露出させる。第３の実施形態において、第１の遮光シート９５の貫通孔９５ｃは、露出口１１１に連通する。
【0161】
第３の実施形態の光源５６ａ、受光素子５６ｂ、及び変換ＩＣ５６ｃは、例えば、電子機器１の基板１ｃに実装される。基板１ｃは、例えば、電子機器１のマザーボードであっても良いし、電子機器１に搭載された拡張カードの基板であっても良い。
【0162】
無線通信部５６の光源５６ａと、無線通信部６１の受光素子６１ｂとは、露出口１１１と、対応する貫通孔８２の封止材９１と、を介して向かい合う。光源５６ａは、例えば、露出口１１１と、対応する貫通孔８２の封止材９１を通じて、無線通信部６１の受光素子６１ｂの受光面に光Ｌを出射する。
【0163】
無線通信部５６の受光素子５６ｂと、無線通信部６１の光源６１ａとは、露出口１１１と、対応する貫通孔８２の封止材９１と、を介して向かい合う。受光素子５６ｂは、例えば、光源６１ａから出射され、露出口１１１と、対応する貫通孔８２の封止材９１と、を通って受光面に入射した光Ｌに対応した電気信号を出力する。
【0164】
以下、第３の実施形態のＨＤＤ１０の動作の一例について説明する。例えば、書き込み動作において、図９の電子機器１のプロセッサ１ｂが、ライト信号を無線通信部５６の変換ＩＣ５６ｃに入力する。
【0165】
変換ＩＣ５６ｃは、入力されたライト信号を駆動信号に変換し、光源５６ａへ出力する。光源５６ａは、当該駆動信号に対応したレーザ光（光）Ｌを、露出口１１１と貫通孔８２の封止材９１とを通じて、無線通信部６１の受光素子６１ｂに向かって出射する。言い換えると、無線通信部５６の光源５６ａは、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２に書き込む情報の電気信号（ライト信号）に対応する光Ｌを、露出口１１１を通じて無線通信部６１の受光素子６１ｂに向かって発生させる。
【0166】
無線通信部６１の受光素子６１ｂに光Ｌが入射すると、受光素子６１ｂは、当該光Ｌに対応する出力信号を変換ＩＣ６１ｃへ出力する。変換ＩＣ６１ｃは、出力信号をライト信号に変換（復元）し、プリアンプ６２へ出力する。このように、無線通信部６１の受光素子６１ｂは、無線通信部５６の光源５６ａが発生させるとともに露出口１１１を通った光Ｌに対応した、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２に書き込む情報の電気信号（ライト信号）を生成する。
【0167】
プリアンプ６２は、ライト信号を増幅して磁気ヘッド１５に出力する。磁気ヘッド１５は、当該ライト信号に含まれる書き込み対象のデータを、磁気ディスク１２の記憶層に書き込む。
【0168】
一方、読み出し動作において、磁気ヘッド１５が読み出し対象のデータを読み出すと、プリアンプ６２は、読み出したデータに対応するリード信号を増幅し、無線通信部６１の変換ＩＣ６１ｃに出力する。変換ＩＣ６１ｃは、入力されたリード信号を駆動信号に変換し、光源６１ａへ出力する。光源６１ａは、当該駆動信号に対応したレーザ光（光）Ｌを、露出口１１１と貫通孔８２の封止材９１とを通じて、無線通信部５６の受光素子５６ｂに向かって出射する。言い換えると、無線通信部６１の光源６１ａは、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２から読み出した情報の電気信号（リード信号）に対応する光Ｌを、露出口１１１を通じて無線通信部５６の受光素子５６ｂに向かって発生させる。
【0169】
無線通信部５６の受光素子５６ｂに光Ｌが入射すると、受光素子５６ｂは、当該光Ｌに対応する出力信号を変換ＩＣ５６ｃへ出力する。変換ＩＣ５６ｃは、出力信号をリード信号に変換（復元）し、プロセッサ１ｂへ出力する。このように、無線通信部５６の受光素子５６ｂは、無線通信部６１の光源６１ａが発生させるとともに露出口１１１を通った光Ｌに対応した、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２から読み出した情報の電気信号（リード信号）を生成する。
【0170】
プロセッサ１ｂは、リード信号を復調し、磁気ディスク１２から読み出されたデータを取得する。なお、プロセッサ１ｂと無線通信部５６との間に、無線通信部５６のコントローラが設けられても良い。
【0171】
以上説明された第３の実施形態の電子機器１において、ＰＷＢ５１は筐体１１の外で筐体１１に取り付けられ、プロセッサ１ｂに電気的に接続される。筐体１１は、収容空間Ｓを覆う底壁２５を有する。ＰＷＢ５１は、底壁２５に向く内面５１ａと、内面５１ａの反対側に位置する外面５１ｂと、を有し、内面５１ａと外面５１ｂとに開口する露出口１１１が設けられる。光源６１ａ及び受光素子６１ｂは、光源５６ａが発生させるとともに露出口１１１を通った光Ｌに対応した電気信号（リード信号）を生成することと、露出口１１１を通じて光Ｌを受光素子５６ｂに向かって発生させることと、のうち少なくとも一方を行う。これにより、ＰＷＢ５１は、光源６１ａ及び受光素子６１ｂと光源５６ａ及び受光素子５６ｂとの間の通信に用いられる光Ｌを遮ってしまうことを抑制できる。
【0172】
電子機器１は、ＨＤＤ１０と、光源５６ａ及び受光素子５６ｂと、プロセッサ１ｂとを有する。これにより、電子機器１は、例えばＨＤＤ１０のＰＷＢ５１を介することなく、直接的に光源６１ａ及び受光素子６１ｂと通信することができる。
【0173】
（第４の実施形態）
以下に、第４の実施形態について、図１０乃至図１３を参照して説明する。図１０は、第４の実施形態に係るＨＤＤ１０を分解して示す例示的な斜視図である。図１１は、第４の実施形態のＨＤＤ１０の構成を示す例示的なブロック図である。
以下に、第４の実施形態について、図１０乃至図１３を参照して説明する。図１０は、第４の実施形態に係るＨＤＤ１０を分解して示す例示的な斜視図である。図１１は、第４の実施形態のＨＤＤ１０の構成を示す例示的なブロック図である。
【0174】
図１０に示すように、第４の実施形態のＨＤＤ１０は、第１の実施形態の中継ＦＰＣ６５を省略する。図１１に示すように、第４の実施形態のＨＤＤ１０において、ＦＰＣ１９が、中継ＦＰＣ６５の代わりにスピンドルモータ１３とサーボコントローラ５４とを電気的に接続する。
【0175】
【0176】
第４の実施形態のＦＰＣ１９は、例えば、三又に分岐している。図１２に示すように、第４の実施形態のＦＰＣ１９は、第３の端部１２１と第４の端部１２２とをさらに有する。第３の端部１２１は、スピンドルモータ１３に電気的に接続される。
【0177】
第４の実施形態の底壁２５に、挿通孔８１の代わりに挿通孔１２５が設けられる。挿通孔１２５は、第３の貫通孔の一例である。挿通孔１２５は、底壁２５を貫通し、内面２５ａ及び外面２５ｂに開口する。挿通孔１２５は、例えば、スリット状に形成される。挿通孔１２５は、例えば、スピンドルモータ１３の近傍に位置し、貫通孔８２から離間している。なお、挿通孔１２５の位置は、この例に限られない。
【0178】
ＦＰＣ１９の第４の端部１２２は、挿通孔１２５を通って設けられる。すなわち、第４の端部１２２の一部は挿通孔１２５を貫通している。第４の端部１２２の他の一部は、筐体１１の外で、底壁２５とＰＷＢ５１との間に位置する。
【0179】
第４の端部１２２は、内面１２２ａと外面１２２ｂとを有する。内面１２２ａは、底壁２５の外面２５ｂに向く。内面１２２ａは、例えば接着剤により、外面２５ｂに固定される。外面１２２ｂは、内面１２２ａの反対側に位置する。外面１２２ｂは、間隔を介してＰＷＢ５１の内面５１ａに向く。
【0180】
第４の実施形態のＨＤＤ１０は、中継コネクタ５５，６３，７１，７２の代わりに、コネクタ１２７，１２８を有する。コネクタ１２７は、第４の端部１２２の外面１２２ｂに設けられる。コネクタ１２８は、ＰＷＢ５１の内面５１ａに設けられる。コネクタ１２７，１２８は、互いに接続される。これにより、ＦＰＣ１９は、コネクタ１２７，１２８を通じて、ＰＣＢ５０に電気的に接続される。
【0181】
第４の実施形態において、ＦＰＣ１９は、コネクタ１２７，１２８を通じて、ＰＣＢ５０から電力を供給される。スピンドルモータ１３は、ＦＰＣ１９及びコネクタ１２７，１２８を通じて、ＰＣＢ５０から電力を供給される。
【0182】
【0183】
図１２に示すように、封止材１３１は、ＦＰＣ１９の第４の端部１２２と、挿通孔１２５の内面と、の間の隙間に充填される。これにより、封止材１３１は、挿通孔１２５を気密に封止する。さらに、封止材１３１は、第４の端部１２２の内面１２２ａを底壁２５の外面２５ｂに接着しても良い。
【0184】
図１３に示すように、蓄電装置１３２は、収容空間ＳにおいてＦＰＣ１９に実装される。蓄電装置１３２は、例えば、第４の端部１２２と、第１の端部１９ａ及び第２の端部１９ｂと、の間に位置する。なお、蓄電装置１３２の位置は、この例に限られない。
【0185】
蓄電装置１３２は、例えば、コンデンサである。なお、蓄電装置１３２は、二次電池のような他の電源であっても良い。蓄電装置１３２は、ＦＰＣ１９及びコネクタ１２７，１２８を通じて、ＰＣＢ５０から電力を供給される。蓄電装置１３２は、供給された電力（電荷）を蓄える。
【0186】
蓄電装置１３２は、磁気ヘッド１５、光源６１ａ、及びプリアンプ６２のうち少なくとも一つに、蓄えた電力を供給する。例えば、蓄電装置１３２は、光源６１ａに電力を供給する。蓄電装置１３２が光源６１ａに供給可能な電力は、ＰＣＢ５０がスピンドルモータ１３に供給可能な電力よりも大きい。
【0187】
蓄電装置１３２は、光源６１ａに電力を供給するか否かの判定を行っても良い。例えば、蓄電装置１３２は、光源６１ａが使用する電力が、ＦＰＣ１９及びコネクタ１２７，１２８を通じて光源６１ａに供給される電力を上回る場合に、蓄えた電力を光源６１ａに供給しても良い。
【0188】
蓄電装置１３２は、省略されても良い。この場合、磁気ヘッド１５、光源６１ａ、及びプリアンプ６２は、ＦＰＣ１９及びコネクタ１２７，１２８を通じて、ＰＣＢ５０から電力を供給される。
【0189】
以上説明された第４の実施形態の電子機器１において、スピンドルモータ１３は、収容空間Ｓに収容され、磁気ディスク１２を回転させる。ＦＰＣ１９は、筐体１１に設けられた挿通孔１２５を通って設けられ、磁気ヘッド１５、光源６１ａ、ＰＣＢ５０、及びスピンドルモータ１３に電気的に接続され、ＰＣＢ５０から電力を供給される。スピンドルモータ１３は、ＦＰＣ１９を通じてＰＣＢ５０から電力を供給される。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、ＦＰＣ１９を通じて磁気ヘッド１５、光源６１ａ、及びスピンドルモータ１３に一括して電力を供給することができる。従って、筐体１１は、例えば、磁気ヘッド１５及び光源６１ａに電力を供給するための貫通孔と、スピンドルモータ１３に電力を供給するための他の貫通孔と、を別々に設けられる必要が無く、収容空間Ｓのガスが漏れることを抑制できる。さらに、封止材１３１は、挿通孔１２５を封止する。これにより、ＨＤＤ１０は、挿通孔１２５を通じて収容空間Ｓのガスが漏れることを抑制できる。さらに、ＨＤＤ１０は、中継コネクタ５５，６３，７１，７２が不要となるため、光源６１ａ及び受光素子６１ｂの周りの空間を広くすることができ、ＨＤＤ１０の組み立てを容易にすることができる。これにより、ＨＤＤ１０の製造の歩留まりが向上する。
【0190】
蓄電装置１３２は、収容空間ＳにおいてＦＰＣ１９に実装され、ＦＰＣ１９を通じてＰＣＢ５０から供給された電力を蓄え、磁気ヘッド１５、光源６１ａ、及びプリアンプ６２のうち少なくとも一つに蓄えた電力を供給する。これにより、蓄電装置１３２は、ＦＰＣ１９を通じてＰＣＢ５０から供給される電力を上回る電力を、磁気ヘッド１５、光源６１ａ、及び内部部品のうち少なくとも一つに供給することができる。従って、磁気ヘッド１５、光源６１ａ、及びプリアンプ６２が動作するための電力が、スピンドルモータ１３が動作するための電力より大きかったとしても、磁気ヘッド１５、光源６１ａ、及びプリアンプ６２が動作することができる。
【0191】
（第５の実施形態）
以下に、第５の実施形態について、図１４を参照して説明する。図１４は、第５の実施形態に係るＨＤＤ１０の一部を概略的に示す例示的な断面図である。第５の実施形態は、第４の実施形態の変形例であり、以下の記載を除いて第４の実施形態と略同一である。
以下に、第５の実施形態について、図１４を参照して説明する。図１４は、第５の実施形態に係るＨＤＤ１０の一部を概略的に示す例示的な断面図である。第５の実施形態は、第４の実施形態の変形例であり、以下の記載を除いて第４の実施形態と略同一である。
【0192】
第５の実施形態において、ＦＰＣ１９は、第２の端部１９ｂを省略できる。無線通信部６１の光源６１ａ、受光素子６１ｂ、及び変換ＩＣ６１ｃは、第１の端部１９ａに実装される。このため、光源６１ａ及び受光素子６１ｂは、アクチュエータブロック３５とともに、支持軸３１まわりに回転する。
【0193】
第５の実施形態において、貫通孔８２及び封止材９１は、支持軸３１まわりに延びる略円弧状に形成される。このため、光源６１ａ及び受光素子６１ｂは、支持軸３１まわりに回転しても、対応する貫通孔８２及び封止材９１に向いている。
【0194】
第５の実施形態の光源５６ａ，６１ａは、例えば、ＬＥＤである。このため、第５の実施形態の光源５６ａ，６１ａが発生させる光Ｌは、ＬＤが発生させる光Ｌよりも拡散しやすい。
【0195】
第５の実施形態において、ＰＷＢ５１に複数の凹部５１ｃが設けられる。光源５６ａは、複数の凹部５１ｃのうち一つに位置する。受光素子５６ｂは、複数の凹部５１ｃのうち他の一つに位置する。さらに、第１の遮光シート９５に、複数の貫通孔９５ｃが設けられる。貫通孔９５ｃは、対応する凹部５１ｃに連通する。
【0196】
光源６１ａは、光Ｌを、貫通孔８２の封止材９１を通じて、受光素子５６ｂに照射する。光源６１ａが発生させた光Ｌは、拡散するため、光源６１ａが支持軸３１まわりに回転しても受光素子５６ｂの受光面に入射しやすい。
【0197】
光源５６ａは、光Ｌを、貫通孔８２の封止材９１を通じて、受光素子６１ｂに照射する。光源５６ａが発生させた光Ｌは、拡散するため、受光素子６１ｂが支持軸３１まわりに回転しても受光素子６１ｂの受光面に入射しやすい。
【0198】
光源５６ａが位置する凹部５１ｃは、受光素子５６ｂが位置する凹部５１ｃから隔てられている。このため、凹部５１ｃは、光源５６ａから出射した光Ｌが、受光素子５６ｂに入射することを抑制できる。
【0199】
以上説明された第５の実施形態の電子機器１において、光源６１ａ及び受光素子６１ｂは、ＦＰＣ１９のうち、支持軸３１まわりに回転するアクチュエータアセンブリ１６に取り付けられた部分に実装される。これにより、ＨＤＤ１０は、ＦＰＣ１９を短くすることができる。
【0200】
以上の実施形態において、無線通信部５６，６１は、光Ｌを用いて無線通信を行う。しかし、無線通信部５６，６１はこの例に限られず、磁界又は電界を用いて無線通信を行っても良い。すなわち、無線通信部６１は、無線通信部５６が発生させた光、磁界、又は電界に対応した、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２に書き込む情報の電気信号を生成することと、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２から読み出した情報の電気信号に対応する光、磁界、又は電界を無線通信部５６に向かって発生させることと、のうち少なくとも一方を行う。また、無線通信部５６は、無線通信部６１が発生させた光、磁界、又は電界に対応した電気信号を生成することと、磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２に書き込む情報の電気信号に対応する光、磁界、又は電界を無線通信部６１に向かって発生させることと、のうち少なくとも一方を行う。
【0201】
無線通信部５６，６１は、いわゆるデジタルアイソレータとして、筐体１１の外のＰＣＢ５０又はプロセッサ１ｂと、収容空間Ｓのプリアンプ６２と、の間で無線通信を行う。無線通信部５６，６１が光、磁界、及び電界のいずれを用いても、ＨＤＤ１０は、中継コネクタ７１，７２を介さずに筐体１１の内部と外部との間で通信を行うことが可能である。これにより、ＨＤＤ１０は、例えば、中継コネクタ７１，７２に、ライト信号及びリード信号の通信のためのピン（端子）を設ける必要が無くなる。従って、ＨＤＤ１０は、例えば、中継基板７５及び中継コネクタ７１，７２を小型化又は省略でき、ひいては収容空間Ｓのガスの漏れを抑制できる。さらに、ＨＤＤ１０は、部品間の位置決め精度の低下、及び設計コストの増大、を抑制できる。
【0202】
さらに、以上の実施形態において、筐体１１の内部に配置されたＦＰＣ１９に、有線接続部７０を通じて有線により電力が供給された。しかし、ＦＰＣ１９に、無線給電により電力が供給されても良い。
【0203】
さらに、以上の実施形態において、無線通信部５６，６１は、双方向の無線通信を行う。しかし、無線通信部５６，６１は、一方向の無線通信を行っても良い。例えば、無線通信部６１が受光素子６１ｂを省略し、無線通信部５６が光源５６ａを省略することで、無線通信部６１から無線通信部５６への一方向の無線通信が行われ、ＨＤＤ１０が読み出し専用の記憶装置として利用されても良い。
【0204】
以上説明された少なくとも一つの実施形態によれば、ディスク装置は、筐体と、ディスク状の記録媒体と、磁気ヘッドと、内部無線通信装置と、内部部品と、を備える。前記筐体は、内部に収容空間が設けられる。前記記録媒体は、前記収容空間に収容され、記録層を有する。前記磁気ヘッドは、前記収容空間に収容され、前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成される。前記内部無線通信装置は、外部無線通信装置が発生させた光、磁界、又は電界に対応した、前記磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報の電気信号を生成することと、前記磁気ヘッドが前記記録媒体から読み出した情報の電気信号に対応する光、磁界、又は電界を前記外部無線通信装置に向かって発生させることと、のうち少なくとも一方を行う。前記内部部品は、前記収容空間に収容され、前記磁気ヘッドに電気的に接続され、前記内部無線通信装置及び前記外部無線通信装置を通じて前記筐体の外の外部部品と通信する。例えば、内部部品と外部部品との間でライト信号及びリード信号の送受信を行うために、ディスク装置に、コネクタが搭載されるとともに筐体の貫通孔を塞ぐ中継基板が設けられることがある。当該中継基板及びコネクタは、ライト信号及びリード信号の容量が増大するに従って大型化する虞がある。中継基板が大きくなると、中継基板の細孔や筐体と中継基板との接着部を通じた収容空間の気体の漏れ、コネクタを含む部品間の位置決め精度の低下、及び大型の基板及びコネクタを新たに設計するための設計コストの増大、が生じ得る。一方、本実施形態のディスク装置は、内部部品と外部部品との間でのライト信号及びリード信号の通信を、光、磁界、又は電界を介して行う。これにより、ディスク装置は、例えば、ライト信号及びリード信号の通信のためのコネクタ（ピン）を設ける必要が無い。従って、ディスク装置は、例えば、収容空間の気体の漏れを抑制できる。さらに、ディスク装置は、部品間の位置決め精度の低下、及び設計コストの増大、を抑制できる。
【0205】
以上の説明において、抑制は、例えば、事象、作用、若しくは影響の発生を防ぐこと、又は事象、作用、若しくは影響の度合いを低減させること、として定義される。また、以上の説明において、制限は、例えば、移動若しくは回転を防ぐこと、又は移動若しくは回転を所定の範囲内で許容するとともに当該所定の範囲を超えた移動若しくは回転を防ぐこと、として定義される。
【0206】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
以下に、出願当初の特許請求の範囲の内容を付記する。
［１］
内部に収容空間が設けられた筐体と、
前記収容空間に収容され、記録層を有する、ディスク状の記録媒体と、
前記収容空間に収容され、前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された、磁気ヘッドと、
外部無線通信装置が発生させた光、磁界、又は電界に対応した、前記磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報の電気信号を生成することと、前記磁気ヘッドが前記記録媒体から読み出した情報の電気信号に対応する光、磁界、又は電界を前記外部無線通信装置に向かって発生させることと、のうち少なくとも一方を行う、内部無線通信装置と、
前記収容空間に収容され、前記磁気ヘッドに電気的に接続され、前記内部無線通信装置及び前記外部無線通信装置を通じて前記筐体の外の外部部品と通信する、内部部品と、
を具備するディスク装置。
［２］
前記筐体の外に位置し、前記内部無線通信装置が発生させた光、磁界、又は電界に対応した電気信号を生成することと、前記磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報の電気信号に対応する光、磁界、又は電界を前記内部無線通信装置に向かって発生させることと、のうち少なくとも一方を行う、前記外部無線通信装置と、
前記筐体の外で前記筐体に取り付けられ、前記外部無線通信装置が実装された、第１の基板を有し、前記内部無線通信装置及び前記外部無線通信装置を通じて前記内部部品と通信する、前記外部部品と、
をさらに具備する［１］のディスク装置。
［３］
前記筐体は、前記収容空間を覆う第１の壁を有し、
前記第１の基板は、前記第１の壁に向く第１の面を有し、前記第１の面から窪む凹部が設けられ、
前記外部無線通信装置は、前記凹部に位置して前記第１の基板に実装される、
［２］のディスク装置。
［４］
前記筐体は、前記収容空間を覆う第１の壁を有し、前記第１の壁を貫通する第１の貫通孔が設けられ、
前記内部無線通信装置は、前記外部無線通信装置から前記第１の貫通孔を通じて照射された光に対応した電気信号を生成することと、前記第１の貫通孔を通じて前記外部無線通信装置に光を照射することと、のうち少なくとも一方を行う、
［２］のディスク装置。
［５］
前記第１の基板と前記筐体との間に位置し、前記外部無線通信装置を囲み、光を遮断する、遮光部材、
をさらに具備する［４］のディスク装置。
［６］
前記筐体は、前記第１の貫通孔を封止する透明又は半透明な第１の封止材を有し、
前記内部無線通信装置は、前記外部無線通信装置から前記第１の封止材を通じて照射された光に対応した電気信号を生成することと、前記第１の封止材を通じて前記外部無線通信装置に光を照射することと、のうち少なくとも一方を行う、
［４］又は［５］のディスク装置。
［７］
前記外部部品と前記内部部品とを電気的に接続する接続部、
をさらに具備し、
前記筐体は、前記収容空間を覆うとともに第２の貫通孔が設けられた第１の壁と、前記第２の貫通孔を塞ぐ第２の壁と、を有し、
前記接続部は、前記第２の壁に設けられて前記筐体の外に位置するとともに前記外部部品に電気的に接続される第１のコネクタと、前記第２の壁に設けられて前記収容空間に位置するとともに前記第１のコネクタに電気的に接続された第２のコネクタと、を有し、
前記内部部品は、前記第２のコネクタに電気的に接続され、前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタを通じて前記外部部品から電力を供給される、
［２］のディスク装置。
［８］
前記収容空間に収容され、前記記録媒体を回転させるモータと、
前記筐体に設けられた第３の貫通孔を通って設けられ、前記磁気ヘッド、前記内部無線通信装置、前記外部部品、及び前記モータに電気的に接続され、前記外部部品から電力を供給される、フレキシブルプリント配線板と、
前記第３の貫通孔を封止する第２の封止材と、
をさらに具備し、
前記モータは、前記フレキシブルプリント配線板を通じて前記外部部品から電力を供給される、
［２］のディスク装置。
［９］
前記収容空間において前記フレキシブルプリント配線板に実装され、前記フレキシブルプリント配線板を通じて前記外部部品から供給された電力を蓄え、前記磁気ヘッド、前記内部無線通信装置、及び前記内部部品のうち少なくとも一つに蓄えた電力を供給する、内部電源、
をさらに具備する［８］のディスク装置。
［１０］
前記内部無線通信装置と、前記外部無線通信装置と、前記内部無線通信装置及び前記外部無線通信装置を互いに離間した位置に保持するとともに前記内部無線通信装置及び前記外部無線通信装置を覆うケーシングと、を有する通信ユニット、
をさらに具備し、
前記筐体は、前記収容空間を覆う第１の壁を有し、前記第１の壁を貫通する第４の貫通孔が設けられ、
前記通信ユニットの少なくとも一部が前記第４の貫通孔の内部に配置された、
［１］のディスク装置。
［１１］
前記筐体の外で前記筐体に取り付けられ、前記外部部品に電気的に接続された、第２の基板、
をさらに具備し、
前記筐体は、前記収容空間を覆う第１の壁を有し、
前記第２の基板は、前記第１の壁に向く第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、を有し、前記第１の面と前記第２の面とに開口する第５の貫通孔が設けられ、
前記内部無線通信装置は、前記外部無線通信装置が発生させるとともに前記第５の貫通孔を通った光、磁界、又は電界に対応した電気信号を生成することと、前記第５の貫通孔を通じて光、磁界、又は電界を前記外部無線通信装置に向かって発生させることと、のうち少なくとも一方を行う、
［１］のディスク装置。
［１２］
［１１］のディスク装置と、
前記外部無線通信装置と、
前記外部部品と、
を具備する電子機器。
以下に、出願当初の特許請求の範囲の内容を付記する。
［１］
内部に収容空間が設けられた筐体と、
前記収容空間に収容され、記録層を有する、ディスク状の記録媒体と、
前記収容空間に収容され、前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された、磁気ヘッドと、
外部無線通信装置が発生させた光、磁界、又は電界に対応した、前記磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報の電気信号を生成することと、前記磁気ヘッドが前記記録媒体から読み出した情報の電気信号に対応する光、磁界、又は電界を前記外部無線通信装置に向かって発生させることと、のうち少なくとも一方を行う、内部無線通信装置と、
前記収容空間に収容され、前記磁気ヘッドに電気的に接続され、前記内部無線通信装置及び前記外部無線通信装置を通じて前記筐体の外の外部部品と通信する、内部部品と、
を具備するディスク装置。
［２］
前記筐体の外に位置し、前記内部無線通信装置が発生させた光、磁界、又は電界に対応した電気信号を生成することと、前記磁気ヘッドが前記記録媒体に書き込む情報の電気信号に対応する光、磁界、又は電界を前記内部無線通信装置に向かって発生させることと、のうち少なくとも一方を行う、前記外部無線通信装置と、
前記筐体の外で前記筐体に取り付けられ、前記外部無線通信装置が実装された、第１の基板を有し、前記内部無線通信装置及び前記外部無線通信装置を通じて前記内部部品と通信する、前記外部部品と、
をさらに具備する［１］のディスク装置。
［３］
前記筐体は、前記収容空間を覆う第１の壁を有し、
前記第１の基板は、前記第１の壁に向く第１の面を有し、前記第１の面から窪む凹部が設けられ、
前記外部無線通信装置は、前記凹部に位置して前記第１の基板に実装される、
［２］のディスク装置。
［４］
前記筐体は、前記収容空間を覆う第１の壁を有し、前記第１の壁を貫通する第１の貫通孔が設けられ、
前記内部無線通信装置は、前記外部無線通信装置から前記第１の貫通孔を通じて照射された光に対応した電気信号を生成することと、前記第１の貫通孔を通じて前記外部無線通信装置に光を照射することと、のうち少なくとも一方を行う、
［２］のディスク装置。
［５］
前記第１の基板と前記筐体との間に位置し、前記外部無線通信装置を囲み、光を遮断する、遮光部材、
をさらに具備する［４］のディスク装置。
［６］
前記筐体は、前記第１の貫通孔を封止する透明又は半透明な第１の封止材を有し、
前記内部無線通信装置は、前記外部無線通信装置から前記第１の封止材を通じて照射された光に対応した電気信号を生成することと、前記第１の封止材を通じて前記外部無線通信装置に光を照射することと、のうち少なくとも一方を行う、
［４］又は［５］のディスク装置。
［７］
前記外部部品と前記内部部品とを電気的に接続する接続部、
をさらに具備し、
前記筐体は、前記収容空間を覆うとともに第２の貫通孔が設けられた第１の壁と、前記第２の貫通孔を塞ぐ第２の壁と、を有し、
前記接続部は、前記第２の壁に設けられて前記筐体の外に位置するとともに前記外部部品に電気的に接続される第１のコネクタと、前記第２の壁に設けられて前記収容空間に位置するとともに前記第１のコネクタに電気的に接続された第２のコネクタと、を有し、
前記内部部品は、前記第２のコネクタに電気的に接続され、前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタを通じて前記外部部品から電力を供給される、
［２］のディスク装置。
［８］
前記収容空間に収容され、前記記録媒体を回転させるモータと、
前記筐体に設けられた第３の貫通孔を通って設けられ、前記磁気ヘッド、前記内部無線通信装置、前記外部部品、及び前記モータに電気的に接続され、前記外部部品から電力を供給される、フレキシブルプリント配線板と、
前記第３の貫通孔を封止する第２の封止材と、
をさらに具備し、
前記モータは、前記フレキシブルプリント配線板を通じて前記外部部品から電力を供給される、
［２］のディスク装置。
［９］
前記収容空間において前記フレキシブルプリント配線板に実装され、前記フレキシブルプリント配線板を通じて前記外部部品から供給された電力を蓄え、前記磁気ヘッド、前記内部無線通信装置、及び前記内部部品のうち少なくとも一つに蓄えた電力を供給する、内部電源、
をさらに具備する［８］のディスク装置。
［１０］
前記内部無線通信装置と、前記外部無線通信装置と、前記内部無線通信装置及び前記外部無線通信装置を互いに離間した位置に保持するとともに前記内部無線通信装置及び前記外部無線通信装置を覆うケーシングと、を有する通信ユニット、
をさらに具備し、
前記筐体は、前記収容空間を覆う第１の壁を有し、前記第１の壁を貫通する第４の貫通孔が設けられ、
前記通信ユニットの少なくとも一部が前記第４の貫通孔の内部に配置された、
［１］のディスク装置。
［１１］
前記筐体の外で前記筐体に取り付けられ、前記外部部品に電気的に接続された、第２の基板、
をさらに具備し、
前記筐体は、前記収容空間を覆う第１の壁を有し、
前記第２の基板は、前記第１の壁に向く第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、を有し、前記第１の面と前記第２の面とに開口する第５の貫通孔が設けられ、
前記内部無線通信装置は、前記外部無線通信装置が発生させるとともに前記第５の貫通孔を通った光、磁界、又は電界に対応した電気信号を生成することと、前記第５の貫通孔を通じて光、磁界、又は電界を前記外部無線通信装置に向かって発生させることと、のうち少なくとも一方を行う、
［１］のディスク装置。
［１２］
［１１］のディスク装置と、
前記外部無線通信装置と、
前記外部部品と、
を具備する電子機器。
【符号の説明】
【0207】
１０…ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、１１…筐体、１２…磁気ディスク、１３…スピンドルモータ、１５…磁気ヘッド、１９…フレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）、２５…底壁、２５ａ…内面、２５ｂ…外面、５０…プリント回路板（ＰＣＢ）、５１…プリント配線板（ＰＷＢ）、５１ａ…内面、５１ｂ…外面、５１ｃ…凹部、５６，６１…無線通信部、５６ａ，６１ａ…光源、５６ｂ，６１ｂ…受光素子、５６ｃ，６１ｃ…変換ＩＣ、６２…プリアンプ、７０…有線接続部、７１，７２…中継コネクタ、７５…中継基板、８１…挿通孔、８２…貫通孔、９１…封止材、９５…第１の遮光シート、１００…フォトカプラ、１０２…ケーシング、１０５…収容孔、１１１…露出口、１２５…挿通孔、１３１…封止材、１３２…蓄電装置、Ｓ…収容空間、Ｌ…光。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】